JP2007223617A

JP2007223617A - Packaging body for semi-conductive endless rubber belt having release layer on its surface

Info

Publication number: JP2007223617A
Application number: JP2006043978A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Nakagawa; 隆弘中川; Toru Mikashima; 徹三ヶ島
Original assignee: Toyo Tire and Rubber Co Ltd
Current assignee: Toyo Tire Corp
Priority date: 2006-02-21
Filing date: 2006-02-21
Publication date: 2007-09-06

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a packaging body for a semi-conductive endless rubber belt having a release layer on its surface capable of housing a large number of the semi-conductive endless rubber belts in a small space by covering and packaging a plurality of semi-conductive endless rubber belts of the same shape, and safely transporting the packaging body without any abrasive damage on the semi-conductive endless rubber belts. <P>SOLUTION: In the packaging body for the semi-conductive endless rubber belt having the release layer on its surface, a plurality of the semi-conductive endless rubber belts of the same shape are covered with their width being aligned. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体に関する。さらに詳しくは、本発明は、表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体において、複数個の同一形状の半導電性無端ゴムベルトを被せ合わせて包装することにより、小さい空間に多数の半導電性無端ゴムベルトを収納し、しかも半導電性無端ゴムベルトに摺擦傷をつけることなく、安全に輸送することができる表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体に関する。 The present invention relates to a package of a semiconductive endless rubber belt having a release layer on the surface. More specifically, the present invention relates to a package of semiconductive endless rubber belts having a release layer on the surface, and a plurality of semiconductive endless rubber belts having the same shape are covered and packaged so that a large number of small spaces can be provided. The present invention relates to a packaging body for a semiconductive endless rubber belt that houses a semiconductive endless rubber belt and has a release layer on the surface that can be safely transported without causing scratches on the semiconductive endless rubber belt.

静電荷像現像式画像形成装置には、転写ベルト、搬送ベルトなどの無端ベルトが使用されている。このような無端ベルトには、良好な画質の画像を形成するために、曲げ癖や表面の傷がないことが求められる。このために、画像形成装置用の無端ベルトの梱包には慎重に注意が払われ、さまざまな包装方法及び包装体が開発されている。
例えば、運搬コストが低減でき、簡易な梱包作業で輸送過程での摺擦傷などを防ぐことができる半導電性シームレスベルトの梱包方法として、表面抵抗率が１０⁸〜１０¹³Ω／□とされた可撓性を有する半導電性シームレスベルトの梱包方法であって、該シームレスベルトの内周面の最近接距離が、円筒状態での直径の半分以下となる状態でシームレスベルトを容器又は枠体に保持する半導電性シームレスベルトの梱包方法が提案され、シームレスベルトの好ましい構成材料として、カーボンブラックを含有したポリイミド樹脂が挙げられている（特許文献１）。
また、近年の高画質化、高解像度化、フルカラー化した電子写真装置に使用されるベルト状写真感光体、中間転写ベルト、搬送ベルトなどのエンドレスベルトに、凹凸、癖、傷を付けることがない包装体として、エンドレスベルトの最内端の内側に挿入された円筒体Ａと、該円筒体Ａと並んで該ベルトの外側に位置する円筒体Ｃとの周りに、該エンドレスベルトが巻きつけられており、該エンドレスベルトの最外端の内側に円筒体Ｂが挿入されている包装体であって、該３本の円筒体の表面におけるＪＩＳＢ０６０１で定義される最大高さＲ_maxが０.８〜１５０μｍである包装体が提案され、ベルト状のプラスチック基体として、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリイミド、ナイロンが挙げられている（特許文献２）。
しかし、これらの梱包方法ないしは包装体は、ベルト１個ずつを包装する方式であり、いかに改良を加えても、包装体の合理化には限界がある。
特開２００２−２２５９７１号公報特開２００３−３３５３８７号公報 In the electrostatic image developing type image forming apparatus, an endless belt such as a transfer belt or a conveyance belt is used. Such an endless belt is required to have no bending wrinkles or surface scratches in order to form an image with good image quality. For this reason, careful attention has been paid to the packaging of the endless belt for the image forming apparatus, and various packaging methods and packages have been developed.
For example, the surface resistivity was set to 10 ⁸ to 10 ¹³ Ω / □ as a packaging method for a semiconductive seamless belt that can reduce transportation costs and prevent rubbing scratches during transportation with a simple packaging operation. A packaging method for a flexible semi-conductive seamless belt, wherein the seamless belt is used as a container or a frame in a state where the closest distance of the inner peripheral surface of the seamless belt is not more than half of the diameter in a cylindrical state. A method for packing a semiconductive seamless belt to be held has been proposed, and a polyimide resin containing carbon black is cited as a preferable constituent material of the seamless belt (Patent Document 1).
In addition, there are no irregularities, wrinkles, or scratches on endless belts such as belt-like photographic photoreceptors, intermediate transfer belts, and conveyor belts used in recent high-quality, high-resolution, full-color electrophotographic devices. As a package, the endless belt is wound around a cylindrical body A inserted inside the innermost end of the endless belt and a cylindrical body C positioned outside the belt along with the cylindrical body A. And a cylindrical body B is inserted inside the outermost end of the endless belt, and the maximum height R _max defined by JIS B 0601 on the surface of the three cylindrical bodies is 0. A package of .8 to 150 μm has been proposed, and examples of belt-shaped plastic substrates include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyimide, and nylon (patent text). 2).
However, these packing methods or packages are a method of packaging one belt at a time, and no matter how improvements are made, there is a limit to the rationalization of the package.
JP 2002-225971 A JP 2003-335387 A

本発明は、表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体において、複数個の同一形状の半導電性無端ゴムベルトを被せ合わせて包装することにより、小さい空間に多数の半導電性無端ゴムベルトを収納し、しかも半導電性無端ゴムベルトに摺擦傷をつけることなく、安全に輸送することができる表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体を提供することを目的としてなされたものである。 The present invention provides a semi-conductive endless rubber belt package having a release layer on the surface, and covers a plurality of semi-conductive endless rubber belts having the same shape so as to cover a large number of semi-conductive endless rubber belts. The object of the present invention is to provide a package of a semiconductive endless rubber belt that contains a rubber belt and has a release layer on the surface that can be safely transported without causing scratches on the semiconductive endless rubber belt. Is.

本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、ゴムベルトはプラスチックベルトとは異なり、複数個の同一形状の半導電性無端ゴムベルトを被せ合わせて包装し、輸送しても摺擦傷が付きにくく、特に表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトを被せ合わせて適切に固定することにより、半導電性無端ゴムベルトに摺擦傷を付けることなく、安全に輸送し得ることを見いだし、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
（１）表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体において、複数個の同一形状の半導電性無端ゴムベルトが、幅を揃えて被せ合わされてなることを特徴とする表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体、
（２）被せ合わされた半導電性無端ゴムベルトの内側の両端に、２本の円柱体がその中心軸が半導電性無端ゴムベルトの幅方向と平行な状態で挿通されてなる(１)記載の表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体、
（３）半導電性無端ゴムベルトの内周をＡ（ｍｍ）としたとき、円柱体の直径が０.１４Ａ〜０.１９Ａ（ｍｍ）である(２)記載の表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体、
（４）２本の円柱体が、バネにより半導電性無端ゴムベルトの内側に押し付けられてなる(２)又は(３)記載の表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体、及び、
（５）半導電性無端ゴムベルトの内周をＡ（ｍｍ）、厚さをＢ（ｍｍ）としたとき、半導電性無端ゴムベルトの被せ合わせ個数が、０.０２(Ａ／Ｂ)個以下である(１)ないし(４)のいずれか１項に記載の表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体、
を提供するものである。 As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have determined that a rubber belt is different from a plastic belt, and a plurality of semi-conductive endless rubber belts having the same shape are covered and packaged and transported. It is hard to be rubbed, and can be safely transported without slidably scratching the semiconductive endless rubber belt, especially by covering and fixing a semiconductive endless rubber belt having a release layer on the surface. As a result, the present invention has been completed based on this finding.
That is, the present invention
(1) In a package of semiconductive endless rubber belts having a release layer on the surface, a plurality of semiconductive endless rubber belts having the same shape are covered with a uniform width and released onto the surface. A package of a semiconductive endless rubber belt having a layer,
(2) The surface according to (1), wherein two cylindrical bodies are inserted into both ends inside the covered semiconductive endless rubber belt so that the central axis thereof is parallel to the width direction of the semiconductive endless rubber belt. A package of a semiconductive endless rubber belt having a release layer
(3) When the inner circumference of the semiconductive endless rubber belt is A (mm), the diameter of the cylindrical body is 0.14 A to 0.19 A (mm). Conductive endless rubber belt packaging,
(4) A package body of a semiconductive endless rubber belt having a release layer on the surface according to (2) or (3), wherein two cylindrical bodies are pressed against the inside of the semiconductive endless rubber belt by a spring; ,
(5) When the inner circumference of the semiconductive endless rubber belt is A (mm) and the thickness is B (mm), the number of covered semiconductive endless rubber belts is 0.02 (A / B) or less. A package of a semiconductive endless rubber belt having a release layer on the surface according to any one of (1) to (4),
Is to provide.

本発明の表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体は、一つの包装容器の中に複数個の半導電性無端ゴムベルトを収納することができるので、梱包作業の手間を省き、包装材料を節減し、保管費と運送費を低減することができる。本発明の半導電性無端ゴムベルトの包装体は、被せ合わせた半導電性無端ゴムベルトを互いに擦れ合うことなく固定して保持することができるので、半導電性無端ゴムベルトに摺擦傷が付くおそれがない。本発明の半導電性無端ゴムベルトの包装体は、曲げ癖と表面の摺擦傷がないことが厳しく求められる静電荷像現像式画像形成装置の部品として用いる表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装に特に好適に用いることができる。 The packaging body of the semiconductive endless rubber belt having a release layer on the surface of the present invention can accommodate a plurality of semiconductive endless rubber belts in one packaging container, so that the labor of packing work can be saved, Packaging materials can be saved and storage costs and transportation costs can be reduced. The package of the semiconductive endless rubber belt of the present invention can fix and hold the covered semiconductive endless rubber belts without rubbing each other, so that there is no possibility that the semiconductive endless rubber belts are rubbed. The package body of the semiconductive endless rubber belt of the present invention has a semiconductive endless surface having a release layer on the surface used as a part of an electrostatic image developing type image forming apparatus that is strictly required to be free from bending creases and surface scratches. It can be used particularly suitably for rubber belt packaging.

本発明の表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体は、複数個の同一形状の半導電性無端ゴムベルトが、幅を揃えて被せ合わされてなる包装体である。本発明の包装体とする半導電性無端ゴムベルトは、表面抵抗率が１０⁶〜１０¹³Ω／□である無端ゴムベルトである。図１は、本発明の表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体の一態様の斜視図である。本態様の包装体においては、複数個の同一形状の半導電性無端ゴムベルト１が、幅を揃えて被せ合わせられている。被せ合わせる半導電性無端ゴムベルトは、より多数個とすることができるが、本明細書に添付する図面においては、簡略化のために５個の半導電性無端ゴムベルトを被せ合わせた状態として示す。この状態で複数個の半導電性無端ゴムベルトをポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムなどの包装用フィルムで包み、外装用段ボール箱に収納することが好ましい。表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトは、プラスチックを素材とする無端ベルトに比べて傷がつきにくいので、保管期間と移動距離が短く、丁寧に取り扱われる場合には、図１に示す態様によって同時に複数個の同一形状の半導電性無端ゴムベルトを安全に保管し、移動させることができる。
本発明の表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体は、被せ合わされた半導電性無端ゴムベルトの内側の両端に、２本の円柱体をその中心軸が半導電性無端ゴムベルトの幅方向と平行な状態で挿通することが好ましい。図２は、本発明の表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体の他の態様の斜視図である。本態様の包装体においては、複数個の同一形状の半導電性無端ゴムベルト１が、幅を揃えて被せ合わせられ、被せ合わされた半導電性無端ゴムベルトの内側の両端に２本の円柱体２が挿通されている。被せ合わされた半導電性無端ゴムベルトの内側の両端に２本の円柱体を挿通することにより、半導電性無端ゴムベルトの折り曲がり部分の曲率半径が、ほぼ円柱体の曲率半径となるので、図１に示す態様に比べて、包装体の保管期間が長くなっても、半導電性無端ゴムベルトに曲げ癖がつくことを防止することができる。 The package of a semiconductive endless rubber belt having a release layer on the surface of the present invention is a package in which a plurality of semiconductive endless rubber belts having the same shape are covered with a uniform width. The semiconductive endless rubber belt used as the package of the present invention is an endless rubber belt having a surface resistivity of 10 ⁶ to 10 ¹³ Ω / □. FIG. 1 is a perspective view of one embodiment of a package body of a semiconductive endless rubber belt having a release layer on the surface of the present invention. In the package of this embodiment, a plurality of semiconductive endless rubber belts 1 having the same shape are covered with the same width. The number of the semiconductive endless rubber belts to be covered can be increased, but in the drawings attached to this specification, five semiconductive endless rubber belts are shown as being put together for the sake of simplicity. In this state, it is preferable to wrap a plurality of semiconductive endless rubber belts with a packaging film such as a polyethylene film or a polypropylene film and store them in a cardboard box for exterior use. A semiconductive endless rubber belt having a release layer on its surface is less likely to be scratched than an endless belt made of plastic, so the storage period and movement distance are short, and it is shown in FIG. Depending on the mode, a plurality of semiconductive endless rubber belts having the same shape can be safely stored and moved simultaneously.
The package body of the semiconductive endless rubber belt having a release layer on the surface of the present invention has two cylindrical bodies at the inner ends of the covered semiconductive endless rubber belt, the central axis of which is a semiconductive endless rubber belt. It is preferable to insert in a state parallel to the width direction. FIG. 2 is a perspective view of another embodiment of a package of a semiconductive endless rubber belt having a release layer on the surface of the present invention. In the package of this embodiment, a plurality of semiconductive endless rubber belts 1 having the same shape are covered with the same width, and two cylindrical bodies 2 are provided at both ends inside the covered semiconductive endless rubber belts. It is inserted. By inserting two cylindrical bodies through the inner ends of the covered semiconductive endless rubber belt, the bending radius of the bent portion of the semiconductive endless rubber belt is substantially the curvature radius of the cylindrical body. Compared to the embodiment shown in FIG. 2, even if the storage period of the package is long, it is possible to prevent the semiconductive endless rubber belt from being bent.

本発明の表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体は、被せ合わされた半導電性無端ゴムベルトの内側の両端に２本の円柱体を挿通する場合、半導電性無端ゴムベルトの内周をＡ（ｍｍ）としたとき、円柱体の直径が０.１４Ａ〜０.１９Ａ（ｍｍ）であることが好ましく、０.１５Ａ〜０.１７Ａ（ｍｍ）であることがより好ましい。図３は、本発明の表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体の他の態様の側面図である。本態様においては、複数個の内周３４２ｍｍの半導電性無端ゴムベルト１が被せ合わされ、直径５４ｍｍの２本の円柱体２が被せ合わされた半導電性無端ゴムベルトの内側の両端に挿通されている。内周Ａ（ｍｍ）の半導電性無端ゴムベルトに対して、直径０.１４Ａ〜０.１９Ａ（ｍｍ）の円柱体を挿通すると、円柱体に直接又は内側の半導電性無端ゴムベルトを介して間接的に接触する半導電性無端ゴムベルトの部分が多くなり、円柱体により半導電性無端ゴムベルトを安定に保持することができる。内周Ａ（ｍｍ）の半導電性無端ゴムベルトに対して、円柱体の直径が０.１４Ａ（ｍｍ）未満であると、円柱体に直接又は内側の半導電性無端ゴムベルトを介して間接的に接触する半導電性無端ゴムベルトの部分が少なくなり、半導電性無端ゴムベルトを安定に保持する効果が十分に発現しないおそれがある。内周Ａ（ｍｍ）の半導電性無端ゴムベルトに対して、円柱体の直径が０.１９Ａ（ｍｍ）を超えると、被せ合わせることができる半導電性無端ゴムベルトの個数が少なくなって、経済性が損なわれるおそれがある。 The packaging body of the semiconductive endless rubber belt having a release layer on the surface of the present invention has an inner portion of the semiconductive endless rubber belt when two cylindrical bodies are inserted into both ends of the covered semiconductive endless rubber belt. When the circumference is A (mm), the diameter of the cylindrical body is preferably 0.14 A to 0.19 A (mm), more preferably 0.15 A to 0.17 A (mm). FIG. 3 is a side view of another embodiment of a package of a semiconductive endless rubber belt having a release layer on the surface of the present invention. In this embodiment, a plurality of semiconductive endless rubber belts 1 having an inner circumference of 342 mm are put together and inserted into both ends inside the semiconductive endless rubber belt put together by two cylindrical bodies 2 having a diameter of 54 mm. When a cylindrical body having a diameter of 0.14 A to 0.19 A (mm) is inserted into a semiconductive endless rubber belt having an inner circumference A (mm), the cylinder body is directly or indirectly through an inner semiconductive endless rubber belt. The portion of the semiconductive endless rubber belt that comes into contact with each other increases, and the semiconductive endless rubber belt can be stably held by the cylindrical body. When the diameter of the cylindrical body is less than 0.14 A (mm) with respect to the semiconductive endless rubber belt having the inner circumference A (mm), the cylinder body is directly or indirectly via the inner semiconductive endless rubber belt. The portion of the semiconductive endless rubber belt that comes into contact is reduced, and the effect of stably holding the semiconductive endless rubber belt may not be sufficiently exhibited. When the diameter of the cylindrical body exceeds 0.19 A (mm) with respect to the semiconductive endless rubber belt having an inner circumference A (mm), the number of semiconductive endless rubber belts that can be covered is reduced, which is economical. May be damaged.

本発明の表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体においては、被せ合わされた半導電性無端ゴムベルトの内側の両端に挿通された２本の円柱体を、バネにより半導電性無端ゴムベルトの内側に押し付けることができる。図４は、本発明の表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体の他の態様の側面図である。本態様においては、複数個の半導電性無端ゴムベルト１が被せ合わされ、２本の円柱体２が被せ合わされた半導電性無端ゴムベルトの内側の両端に挿通され、２本の円柱体がバネ３により半導電性無端ゴムベルトの内側に押し付けられている。バネは、図示されていない円柱体の他の底面側にも設けられている。被せ合わされた半導電性無端ゴムベルトが、内側の両端に挿通された２本の円柱体にはたらくバネの力により押し付けられるので、複数個の半導電性無端ゴムベルトは極めて安定に保持され、隣接する半導電性無端ゴムベルトがずれて擦れ合うおそれがない。この状態で表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体をポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムなどの包装用フィルムで包み、外装用段ボール箱に収納することにより、半導電性無端ゴムベルトに摺擦傷をつけることなく、悪路であってもトラックなどにより輸送することができる。
本発明の表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体においては、半導電性無端ゴムベルトの内周をＡ（ｍｍ）、厚さをＢ（ｍｍ）としたとき、半導電性無端ゴムベルトの被せ合わせ個数が、０.０２(Ａ／Ｂ)個以下であることが好ましく、０.０１(Ａ／Ｂ)個以下であることがより好ましい。半導電性無端ゴムベルトの被せ合わせ個数が０.０２(Ａ／Ｂ)個を超えると、内側の半導電性無端ゴムベルトに外側の半導電性無端ゴムベルトの圧縮力がはたらいて、内側の半導電性無端ゴムベルトにシワ、歪みなどが発生するおそれがある。 In the packaging body of the semiconductive endless rubber belt having the release layer on the surface of the present invention, the two cylindrical bodies inserted into both ends inside the covered semiconductive endless rubber belt are made semiconductive and endless by a spring. It can be pressed inside the rubber belt. FIG. 4 is a side view of another embodiment of a package of a semiconductive endless rubber belt having a release layer on the surface of the present invention. In this embodiment, a plurality of semiconductive endless rubber belts 1 are put together, two cylindrical bodies 2 are inserted into both ends of the semiconductive endless rubber belt, and the two cylindrical bodies are inserted by springs 3. It is pressed inside the semiconductive endless rubber belt. The spring is also provided on the other bottom side of the cylindrical body (not shown). Since the covered semiconductive endless rubber belts are pressed by the force of the springs acting on the two cylindrical bodies inserted through the inner ends, the plurality of semiconductive endless rubber belts are held extremely stably and adjacent to each other. There is no possibility that the conductive endless rubber belt slips and rubs. In this state, a semiconductive endless rubber belt package having a release layer on the surface is wrapped with a packaging film such as polyethylene film or polypropylene film, and stored in a cardboard box for exterior packaging. It can be transported by truck etc. even on bad roads.
In the package of a semiconductive endless rubber belt having a release layer on the surface of the present invention, when the inner circumference of the semiconductive endless rubber belt is A (mm) and the thickness is B (mm), the semiconductive endless rubber belt The number of rubber belts to be covered is preferably 0.02 (A / B) or less, and more preferably 0.01 (A / B) or less. When the number of covered semiconductive endless rubber belts exceeds 0.02 (A / B), the compressive force of the outer semiconductive endless rubber belt acts on the inner semiconductive endless rubber belt, and the inner semiconductive end The endless rubber belt may be wrinkled or distorted.

本発明は、内周が１２０〜６００ｍｍであり、厚さが０.３〜１.０ｍｍである表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装に好適に適用することができる。内周が１２０ｍｍ未満の半導電性無端ゴムベルトは微小であり、個別の包装形態を適用する方が好ましい場合が多い。内周が６００ｍｍを超える半導電性無端ゴムベルトは、複数個を被せ合わせる作業が困難となるおそれがある。厚さが０.３ｍｍ未満の半導電性無端ゴムベルトは、強度が低いので１個ずつ包装することが好ましい場合が多い。厚さが１.０ｍｍを超える半導電性無端ゴムベルトは、複数個を被せ合わせると、最内側の半導電性無端ゴムベルトが大きく変形して、シワ、歪みなどが発生するおそれがある。
本発明において、半導電性無端ゴムベルトに形成する離型層に特に制限はなく、例えば、ポリテトラフルオロエチレン微粉末、シリコーンパウダー、黒鉛などを配合したポリウレタン樹脂層を挙げることができる。これらの中で、ポリテトラフルオロエチレン微粉末を配合したポリウレタン樹脂層を離型層とする半導電性無端ゴムベルトは、本発明の包装体としたとき、輸送中などにおいて極めて摺擦傷がつきにくく、画像形成装置の部品として用いたときに優れた離型性を示すので、好適に用いることができる。
本発明の表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体は、静電荷像現像式画像形成装置に用いる半導電性無端ゴムベルトの包装に特に好適に適用することができる。静電荷像現像式画像形成装置の半導電性無端ゴムベルトは、極めて小さい傷や曲げ癖が画像の品質の低下を招く原因となるので、本発明の包装体を適用して合理的、経済的に包装し、輸送して、しかも高画質を与える静電荷像現像式画像形成装置を製造することができる。 The present invention can be suitably applied to the packaging of a semiconductive endless rubber belt having a release layer on the surface having an inner circumference of 120 to 600 mm and a thickness of 0.3 to 1.0 mm. The semiconductive endless rubber belt having an inner circumference of less than 120 mm is very small, and it is often preferable to apply an individual packaging form. The semiconductive endless rubber belt having an inner circumference of more than 600 mm may be difficult to cover a plurality. Semiconductive endless rubber belts having a thickness of less than 0.3 mm are often low in strength and therefore preferably wrapped one by one. If a plurality of semi-conductive endless rubber belts having a thickness exceeding 1.0 mm are put together, the innermost semi-conductive endless rubber belt may be greatly deformed to cause wrinkles or distortion.
In the present invention, the release layer formed on the semiconductive endless rubber belt is not particularly limited, and examples thereof include a polyurethane resin layer containing polytetrafluoroethylene fine powder, silicone powder, graphite and the like. Among these, the semiconductive endless rubber belt having a polyurethane resin layer blended with polytetrafluoroethylene fine powder as a release layer, when used as a package of the present invention, is extremely resistant to rubbing during transportation, Since it exhibits excellent releasability when used as a component of an image forming apparatus, it can be suitably used.
The package of a semiconductive endless rubber belt having a release layer on the surface of the present invention can be particularly suitably applied to a package of a semiconductive endless rubber belt used in an electrostatic image developing type image forming apparatus. Since the semiconductive endless rubber belt of the electrostatic image developing type image forming apparatus causes extremely small scratches and bending wrinkles to cause deterioration in image quality, it is rational and economical to apply the package of the present invention. An electrostatic image developing type image forming apparatus that can be packaged, transported and give high image quality can be manufactured.

本発明の表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体によれば、表面に離型層を有する複数個の同一形状の半導電性無端ゴムベルトを被せ合わせて包装し、小さい空間に多数の半導電性無端ゴムベルトを収納し、しかも半導電性無端ゴムベルトに摺擦傷をつけることなく、安全に輸送することができる。本発明の表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体は、静電荷像現像式画像形成装置の部品として用いる半導電性無端ゴムベルトの包装に特に好適に適用することができる。 According to the package of a semiconductive endless rubber belt having a release layer on the surface of the present invention, a plurality of the same shape semiconductive endless rubber belts having a release layer on the surface are covered and packaged, and the space is small. A large number of semiconductive endless rubber belts can be accommodated, and the semiconductive endless rubber belts can be safely transported without causing scratches. The package of a semiconductive endless rubber belt having a release layer on the surface of the present invention can be particularly suitably applied to the packaging of a semiconductive endless rubber belt used as a part of an electrostatic charge image developing image forming apparatus.

本発明の包装体の一態様の斜視図である。It is a perspective view of one mode of the package of the present invention. 本発明の包装体の他の態様の斜視図である。It is a perspective view of the other aspect of the package of this invention. 本発明の包装体の他の態様の側面図である。It is a side view of the other aspect of the package of this invention. 本発明の包装体の他の態様の側面図である。It is a side view of the other aspect of the package of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１半導電性無端ゴムベルト
２円柱体
３バネ 1 Semiconductive endless rubber belt 2 Cylindrical body 3 Spring

Claims

表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体において、複数個の同一形状の半導電性無端ゴムベルトが、幅を揃えて被せ合わされてなることを特徴とする表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体。 In a package of semiconductive endless rubber belts having a release layer on the surface, a plurality of identically shaped semiconductive endless rubber belts are covered with a uniform width and have a release layer on the surface Package of semiconductive endless rubber belt.

被せ合わされた半導電性無端ゴムベルトの内側の両端に、２本の円柱体がその中心軸が半導電性無端ゴムベルトの幅方向と平行な状態で挿通されてなる請求項１記載の表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体。 2. The mold according to claim 1, wherein two cylindrical bodies are inserted into both ends of the covered semiconductive endless rubber belt so that the central axis thereof is inserted in parallel with the width direction of the semiconductive endless rubber belt. Package of semiconductive endless rubber belt having a layer.

半導電性無端ゴムベルトの内周をＡ（ｍｍ）としたとき、円柱体の直径が０.１４Ａ〜０.１９Ａ（ｍｍ）である請求項２記載の表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体。 The semiconductive endless rubber having a release layer on the surface according to claim 2, wherein the cylindrical body has a diameter of 0.14A to 0.19A (mm), where A (mm) is the inner circumference of the semiconductive endless rubber belt. Rubber belt packaging.

２本の円柱体が、バネにより半導電性無端ゴムベルトの内側に押し付けられてなる請求項２又は請求項３記載の表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体。 The package body of the semiconductive endless rubber belt which has a release layer on the surface of Claim 2 or Claim 3 formed by pressing two cylindrical bodies inside a semiconductive endless rubber belt with a spring.

半導電性無端ゴムベルトの内周をＡ（ｍｍ）、厚さをＢ（ｍｍ）としたとき、半導電性無端ゴムベルトの被せ合わせ個数が、０.０２(Ａ／Ｂ)個以下である請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の表面に離型層を有する半導電性無端ゴムベルトの包装体。 The semiconductive endless rubber belt has an inner circumference of A (mm) and a thickness of B (mm), and the number of covered semiconductive endless rubber belts is 0.02 (A / B) or less. The package of the semiconductive endless rubber belt which has a release layer on the surface of any one of Claim 1 thru | or 4.