JP2007230613A - Solder ball container - Google Patents

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Tsutomu Sasaki
勉 佐々木
Masamoto Tanaka
将元 田中
Katsuichi Kimura
勝一 木村
Masami Fujishima
正美 藤島
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Nippon Micrometal Corp
Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd
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Nippon Steel Materials Co Ltd
Nippon Micrometal Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a storing container which can eliminate a phenomenon that the falling-down and un-welding of a solder ball are generated by the surface oxidation of the solder ball by a style highly adaptable to a present manufacturing step for the solder ball and by an inexpensive method. <P>SOLUTION: The container for storing the solder balls with a mean spherical diameter of ≤1 mm is characterized in that at least a member constituting the container contains a vaporizable anti-oxidizing component effective for the anti-oxidation of the solder component. In addition, the member constituting the container containing the vaporizable anti-oxidizing component is a set at the inside of the container of a lid, or a three-dimensional member for anti-sliding arranged in a container body. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、ハンダボールの保管容器に関する。   The present invention relates to a solder ball storage container.

近年の電子機器のハンダ付けには、ハンダボールが使用されており、その使用形態として、ＢＧＡ（Ball Grid Array）やＣＳＰ（Chip Size Package）等が知られている。このようなハンダボールは、微小な面積に多数の電極を有する電子部品を、同様に多数の電極を有するプリント基板に接合させる際に用いられるもので、平均球径１ｍｍ以下のものが殆どであり、ハンダボールはプラスチック瓶やガラス瓶等に充填された形で保管あるいは供給されている。   In recent years, solder balls are used for soldering electronic devices, and BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Size Package), and the like are known as usage forms. Such solder balls are used when joining an electronic component having a large number of electrodes in a minute area to a printed circuit board having a large number of electrodes, and most of them have an average spherical diameter of 1 mm or less. Solder balls are stored or supplied in the form of being filled in plastic bottles or glass bottles.

このような電子部品とプリント基板のハンダボールによる接合は、まず、電子部品の電極に粘着性フラックスを塗布し、当該塗布部にハンダボールを搭載装置で搭載し、リフロー炉等の加熱装置で加熱してハンダボールを溶融させ電極と接合させる。続いて、ハンダボールが接合された電子部品をプリント基板に実装する場合も、同様の工程が施される。ところが、このとき、ハンダボールを加熱溶解しフラックスを洗浄した後等に、ハンダボールが搭載されているべき電極から脱落している、あるいは、電子部品とプリント基板の間に存在するものの、両者の間の電気的接続が取れない、未融合等の問題が生じているケースが発生することがあった。これら、脱落や未融合の原因は、ハンダボールの表面が過度に酸化しているためであり、フラックスによる酸化膜除去作用が十分発揮されないときに生じる。即ち、ハンダボール表面の酸化膜が厚過ぎる場合、接合時に加熱されたフラックスとの反応で十分に除去されずに酸化膜が残存してしまい、ハンダボールの溶融が進行せず、その結果、電極と十分な電気的・機械的接合がなされない、即ち、ハンダボールの脱落や未融合と言う現象が生じてしまう。   In joining such electronic components and printed circuit boards with solder balls, first, adhesive flux is applied to the electrodes of the electronic components, and solder balls are mounted on the application part with a mounting device and heated with a heating device such as a reflow furnace. Then, the solder ball is melted and joined to the electrode. Subsequently, the same process is performed when the electronic component to which the solder ball is bonded is mounted on the printed board. However, at this time, after the solder ball is heated and melted and the flux is washed, etc., the solder ball has fallen off from the electrode on which the solder ball should be mounted, or it exists between the electronic component and the printed circuit board. In some cases, there may be problems such as incompatibility between the terminals and unfusion. The cause of these dropouts and unfusion is that the surface of the solder balls is excessively oxidized, and occurs when the oxide film removal action by the flux is not sufficiently exhibited. That is, if the oxide film on the surface of the solder ball is too thick, the oxide film remains without being sufficiently removed by reaction with the flux heated at the time of bonding, and the melting of the solder ball does not proceed. As a result, sufficient electrical / mechanical bonding is not achieved, that is, a phenomenon that solder balls are dropped or unfused occurs.

ハンダボール表面の酸化膜は、ハンダ成分であるＳｎが空気中の酸素と酸化反応を起こすことにより形成され、ハンダボール表面が空気に曝されている時間が長いほど厚く成長する。ハンダボールを保管あるいは供給用の容器内に充填した場合、容器内に残留する空気中の酸素との化学反応即ち酸化が進行することも分かっている。ハンダボールのリフロー工程における脱落や未融合と言った問題は、特に長期間保管されたハンダボールを使用する際に生じることが多い。   The oxide film on the solder ball surface is formed by Sn, which is a solder component, undergoes an oxidation reaction with oxygen in the air, and grows thicker as the time during which the solder ball surface is exposed to air is longer. It has also been found that when a solder ball is filled in a container for storage or supply, a chemical reaction with oxygen in the air remaining in the container, that is, oxidation proceeds. Problems such as dropout and unfusion in the solder ball reflow process often occur particularly when solder balls stored for a long period of time are used.

このようなハンダ表面の酸化防止については、幾つかの方法が提案されている。一つは、容器に脱酸素剤を同梱する方法である（特許文献１）。近年主流である鉛フリーハンダはＳｎ基の合金であり、酸化し易いことから、脱酸素剤を同梱しただけでは、酸素の残存量を十分低下させることができず、したがって、その酸化防止効果は不十分であった。もう一つは、ハンダボール表面に酸化防止用の被膜をコーティングする方法であり、例えば、特許文献２のような物質・方法が提案されている。しかし、コーティングする物質によっては、ボールの転動性を阻害することがあり、また、必ず塗布工程を付加しなければならないため、製造コストが上昇し、製造工期も増加すると言う欠点があった。   Several methods have been proposed for preventing the oxidation of the solder surface. One is a method of packing an oxygen scavenger in a container (Patent Document 1). Lead-free solder, which has been the mainstream in recent years, is an Sn-based alloy and is easy to oxidize. Therefore, it is not possible to sufficiently reduce the remaining amount of oxygen simply by including an oxygen scavenger. Was insufficient. The other is a method of coating a solder ball surface with an anti-oxidation film. For example, a substance / method as disclosed in Patent Document 2 has been proposed. However, depending on the material to be coated, the rolling property of the ball may be hindered, and an application process must be added, which has the disadvantages of increasing the manufacturing cost and the manufacturing period.

特開平１１−１１２１３２号公報JP-A-11-112132 特開２００４−３３９５８３号公報JP 2004-339583 A 特許第３４４６７１６号公報Japanese Patent No. 3446716

本発明は、ハンダボールの表面酸化によって生じる脱落や未融合と言う現象を、これまでに提案されている方法が有する問題がなく、現状のハンダボール製造工程に適合性の高い形式で、かつ、安価な方法で解決する保管容器を提供するものである。   The present invention has a problem of dropout and unfusion caused by the surface oxidation of the solder balls, without the problems of the methods proposed so far, in a form that is highly compatible with the current solder ball manufacturing process, and The present invention provides a storage container that can be solved by an inexpensive method.

本発明者らは、ハンダボール表面の酸化が、容器中の酸素によりハンダ表面で酸化反応が進行してしまうためであることから、容器内においてハンダボール表面を酸化防止材でコーティングすることによって酸化を防止することができれば、現状のハンダボール製造工程に何らの変更を加えることなく、かつ、安価に、ハンダボールのリフロー工程における脱落や未融合と言った問題が生じないようにすることができることに着目し、本発明に至った。   Since the oxidation of the solder ball surface is because the oxidation reaction proceeds on the solder surface due to oxygen in the container, the present inventors oxidized the solder ball surface by coating it with an antioxidant in the container. Can be prevented without making any changes to the current solder ball manufacturing process and at low cost, without causing problems such as dropping or unfusion in the solder ball reflow process. The present invention has been focused on.

即ち、本発明は、
平均球径１ｍｍ以下のハンダボールを保管する容器において、容器を構成する部材の少なくとも一部が当該ハンダ成分に有効な気化性酸化防止成分を含んでいることを特徴とするハンダボール容器である。 That is, the present invention
In a container for storing solder balls having an average spherical diameter of 1 mm or less, at least a part of members constituting the container contains a vaporizable antioxidant component effective for the solder component.

また、平均球径１ｍｍ以下のハンダボールを保管する容器において、容器本体と蓋を有する容器であって、容器本体又は蓋の一方又は双方が当該ハンダ成分に有効な気化性酸化防止成分を含んでいることを特徴とするハンダボール容器である。   Further, in a container for storing solder balls having an average sphere diameter of 1 mm or less, the container has a container body and a lid, and one or both of the container body and the lid contain a vaporizable antioxidant component effective for the solder component. A solder ball container.

さらに、平均球径１ｍｍ以下のハンダボールを保管する容器において、容器本体と蓋を有する容器であって、蓋に当該ハンダ成分に有効な気化性酸化防止成分を含んでいる部材が設置されており、当該部材が設置された部位が容器の内側部分であることを特徴とするハンダボール容器である。この場合、容器本体にも当該ハンダ成分に有効な気化性酸化防止成分を含んでいてもよい。   Further, in a container for storing solder balls having an average sphere diameter of 1 mm or less, a container having a container body and a lid, and a member including a vaporizable antioxidant component effective for the solder component is installed in the lid. The solder ball container is characterized in that the part where the member is installed is an inner part of the container. In this case, the container main body may also contain a vaporizable antioxidant component effective for the solder component.

ここで、前記蓋は、外蓋と内蓋を有する場合、内蓋であるハンダボール容器であってもよい。   Here, when the lid has an outer lid and an inner lid, the lid may be a solder ball container which is an inner lid.

さらに、平均球径１ｍｍ以下のハンダボールを保管する容器において、容器本体の内側に当該ハンダ成分に有効な気化性酸化防止成分を含んでいる部材が設置されていることを特徴とするハンダボール容器である。この場合、容器は外蓋と内蓋を有する容器であってもよい。また、容器本体又は内蓋の一方又は双方にも当該ハンダ成分に有効な気化性酸化防止成分を含んでいてもよい。   Further, in a container for storing solder balls having an average sphere diameter of 1 mm or less, a solder ball container characterized in that a member containing a vaporizable antioxidant component effective for the solder component is installed inside the container body. It is. In this case, the container may be a container having an outer lid and an inner lid. Further, one or both of the container body and the inner lid may contain a vaporizable antioxidant component effective for the solder component.

加えて、気化性酸化防止成分を含んでいる部材が蓋に設置され、あるいは容器本体に設置されている前記発明において、前記部材の設置手段が、接着、嵌合又はネジ止めの１種又は２種以上であるハンダボール容器である。   In addition, in the invention in which the member containing the vaporizable antioxidant component is installed on the lid or installed on the container body, the installation means of the member is one or two of adhesion, fitting or screwing It is a solder ball container that is more than a seed.

また、平均球径１ｍｍ以下のハンダボールを保管する容器において、容器本体と蓋を有する容器であって、容器本体内に、当該ハンダ成分に有効な気化性酸化防止成分を含んでいる摺動防止用の立体形状の部材が配置されることを特徴とするハンダボール容器である。この場合、容器本体又は蓋の一方又は双方にも当該ハンダ成分に有効な気化性酸化防止成分を含んでいてもよい。更には、前記の容器本体又は蓋の一方又は双方に設置する気化性酸化防止成分を含む部材を有していてもよい。   Further, in a container for storing solder balls having an average sphere diameter of 1 mm or less, the container has a container body and a lid, and the container body contains a vaporizable antioxidant component effective for the solder component. This is a solder ball container in which a three-dimensional member is arranged. In this case, one or both of the container body and the lid may contain a vaporizable antioxidant component effective for the solder component. Furthermore, you may have the member containing the vaporizable antioxidant component installed in one or both of the said container main body or a lid | cover.

ここで気化性酸化防止成分とは、常温で気化し、気化したガス成分がハンダボール表面と接触してハンダボール表面に酸化防止膜を形成する成分をいう。   Here, the vaporizable antioxidant component is a component that vaporizes at room temperature and the vaporized gas component comes into contact with the solder ball surface to form an antioxidant film on the solder ball surface.

気化性酸化防止成分は、一般的に、気化した状態で空気より重いものが多いことから、容器が静置される際の上部に含有されていることが望ましいが、密閉されている空間に気化性酸化防止成分が放散されるのであれば、容器のどの部分に含有されていても、十分な効果を得ることができる。さらに、容器本体に、当該ハンダ成分に有効な気化性酸化防止成分を含んでいる部材を設置する場合、容器内のハンダボールの球径によっては、気化性酸化防止成分がハンダボール表面に十分に到達するよう、設置部材間の距離を小さくすることで、さらに効果を高めることができる。   Vaporizable antioxidant components are generally heavier than air in the vaporized state, so it is desirable that they are contained in the upper part when the container is allowed to stand, but vaporize in a sealed space. As long as the antioxidant component is diffused, a sufficient effect can be obtained regardless of the portion of the container. Further, when a member containing a vaporizable antioxidant component effective for the solder component is installed in the container body, the vaporizable antioxidant component may be sufficiently applied to the surface of the solder ball depending on the diameter of the solder ball in the container. The effect can be further enhanced by reducing the distance between the installation members so as to reach.

本発明は、ハンダボールのリフロー工程における脱落や未融合と言ったハンダボール表面の酸化に起因する不具合を、長期間保管されたハンダボールにおいても生じさせない保管容器である。未融合や脱落が生じた場合は、製品そのものが不良品となったり、再度リフロー工程をして救済しなければならなくなったりする等、製品の歩留低下や工程への余分な負荷を発生させるために好ましくない。本発明によって、ハンダボール起因による、このような不都合の発生率を低下させることができる。   The present invention is a storage container that does not cause problems caused by oxidation of the solder ball surface, such as dropping or unfusion in the solder ball reflow process, even in a solder ball stored for a long period of time. When unfusion or dropout occurs, the product itself becomes a defective product, or the reflow process must be re-paid to relieve the product, resulting in a decrease in product yield and extra load on the process. Therefore, it is not preferable. According to the present invention, it is possible to reduce the incidence of such inconvenience due to solder balls.

本発明において使用する気化性酸化防止成分は、例えば、ジシクロアンモニウムベンゾエートやシクロヘキシルアミンアクリレート等、ハンダの酸化防止に有効な成分であればよい。   The vaporizable antioxidant component used in the present invention may be any component that is effective in preventing solder oxidation, such as dicycloammonium benzoate and cyclohexylamine acrylate.

容器を構成する部材（容器本体又は蓋の一方又は双方）の少なくとも一部が気化性酸化防止成分を含んでいる本発明においては、使用する容器において気化性酸化防止成分を含む容器本体や蓋等の部材の材質は、ポリエチレン等、気化性酸化防止成分を混練又は含浸できるものであればよい。気化性酸化防止成分を含ませない容器本体や蓋については、容器の材質として、気化性酸化防止成分を混練又は含浸できないものを用いても問題はない。この場合、酸素透過性の低い材料で成形されているとより好ましい。   In the present invention in which at least a part of a member (one or both of the container main body and the lid) constituting the container contains a vaporizable antioxidant component, the container main body or lid containing the vaporizable antioxidant component in the container to be used, etc. The material of this member should just be what can knead | mix or impregnate a vaporizable antioxidant component, such as polyethylene. As for the container body and the lid that do not contain the vaporizable antioxidant component, there is no problem even if a material that cannot be kneaded or impregnated with the vaporizable antioxidant component is used as the material of the container. In this case, it is more preferable that it is formed of a material having low oxygen permeability.

また、容器そのものには気化性酸化防止成分を含ませず、容器内に気化性酸化防止成分を含んだ部材を設置、配置する場合にも、容器の材質として、気化性酸化防止成分を混練又は含浸できないものを用いても問題はない。この場合、酸素透過性の低い材料で成形されているとより好ましい。   Also, when the container itself does not contain a vaporizable antioxidant component and a member containing the vaporizable antioxidant component is installed and arranged in the container, the vaporizable antioxidant component is kneaded or used as the material of the container. There is no problem even if a material that cannot be impregnated is used. In this case, it is more preferable that it is formed of a material having low oxygen permeability.

蓋に気化性酸化防止成分を含んでいる部材が設置されており、当該部材が設置された部位が容器の内側部分であることとしてもよい。あるいは、気化性酸化防止成分を含む容器を構成する部材が、容器本体の内側に設置された部材であることとしてもよい。この場合、気化性酸化防止成分を含む容器を構成する部材として、気化性酸化防止成分をポリエチレン等に混練又は含浸した部材を用いてもよいし、あるいは気化性酸化防止成分を内包した通気性のある袋を容器内部に保持したものを部材として用いてもよい。   A member containing a vaporizable antioxidant component may be installed on the lid, and a site where the member is installed may be an inner portion of the container. Or the member which comprises the container containing a vaporizable antioxidant component is good also as being a member installed inside the container main body. In this case, as a member constituting the container containing the vaporizable antioxidant component, a member obtained by kneading or impregnating the vaporizable antioxidant component into polyethylene or the like may be used, or a breathable component containing the vaporizable antioxidant component may be used. What hold | maintained a certain bag inside the container may be used as a member.

気化性酸化防止成分を含んでいる部材を蓋の容器内側部分に設置するに際しては、図２（ａ）のように、メッシュの入った内蓋２に、気化性酸化防止成分を通気性のある袋に入れた部材を置いたり、図２（ｂ）のように、ポリエチレンフィルム等で気化性酸化防止成分を含む部材４を内蓋２の下側に接着したり、図２（ｃ）のように、ポリエチレン等に気化性酸化防止成分を混練又は含浸させたものを部材４とし、これを内蓋２に嵌め合わせたり、ねじ込むように固定してもよい。   When the member containing the vaporizable antioxidant component is installed on the inner part of the container of the lid, as shown in FIG. 2A, the vaporizable antioxidant component is air permeable to the inner lid 2 containing the mesh. A member placed in a bag is placed, or a member 4 containing a vaporizable antioxidant component is adhered to the lower side of the inner lid 2 with a polyethylene film or the like as shown in FIG. 2B, or as shown in FIG. In addition, a material obtained by kneading or impregnating a vaporizable antioxidant component into polyethylene or the like may be used as the member 4, and this may be fitted to the inner lid 2 or fixed so as to be screwed.

また、気化性酸化防止成分は、気化したガス成分が保管される容器内に充満し、ハンダボールが気化性酸化防止成分で被覆され易いよう、より容器の内側、内蓋や容器内の部材に混練又は含浸されていることが好ましい。さらには、容器本体の外側が酸素透過防止層となる材質であり、内側は気化性酸化防止成分が混練又は含浸されている層となっている２層構造でもよい。   In addition, the vaporizable antioxidant component fills the container in which the vaporized gas component is stored, so that the solder balls are more easily covered with the vaporizable antioxidant component. It is preferably kneaded or impregnated. Further, a two-layer structure in which the outer side of the container main body is a material that becomes an oxygen permeation preventive layer and the inner side is a layer in which a vaporizable antioxidant component is kneaded or impregnated may be used.

なお、金属製の容器は、ハンダボールとの接触起電力により腐食を起こしたり、不要な金属汚染を引き起こしたりすることがあるので、その使用は好ましくない。   The use of a metal container is not preferred because it may cause corrosion or unnecessary metal contamination due to contact electromotive force with a solder ball.

また、容器としては、容器内部を密閉できる形状であればよい。   Moreover, as a container, what is necessary is just a shape which can seal the inside of a container.

容器本体の内側に設置する摺動防止用の立体形状の部材５とは、ハンダボールの搬送中にハンダボールが容器内で容易に可動しないために容器本体内部に設置する部材である。摺動防止用の立体形状の部材５は、容器の壁面を支点として固定される大きさを有することが好ましい。図３（ａ）〜（ｄ）に示す摺動防止用の立体形状の部材５は、いずれも、容器の半径方向へのハンダボールの動きを制限し、以って、摺動を抑制するものである。ハンダボール相互間の摺動のみを防止する方法としては、特許文献３のように、容器内のハンダボールを押さえつけることで摺動を防止するものもある。本発明のように摺動防止用の立体形状の部材５を設置する場合、ハンダボールを押さえつけないため、得られる摺動抑制効果は、特許文献３の場合ほど高くはないが、帯電防止に関しては必要十分な効果が得られる。また、本発明の場合、摺動防止用の立体形状の部材５が気化性酸化防止成分を含むため、より容器内部にガス化した気化性酸化防止成分が充満し易い。   The three-dimensionally shaped member 5 for preventing sliding that is installed inside the container body is a member installed inside the container body so that the solder balls are not easily moved in the container during the transfer of the solder balls. It is preferable that the three-dimensional member 5 for preventing sliding has a size fixed with the wall surface of the container as a fulcrum. Each of the three-dimensional members 5 for preventing sliding shown in FIGS. 3A to 3D restricts the movement of the solder ball in the radial direction of the container, thereby suppressing sliding. It is. As a method for preventing only the sliding between the solder balls, there is a method for preventing the sliding by pressing the solder ball in the container as in Patent Document 3. When the three-dimensional member 5 for preventing sliding is installed as in the present invention, since the solder ball is not pressed down, the obtained sliding suppression effect is not as high as in Patent Document 3, but regarding antistatic Necessary and sufficient effects can be obtained. In the case of the present invention, since the three-dimensional member 5 for preventing sliding contains a vaporizable antioxidant component, the gasified vaporizable antioxidant component is more easily filled in the container.

本発明のハンダボール容器に保管するハンダボールの成分については、鉛フリーハンダとして用いられるものであればよく、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ｚｎ等の各種成分のハンダボールを対象とすることができる。   The components of the solder balls stored in the solder ball container of the present invention may be those used as lead-free solder, and various components such as Sn-Ag, Sn-Cu, Sn-Ag-Cu, and Sn-Zn. Solder balls can be targeted.

以下、実施例で本発明を具体的に説明する。   Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples.

（実施例１）
図１に示す、全てポリエチレン製の容器のうち、メッシュの入った内蓋に、図２（ａ）に示すように、気化性酸化防止成分を含む部材４として、特殊加工紙製で通気性のある袋に入れられたもの（城北化学製、ラン・ラン）を置き、密閉した容器の中で、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕからなる直径３００μｍの各種ハンダボールを、気温２０℃、湿度４０％の室内に１８ヶ月放置した。Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕの成分は、質量％で、Ａｇ：１．０、２．０、３．０、４．０％、Ｃｕ：０．２、０．４、０．６、０．８、１．０％、残部：Ｓｎの２０種類とした。 Example 1
As shown in FIG. 2 (a), as a member 4 containing a vaporizable antioxidant component, a mesh-made inner lid of an all-polyethylene container shown in FIG. Place in a bag (Johoku Chemical's run orchid), in a sealed container, various solder balls made of Sn-Ag-Cu with a diameter of 300μm, at a temperature of 20 ° C and humidity of 40%. Left for 18 months. The component of Sn-Ag-Cu is mass%, Ag: 1.0, 2.0, 3.0, 4.0%, Cu: 0.2, 0.4, 0.6, 0.8, 20 types of 1.0% and balance: Sn were used.

放置後のハンダボールに対して、市販の弱活性ロジンタイプのフラックスを用い、ガラスエポキシ基板に設けられたＣｕ電極に各種ハンダボールを、１水準当たり延べ３２４０００個搭載し、リフロー炉で、１５０℃−２分、２４０℃−３０秒間加熱・溶融した後、冷却、フラックスを洗浄除去し、その後、窒素ガスを吹きつけ、脱落したハンダボールの脱落率を評価した。その結果、上記全てのハンダ成分において、ハンダボールの脱落率は２０ｐｐｍ以下であった。   For the solder balls after standing, a commercially available weakly active rosin type flux is used, and a total of 324,000 solder balls are mounted per level on a Cu electrode provided on a glass epoxy substrate. After heating and melting for 2 minutes at 240 ° C. for 30 seconds, cooling and flux were washed and removed, and then nitrogen gas was blown to evaluate the falling rate of the dropped solder balls. As a result, in all the above-mentioned solder components, the drop-off rate of solder balls was 20 ppm or less.

（実施例２）
実施例１と同様の組成の各種ハンダボールに対して、図２（ｂ）に示す容器でポリエチレンフィルムに気化性酸化防止成分（大洋液化ガス社製、ゼラスト）を接着した場合、図２（ｃ）に示す容器を用いポリエチレンに気化性酸化防止成分含を含んだもの（Ｃｏｒｔｅｃ社製、Ｍ−１２６）から成形した部材を部材４として内蓋２に固定した場合、図３（ａ）〜（ｄ）に示す容器で、ポリエチレンに気化性酸化防止成分含を含んだもの（Ｃｏｒｔｅｃ社製、Ｍ−１２６）から成形した部材を摺動防止用の立体形状の部材５として用いた場合、全てについて、実施例１と同様の評価を実施したが、ハンダボールの脱落率は、いずれも２０ｐｐｍ以下であった。 (Example 2)
When various kinds of solder balls having the same composition as in Example 1 were bonded with a vaporizable antioxidant component (Zerost, manufactured by Taiyo Liquefied Gas Co., Ltd.) on the polyethylene film in the container shown in FIG. When a member molded from polyethylene containing a vaporizable antioxidant component (manufactured by Cortec, M-126) is fixed to the inner lid 2 as a member 4 using the container shown in FIG. When the member formed from polyethylene containing a vaporizable antioxidant component (cortec M-126) is used as the three-dimensional member 5 for preventing sliding, the container shown in d) The same evaluation as in Example 1 was performed, but the solder ball drop-off rate was 20 ppm or less.

（比較例）
実施例１と同様な手順で、実施例１と同様の組成の各種ハンダボールを、気化性酸化防止成分を全く含まないポリエチレン製の容器に収容して、放置した後、実施例１と同様なリフロー処理を行った後のハンダボールの脱落率を評価したところ、５０〜８０ｐｐｍと実施例よりも高い脱落率であった。また、市販の脱酸素剤を容器内に入れたものも用意したが、いずれも、４０ｐｐｍ以上の脱落率であった。 (Comparative example)
In the same procedure as in Example 1, various solder balls having the same composition as in Example 1 were accommodated in a polyethylene container that does not contain any vaporizable antioxidant component and allowed to stand. When the dropout rate of the solder balls after the reflow treatment was evaluated, the dropout rate was 50 to 80 ppm, which was higher than that of the example. Moreover, although what put the commercially available oxygen scavenger in the container was prepared, all were drop-off rates of 40 ppm or more.

本発明のハンダボール容器の一例である。It is an example of the solder ball container of the present invention. 本発明の気化性酸化防止成分を含む部材を有するハンダボール容器の一例である。ただし、内蓋の断面図のみを図示した。It is an example of the solder ball container which has the member containing the vaporizable antioxidant component of this invention. However, only a sectional view of the inner lid is shown. 本発明の気化性酸化防止成分を含有する摺動防止用の立体形状の部材を有するハンダボール容器の一例である。It is an example of the solder ball container which has the member of the solid shape for sliding prevention containing the vaporizable antioxidant component of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１ 容器本体
２ 内蓋
３ 外蓋
４ 気化性酸化防止成分を含む部材
５ 摺動防止用の立体形状の部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Container body 2 Inner lid 3 Outer lid 4 Member containing a vaporizable antioxidant component 5 Three-dimensional member for preventing sliding

Claims (7)

平均球径１ｍｍ以下のハンダボールを保管する容器において、容器を構成する部材の少なくとも一部が当該ハンダ成分に有効な気化性酸化防止成分を含んでいることを特徴とするハンダボール容器。   A container for storing solder balls having an average sphere diameter of 1 mm or less, wherein at least a part of members constituting the container contains a vaporizable antioxidant component effective for the solder component. 前記気化性酸化防止成分を含む容器を構成する部材が、容器本体又は蓋の一方又は双方である請求項１記載のハンダボール容器。   The solder ball container according to claim 1, wherein a member constituting the container containing the vaporizable antioxidant component is one or both of a container body and a lid. 前記気化性酸化防止成分を含む容器を構成する部材が、蓋の容器内側部分に設置された部材である請求項１記載のハンダボール容器。   The solder ball container according to claim 1, wherein the member constituting the container containing the vaporizable antioxidant component is a member installed in a container inner portion of the lid. 前記蓋が内蓋である請求項２又は３に記載のハンダボール容器。   The solder ball container according to claim 2, wherein the lid is an inner lid. 前記気化性酸化防止成分を含む容器を構成する部材が、容器本体の内側に設置された部材である請求項１記載のハンダボール容器。   The solder ball container according to claim 1, wherein the member constituting the container containing the vaporizable antioxidant component is a member installed inside the container body. 前記部材の設置手段が、接着、嵌合又はネジ止めの１種又は２種以上である請求項３又は５に記載のハンダボール容器。   The solder ball container according to claim 3 or 5, wherein the means for installing the member is one or more of adhesion, fitting, and screwing. 前記気化性酸化防止成分を含む容器を構成する部材が、容器本体内に配置する摺動防止用の立体形状の部材である請求項１記載のハンダボール容器。   The solder ball container according to claim 1, wherein the member constituting the container containing the vaporizable antioxidant component is a three-dimensional member for preventing sliding arranged in the container main body.
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