JP2007242939A - セラミック積層基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】積層体10における内部の層12の少なくとも1層において、分断用の溝20から積層体10の積層方向に延びる仮想線K上に位置する部位に、分割溝30を形成することにより、積層体10の分断時には、分断用の溝20から分割溝30へ亀裂を誘導するようにした。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係るセラミック積層基板100の製造方法における積層体10の要部構成を示す図であり、(a)は概略断面図、(b)は、この積層体10における上側の最表層11側の概略平面図である。
図7は、本発明の第2実施形態に係る積層体10の要部構成を示す概略断面図であり、(a)は第1の例、(b)は第2の例を示す。
図8は、本発明の第3実施形態に係る積層体10の要部構成を示す概略平面図であり、(a)は第1の例、(b)は第2の例を示す。
図9は、本発明の第4実施形態に係る積層体10の要部構成を示す概略断面図であり、積層体10を分断用の溝20に沿って切断した部分の断面を示す。
図10は本発明の第5実施形態に係る積層体10の要部構成を示す概略断面図である。
なお、上記した各実施形態では、分割溝30は、分割溝30が形成されるグリーンシート層12の厚さ方向を貫通する貫通穴であったが、当該グリーンシート層12を貫通しないものでもよい。
20…分断用の溝、21…分断用の溝の端部、30…分割溝、
K…仮想線、L…分割溝の長さ。
Claims (7)
- セラミックのグリーンシートよりなる層(11〜13)を複数積層してなる積層体(10)における最表層(11、13)に分断用の溝(20)を形成するとともに、前記積層体(10)を焼成した後、この分断用の溝(20)に沿って前記積層体(10)を分断することで、個片化されたセラミック積層基板を製造するセラミック積層基板の製造方法において、
前記積層体(10)における内部の層(12)の少なくとも1層において、前記分断用の溝(20)から前記積層体(10)の積層方向に延びる仮想線(K)上に位置する部位に、分割溝(30)を形成することにより、
前記積層体(10)の分断時には、前記分断用の溝(20)から前記分割溝(30)へ亀裂を誘導するようにしたことを特徴とするセラミック積層基板の製造方法。 - 前記分割溝(30)は、当該分割溝(30)が形成される層(12)の厚さ方向に設けられた凹部であることを特徴とする請求項1に記載のセラミック積層基板の製造方法。
- 前記分割溝(30)は、当該分割溝(30)が形成される層(12)の厚さ方向を貫通する貫通穴であることを特徴とする請求項1に記載のセラミック積層基板の製造方法。
- 前記分割溝(30)を前記分断用の溝(20)が延びる方向に沿って複数個設けるとともに、分断時の基点となる前記分断用の溝(20)の端部(21)から遠方にいくにつれて個々の前記分割溝(30)同士の間隔を狭くするようにしたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載のセラミック積層基板の製造方法。
- 前記分割溝(30)を前記分断用の溝(20)が延びる方向に沿って複数個設けるとともに、分断時の基点となる前記分断用の溝(20)の端部(21)から遠方に位置するものほど前記分割溝(30)における前記分断用の溝(20)に沿った長さ(L)を長くするようにしたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載のセラミック積層基板の製造方法。
- 前記積層体(10)のうち前記積層方向に沿って前記分断用の溝(20)および前記分割溝(30)が位置する部位における、前記分断用の溝(20)および前記分割溝(30)を除いた部分の厚さを、前記積層体(10)の残り厚さとしたとき、
分断時の基点となる前記分断用の溝(20)の端部(21)から遠方にいくにつれて、前記積層体(10)の残り厚さが小さくなるように、前記分割溝(30)を設けることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載のセラミック積層基板の製造方法。 - 前記セラミックのグリーンシートよりなる層(11〜13)は一方向に方向性を持つように成形されたものであり、
前記分割溝(30)は、前記内部の層(12)のうち前記分断用の溝(20)が形成される前記最表層(11)と同じ成形の方向を持つ層(12)に設けることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1つに記載のセラミック積層基板の製造方法。
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