JP2007228009A - 容器体および圧電発振器 - Google Patents
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Abstract
【課題】硬化前充填樹脂の注入を容易にできる、正確な発振周波数調整が可能でカップリング容量の少ない容器体および圧電発振器を提供すること。
【解決手段】測定用端子50を用いて水晶振動子2の発振周波数調整を行う際に、水晶振動子2と電気的に接続されているモニター用電極13に島状凸部16が設けられ、第1凹陥部4の底部から島状凸部16の頂部までの距離が、ICチップ用電極14の上面までの距離dより長い。したがって、モニター用電極13に測定用端子50を接触し易くでき、正確な発振周波数調整を可能にできる。また、モニター用電極13の島状凸部16以外のモニター用電極13とICチップ3との距離が長いので隙間ができ、モニター用電極13とICチップ3とのカップリング容量を少なくできる。さらに、硬化前充填樹脂71をICチップ3と第1凹陥部4の底部との間に十分行き渡らせることができる。
【選択図】図1
【解決手段】測定用端子50を用いて水晶振動子2の発振周波数調整を行う際に、水晶振動子2と電気的に接続されているモニター用電極13に島状凸部16が設けられ、第1凹陥部4の底部から島状凸部16の頂部までの距離が、ICチップ用電極14の上面までの距離dより長い。したがって、モニター用電極13に測定用端子50を接触し易くでき、正確な発振周波数調整を可能にできる。また、モニター用電極13の島状凸部16以外のモニター用電極13とICチップ3との距離が長いので隙間ができ、モニター用電極13とICチップ3とのカップリング容量を少なくできる。さらに、硬化前充填樹脂71をICチップ3と第1凹陥部4の底部との間に十分行き渡らせることができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、圧電振動素子と電子回路素子とを収容する容器体、およびこの容器体を用いた圧電発振器に関する。
圧電振動素子を収容する凹陥部と電子回路素子を収容する凹陥部とを備えた圧電発振器では、圧電振動素子の発振周波数調整のためのモニター用電極が、電子回路素子を収容する凹陥部に設けられている。
圧電振動素子の発振周波数調整は、測定用端子をモニター用電極に接触させて発振周波数を測定しながら蒸着等により行う。ところが、電子回路素子を収容する凹陥部には、モニター用電極とは別に電子回路素子用電極も設けられている。
ここで、測定用端子をモニター用電極に接触させる際に、測定用端子が電子回路素子用電極と接触すると、余分な浮遊容量等が発生して正確な測定ができない。そこで、測定用端子と電子回路素子用電極との接触を避けつつ、測定用端子とモニター用電極との電気的接触を十分に得るための工夫がなされている。
圧電振動素子の発振周波数調整は、測定用端子をモニター用電極に接触させて発振周波数を測定しながら蒸着等により行う。ところが、電子回路素子を収容する凹陥部には、モニター用電極とは別に電子回路素子用電極も設けられている。
ここで、測定用端子をモニター用電極に接触させる際に、測定用端子が電子回路素子用電極と接触すると、余分な浮遊容量等が発生して正確な測定ができない。そこで、測定用端子と電子回路素子用電極との接触を避けつつ、測定用端子とモニター用電極との電気的接触を十分に得るための工夫がなされている。
例えば、モニター用電極の厚みを厚くして、測定用端子がモニター用電極に選択的に接触し易くしたものが知られている(特許文献1参照)。
以下に、図を用いてより具体的に説明する。
図5には、従来の圧電発振器30が示されている。
図5(a)は、圧電発振器30の概略平面図、図5(b)は、図5(a)でのD−D線に沿った概略断面図を示している。
図5において、圧電発振器30は、第1凹陥部4と第2凹陥部5と備えた容器体であるセラミックパッケージ1と圧電振動素子である水晶振動子2と電子回路素子であるICチップ3と外部接続端子18と第2凹陥部5を気密封止するための蓋体6とを備えている。
ここで、図5では、水晶振動子2の発振周波数調整を行う状態を示すために、発振周波数調整後に取り付けられる、ICチップ3、ICチップ3を実装するバンプ11、および蓋体6は二点鎖線で示されている。
以下に、図を用いてより具体的に説明する。
図5には、従来の圧電発振器30が示されている。
図5(a)は、圧電発振器30の概略平面図、図5(b)は、図5(a)でのD−D線に沿った概略断面図を示している。
図5において、圧電発振器30は、第1凹陥部4と第2凹陥部5と備えた容器体であるセラミックパッケージ1と圧電振動素子である水晶振動子2と電子回路素子であるICチップ3と外部接続端子18と第2凹陥部5を気密封止するための蓋体6とを備えている。
ここで、図5では、水晶振動子2の発振周波数調整を行う状態を示すために、発振周波数調整後に取り付けられる、ICチップ3、ICチップ3を実装するバンプ11、および蓋体6は二点鎖線で示されている。
第1凹陥部4の底部には、導電体であるモニター用電極13と電子回路素子用電極としてのICチップ用電極14とが設けられている。そして、モニター用電極13およびICチップ用電極14の端部には、ICチップ3と電気的接続を取るためのパッド15が形成されている。
ここで、第1凹陥部4の底部からモニター用電極13の上面までの距離Dは、パッド15およびICチップ用電極14の上面までの距離dよりも長い。
第2凹陥部5には、水晶振動子2が、導電性接着剤10によって、第2凹陥部5の底部に設けられたビア配線17と電気的接続が取られ固定されている。ビア配線17は、第1凹陥部4と第2凹陥部5との間に設けられた内部導電層19に電気的に接続されている。
ここで、第1凹陥部4の底部からモニター用電極13の上面までの距離Dは、パッド15およびICチップ用電極14の上面までの距離dよりも長い。
第2凹陥部5には、水晶振動子2が、導電性接着剤10によって、第2凹陥部5の底部に設けられたビア配線17と電気的接続が取られ固定されている。ビア配線17は、第1凹陥部4と第2凹陥部5との間に設けられた内部導電層19に電気的に接続されている。
水晶振動子2の発振周波数調整は、測定用端子40を図中の矢印方向に移動させ、モニター用電極13に接触させて発振周波数を測定しながら蒸着等により行なう。このとき、第1凹陥部4の底部からモニター用電極13の上面までの距離Dは、パッド15およびICチップ用電極14の上面までの距離dよりも長いので、測定用端子40は、その位置が多少ずれてもモニター用電極13にのみ優先的に接触し、パッド15およびICチップ用電極14と接触することなく正確な発振周波数測定が行なえる。
発振周波数調整後、ICチップ3がバンプ11によって電気的に接続され、充填樹脂7によって第1凹陥部4に固定される。また、第2凹陥部5は、蓋体6によって、気密封止される。
発振周波数調整後、ICチップ3がバンプ11によって電気的に接続され、充填樹脂7によって第1凹陥部4に固定される。また、第2凹陥部5は、蓋体6によって、気密封止される。
図5において、ノズル60によって硬化前充填樹脂71をICチップ3と第1凹陥部4との間に注入し、硬化させることによって充填樹脂7を形成する。ここで、モニター用電極13は第1凹陥部4の側壁から形成され、第1凹陥部4の底部からモニター用電極13の上面までの距離Dが第1凹陥部4の広い範囲にわたって長いため、第1凹陥部4の側壁から連続した障壁となり、硬化前充填樹脂71がICチップ3と第1凹陥部4の底部との間に十分行き渡らないという課題がある。
また、モニター用電極13とICチップ3との距離が短いため、その間のカップリング容量が増えるという課題がある。
また、モニター用電極13とICチップ3との距離が短いため、その間のカップリング容量が増えるという課題がある。
本発明の目的は、硬化前充填樹脂の注入を容易にできる、正確な発振周波数調整が可能でカップリング容量の少ない容器体および圧電発振器を提供することにある。
本発明の容器体は、電子回路素子を収容する第1凹陥部と圧電振動素子を収容する第2凹陥部とを備え、前記第1凹陥部に、前記圧電振動素子と電気的に接続されている導電体と前記電子回路素子用電極とを有し、前記導電体に島状凸部が設けられ、前記第1凹陥部の底部から前記島状凸部の頂部までの距離が、前記電子回路素子用電極の上面までの距離より長いことを特徴とする。
この発明によれば、測定用端子を用いて圧電振動素子の発振周波数調整を行う際に、圧電振動素子と電気的に接続されている導電体に島状凸部が設けられ、第1凹陥部の底部から島状凸部の頂部までの距離が、電子回路素子用電極の上面までの距離より長いので、導電体に測定用端子が接触し易く、正確な発振周波数調整が可能になる。また、島状凸部であるので、硬化前充填樹脂の通り抜ける隙間が多く、硬化前充填樹脂の注入が容易になり、導電体と電子回路素子とのカップリング容量も少なくなる。
本発明では,前記導電体に複数の前記島状凸部が設けられているのが好ましい。
この発明では、複数の島状凸部が設けられているので、測定用端子の位置がずれても、測定用端子と島状凸部とが接触しやすく、より正確な周波数測定が可能になる。
この発明では、複数の島状凸部が設けられているので、測定用端子の位置がずれても、測定用端子と島状凸部とが接触しやすく、より正確な周波数測定が可能になる。
本発明では、前記導電体が前記第1凹陥部に設けられたビア配線に形成されているのが好ましい。
この発明では、導電体がビア配線に設けられているだけなので、導電体と電子回路素子との対向面積が小さくなり、よりカップリング容量が小さくなる。
この発明では、導電体がビア配線に設けられているだけなので、導電体と電子回路素子との対向面積が小さくなり、よりカップリング容量が小さくなる。
本発明では、前記島状凸部がバンプによって形成されているのが好ましい。
この発明では、前述の効果に加えて、バンプで島状凸部が形成されているので、島状凸部の形成が簡単な工程で行える。
この発明では、前述の効果に加えて、バンプで島状凸部が形成されているので、島状凸部の形成が簡単な工程で行える。
本発明の圧電発振器は、圧電振動素子と、電子回路素子と、前記電子回路素子を収容する第1凹陥部と前記圧電振動素子を収容する第2凹陥部とを備えた容器体と、前記第2凹陥部を気密封止する蓋体とを備え、前記第1凹陥部に、前記圧電振動素子と電気的に接続されている導電体と前記電子回路素子用電極とを有し、前記導電体に島状凸部が設けられ、前記第1凹陥部の底部から前記島状凸部の頂部までの距離が、前記電子回路素子用電極の上面までの距離より長いことを特徴とする。
この発明によれば、測定用端子を用いて、圧電振動素子の発振周波数調整を行う際に、圧電振動素子と電気的に接続されている導電体に島状凸部が設けられ、第1凹陥部の底部から島状凸部の頂部までの距離が、電子回路素子用電極の上面までの距離より長いので、導電体に測定用端子が接触し易く、正確な発振周波数調整が可能になる。また、島状凸部であるので、硬化前充填樹脂の通り抜ける隙間が多く、硬化前充填樹脂の注入が容易になり、導電体と電子回路素子とのカップリング容量も少なくなる。
本発明では,前記導電体に複数の前記島状凸部が設けられているのが好ましい。
この発明では、複数の島状凸部が設けられているので、測定用端子の位置がずれても、測定用端子と島状凸部とが接触しやすく、より正確な周波数測定が可能となる。
この発明では、複数の島状凸部が設けられているので、測定用端子の位置がずれても、測定用端子と島状凸部とが接触しやすく、より正確な周波数測定が可能となる。
本発明では、前記導電体が前記第1凹陥部に設けられたビア配線に形成されているのが好ましい。
この発明では、導電体がビア配線に設けられているだけなので、導電体と電子回路素子との対向面積が小さくなり、よりカップリング容量が小さくなる。
この発明では、導電体がビア配線に設けられているだけなので、導電体と電子回路素子との対向面積が小さくなり、よりカップリング容量が小さくなる。
本発明では、前記島状凸部がバンプによって形成されているのが好ましい。
この発明では、前述の効果に加えて、バンプで島状凸部が形成されているので、島状凸部の形成が簡単な工程で行える。
この発明では、前述の効果に加えて、バンプで島状凸部が形成されているので、島状凸部の形成が簡単な工程で行える。
以下、本発明を具体化した実施形態および変形例について、図面に基づいて説明する。 なお、各実施形態および各変形例の図面において、同じ構成要素には同じ符号を付して説明する。
(第1実施形態)
図1には、本実施形態における圧電発振器20が示されている。
図1(a)は、圧電発振器20の概略平面図、図1(b)は、図1(a)でのA−A線に沿った概略断面図を示している。
図1において、圧電発振器20は、第1凹陥部4と第2凹陥部5と備えた容器体であるセラミックパッケージ1と圧電振動素子である水晶振動子2と電子回路素子であるICチップ3と外部接続端子18と第2凹陥部5を気密封止するための蓋体6とを備えている。
ここで、図1では、水晶振動子2の発振周波数調整を行う状態を示すために、発振周波数調整後に取り付けられる、ICチップ3、ICチップ3を実装するバンプ11、および蓋体6は二点鎖線で示されている。
図1には、本実施形態における圧電発振器20が示されている。
図1(a)は、圧電発振器20の概略平面図、図1(b)は、図1(a)でのA−A線に沿った概略断面図を示している。
図1において、圧電発振器20は、第1凹陥部4と第2凹陥部5と備えた容器体であるセラミックパッケージ1と圧電振動素子である水晶振動子2と電子回路素子であるICチップ3と外部接続端子18と第2凹陥部5を気密封止するための蓋体6とを備えている。
ここで、図1では、水晶振動子2の発振周波数調整を行う状態を示すために、発振周波数調整後に取り付けられる、ICチップ3、ICチップ3を実装するバンプ11、および蓋体6は二点鎖線で示されている。
第1凹陥部4の底部には、導電体であるモニター用電極13と電子回路素子用電極としてのICチップ用電極14とが設けられている。そして、ICチップ用電極14およびモニター用電極13の端部には、ICチップ3と電気的接続を取るためのパッド15が形成されている。
ここで、第1凹陥部4の底部からモニター用電極13の上面までの距離D1は、パッド15およびICチップ用電極14の上面までの距離dと略同じ長さに形成されている。そして、L字型のモニター用電極13のそれぞれの角部には、島状凸部16が形成されている。したがって、第1凹陥部4の底部から島状凸部16の頂部までの距離は、第1凹陥部4の底部からモニター用電極13の上面までの距離D1より長くなる。
第2凹陥部5には、水晶振動子2が、導電性接着剤10によって、第2凹陥部5の底部に設けられたビア配線17と電気的接続がとられて固定されている。ビア配線17は、第1凹陥部4と第2凹陥部5との間に設けられた内部導電層19に電気的に接続されている。
ここで、第1凹陥部4の底部からモニター用電極13の上面までの距離D1は、パッド15およびICチップ用電極14の上面までの距離dと略同じ長さに形成されている。そして、L字型のモニター用電極13のそれぞれの角部には、島状凸部16が形成されている。したがって、第1凹陥部4の底部から島状凸部16の頂部までの距離は、第1凹陥部4の底部からモニター用電極13の上面までの距離D1より長くなる。
第2凹陥部5には、水晶振動子2が、導電性接着剤10によって、第2凹陥部5の底部に設けられたビア配線17と電気的接続がとられて固定されている。ビア配線17は、第1凹陥部4と第2凹陥部5との間に設けられた内部導電層19に電気的に接続されている。
ICチップ用電極14、モニター用電極13、パッド15、および外部接続端子18は、タングステンあるいはモリブデンを含んだ導体ペーストで配線パターンをスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケルメッキ、さらにその上に金メッキを施すことによって得られる。島状凸部16は、その部分だけ繰り返し印刷することで厚く形成されている。
水晶振動子2の発振周波数調整は、測定用端子50を図中の矢印方向に移動し、モニター用電極13に接触させて発振周波数を測定しながら蒸着等により行なう。測定用端子50の先端は、半球状に形成されている。
発振周波数調整後、ICチップ3がバンプ11によってICチップ用電極14に接続され、充填樹脂7によって第1凹陥部4に固定されている。また、第2凹陥部5は、蓋体6によって、気密封止されている。
発振周波数調整後、ICチップ3がバンプ11によってICチップ用電極14に接続され、充填樹脂7によって第1凹陥部4に固定されている。また、第2凹陥部5は、蓋体6によって、気密封止されている。
このような本実施形態によれば、以下の効果がある。
(1)測定用端子50を用いて水晶振動子2の発振周波数調整を行う際に、水晶振動子2と電気的に接続されているモニター用電極13に島状凸部16が設けられ、第1凹陥部4の底部から島状凸部16の頂部までの距離が、ICチップ用電極14の上面までの距離dより長い。したがって、モニター用電極13に測定用端子50を接触し易くでき、正確な発振周波数調整を可能にできる。また、モニター用電極13の島状凸部16以外のモニター用電極13とICチップ3との距離を長くでき、モニター用電極13とICチップ3とのカップリング容量を少なくできる。
(1)測定用端子50を用いて水晶振動子2の発振周波数調整を行う際に、水晶振動子2と電気的に接続されているモニター用電極13に島状凸部16が設けられ、第1凹陥部4の底部から島状凸部16の頂部までの距離が、ICチップ用電極14の上面までの距離dより長い。したがって、モニター用電極13に測定用端子50を接触し易くでき、正確な発振周波数調整を可能にできる。また、モニター用電極13の島状凸部16以外のモニター用電極13とICチップ3との距離を長くでき、モニター用電極13とICチップ3とのカップリング容量を少なくできる。
(2)第1凹陥部4の底部からモニター用電極13までの距離D1は、島状凸部16を除いて、第1凹陥部4の底部からICチップ用電極14の上面までの距離dと略同じにできる。したがって、図5に示したようにノズル60によって硬化前充填樹脂71をICチップ3と第1凹陥部4との間に注入する際に、島状凸部16によって硬化前充填樹脂71の通り抜ける隙間を多くでき、硬化前充填樹脂71がICチップ3と第1凹陥部4の底部との間に十分行き渡らせることができる。
(第2実施形態)
図2には、本実施形態における圧電発振器20が示されている。
図2(a)は、圧電発振器20の概略平面図、図2(b)は、図2(a)でのB−B線に沿った概略断面図を示している。
図2において、本実施形態は、一つのモニター用電極13に、第1実施形態と同じ形状の島状凸部16が2つ設けられている点が第1実施形態と異なる。その他の構成は、第1実施形態と同様である。また、測定用端子40は、接触面が平らなものを用いている。
図2には、本実施形態における圧電発振器20が示されている。
図2(a)は、圧電発振器20の概略平面図、図2(b)は、図2(a)でのB−B線に沿った概略断面図を示している。
図2において、本実施形態は、一つのモニター用電極13に、第1実施形態と同じ形状の島状凸部16が2つ設けられている点が第1実施形態と異なる。その他の構成は、第1実施形態と同様である。また、測定用端子40は、接触面が平らなものを用いている。
このような実施形態によれば、以下の効果がある。
(3)複数の島状凸部16が設けられているので、測定用端子40の位置がずれても、また接触面が平らな測定用端子40であっても接触しやすくでき、より正確な周波数測定を可能にできる。
(3)複数の島状凸部16が設けられているので、測定用端子40の位置がずれても、また接触面が平らな測定用端子40であっても接触しやすくでき、より正確な周波数測定を可能にできる。
(第3実施形態)
図3には、本実施形態における圧電発振器20が示されている。
図3(a)は、圧電発振器20の概略平面図、図3(b)は、図3(a)でのC−C線に沿った概略断面図を示している。
図3において、本実施形態は、第1実施形態のモニター用電極13として、ビア配線17を用い、ビア配線17に島状凸部16を設けている。また、ビア配線17の位置が第1実施形態と異なる。その他の構成は、第1実施形態と同様である。
図3には、本実施形態における圧電発振器20が示されている。
図3(a)は、圧電発振器20の概略平面図、図3(b)は、図3(a)でのC−C線に沿った概略断面図を示している。
図3において、本実施形態は、第1実施形態のモニター用電極13として、ビア配線17を用い、ビア配線17に島状凸部16を設けている。また、ビア配線17の位置が第1実施形態と異なる。その他の構成は、第1実施形態と同様である。
(4)モニター用電極13としてビア配線17を用いているだけなので、モニター用電極13としてのICチップ3との対向面積を小さくでき、よりカップリング容量を小さくできる。
なお、本発明は前述の実施形態および変形例に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、図4には、色々な島状凸部16付近の概略断面図が示されている。
図4(a)には変形例1が、(b)には変形例2が、(c)には変形例3が示されている。
例えば、図4には、色々な島状凸部16付近の概略断面図が示されている。
図4(a)には変形例1が、(b)には変形例2が、(c)には変形例3が示されている。
(変形例1)
図4(a)において、島状凸部16は、バンプによって形成されている。
この変形例によれば、各実施形態の効果に加え、バンプで島状凸部16が形成されているので、島状凸部16の形成を簡単な工程で行うことができる。ただし、ここで用いるバンプは、バンプ11より小さく形成して、ICチップ3の実装に支障がないようにする。
図4(a)において、島状凸部16は、バンプによって形成されている。
この変形例によれば、各実施形態の効果に加え、バンプで島状凸部16が形成されているので、島状凸部16の形成を簡単な工程で行うことができる。ただし、ここで用いるバンプは、バンプ11より小さく形成して、ICチップ3の実装に支障がないようにする。
(変形例2)
図4(b)において、島状凸部16は、第1凹陥部4の底面であるセラミックパッケージ1の一部を凸形状に形成し、その上にモニター用電極13を形成することにより設けられている。
この変形例によれば、各実施形態の効果に加え、電極形成用の印刷等を繰り返して行わなくても島状凸部16が容易に形成できる。
図4(b)において、島状凸部16は、第1凹陥部4の底面であるセラミックパッケージ1の一部を凸形状に形成し、その上にモニター用電極13を形成することにより設けられている。
この変形例によれば、各実施形態の効果に加え、電極形成用の印刷等を繰り返して行わなくても島状凸部16が容易に形成できる。
(変形例3)
図4(c)において、島状凸部16は、延長して形成されたビア配線17を導電体材料で補強して形成されている。この場合、島状凸部16が直接モニター用電極13の役割も果たす。
この変形例によれば、各実施形態の効果に加え、ビア配線17を延長して島状凸部16が形成でき、島状凸部16の形成が容易にできる。
図4(c)において、島状凸部16は、延長して形成されたビア配線17を導電体材料で補強して形成されている。この場合、島状凸部16が直接モニター用電極13の役割も果たす。
この変形例によれば、各実施形態の効果に加え、ビア配線17を延長して島状凸部16が形成でき、島状凸部16の形成が容易にできる。
また、本発明を実施するための最良の方法などは、以上の記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、使用する材料、形状その他の詳細な事項において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。したがって、上記に開示した材料、形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの材料、形状などの限定の一部もしくは全部の限定を外した記載は、本発明に含まれるものである。
1…容器体としてのセラミックパケージ、2…圧電振動素子としての水晶振動素子、3…電子回路素子としてのICチップ、4…第1凹陥部、5…第2凹陥部、6…蓋体、11…バンプ、13…導電体としてのモニター用電極、14…電子回路素子用電極としてのICチップ用電極、16…島状凸部、17…ビア配線、20,30…圧電発振器、40,50…測定用端子。
Claims (8)
- 電子回路素子を収容する第1凹陥部と圧電振動素子を収容する第2凹陥部とを備え、
前記第1凹陥部に、前記圧電振動素子と電気的に接続されている導電体と前記電子回路素子用電極とを有し、
前記導電体に島状凸部が設けられ、
前記第1凹陥部の底部から前記島状凸部の頂部までの距離が、前記電子回路素子用電極の上面までの距離より長い
ことを特徴とする容器体。 - 請求項1に記載の容器体において、
前記導電体に複数の前記島状凸部が設けられている
ことを特徴とする容器体。 - 請求項1に記載の容器体において、
前記導電体が前記第1凹陥部に設けられたビア配線に形成されている
ことを特徴とする容器体。 - 請求項1に記載の容器体において、
前記島状凸部がバンプによって形成されている
ことを特徴とする容器体。 - 圧電振動素子と、
電子回路素子と、
前記電子回路素子を収容する第1凹陥部と前記圧電振動素子を収容する第2凹陥部とを備えた容器体と、
前記第2凹陥部を気密封止する蓋体とを備え、
前記第1凹陥部に、前記圧電振動素子と電気的に接続されている導電体と前記電子回路素子用電極とを有し、
前記導電体に島状凸部が設けられ、
前記第1凹陥部の底部から前記島状凸部の頂部までの距離が、前記電子回路素子用電極の上面までの距離より長い
ことを特徴とする圧電発振器。 - 請求項5に記載の圧電発振器において、
前記導電体に複数の前記島状凸部が設けられている
ことを特徴とする圧電発振器。 - 請求項5に記載の圧電発振器において、
前記導電体が前記第1凹陥部に設けられたビア配線に形成されている
ことを特徴とする圧電発振器。 - 請求項5に記載の圧電発振器において、
前記島状凸部がバンプによって形成されている
ことを特徴とする圧電発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006043444A JP2007228009A (ja) | 2006-02-21 | 2006-02-21 | 容器体および圧電発振器 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006043444A JP2007228009A (ja) | 2006-02-21 | 2006-02-21 | 容器体および圧電発振器 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007228009A true JP2007228009A (ja) | 2007-09-06 |
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ID=38549417
Family Applications (1)
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JP2006043444A Withdrawn JP2007228009A (ja) | 2006-02-21 | 2006-02-21 | 容器体および圧電発振器 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2007228009A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009130665A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Epson Toyocom Corp | 圧電発振器 |
JP2010057147A (ja) * | 2008-08-30 | 2010-03-11 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
-
2006
- 2006-02-21 JP JP2006043444A patent/JP2007228009A/ja not_active Withdrawn
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JP2009130665A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Epson Toyocom Corp | 圧電発振器 |
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