JP2007223795A - Conveyance system - Google Patents

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Masanao Murata
正直 村田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent reduction of amount of conveyance due to prolongation of conveyance time of an object to be conveyed such as FOUP (front opening unified pod). <P>SOLUTION: This conveyance system is provided with a main conveyance path 21 having a roller 21a for conveying the FOUP 10 in the direction of conveyance by driving it and arranged between processes or between devices, an auxiliary conveyance path 22 having a roller 22a and arranging at least a part in parallel with the main conveyance path 21, a pusher 3 for feeding the FOUP 10 on the main conveyance path 21 into the auxiliary conveyance path 22 forcedly while the rollers 21a, 22a are driven, and a transfer device 7 for carrying out the FOUP 10 on the auxiliary conveyance path 22. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、搬送システムに関するものである。   The present invention relates to a transport system.

半導体製造、液晶製造、ＦＡ（Factory Automation）等において、半導体ウェハ等の被処理物は、一般的にＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）と呼ばれるカセット内に複数枚収納され、カセット単位で各処理装置等に搬送されるようになっている。この搬送する方法として、例えば、特許文献１に記載の搬送装置がある。特許文献１の搬送装置は、一対のレールの上面から突出するようにホイールが回転可能に設けられており、ホイールに載置された物品がそのホイールの回転により、レールに沿って搬送されるようになっている。   In semiconductor manufacturing, liquid crystal manufacturing, FA (Factory Automation), etc., a plurality of objects to be processed such as semiconductor wafers are generally stored in a cassette called FOUP (Front Opening Unified Pod). It is designed to be conveyed. An example of this transport method is a transport device described in Patent Document 1. In the transport device of Patent Document 1, the wheel is rotatably provided so as to protrude from the upper surfaces of the pair of rails, and the article placed on the wheel is transported along the rail by the rotation of the wheel. It has become.

特表２００３−５０６２８９号公報Special table 2003-506289 gazette

ところで、ＦＯＵＰ内の半導体ウェハを取り出し処理を施す処理装置は、搬送路上のＦＯＵＰを把持して内部に取り込む移載装置を有している。そして、移載装置により例えば特許文献１のように搬送されるＦＯＵＰを把持する場合、ＦＯＵＰを確実に把持するために、ホイールの回転を停止しＦＯＵＰを静止させるか、ホイールの回転速度を遅くしてＦＯＵＰの移動速度を遅くする必要がある。このような場合、レール上を移動している他のＦＯＵＰも搬送が中断したりしてしまうため、搬送時間に無駄な時間が生じ、搬送量が低下してしまうという問題があった。   By the way, a processing apparatus that takes out a semiconductor wafer in a FOUP and has a transfer apparatus that grips and takes in the FOUP on the transport path. Then, when gripping the FOUP conveyed by the transfer device as in Patent Document 1, for example, in order to securely grip the FOUP, the wheel rotation is stopped and the FOUP is stopped or the wheel rotation speed is decreased. Therefore, it is necessary to slow down the moving speed of the FOUP. In such a case, the other FOUPs moving on the rails are also interrupted in transport, and there is a problem that the transport time is wasted and the transport amount is reduced.

そこで、本発明の目的は、ＦＯＵＰ等の被搬送物の搬送時間が長くなることによる搬送量の低下を低減できる搬送システムを提供することである。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a transport system that can reduce a decrease in transport amount due to an increase in the transport time of a transported object such as a FOUP.

課題を解決するための手段及び効果Means and effects for solving the problems

上記目的を達成するために、第１の発明は、駆動することで被搬送物を搬送方向に搬送する搬送ローラを有し、工程間又は装置間に配置された主搬送路と、搬送ローラを有し、少なくとも一部が主搬送路と平行に配置された副搬送路と、搬送ローラを駆動した状態で、主搬送路上の被搬送物を副搬送路に強制的に送り出す搬送路変更部と、副搬送路上の被搬送物を搬出する搬送部とを備えていることを特徴とする。   In order to achieve the above object, the first invention has a transport roller for transporting an object to be transported in the transport direction by driving, and includes a main transport path disposed between processes or apparatuses, and a transport roller. A sub-transport path that is at least partially arranged in parallel with the main transport path, and a transport path changing section that forcibly feeds an object to be transported on the main transport path to the sub-transport path while driving the transport rollers; And a conveyance unit for carrying out the object to be conveyed on the sub-conveyance path.

この構成によると、主搬送路上を移動中の被搬送物を副搬送路に強制的に送り出し、その副搬送路において被搬送物を搬出するようになっている。例えば、工程間又は装置間を移動する主搬送路上の被搬送物を処理装置に取り込むために主搬送路から搬出する場合、被搬送物の移動を停止、即ち、主搬送路の搬送ローラを停止する必要がある。しかし、副搬送路を主搬送路に平行に設け、強制的に被搬送物を副搬送路に送り出し、副搬送路上で搬出することで、主搬送路の搬送ローラを停止させることなく、被搬送物を搬出することができるようになる。従って、被搬送物を搬出する度に主搬送路の搬送ローラを停止することで、被搬送物の搬送時間が長くなり、搬送量が低下してしまうおそれを低減することができるようになる。   According to this configuration, the object to be conveyed that is moving on the main conveyance path is forcibly sent to the sub-conveyance path, and the object to be conveyed is unloaded in the sub-conveyance path. For example, when unloading from the main transfer path in order to take the transferred object on the main transfer path moving between processes or between devices into the processing apparatus, the movement of the transferred object is stopped, that is, the transfer roller of the main transfer path is stopped. There is a need to. However, by providing a sub-transport path parallel to the main transport path, forcibly feeds the object to be transported to the sub-transport path and unloads it on the sub-transport path, so that the transport rollers in the main transport path are not stopped. Things can be taken out. Therefore, by stopping the transport roller in the main transport path every time the transported object is unloaded, the transport time of the transported object becomes longer, and the possibility that the transport amount is reduced can be reduced.

また、第２の発明は、第１の発明の搬送部が、被搬送物を副搬送路に搬入し、搬送路変更部が、副搬送路上の被搬送物を、搬送ローラを駆動した状態で主搬送路に強制的に送り出すことを特徴とする。   Further, in the second invention, the transport unit of the first invention carries the transported object into the sub transport path, and the transport path changing unit drives the transport roller on the transported object on the sub transport path. It is characterized by forcibly sending it out to the main conveyance path.

この構成によると、副搬送路に搬入した被搬送物を主搬送路に強制的に送り出すようになっているため、例えば、別の工程や処理装置から主搬送路に被搬送物を搬入する場合において、主搬送路の搬送ローラを停止させることなく、被搬送物を搬入できるようになる。   According to this configuration, the object to be transported carried in the sub transport path is forcibly sent out to the main transport path. For example, when a transport object is transported to the main transport path from another process or processing apparatus. Thus, the object to be conveyed can be carried in without stopping the conveying roller in the main conveying path.

第３の発明は、第１又は第２の発明の搬送ローラが、回転する複数のローラを有し、ローラの回転によりローラに載置された被搬送物を搬送し、搬送路変更部は、ローラに載置された被搬送物を搬送方向と垂直方向に押し出すことで、被搬送物を送り出すことを特徴とする。   In a third invention, the transport roller of the first or second invention has a plurality of rotating rollers, and transports an object to be transported placed on the rollers by the rotation of the rollers. The object to be conveyed is sent out by pushing the object to be conveyed placed on the roller in a direction perpendicular to the conveying direction.

この構成によると、被搬送物をローラに載置するだけで搬送されるようになり、また、被搬送物がローラに載置されているだけの状態であるので、簡単に被搬送物を押し出すことができる。従って、主搬送路から副搬送路、又は副搬送路から主搬送路へと被搬送物を送り出すことが簡単にできる。   According to this configuration, the object to be conveyed can be conveyed only by being placed on the roller, and the object to be conveyed is simply placed on the roller, so the object to be conveyed is easily pushed out. be able to. Therefore, it is possible to easily send the object to be conveyed from the main conveyance path to the sub conveyance path or from the sub conveyance path to the main conveyance path.

第４の発明は、第１〜第３の発明において、被搬送物を送り出す際に、被搬送物に対して鉛直方向上向きに空気を射出する射出部をさらに備えていることを特徴とする。   According to a fourth invention, in the first to third inventions, the invention further includes an injection unit that injects air upward in the vertical direction with respect to the conveyed object when the conveyed object is sent out.

この構成によると、上向きに射出される空気により被搬送物と搬送路との間の摩擦が小さくなるため、被搬送物を送り出しやすくなる。   According to this configuration, since the friction between the transported object and the transport path is reduced by the upwardly injected air, the transported object is easily sent out.

第５の発明は、第１又は第２の発明の副搬送路が、主搬送路から分岐しており、搬送路変更部が、分岐する地点に設けられ、主搬送路を搬送される被搬送物を塞き止めると共に、被搬送物を副搬送路に導くことを特徴とする。   In the fifth invention, the sub-transport path of the first or second invention is branched from the main transport path, and the transport path changing section is provided at the branching point, and is transported along the main transport path. The object is blocked, and the object to be conveyed is guided to the sub-conveying path.

この構成によると、搬送路を搬送される被搬送物を簡単に主搬送路から副搬送路へと被搬送物を送り出すことができる。   According to this configuration, the object to be conveyed that is conveyed on the conveyance path can be easily sent out from the main conveyance path to the sub conveyance path.

以下、本発明の好適な実施の形態について説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described.

（第１の実施形態）
本実施の形態に係る搬送システム１は、半導体製品製造施設のように、工程内や工程間を、処理対象物である半導体を搬送して処理を加えながら最終製品とする搬送システムであり、図１や図２に示すように、主搬送路２１及び副搬送路２２と、プッシャー３・４（搬送路変更部）と、エアー噴射機構５ａ・５ｂ（射出部）と、半導体処理装置６とを備えている。 (First embodiment)
The transfer system 1 according to the present embodiment is a transfer system that, like a semiconductor product manufacturing facility, transfers a semiconductor, which is an object to be processed, to a final product while transferring a semiconductor as a processing target. 1 and 2, the main transport path 21 and the sub transport path 22, the pushers 3 and 4 (transport path changing unit), the air injection mechanisms 5 a and 5 b (injection unit), and the semiconductor processing apparatus 6 are provided. I have.

なお、上記の半導体とは、一般的にＦＯＵＰ１０（被搬送物）と呼ばれるカセット内に複数枚収納された半導体ウェハである。ＦＯＵＰ１０は略立方体の形状を有しており、上面中央に、後述の移載装置７によりＦＯＵＰ１０を把持するためのフランジ１０ａが配設されている。半導体は、カセット単位で搬送され、各半導体処理装置６内でＦＯＵＰ１０から取り出され所定の処理が施されていく。以下の説明において、搬送される半導体をＦＯＵＰ１０として説明する。そして、図示しない制御装置により現在位置等の処理状況がＦＯＵＰ毎に管理されるようになっている。   In addition, said semiconductor is a semiconductor wafer accommodated in the cassette generally called FOUP10 (conveyed object). The FOUP 10 has a substantially cubic shape, and a flange 10a for gripping the FOUP 10 by a transfer device 7 described later is disposed at the center of the upper surface. The semiconductor is transported in units of cassettes, taken out from the FOUP 10 in each semiconductor processing apparatus 6, and subjected to predetermined processing. In the following description, the semiconductor to be transported will be described as FOUP 10. A processing state such as the current position is managed for each FOUP by a control device (not shown).

主搬送路２１は、少なくとも半導体処理装置６の近傍を通過し、半導体処理装置６間や他の工程との間に配設され、複数のローラ２１ａ（搬送ローラ）と、一対のガイド壁２１ｂとを有している。ローラ２１ａは、円筒状であって、中心軸方向（以下、長手方向）がＦＯＵＰ１０の搬送方向と直交するように配設され、モータ駆動により円周方向に回転するようになっている。ローラの中心軸は、ローラの半径方向と直交しており、ローラは、その中心軸を中心に円周方向に回転する。そして、ローラ２１ａに載置されたＦＯＵＰ１０は、ローラ２１ａの回転によって搬送方向に移動するようになっている。また、一対のガイド壁２１ｂは、ローラ２１ａを挟持するように複数のローラ２１ａに沿って設けられている。このガイド壁２１ｂは、ローラ２１ａよりも高くなるように形成されており、ローラ２１ａ上を移動するＦＯＵＰ１０の横ズレを防止するようになっている。   The main transport path 21 passes at least in the vicinity of the semiconductor processing apparatus 6 and is disposed between the semiconductor processing apparatuses 6 and between other processes, and includes a plurality of rollers 21a (transport rollers) and a pair of guide walls 21b. have. The roller 21a has a cylindrical shape and is disposed so that a central axis direction (hereinafter, referred to as a longitudinal direction) is orthogonal to the conveying direction of the FOUP 10, and is rotated in the circumferential direction by driving a motor. The central axis of the roller is orthogonal to the radial direction of the roller, and the roller rotates in the circumferential direction around the central axis. The FOUP 10 placed on the roller 21a is moved in the transport direction by the rotation of the roller 21a. In addition, the pair of guide walls 21b is provided along the plurality of rollers 21a so as to sandwich the roller 21a. The guide wall 21b is formed so as to be higher than the roller 21a, and prevents the lateral displacement of the FOUP 10 that moves on the roller 21a.

なお、図１に示すように、主搬送路２１における搬送路変更位置にはガイド壁２１ｂは設けられていない。ここで、搬送路変更位置とは、ＦＯＵＰ１０が後述のプッシャー３・４により押し出される位置を言う。また、図１において、図面の都合上、副搬送路２２が並設される部分には、ガイド壁２１ｂを図示していない。   As shown in FIG. 1, no guide wall 21 b is provided at the conveyance path change position in the main conveyance path 21. Here, the conveyance path changing position refers to a position where the FOUP 10 is pushed out by pushers 3 and 4 described later. Moreover, in FIG. 1, the guide wall 21b is not shown in the part in which the sub conveyance path 22 is arranged in parallel for convenience of drawing.

副搬送路２２は、半導体処理装置６と、主搬送路２１における半導体処理装置６の近傍を通過する部分との間に、主搬送路２１と平行に配設されている。副搬送路２２は、主搬送路２１と同様にローラ２２ａを複数有しており、ローラ２２ａに載置されたＦＯＵＰ１０は、ローラ２２ａの回転によって搬送方向に移動するようになっている。なお、図示しないが、副搬送路２２は、上記のガイド壁２１ｂのように、搬送時のＦＯＵＰ１０の横ズレを防止するガイド壁を有している。   The sub-transport path 22 is disposed in parallel with the main transport path 21 between the semiconductor processing apparatus 6 and a portion of the main transport path 21 that passes near the semiconductor processing apparatus 6. Similar to the main transport path 21, the sub transport path 22 has a plurality of rollers 22a, and the FOUP 10 placed on the roller 22a moves in the transport direction by the rotation of the rollers 22a. In addition, although not shown in figure, the sub conveyance path 22 has the guide wall which prevents the horizontal shift of the FOUP 10 at the time of conveyance like said guide wall 21b.

ここで、搬送路変更位置におけるローラ２１ａ・２２ａについて詳述する。搬送路変更位置におけるローラ２１ａ・２２ａは、図３に示すように、円筒形状のローラ２３を複数有している。具体的には、図３（ａ）に示すように、ローラ２３の長手方向とローラ２１ａ・２２ａの長手方向とが直交するように一列配置されたローラが、図３（ｂ）に示すように、ローラ２１ａ・２２ａの円周に沿って均等に配置されている。これにより、搬送路変更位置におけるローラ２１ａ・２２ａ上のＦＯＵＰ１０は、回転するローラ２３によりローラ２１ａ・２２ａの長手方向に摺動しやすくなる。なお、ローラ２３を有するローラ２１ａ・２２ａは、ローラ２３を含めた半径方向の幅が、他のローラ２１ａ・２２ａの幅と同じになるようになっている。   Here, the rollers 21a and 22a at the conveyance path changing position will be described in detail. As shown in FIG. 3, the rollers 21 a and 22 a at the conveyance path changing position have a plurality of cylindrical rollers 23. Specifically, as shown in FIG. 3 (a), as shown in FIG. 3 (b), the rollers arranged in a row so that the longitudinal direction of the roller 23 and the longitudinal direction of the rollers 21a and 22a are orthogonal to each other. The rollers 21a and 22a are arranged evenly along the circumference. Accordingly, the FOUP 10 on the rollers 21a and 22a at the conveyance path changing position is easily slid in the longitudinal direction of the rollers 21a and 22a by the rotating roller 23. The rollers 21a and 22a having the rollers 23 have the same radial width including the rollers 23 as the widths of the other rollers 21a and 22a.

なお、主搬送路２１や副搬送路２２は、図示しないが、複数のセンサを有しており、通過するＦＯＵＰ１０を検出するようになっている。これにより、制御装置は、移動するＦＯＵＰ１０の位置等を管理できるようになっている。   Although not shown, the main transport path 21 and the sub transport path 22 have a plurality of sensors so as to detect the FOUP 10 passing therethrough. Thereby, the control device can manage the position and the like of the moving FOUP 10.

プッシャー３は、副搬送路２２の始端側に設けられ、主搬送路２１上のＦＯＵＰ１０を搬送方向に対して垂直に押し、ＦＯＵＰ１０を主搬送路２１から副搬送路２２に送り出す。また、プッシャー４は、副搬送路２２の終端側に設けられ、副搬送路２２上のＦＯＵＰ１０を搬送方向に対して垂直に押し、ＦＯＵＰ１０を副搬送路２２から主搬送路２１に送り出す。   The pusher 3 is provided on the start end side of the sub-transport path 22, pushes the FOUP 10 on the main transport path 21 perpendicularly to the transport direction, and sends the FOUP 10 from the main transport path 21 to the sub-transport path 22. The pusher 4 is provided on the terminal end side of the sub-transport path 22, pushes the FOUP 10 on the sub-transport path 22 perpendicularly to the transport direction, and sends the FOUP 10 from the sub-transport path 22 to the main transport path 21.

プッシャー３・４は、搬送方向に対して垂直に伸縮するアーム３ａ・４ａと、ＦＯＵＰ１０の側面に押し当てる直方体の押当部３ｂ・４ｂとを有している。押当部３ｂ・４ｂは、アーム３ａ・４ａの先端に設けられ、ＦＯＵＰ１０との当接する面には、回転自在なローラ４ｃ（プッシャー３のローラは図示せず）が設けられている。ＦＯＵＰ１０との当接する面にローラ４ｃを設けることで、ローラ２１ａ・２２ａを回転した状態、即ち、ＦＯＵＰ１０が移動している状態でＦＯＵＰ１０をプッシャー３・４により強制的に押し出す場合であっても、押当部３ｂ・４ｂとＦＯＵＰ１０との間に大きな摩擦が生じなくなるため、ＦＯＵＰ１０のズレを少なくして、スムーズにＦＯＵＰ１０を押し出すことができるようになる。   The pushers 3 and 4 have arms 3 a and 4 a that expand and contract perpendicularly to the transport direction, and rectangular pressing portions 3 b and 4 b that press against the side surfaces of the FOUP 10. The pressing portions 3b and 4b are provided at the distal ends of the arms 3a and 4a, and a rotatable roller 4c (the roller of the pusher 3 is not shown) is provided on the surface in contact with the FOUP 10. By providing the roller 4c on the surface in contact with the FOUP 10, even when the rollers 21a and 22a are rotated, that is, when the FOUP 10 is forcibly pushed out by the pushers 3 and 4 while the FOUP 10 is moving, Since no large friction is generated between the pressing portions 3b and 4b and the FOUP 10, the FOUP 10 can be pushed out smoothly by reducing the displacement of the FOUP 10.

エアー噴射機構５ａ・５ｂは、副搬送路２２の始端側及び終端側で、ローラ２１ａ・２２ａの下方に夫々設けられ、複数の孔から上方に向かってエアーを噴射する。ＦＯＵＰ１０は、かかるエアーにより上方に僅かに持ち上がるようになり、ＦＯＵＰ１０とローラ２１ａ・２２ａとの間の摩擦を小さくすることができる。従って、ＦＯＵＰ１０をプッシャー３・４により押し出す際に、スムーズに押し出すことができるようになる。   The air injection mechanisms 5a and 5b are provided below the rollers 21a and 22a on the start end side and the end end side of the sub-transport path 22, respectively, and inject air upward from a plurality of holes. The FOUP 10 is slightly lifted upward by the air, and the friction between the FOUP 10 and the rollers 21a and 22a can be reduced. Therefore, when the FOUP 10 is pushed out by the pushers 3 and 4, it can be pushed out smoothly.

半導体処理装置６は、搬送路２上のＦＯＵＰ１０を内部に取り込み、ＦＯＵＰ１０に格納される半導体ウェハを取り出し、装置毎に所定の処理を施すようになっている。半導体処理装置６は、副搬送路２２上のＦＯＵＰ１０のフランジ１０ａを把持して内部に取り込む移載装置７を有している。   The semiconductor processing apparatus 6 takes in the FOUP 10 on the transport path 2 and takes out the semiconductor wafer stored in the FOUP 10 and performs a predetermined process for each apparatus. The semiconductor processing device 6 has a transfer device 7 that holds the flange 10a of the FOUP 10 on the sub-transport path 22 and takes it in.

移載装置７は、ＦＯＵＰ１０を把持する把持機構７ａと、把持機構７ａが下方に懸垂して走行するレール７ｂとを有している。把持機構７ａは、レール７ｂを走行する走行機と、走行機のリール（図示せず）に巻回するベルトと、ベルト先端に設けられた昇降体と、昇降体の先端に設けられ、ＦＯＵＰ１０のフランジ１０ａを把持するフィンガ（図示せず）とを有している。レール７ｂは、副搬送路２２の略中央上方の位置（以下、搬出入位置と言う）と、半導体処理装置６の内部にＦＯＵＰ１０を取り込む取込口（図示せず）との間を把持機構７ａが移動するレールである。   The transfer device 7 includes a gripping mechanism 7a for gripping the FOUP 10 and a rail 7b on which the gripping mechanism 7a hangs downward. The gripping mechanism 7a is a traveling machine that travels on the rail 7b, a belt that is wound around a reel (not shown) of the traveling machine, a lifting body that is provided at the front end of the belt, a lifting body that is provided at the leading end of the lifting body, And a finger (not shown) for holding the flange 10a. The rail 7b is located between a position substantially above the center of the sub-transport path 22 (hereinafter referred to as a carry-in / out position) and a take-in port (not shown) for taking the FOUP 10 into the semiconductor processing apparatus 6. Is a moving rail.

そして、副搬送路２２から半導体処理装置６にＦＯＵＰ１０を搬入する場合、把持機構７ａは、搬出入位置に位置すると、フィンガを下降させた後ＦＯＵＰ１０のフランジ１０ａを把持し、ＦＯＵＰ１０を把持した状態で、半導体処理装置６の取込口まで移動するようになっている。また、半導体処理装置６から副搬送路２２にＦＯＵＰ１０を搬出する場合、把持機構７ａは、ＦＯＵＰ１０を把持したまま、搬出入位置まで移動し、下降させて副搬送路２２に載置するようになっている。   When the FOUP 10 is loaded into the semiconductor processing apparatus 6 from the sub-transport path 22, when the gripping mechanism 7a is positioned at the loading / unloading position, the gripping mechanism 7a grips the flange 10a of the FOUP 10 after gripping the finger and holds the FOUP 10 The semiconductor processing apparatus 6 is moved to the intake port. Further, when the FOUP 10 is carried out from the semiconductor processing apparatus 6 to the sub-transport path 22, the gripping mechanism 7 a moves to the transport-in / out position while gripping the FOUP 10, and is lowered and placed on the sub-transport path 22. ing.

上記のように、半導体処理装置６に対してＦＯＵＰ１０を搬出入する際に、副搬送路２２を設けることで、主搬送路２１は、移載装置７の動作に干渉されることがないため、ローラ２１ａを停止させたりする必要がなくなる。   As described above, when the FOUP 10 is carried in and out of the semiconductor processing apparatus 6, by providing the sub-transport path 22, the main transport path 21 is not interfered with the operation of the transfer apparatus 7. There is no need to stop the roller 21a.

なお、上記の搬送システムは、図示しない制御装置により制御されるようになっている。制御装置は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）からなるマイクロコンピュータを有し、後述の図４及び図５の処理ルーチンを実行したりするようになっている。   In addition, said conveyance system is controlled by the control apparatus which is not shown in figure. The control device includes a microcomputer including a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), and a RAM (Random Access Memory), and executes a processing routine shown in FIGS. ing.

（搬出入時の動作）
次に、搬送システムにおける、ＦＯＵＰ１０を半導体処理装置６に搬出入する際の動作について、図４及び図５のフローチャートを参照して説明する。 (Operation during loading / unloading)
Next, the operation when the FOUP 10 is carried in and out of the semiconductor processing apparatus 6 in the transport system will be described with reference to the flowcharts of FIGS.

主搬送路２１を搬送されるＦＯＵＰ１０を半導体処理装置６に搬入する場合、制御装置は、その半導体処理装置６の近傍を通過するＦＯＵＰ１０を検出すると、図４に示す処理ルーチンを実行する。具体的には、主搬送路２１における、ＦＯＵＰを要求している半導体処理装置６の前面に配置される副搬送路２２の始端近傍に設けられたセンサがＦＯＵＰ１０を検出すると、図４に示す処理ルーチンを実行する。まず、検出したＦＯＵＰ１０が、半導体処理装置６が要求するＦＯＵＰであるか否かを判定する（Ａ１）。要求するＦＯＵＰでない場合（Ａ１：ＮＯ）、本ルーチンを終了する。要求するＦＯＵＰである場合（Ａ１：ＹＥＳ）、エアー噴射機構５ａを駆動させ、エアーを噴射すると共に、プッシャー３によりＦＯＵＰ１０を副搬送路２２に送り出す（Ａ２）。   When the FOUP 10 transported along the main transport path 21 is carried into the semiconductor processing apparatus 6, when the control apparatus detects the FOUP 10 passing through the vicinity of the semiconductor processing apparatus 6, it executes the processing routine shown in FIG. 4. Specifically, when a sensor provided in the vicinity of the start end of the sub-transport path 22 disposed in front of the semiconductor processing apparatus 6 that requests FOUP in the main transport path 21 detects the FOUP 10, the processing shown in FIG. Run the routine. First, it is determined whether or not the detected FOUP 10 is a FOUP requested by the semiconductor processing apparatus 6 (A1). If it is not the requested FOUP (A1: NO), this routine is terminated. In the case of the requested FOUP (A1: YES), the air injection mechanism 5a is driven to inject air, and the pusher 3 sends the FOUP 10 to the sub-transport path 22 (A2).

次に、副搬送路２２に送り出したＦＯＵＰ１０が、搬出入位置に位置したか否かを判定する（Ａ３）。ここで、副搬送路２２の搬出入位置とは、上記の移載装置７における搬出入位置と鉛直方向に一致する位置を言う。また、ＦＯＵＰ１０が搬出入位置に位置したか否かは、図示しないセンサ等により検出される。搬出入位置に位置していない場合（Ａ３：ＮＯ）、搬出入位置に位置するまで、Ａ３を繰り返す。搬出入位置に位置した場合（Ａ３：ＹＥＳ）、副搬送路２２のローラ２２ａの回転を停止し、ＦＯＵＰ１０を静止させる（Ａ４）。そして、ＦＯＵＰ１０が、半導体処理装置６の移載装置７により副搬送路２２から搬出されたか否かを判定する（Ａ５）。搬出されていない場合（Ａ５：ＮＯ）、搬出されるまで待機する。搬出された場合（Ａ５：ＹＥＳ）、副搬送路２２のローラ２２ａの回転を開始し（Ａ６）、本ルーチンを終了する。   Next, it is determined whether or not the FOUP 10 sent out to the sub-transport path 22 is located at the carry-in / out position (A3). Here, the loading / unloading position of the sub-transport path 22 refers to a position that coincides with the loading / unloading position in the transfer device 7 in the vertical direction. Whether or not the FOUP 10 is located at the loading / unloading position is detected by a sensor or the like (not shown). When it is not located at the loading / unloading position (A3: NO), A3 is repeated until it is located at the loading / unloading position. When it is located at the carry-in / out position (A3: YES), the rotation of the roller 22a of the sub-transport path 22 is stopped, and the FOUP 10 is stopped (A4). Then, it is determined whether or not the FOUP 10 has been unloaded from the sub-transport path 22 by the transfer device 7 of the semiconductor processing apparatus 6 (A5). When it is not carried out (A5: NO), it waits until it is carried out. When it is carried out (A5: YES), the rotation of the roller 22a of the sub-transport path 22 is started (A6), and this routine is finished.

次に、半導体処理装置６で処理されたＦＯＵＰ１０を主搬送路２１に搬入する場合、半導体処理装置６から信号等を受信した制御装置は、図５に示す処理ルーチンを実行し、まず、副搬送路２２のローラ２２ａの回転を停止する（Ｂ１）。次に、ＦＯＵＰ１０が半導体処理装置６の移載装置７により副搬送路２２の搬出入位置に載置されたか否かを判定する（Ｂ２）。載置されていない場合（Ｂ２：ＮＯ）、載置されるまで待機する。載置された場合（Ｂ２：ＹＥＳ）、副搬送路２２のローラ２２ａの回転を開始する（Ｂ３）。そして、ＦＯＵＰ１０が搬送路変更位置に到達すると、エアー噴射機構５ｂを駆動させ、エアーを噴射すると共に、プッシャー４によりＦＯＵＰ１０を主搬送路２１に送り出し（Ｂ４）、本ルーチンを終了する。   Next, when the FOUP 10 processed by the semiconductor processing device 6 is carried into the main transport path 21, the control device that has received a signal or the like from the semiconductor processing device 6 executes the processing routine shown in FIG. The rotation of the roller 22a in the path 22 is stopped (B1). Next, it is determined whether or not the FOUP 10 has been placed at the loading / unloading position of the sub-transport path 22 by the transfer device 7 of the semiconductor processing apparatus 6 (B2). When it is not placed (B2: NO), it waits until it is placed. When it is placed (B2: YES), rotation of the roller 22a of the sub-transport path 22 is started (B3). When the FOUP 10 reaches the conveyance path change position, the air injection mechanism 5b is driven to inject air, and the pusher 4 sends the FOUP 10 to the main conveyance path 21 (B4), thus ending this routine.

（本実施の形態の概要）
以上のように、本実施形態の搬送システムは、駆動することでＦＯＵＰ１０を搬送方向に搬送するローラ２１ａを有し、工程間又は装置間に配置された主搬送路２１と、ローラ２２ａを有し、少なくとも一部が主搬送路２１と平行に配置された副搬送路２２と、ローラ２１ａ・２２ａを駆動した状態で、主搬送路２１上のＦＯＵＰ１０を副搬送路２２に強制的に送り出すプッシャー３と、副搬送路２２上のＦＯＵＰ１０を搬出する移載装置７とを備えた構成にされている。 (Outline of this embodiment)
As described above, the transport system according to the present embodiment includes the roller 21a that is driven to transport the FOUP 10 in the transport direction, and includes the main transport path 21 and the roller 22a that are disposed between processes or between apparatuses. The pusher 3 forcibly sending the FOUP 10 on the main transport path 21 to the sub transport path 22 in a state where at least a part of the sub transport path 22 is arranged parallel to the main transport path 21 and the rollers 21a and 22a are driven. And a transfer device 7 for carrying out the FOUP 10 on the sub-conveying path 22.

この構成によると、主搬送路２１上を移動中のＦＯＵＰ１０を副搬送路２２に強制的に送り出し、その副搬送路２２においてＦＯＵＰ１０を搬出するようになっている。例えば、工程間又は装置間を移動する主搬送路２２上のＦＯＵＰ１０を半導体処理装置６に取り込むために主搬送路２１から搬出する場合、ＦＯＵＰ１０の移動を停止、即ち、主搬送路２１のローラ２１ａを停止する必要がある。しかし、副搬送路２２を主搬送路２１に平行に設け、強制的にＦＯＵＰ１０を副搬送路２２に送り出し、副搬送路２２上で搬出することで、主搬送路２１のローラ２１ａを停止させることなく、ＦＯＵＰ１０を搬出することができるようになる。従って、ＦＯＵＰ１０を搬出する度に主搬送路２１のローラ２１ａを停止することで、ＦＯＵＰ１０の搬送時間が長くなり、搬送量が低下してしまうおそれを低減することができるようになる。   According to this configuration, the FOUP 10 that is moving on the main transport path 21 is forcibly sent to the sub-transport path 22, and the FOUP 10 is unloaded on the sub-transport path 22. For example, when the FOUP 10 on the main transport path 22 that moves between processes or between apparatuses is unloaded from the main transport path 21 to be taken into the semiconductor processing apparatus 6, the movement of the FOUP 10 is stopped, that is, the rollers 21a of the main transport path 21 Need to stop. However, the roller 21a of the main transport path 21 is stopped by providing the sub transport path 22 parallel to the main transport path 21 and forcibly sending the FOUP 10 to the sub transport path 22 and carrying it out on the sub transport path 22. The FOUP 10 can be carried out. Therefore, by stopping the roller 21a of the main transport path 21 every time the FOUP 10 is carried out, the transport time of the FOUP 10 becomes longer, and the possibility that the transport amount is reduced can be reduced.

また、本実施の形態は、移載装置７が、ＦＯＵＰ１０を副搬送路２２に搬入し、プッシャー４が、副搬送路２２上のＦＯＵＰ１０を、ローラ２１ａ・２２ａを駆動した状態で主搬送路２１に強制的に送り出す構成にされている。   Further, in the present embodiment, the transfer device 7 carries the FOUP 10 into the sub-transport path 22, and the pusher 4 drives the FOUP 10 on the sub-transport path 22 while driving the rollers 21 a and 22 a to the main transport path 21. It is configured to forcibly send out.

この構成によると、副搬送路２２に搬入したＦＯＵＰ１０を主搬送路２１に強制的に送り出すようになっているため、例えば、別の工程や処理装置６から主搬送路２１にＦＯＵＰ１０を搬入する場合において、主搬送路２１のローラ２１ａを停止させることなく、ＦＯＵＰ１０を搬入できるようになる。   According to this configuration, the FOUP 10 loaded into the sub-transport path 22 is forcibly sent out to the main transport path 21. For example, when the FOUP 10 is loaded into the main transport path 21 from another process or processing apparatus 6. The FOUP 10 can be carried in without stopping the roller 21a of the main transport path 21.

また、本実施の形態は、回転する複数のローラ２１ａに載置されたＦＯＵＰ１０を搬送し、プッシャー３・４により、ローラ２１ａ・２２ａに載置されたＦＯＵＰ１０を搬送方向と垂直方向に押し出すことで、ＦＯＵＰ１０を送り出す構成にされている。   Further, in the present embodiment, the FOUP 10 placed on the plurality of rotating rollers 21a is transported, and the FOUP 10 placed on the rollers 21a and 22a is pushed out by the pushers 3 and 4 in the direction perpendicular to the transport direction. , FOUP 10 is sent out.

この構成によると、ＦＯＵＰ１０をローラ２１ａ・２２ａに載置するだけで搬送されるようになり、また、ＦＯＵＰ１０がローラ２１ａ・２２ａに載置されているだけの状態であるので、簡単にＦＯＵＰ１０を押し出すことができる。従って、主搬送路２１から副搬送路２２、又は副搬送路２２から主搬送路２１へとＦＯＵＰ１０を送り出すことが簡単にできる。   According to this configuration, the FOUP 10 is transported simply by being placed on the rollers 21a and 22a, and since the FOUP 10 is only placed on the rollers 21a and 22a, the FOUP 10 is easily pushed out. be able to. Therefore, the FOUP 10 can be easily sent out from the main transport path 21 to the sub transport path 22 or from the sub transport path 22 to the main transport path 21.

さらに、本実施の形態では、ＦＯＵＰ１０を送り出す際に、ＦＯＵＰ１０に対して鉛直方向上向きにエアーを射出するエアー噴射機構５ａ・５ｂをさらに備えた構成にされている。   Further, in the present embodiment, when the FOUP 10 is sent out, the air injection mechanisms 5a and 5b for injecting air upward in the vertical direction with respect to the FOUP 10 are further provided.

この構成によると、上向きに射出されるエアーによりＦＯＵＰ１０と搬送路２１・２２との間の摩擦が小さくなるため、ＦＯＵＰ１０を送り出しやすくなる。   According to this configuration, since the friction between the FOUP 10 and the transport paths 21 and 22 is reduced by the upwardly injected air, the FOUP 10 is easily sent out.

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。以下の説明において、第１の実施形態と相違する点について説明し、第１の実施形態と同様の部材等については同じ符号を用い、説明は省略する。本実施の形態に係る搬送システムは、主搬送路２３及び副搬送路２４と、経路切替機構８と、半導体処理装置６とを備えている。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the following description, differences from the first embodiment will be described, and the same reference numerals will be used for members and the like similar to those of the first embodiment, and description thereof will be omitted. The transport system according to the present embodiment includes a main transport path 23 and a sub transport path 24, a path switching mechanism 8, and a semiconductor processing apparatus 6.

本実施の形態の副搬送路２４は、図６に示すように、主搬送路２３から分離し、その後主搬送路２３に合流するように形成されている。具体的には、主搬送路２３は、円筒形状のローラ２３ａと、各ローラの長手方向の長さが段階的に長くなっているローラ群２３ｃと、各ローラの長手方向の長さが段階的に短くなっているローラ群２３ｄと、一対のガイド壁２３ｂとを有している。また、副搬送路２４は、ローラ２３ａと略同一形状及び大きさを有するローラ２４ａと、図示しないガイド壁とを有している。   As shown in FIG. 6, the sub-transport path 24 of the present embodiment is formed so as to be separated from the main transport path 23 and then merge with the main transport path 23. Specifically, the main transport path 23 includes a cylindrical roller 23a, a roller group 23c in which the length in the longitudinal direction of each roller is increased in stages, and the length in the longitudinal direction of each roller in stages. The roller group 23d is shortened to a short distance and a pair of guide walls 23b. The sub-transport path 24 includes a roller 24a having substantially the same shape and size as the roller 23a, and a guide wall (not shown).

そして、主搬送路２３は、ローラ２３ａが搬送方向（図中左から右方向）に沿って設けられ、副搬送路２４が分離する分離点で、ローラ群２３ｃが設けられている。ローラ群２３ｃは、長手方向においてローラ２３ａの長さから、略２倍の長さとなるまで段階的に長くなる複数のローラからなっている。そして、ローラ群２３ｃに続いて、ローラ２３ａとローラ２４ａとが平行に設けられる。   The main transport path 23 is provided with rollers 23a along the transport direction (from left to right in the drawing), and is provided with a roller group 23c at a separation point where the sub transport path 24 is separated. The roller group 23c is composed of a plurality of rollers that are lengthened in a stepwise manner from the length of the roller 23a in the longitudinal direction to a length approximately doubled. Then, following the roller group 23c, a roller 23a and a roller 24a are provided in parallel.

さらに、平行に設けられたローラ２３ａとローラ２４ａとに続いて、主搬送路２３と副搬送路２４とが合流する合流点で、ローラ群２３ｄが設けられている。ローラ群２３ｄは、長手方向においてローラ２３ａの略２倍の長さから、ローラ２３ａの長さとなるまで段階的に短くなる複数のローラから構成されている。そして、ローラ群２３ｄに続いて、ローラ２３ａが設けられている。   Further, following the rollers 23a and 24a provided in parallel, a roller group 23d is provided at a junction where the main conveyance path 23 and the sub conveyance path 24 merge. The roller group 23d is composed of a plurality of rollers that are shortened in a stepwise manner from approximately twice the length of the roller 23a in the longitudinal direction to the length of the roller 23a. A roller 23a is provided following the roller group 23d.

このように各ローラを設けることにより、副搬送路２４が主搬送路２３から分離し、その後に、合流するように形成される。   By providing each roller in this way, the sub-transport path 24 is separated from the main transport path 23, and then formed so as to merge.

また、一対のガイド壁２３ｂは、ローラ２３ａを挟持するように複数のローラ２３ａに沿って設けられており、ローラ２３ａ上を移動するＦＯＵＰ１０の横ズレを防止するようになっている。なお、かかる分岐点、合流点において、主搬送路２３の副搬送路側のガイド壁２３ｂは、設けられておらず、ＦＯＵＰ１０が、主搬送路２３から副搬送路２４、又は、副搬送路２３から主搬送路２３に侵入できるようになっている。また、副搬送路２４のローラ２４ａと平行に配置されたローラ２３ａの副搬送路側のガイド壁は図面の都合上省略している。   The pair of guide walls 23b are provided along the plurality of rollers 23a so as to sandwich the roller 23a, and prevent the lateral displacement of the FOUP 10 moving on the rollers 23a. Note that, at the branch point and the junction point, the guide wall 23b on the sub-transport path side of the main transport path 23 is not provided, and the FOUP 10 is connected from the main transport path 23 to the sub-transport path 24 or from the sub-transport path 23. It can enter the main transport path 23. Further, a guide wall on the sub-transport path side of the roller 23a arranged in parallel with the roller 24a of the sub-transport path 24 is omitted for the convenience of the drawing.

さらに、図示していないが、副搬送路２４も、ローラ２４ａを移動するＦＯＵＰ１０の横ズレを防止するガイド壁を有しており、半導体処理装置６側（紙面奥側）のガイド壁は、主搬送路２３のガイド壁２３ｂに接続されて設けられている。   Further, although not shown, the sub-transport path 24 also has a guide wall that prevents the lateral displacement of the FOUP 10 that moves the roller 24a. The guide wall on the semiconductor processing apparatus 6 side (the back side of the sheet) is the main wall. It is connected to the guide wall 23 b of the transport path 23.

経路切替機構８は、ガイド棒９を有し、分岐点に設けられている。ガイド棒９は、分岐点のローラ群２３ｃを搬送方向に横切り、ローラ２３ａとローラ２４ａとの間を基点に回転するように設けられている。具体的には、ガイド棒９は、主搬送路２３を移動するＦＯＵＰ１０の副搬送路２４への進入を禁止する位置（図中実線部分）と、ＦＯＵＰ１０を副搬送路２４へ進入させる位置（図中破線部分）との間を回動するようように設けられている。ガイド棒９を、ＦＯＵＰ１０の副搬送路２４への進入を禁止する位置にすると、ＦＯＵＰ１０は副搬送路２４に侵入することなく、ガイド棒９に沿って主搬送路２３を直進する。また、ガイド棒９を、ＦＯＵＰ１０を副搬送路２４へ進入させる位置にすると、主搬送路２３を搬送されるＦＯＵＰ１０がガイド棒９に塞き止められて、ガイド棒９に沿って副搬送路２４に進入するようになる。このように、経路切替機構８を設けることにより、ローラ２３ａを停止させることなく、ＦＯＵＰ１０を副搬送路２４に進入させることができる。   The path switching mechanism 8 has a guide bar 9 and is provided at a branch point. The guide bar 9 is provided so as to cross the roller group 23c at the branch point in the transport direction and to rotate about the base point between the roller 23a and the roller 24a. Specifically, the guide bar 9 is positioned to prohibit the entry of the FOUP 10 moving along the main conveyance path 23 into the sub conveyance path 24 (solid line portion in the figure), and the position for allowing the FOUP 10 to enter the sub conveyance path 24 (FIG. It is provided so as to rotate between the middle broken line portion). When the guide bar 9 is set to a position where entry of the FOUP 10 into the sub-transport path 24 is prohibited, the FOUP 10 advances straight along the main transport path 23 along the guide bar 9 without entering the sub-transport path 24. Further, when the guide bar 9 is set to a position where the FOUP 10 enters the sub-transport path 24, the FOUP 10 transported along the main transport path 23 is blocked by the guide bar 9, and the sub-transport path 24 along the guide bar 9. To enter. Thus, by providing the path switching mechanism 8, the FOUP 10 can enter the sub-transport path 24 without stopping the roller 23 a.

なお、副搬送路２４を搬送されるＦＯＵＰ１０は、ローラ群２３ｄが設けられている合流点において、ガイド棒を設けなくても、図示しないガイド壁に沿って主搬送路２３に侵入するようになっている。   Note that the FOUP 10 transported through the sub transport path 24 enters the main transport path 23 along a guide wall (not shown) without a guide bar at the junction where the roller group 23d is provided. ing.

（搬出入時の動作）
次に、搬送システムにおける、ＦＯＵＰ１０を半導体処理装置６に搬出入する際の動作について、図７及び図８のフローチャートを参照して説明する。 (Operation during loading / unloading)
Next, the operation when the FOUP 10 is carried in and out of the semiconductor processing apparatus 6 in the transport system will be described with reference to the flowcharts of FIGS.

主搬送路２３を搬送されるＦＯＵＰ１０を半導体処理装置６に搬入する場合、制御装置は、その半導体処理装置６の近傍を通過するＦＯＵＰ１０を検出すると、図７に示す処理ルーチンを実行する。具体的には、主搬送路２３における分岐点近傍に設けられたセンサがＦＯＵＰ１０を検出すると、図７に示す処理ルーチンを実行する。まず、検出したＦＯＵＰ１０が、半導体処理装置６が要求するＦＯＵＰであるか否かを判定する（Ｃ１）。要求するＦＯＵＰでない場合（Ｃ１：ＮＯ）、本ルーチンを終了する。要求するＦＯＵＰである場合（Ｃ１：ＹＥＳ）、経路切替機構８のガイド棒９を、ＦＯＵＰ１０を副搬送路２４へ進入させる位置に切り替える（Ｃ２）。なお、ガイド棒９は、平時は、搬送方向と平行な状態（図中実線部）となっている。   When the FOUP 10 transported along the main transport path 23 is carried into the semiconductor processing apparatus 6, when the control apparatus detects the FOUP 10 passing through the vicinity of the semiconductor processing apparatus 6, the control routine executes a processing routine shown in FIG. 7. Specifically, when a sensor provided near the branch point in the main transport path 23 detects the FOUP 10, the processing routine shown in FIG. 7 is executed. First, it is determined whether the detected FOUP 10 is a FOUP requested by the semiconductor processing apparatus 6 (C1). If it is not the requested FOUP (C1: NO), this routine is terminated. If it is the requested FOUP (C1: YES), the guide rod 9 of the path switching mechanism 8 is switched to a position where the FOUP 10 enters the sub-transport path 24 (C2). In addition, the guide bar 9 is in a state parallel to the transport direction (solid line portion in the figure) during normal times.

次に、副搬送路２４に送り出したＦＯＵＰ１０が、搬出入位置に位置したか否かを判定する（Ｃ３）。搬出入位置に位置していない場合（Ｃ３：ＮＯ）、搬出入位置に位置するまで、Ｃ３を繰り返す。搬出入位置に位置した場合（Ｃ３：ＹＥＳ）、副搬送路２４のローラ２４ａの回転を停止し、ＦＯＵＰ１０を静止させる（Ｃ４）。そして、ＦＯＵＰ１０が、半導体処理装置６の移載装置７により副搬送路２４から搬出されたか否かを判定する（Ｃ５）。搬出されていない場合（Ｃ５：ＮＯ）、搬出されるまで待機する。搬出された場合（Ｃ５：ＹＥＳ）、副搬送路２４のローラ２４ａの回転を開始し（Ｃ６）、本ルーチンを終了する。   Next, it is determined whether or not the FOUP 10 sent out to the sub-transport path 24 is located at the carry-in / out position (C3). When it is not located at the loading / unloading position (C3: NO), C3 is repeated until it is positioned at the loading / unloading position. When it is located at the carry-in / out position (C3: YES), the rotation of the roller 24a of the sub-transport path 24 is stopped and the FOUP 10 is stopped (C4). Then, it is determined whether or not the FOUP 10 is unloaded from the sub-transport path 24 by the transfer device 7 of the semiconductor processing device 6 (C5). When it is not carried out (C5: NO), it waits until it is carried out. When it is carried out (C5: YES), the rotation of the roller 24a of the sub-transport path 24 is started (C6), and this routine is finished.

次に、半導体処理装置６で処理されたＦＯＵＰ１０を主搬送路２３に搬入する場合、半導体処理装置６から信号等を受信した制御装置は、図８に示す処理ルーチンを実行し、まず、副搬送路２４のローラ２４ａの回転を停止する（Ｄ１）。次に、ＦＯＵＰ１０が半導体処理装置６の移載装置７により副搬送路２４の搬出入位置に載置されたか否かを判定する（Ｄ２）。載置されていない場合（Ｄ２：ＮＯ）、載置されるまで待機する。載置された場合（Ｄ２：ＹＥＳ）、副搬送路２４のローラ２４ａの回転を開始し（Ｄ３）、本ルーチンを終了する。これにより、副搬送路２４に載置されたＦＯＵＰ１０は図示しないガイド壁に沿って主搬送路２３へと進入し、主搬送路２３上を搬送されるようになる。   Next, when the FOUP 10 processed by the semiconductor processing device 6 is carried into the main transport path 23, the control device that has received a signal or the like from the semiconductor processing device 6 executes the processing routine shown in FIG. The rotation of the roller 24a in the path 24 is stopped (D1). Next, it is determined whether or not the FOUP 10 has been placed at the loading / unloading position of the sub-transport path 24 by the transfer device 7 of the semiconductor processing apparatus 6 (D2). When it is not placed (D2: NO), it waits until it is placed. When it is placed (D2: YES), rotation of the roller 24a of the sub-transport path 24 is started (D3), and this routine is finished. As a result, the FOUP 10 placed on the sub-transport path 24 enters the main transport path 23 along a guide wall (not shown) and is transported on the main transport path 23.

（本実施形態の概要）
以上説明したように、本実施の形態の搬送システムは、副搬送路２４が、主搬送路２３から分岐しており、経路切替機構８が、分岐する地点に設けられ、主搬送路２３を搬送されるＦＯＵＰ１０を塞き止めると共に、ＦＯＵＰ１０を副搬送路２４に導く構成にされている。 (Outline of this embodiment)
As described above, in the transport system of the present embodiment, the sub transport path 24 is branched from the main transport path 23, and the path switching mechanism 8 is provided at the branching point and transports the main transport path 23. The FOUP 10 is blocked and the FOUP 10 is guided to the sub transport path 24.

この構成によると、主搬送路２３を搬送されるＦＯＵＰ１０を簡単に主搬送路から副搬送路へとＦＯＵＰ１０を送り出すことができる。   According to this configuration, the FOUP 10 transported along the main transport path 23 can be easily sent out from the main transport path to the sub transport path.

（変形例）
また、本発明を好適な実施の形態に基づいて説明したが、本発明はその趣旨を超えない範囲において変更が可能である。例えば、ＦＯＵＰ１０を強制的に搬送路を変更する場合、プッシャーにより主搬送路２１から副搬送路２２に変更し、経路切替機構により、副搬送路から主搬送路に変更するように構成してもよい。また、上述の実施の形態では、副搬送路上のＦＯＵＰ１０を半導体処理装置６に搬出入する場合について説明しているが、ＦＯＵＰ１０を一時的に保管するための所謂ストッカに搬出入する場合に本発明を適用するようにしてもよい。さらに、移載装置７は、本実施の形態の構成に限定されることない。 (Modification)
Moreover, although this invention was demonstrated based on suitable embodiment, this invention can be changed in the range which does not exceed the meaning. For example, when forcibly changing the transport path of the FOUP 10, the main transport path 21 may be changed to the sub transport path 22 by the pusher, and the sub transport path may be changed to the main transport path by the path switching mechanism. Good. In the above-described embodiment, the case where the FOUP 10 on the sub-transport path is carried into and out of the semiconductor processing apparatus 6 has been described. However, the present invention is used when the FOUP 10 is carried into and out of a so-called stocker for temporarily storing the FOUP 10. May be applied. Furthermore, the transfer apparatus 7 is not limited to the structure of this Embodiment.

また、上述の実施の形態では、移載装置７によりＦＯＵＰ１０を副搬送路に搬出入する際に、副搬送路のローラの回転を停止させているが、停止させずに、回転速度を落とすようにしてもよい。この場合、ＦＯＵＰ１０の移動速度が落ちるため、移載装置７によりＦＯＵＰ１０を把持しやすくなると共に、副搬送路を移動する他のＦＯＵＰが無駄に静止し、搬送時間が長くなってしまうおそれを低減できるようになる。また、移載装置７によりＦＯＵＰを把持する搬出入位置のローラのみを停止するようにしてもよい。   In the above-described embodiment, when the FOUP 10 is carried into and out of the sub-transport path by the transfer device 7, the rotation of the rollers in the sub-transport path is stopped. However, the rotation speed is decreased without stopping. It may be. In this case, since the moving speed of the FOUP 10 decreases, it becomes easy to grip the FOUP 10 by the transfer device 7, and it is possible to reduce the possibility that other FOUPs moving along the sub-transport path are unnecessarily stopped and the transport time becomes longer. It becomes like this. Further, only the roller at the carry-in / out position where the FOUP is gripped by the transfer device 7 may be stopped.

本発明は、上記の好ましい実施形態に記載されているが、本発明はそれだけに制限されない。本発明の趣旨と範囲から逸脱することのない様々な実施形態が他になされることは理解されよう。さらに、本実施形態において、本発明の構成による作用および効果を述べているが、これら作用および効果は、一例であり、本発明を限定するものではない。   Although the present invention has been described in the preferred embodiments above, the present invention is not so limited. It will be understood that various other embodiments may be made without departing from the spirit and scope of the invention. Furthermore, in this embodiment, although the effect | action and effect by the structure of this invention are described, these effect | actions and effects are examples and do not limit this invention.

実施例の搬送システムにおける副搬送路が配置された部分の拡大図（第１実施形態）。The enlarged view (1st Embodiment) of the part by which the sub conveyance path in the conveyance system of an Example is arrange | positioned. 実施例の搬送システムを表す概略図。Schematic showing the conveyance system of an Example. （ａ）搬送路変更位置のローラを説明するための斜視図。（ｂ）搬送路変更位置のローラを中心軸方向から見た側面図。(A) The perspective view for demonstrating the roller of a conveyance path change position. (B) The side view which looked at the roller of a conveyance path change position from the central-axis direction. ＦＯＵＰの処理装置への搬入時に実行される動作処理ルーチンのフローチャートを示す図。The figure which shows the flowchart of the operation processing routine performed at the time of carrying in to the processing apparatus of FOUP. ＦＯＵＰの処理装置からの搬出時に実行される動作処理ルーチンのフローチャートを示す図。The figure which shows the flowchart of the operation processing routine performed at the time of carrying out from the processing apparatus of FOUP. 実施例の搬送システムにおける副搬送路が配置された部分の拡大図（第２実施形態）。The enlarged view of the part by which the sub conveyance path in the conveyance system of an Example is arrange | positioned (2nd Embodiment). ＦＯＵＰの処理装置への搬入時に実行される動作処理ルーチンのフローチャートを示す図（第２実施形態）。The figure which shows the flowchart of the operation processing routine performed at the time of carrying in to the processing apparatus of FOUP (2nd Embodiment). ＦＯＵＰの処理装置からの搬出時に実行される動作処理ルーチンのフローチャートを示す図（第２実施形態）。The figure which shows the flowchart of the operation processing routine performed at the time of carrying out from the processing apparatus of FOUP (2nd Embodiment).

符号の説明Explanation of symbols

１ 搬送システム
２１ 第１搬送路
２２ 第２搬送路
３・４ プッシャー
５ａ・５ｂ エアー噴射機構
６ 半導体処理装置
７ 移載装置
１０ ＦＯＵＰ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transfer system 21 1st transfer path 22 2nd transfer path 3 * 4 Pusher 5a * 5b Air injection mechanism 6 Semiconductor processing apparatus 7 Transfer apparatus 10 FOUP

Claims (5)

駆動することで被搬送物を搬送方向に搬送する搬送ローラを有し、工程間又は装置間に配置された主搬送路と、
前記搬送ローラを有し、少なくとも一部が前記主搬送路と平行に配置された副搬送路と、
前記搬送ローラを駆動した状態で、前記主搬送路上の前記被搬送物を前記副搬送路に強制的に送り出す搬送路変更部と、
前記副搬送路上の前記被搬送物を搬出する搬送部と
を備えていることを特徴とする搬送システム。 It has a transport roller that transports the object to be transported in the transport direction by driving, and a main transport path disposed between processes or between devices,
A sub-transport path having the transport roller, at least a portion of which is arranged in parallel with the main transport path;
A transport path changing unit that forcibly sends the transported object on the main transport path to the sub transport path in a state where the transport roller is driven;
A conveyance system comprising: a conveyance unit that carries out the object to be conveyed on the sub-conveyance path. 前記搬送部が、
前記被搬送物を前記副搬送路に搬入し、
前記搬送路変更部が、
前記搬送ローラを駆動した状態で、前記副搬送路上の前記被搬送物を前記主搬送路に強制的に送り出す
ことを特徴とする請求項１に記載の搬送システム。 The transport unit is
Carrying the object to be conveyed into the sub-conveying path;
The transport path changing unit is
The transport system according to claim 1, wherein the transported object on the sub transport path is forcibly sent to the main transport path in a state where the transport roller is driven. 前記搬送ローラは、
回転する複数のローラを有し、前記ローラの回転によりローラに載置された前記被搬送物を搬送し、
前記搬送路変更部は、
前記ローラに載置された前記被搬送物を前記搬送方向と垂直方向に押し出すことで、前記被搬送物を送り出すことを特徴とする請求項１又は２に記載の搬送システム。 The transport roller is
A plurality of rotating rollers, transporting the object to be transported placed on the rollers by the rotation of the rollers;
The transport path changing unit is
3. The transport system according to claim 1, wherein the transported object is sent out by extruding the transported object placed on the roller in a direction perpendicular to the transporting direction. 前記被搬送物を送り出す際に、前記被搬送物に対して鉛直方向上向きに空気を射出する射出部をさらに備えていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の搬送システム。   The conveyance according to any one of claims 1 to 3, further comprising an injection unit that injects air upward in a vertical direction with respect to the conveyance object when the conveyance object is sent out. system. 前記副搬送路が、前記主搬送路から分岐しており、
前記搬送路変更部が、
前記分岐する地点に設けられ、前記主搬送路を搬送される前記被搬送物を塞き止めると共に、前記被搬送物を前記副搬送路に導くことを特徴とする請求項１又は２に記載の搬送システム。 The sub-transport path is branched from the main transport path;
The transport path changing unit is
3. The apparatus according to claim 1, wherein the object to be conveyed that is provided at the branching point and is conveyed along the main conveyance path is blocked, and the object to be conveyed is guided to the sub conveyance path. Conveying system.
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