JP2007227828A - Electrooptic device, manufacturing method thereof, mounting structure, and electronic appliance - Google Patents
Electrooptic device, manufacturing method thereof, mounting structure, and electronic appliance Download PDFInfo
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Abstract
Description
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器並びにこれらの電子機器
に用いられる電気光学装置、実装構造体及び電気光学装置の製造方法に関する。
The present invention relates to an electronic device such as a personal computer or a cellular phone, an electro-optical device used in the electronic device, a mounting structure, and a method of manufacturing the electro-optical device.
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として電気
光学装置例えば液晶装置等が用いられている。この液晶装置等は、例えば、２枚の基板の
間に液晶を保持する液晶パネルを備えており、バンプを備えたドライバＩＣが液晶パネル
の基板上に接着剤を介して実装されており、端子の狭ピッチ化に伴い、コスト高になると
いう問題があった。
2. Description of the Related Art Conventionally, electro-optical devices such as liquid crystal devices have been used as display devices for electronic devices such as personal computers and mobile phones. The liquid crystal device or the like includes, for example, a liquid crystal panel that holds liquid crystal between two substrates, and a driver IC having bumps is mounted on the substrate of the liquid crystal panel via an adhesive, and a terminal There is a problem that the cost increases as the pitch becomes narrower.
この問題を解決するために、ドライバＩＣのバンプを、弾性変形可能な内部樹脂と、導
電膜とで構成し、例えば、バンプの内部樹脂の熱膨張係数を、接着剤の熱膨張係数以上に
することで、接続の信頼性を高めると共に、低コスト化を図ろうとする技術が開示されて
いる。（例えば、特許文献１参照。）。
しかしながら、上述した技術では、例えば、基板に接着剤を介してドライバＩＣを実装
するときに、ドライバＩＣと基板との間と、ドライバＩＣのバンプの周りとに同じ接着剤
が配置されることになり、バンプの内部樹脂の熱膨張係数を、接着剤の熱膨張係数以上に
しても、例えば内部樹脂と接着剤との熱膨張係数が違うと実装時に導電膜に力が働きクラ
ックが発生する可能性が考えられると共に、例えば、基板、ドライバＩＣの基材と接着剤
との熱膨張係数の関係等を考慮していないために、基板と接着剤との剥離やドライバＩＣ
の基材と接着剤との剥離が生じる可能性がある。
However, in the above-described technology, for example, when the driver IC is mounted on the substrate via the adhesive, the same adhesive is disposed between the driver IC and the substrate and around the bump of the driver IC. Therefore, even if the thermal expansion coefficient of the internal resin of the bump is set to be greater than the thermal expansion coefficient of the adhesive, for example, if the thermal expansion coefficient of the internal resin and the adhesive is different, the force is applied to the conductive film during mounting and cracks may occur. For example, since the relationship between the thermal expansion coefficient between the substrate and the driver IC base material and the adhesive is not considered, the separation between the substrate and the adhesive and the driver IC
There is a possibility that peeling between the base material and the adhesive occurs.
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、端子の導電部材のクラックの発生及び
基板の剥離を防止し、電子部品の端子と基板の配線との接続と、接着剤を介した電子部品
と基板との接着の信頼性に優れた電気光学装置、実装構造体、該電気光学装置の製造方法
及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供することを目的とする。
This invention is made in view of the above-mentioned subject, prevents the generation | occurrence | production of the crack of the electrically conductive member of a terminal, and peeling of a board | substrate, the connection between the terminal of an electronic component, the wiring of a board | substrate, and the electronic via an adhesive agent An object of the present invention is to provide an electro-optical device, a mounting structure, a method for manufacturing the electro-optical device, and an electronic apparatus including the electro-optical device, which are excellent in reliability of bonding between a component and a substrate.
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電気光学装置は、配線を有する
基板と、前記基板に実装され、前記配線に接続された端子と当該端子が設けられた基材と
を有する電子部品と、前記電子部品を前記基板に接着させる接着剤とを備え、前記端子は
、前記基材から突設された弾性部材と、前記弾性部材上に設けられた導電部材とを有し、
前記接着剤は、前記端子に接して前記基板と前記基材との間に設けられた第１の接着剤と
、前記端子から離間して前記基板と前記基材との間に配置された第２の接着剤とを有し、
前記第１の接着剤の熱膨張係数は、前記弾性部材の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上かつ前
記弾性部材の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下であり、前記第２の接着剤の熱膨張係数は、
前記基板又は前記基材の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上かつ前記基板又は前記基材の熱膨
張係数の＋２０ｐｐｍ以下であることを特徴とする。
In order to achieve the above object, an electro-optical device according to a main aspect of the present invention includes a substrate having wiring, a terminal mounted on the substrate and connected to the wiring, and a base material provided with the terminal. An electronic component having an adhesive, and an adhesive that adheres the electronic component to the substrate. The terminal includes an elastic member protruding from the base material, and a conductive member provided on the elastic member. ,
The adhesive includes a first adhesive provided between the substrate and the base material in contact with the terminal, and a first adhesive disposed between the substrate and the base material apart from the terminal. 2 adhesives,
The thermal expansion coefficient of the first adhesive is −20 ppm or more of the thermal expansion coefficient of the elastic member and +20 ppm or less of the thermal expansion coefficient of the elastic member, and the thermal expansion coefficient of the second adhesive is
The thermal expansion coefficient of the substrate or the base material is −20 ppm or more and the thermal expansion coefficient of the substrate or the base material is +20 ppm or less.
ここで、基板とは、例えばガラス基板や可撓性を有するフレキシブル基板を含む。 Here, the substrate includes, for example, a glass substrate and a flexible substrate having flexibility.
本発明では、接着剤は、端子に接して基板と基材との間に設けられた第１の接着剤と、
端子から離間して基板と基材との間に配置された第２の接着剤とを有し、第１の接着剤の
熱膨張係数は、弾性部材の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上かつ弾性部材の熱膨張係数の＋
２０ｐｐｍ以下であるので、例えば弾性部材と第１の接着剤との熱膨張系数を略同じにす
ることで、基板に電子部品を接着剤を介して加熱圧着するときに、例えば加熱後に第１の
接着剤、弾性部材等の温度が低下するのに伴い第１の接着剤が収縮する量と、弾性部材が
収縮する量とを略同じにすることができ、第１の接着剤と弾性部材との例えば収縮量の違
いにより導電部材に力が働くことを防止する等して、導電部材のクラックの発生を防止す
ることができると共に、第２の接着剤の熱膨張係数は、基板又は基材の熱膨張係数の−２
０ｐｐｍ以上かつ基板又は基材の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下であるので、例えば基板
又は基材と第２の接着剤との熱膨張系数を略同じにすることで、例えば加熱後に第２の接
着剤、基板及び基材等の温度が低下するのに伴い第２の接着剤が収縮する量と、基板又は
基材が収縮する量とを略同じにすることができ、基板又は基材と、第２の接着剤との例え
ば収縮量の違いにより例えば第２の接着剤と電子部品の基材との界面や第２の接着剤と基
板との界面で剥離が生じることを防止することができる。従って、電子部品の端子と基板
の配線との接続と、接着剤を介した電子部品と基板との接着の信頼性に優れた電気光学装
置を得ることができる。
In the present invention, the adhesive is in contact with the terminal, the first adhesive provided between the substrate and the base material,
A second adhesive disposed between the substrate and the base member apart from the terminal, wherein the thermal expansion coefficient of the first adhesive is −20 ppm or more of the thermal expansion coefficient of the elastic member, and the elastic member Of the thermal expansion coefficient of
Since it is 20 ppm or less, for example, by making the thermal expansion system number of the elastic member and the first adhesive approximately the same, when the electronic component is thermocompression bonded to the substrate via the adhesive, for example, the first after heating The amount by which the first adhesive shrinks as the temperature of the adhesive, elastic member, etc. decreases, and the amount by which the elastic member shrinks can be made substantially the same, and the first adhesive and the elastic member For example, it is possible to prevent the occurrence of cracks in the conductive member by preventing the force from acting on the conductive member due to, for example, a difference in contraction amount, and the thermal expansion coefficient of the second adhesive is the substrate or base material. Of the coefficient of thermal expansion of
Since it is 0 ppm or more and +20 ppm or less of the thermal expansion coefficient of the substrate or the base material, for example, by making the thermal expansion coefficient of the substrate or base material and the second adhesive substantially the same, for example, the second adhesive after heating The amount of contraction of the second adhesive as the temperature of the substrate and base material decreases and the amount of contraction of the substrate or base material can be made substantially the same. For example, due to a difference in contraction amount with the second adhesive, for example, it is possible to prevent peeling at the interface between the second adhesive and the base material of the electronic component or the interface between the second adhesive and the substrate. Therefore, it is possible to obtain an electro-optical device excellent in the reliability of the connection between the terminal of the electronic component and the wiring of the substrate and the adhesion between the electronic component and the substrate via the adhesive.
本発明の一の形態によれば、前記端子は、複数設けられてなり、前記弾性部材は、前記
複数の端子毎に離間して設けられており、前記第２の接着剤は、隣り合う前記弾性部材の
間に配置されていることを特徴とする。これにより、端子は、複数設けられてなり、弾性
部材は、複数の端子毎に離間して設けられており、第２の接着剤は、隣り合う前記弾性部
材の間に配置されているので、例えば加熱後の第２の接着剤の温度低下により基板や基材
と、隣り合う弾性部材間の第２の接着剤とが略同じ割合で収縮することになり、応力の歪
みをなくし、隣り合う弾性部材間に設けられた第２の接着剤と基板、基材との剥離を確実
に防止することができる。
According to an aspect of the present invention, the plurality of terminals are provided, the elastic member is provided separately for each of the plurality of terminals, and the second adhesive is adjacent to the second adhesive. It arrange | positions between elastic members, It is characterized by the above-mentioned. Thereby, a plurality of terminals are provided, the elastic member is provided separately for each of the plurality of terminals, and the second adhesive is disposed between the adjacent elastic members, For example, when the temperature of the second adhesive after heating is lowered, the substrate and the base material and the second adhesive between the adjacent elastic members contract at substantially the same rate, so that distortion of stress is eliminated and they are adjacent. Peeling between the second adhesive provided between the elastic members, the substrate, and the base material can be reliably prevented.
本発明の一の形態によれば、前記第２の接着剤は、前記弾性部材とは平面的に重ならな
いことを特徴とする。これにより、第２の接着剤は、弾性部材とは平面的に重ならないの
で、例えば第２の接着剤の収縮に伴う第１の接着剤の収縮を確実に防止することができ、
導電部材の破損を確実に防止することができる。
According to one aspect of the present invention, the second adhesive does not overlap the elastic member in a planar manner. Thereby, since the second adhesive does not overlap with the elastic member in a planar manner, for example, the contraction of the first adhesive accompanying the contraction of the second adhesive can be reliably prevented,
Damage to the conductive member can be reliably prevented.
本発明の他の観点に係る実装構造体は、配線を有する基板と、前記基板に実装され、前
記配線に接続された端子と当該端子が設けられた基材とを有する電子部品と、前記電子部
品を前記基板に接着させる接着剤とを備え、前記端子は、前記基材から突設された弾性部
材と、前記弾性部材上に設けられた導電部材とを有し、前記接着剤は、前記端子に接して
前記基板と前記基材との間に設けられた第１の接着剤と、前記端子から離間して前記基板
と前記基材との間に配置された第２の接着剤とを有し、前記第１の接着剤の熱膨張係数は
、前記弾性部材の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上かつ前記弾性部材の熱膨張係数の＋２０
ｐｐｍ以下であり、前記第２の接着剤の熱膨張係数は、前記基板又は前記基材の熱膨張係
数の−２０ｐｐｍ以上かつ前記基板又は前記基材の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下である
ことを特徴とする。
A mounting structure according to another aspect of the present invention includes a substrate having wiring, an electronic component mounted on the substrate and connected to the wiring, and a base material provided with the terminal, and the electronic An adhesive that adheres a component to the substrate, and the terminal includes an elastic member that protrudes from the base material, and a conductive member that is provided on the elastic member. A first adhesive provided between the substrate and the base material in contact with the terminal; and a second adhesive disposed between the substrate and the base material apart from the terminal. And the thermal expansion coefficient of the first adhesive is −20 ppm or more of the thermal expansion coefficient of the elastic member and +20 of the thermal expansion coefficient of the elastic member.
The thermal expansion coefficient of the second adhesive is −20 ppm or more of the thermal expansion coefficient of the substrate or the base material and +20 ppm or less of the thermal expansion coefficient of the substrate or the base material. And
本発明では、接着剤は、端子に接して基板と基材との間に設けられた第１の接着剤と、
端子から離間して基板と基材との間に配置された第２の接着剤とを有し、第１の接着剤の
熱膨張係数は、弾性部材の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上かつ弾性部材の熱膨張係数の＋
２０ｐｐｍ以下であるので、例えば弾性部材と第１の接着剤との熱膨張系数を略同じにす
ることで、基板に電子部品を接着剤を介して加熱圧着するときに、例えば加熱後に第１の
接着剤、弾性部材等の温度が低下するのに伴い第１の接着剤が収縮する量と、弾性部材が
収縮する量とを略同じにすることができ、第１の接着剤と弾性部材との例えば収縮量の違
いにより導電部材に力が働くことを防止する等して、導電部材のクラックの発生を防止す
ることができると共に、第２の接着剤の熱膨張係数は、基板又は基材の熱膨張係数の−２
０ｐｐｍ以上かつ基板又は基材の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下であるので、例えば基板
又は基材と第２の接着剤との熱膨張系数を略同じにすることで、例えば加熱後に第２の接
着剤、基板及び基材等の温度が低下するのに伴い第２の接着剤が収縮する量と、基板又は
基材が収縮する量とを略同じにすることができ、基板又は基材と、第２の接着剤との例え
ば収縮量の違いにより例えば第２の接着剤と電子部品の基材との界面や第２の接着剤と基
板との界面で剥離が生じることを防止することができる。従って、電子部品の端子と基板
の配線との接続と、接着剤を介した電子部品と基板との接着の信頼性に優れた実装構造体
を得ることができる。
In the present invention, the adhesive is in contact with the terminal, the first adhesive provided between the substrate and the base material,
A second adhesive disposed between the substrate and the base member apart from the terminal, wherein the thermal expansion coefficient of the first adhesive is −20 ppm or more of the thermal expansion coefficient of the elastic member, and the elastic member Of the thermal expansion coefficient of
Since it is 20 ppm or less, for example, by making the thermal expansion system number of the elastic member and the first adhesive approximately the same, when the electronic component is thermocompression bonded to the substrate via the adhesive, for example, the first after heating The amount by which the first adhesive shrinks as the temperature of the adhesive, elastic member, etc. decreases, and the amount by which the elastic member shrinks can be made substantially the same, and the first adhesive and the elastic member For example, it is possible to prevent the occurrence of cracks in the conductive member by preventing the force from acting on the conductive member due to, for example, a difference in contraction amount, and the thermal expansion coefficient of the second adhesive is the substrate or base material. Of the coefficient of thermal expansion of
Since it is 0 ppm or more and +20 ppm or less of the thermal expansion coefficient of the substrate or the base material, for example, by making the thermal expansion coefficient of the substrate or base material and the second adhesive substantially the same, for example, the second adhesive after heating The amount of contraction of the second adhesive as the temperature of the substrate and base material decreases and the amount of contraction of the substrate or base material can be made substantially the same. For example, due to a difference in contraction amount with the second adhesive, for example, it is possible to prevent peeling at the interface between the second adhesive and the base material of the electronic component or the interface between the second adhesive and the substrate. Therefore, it is possible to obtain a mounting structure excellent in the connection reliability between the terminals of the electronic component and the wiring of the substrate and the adhesion between the electronic component and the substrate via the adhesive.
本発明の他の観点に係る電気光学装置の製造方法は、配線を有する基板と、前記基板に
実装され前記配線に接続された端子と当該端子が設けられた基材とを有する電子部品と、
前記電子部品を前記基板に接着させる接着剤とを備えた電気光学装置の製造方法であって
、前記端子は、前記基材から突設された弾性部材と、前記弾性部材上に設けられた導電部
材とを有し、前記接着剤は、熱膨張係数が前記弾性部材の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上
かつ前記弾性部材の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下である第１の接着剤と、熱膨張係数が
前記基板又は前記基材の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上かつ前記基板又は前記基材の熱膨
張係数の＋２０ｐｐｍ以下である第２の接着剤とを有し、前記端子又は前記端子に対応す
る前記配線上に前記第１の接着剤を配置する第１の配置工程と、前記電子部品を前記基板
に加熱圧着する加熱圧着工程と、前記端子から離間して前記基板と前記基材との間に前記
第２の接着剤を配置する第２の配置工程とを具備することを特徴とする。
An electro-optical device manufacturing method according to another aspect of the present invention includes a substrate having wiring, a terminal mounted on the substrate and connected to the wiring, and a base material provided with the terminal, and
An electro-optical device manufacturing method comprising an adhesive for adhering the electronic component to the substrate, wherein the terminal includes an elastic member protruding from the base material and a conductive member provided on the elastic member. The adhesive has a thermal expansion coefficient of -20 ppm or more of the thermal expansion coefficient of the elastic member and +20 ppm or less of the thermal expansion coefficient of the elastic member, and a thermal expansion coefficient of the adhesive. And the second adhesive having a thermal expansion coefficient of −20 ppm or more of the substrate or the base material and +20 ppm or less of the thermal expansion coefficient of the substrate or the base material, and the wiring corresponding to the terminal or the terminal A first disposing step of disposing the first adhesive thereon, a thermocompression bonding step of thermocompression bonding the electronic component to the substrate, and a space between the substrate and the base material apart from the terminal. Second to place a second adhesive Characterized by comprising a disposing step.
本発明では、端子又は端子に対応する配線上に第１の接着剤を配置する第１の配置工程
と、電子部品を基板に加熱圧着する加熱圧着工程とを備えるので、加熱圧着工程により、
例えば端子を第１の接着剤中に押し込み、熱膨張係数が近い弾性部材と第１の接着剤とを
導電部材を介して配置することができ、加熱圧着工程後に弾性部材と第１の接着剤との温
度が低下しても、略同じ割合で収縮することになり、熱膨張係数が大きく異なる弾性部材
と接着剤とが導電部材を介して配置される場合に比べて、導電部材に働く力を抑制しクラ
ックの発生を防止することができる。
In the present invention, since the first placement step of placing the first adhesive on the terminal or the wiring corresponding to the terminal and the thermocompression bonding step of thermocompression bonding the electronic component to the substrate, by the thermocompression bonding step,
For example, the terminal can be pushed into the first adhesive, and the elastic member and the first adhesive having a close thermal expansion coefficient can be arranged via the conductive member, and the elastic member and the first adhesive can be disposed after the thermocompression bonding step. Even when the temperature decreases, the force shrinks at substantially the same rate, and the force acting on the conductive member compared to the case where the elastic member and the adhesive having greatly different thermal expansion coefficients are arranged via the conductive member. And the occurrence of cracks can be prevented.
また、端子から離間して基板と基材との間に第２の接着剤を配置する第２の配置工程を
備えるので、第２の配置工程により、例えば、基板と基材との間に第２の接着剤を配置し
、例えば第２の接着剤を加熱硬化させることで、熱膨張係数が略同じ基材や基板と第２の
接着剤とを接着することができると共に、その後、第２の接着剤及び基板等の温度が低下
しても、第２の接着剤と基板等とが略同じ割合で収縮することになり、熱膨張係数が大き
く異なる基材や基板と接着剤とが接着される場合に比べて、第２の接着剤と電子部品の基
材との界面や第２の接着剤と基板との界面が剥離することを防止することができる。従っ
て、電子部品の端子と基板の配線との接続と、接着剤を介した電子部品と基板との接着の
信頼性に優れた電気光学装置を得ることができる。
In addition, since the second placement step of placing the second adhesive between the substrate and the base material apart from the terminal is provided, the second placement step can be performed, for example, between the substrate and the base material. The second adhesive is disposed, and for example, the second adhesive is heated and cured, whereby the base material or the substrate having substantially the same thermal expansion coefficient and the second adhesive can be bonded to each other. Even if the temperature of the adhesive and the substrate is decreased, the second adhesive and the substrate shrink at substantially the same rate, so that the base material or the substrate and the adhesive having greatly different thermal expansion coefficients are bonded. Compared with the case where it does, it can prevent that the interface of a 2nd adhesive agent and the base material of an electronic component, and the interface of a 2nd adhesive agent and a board | substrate peel. Therefore, it is possible to obtain an electro-optical device excellent in the reliability of the connection between the terminal of the electronic component and the wiring of the substrate and the adhesion between the electronic component and the substrate via the adhesive.
本発明の一の形態によれば、前記端子は、複数設けられてなると共に配列されて複数の
列をなし、前記第１の配置工程は、前記端子又は前記端子に対応する前記配線上と、前記
列の間の領域と、に前記第１の接着剤を配置し、前記第１の配置工程後に前記加熱圧着工
程を行い、前記加熱圧着工程後に前記第２の配置工程で、前記基板と前記基材との間に前
記第２の接着剤を注入することを特徴とする。これにより、第１の配置工程は、端子又は
端子に対応する配線上と、列の間の領域と、に第１の接着剤を配置し、第１の配置工程後
に加熱圧着工程を行うので、端子に接して第１の接着剤を配置した状態で仮圧着すること
ができると共に、加熱圧着工程後に第２の配置工程で、基板と基材との間に第２の接着剤
を注入するので、加熱圧着工程後に基板と基材との間に形成された領域に、端子から離間
して第２の接着剤を容易に注入することができる。
According to an aspect of the present invention, a plurality of the terminals are provided and arranged to form a plurality of columns, and the first arrangement step includes the terminals or the wiring corresponding to the terminals; The first adhesive is disposed in a region between the rows, the thermocompression bonding process is performed after the first disposition process, and the substrate and the substrate are disposed in the second disposition process after the thermocompression bonding process. Said 2nd adhesive agent is inject | poured between base materials, It is characterized by the above-mentioned. Thereby, since the 1st arrangement process arranges the 1st adhesive on the wiring corresponding to a terminal or a terminal, and the field between columns, and performs the thermocompression bonding process after the 1st arrangement process, Since the first adhesive can be temporarily bonded in contact with the terminal and the second adhesive is injected between the substrate and the base material in the second arrangement step after the thermocompression bonding step, The second adhesive can be easily injected into the region formed between the substrate and the base material after the thermocompression bonding step, away from the terminal.
本発明の一の形態によれば、前記端子は、複数設けられてなると共に配列されて複数の
列をなし、前記第２の配置工程は、前記列の間の領域及び前記列間の領域とは異なる領域
に前記列に沿うように前記第２の接着剤を配置し、前記第２の配置工程後に前記加熱圧着
工程を行い、前記加熱圧着工程後に前記第１の配置工程で、前記端子に接して前記第１の
接着剤を注入することを特徴とする。これにより、第２の配置工程は、列の間の領域及び
列間の領域とは異なる領域に列に沿うように第２の接着剤を配置し、第２の配置工程後に
加熱圧着工程を行うので、端子の列間の領域に配置された第２の接着剤により広い接着面
積で基板と基材とを接着し第１の接着剤を注入するための領域が形成された状態で仮圧着
することができると共に、加熱圧着工程後に第１の配置工程で、端子に接して第１の接着
剤を注入するので、第１の接着剤を毛細管現象を利用して例えば端子に接触して設けるこ
とができる。
According to an aspect of the present invention, a plurality of the terminals are provided and arranged to form a plurality of columns, and the second arrangement step includes a region between the columns and a region between the columns. Arrange the second adhesive along different lines in the row, perform the thermocompression bonding step after the second alignment step, and after the thermocompression bonding step, to the terminal in the first arrangement step The first adhesive is injected in contact therewith. Thereby, a 2nd arrangement | positioning process arrange | positions a 2nd adhesive agent along a row | line | column to the area | region different from the area | region between rows, and the area | region between rows, and performs a thermocompression bonding process after a 2nd arrangement | positioning process. Therefore, the second adhesive disposed in the region between the rows of terminals is temporarily crimped in a state where the substrate and the base material are bonded with a wide bonding area and the region for injecting the first adhesive is formed. In addition, since the first adhesive is injected in contact with the terminal in the first arrangement step after the thermocompression bonding step, the first adhesive is provided in contact with the terminal, for example, using capillary action. Can do.
本発明の一の形態によれば、前記端子は、複数設けられてなり、前記弾性部材は、前記
複数の端子毎に離間すると共に配列されて複数の列をなし、前記第２の配置工程は、前記
列の間の領域及び隣り合う前記端子間に前記第２の接着剤を配置し、前記第２の配置工程
後に前記加熱圧着工程を行い、前記加熱圧着工程後に前記第１の配置工程で、前記端子に
接して前記第１の接着剤を注入することを特徴とする。これにより、端子は、複数設けら
れてなり、弾性部材は、複数の端子毎に離間すると共に配列されて複数の列をなし、第２
の配置工程は、列の間の領域及び隣り合う端子間に第２の接着剤を配置し、第２の配置工
程後に加熱圧着工程を行うので、加熱圧着工程後に隣り合う端子間の領域においても基材
と基板とを接着することができ、隣り合う端子間の領域の第２の接着剤と基板、基材との
熱膨張係数が略同じなので、温度低下に伴い隣り合う端子間の領域の第２の接着剤と、基
板等との剥離を防止することができる。また、加熱圧着工程により、例えば、端子から第
２の接着剤が離間した状態で仮圧着することができる。更に、加熱圧着工程後に第１の配
置工程で、端子に接して第１の接着剤を注入するので、例えば端子に接するように端子の
周りに確実に第１の接着剤を配置することができ、その後の第１の接着剤の加熱後に、第
１の接着剤及び弾性部材の温度が低下しても、確実に導電部材の破損を防止することがで
きる。
According to an aspect of the present invention, a plurality of the terminals are provided, and the elastic member is separated and arranged for each of the plurality of terminals to form a plurality of rows, and the second arrangement step includes The second adhesive is disposed between the region between the rows and the adjacent terminals, the thermocompression bonding step is performed after the second disposition step, and the first disposition step after the thermocompression bonding step. The first adhesive is injected in contact with the terminal. Thereby, a plurality of terminals are provided, and the elastic member is separated and arranged for each of the plurality of terminals to form a plurality of rows, and the second
Since the second adhesive is disposed between the regions between the rows and the adjacent terminals and the thermocompression bonding step is performed after the second arrangement step, the disposing step is also performed in the region between the adjacent terminals after the thermocompression bonding step. The base material and the substrate can be bonded, and the second adhesive in the region between the adjacent terminals, the substrate, and the base material have substantially the same thermal expansion coefficient. Peeling between the second adhesive and the substrate can be prevented. In addition, by the thermocompression bonding step, for example, the temporary bonding can be performed in a state where the second adhesive is separated from the terminal. Furthermore, since the first adhesive is injected in contact with the terminal in the first arrangement step after the thermocompression bonding step, for example, the first adhesive can be reliably arranged around the terminal so as to be in contact with the terminal. Even if the temperature of the first adhesive and the elastic member is lowered after the subsequent heating of the first adhesive, it is possible to reliably prevent the conductive member from being damaged.
本発明の一の形態によれば、前記端子は、複数設けられてなり、前記弾性部材は、前記
複数の端子毎に離間して設けられていると共に配列されて複数の列をなし、前記第１の配
置工程は、前記第１の接着剤を島状に配置し、前記第１の配置工程後に前記加熱圧着工程
を行い、前記加熱圧着工程後の前記第２の配置工程は、隣り合う前記弾性部材間に前記第
２の接着剤を注入することを特徴とする。これにより、端子は、複数設けられてなり、弾
性部材は、複数の端子毎に離間して設けられていると共に配列されて複数の列をなし、第
１の配置工程は、第１の接着剤を島状に配置し、第１の配置工程後に加熱圧着工程を行う
ので、例えば島状に配置された第１の接着剤中に端子を押し込み、各島状の第１の接着剤
の間に隙間を形成することができる。また、加熱圧着工程により、各島状の第１の接着剤
の間に隙間がある状態で仮圧着することができる。更に、加熱圧着工程後の第２の配置工
程は、隣り合う弾性部材間に第２の接着剤を注入するので、端子から離間して第２の接着
剤を注入することができる。従って、加熱圧着工程後等に第１の接着剤や第２の接着剤の
温度が低下しても、弾性部材と第１の接着剤との熱膨張係数が略同じであり、基材と第２
の接着剤との熱膨張係数が略同じであるので、温度低下時に導電部材に応力が働かないよ
うにしたり、第２の接着剤の剥離が生じたりしないようにすることができる。
According to an aspect of the present invention, a plurality of the terminals are provided, and the elastic members are separately provided and arranged for each of the plurality of terminals to form a plurality of rows. In the first arranging step, the first adhesive is arranged in an island shape, the thermocompression bonding step is performed after the first arranging step, and the second arranging step after the thermocompression bonding step is adjacent to the first bonding step. The second adhesive is injected between the elastic members. Thus, a plurality of terminals are provided, and the elastic member is provided separately for each of the plurality of terminals and arranged in a plurality of rows, and the first arrangement step is performed by the first adhesive. Since the thermocompression bonding step is performed after the first arrangement step, for example, the terminal is pushed into the first adhesive arranged in the island shape, and between each island-shaped first adhesive A gap can be formed. In addition, by the thermocompression bonding step, temporary pressure bonding can be performed in a state where there is a gap between each island-shaped first adhesive. Furthermore, in the second arrangement step after the thermocompression bonding step, since the second adhesive is injected between the adjacent elastic members, the second adhesive can be injected away from the terminal. Therefore, even if the temperature of the first adhesive or the second adhesive is decreased after the thermocompression bonding process, the thermal expansion coefficient of the elastic member and the first adhesive is substantially the same, and the base material and the
Since the thermal expansion coefficient is substantially the same as that of the adhesive, it is possible to prevent stress from acting on the conductive member when the temperature is lowered and to prevent the second adhesive from peeling off.
本発明の他の観点にかかる電子機器は、上述した電気光学装置を備えたことを特徴とす
る。
An electronic apparatus according to another aspect of the invention includes the above-described electro-optical device.
本発明では、端子の導電部材のクラックの発生及び基板の剥離を防止し、電子部品の端
子と基板の配線との接続と、接着剤を介した電子部品と基板との接着の信頼性に優れた電
気光学装置を備えているので、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。
In the present invention, the crack of the conductive member of the terminal and the peeling of the substrate are prevented, and the connection between the terminal of the electronic component and the wiring of the substrate and the adhesion reliability between the electronic component and the substrate through the adhesive are excellent. Since the electro-optical device is provided, an electronic apparatus having excellent display performance can be obtained.
以下、本発明に実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあ
たっては、電気光学装置の例として液晶装置、具体的にはＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ
Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）反射半透過型のアクティブマトリックス方式の液晶装置、液晶装
置の製造方法、液晶装置を用いた電子機器について説明するがこれに限られるものではな
い。また、以下の図面においては各構成を分かりやすくするために、実際の構造と各構造
における縮尺や数等が異なっている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description of the embodiments, a liquid crystal device, specifically a TFT (Thin Film), is given as an example of an electro-optical device.
(Transistor) A reflective transflective active matrix type liquid crystal device, a method for manufacturing the liquid crystal device, and an electronic device using the liquid crystal device will be described, but the present invention is not limited thereto. In the following drawings, the scale and number of each structure are different from each other in order to make each configuration easy to understand.
（第１の実施形態） (First embodiment)
図１は本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の外観斜視図、図２は図１の液晶装置の
Ａ−Ａ断面図、図３は図２のドライバＩＣのドライバ側出力端子の拡大断面図、図４は第
１の実施形態の液晶装置に用いられるドライバＩＣの底面図である。
1 is an external perspective view of the liquid crystal device according to the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of the liquid crystal device of FIG. 1, and FIG. 3 is an enlarged view of the driver side output terminal of the driver IC of FIG. FIG. 4 is a bottom view of the driver IC used in the liquid crystal device of the first embodiment.
（液晶装置の構成） (Configuration of liquid crystal device)
液晶装置１は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された回路基板３とを備えている
。なお、液晶装置１は、液晶パネル２を支持する図示を省略したフレーム等のその他の付
帯機構が必要に応じて付設される。
The liquid crystal device 1 includes a
液晶パネル２は、基板４と、基板４に対向するように設けられた基板５と、基板４、５
の間に設けられたシール材６及び基板４、５により封止された図示しない液晶とを備えて
いる。液晶には、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）が用いられている。
The
And a liquid crystal (not shown) sealed by the sealing
基板４及び基板５は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板
状部材である。基板４の熱膨張係数は、例えば７（ｐｐｍ／°Ｃ）とされている。基板４
の液晶側には、ゲート電極７、ソース電極８、薄膜トランジスタ素子Ｔ、画素電極９、ゲ
ート電極７に接続された出力配線１１、ソース電極８に接続された出力配線１２、電子部
品としてのドライバＩＣ１５、１６の後述するドライバ側入力端子に接続された入力配線
１３、１４が形成されている。
The
On the liquid crystal side, a
ゲート電極７はＸ方向に、ソース電極８はＹ方向に、それぞれ形成されている。ソース
電極８は、図１に示すように例えば液晶装置１の右側に引き回されて形成されている。な
お、ゲート電極７及びソース電極８の本数は、液晶装置１の解像度や表示領域の大きさに
応じて適宜変更可能である。
The
薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極７、ソース電極８及び画素電極９にそれぞれ接
続される３つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Ｔは画素電極９、ゲート電極７
、ソース電極８に接続されている。これにより、ゲート電極７に電圧を印加したときにソ
ース電極８から画素電極９に又はその逆に電流が流れるように構成されている。
The thin film transistor element T includes three terminals connected to the
Are connected to the
出力配線１１は、基板５の外周縁から基板４が張り出した領域（以下、「張り出し部」
と表記する）４ａでゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に並設されている。出力配線１１
は、一端部がそれぞれゲート電極７に接続されており、出力配線１１の他端部に位置する
基板側出力端子１１ａがそれぞれ図２に示すように後述するドライバＩＣ１５のドライバ
側出力端子１７に接続されている。
The
4a) are arranged in parallel in the arrangement direction of gate electrodes 7 (Y direction).
The one end is connected to the
出力配線１２は、張り出し部４ａでゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に並設されてい
る。出力配線１２は、一端部がそれぞれソース電極８に接続されており、出力配線１２の
他端部に位置する基板側出力端子がそれぞれ後述するドライバＩＣ１６の図示しないドラ
イバ側出力端子に接続されている。
The
入力配線１３は、張り出し部４ａでゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に複数並設され
ている。入力配線１３の一端部は図２に示すように回路基板３に設けられている配線１８
に図示を省略したＡＣＦ等を介して接続されており、入力配線１３の他端部に位置する基
板側入力端子１３ａは図２に示すようにそれぞれ後述するドライバＩＣ１５のドライバ側
入力端子１９に接続されている。
A plurality of input wirings 13 are arranged in parallel in the arrangement direction (Y direction) of the
The board-
入力配線１４は、張り出し部４ａでゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に複数並設され
ている。入力配線１４の一端部は回路基板３に設けられた図示しない配線に図示を省略し
たＡＣＦ等を介して接続されており、入力配線１４の他端部に位置する基板側入力端子は
それぞれ後述するドライバＩＣ１６の図示しないドライバ側入力端子に接続されている。
A plurality of input wirings 14 are arranged in parallel in the arrangement direction (Y direction) of the
ドライバＩＣ１５は、図２及び図３に示すように、張り出し部４ａに例えば後述する接
着剤２０により接着されている。ドライバＩＣ１５は、図４に示すように、例えば、基材
２１と、基材２１の実装面２１ａにゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に対応するように
それぞれ配列された複数のドライバ側出力端子１７と、ドライバ側入力端子１９とを備え
ている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
基材２１は、図１、図４に示すように、例えば矩形板状であり、熱膨張係数が例えば４
（ｐｐｍ／°Ｃ）である。例えば基材２１の実装面２１ａ側には、図４に示すように、ド
ライバ側入出力端子１９、１７に対応するようにドライバ側入出力端子１９、１７の近く
に複数の電極パッド２２が形成されている。電極パッド２２の形状は、図４に示すように
、例えば矩形板状とされており、例えば基材２１の実装面２１ａに複数列状に設けられて
いる。
As shown in FIGS. 1 and 4, the
(Ppm / ° C). For example, on the mounting
ドライバ側出力端子１７は、図３に示すように、実装面２１ａから突設された弾性を有
する弾性部材２３と、弾性部材２３上に設けられた導電部材２４とを備えている。ドライ
バ側出力端子１７は、例えば弾性部材２３と、導電部材２４とが積層された部分である。
As shown in FIG. 3, the driver-
弾性部材２３は、例えば略蒲鉾形状であり、図４に示すように、基材２１の長手方向（
Ｙ方向）に亘って設けられている。弾性部材２３は、図４に示すように、例えば、基材２
１の長手方向（Ｙ方向）に交差する方向（Ｘ方向）に離間して略平行に２本設けられてい
る。弾性部材２３は弾性を有しており、その構成材料には例えばアクリル樹脂、エポキシ
樹脂、ウレタン樹脂等の樹脂等が用いられている。弾性部材２３の熱膨張係数は、例えば
６０（ｐｐｍ／°Ｃ）である。
The
(Y direction). As shown in FIG. 4, the
Two are provided substantially parallel to each other in a direction (X direction) intersecting the longitudinal direction (Y direction). The
導電部材２４は、図３に示すように、例えば弾性部材２３上に設けられると共に電極パ
ッド２２に接続して設けられている。例えば、導電部材２４は基板側出力端子１１ａに接
続されている。
As shown in FIG. 3, the
接着剤２０は、ドライバＩＣ１５を基板４に接着するために、例えば、基板４と、ドラ
イバＩＣ１５との間等に設けられている。接着剤２０は、例えば、基板４と基材２１との
間でドライバ側入出力端子１９、１７に接して設けられた第１の接着剤２０Ａと、ドライ
バ側入出力端子１９、１７から離間して基板４と基材２１との間等に設けられた第２の接
着剤２０Ｂと、ドライバ側入出力端子１９、１７から離間して基板４と基材２１との間等
に設けられた第２の接着剤としての第３の接着剤２０Ｃとを備えている。
The adhesive 20 is provided, for example, between the
第１の接着剤２０Ａは、例えば、基板４と基材２１との間でドライバ側入出力端子１９
、１７の周り及びドライバ側入出力端子１９、１７列間の領域に設けられている。ここで
、「周り」とは、図３に示すように、例えばドライバ側入出力端子１９、１７を結ぶ方向
（図２のＸ方向）のドライバ側入出力端子１９、１７の幅ｃより大きい長さｄのドライバ
ＩＣ１５と基板４との間の領域Ｇをいう。例えば幅ｃが３０μｍであるのに対して長さｄ
は、３５〜６０μｍである。第１の接着剤２０Ａの熱膨張係数は、例えば弾性部材２３の
熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上かつ弾性部材２３の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下に設定
されている。
The first adhesive 20 </ b> A is, for example, a driver side input /
17 and in the region between the driver side input /
Is 35-60 μm. The thermal expansion coefficient of the first adhesive 20 </ b> A is set, for example, to be −20 ppm or more of the thermal expansion coefficient of the
第１の接着剤２０Ａは、例えば、熱硬化性樹脂と、フィラーとを含んでいる。第１の接
着剤２０Ａの体積に対するフィラーの体積の百分率を調整することで、第１の接着剤２０
Ａの熱膨張係数は、例えば、５０ｐｐｍ／°Ｃ以上７０ｐｐｍ／°Ｃ以下に設定されてい
る。
The
The thermal expansion coefficient of A is set to, for example, 50 ppm / ° C or more and 70 ppm / ° C or less.
第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃは、図２に示すように、例えば、ドライバ側入出力
端子１９、１７から離間して、基板４と基材２１との間でドライバ側入出力端子１９、１
７列間の領域とは異なる列の外側の領域にドライバ側出入力端子１７、１９に沿うように
設けられている。第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃは、図２に示すように、ドライバ側
入出力端子１９、１７（弾性部材２３）に平面的に重ならないように配置されている。第
２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃは、それぞれドライバ側出入力端子１７、１９を結ぶ図
２のＸ方向で、ドライバ側出入力端子１７、１９の近くに設けられている。
As shown in FIG. 2, the second and
It is provided along the driver side input /
第２、第３の接着剤２０Ｃの熱膨張係数は、例えば基板４の熱膨張係数（例えば７ｐｐ
ｍ／°Ｃ）又は基材２１の熱膨張係数（例えば４ｐｐｍ／°Ｃ）の−２０ｐｐｍ以上基板
４の熱膨張係数又は基材２１の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下に設定されている。ただし
、熱膨張係数が負の値になることはない。
The thermal expansion coefficient of the second and
m / ° C.) or −20 ppm of the thermal expansion coefficient of the base material 21 (for example, 4 ppm / ° C.) or more, and +20 ppm or less of the thermal expansion coefficient of the
第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃの体積に対するフィラーの体積の百分率を調整する
ことで、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃの熱膨張係数は、例えば、０ｐｐｍ／°Ｃ以
上５０ｐｐｍ／°Ｃ以下に設定されている。なお、第１の接着剤２０Ａの熱膨張係数と、
第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃの熱膨張係数とが同時に同じ値となることはない。
By adjusting the percentage of the volume of the filler with respect to the volume of the second and
The thermal expansion coefficients of the second and
図５は接着剤２０中のフィラー量と接着剤２０の熱膨張係数との関係等を示す表である
。
FIG. 5 is a table showing the relationship between the amount of filler in the adhesive 20 and the thermal expansion coefficient of the adhesive 20.
図５は、例えば、熱硬化性樹脂として、熱膨張係数、弾性率がそれぞれ６５（ｐｐｍ／
°Ｃ）、３２０（ｋｇｆ／ｍｍ２）のエポキシ樹脂等を用い、フィラーとして、例えば熱
膨張係数、弾性率がそれぞれ０．５（ｐｐｍ／°Ｃ）、６７００（ｋｇｆ／ｍｍ２）の溶
融シリカを用いる場合の熱膨張係数である。なお、フィラーとして、例えば熱膨張係数、
弾性率がそれぞれ８．１（ｐｐｍ／°Ｃ）、３９０００（ｋｇｆ／ｍｍ２）のアルミナ、
９．６（ｐｐｍ／°Ｃ）、２００００（ｋｇｆ／ｍｍ２）のジルコニア等を用いてもよい
。
FIG. 5 shows a thermosetting resin having a coefficient of thermal expansion and an elastic modulus of 65 (ppm / ppm), respectively.
° C), 320 (kgf / mm 2 ) epoxy resin, etc., and as a filler, for example, fused silica having thermal expansion coefficient and elastic modulus of 0.5 (ppm / ° C) and 6700 (kgf / mm 2 ), respectively. It is a thermal expansion coefficient when using. In addition, as a filler, for example, a thermal expansion coefficient,
Alumina having an elastic modulus of 8.1 (ppm / ° C) and 39000 (kgf / mm 2 ),
9.6 (ppm / ° C), 20000 (kgf / mm 2 ) zirconia or the like may be used.
なお、本実施形態では、図３に示すように、第１の接着剤２０Ａと第２の接着剤２０Ｂ
との界面が基板４の表面に対して略直交する例を示したが、例えば、第１の接着剤２０Ａ
と第２の接着剤２０Ｂとの界面がドライバ側出力端子１７の表面から離間しつつこの表面
に沿うようにしてもよい。また、第１、第２及び第３の接着剤２０Ａ、２０Ｂ及び２０Ｃ
は、基板４と基材２１との間から押し出されている。
In this embodiment, as shown in FIG. 3, the
In the example, the first adhesive 20 </ b> A is shown in FIG.
And the second adhesive 20 </ b> B may be along the surface of the driver-
Is extruded from between the
ドライバＩＣ１６を基板４に接着するための図示しない接着剤については、例えばドラ
イバＩＣ１５及び接着剤２０と同様に構成されているので、その説明を省略する。
An adhesive (not shown) for adhering the
回路基板３は、図１に示すように、張り出し部４ａに例えばＡＣＦ等の接着剤を介して
接続されている。回路基板３は、図１に示すように可撓性基材２８を備えており、可撓性
基材２８は、図２に示すように、例えば入力配線１３に図示を省略したＡＣＦ等を介して
接続された配線１８を備えており、配線１８を介して図示しない外部機器に接続されてい
る。
As shown in FIG. 1, the
（液晶装置１の製造方法） (Manufacturing method of the liquid crystal device 1)
次に、液晶装置１の製造方法について図面を参照しながら説明する。 Next, a method for manufacturing the liquid crystal device 1 will be described with reference to the drawings.
図６は第１の実施形態の液晶装置１の製造工程を示すフローチャート、図７は第１の接
着剤２０Ａ貼付工程（Ｓ２）及び第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ注入工程（Ｓ５）の
説明図である。なお、本実施形態では、ドライバＩＣ１５等の製造工程（Ｓ１）、ドライ
バＩＣ１５等の実装前の液晶パネル２の製造工程（Ｓ３）、及び回路基板３の製造工程（
Ｓ６）等については、公知技術と同様なのでその説明を省略し、第１の接着剤２０Ａの貼
り付け工程（Ｓ２）、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃの注入工程（Ｓ５）等について
中心的に説明する。
FIG. 6 is a flowchart showing a manufacturing process of the liquid crystal device 1 of the first embodiment, and FIG. 7 is a
About S6) etc., since it is the same as a well-known technique, the description is abbreviate | omitted, About the sticking process (S2) of 1st
まず、基材２１の実装面２１ａに複数のドライバ側入出力端子１９、１７が形成された
ドライバＩＣ１５等を製造する（Ｓ１）。
First, a
続いて、図７に示すように、例えば、ドライバ側入出力端子１９、１７上に、ドライバ
側入出力端子１９、１７を結ぶ方向（図７のＸ方向）の幅が幅ｗ１の第１の接着剤２０Ａ
を貼り付ける（Ｓ２）。幅ｗ１は、例えばドライバ側入出力端子１９、１７を結ぶ方向（
図７のＸ方向）におけるドライバ側出力端子１７の一辺からドライバ側入力端子１９の他
辺までの幅ｋより大きくすることが好ましい。これにより、後述する加熱圧着工程により
確実にドライバ側入出力端子１９、１７を第１の接着剤２０Ａの中に押し込み、ドライバ
側入出力端子１９、１７に第１の接着剤２０Ａが接した（ドライバ側入出力端子１９、１
７の周りに第１の接着剤２０Ａが配置された）状態にすることができる。
Subsequently, as shown in FIG. 7, for example, a first width having a width w <b> 1 in the direction connecting the driver input /
Is pasted (S2). The width w1 is, for example, the direction connecting the driver side input /
It is preferable that the width be larger than the width k from one side of the driver
7, the first adhesive 20 </ b> A is disposed around the
なお、ドライバ側入出力端子１９、１７上に、第１の接着剤２０Ａを貼り付ける（Ｓ２
）代わりに、ドライバ側入出力端子１９、１７に対応する基板側入出力端子１３ａ、１１
ａ上に第１の接着剤２０Ａを貼り付けるようにしてもよい。
The
Instead, the board side input /
You may make it affix the 1st
続いて、ステップ３でドライバＩＣ１５実装前の液晶パネル２を製造し、例えばドライ
バＩＣ１５から基板４に向かう方向（図３のＤ方向）に、図示しない押圧ヘッドにより接
着剤２０等を加熱しながらドライバＩＣ１５を押圧し、第１の接着剤２０Ａを介してドラ
イバＩＣ１５を基板４に（仮）加熱圧着する（Ｓ４）。
Subsequently, in
この（仮）加熱圧着工程（Ｓ４）により、例えば、第１の接着剤２０Ａは加熱されて軟
化し、ドライバ側入出力端子１９、１７が第１の接着剤２０Ａ中に押し込まれ、第１の接
着剤２０Ａがドライバ側入出力端子１９、１７の周りに接して配置される。
By this (temporary) thermocompression bonding step (S4), for example, the
次に、例えば第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃを注入するための図示しないディスペ
ンサー等を用いることで、基板４と、基材２１との間の領域に、例えばドライバ側出力端
子１７の配列方向（図７のＹ方向）に交差する方向（図７の矢印Ｂ方向）に第２、第３の
接着剤２０Ｂ、２０Ｃを注入する（Ｓ５）。
Next, for example, by using a dispenser or the like (not shown) for injecting the second and
この注入工程（Ｓ５）により、例えば、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃがドライバ
側入出力端子１９、１７から離間して基板４と基材２１との間に配置される。
By this injection step (S5), for example, the second and
その後、第１、第２及び第３の接着剤２０Ａ、２０Ｂ及び２０Ｃを加熱し硬化させ、ド
ライバＩＣ１５を基板４に第１、第２及び第３の接着剤２０Ａ、２０Ｂ及び２０Ｃを介し
て接着する（Ｓ５´）。
Thereafter, the first, second and
その後、第１の接着剤２０Ａ及び弾性部材２３の温度が低下するのに伴い、第１の接着
剤２０Ａ及び弾性部材２３は収縮しても、第１の接着剤２０Ａと弾性部材２３との熱膨張
係数が略同じに設定されているため、略同じ割合で収縮し、第１の接着剤２０Ａと弾性部
材２３との熱膨張係数が大きく異なる場合に比べて、導電部材２４に働く力が抑制される
。
Thereafter, as the temperature of the
また、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ、基材２１及び基板４の温度が低下するのに
伴い、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ、基材２１及び基板４は収縮するが、第２、第
３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ、基材２１及び基板４の熱膨張係数が略同じに設定されている
ため、略同じ割合で収縮し、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃと基材２１及び基板４と
の熱膨張係数が大きく異なる場合に比べて、基板４と第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ
との剥離、及び基材２１と、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃとの剥離が防止される。
Further, as the temperatures of the second and
And peeling of the
そして、例えばドライバＩＣ１５を実装済みの液晶パネル２と、ステップ６で製造した
回路基板３とを例えばＡＣＦ等の接着剤を介して接続し（Ｓ７）、液晶パネル２に図示を
省略した導光板や反射シート等を設ける等して液晶装置１を製造する（Ｓ８）。
Then, for example, the
以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。 This is the end of the description of the method for manufacturing the liquid crystal device 1.
このように本実施形態によれば、接着剤２０は、ドライバ側入出力端子１７、１９に接
して基板４とドライバ側入出力端子１９、１７との間に設けられた第１の接着剤２０Ａと
、ドライバ側入出力端子１９、１７から離間して基板４と基材２１との間に配置された第
２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃとを有し、第１の接着剤２０Ａの熱膨張係数は、弾性部
材２３の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上かつ弾性部材２３の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以
下である。このため、例えば弾性部材２３と第１の接着剤２０Ａとの熱膨張系数を略同じ
にすることで、基板４にドライバＩＣ１５を接着剤２０を介して（仮）加熱圧着するとき
に、例えば加熱後に第１の接着剤２０Ａ、弾性部材２３等の温度が低下するのに伴い第１
の接着剤２０Ａが収縮する量と、弾性部材２３が収縮する量とを略同じにすることができ
、第１の接着剤２０Ａと弾性部材２３との例えば収縮量の違いにより導電部材２４に力が
働くことを防止する等して、導電部材２４のクラックの発生を防止することができる。ま
た、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃの熱膨張係数は、基板４又は基材２１の熱膨張係
数の−２０ｐｐｍ以上かつ基板４又は基材２１の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下であるの
で、例えば基板４又は基材２１と第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃとの熱膨張系数を略
同じにすることで、例えば加熱後に第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ、基板４及び基材
２１等の温度が低下するのに伴い第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃが収縮する量と、基
板４又は基材４が収縮する量とを略同じにすることができ、基板４又は基材２１と、第２
、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃとの例えば収縮量の違いにより例えば第２、第３の接着剤
２０Ｂ、２０ＣとドライバＩＣ１５の基材２１との界面や第２、第３の接着剤２０Ｂ、２
０Ｃと基板４との界面で剥離が生じることを防止することができる。従って、ドライバ側
入出力端子１９、１７と基板側入出力端子１３ａ、１１ａとの接続と、接着剤２０を介し
たドライバＩＣ１５と基板４との接着の信頼性に優れた液晶装置１を得ることができる。
As described above, according to the present embodiment, the adhesive 20 is in contact with the driver side input /
The amount by which the adhesive 20A contracts and the amount by which the
For example, due to the difference in contraction amount with the
It is possible to prevent peeling at the interface between 0C and the
また、ドライバ側入出力端子１９、１７上に、第１の接着剤２０Ａを配置する第１の接
着剤配置工程（Ｓ２）と、第１の接着剤２０Ａを介してドライバＩＣ１５を基板４に圧着
する（仮）加熱圧着工程（Ｓ４）とを備えるので、（仮）加熱圧着工程（Ｓ４）により、
例えばドライバ側入出力端子１９、１７を第１の接着剤２０Ａ中に押し込み、熱膨張係数
が近い弾性部材２３と第１の接着剤２０Ａとを導電部材２４を介して配置することができ
、例えば（仮）加熱圧着工程（Ｓ４）後に弾性部材２３と第１の接着剤２０Ａとの温度が
低下しても、略同じ割合で収縮することになり、熱膨張係数が大きく異なる弾性部材と接
着剤とが導電部材を介して配置される場合に比べて、導電部材２４に働く力を抑制しクラ
ックの発生を防止することができる。
In addition, the first adhesive placement step (S2) for placing the first adhesive 20A on the driver side input /
For example, the driver side input /
更に、ドライバ側入出力端子１９、１７から離間して基板４と基材２１との間に第２の
接着剤２０Ｂ、第３の接着剤２０Ｃを注入する注入工程（Ｓ５）を備えるので、注入工程
（Ｓ５）により、例えば、基板４と基材２１との間に第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ
を充填した状態にし、例えば第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃを加熱硬化させることで
、熱膨張係数が略同じ基材２１や基板４を第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃにより接着
することができると共に、その後、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ及び基板４等の温
度が低下しても、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃと基板４等とが略同じ割合で収縮す
ることになり、熱膨張係数が大きく異なる基材や基板と接着剤とが接着される場合に比べ
て、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０ＣとドライバＩＣ１５の基材２１との界面で剥離が
生じることを防止することができる。従って、接着剤２０の熱膨張係数を調整し、ドライ
バ側入出力端子１９、１７と基板側入出力端子１３ａ、１１ａとの接続と、接着剤２０を
介したドライバＩＣ１５と基板４との接着の信頼性に優れた液晶装置１を得ることができ
る。
Further, since the second adhesive 20B and the third adhesive 20C are injected between the
For example, by heating and curing the second and
また、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃは、例えば基板４と基材２１との間で、ドラ
イバ側入出力端子１９、１７列間の領域とは異なる外側の領域にそれぞれドライバ側入出
力端子１９、１７の列に沿うように設けられているので、例えば、基板４と基材２１との
間の領域のうちのドライバ側入出力端子１９、１７の列間の領域とは異なる外側の領域で
、基板４又は基材２１と、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃとの例えば加熱後の収縮量
の違いを抑制でき、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃと基板４、基材２１との界面での
剥離を防止することができる。
In addition, the second and
更に、第２の接着剤２０Ｂは、例えば弾性部材２３に積層された導電部材２４と、基板
側出力端子１１ａとの間に設けられていないので、例えば、ドライバ側出力端子１７の弾
性部材２３と第２の接着剤２０Ｂとをより確実に離間して設けることができ、より確実に
導電部材２４に力が働くことを防止しクラックの発生を確実に防止することができる。
Furthermore, since the
（第２の実施の形態） (Second Embodiment)
次に、本発明に係る第２の実施の形態の液晶装置について説明する。なお、本実施形態
以降においては、上記実施形態と同一の構成部材等には同一の符号を付しその説明を省略
し、異なる箇所を中心に説明する。
Next, a liquid crystal device according to a second embodiment of the present invention will be described. In the following description of the present embodiment, the same components and the like as those of the above-described embodiment will be denoted by the same reference numerals, description thereof will be omitted, and different portions will be mainly described.
図８は第２の実施の形態の液晶装置のドライバＩＣ近傍の断面図である。 FIG. 8 is a cross-sectional view of the vicinity of the driver IC of the liquid crystal device according to the second embodiment.
（液晶装置の構成） (Configuration of liquid crystal device)
本実施形態では、図８に示すように、ドライバ側入出力端子１９、１７間に後述する第
４の接着剤２０Ｄが配置されている点及び製造方法等が異なるので、これらの異なる箇所
を中心的に説明する。
In the present embodiment, as shown in FIG. 8, the fourth adhesive 20D described later is arranged between the driver side input /
液晶装置１´は、液晶パネル２´と、液晶パネル２´に接続された回路基板３とを備え
ている。
The liquid crystal device 1 ′ includes a
液晶パネル２´は、熱膨張係数が例えば７（ｐｐｍ／°Ｃ）である基板４を備えており
、基板４の張り出し部４ａにドライバＩＣ１５が接着剤２０´を介して接着されている。
The
接着剤２０´は、例えば、基材２１と基板４との間でドライバ側入出力端子１９、１７
に接して設けられた第１の接着剤２０Ａ´と、ドライバ側出入力端子１７、１９から離間
して基板４と基材２１との間等に設けられた第２の接着剤としての第２の接着剤２０Ｂ、
第３の接着剤２０Ｃと、ドライバ側入出力端子１９、１７列間の領域で基板４と基材２１
との間に設けられた第２の接着剤としての第４の接着剤２０Ｄとを備えている。
The adhesive 20 ′ is, for example, a driver side input /
A second adhesive as a second adhesive provided between the
The
And a fourth adhesive 20D as a second adhesive provided between the two.
第１の接着剤２０Ａ´は、例えば、ドライバ側入出力端子１９、１７に接してドライバ
側入出力端子１９、１７の周りで基板４と基材２１との間に設けられている。ここで、「
周り」とは、例えばドライバ側入出力端子１９、１７を結ぶ方向（図８のＸ方向）のドラ
イバ側入出力端子１９、１７の突部の幅ｃより僅かに大きい長さｄのドライバＣＩ１５と
基板４との間の領域Ｇ´をいう。第１の接着剤２０Ａ´の熱膨張係数は、例えば弾性部材
２３の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上弾性部材２３の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下に設
定されている。
For example, the first adhesive 20 </ b> A ′ is provided between the
The term “around” means, for example, a
第１の接着剤２０Ａ´は、例えば、熱硬化性樹脂と、フィラーとを含んでいる。 The first adhesive 20A ′ includes, for example, a thermosetting resin and a filler.
熱硬化性樹脂としては、例えば熱膨張係数、弾性率がそれぞれ６５（ｐｐｍ／°Ｃ）、
３２０（ｋｇｆ／ｍｍ２）のエポキシ樹脂等が用いられている。フィラーとしては、例え
ば熱膨張係数、弾性率がそれぞれ０．５（ｐｐｍ／°Ｃ）、６７００（ｋｇｆ／ｍｍ２）
の溶融シリカ、８．１（ｐｐｍ／°Ｃ）、３９０００（ｋｇｆ／ｍｍ２）のアルミナ、９
．６（ｐｐｍ／°Ｃ）、２００００（ｋｇｆ／ｍｍ２）のジルコニア等が用いられている
。
Examples of the thermosetting resin include a thermal expansion coefficient and an elastic modulus of 65 (ppm / ° C), respectively.
320 (kgf / mm 2 ) epoxy resin or the like is used. Examples of the filler include a thermal expansion coefficient and an elastic modulus of 0.5 (ppm / ° C) and 6700 (kgf / mm 2 ), respectively.
Fused silica, 8.1 (ppm / ° C.), 39000 (kgf / mm 2 ) alumina, 9
. 6 (ppm / ° C), 20000 (kgf / mm 2 ) zirconia or the like is used.
第１の接着剤２０Ａ´の体積に対するフィラーの体積の百分率を調整することで、第１
の接着剤２０Ａ´の熱膨張係数は、例えば、５０ｐｐｍ／°Ｃ以上７０ｐｐｍ／°Ｃ以下
に設定されている。
By adjusting the percentage of the volume of the filler with respect to the volume of the first adhesive 20A ′, the first
The thermal expansion coefficient of the adhesive 20A ′ is set to, for example, 50 ppm / ° C. or more and 70 ppm / ° C. or less.
第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃについては、第１の実施の形態と同様なのでその説
明を省略する。
Since the second and
第４の接着剤２０Ｄは、ドライバ側入出力端子１９、１７の列間の領域でドライバ側入
出力端子１９、１７から離間して基板４及び基材２１に接着して設けられている。第４の
接着剤２０Ｄは、図８に示すように、ドライバ側入出力端子１９、１７（弾性部材２３）
に平面的に重ならないように配置されている。第４の接着剤２０Ｄの熱膨張係数は、例え
ば基板４の熱膨張係数（例えば７ｐｐｍ／°Ｃ）又は基材２１の熱膨張係数（例えば４ｐ
ｐｍ／°Ｃ）の−２０ｐｐｍ以上基板４の熱膨張係数又は基材２１の熱膨張係数の＋２０
ｐｐｍ以下に設定されている。ただし、熱膨張係数が負の値になることはない。
The fourth adhesive 20D is provided in a region between the driver-side input /
It is arranged so as not to overlap with the plane. The thermal expansion coefficient of the fourth adhesive 20D is, for example, the thermal expansion coefficient of the substrate 4 (for example, 7 ppm / ° C) or the thermal expansion coefficient of the base material 21 (for example, 4p).
pm / ° C) of −20 ppm or more +20 of the thermal expansion coefficient of the
It is set to ppm or less. However, the thermal expansion coefficient never becomes negative.
第４の接着剤２０Ｄの体積に対するフィラーの体積の百分率を調整することで、第４の
接着剤２０Ｄの熱膨張係数は、例えば、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃと同じく０ｐ
ｐｍ／°Ｃ以上５０ｐｐｍ／°Ｃ以下に設定されている。なお、第１の接着剤２０Ａの熱
膨張係数と、第２、第３及び第４の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄの熱膨張係数とが同時
に同じ値となることはない。
By adjusting the percentage of the volume of the filler with respect to the volume of the fourth adhesive 20D, the coefficient of thermal expansion of the fourth adhesive 20D is, for example, 0p, similar to the second and
It is set to pm / ° C or more and 50 ppm / ° C or less. Note that the thermal expansion coefficient of the
なお、図８に示すように、本実施形態では、第１の接着剤２０Ａ´と第４の接着剤２０
Ｄとの界面が基板４の表面に対して略直交する例を示したが、例えば、第１の接着剤２０
Ａ´と第４の接着剤２０Ｄとの界面がドライバ側出力端子１７の表面から離間しつつこの
表面に沿うようにしてもよい。
As shown in FIG. 8, in the present embodiment, the first adhesive 20A ′ and the
Although the example in which the interface with D is substantially orthogonal to the surface of the
The interface between A ′ and the fourth adhesive 20 </ b> D may be along this surface while being separated from the surface of the driver-
（液晶装置１´の製造方法） (Manufacturing method of liquid crystal device 1 ')
次に、液晶装置１´の製造方法について図面を参照しながら説明する。 Next, a manufacturing method of the liquid crystal device 1 ′ will be described with reference to the drawings.
図９は第２の実施形態の液晶装置１´の製造工程を示すフローチャート、図１０は第２
〜第４の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ及び２０Ｄの貼付工程（Ｓ２´）、第１の接着剤２０Ａ´
の注入工程（Ｓ１５）の説明図である。なお、本実施形態では、ドライバＩＣ１５等の製
造工程（Ｓ１）、ドライバＩＣ１５等の実装前の液晶パネル２の製造工程（Ｓ３）、及び
回路基板３の製造工程（Ｓ６）等については、公知技術と同様なのでその説明を省略し、
第２、第３及び第４の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ及び２０Ｄの貼り付け工程（Ｓ２´）、第１
の接着剤２０Ａ´の注入工程（Ｓ１５）等について中心的に説明する。
FIG. 9 is a flowchart showing a manufacturing process of the liquid crystal device 1 ′ of the second embodiment, and FIG.
~ Attaching process (S2 ') of
It is explanatory drawing of an injection | pouring process (S15). In this embodiment, the manufacturing process (S1) of the
Step of attaching the second, third and
The injection step (S15) of the adhesive 20A 'will be mainly described.
まず、図４に示すように、基材２１の実装面２１ａに複数のドライバ側入出力端子１９
、１７が形成されたドライバＩＣ１５等を製造する（Ｓ１）。
First, as shown in FIG. 4, a plurality of driver side input /
, 17 are manufactured (S1).
続いて、図１０に示すように、例えば、ドライバＩＣ１５の実装面２１ａのうちドライ
バ側入出力端子１９、１７列間の領域とは異なる列の外側の領域にドライバ側入出力端子
１９、１７の配列に沿うようにドライバ側入出力端子１９、１７から離間して第２、第３
の接着剤２０Ｂ、２０Ｃを貼り付け、ドライバ側入出力端子１９、１７列間の領域に、ド
ライバ側入出力端子１９、１７を結ぶ方向（図１０のＸ方向）の幅が幅ｗ２の第４の接着
剤２０Ｄをドライバ側入出力端子１９、１７から離間して貼り付ける（Ｓ２´）。幅ｗ２
は、例えば後述する（仮）加熱圧着工程（Ｓ４）の後でも、第４の接着剤２０Ｄがドライ
バ側入出力端子１９、１７から離間して設けられるように例えばドライバ側入出力端子１
９、１７間の間隔ｋ´より小さく設定されている。第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃは
、例えば後述する（仮）加熱圧着工程（Ｓ４）の後でも、ドライバ側入出力端子１９、１
７から離間して設けられるようにサイズが設定されている。
Subsequently, as illustrated in FIG. 10, for example, the driver-side input /
The
For example, even after the (temporary) thermocompression bonding step (S4) described later, for example, the driver side input / output terminal 1 is provided so that the fourth adhesive 20D is provided apart from the driver side input /
It is set smaller than the interval k ′ between 9 and 17. The second and
The size is set so as to be spaced apart from 7.
なお、ステップ２´（Ｓ２´）の代わりに、基板側入出力端子１３ａ、１１ａ列間で基
板側入出力端子１３ａ、１１ａから離間して基板４上に第４の接着剤２０Ａ´を貼り付け
、基板４上に貼り付けられる第４の接着剤２０Ａ´とで基板側入出力端子１３ａ、１１ａ
を挟むように基板側入出力端子１３ａ、１１ａから離間して基板４上に第２、第３の接着
剤２０Ｂ、２０Ｃを貼り付けるようにしてもよい。
In place of
The second and
続いて、ステップ３でドライバＩＣ１５実装前の液晶パネル２´を製造し、例えばドラ
イバＩＣ１５から基板４に向かう方向（図８のＤ方向）に、図示しない押圧ヘッドにより
加熱しながらドライバＩＣ１５を押圧しドライバＩＣ１５を第２、第３及び第４の接着剤
２０Ｂ、２０Ｃ及び２０Ｄを介して基板４に（仮）加熱圧着する（Ｓ４）。
Subsequently, in
この（仮）加熱圧着工程（Ｓ４）により、例えば、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ
がドライバ側出入力端子１７、１９に近づく方向（図１０のＴ１、Ｔ２方向）に押し出さ
れると共に、第４の接着剤２０Ｄがドライバ側出入力端子１７、１９に近づく方向（図１
０のＴ３、Ｔ４方向）に押し出される。しかし、第２、第３及び第４の接着剤２０Ｂ、２
０Ｃ及び２０Ｄは、例えば第４の接着剤２０Ｄの幅ｗ２が間隔ｋ´より小さく設定されて
いると共に第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃが加熱圧着後でもドライバ側入出力端子１
９、１７から離間するように幅が設定され貼り付けられているので、（仮）加熱圧着工程
（Ｓ４）後においても、例えば第２、第３及び第４の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ及び２０Ｄが
ドライバ側入出力端子１９、１７から離間して設けられる。
By this (temporary) thermocompression bonding step (S4), for example, the second and
Is pushed in the direction approaching the driver side input /
0 direction (T3, T4 direction). However, the second, third and
For 0C and 20D, for example, the width w2 of the fourth adhesive 20D is set to be smaller than the interval k ′, and the driver side input / output terminal 1 is applied even after the second and
Since the width is set and pasted so as to be separated from 9, 17, for example, the second, third, and
次に、例えば第１の接着剤２０Ａ´を注入するための図示しないディスペンサー等を用
いることで、基板４と、基材２１との間で第２、第３及び第４の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ及
び２０Ｄによりドライバ側入出力端子１９、１７の近くに形成された図１０に示す領域Ｋ
に、例えばドライバ側出力端子１７の配列方向（図１０の矢印Ｆ方向）に接着剤２０Ａ´
を注入する（Ｓ１５）。このとき、例えば毛細管現象により領域Ｋに隙間なく第１の接着
剤２０´を注入するために、領域Ｋの両端のうちいずれか一方からディスペンサーにより
注入する。
Next, for example, by using a dispenser (not shown) for injecting the first adhesive 20 </ b> A ′, the second, third, and
For example, the adhesive 20A ′ is arranged in the arrangement direction of the driver side output terminals 17 (the direction of the arrow F in FIG. 10).
Is injected (S15). At this time, for example, in order to inject the first adhesive 20 ′ into the region K without gaps due to capillary action, it is injected from either one of the ends of the region K by a dispenser.
この注入工程（Ｓ１５）により、例えば、第１の接着剤２０Ａ´がドライバ側入出力端
子１９、１７に接して周りに注入される。
In this injection step (S15), for example, the first adhesive 20A ′ is injected around the driver side input /
その後、第１の接着剤２０Ａ´等を例えば加熱し硬化させ、ドライバＩＣ１５を基板４
に第１の接着剤２０Ａ´等を介して接着する。
Thereafter, the first adhesive 20A ′ or the like is heated and cured, for example, and the
Are bonded to each other through the first adhesive 20A ′ or the like.
その後、第１の接着剤２０Ａ´、弾性部材２３の温度が低下するのに伴い、第１の接着
剤２０Ａ´、弾性部材２３は収縮するが、第１の接着剤２０Ａ´、弾性部材２３の熱膨張
係数が略同じに設定されているため、略同じ割合で収縮することになり、第１の接着剤２
０Ａ´、弾性部材２３の熱膨張係数が大きく異なる場合に比べて、導電部材２４に働く力
が抑制される。
Thereafter, as the temperature of the first adhesive 20A ′ and the
Compared with the case where the thermal expansion coefficients of 0A ′ and the
また、第２、第３、第４の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ、基材２１及び基板４の温度
が低下するときに、第２、第３、第４の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ、基材２１及び基
板４は収縮するが、第２、第３、第４の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄと基材２１、基板
４との熱膨張係数が略同じに設定されているため、略同じ割合で収縮することになる。
Further, when the temperature of the second, third, and
そして、例えばドライバＩＣ１５を実装済みの液晶パネル２´と、ステップ６で製造し
た回路基板３とを例えばＡＣＦ等の接着剤を介して接続し（Ｓ７）、液晶パネル２´に図
示を省略した導光板や反射シート等を設ける等して液晶装置１´を製造する（Ｓ８）。
Then, for example, the
以上で液晶装置１´の製造方法についての説明を終了する。 This is the end of the description of the manufacturing method of the liquid crystal device 1 ′.
このように本実施形態によれば、ドライバ側入出力端子１９、１７列間でドライバ側入
出力端子１９、１７から離間して基材２１上に第４の接着剤２０Ｄを貼り付け、第４の接
着剤２０Ｄとでドライバ側入出力端子１９、１７を挟むようにドライバ側入出力端子１９
、１７から離間して基材２１上に第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃを貼り付ける貼り付
け工程（Ｓ２´）と、第２、第３及び第４の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ及び２０Ｄが、ドライ
バ側入出力端子１９、１７から離間して設けられるように、ドライバＩＣ１５を基板４に
圧着する（仮）加熱圧着工程（Ｓ４）とを備えると共に、例えば、第２、第３及び第４の
接着剤２０Ｂ、２０Ｃ及び２０Ｄの熱膨張係数と基板４や基材２１の熱膨張係数とが略同
じに設定されているので、（仮）加熱圧着工程（Ｓ４）後に第２、第３及び第４の接着剤
２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ、基板４及び基材２１の温度が低下するのに伴いこれらの接着剤
、基板４及び基材２１が収縮しても、略同じ割合で収縮することになり、基材２１や基板
４とこれらの接着剤との熱膨張系数が大きく異なる場合に比べて、第２、第３及び第４の
接着剤２０Ｂ、２０Ｃ及び２０Ｄと基材２１、基板４との界面で剥離が生じることを防止
することができる。
As described above, according to the present embodiment, the fourth adhesive 20D is pasted on the
, 17 affixing step (S2 ′) for adhering the second and
また、（仮）加熱圧着工程（Ｓ４）で第２、第３及び第４の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ及び
２０Ｄによりドライバ側入出力端子１９、１７の近くに形成された領域Ｋに第１の接着剤
２０Ａ´を注入する注入工程（Ｓ５´）を備えるので、例えば熱膨張係数が近い弾性部材
２３と第１の接着剤２０Ａ´とを導電部材２４を介して配置することができ、その後、第
１の接着剤２０Ａ´を加熱硬化させた後に例えば弾性部材２３と第１の接着剤２０Ａ´の
温度が低下しても、弾性部材２３と第１の接着剤２０Ａ´との熱膨張係数が略同じなので
、略同じ割合で収縮することになり、弾性部材と接着剤の熱膨張系数が大きく異なる場合
に比べて、導電部材２４に大きな力が働くことを抑制しクラックの発生を防止することが
できると共に、第１の接着剤２０Ａ´により接着力を向上させることができる。
In the (temporary) thermocompression bonding step (S4), the first bonding is performed on the region K formed near the driver side input /
なお、本実施形態では、まず、第４の接着剤２０Ａ´を貼り付け、その後、第２、第３
の接着剤２０Ｂ、２０Ｃを貼り付ける例を示した。しかし、第２、第３及び第４の接着剤
２０Ｂ、２０Ｃ及び２０Ｄを貼り付ける順序はこれに限定されず、例えば、まず、第２、
第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃを貼り付け、その後、第４の接着剤２０Ｄを貼り付けるよう
にしてもよい。
In the present embodiment, first, the fourth adhesive 20A ′ is pasted, and then the second and third
The example which affixes the
The
（第１の変形例） (First modification)
次に、本発明に係る第１の変形例の液晶装置について説明する。なお、本変形例では、
上記実施形態と同じ構成部材等には同じ符号を付しその説明を省略し異なる箇所を中心に
説明する。
Next, a liquid crystal device of a first modification according to the present invention will be described. In this modification,
The same components as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, description thereof will be omitted, and different points will be mainly described.
図１１は第１変形例のドライバＩＣに第２の接着剤が貼り付けられた底面図である。 FIG. 11 is a bottom view in which the second adhesive is attached to the driver IC of the first modification.
本変形例では、図１１に示すように、後述するドライバ側入出力端子１９´、１７´を
備えたドライバＩＣ１５´を、後述する第１の接着剤５０、第２の接着剤５１を介して基
板４に接着する製造方法等が異なるので、この異なる箇所を中心的に説明する。
In this modification, as shown in FIG. 11, a
（液晶装置の構成） (Configuration of liquid crystal device)
本変形例の液晶装置は、図１に示す液晶パネル１００を備えており、この液晶パネル１
００は、熱膨張係数が例えば７（ｐｐｍ／°Ｃ）である基板４を備えており、基板４の張
り出し部４ａにドライバＩＣ１５´が第１、第２の接着剤５０、５１を介して接着されて
いる。
The liquid crystal device of this modification includes a
00 includes a
ドライバＩＣ１５´は、例えば、基材２１と、基材２１の実装面２１ａにゲート電極７
の配列方向（Ｙ方向）に対応するようにそれぞれ配列された複数のドライバ側出力端子１
７´と、ドライバ側入力端子１９´とを備えている。
The
A plurality of driver side output terminals 1 arranged so as to correspond to the arrangement direction (Y direction) of
7 'and a driver side input terminal 19'.
基材２１は、図１１に示すように、例えば矩形板状であり、熱膨張係数が例えば４（ｐ
ｐｍ／°Ｃ）である。例えば基材２１の実装面２１ａ側には、図１１に示すように、ドラ
イバ側入出力端子１９´、１７´に対応して複数の電極パッド２２が形成されている。
As shown in FIG. 11, the
pm / ° C). For example, as shown in FIG. 11, a plurality of
ドライバ側出力端子１７´は、実装面２１ａから突設された例えば略半球状の弾性を有
する弾性部材２３´と、弾性部材２３´上に設けられた導電部材２４´とを備えている。
The driver-
弾性部材２３´は、例えば図１１に示すように、基材２１の長手方向（Ｙ方向）に亘っ
て列をなすように略等間隔に離間して突設されている。弾性部材２３´は、図１１に示す
ように、例えば、基材２１の長手方向（Ｙ方向）に交差する方向（Ｘ方向）に離間して略
平行に２列になるように設けられている。弾性部材２３´は弾性を有しており、その構成
材料には例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の樹脂等が用いられている
。弾性部材２３´の熱膨張係数は、例えば６０（ｐｐｍ／°Ｃ）である。
For example, as shown in FIG. 11, the
導電部材２４´は、図１１に示すように、例えば弾性部材２３´上に設けられると共に
電極パッド２２に接続して設けられている。例えば、導電部材２４´は基板側出力端子１
１ａに接続されている。
As shown in FIG. 11, the
Connected to 1a.
第１の接着剤５０は、例えば、基材２１と基板４との間でドライバ側入出力端子１９´
、１７´に接してドライバ側入出力端子１９´、１７´の周りに後述するように注入して
設けられている。ここで、「周り」とは、例えばドライバ側入出力端子１９´、１７´を
結ぶ方向（図１１のＸ方向）のドライバ側入出力端子１９´、１７´の突部の幅ｃより大
きい長さｄのドライバＩＣ１５と基板４との間の領域Ｇ１をいう。
The
, 17 ′ and injected around the driver side input /
第１の接着剤５０の熱膨張係数は、例えば弾性部材２３´の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ
以上弾性部材２３´の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下に設定されている。
The thermal expansion coefficient of the
As described above, the thermal expansion coefficient of the elastic member 23 'is set to +20 ppm or less.
第１の接着剤５０は、例えば、熱硬化性樹脂と、フィラーとを含んでいる。
The
熱硬化性樹脂としては、例えば熱膨張係数、弾性率がそれぞれ６５（ｐｐｍ／°Ｃ）、
３２０（ｋｇｆ／ｍｍ２）のエポキシ樹脂等が用いられている。フィラーとしては、例え
ば熱膨張係数、弾性率がそれぞれ０．５（ｐｐｍ／°Ｃ）、６７００（ｋｇｆ／ｍｍ２）
の溶融シリカ、８．１（ｐｐｍ／°Ｃ）、３９０００（ｋｇｆ／ｍｍ２）のアルミナ、９
．６（ｐｐｍ／°Ｃ）、２００００（ｋｇｆ／ｍｍ２）のジルコニア等が用いられている
。
Examples of the thermosetting resin include a thermal expansion coefficient and an elastic modulus of 65 (ppm / ° C), respectively.
320 (kgf / mm 2 ) epoxy resin or the like is used. Examples of the filler include a thermal expansion coefficient and an elastic modulus of 0.5 (ppm / ° C) and 6700 (kgf / mm 2 ), respectively.
Fused silica, 8.1 (ppm / ° C.), 39000 (kgf / mm 2 ) alumina, 9
. 6 (ppm / ° C), 20000 (kgf / mm 2 ) zirconia or the like is used.
第１の接着剤５０の体積に対するフィラーの体積の百分率を調整することで、第１の接
着剤５０の熱膨張係数は、例えば、５０ｐｐｍ／°Ｃ以上７０ｐｐｍ／°Ｃ以下に設定さ
れている。
By adjusting the percentage of the volume of the filler with respect to the volume of the
第２の接着剤５１は、例えば、基材２１と基板４との間で、ドライバ側入出力端子１９
´、１７´列間、隣り合うドライバ側入力端子１７´間及び隣り合うドライバ側出力端子
１９´間にドライバ側入出力端子１９´、１７´から離間して設けられている。すなわち
、第２の接着剤５１は、例えば、図１１に示す斜線の領域に略対応する領域に設けられて
いる。第２の接着剤５１は、図１１に示すように、ドライバ側入出力端子１９´、１７´
（弾性部材２３´）に平面的に重ならないように配置されている。
The
′, 17 ′, adjacent driver
It arrange | positions so that it may not overlap with (elastic member 23 ') planarly.
第２の接着剤５１の熱膨張係数は、例えば基板４の熱膨張係数（例えば７ｐｐｍ／°Ｃ
）又は基材２１の熱膨張係数（例えば４ｐｐｍ／°Ｃ）の−２０ｐｐｍ以上基板４の熱膨
張係数又は基材２１の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下に設定されている。ただし、熱膨張
係数が負の値になることはない。
The thermal expansion coefficient of the
) Or −20 ppm of the thermal expansion coefficient of the base material 21 (for example, 4 ppm / ° C.) or higher and +20 ppm or less of the thermal expansion coefficient of the
第２の接着剤５１の体積に対するフィラーの体積の百分率を調整することで、第２の接
着剤５１の熱膨張係数は、例えば０ｐｐｍ／°Ｃ以上５０ｐｐｍ／°Ｃ以下に設定されて
いる。なお、第１の接着剤５０の熱膨張係数と、第２の接着剤５１の熱膨張係数とが同時
に同じ値となることはない。
By adjusting the percentage of the volume of the filler with respect to the volume of the
（液晶装置の製造方法） (Manufacturing method of liquid crystal device)
次に、本変形例の液晶装置１００の製造方法について図面を参照しながら説明する。
Next, a method for manufacturing the
なお、本変形例では、ドライバＩＣ１５´等の製造工程、ドライバＩＣ１５´等の実装
前の液晶パネルの製造工程（Ｓ３）、及び回路基板３の製造工程（Ｓ６）等については、
公知技術と同様なのでその説明を省略し、第２の接着剤５１の貼り付け工程、第１の接着
剤５０の注入工程等について中心的に説明する。
In this modification, the manufacturing process of the
Since it is the same as that of a known technique, the description thereof will be omitted, and a description will be mainly given of the attaching process of the
まず、図１１に示すように、基材２１の実装面２１ａに複数のドライバ側入出力端子１
９´、１７´が形成されたドライバＩＣ１５´等を製造する。
First, as shown in FIG. 11, a plurality of driver side input / output terminals 1 are mounted on the mounting
A
続いて、図１１に示すように、例えば、ドライバＩＣ１５´の実装面２１ａのうちドラ
イバ側入出力端子１９´、１７´列間、隣り合うドライバ側入力端子１７´間及び隣り合
うドライバ側出力端子１９´間（図１１で斜線で示す領域）にドライバ側入出力端子１９
´、１７´から離間して第２の接着剤５１を貼り付ける。例えば（仮）加熱圧着工程の後
でも、第２の接着剤５１がドライバ側入出力端子１９´、１７´から離間しているように
、第２の接着剤５１には、例えばドライバ側入出力端子１９´、１７´に対応して切り欠
き部５２が形成されている。
Subsequently, as shown in FIG. 11, for example, on the mounting
The
なお、実装面２１ａに第２の接着剤５１を貼り付ける代わりに、基板側入出力端子１３
ａ、１１ａ列間、隣り合う基板側入力端子１１ａ間及び隣り合う基板側出力端子１１ａ間
に第２の接着剤５１を貼り付けるようにしてもよい。
Instead of attaching the second adhesive 51 to the mounting
You may make it affix the 2nd
続いて、ステップ３でドライバＩＣ１５´実装前の液晶パネルを製造し、例えばドライ
バＩＣ１５´から基板４に向かう方向に、図示しない押圧ヘッドにより加熱しながらドラ
イバＩＣ１５´を押圧しドライバＩＣ１５´を第２の接着剤５１を介して基板４に（仮）
加熱圧着する（Ｓ４）。
Subsequently, in
Thermocompression bonding is performed (S4).
この（仮）加熱圧着工程（Ｓ４）により、例えば、第２の接着剤５１がドライバ側出入
力端子１７´、１９´に近づく方向（例えば図１１の矢印Ｑ方向）に押し出される。しか
し、（仮）加熱圧着工程後においても第２の接着剤５１とドライバ側入出力端子１９´、
１７´が接触しないように、第２の接着剤５１には切り欠き部５２が形成されているので
、第２の接着剤５１はドライバ側入出力端子１９´、１７´から離間して設けられる。
By this (temporary) thermocompression bonding step (S4), for example, the
Since the
次に、例えば図示しないディスペンサー等を用いることで、基板４と、基材２１との間
で第２の接着剤５１の切り欠き部５２によりドライバ側入出力端子１９´、１７´の周り
に形成された領域Ｇ１に、例えばドライバ側出力端子１７´の配列方向（図１１のＹ方向
）に交差する方向（図１１のＸ方向である矢印Ｃ方向）に第１の接着剤５０を注入する（
Ｓ５ａ）。
Next, for example, by using a dispenser (not shown), the
S5a).
この注入工程により、例えば、第１の接着剤５０がドライバ側入出力端子１９´、１７
´に接して周りに注入される。
By this injection process, for example, the
It is injected around in contact with '.
その後、第１の接着剤５０等を加熱硬化し、ドライバＩＣ１５´を基板４に第１、第２
の接着剤５０を介して接着する。
Thereafter, the
It adheres via the
その後、第１の接着剤５０、弾性部材２３´の温度が低下するのに伴い、第１の接着剤
５０、弾性部材２３´は収縮するが、第１の接着剤５０、弾性部材２３´の熱膨張係数が
略同じに設定されているため、略同じ割合で収縮することになり、第１の接着剤５０、弾
性部材２３´の熱膨張係数が大きく異なる場合に比べて、導電部材２４´に働く力が抑制
される。
Thereafter, as the temperature of the
また、第２の接着剤５１、基材２１及び基板４の温度が低下するのに伴い、第２の接着
剤５１、基材２１及び基板４は収縮するが、第２の接着剤５１と基材２１、基板４との熱
膨張係数が略同じに設定されているため、略同じ割合で収縮することになる。
Further, as the temperature of the
そして、例えばドライバＩＣ１５´を実装済みの液晶パネルと、ステップ６で製造した
回路基板３とを例えばＡＣＦ等の接着剤を介して接続し（Ｓ７）、液晶パネルに図示を省
略した導光板や反射シート等を設ける等して液晶装置を製造する（Ｓ８）。
Then, for example, the liquid crystal panel on which the
以上で液晶装置の製造方法についての説明を終了する。 This is the end of the description of the method for manufacturing the liquid crystal device.
このように本変形例によれば、ドライバ側入出力端子１９´、１７´列間、隣り合うド
ライバ側入力端子１９´間及び隣り合うドライバ側出力端子１７´間でドライバ側入出力
端子１９´、１７´から離間して基材２１上に第２の接着剤５１を貼り付ける工程（Ｓ２
ａ）と、貼り付けられた第２の接着剤５１が、ドライバ側入出力端子１９´、１７´から
離間して設けられるように、ドライバＩＣ１５´を基板４に圧着する（仮）加熱圧着工程
（Ｓ４）とを備え、例えば、第２の接着剤５１の熱膨張係数と基板４や基材２１の熱膨張
係数とが略同じであるので、（仮）加熱圧着工程（Ｓ４）後に第２の接着剤５１、基材２
１及び基板４の温度が低下するのに伴い第２の接着剤５１及び基材２１及び基板４が収縮
しても、略同じ割合で収縮することになり、基材２１や基板４と第２の接着剤５１との熱
膨張系数が大きく異なる場合に比べて、第２の接着剤５１と基材２１や基板４との界面で
剥離が生じることを防止することができる。
As described above, according to the present modification, the driver side input /
(a) and (secondary) thermocompression bonding step for crimping the driver IC 15 'to the
Even if the
また、基板４とドライバＩＣ１５´との間でドライバ側入出力端子１９´、１７´に接
するようにドライバ側入出力端子１９´、１７´の周りに第１の接着剤５０を注入する注
入工程を備えるので、例えば熱膨張係数の近い弾性部材２３´と第１の接着剤５０とを導
電部材２４´を介して配置することができ、注入工程後に、第１の接着剤５０を加熱して
硬化させ、その後、第１の接着剤５０及び弾性部材２３´の温度の低下に伴い第１の接着
剤５０及び弾性部材２３´が収縮しても、略同じ割合で収縮することになり、第１の接着
剤５０と弾性部材２３´との熱膨張係数の違いが大きい場合に比べて、導電部材２４´に
働く力を抑制しクラックの発生を防止することができると共に、第１の接着剤５０により
接着力を向上させることができる。
Also, an injection step of injecting the
（第２の変形例） (Second modification)
次に、本発明に係る第２の変形例の液晶装置について図面を参照しながら説明する。 Next, a liquid crystal device according to a second modification of the present invention will be described with reference to the drawings.
なお、本変形例では、上記実施形態と同じ構成部材等には同じ符号を付しその説明を省
略し異なる箇所を中心に説明する。
In this modification, the same reference numerals are given to the same constituent members as those in the above embodiment, the description thereof is omitted, and different portions will be mainly described.
図１２は第２変形例のドライバＩＣに第１の接着剤が貼り付けられた底面図である。 FIG. 12 is a bottom view in which the first adhesive is attached to the driver IC of the second modified example.
本変形例では、図１２に示すように、後述するドライバ側入出力端子１１９、１１７を
備えたドライバＩＣ１１５を、後述する第１の接着剤６０、第２の接着剤６１を介して基
板４に接着する製造方法等が異なるので、この異なる箇所を中心的に説明する。
In this modification, as shown in FIG. 12, a
（液晶装置の構成） (Configuration of liquid crystal device)
本変形例の液晶装置は、図示しない液晶パネルを備えており、液晶パネルは、熱膨張係
数が例えば７（ｐｐｍ／°Ｃ）である基板４を備えており、基板４の張り出し部４ａにド
ライバＩＣ１１５が第１、第２の接着剤６０、６１を介して接着されている。
The liquid crystal device of this modification includes a liquid crystal panel (not shown), and the liquid crystal panel includes a
ドライバＩＣ１１５は、例えば、基材２１と、基材２１の実装面２１ａにゲート電極７
の配列方向（Ｙ方向）に対応するようにそれぞれ配列された複数のドライバ側出力端子１
１７と、ドライバ側入力端子１１９とを備えている。
The
A plurality of driver side output terminals 1 arranged so as to correspond to the arrangement direction (Y direction) of
17 and a driver
ドライバ側入出力端子１１９、１１７は、第１の変形例のドライバ側入出力端子１９´
、１７´に比べて、その配設された位置が異なっており、基材２１の端辺に近接して設け
られておらず端辺から離間した位置に設けられている。例えばドライバ側入出力端子１１
９、１１７の突部間の間隔ｄ２は、ドライバ側入出力端子１９´、１７´の突部間の間隔
ｄ１（図１１参照）より小さく設定されている。
The driver side input /
, 17 ′, the disposed position is different, and is not provided close to the end side of the
The distance d2 between the
第１の接着剤６０は、例えば、基材２１と基板４との間でドライバ側入出力端子１１９
、１１７に接してドライバ側入出力端子１１９、１１７の周りに島状に設けられている。
ここで、「周り」とは、例えばドライバ側入出力端子１１９、１１７を結ぶ方向（図１２
のＸ方向）のドライバ側入出力端子１１９、１１７の突部の幅ｃより大きい長さｄのドラ
イバＩＣ１１５と基板４との間の領域をいう。
The
117 and is provided in an island shape around the driver side input /
Here, “around” means, for example, a direction connecting the driver side input /
The area between the
第１の接着剤６０の熱膨張係数は、例えば弾性部材２３´の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ
以上弾性部材２３´の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下に設定されている。
The thermal expansion coefficient of the
As described above, the thermal expansion coefficient of the elastic member 23 'is set to +20 ppm or less.
第１の接着剤６０は、例えば、熱硬化性樹脂と、フィラーとを含んでいる。
The
熱硬化性樹脂としては、例えば熱膨張係数、弾性率がそれぞれ６５（ｐｐｍ／°Ｃ）、
３２０（ｋｇｆ／ｍｍ２）のエポキシ樹脂等が用いられている。フィラーとしては、例え
ば熱膨張係数、弾性率がそれぞれ０．５（ｐｐｍ／°Ｃ）、６７００（ｋｇｆ／ｍｍ２）
の溶融シリカ、８．１（ｐｐｍ／°Ｃ）、３９０００（ｋｇｆ／ｍｍ２）のアルミナ、９
．６（ｐｐｍ／°Ｃ）、２００００（ｋｇｆ／ｍｍ２）のジルコニア等が用いられている
。
Examples of the thermosetting resin include a thermal expansion coefficient and an elastic modulus of 65 (ppm / ° C), respectively.
320 (kgf / mm 2 ) epoxy resin or the like is used. Examples of the filler include a thermal expansion coefficient and an elastic modulus of 0.5 (ppm / ° C) and 6700 (kgf / mm 2 ), respectively.
Fused silica, 8.1 (ppm / ° C.), 39000 (kgf / mm 2 ) alumina, 9
. 6 (ppm / ° C), 20000 (kgf / mm 2 ) zirconia or the like is used.
第１の接着剤６０の体積に対するフィラーの体積の百分率を調整することで、第１の接
着剤６０の熱膨張係数は、例えば、５０ｐｐｍ／°Ｃ以上７０ｐｐｍ／°Ｃ以下に設定さ
れている。
By adjusting the percentage of the volume of the filler with respect to the volume of the
第２の接着剤６１は、例えば、基材２１と基板４との間で、ドライバ側入出力端子１１
９、１１７列間、隣り合うドライバ側入力端子１１７間、隣り合うドライバ側出力端子１
１９間、基材２１の外周縁部Ｕと基板４との間に後述するように注入して設けられている
。第２の接着剤６１は、図１２示すように、ドライバ側入出力端子１１９、１１７（弾性
部材２３´）に平面的に重ならないように配置されている。
The
9, between 117 rows, between adjacent driver
19 and between the outer peripheral edge U of the
第２の接着剤６１の熱膨張係数は、例えば基板４の熱膨張係数（例えば７ｐｐｍ／°Ｃ
）又は基材２１の熱膨張係数（例えば４ｐｐｍ／°Ｃ）の−２０ｐｐｍ以上基板４の熱膨
張係数又は基材２１の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下に設定されている。ただし、熱膨張
係数が負の値になることはない。
The thermal expansion coefficient of the
) Or −20 ppm of the thermal expansion coefficient of the base material 21 (for example, 4 ppm / ° C.) or higher and +20 ppm or less of the thermal expansion coefficient of the
第２の接着剤６１の体積に対するフィラーの体積の百分率を調整することで、第２の接
着剤６１の熱膨張係数は、例えば０ｐｐｍ／°Ｃ以上５０ｐｐｍ／°Ｃ以下に設定されて
いる。なお、第１の接着剤６０の熱膨張係数と、第２の接着剤６１の熱膨張係数とが同時
に同じ値となることはない。
By adjusting the percentage of the volume of the filler with respect to the volume of the
（液晶装置の製造方法） (Manufacturing method of liquid crystal device)
次に、本変形例の液晶装置の製造方法について図面を参照しながら説明する。 Next, a method for manufacturing the liquid crystal device according to this modification will be described with reference to the drawings.
なお、本変形例では、ドライバＩＣ１１５等の製造工程、ドライバＩＣ１１５等の実装
前の液晶パネルの製造工程（Ｓ３）、及び回路基板３の製造工程（Ｓ６）等については、
公知技術と同様なのでその説明を省略し、第１の接着剤６０の貼り付け工程、第２の接着
剤６１の注入工程等について中心的に説明する。
In this modification, the manufacturing process of the
Since it is the same as that of a known technique, the description thereof will be omitted, and a description will be mainly given of the attaching process of the
まず、図１２に示すように、基材２１の実装面２１ａに複数のドライバ側入出力端子１
１９、１１７が形成されたドライバＩＣ１１５等を製造する。
First, as shown in FIG. 12, a plurality of driver side input / output terminals 1 are mounted on the mounting
The
続いて、図１２に示すように、例えば、ドライバ側入出力端子１１９、１１７上に第１
の接着剤６０を貼り付ける。
Subsequently, as shown in FIG. 12, for example, the first on the driver side input /
The adhesive 60 is affixed.
なお、ドライバ側入出力端子１１９、１１７上に貼り付ける代わりに、基板側入出力端
子１３ａ、１１ａ上に第１の接着剤６０を貼り付けるようにしてもよい。
Note that the first adhesive 60 may be attached to the substrate-side input /
続いて、ステップ３でドライバＩＣ１１５実装前の液晶パネルを製造し、例えばドライ
バＩＣ１１５から基板４に向かう方向に、図示しない押圧ヘッドにより加熱しながらドラ
イバＩＣ１１５を押圧しドライバＩＣ１１５を第１の接着剤６０を介して基板４に（仮）
加熱圧着する（Ｓ４）。これにより、ドライバ側入出力端子１１９、１１７が第１の接着
剤６０中に押し込まれた状態になる。
Subsequently, in
Thermocompression bonding is performed (S4). As a result, the driver-side input /
次に、例えば図示しないディスペンサー等を用いることで、基板４と、基材２１との間
に形成された領域Ｇ２に、例えばドライバ側出力端子１１７の配列方向（図１２のＹ方向
）に交差する方向（図１２のＸ方向である矢印Ｄ方向）に第２の接着剤６１を注入する。
Next, for example, by using a dispenser or the like (not shown), the region G2 formed between the
この注入工程により、例えば、第２の接着剤６１が、基板４と基材２１との間で、ドラ
イバ側入出力端子１１９、１１７から離間して周りに注入される。
In this injection step, for example, the
その後、第２の接着剤６１を加熱硬化し、ドライバＩＣ１１５を基板４に第１、第２の
接着剤６０、６１を介して接着する。
Thereafter, the
その後、第１の接着剤６０、弾性部材２３´の温度が低下すると、第１の接着剤６０、
弾性部材２３´は収縮するが、第１の接着剤６０と弾性部材６０との熱膨張係数が略同じ
に設定されているため、略同じ割合で収縮することになる。
Thereafter, when the temperature of the
Although the
また、第２の接着剤６１、基板４及び基材２１の温度が低下するのに伴い、第２の接着
剤６１、基板４及び基材２１は収縮するが、第２の接着剤６１、基板及び基材２１の熱膨
張係数が略同じに設定されているため、略同じ割合で収縮することになる。
Further, as the temperature of the
そして、例えばドライバＩＣ１１５を実装済みの液晶パネルと、ステップ６で製造した
回路基板３とを例えばＡＣＦ等の接着剤を介して接続し（Ｓ７）、液晶パネルに図示を省
略した導光板や反射シート等を設ける等して液晶装置を製造する（Ｓ８）。
Then, for example, the liquid crystal panel on which the
以上で液晶装置の製造方法についての説明を終了する。 This is the end of the description of the method for manufacturing the liquid crystal device.
このように本変形例によれば、ドライバ側入出力端子１１９、１１７上に第１の接着剤
６０を島状に貼り付ける工程と、ドライバＩＣ１１５を基板４に圧着することで、ドライ
バ側入出力端子１１９、１１７と、基板側入出力端子１３ａ、１１ａとを接続する（仮）
加熱圧着工程（Ｓ４）とを備えるので、例えば（仮）加熱圧着工程（Ｓ４）により、ドラ
イバ側入出力端子１１９、１１７を第１の接着剤６０中に押し込み、第１の接着剤６０を
ドライバ側入出力端子１１９、１１７に接して周りに配置することができ、この状態で仮
圧着することができる。また、（仮）加熱圧着工程（Ｓ４）後に、第１の接着剤６０及び
弾性部材２３´の温度の低下に伴い第１の接着剤６０及び弾性部材２３´が収縮しても、
略同じ割合で収縮することになり、第１の接着剤６０と弾性部材２３´との熱膨張係数の
違いが大きい場合に比べて、導電部材２４´に働く力を抑制しクラックの発生を防止する
ことができる。
As described above, according to this modification, the driver-side input / output is performed by pasting the first adhesive 60 on the driver-side input /
The thermo-compression bonding step (S4) is provided, so that the driver-side input /
Compared to the case where the difference in thermal expansion coefficient between the
また、基板４とドライバＩＣ１１５との間に第２の接着剤６１を注入する注入工程を備
えているので、例えば、熱膨張係数が略同じ基板４と基材２１とを第２の接着剤６１によ
り接着でき、第２の接着剤６１の加熱後に第２の接着剤６１、基材２１及び基板４が温度
低下して収縮しても、第２の接着剤６１、基板４及び基材２１の熱膨張係数が略同じに設
定されているので、略同じ割合で収縮することになり、第２の接着剤６１が基板４や基材
２１から剥離することを防止し、隣り合うドライバ側入出力端子１１９、１１７間におい
ても第２の接着剤６１により基板４と基材２１とを接着することができ接続の信頼性を向
上させることができる。
In addition, since the injection step of injecting the second adhesive 61 between the
（第３の実施形態・電子機器） (Third embodiment / electronic device)
次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第３の実施形態に係る電子機器について説
明する。
Next, an electronic apparatus according to the third embodiment of the present invention including the above-described liquid crystal device 1 will be described.
図１３は本発明の第３の実施形態にかかる電子機器の表示制御系の全体構成の概略構成
図である。
FIG. 13: is a schematic block diagram of the whole structure of the display control system of the electronic device concerning the 3rd Embodiment of this invention.
電子機器３００は、表示制御系として例えば図１３に示すように液晶パネル２及び表示
制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報
処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
The
また、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動するドライバＩＣ１５等を含む駆動回路３６
１を有する。
The
1
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒ
ａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや
光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同
調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４に
よって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形
で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
The display
and a memory unit composed of a magnetic recording disk, an optical recording disk, and the like, and a tuning circuit that tunes and outputs a digital image signal. Further, the display
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ロー
テーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した
表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ
供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
The display
このように本実施形態によれば、ドライバ側入出力端子１９、１７の導電部材２４のク
ラックを防止し基板４と基材２１との剥離を防止し、ドライバＩＣ１５のドライバ側入出
力端子１９、１７と基板側入出力端子１３ａ、１１ａとの接続と、接着剤２０を介したド
ライバＩＣ１５と液晶パネル２の基板４との接着の信頼性に優れた液晶装置１を備えてい
るので、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。
As described above, according to the present embodiment, the
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置
が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直
視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワード
プロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、こ
れらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１等が適用可能なのは言う
までもない。
Specific electronic devices include a touch panel equipped with a liquid crystal device in addition to a mobile phone, a personal computer, etc., a projector, a liquid crystal television, a viewfinder type, a monitor direct view type video tape recorder, a car navigation, a pager, an electronic notebook, Calculators, word processors, workstations, videophones, POS terminals, etc. Needless to say, for example, the above-described liquid crystal device 1 or the like can be applied as a display unit of these various electronic devices.
なお、本発明の電子機器、液晶装置は、上述した例に限定されるものではなく、本発明
の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。また、本発明の
要旨を変更しない範囲で、上記各実施形態、変形例を組み合わせてもよい。
Note that the electronic apparatus and the liquid crystal device of the present invention are not limited to the above-described examples, and it is needless to say that various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. Moreover, you may combine said each embodiment and modification in the range which does not change the summary of this invention.
例えば、上述の実施形態ではＴＦＴ型の液晶装置１等について説明したがこれに限られ
るものではなく、例えばＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）型アクティブマトリ
ックス型、パッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。また、プラズマディスプレ
イ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓ
ｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｅｌｅｃｔｒｏ
ｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置に本発明を適用しても
よい。
For example, in the above-described embodiment, the TFT type liquid crystal device 1 and the like have been described. However, the present invention is not limited to this. For example, a TFD (Thin Film Diode) type active matrix type or passive matrix type liquid crystal device may be used. In addition, plasma display devices, electrophoretic display devices, and devices using electron-emitting devices (Field Emis)
sion Display and Surface-Condection Electro
The present invention may be applied to various electro-optical devices such as n-Emitter Display.
また、上記実施形態等では、ＣＯＧの液晶パネル２を備えた液晶装置１等を例示したが
、これに限定されず、例えば、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）の液晶装置に本発明
を適用するようにしてもよい。
In the above-described embodiment, the liquid crystal device 1 including the COG
ｃ 幅、 ｄ 長さ、 ｗ１、ｗ２、ｋ 幅、 Ｂ、Ｄ、Ｆ、Ｑ 矢印、 ｋ´ 間隔
、 Ｄ、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４ 方向、 Ｇ、Ｇ´、Ｇ１、Ｇ２、Ｋ 領域、 Ｕ 外
周縁部、１、１´、１００ 液晶装置、 ２、２´ 液晶パネル、 ３ 回路基板、 ４
、５ 基板、 ４ａ 張り出し部、 ６ シール材、７ ゲート電極、 ８ ソース電極
、Ｔ 薄膜トランジスタ素子、９ 画素電極、 １１、１２ 出力配線、 １１ａ 基板
側出力端子、 １３、１４ 入力配線、１３ａ 基板側入力端子、 １５、１５´、１６
ドライバＩＣ、 １７、１７´、１１７ ドライバ側出力端子、 １８ 配線、 １９
、１９´、１１９ ドライバ側入力端子、 ２０、２０´ 接着剤、 ２０Ａ、２０Ａ´
、５０、６０ 第１の接着剤、 ２０Ｂ、５１、６１ 第２の接着剤、 ２０Ｃ 第３の
接着剤、 ２０Ｄ 第４の接着剤、 ２１ 基材、 ２１ａ 実装面、 ２２ 電極パッ
ド、 ２３、２３´ 弾性部材、 ２４、２４´ 導電部材、 ２８ 可撓性基材、 ５
２ 切り欠き部、 ３００ 電子機器
c width, d length, w1, w2, k width, B, D, F, Q arrows, k ′ interval, D, T1, T2, T3, T4 directions, G, G ′, G1, G2, K region, U outer
5 Substrate, 4a Overhang, 6 Sealing material, 7 Gate electrode, 8 Source electrode, T Thin film transistor element, 9 Pixel electrode, 11, 12 Output wiring, 11a Substrate side output terminal, 13, 14 Input wiring, 13a Substrate
Driver IC, 17, 17 ', 117 Driver side output terminal, 18 wiring, 19
, 19 ′, 119 Driver side input terminal, 20, 20 ′ Adhesive, 20A, 20A ′
50, 60 First adhesive, 20B, 51, 61 Second adhesive, 20C Third adhesive, 20D Fourth adhesive, 21 Base material, 21a Mounting surface, 22 Electrode pad, 23, 23 ′ Elastic member, 24, 24 ′ conductive member, 28 flexible substrate, 5
2 Notch, 300 Electronic device
Claims (10)
前記基板に実装され、前記配線に接続された端子と当該端子が設けられた基材とを有す
る電子部品と、
前記電子部品を前記基板に接着させる接着剤とを備え、
前記端子は、前記基材から突設された弾性部材と、前記弾性部材上に設けられた導電部
材とを有し、
前記接着剤は、前記端子に接して前記基板と前記基材との間に設けられた第１の接着剤
と、前記端子から離間して前記基板と前記基材との間に配置された第２の接着剤とを有し
、
前記第１の接着剤の熱膨張係数は、前記弾性部材の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上かつ
前記弾性部材の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下であり、
前記第２の接着剤の熱膨張係数は、前記基板又は前記基材の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ
以上かつ前記基板又は前記基材の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下であることを特徴とする
電気光学装置。 A substrate having wiring;
An electronic component mounted on the substrate and having a terminal connected to the wiring and a base material provided with the terminal;
An adhesive for bonding the electronic component to the substrate;
The terminal includes an elastic member protruding from the base material, and a conductive member provided on the elastic member,
The adhesive includes a first adhesive provided between the substrate and the base material in contact with the terminal, and a first adhesive disposed between the substrate and the base material apart from the terminal. 2 adhesives,
The thermal expansion coefficient of the first adhesive is −20 ppm or more of the thermal expansion coefficient of the elastic member and +20 ppm or less of the thermal expansion coefficient of the elastic member,
The thermal expansion coefficient of the second adhesive is −20 ppm of the thermal expansion coefficient of the substrate or the base material.
An electro-optical device as described above, which has a thermal expansion coefficient of +20 ppm or less of the substrate or the base material.
前記弾性部材は、前記複数の端子毎に離間して設けられており、
前記第２の接着剤は、隣り合う前記弾性部材の間に配置されていることを特徴とする請
求項１に記載の電気光学装置。 A plurality of the terminals are provided,
The elastic member is provided separately for each of the plurality of terminals,
The electro-optical device according to claim 1, wherein the second adhesive is disposed between the adjacent elastic members.
又は請求項２に記載の電気光学装置。 The second adhesive agent does not overlap the elastic member in a planar manner.
An electro-optical device according to claim 2.
前記基板に実装され、前記配線に接続された端子と当該端子が設けられた基材とを有す
る電子部品と、
前記電子部品を前記基板に接着させる接着剤とを備え、
前記端子は、前記基材から突設された弾性部材と、前記弾性部材上に設けられた導電部
材とを有し、
前記接着剤は、前記端子に接して前記基板と前記基材との間に設けられた第１の接着剤
と、前記端子から離間して前記基板と前記基材との間に配置された第２の接着剤とを有し
、
前記第１の接着剤の熱膨張係数は、前記弾性部材の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上かつ
前記弾性部材の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下であり、
前記第２の接着剤の熱膨張係数は、前記基板又は前記基材の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ
以上かつ前記基板又は前記基材の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下であることを特徴とする
実装構造体。 A substrate having wiring;
An electronic component mounted on the substrate and having a terminal connected to the wiring and a base material provided with the terminal;
An adhesive for bonding the electronic component to the substrate;
The terminal includes an elastic member protruding from the base material, and a conductive member provided on the elastic member,
The adhesive includes a first adhesive provided between the substrate and the base material in contact with the terminal, and a first adhesive disposed between the substrate and the base material apart from the terminal. 2 adhesives,
The thermal expansion coefficient of the first adhesive is −20 ppm or more of the thermal expansion coefficient of the elastic member and +20 ppm or less of the thermal expansion coefficient of the elastic member,
The thermal expansion coefficient of the second adhesive is −20 ppm of the thermal expansion coefficient of the substrate or the base material.
The mounting structure as described above, which is +20 ppm or less of the thermal expansion coefficient of the substrate or the base material.
られた基材とを有する電子部品と、前記電子部品を前記基板に接着させる接着剤とを備え
た電気光学装置の製造方法であって、
前記端子は、前記基材から突設された弾性部材と、前記弾性部材上に設けられた導電部
材とを有し、
前記接着剤は、熱膨張係数が前記弾性部材の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上かつ前記弾
性部材の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下である第１の接着剤と、熱膨張係数が前記基板又
は前記基材の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上かつ前記基板又は前記基材の熱膨張係数の＋
２０ｐｐｍ以下である第２の接着剤とを有し、
前記端子又は前記端子に対応する前記配線上に前記第１の接着剤を配置する第１の配置
工程と、
前記電子部品を前記基板に加熱圧着する加熱圧着工程と、
前記端子から離間して前記基板と前記基材との間に前記第２の接着剤を配置する第２の
配置工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。 An electric component comprising a substrate having wiring, an electronic component having a terminal mounted on the substrate and connected to the wiring, and a base material provided with the terminal, and an adhesive for bonding the electronic component to the substrate An optical device manufacturing method comprising:
The terminal includes an elastic member protruding from the base material, and a conductive member provided on the elastic member,
The adhesive has a first adhesive whose thermal expansion coefficient is −20 ppm or more of the thermal expansion coefficient of the elastic member and +20 ppm or less of the thermal expansion coefficient of the elastic member, and the thermal expansion coefficient of the substrate or the base material. -20 ppm or more of the thermal expansion coefficient of the substrate and the thermal expansion coefficient of the substrate or the base material +
A second adhesive that is 20 ppm or less,
A first disposing step of disposing the first adhesive on the terminal or the wiring corresponding to the terminal;
A thermocompression bonding step of thermocompression bonding the electronic component to the substrate;
And a second disposing step of disposing the second adhesive between the substrate and the base material apart from the terminal.
前記第１の配置工程は、前記端子又は前記端子に対応する前記配線上と、前記列の間の
領域と、に前記第１の接着剤を配置し、
前記第１の配置工程後に前記加熱圧着工程を行い、
前記加熱圧着工程後に前記第２の配置工程で、前記基板と前記基材との間に前記第２の
接着剤を注入することを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置の製造方法。 A plurality of the terminals are provided and arranged to form a plurality of rows,
In the first arrangement step, the first adhesive is arranged on the terminal or the wiring corresponding to the terminal, and the region between the columns,
Performing the thermocompression bonding step after the first placement step;
6. The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 5, wherein the second adhesive is injected between the substrate and the base material in the second arrangement step after the thermocompression bonding step.
前記第２の配置工程は、前記列の間の領域及び前記列間の領域とは異なる領域に前記列
に沿うように前記第２の接着剤を配置し、
前記第２の配置工程後に前記加熱圧着工程を行い、
前記加熱圧着工程後に前記第１の配置工程で、前記端子に接して前記第１の接着剤を注
入することを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置の製造方法。 A plurality of the terminals are provided and arranged to form a plurality of rows,
In the second arrangement step, the second adhesive is arranged along the column in a region different from the region between the columns and the region between the columns,
Performing the thermocompression bonding step after the second placement step;
6. The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 5, wherein the first adhesive is injected in contact with the terminal in the first arrangement step after the thermocompression bonding step.
前記弾性部材は、前記複数の端子毎に離間すると共に配列されて複数の列をなし、
前記第２の配置工程は、前記列の間の領域及び隣り合う前記端子間に前記第２の接着剤
を配置し、
前記第２の配置工程後に前記加熱圧着工程を行い、
前記加熱圧着工程後に前記第１の配置工程で、前記端子に接して前記第１の接着剤を注
入することを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置の製造方法。 A plurality of the terminals are provided,
The elastic members are spaced apart and arranged for each of the plurality of terminals to form a plurality of rows,
In the second arrangement step, the second adhesive is arranged between a region between the rows and the adjacent terminals,
Performing the thermocompression bonding step after the second placement step;
6. The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 5, wherein the first adhesive is injected in contact with the terminal in the first arrangement step after the thermocompression bonding step.
前記弾性部材は、前記複数の端子毎に離間して設けられていると共に配列されて複数の
列をなし、
前記第１の配置工程は、前記第１の接着剤を島状に配置し、
前記第１の配置工程後に前記加熱圧着工程を行い、
前記加熱圧着工程後の前記第２の配置工程は、隣り合う前記弾性部材間に前記第２の接
着剤を注入することを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置の製造方法。 A plurality of the terminals are provided,
The elastic member is provided separately for each of the plurality of terminals and arranged to form a plurality of rows,
In the first arrangement step, the first adhesive is arranged in an island shape,
Performing the thermocompression bonding step after the first placement step;
6. The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 5, wherein, in the second arrangement step after the thermocompression bonding step, the second adhesive is injected between the adjacent elastic members.
とする電子機器。 An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to any one of claims 1 to 3.
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