JP2007214107A - Paste composition, dielectric composition, capacitor, and manufacturing method of paste composition - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a dielectric composition in which a transparent high dielectric constant layer is formed in a region requiring transparency in information display members of a flat panel display, a flexible display, a display of a personal digital assistant, a touch panel, or the like, and in which a transparent capacitor can be formed by combination with a transparent electrode or the like as an interlayer insulation film. <P>SOLUTION: This is a paste composition in which (a) a resin, (b) high dielectric constant inorganic particles having a perovskite type crystal structure, and (c) an organic solvent are contained, and in which (b) the average particle diameter of the high dielectric constant inorganic particles is 0.002 μm or more and 0.06 μm or less and in which the total amount of the organic solvent is 35 wt.% or more and 85 wt.% or less of the total amount of the paste composition. Moreover, this is the dielectric composition in which (a) the resin and (b) the high dielectric constant inorganic particles having the perovskite type crystal structure are contained, and in which (b) the average particle diameter of the high dielectric constant inorganic particles is 0.002 μm or more and 0.06 μm or less. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、フラットパネルディスプレイ、フレキシブルディスプレイ、電子ペーパー、携帯情報端末のディスプレイ、タッチパネルなどの情報表示部材で、透明性が必要とされる領域に透明な高誘電率層を形成し、層間絶縁膜として透明電極などと組み合わせることにより透明なキャパシタなどを形成することができるペースト組成物および誘電体組成物、およびそれらによって形成された透明キャパシタに関する。   The present invention is an information display member such as a flat panel display, a flexible display, an electronic paper, a display of a portable information terminal, a touch panel, etc., and a transparent high dielectric constant layer is formed in a region where transparency is required, and an interlayer insulating film The present invention relates to a paste composition and a dielectric composition capable of forming a transparent capacitor and the like by combining with a transparent electrode and the like, and a transparent capacitor formed by them.

実装基板に内蔵するキャパシタ用の層間絶縁膜を作製する方法として、高誘電率無機粒子を樹脂中に分散したペースト組成物を塗布、乾燥、硬化させるという方法が知られている（特許文献１〜２参照）。しかしながら、これらの方法により作製された層間絶縁膜は、用いている粒子の粒子径が大きいためと、膜厚が厚いためから、不透明であり、透明誘電体膜として用いることが困難であった。   As a method for producing an interlayer insulating film for a capacitor built in a mounting substrate, a method of applying, drying and curing a paste composition in which high dielectric constant inorganic particles are dispersed in a resin is known (Patent Documents 1 to 3). 2). However, the interlayer insulating film produced by these methods is opaque because of the large particle diameter of the particles used and the large film thickness, and it has been difficult to use it as a transparent dielectric film.

一方、液晶配向膜樹脂中に高誘電率無機粒子を分散させ、比誘電率を６〜７に高めるという技術も知られている（特許文献３参照）。この技術では樹脂単体の２〜２．５倍となる比誘電率を得ているが、比誘電率の値が６〜７と不十分で、この膜を層間絶縁膜とするキャパシタの静電容量は小さく実用的でない。   On the other hand, a technique is also known in which high dielectric constant inorganic particles are dispersed in a liquid crystal alignment film resin to increase the relative dielectric constant to 6 to 7 (see Patent Document 3). In this technology, a relative dielectric constant that is 2 to 2.5 times that of a single resin is obtained, but the relative dielectric constant is insufficient as 6 to 7, and the capacitance of a capacitor using this film as an interlayer insulating film Is small and impractical.

無機粒子の樹脂材料中への分散は、まず、有機溶剤中へ無機粒子を良好に分散させた分散液を製造し、その後、分散液を樹脂と混合することで達成することができる。市販されている平均粒子径がナノメートル〜数十ナノメートルオーダーである無機粒子は、個々の粒子（１次粒子）を適度に凝集させ、平均粒子径が数十μｍの粉体状の粒子（２次粒子）として提供されている場合が多い。したがって、平均粒子径が０．０６μｍ以下の無機粒子の分散液を製造するためには、分散媒中で、これら２次粒子の凝集を解し、１次粒子が安定に分散した分散液を製造する必要がある。しかしながら、無機粒子の粒子径がより微小になると、凝集した無機粒子にせん断応力を加えるための機構が粒子サイズに追随できなくなることから、無機粒子を分散媒中で均一分散させることが非常に困難となる。また、粒子重量に対する表面積の割合が高くなるため、分散が進行すると分散液の粘度が増加し、分散をさらに進めることが難しくなる。   Dispersion of the inorganic particles in the resin material can be achieved by first producing a dispersion in which the inorganic particles are well dispersed in the organic solvent, and then mixing the dispersion with the resin. Commercially available inorganic particles having an average particle size on the order of nanometers to several tens of nanometers appropriately aggregate individual particles (primary particles), and are powdery particles having an average particle size of several tens of μm ( Often provided as secondary particles). Therefore, in order to produce a dispersion of inorganic particles having an average particle size of 0.06 μm or less, agglomeration of these secondary particles is solved in a dispersion medium to produce a dispersion in which primary particles are stably dispersed. There is a need to. However, if the particle size of the inorganic particles becomes smaller, the mechanism for applying shear stress to the aggregated inorganic particles cannot follow the particle size, so it is very difficult to uniformly disperse the inorganic particles in the dispersion medium. It becomes. In addition, since the ratio of the surface area to the particle weight increases, when the dispersion proceeds, the viscosity of the dispersion increases and it becomes difficult to further promote the dispersion.

他方、無機粒子を１次粒子の状態にして分散させる方法として、ホモジナイザーやビーズミル、超音波分散機などの分散装置を用いる方法が知られている。特に、無機粒子を平均粒子径０．０６μｍ以下の微小粒子へと分散するには、微小ビーズの摩擦によるせん断応力により分散を促進するビーズミルを好ましく用いることができる。   On the other hand, as a method for dispersing inorganic particles in a primary particle state, a method using a dispersing device such as a homogenizer, a bead mill, or an ultrasonic disperser is known. In particular, in order to disperse the inorganic particles into fine particles having an average particle diameter of 0.06 μm or less, a bead mill that promotes dispersion by shear stress due to friction of the fine beads can be preferably used.

例えば、粒子径７０ｎｍ以下のシリカ粒子を有機溶剤中へ、ビーズミルを用いて分散させるものがある（特許文献４参照）。しかしながら、特許文献４に記載された方法は、シリカ粒子という極性が高く有機溶剤への分散が比較的容易な無機粒子についての方法であり、他の無機粒子に対しては有効でない。さらに、分散が容易なシリカ粒子においても、分散媒に使用する有機溶剤はアルコール系に限定され、ビーズミルでの分散後、遠心分離機を用いて、粒子径を小さくしている。また特許文献４には、アルミナなどのシリカ粒子よりも極性が小さい粒子に関する分散例が示されているが、シリカ粒子以外については具体的な粒子径分布が示されておらず、１次粒子までの分散達成は難しいと考えられる。極性が小さい粒子として、ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子であるチタン酸バリウムなどが挙げられる。   For example, there is one in which silica particles having a particle diameter of 70 nm or less are dispersed in an organic solvent using a bead mill (see Patent Document 4). However, the method described in Patent Document 4 is a method for inorganic particles that have high polarity and are relatively easy to disperse in an organic solvent, and are not effective for other inorganic particles. Furthermore, even in silica particles that are easy to disperse, the organic solvent used in the dispersion medium is limited to alcohols, and after dispersion in a bead mill, the particle size is reduced using a centrifuge. In addition, Patent Document 4 shows a dispersion example relating to particles having a polarity smaller than that of silica particles such as alumina, but a specific particle size distribution is not shown except for silica particles up to primary particles. It is difficult to achieve decentralization. Examples of the particles having small polarity include barium titanate, which is a high dielectric constant inorganic particle having a perovskite crystal structure.

また、ビーズミルを用いたナノメートルオーダーの炭素粒子の分散を行う方法も提案されている（特許文献５参照）。しかしながら、特許文献５に記載された方法では、分散媒としては極性が高い水を用いており、一般的な有機溶剤よりも分散が容易である。したがって、一般的な有機溶剤に対しては、特許文献５に記載された方法は有効でない。   In addition, a method of dispersing nanometer-order carbon particles using a bead mill has been proposed (see Patent Document 5). However, in the method described in Patent Document 5, water having high polarity is used as a dispersion medium, and dispersion is easier than a general organic solvent. Therefore, the method described in Patent Document 5 is not effective for general organic solvents.

これら従来の分散方法は、無機粒子の種類や大きさ、分散媒の種類によって分散の度合いが左右されることが多く、なかでもペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子の分散に適用した場合、安定した分散性を実現することは非常に困難であった。
特開２００５−３８８２１号公報（特許請求の範囲） 特開２００４−２８５１０５号公報（特許請求の範囲） 特開平４−７０８１８号公報（特許請求の範囲） 特開２００４−３４６２８８号公報（６頁、実施例） 特開２００５−１９８３号公報（特許請求の範囲） These conventional dispersion methods often depend on the type and size of inorganic particles and the type of dispersion medium, and the degree of dispersion is often influenced by the dispersion method. It was very difficult to achieve stable dispersibility.
Japanese Patent Laying-Open No. 2005-38821 (Claims) JP 2004-285105 A (Claims) JP-A-4-70818 (Claims) JP 2004-346288 A (page 6, example) JP-A-2005-1983 (Claims)

かかる状況に鑑み、本発明は、透明性が必要とされる領域に透明な高誘電率層を形成し、層間絶縁膜として透明電極などと組み合わせることにより透明なキャパシタや帯電量を制御できる透明誘電体層を形成することができるペースト組成物および誘電体組成物、およびそれらによって形成された透明キャパシタを提供する。   In view of such a situation, the present invention provides a transparent dielectric that can control a transparent capacitor and charge amount by forming a transparent high dielectric constant layer in a region where transparency is required and combining it with a transparent electrode as an interlayer insulating film. Provided are a paste composition and a dielectric composition capable of forming a body layer, and a transparent capacitor formed thereby.

すなわち（ａ）樹脂、（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子、および（ｃ）有機溶剤を含有してなるペースト組成物であって、（ｂ）高誘電率無機粒子の平均粒子径が０．００２μｍ以上０．０６μｍ以下であり、全有機溶剤量がペースト組成物全量の３５重量％以上８５重量％以下であるペースト組成物であり、その製造方法である。   That is, a paste composition comprising (a) a resin, (b) high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure, and (c) an organic solvent, (b) average particles of the high dielectric constant inorganic particles This is a paste composition having a diameter of 0.002 μm or more and 0.06 μm or less and a total organic solvent amount of 35 wt% or more and 85 wt% or less of the total paste composition, and its production method.

また、本発明のもう一つの態様は、（ａ）樹脂、（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子を含有してなる誘電体組成物であって、（ｂ）高誘電率無機粒子の平均粒子径が０．００２μｍ以上０．０６μｍ以下である誘電体組成物と、その誘電体組成物を絶縁膜として用いたキャパシタである。   Another embodiment of the present invention is a dielectric composition comprising (a) a resin, (b) high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure, and (b) a high dielectric constant inorganic A dielectric composition having an average particle diameter of 0.002 μm or more and 0.06 μm or less and a capacitor using the dielectric composition as an insulating film.

本発明によれば、比誘電率が大きく、波長４００〜７００ｎｍの全域において光線透過率が高い誘電体組成物およびそれを得るための原料となるペースト組成物を得ることができる。さらには、本発明の組成物は、１μｍという薄膜においても、リーク電流が小さく、高電圧保持率が大きい。またこれらの誘電体組成物は、ディスプレイ部材などの高い可視光透過率を要求される用途でのキャパシタ用層間絶縁膜を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to obtain a dielectric composition having a large relative dielectric constant and a high light transmittance in the entire wavelength range of 400 to 700 nm and a paste composition as a raw material for obtaining the dielectric composition. Furthermore, the composition of the present invention has a small leakage current and a high high voltage holding ratio even in a thin film of 1 μm. In addition, these dielectric compositions can provide an interlayer insulating film for capacitors in applications that require high visible light transmittance, such as display members.

本発明のペースト組成物は、（ａ）樹脂、（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子、および（ｃ）有機溶剤を含有しており、（ｂ）高誘電率無機粒子の平均粒子径が０．００２μｍ以上０．０６μｍ以下であって、全有機溶剤量がペースト組成物全量の３５重量％以上８５重量％以下である。   The paste composition of the present invention contains (a) a resin, (b) high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure, and (c) an organic solvent, and (b) an average of the high dielectric constant inorganic particles. The particle diameter is 0.002 μm or more and 0.06 μm or less, and the total amount of organic solvent is 35% by weight or more and 85% by weight or less of the total amount of the paste composition.

本発明で用いる（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子の平均粒子径は、０．００２μｍ以上０．０６μｍ以下であり、好ましくは０．００２μｍ以上０．０４μｍ以下であり、より好ましくは０．００２μｍ以上であることや０．０３μｍ以下であることである。（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子の平均粒子径が０．０６μｍ以下であると、ペースト組成物を硬化させて得られる誘電体組成物の表面が平滑になりやすくなり、そのため表面での光の散乱が小さくなり、その結果、光線透過率を大きくできる。伝搬する光線が受けるレーリー散乱の強度は、光線が通過する媒質中にある粒子の粒子径の３乗に正の相関関係があるため、誘電体組成物中の（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子の粒子径が小さいほど、（ｂ）高誘電率無機粒子による光線透過を阻害するレーリー散乱は小さくなる。（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子の平均粒子径が０．０４μｍ以下であると、ペースト組成物を硬化させて得られる誘電体組成物に光を透過させる際に（ｂ）高誘電率無機粒子により起こるレーリー散乱の抑制効果が顕著となり、光線透過率を大きくしやすくなる。（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子の平均粒子径が０．０３μｍ以下であると、ペースト中の（ｂ）高誘電率無機粒子の沈降が起きにくくなる。（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子の平均粒子径が０．００２μｍ以上であると高誘電率無機粒子の結晶性が良くなるために、（ｂ）高誘電率無機粒子の誘電率を大きくすることができるため、誘電体組成物の誘電率を大きくしやすくなる。   The average particle size of the high dielectric constant inorganic particles (b) having a perovskite crystal structure used in the present invention is 0.002 μm or more and 0.06 μm or less, preferably 0.002 μm or more and 0.04 μm or less, more preferably Is 0.002 μm or more or 0.03 μm or less. (B) When the average particle diameter of the high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure is 0.06 μm or less, the surface of the dielectric composition obtained by curing the paste composition tends to be smooth, Light scattering on the surface is reduced, and as a result, the light transmittance can be increased. The intensity of Rayleigh scattering received by the propagating light beam has a positive correlation with the third power of the particle diameter of the particle in the medium through which the light beam passes, and thus has (b) a perovskite crystal structure in the dielectric composition. The smaller the particle size of the high dielectric constant inorganic particles, the smaller the (b) Rayleigh scattering that inhibits light transmission by the high dielectric constant inorganic particles. (B) When the average particle diameter of the high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure is 0.04 μm or less, when the light is transmitted through the dielectric composition obtained by curing the paste composition (b) The effect of suppressing Rayleigh scattering caused by the high dielectric constant inorganic particles becomes remarkable, and the light transmittance is easily increased. (B) When the average particle diameter of the high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure is 0.03 μm or less, the precipitation of the (b) high dielectric constant inorganic particles in the paste is difficult to occur. (B) When the average particle size of the high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure is 0.002 μm or more, the crystallinity of the high dielectric constant inorganic particles is improved. Since the rate can be increased, the dielectric constant of the dielectric composition can be easily increased.

本発明のペースト組成物中の全有機溶剤量は、ペースト組成物全量の３５重量％以上８５重量％以下であり、さらには、４５重量％以上であることや、７５重量％以下であることが好ましい。有機溶剤量がペースト組成物全量の８５重量％以下では、ペースト中の固形分量が十分多くなるため、塗布膜を形成した際に膜厚が薄い場合にも連続膜が得やすくなる。有機溶剤量がペースト組成物全量の７５重量％以下では、乾燥時の有機溶剤揮発による空隙の発生が抑制される。このため誘電体組成物の誘電率を大きくすることができ、かつ空隙によるレーリー散乱が抑制され光線透過率を高くすることができ、また吸湿の原因となりうる空隙の量が小さいために、湿度、水分の影響による物性変化を小さくできる。有機溶剤量がペースト組成物全量の３５重量％以上では、分散処理する前の段階においての）高誘電率無機粒子の過剰な凝集を防ぎ粘度を低くできるため、分散処理開始時点において極端に高い粘度であると分散処理を開始できないことがあるビーズミルなどの分散装置での分散処理を行いやすい。有機溶剤量がペースト組成物全量の４５重量％以上では、高誘電率無機粒子を均一に分散した後のペーストの粘度も低くすることができるため、膜厚均一性が高い塗布膜を形成しやすい。   The total amount of organic solvent in the paste composition of the present invention is 35% by weight or more and 85% by weight or less, further 45% by weight or more, or 75% by weight or less of the total amount of the paste composition. preferable. When the amount of the organic solvent is 85% by weight or less of the total amount of the paste composition, the solid content in the paste is sufficiently large, so that a continuous film can be easily obtained even when the coating film is thin. When the amount of the organic solvent is 75% by weight or less of the total amount of the paste composition, the generation of voids due to volatilization of the organic solvent during drying is suppressed. For this reason, the dielectric constant of the dielectric composition can be increased, Rayleigh scattering due to the air gap can be suppressed and the light transmittance can be increased, and the amount of air gap that can cause moisture absorption is small. Changes in physical properties due to the influence of moisture can be reduced. When the amount of the organic solvent is 35% by weight or more of the total amount of the paste composition, it is possible to prevent excessive aggregation of high dielectric constant inorganic particles (before the dispersion treatment) and to lower the viscosity. If it is, it is easy to perform the dispersion process in a dispersion apparatus such as a bead mill, which may not be able to start the dispersion process. When the amount of the organic solvent is 45% by weight or more of the total amount of the paste composition, the viscosity of the paste after uniformly dispersing the high dielectric constant inorganic particles can be lowered, so that it is easy to form a coating film with high film thickness uniformity. .

ペースト組成物は、例えば、高誘電率無機粒子を液状樹脂や樹脂溶液に加えて混合分散する方法や、予め高誘電率無機粒子を適当な有機溶剤中に分散した分散液を作製し、その分散液と液状樹脂もしくは樹脂溶液を混合するレットダウン法などによって作製される。また、樹脂または有機溶剤中へ高誘電率無機粒子を分散させる方法は特に限定されず、例えば、超音波分散機、ボールミル、ロールミル、クレアミックス、ホモジナイザー、ビーズミル、メディア分散機などを使用する方法を用いることができるが、特に、高い分散性が達成できる点でボールミル、ホモジナイザー、ビーズミルを用いるのが好ましい。   The paste composition is, for example, a method in which high dielectric constant inorganic particles are added to a liquid resin or resin solution and mixed and dispersed, or a dispersion in which high dielectric constant inorganic particles are previously dispersed in an appropriate organic solvent is prepared and dispersed. It is produced by a let-down method in which a liquid and a liquid resin or resin solution are mixed. The method of dispersing the high dielectric constant inorganic particles in the resin or the organic solvent is not particularly limited. For example, a method using an ultrasonic disperser, a ball mill, a roll mill, a clear mix, a homogenizer, a bead mill, a media disperser, or the like. Although it can be used, it is particularly preferable to use a ball mill, a homogenizer, or a bead mill in that high dispersibility can be achieved.

高誘電率無機粒子を分散させる際、分散性を向上させるために、例えば、高誘電率無機粒子の表面処理、組成物への分散剤の添加、界面活性剤の添加、溶剤の添加などを行ってもよい。   When dispersing high dielectric constant inorganic particles, for example, surface treatment of high dielectric constant inorganic particles, addition of a dispersant to a composition, addition of a surfactant, addition of a solvent, etc. are performed. May be.

高誘電率無機粒子の表面処理としては、シラン系、チタン系、アルミニウム系などの各種カップリング剤、脂肪酸、リン酸化合物などによる処理のほか、ロジン処理、酸性処理、塩基性処理などが挙げられる。ここで、高誘電率無機粒子の表面処理は、組成物を作製する前に、高誘電率無機粒子に施す表面処理であってもよく、また、上記の処理剤を組成物中に添加し、結果として高誘電率無機粒子の表面に上記の処理剤が付着する態様のいずれでもよい。   Examples of the surface treatment of the high dielectric constant inorganic particles include treatment with various coupling agents such as silane, titanium and aluminum, fatty acid, phosphoric acid compound, rosin treatment, acid treatment, and basic treatment. . Here, the surface treatment of the high dielectric constant inorganic particles may be a surface treatment applied to the high dielectric constant inorganic particles before producing the composition, and the above-mentioned treatment agent is added to the composition, As a result, any of the embodiments in which the above treatment agent adheres to the surface of the high dielectric constant inorganic particles may be used.

組成物へ添加する分散剤の例としては、リン酸、カルボン酸、脂肪酸、およびそれらのエステル類などの酸基を有するものなどが挙げられる。チタン酸バリウムなど表面が塩基性である高誘電率無機粒子を分散させる場合には、酸−塩基相互作用を利用して分散剤を高誘電率無機粒子表面と相互作用させることができるため、酸基を有する分散剤を用いることが有効であり、特に、リン酸エステル骨格を有する化合物が好ましく用いられる。リン酸エステル骨格を有する化合物が含まれる分散剤としては、ビックケミー・ジャパン（株）製：商品名“Ｄｙｓｐｅｒｂｙｋ−１１１”、同じく“ＢＹＫ−Ｗ９０１０”などがある。その他、リン酸トリメチル、リン酸トリエチル、リン酸トリブチルなどのリン酸アルキルやリン酸アクリレートなども有効な場合がある。また、組成物へ添加する分散剤は高誘電率無機粒子の表面処理剤として用いられてもよい。   Examples of the dispersant added to the composition include those having an acid group such as phosphoric acid, carboxylic acid, fatty acid, and esters thereof. When dispersing high dielectric constant inorganic particles having a basic surface such as barium titanate, the dispersant can interact with the surface of the high dielectric constant inorganic particles using the acid-base interaction. It is effective to use a dispersant having a group, and a compound having a phosphate ester skeleton is particularly preferably used. Examples of the dispersant containing a compound having a phosphate ester skeleton include a product name “Dysperbyk-111” manufactured by BYK Japan KK and “BYK-W9010”. In addition, alkyl phosphates such as trimethyl phosphate, triethyl phosphate, and tributyl phosphate, and phosphate acrylate may be effective. Further, the dispersant added to the composition may be used as a surface treatment agent for high dielectric constant inorganic particles.

添加する分散剤の量は、高誘電率無機粒子に対し、２重量％以上２５重量％以下が好ましい。分散剤の量が２重量％以上であると高誘電率粒子の良好な分散が達成されやすくなる。分散剤は、分散処理等によって凝集が解された粒子の表面を覆うことで粒子の再凝集を阻害し、分散を維持する効果を有している。分散剤の量が高誘電率無機粒子に対し２重量％以上であると、前記の効果が発現する。分散剤の量が高誘電率無機粒子に対し５重量％以上であるとより好ましく、高誘電率粒子の粒子径が０．０２μｍ以下の場合にも前述の分散剤の効果が発現し、良好な分散が得られ、誘電体組成物の光線透過率を大きくしやすい。分散剤の量が高誘電率無機粒子に対し２５重量％以下であると誘電率を大きくしやすくなる。   The amount of the dispersant added is preferably 2% by weight or more and 25% by weight or less with respect to the high dielectric constant inorganic particles. When the amount of the dispersant is 2% by weight or more, good dispersion of the high dielectric constant particles is easily achieved. The dispersant has an effect of inhibiting the re-aggregation of the particles by covering the surface of the particles that have been deagglomerated by a dispersion treatment or the like, and maintaining the dispersion. When the amount of the dispersant is 2% by weight or more with respect to the high dielectric constant inorganic particles, the above-described effect is exhibited. More preferably, the amount of the dispersant is 5% by weight or more with respect to the high dielectric constant inorganic particles, and even when the particle size of the high dielectric constant particles is 0.02 μm or less, the above-described effect of the dispersant is manifested and good. Dispersion is obtained, and the light transmittance of the dielectric composition is easily increased. When the amount of the dispersant is 25% by weight or less with respect to the high dielectric constant inorganic particles, the dielectric constant is easily increased.

そのほか、分散性を良好にするための手段として、ノニオン性、カチオン性、アニオン性の界面活性剤、多価カルボン酸などの湿潤剤、両親和性物質、高立体障害の置換基を有する樹脂などの添加が挙げられる。これらの添加剤は、高誘電率無機粒子の表面処理剤として用いられてもよい。また、有機溶剤の添加によって、分散時または分散後の系の極性を制御することができる。有機溶剤としては、樹脂を溶解するものであり、かつ分散剤との相溶性のあるものを適宜選択すれば良い。例えば、エタノール、ｉ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、イソブチルアルコール、メトキシメチルブタノールなどのアルコール類、クロロベンゼン、ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレンなどの芳香族炭化水素類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート等のセロソルブエステル類、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールエステル類、１，２−ジメトキシエタン、１，２−ジエトキシエタン、テトラヒドロフラン、アニソールなどのエーテル類、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチル−ｎ−アミルケトン、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、γ−ブチロラクタム、ジオキサン、アセトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノンなどのケトン類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、スルホラン、テトラヒドロフラン、イソホロン、トリクロロエチレン、乳酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどや、これらのうちの１種類以上を含有する混合物を有機溶剤として用いることができる。   In addition, as means for improving dispersibility, nonionic, cationic, anionic surfactants, wetting agents such as polyvalent carboxylic acids, amphoteric substances, resins having highly sterically hindered substituents, etc. Is added. These additives may be used as a surface treatment agent for high dielectric constant inorganic particles. Further, the polarity of the system at the time of dispersion or after dispersion can be controlled by adding an organic solvent. An organic solvent that dissolves the resin and is compatible with the dispersant may be selected as appropriate. For example, alcohols such as ethanol, i-propanol, n-butanol, benzyl alcohol, isobutyl alcohol, methoxymethylbutanol, aromatic hydrocarbons such as chlorobenzene, benzene, toluene, xylene, mesitylene, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, butyl cellosolve Cellosolves such as methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, cellosolve esters such as butyl cellosolve acetate, propylene glycol esters such as propylene glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol monoethyl ether acetate, 1,2-dimethoxyethane, 1,2 -Ethers such as diethoxyethane, tetrahydrofuran, anisole, methyl ethyl ketone, methyl isobuty Ketones such as ketone, methyl-n-amyl ketone, cyclohexanone, γ-butyrolactone, γ-butyrolactam, dioxane, acetone, cyclohexanone, cyclopentanone, N, N-dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, dimethylsulfoxide, As the organic solvent, sulfolane, tetrahydrofuran, isophorone, trichloroethylene, ethyl lactate, butyl acetate, propylene glycol monomethyl ether, or a mixture containing one or more of these can be used.

また本発明で用いる有機溶剤は沸点１６０℃以上であることが好ましい。有機溶剤の沸点が１６０℃以上では、誘電体組成物内での空隙発生が抑制されて、誘電体組成物の比誘電率を高くしやすい。沸点が１６０℃より低いと、有機溶剤の揮発速度が速いため、熱処理時の物質移動による緻密化が追いつかず、空隙部が増加し、誘電体組成物の誘電率が低下することが多くなる。より好ましくは１８０℃以上、さらにより好ましくは２００℃以上である。また、本発明で用いられる有機溶剤は、沸点３００℃以下であることが好ましく、より好ましくは２８０℃以下である。沸点が２８０℃より高くなると、脱有機溶剤のための処理が高温となり、高温処理によって樹脂が分解し、誘電特性の劣化や機械的強度の低下などが起こる。また３００℃より大きくなると、樹脂の分解がより激しくなり、機械強度の低下が起きる。本発明のペースト組成物に使用する有機溶剤は、沸点１６０℃以上の有機溶剤１種のみでもよいが、沸点１６０℃以上の有機溶剤を含有していれば、それ以外の溶剤を含んでいても空隙発生が抑制される効果が得られやすくなる。また、ペースト組成物は必要に応じて、安定化剤、分散剤、沈降防止剤、可塑剤、酸化防止剤、架橋剤、架橋促進剤、溶解調整剤、界面活性剤、消泡剤などの添加剤などを含有してもよい。   The organic solvent used in the present invention preferably has a boiling point of 160 ° C. or higher. When the boiling point of the organic solvent is 160 ° C. or higher, the generation of voids in the dielectric composition is suppressed, and the relative dielectric constant of the dielectric composition is easily increased. When the boiling point is lower than 160 ° C., the volatilization rate of the organic solvent is fast, so that densification due to mass transfer during heat treatment cannot catch up, voids increase, and the dielectric constant of the dielectric composition often decreases. More preferably, it is 180 degreeC or more, More preferably, it is 200 degreeC or more. Moreover, it is preferable that the organic solvent used by this invention is 300 degrees C or less in boiling point, More preferably, it is 280 degrees C or less. When the boiling point is higher than 280 ° C., the treatment for the deorganic solvent becomes high temperature, the resin is decomposed by the high temperature treatment, and the dielectric properties are deteriorated and the mechanical strength is lowered. On the other hand, when the temperature exceeds 300 ° C., the decomposition of the resin becomes more severe and the mechanical strength is lowered. The organic solvent used in the paste composition of the present invention may be only one organic solvent having a boiling point of 160 ° C. or higher, but may contain other solvents as long as it contains an organic solvent having a boiling point of 160 ° C. or higher. The effect of suppressing the generation of voids is easily obtained. In addition, the paste composition may contain stabilizers, dispersants, anti-settling agents, plasticizers, antioxidants, crosslinking agents, crosslinking accelerators, dissolution regulators, surfactants, antifoaming agents, etc. An agent or the like may be contained.

沸点１６０℃以上の有機溶剤としては、メシチレン、アセトニルアセトン、メチルシクロヘキサノン、ジイソブチルケトン、メチルフェニルケトン、ジメチルスルホキシド、γ−ブチロラクトン、イソホロン、ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン、γ−ブチロラクタム、エチレングリコールモノアセテート、エチレングリコールジアセテート、３−メトキシ３−メチルブタノールおよびそのアセテート、３−メトキシブチルアセテート、２−エチルヘキシルアセテート、シュウ酸エステル、マロン酸ジエチル、マレイン酸エステル、炭酸プロピレン、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール等がある。   Examples of the organic solvent having a boiling point of 160 ° C. or higher include mesitylene, acetonylacetone, methylcyclohexanone, diisobutylketone, methylphenylketone, dimethylsulfoxide, γ-butyrolactone, isophorone, diethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, γ-butyrolactam, ethylene glycol monoacetate, ethylene glycol diacetate, 3-methoxy-3-methylbutanol and its acetate, 3-methoxybutyl acetate, 2-ethylhexyl acetate, oxalate ester, diethyl malonate, maleate ester, propylene carbonate Butyl cellosolve, ethyl carbitol and the like.

本発明でいう沸点とは、１気圧、即ち1．０１３２５×１０５Ｎ／ｍ２の圧力下での沸点である。沸点の測定は公知の技術を用いて行うことができ、特に限定されないが、例えば、Swietoslawskiの沸点計を用いることで測定できる。 The boiling point as used in the field of this invention is a boiling point under the pressure of 1 atmosphere, ie, 1.001325 * 10 < 5 > N / m < 2 >. The boiling point can be measured using a known technique and is not particularly limited. For example, the boiling point can be measured using a Swietoslawski boiling point meter.

なお、高誘電率無機粒子の充填率が高くなるにつれて、上記有機溶剤量による影響は大きくなり、高誘電率無機粒子がペースト組成物に含まれる有機溶剤を除く成分の総重量の８０重量％以上の場合に、本発明の効果が特に大きい。   As the filling rate of the high dielectric constant inorganic particles increases, the influence of the amount of the organic solvent increases, and the high dielectric constant inorganic particles are 80% by weight or more of the total weight of the components excluding the organic solvent contained in the paste composition. In this case, the effect of the present invention is particularly great.

次に、ペースト組成物を基板などの被着体に塗布する方法としては、特に限定されず、例えば、スクリーン印刷機、ブレードコーター、スピンコーター、バーコーターなどを用いて塗布する方法が挙げられる。続いて塗布後の膜に対し、ホットプレート、オーブンなどの加熱装置を用いて、脱有機溶剤や熱硬化を行う。   Next, the method for applying the paste composition to an adherend such as a substrate is not particularly limited, and examples thereof include a method using a screen printer, a blade coater, a spin coater, a bar coater, or the like. Subsequently, the film after coating is subjected to a deorganic solvent or thermosetting using a heating device such as a hot plate or an oven.

ペースト組成物を塗布する被着体（例えば基板）としては、例えば、有機系基板、無機系基板、およびこれらの基板に回路の構成材料が配置されたものから選択できる。有機系基板の例としては、樹脂基板、紙・フェノール銅張積層板、紙・エポキシ銅張積層板、紙・ポリエステル銅張積層板などの紙基材銅張積層板、ガラス布・エポキシ銅張積層板、ガラス布・ポリイミド銅張積層板、ガラス布・テフロン（登録商標）銅張積層板などのガラス基材銅張積層板、紙・ガラス布・エポキシ銅張積層板、ガラス不織布・エポキシ銅張積層板などのコンポジット銅張積層板、ポリエーテルイミド基板、ポリエーテルケトン基板、ポリサルフォン系樹脂基板、ポリカーボネート基板、ポリイミド基板、ポリエステルなどの樹脂基板、ポリエステルフィルム、ポリエステル銅張フィルム基板、ポリイミドフィルム、アラミドフィルム、ポリイミド銅張フィルム基板、各種液晶ポリマーフィルムなどのフレキシブル基板が挙げられる。   The adherend (for example, substrate) to which the paste composition is applied can be selected from, for example, an organic substrate, an inorganic substrate, and those in which circuit constituent materials are arranged on these substrates. Examples of organic substrates include resin substrates, paper / phenolic copper clad laminates, paper / epoxy copper clad laminates, paper base copper clad laminates such as paper / polyester copper clad laminates, glass cloth / epoxy copper clad Laminate, glass cloth / polyimide copper clad laminate, glass substrate / Teflon (registered trademark) copper clad laminate, etc., glass substrate copper clad laminate, paper / glass cloth / epoxy copper clad laminate, glass nonwoven fabric / epoxy copper Composite copper-clad laminates such as laminate laminates, polyetherimide substrates, polyetherketone substrates, polysulfone resin substrates, polycarbonate substrates, polyimide substrates, resin substrates such as polyester, polyester films, polyester copper-clad film substrates, polyimide films, Flexible substrates such as aramid films, polyimide copper-clad film substrates, and various liquid crystal polymer films It is below.

また、無機系基板の例としては、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、炭化ケイ素基板などのセラミック基板、アルミニウムベース基板、鉄ベース基板などの金属系基板、そのほか、ガラス基板、シリコン基板、石英基板などが挙げられる。   Examples of inorganic substrates include ceramic substrates such as alumina substrates, aluminum nitride substrates and silicon carbide substrates, metal substrates such as aluminum base substrates and iron base substrates, glass substrates, silicon substrates and quartz substrates. Can be mentioned.

回路の構成材料の例としては、銀、金、銅、クロム、ニッケル、チタンやこれらの合金などの金属や、インジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム−亜鉛酸化物、酸化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛やこれらにその他元素のドープしたものなどを含有する導体、無機系酸化物などを含有する抵抗体、ガラス系材料および／または樹脂などを含有する低誘電体、樹脂や高誘電率無機粒子などを含有する高誘電体、ガラス系材料などを含有する絶縁体などが挙げられる。   Examples of circuit components include metals such as silver, gold, copper, chromium, nickel, titanium and alloys thereof, indium-tin oxide (ITO), indium-zinc oxide, tin oxide, indium oxide, Conductors containing zinc oxide and those doped with other elements, resistors containing inorganic oxides, low dielectrics containing glassy materials and / or resins, resins and high dielectric constant inorganic particles Insulators containing high dielectrics containing glass, glass-based materials, and the like.

本発明の誘電体組成物は、（ａ）樹脂、（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有し、かつ（ｂ）高誘電率無機粒子の平均粒子径が０．００２μｍ以上０．０６μｍ以下である。本発明の誘電体組成物は、波長４００〜７００ｎｍの全域の光線透過率が５０％以上１００％以下であることが好ましく、より好ましくは７０％以上１００％以下であり、さらに好ましくは、９０％以上１００％以下である。波長４００〜７００ｎｍの全域における誘電体組成物の光線透過率が５０％以上となると、誘電体組成物を透過した光で情報表示を行うという透明性の機能を満足できるようになる。波長４００〜７００ｎｍの全域における誘電体組成物の光線透過率が７０％以上となると、誘電体組成物を透過した光でモノクロメーターでの情報表示が行いやすくなる。波長４００〜７００ｎｍの全域における誘電体組成物の光線透過率が９０％以上となると、誘電体組成物を透過した光でカラーでの情報表示が行いやすくなる。ここで波長４００〜７００ｎｍの全域における誘電体組成物の光線透過率が５０％以上１００％以下であるとは、光線透過率に波長依存性がある場合に、誘電体組成物の波長４００〜７００ｎｍの透過光スペクトルにおいて光線透過率の最小値が５０％以上であるということと同義である。これらの光線透過率は、樹脂中に存在する（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子の良好な分散性に依り、これは前述した分散技術によって達成できる。   The dielectric composition of the present invention has (a) a resin, (b) a perovskite crystal structure, and (b) the high dielectric constant inorganic particles have an average particle diameter of 0.002 μm or more and 0.06 μm or less. In the dielectric composition of the present invention, the light transmittance in the entire wavelength range of 400 to 700 nm is preferably 50% or more and 100% or less, more preferably 70% or more and 100% or less, and still more preferably 90%. It is 100% or less. When the light transmittance of the dielectric composition in the entire wavelength range of 400 to 700 nm is 50% or more, the transparency function of displaying information with the light transmitted through the dielectric composition can be satisfied. When the light transmittance of the dielectric composition in the entire wavelength range of 400 to 700 nm is 70% or more, it becomes easy to display information on a monochromator with the light transmitted through the dielectric composition. When the light transmittance of the dielectric composition in the entire wavelength range of 400 to 700 nm is 90% or more, it becomes easy to display information in color with light transmitted through the dielectric composition. Here, when the light transmittance of the dielectric composition in the entire wavelength range of 400 to 700 nm is 50% or more and 100% or less, when the light transmittance is wavelength-dependent, the wavelength of the dielectric composition is 400 to 700 nm. This means that the minimum value of the light transmittance in the transmitted light spectrum is 50% or more. These light transmittances depend on the good dispersibility of (b) high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure present in the resin, and this can be achieved by the dispersion technique described above.

波長４００〜７００ｎｍの全域における誘電体組成物の光線透過率は、可視分光光度計を用いて測定することができる。誘電体組成物が膜状である場合は、波長４００〜７００ｎｍの全域において吸収を持たない材料であるガラスや石英などの基板上に誘電体組成物膜を形成したものを光線透過率測定用試料として用いればよい。   The light transmittance of the dielectric composition in the entire wavelength range of 400 to 700 nm can be measured using a visible spectrophotometer. When the dielectric composition is in the form of a film, a sample for measuring light transmittance obtained by forming a dielectric composition film on a substrate such as glass or quartz, which is a material having no absorption in the entire wavelength range of 400 to 700 nm. May be used.

本発明の誘電体組成物は比誘電率が１０以上３００以下であることが良い。好ましくは比誘電率が２０以上である場合と、８０以下である場合である。より好ましくは比誘電率が３０以上である場合と、５０以下である場合である。誘電体組成物を層間絶縁膜として用いた場合に、比誘電率が１０以上では、大きな容量をもつキャパシタを形成することが容易となる。また、比誘電率が２０以上では、大きな容量をもつキャパシタを形成する場合に、層間絶縁膜を極端に薄くする必要がないため、層間絶縁膜にリーク電流発生の原因となるピンホールが発生しにくくなる。比誘電率が３０以上となると、容量の大きなキャパシタを形成する場合にも、層間絶縁膜を比較的厚く形成することができるため、絶縁耐圧を大きくしやすくなる。多くのペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子の比誘電率は、粒子径の大きさと正の相関関係がある。本誘電体組成物の比誘電率が３００以下の場合、ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子に極端に比誘電率が大きいものを用いる必要がないため、粒子径が比較的小さいペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子を用いることができ、波長４００〜７００ｎｍにおける光線透過率を大きくしやすい。本誘電体組成物の比誘電率を８０より大きくしようとすると、粒子充填率を単一粒子径のものを用いた場合の最密充填以上とすることが必要となる場合が多い。したがって、本誘電体組成物の比誘電率が８０以下の場合は、単一粒子径のみからなる場合に近い、粒子径分布が非常にシャープな高誘電率無機粒子を用いることが可能となる。本誘電体組成物の比誘電率が５０以下の場合は、（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子の誘電率が極端に大きなものを用いる必要がないため、高誘電率無機粒子の材料選択の幅が広がる。   The dielectric composition of the present invention preferably has a relative dielectric constant of 10 or more and 300 or less. Preferably, the relative dielectric constant is 20 or more and 80 or less. More preferably, the relative dielectric constant is 30 or more and 50 or less. When the dielectric composition is used as an interlayer insulating film, if the relative dielectric constant is 10 or more, it becomes easy to form a capacitor having a large capacity. Further, when the relative dielectric constant is 20 or more, when forming a capacitor having a large capacity, it is not necessary to make the interlayer insulating film extremely thin, so that pinholes that cause leakage current are generated in the interlayer insulating film. It becomes difficult. When the relative dielectric constant is 30 or more, even when a capacitor having a large capacity is formed, the interlayer insulating film can be formed relatively thick, so that the withstand voltage can be easily increased. The relative permittivity of high dielectric constant inorganic particles having many perovskite crystal structures has a positive correlation with the size of the particle diameter. When the relative dielectric constant of the present dielectric composition is 300 or less, it is not necessary to use a high dielectric constant inorganic particle having a perovskite crystal structure that has an extremely large relative dielectric constant. High dielectric constant inorganic particles having a crystal structure can be used, and the light transmittance at a wavelength of 400 to 700 nm can be easily increased. If the relative dielectric constant of the present dielectric composition is to be made larger than 80, it is often necessary to make the particle filling rate equal to or greater than the closest packing when a single particle size is used. Accordingly, when the relative dielectric constant of the present dielectric composition is 80 or less, it is possible to use high-permittivity inorganic particles having a very sharp particle size distribution, which is close to a case of only a single particle size. When the relative dielectric constant of the dielectric composition is 50 or less, it is not necessary to use an extremely large dielectric constant of (b) high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure. Expand the range of materials selection.

本発明で用いる（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子は、その平均粒子径が０．００２μｍ以上０．０６μｍ以下であり、０．００２μｍ以上０．０４μｍ以下であることが好ましい。（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子の平均粒子径は、より好ましくは０．００５μｍ以上である場合と、０．０３μｍ以下である場合である。平均粒子径が０．００２μｍ以上となると、（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子の比誘電率を大きくしやすくなる。平均粒子径が０．００５μｍ以上となると、（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子が凝集しにくくなり、樹脂に均一に分散させやすくなる。平均粒子径が０．０４μｍ以下となると、誘電体組成物に光を透過させる際に（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子により起こるレーリー散乱が抑制されるために、光線透過率を大きくしやすくなる。平均粒子径が０．０３μｍ以下となると、レーリー散乱抑制効果がより大きくなり誘電体組成物の光線透過率を大きくしやすくなるだけでなく、誘電体組成物製造時に発生しやすく（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子の分布の偏りの原因となる沈降がおきにくくなる。   The high dielectric constant inorganic particles (b) having a perovskite crystal structure used in the present invention have an average particle diameter of 0.002 μm or more and 0.06 μm or less, and preferably 0.002 μm or more and 0.04 μm or less. (B) The average particle diameter of the high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure is more preferably 0.005 μm or more and 0.03 μm or less. When the average particle diameter is 0.002 μm or more, it becomes easy to increase the relative dielectric constant of the high dielectric constant inorganic particles (b) having a perovskite crystal structure. When the average particle size is 0.005 μm or more, the high dielectric constant inorganic particles (b) having a perovskite crystal structure are less likely to aggregate and are easily dispersed uniformly in the resin. When the average particle size is 0.04 μm or less, (b) Rayleigh scattering caused by high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure is suppressed when light is transmitted through the dielectric composition. It becomes easy to enlarge. When the average particle size is 0.03 μm or less, the effect of suppressing Rayleigh scattering is increased, and not only the light transmittance of the dielectric composition is easily increased, but also easily generated during the production of the dielectric composition (b) perovskite type Sedimentation that causes uneven distribution of the high dielectric constant inorganic particles having a crystal structure is less likely to occur.

本発明の誘電体組成物の製造方法として、液状もしくは溶液状の未硬化樹脂に（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子が分散されたペーストなどの流動性がある状態のものを、加熱などにより固化させるというものがある。このような場合、一般に（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子の比重が樹脂の比重より大きいために、流動性がある状態では重力で粒子が分散体の下部に沈むという沈降がおきやすい。しかしながら、粒子径が小さくなると、粒子１つ１つの重量が小さくなり、ブラウン運動による影響が大きくなり、粒子が沈降しにくくなる。   As a method for producing the dielectric composition of the present invention, a liquid or solution-like uncured resin (b) a paste in which high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure are dispersed has fluidity. There is one that solidifies by heating. In such a case, since (b) the specific gravity of the high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure is larger than the specific gravity of the resin, in the fluid state, sedimentation occurs in which the particles sink under the dispersion due to gravity. Easy to make. However, as the particle size decreases, the weight of each particle decreases, the effect of Brownian motion increases, and the particles are less likely to settle.

誘電体組成物内を進む光のレーリー散乱の大きさは（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子径の３乗に正の相関関係があるため、高誘電率無機粒子の平均粒子径が等しいものの場合でも、粒子径分布の幅が狭いものや、大きな粒子の存在量が少ないものほど、誘電体組成物の光線透過率を大きくしやすい。   The magnitude of Rayleigh scattering of light traveling in the dielectric composition is positively correlated with the cube of the high dielectric constant inorganic particle diameter having (b) perovskite crystal structure. Even when the diameters are the same, the narrower the particle size distribution or the smaller the amount of large particles, the easier it is to increase the light transmittance of the dielectric composition.

なお、本発明の（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子の平均粒子径の測定は、誘電体組成物の硬化薄膜の超薄切片に対するＸＭＡ測定、および透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察により行うことができる。この超薄切片には、誘電体組成物の硬化薄膜を、膜厚方向に断面を切り出したものを用いる。（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子と（ａ）樹脂では電子線に対する透過率が異なるので、ＴＥＭ観察像中で（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子と（ａ）樹脂はコントラストの違いにより識別できる。複数種の（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子が使用されている場合の各高誘電率無機粒子の同定は、ＸＭＡ測定に基づく元素分析および電子線回折像観察による結晶構造解析により行うことができる。ＴＥＭ観察像の画像解析から、（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子と（ａ）樹脂の面積の分布を求め、（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子像の断面を円形と近似して面積から粒子径を算出できる。この粒子径の評価は倍率５０００倍と４００００倍のＴＥＭ画像について行えばよい。算出された粒子径の分布を倍率が５０００倍のＴＥＭ画像において０．１μｍ刻みのヒストグラム、倍率が４００００倍のＴＥＭ画像において０．０１μｍ刻みのヒストグラムで表す。得られたヒストグラムの各カラムに対し、その中心値と度数の積を求める。次にそれらの積の和を度数の総和で除したものを平均粒子径とする。なお、粒子径分布の評価は、ＴＥＭのかわりに走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、上記と同様の解析を行うことによってもできる。   The average particle diameter of (b) high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure according to the present invention is measured by XMA measurement on an ultrathin slice of a cured thin film of a dielectric composition, and a transmission electron microscope (TEM). This can be done by observation. For this ultra-thin slice, a cured thin film of a dielectric composition having a cross-section cut in the film thickness direction is used. Since (b) high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure and (a) resin have different transmittances for electron beams, (b) high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure and ( a) The resin can be identified by the difference in contrast. When high-permittivity inorganic particles having a plurality of types of (b) perovskite crystal structures are used, identification of each high-permittivity inorganic particle is performed by elemental analysis based on XMA measurement and crystal structure analysis by electron diffraction image observation Can be performed. From the image analysis of the TEM observation image, the area distribution of (b) high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure and (a) resin is obtained, and (b) high dielectric constant inorganic particle image having a perovskite crystal structure is obtained. The particle diameter can be calculated from the area by approximating the cross section to a circle. The particle size may be evaluated for TEM images with a magnification of 5000 times and 40000 times. The calculated particle size distribution is represented by a histogram in increments of 0.1 μm in a TEM image with a magnification of 5000 times and a histogram in increments of 0.01 μm in a TEM image with a magnification of 40000 times. The product of the center value and the frequency is obtained for each column of the obtained histogram. Next, the average particle diameter is obtained by dividing the sum of these products by the sum of the frequencies. The particle size distribution can also be evaluated by performing the same analysis as described above using a scanning electron microscope (SEM) instead of TEM.

一般に（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子の粒成長や焼結などの一次粒子の形状変化が起きる温度は、（ａ）樹脂の硬化温度より遙かに高い場合が殆どであるので、そのような場合は、（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子を（ａ）樹脂に分散させる前の原料段階で（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子の粒子径を評価してもよい。この場合、（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子を直接、前記と同様のＴＥＭやＳＥＭを用いて観察し、それにより得られた観察像の画像解析により求めることができる。   In general, the temperature at which the primary particle shape change such as (b) grain growth or sintering of high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure occurs is much higher than (a) the curing temperature of the resin. Therefore, in such a case, (b) the high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure in the raw material stage before (b) dispersing the high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure in the resin (a) You may evaluate a particle diameter. In this case, (b) high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure can be directly observed using a TEM or SEM similar to the above, and obtained by image analysis of an observation image obtained thereby.

また、上記以外にも、（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子の液体中でのブラウン運動による散乱光の揺らぎを測定する動的光散乱法、（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子を電気泳動させたときの散乱光のドップラー効果を測定する電気泳動光散乱法、照射した超音波の減衰状態求める超音波減衰分光法などによって平均粒子径を測定することができる。レーザー回折式、レーザー散乱式の粒度分布測定装置としては、（株）堀場製作所製ＬＡ−９２０、（株）島津製作所製ＳＡＬＤ−１１００、日機装（株）製ＭＩＣＲＯＴＲＡＣ−ＵＰＡ１５０やシスメックス（株）製ゼータサイザーナノＺＳ等がある。   In addition to the above, (b) a dynamic light scattering method for measuring fluctuation of scattered light due to Brownian motion in a liquid of a high dielectric constant inorganic particle having a perovskite crystal structure, and (b) a perovskite crystal structure The average particle diameter can be measured by electrophoretic light scattering, which measures the Doppler effect of scattered light when electrophoresis is performed on high-permittivity inorganic particles, and by ultrasonic attenuation spectroscopy, which determines the attenuation state of irradiated ultrasonic waves. it can. Laser diffraction type and laser scattering type particle size distribution measuring devices include LA-920 manufactured by Horiba Ltd., SALD-1100 manufactured by Shimadzu Corp., MICROTRAC-UPA150 manufactured by Nikkiso Co., Ltd., and Zeta manufactured by Sysmex Corp. There are sizer nano ZS and the like.

本発明の誘電体組成物の（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子含有量は誘電体組成物全体に対し、３０重量％以上９９重量％以下であることが好ましい。（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子の含有量が、誘電体組成物全体に対し３０重量％以上では、誘電体組成物の比誘電率を大きくしやすくなり、キャパシタの層間絶縁材料として用いた場合に、大きな静電容量のキャパシタを実現しやすくなる。（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子の含有量が、誘電体組成物全体に対し９９重量％以下の場合、樹脂の含有量が十分に多いために、膜の強度を高くしやすい。   The content of the high dielectric constant inorganic particles (b) having a perovskite crystal structure in the dielectric composition of the present invention is preferably 30% by weight or more and 99% by weight or less with respect to the entire dielectric composition. (B) When the content of the high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure is 30% by weight or more with respect to the entire dielectric composition, the relative dielectric constant of the dielectric composition is easily increased, and the interlayer insulation of the capacitor When used as a material, it becomes easy to realize a capacitor having a large capacitance. (B) When the content of the high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure is 99% by weight or less with respect to the entire dielectric composition, the content of the resin is sufficiently high, so that the strength of the film is increased. Cheap.

本発明で用いられる（ａ）樹脂は、熱可塑性、熱硬化性樹脂のいずれも選択することができるが、波長４００〜７００ｎｍの全域における誘電体組成物の光線透過率を５０％以上とするために、（ａ）樹脂は光線透過率が５０％以上であるものを用いることが好ましい。誘電体組成物の光線透過率を大きくしやすいため、（ａ）樹脂の光線透過率は大きい方が好ましい。   The resin (a) used in the present invention can be selected from both thermoplastic and thermosetting resins, but in order to make the light transmittance of the dielectric composition in the entire wavelength range of 400 to 700 nm 50% or more. In addition, it is preferable to use (a) a resin having a light transmittance of 50% or more. Since it is easy to increase the light transmittance of the dielectric composition, it is preferable that (a) the resin has a large light transmittance.

本発明で用いられる熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルイミド、液晶ポリマー、ポリスチレン、ポリエチレン、フッ素樹脂などを用いることができる。   Examples of the thermoplastic resin used in the present invention include polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, polyether sulfone, polyether imide, liquid crystal polymer, polystyrene, polyethylene, and fluororesin.

また、本発明で用いられる熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シロキサン樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂、シアネート樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂などを用いることができる。耐熱性が高いことなどの点から、熱硬化性樹脂を用いることが好ましく、（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子分散性などの点からエポキシ樹脂が好ましく使用される。   Moreover, as a thermosetting resin used by this invention, an epoxy resin, a phenol resin, a siloxane resin, a polyimide, an acrylic resin, cyanate resin, a benzocyclobutene resin etc. can be used, for example. A thermosetting resin is preferably used from the viewpoint of high heat resistance, and an epoxy resin is preferably used from the viewpoint of (b) dispersibility of high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure.

ここで、エポキシ樹脂とは、分子構造中にエポキシ基（オキシラン環）を２個以上含むプレポリマーを有する樹脂である。また、本発明のペースト組成物は硬化剤を有していてもよく、硬化剤には、例えば、一般にエポキシ樹脂に使用されている硬化剤を添加することができる。このような硬化剤としては、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤などが例示される。また、これらの硬化剤は相互に併用してもよい。さらに、硬化剤と共に硬化促進剤を用いることができる。硬化促進剤は、硬化剤を伴わないで単独で樹脂に添加してもよい。このような硬化促進剤としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、トリフェニルホスフィン、トリス（２，４−ペンタジオナト）コバルトなどの金属キレート化合物などが挙げられる。   Here, the epoxy resin is a resin having a prepolymer containing two or more epoxy groups (oxirane rings) in the molecular structure. Moreover, the paste composition of this invention may have a hardening | curing agent, and the hardening | curing agent generally used for the epoxy resin can be added to a hardening | curing agent, for example. Examples of such curing agents include amine-based curing agents, acid anhydride-based curing agents, and phenol-based curing agents. These curing agents may be used in combination with each other. Furthermore, a curing accelerator can be used together with the curing agent. The curing accelerator may be added alone to the resin without a curing agent. Such curing accelerators include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate, triphenylphosphine, tris Examples include metal chelate compounds such as (2,4-pentadionato) cobalt.

波長４００〜７００ｎｍの光に対する透過性が高いという点から、本発明では（ａ）樹脂としてアクリル樹脂も好ましく用いることができる。   In the present invention, an acrylic resin can also be preferably used as the (a) resin from the viewpoint of high transparency to light having a wavelength of 400 to 700 nm.

（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子とは、ペロブスカイト型結晶構造、あるいは複合ペロブスカイト型結晶構造を有するもののことである。これらは、例えばチタン酸バリウム系、チタン酸ジルコン酸バリウム系、チタン酸ストロンチウム系、チタン酸カルシウム系、チタン酸ビスマス系、チタン酸マグネシウム系、チタン酸バリウムネオジム系、チタン酸バリウム錫系、マグネシウムニオブ酸バリウム系、マグネシウムタンタル酸バリウム系、チタン酸鉛系、ジルコン酸鉛系、チタン酸ジルコン酸鉛系、ニオブ酸鉛系、マグネシウムニオブ酸鉛系、ニッケルニオブ酸鉛系、タングステン酸鉛系、タングステン酸カルシウム系、マグネシウムタングステン酸鉛系、二酸化チタン系、などを挙げることができる。チタン酸バリウム系とは、チタン酸バリウム結晶内の一部の元素を他の元素で置換したり、結晶構造内に他の元素を侵入させたりしたチタン酸バリウムを母材とする固溶体を含めた総称である。その他のチタン酸ジルコン酸バリウム系、チタン酸ストロンチウム系、チタン酸カルシウム系、チタン酸ビスマス系、チタン酸マグネシウム系、チタン酸バリウムネオジム系、チタン酸バリウム錫系、マグネシウムニオブ酸バリウム系、マグネシウムタンタル酸バリウム系、チタン酸鉛系、ジルコン酸鉛系、チタン酸ジルコン酸鉛系、ニオブ酸鉛系、マグネシウムニオブ酸鉛系、ニッケルニオブ酸鉛系、タングステン酸鉛系、タングステン酸カルシウム系、マグネシウムタングステン酸鉛系もいずれも同様で、それぞれを母材とする固溶体を含めた総称である。   (B) High dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure are those having a perovskite crystal structure or a composite perovskite crystal structure. These include, for example, barium titanate, barium zirconate titanate, strontium titanate, calcium titanate, bismuth titanate, magnesium titanate, barium neodymium titanate, barium tin titanate, magnesium niobium Barium oxide, barium magnesium tantalate, lead titanate, lead zirconate, lead zirconate titanate, lead niobate, lead magnesium niobate, lead nickel niobate, lead tungstate, tungsten Examples thereof include calcium oxide, lead magnesium tungstate, and titanium dioxide. The barium titanate system includes solid solutions based on barium titanate in which some elements in the barium titanate crystal are replaced with other elements or other elements are infiltrated into the crystal structure. It is a generic name. Other barium zirconate titanate, strontium titanate, calcium titanate, bismuth titanate, magnesium titanate, barium neodymium titanate, barium tin titanate, barium magnesium niobate, magnesium tantalate Barium, lead titanate, lead zirconate, lead zirconate titanate, lead niobate, lead magnesium niobate, lead nickel niobate, lead tungstate, calcium tungstate, magnesium tungstic acid The same is true for lead-based materials, and is a generic term that includes solid solutions that use each as a base material.

なお、ペロブスカイト型結晶構造、あるいは複合ペロブスカイト型結晶構造を有する高誘電率無機粒子は、これらのうち１種を単独で用いたり、２種以上を混合して用いたりすることができる。大きい誘電率を有する誘電体組成物を得る場合には、商業的利便性との両立の点から、主としてチタン酸バリウムからなる化合物を用いることが好ましい。但し、誘電特性や温度安定性を向上させる目的で、シフター、デプレッサー剤などを少量添加して用いてもよい。   The high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure or a composite perovskite crystal structure can be used alone or in combination of two or more. When obtaining a dielectric composition having a large dielectric constant, it is preferable to use a compound mainly composed of barium titanate from the viewpoint of compatibility with commercial convenience. However, for the purpose of improving dielectric properties and temperature stability, a small amount of a shifter, a depressor and the like may be added.

（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子には、比誘電率が５０〜３００００の無機粒子を用いることが好ましい。比誘電率が５０以上である高誘電率無機粒子を用いると比誘電率が十分大きい誘電体組成物が得られやすい。また、高誘電率無機粒子の比誘電率が３００００以下であると、誘電体組成物の 比誘電率の温度依存性を小さくしやすくなる。ここでいう（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子の比誘電率とは、（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子を原料粉末として、加熱、焼成して得られる焼結体の比誘電率をさす。焼結体の比誘電率は、例えば以下の手順によって測定する。高誘電率無機粒子とポリビニルアルコールのようなバインダー樹脂、有機溶剤もしくは水を混合して、ペースト状組成物を作製したのち、ペレット成型器の中に充填して、乾燥させ、ペレット状固形物を得る。そのペレット状固形物を、例えば９００〜１２００℃程度で焼成することにより、バインダー樹脂を分解、除去し、（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子を焼結させ、無機成分のみからなる焼結体を得ることができる。このとき、焼結体の空隙は十分小さく、理論密度と実測密度から計算した空隙率が１％以下となっていることが必要である。この焼結体ペレットに上下電極を形成し、静電容量および寸法の測定結果から、比誘電率を計算する。   (B) For the high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure, it is preferable to use inorganic particles having a relative dielectric constant of 50 to 30,000. When high dielectric constant inorganic particles having a relative dielectric constant of 50 or more are used, a dielectric composition having a sufficiently large relative dielectric constant can be easily obtained. Further, when the relative dielectric constant of the high dielectric constant inorganic particles is 30000 or less, the temperature dependence of the relative dielectric constant of the dielectric composition is easily reduced. The relative permittivity of (b) high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure is obtained by heating and firing using (b) high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure as a raw material powder. Refers to the relative dielectric constant of the sintered body. The relative dielectric constant of the sintered body is measured, for example, by the following procedure. A high-dielectric constant inorganic particle and a binder resin such as polyvinyl alcohol, an organic solvent or water are mixed to prepare a paste-like composition, which is then filled in a pellet molding machine and dried to give a pellet-like solid. obtain. By firing the pellet-like solid at, for example, about 900 to 1200 ° C., the binder resin is decomposed and removed, (b) high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure are sintered, and only from the inorganic component A sintered body can be obtained. At this time, the voids in the sintered body are sufficiently small, and the porosity calculated from the theoretical density and the measured density is required to be 1% or less. Upper and lower electrodes are formed on this sintered pellet, and the relative dielectric constant is calculated from the measurement results of capacitance and dimensions.

（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子の作製方法としては、固相反応法、水熱合成法、超臨界水熱合成法、ゾルゲル法、しゅう酸塩法、アルコキシド法などの方法が挙げられる。粒子径が小さく大きさが揃った（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子の作製が容易であるという理由から、水熱合成法、超臨界水熱合成法、ゾルゲル法、のいずれかを用いることが好ましい。   (B) Methods for producing high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure include solid phase reaction, hydrothermal synthesis, supercritical hydrothermal synthesis, sol-gel method, oxalate method, alkoxide method, and the like. Is mentioned. (B) Because of the easy production of high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure, any of hydrothermal synthesis, supercritical hydrothermal synthesis, and sol-gel method It is preferable to use these.

（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子の形状は、球状、略球状、楕円球状、針状、板状、鱗片状、棒状、立方体（サイコロ）状などが挙げられるが、特に、球形あるいは略球形であることが好ましい。球状あるいは略球状の（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子は、比表面積が小さいために充填時に高誘電率無機粒子の凝集や樹脂流動性低下などを生じにくいからである。これらのうち１種を単独で用いたり、２種以上を混合して用いることができる。   (B) Examples of the shape of the high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure include a spherical shape, a substantially spherical shape, an elliptical spherical shape, a needle shape, a plate shape, a scale shape, a rod shape, and a cubic shape (dice). A spherical shape or a substantially spherical shape is preferable. This is because the high dielectric constant inorganic particles having a spherical or substantially spherical (b) perovskite crystal structure have a small specific surface area, and therefore do not easily cause aggregation of the high dielectric constant inorganic particles or a decrease in resin fluidity during filling. One of these can be used alone, or two or more can be mixed and used.

本発明のペースト組成物の製造方法は特に限定されないが、以下のような方法により好ましく実施することができる。本発明で用いられる（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子は平均粒子径が小さいため、粒子間の凝集を解して均一な分散を達成するためには、分散メディアに微小ビーズを用いる分散手法が有効である。（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子の平均粒子径は０．００２μｍ以上０．０６μｍ以下であるため、分散メディアにはビーズの平均粒子径が０．０２ｍｍ以上０．１ｍｍ以下のものを用いることが有効である。分散メディアのビーズの平均粒子径が０．０３ｍｍ以上である場合と０．０６ｍｍ以下である場合は、より有効である。ビーズの平均粒子径が０．１ｍｍ以下である場合、ビーズの間を分散液が通過する際に、高誘電率無機粒子がビーズと接触する頻度が高く、十分な分散効果が得られる。さらに高い分散効果を得るためには、ビーズの平均粒子径は０．０６ｍｍ以下であることが好ましい。ビーズの平均粒子径が０．０２ｍｍ以上である場合、個々のビーズの持つ運動量が十分大きく、高誘電率無機粒子の凝集を解くのに十分なせん断応力が得られる。高誘電率無機粒子の凝集体にさらに強いせん断応力を与えるためには、ビーズの平均粒子径は０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。   Although the manufacturing method of the paste composition of this invention is not specifically limited, It can implement preferably with the following methods. The high dielectric constant inorganic particles (b) having a perovskite crystal structure used in the present invention have a small average particle size. Therefore, in order to achieve uniform dispersion by solving the aggregation between the particles, fine beads are used as the dispersion medium. The dispersion method using is effective. (B) Since the average particle diameter of the high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure is 0.002 μm or more and 0.06 μm or less, the average particle diameter of beads is 0.02 mm or more and 0.1 mm or less in the dispersion medium. It is effective to use one. It is more effective when the average particle diameter of the beads of the dispersion medium is 0.03 mm or more and 0.06 mm or less. When the average particle diameter of the beads is 0.1 mm or less, when the dispersion liquid passes between the beads, the frequency of the high dielectric constant inorganic particles coming into contact with the beads is high, and a sufficient dispersion effect is obtained. In order to obtain a higher dispersion effect, the average particle size of the beads is preferably 0.06 mm or less. When the average particle diameter of the beads is 0.02 mm or more, the momentum possessed by each bead is sufficiently large, and a shear stress sufficient for solving the aggregation of the high dielectric constant inorganic particles can be obtained. In order to give a stronger shearing stress to the aggregate of high dielectric constant inorganic particles, the average particle diameter of the beads is preferably 0.03 mm or more.

ビーズの平均粒子径の評価は、例えば以下のような方法で行うことができる。ビーズは光学顕微鏡を用いて観察を行うことができる。ガラスなどの透明板の上にビーズ（サンプル）を載せ、透明板の下側から光を当て透過光像を対物レンズを通して観察し、ビーズの粒子径を評価する。任意の１００個のビーズの観察を行い、それぞれのビーズに対して求めた粒子径の平均値をビーズの平均粒子径とすることができる。ビーズの粒子径は、ビーズの観察像に対し各種の画像処理ソフトを用いた球形近似を行うことで求めることができる。具体的には、顕微鏡の接眼レンズ部の代わりに取り付けたＣＣＤカメラによるデジタル画像をコンピューター上で画像処理することにより行う。このようなＣＣＤカメラとしては（株）フローベル製のＡＤＰ−２４０があり、このような画像処理ができるソフトとしては（株）フローベル製のＦｌｖＦｓなどがある。   The average particle diameter of the beads can be evaluated by the following method, for example. The beads can be observed using an optical microscope. A bead (sample) is placed on a transparent plate such as glass, light is applied from below the transparent plate, a transmitted light image is observed through an objective lens, and the particle size of the bead is evaluated. Arbitrary 100 beads are observed, and the average value of the particle diameters obtained for each bead can be used as the average particle diameter of the beads. The particle diameter of the beads can be obtained by performing spherical approximation on the observed image of the beads using various image processing software. Specifically, a digital image obtained by a CCD camera attached instead of the eyepiece portion of the microscope is processed on a computer. As such a CCD camera, there is ADP-240 manufactured by Flowbell Co., Ltd., and software capable of such image processing includes FlvFs manufactured by Flowbell Co., Ltd.

分散メディアであるビーズとしては、金属製、セラミック製やガラス製のものを好ましく使用できる。これらの具体的な材質としては、ステンレス、鉄、銅、クロム、ニッケル、チタニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素、アルミナ、ジルコニア、ケイ酸ジルコニウム、チタン酸バリウム、珪酸ガラス、石英などが挙げられる。特に、硬度が高いジルコニア製ビーズが好適に使用できる。ジルコニアとしては強度が大きいことからイットリア安定化ジルコニアを用いることが好ましい。   As beads which are dispersion media, those made of metal, ceramic or glass can be preferably used. Specific examples of these materials include stainless steel, iron, copper, chromium, nickel, titania, silicon nitride, silicon carbide, alumina, zirconia, zirconium silicate, barium titanate, silicate glass, and quartz. In particular, zirconia beads having high hardness can be suitably used. As zirconia, it is preferable to use yttria-stabilized zirconia because of its high strength.

本発明におけるビーズを用いた分散方法は特に限定されないが、用いる装置としては、ボールミル、ホモジナイザー、ピンロータービーズミルなどが挙げられ、寿工業（株）製の“ウルトラアペックスミル”（商品名）やアシザワ・ファインテック（株）製の“スターミル”（商品名）などが微小粒子の分散に特に好適なものとして挙げられる。これらの２種のビーズミルにおいては、高誘電率無機粒子の分散が行われるベッセルと呼ばれる部位が、外壁を形成する円筒形のステーターと、ステーターの中心で回転するローターによって形成される。そして、高誘電率無機粒子と有機溶剤とを混合した分散液を、ステーターとローターとの間を送液する。ローターからは放射状に複数のブレードが突出している。ベッセル内に分散メディアであるビーズを充填し、ローターを回転させることにより、ブレードによりビーズが攪拌され、それに伴い、ビーズが分散液中の高誘電率無機粒子にせん断応力を与え、高誘電率無機粒子が微小粒子に分散される。一度ベッセル内を通過した分散液を循環させ、繰り返しベッセル内へと送液することで、分散液中の高誘電率無機粒子の凝集を徐々に解し、分散を進める。   The dispersion method using the beads in the present invention is not particularly limited, and examples of the apparatus to be used include a ball mill, a homogenizer, a pin rotor bead mill, and the like. -"Star mill" (trade name) manufactured by Finetech Co., Ltd. is particularly suitable for dispersing fine particles. In these two types of bead mills, a portion called a vessel where high dielectric constant inorganic particles are dispersed is formed by a cylindrical stator that forms an outer wall and a rotor that rotates at the center of the stator. And the dispersion liquid which mixed the high dielectric constant inorganic particle and the organic solvent is sent between a stator and a rotor. A plurality of blades project radially from the rotor. Filling the vessel with beads, which are dispersion media, and rotating the rotor, the beads are agitated by the blade, and the beads give shearing stress to the high-permittivity inorganic particles in the dispersion, and the high-permittivity inorganic The particles are dispersed in the microparticles. The dispersion once passed through the vessel is circulated and repeatedly fed into the vessel to gradually solve the aggregation of the high dielectric constant inorganic particles in the dispersion and advance the dispersion.

分散液に含まれる高誘電率無機粒子は１次粒子あるいは凝集体として存在するものであるが、本発明においては分散液中に存在するときの高誘電率無機粒子の大きさは、分散液中で幾つかの高誘電率無機粒子の１次粒子が凝集した状態のものを体積基準で分布にしたときのメジアン径（５０％粒子径）である。分散液中での高誘電率無機粒子の平均粒子径を測定する方法としては、レーザーによる静的光散乱方式や動的光散乱方式が挙げられるが、平均粒子径２０ｎｍ以下の粒子径を高精度で評価する場合は、動的光散乱方式を用いる方が好ましい。この方式による粒子径測定装置として、例えば、日機装（株）製の“ナノトラック”ＵＰＡ−ＥＸ１５０（商品名）が挙げられる。   Although the high dielectric constant inorganic particles contained in the dispersion are present as primary particles or aggregates, in the present invention, the size of the high dielectric constant inorganic particles when present in the dispersion is the same as that in the dispersion. And the median diameter (50% particle diameter) when the primary particles of several high dielectric constant inorganic particles are aggregated on a volume basis. Examples of a method for measuring the average particle size of the high dielectric constant inorganic particles in the dispersion include a static light scattering method and a dynamic light scattering method using a laser. A particle size having an average particle size of 20 nm or less is highly accurate. In the case of evaluating with the dynamic light scattering method, it is preferable to use the dynamic light scattering method. An example of a particle size measuring apparatus using this method is “Nanotrack” UPA-EX150 (trade name) manufactured by Nikkiso Co., Ltd.

ビーズミルのベッセル内のビーズ充填量は、ベッセル容積の２０容積％以上の場合と８５容積％以下の場合が好ましい。ビーズの充填量が２０容積％以上である場合、近接するビーズの間隙が狭いため分散液中の高誘電率無機粒子がビーズに接触する頻度が高く、分散が短時間で効率よく進行する。さらにこの効果を高めるために、ビーズの充填量は５０容積％以上であることがより好ましい。一方、ビーズの充填量が８５容積％以下である場合、近接するビーズの間に十分な間隙が存在するため、分散液がベッセル内に詰まることなくスムーズに送液することができる。また、ビーズの充填量が８５容積％以下である場合、ビーズ同士、あるいはビーズとベッセルのステーターやローターとの摩擦により発生する熱量が少ないため、分散剤などの分散液を構成する材料が変質しにくい。また、遠心力によりビーズをフィルタリングする方式のビーズミルにおいて、ビーズの充填量が多くなると、フィルタリング機能が十分に働かず、ベッセルから回収した分散液中にビーズが混入する可能性が大きくなるが、ビーズの充填量が８５容積％以下である場合は、ビーズの混入がないか、あるいは非常に小さくて済む。さらにこの効果を大きく奏するために、ビーズの充填量は７５容積％以下であることがより好ましい。   The bead filling amount in the vessel of the bead mill is preferably 20% by volume or more and 85% by volume or less of the vessel volume. When the bead filling amount is 20% by volume or more, since the gap between adjacent beads is narrow, the high dielectric constant inorganic particles in the dispersion are frequently in contact with the beads, and the dispersion proceeds efficiently in a short time. In order to further enhance this effect, the filling amount of beads is more preferably 50% by volume or more. On the other hand, when the filled amount of beads is 85% by volume or less, there is a sufficient gap between adjacent beads, so that the dispersion can be smoothly fed without clogging the vessel. In addition, when the bead filling amount is 85% by volume or less, the amount of heat generated by friction between the beads or between the beads and the vessel's stator or rotor is small, so the material constituting the dispersion liquid such as the dispersant is altered. Hateful. In addition, in a bead mill that filters beads by centrifugal force, if the amount of beads filled increases, the filtering function does not work sufficiently, and the possibility of beads being mixed into the dispersion recovered from the vessel increases. If the filling amount is 85% by volume or less, the beads are not mixed or very small. Further, in order to exert this effect greatly, the bead filling amount is more preferably 75% by volume or less.

ビーズミルのローターの回転周速は８ｍ／ｓ以上１５ｍ／ｓ以下であることが好ましい。本発明における回転周速とは、ローターから突出しているブレードの先端が回転するときの速度である。回転周速が８ｍ／ｓ以上である場合、高誘電率無機粒子を平均粒子径０．０２μｍ以下に分散するのに十分なせん断応力が得られる。また、回転周速が８ｍ／ｓ以上である場合、ビーズを遠心力によりフィルタリングする方式のビーズミルにおいて、回収した分散液中にビーズが混入しない。一方、回転周速が１５ｍ／ｓ以下である場合、ビーズ同士、あるいはビーズとベッセルのステーターやローターとの摩擦による発熱量は少ないため、分散液が変質しにくい。   The rotational peripheral speed of the bead mill rotor is preferably 8 m / s or more and 15 m / s or less. The rotational peripheral speed in the present invention is a speed at which the tip of the blade protruding from the rotor rotates. When the rotational peripheral speed is 8 m / s or more, a shear stress sufficient to disperse the high dielectric constant inorganic particles to an average particle diameter of 0.02 μm or less is obtained. Further, when the rotational peripheral speed is 8 m / s or more, the beads are not mixed into the recovered dispersion in the bead mill of the type in which the beads are filtered by centrifugal force. On the other hand, when the rotational peripheral speed is 15 m / s or less, the amount of heat generated by friction between the beads or between the beads and the stator or rotor of the vessel is small.

分散処理時の分散液の温度は１０℃以上４０℃以下であることが好ましい。ここで、分散処理時の分散液の温度は、ベッセルから送出された直後の分散液の温度とする。分散液温が４０℃以下である場合、分散液中の有機溶剤の揮発量は少なく、分散液中の高誘電率無機粒子や分散剤などの組成の濃度変化は少ない。液温が４０℃よりも高いと、分散液組成の濃度変化が生じ、分散液の分散性が悪くなる場合がある。例えば、分散液の分散性はｐＨにより影響を受けることがあるが、分散液のｐＨ値は分散液組成の濃度変化により変化する。したがって分散液の温度制御は分散液のｐＨ値、また分散液中の高誘電率無機粒子の分散性を制御する重要な条件の１つである。また、分散液中に温度により化学反応する材料や、温度により変質する材料を含有する場合は、温度変化により分散液が有する特性が変化するため、分散時の温度制御を行うことが好ましい。さらにこの効果を高めるために、分散液の温度は３５℃以下であることが好ましい。一方、分散処理時の分散液の温度が１０℃よりも低い場合、ベッセルから送出した分散液を回収する容器内に結露が生じ、分散液中に水分が混入し、分散液の特性を劣化させる可能性があるため、分散処理時の分散液の温度は１０℃以上であることが好ましい。また、分散液の温度が１０℃以上であると、分散液の粘度が低くなるため、ビーズの運動エネルギーの減損が避けられ、分散効率が高くなる。さらにこの効果を高めるためには、分散液の温度は２０℃以上であることがより好ましい。   The temperature of the dispersion during the dispersion treatment is preferably 10 ° C or higher and 40 ° C or lower. Here, the temperature of the dispersion during the dispersion treatment is the temperature of the dispersion immediately after being delivered from the vessel. When the dispersion liquid temperature is 40 ° C. or lower, the volatilization amount of the organic solvent in the dispersion liquid is small, and the concentration change of the composition of the high dielectric constant inorganic particles, the dispersing agent, etc. in the dispersion liquid is small. When the liquid temperature is higher than 40 ° C., the concentration of the dispersion composition changes, and the dispersibility of the dispersion liquid may deteriorate. For example, the dispersibility of the dispersion may be affected by the pH, but the pH value of the dispersion varies with changes in the concentration of the dispersion composition. Therefore, temperature control of the dispersion is one of important conditions for controlling the pH value of the dispersion and the dispersibility of the high dielectric constant inorganic particles in the dispersion. In addition, when the dispersion contains a material that chemically reacts with temperature or a material that changes in temperature, the characteristics of the dispersion change due to the temperature change, and thus it is preferable to control the temperature during dispersion. In order to further enhance this effect, the temperature of the dispersion is preferably 35 ° C. or lower. On the other hand, when the temperature of the dispersion liquid during the dispersion treatment is lower than 10 ° C., condensation occurs in the container for collecting the dispersion liquid sent from the vessel, and moisture is mixed in the dispersion liquid to deteriorate the characteristics of the dispersion liquid. Since there is a possibility, the temperature of the dispersion during the dispersion treatment is preferably 10 ° C. or higher. Further, when the temperature of the dispersion liquid is 10 ° C. or higher, the viscosity of the dispersion liquid becomes low, so that loss of kinetic energy of the beads can be avoided and the dispersion efficiency becomes high. In order to further enhance this effect, the temperature of the dispersion is more preferably 20 ° C. or higher.

分散処理時の分散液の粘度は、１ｍＰ・ｓ以上１００ｍＰ・ｓ以下であることが好ましい。ここで、分散処理時の分散液の粘度は、ベッセルから送出された分散液をサンプリングし、サンプリングから５分後に測定した際の粘度とする。測定温度は２５℃とする。粘度測定は、例えば、東機産業（株）製の粘度計ＲＥ−１１５Ｌを用いて行うことができる。ビーズミルのベッセル内のビーズは回転するローターのブレードから運動エネルギーを獲得し、分散液中の高誘電率無機粒子と接触することにより、せん断応力を発生する。しかし、分散液の粘度が高い場合は、ビーズが高誘電率無機粒子へ接触する前に、溶剤中で運動エネルギーが大きく減損し、高誘電率無機粒子に十分なせん断応力を与えることができない場合がある。分散処理時の分散液の粘度が１００ｍＰ・ｓ以下である場合は、上記問題を回避することができる。さらにこの効果を高めるために、分散処理時の分散液の粘度は、２０ｍＰ・ｓ以下であることがより好ましい。一方、分散液の粘度が１ｍＰ・ｓ以上であれば、製造した分散液と樹脂とを混ぜて作製するペースト組成物の粘度が低くならず、ペースト組成物を基板上に塗布し膜状の樹脂組成物を製造する場合、連続膜を形成しやすくなる。   The viscosity of the dispersion during the dispersion treatment is preferably 1 mP · s or more and 100 mP · s or less. Here, the viscosity of the dispersion during the dispersion treatment is the viscosity when the dispersion sent from the vessel is sampled and measured 5 minutes after the sampling. The measurement temperature is 25 ° C. The viscosity measurement can be performed using, for example, a viscometer RE-115L manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd. The beads in the bead mill vessel acquire kinetic energy from the rotating rotor blades and generate shear stress by contact with the high dielectric constant inorganic particles in the dispersion. However, if the viscosity of the dispersion is high, the kinetic energy is greatly reduced in the solvent before the beads contact the high dielectric constant inorganic particles, and sufficient shear stress cannot be applied to the high dielectric constant inorganic particles. There is. The above problem can be avoided when the viscosity of the dispersion during the dispersion treatment is 100 mP · s or less. In order to further enhance this effect, the viscosity of the dispersion during the dispersion treatment is more preferably 20 mP · s or less. On the other hand, if the viscosity of the dispersion liquid is 1 mP · s or more, the viscosity of the paste composition prepared by mixing the produced dispersion liquid and the resin is not lowered, and the paste composition is applied onto the substrate to form a film-like resin. When manufacturing a composition, it becomes easy to form a continuous film.

本発明における無機粒子の分散液の製造方法についての例を以下に記す。   The example about the manufacturing method of the dispersion liquid of the inorganic particle in this invention is described below.

（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子、分散剤、（ｃ）有機溶剤を所定の分量で混合し、攪拌する。混合直後は、高誘電率無機粒子の表面を空気の層が覆っているため、高誘電率無機粒子と有機溶剤との濡れが十分でなく、粘度が増加する場合がある。この場合は、高誘電率無機粒子と有機溶剤が完全に濡れるまで、回転羽根などで時間をかけて攪拌するのが好ましい。   (B) High dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure, a dispersant, and (c) an organic solvent are mixed in a predetermined amount and stirred. Immediately after mixing, since the air layer covers the surface of the high dielectric constant inorganic particles, the high dielectric constant inorganic particles and the organic solvent are not sufficiently wetted, and the viscosity may increase. In this case, it is preferable to stir over time with a rotary blade or the like until the high dielectric constant inorganic particles and the organic solvent are completely wetted.

高誘電率無機粒子、分散剤、有機溶剤を混合、攪拌した後、ビーズミルにて高誘電率無機粒子の分散処理を行う。まず、ビーズミルのベッセル内に所定粒子径のビーズを所定量投入し、ローターを回転させながら、分散液に用いるものと同じ有機溶剤をベッセル内へ送液／循環させビーズ洗浄を行う。洗浄時に有機溶剤の汚れが目立つ場合は、新しい有機溶剤と入れ替え、有機溶剤の汚れが目立たなくなるまで洗浄を続ける。ビーズ洗浄後、循環させた有機溶剤を回収し、次いで、上記高誘電率無機粒子、分散剤、有機溶剤の混合液をベッセル内へ送液／循環させ分散処理を行う。初めにベッセル内から送出される分散液は、ベッセル内に残留した有機溶剤により濃度が薄くなっているため、ベッセルの大きさに応じて、ベッセル内から送出される分散液の濃度が一定になるまで初流を除去する。分散処理は一度に小さいビーズで実施してもよく、段階的にビーズの大きさを変えて行ってもよく、特に限定されない。例えば、粒子径が０．５ｍｍのビーズで高誘電率無機粒子の平均粒子径が１００ｎｍ程度になるまで分散を行ってから、次に、より微小なビーズでの分散を施してもよい。ここで、平均粒子径が０．１μｍ程度になるまでの分散処理を粗分散とよび、その後の０．０６μｍ以下の微小粒子径への分散処理を本分散とよぶ。粗分散をホモジナイザーで行い、本分散をビーズミルで行うなど、粗分散と本分散を異なる装置にて行うこともできる。ビーズミルにおいては、サンプルをミル本体へチューブを通して送液する方式のものが多く、粗分散をビーズミルで行うと、粒子径の大きな粒子が送液チューブ中で目詰まりする場合がある。粗分散をホモジナイザーなど別の装置で行うと、これを避けることができる。   After mixing and stirring high dielectric constant inorganic particles, a dispersant, and an organic solvent, the high dielectric constant inorganic particles are subjected to a dispersion treatment by a bead mill. First, a predetermined amount of beads having a predetermined particle diameter is put into a bead mill vessel, and while rotating the rotor, the same organic solvent as that used for the dispersion is fed / circulated into the vessel to perform bead washing. If organic solvent stains are noticeable during cleaning, replace with a new organic solvent and continue washing until the organic solvent stains are not noticeable. After the beads are washed, the circulated organic solvent is recovered, and then the mixed liquid of the high dielectric constant inorganic particles, the dispersant, and the organic solvent is fed / circulated into the vessel for dispersion treatment. The concentration of the dispersion sent from the inside of the vessel is constant according to the size of the vessel because the concentration of the dispersion sent from the inside of the vessel is reduced by the organic solvent remaining in the vessel. Remove the first stream until. The dispersion treatment may be performed with small beads at a time, and may be performed by changing the size of the beads step by step, and is not particularly limited. For example, dispersion may be performed with beads having a particle diameter of 0.5 mm until the average particle diameter of the high dielectric constant inorganic particles reaches about 100 nm, and then with finer beads. Here, the dispersion process until the average particle diameter reaches about 0.1 μm is called coarse dispersion, and the subsequent dispersion process to a fine particle diameter of 0.06 μm or less is called main dispersion. The coarse dispersion and the main dispersion can be performed by different apparatuses, for example, the coarse dispersion is performed by a homogenizer and the main dispersion is performed by a bead mill. Many bead mills use a method in which a sample is fed to a mill main body through a tube, and if coarse dispersion is performed using a bead mill, particles having a large particle size may be clogged in the liquid feed tube. This can be avoided if the coarse dispersion is performed with another apparatus such as a homogenizer.

粗分散をホモジナイザーで行う場合は、例えば、回転刃の先端の周速を１〜１０ｍ／ｓにして、１時間程度処理する。ホモジナイザー処理中は熱が発生するため、氷浴中で処理することが好ましい。用いることができるホモジナイザーとしては、“エクセルオート”（商品名）（（株）日本精機製作所製）などが挙げられる。   When coarse dispersion is performed with a homogenizer, for example, the peripheral speed of the tip of the rotary blade is set to 1 to 10 m / s and the treatment is performed for about 1 hour. Since heat is generated during the homogenizer treatment, treatment in an ice bath is preferred. Examples of the homogenizer that can be used include “Excel Auto” (trade name) (manufactured by Nippon Seiki Seisakusho Co., Ltd.).

分散処理時の分散液の粘度は高誘電率無機粒子の分散性や分散処理の効率に影響するので、分散処理の経過に伴う分散液の粘度変化を把握することが好ましい。例えば、一定時間ごとに分散液をサンプリングし、粘度測定をすることにより、粘度の経時変化を把握することができる。分散処理時に分散液の粘度が上昇した場合は、循環させている分散液中に有機溶剤や分散剤、ｐＨ調整剤などを適量加えて、粘度を低下させることもできる。   Since the viscosity of the dispersion during the dispersion treatment affects the dispersibility of the high dielectric constant inorganic particles and the efficiency of the dispersion treatment, it is preferable to grasp the viscosity change of the dispersion over the course of the dispersion treatment. For example, it is possible to grasp the change in viscosity over time by sampling the dispersion at regular intervals and measuring the viscosity. When the viscosity of the dispersion increases during the dispersion treatment, an appropriate amount of an organic solvent, a dispersant, a pH adjuster, or the like can be added to the circulating dispersion to lower the viscosity.

分散処理時の分散液の温度は、ベッセル外部を冷却する冷却水の温度や流量、分散液の循環速度により制御できる。分散液の温度上昇は、分散処理時の分散液の粘度が高い場合に発生しやすい。分散液の温度上昇が大きすぎる場合には、分散液の変質が起きることがある。   The temperature of the dispersion during the dispersion treatment can be controlled by the temperature and flow rate of cooling water for cooling the outside of the vessel and the circulation speed of the dispersion. The temperature rise of the dispersion tends to occur when the viscosity of the dispersion during the dispersion treatment is high. If the temperature rise of the dispersion is too large, the dispersion may be altered.

分散液の固形分濃度は１０重量％以上が好ましく、より好ましくは２０重量％以上である。また、分散液の固形分濃度は６０重量％以下であることが好ましく、より好ましくは４０重量％以下である。本発明の分散液の固形分濃度とは、分散液全量に対して分散液中に含まれる有機溶剤以外の成分の割合である。分散液の固形分濃度が１０重量％以上であると、粘度の低い分散液を作製することが可能となり、分散処理時もビーズとの摩擦などにより発生する熱量が少ないため、分散液を構成する材料が変質しにくくなる。分散液の固形分濃度が２０重量％以上であると、分散液と樹脂液を混合したペースト組成物を用いて誘電体組成物の膜を形成した時に１μｍ以上の厚膜を形成しやくなる。また、分散液の固形分濃度が６０重量％以下であると、遠心分離によるフィルタリング方式のビーズミルを用いた場合に、ビーズが分離されやすい。さらに、分散液の固形分濃度が４０重量％以下であると、分散液の粘度が低く、分散液中の高誘電率無機粒子とビーズが頻度よく接触するため、高誘電率無機粒子の凝集体を解きやすくなる。また、平均粒子径０．１μｍ以下の高誘電率無機粒子を用いた場合においても、分散液中の高誘電率無機粒子を効率良く分散することができ、粒度分布が１次粒子径付近まで分散しやすく、本分散液を用いて誘電体組成物の膜を形成した時に透過率の高い膜を得やすい。   The solid content concentration of the dispersion is preferably 10% by weight or more, more preferably 20% by weight or more. Moreover, it is preferable that the solid content concentration of a dispersion liquid is 60 weight% or less, More preferably, it is 40 weight% or less. The solid content concentration of the dispersion of the present invention is the ratio of components other than the organic solvent contained in the dispersion to the total amount of the dispersion. When the solid content concentration of the dispersion is 10% by weight or more, it becomes possible to produce a dispersion having a low viscosity, and since the amount of heat generated by friction with the beads is small even during the dispersion treatment, the dispersion is constituted. The material is less likely to be altered. When the solid content concentration of the dispersion is 20% by weight or more, it is easy to form a thick film of 1 μm or more when a dielectric composition film is formed using a paste composition in which the dispersion and the resin liquid are mixed. Further, when the solid content concentration of the dispersion is 60% by weight or less, beads are easily separated when a filtering type bead mill using centrifugal separation is used. Furthermore, when the solid content concentration of the dispersion is 40% by weight or less, the viscosity of the dispersion is low, and the high dielectric constant inorganic particles in the dispersion frequently come into contact with the beads. Is easier to solve. Further, even when high dielectric constant inorganic particles having an average particle diameter of 0.1 μm or less are used, the high dielectric constant inorganic particles in the dispersion can be efficiently dispersed, and the particle size distribution is dispersed to the vicinity of the primary particle diameter. It is easy to obtain a film having a high transmittance when a film of the dielectric composition is formed using this dispersion.

ビーズミルのローターの回転周速は一定でもよく、分散処理時に段階的に変更してもよい。ローターの回転周速は分散処理時の分散液の温度に影響を与える場合があるので、分散処理時に回転周速を変更する場合は、分散液の温度上昇が大きくなりすぎないようにするのが好ましい。また、ビーズを遠心分離によりフィルタリングする方式のビーズミルの場合は、ローターを回転する前に送液ポンプを作動し、分散液の循環を開始すると、ベッセル内から送出する分散液中にビーズが混入することがあるので、ローターを回転した後に送液ポンプを作動するようにする。   The rotating peripheral speed of the bead mill rotor may be constant or may be changed stepwise during the dispersion process. Since the rotational peripheral speed of the rotor may affect the temperature of the dispersion during the dispersion process, when changing the rotational peripheral speed during the dispersion process, the temperature rise of the dispersion should not be too great. preferable. In addition, in the case of a bead mill that filters beads by centrifugal separation, the beads are mixed in the dispersion liquid sent out from the vessel when the liquid feed pump is operated before the rotor is rotated and the circulation of the dispersion liquid is started. In some cases, the pump is operated after rotating the rotor.

分散処理時間は高誘電率無機粒子や有機溶剤、分散剤などの分散液を構成する材料の種類や組成比により適宜設定する。例えば、一定時間ごとに分散液をサンプリングし、分散液中での高誘電率無機粒子の平均粒子径を測定することは、分散状態の経時変化を把握でき、分散処理の終了時点を判断することができるので好ましい。分散性が良好な組成の場合は、３０分程度の分散処理時間で十分であるが、組成によっては、分散処理を２４時間以上行ってもよい。分散処理時間が長い場合は、有機溶剤などの分散液を構成する材料が揮発することにより、分散液の組成比が変化し、分散性が変化する場合があるので、そのような場合は、適宜必要な成分を添加し、組成を調整する。   The dispersion treatment time is appropriately set according to the type and composition ratio of materials constituting the dispersion liquid such as high dielectric constant inorganic particles, organic solvent, and dispersant. For example, sampling the dispersion at regular intervals and measuring the average particle size of the high dielectric constant inorganic particles in the dispersion can determine the time-dependent change in the dispersion state and determine the end point of the dispersion process. Is preferable. In the case of a composition with good dispersibility, a dispersion treatment time of about 30 minutes is sufficient, but depending on the composition, the dispersion treatment may be performed for 24 hours or more. When the dispersion treatment time is long, the composition ratio of the dispersion may change due to volatilization of the material constituting the dispersion such as an organic solvent, and the dispersibility may change. Add necessary ingredients to adjust the composition.

次に、上記の高誘電率無機粒子分散液の製造方法によって得られた分散液と、樹脂、もしくは樹脂と有機溶剤を有する樹脂溶液とを含有するペースト組成物の製造方法について説明する。   Next, the manufacturing method of the paste composition containing the dispersion liquid obtained by the manufacturing method of said high-dielectric-constant inorganic particle dispersion and resin or the resin solution which has a resin and an organic solvent is demonstrated.

分散液と樹脂、もしくは樹脂と有機溶剤を有する樹脂溶液の混合は、樹脂、もしくは樹脂と有機溶剤を有する樹脂溶液中に分散液を所定量となるまで注入してもよいし、分散液中に樹脂、もしくは樹脂と有機溶剤を有する樹脂溶液を所定量となるまで注入してもよい。この際の樹脂の態様は、液状樹脂であっても、固形樹脂を溶剤に溶かした樹脂溶液であってもよい。また、この際の樹脂と有機溶剤を有する樹脂溶液の態様は、液状樹脂もしくは固形樹脂を溶剤に溶かした樹脂を有機溶剤で希釈した樹脂溶液であってもよい。   Mixing of the dispersion liquid and the resin or the resin solution having the resin and the organic solvent may be performed by injecting the dispersion liquid into the resin or the resin solution having the resin and the organic solvent until a predetermined amount is reached. A resin or a resin solution containing a resin and an organic solvent may be injected until a predetermined amount is reached. The form of the resin at this time may be a liquid resin or a resin solution in which a solid resin is dissolved in a solvent. Further, the resin solution having the resin and the organic solvent at this time may be a resin solution obtained by diluting a liquid resin or a resin obtained by dissolving a solid resin in a solvent with an organic solvent.

ペースト組成物の製造方法としては、上記の方法のように別々に作製した分散液と樹脂、もしくは樹脂と有機溶剤を有する樹脂溶液を混合する方法だけでなく、高誘電率無機粒子を液状樹脂もしくは樹脂溶液に直接分散する方法も用いることができる。高誘電率無機粒子を液状樹脂もしくは樹脂溶液に直接分散する場合においても、ビーズミルを好ましく用いることができる。   As a method for producing the paste composition, not only a method of mixing separately prepared dispersion and resin, or a resin solution having a resin and an organic solvent, as described above, but also a high dielectric constant inorganic particle can be used as a liquid resin or A method of directly dispersing in a resin solution can also be used. Even when high dielectric constant inorganic particles are directly dispersed in a liquid resin or resin solution, a bead mill can be preferably used.

所定量の高誘電率無機粒子を有する分散液と樹脂材料を混合して得られたペースト組成物を、さらに均質になるようにするために、ボールミルやロールミルを用いることができる。また、混合処理によりペースト組成物中に気泡が混入した場合は、静置する、あるいは攪拌脱泡機を用いるなどして、気泡を除去すると、ペースト組成物を用いて製造する樹脂組成物中への気泡の混入を抑制することができる。   In order to make the paste composition obtained by mixing the dispersion having a predetermined amount of high dielectric constant inorganic particles and the resin material more uniform, a ball mill or a roll mill can be used. In addition, when bubbles are mixed in the paste composition by the mixing treatment, if the bubbles are removed by standing or using a stirring defoaming machine, etc., into the resin composition produced using the paste composition Of air bubbles can be suppressed.

本発明の誘電体組成物を得る方法として、例えば、上記のように、まず、高誘電率無機粒子を液状樹脂もしくは樹脂溶液に分散させたペースト組成物を作製し、そのペースト組成物を被着体（例えば基板）などに塗布し、脱有機溶剤、固化を行うことにより、誘電体組成物を得る方法が挙げられる。このとき、固化の方法として、熱、光などによる固化が挙げられる。但し、加熱によって固化を行う場合は、本発明の誘電体組成物は焼結体ではないので、樹脂を分解したり、除去したりすることなく、ペースト組成物と同時に加熱行う被着体や電子部品などの耐熱温度範囲内、例えば、５００℃以下の温度で加熱することが好ましい。より好ましくは２５０℃以下の温度で加熱することが好ましい。また、塗布する被着体は、ガラス基板やガラスエポキシ基板などのリジッドな基板に限定されず、樹脂フィルムや銅などの金属箔などのフレキシブル基板でもよい。   As a method for obtaining the dielectric composition of the present invention, for example, as described above, first, a paste composition in which high dielectric constant inorganic particles are dispersed in a liquid resin or resin solution is prepared, and the paste composition is applied. A method of obtaining a dielectric composition by applying to a body (for example, a substrate), etc., and performing an organic removal solvent and solidification can be mentioned. At this time, solidification by heat, light, etc. is mentioned as a solidification method. However, when solidifying by heating, the dielectric composition of the present invention is not a sintered body, so that the adherend or the electron is heated simultaneously with the paste composition without decomposing or removing the resin. It is preferable to heat at a temperature within the heat-resistant temperature range of parts, for example, 500 ° C. or less. More preferably, heating is performed at a temperature of 250 ° C. or lower. Moreover, the adherend to be applied is not limited to a rigid substrate such as a glass substrate or a glass epoxy substrate, and may be a flexible substrate such as a resin film or a metal foil such as copper.

本発明の誘電体組成物の空隙率は、３０体積％以下であることが好ましい。より好ましくは２０体積％以下であり、さらにより好ましくは１０体積％以下である。空隙率が３０体積％以下であると、空隙によるレーリー散乱などを小さくすることができ透過率を大きくしやすい。空隙率が２０体積％以下となると絶縁抵抗を大きくしやすい。空隙率が１０体積％以下であるとリーク電流を小さくしやすい。   The porosity of the dielectric composition of the present invention is preferably 30% by volume or less. More preferably, it is 20 volume% or less, More preferably, it is 10 volume% or less. When the porosity is 30% by volume or less, Rayleigh scattering due to the voids can be reduced, and the transmittance can be easily increased. When the porosity is 20% by volume or less, the insulation resistance is easily increased. When the porosity is 10% by volume or less, the leakage current is easily reduced.

ここで、空隙率を３０体積％以下にする方法としては、例えば、樹脂、高誘電率無機粒子、有機溶剤を上記した中から適宜選択することで達成可能である。具体的には、例えばペースト組成物が、沸点１６０℃以上の有機溶剤を少なくとも１種含むものとすることで達成することができる。   Here, the method for reducing the porosity to 30% by volume or less can be achieved by, for example, appropriately selecting a resin, high dielectric constant inorganic particles, or an organic solvent from the above. Specifically, this can be achieved, for example, when the paste composition contains at least one organic solvent having a boiling point of 160 ° C. or higher.

誘電体組成物の空隙率の測定方法は、ガス吸着法、水銀圧入法、陽電子消滅法、小角Ｘ線散乱法など、用途に合わせて適宜選択することができる。   The method for measuring the porosity of the dielectric composition can be appropriately selected according to the application, such as a gas adsorption method, a mercury intrusion method, a positron annihilation method, and a small-angle X-ray scattering method.

本発明のペースト組成物から得られる誘電体組成物の形態は特に限定されず、膜状、棒状、球状など、用途に合わせて選択することができるが、特に膜状であることが好ましい。ここでいう膜とは、フィルム、シート、板、ペレットなども含まれる。もちろん、導通のためのビアホール形成、インピーダンスや静電容量あるいは内部応力の調整、または、放熱機能付与など、用途にあわせたパターン形成を行うこともできる。   The form of the dielectric composition obtained from the paste composition of the present invention is not particularly limited, and can be selected according to the use, such as a film shape, a rod shape, and a spherical shape, but a film shape is particularly preferable. The membrane here includes a film, a sheet, a plate, a pellet and the like. Of course, it is also possible to perform pattern formation according to applications such as via hole formation for conduction, adjustment of impedance, capacitance or internal stress, or provision of a heat dissipation function.

本発明で用いる透明電極は、波長４００〜７００ｎｍの全域における光線透過率が５０％以上１００％以下であればよく、材質は特に限定されないが、光透過性が高いことからインジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム−亜鉛酸化物、酸化錫、酸化インジウムや酸化亜鉛これらにその他元素のドープしたものなどを用いることができる。透明電極の光線透過率が５０％未満であると、ディスプレイなどに用いるキャパシタとしては透明性が不十分となり、情報表示特性が不十分で良くない。   The transparent electrode used in the present invention may have a light transmittance of 50% or more and 100% or less in the entire wavelength range of 400 to 700 nm, and the material is not particularly limited. However, since the light transmittance is high, indium-tin oxide ( ITO), indium-zinc oxide, tin oxide, indium oxide, zinc oxide, and the like doped with other elements can be used. When the light transmittance of the transparent electrode is less than 50%, the capacitor used for a display or the like has insufficient transparency, and the information display characteristics are insufficient.

本発明の誘電体組成物から得られる層間絶縁膜と、波長４００〜７００ｎｍの全域における光線透過率が５０％以上１００％以下である透明電極を有するキャパシタは、波長４００〜７００ｎｍで高い光線透過率を有するため、透明キャパシタとしてそれを通した光線による情報表示を行うことができる。   A capacitor having an interlayer insulating film obtained from the dielectric composition of the present invention and a transparent electrode having a light transmittance of 50% or more and 100% or less over a wavelength range of 400 to 700 nm has a high light transmittance at a wavelength of 400 to 700 nm. Therefore, information can be displayed by a light beam passing through the transparent capacitor.

本発明のキャパシタは、少なくとも層間絶縁膜と透明電極を有しており、層間絶縁膜は電極間に存在するものであるが、本発明では、２つの電極のうち少なくとも１つが透明であれば良く、もう１つは金属などの不透明な電極であってもよい。   The capacitor of the present invention has at least an interlayer insulating film and a transparent electrode, and the interlayer insulating film exists between the electrodes. However, in the present invention, it is sufficient that at least one of the two electrodes is transparent. The other may be an opaque electrode such as a metal.

本発明の誘電体組成物を膜状にしたときの膜厚は、誘電体組成物を層間絶縁膜としたキャパシタの静電容量や光線透過率が所望の値を満たす範囲内で任意に設定することができるが、０．０５μｍ以上である場合と、２０μｍ以下である場合が好ましく、さらに好ましくは、０．１μｍ以上である場合と、５μｍ以下である場合である。キャパシタとして大きな静電容量を確保するには膜厚が薄い方が好ましいが、０．０５μｍより厚い場合にはピンホールなどが発生しにくく、電気的絶縁を得やすくなる。また、０．１μｍ以上では、耐久性加速試験であるＰＣＴ（プレッシャークッカーテスト）後に誘電正接が増大しにくい。また、膜厚が２０μｍ以下であると、キャパシタとして十分大きな静電容量を得やすい。膜厚が５μｍ以下であると、十分高い光線透過率を得やすい。   The film thickness when the dielectric composition of the present invention is formed into a film is arbitrarily set within a range in which the capacitance and light transmittance of a capacitor using the dielectric composition as an interlayer insulating film satisfy desired values. However, it is preferably 0.05 μm or more and 20 μm or less, and more preferably 0.1 μm or more and 5 μm or less. In order to secure a large capacitance as a capacitor, it is preferable that the film thickness is small. However, when the thickness is larger than 0.05 μm, pinholes are not easily generated, and electrical insulation is easily obtained. When the thickness is 0.1 μm or more, the dielectric loss tangent hardly increases after PCT (pressure cooker test) which is a durability acceleration test. Further, when the film thickness is 20 μm or less, it is easy to obtain a sufficiently large capacitance as a capacitor. When the film thickness is 5 μm or less, it is easy to obtain a sufficiently high light transmittance.

誘電体組成物を層間絶縁膜としたキャパシタの静電容量の温度変化、面内ばらつきは、小さい方が回路設計上好ましい。温度変化についても、できるだけ小さい方が好ましく、例えば、Ｘ７Ｒ特性（−５５〜１２５℃において静電容量の温度変化率が±１５％以内）を満たすことが好ましい。静電容量の面内ばらつきは、平均値に対して５％以下（静電容量の平均値−５％≦静電容量≦静電容量の平均値＋５％）であることが好ましい。   The smaller the temperature change and in-plane variation of the capacitance of the capacitor using the dielectric composition as the interlayer insulating film, the better in terms of circuit design. The temperature change is preferably as small as possible. For example, it is preferable to satisfy the X7R characteristic (capacitance temperature change rate within −15% at −55 to 125 ° C.). The in-plane variation in capacitance is preferably 5% or less (average capacitance value−5% ≦ capacitance ≦ average capacitance value + 5%) with respect to the average value.

本発明の誘電体組成物は、電極で挟まれたキャパシタ用の層間絶縁材料以外にも用いることができる。例えば、エレクトロウェッティングタイプの電子ペーパーの電解液に接する材料として用いることができる。この場合は、本発明の誘電体組成物膜は、電解液に接する面と反対の面が電極に接するように形成される。透明な高誘電率層を電解液に接する面に形成することで、電圧印加による電解液の濡れ性変化が大きくなり、電解液の移動速度が大きくなり、表示速度が大きいエレクトロウェッティングタイプの電子ペーパーを実現することができる。   The dielectric composition of the present invention can be used in addition to an interlayer insulating material for capacitors sandwiched between electrodes. For example, it can be used as a material in contact with the electrolyte of electrowetting type electronic paper. In this case, the dielectric composition film of the present invention is formed so that the surface opposite to the surface in contact with the electrolytic solution is in contact with the electrode. By forming a transparent high dielectric constant layer on the surface in contact with the electrolyte, the wettability change of the electrolyte due to voltage application increases, the movement speed of the electrolyte increases, and electrowetting type electrons with a high display speed Paper can be realized.

エレクトロウェッティングタイプの電子ペーパーに用いられる場合のように、本発明の誘電体組成物が電解液などの液状物質に接して用いられる用途においては、誘電体組成物へこのような液状物質が染み込むようなことが起きないようにすることが好ましい。染み込みを抑制するためには、（ａ）樹脂として吸湿、吸水の影響が少ないものを用いることが好ましい。低吸水性のエポキシ樹脂としては、キシリレンノボラック型、ビフェニルノボラック型、ジシクロペンタジエン型、ジシクロペンタジエンフェノールノボラック型、ジフェニルメタン型、ナフトールアラルキル型、ナフトールノボラック型、４官能ナフタレン型、ナフタレン骨格、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂等がある。低吸水性の硬化剤としては、例えば、フェノール系のノボラック樹脂等がある。   In applications where the dielectric composition of the present invention is used in contact with a liquid material such as an electrolytic solution, as in the case of electrowetting type electronic paper, such a liquid material soaks into the dielectric composition. It is preferable to prevent this from happening. In order to suppress permeation, it is preferable to use (a) a resin having less influence of moisture absorption and water absorption. Low water absorption epoxy resins include xylylene novolak type, biphenyl novolak type, dicyclopentadiene type, dicyclopentadiene phenol novolak type, diphenylmethane type, naphthol aralkyl type, naphthol novolak type, tetrafunctional naphthalene type, naphthalene skeleton, biphenyl There are epoxy resins having a skeleton. Examples of the low water-absorbing curing agent include phenol-based novolak resins.

本発明のペースト組成物には、必要に応じて、安定化剤、分散剤、沈降分散剤、可塑剤、酸化防止剤、架橋剤、架橋促進剤、溶解抑制剤、溶解調整剤、界面活性剤、表面改質剤、消泡剤などの添加剤の添加を行っても良い。また、上記のような誘電体組成物への液状物質の染み込みを抑制する場合には、ペースト組成物中に可塑剤、架橋剤、界面活性剤、表面改質剤、消泡剤などの添加剤を含有することが好ましい。より好ましい添加剤の例としては、フッ素系の界面活性剤、フッ素系の表面改質剤が挙げられる。フッ素系の界面活性剤としては、大日本インキ化学工業（株）製の“メガファック”（商品名）Ｆ−４９３、Ｆ−４９４、Ｆ−４７０、Ｆ−４７５、Ｆ−４７７、Ｆ−４７８、Ｆ−４８２、Ｆ−４８７、Ｆ−１７２Ｄ、“ディフェンサ”（商品名）ＭＣＦ−３５０ＳＦ、住友スリーエム（株）製の“ノベック”（商品名）ＦＣ−４４３０などが挙げられる。   The paste composition of the present invention includes a stabilizer, a dispersant, a precipitation dispersant, a plasticizer, an antioxidant, a crosslinking agent, a crosslinking accelerator, a dissolution inhibitor, a dissolution regulator, and a surfactant as necessary. Further, additives such as a surface modifier and an antifoaming agent may be added. In addition, when suppressing the penetration of the liquid substance into the dielectric composition as described above, additives such as a plasticizer, a crosslinking agent, a surfactant, a surface modifier, and an antifoaming agent are added to the paste composition. It is preferable to contain. More preferable examples of the additive include a fluorine-based surfactant and a fluorine-based surface modifier. Fluorosurfactants include “Megafac” (trade names) F-493, F-494, F-470, F-475, F-477, F-478 manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc. F-482, F-487, F-172D, “Defenser” (trade name) MCF-350SF, “Novec” (trade name) FC-4430 manufactured by Sumitomo 3M Limited, and the like.

また、誘電体組成物への液状物質の染み込みを抑制する方法として、ペースト組成物中に上記の添加剤を含有することの他に、誘電体組成物の膜表面上に、フッ素系の表面活性剤、フッ素系の表面改質剤、フッ素系のコーティング剤などを１μｍ厚以下の極薄で塗布し、誘電体組成物の膜表面上に透明被膜を形成しても良い。透明被膜の膜厚は、好ましくは０．５μｍ以下、より好ましくは０．２μｍ以下である。透明被膜の比誘電率は、誘電体組成物の比誘電率と比べて低いため、キャパシタとして大きな静電容量を確保するには、透明被膜の膜厚は薄い方が好ましい。透明被膜の膜厚が０．２μｍ以下であると、キャパシタとして十分大きな静電容量を得やすい。透明被膜の膜厚が０．５μｍ以下では十分高い光線透過率を得やすい。   Further, as a method for suppressing the penetration of the liquid substance into the dielectric composition, in addition to containing the above-mentioned additive in the paste composition, the surface activity of fluorine-based material is also provided on the film surface of the dielectric composition. A transparent film may be formed on the film surface of the dielectric composition by applying an agent, a fluorine-based surface modifier, a fluorine-based coating agent or the like with an extremely thin thickness of 1 μm or less. The film thickness of the transparent coating is preferably 0.5 μm or less, more preferably 0.2 μm or less. Since the relative dielectric constant of the transparent film is lower than that of the dielectric composition, it is preferable that the transparent film is thin in order to ensure a large capacitance as a capacitor. When the film thickness of the transparent coating is 0.2 μm or less, it is easy to obtain a sufficiently large capacitance as a capacitor. When the film thickness of the transparent coating is 0.5 μm or less, it is easy to obtain a sufficiently high light transmittance.

以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。光線透過率、誘電特性、膜厚、高誘電率無機粒子の平均粒子径、分散液の粒度分布、リーク電流、電圧保持率の評価は下記の方法に従って測定した。   Examples of the present invention will be described below, but the present invention is not limited to these examples. Evaluation of light transmittance, dielectric properties, film thickness, average particle diameter of high dielectric constant inorganic particles, particle size distribution of the dispersion, leakage current, and voltage holding ratio were measured according to the following methods.

（１）光線透過率
顕微分光装置 ＭＣＰＤ−２０００（大塚電子（株）製）を用いて、（Ａ）ガラス基板の波長４００〜７００ｎｍの光線透過率、（Ｂ）ガラス基板上に誘電体組成物を形成したサンプルの波長４００〜７００ｎｍの光線透過率を測定した。本発明の誘電体組成物の光線透過率は（Ｂ）の光線透過率から（Ａ）の光線透過率を差し引いた差スペクトルとした。ガラス基板には、ソーダライムガラスを用いた。本発明の誘電体組成物の透過光スペクトルにおいて、本発明の実施例における光線透過率は波長４００ｎｍの値を代表値として用いた。光線透過率が波長４００ｎｍ以外で最小値を示すものについては、波長４００〜７００ｎｍで最も小さい値を示した光線透過率と、その値が得られた波長を記載した。 (1) Light transmittance Microscopic light device MCPD-2000 (manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.) is used, (A) Light transmittance of glass substrate at wavelength of 400 to 700 nm, (B) Dielectric composition on glass substrate The light transmittance of a sample having a wavelength of 400 to 700 nm was measured. The light transmittance of the dielectric composition of the present invention was a difference spectrum obtained by subtracting the light transmittance of (A) from the light transmittance of (B). Soda lime glass was used for the glass substrate. In the transmitted light spectrum of the dielectric composition of the present invention, the light transmittance in the examples of the present invention used a value at a wavelength of 400 nm as a representative value. For the light transmittance showing a minimum value other than the wavelength of 400 nm, the light transmittance showing the smallest value at a wavelength of 400 to 700 nm and the wavelength at which the value was obtained were described.

（２）誘電特性
誘電体組成物の静電容量は、インピーダンスアナライザ４２９４Ａおよびサンプルホルダー１６４５１Ｂ（共にアジレントテクノロジー（株）製）を用いて測定した。 (2) Dielectric Properties The electrostatic capacity of the dielectric composition was measured using an impedance analyzer 4294A and a sample holder 16451B (both manufactured by Agilent Technologies).

実施例１〜４２および比較例１〜５については、以下のようにして静電容量測定サンプルを作製し、周波数１ｋＨおよび１ＭＨｚにおける比誘電率を求めた。面積６ｃｍ×６ｃｍ、厚さ０．３ｍｍのアルミニウム基板上の全面に誘電体組成物の塗膜を形成した。この塗膜はスピンコートしたペースト組成物を適宜加熱し、有機溶剤蒸発、樹脂硬化させることにより形成した。続いてこの塗膜上に蒸着法によりアルミニウム電極を形成した。アルミニウム電極は、直径１０ｍｍの円形パターンの測定用電極と内径１１．５ｍｍのリング状パターンのガード電極である。誘電体組成物の膜厚は１０μｍ〜２０μｍの範囲とした。測定用電極とアルミニウム基板に挟まれた部分が測定対象領域となる。比誘電率は静電容量と測定対象領域の寸法から算出した。   About Examples 1-42 and Comparative Examples 1-5, the electrostatic capacitance measurement sample was produced as follows, and the dielectric constant in the frequency of 1 kH and 1 MHz was calculated | required. A coating film of the dielectric composition was formed on the entire surface of an aluminum substrate having an area of 6 cm × 6 cm and a thickness of 0.3 mm. This coating film was formed by appropriately heating the spin-coated paste composition, evaporating the organic solvent, and curing the resin. Subsequently, an aluminum electrode was formed on the coating film by vapor deposition. The aluminum electrode is a circular pattern measuring electrode having a diameter of 10 mm and a ring-shaped guard electrode having an inner diameter of 11.5 mm. The film thickness of the dielectric composition was in the range of 10 μm to 20 μm. A portion sandwiched between the measurement electrode and the aluminum substrate is a measurement target region. The relative dielectric constant was calculated from the capacitance and the dimensions of the measurement target region.

実施例４３〜６８および比較例６〜８については、以下のようにして静電容量測定サンプルを作製し、周波数１ｋＨにおける比誘電率を求めた。透明電極付きガラス基板上に誘電体組成物の塗膜を形成した。この塗膜はスピンコートしたペースト組成物を適宜加熱し、有機溶剤蒸発、樹脂硬化させることにより形成した。続いてこの塗膜上に蒸着法によりアルミニウム電極を形成した。ガラス基板は面積６ｃｍ×６ｃｍ、厚さ０．７ｍｍ、透明電極はＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）電極を用いた。ＩＴＯ電極は、膜厚１５０±１０ｎｍ、抵抗値８〜２０Ω／□、透過率≧８５％（測定波長５５０ｎｍ）を用いた。ＩＴＯ電極の抵抗値は四端子テスターで測定した。アルミニウム電極は、直径１０ｍｍの円形パターンの測定用電極と内径１１．５ｍｍのリング状パターンのガード電極である。誘電体組成物の膜厚は実施例６８以外は１μｍ、実施例６８は１．１μｍとした。測定用電極とＩＴＯ電極に挟まれた部分が測定対象領域となる。   About Examples 43-68 and Comparative Examples 6-8, the capacitance measurement sample was produced as follows, and the dielectric constant in the frequency of 1 kH was calculated | required. A coating film of the dielectric composition was formed on a glass substrate with a transparent electrode. This coating film was formed by appropriately heating the spin-coated paste composition, evaporating the organic solvent, and curing the resin. Subsequently, an aluminum electrode was formed on the coating film by vapor deposition. The glass substrate was an area of 6 cm × 6 cm, the thickness was 0.7 mm, and the transparent electrode was an ITO (Indium Tin Oxide) electrode. As the ITO electrode, a film thickness of 150 ± 10 nm, a resistance value of 8 to 20Ω / □, and a transmittance ≧ 85% (measurement wavelength: 550 nm) was used. The resistance value of the ITO electrode was measured with a four-terminal tester. The aluminum electrode is a circular pattern measuring electrode having a diameter of 10 mm and a ring-shaped guard electrode having an inner diameter of 11.5 mm. The thickness of the dielectric composition was 1 μm except Example 68, and Example 68 was 1.1 μm. A portion sandwiched between the measurement electrode and the ITO electrode is a measurement target region.

（３）膜厚
塗膜の膜厚は、塗膜と基板の段差をサーフコム１４００（東京精密（株）製）を用いて触針法により測定することで求めた。 (3) Film thickness The film thickness of the coating film was calculated | required by measuring the level | step difference of a coating film and a board | substrate by the stylus method using Surfcom 1400 (made by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.).

（４）高誘電率無機粒子の平均粒子径
高誘電率無機粒子の平均粒子径は以下の方法で求めた。高誘電率無機粒子を有機溶剤に分散し、凝集をほぐした状態にしたものをＴＥＭ観察用メッシュ上に滴下し、有機溶剤を蒸発させた後、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察を行った。透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察は倍率１０００００倍および２０００００倍において行った。得られた高誘電率無機粒子の透過型電子顕微鏡観察写真を画像解析ソフト（Ｓｃｉｏｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社製、 Ｓｃｉｏｎ Ｉｍａｇｅ）を用いて解析し、各高誘電率無機粒子の像の面積を求めた。このようにして得られた各無機フィラー像を円形と近似し、面積から粒子径を算出した。粒子径の算出は、１００個以上の粒子が撮影されている透過型電子顕微鏡写真を用いて写真内の全ての高誘電率無機粒子に対して行い、その平均値を平均粒子径とした。 (4) Average particle diameter of high dielectric constant inorganic particles The average particle diameter of high dielectric constant inorganic particles was determined by the following method. A high dielectric constant inorganic particle dispersed in an organic solvent and loosened in an aggregated state was dropped onto a TEM observation mesh to evaporate the organic solvent, and then observed with a transmission electron microscope (TEM). Observation with a transmission electron microscope (TEM) was performed at magnifications of 100,000 and 200,000 times. The obtained transmission electron microscope observation photograph of the high dielectric constant inorganic particles was analyzed using image analysis software (Scion Image, manufactured by Scion Corporation), and the area of each high dielectric constant inorganic particle image was determined. Each inorganic filler image thus obtained was approximated as a circle, and the particle diameter was calculated from the area. The particle diameter was calculated for all the high dielectric constant inorganic particles in the photograph using a transmission electron micrograph in which 100 or more particles were photographed, and the average value was taken as the average particle diameter.

（５）高誘電率無機粒子の分散液中の粒度分布
分散液の粒度分布は、粒度分布測定装置マイクロトラックＵＰＡ１５０（日機装（株）製）を用いて測定した。粒度分布は、５０％径、９０％径の値を用いた。５０％径とは、粉体の集合の全体積を１００％として累積カーブを求めたときに、その累積カーブが５０％となる点の粒子径の累積中位点（Ｍｅｄｉａｎ径）である。９０％径とは、その累積カーブが９０％となる点の粒子径である。 (5) Particle size distribution in dispersion of high dielectric constant inorganic particles The particle size distribution of the dispersion was measured using a particle size distribution measuring apparatus Microtrac UPA150 (manufactured by Nikkiso Co., Ltd.). As the particle size distribution, values of 50% diameter and 90% diameter were used. The 50% diameter is the cumulative median point (Median diameter) of the particle diameter at which the cumulative curve is 50% when the total curve of the aggregate of powders is 100%. The 90% diameter is the particle diameter at which the cumulative curve becomes 90%.

（６）リーク電流
誘電体組成物のリーク電流は以下のようにして測定した。透明電極付きガラス基板上に誘電体組成物を形成した。ガラス基板は面積６ｃｍ×６ｃｍ、厚さ０．７ｍｍ、透明電極はＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）電極を用いた。ＩＴＯ電極は、膜厚１５０±１０ｎｍ、抵抗値８〜２０Ω／□、透過率≧８５％（測定波長５５０ｎｍ）を用いた。ＩＴＯ電極の抵抗値は四端子テスターで測定した。ＩＴＯ透明電極付きガラス基板上に誘電体組成物の塗膜を形成した。この塗膜上に蒸着法によりアルミニウム電極を形成した。アルミニウム電極は、厚さ３００ｎｍの直径２．５ｍｍの円形パターンの電極である。透明電極とアルミニウム電極に挟まれた部分が測定対象となる。透明電極とアルミニウム電極の間に２Ｖの電圧を印加し、電圧印加２０秒後に電流を測定した。この測定にはケースレーインスツルメンツ（株）製、エレクトロメータ／高抵抗システム６５１７Ａ型を用いた。 (6) Leakage current The leakage current of the dielectric composition was measured as follows. A dielectric composition was formed on a glass substrate with a transparent electrode. The glass substrate had an area of 6 cm × 6 cm and a thickness of 0.7 mm, and the transparent electrode was an ITO (Indium Tin Oxide) electrode. As the ITO electrode, a film thickness of 150 ± 10 nm, a resistance value of 8 to 20Ω / □, and a transmittance ≧ 85% (measurement wavelength: 550 nm) was used. The resistance value of the ITO electrode was measured with a four-terminal tester. A coating film of the dielectric composition was formed on a glass substrate with an ITO transparent electrode. An aluminum electrode was formed on this coating film by vapor deposition. The aluminum electrode is a circular pattern electrode having a thickness of 300 nm and a diameter of 2.5 mm. A portion sandwiched between the transparent electrode and the aluminum electrode is a measurement target. A voltage of 2 V was applied between the transparent electrode and the aluminum electrode, and the current was measured 20 seconds after the voltage application. For this measurement, an electrometer / high resistance system type 6517A manufactured by Keithley Instruments Co., Ltd. was used.

（７）電圧保持率
上記（６）と同じようにして、透明電極付きガラス基板上に誘電体組成物の塗膜を形成した。透明電極付きガラス基板は上記（６）と同じものを用いた。 (7) Voltage holding ratio In the same manner as in (6) above, a coating film of the dielectric composition was formed on a glass substrate with a transparent electrode. The glass substrate with a transparent electrode was the same as the above (6).

誘電体組成物の塗膜上に濃度１ｍＭの塩化カリウム水溶液を滴下し、塩化カリウム水溶液を介して、上部電極を配置し、上部電極／塩化カリウム水溶液／誘電体組成物／ＩＴＯ透明電極のサンドイッチ構造を形成した。塩化カリウム水溶液の液滴はサンドイッチ構造を形成した際に面積３ｍｍ２、厚み０．７ｍｍとなるように調整した。測定対象領域は、塩化カリウム水溶液と接した面積３ｍｍ２部分の上下電極に挟まれた部分となる。上部電極とＩＴＯ透明電極間に電位差５Ｖ、幅６０μｓの矩形電圧パルスを加えた。電圧保持率（ＶＨＲ）は、式（１）から計算した。Ｖ１は矩形電圧パルス印加時の上部電極とＩＴＯ透明電極間の電位差、Ｖ２はパルス立ち下がり後１６．６ｍｓ経過時の電極間電位差を表す。図１に各電位差と印加矩形電圧パルスの関係を示す。電圧保持率の測定は濃度１ｍＭの塩化カリウム水溶液を滴下し、３０秒後に行った。３回の測定値の平均値を、その誘電体組成物の電圧保持率（ＶＨＲ）とした。 A 1 mM potassium chloride aqueous solution is dropped on the dielectric composition coating, and the upper electrode is disposed through the potassium chloride aqueous solution. The sandwich structure of the upper electrode / potassium chloride aqueous solution / dielectric composition / ITO transparent electrode Formed. The droplets of the potassium chloride aqueous solution were adjusted to have an area of 3 mm 2 and a thickness of 0.7 mm when the sandwich structure was formed. The region to be measured is a portion sandwiched between upper and lower electrodes having an area of 3 mm 2 in contact with the potassium chloride aqueous solution. A rectangular voltage pulse having a potential difference of 5 V and a width of 60 μs was applied between the upper electrode and the ITO transparent electrode. The voltage holding ratio (VHR) was calculated from the formula (1). V 1 represents a potential difference between the upper electrode and the ITO transparent electrode when a rectangular voltage pulse is applied, and V 2 represents a potential difference between the electrodes when 16.6 ms have elapsed after the pulse falls. FIG. 1 shows the relationship between each potential difference and the applied rectangular voltage pulse. The voltage holding ratio was measured 30 seconds after dropping a 1 mM potassium chloride aqueous solution. The average value of the three measurements was taken as the voltage holding ratio (VHR) of the dielectric composition.

ＶＨＲ＝Ｖ２／Ｖ１ （１） 。 VHR = V 2 / V 1 ( 1).

実施例１
チタン酸バリウム（Ｃａｂｏｔ，Ｉｎｃ．社製、Ｋ−Ｐｌｕｓ１６：平均粒子径０．０６μｍ）４２９重量部、γ−ブチロラクトン１０５０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有する酸基を持つコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）２１．４重量部をウルトラアペックスミル（寿工業（株）製）を用いて混練し、分散液Ａ−１を得た。エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、“エピコート”（商品名）ＹＸ８０００）６．８重量部、硬化剤（新日本理化（株）製、“リカシッド”（商品名）ＭＨ７００）４．７重量部、硬化促進剤（Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン）０．２重量部、γ−ブチロラクトン１．２重量部を混合し、エポキシ樹脂溶液Ｂ−１を得た。エピコートＹＸ８０００はエポキシ当量２０５ｇ／ｅｑの液状エポキシ樹脂である。分散液Ａ−１を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−１を３重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６９重量％であるペースト組成物Ｃ−１を作製した。Ｃ−１を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、９０重量％となる。 Example 1
429 parts by weight of barium titanate (Cabot, Inc., K-Plus16: average particle size 0.06 μm), 1050 parts by weight of γ-butyrolactone, a dispersant (copolymer having an acid group having a phosphate ester skeleton, 21.4 parts by weight manufactured by Japan Co., Ltd., BYK-W9010) was kneaded using an Ultra Apex Mill (manufactured by Kotobuki Industries Co., Ltd.) to obtain a dispersion A-1. Epoxy resin (Japan Epoxy Resin Co., Ltd., “Epicoat” (trade name) YX8000) 6.8 parts by weight, Hardener (Shin Nihon Rika Co., Ltd., “Rikacid” (trade name) MH700) 4.7 weight Part, 0.2 part by weight of a curing accelerator (N, N-dimethylbenzylamine) and 1.2 part by weight of γ-butyrolactone were mixed to obtain an epoxy resin solution B-1. Epicoat YX8000 is a liquid epoxy resin having an epoxy equivalent of 205 g / eq. 150 parts by weight of dispersion A-1 and 3 parts by weight of epoxy resin solution B-1 were mixed using a ball mill, and paste composition C- containing 69% by weight of organic solvent based on the total amount of paste composition 1 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-1 is 90% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition.

ペースト組成物Ｃ−１をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は５０％であった。   Paste composition C-1 was applied on a glass substrate using a spin coater, dried by heat treatment at 80 ° C. for 15 minutes using an oven, and then cured by heat treatment at 175 ° C. for 4 hours to form a film. A dielectric composition (cured film) having a thickness of 1.4 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 50%.

この試料の空隙率を測定したところ、３％であった。空隙率の測定は以下の方法で行った。シリコンウェハ上の全面に誘電体組成物の塗膜を形成した。この塗膜はスピンコートしたペースト組成物を適宜加熱し、有機溶剤蒸発、樹脂硬化させることにより形成した。これを約２ｃｍ×２．５ｃｍの大きさにカットしたものを５枚作製した。次に、より正確な大きさをノギスを用いて採寸し、膜面積をもとめた。この膜面積と上記（３）の膜厚の測定方法で求めた膜厚から膜の嵩体積Ａを求めた。次にマイクロメリテックス社製のポアサイザー９３２０を用いて水銀圧入法（測定圧力範囲：１００ｋＰａ〜２０７ＭＰａ、セル容積１５ｃｍ２）により、細孔容積Ｂを求めた。空隙率Ｃ（％）は、Ｃ＝１００×Ｂ／Ａから求めた。 The porosity of this sample was measured and found to be 3%. The porosity was measured by the following method. A coating film of the dielectric composition was formed on the entire surface of the silicon wafer. This coating film was formed by appropriately heating the spin-coated paste composition, evaporating the organic solvent, and curing the resin. Five sheets were cut into a size of about 2 cm × 2.5 cm. Next, a more accurate size was measured using a caliper to determine the membrane area. The bulk volume A of the film was determined from the film area and the film thickness determined by the method for measuring the film thickness in (3) above. Next, pore volume B was determined by a mercury intrusion method (measurement pressure range: 100 kPa to 207 MPa, cell volume 15 cm 2 ) using a pore sizer 9320 manufactured by Micromeritex. The porosity C (%) was obtained from C = 100 × B / A.

ペースト組成物Ｃ−１を厚さ３００μｍのアルミ基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて、８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、誘電体組成物（硬化膜）を得た。この誘電体組成物上にアルミ電極を形成し、誘電特性評価サンプルとした。１ＭＨｚにおける比誘電率は３８であった。   The paste composition C-1 was applied onto an aluminum substrate having a thickness of 300 μm using a spin coater, and was heat-treated at 80 ° C. for 15 minutes and dried using an oven, and then heat-treated at 175 ° C. for 4 hours. A dielectric composition (cured film) was obtained by curing. An aluminum electrode was formed on this dielectric composition to obtain a dielectric property evaluation sample. The relative dielectric constant at 1 MHz was 38.

実施例２
ペースト組成物Ｃ−１をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚０．８μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は６５％であった。 Example 2
The paste composition C-1 was applied on a glass substrate using a spin coater, dried by heat treatment at 80 ° C. for 15 minutes using an oven, and then cured by heat treatment at 175 ° C. for 4 hours to form a film. A dielectric composition (cured film) having a thickness of 0.8 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 65%.

実施例３
ペースト組成物Ｃ−１をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚０．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は８５％であった。 Example 3
The paste composition C-1 was applied on a glass substrate using a spin coater, dried by heat treatment at 80 ° C. for 15 minutes using an oven, and then cured by heat treatment at 175 ° C. for 4 hours to form a film. A dielectric composition (cured film) having a thickness of 0.4 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 85%.

実施例４
ペースト組成物Ｃ−１をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚０．１μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は９３％であった。 Example 4
Paste composition C-1 was applied on a glass substrate using a spin coater, dried by heat treatment at 80 ° C. for 15 minutes using an oven, and then cured by heat treatment at 175 ° C. for 4 hours to form a film. A dielectric composition (cured film) having a thickness of 0.1 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 93%.

実施例５
分散液Ａ−１を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−１を５重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６８重量％であるペースト組成物Ｃ−２を作製した。Ｃ−２を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、８７重量％となる。このペースト組成物Ｃ−２をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は５５％であった。実施例１と同様にして、ペースト組成物Ｃ−２から誘電体組成物を作製し、誘電特性の評価を行ったところ、１ＭＨｚにおける比誘電率は３６であった。 Example 5
150 parts by weight of dispersion A-1 and 5 parts by weight of epoxy resin solution B-1 were mixed using a ball mill, and the amount of organic solvent contained in the paste composition was 68% by weight based on the total amount of the paste composition. 2 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-2 is 87% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. This paste composition C-2 was applied onto a glass substrate using a spin coater, and heat treated at 80 ° C. for 15 minutes using an oven and dried, then heat treated at 175 ° C. for 4 hours to be cured, A dielectric composition (cured film) having a thickness of 1.4 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 55%. In the same manner as in Example 1, a dielectric composition was prepared from the paste composition C-2, and dielectric properties were evaluated. As a result, the relative dielectric constant at 1 MHz was 36.

実施例６
分散液Ａ−１を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−１を１２重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６５重量％であるペースト組成物Ｃ−３を作製した。Ｃ−３を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、７７重量％となる。このペースト組成物Ｃ−３をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は７０％であった。実施例１と同様にして、ペースト組成物Ｃ−３から誘電体組成物を作製し、誘電特性の評価を行ったところ、１ＭＨｚにおける比誘電率は１８であった。 Example 6
150 parts by weight of dispersion A-1 and 12 parts by weight of epoxy resin solution B-1 were mixed using a ball mill, and paste composition C- containing 65% by weight of organic solvent relative to the total paste composition 3 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-3 is 77% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. This paste composition C-3 was applied onto a glass substrate using a spin coater, and was heat-treated for 15 minutes at 80 ° C. using an oven and dried, and then heat-treated at 175 ° C. for 4 hours to be cured, A dielectric composition (cured film) having a thickness of 1.4 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 70%. In the same manner as in Example 1, a dielectric composition was prepared from the paste composition C-3, and dielectric properties were evaluated. As a result, the relative dielectric constant at 1 MHz was 18.

実施例７
分散液Ａ−１を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−１を２０重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６３重量％であるペースト組成物Ｃ−４を作製した。Ｃ−４を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、６８重量％となる。このペースト組成物Ｃ−４をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は８０％であった。実施例１と同様にして、ペースト組成物Ｃ−４から誘電体組成物を作製し、誘電特性の評価を行ったところ、１ＭＨｚにおける比誘電率は１２であった。 Example 7
150 parts by weight of dispersion A-1 and 20 parts by weight of epoxy resin solution B-1 were mixed using a ball mill, and the amount of organic solvent contained in the paste composition was 63% by weight based on the total amount of the paste composition. 4 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-4 is 68% by weight based on the total amount of the dielectric composition. This paste composition C-4 was applied onto a glass substrate using a spin coater, and heat treated at 80 ° C. for 15 minutes using an oven and dried, then heat treated at 175 ° C. for 4 hours to be cured, A dielectric composition (cured film) having a thickness of 1.4 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had an optical transmissivity of 80% (wavelength 400 nm). In the same manner as in Example 1, a dielectric composition was prepared from the paste composition C-4, and dielectric properties were evaluated. As a result, the relative dielectric constant at 1 MHz was 12.

実施例８
水熱合成法を用いて作製した平均粒子径０．０３μｍのチタン酸バリウムＴ−１を４２９重量部、γ−ブチロラクトン１０５０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有する酸基を持つコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）２１．４重量部をウルトラアペックスミル（寿工業（株）製）を用いて混練し、分散液Ａ−２を得た。分散液Ａ−２を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−１を３重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６９重量％であるペースト組成物Ｃ−５を作製した。Ｃ−５を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、９０重量％となる。このペースト組成物Ｃ−５をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は７５％であった。実施例１と同様にして、ペースト組成物Ｃ−５から誘電体組成物を作製し、誘電特性の評価を行ったところ、１ＭＨｚにおける比誘電率は３５であった。 Example 8
429 parts by weight of barium titanate T-1 having an average particle diameter of 0.03 μm produced by using a hydrothermal synthesis method, 1050 parts by weight of γ-butyrolactone, a dispersant (a copolymer having an acid group having a phosphate ester skeleton, Big Chemie -Japan Co., Ltd. product, BYK-W9010) 21.4 parts by weight was kneaded using an Ultra Apex mill (manufactured by Kotobuki Industries Co., Ltd.) to obtain dispersion A-2. 150 parts by weight of dispersion A-2 and 3 parts by weight of epoxy resin solution B-1 were mixed using a ball mill, and paste composition C- containing 69% by weight of organic solvent based on the total amount of paste composition 5 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-5 is 90% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. This paste composition C-5 was applied onto a glass substrate using a spin coater, and heat treated at 80 ° C. for 15 minutes using an oven and dried, and then cured by heat treatment at 175 ° C. for 4 hours. A dielectric composition (cured film) having a thickness of 1.4 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 75%. In the same manner as in Example 1, a dielectric composition was prepared from the paste composition C-5, and dielectric properties were evaluated. As a result, the relative dielectric constant at 1 MHz was 35.

実施例９
ペースト組成物Ｃ−５をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚０．８μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は８０％であった。 Example 9
The paste composition C-5 was applied onto a glass substrate using a spin coater, heat-treated at 80 ° C. for 15 minutes using an oven, dried, and then cured by heat treatment at 175 ° C. for 4 hours. A dielectric composition (cured film) having a thickness of 0.8 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had an optical transmissivity of 80% (wavelength 400 nm).

実施例１０
ペースト組成物Ｃ−５をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚０．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は９２％であった。 Example 10
The paste composition C-5 was applied onto a glass substrate using a spin coater, heat-treated at 80 ° C. for 15 minutes using an oven, dried, and then cured by heat treatment at 175 ° C. for 4 hours. A dielectric composition (cured film) having a thickness of 0.4 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance of 92% (wavelength 400 nm).

実施例１１
ペースト組成物Ｃ−５をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚０．１μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は９６％であった。 Example 11
The paste composition C-5 was applied onto a glass substrate using a spin coater, heat-treated at 80 ° C. for 15 minutes using an oven, dried, and then cured by heat treatment at 175 ° C. for 4 hours. A dielectric composition (cured film) having a thickness of 0.1 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 96%.

実施例１２
分散液Ａ−２を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−１を５重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６８重量％であるペースト組成物Ｃ−６を作製した。Ｃ−６を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、８７重量％となる。このペースト組成物Ｃ−６をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は７８％であった。実施例１と同様にして、ペースト組成物Ｃ−６から誘電体組成物を作製し、誘電特性の評価を行ったところ、１ＭＨｚにおける比誘電率は３２であった。 Example 12
150 parts by weight of dispersion A-2 and 5 parts by weight of epoxy resin solution B-1 were mixed using a ball mill, and paste composition C- containing 68% by weight of organic solvent relative to the total paste composition 6 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-6 is 87% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. This paste composition C-6 was applied on a glass substrate using a spin coater, and was heat-treated for 15 minutes at 80 ° C. using an oven and dried, and then heat-treated at 175 ° C. for 4 hours to be cured, A dielectric composition (cured film) having a thickness of 1.4 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 78%. In the same manner as in Example 1, a dielectric composition was prepared from the paste composition C-6, and dielectric properties were evaluated. As a result, the relative dielectric constant at 1 MHz was 32.

実施例１３
分散液Ａ−２を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−１を１２重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６５重量％であるペースト組成物Ｃ−７を作製した。Ｃ−７を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、７７重量％となる。このペースト組成物Ｃ−７をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は８３％であった。実施例１と同様にして、ペースト組成物Ｃ−７から誘電体組成物を作製し、誘電特性の評価を行ったところ、１ＭＨｚにおける比誘電率は１７であった。 Example 13
150 parts by weight of dispersion A-2 and 12 parts by weight of epoxy resin solution B-1 were mixed using a ball mill, and paste composition C- containing 65% by weight of organic solvent relative to the total paste composition 7 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-7 is 77% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. This paste composition C-7 was applied onto a glass substrate using a spin coater, and was heat-treated for 15 minutes at 80 ° C. using an oven and dried, and then heat-treated at 175 ° C. for 4 hours to be cured, A dielectric composition (cured film) having a thickness of 1.4 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 83%. In the same manner as in Example 1, a dielectric composition was prepared from the paste composition C-7, and dielectric properties were evaluated. As a result, the relative dielectric constant at 1 MHz was 17.

実施例１４
分散液Ａ−２を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−１を２０重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６３重量％であるペースト組成物Ｃ−８を作製した。Ｃ−８を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、６８重量％となる。このペースト組成物Ｃ−８をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は８８％であった。実施例１と同様にして、ペースト組成物Ｃ−８から誘電体組成物を作製し、誘電特性の評価を行ったところ、１ＭＨｚにおける比誘電率は１２であった。 Example 14
150 parts by weight of dispersion A-2 and 20 parts by weight of epoxy resin solution B-1 were mixed using a ball mill, and paste composition C- in which the amount of organic solvent contained in the paste composition was 63% by weight. 8 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-8 is 68% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. This paste composition C-8 was applied on a glass substrate using a spin coater, and was heat-treated at 80 ° C. for 15 minutes using an oven and dried, then heat-treated at 175 ° C. for 4 hours to be cured, A dielectric composition (cured film) having a thickness of 1.4 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had an optical transmissivity of 88% (wavelength 400 nm). In the same manner as in Example 1, a dielectric composition was prepared from the paste composition C-8, and dielectric properties were evaluated. As a result, the relative dielectric constant at 1 MHz was 12.

実施例１５
チタン酸バリウム（Ｂｕｈｌｅｒ ＰＡＲＴＥＣ ＧｍｂＨ社製、Ｂａｒｉｕｍ ｔｉｔａｎａｔｅ：平均粒子径０．０２２μｍ（メーカー仕様平均粒子径０．０１８μｍ）４２９重量部、γ−ブチロラクトン１０５０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有する酸基を持つコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）２１．４重量部をウルトラアペックスミル（寿工業（株）製）を用いて混練し、分散液Ａ−３を得た。分散液Ａ−３を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−１を３重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６９重量％であるペースト組成物Ｃ−９を作製した。Ｃ−９を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、９０重量％となる。このペースト組成物Ｃ−９をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は８０％であった。 Example 15
Barium titanate (Buhler PARTEC GmbH, Barium titanate: average particle size 0.022 μm (manufacturer-specific average particle size 0.018 μm) 429 parts by weight, γ-butyrolactone 1050 parts by weight, dispersant (acid having a phosphate ester skeleton) A copolymer having a group, 21.4 parts by weight of BYK-W9010 manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd. was kneaded using an Ultra Apex Mill (manufactured by Kotobuki Industries Co., Ltd.) to obtain dispersion A-3. 150 parts by weight of liquid A-3 and 3 parts by weight of epoxy resin solution B-1 were mixed using a ball mill, and paste composition C-9 containing 69% by weight of the organic solvent relative to the total paste composition The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-9 is equal to the total amount of the dielectric composition. The paste composition C-9 was applied on a glass substrate using a spin coater, heat-treated at 80 ° C. for 15 minutes and dried, and then heat-treated at 175 ° C. for 4 hours. Cured to obtain a dielectric composition (cured film) having a film thickness of 1.4 μm, and the film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating, and the light transmittance (wavelength 400 nm) of the dielectric composition was 80%.

ペースト組成物Ｃ−９を厚さ３００μｍのアルミ基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて、８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、誘電体組成物（硬化膜）を得た。この誘電体組成物上にアルミ電極を形成し、誘電特性評価サンプルとした。１ＭＨｚにおける比誘電率は３２であった。   The paste composition C-9 was applied on an aluminum substrate having a thickness of 300 μm using a spin coater, and was heat-treated at 80 ° C. for 15 minutes using an oven, followed by drying, and then heat treatment at 175 ° C. for 4 hours. A dielectric composition (cured film) was obtained by curing. An aluminum electrode was formed on this dielectric composition to obtain a dielectric property evaluation sample. The relative dielectric constant at 1 MHz was 32.

実施例１６
ペースト組成物Ｃ−９をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚０．８μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は８３％であった。 Example 16
The paste composition C-9 was applied on a glass substrate using a spin coater, dried by heat treatment at 80 ° C. for 15 minutes using an oven, and then cured by heat treatment at 175 ° C. for 4 hours to form a film. A dielectric composition (cured film) having a thickness of 0.8 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 83%.

実施例１７
ペースト組成物Ｃ−９をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚０．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は９４％であった。 Example 17
Paste composition C-9 was applied on a glass substrate using a spin coater, dried by heat treatment at 80 ° C. for 15 minutes using an oven, and then cured by heat treatment at 175 ° C. for 4 hours to form a film. A dielectric composition (cured film) having a thickness of 0.4 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance of 94% (wavelength 400 nm).

実施例１８
ペースト組成物Ｃ−９をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚０．１μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は９７％であった。 Example 18
The paste composition C-9 was applied on a glass substrate using a spin coater, heat-treated at 80 ° C. for 15 minutes using an oven, dried, and then cured by heat treatment at 175 ° C. for 4 hours to form a film. A dielectric composition (cured film) having a thickness of 0.1 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 97%.

実施例１９
分散液Ａ−３を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−１を５重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６８重量％であるペースト組成物Ｃ−１０を作製した。Ｃ−１０を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、８７重量％となる。このペースト組成物Ｃ−１０をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は８３％であった。実施例１と同様にして、ペースト組成物Ｃ−１０から誘電体組成物を作製し、誘電特性の評価を行ったところ、１ＭＨｚにおける比誘電率は３０であった。 Example 19
150 parts by weight of dispersion A-3 and 5 parts by weight of epoxy resin solution B-1 were mixed using a ball mill, and paste composition C- containing 68% by weight of the organic solvent relative to the total paste composition 10 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-10 is 87% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. This paste composition C-10 was applied on a glass substrate using a spin coater, and was heat-treated at 80 ° C. for 15 minutes using an oven and dried, and then heat-treated at 175 ° C. for 4 hours to be cured, A dielectric composition (cured film) having a thickness of 1.4 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 83%. In the same manner as in Example 1, a dielectric composition was prepared from the paste composition C-10, and dielectric properties were evaluated. As a result, the relative dielectric constant at 1 MHz was 30.

実施例２０
分散液Ａ−３を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−１を１２重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物Ｃ−１１を作製した。Ｃ−１１を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、７７重量％となる。このペースト組成物Ｃ−１１をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は８５％であった。実施例１と同様にして、ペースト組成物Ｃ−１１から誘電体組成物を作製し、誘電特性の評価を行ったところ、１ＭＨｚにおける比誘電率は１６であった。 Example 20
150 parts by weight of dispersion A-3 and 12 parts by weight of epoxy resin solution B-1 were mixed using a ball mill to prepare paste composition C-11. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-11 is 77% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. The paste composition C-11 was applied onto a glass substrate using a spin coater, and was heat-treated at 80 ° C. for 15 minutes using an oven and dried, and then heat-treated at 175 ° C. for 4 hours to be cured, A dielectric composition (cured film) having a thickness of 1.4 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 85%. In the same manner as in Example 1, a dielectric composition was prepared from the paste composition C-11, and dielectric properties were evaluated. As a result, the relative dielectric constant at 1 MHz was 16.

実施例２１
分散液Ａ−３を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−１を２０重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物Ｃ−１２を作製した。Ｃ−１２を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、６８重量％となる。このペースト組成物Ｃ−１２をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は９０％であった。実施例１と同様にして、ペースト組成物Ｃ−１２から誘電体組成物を作製し、誘電特性の評価を行ったところ、１ＭＨｚにおける比誘電率は１２であった。 Example 21
150 parts by weight of dispersion A-3 and 20 parts by weight of epoxy resin solution B-1 were mixed using a ball mill to prepare paste composition C-12. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-12 is 68% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. This paste composition C-12 was applied on a glass substrate using a spin coater, and was heat-treated for 15 minutes at 80 ° C. using an oven and dried, and then heat-treated at 175 ° C. for 4 hours to be cured, A dielectric composition (cured film) having a thickness of 1.4 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 90%. In the same manner as in Example 1, a dielectric composition was prepared from the paste composition C-12, and dielectric properties were evaluated. As a result, the relative dielectric constant at 1 MHz was 12.

実施例２２
チタン酸ストロンチウム（ＴＰＬ，Ｉｎｃ．製、ＨＰＳ−２０００：平均粒子径０．０４５μｍ）４２９重量部、γ−ブチロラクトン１０５０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有する酸基を持つコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）２１．４重量部をウルトラアペックスミル（寿工業（株）製）を用いて混練し、分散液Ａ−４を得た。分散液Ａ−４を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−１を３重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６９重量％であるペースト組成物Ｃ−１３を作製した。Ｃ−１３を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、９０重量％となる。 Example 22
Strontium titanate (TPL, Inc., HPS-2000: average particle size 0.045 μm) 429 parts by weight, γ-butyrolactone 1050 parts by weight, dispersant (copolymer having an acid group having a phosphate ester skeleton, Big Chemie Japan A dispersion A-4 was obtained by kneading 21.4 parts by weight of BYK-W9010 (manufactured by Co., Ltd.) using an ultra apex mill (manufactured by Kotobuki Industries Co., Ltd.). 150 parts by weight of dispersion A-4 and 3 parts by weight of epoxy resin solution B-1 were mixed using a ball mill, and paste composition C- containing 69% by weight of organic solvent relative to the total paste composition 13 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-13 is 90% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition.

このペースト組成物Ｃ−１３をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は５５％であった。ペースト組成物Ｃ−１３を厚さ３００μｍのアルミ基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて、８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、誘電体組成物（硬化膜）を得た。この誘電体組成物上にアルミ電極を形成し、誘電特性評価サンプルとした。１ＭＨｚにおける比誘電率は２７であった。   This paste composition C-13 was applied onto a glass substrate using a spin coater, and heat-treated for 15 minutes at 80 ° C. using an oven for drying, and then heat-treated at 175 ° C. for 4 hours to be cured, A dielectric composition (cured film) having a thickness of 1.4 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 55%. Paste composition C-13 was applied onto an aluminum substrate having a thickness of 300 μm using a spin coater, heat-treated at 80 ° C. for 15 minutes using an oven, dried, and then heat-treated at 175 ° C. for 4 hours. A dielectric composition (cured film) was obtained by curing. An aluminum electrode was formed on this dielectric composition to obtain a dielectric property evaluation sample. The relative dielectric constant at 1 MHz was 27.

実施例２３
ペースト組成物Ｃ−５をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚２μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は６５％であった。 Example 23
The paste composition C-5 was applied on a glass substrate using a spin coater, heat-treated at 80 ° C. for 15 minutes using an oven, dried, and then cured by heat treatment at 175 ° C. for 4 hours to form a film. A dielectric composition (cured film) having a thickness of 2 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 65%.

実施例２４
ペースト組成物Ｃ−９をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚２μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は７０％であった。 Example 24
The paste composition C-9 was applied on a glass substrate using a spin coater, dried by heat treatment at 80 ° C. for 15 minutes using an oven, and then cured by heat treatment at 175 ° C. for 4 hours to form a film. A dielectric composition (cured film) having a thickness of 2 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 70%.

実施例２５
チタン酸バリウム（Ｂｕｈｌｅｒ ＰＡＲＴＥＣ ＧｍｂＨ社製、Ｂａｒｉｕｍ ｔｉｔａｎａｔｅ：平均粒子径０．０２２μｍ（メーカー仕様平均粒子径０．０１８μｍ）２２４重量部、γ−ブチロラクトン１６５重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有する酸基を持つコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）１１重量部をホモジナイザーを用いて混練し、分散液Ａ−５を得た。分散液Ａ−５を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−１を５．９重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が４０重量％であるペースト組成物Ｃ−１４を作製した。Ｃ−１４を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、９０重量％となる。このペースト組成物Ｃ−１４をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は６８％であった。 Example 25
Barium titanate (Buhler PARTEC GmbH, Barium titanate: average particle size 0.022 μm (manufacturer-specific average particle size 0.018 μm) 224 parts by weight, γ-butyrolactone 165 parts by weight, dispersant (acid having phosphate ester skeleton) 11 parts by weight of a copolymer having a group, BYK-W9010, manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd., was kneaded using a homogenizer to obtain dispersion A-5, 150 parts by weight of dispersion A-5 and an epoxy resin. 5.9 parts by weight of solution B-1 was mixed using a ball mill to prepare paste composition C-14 in which the amount of organic solvent contained was 40% by weight based on the total amount of paste composition. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the obtained dielectric composition is 90% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. The paste composition C-14 was applied onto a glass substrate using a spin coater, heat-treated at 80 ° C. for 15 minutes using an oven and dried, then heat-treated at 175 ° C. for 4 hours to be cured, A dielectric composition (cured film) having a film thickness of 1.4 μm was obtained, and the film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating, and the light transmittance (wavelength 400 nm) of this dielectric composition was 68%. there were.

ペースト組成物Ｃ−１４を厚さ３００μｍのアルミ基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて、８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、誘電体組成物（硬化膜）を得た。この誘電体組成物上にアルミ電極を形成し、誘電特性評価サンプルとした。１ＭＨｚにおける比誘電率は３４であった。   Paste composition C-14 was applied onto an aluminum substrate having a thickness of 300 μm using a spin coater, heat-treated at 80 ° C. for 15 minutes and dried using an oven, and then heat-treated at 175 ° C. for 4 hours. A dielectric composition (cured film) was obtained by curing. An aluminum electrode was formed on this dielectric composition to obtain a dielectric property evaluation sample. The relative dielectric constant at 1 MHz was 34.

実施例２６
分散液Ａ−１を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−１を３重量部と、γ−ブチロラクトンを８６重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が８０重量％であるペースト組成物Ｃ−１５を作製した。Ｃ−１５を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、９０重量％となる。このペースト組成物Ｃ−１５をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚０．８μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は５１％であった。 Example 26
150 parts by weight of dispersion A-1, 3 parts by weight of epoxy resin solution B-1, and 86 parts by weight of γ-butyrolactone were mixed using a ball mill, and the amount of organic solvent contained in the paste composition was 80. A paste composition C-15 having a weight percent was prepared. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-15 is 90% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. This paste composition C-15 was applied on a glass substrate using a spin coater, and was heat-treated for 15 minutes at 80 ° C. using an oven and dried, and then heat-treated at 175 ° C. for 4 hours to be cured, A dielectric composition (cured film) having a thickness of 0.8 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 51%.

ペースト組成物Ｃ−１５を厚さ３００μｍのアルミ基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて、８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、誘電体組成物（硬化膜）を得た。この誘電体組成物上にアルミ電極を形成し、誘電特性評価サンプルとした。１ＭＨｚにおける比誘電率は４１であった。   The paste composition C-15 was applied on an aluminum substrate having a thickness of 300 μm using a spin coater, and was heat-treated at 80 ° C. for 15 minutes using an oven, and then dried at 175 ° C. for 4 hours. A dielectric composition (cured film) was obtained by curing. An aluminum electrode was formed on this dielectric composition to obtain a dielectric property evaluation sample. The relative dielectric constant at 1 MHz was 41.

実施例２７
チタン酸バリウム（Ｃａｂｏｔ，Ｉｎｃ．社製、Ｋ−Ｐｌｕｓ１６：平均粒子径０．０６μｍ）４２９重量部、γ−ブチロラクトン３１５重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有する酸基を持つコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）２１．４重量部をホモジナイザーを用いて混練し、分散液Ａ−６を得た。分散液Ａ−６を７６．５重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−１を３重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が４０重量％であるペースト組成物Ｃ−１６を作製した。Ｃ−１６を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、９０重量％となる。このペースト組成物Ｃ−１６をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は５０％であった。ペースト組成物Ｃ−１６を厚さ３００μｍのアルミ基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて、８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、誘電体組成物（硬化膜）を得た。この誘電体組成物上にアルミ電極を形成し、誘電特性評価サンプルとした。１ＭＨｚにおける比誘電率は３６であった。 Example 27
429 parts by weight of barium titanate (manufactured by Cabot, Inc., K-Plus16: average particle size 0.06 μm), 315 parts by weight of γ-butyrolactone, a dispersant (copolymer having an acid group having a phosphate ester skeleton, 21.4 parts by weight of Japan Co., Ltd., BYK-W9010) was kneaded using a homogenizer to obtain a dispersion A-6. A paste composition in which 76.5 parts by weight of dispersion A-6 and 3 parts by weight of epoxy resin solution B-1 were mixed using a ball mill, and the amount of the organic solvent contained in the paste composition was 40% by weight. C-16 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-16 is 90% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. This paste composition C-16 was applied onto a glass substrate using a spin coater, and was heat-treated for 15 minutes at 80 ° C. using an oven and dried, and then heat-treated at 175 ° C. for 4 hours to be cured, A dielectric composition (cured film) having a thickness of 1.4 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 50%. Paste composition C-16 was applied onto an aluminum substrate having a thickness of 300 μm using a spin coater, heat-treated at 80 ° C. for 15 minutes using an oven, dried, and then heat-treated at 175 ° C. for 4 hours. A dielectric composition (cured film) was obtained by curing. An aluminum electrode was formed on this dielectric composition to obtain a dielectric property evaluation sample. The relative dielectric constant at 1 MHz was 36.

実施例２８
水熱合成法を用いて作製した平均粒子径０．０５μｍのチタン酸バリウムＴ−２を４２９重量部、γ−ブチロラクトン１０５０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有する酸基を持つコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）２１．４重量部をウルトラアペックスミル（寿工業（株）製）を用いて混練し、分散液Ａ−７を得た。分散液Ａ−７を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−１を１８９重量部と、γ−ブチロラクトンを３６５重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６９重量％であるペースト組成物Ｃ−１７を作製した。Ｃ−１７を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、２０重量％となる。このペースト組成物Ｃ−１７をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は８２％であった。 Example 28
429 parts by weight of barium titanate T-2 having an average particle size of 0.05 μm prepared by using a hydrothermal synthesis method, 1050 parts by weight of γ-butyrolactone, a dispersant (a copolymer having an acid group having a phosphate ester skeleton, Big Chemie -Japan Co., Ltd. and BYK-W9010) 21.4 weight part was knead | mixed using the ultra apex mill (made by Kotobuki Industries Co., Ltd.), and dispersion A-7 was obtained. 150 parts by weight of dispersion A-7, 189 parts by weight of epoxy resin solution B-1 and 365 parts by weight of γ-butyrolactone were mixed using a ball mill, and the amount of organic solvent contained in the paste composition was 69. A paste composition C-17 having a weight% was prepared. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-17 is 20% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. This paste composition C-17 was applied onto a glass substrate using a spin coater, and was heat-treated for 15 minutes at 80 ° C. using an oven and dried, and then heat-treated at 175 ° C. for 4 hours to be cured, A dielectric composition (cured film) having a thickness of 1.4 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had an optical transmissivity of 82% (wavelength 400 nm).

ペースト組成物Ｃ−１７を厚さ３００μｍのアルミ基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて、８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、誘電体組成物（硬化膜）を得た。この誘電体組成物上にアルミ電極を形成し、誘電特性評価サンプルとした。１ＭＨｚにおける比誘電率は８であった。   Paste composition C-17 was applied onto an aluminum substrate having a thickness of 300 μm using a spin coater, heat-treated at 80 ° C. for 15 minutes using an oven, dried, and then heat-treated at 175 ° C. for 4 hours. A dielectric composition (cured film) was obtained by curing. An aluminum electrode was formed on this dielectric composition to obtain a dielectric property evaluation sample. The relative dielectric constant at 1 MHz was 8.

実施例２９
エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、ＮＣ３０００）１５．３重量部、フェノールノボラック樹脂（日本化薬（株）製、“カヤハード”（商品名）ＫＴＧ−１０５）５．３重量部、硬化促進剤（北興化学（株）製、トリフェニルホスフィン）０．２重量部、γ−ブチロラクトン２４．７重量部を混合し、エポキシ樹脂溶液Ｂ−２を得た。分散液Ａ−３を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−２を１０．９重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が７０重量％であるペースト組成物Ｃ−１８を作製した。Ｃ−１８を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、９０重量％となる。このペースト組成物Ｃ−１８をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は７２％であった。 Example 29
Epoxy resin (Nippon Kayaku Co., Ltd., NC3000) 15.3 parts by weight, phenol novolak resin (Nippon Kayaku Co., Ltd., “Kayahard” (trade name) KTG-105) 5.3 parts by weight, curing acceleration An epoxy resin solution B-2 was obtained by mixing 0.2 parts by weight of an agent (made by Hokuko Chemical Co., Ltd., triphenylphosphine) and 24.7 parts by weight of γ-butyrolactone. A paste composition in which 150 parts by weight of dispersion A-3 and 10.9 parts by weight of epoxy resin solution B-2 were mixed using a ball mill, and the amount of organic solvent contained in the paste composition was 70% by weight. C-18 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-18 is 90% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. This paste composition C-18 was applied on a glass substrate using a spin coater, and was heat-treated for 15 minutes at 80 ° C. using an oven and dried, and then heat-treated at 175 ° C. for 4 hours to be cured, A dielectric composition (cured film) having a thickness of 1.4 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 72%.

ペースト組成物Ｃ−１８を厚さ３００μｍのアルミ基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて、８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、誘電体組成物（硬化膜）を得た。この誘電体組成物上にアルミ電極を形成し、誘電特性評価サンプルとした。１ＭＨｚにおける比誘電率は３２であった。   Paste composition C-18 was applied onto an aluminum substrate having a thickness of 300 μm using a spin coater, heat-treated at 80 ° C. for 15 minutes using an oven, dried, and then heat-treated at 175 ° C. for 4 hours. A dielectric composition (cured film) was obtained by curing. An aluminum electrode was formed on this dielectric composition to obtain a dielectric property evaluation sample. The relative dielectric constant at 1 MHz was 32.

実施例３０
光重合性アクリル樹脂（ダイセル化学工業（株）製、“サイクロマー”（商品名））１００重量％、光ラジカル発生剤（チバスペシャルティケミカルズ社製、“イルガキュア” （商品名）３６９）１０重量部、ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールメチルエーテルアセテート）９０重量部を室温にて２時間攪拌し、アクリル樹脂溶液Ｂ−３を得た。分散液Ａ−３を１５０重量部と、アクリル樹脂溶液Ｂ−３を４．９重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６９重量％であるペースト組成物Ｃ−１９を作製した。Ｃ−１９を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、９０重量％となる。このペースト組成物Ｃ−１９をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、全面に超高圧水銀灯を露光して硬化し、膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は７５％であった。 Example 30
Photopolymerizable acrylic resin (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd., “Cyclomer” (trade name)) 100% by weight, photo radical generator (manufactured by Ciba Specialty Chemicals, Inc., “Irgacure” (trade name) 369) 10 parts by weight , 90 parts by weight of PGMEA (propylene glycol methyl ether acetate) was stirred at room temperature for 2 hours to obtain an acrylic resin solution B-3. A paste composition in which 150 parts by weight of dispersion A-3 and 4.9 parts by weight of acrylic resin solution B-3 are mixed using a ball mill, and the amount of organic solvent contained in the paste composition is 69% by weight. C-19 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-19 is 90% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. This paste composition C-19 was applied on a glass substrate using a spin coater, heat-treated at 80 ° C. for 15 minutes using an oven and dried, then exposed to an ultrahigh pressure mercury lamp and cured on the entire surface, A dielectric composition (cured film) having a thickness of 1.4 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 75%.

ペースト組成物Ｃ−１９を厚さ３００μｍのアルミ基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて、８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、全面に超高圧水銀灯を露光して硬化させ、誘電体組成物（硬化膜）を得た。この誘電体組成物上にアルミ電極を形成し、誘電特性評価サンプルとした。１ＭＨｚにおける比誘電率は２８であった。   Paste composition C-19 was applied onto an aluminum substrate having a thickness of 300 μm using a spin coater, dried by heat treatment at 80 ° C. for 15 minutes using an oven, and then exposed to an ultrahigh pressure mercury lamp on the entire surface. And cured to obtain a dielectric composition (cured film). An aluminum electrode was formed on this dielectric composition to obtain a dielectric property evaluation sample. The relative dielectric constant at 1 MHz was 28.

比較例１
チタン酸バリウム（堺化学工業（株）製、ＢＴ−０５、平均粒子径：０．５μｍ）３２３重量部、γ−ブチロラクトン１８重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有する酸基を持つコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）０．２重量部をホモジナイザーを用いて氷冷下で１時間混合分散し、分散液Ａ−８を得た。エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、ＥＰＰＮ５０２Ｈ）１２．８重量部、フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業（株）製、ＴＤ−２１３１）７．８重量部、硬化促進剤（北興化学工業（株）製、トリフェニルホスフィン）０．２重量部、γ−ブチロラクトン２４．８重量部を混合し、エポキシ樹脂溶液Ｂ−４を得た。分散液Ａ−８を３４１．２重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−４を４５．６重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が１１重量％であるペースト組成物Ｃ−２０を作製した。Ｃ−２０を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、９４重量％となる。このペースト組成物Ｃ−２０をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚１０μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は８％であった。 Comparative Example 1
323 parts by weight of barium titanate (manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd., BT-05, average particle size: 0.5 μm), 18 parts by weight of γ-butyrolactone, a dispersant (copolymer having an acid group having a phosphate ester skeleton, 0.2 parts by weight of BYK-W9010) manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd. was mixed and dispersed for 1 hour under ice-cooling using a homogenizer to obtain dispersion A-8. 12.8 parts by weight of epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., EPPN502H), 7.8 parts by weight of phenol novolac resin (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, TD-2131), curing accelerator (Hokuko Chemical Industries) Co., Ltd., triphenylphosphine) 0.2 parts by weight and γ-butyrolactone 24.8 parts by weight were mixed to obtain an epoxy resin solution B-4. A paste in which 341.2 parts by weight of dispersion A-8 and 45.6 parts by weight of epoxy resin solution B-4 were mixed using a ball mill, and the amount of organic solvent contained in the paste composition was 11% by weight. Composition C-20 was made. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-20 is 94% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. This paste composition C-20 was applied on a glass substrate using a spin coater, and heat treated at 80 ° C. for 15 minutes using an oven and dried, then heat treated at 175 ° C. for 4 hours to be cured, A dielectric composition (cured film) having a thickness of 10 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had an optical transmissivity of 8% (wavelength 400 nm).

ペースト組成物Ｃ−２０を厚さ３００μｍのアルミ基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて、８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、誘電体組成物（硬化膜）を得た。この誘電体組成物上にアルミ電極を形成し、誘電特性評価サンプルとした。１ＭＨｚにおける比誘電率は９５であった。   Paste composition C-20 was applied onto an aluminum substrate having a thickness of 300 μm using a spin coater, heat-treated at 80 ° C. for 15 minutes and dried using an oven, and then heat-treated at 175 ° C. for 4 hours. A dielectric composition (cured film) was obtained by curing. An aluminum electrode was formed on this dielectric composition to obtain a dielectric property evaluation sample. The relative dielectric constant at 1 MHz was 95.

比較例２
チタン酸バリウム（堺化学工業（株）製、ＢＴ−０５：平均粒子径０．５μｍ）６２．３重量部、チタン酸バリウム（ＴＰＬ，Ｉｎｃ．社製、ＨＰＢ−１０００：平均粒子径０．０５９μｍ）２１．９重量部、γ−ブチロラクトン１５重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有する酸基を持つコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）０．８重量部をホモジナイザーを用いて混練し、分散液Ａ−９を得た。エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、ＥＰＰＮ５０２Ｈ）２．２重量部、フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業（株）製、ＴＤ−２１３１）１．４重量部、硬化促進剤（北興化学工業（株）製、トリフェニルホスフィン）０．０４重量部、γ−ブチロラクトン７．１重量部を混合し、エポキシ樹脂溶液Ｂ−５を得た。分散液Ａ−９を１００重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−５を１０．７重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が２０重量％であるペースト組成物Ｃ−２１を作製した。Ｃ−２１を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、９５重量％となる。このペースト組成物Ｃ−２１をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚１０μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は５％であった。 Comparative Example 2
62.3 parts by weight of barium titanate (manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd., BT-05: average particle size 0.5 μm), barium titanate (TPL, Inc., HPB-1000: average particle size 0.059 μm) ) 21.9 parts by weight, 15 parts by weight of γ-butyrolactone, 0.8 part by weight of a dispersant (copolymer having an acid group having a phosphate ester skeleton, BYK-W9010 manufactured by BYK-Japan Co., Ltd.) using a homogenizer And kneaded to obtain dispersion A-9. Epoxy resin (Nippon Kayaku Co., Ltd., EPPN502H) 2.2 parts by weight, phenol novolak resin (Dainippon Ink Chemical Co., Ltd., TD-2131) 1.4 parts by weight, curing accelerator (Hokuko Chemical Industries) Co., Ltd., triphenylphosphine) 0.04 parts by weight and γ-butyrolactone 7.1 parts by weight were mixed to obtain an epoxy resin solution B-5. A paste composition in which 100 parts by weight of dispersion A-9 and 10.7 parts by weight of epoxy resin solution B-5 were mixed using a ball mill, and the amount of organic solvent contained in the paste composition was 20% by weight. C-21 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-21 is 95% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. This paste composition C-21 was applied on a glass substrate using a spin coater, and was heat-treated for 15 minutes at 80 ° C. using an oven and dried, and then heat-treated at 175 ° C. for 4 hours to be cured, A dielectric composition (cured film) having a thickness of 10 μm was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 5%.

ペースト組成物Ｃ−２１を厚さ３００μｍのアルミ基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて、８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、誘電体組成物（硬化膜）を得た。この誘電体組成物上にアルミ電極を形成し、誘電特性評価サンプルとした。１ＭＨｚにおける比誘電率は１２３であった。   Paste composition C-21 was applied onto an aluminum substrate having a thickness of 300 μm using a spin coater, heat-treated at 80 ° C. for 15 minutes and dried using an oven, and then heat-treated at 175 ° C. for 4 hours. A dielectric composition (cured film) was obtained by curing. An aluminum electrode was formed on this dielectric composition to obtain a dielectric property evaluation sample. The relative dielectric constant at 1 MHz was 123.

比較例３
チタン酸バリウム（堺化学工業（株）製、ＢＴ−０１：平均粒子径０．１μｍ）２００重量部、トルエン４００重量部をホモジナイザー用いて氷冷下で１時間混練分散し、分散液Ａ−１０を得た。エポキシ樹脂ＹＤ−８１２５（東都化成（株）製、ＹＤ８１２５）１００重量部、硬化剤（日立化成工業（株）製、ＨＮ−５５００）９０重量部、硬化促進剤（ジャパンエポキシレジン（株）製、“エピキュア”（商品名）３０１０）１重量部を混合し、エポキシ樹脂溶液Ｂ−６を得た。分散液Ａ−１０を６０重量部と、Ｂ−６を１．９重量部とを混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６９重量％であるペースト組成物Ｃ−２２を作製した。Ｃ−２２を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、９０重量％となる。このペースト組成物Ｃ−２２をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて１２０℃で１５時間の熱処理を行い硬化させ、スピン速度を調整し、膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は２８％であった。 Comparative Example 3
200 parts by weight of barium titanate (manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd., BT-01: average particle size 0.1 μm) and 400 parts by weight of toluene were kneaded and dispersed for 1 hour under ice-cooling using a homogenizer, and dispersion A-10 Got. 100 parts by weight of epoxy resin YD-8125 (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., YD8125), 90 parts by weight of curing agent (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., HN-5500), curing accelerator (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., 1 part by weight of “Epicure” (trade name) 3010) was mixed to obtain an epoxy resin solution B-6. 60 parts by weight of dispersion A-10 and 1.9 parts by weight of B-6 were mixed to prepare paste composition C-22 in which the amount of organic solvent contained in the paste composition was 69% by weight. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-22 is 90% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. This paste composition C-22 is applied on a glass substrate using a spin coater, cured by heat treatment at 120 ° C. for 15 hours using an oven, the spin speed is adjusted, and a dielectric having a thickness of 1.4 μm A composition (cured film) was obtained. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 28%.

ペースト組成物Ｃ−２２を厚さ３００μｍのアルミ基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて、１２０℃で１５時間の熱処理を行い硬化させ、誘電体組成物（硬化膜）を得た。この誘電体組成物上にアルミ電極を形成し、誘電特性評価サンプルとした。１ＭＨｚにおける比誘電率は３４であった。   Paste composition C-22 was applied onto an aluminum substrate having a thickness of 300 μm using a spin coater and cured by heat treatment at 120 ° C. for 15 hours using an oven to obtain a dielectric composition (cured film). It was. An aluminum electrode was formed on this dielectric composition to obtain a dielectric property evaluation sample. The relative dielectric constant at 1 MHz was 34.

比較例４
チタン酸バリウム（Ｃａｂｏｔ，Ｉｎｃ．社製、Ｋ−Ｐｌｕｓ１６：平均粒子径０．０６μｍ）２２４重量部、γ−ブチロラクトン１０５重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有する酸基を持つコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）１１重量部をホモジナイザーを用いて混練し、分散液Ａ−１１を得た。分散液Ａ−１１を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−１を５．９重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が３０重量％であるペースト組成物Ｃ−２３を作製した。Ｃ−２３を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、９０重量％となる。このペースト組成物Ｃ−２３をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、誘電体組成物（硬化膜）を得た。ペースト組成物Ｃ−２２は粘度が高いため、スピンコーターでは平坦な塗膜が得られなかった。膜厚が２μｍ付近の部位において光線透過率を測定したところ、光線透過率（波長４００ｎｍ）は３５％であった。 Comparative Example 4
224 parts by weight of barium titanate (manufactured by Cabot, Inc., K-Plus16: average particle size 0.06 μm), 105 parts by weight of γ-butyrolactone, a dispersant (copolymer having an acid group having a phosphate ester skeleton, 11 parts by weight manufactured by Japan Co., Ltd., BYK-W9010) were kneaded using a homogenizer to obtain dispersion A-11. 150 parts by weight of dispersion A-11 and 5.9 parts by weight of epoxy resin solution B-1 were mixed using a ball mill, and the amount of organic solvent contained in the paste composition was 30% by weight based on the total amount of the paste composition. C-23 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-23 is 90% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. This paste composition C-23 was applied on a glass substrate using a spin coater, and was heat-treated for 15 minutes at 80 ° C. using an oven, dried, and then cured by heat treatment at 175 ° C. for 4 hours, A dielectric composition (cured film) was obtained. Since paste composition C-22 had a high viscosity, a flat coating film could not be obtained with a spin coater. When the light transmittance was measured at a site where the film thickness was about 2 μm, the light transmittance (wavelength 400 nm) was 35%.

ペースト組成物Ｃ−２３を厚さ３００μｍのアルミ基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて、８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、誘電体組成物（硬化膜）を得た。この誘電体組成物上にアルミ電極を形成し、誘電特性評価サンプルとした。１ＭＨｚにおける比誘電率は４０であった。   Paste composition C-23 was applied onto an aluminum substrate having a thickness of 300 μm using a spin coater, heat-treated at 80 ° C. for 15 minutes and dried using an oven, and then heat-treated at 175 ° C. for 4 hours. A dielectric composition (cured film) was obtained by curing. An aluminum electrode was formed on this dielectric composition to obtain a dielectric property evaluation sample. The relative dielectric constant at 1 MHz was 40.

比較例５
分散液Ａ−１を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−１を３重量部と、γ−ブチロラクトンを３２４重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が９０重量％であるペースト組成物Ｃ−２４を作製した。Ｃ−２４を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、９０重量％となる。このペースト組成物Ｃ−２４をガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、誘電体組成物（硬化膜）を得た。しかしながら、粘度が低いため、完全な連続膜にはならなかった。そのため、この誘電体組成物の光線透過率は測定できなかった。 Comparative Example 5
150 parts by weight of dispersion A-1, 3 parts by weight of epoxy resin solution B-1, and 324 parts by weight of γ-butyrolactone were mixed using a ball mill, and the amount of organic solvent contained relative to the total amount of the paste composition was 90. A paste composition C-24 having a weight% was prepared. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-24 is 90% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. This paste composition C-24 was applied on a glass substrate using a spin coater, and was heat-treated for 15 minutes at 80 ° C. using an oven and dried, and then heat-treated at 175 ° C. for 4 hours to be cured, A dielectric composition (cured film) was obtained. However, due to the low viscosity, it was not a complete continuous film. Therefore, the light transmittance of this dielectric composition could not be measured.

ペースト組成物Ｃ−２４を厚さ３００μｍのアルミ基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて、８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、誘電体組成物（硬化膜）を得た。この誘電体組成物上にアルミ電極を形成し、誘電特性評価サンプルとした。しかしながら、完全な連続膜にはならなかったため、上下の電極が短絡し、誘電率の測定ができなかった。   The paste composition C-24 was applied on an aluminum substrate having a thickness of 300 μm using a spin coater, dried by performing heat treatment at 80 ° C. for 15 minutes using an oven, and then subjected to heat treatment at 175 ° C. for 4 hours. A dielectric composition (cured film) was obtained by curing. An aluminum electrode was formed on this dielectric composition to obtain a dielectric property evaluation sample. However, since the film was not completely continuous, the upper and lower electrodes were short-circuited, and the dielectric constant could not be measured.

実施例３１
チタン酸バリウム（戸田工業（株）製、Ｔ−ＢＴＯ−０２０ＲＦ：平均粒子径０．０２７μｍ）１４４．２重量部、γ−ブチロラクトン３５０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有する酸基を持つコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）５．８重量部をホモジナイザーを用いて氷冷下で２時間混練分散し、分散液Ａ−１２を得た。分散液Ａ−１２における分散剤の含有量は高誘電率無機粒子重量の４重量％である。分散液Ａ−１２の粒度分布５０％径は０．２５μｍ、９０％径は０．４２μｍであった。分散液Ａ−１２は、高誘電率無機粒子の凝集が十分に解けておらず、粒度分布測定で得られる高誘電率無機粒子の粒子径が原料高誘電率無機粒子の平均粒子径に比べ大きくなった。 Example 31
Barium titanate (Toda Kogyo Co., Ltd., T-BTO-020RF: average particle size 0.027 μm) 144.2 parts by weight, γ-butyrolactone 350 parts by weight, dispersant (having an acid group having a phosphate ester skeleton) 5.8 parts by weight of a copolymer, BYK-W9010 manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd., was kneaded and dispersed for 2 hours under ice-cooling using a homogenizer to obtain dispersion A-12. The content of the dispersing agent in the dispersion A-12 is 4% by weight of the weight of the high dielectric constant inorganic particles. In the particle diameter distribution of the dispersion A-12, the 50% size was 0.25 μm, and the 90% size was 0.42 μm. In dispersion A-12, aggregation of the high dielectric constant inorganic particles was not sufficiently solved, and the particle diameter of the high dielectric constant inorganic particles obtained by particle size distribution measurement was larger than the average particle diameter of the raw material high dielectric constant inorganic particles. became.

エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、“エピコート”（商品名）ＹＸ８０００）６．８重量部、硬化剤（新日本理化（株）製、“リカシッド”（商品名）ＭＨ７００）４．７重量部、硬化促進剤（Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン）０．２重量部を混合し、エポキシ樹脂溶液Ｂ−７を得た。分散液Ａ−１２を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−７を８．２重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６７重量％であるペースト組成物Ｃ−２５を作製した。Ｃ−２５を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、８１重量％となる。   Epoxy resin (Japan Epoxy Resin Co., Ltd., “Epicoat” (trade name) YX8000) 6.8 parts by weight, Hardener (Shin Nihon Rika Co., Ltd., “Rikacid” (trade name) MH700) 4.7 weight Part and 0.2 part by weight of a curing accelerator (N, N-dimethylbenzylamine) were mixed to obtain an epoxy resin solution B-7. A paste composition in which 150 parts by weight of dispersion A-12 and 8.2 parts by weight of epoxy resin solution B-7 were mixed using a ball mill, and the amount of organic solvent contained in the paste composition was 67% by weight. C-25 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-25 is 81% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition.

ペースト組成物Ｃ−２５を用い、実施例１と同様にして膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は７９％であった。ペースト組成物Ｃ−２５を用い、実施例１と同様にして誘電特性評価サンプルを得た。１ＭＨｚにおける比誘電率は２２であった。   Using paste composition C-25, a dielectric composition (cured film) having a thickness of 1.4 μm was obtained in the same manner as in Example 1. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 79%. Using paste composition C-25, a dielectric property evaluation sample was obtained in the same manner as in Example 1. The relative dielectric constant at 1 MHz was 22.

実施例３２
チタン酸バリウム（戸田工業（株）製、Ｔ−ＢＴＯ−０２０ＲＦ：平均粒子径０．０２７μｍ）４１６．７重量部、γ−ブチロラクトン１０５０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有する酸基を持つコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）３３．３重量部をウルトラアペックスミル（寿工業（株）製）を用いて混練し、分散液Ａ−１３を得た。分散液Ａ−１３における分散剤の含有量は高誘電率無機粒子重量の８重量％である。分散液Ａ−１３の粒度分布５０％径は０．０４μｍ、９０％径は０．０７μｍであった。高誘電率無機粒子に対する分散剤の含有量が分散液Ａ−１２に比べ多く、高誘電率無機粒子の凝集をより解くことができ、粒度分布測定で得られる高誘電率無機粒子の粒子径が原料高誘電率無機粒子の平均粒子径に近づいた。 Example 32
Barium titanate (Toda Kogyo Co., Ltd., T-BTO-020RF: average particle size 0.027 μm) 416.7 parts by weight, γ-butyrolactone 1050 parts by weight, dispersant (having an acid group having a phosphate ester skeleton) 33.3 parts by weight of a copolymer, BYK-W9010 manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd. was kneaded using an Ultra Apex Mill (manufactured by Kotobuki Industries Co., Ltd.) to obtain a dispersion A-13. The content of the dispersant in the dispersion A-13 is 8% by weight of the weight of the high dielectric constant inorganic particles. In the particle diameter distribution of the dispersion A-13, the 50% size was 0.04 μm, and the 90% size was 0.07 μm. The content of the dispersant with respect to the high dielectric constant inorganic particles is larger than that of the dispersion A-12, the aggregation of the high dielectric constant inorganic particles can be further solved, and the particle diameter of the high dielectric constant inorganic particles obtained by the particle size distribution measurement is The average particle diameter of the raw material high dielectric constant inorganic particles was approached.

分散液Ａ−１３を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−７を６重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６７重量％であるペースト組成物Ｃ−２６を作製した。Ｃ−２６を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、８１重量％となる。   150 parts by weight of dispersion A-13 and 6 parts by weight of epoxy resin solution B-7 were mixed using a ball mill, and the amount of organic solvent contained in the paste composition was 67% by weight based on the total amount of the paste composition. 26 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-26 is 81% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition.

ペースト組成物Ｃ−２６を用い、実施例１と同様にして膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は８７％であった。ペースト組成物Ｃ−２５を用い、実施例１と同様にして誘電特性評価サンプルを得た。１ＭＨｚにおける比誘電率は２７であった。   Using paste composition C-26, a dielectric composition (cured film) having a thickness of 1.4 μm was obtained in the same manner as in Example 1. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 87%. Using paste composition C-25, a dielectric property evaluation sample was obtained in the same manner as in Example 1. The relative dielectric constant at 1 MHz was 27.

実施例３３
チタン酸バリウム（戸田工業（株）製、Ｔ−ＢＴＯ−０２０ＲＦ：平均粒子径０．０２７μｍ）３９１．３重量部、γ−ブチロラクトン１０５０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有する酸基を持つコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）５８．７重量部をウルトラアペックスミル（寿工業（株）製）を用いて混練し、分散液Ａ−１４を得た。分散液Ａ−１４における分散剤の含有量は高誘電率無機粒子重量の１５重量％である。分散液Ａ−１４の粒度分布５０％径は０．０２５μｍ、９０％径は０．０６μｍであった。高誘電率無機粒子に対する分散剤の含有量が分散液Ａ−１２、Ａ−１３に比べ十分に多く、高誘電率無機粒子の凝集を十分に解くことができ、粒度分布測定で得られる高誘電率無機粒子の粒子径が、原料高誘電率無機粒子の平均粒子径により近づいた。 Example 33
Barium titanate (Toda Kogyo Co., Ltd., T-BTO-020RF: average particle size 0.027 μm) 391.3 parts by weight, γ-butyrolactone 1050 parts by weight, dispersant (having an acid group having a phosphate ester skeleton) A copolymer, 58.7 parts by weight of BYK-W9010) manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd. was kneaded using an Ultra Apex Mill (manufactured by Kotobuki Industries Co., Ltd.) to obtain a dispersion A-14. The content of the dispersant in the dispersion A-14 is 15% by weight of the weight of the high dielectric constant inorganic particles. In the particle diameter distribution of the dispersion A-14, the 50% size was 0.025 μm, and the 90% size was 0.06 μm. High dielectric constant obtained by particle size distribution measurement because the content of the dispersing agent with respect to the high dielectric constant inorganic particles is sufficiently higher than that of the dispersions A-12 and A-13, and the aggregation of the high dielectric constant inorganic particles can be sufficiently solved. The particle diameter of the high-permeability inorganic particles is closer to the average particle diameter of the raw material high dielectric constant inorganic particles.

分散液Ａ−１４を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−７を２．９重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６９重量％であるペースト組成物Ｃ−２７を作製した。Ｃ−２７を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、８１重量％となる。   A paste composition in which 150 parts by weight of dispersion A-14 and 2.9 parts by weight of epoxy resin solution B-7 were mixed using a ball mill, and the amount of organic solvent contained in the paste composition was 69% by weight. C-27 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-27 is 81% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition.

ペースト組成物Ｃ−２７を用い、実施例１と同様にして膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は９７％であった。波長４００〜７００ｎｍにおける光線透過率の最小値は８８％（波長５３０ｎｍ）であった。また、実施例１と同様にして誘電特性評価サンプルを得た。１ＭＨｚにおける比誘電率は２８であった。   Using paste composition C-27, a dielectric composition (cured film) having a thickness of 1.4 μm was obtained in the same manner as in Example 1. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 97%. The minimum value of light transmittance at a wavelength of 400 to 700 nm was 88% (wavelength 530 nm). A dielectric property evaluation sample was obtained in the same manner as in Example 1. The relative dielectric constant at 1 MHz was 28.

ペースト組成物Ｃ−２７をＩＴＯ付きガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて、８０℃で１５分間乾燥させた後、１７５℃で４時間硬化させ、誘電体組成物（硬化膜）を得た。ＩＴＯ付きガラス基板は、１７３７ガラス上にＩＴＯを１５０ｎｍの膜厚となるようスパッタリング法で形成されたものである。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は９８％であった。   The paste composition C-27 was applied onto a glass substrate with ITO using a spin coater, dried at 80 ° C. for 15 minutes using an oven, and then cured at 175 ° C. for 4 hours to obtain a dielectric composition (cured). Membrane). The glass substrate with ITO is formed by sputtering so that ITO has a thickness of 150 nm on 1737 glass. The dielectric composition had an optical transmissivity of 98% (wavelength 400 nm).

誘電体組成物上に上部電極としてアルミ電極を形成し、ガラス／ＩＴＯ電極／誘電体組成物／アルミ電極で構成されるキャパシタＤ−１を作製した。アルミ電極はマスクを介して真空蒸着することによって形成した。このキャパシタＤ−１の１ｋＨｚにおける比誘電率は２９であった。   An aluminum electrode was formed on the dielectric composition as an upper electrode, and a capacitor D-1 composed of glass / ITO electrode / dielectric composition / aluminum electrode was produced. The aluminum electrode was formed by vacuum deposition through a mask. The relative dielectric constant of this capacitor D-1 at 1 kHz was 29.

上部電極をアルミに代えＩＴＯを用い、ガラス／ＩＴＯ電極／誘電体組成物／ＩＴＯ電極で構成されるキャパシタＤ−２を作製した。上部電極のＩＴＯ層は、スパッタリング法を用いて形成した。さらに、上部電極をアルミ電極に代えＮｉ−Ｃｒ／銅層を用い、ガラス／ＩＴＯ電極１／誘電体組成物／Ｎｉ−Ｃｒ／銅で構成されるキャパシタＤ−３を作製した。上部電極は、Ｎｉ-Ｃｒ、銅の順にスパッタリングを行い、さらに電解銅めっきを行い導通層を形成し、エッチング法によってパターン加工を行い、形成した。キャパシタＤ−２、Ｄ−３の１ｋＨｚにおける比誘電率は２９であった。   Capacitor D-2 composed of glass / ITO electrode / dielectric composition / ITO electrode was produced using ITO instead of aluminum for the upper electrode. The ITO layer of the upper electrode was formed using a sputtering method. Furthermore, the upper electrode was replaced with an aluminum electrode, and a Ni—Cr / copper layer was used to produce a capacitor D-3 composed of glass / ITO electrode 1 / dielectric composition / Ni—Cr / copper. The upper electrode was formed by performing sputtering in the order of Ni—Cr and copper, further performing electrolytic copper plating to form a conductive layer, and performing pattern processing by an etching method. The relative dielectric constants of the capacitors D-2 and D-3 at 1 kHz were 29.

実施例３４
チタン酸バリウム（戸田工業（株）製、Ｔ−ＢＴＯ−０１０ＲＦ：平均粒子径０．０１２μｍ）３９１．３重量部、γ−ブチロラクトン１０５０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有する酸基を持つコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）５８．７重量部をウルトラアペックスミル（寿工業（株）製）を用いて混練し、分散液Ａ−１５を得た。分散液Ａ−１５における分散剤の含有量は高誘電率無機粒子重量の１５重量％である。分散液Ａ−１５の粒度分布５０％径は０．０２μｍ、９０％径は０．０５μｍであった。 Example 34
Barium titanate (Toda Kogyo Co., Ltd., T-BTO-010RF: average particle diameter 0.012 μm) 391.3 parts by weight, γ-butyrolactone 1050 parts by weight, dispersant (having an acid group having a phosphate ester skeleton) A copolymer, 58.7 parts by weight of BYK-W9010) manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd. was kneaded using an Ultra Apex mill (manufactured by Kotobuki Industries Co., Ltd.) to obtain dispersion A-15. The content of the dispersant in the dispersion A-15 is 15% by weight of the weight of the high dielectric constant inorganic particles. In the particle diameter distribution of the dispersion A-15, the 50% size was 0.02 μm, and the 90% size was 0.05 μm.

分散液Ａ−１５を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−１を３．４重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６８重量％であるペースト組成物Ｃ−２８を作製した。Ｃ−２８を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、８１重量％となる。   A paste composition in which 150 parts by weight of dispersion A-15 and 3.4 parts by weight of epoxy resin solution B-1 were mixed using a ball mill, and the amount of organic solvent contained in the paste composition was 68% by weight. C-28 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-28 is 81% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition.

ペースト組成物Ｃ−２８を用い、実施例１と同様にして膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は９９％であった。波長４００〜７００ｎｍにおける光線透過率の最小値は９０％（波長５７０ｎｍ）であった。ペースト組成物Ｃ−２８を用い、実施例１と同様にして誘電特性評価サンプルを得た。１ＭＨｚにおける比誘電率は２３であった。   Using paste composition C-28, a dielectric composition (cured film) having a thickness of 1.4 μm was obtained in the same manner as in Example 1. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 99%. The minimum value of light transmittance at a wavelength of 400 to 700 nm was 90% (wavelength 570 nm). Using paste composition C-28, a dielectric property evaluation sample was obtained in the same manner as in Example 1. The relative dielectric constant at 1 MHz was 23.

実施例３５
チタン酸バリウム（戸田工業（株）製、Ｔ−ＢＴＯ−０１０ＲＦ：平均粒子径０．０１２μｍ）３９１．３重量部、γ−ブチロラクトン１０５０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有する酸基を持つコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−１１１）５８．７重量部をウルトラアペックスミル（寿工業（株）製）を用いて混練し、分散液Ａ−１６を得た。分散液Ａ−１６における分散剤の含有量は高誘電率無機粒子重量の１５重量％である。分散液Ａ−１６の粒度分布５０％径は０．０２μｍ、９０％径は０．０４μｍであった。 Example 35
Barium titanate (Toda Kogyo Co., Ltd., T-BTO-010RF: average particle diameter 0.012 μm) 391.3 parts by weight, γ-butyrolactone 1050 parts by weight, dispersant (having an acid group having a phosphate ester skeleton) A copolymer, 58.7 parts by weight of BYK-111 manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd. was kneaded using an Ultra Apex Mill (manufactured by Kotobuki Industries Co., Ltd.) to obtain dispersion A-16. The content of the dispersant in the dispersion A-16 is 15% by weight of the weight of the high dielectric constant inorganic particles. In the particle diameter distribution of the dispersion A-16, the 50% size was 0.02 μm, and the 90% size was 0.04 μm.

分散液Ａ−１６を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−１を３．４重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６８重量％であるペースト組成物Ｃ−２８を作製した。Ｃ−２９を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、８１重量％となる。   A paste composition in which 150 parts by weight of dispersion A-16 and 3.4 parts by weight of epoxy resin solution B-1 were mixed using a ball mill, and the amount of organic solvent contained in the paste composition was 68% by weight. C-28 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-29 is 81% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition.

ペースト組成物Ｃ−２９を用い、実施例１と同様にして膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は９９％であった。波長４００〜７００ｎｍにおける光線透過率の最小値は９０％（波長５３０ｎｍ）であった。ペースト組成物Ｃ−２９を用い、実施例１と同様にして誘電特性評価サンプルを得た。１ＭＨｚにおける比誘電率は２３であった。   Using paste composition C-29, a dielectric composition (cured film) having a thickness of 1.4 μm was obtained in the same manner as in Example 1. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 99%. The minimum value of light transmittance at a wavelength of 400 to 700 nm was 90% (wavelength 530 nm). Using the paste composition C-29, a dielectric property evaluation sample was obtained in the same manner as in Example 1. The relative dielectric constant at 1 MHz was 23.

実施例３６
チタン酸バリウム（戸田工業（株）製、Ｔ−ＢＴＯ−０２０ＲＦ：平均粒子径０．０２７μｍ）６５２重量部、γ−ブチロラクトン７５０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有する酸基を持つコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）９７．８重量部をウルトラアペックスミル（寿工業（株）製）を用いて混練し、分散液Ａ−１７を得た。分散液Ａ−１７における分散剤の含有量は高誘電率無機粒子重量の１５重量％である。分散液Ａ−１７の粒度分布５０％径は０．０２５μｍ、９０％径は０．０６μｍであった。分散液Ａ−１７を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−１を５．７重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が４８重量％であるペースト組成物Ｃ−３０を作製した。Ｃ−３０を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、８１重量％となる。 Example 36
652 parts by weight of barium titanate (Toda Kogyo Co., Ltd., T-BTO-020RF: average particle size 0.027 μm), 750 parts by weight of γ-butyrolactone, a copolymer (copolymer having an acid group having a phosphate ester skeleton), 97.8 parts by weight of BYK-W9010) manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd. were kneaded using an Ultra Apex mill (manufactured by Kotobuki Industries Co., Ltd.) to obtain dispersion A-17. The content of the dispersant in the dispersion A-17 is 15% by weight of the weight of the high dielectric constant inorganic particles. In the particle diameter distribution of the dispersion A-17, the 50% size was 0.025 μm, and the 90% size was 0.06 μm. A paste composition in which 150 parts by weight of dispersion A-17 and 5.7 parts by weight of epoxy resin solution B-1 were mixed using a ball mill, and the amount of organic solvent contained in the paste composition was 48% by weight. C-30 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-30 is 81% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition.

ペースト組成物Ｃ−３０を用い、実施例１と同様にして膜厚４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は９７％であった。波長４００〜７００ｎｍにおける光線透過率の最小値は８８％（波長５３０ｎｍ）であった。ペースト組成物Ｃ−２６を用い、実施例１と同様にして誘電特性評価サンプルを得た。１ＭＨｚにおける比誘電率は２９であった。   Using the paste composition C-30, a dielectric composition (cured film) having a film thickness of 4 μm was obtained in the same manner as in Example 1. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 97%. The minimum value of light transmittance at a wavelength of 400 to 700 nm was 88% (wavelength 530 nm). Using the paste composition C-26, a dielectric property evaluation sample was obtained in the same manner as in Example 1. The relative dielectric constant at 1 MHz was 29.

実施例３７
チタン酸バリウム（戸田工業（株）製、Ｔ−ＢＴＯ−０１０ＲＦ：平均粒子径０．０１２μｍ）４３２．６重量部、γ−ブチロラクトン１０５０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有する酸基を持つコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）１７．４重量部をウルトラアペックスミル（寿工業（株）製）を用いて混練し、分散液Ａ−１８を得た。分散液Ａ−１８における分散剤の含有量は高誘電率無機粒子重量の４重量％である。分散液Ａ−１８の粒度分布５０％径は０．３０μｍ、９０％径は０．５５μｍであった。分散液Ａ−１２と同様に、高誘電率無機粒子に対する分散剤の含有量が少なく、高誘電率無機粒子の凝集が十分には解けておらず、粒度分布測定で得られる高誘電率無機粒子の粒子径が原料高誘電率無機粒子の平均粒子径に比べ大きくなった。 Example 37
Barium titanate (Toda Kogyo Co., Ltd., T-BTO-010RF: average particle size 0.012 μm) 432.6 parts by weight, γ-butyrolactone 1050 parts by weight, dispersant (having an acid group having a phosphate ester skeleton) A copolymer, BYK-W9010 (17.4 parts by weight) manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd. was kneaded using an Ultra Apex mill (manufactured by Kotobuki Industries Co., Ltd.) to obtain dispersion A-18. The content of the dispersing agent in the dispersion A-18 is 4% by weight of the weight of the high dielectric constant inorganic particles. In the particle diameter distribution of the dispersion A-18, the 50% size was 0.30 μm, and the 90% size was 0.55 μm. Similar to Dispersion A-12, the high dielectric constant inorganic particles obtained by particle size distribution measurement are low because the content of the dispersant in the high dielectric constant inorganic particles is small and the aggregation of the high dielectric constant inorganic particles is not sufficiently solved. The particle diameter of was larger than the average particle diameter of the raw material high dielectric constant inorganic particles.

分散液Ａ−１８を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−７を８．２重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６７重量％であるペースト組成物Ｃ−３１を作製した。Ｃ−３１を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、８１重量％となる。   A paste composition in which 150 parts by weight of dispersion A-18 and 8.2 parts by weight of epoxy resin solution B-7 were mixed using a ball mill, and the amount of organic solvent contained in the paste composition was 67% by weight. C-31 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-31 is 81% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition.

ペースト組成物Ｃ−３１を用い、実施例１と同様にして膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は７８％であった。ペースト組成物Ｃ−３１を用い、実施例１と同様にして誘電特性評価サンプルを得た。１ＭＨｚにおける比誘電率は１６であった。   Using paste composition C-31, a dielectric composition (cured film) having a thickness of 1.4 μm was obtained in the same manner as in Example 1. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 78%. Using the paste composition C-31, a dielectric property evaluation sample was obtained in the same manner as in Example 1. The relative dielectric constant at 1 MHz was 16.

実施例３８
チタン酸バリウム（戸田工業（株）製、Ｔ−ＢＴＯ−０１０ＲＦ：平均粒子径０．０１２μｍ）４２０．６重量部、γ−ブチロラクトン１０５０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有する酸基を持つコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）２９．４重量部をウルトラアペックスミル（寿工業（株）製）を用いて混練し、分散液Ａ−１９を得た。分散液Ａ−１９における分散剤の含有量は高誘電率無機粒子重量の７重量％である。分散液Ａ−１９の粒度分布５０％径は０．０４μｍ、９０％径は０．０８μｍであった。高誘電率無機粒子に対する分散剤の含有量が分散液Ａ−１８に比べ多く、高誘電率無機粒子の凝集をより解くことができ、粒度分布測定で得られる高誘電率無機粒子の粒子径が原料高誘電率無機粒子の平均粒子径に近づいた。 Example 38
Barium titanate (Toda Kogyo Co., Ltd., T-BTO-010RF: average particle size 0.012 μm) 420.6 parts by weight, γ-butyrolactone 1050 parts by weight, dispersant (having an acid group having a phosphate ester skeleton) 29.4 parts by weight of a copolymer, BYK-W9010 manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd., was kneaded using an Ultra Apex Mill (manufactured by Kotobuki Industries Co., Ltd.) to obtain dispersion A-19. The content of the dispersant in the dispersion A-19 is 7% by weight of the high dielectric constant inorganic particles. In the particle diameter distribution of the dispersion A-19, the 50% size was 0.04 μm, and the 90% size was 0.08 μm. The content of the dispersant with respect to the high dielectric constant inorganic particles is larger than that of the dispersion A-18, the aggregation of the high dielectric constant inorganic particles can be further solved, and the particle size of the high dielectric constant inorganic particles obtained by the particle size distribution measurement is The average particle diameter of the raw material high dielectric constant inorganic particles was approached.

分散液Ａ−１９を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−７を６．５重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６７重量％であるペースト組成物Ｃ−３２を作製した。Ｃ−３２を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、８１重量％となる。   A paste composition in which 150 parts by weight of dispersion A-19 and 6.5 parts by weight of epoxy resin solution B-7 were mixed using a ball mill, and the amount of organic solvent contained in the paste composition was 67% by weight. C-32 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-32 is 81% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition.

ペースト組成物Ｃ−３２を用い、実施例１と同様にして膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は８９％であった。ペースト組成物Ｃ−３２を用い、実施例１と同様にして誘電特性評価サンプルを得た。１ＭＨｚにおける比誘電率は２２であった。   Using paste composition C-32, a dielectric composition (cured film) having a thickness of 1.4 μm was obtained in the same manner as in Example 1. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had an optical transmissivity of 89% (wavelength 400 nm). Using paste composition C-32, a dielectric property evaluation sample was obtained in the same manner as in Example 1. The relative dielectric constant at 1 MHz was 22.

実施例３９
チタン酸バリウム（戸田工業（株）製、Ｔ−ＢＴＯ−０１０ＲＦ：平均粒子径０．０１２μｍ）３７５重量部、γ−ブチロラクトン１０５０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有する酸基を持つコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）７５重量部をウルトラアペックスミル（寿工業（株）製）を用いて混練し、分散液Ａ−２０を得た。分散液Ａ−２０における分散剤の含有量は高誘電率無機粒子重量の２０重量％である。分散液Ａ−２０の粒度分布５０％径は０．０１６μｍ、９０％径は０．０４μｍであった。平均粒子径０．０２７μｍの無機粒子を用いた分散液Ａ−１４と平均粒子径０．０１２μｍの無機粒子を用いた分散液Ａ−２０を比較すると、平均粒子径がより小さい場合、分散剤の含有量を多くするとその分散液は１次粒子に近い粒度分布を得ていることが分かる。 Example 39
375 parts by weight of barium titanate (manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd., T-BTO-010RF: average particle size 0.012 μm), 1050 parts by weight of γ-butyrolactone, a dispersant (a copolymer having an acid group having a phosphate ester skeleton), 75 parts by weight of BYK-W9010 manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd. were kneaded using an Ultra Apex Mill (manufactured by Kotobuki Industries Co., Ltd.) to obtain a dispersion A-20. The content of the dispersant in the dispersion A-20 is 20% by weight of the weight of the high dielectric constant inorganic particles. In the particle diameter distribution of the dispersion A-20, the 50% size was 0.016 μm, and the 90% size was 0.04 μm. When the dispersion A-14 using inorganic particles having an average particle diameter of 0.027 μm and the dispersion A-20 using inorganic particles having an average particle diameter of 0.012 μm are compared, It can be seen that when the content is increased, the dispersion has a particle size distribution close to primary particles.

分散液Ａ−２０を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−７を４．２重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６８重量％であるペースト組成物Ｃ−３３を作製した。Ｃ−３３を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、７５重量％となる。   A paste composition in which 150 parts by weight of dispersion A-20 and 4.2 parts by weight of epoxy resin solution B-7 were mixed using a ball mill, and the amount of organic solvent contained in the paste composition was 68% by weight. C-33 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-33 is 75% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition.

ペースト組成物Ｃ−３３を用い、実施例１と同様にして膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は９９％であった。波長４００〜７００ｎｍにおける光線透過率の最小値は９０％（波長５１０ｎｍ）であった。ペースト組成物Ｃ−３３を用い、実施例１と同様にして誘電特性評価サンプルを得た。１ＭＨｚにおける比誘電率は２２であった。   Using paste composition C-33, a dielectric composition (cured film) having a thickness of 1.4 μm was obtained in the same manner as in Example 1. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 99%. The minimum value of light transmittance at a wavelength of 400 to 700 nm was 90% (wavelength 510 nm). Using paste composition C-33, a dielectric property evaluation sample was obtained in the same manner as in Example 1. The relative dielectric constant at 1 MHz was 22.

実施例４０
チタン酸バリウム（戸田工業（株）製、Ｔ−ＢＴＯ−０１０ＲＦ：平均粒子径０．０１２μｍ）３６０重量部、γ−ブチロラクトン１０５０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有する酸基を持つコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）９０重量部をウルトラアペックスミル（寿工業（株）製）を用いて混練し、分散液Ａ−２１を得た。分散液Ａ−２１における分散剤の含有量は高誘電率無機粒子重量の２５重量％である。分散液Ａ−２１の粒度分布５０％径は０．０１６μｍ、９０％径は０．０４μｍであった。 Example 40
360 parts by weight of barium titanate (manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd., T-BTO-010RF: average particle size 0.012 μm), 1050 parts by weight of γ-butyrolactone, a dispersant (a copolymer having an acid group having a phosphate ester skeleton), 90 parts by weight of BYK-W9010 manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd. were kneaded using an Ultra Apex Mill (manufactured by Kotobuki Industries Co., Ltd.) to obtain a dispersion A-21. The content of the dispersant in the dispersion A-21 is 25% by weight of the high dielectric constant inorganic particles. In the particle diameter distribution of the dispersion A-21, the 50% size was 0.016 μm, and the 90% size was 0.04 μm.

分散液Ａ−２１を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−７を４重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６８重量％であるペースト組成物Ｃ−３４を作製した。Ｃ−３４を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、７２重量％となる。   150 parts by weight of dispersion A-21 and 4 parts by weight of epoxy resin solution B-7 were mixed using a ball mill, and the amount of organic solvent contained in the paste composition was 68% by weight based on the total amount of the paste composition. 34 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-34 is 72% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition.

ペースト組成物Ｃ−３４を用い、実施例１と同様にして膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は９９％であった。波長４００〜７００ｎｍにおける光線透過率の最小値は９１％（波長５３０ｎｍ）であった。ペースト組成物Ｃ−３４を用い、実施例１と同様にして誘電特性評価サンプルを得た。１ＭＨｚにおける比誘電率は１８であった。   Using paste composition C-34, a dielectric composition (cured film) having a thickness of 1.4 μm was obtained in the same manner as in Example 1. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 99%. The minimum value of light transmittance at a wavelength of 400 to 700 nm was 91% (wavelength 530 nm). Using the paste composition C-34, a dielectric property evaluation sample was obtained in the same manner as in Example 1. The relative dielectric constant at 1 MHz was 18.

実施例４１
チタン酸バリウム（戸田工業（株）製、Ｔ−ＢＴＯ−０１０ＲＦ：平均粒子径０．０１２μｍ）３５２重量部、γ−ブチロラクトン１０５０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有する酸基を持つコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）９８重量部をウルトラアペックスミル（寿工業（株）製）を用いて混練し、分散液Ａ−２２を得た。分散液Ａ−２２における分散剤の含有量は高誘電率無機粒子重量の２８重量％である。分散液Ａ−２２の粒度分布５０％径は０．０１６μｍ、９０％径は０．０４μｍであった。分散液Ａ−２２を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−７を４重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６７重量％であるペースト組成物Ｃ−３５を作製した。Ｃ−３５を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、７０重量％となる。 Example 41
352 parts by weight of barium titanate (Toda Kogyo Co., Ltd., T-BTO-010RF: average particle diameter 0.012 μm), 1050 parts by weight of γ-butyrolactone, a dispersant (a copolymer having an acid group having a phosphate ester skeleton), 98 parts by weight of BYK-W9010 manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd. were kneaded using an ultra apex mill (manufactured by Kotobuki Industries Co., Ltd.) to obtain dispersion A-22. The content of the dispersant in the dispersion A-22 is 28% by weight of the weight of the high dielectric constant inorganic particles. In the particle diameter distribution of the dispersion A-22, the 50% size was 0.016 μm, and the 90% size was 0.04 μm. 150 parts by weight of dispersion A-22 and 4 parts by weight of epoxy resin solution B-7 were mixed using a ball mill, and the amount of organic solvent contained in the paste composition was 67% by weight based on the total amount of paste composition. 35 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-35 is 70% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition.

ペースト組成物Ｃ−３５を用い、実施例１と同様にして膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は９９％であった。波長４００〜７００ｎｍにおける光線透過率の最小値は９２％（波長５１０ｎｍ）であった。ペースト組成物Ｃ−３５を用い、実施例１と同様にして誘電特性評価サンプルを得た。１ＭＨｚにおける比誘電率は９であった。なお、分散液Ａ−２２は分散剤の量が高誘電率無機粒子に対して２８重量％であるが、高誘電率無機粒子を高充填化することができなくなり、比誘電率が低下した。   Using paste composition C-35, a dielectric composition (cured film) having a thickness of 1.4 μm was obtained in the same manner as in Example 1. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 99%. The minimum value of light transmittance at a wavelength of 400 to 700 nm was 92% (wavelength 510 nm). Using paste composition C-35, a dielectric property evaluation sample was obtained in the same manner as in Example 1. The relative dielectric constant at 1 MHz was 9. In the dispersion A-22, the amount of the dispersant was 28% by weight based on the high dielectric constant inorganic particles, but the high dielectric constant inorganic particles could not be highly filled, and the relative dielectric constant decreased.

実施例４２
チタン酸バリウム（Ｂｕｈｌｅｒ ＰＡＲＴＥＣ ＧｍｂＨ社製、Ｂａｒｉｕｍ ｔｉｔａｎａｔｅ：平均粒子径０．０２２μｍ（メーカー仕様平均粒子径０．０１８μｍ）３９１．３重量部、γ−ブチロラクトン１０５０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有する酸基を持つコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）５８．７重量部をウルトラアペックスミル（寿工業（株）製）を用いて混練し、分散液Ａ−２３を得た。分散液Ａ−２３における分散剤の含有量は高誘電率無機粒子重量の１５重量％である。分散液Ａ−２３の粒度分布５０％径は０．０２５μｍ、９０％径は０．０６μｍであった。 Example 42
Barium titanate (manufactured by Buhrer PARTEC GmbH, Barium titanate: average particle size 0.022 μm (manufacturer-specific average particle size 0.018 μm) 391.3 parts by weight, γ-butyrolactone 1050 parts by weight, dispersant (phosphate ester skeleton) A copolymer having an acid group, BYK-W9010, manufactured by BYK-Chemie Japan Co., Ltd., 58.7 parts by weight was kneaded using an Ultra Apex mill (manufactured by Kotobuki Industries Co., Ltd.) to obtain a dispersion A-23. In the dispersion A-23, the content of the dispersant is 15% by weight of the weight of the high dielectric constant inorganic particles. there were.

分散液Ａ−２３を１５０重量部と、エポキシ樹脂溶液Ｂ−７を２．９重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６９重量％であるペースト組成物Ｃ−３６を作製した。Ｃ−３６を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、８１重量％となる。   A paste composition in which 150 parts by weight of dispersion A-23 and 2.9 parts by weight of epoxy resin solution B-7 were mixed using a ball mill, and the amount of organic solvent contained in the paste composition was 69% by weight. C-36 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-36 is 81% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition.

ペースト組成物Ｃ−３６を用い、実施例１と同様にして膜厚１．４μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン速度調整により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は９６％であった。波長４００〜７００ｎｍにおける光線透過率の最小値は９４％（波長５８０ｎｍ）であった。ペースト組成物Ｃ−３６を用い、実施例１と同様にして誘電特性評価サンプルを得た。１ＭＨｚにおける比誘電率は１８であった。   Using paste composition C-36, a dielectric composition (cured film) having a thickness of 1.4 μm was obtained in the same manner as in Example 1. The film thickness was adjusted by adjusting the spin speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength 400 nm) of 96%. The minimum value of light transmittance at a wavelength of 400 to 700 nm was 94% (wavelength 580 nm). Using the paste composition C-36, a dielectric property evaluation sample was obtained in the same manner as in Example 1. The relative dielectric constant at 1 MHz was 18.

Figure 2007214107
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Figure 2007214107
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Figure 2007214107
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実施例４３
γ−ブチロラクトン１９６０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有するコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）１０９．６重量部、チタン酸バリウム（戸田工業（株）製、Ｔ−ＢＴＯ−０２０ＲＦ：平均粒子径０．０２７μｍ）７３０．４重量部の順に混合し、分散液Ａ−２４Ａを得た。ウルトラアペックスミルＵＡＭ−０１５（寿工業（株）製）のベッセル内にジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．５ｍｍ）を０．４ｋｇ充填し、ローターを回転させながら、分散液Ａ−２４Ａをベッセル内に送液、循環させた。ジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．５ｍｍ）の粒子径に関する検査報告書にあるメーカー値は平均粒子径０．５３７ｍｍである。ローターの周速８ｍ／ｓで１時間分散後、分散液Ａ−２４Ｂを得た。分散液Ａ−２４Ｂの粒度分布５０％径は０．０６μｍ、９０％径は０．２２μｍであった。ベッセル内のビーズを回収し、新たにジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．０５ｍｍ）を０．４ｋｇ充填した。ジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．０５ｍｍ）の粒子径に関する検査報告書にあるメーカー値は平均粒子径０．０５８ｍｍである。ビーズ交換後、ローターを回転させながら、分散液Ａ−２４Ｂをベッセル内に送液、循環させた。ローターの周速１２ｍ／ｓで、粒度分布が０．０２±０．０１μｍになるまで分散を行い、分散液Ａ−２４Ｃを得た。分散液Ａ−２４Ｃの粒度分布５０％径０．０２２μｍ、９０％径は０．０５１μｍであった。エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、エピコート（商品名）ＹＸ８０００）１７．５７重量部、硬化剤（新日本理化（株）製、リカシッド（商品名）ＭＨ７００）１２．１３重量部、硬化促進剤（Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン）０．３重量部、γ−ブチロラクトン１２．１３重量部を混合し、エポキシ樹脂溶液Ｂ−８を得た。分散液Ａ−２４Ｃを１５重量部とエポキシ樹脂溶液Ｂ−８を０．９４重量部と、界面活性剤としてビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−３３３を０．０１２重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６７．７重量％であるペースト組成物Ｃ−３７を作製した。Ｃ−３７を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は、誘電体組成物全量に対し７６重量％である。 Example 43
1960 parts by weight of γ-butyrolactone, 109.6 parts by weight of a dispersant (a copolymer having a phosphate ester skeleton, BYK-W9010, BYK-W9010), barium titanate (manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd., T-BTO) -020RF: average particle size 0.027 μm) was mixed in the order of 730.4 parts by weight to obtain dispersion A-24A. In a vessel of Ultra Apex Mill UAM-015 (manufactured by Kotobuki Kogyo Co., Ltd.), 0.4 kg of zirconia balls (Nikkato Co., Ltd., YTZ balls, size φ0.5 mm) are filled, and while rotating the rotor, the dispersion A-24A was fed into the vessel and circulated. The manufacturer value in the inspection report regarding the particle diameter of zirconia balls (manufactured by Nikkato Corporation, YTZ balls, size φ0.5 mm) is an average particle diameter of 0.537 mm. After dispersion for 1 hour at a peripheral speed of the rotor of 8 m / s, dispersion A-24B was obtained. In the particle diameter distribution of the dispersion A-24B, the 50% size was 0.06 μm, and the 90% size was 0.22 μm. The beads in the vessel were collected and newly filled with 0.4 kg of zirconia balls (manufactured by Nikkato Corporation, YTZ balls, size φ0.05 mm). The manufacturer value in the inspection report regarding the particle diameter of zirconia balls (manufactured by Nikkato Corporation, YTZ balls, size φ0.05 mm) is an average particle diameter of 0.058 mm. After the bead exchange, the dispersion A-24B was fed into the vessel and circulated while rotating the rotor. Dispersion was carried out at a peripheral speed of the rotor of 12 m / s until the particle size distribution reached 0.02 ± 0.01 μm to obtain dispersion A-24C. In the particle diameter distribution of the dispersion A-24C, the 50% size was 0.022 μm, and the 90% size was 0.051 μm. Epoxy resin (Japan Epoxy Resin Co., Ltd., Epicoat (trade name) YX8000) 17.57 parts by weight, curing agent (Shin Nihon Rika Co., Ltd., Rikacid (trade name) MH700) 12.13 parts by weight, curing acceleration 0.3 parts by weight of an agent (N, N-dimethylbenzylamine) and 12.13 parts by weight of γ-butyrolactone were mixed to obtain an epoxy resin solution B-8. Using a ball mill, 15 parts by weight of dispersion A-24C, 0.94 parts by weight of epoxy resin solution B-8, and 0.012 parts by weight of BYK-333 as a surfactant, BYK-333 were used. Thus, a paste composition C-37 having an organic solvent content of 67.7% by weight relative to the total paste composition was prepared. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-37 is 76% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition.

ペースト組成物Ｃ−３７を孔径０．４５μｍのフィルターを用いて濾過した後、ＩＴＯ付きガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚１μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン調整速度により行った。この誘電体組成物の光線透過率（波長４００ｎｍ）は９９％であり、波長４００〜７００ｎｍにおける光線透過率の最小値は９１％（波長５２０ｎｍ）であった。印加電圧２Ｖにおけるリーク電流値は１５ｎＡ／ｃｍ２、電圧保持率は４％であった。 The paste composition C-37 was filtered using a filter having a pore size of 0.45 μm, and then applied onto a glass substrate with ITO using a spin coater, followed by heat treatment at 80 ° C. for 15 minutes using an oven and drying. Thereafter, a heat treatment was performed at 175 ° C. for 4 hours to cure to obtain a dielectric composition (cured film) having a film thickness of 1 μm. The film thickness was adjusted by the spin adjustment speed during spin coating. The dielectric composition had a light transmittance (wavelength of 400 nm) of 99%, and the minimum light transmittance at a wavelength of 400 to 700 nm was 91% (wavelength of 520 nm). The leakage current value at an applied voltage of 2 V was 15 nA / cm 2 , and the voltage holding ratio was 4%.

誘電体組成物上に上部電極としてアルミ電極を形成し、ガラス／ＩＴＯ電極／誘電体組成物／アルミ電極で構成されるキャパシタを作製した。アルミ電極はマスクを介して真空蒸着することによって形成した。このキャパシタの１ｋＨｚにおける比誘電率は２３であった。   An aluminum electrode was formed as an upper electrode on the dielectric composition, and a capacitor composed of glass / ITO electrode / dielectric composition / aluminum electrode was produced. The aluminum electrode was formed by vacuum deposition through a mask. The relative dielectric constant of this capacitor at 1 kHz was 23.

実施例４４
エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、ＮＣ３０００）２２０．１８重量部、硬化剤（日本化薬（株）製、“カヤハード”（商品名）ＴＰＭ）７６．８２重量部、硬化促進剤（トリフェニルホスフィン）３重量部、γ−ブチロラクトン７６．８２重量部を混合し、エポキシ樹脂溶液Ｂ−９を得た。ＮＣ３０００はエポキシ当量２７８ｇ／ｅｑのビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂である。分散液Ａ−２４Ｃを１５重量部とエポキシ樹脂溶液Ｂ−９を８．７４重量部と、界面活性剤としてビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−３３３を０．０１８重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が５２．６重量％であるペースト組成物Ｃ−３８を作製した。Ｃ−３８を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は、誘電体組成物全量に対し３５重量％である。実施例４３と同様にして評価を行った。結果は表４に示した。 Example 44
220.18 parts by weight of epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., NC3000), 76.82 parts by weight of curing agent (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., “Kayahard” (trade name) TPM), curing accelerator (tri 3 parts by weight of phenylphosphine) and 76.82 parts by weight of γ-butyrolactone were mixed to obtain an epoxy resin solution B-9. NC3000 is an epoxy resin having a biphenyl skeleton having an epoxy equivalent of 278 g / eq. Using a ball mill, 15 parts by weight of dispersion A-24C, 8.74 parts by weight of epoxy resin solution B-9, and BYK-333 0.018 parts by weight as a surfactant were used. Thus, a paste composition C-38 having an organic solvent content of 52.6% by weight based on the total paste composition was prepared. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-38 is 35% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. Evaluation was performed in the same manner as in Example 43. The results are shown in Table 4.

実施例４５
分散液Ａ−２４Ｃを１５重量部とエポキシ樹脂溶液Ｂ−９を４．３５重量部と、界面活性剤としてビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−３３３を０．０１６重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が５９．４重量％であるペースト組成物Ｃ−３９を作製した。Ｃ−３９を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は、誘電体組成物全量に対し５０重量％である。実施例４３と同様にして評価を行った。結果は表４に示した。 Example 45
Using a ball mill, 15 parts by weight of dispersion A-24C, 4.35 parts by weight of epoxy resin solution B-9, BYK-Japan Co., Ltd. as a surfactant, 0.016 parts by weight of BYK-333 were used. Thus, a paste composition C-39 having an organic solvent content of 59.4% by weight based on the total paste composition was prepared. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-39 is 50% by weight based on the total amount of the dielectric composition. Evaluation was performed in the same manner as in Example 43. The results are shown in Table 4.

実施例４６
分散液Ａ−２４Ｃを１５重量部とエポキシ樹脂溶液Ｂ−９を１．１３重量部と、界面活性剤としてビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−３３３を０．０１２重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６６．７重量％であるペースト組成物Ｃ−４０を作製した。Ｃ−４０を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は、誘電体組成物全量に対し７３重量％である。実施例４３と同様にして評価を行った。結果は表４に示した。 Example 46
Using a ball mill, 15 parts by weight of dispersion A-24C, 1.13 parts by weight of epoxy resin solution B-9, 0.012 parts by weight of BYK-333 as a surfactant and BYK-333 were used. The paste composition C-40 was prepared by mixing 66.7% by weight of the organic solvent with respect to the total paste composition. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-40 is 73% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. Evaluation was performed in the same manner as in Example 43. The results are shown in Table 4.

実施例４７
分散液Ａ−２４Ｃを１５重量部とエポキシ樹脂溶液Ｂ−９を０．８３重量部と、界面活性剤としてビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−３３３を０．０１２重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６７．５重量％であるペースト組成物Ｃ−４１を作製した。Ｃ−４１を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は、誘電体組成物全量に対し７６重量％である。実施例４３と同様にして評価を行った。結果は表４に示した。 Example 47
Using a ball mill, 15 parts by weight of dispersion A-24C, 0.83 parts by weight of epoxy resin solution B-9, and BYK-333 0.012 parts by weight were used as a surfactant. The paste composition C-41 was prepared by mixing 67.5% by weight of the organic solvent with respect to the total paste composition. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-41 is 76% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. Evaluation was performed in the same manner as in Example 43. The results are shown in Table 4.

実施例４８
分散液Ａ−２４Ｃを１５重量部とエポキシ樹脂溶液Ｂ−９を０．４４重量部と、界面活性剤としてビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−３３３を０．０１２重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６８．６重量％であるペースト組成物Ｃ−４２を作製した。Ｃ−４２を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、８１重量％である。実施例４３と同様にして評価を行った。結果は表４に示した。 Example 48
Using a ball mill, 15 parts by weight of dispersion A-24C, 0.44 parts by weight of epoxy resin solution B-9, and BYK-333 0.012 parts by weight as a surfactant are manufactured by BYK Japan Co., Ltd. Thus, a paste composition C-42 having an organic solvent content of 68.6% by weight relative to the total paste composition was prepared. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-42 is 81% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. Evaluation was performed in the same manner as in Example 43. The results are shown in Table 4.

実施例４９
乾燥窒素気流下、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（ＢＡＨＦ）３０．０３ｇ（０．０８２モル）、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン１．２４ｇ（０．００５モル）、末端封止剤として、３−ヒドロキシフタル酸無水物（東京化成工業（株）製）４．１ｇ（０．０２５モル）をＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１００ｇに溶解させた。ここにビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物３１．０２ｇ（０．１モル）をＮＭＰ３０ｇとともに加えて、２０℃で１時間攪拌し、次いで５０℃で４時間攪拌した。その後、１８０℃で５時間攪拌した。攪拌終了後、溶液を水３Ｌに投入して白色沈殿を集めた。この沈殿をろ過で集めて、水で３回洗浄した後、２００℃の真空乾燥機で５時間乾燥した。得られたポリマー粉体を、赤外吸収スペクトルで測定したところ、１７８０ｃｍ−１付近、１３７７ｃｍ−１付近にポリイミドに起因するイミド構造の吸収ピークが検出された。 次に、このポリマー粉体１０ｇに光重合開始剤の１，２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−２−（ｏ−ベンゾイルオキシム）０．４ｇ、熱架橋性化合物のニカラック（ＮＩＫＡＬＡＣ）ＭＷ−１００ＬＭ（商品名、（株）三和ケミカル製）１．５ｇ、着色剤のＡ−ＤＭＡ（商品名、保土谷化学工業（株）製）０．３ｇ、ＰＤＢＥ−２５０（商品名、（株）日本油脂製。重合性不飽和二重結合を有する化合物）８ｇ、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート（重合性不飽和二重結合を有する化合物）２ｇをジアセトンアルコール１０ｇ、乳酸エチル２０．５ｇに溶解させ、光硬化型ポリイミド組成物溶液Ｂ−１０を得た。 Example 49
Under a dry nitrogen stream, 2,2-bis (3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane (BAHF) 30.03 g (0.082 mol), 1,3-bis (3-aminopropyl) tetramethyldi 1.24 g (0.005 mol) of siloxane and 4.1 g (0.025 mol) of 3-hydroxyphthalic anhydride (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) as an end-capping agent are added to N-methyl-2-pyrrolidone. (NMP) was dissolved in 100 g. Bis (3,4-dicarboxyphenyl) ether dianhydride 31.02 g (0.1 mol) was added thereto together with 30 g of NMP, and the mixture was stirred at 20 ° C. for 1 hour, and then stirred at 50 ° C. for 4 hours. Then, it stirred at 180 degreeC for 5 hours. After stirring, the solution was poured into 3 L of water to collect a white precipitate. This precipitate was collected by filtration, washed 3 times with water, and then dried in a vacuum dryer at 200 ° C. for 5 hours. The resulting polymer powder was measured by infrared absorption spectrum, 1780 cm around -1, absorption peaks of an imide structure caused by a polyimide near 1377 cm -1 was detected. Next, 10 g of this polymer powder was added to 0.4 g of 1,2-octanedione-1- [4- (phenylthio) phenyl] -2- (o-benzoyloxime) as a photopolymerization initiator, and Nicalac as a thermally crosslinkable compound. (NIKALAC) MW-100LM (trade name, manufactured by Sanwa Chemical Co., Ltd.) 1.5 g, A-DMA (trade name, manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd.) 0.3 g, PDBE-250 (product) Name, manufactured by NOF Corporation, 8 g of compound having a polymerizable unsaturated double bond, 2 g of dimethylol tricyclodecane diacrylate (compound having a polymerizable unsaturated double bond), 10 g of diacetone alcohol, ethyl lactate It melt | dissolved in 20.5g and photocurable polyimide composition solution B-10 was obtained.

分散液Ａ−２４Ｃを１５重量部と光硬化型ポリイミド組成物溶液Ｂ−１０を１．２３重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６８．３重量％であるペースト組成物Ｃ−４３を作製した。Ｃ−４３を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は、誘電体組成物全量に対し７６重量％である。   15 parts by weight of dispersion A-24C and 1.23 parts by weight of photocurable polyimide composition solution B-10 were mixed using a ball mill, and the amount of organic solvent contained relative to the total amount of the paste composition was 68.3% by weight. A paste composition C-43 was prepared. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-43 is 76% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition.

ペースト組成物Ｃ−４３を孔径０．４５μｍのフィルターを用いて濾過した後、ＩＴＯ付きガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレートを用いて１２０℃で１分間プリベークした。次に露光装置（ユニオン光学（株）製ＰＥＭ−６Ｍ）を用いて、露光量５００ｍＪ／ｃｍ２（３６５ｎｍの強度）で露光を行った。露光後、１２０℃で１分間ベークした後、光洋サーモシステム（株）製イナートオーブンＩＮＬ−６０を用いてＮ２雰囲気下で２００℃で６０分間熱処理し、硬化させて膜厚１μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン調整速度により行った。実施例４３と同様にして評価を行った。結果は表４に示した。 The paste composition C-43 was filtered using a filter having a pore diameter of 0.45 μm, and then applied onto a glass substrate with ITO using a spin coater, and prebaked at 120 ° C. for 1 minute using a hot plate. Next, it exposed with the exposure amount of 500 mJ / cm < 2 > (intensity of 365 nm) using the exposure apparatus (PEM-6M by Union Optical Co., Ltd.). After exposure, after baking at 120 ° C. for 1 minute, a dielectric composition having a film thickness of 1 μm is cured by heat treatment at 200 ° C. for 60 minutes in an N 2 atmosphere using an inert oven INL-60 manufactured by Koyo Thermo System Co., Ltd. A product (cured film) was obtained. The film thickness was adjusted by the spin adjustment speed during spin coating. Evaluation was performed in the same manner as in Example 43. The results are shown in Table 4.

実施例５０
分散液Ａ−２４Ｃを１５重量部とアクリル樹脂（東亜合成（株）製、“アロニックス”（商品名）Ｍ３０５）を０．６１重量部と光重合開始剤（チバガイキー（株）製、“イルガキュア”（商品名）１８４）を０．０３重量部、γ−ブチロラクトン０．１９重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６７．５重量％であるペースト組成物Ｃ−４４を作製した。Ｃ−４４を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は、誘電体組成物全量に対し７６重量％である。 Example 50
15 parts by weight of dispersion A-24C and 0.61 part by weight of an acrylic resin (manufactured by Toagosei Co., Ltd., “Aronix” (trade name) M305) and a photopolymerization initiator (manufactured by Ciba-Gaiky Co., Ltd., “Irgacure”) (Trade name) 184) and 0.09 part by weight of γ-butyrolactone and 0.19 part by weight of γ-butyrolactone were mixed using a ball mill, and the amount of organic solvent contained in the paste composition was 67.5% by weight. C-44 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-44 is 76% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition.

ペースト組成物Ｃ−４４を孔径０．４５μｍのフィルターを用いて濾過した後、ＩＴＯ付きガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレートを用いて８０℃で１０分間プリベークした。次に露光装置（ユニオン光学（株）製ＰＥＭ−６Ｍ）を用いて、露光量２０００ｍＪ／ｃｍ２（３６５ｎｍの強度）で露光を行って硬化させて膜厚１μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン調整速度により行った。実施例４３と同様にして評価を行った。結果は表４に示した。 The paste composition C-44 was filtered using a filter having a pore diameter of 0.45 μm, then applied onto a glass substrate with ITO using a spin coater, and prebaked at 80 ° C. for 10 minutes using a hot plate. Next, using an exposure apparatus (PEM-6M manufactured by Union Optics Co., Ltd.), exposure is performed at an exposure amount of 2000 mJ / cm 2 (intensity of 365 nm) to cure the dielectric composition having a thickness of 1 μm (cured film) Got. The film thickness was adjusted by the spin adjustment speed during spin coating. Evaluation was performed in the same manner as in Example 43. The results are shown in Table 4.

実施例５１
エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、ＮＣ３０００）２０８．５重量部、硬化剤（大日本インキ化学工業（株）製、“フェノライト”（商品名）ＶＨ４１５０）８８．５重量部、硬化促進剤（トリフェニルホスフィン）３重量部、γ−ブチロラクトン８８．５０重量部を混合し、エポキシ樹脂溶液Ｂ−１１を得た。“フェノライト”ＶＨ−４１５０はフェノール系のノボラック樹脂である。分散液Ａ−２４Ｃを１５重量部とエポキシ樹脂溶液Ｂ−１１を０．８６重量部と、界面活性剤としてビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−３３３を０．０１２重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６７．６重量％であるペースト組成物Ｃ−４５を作製した。Ｃ−４５を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は、誘電体組成物全量に対し７６重量％である。実施例４３と同様にして評価を行った。結果は表４に示した。 Example 51
Epoxy resin (Nippon Kayaku Co., Ltd., NC3000) 208.5 parts by weight, curing agent (Dainippon Ink & Chemicals, "Phenolite" (trade name) VH4150) 88.5 parts by weight, curing acceleration 3 parts by weight of an agent (triphenylphosphine) and 88.50 parts by weight of γ-butyrolactone were mixed to obtain an epoxy resin solution B-11. “Phenolite” VH-4150 is a phenolic novolac resin. Using a ball mill, 15 parts by weight of dispersion A-24C, 0.86 parts by weight of epoxy resin solution B-11, and BYK-333 0.012 parts by weight as a surfactant are manufactured by BYK Japan Co., Ltd. Thus, a paste composition C-45 having an organic solvent content of 67.6% by weight relative to the total paste composition was prepared. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-45 is 76% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. Evaluation was performed in the same manner as in Example 43. The results are shown in Table 4.

比較例６
γ−ブチロラクトン８４０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有するコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）２５５．６５重量部、チタン酸バリウム（戸田工業（株）製、Ｔ−ＢＴＯ−０２０ＲＦ：平均粒子径０．０２７μｍ）１７０４．３５重量部の順に混合後、ホモジナイザーを用いて混合し、分散液Ａ−２５Ａを得た。ホモジナイザーのカップ内にジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．５ｍｍ）を１．７ｋｇ充填した。ウルトラアペックスミルＵＡＭ−０１５（寿工業（株）製）のベッセル内にジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．０５ｍｍ）を０．４ｋｇ充填し、ローターを回転させながら、分散液Ａ−２５Ａをベッセル内に送液、循環させた。ローターの周速１２ｍ／ｓで２時間分散し、分散液Ａ−２５Ｂを得た。分散液Ａ−２５Ｂは、粘度が高く、ベッセル内でビーズと分散液の分離が不十分であったため、さらに孔径１０μｍのフィルターを用いて濾過し、分散液Ａ−２５Ｃを得た。分散液Ａ−２５Ｃの粒度分布５０％径０．１０２μｍ、９０％径は０．２５４μｍであり、一次粒子径付近まで分散することは困難であった。分散液Ａ−２５Ｃを１５重量部とエポキシ樹脂溶液Ｂ−９を２．６２重量部と、界面活性剤としてビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−３３３を０．００８重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が２８．９重量％であるペースト組成物Ｃ−４６を作製した。Ｃ−４６を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は、誘電体組成物全量に対し７３重量％である。 Comparative Example 6
840 parts by weight of γ-butyrolactone, a dispersant (a copolymer having a phosphate ester skeleton, manufactured by BYK Japan Japan, BYK-W9010) 255.65 parts by weight, barium titanate (manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd., T-BTO) -020RF: Average particle size 0.027 μm) After mixing in the order of 1704.35 parts by weight, the mixture was mixed using a homogenizer to obtain dispersion A-25A. A homogenizer cup was filled with 1.7 kg of zirconia balls (manufactured by Nikkato Corporation, YTZ balls, size φ0.5 mm). In a vessel of Ultra Apex Mill UAM-015 (manufactured by Kotobuki Kogyo Co., Ltd.), 0.4 kg of zirconia balls (Nikkato Co., Ltd., YTZ balls, size φ0.05 mm) are filled, and while rotating the rotor, the dispersion A-25A was fed into the vessel and circulated. Dispersion was carried out for 2 hours at a rotor peripheral speed of 12 m / s to obtain dispersion A-25B. Since dispersion A-25B had a high viscosity and was not sufficiently separated from the beads and the dispersion in the vessel, the dispersion A-25B was further filtered using a filter having a pore size of 10 μm to obtain dispersion A-25C. In the particle diameter distribution of the dispersion A-25C, the 50% size was 0.102 μm, and the 90% size was 0.254 μm, and it was difficult to disperse to near the primary particle size. Using a ball mill, 15 parts by weight of dispersion A-25C, 2.62 parts by weight of epoxy resin solution B-9, and BYK-333 0.008 parts by weight as a surfactant are manufactured by BYK Japan Japan Co., Ltd. The paste composition C-46 was prepared by mixing 28.9% by weight of the organic solvent with respect to the total amount of the paste composition. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-46 is 73% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition.

ペースト組成物Ｃ−４６を孔径０．４５μｍのフィルターで濾過することができなかった。ペースト組成物Ｃ−４６を孔径０．４５μｍのフィルターの代わりに孔径２μｍのフィルターを用いて濾過した後、ＩＴＯ付きガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚１μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン調整速度により行った。実施例４３と同様にして評価を行った。結果は表４に示した。   Paste composition C-46 could not be filtered with a filter having a pore size of 0.45 μm. Paste composition C-46 was filtered using a filter with a pore size of 2 μm instead of a filter with a pore size of 0.45 μm, and then applied onto a glass substrate with ITO using a spin coater, and then at 80 ° C. for 15 minutes using an oven. Then, the film was dried by heat treatment at 175 ° C. for 4 hours to obtain a dielectric composition (cured film) having a thickness of 1 μm. The film thickness was adjusted by the spin adjustment speed during spin coating. Evaluation was performed in the same manner as in Example 43. The results are shown in Table 4.

実施例５２
γ−ブチロラクトン１１２０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有するコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）２１９．１３重量部、チタン酸バリウム（戸田工業（株）製、Ｔ−ＢＴＯ−０２０ＲＦ：平均粒子径０．０２７μｍ）１４６０．８７重量部の順に混合後、ホモジナイザーを用いて混合し、分散液Ａ−２６Ａを得た。ホモジナイザーは、カップ内にジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．５ｍｍ）を１．４６ｋｇ充填して、氷浴中で処理した。ウルトラアペックスミルＵＡＭ−０１５（寿工業（株）製）のベッセル内にジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．０５ｍｍ）を０．４ｋｇ充填し、ローターを回転させながら、分散液Ａ−２６Ａをベッセル内に送液、循環させた。ローターの周速１２ｍ／ｓで２時間分散し、分散液Ａ−２６Ｂを得た。分散液Ａ−２６Ｂの粒度分布５０％径０．０４５μｍ、９０％径は０．１０４μｍであった。分散液Ａ−２６Ｂを１５重量部とエポキシ樹脂溶液Ｂ−９を２．２５重量部と、界面活性剤としてビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−３３３を０．０１重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が３７．８重量％であるペースト組成物Ｃ−４７を作製した。Ｃ−４７を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は、誘電体組成物全量に対し７３重量％である。実施例４３と同様にして評価を行った。結果は表４に示した。 Example 52
1120 parts by weight of γ-butyrolactone, 219.13 parts by weight of dispersant (copolymer having phosphate ester skeleton, BYK-W9010, BYK-W9010), barium titanate (manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd., T-BTO) -020RF: average particle diameter 0.027 μm) After mixing in the order of 1460.87 parts by weight, the mixture was mixed using a homogenizer to obtain dispersion A-26A. The homogenizer was filled in a cup with 1.46 kg of zirconia balls (manufactured by Nikkato Co., Ltd., YTZ balls, size φ0.5 mm) and treated in an ice bath. In a vessel of Ultra Apex Mill UAM-015 (manufactured by Kotobuki Kogyo Co., Ltd.), 0.4 kg of zirconia balls (Nikkato Co., Ltd., YTZ balls, size φ0.05 mm) are filled, and while rotating the rotor, the dispersion A-26A was fed into the vessel and circulated. Dispersion was performed for 2 hours at a rotor peripheral speed of 12 m / s to obtain dispersion A-26B. In the particle diameter distribution of the dispersion A-26B, the 50% size was 0.045 μm, and the 90% size was 0.104 μm. Using a ball mill, 15 parts by weight of the dispersion A-26B, 2.25 parts by weight of the epoxy resin solution B-9, 0.01 parts by weight of BYK-333 as a surfactant and BYK-333 were used. The paste composition C-47 was prepared by mixing 37.8% by weight of the organic solvent with respect to the total paste composition. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-47 is 73% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. Evaluation was performed in the same manner as in Example 43. The results are shown in Table 4.

実施例５３
γ−ブチロラクトン１４００重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有するコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）１８２．６重量部、チタン酸バリウム（戸田工業（株）製、Ｔ−ＢＴＯ−０２０ＲＦ：平均粒子径０．０２７μｍ）１２１７．４重量部の順に混合後、ホモジナイザーを用いて混合し、分散液Ａ−２７Ａを得た。ホモジナイザーは、カップ内にジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．５ｍｍ）を１．２ｋｇ充填して、氷浴中で処理した。ウルトラアペックスミルＵＡＭ−０１５（寿工業（株）製）のベッセル内にジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．０５ｍｍ）を０．４ｋｇ充填し、ローターを回転させながら、分散液Ａ−２７Ａをベッセル内に送液、循環させた。ローターの周速１２ｍ／ｓで２時間分散し、分散液Ａ−２７Ｂを得た。分散液Ａ−２７Ｂの粒度分布５０％径０．０３８μｍ、９０％径は０．０８μｍであった。分散液Ａ−２７Ｂを１５重量部とエポキシ樹脂溶液Ｂ−９を１．８８重量部と、界面活性剤としてビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−３３３を０．０１ｇとをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が４７重量％であるペースト組成物Ｃ−４８を作製した。Ｃ−４８を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は、誘電体組成物全量に対し７３重量％である。実施例４３と同様にして評価を行った。結果は表４に示した。 Example 53
1400 parts by weight of γ-butyrolactone, 182.6 parts by weight of a dispersant (a copolymer having a phosphate ester skeleton, BYK-W9010, BYK-W9010), barium titanate (manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd., T-BTO) -020RF: average particle size 0.027 μm) After mixing in the order of 1217.4 parts by weight, the mixture was mixed using a homogenizer to obtain dispersion A-27A. The homogenizer was filled in a cup with 1.2 kg of zirconia balls (manufactured by Nikkato Co., Ltd., YTZ balls, size φ0.5 mm) and treated in an ice bath. In a vessel of Ultra Apex Mill UAM-015 (manufactured by Kotobuki Kogyo Co., Ltd.), 0.4 kg of zirconia balls (Nikkato Co., Ltd., YTZ balls, size φ0.05 mm) are filled, and while rotating the rotor, the dispersion A-27A was fed into the vessel and circulated. Dispersion was performed for 2 hours at a rotor peripheral speed of 12 m / s to obtain dispersion A-27B. In the particle diameter distribution of the dispersion A-27B, the 50% size was 0.038 μm, and the 90% size was 0.08 μm. Using a ball mill, 15 parts by weight of dispersion A-27B, 1.88 parts by weight of epoxy resin solution B-9, and 0.01 g of BYK-333 as a surfactant were mixed with BYK-333. And paste composition C-48 whose content of the organic solvent with respect to paste composition whole quantity is 47 weight% was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-48 is 73% by weight based on the total amount of the dielectric composition. Evaluation was performed in the same manner as in Example 43. The results are shown in Table 4.

実施例５４
γ−ブチロラクトン２２４０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有するコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）７３．０４重量部、チタン酸バリウム（戸田工業（株）製、Ｔ−ＢＴＯ−０２０ＲＦ：平均粒子径０．０２７μｍ）４８６．９６重量部の順に混合後、ホモジナイザーを用いて混合し、分散液Ａ−２８Ａを得た。ホモジナイザーは、カップ内にジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．５ｍｍ）を０．５ｋｇ充填して、氷浴中で処理した。ウルトラアペックスミルＵＡＭ−０１５（寿工業（株）製）のベッセル内にジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．０５ｍｍ）を０．４ｋｇ充填し、ローターを回転させながら、分散液Ａ−２８Ａをベッセル内に送液、循環させた。ローターの周速１２ｍ／ｓで２時間分散し、分散液Ａ−２８Ｂを得た。分散液Ａ−２８Ｂの粒度分布５０％径０．０２１μｍ、９０％径は０．０５μｍであった。分散液Ａ−２８Ｂを１５重量部とエポキシ樹脂溶液Ｂ−９を０．７５重量部と、界面活性剤としてビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−３３３を０．０１４重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が７７．３重量％であるペースト組成物Ｃ−４９を作製した。Ｃ−４９を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は、誘電体組成物全量に対し７３重量％である。実施例４３と同様にして評価を行った。結果は表４に示した。 Example 54
2240 parts by weight of γ-butyrolactone, dispersant (copolymer having phosphate ester skeleton, BYK-W9010, BYK-W9010) 73.04 parts by weight, barium titanate (manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd., T-BTO) -020RF: average particle size 0.027 μm) After mixing in the order of 486.96 parts by weight, the mixture was mixed using a homogenizer to obtain dispersion A-28A. The homogenizer was filled in a cup with 0.5 kg of zirconia balls (manufactured by Nikkato Co., Ltd., YTZ balls, size φ0.5 mm) and treated in an ice bath. In a vessel of Ultra Apex Mill UAM-015 (manufactured by Kotobuki Kogyo Co., Ltd.), 0.4 kg of zirconia balls (Nikkato Co., Ltd., YTZ balls, size φ0.05 mm) are filled, and while rotating the rotor, the dispersion A-28A was fed into the vessel and circulated. Dispersion was carried out at a peripheral speed of the rotor of 12 m / s for 2 hours to obtain dispersion A-28B. In the particle diameter distribution of the dispersion A-28B, the 50% size was 0.021 μm, and the 90% size was 0.05 μm. Using a ball mill, 15 parts by weight of dispersion A-28B, 0.75 parts by weight of epoxy resin solution B-9, and BYK-333 0.014 parts by weight as a surfactant were used. Thus, a paste composition C-49 having an organic solvent content of 77.3% by weight with respect to the total paste composition was prepared. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-49 is 73% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. Evaluation was performed in the same manner as in Example 43. The results are shown in Table 4.

比較例７
γ−ブチロラクトン２５２０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有するコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）３６．５２重量部、チタン酸バリウム（戸田工業（株）製、Ｔ−ＢＴＯ−０２０ＲＦ：平均粒子径０．０２７μｍ）２４３．５重量部の順に混合後、ホモジナイザーを用いて混合し、分散液Ａ−２９Ａを得た。ホモジナイザーは、カップ内にジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．５ｍｍ）を０．２４ｋｇ充填して、氷浴中で処理した。ウルトラアペックスミルＵＡＭ−０１５（寿工業（株）製）のベッセル内にジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．０５ｍｍ）を０．４ｋｇ充填し、ローターを回転させながら、分散液Ａ−２９Ａをベッセル内に送液、循環させた。ローターの周速１２ｍ／ｓで２時間分散し、分散液Ａ−２９Ｂを得た。分散液Ａ−２９Ｂの粒度分布５０％径０．０２１μｍ、９０％径は０．０５１μｍであった。分散液Ａ−２９Ｂを１５重量部とエポキシ樹脂溶液Ｂ−９を０．３８重量部と、界面活性剤としてビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−３３３を０．０１４重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が８８．４重量％であるペースト組成物Ｃ−５０を作製した。Ｃ−５０を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は、誘電体組成物全量に対し７３重量％である。 Comparative Example 7
γ-butyrolactone 2520 parts by weight, dispersant (copolymer having a phosphate ester skeleton, manufactured by BYK Japan Japan Co., Ltd., BYK-W9010) 36.52 parts by weight, barium titanate (manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd., T-BTO) -020RF: Average particle size 0.027 μm) After mixing in the order of 243.5 parts by weight, the mixture was mixed using a homogenizer to obtain dispersion A-29A. The homogenizer was filled in a cup with 0.24 kg of zirconia balls (manufactured by Nikkato Co., Ltd., YTZ balls, size φ0.5 mm) and treated in an ice bath. In a vessel of Ultra Apex Mill UAM-015 (manufactured by Kotobuki Kogyo Co., Ltd.), 0.4 kg of zirconia balls (Nikkato Co., Ltd., YTZ balls, size φ0.05 mm) are filled, and while rotating the rotor, the dispersion A-29A was fed into the vessel and circulated. Dispersion was carried out at a rotor peripheral speed of 12 m / s for 2 hours to obtain dispersion A-29B. In the particle diameter distribution of the dispersion A-29B, the 50% size was 0.021 μm, and the 90% size was 0.051 μm. A ball mill was used with 15 parts by weight of dispersion A-29B, 0.38 parts by weight of epoxy resin solution B-9, and BYK-333 0.014 parts by weight as a surfactant. A paste composition C-50 having an organic solvent content of 88.4% by weight based on the total paste composition was prepared. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-50 is 73% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition.

ペースト組成物Ｃ−５０を用い、実施例４３と同様にして、誘電体組成物（硬化膜）を得たが、粘度が低く、膜厚１μｍ以上の硬化膜が得られず、膜厚は０．３μｍであった。実施例４３と同様にして評価を行った。また、印加電圧２Ｖにおけるリーク電流値が、２０ｍＡ以上となり、評価装置の測定電流の上限値を超えたため、測定することができなかった。比誘電率は、リーク電流が大きく測定することができなかった。この誘電体組成物の電圧保持率は０％であった。結果は表４に示した。   Using paste composition C-50, a dielectric composition (cured film) was obtained in the same manner as in Example 43. However, the viscosity was low, and a cured film having a thickness of 1 μm or more was not obtained, and the film thickness was 0. .3 μm. Evaluation was performed in the same manner as in Example 43. Further, the leakage current value at an applied voltage of 2 V was 20 mA or more, which exceeded the upper limit value of the measurement current of the evaluation device, and thus could not be measured. The relative dielectric constant could not be measured due to the large leakage current. The voltage holding ratio of this dielectric composition was 0%. The results are shown in Table 4.

実施例５５
分散液Ａ−２４Ｂを１５重量部とエポキシ樹脂溶液Ｂ−９を１．１３重量部と、界面活性剤としてビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−３３３を０．０１２重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６６．７重量％であるペースト組成物Ｃ−５１を作製した。Ｃ−５１を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は、誘電体組成物全量に対し７３重量％である。 Example 55
Using a ball mill, 15 parts by weight of dispersion A-24B, 1.13 parts by weight of epoxy resin solution B-9, 0.012 parts by weight of BYK-333 as a surfactant, and BYK-333 were used. Thus, a paste composition C-51 having an organic solvent content of 66.7% by weight relative to the total paste composition was prepared. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-51 is 73% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition.

ペースト組成物Ｃ−５１を孔径０．４５μｍのフィルターを用いて濾過したが、すぐに目詰まりしてしまい、濾過することが困難であった。ペースト組成物Ｃ−５１を孔径０．４５μｍの代わりに孔径２μｍのフィルターを用いて濾過した後、実施例４３と同様にして膜厚１μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。実施例４３と同様にして評価を行った。結果は表５に示した。   The paste composition C-51 was filtered using a filter having a pore size of 0.45 μm, but it was clogged immediately and it was difficult to filter. After the paste composition C-51 was filtered using a filter having a pore diameter of 2 μm instead of a pore diameter of 0.45 μm, a dielectric composition (cured film) having a thickness of 1 μm was obtained in the same manner as in Example 43. Evaluation was performed in the same manner as in Example 43. The results are shown in Table 5.

実施例５６
γ−ブチロラクトン１９６０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有するコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）１４０重量部、チタン酸バリウム（戸田工業（株）製、Ｔ−ＢＴＯ−０１０ＲＦ：平均粒子径０．０１２μｍ）７００重量部の順に混合後、ホモジナイザーを用いて混合し、分散液Ａ−３０Ａを得た。ホモジナイザーは、カップ内にジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．５ｍｍ）を０．７ｋｇ充填して、氷浴中で処理した。ウルトラアペックスミルＵＡＭ−０１５（寿工業（株）製）のベッセル内にジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．０５ｍｍ）を０．４ｋｇ充填し、ローターを回転させながら、分散液Ａ−３０Ａをベッセル内に送液、循環させた。ローターの周速１２ｍ／ｓで２時間分散し、分散液Ａ−３０Ｂを得た。分散液Ａ−３０Ｂの粒度分布５０％径０．０１３μｍ、９０％径は０．０３７μｍであった。分散液Ａ−３０Ｂを１５重量部とエポキシ樹脂溶液Ｂ−９を０．８４重量部と、界面活性剤としてビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−３３３を０．０１２重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６７．５重量％であるペースト組成物Ｃ−５２を作製した。Ｃ−５２を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は、誘電体組成物全量に対し７３重量％である。実施例４３と同様にして評価を行った。結果は表５に示した。 Example 56
1960 parts by weight of γ-butyrolactone, 140 parts by weight of dispersant (copolymer having phosphate ester skeleton, BYK-W9010, BYK-W9010), barium titanate (manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd., T-BTO-010RF) : Average particle diameter 0.012 μm) After mixing in the order of 700 parts by weight, the mixture was mixed using a homogenizer to obtain dispersion A-30A. The homogenizer was filled in a cup with 0.7 kg of zirconia balls (manufactured by Nikkato Co., Ltd., YTZ balls, size φ0.5 mm) and treated in an ice bath. In a vessel of Ultra Apex Mill UAM-015 (manufactured by Kotobuki Kogyo Co., Ltd.), 0.4 kg of zirconia balls (Nikkato Co., Ltd., YTZ balls, size φ0.05 mm) are filled, and while rotating the rotor, the dispersion A-30A was fed into the vessel and circulated. Dispersion was carried out at a rotor peripheral speed of 12 m / s for 2 hours to obtain Dispersion A-30B. In the particle diameter distribution of the dispersion A-30B, the 50% size was 0.013 μm, and the 90% size was 0.037 μm. Using a ball mill, 15 parts by weight of dispersion A-30B, 0.84 parts by weight of epoxy resin solution B-9, and BYK-333 0.012 parts by weight as a surfactant are manufactured by BYK Japan Co., Ltd. Thus, a paste composition C-52 having an organic solvent content of 67.5% by weight based on the total paste composition was prepared. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-52 is 73% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. Evaluation was performed in the same manner as in Example 43. The results are shown in Table 5.

実施例５７
γ−ブチロラクトン１９６０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有するコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）１０９．６重量部、チタン酸バリウム（戸田工業（株）製、Ｔ−ＢＴＯ−０３０Ｒ：平均粒子径０．０３μｍ）７３０．４重量部の順に混合後、ホモジナイザーを用いて混合し、分散液Ａ−３１Ａを得た。ホモジナイザーは、カップ内にジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．５ｍｍ）を０．７３ｋｇ充填して、氷浴中で処理した。ウルトラアペックスミルＵＡＭ−０１５（寿工業（株）製）のベッセル内にジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．０５ｍｍ）を０．４ｋｇ充填し、ローターを回転させながら、分散液Ａ−３１Ａをベッセル内に送液、循環させた。ローターの周速１２ｍ／ｓで２時間分散し、分散液Ａ−３１Ｂを得た。分散液Ａ−３１Ｂの粒度分布５０％径０．０４８μｍ、９０％径は０．０８２μｍであった。分散液Ａ−３１Ｂを１５重量部とエポキシ樹脂溶液Ｂ−９を１．１３重量部と、界面活性剤としてビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−３３３を０．０１２重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６６．７重量％であるペースト組成物Ｃ−５３を作製した。Ｃ−５３を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は、誘電体組成物全量に対し７３重量％である。実施例４３と同様にして評価を行った。結果は表５に示した。 Example 57
1960 parts by weight of γ-butyrolactone, 109.6 parts by weight of a dispersant (a copolymer having a phosphate ester skeleton, BYK-W9010, BYK-W9010), barium titanate (manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd., T-BTO) -030R: average particle diameter 0.03 μm) After mixing in the order of 730.4 parts by weight, the mixture was mixed using a homogenizer to obtain dispersion A-31A. The homogenizer was treated in an ice bath by filling 0.73 kg of zirconia balls (manufactured by Nikkato Co., Ltd., YTZ balls, size φ0.5 mm) in the cup. In a vessel of Ultra Apex Mill UAM-015 (manufactured by Kotobuki Kogyo Co., Ltd.), 0.4 kg of zirconia balls (Nikkato Co., Ltd., YTZ balls, size φ0.05 mm) are filled, and while rotating the rotor, the dispersion A-31A was fed into the vessel and circulated. Dispersion was carried out for 2 hours at a rotor peripheral speed of 12 m / s to obtain dispersion A-31B. In the particle diameter distribution of the dispersion A-31B, the 50% size was 0.048 μm, and the 90% size was 0.082 μm. Using a ball mill, 15 parts by weight of dispersion A-31B, 1.13 parts by weight of epoxy resin solution B-9, and BYK-333 0.012 parts by weight as a surfactant are manufactured by BYK Japan Co., Ltd. Thus, a paste composition C-53 having an organic solvent content of 66.7% by weight relative to the total paste composition was prepared. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-53 is 73% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. Evaluation was performed in the same manner as in Example 43. The results are shown in Table 5.

実施例５８
γ−ブチロラクトン１９６０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有するコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）２４．５重量部、チタン酸バリウム（Ｃａｂｏｔ，Ｉｎｃ．社製、Ｋ−Ｐｌｕｓ１６：平均粒子径０．０６μｍ）８１５．５重量部の順に混合後、ホモジナイザーを用いて混合し、分散液Ａ−３２Ａを得た。ホモジナイザーは、カップ内にジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．５ｍｍ）を０．８１５ｋｇ充填して、氷浴中で処理した。ウルトラアペックスミルＵＡＭ−０１５（寿工業（株）製）のベッセル内にジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．０５ｍｍ）を０．４ｋｇ充填し、ローターを回転させながら、分散液Ａ−３２Ａをベッセル内に送液、循環させた。ローターの周速１２ｍ／ｓで２時間分散し、分散液Ａ−３２Ｂを得た。分散液Ａ−３２Ｂの粒度分布５０％径０．１５μｍ、９０％径は０．２７μｍであった。分散液Ａ−３２Ｂを１５重量部とエポキシ樹脂溶液Ｂ−９を１．１４重量部と、界面活性剤としてビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−３３３を０．０１２重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６６．５重量％であるペースト組成物Ｃ−５４を作製した。Ｃ−５４を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は、誘電体組成物全量に対し７３重量％である。実施例４３と同様にして評価を行った。結果は表５に示した。 Example 58
1960 parts by weight of γ-butyrolactone, 24.5 parts by weight of a dispersant (a copolymer having a phosphate ester skeleton, BYK-W9010, manufactured by BYK-W9010), barium titanate (manufactured by Cabot, Inc., K-Plus16) : Average particle size 0.06 μm) After mixing in the order of 815.5 parts by weight, the mixture was mixed using a homogenizer to obtain dispersion A-32A. The homogenizer was treated in an ice bath by filling 0.815 kg of zirconia balls (manufactured by Nikkato Corporation, YTZ balls, size φ0.5 mm) in the cup. In a vessel of Ultra Apex Mill UAM-015 (manufactured by Kotobuki Kogyo Co., Ltd.), 0.4 kg of zirconia balls (Nikkato Co., Ltd., YTZ balls, size φ0.05 mm) are filled, and while rotating the rotor, the dispersion A-32A was fed into the vessel and circulated. Dispersion was carried out at a rotor peripheral speed of 12 m / s for 2 hours to obtain dispersion A-32B. In the particle diameter distribution of the dispersion A-32B, the 50% size was 0.15 μm, and the 90% size was 0.27 μm. Using a ball mill, 15 parts by weight of dispersion A-32B, 1.14 parts by weight of epoxy resin solution B-9, 0.012 parts by weight of BYK-333 as a surfactant and 0.012 parts by weight of BYK-333 were used. The paste composition C-54 was prepared by mixing 66.5% by weight of the organic solvent with respect to the total paste composition. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-54 is 73% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. Evaluation was performed in the same manner as in Example 43. The results are shown in Table 5.

実施例５９
分散液Ａ−３０Ｂを遠心分離にかけ上澄み部分のみを抽出し、分散液Ａ−３０Ｃを得た。遠心分離は、（株）日立ハイテクノロジーズ製の分離用小形超遠心機“ｈｉｍａｃ、ＣＳ１００ＧＸＬ”（商品名）に同社製の“Ｓ５５Ａアングル形ローター（商品名）をセットし、５００００ｒｐｍで、１０分間処理を行った。さらにロータリーエバポレーターを用いて分散液Ａ−３０Ｃを濃縮し、分散液Ａ−３０Ｄを得た。分散液Ａ−３０Ｄの粒度分布５０％径０．００８μｍ、９０％径は０．０１９μｍであった。分散液Ａ−３０Ｄを１５重量部とエポキシ樹脂溶液Ｂ−９を０．８４重量部と、界面活性剤としてビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−３３３を０．０１２重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６７．５重量％であるペースト組成物Ｃ−５５を作製した。Ｃ−５５を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は、誘電体組成物全量に対し７３重量％である。実施例４３と同様にして評価を行った。結果は表５に示した。 Example 59
Dispersion A-30B was centrifuged and only the supernatant was extracted to obtain dispersion A-30C. Centrifugation is performed by setting the “S55A angle rotor (trade name) made by Hitachi High-Technologies Corp. to a small ultracentrifuge for separation“ himac, CS100GXL ”(trade name) and processing at 50000 rpm for 10 minutes. Further, the dispersion A-30C was concentrated using a rotary evaporator to obtain a dispersion A-30D, the particle size distribution of the dispersion A-30D was 50% diameter 0.008 μm, and the 90% diameter was 0.019 μm. 15 parts by weight of dispersion A-30D, 0.84 parts by weight of epoxy resin solution B-9, 0.012 parts by weight of BYK-333, manufactured by BYK Japan Co., Ltd. as a surfactant, Were mixed using a ball mill to prepare a paste composition C-55 having an organic solvent content of 67.5% by weight based on the total amount of the paste composition. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by making the dielectric composition 73% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition was evaluated in the same manner as in Example 43. The results are shown in Table 5. It was shown to.

実施例６０
γ−ブチロラクトン１９６０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有するコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）１０９．６重量部、チタン酸バリウム（戸田工業（株）製、Ｔ−ＢＴＯ−０４０ＲＦ：平均粒子径０．０４μｍ）７３０．４重量部の順に混合後、ホモジナイザーを用いて混合し、分散液Ａ−３３Ａを得た。ホモジナイザーは、カップ内にジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．５ｍｍ）を０．７３ｋｇ充填して、氷浴中で処理した。ウルトラアペックスミルＵＡＭ−０１５（寿工業（株）製）のベッセル内にジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．０５ｍｍ）を０．４ｋｇ充填し、ローターを回転させながら、分散液Ａ−３３Ａをベッセル内に送液、循環させた。ローターの周速１２ｍ／ｓで２時間分散し、分散液Ａ−３３Ｂを得た。分散液Ａ−３３Ｂの粒度分布５０％径０．０４９μｍ、９０％径は０．０９２μｍであった。分散液Ａ−３３Ｂを１５重量部とエポキシ樹脂溶液Ｂ−９を１．１３重量部と、界面活性剤としてビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−３３３を０．０１２重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６６．７重量％であるペースト組成物Ｃ−５６を作製した。Ｃ−５６を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は、誘電体組成物全量に対し７３重量％である。実施例４３と同様にして評価を行った。結果は表５に示した。 Example 60
1960 parts by weight of γ-butyrolactone, 109.6 parts by weight of a dispersant (a copolymer having a phosphate ester skeleton, BYK-W9010, BYK-W9010), barium titanate (manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd., T-BTO) -040RF: average particle size 0.04 μm) After mixing in the order of 730.4 parts by weight, the mixture was mixed using a homogenizer to obtain dispersion A-33A. The homogenizer was treated in an ice bath by filling 0.73 kg of zirconia balls (manufactured by Nikkato Co., Ltd., YTZ balls, size φ0.5 mm) in the cup. In a vessel of Ultra Apex Mill UAM-015 (manufactured by Kotobuki Kogyo Co., Ltd.), 0.4 kg of zirconia balls (Nikkato Co., Ltd., YTZ balls, size φ0.05 mm) are filled, and while rotating the rotor, the dispersion A-33A was fed into the vessel and circulated. Dispersion was carried out at a rotor peripheral speed of 12 m / s for 2 hours to obtain dispersion A-33B. In the particle diameter distribution of the dispersion A-33B, the 50% size was 0.049 μm, and the 90% size was 0.092 μm. Using a ball mill, 15 parts by weight of dispersion A-33B, 1.13 parts by weight of epoxy resin solution B-9, 0.012 parts by weight of BYK-333 as a surfactant and BYK-333 were used. Thus, a paste composition C-56 having an organic solvent content of 66.7% by weight based on the total paste composition was prepared. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-56 is 73% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. Evaluation was performed in the same manner as in Example 43. The results are shown in Table 5.

比較例８
γ−ブチロラクトン１９６０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有するコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）８．３重量部、チタン酸バリウム（戸田工業（株）製、Ｔ−ＢＴＯ−０２０ＲＦ：平均粒子径０．０２７μｍ）８３１．７重量部の順に混合し、分散液Ａ−３４Ａを得た。分散液Ａ−３４Ａは粘度が高く、ビーズで分散できる状態ではなかったため、γ−ブチロラクトンで希釈した後、ホモジナイザーで分散し、分散液Ａ−３４Ｃを得た。分散液Ａ−３４Ｃの粒度分布５０％径は０．５６μｍ、９０％径１．３μｍであった。分散液Ａ−３４Ｃとエポキシ樹脂溶液Ｂ−９を混合し、硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は誘電体組成物全量に対し、７３重量％となるように調整したペースト組成物Ｃ−５７を得た。ペースト組成物Ｃ−５７はペースト全量に対する含有有機溶剤量が８８％となった。 Comparative Example 8
1960 parts by weight of γ-butyrolactone, 8.3 parts by weight of a dispersant (a copolymer having a phosphate ester skeleton, BYK-W9010, BYK-W9010), barium titanate (manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd., T-BTO) -020RF: average particle size 0.027 μm) was mixed in the order of 831.7 parts by weight to obtain dispersion A-34A. Since dispersion A-34A had a high viscosity and was not in a state where it could be dispersed with beads, it was diluted with γ-butyrolactone and then dispersed with a homogenizer to obtain dispersion A-34C. In the particle diameter distribution of the dispersion A-34C, the 50% size was 0.56 μm, and the 90% size was 1.3 μm. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by mixing and curing the dispersion A-34C and the epoxy resin solution B-9 is 73% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. A paste composition C-57 was prepared. Paste composition C-57 contained 88% of the organic solvent in the paste.

ペースト組成物Ｃ−５７は孔径２μｍのフィルターを用いて濾過することができなかった。ペースト組成物Ｃ−５７をＩＴＯ付きガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させて、誘電体組成物の膜を得た。この誘電体組成物の波長４００〜７００ｎｍにおける光線透過率の最小値は測定部位によるばらつきが大きく、５〜１０％の範囲であった。また、印加電圧２Ｖにおけるリーク電流値が、２０ｍＡ以上となり、評価装置の測定電流の上限値を超えたため、測定することができなかった。比誘電率は、リーク電流が大きく測定することができなかった。この誘電体組成物の電圧保持率は０％であった。   Paste composition C-57 could not be filtered using a filter with a pore size of 2 μm. Paste composition C-57 was applied onto a glass substrate with ITO using a spin coater, dried by heat treatment at 80 ° C. for 15 minutes using an oven, and then cured by heat treatment at 175 ° C. for 4 hours. Thus, a dielectric composition film was obtained. The minimum value of the light transmittance at a wavelength of 400 to 700 nm of this dielectric composition varied greatly depending on the measurement site and was in the range of 5 to 10%. Further, the leakage current value at an applied voltage of 2 V was 20 mA or more, which exceeded the upper limit value of the measurement current of the evaluation device, and thus could not be measured. The relative dielectric constant could not be measured due to the large leakage current. The voltage holding ratio of this dielectric composition was 0%.

実施例６１
γ−ブチロラクトン１９６０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有するコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）６２．２２重量部、チタン酸バリウム（戸田工業（株）製、Ｔ−ＢＴＯ−０２０ＲＦ：平均粒子径０．０２７μｍ）７７７．７８重量部の順に混合し、分散液Ａ−３５Ａを得た。ウルトラアペックスミルＵＡＭ−０１５（寿工業（株）製）のベッセル内にジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．５ｍｍ）を０．４ｋｇ充填し、ローターを回転させながら、分散液Ａ−３５Ａをベッセル内に送液、循環させた。ローターの周速８ｍ／ｓで１時間分散後、分散液Ａ−３５Ｂを得た。ベッセル内のビーズを回収し、新たにジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．０５ｍｍ）を０．４ｋｇ充填した。ビーズ交換後、ローターを回転させながら、分散液Ａ−３５Ｂをベッセル内に送液、循環させた。ローターの周速１２ｍ／ｓで、９０分間分散し、分散液Ａ−３５Ｃを得た。また、１２０分間分散した分散液Ａ−３５Ｄを得た。分散液Ａ−３５Ｃの粒度分布５０％径は０．０２７μｍ、９０％径は０．０６１μｍであった。分散液Ａ−３５Ｄの粒度分布５０％径は０．０３５μｍ、９０％径は０．０７４μｍとなり、実施例４６より分散剤が少ないため、長時間の分散では粒度分布の増加が確認された。分散液Ａ−３５Ｃを１５重量部とエポキシ樹脂溶液Ｂ−９を１．５６重量部と、界面活性剤としてビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−３３３を０．０１２重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６５．５重量％であるペースト組成物Ｃ−５８を作製した。Ｃ−５８を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は、誘電体組成物全量に対し７３重量％である。実施例４３と同様にして評価を行った。結果は表５に示した。 Example 61
1960 parts by weight of γ-butyrolactone, dispersant (copolymer having phosphate ester skeleton, BYK-W9010, 62.22 parts by weight), barium titanate (manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd., T-BTO) -020RF: average particle size 0.027 μm) 777.78 parts by weight were mixed in this order to obtain dispersion A-35A. In a vessel of Ultra Apex Mill UAM-015 (manufactured by Kotobuki Kogyo Co., Ltd.), 0.4 kg of zirconia balls (Nikkato Co., Ltd., YTZ balls, size φ0.5 mm) are filled, and while rotating the rotor, the dispersion A-35A was fed into the vessel and circulated. After dispersion for 1 hour at a rotor peripheral speed of 8 m / s, dispersion A-35B was obtained. The beads in the vessel were collected and newly filled with 0.4 kg of zirconia balls (manufactured by Nikkato Corporation, YTZ balls, size φ0.05 mm). After the bead exchange, the dispersion A-35B was fed into the vessel and circulated while rotating the rotor. Dispersion was carried out at a rotor peripheral speed of 12 m / s for 90 minutes to obtain dispersion A-35C. In addition, Dispersion A-35D dispersed for 120 minutes was obtained. In the particle diameter distribution of the dispersion A-35C, the 50% size was 0.027 μm, and the 90% size was 0.061 μm. In the particle diameter distribution of the dispersion A-35D, the 50% size was 0.035 μm, and the 90% size was 0.074 μm. A ball mill was used with 15 parts by weight of dispersion A-35C, 1.56 parts by weight of epoxy resin solution B-9, and BYK-333 0.012 parts by weight as a surfactant. Thus, a paste composition C-58 having an organic solvent content of 65.5% by weight based on the total paste composition was prepared. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-58 is 73% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. Evaluation was performed in the same manner as in Example 43. The results are shown in Table 5.

実施例６２
γ−ブチロラクトン１９６０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有するコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）１４０重量部、チタン酸バリウム（戸田工業（株）製、Ｔ−ＢＴＯ−０２０ＲＦ：平均粒子径０．０２７μｍ）７００重量部の順に混合し、分散液Ａ−３６Ａを得た。ウルトラアペックスミルＵＡＭ−０１５（寿工業（株）製）のベッセル内にジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．５ｍｍ）を０．４ｋｇ充填し、ローターを回転させながら、分散液Ａ−３６Ａをベッセル内に送液、循環させた。ローターの周速８ｍ／ｓで１時間分散後、分散液Ａ−３６Ｂを得た。ベッセル内のビーズを回収し、新たにジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．０５ｍｍ）を０．４ｋｇ充填した。ビーズ交換後、ローターを回転させながら、分散液Ａ−３６Ｂをベッセル内に送液、循環させた。ローターの周速１２ｍ／ｓで、１２０分間分散し、分散液Ａ−３６Ｃを得た。分散液Ａ−３６Ｃの粒度分布５０％径は０．０２１μｍ、９０％径は０．０４９μｍであった。分散液Ａ−３６Ｃを１５重量部とエポキシ樹脂溶液Ｂ−９を０．８４重量部と、界面活性剤としてビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−３３３を０．０１２重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６７．５重量％であるペースト組成物Ｃ−５９を作製した。Ｃ−５９を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は、誘電体組成物全量に対し７３重量％である。実施例４３と同様にして評価を行った。結果は表５に示した。 Example 62
1960 parts by weight of γ-butyrolactone, 140 parts by weight of a dispersant (copolymer having a phosphate ester skeleton, BYK-W9010, BYK-W9010), barium titanate (manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd., T-BTO-020RF) : Average particle size 0.027 μm) in the order of 700 parts by weight to obtain dispersion A-36A. In a vessel of Ultra Apex Mill UAM-015 (manufactured by Kotobuki Kogyo Co., Ltd.), 0.4 kg of zirconia balls (Nikkato Co., Ltd., YTZ balls, size φ0.5 mm) are filled, and while rotating the rotor, the dispersion A-36A was fed into the vessel and circulated. After dispersion for 1 hour at a peripheral speed of the rotor of 8 m / s, dispersion A-36B was obtained. The beads in the vessel were collected and newly filled with 0.4 kg of zirconia balls (manufactured by Nikkato Corporation, YTZ balls, size φ0.05 mm). After the beads were exchanged, the dispersion A-36B was fed into the vessel and circulated while rotating the rotor. Dispersion was carried out at a rotor peripheral speed of 12 m / s for 120 minutes to obtain dispersion A-36C. In the particle diameter distribution of the dispersion A-36C, the 50% size was 0.021 μm, and the 90% size was 0.049 μm. Using a ball mill, 15 parts by weight of dispersion A-36C, 0.84 parts by weight of epoxy resin solution B-9, and BYK-333 0.012 parts by weight as a surfactant are manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd. Thus, a paste composition C-59 having an organic solvent content of 67.5% by weight based on the total paste composition was prepared. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-59 is 73% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. Evaluation was performed in the same manner as in Example 43. The results are shown in Table 5.

実施例６３
γ−ブチロラクトン１９６０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有するコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）１８３．７５重量部、チタン酸バリウム（戸田工業（株）製、Ｔ−ＢＴＯ−０２０ＲＦ：平均粒子径０．０２７μｍ）６５６．２５重量部の順に混合し、分散液Ａ−３７Ａを得た。ウルトラアペックスミルＵＡＭ−０１５（寿工業（株）製）のベッセル内にジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．５ｍｍ）を０．４ｋｇ充填し、ローターを回転させながら、分散液Ａ−３７Ａをベッセル内に送液、循環させた。ローターの周速８ｍ／ｓで１時間分散後、分散液Ａ−３７Ｂを得た。ベッセル内のビーズを回収し、新たにジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．５ｍｍ）を０．４ｋｇ充填した。ビーズ交換後、ローターを回転させながら、分散液Ａ−３７Ｂをベッセル内に送液、循環させた。ローターの周速１２ｍ／ｓで、１２０分間分散し、分散液Ａ−３７Ｃを得た。分散液Ａ−３７Ｃの粒度分布５０％径は０．０２μｍ、９０％径は０．０４７μｍであった。分散液Ａ−３７Ｃを１５重量部とエポキシ樹脂溶液Ｂ−９を０．４２重量部と、界面活性剤としてビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−３３３を０．０１２重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６８．７重量％であるペースト組成物Ｃ−６０を作製した。Ｃ−６０を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は、誘電体組成物全量に対し７３重量％である。実施例４３と同様にして評価を行った。結果は表５に示した。 Example 63
1960 parts by weight of γ-butyrolactone, a dispersant (a copolymer having a phosphate ester skeleton, manufactured by BYK Japan Japan Co., Ltd., BYK-W9010) 183.75 parts by weight, barium titanate (manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd., T-BTO) -020RF: average particle diameter 0.027 μm) 656.25 parts by weight were mixed in this order to obtain dispersion A-37A. In a vessel of Ultra Apex Mill UAM-015 (manufactured by Kotobuki Kogyo Co., Ltd.), 0.4 kg of zirconia balls (Nikkato Co., Ltd., YTZ balls, size φ0.5 mm) are filled, and the dispersion is performed while rotating the rotor. A-37A was fed into the vessel and circulated. After dispersion for 1 hour at a rotor peripheral speed of 8 m / s, dispersion A-37B was obtained. The beads in the vessel were collected and newly filled with 0.4 kg of zirconia balls (manufactured by Nikkato Corporation, YTZ balls, size φ0.5 mm). After the beads were exchanged, the dispersion A-37B was fed into the vessel and circulated while rotating the rotor. Dispersion was carried out at a rotor peripheral speed of 12 m / s for 120 minutes to obtain dispersion A-37C. In the particle diameter distribution of the dispersion A-37C, the 50% size was 0.02 μm, and the 90% size was 0.047 μm. Using a ball mill, 15 parts by weight of dispersion A-37C, 0.42 parts by weight of epoxy resin solution B-9, and BYK-333 0.012 parts by weight as a surfactant are manufactured by BYK Japan Co., Ltd. The paste composition C-60 was prepared by mixing 68.7% by weight of the organic solvent with respect to the total amount of the paste composition. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-60 is 73% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. Evaluation was performed in the same manner as in Example 43. The results are shown in Table 5.

実施例６４
分散液Ａ−２４Ｃを１５重量部とアクリル樹脂（東亜合成（株）製、“アロニックス”（商品名）Ｍ３０５）を６．４３重量部と光重合開始剤（チバガイキー（株）製、イルガキュア（商品名）１８４）を０．３２重量部、γ−ブチロラクトン１．９９重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が５２．６重量％であるペースト組成物Ｃ−６１を作製した。Ｃ−６１を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は、誘電体組成物全量に対し３５重量％である。実施例５０と同様にして評価を行った。結果を表５に示した。 Example 64
15 parts by weight of dispersion A-24C and 6.43 parts by weight of acrylic resin (manufactured by Toa Gosei Co., Ltd., “Aronix” (trade name) M305) and photopolymerization initiator (Cibagayki Co., Ltd., Irgacure (product) Name) 184) is mixed with 0.32 parts by weight and 1.99 parts by weight of γ-butyrolactone using a ball mill, and the amount of organic solvent contained in the paste composition is 52.6% by weight. 61 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-61 is 35% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. Evaluation was performed in the same manner as in Example 50. The results are shown in Table 5.

実施例６５
分散液Ａ−２４Ｃを１５重量部とアクリル樹脂（東亜合成（株）製、“アロニックス”（商品名）Ｍ３０５）を３．２重量部と光重合開始剤（チバガイキー（株）製、“イルガキュア”（商品名）１８４）を０．１６重量部、γ−ブチロラクトン０．９９重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が５９．４重量％であるペースト組成物Ｃ−６２を作製した。Ｃ−６２を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は、誘電体組成物全量に対し５０重量％である。実施例５０と同様にして評価を行った。結果を表５に示した。 Example 65
15 parts by weight of dispersion A-24C and 3.2 parts by weight of acrylic resin (manufactured by Toa Gosei Co., Ltd., “Aronix” (trade name) M305) and photopolymerization initiator (Ciba Gekie Co., Ltd., “Irgacure”) (Product name) 184) 0.16 parts by weight and γ-butyrolactone 0.99 parts by weight are mixed using a ball mill, and the amount of the organic solvent contained in the paste composition is 59.4% by weight. C-62 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-62 is 50% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. Evaluation was performed in the same manner as in Example 50. The results are shown in Table 5.

実施例６６
分散液Ａ−２４Ｃを１５重量部とアクリル樹脂（東亜合成（株）製、“アロニックス”（商品名）Ｍ３０５）を０．８３重量部と光重合開始剤（チバガイキー（株）製、“イルガキュア”（商品名）１８４）を０．０４重量部、γ−ブチロラクトン０．２６重量部とをボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６６．７重量％であるペースト組成物Ｃ−６３を作製した。Ｃ−６３を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は、誘電体組成物全量に対し７３重量％である。実施例５０と同様にして評価を行った。結果を表５に示した。 Example 66
15 parts by weight of dispersion A-24C and 0.83 parts by weight of an acrylic resin (manufactured by Toa Gosei Co., Ltd., “Aronix” (trade name) M305) and a photopolymerization initiator (manufactured by Ciba Gaiky Co., Ltd., “Irgacure”) (Trade name) 184) is mixed with 0.04 part by weight and γ-butyrolactone 0.26 part by weight using a ball mill, and the amount of organic solvent contained in the paste composition is 66.7% by weight. C-63 was produced. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-63 is 73% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. Evaluation was performed in the same manner as in Example 50. The results are shown in Table 5.

実施例６７
乳酸エチル１９６０重量部、分散剤（リン酸エステル骨格を有するコポリマー、ビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−Ｗ９０１０）１０９．６重量部、チタン酸バリウム（戸田工業（株）製、Ｔ−ＢＴＯ−０２０ＲＦ：平均粒子径０．０２７μｍ）７３０．４重量部の順に混合し、分散液Ａ−３８Ａを得た。ウルトラアペックスミルＵＡＭ−０１５（寿工業（株）製）のベッセル内にジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．５ｍｍ）を０．４ｋｇ充填し、ローターを回転させながら、分散液Ａ−３８Ａをベッセル内に送液、循環させた。ローターの周速８ｍ／ｓで１時間分散後、分散液Ａ−３８Ｂを得た。ベッセル内のビーズを回収し、新たにジルコニアボール（（株）ニッカトー製、ＹＴＺボール、寸法φ０．０５ｍｍ）を０．４ｋｇ充填した。ビーズ交換後、ローターを回転させながら、分散液Ａ−３８Ｂをベッセル内に送液、循環させた。ローターの周速１２ｍ／ｓで、粒度分布が０．０２±０．０１μｍになるまで分散を行い、分散液Ａ−３８Ｃを得た。分散液Ａ−３８Ｃの粒度分布５０％径は０．０２２μｍ、９０％径は０．０４９μｍであった。 Example 67
1960 parts by weight of ethyl lactate, 109.6 parts by weight of a dispersant (a copolymer having a phosphate ester skeleton, manufactured by BYK Japan Japan, BYK-W9010), barium titanate (manufactured by Toda Kogyo Co., Ltd., T-BTO-) (020RF: average particle size 0.027 μm) was mixed in the order of 730.4 parts by weight to obtain dispersion A-38A. In a vessel of Ultra Apex Mill UAM-015 (manufactured by Kotobuki Kogyo Co., Ltd.), 0.4 kg of zirconia balls (Nikkato Co., Ltd., YTZ balls, size φ0.5 mm) are filled, and while rotating the rotor, the dispersion A-38A was fed into the vessel and circulated. After dispersion at a rotor peripheral speed of 8 m / s for 1 hour, dispersion A-38B was obtained. The beads in the vessel were collected and newly filled with 0.4 kg of zirconia balls (manufactured by Nikkato Corporation, YTZ balls, size φ0.05 mm). After the beads were exchanged, the dispersion A-38B was fed into the vessel and circulated while rotating the rotor. Dispersion was performed at a peripheral speed of the rotor of 12 m / s until the particle size distribution reached 0.02 ± 0.01 μm to obtain dispersion A-38C. In the particle diameter distribution of the dispersion A-38C, the 50% size was 0.022 μm, and the 90% size was 0.049 μm.

分散液Ａ−３８Ｃを１５重量部とエポキシ樹脂溶液Ｂ−９を１．１３重量部と、界面活性剤としてビックケミー・ジャパン（株）製、ＢＹＫ−３３３を０．０１２重量部をボールミルを用いて混合し、ペースト組成物全量に対する含有有機溶剤量が６６．７重量％であるペースト組成物Ｃ−６４を作製した。Ｃ−６４を硬化させて得られる誘電体組成物中の高誘電率無機粒子の含有量は、誘電体組成物全量に対し７３重量％である。実施例５０と同様にして評価を行った。結果を表７に示した。   Using a ball mill, 15 parts by weight of dispersion A-38C, 1.13 parts by weight of epoxy resin solution B-9, 0.012 parts by weight of BYK-333 as a surfactant, and BYK-333 were used. The mixture was mixed to prepare paste composition C-64 having an organic solvent content of 66.7% by weight based on the total paste composition. The content of the high dielectric constant inorganic particles in the dielectric composition obtained by curing C-64 is 73% by weight with respect to the total amount of the dielectric composition. Evaluation was performed in the same manner as in Example 50. The results are shown in Table 7.

実施例６８
ペースト組成物Ｃ−６４を孔径０．４５μｍのフィルターを用いて濾過した後、ＩＴＯ付きガラス基板上にスピンコーターを用いて塗布し、オーブンを用いて８０℃で１５分間の熱処理を行い乾燥させた後、１７５℃で４時間の熱処理を行い硬化させ、膜厚１μｍの誘電体組成物（硬化膜）を得た。膜厚調整はスピンコート時のスピン調整速度により行った。さらに、この誘電体組成物上にフッ素系界面活性剤（大日本インキ化学工業（株）製、“ディフェンサ”（商品名）ＭＣＦ−３５０ＳＦ）を用いて０．１μｍ厚の透明被膜を形成した。実施例４３と同様にして評価を行った。結果を表７に示した。 Example 68
After the paste composition C-64 was filtered using a filter having a pore diameter of 0.45 μm, it was applied onto a glass substrate with ITO using a spin coater and heat-treated at 80 ° C. for 15 minutes using an oven and dried. Thereafter, a heat treatment was performed at 175 ° C. for 4 hours to cure to obtain a dielectric composition (cured film) having a film thickness of 1 μm. The film thickness was adjusted by the spin adjustment speed during spin coating. Further, a transparent film having a thickness of 0.1 μm was formed on the dielectric composition by using a fluorosurfactant (manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc., “Defenser” (trade name) MCF-350SF). Evaluation was performed in the same manner as in Example 43. The results are shown in Table 7.

Figure 2007214107
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本発明の、ペースト組成物および誘電体組成物は、ディスプレイの表示部に使用される透明キャパシタ用材料や、エレクトロウェッティングタイプの電子ペーパーの電解液に接する材料などとして好適に利用可能である。   The paste composition and dielectric composition of the present invention can be suitably used as a material for a transparent capacitor used for a display portion of a display, a material in contact with an electrolytic solution of an electrowetting type electronic paper, or the like.

実施例における電圧保持率の算出で用いた上部電極とＩＴＯ透明電極間の電位差と印加矩形パルスの関係を示した図The figure which showed the relationship between the potential difference between the upper electrode and ITO transparent electrode which were used by calculation of the voltage holding ratio in an Example, and an applied rectangular pulse

Claims (15)

（ａ）樹脂、（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子、および（ｃ）有機溶剤を含有するペースト組成物であって、（ｂ）高誘電率無機粒子の平均粒子径が０．００２μｍ以上０．０６μｍ以下であり、全有機溶剤量がペースト組成物全量の３５重量％以上８５重量％以下であるペースト組成物。 A paste composition containing (a) a resin, (b) high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure, and (c) an organic solvent, wherein (b) the high dielectric constant inorganic particles have an average particle size of 0 A paste composition that is 0.002 μm or more and 0.06 μm or less, and the total amount of organic solvent is 35% by weight or more and 85% by weight or less of the total amount of the paste composition. （ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子の平均粒子径が０．００２μｍ以上０．０４μｍ以下である請求項１記載のペースト組成物。 (B) The paste composition according to claim 1, wherein the average particle size of the high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure is 0.002 μm or more and 0.04 μm or less. （ａ）樹脂が熱硬化性である請求項１記載のペースト組成物。 The paste composition according to claim 1, wherein (a) the resin is thermosetting. （ａ）樹脂がアクリル樹脂もしくはエポキシ樹脂を有する請求項１記載のペースト組成物。 The paste composition according to claim 1, wherein (a) the resin comprises an acrylic resin or an epoxy resin. さらに分散剤を有し、その含有量が（ｂ）結晶構造がペロブスカイト型を有する高誘電率無機粒子に対し２重量％以上２５重量％以下である請求項１記載のペースト組成物。 The paste composition according to claim 1, further comprising a dispersant and having a content of 2% by weight or more and 25% by weight or less based on (b) the high dielectric constant inorganic particles having a perovskite type crystal structure. （ａ）樹脂、（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子を含有する誘電体組成物であって、（ｂ）高誘電率無機粒子の平均粒子径が０．００２μｍ以上０．０６μｍ以下である誘電体組成物。 (A) A dielectric composition containing a resin and (b) high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure, wherein (b) the average particle diameter of the high dielectric constant inorganic particles is 0.002 μm or more and 0.06 μm. A dielectric composition which is: （ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子の平均粒子径が０．００２μｍ以上０．０４μｍ以下である請求項６記載の誘電体組成物。 (B) The dielectric composition according to claim 6, wherein the average particle size of the high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure is 0.002 μm or more and 0.04 μm or less. （ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子の含有量が、誘電体組成物全体に対し３０重量％以上９９重量％以下である請求項６記載の誘電体組成物。 (B) The dielectric composition according to claim 6, wherein the content of the high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure is 30 wt% or more and 99 wt% or less with respect to the entire dielectric composition. 波長４００〜７００ｎｍの全域における光線透過率が５０％以上１００％以下である請求項６記載の誘電体組成物。 The dielectric composition according to claim 6, wherein the light transmittance in the entire wavelength range of 400 to 700 nm is 50% or more and 100% or less. 周波数１ｋＨｚにおける比誘電率が１０以上、３００以下である請求項６記載の誘電体組成物。 The dielectric composition according to claim 6, wherein the relative dielectric constant at a frequency of 1 kHz is 10 or more and 300 or less. （ａ）樹脂が熱硬化性である請求項６記載の誘電体組成物。 The dielectric composition according to claim 6, wherein (a) the resin is thermosetting. （ａ）樹脂がアクリル樹脂もしくはエポキシ樹脂を有する請求項６記載の誘電体組成物。 The dielectric composition according to claim 6, wherein (a) the resin comprises an acrylic resin or an epoxy resin. さらに分散剤を有し、その含有量が（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子に対し２重量％以上２５重量％以下である請求項６記載の誘電体組成物。 The dielectric composition according to claim 6, further comprising a dispersant and having a content of 2% by weight or more and 25% by weight or less based on (b) the high dielectric constant inorganic particles having a perovskite crystal structure. 請求項６〜１３のいずれか記載の誘電体組成物と、波長４００〜７００ｎｍの全域における光線透過率が５０％以上１００％以下である透明電極を有するキャパシタ。 A capacitor comprising the dielectric composition according to any one of claims 6 to 13 and a transparent electrode having a light transmittance of 50% or more and 100% or less over a wavelength range of 400 to 700 nm. 金属、セラミックス、ガラスのいずれかの平均粒子径が０．０２ｍｍ以上０．１ｍｍ以下であるビーズを分散メディアとして用いて、（ｂ）ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子を有機溶剤に分散して（ｄ）分散液を作製し、次に樹脂、もしくは樹脂と有機溶剤を有する樹脂溶液と（ｄ）分散液とを混合する請求項１記載のペースト組成物の製造方法。 (B) Disperse high-permittivity inorganic particles having a perovskite crystal structure in an organic solvent using beads having an average particle size of 0.02 mm or more and 0.1 mm or less as a dispersion medium. The method for producing a paste composition according to claim 1, wherein (d) a dispersion is prepared, and then a resin or a resin solution containing a resin and an organic solvent is mixed with (d) the dispersion.
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