JP2007234423A - Contact terminal and connector device for card - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子機器の基板等に半田付けされる半田付け部を有するコンタクト端子、及びこのコンタクト端子を備えたカード用コネクタ装置に関する。 The present invention relates to a contact terminal having a soldering portion to be soldered to a substrate or the like of an electronic device, and a card connector device provided with the contact terminal.
この種の従来技術として、特許文献1に示されるものがある。この特許文献1には、半田メッキが施された金属材料から成るプリメッキ材を切断加工することによって、電子機器の基板に半田付けされるリード端子を成形することが開示されている。この従来技術では、上述の切断加工によってリード端子の先端面が、半田メッキが施されない切断面となっている。したがって、この切断面を除いた部分に半田が付けられる。
上述した従来技術は、リード端子の先端面が、半田メッキが施されない切断面から成ることから、この先端面を含む部分に半田が付きにくく、このために不良品を生じる懸念がある。また、この従来技術では、先端面を含む部分に半田付けをしても、実際には半田が付いていない場合があり、この先端面を含む部分に良好な半田付けがなされているかどうかの目視確認が難しい。 In the above-described prior art, the tip surface of the lead terminal is formed of a cut surface that is not subjected to solder plating, so that solder is difficult to adhere to the portion including the tip surface, which may cause defective products. In addition, in this prior art, even if soldering is performed on the portion including the tip surface, there is a case where the solder is not actually attached, and whether or not good soldering is performed on the portion including the tip surface is visually confirmed. Confirmation is difficult.
なお、複数のリード端子が並設され、隣り合うリード端子間のそれぞれの側面においても半田付けされるような場合には、隣り合うリード端子との間で半田ブリッジが形成されてしまう虞がある。したがって、この半田ブリッジによっても不良品となってしまう懸念がある。 In addition, when a plurality of lead terminals are juxtaposed and soldered on each side surface between adjacent lead terminals, a solder bridge may be formed between the adjacent lead terminals. . Therefore, there is a concern that this solder bridge may become a defective product.
本発明は、上述した従来技術における実状からなされたもので、その目的は、半田付け部の先端面に確実に半田を付けることができるコンタクト端子、及びカード用コネクタ装置を提供することにある。 The present invention has been made from the above-described prior art, and an object of the present invention is to provide a contact terminal and a card connector device capable of reliably soldering the front end surface of a soldering portion.
この目的を達成するために、本発明のコンタクト端子は、半田付けされる半田付け部を備え、この半田付け部が、側面に半田メッキが施されない非半田メッキ部を有するとともに、この非半田メッキ部を除く全ての部分が半田メッキを施した半田メッキ部から成ることを特徴としている。 In order to achieve this object, the contact terminal of the present invention includes a soldered portion to be soldered, and the soldered portion has a non-solder plated portion that is not subjected to solder plating on the side surface. All the parts except for the part are composed of solder plated parts subjected to solder plating.
このように構成した本発明のコンタクト端子は、半田付け部の側面に半田メッキが施されない非半田メッキ部を有するものの、この非半田メッキ部を除く先端面を含む全ての部分が半田メッキ部から成ることから、先端面に確実に半田を付けることができる。また、このように先端面が確実に半田付けされるので、この先端面に半田が付けられていれば直ちに、この部分に良好な半田付けがなされていると判断できる。すなわち、この先端面に良好な半田付けがなされているかどうかの目視確認が容易となる。 Although the contact terminal of the present invention configured as described above has a non-solder plated portion that is not subjected to solder plating on the side surface of the soldered portion, all the portions including the tip surface except the non-solder plated portion are from the solder plated portion. Therefore, solder can be reliably attached to the tip surface. Further, since the tip surface is securely soldered in this way, it can be determined that if this tip surface is soldered, this portion is immediately soldered well. That is, it is easy to visually check whether or not the soldering is performed on the front end surface.
なお、複数のコンタクト端子が並設される場合、隣り合うコンタクト端子の半田付け部のそれぞれの側面に非半田メッキ部が配置されるので、それぞれの半田付け部の側面に半田を付ける際の半田ブリッジの発生をこれらの非半田メッキ部によって抑えることができる。 When a plurality of contact terminals are arranged in parallel, a non-solder-plated portion is disposed on each side surface of the soldering portion of adjacent contact terminals, so that solder when soldering is applied to the side surface of each soldering portion. The occurrence of bridging can be suppressed by these non-solder plated portions.
また、本発明のコンタクト端子は、上記コンタクト端子の発明において、上記非半田メッキ部が切断面から成ることを特徴としている。このように構成した本発明のコンタクト端子は、非半田メッキ部を製作上やむを得ない領域に留めることができる。すなわち、半田付けが可能な領域を広く確保することができる。 In the contact terminal according to the present invention, the non-solder plated portion is formed by a cut surface. The contact terminal of the present invention configured as described above can keep the non-solder plated portion in an unavoidable region for manufacturing. That is, it is possible to secure a wide area where soldering is possible.
また、本発明のコンタクト端子は、上記コンタクト端子の発明において、上記切断面を突出形成させたことを特徴としている。このように構成した本発明のコンタクト端子は、複数のコンタクト端子が並設される場合に、それぞれのコンタクト端子の半田付け部の側面に突出形成した切断面すなわち非半田メッキ部が、隣り合うコンタクト端子の半田付け部の側面に最も接近する状態とすることができる。したがって、隣り合うコンタクト端子の半田付け部を互いに接近させるように配設し半田付けした場合でも、これらの隣り合うコンタクト端子の半田付け部間に半田ブリッジが形成されることを切断面によって抑えることができる。また、非半田メッキ部である切断面を側面から突出形成させるようにしたことから、切断面を形成する切断時に切断刃による他の側面部分、すなわち半田メッキ部の損傷を防ぐことができる。 The contact terminal of the present invention is characterized in that, in the invention of the contact terminal, the cut surface is formed to protrude. In the contact terminal of the present invention configured as described above, when a plurality of contact terminals are arranged side by side, a cut surface formed on the side surface of the soldered portion of each contact terminal, that is, a non-solder plated portion is adjacent to the contact terminal. It can be in a state of being closest to the side surface of the soldered portion of the terminal. Therefore, even when the soldering parts of adjacent contact terminals are disposed so as to be close to each other and soldered, the formation of a solder bridge between the soldering parts of these adjacent contact terminals is suppressed by the cut surface. Can do. Further, since the cut surface which is a non-solder plated portion is formed so as to protrude from the side surface, it is possible to prevent damage to the other side surface portion by the cutting blade, that is, the solder plated portion at the time of cutting to form the cut surface.
また、本発明のカード用コネクタ装置は、上述したいずれかのコンタクト端子を備えたことを特徴としている。 The card connector device of the present invention is characterized by including any one of the contact terminals described above.
このように構成した本発明のカード用コネクタ装置は、複数のコンタクト端子の半田付け部のそれぞれが側面に半田メッキが施されない非半田メッキ部を有するものの、非半田メッキ部を除く先端面を含む全ての部分が半田メッキ部から成ることから、これらのコンタクト端子の半田付け部のそれぞれの先端面に確実に半田を付けることができる。また、このようにコンタクト端子の半田付け部のそれぞれの先端面が確実に半田付けされるので、これらの先端面に半田が付けられていれば直ちに、これらの部分に良好な半田付けがなされていると判断できる。すなわち、コンタクト端子の半田付け部のそれぞれの先端面に良好な半田付けがなされているかどうかの目視確認が容易となる。また、コンタクト端子の半田付け部のそれぞれの側面に非半田メッキ部が配置されるので、隣り合うコンタクト端子の半田付け部のそれぞれの側面に半田を付ける際の半田ブリッジの発生を、これらの非半田メッキ部によって抑えることができる。 The card connector device of the present invention configured as described above includes a front end surface excluding the non-solder-plated portion, although each of the soldered portions of the plurality of contact terminals has a non-solder-plated portion that is not subjected to solder plating on the side surface. Since all the parts are composed of solder plated portions, it is possible to reliably solder the respective tip surfaces of the soldered portions of these contact terminals. In addition, since the respective tip surfaces of the soldered portions of the contact terminals are securely soldered in this way, if these tip surfaces are soldered, immediately, good soldering is performed on these portions. Can be judged. In other words, it is easy to visually check whether or not good soldering is performed on the respective tip surfaces of the soldering portions of the contact terminals. In addition, since the non-solder-plated portion is disposed on each side surface of the soldered portion of the contact terminal, the occurrence of a solder bridge when soldering to each side surface of the soldered portion of the adjacent contact terminal is prevented. It can be suppressed by the solder plating part.
本発明のコンタクト端子は、半田付け部の先端面に確実に半田を付けることができ、この先端面の半田付け不良を従来に比べて少なくすることができる。また、このように先端面が確実に半田付けされるので、この先端面の半田付けが良好に行われているかどうかの目視確認が容易となり、従来に比べてコンタクト端子の製作能率を向上させることができる。 The contact terminal of the present invention can surely apply solder to the tip surface of the soldering portion, and the soldering failure of the tip surface can be reduced as compared with the conventional case. In addition, since the tip surface is securely soldered in this way, it is easy to visually check whether the tip surface is well soldered, and the contact terminal manufacturing efficiency can be improved compared to the conventional case. Can do.
また、本発明のカード用コネクタ装置は、複数のコンタクト端子の半田付け部のそれぞれの先端面に確実に半田を付けることができ、これらの先端面の半田付け不良を従来に比べて少なくすることができる。また、このようにコンタクト端子の半田付け部のそれぞれの先端面が確実に半田付けされるので、これらの先端面の半田付けが良好に行われているかどうかの目視確認が容易となり、従来に比べてカード用コネクタ装置の製作能率を向上させることができる。また、隣り合うコンタクト端子の半田付け部のそれぞれの側面に半田を付けた際の半田ブリッジの発生を、それぞれの側面の非半田メッキ部によって抑えることができ、コンタクト端子の半田付けに伴う不良品の発生を少なくすることができる。 Also, the card connector device of the present invention can reliably solder the tip surfaces of the soldered portions of the plurality of contact terminals, and reduce the soldering defects on these tip surfaces compared to the conventional one. Can do. In addition, since the respective tip surfaces of the soldered portions of the contact terminals are reliably soldered in this way, it is easy to visually check whether or not these tip surfaces are well soldered. Thus, the production efficiency of the card connector device can be improved. In addition, the occurrence of solder bridges when soldering each side of the soldered part of adjacent contact terminals can be suppressed by the non-solder-plated parts on each side, resulting in defective products due to contact terminal soldering Can be reduced.
以下,本発明に係るコンタクト端子、及びカード用コネクタ装置を実施するための最良の形態を図に基づいて説明する。 The best mode for carrying out contact terminals and a card connector device according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1は本発明に係るコンタクト端子の一実施形態が備えられるカード用コネクタ装置の要部を示す平面図、図2は図1のA部拡大図、図3は図2のB方向から見た図、図4は図1に示すコンタクト端子の一実施形態を基板に半田付けした状態を示す平面図、図5は図1に示すコンタクト端子の一実施形態を基板に半田付けした状態を示す側面図である。 FIG. 1 is a plan view showing a main part of a card connector device provided with an embodiment of a contact terminal according to the present invention, FIG. 2 is an enlarged view of part A in FIG. 1, and FIG. 3 is viewed from the direction B in FIG. 4 is a plan view showing a state where one embodiment of the contact terminal shown in FIG. 1 is soldered to the substrate, and FIG. 5 is a side view showing a state where one embodiment of the contact terminal shown in FIG. 1 is soldered to the substrate. FIG.
図1に示すように、カード用コネクタ装置の要部を構成する部分に、このカード用コネクタ装置に挿入される図示しないカードに設けられる接触部と接続されて、このカードに対する信号の送受信を可能にさせる複数のコンタクト端子1、すなわち本発明の一実施形態であるコンタクト端子1が並設されている。
As shown in FIG. 1, it is connected to a contact portion provided on a card (not shown) inserted into the card connector device at a portion constituting a main part of the card connector device, and signals can be transmitted / received to / from the card. A plurality of
これらのコンタクト端子1のそれぞれには、図4,5に示すように立ち下り部1bの下端に、電子機器の基板3に半田付けされる半田付け部1aが備えられている。この半田付け部1aは、図2,3に示すように、切断面1a1と、この切断面1a1に連設される先端面1a2と、切断面1a1が含まれる側面1a3とを有している。切断面1a1は、例えば側面1a3から突出形成させてある。さらに先端面1a2と切断面1a1とが連設されていることから、切断面1a2の突出部分の幅も加わり、先端面1a2は幅広に形成されることとなる。また、切断面1a1は半田メッキが施されない非半田メッキ部を構成し、先端面1a2と、切断面1a1を除く側面1a3部分は、半田メッキを施した半田メッキ部を構成している。すなわち、本実施形態にあっては、切断面1a1を除く半田付け部1aの全体が半田メッキ部を構成している。
Each of these
上述のように構成したコンタクト端子1の半田付け部1aのそれぞれは、図4,5に示すように、例えば先端面1a2と、側面1a3のうちの切断面1a1を除く部分において半田2が付けられて、基板3に半田付けされる。これにより、コンタクト端子1に接続された図示しないカードに、コンタクト端子1を介して外部信号が送受信可能となる。また先端面1a2が幅広に形成されていることから、先端面1a2に良好な半田付けがなされているかどうかの目視確認が容易となる。
As shown in FIGS. 4 and 5, each of the soldered
図6は本発明に係るコンタクト端子の一実施形態の成形加工を説明する平面図、図7は図6のC部拡大図である。 FIG. 6 is a plan view for explaining a molding process of an embodiment of the contact terminal according to the present invention, and FIG. 7 is an enlarged view of a portion C in FIG.
上述したコンタクト端子1の半田付け部1aのそれぞれは、図6,7に示すように、インサート成形によって合成樹脂5が装着された金属薄板4の半田メッキが全体に施された半田付け部素材6の所定部分を、切断刃によって切断することによって作製される。この切断によって、上述のように半田付け部1aの側面1a3に、非半田メッキ部から成る切断面1a1が形成される。
As shown in FIGS. 6 and 7, each of the soldering
このように構成した本発明の一実施形態に係るコンタクト端子1によれば、側面1a3から突出形成された部分に半田メッキが施されない非半田メッキ部、すなわち切断面1a1を有するものの、先端面1a2が半田メッキ部から成ることから、この先端面1a2に確実に半田2を付けることができ、先端面1a2の半田付け不良を少なくすることができる。また、このように先端面1a2が確実に半田付けされるので、この先端面1a2に半田2が付けられていれば直ちに、この部分に良好な半田付けがなされていると判断できる。すなわち、先端面1a2に良好な半田付けがなされているかどうかの目視確認が容易になり、このコンタクト端子1の製作能率を向上させることができる。
According to the
また、隣り合うコンタクト端子1の半田付け部1aのそれぞれの側面1a3側に非半田メッキ部から成る切断面1a1が配置されているので、コンタクト端子1の半田付け部1aのそれぞれの側面1a3に半田2を付けた際の半田ブリッジの発生を、これらの切断面1a1によって抑えることができる。
Further, since the cut surface 1a1 made of the non-solder plating portion is disposed on the side surface 1a3 side of the
また、非半田メッキ部が切断面1a1から成ることから、非半田メッキ部をコンタクト端子1の製作上やむを得ない領域に留めることができる。すなわち、半田付けが可能な領域を広く確保できる。
In addition, since the non-solder plated portion is formed of the cut surface 1a1, the non-solder plated portion can be kept in an unavoidable region for manufacturing the
また、切断面1a1を突出形成させたことから、この非半田メッキ部から成る切断面1a1が、隣り合うコンタクト端子1の半田付け部1aの側面1a3に最も接近する状態とすることができる。したがって、隣り合うコンタクト端子1の半田付け部1を互いに接近させるように配設し半田付けした場合でも、これらの隣り合うコンタクト端子1の半田付け部1a間に半田ブリッジが発生することを切断面1a1によって抑えることができる。
Further, since the cut surface 1a1 is formed so as to protrude, the cut surface 1a1 made of this non-solder plated portion can be brought into the state closest to the side surface 1a3 of the
また、半田付け部1aの側面1a3の切断面1a1を除く部分を半田メッキ部に構成し、非半田メッキ部から成る切断面1a1を突出形成させるようにしたことから、切断面1a1を形成する切断時に、切断刃による切断面1a1を除く半田メッキ部から成る側面1a3の部分の損傷を防ぐことができる。
In addition, since the portion excluding the cut surface 1a1 of the side surface 1a3 of the
また、図1に要部を示した本発明に係るカード用コネクタ装置の一実施形態によれば、複数のコンタクト端子1の半田付け部1aのそれぞれが側面1a3に半田メッキが施されない非半田メッキ部から成る切断面1a1を有するものの、先端面1a2が半田メッキ部から成ることから、これらのコンタクト端子1の半田付け部1aのそれぞれの先端面1a2に確実に半田2を付けることができ、これらの先端面1a2の半田付け不良を少なくすることができる。また、このようにコンタクト端子1の半田付け部1aのそれぞれの先端面1a2が確実に半田付けされるので、これらの先端面1a2に半田2が付けられていれば直ちに、これらの部分に良好な半田付けがなされていると判断できる。すなわち、コンタクト端子1の半田付け部1aのそれぞれの先端面1a2に良好な半田がなされているかどうかの目視確認が容易となり、このカード用コネクタ装置の製作能率を向上させることができる。
Further, according to one embodiment of the card connector device according to the present invention, the main part of which is shown in FIG. 1, each of the
また、コンタクト端子1のそれぞれの半田付け部1aの側面1a3側に非半田メッキ部から成る切断面1a1が配置されるので、隣り合うコンタクト端子1の半田付け部1aの側面1a3の切断面1a1を除く半田メッキ部から成る部分に半田2を付けた際の半田ブリッジの発生を、非半田メッキ部を構成する切断面1a1によって抑えることができ、コンタクト端子1の半田付けに伴う不良品の発生を少なくすることができる。
Further, since the cut surface 1a1 made of the non-solder plating portion is disposed on the side surface 1a3 side of each
図8は本発明に係るコンタクト端子の別の実施形態を基板に半田付けした状態を示す平面図、図9は図8に示すコンタクト端子の別の実施形態を基板に半田付けした状態を示す側面図である。 FIG. 8 is a plan view showing a state in which another embodiment of the contact terminal according to the present invention is soldered to the substrate, and FIG. 9 is a side view showing a state in which another embodiment of the contact terminal shown in FIG. 8 is soldered to the substrate. FIG.
これらの図8,9に示す本発明の別の実施形態に係るコンタクト端子7も、半田付け部に、非半田メッキ部を構成する切断面7aと、半田メッキ部を構成する先端面7b及び側面7cとを備えている。すなわち、この別の実施形態も切断面7aを除く全ての部分を半田メッキ部に構成してある。このコンタクト端子7は、切断面7aを先端面7bから離れた位置にある側面7c部分に突出形成させてある。基板3への半田付けに際しては、例えば先端面7bと、切断面7aを除く側面7cの部分に半田2が付けられる。
These
このように構成した別の実施形態に係るコンタクト端子7も、側面7cに非半田メッキ部から成る切断面7aを備え、先端面7bが半田メッキ部から成ることから、前述した図1〜5に示したコンタクト端子1と同等の作用効果が得られる。また、コンタクト端子7を複数備えたカード用コネクタ装置も、前述したカード用コネクタ装置と同様の作用効果が得られる。
The
1 コンタクト端子
1a 半田付け部
1a1 切断面(非半田メッキ部)
1a2 先端面(半田メッキ部)
1a3 側面
1b 立ち下がり部
2 半田
3 基板
7 コンタクト端子
7a 切断面(非半田メッキ部)
7b 先端面(半田メッキ部)
7c 側面
1
1a2 Tip surface (solder plating part)
7b Tip surface (solder plated part)
7c side
Claims (4)
上記非半田メッキ部が切断面から成ることを特徴とするコンタクト端子。 In the invention of claim 1,
A contact terminal, wherein the non-solder plated portion is formed of a cut surface.
上記切断面を突出形成させたことを特徴とするコンタクト端子。 In the invention of claim 2,
A contact terminal having the cut surface protruding.
A card connector device comprising the contact terminal according to claim 1.
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