JP2007212572A - Method and device for manufacturing laminated substrate - Google Patents

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一茂 小松
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a laminated substrate by which breakage of the substrate in transportation is suppressed. <P>SOLUTION: The method for manufacturing the laminated substrate is characterized in that a carry-in step to carry in an upper substrate transporting tool 61 for transporting an upper substrate W2 and the upper substrate W2 to a vacuum chamber 32 while the upper substrate W2 is held with the upper substrate transporting tool 61; lamination step to laminate the upper substrate W2 and a lower substrate W1 to each other by evacuating the vacuum chamber 32; and a step to return internal pressure of the vacuum chamber 32 to the atmospheric pressure, are performed. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、貼合せ基板の製造方法及び貼合せ基板製造装置に係り、詳しくは、液晶表示装置等のフラットパネルディスプレイ（ＦＤＰ：Flat Panel Display）に用いる２枚の基板を貼り合わせる方法、及び、当該２枚の基板を貼り合わせて貼合せ基板を製造する貼合せ基板製造装置に関するものである。   The present invention relates to a method for manufacturing a bonded substrate and an apparatus for manufacturing a bonded substrate, and more specifically, a method for bonding two substrates used for a flat panel display (FDP) such as a liquid crystal display device, and The present invention relates to a bonded substrate manufacturing apparatus for manufacturing a bonded substrate by bonding the two substrates.

液晶表示装置等に備えられる貼合せ基板は、極めて狭い間隔で対向して配置された２枚のガラス基板間に、液晶が封入されて構成されている。２枚のガラス基板は、例えば複数のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）がマトリクス状に形成されたアレイ基板（ＴＦＴ基板）、及びカラーフィルタ（赤、緑、青）や遮光膜等が形成されたカラーフィルタ基板（ＣＦ基板）である。   A bonded substrate provided in a liquid crystal display device or the like is configured by sealing a liquid crystal between two glass substrates arranged to face each other at an extremely narrow interval. The two glass substrates are, for example, an array substrate (TFT substrate) in which a plurality of TFTs (Thin Film Transistors) are formed in a matrix, and a color filter substrate (Color Filter (Red, Green, Blue), a light shielding film, etc.) CF substrate).

この貼合せ基板を製造する貼合せ基板製造装置は、その内部で２枚の基板が貼り合わせられる真空処理室を備えている（例えば、特許文献１参照）。真空処理室内には、水平方向に移動される下テーブルと、該下テーブルに対向して配置されると共に上下方向に移動される上テーブルとが配置されている。そして、貼合せ基板を製造する際には、基板搬送用のロボットハンドにより、下ガラス基板を真空処理室内へ搬送すると共に下テーブル上に載置する。下テーブル上に載置された下ガラス基板は、吸着機構によって下テーブル上に固定される。次いで、基板搬送用のロボットハンドにより、上ガラス基板を処理室内へ搬送して上テーブルに対向させた後に、吸着機構によって上ガラス基板を上テーブルに固定する。その後、真空処理室内の真空引きを行い、上テーブルを下降させて２枚のガラス基板を貼り合わせる。そして、上テーブルから上ガラス基板を離間した後に真空処理室を大気開放し、貼り合わせられた２枚のガラス基板、即ち貼合せ基板をロボットハンドにより真空処理室外へ搬送する。
特開２００４−１５１３２５号公報 The bonded substrate manufacturing apparatus for manufacturing this bonded substrate includes a vacuum processing chamber in which two substrates are bonded together (see, for example, Patent Document 1). In the vacuum processing chamber, a lower table that is moved in the horizontal direction and an upper table that is disposed to face the lower table and are moved in the vertical direction are disposed. When the bonded substrate is manufactured, the lower glass substrate is transported into the vacuum processing chamber and placed on the lower table by the robot hand for transporting the substrate. The lower glass substrate placed on the lower table is fixed on the lower table by the suction mechanism. Next, after the upper glass substrate is transferred into the processing chamber by the robot hand for transferring the substrate so as to face the upper table, the upper glass substrate is fixed to the upper table by the suction mechanism. Thereafter, vacuuming is performed in the vacuum processing chamber, the upper table is lowered, and the two glass substrates are bonded together. Then, after separating the upper glass substrate from the upper table, the vacuum processing chamber is opened to the atmosphere, and two bonded glass substrates, that is, the bonded substrate, are transported out of the vacuum processing chamber by a robot hand.
JP 2004-151325 A

ところで、一般的に、搬送用のロボットハンドは、ガラス基板に直接接触して当該ガラス基板を真空処理室の内外へ搬送する。またこの時、ガラス基板は、その表面が露出した状態である。そのため、ガラス基板の搬送時に、ガラス基板が破損し易いという問題があった。   By the way, generally, the robot hand for conveyance directly contacts the glass substrate and conveys the glass substrate into and out of the vacuum processing chamber. At this time, the surface of the glass substrate is exposed. Therefore, there has been a problem that the glass substrate is easily damaged when the glass substrate is transported.

本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであって、その目的は、搬送時における基板の破損を抑制することのできる貼合せ基板の製造方法、及び貼合せ基板製造装置を提供することにある。   This invention is made in view of such a situation, The objective is to provide the manufacturing method of the bonded substrate which can suppress the damage of the board | substrate at the time of conveyance, and a bonded substrate manufacturing apparatus. is there.

上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、処理室内で上基板と下基板とを貼り合わせて貼合せ基板を製造する貼合せ基板の製造方法であって、前記上基板を搬送するための上基板搬送治具で前記上基板を保持した状態で、前記処理室内に前記上基板搬送治具及び前記上基板を搬入する搬入工程と、前記処理室内を真空引きして前記上基板と前記下基板とを貼り合わせる貼合せ工程と、前記処理室内を大気開放する開放工程とを行うことをその要旨としている。   In order to solve the above problems, the invention described in claim 1 is a method for manufacturing a bonded substrate in which an upper substrate and a lower substrate are bonded in a processing chamber to manufacture a bonded substrate, and the upper substrate is conveyed. A carrying-in process of carrying the upper substrate carrying jig and the upper substrate into the processing chamber in a state where the upper substrate is held by the upper substrate carrying jig for performing the process, and evacuating the processing chamber to form the upper substrate The gist of the present invention is to perform a bonding step of bonding the substrate and the lower substrate and an opening step of opening the processing chamber to the atmosphere.

同構成によれば、搬入工程、貼合せ工程及び開放工程は、上基板搬送治具にて上基板を保持した状態で行われる。従って、従来のように何ら保持することなくガラス基板を搬送する場合に比べて、搬送時における上基板の破損を抑制することができる。また、上基板が上基板搬送治具にて保持された状態で開放工程が行われることから、大気圧によって上基板と下基板との密着度が向上される。従って、上基板搬送治具による上基板の保持を解除する際に、上基板と下基板とが相対的にずれることを抑制することができる。   According to this configuration, the carry-in process, the bonding process, and the opening process are performed in a state where the upper substrate is held by the upper substrate transport jig. Therefore, it is possible to suppress damage to the upper substrate during transportation as compared with the case where the glass substrate is transported without being held as in the prior art. In addition, since the opening process is performed in a state where the upper substrate is held by the upper substrate transfer jig, the degree of adhesion between the upper substrate and the lower substrate is improved by the atmospheric pressure. Therefore, when releasing the holding of the upper substrate by the upper substrate carrying jig, it is possible to suppress the relative displacement between the upper substrate and the lower substrate.

請求項２に記載の発明は、処理室内で上基板と下基板とを貼り合わせて貼合せ基板を製造する貼合せ基板製造装置であって、前記上基板を保持する上基板搬送治具を備え、前記上基板搬送治具は、前記上基板の前記処理室内への搬入時、及び真空の前記処理室内における前記上基板と前記下基板との貼り合わせ時、及び前記処理室の大気開放時には、前記上基板を保持していることをその要旨としている。   The invention described in claim 2 is a bonded substrate manufacturing apparatus that manufactures a bonded substrate by bonding an upper substrate and a lower substrate in a processing chamber, and includes an upper substrate transfer jig that holds the upper substrate. The upper substrate transport jig is used when the upper substrate is carried into the processing chamber, when the upper substrate and the lower substrate are bonded in the vacuum processing chamber, and when the processing chamber is opened to the atmosphere. The gist is that the upper substrate is held.

同構成によれば、上基板搬送治具は、上基板の処理室内への搬入時、及び真空の処理室内における上基板と下基板との貼り合わせ時、及び処理室の大気開放時には、上基板を保持している。従って、従来のように何ら保持することなくガラス基板を搬送する場合に比べて、搬送時における上基板の破損を抑制することができる。また、上基板が上基板搬送治具にて保持された状態で大気開放が行われることから、大気圧によって上基板と下基板との密着度が向上される。従って、上基板搬送治具による上基板の保持を解除する際に、上基板と下基板とが相対的にずれることを抑制することができる。   According to this configuration, the upper substrate transfer jig is used when the upper substrate is carried into the processing chamber, when the upper substrate and the lower substrate are bonded in the vacuum processing chamber, and when the processing chamber is opened to the atmosphere. Holding. Therefore, it is possible to suppress damage to the upper substrate during transportation as compared with the case where the glass substrate is transported without being held as in the prior art. Further, since the atmosphere is released while the upper substrate is held by the upper substrate transfer jig, the degree of adhesion between the upper substrate and the lower substrate is improved by the atmospheric pressure. Therefore, when releasing the holding of the upper substrate by the upper substrate carrying jig, it is possible to suppress the relative displacement between the upper substrate and the lower substrate.

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の貼合せ基板製造装置において、前記上基板搬送治具は、粘着力により前記上基板の上面に密着して該上基板を前記上基板搬送治具に一体化する粘着体を備えたことをその要旨としている。   According to a third aspect of the present invention, in the bonded substrate board manufacturing apparatus according to the second aspect, the upper substrate transport jig is brought into close contact with the upper surface of the upper substrate by an adhesive force, and the upper substrate is transported to the upper substrate. The gist is that an adhesive body integrated with the jig is provided.

同構成によれば、粘着体の粘着力によって、上基板を上基板搬送治具に容易に一体化して保持することができる。
請求項４に記載の発明は、請求項２又は請求項３に記載の貼合せ基板製造装置において、前記処理室内で前記上基板搬送治具を上方より吸着保持する電磁石を備えたことをその要旨としている。 According to this configuration, the upper substrate can be easily integrated and held on the upper substrate transport jig by the adhesive force of the adhesive body.
The gist of the invention described in claim 4 is the bonded substrate manufacturing apparatus according to claim 2 or 3, further comprising an electromagnet for attracting and holding the upper substrate transfer jig from above in the processing chamber. It is said.

同構成によれば、処理室内において、上基板搬送治具は、電磁石によって吸着保持される。従って、電磁石への通電を制御するだけで、吸着・吸着解除を容易に行うことができる。   According to this configuration, the upper substrate transport jig is attracted and held by the electromagnet in the processing chamber. Therefore, the adsorption / desorption can be easily performed only by controlling the energization to the electromagnet.

本発明によれば、搬送時における基板の破損を抑制することのできる貼合せ基板の製造方法、及び貼合せ基板製造装置を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the bonded substrate which can suppress the damage of the board | substrate at the time of conveyance, and a bonded substrate manufacturing apparatus can be provided.

以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１は、液晶表示装置の製造工程のうち、セル製造工程における液晶注入及び貼り合わせを行う工程を実施する貼合せ基板製造装置の概略構成図である。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of the invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a bonded substrate manufacturing apparatus that performs a liquid crystal injection and bonding process in a cell manufacturing process among the manufacturing processes of a liquid crystal display device.

貼合せ基板製造装置２１は、供給される２種類の基板Ｗ１，Ｗ２の間に液晶を封入して液晶表示パネルを製造する。尚、本実施形態の装置にて製造される液晶表示パネルは例えばアクティブマトリクス型液晶表示パネルである。そして、下基板Ｗ１は、ガラス基板上にＴＦＴ等が形成されたアレイ基板（ＴＦＴ基板）であり、上基板Ｗ２は、ガラス基板上にカラーフィルタや遮光膜等が形成されたカラーフィルタ基板（ＣＦ基板）である。これらの下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２は、それぞれの工程によって作成され供給される。   The bonded substrate manufacturing apparatus 21 manufactures a liquid crystal display panel by enclosing a liquid crystal between two types of supplied substrates W1 and W2. Note that the liquid crystal display panel manufactured by the apparatus of the present embodiment is, for example, an active matrix type liquid crystal display panel. The lower substrate W1 is an array substrate (TFT substrate) on which a TFT or the like is formed on a glass substrate, and the upper substrate W2 is a color filter substrate (CF on which a color filter, a light shielding film, or the like is formed on the glass substrate. Substrate). The lower substrate W1 and the upper substrate W2 are created and supplied by respective processes.

貼合せ基板製造装置２１は、制御装置２２と、該制御装置２２が制御するシール描画装置２３と液晶滴下装置２４と貼合せ装置２５と検査装置２６とを備えて構成されている。貼合せ装置２５は、プレス装置２７と硬化装置２８とから構成されると共に、これら装置２７，２８は、制御装置２２により制御される。また、貼合せ基板製造装置２１は、供給される下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２を搬送する搬送装置２９ａ〜２９ｄを備えている。そして、制御装置２２は、搬送装置２９ａ〜２９ｄを制御し、下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２とそれにより製造された貼合せ基板Ｗ３とを搬送する。   The bonded substrate manufacturing apparatus 21 includes a control device 22, a seal drawing device 23, a liquid crystal dropping device 24, a bonding device 25, and an inspection device 26 that are controlled by the control device 22. The laminating device 25 includes a press device 27 and a curing device 28, and these devices 27 and 28 are controlled by the control device 22. Moreover, the bonded substrate manufacturing apparatus 21 includes transport devices 29a to 29d that transport the supplied lower substrate W1 and upper substrate W2. And the control apparatus 22 controls the conveying apparatuses 29a-29d, and conveys the lower board | substrate W1 and the upper board | substrate W2, and the bonding board | substrate W3 manufactured by it.

貼合せ基板製造装置２１について詳述すると、下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２は、シール描画装置２３に供給される。シール描画装置２３は、下基板Ｗ１の上面の周縁に、シール材を枠状に塗布する。シール材には、少なくとも光硬化性接着剤を含む接着剤が用いられる。そして、下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２は搬送装置２９ａに供給されると共に、搬送装置２９ａは下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２を一組にして液晶滴下装置２４に搬送する。   The bonded substrate manufacturing apparatus 21 will be described in detail. The lower substrate W1 and the upper substrate W2 are supplied to the seal drawing device 23. The seal drawing device 23 applies a seal material in a frame shape to the periphery of the upper surface of the lower substrate W1. As the sealing material, an adhesive containing at least a photo-curable adhesive is used. The lower substrate W1 and the upper substrate W2 are supplied to the transport device 29a, and the transport device 29a transports the lower substrate W1 and the upper substrate W2 as a set to the liquid crystal dropping device 24.

液晶滴下装置２４は、搬送された下基板Ｗ１の上面の予め設定された複数の位置に液晶を点滴する。そして、液晶が点滴された下基板Ｗ１と、上基板Ｗ２とは、搬送装置２９ｂによりプレス装置２７に搬送される。   The liquid crystal dropping device 24 drops liquid crystal at a plurality of preset positions on the upper surface of the conveyed lower substrate W1. And the lower board | substrate W1 and the upper board | substrate W2 in which the liquid crystal was dripped are conveyed to the press apparatus 27 by the conveying apparatus 29b.

プレス装置２７は、処理室としてのチャンバを備えている。下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２は、搬送装置２９ｂによりチャンバ内に搬入されると共に、チャンバ内で対向するように且つ水平に配置される。プレス装置２７は、下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２がチャンバ内に搬入された後、チャンバ内の真空引きを行う。次いで、プレス装置２７は、位置合わせマーク（アライメントマーク）を用いて光学的に下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２の位置合わせを非接触にて（少なくとも下基板Ｗ１上面のシール材に上基板Ｗ２の下面が接触しない状態で）行う。そして、プレス装置２７は、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との間隔が、前記シール材が密着する所定の間隔となるまで加圧した後に、チャンバ内を大気開放する。これにより、下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２は、大気圧と基板Ｗ１，Ｗ２間との圧力差により、所定のセル厚（セルギャップ）とする最終の基板間隔まで圧縮されると共に、下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２が密着されて基板Ｗ１，Ｗ２の相対的な位置ズレが生じがたくなる。   The press device 27 includes a chamber as a processing chamber. The lower substrate W1 and the upper substrate W2 are carried into the chamber by the transfer device 29b, and are disposed horizontally so as to face each other in the chamber. The press device 27 performs evacuation of the chamber after the lower substrate W1 and the upper substrate W2 are carried into the chamber. Next, the pressing device 27 optically aligns the lower substrate W1 and the upper substrate W2 using the alignment mark (alignment mark) in a non-contact manner (at least the lower surface of the upper substrate W2 on the sealing material on the upper surface of the lower substrate W1). (Without touching). The press device 27 pressurizes the chamber until the space between the lower substrate W1 and the upper substrate W2 reaches a predetermined interval at which the sealing material is in close contact, and then releases the inside of the chamber to the atmosphere. As a result, the lower substrate W1 and the upper substrate W2 are compressed to the final substrate interval having a predetermined cell thickness (cell gap) due to the pressure difference between the atmospheric pressure and the substrates W1 and W2, and the lower substrate W1 and The upper substrate W2 is brought into close contact, and relative displacement between the substrates W1 and W2 is unlikely to occur.

貼り合わせられた下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２、即ち貼合せ基板Ｗ３は、搬送装置２９ｃにより硬化装置２８に搬送される。この時、前記制御装置２２は、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２とが貼り合わせられてからの時間経過を監視しており、予め定めた時間が経過すると搬送装置２９ｃを駆動して貼合せ基板Ｗ３を硬化装置２８に供給する。硬化装置２８は、搬送された貼合せ基板Ｗ３に所定の波長を有する光を照射して前記シール材を硬化させる。   The bonded lower substrate W1 and upper substrate W2, that is, the bonded substrate W3, are transferred to the curing device 28 by the transfer device 29c. At this time, the control device 22 monitors the elapse of time after the lower substrate W1 and the upper substrate W2 are bonded together, and when a predetermined time elapses, the transfer device 29c is driven to bond the bonded substrate W3. Is supplied to the curing device 28. The curing device 28 cures the sealing material by irradiating the transported bonded substrate W3 with light having a predetermined wavelength.

このように、貼り合わせられた下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２には、貼り合わせから所定時間経過後にシール材を硬化させるための光が照射される。この所定時間は、液晶の拡散速度と、貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２に加えられる圧力により貼合せ基板Ｗ３に残留する応力の解放に要する時間に基づいて予め実験により求められている。また、プレス装置２７により下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との間に封入された液晶は、基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合わせ時に加えられる圧力及び大気圧によって拡散する。そして、この液晶の拡散が終了する、即ち液晶がシール材まで拡散する前に、当該シール材を硬化させる。   In this way, the lower substrate W1 and the upper substrate W2 that are bonded together are irradiated with light for curing the sealing material after a predetermined time has elapsed since the bonding. This predetermined time is obtained in advance by experiments based on the diffusion rate of the liquid crystal and the time required to release the stress remaining on the bonded substrate W3 due to the pressure applied to both the substrates W1 and W2 during bonding. Further, the liquid crystal sealed between the lower substrate W1 and the upper substrate W2 by the press device 27 is diffused by the pressure and the atmospheric pressure applied when the substrates W1 and W2 are bonded together. Then, before the diffusion of the liquid crystal is finished, that is, before the liquid crystal diffuses to the sealing material, the sealing material is cured.

シール材が硬化された貼合せ基板Ｗ３は、搬送装置２９ｄにより検査装置２６に搬送される。検査装置２６は、搬送された貼合せ基板Ｗ３における下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との位置ズレ（位置ズレの方向及び位置ズレの量）を測定し、その測定値を制御装置２２に出力する。制御装置２２は、検査装置２６の検査結果に基づいて、プレス装置２７における位置合わせに補正を加える。即ち、シール材が硬化した貼合せ基板Ｗ３における下基板Ｗ１と上基板Ｗ２とのズレ量を、その位置ズレの方向と反対方向に予めずらしておくことで、次に製造される貼合せ基板における下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との位置ズレを抑制する。   The bonded substrate W3 on which the sealing material has been cured is transported to the inspection device 26 by the transport device 29d. The inspection device 26 measures the positional deviation (the direction of positional deviation and the amount of positional deviation) between the lower substrate W1 and the upper substrate W2 in the transferred bonded substrate W3, and outputs the measured value to the control device 22. The control device 22 corrects the alignment in the press device 27 based on the inspection result of the inspection device 26. That is, in the bonded substrate to be manufactured next, the amount of shift between the lower substrate W1 and the upper substrate W2 in the bonded substrate W3 in which the sealing material is cured is shifted in advance in a direction opposite to the direction of the positional shift. The positional deviation between the lower substrate W1 and the upper substrate W2 is suppressed.

次に、プレス装置２７について説明する。
図２は、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との貼り合わせを行うプレス装置２７の機構を側方から見た概略図である。 Next, the press device 27 will be described.
FIG. 2 is a schematic view of the mechanism of the pressing device 27 for bonding the lower substrate W1 and the upper substrate W2 as viewed from the side.

図２に示すように、プレス装置２７は、ベース板３１、該ベース板３１上に載置される真空チャンバ３２、及び制御装置３３（図４参照）を備えて構成されている。処理室としての真空チャンバ３２は、上下に分割され、移動機構３４を介してベース板３１上に載置される下側容器３５と、下側容器３５の上方に配置される上側容器３６とから構成されている。   As shown in FIG. 2, the pressing device 27 includes a base plate 31, a vacuum chamber 32 placed on the base plate 31, and a control device 33 (see FIG. 4). A vacuum chamber 32 as a processing chamber is divided into an upper part and a lower part 35 placed on the base plate 31 via a moving mechanism 34, and an upper container 36 disposed above the lower container 35. It is configured.

前記移動機構３４は、前記下側容器３５を水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に移動させる機構と、同下側容器３５を水平回転（θ方向回転）させる機構とを備えて構成されている。また、移動機構３４は、図４に示すように、モータドライバ３７を介して制御装置３３に電気的に接続された位置決め用モータ３８を備え、該位置決め用モータ３８の駆動力によって駆動される。   The moving mechanism 34 includes a mechanism for moving the lower container 35 in the horizontal direction (X direction and Y direction) and a mechanism for rotating the lower container 35 horizontally (θ direction rotation). . Further, as shown in FIG. 4, the moving mechanism 34 includes a positioning motor 38 electrically connected to the control device 33 via a motor driver 37, and is driven by the driving force of the positioning motor 38.

図２に示すように、移動機構３４上に載置された下側容器３５は、上側から見た大きさがベース板３１よりも小さく形成されていると共に、上方に開口する配置凹部３５ａを有している。この下側容器３５は、配置凹部３５ａの底面３５ｂが水平となるように配置されていると共に、配置凹部３５ａの底面３５ｂには、底面３５ｂよりも小さい大きさの滑り止めシート４１が配置されている。滑り止めシート４１は、例えばゴム製であり、その上面に配置される下基板Ｗ１の水平方向の移動を規制する。   As shown in FIG. 2, the lower container 35 placed on the moving mechanism 34 is formed to have a size smaller than that of the base plate 31 as viewed from above, and has an arrangement recess 35a that opens upward. is doing. The lower container 35 is disposed such that the bottom surface 35b of the placement recess 35a is horizontal, and a non-slip sheet 41 having a size smaller than the bottom surface 35b is placed on the bottom surface 35b of the placement recess 35a. Yes. The non-slip sheet 41 is made of rubber, for example, and restricts horizontal movement of the lower substrate W1 disposed on the upper surface thereof.

下側容器３５の底部内には、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との貼り合わせ時に両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合わせをするためのアライメントマークを撮像するＣＣＤカメラ４２が設けられている。図４に示すように、このＣＣＤカメラ４２は、画像処理装置４３に電気的に接続されており、貼り合わせ時に下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２に形成されたアライメントマークを撮像し、その画像データを画像処理装置４３に出力する。そして、画像処理装置４３は、入力された画像データに基づいて両基板Ｗ１，Ｗ２のアライメントマークの位置ズレ量を算出し、その演算結果を制御装置３３に出力する。   In the bottom of the lower container 35, there is provided a CCD camera 42 that images an alignment mark for aligning the substrates W1 and W2 when the lower substrate W1 and the upper substrate W2 are bonded together. As shown in FIG. 4, the CCD camera 42 is electrically connected to an image processing device 43. The CCD camera 42 images alignment marks formed on the lower substrate W1 and the upper substrate W2 at the time of bonding, and uses the image data as the image data. Output to the image processing device 43. Then, the image processing device 43 calculates the positional shift amount of the alignment marks on both the substrates W1 and W2 based on the input image data, and outputs the calculation result to the control device 33.

また、下側容器３５の底部には、外周寄りの位置に、配置凹部３５ａの底面３５ｂから凹設された複数の挿通凹部３５ｃが設けられている。各挿通凹部３５ｃの底部には、その中央に挿通孔３５ｄが形成されていると共に、各挿通凹部３５ｃ及び各挿通孔３５ｄには、支持棒４５が挿通されている。そして、各挿通孔３５ｄの内周面と各支持棒４５の外周面との間には、それぞれシール部材４６が介在されている。このシール部材４６は、支持棒４５の上下方向の移動を許容すると共に、支持棒４５と下側容器３５との水平方向の相対的な移動を許容する。   In addition, a plurality of insertion recesses 35 c that are recessed from the bottom surface 35 b of the placement recess 35 a are provided on the bottom of the lower container 35 at a position closer to the outer periphery. An insertion hole 35d is formed in the center of the bottom of each insertion recess 35c, and a support rod 45 is inserted into each insertion recess 35c and each insertion hole 35d. A seal member 46 is interposed between the inner peripheral surface of each insertion hole 35 d and the outer peripheral surface of each support rod 45. The seal member 46 allows the support bar 45 to move in the vertical direction and allows the support bar 45 and the lower container 35 to move in the horizontal direction.

複数の支持棒４５の上端面は、配置凹部３５ａの底面３５ｂと平行な同一平面内に配置されていると共に、各支持棒４５の下端は、ベース板３１内に収容されている。そして、これら複数の支持棒４５は、上基板搬送治具上下モータ４７（図４参照）により駆動されるボールネジ機構（図示略）によって上下方向に移動される。上基板搬送治具上下モータ４７は、モータドライバ４８を介して制御装置３３に電気的に接続されており、該制御装置３３によってその回転が制御される（図４参照）。そして、上基板搬送治具上下モータ４７が回転されると、複数の支持棒４５は、これら支持棒４５の上端面が配置凹部３５ａの底面３５ｂと平行な同一平面内にある状態を保ったまま、上下方向に移動される。   The upper end surfaces of the plurality of support bars 45 are disposed in the same plane parallel to the bottom surface 35 b of the disposition recess 35 a, and the lower ends of the support bars 45 are accommodated in the base plate 31. The plurality of support bars 45 are moved in the vertical direction by a ball screw mechanism (not shown) driven by an upper substrate transport jig vertical motor 47 (see FIG. 4). The upper substrate transfer jig up / down motor 47 is electrically connected to the control device 33 via a motor driver 48, and its rotation is controlled by the control device 33 (see FIG. 4). When the upper substrate transport jig up / down motor 47 is rotated, the plurality of support rods 45 keep the upper end surfaces of the support rods 45 in the same plane parallel to the bottom surface 35b of the arrangement recess 35a. Moved up and down.

また、下側容器３５の側縁部には、上側容器３６の側縁部との当接面にゴム製のシール部材４９が設けられている。このシール部材４９は、前記挿通孔３５ｄに設けられたシール部材４６と共に、真空チャンバ３２内の気密性を確保するために設けられている。   Further, a rubber seal member 49 is provided on the side edge of the lower container 35 on the contact surface with the side edge of the upper container 36. The seal member 49 is provided together with the seal member 46 provided in the insertion hole 35d in order to ensure airtightness in the vacuum chamber 32.

更に、下側容器３５の底部内には、下基板Ｗ１の真空チャンバ３２への搬入時に、下基板Ｗ１を支持する受渡し機構（図示略）が設けられている。この受渡し機構は、上下動可能に配置された複数のピンと、これらのピンを上下させるモータ等の駆動機構とを備えて構成されている。そして、下基板Ｗ１の搬入時には、駆動機構は、各ピンの上端が配置凹部３５ａの底面３５ｂから突出するように複数のピンを上方に移動させる。そして、上方に移動されたピン上に下基板Ｗ１が配置されると、駆動機構は、複数のピンを配置凹部３５ａの底面３５ｂよりも下方に移動させる。これにより、下基板Ｗ１は、滑り止めシート４１上に配置される。   Further, a delivery mechanism (not shown) is provided in the bottom of the lower container 35 to support the lower substrate W1 when the lower substrate W1 is carried into the vacuum chamber 32. The delivery mechanism includes a plurality of pins arranged to be movable up and down, and a drive mechanism such as a motor that moves the pins up and down. When the lower substrate W1 is carried in, the drive mechanism moves the plurality of pins upward so that the upper ends of the pins protrude from the bottom surface 35b of the arrangement recess 35a. And if the lower board | substrate W1 is arrange | positioned on the pin moved upwards, a drive mechanism will move a some pin below the bottom face 35b of the arrangement | positioning recessed part 35a. Accordingly, the lower substrate W1 is disposed on the anti-slip sheet 41.

前記上側容器３６は、上から見た大きさが下側容器とほぼ等しい大きさに形成されていると共に、下方に開口する収容凹部３６ａを有している。収容凹部３６ａの開口の大きさは、前記配置凹部３５ａの開口の大きさとほぼ等しく形成されている。また、上側容器３６の下端側の外周縁には、水平に延設された被支持延設部３６ｂが設けられている。そして、前記ベース板３１における被支持延設部３６ｂと上下方向に対向する位置には、複数の支持棒５１が配置されている。   The upper container 36 is formed in a size that is substantially the same as that of the lower container when viewed from above, and has an accommodation recess 36a that opens downward. The size of the opening of the housing recess 36a is formed substantially equal to the size of the opening of the placement recess 35a. In addition, a supported extending portion 36 b that extends horizontally is provided on the outer peripheral edge on the lower end side of the upper container 36. A plurality of support bars 51 are arranged at positions in the base plate 31 that face the supported extended portions 36b in the vertical direction.

複数の支持棒５１は、その軸方向と上下方向とが位置するように配置されると共に、その上端面は、前記配置凹部３５ａの底面３５ｂと平行な同一平面内に配置されている。そして、これら複数の支持棒５１は、上側容器上下モータ５２（図４参照）により駆動されるボールネジ機構（図示略）によって上下方向に移動される。上側容器上下モータ５２は、モータドライバ５３を介して制御装置３３に電気的に接続されており、該制御装置３３によってその回転が制御される（図４参照）。そして、上側容器上下モータ５２が回転されると、複数の支持棒５１は、これら支持棒５１の上端面が配置凹部３５ａの底面３５ｂと平行な同一平面内にある状態を保ったまま、上下方向に移動される。この時、支持棒５１の上端面が上側容器３６の被支持延設部３６ｂの下面に当接している間は、支持棒５１の移動に伴って上側容器３６が上下動される。また、支持棒５１の下方への移動時においては、上側容器３６が下側容器３５上に配置されると、それ以降は支持棒５１のみが下方へ移動し、支持棒４５の上端面と被支持延設部３６ｂの下端面とが離間する。そして、上側容器３６が下側容器３５上に配置されることにより、真空チャンバ３２内が密閉される。   The plurality of support rods 51 are arranged so that the axial direction and the vertical direction are positioned, and the upper end surfaces thereof are arranged in the same plane parallel to the bottom surface 35b of the arrangement recess 35a. The plurality of support bars 51 are moved in the vertical direction by a ball screw mechanism (not shown) driven by an upper container vertical motor 52 (see FIG. 4). The upper container up / down motor 52 is electrically connected to a control device 33 via a motor driver 53, and the rotation is controlled by the control device 33 (see FIG. 4). When the upper container up-and-down motor 52 is rotated, the plurality of support bars 51 are moved in the vertical direction while maintaining the state that the upper end surfaces of the support bars 51 are in the same plane parallel to the bottom surface 35b of the arrangement recess 35a. Moved to. At this time, while the upper end surface of the support bar 51 is in contact with the lower surface of the supported extended portion 36 b of the upper container 36, the upper container 36 is moved up and down as the support bar 51 moves. Further, when the support bar 51 is moved downward, if the upper container 36 is disposed on the lower container 35, only the support bar 51 moves downward thereafter, and the upper end surface of the support bar 45 and the covered surface are covered. The lower end surface of the support extending portion 36b is separated. And the inside of the vacuum chamber 32 is sealed by arranging the upper container 36 on the lower container 35.

図３は、上基板Ｗ２を真空チャンバ３２内へ搬入する際に使用される上基板搬送治具６１の斜視図である。図３に示すように、上基板搬送治具６１は、略四角形の枠状をなす金属製の保持フレーム６２と、該保持フレーム６２の下面に固定された金属製の保持板６３と、該保持板６３の下面に固着された粘着体としての粘着シート６４とから構成されている。   FIG. 3 is a perspective view of the upper substrate transfer jig 61 used when the upper substrate W2 is carried into the vacuum chamber 32. FIG. As shown in FIG. 3, the upper substrate transfer jig 61 includes a metal holding frame 62 having a substantially rectangular frame shape, a metal holding plate 63 fixed to the lower surface of the holding frame 62, and the holding It is comprised from the adhesive sheet 64 as an adhesive body fixed to the lower surface of the board 63. FIG.

保持フレーム６２は、階段状に屈曲されるとともに面対称となるように配置された一対の搬送保持部６５と、２つの搬送保持部６５同士を連結するように平行に配置された２本の帯状の連結保持部６６とが一体に形成されて構成されている。   The holding frame 62 is bent in a staircase shape and has a pair of conveyance holding portions 65 arranged so as to be plane-symmetric, and two strips arranged in parallel so as to connect the two conveyance holding portions 65 to each other. The connection holding portion 66 is integrally formed.

各搬送保持部６５は、金属板を屈曲して形成され２段の階段状をなす保管段部６７及び搬送段部６８から構成されている。保管段部６７は、２つの保管段部６７の互いに対向する壁部６７ａ同士が平行となるように配置されると共に、２つの壁部６７ａの互いに対向する端部同士が、前記連結保持部６６によって互いに連結されている。各壁部６７ａの上端からは、連結保持部６６と逆側へ向かって壁部６７ａと直角をなすように保管ガイド部６７ｂが延設されると共に、この保管ガイド部６７ｂにおける壁部６７ａと逆側の端部から、上方へ向かって搬送段部６８の壁部６８ａが延設されている。そして、各壁部６８ａの上端からは、保管段部６７と逆側へ向かって壁部６８ａと直角をなすように搬送ガイド部６８ｂが延設されている。   Each conveyance holding portion 65 is configured by a storage step portion 67 and a conveyance step portion 68 that are formed by bending a metal plate and have a two-step shape. The storage step portion 67 is arranged so that the mutually facing wall portions 67a of the two storage step portions 67 are parallel to each other, and the opposite end portions of the two wall portions 67a are connected to the connection holding portion 66. Are connected to each other. A storage guide portion 67b extends from the upper end of each wall portion 67a in a direction perpendicular to the wall portion 67a toward the opposite side of the connection holding portion 66, and is opposite to the wall portion 67a in the storage guide portion 67b. A wall portion 68a of the conveyance step portion 68 is extended upward from the end portion on the side. And from the upper end of each wall part 68a, the conveyance guide part 68b is extended so that it may make a right angle with the wall part 68a toward the storage step part 67 and an opposite side.

２本の連結保持部６６の下面に、四角形状の前記保持板６３が固定されている。保持板６３における連結保持部６６の幅方向と同方向の幅は、２つの連結保持部６６における互いに対向しない側の端部間の幅と等しい。また、保持板６３における連結保持部６６の長手方向と同方向の長さは、連結保持部６６の長手方向の長さと等しい。そして、保持板６３の板厚方向から見た大きさは、上基板Ｗ２の板厚方向から見た大きさよりも大きく設定されている。   The rectangular holding plate 63 is fixed to the lower surfaces of the two connection holding portions 66. The width of the holding plate 63 in the same direction as the width direction of the connection holding portion 66 is equal to the width between the end portions of the two connection holding portions 66 that are not opposed to each other. Further, the length of the connection holding portion 66 in the same direction as the longitudinal direction of the holding plate 63 is equal to the length of the connection holding portion 66 in the longitudinal direction. And the magnitude | size seen from the plate | board thickness direction of the holding | maintenance board 63 is set larger than the magnitude | size seen from the plate | board thickness direction of the upper board | substrate W2.

前記保持板６３の下面に固着された粘着シート６４は、粘着力を有するゴムよりなり、その板厚方向から見た大きさは、保持板６３の板厚方向から見た大きさと等しい。
上記のように構成された上基板搬送治具６１は、粘着シート６４の下面に上基板Ｗ２の上面が密着されて粘着シート６４の粘着力によって上基板Ｗ２が上基板搬送治具６１に一体化された状態で、前記搬送装置２９ｂ，２９ｃにそれぞれ備えられるロボットハンド７１によって搬送される。即ち、上基板Ｗ２は、上基板搬送治具６１によって、その上面が覆われて保持された状態で真空チャンバ３２の内外に搬送される。 The adhesive sheet 64 fixed to the lower surface of the holding plate 63 is made of rubber having adhesive force, and the size viewed from the thickness direction is equal to the size viewed from the thickness direction of the holding plate 63.
In the upper substrate transport jig 61 configured as described above, the upper surface of the upper substrate W2 is brought into close contact with the lower surface of the adhesive sheet 64, and the upper substrate W2 is integrated with the upper substrate transport jig 61 by the adhesive force of the adhesive sheet 64. In this state, the robots are transported by the robot hands 71 provided in the transport devices 29b and 29c, respectively. That is, the upper substrate W <b> 2 is transferred into and out of the vacuum chamber 32 with the upper surface covered and held by the upper substrate transfer jig 61.

ここで、ロボットハンド７１について説明する。ロボットハンド７１は、上基板搬送治具６１の搬送段部６８の下側に挿入される一対の挿入保持部７２と、挿入保持部７２の基端を連結する連結部７３と、連結部７３の中央部から挿入保持部７２と逆側へ延びる支持部７４とが一体に形成されて構成されている。このロボットハンド７１の動作は、制御装置２２によって制御される。   Here, the robot hand 71 will be described. The robot hand 71 includes a pair of insertion holding portions 72 inserted below the transfer step portion 68 of the upper substrate transfer jig 61, a connecting portion 73 that connects the base ends of the insertion holding portion 72, An insertion holding portion 72 and a support portion 74 extending in the opposite direction from the central portion are integrally formed. The operation of the robot hand 71 is controlled by the control device 22.

上基板搬送治具６１は、搬送段部６８の長手方向の一端側から挿入保持部７２がそれぞれ挿入されると共に、搬送ガイド部６８ｂの下面に挿入保持部７２が当接した状態でロボットハンド７１によって持ち上げられて搬送される。尚、上基板搬送治具６１を構成する保持フレーム６２及び保持板６３は、上基板搬送治具６１がロボットハンド７１にて持ち上げられた時に、撓むことがないように構成されている。例えば、保持フレーム６２及び保持板６３は、補強材入りの素材にて製造されている。   The upper substrate transfer jig 61 has the insertion holding part 72 inserted from one end side in the longitudinal direction of the transfer step part 68 and the robot hand 71 with the insertion holding part 72 in contact with the lower surface of the transfer guide part 68b. It is lifted and conveyed by. The holding frame 62 and the holding plate 63 constituting the upper substrate transport jig 61 are configured not to bend when the upper substrate transport jig 61 is lifted by the robot hand 71. For example, the holding frame 62 and the holding plate 63 are made of a material containing a reinforcing material.

図４に示すように、前記制御装置３３は、上基板搬送治具上下モータ４７、上側容器上下モータ５２、及び前記受渡し機構に備えられるモータを駆動するためのモータ駆動信号をそれぞれ生成し、対応するモータドライバ３７，４８，５３に出力する。各モータドライバ３７，４８，５３は、入力されたモータ駆動信号に応答して生成したパルス信号を、上基板搬送治具上下モータ４７、上側容器上下モータ５２、及び前記受渡し機構に備えられるモータのうち対応するモータに出力する。   As shown in FIG. 4, the control device 33 generates a motor drive signal for driving the upper substrate transport jig vertical motor 47, the upper container vertical motor 52, and the motor provided in the delivery mechanism, respectively. Output to the motor drivers 37, 48, and 53. Each motor driver 37, 48, 53 generates a pulse signal generated in response to the input motor drive signal from the motor provided in the upper substrate transport jig vertical motor 47, the upper container vertical motor 52, and the delivery mechanism. Output to the corresponding motor.

また、制御装置３３は、前記画像処理装置４３から入力された演算結果（位置ズレ量の算出データ）に応じて生成したモータ駆動信号をモータドライバ３７に出力する。モータドライバ３７は、入力されたモータ駆動信号に応答して生成した所定の数のパルス信号を位置決め用モータ３８に出力する。この位置決め用モータ３８の回転駆動に基づいて下側容器３５、即ち真空チャンバ３２が駆動され、これにより下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２の位置合わせが行われる。   In addition, the control device 33 outputs a motor drive signal generated according to the calculation result (position shift amount calculation data) input from the image processing device 43 to the motor driver 37. The motor driver 37 outputs a predetermined number of pulse signals generated in response to the input motor drive signal to the positioning motor 38. The lower container 35, that is, the vacuum chamber 32 is driven based on the rotational drive of the positioning motor 38, and thereby the lower substrate W1 and the upper substrate W2 are aligned.

次に、上記のようなプレス装置２７を用いた液晶表示装置の製造方法（貼り合わせ工法）を図５乃至図１０に従って説明する。
［第１工程］
図５に示すように、まず、上面にシール材が塗布されると共にシール材の内側に液晶が滴下された下基板Ｗ１を、下側容器３５の配置凹部３５ａ内に搬入し、滑り止めシート４１上に載置する。この時、上側容器３６は、支持棒５１によって上方に移動されており、真空チャンバ３２は開放された状態となっている。滑り止めシート４１上に配置された下基板Ｗ１は、該滑り止めシート４１によって水平方向の移動が規制されている。 Next, a manufacturing method (bonding method) of the liquid crystal display device using the press device 27 as described above will be described with reference to FIGS.
[First step]
As shown in FIG. 5, first, the lower substrate W <b> 1 with the sealing material applied to the upper surface and the liquid crystal dropped on the inner side of the sealing material is carried into the arrangement recess 35 a of the lower container 35, and the anti-slip sheet 41. Place on top. At this time, the upper container 36 is moved upward by the support bar 51, and the vacuum chamber 32 is in an open state. The horizontal movement of the lower substrate W <b> 1 disposed on the anti-slip sheet 41 is restricted by the anti-slip sheet 41.

［第２工程（搬入工程）］
図６に示すように、次に、上基板搬送治具６１及び上基板Ｗ２を、ロボットハンド７１（図３参照）にて真空チャンバ３２内に搬入する。詳述すると、上基板搬送治具６１の粘着シート６４の下面に、該粘着シート６４の粘着力によって上基板Ｗ２の上面が貼り付いており、上基板搬送治具６１と上基板Ｗ２とは一体化された状態となっている。このため、上基板Ｗ２は、上基板搬送治具６１によって、その上面全体が覆われて保持された状態となる。そして、ロボットハンド７１は、搬送段部６８の下側に挿入保持部７２を挿入して、粘着シート６４の粘着力によって上基板Ｗ２が一体化された上基板搬送治具６１を持ち上げ、真空チャンバ３２の側方から上基板搬送治具６１と共に上基板Ｗ２を真空チャンバ３２内に搬入する。そして、ロボットハンド７１は、搬入した上基板搬送治具６１を、上方に移動された支持棒４５の上端面上に保管ガイド部６７ｂの下面が当接するように配置した後に、真空チャンバ３２外に移動する。この時、支持棒４５が上方に移動されていることから、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２とは所定の間隔を空けて配置され、非接触となっている。 [Second process (carry-in process)]
Next, as shown in FIG. 6, the upper substrate transport jig 61 and the upper substrate W2 are carried into the vacuum chamber 32 by the robot hand 71 (see FIG. 3). More specifically, the upper surface of the upper substrate W2 is adhered to the lower surface of the adhesive sheet 64 of the upper substrate transport jig 61 by the adhesive force of the adhesive sheet 64, and the upper substrate transport jig 61 and the upper substrate W2 are integrated. It has become a state. For this reason, the upper substrate W2 is in a state where the entire upper surface is covered and held by the upper substrate transport jig 61. Then, the robot hand 71 inserts the insertion holding unit 72 below the conveyance step unit 68, lifts the upper substrate conveyance jig 61 in which the upper substrate W2 is integrated by the adhesive force of the adhesive sheet 64, and the vacuum chamber. The upper substrate W <b> 2 is carried into the vacuum chamber 32 together with the upper substrate carrying jig 61 from the side of 32. Then, the robot hand 71 arranges the carried upper substrate transport jig 61 so that the lower surface of the storage guide portion 67b contacts the upper end surface of the support bar 45 moved upward, and then moves outside the vacuum chamber 32. Moving. At this time, since the support bar 45 is moved upward, the lower substrate W1 and the upper substrate W2 are arranged at a predetermined interval and are not in contact with each other.

［第３工程］
図７に示すように、次に、支持棒５１を下降させて上側容器３６を下方へ移動し、真空チャンバ３２を密閉する。そして、真空チャンバ３２内の真空引きを行った後に、支持棒４５を下降させて、上基板搬送治具６１を所定位置まで下降させる。 [Third step]
Next, as shown in FIG. 7, the support bar 51 is lowered to move the upper container 36 downward, and the vacuum chamber 32 is sealed. Then, after evacuating the vacuum chamber 32, the support bar 45 is lowered, and the upper substrate transport jig 61 is lowered to a predetermined position.

［第４工程］
図８に示すように、次に、下基板Ｗ１を載置した下側容器３５と上側容器３６、即ち真空チャンバ３２を水平移動させて、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２の位置合わせを行う。 [Fourth step]
As shown in FIG. 8, next, the lower container 35 and the upper container 36 on which the lower substrate W1 is placed, that is, the vacuum chamber 32, is moved horizontally to align the lower substrate W1 and the upper substrate W2.

［第５工程（貼合せ工程）］
図９に示すように、次に、支持棒４５を下降させて、上基板搬送治具６１と共に上基板Ｗ２を下降させ、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２とを貼り合わせる。この時、支持棒４５は、支持棒４５の上端面と保管ガイド部６７ｂの下面とが離間するまで下降される。従って、上基板搬送治具６１が錘となって下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２を加圧する。 [Fifth step (bonding step)]
As shown in FIG. 9, next, the support bar 45 is lowered, the upper substrate W2 is lowered together with the upper substrate carrying jig 61, and the lower substrate W1 and the upper substrate W2 are bonded together. At this time, the support bar 45 is lowered until the upper end surface of the support bar 45 is separated from the lower surface of the storage guide portion 67b. Accordingly, the upper substrate transport jig 61 acts as a weight to pressurize the lower substrate W1 and the upper substrate W2.

［第６工程（開放工程）］
図１０に示すように、次に、真空チャンバ３２内の大気開放を行う。また、支持棒５１を上昇させて上側容器３６を上昇させ、真空チャンバ３２を開放する。更に、支持棒４５を上昇させて、上基板搬送治具６１を上昇させる。この時、貼り合わせられた下基板Ｗ１と上基板Ｗ２、即ち貼合せ基板Ｗ３は、上基板Ｗ２が粘着シート６４の粘着力により上基板搬送治具６１に貼り付いていることから、上基板搬送治具６１と共に上昇する。 [Sixth step (opening step)]
Next, as shown in FIG. 10, the vacuum chamber 32 is opened to the atmosphere. Further, the support bar 51 is raised to raise the upper container 36 and the vacuum chamber 32 is opened. Further, the support bar 45 is raised, and the upper substrate carrying jig 61 is raised. At this time, the lower substrate W1 and the upper substrate W2, which are bonded together, that is, the bonded substrate W3, are transferred to the upper substrate transfer jig 61 because the upper substrate W2 is bonded to the upper substrate transfer jig 61 by the adhesive force of the adhesive sheet 64. It rises with the jig 61.

［第７工程（搬出工程）］
次に、ロボットハンド７１により上基板搬送治具６１が、真空チャンバ３２外に搬出される。即ち、上基板搬送治具６１に貼り付いている貼合せ基板Ｗ３が、上基板搬送治具６１と共に真空チャンバ３２外に搬出される。 [Seventh step (unloading step)]
Next, the upper substrate transfer jig 61 is carried out of the vacuum chamber 32 by the robot hand 71. That is, the bonded substrate W <b> 3 attached to the upper substrate transfer jig 61 is carried out of the vacuum chamber 32 together with the upper substrate transfer jig 61.

尚、上記のように製造された貼合せ基板Ｗ３は、例えば、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との間のシール材が硬化された後に、上基板搬送治具６１における保持板６３側から上基板Ｗ２に向かってピンが挿入されることにより、上基板Ｗ２は、上基板搬送治具６１の粘着シート６４から剥離される。   The bonded substrate W3 manufactured as described above is, for example, the upper substrate from the holding plate 63 side in the upper substrate transport jig 61 after the sealing material between the lower substrate W1 and the upper substrate W2 is cured. By inserting the pins toward W2, the upper substrate W2 is peeled off from the adhesive sheet 64 of the upper substrate transport jig 61.

上記したように、本実施形態によれば、以下の作用・効果を有する。
（１）第２工程、第５工程及び第６工程は、上基板搬送治具６１にて上基板Ｗ２を保持した状態で行われる。従って、従来のように何ら保持することなくガラス基板を搬送する場合に比べて、搬送時における上基板Ｗ２の破損を抑制することができる。また、上基板Ｗ２が上基板搬送治具６１にて保持された状態で第６工程が行われることから、大気圧によって下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との密着度が向上される。従って、上基板搬送治具６１の粘着シート６４から貼合せ基板Ｗ３を剥離する際に、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２とが相対的にずれることを抑制することができる。 As described above, according to the present embodiment, the following actions and effects are obtained.
(1) The second step, the fifth step, and the sixth step are performed with the upper substrate W2 held by the upper substrate transfer jig 61. Therefore, it is possible to suppress damage to the upper substrate W2 during transportation as compared to the case where the glass substrate is transported without being held as in the prior art. In addition, since the sixth step is performed with the upper substrate W2 held by the upper substrate transport jig 61, the degree of adhesion between the lower substrate W1 and the upper substrate W2 is improved by atmospheric pressure. Therefore, when the bonded substrate W3 is peeled from the adhesive sheet 64 of the upper substrate transport jig 61, the lower substrate W1 and the upper substrate W2 can be prevented from being relatively displaced.

（２）上基板搬送治具６１は、粘着力により上基板Ｗ２の上面に密着して該上基板Ｗ２を上基板搬送治具６１に一体化する粘着シート６４を備えている。従って、粘着シート６４の粘着力によって、上基板Ｗ２を上基板搬送治具６１に容易に一体化して保持することができる。   (2) The upper substrate transport jig 61 includes an adhesive sheet 64 that adheres to the upper surface of the upper substrate W2 by adhesive force and integrates the upper substrate W2 with the upper substrate transport jig 61. Therefore, the upper substrate W2 can be easily integrated and held on the upper substrate transport jig 61 by the adhesive force of the adhesive sheet 64.

（３）上基板搬送治具６１で上基板Ｗ２を保持した状態で、貼合せ基板Ｗ３を真空チャンバ３２外へ搬出する第７工程を行う。従って、第７工程においても、従来のように何ら保持することなくガラス基板を搬出する場合に比べて、上基板Ｗ２の破損を抑制することができる。   (3) A seventh step of carrying out the bonded substrate W3 out of the vacuum chamber 32 with the upper substrate W2 held by the upper substrate transfer jig 61 is performed. Therefore, even in the seventh step, it is possible to suppress the damage of the upper substrate W2 as compared with the case where the glass substrate is carried out without being held as in the prior art.

（４）粘着シート６４は、ゴム製であることから、クッション性を有する。従って、第５工程において、粘着シート６４が弾性変形することにより、下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２に対して上基板搬送治具６１から過剰に圧力が加えられることが抑制され、両基板Ｗ１，Ｗ２の貼り合わせ時において下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２の破損が抑制される。また、配置凹部３５ａの底面３５ｂに、下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２の貼り合わせ時における両基板Ｗ１，Ｗ２の破損防止のためのシートを設けなくても良い。   (4) Since the adhesive sheet 64 is made of rubber, it has cushioning properties. Accordingly, in the fifth step, the pressure-sensitive adhesive sheet 64 is elastically deformed, so that an excessive pressure is suppressed from being applied to the lower substrate W1 and the upper substrate W2 from the upper substrate transport jig 61, and both the substrates W1, W2 are suppressed. During bonding, the lower substrate W1 and the upper substrate W2 are prevented from being damaged. Further, it is not necessary to provide a sheet for preventing damage to both the substrates W1 and W2 when the lower substrate W1 and the upper substrate W2 are bonded to the bottom surface 35b of the arrangement recess 35a.

（５）第５工程においては、上基板搬送治具６１が錘となって、貼り合わせられた下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２を加圧する。従って、貼り合わせられた下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２を加圧するための機構が上側容器３６内や上側容器３６の上部に配置されない分だけ、プレス装置２７を上下方向に小型化することができる。   (5) In the fifth step, the upper substrate transport jig 61 serves as a weight to pressurize the bonded lower substrate W1 and upper substrate W2. Therefore, the press device 27 can be downsized in the vertical direction by the amount that the mechanism for pressurizing the bonded lower substrate W1 and upper substrate W2 is not disposed in the upper container 36 or the upper part of the upper container 36.

（６）一般的に、上基板Ｗ２を静電チャックにて吸着保持すると、静電チャックの静電気により、静電チャックと当接する上基板Ｗ２において素子破壊が生じてしまうという問題がある。しかしながら、本実施形態のように、粘着シート６４の粘着力により上基板Ｗ２を上基板搬送治具６１に一体化すると共に、真空チャンバ３２内において上基板搬送治具６１を支持棒４５で支持して上基板Ｗ２を下基板Ｗ１に対向して配置させると、静電気による影響が上基板Ｗ２に与えられない。従って、静電気による素子破壊が生じることを防止することができる。   (6) Generally, when the upper substrate W2 is attracted and held by the electrostatic chuck, there is a problem in that element destruction occurs in the upper substrate W2 in contact with the electrostatic chuck due to static electricity of the electrostatic chuck. However, as in this embodiment, the upper substrate W2 is integrated with the upper substrate transport jig 61 by the adhesive force of the adhesive sheet 64, and the upper substrate transport jig 61 is supported by the support rod 45 in the vacuum chamber 32. If the upper substrate W2 is arranged opposite to the lower substrate W1, the influence of static electricity is not given to the upper substrate W2. Therefore, it is possible to prevent element destruction due to static electricity.

尚、本発明の実施形態は、以下のように変更してもよい。
・上記実施形態では、移動機構３４によって真空チャンバ３２を水平方向に移動させることにより、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２とを相対的に移動させて下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との位置合わせを行っている。しかしながら、真空チャンバ３２に対して上基板搬送治具６１を保持する支持棒４５を移動させて下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との位置合わせを行ってもよい。例えば、図１１に示す例では、両基板Ｗ１，Ｗ２の位置合わせのために上基板搬送治具６１を移動させる移動機構８１は、上基板搬送治具６１を支持する複数の支持棒４５と、各支持棒４５を上下方向に移動させるための上基板搬送治具上下モータ（図示略）とを備えている。更に、移動機構８１は、支持棒４５の上下方向の移動を許容する偏心軸受（図示略）と、偏心軸受によって支持された支持棒４５を回転させるための位置決め用モータ（図示略）とを備えている。そして、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との位置合わせを行う際には、各支持棒４５に対応して設けられた位置決め用モータを駆動して、支持棒４５の軸線が該軸線方向から見て円軌道を描くように各支持棒４５を回転させることにより、下基板Ｗ１に対して上基板Ｗ２を移動させて両基板Ｗ１，Ｗ２の位置決めを行う。 In addition, you may change embodiment of this invention as follows.
In the above-described embodiment, the lower chamber W1 and the upper substrate W2 are moved relative to each other by moving the vacuum chamber 32 in the horizontal direction by the moving mechanism 34, thereby aligning the lower substrate W1 and the upper substrate W2. ing. However, the lower substrate W1 and the upper substrate W2 may be aligned by moving the support rod 45 that holds the upper substrate transport jig 61 with respect to the vacuum chamber 32. For example, in the example shown in FIG. 11, the moving mechanism 81 that moves the upper substrate transport jig 61 for aligning both the substrates W <b> 1 and W <b> 2 includes a plurality of support bars 45 that support the upper substrate transport jig 61, An upper substrate transport jig vertical motor (not shown) for moving each support bar 45 in the vertical direction is provided. Further, the moving mechanism 81 includes an eccentric bearing (not shown) that allows the support bar 45 to move in the vertical direction, and a positioning motor (not shown) for rotating the support bar 45 supported by the eccentric bearing. ing. Then, when positioning the lower substrate W1 and the upper substrate W2, a positioning motor provided corresponding to each support rod 45 is driven so that the axis of the support rod 45 is viewed from the axial direction. By rotating each support bar 45 so as to draw a circular orbit, the upper substrate W2 is moved with respect to the lower substrate W1 to position both the substrates W1, W2.

・上記実施形態では、プレス装置２７は、上基板搬送治具６１を複数の支持棒４５によって真空チャンバ３２内で保持する。しかしながら、図１２に示すプレス装置１０１のように、上基板搬送治具６１を電磁石により保持するものであってもよい。プレス装置１０１は、上方側に開口部が位置するように配置された略コの字状の支持枠１０２を備えると共に、該支持枠１０２の対向する側壁１０３の先端に加圧用モータ１０４がそれぞれ配置されている。また、支持枠１０２の内側には、加圧用モータ１０４によって回転駆動されるボールネジ１０５が配置されており、各ボールネジ１０５には、該ボールネジ１０５に対して上下動可能に第１の支持板１０６が螺合されている。複数の第１の支持板１０６は、ロードセル１０７を介して第２の支持板１０８を支持していると共に、第２の支持板１０８の下方には、処理室としての真空チャンバ１０９が配置されている。真空チャンバ１０９は、上下に分割され、下側容器１１１と上側容器１１２とから構成されている。   In the above embodiment, the press device 27 holds the upper substrate transport jig 61 in the vacuum chamber 32 by the plurality of support bars 45. However, like the press apparatus 101 shown in FIG. 12, the upper board | substrate conveyance jig 61 may be hold | maintained with an electromagnet. The press device 101 includes a substantially U-shaped support frame 102 disposed so that an opening is positioned on the upper side, and a pressurizing motor 104 is disposed at the tip of the opposite side wall 103 of the support frame 102. Has been. In addition, ball screws 105 that are rotationally driven by a pressurizing motor 104 are disposed inside the support frame 102, and each ball screw 105 has a first support plate 106 that can move up and down with respect to the ball screw 105. It is screwed. The plurality of first support plates 106 support the second support plate 108 via the load cell 107, and a vacuum chamber 109 as a processing chamber is disposed below the second support plate 108. Yes. The vacuum chamber 109 is divided into upper and lower parts and includes a lower container 111 and an upper container 112.

下側容器１１１は、移動機構３４を介して支持枠１０２の底部上に配置されている。そして、下側容器１１１内には、下基板Ｗ１が配置されるテーブル１１３が水平に設けられていと共に、該テーブル１１３の上面外周縁には、該テーブル１１３の上面とつらを合わせてリフト板１１４が設けられている。リフト板１１４は、テーブル１１３の外方に一部が突出する状態で載置されると共に、その下方に上下動可能に設けられたリフト機構によってテーブル１１３から持ち上げられるように構成されている。また、テーブル１１３は、該テーブル１１３上に配置された下基板Ｗ１を、吸引吸着力若しくは静電吸着力の少なくとも一方を作用させて下基板Ｗ１を吸着保持するように構成されている。   The lower container 111 is disposed on the bottom of the support frame 102 via the moving mechanism 34. In the lower container 111, a table 113 on which the lower substrate W1 is arranged is provided horizontally, and a lift plate 114 is formed on the outer periphery of the upper surface of the table 113 together with the upper surface of the table 113. Is provided. The lift plate 114 is placed in a state in which a part protrudes outward from the table 113 and is lifted from the table 113 by a lift mechanism provided below the lift plate so as to be movable up and down. Further, the table 113 is configured to attract and hold the lower substrate W1 disposed on the table 113 by applying at least one of a suction adsorption force and an electrostatic adsorption force.

一方、上側容器１１２と前記第２の支持板１０８との間には、複数のベローズ１１５が設けられていると共に、各ベローズ１１５の内部には、その一端が第２の支持板１０８に固定され他端が上側容器１１２の内部に挿通された支柱１１６が挿入されている。この支柱１１６の先端には、上側容器１１２内に配置される加圧板１１７が固定されていると共に、加圧板１１７の下面には、電磁石１１８が設けられている。この電磁石１１８は、プレス装置１０１の制御装置（図示略）に電気的に接続されており、真空チャンバ１０９内に搬入された上基板搬送治具６１を吸着保持するように制御装置によって制御される。また、加圧用モータ１０４が駆動されて上側容器１１２と共に第２の支持板１０８が下降され、上側容器１１２の側縁部が下側容器１１１の側縁部に当接するまで下降すると、下側容器１１１と上側容器１１２との内部空間が密封され、真空チャンバ１０９が形成されるようになっている。   On the other hand, a plurality of bellows 115 are provided between the upper container 112 and the second support plate 108, and one end of each bellows 115 is fixed to the second support plate 108. A support column 116 having the other end inserted into the upper container 112 is inserted. A pressure plate 117 disposed in the upper container 112 is fixed to the tip of the support column 116, and an electromagnet 118 is provided on the lower surface of the pressure plate 117. The electromagnet 118 is electrically connected to a control device (not shown) of the press device 101 and is controlled by the control device so as to attract and hold the upper substrate transport jig 61 carried into the vacuum chamber 109. . Further, when the pressurizing motor 104 is driven and the second support plate 108 is lowered together with the upper container 112 and is lowered until the side edge of the upper container 112 contacts the side edge of the lower container 111, the lower container 111 and the upper container 112 are sealed, and a vacuum chamber 109 is formed.

更に、前記ロードセル１０７は、密封された真空チャンバ１０９内における下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との貼り合わせ時において、該ロードセル１０７に作用する圧力を検出し、その検出結果をプレス装置１０１の制御装置に出力する。ロードセル１０７に作用する圧力は、第１の支持板１０６に支持された部材の重量と、支柱１１６の断面積に比例して加圧板１１７に作用する大気圧との加重の総和である。制御装置は、ロードセル１０７から出力される電気信号を変換して各ロードセル１０７が検出した圧力の値を求め、その時々の下基板Ｗ１及び上基板Ｗ２に加わる加重を算出する。更に、制御装置は、その時々の加工圧に基づいて、両基板Ｗ１，Ｗ２に加える圧力を一定とするように生成したモータ駆動信号を加工用モータ１０４駆動用のモータドライバ（図示略）に出力する。   Further, the load cell 107 detects the pressure acting on the load cell 107 when the lower substrate W1 and the upper substrate W2 are bonded in the sealed vacuum chamber 109, and the detection result is a control device of the press device 101. Output to. The pressure acting on the load cell 107 is the sum of the weights of the weight of the member supported by the first support plate 106 and the atmospheric pressure acting on the pressure plate 117 in proportion to the cross-sectional area of the column 116. The control device converts the electrical signal output from the load cell 107 to obtain the pressure value detected by each load cell 107, and calculates the weight applied to the lower substrate W1 and the upper substrate W2 at that time. Further, the control device outputs a motor drive signal generated so as to keep the pressure applied to both the substrates W1, W2 constant based on the processing pressure at that time to a motor driver (not shown) for driving the processing motor 104. To do.

このように構成すると、電磁石１１８への通電をオン・オフするだけの簡単な制御で、上基板Ｗ２が貼り付けられた上基板搬送治具６１の吸着及び吸着解除を行うことができる。よって、例えば静電チャックにて上基板搬送治具６１を加圧板１１７に吸着する場合よりも、上基板搬送治具６１の吸着及び吸着解除を容易に行うことができる。   If comprised in this way, adsorption | suction and adsorption | suction cancellation | release of the upper board | substrate conveyance jig | tool 61 with which the upper board | substrate W2 was affixed can be performed by simple control which only turns on and off electricity supply to the electromagnet 118. Therefore, for example, the upper substrate transport jig 61 can be sucked and released more easily than when the upper substrate transport jig 61 is sucked to the pressure plate 117 by an electrostatic chuck.

・上記実施形態では、下基板Ｗ１の下側容器３５に対する水平方向の移動を防止すべく、シート状の滑り止めシート４１が設けられている。しかしながら、下基板Ｗ１の下側容器３５に対する水平方向の移動を防止する滑り止めは、下側容器３５の底面３５ｂに部分的に設けられるものであってもよい。   In the above embodiment, the sheet-like anti-slip sheet 41 is provided to prevent horizontal movement with respect to the lower container 35 of the lower substrate W1. However, the slip stopper that prevents the horizontal movement of the lower substrate W1 relative to the lower container 35 may be partially provided on the bottom surface 35b of the lower container 35.

・上記実施形態では、上基板搬送治具６１において、保持フレーム６２と保持板６３とは別部材よりなる。しかしながら、保持フレーム６２と保持板６３とを１つの部材にて構成してもよい。例えば、一枚の金属板の両端を屈曲して一対の搬送保持部６５を形成し、この金属板の下面に粘着シート６４を固着した構成の上基板搬送治具としてもよい。このようにすると、上基板搬送治具の製造が容易となる。   In the above embodiment, in the upper substrate transport jig 61, the holding frame 62 and the holding plate 63 are made of different members. However, the holding frame 62 and the holding plate 63 may be configured by one member. For example, the upper substrate transport jig may be configured such that a pair of transport holding portions 65 are formed by bending both ends of a single metal plate, and the adhesive sheet 64 is fixed to the lower surface of the metal plate. If it does in this way, manufacture of an upper substrate conveyance jig will become easy.

・上記実施形態では、上基板搬送治具６１に備えられる一対の搬送保持部６５は、２段の階段状をなしている。しかしながら、一対の搬送保持部６５は、１段の階段状であってもよいし、階段状に形成されることなく平板状をなしていてもよい。   In the above embodiment, the pair of transport holding portions 65 provided in the upper substrate transport jig 61 has a two-step shape. However, the pair of conveyance holding portions 65 may have a one-step staircase shape, or may have a flat plate shape without being formed in a staircase shape.

・上記実施形態では、上基板搬送治具６１を構成する保持フレーム６２及び保持板６３は、金属製であるが、強度が確保できるのであれば、金属製に限らない。
・上記実施形態では、粘着体として、ゴム製の粘着シートを用いている。しかしながら、粘着体は、粘着材が塗布されたシート（材質はゴムに限らない）であってもよい。また、金属板に直接塗布した粘着材を粘着体としてもよい。 In the above embodiment, the holding frame 62 and the holding plate 63 constituting the upper substrate transport jig 61 are made of metal, but are not limited to metal as long as strength can be secured.
In the above embodiment, a rubber adhesive sheet is used as the adhesive. However, the adhesive body may be a sheet (material is not limited to rubber) coated with an adhesive material. Moreover, it is good also considering the adhesive material directly apply | coated to the metal plate as an adhesive body.

上記実施形態、及び上記各変更例から把握できる技術的思想を以下に記載する。
（イ）請求項１に記載の貼合せ基板の製造方法において、前記上基板搬送治具で前記上基板を保持した状態で、前記上基板搬送治具及び前記貼合せ基板を前記処理室外に搬出する搬出工程を行うことを特徴とする貼合せ基板の製造方法。このようにすると、搬出工程においても、従来のように何ら保持することなくガラス基板を搬出する場合に比べて、上基板の破損を抑制することができる。 The technical idea that can be grasped from the above embodiment and each of the above modifications will be described below.
(A) In the bonded substrate manufacturing method according to claim 1, the upper substrate transfer jig and the bonded substrate are carried out of the processing chamber while the upper substrate is held by the upper substrate transfer jig. The manufacturing method of the bonded substrate board characterized by performing the carrying-out process to perform. If it does in this way, also in a carrying-out process, damage to an upper board | substrate can be suppressed compared with the case where a glass substrate is carried out without hold | maintaining at all like the past.

（ロ）請求項２乃至請求項４の何れか１項に記載の貼合せ基板の製造装置において、前記上基板搬送治具は、前記貼合せ基板の前記処理室外への搬出時には、前記上基板を保持していることを特徴とする貼合せ基板製造装置。このようにすると、貼合せ基板の処理室外への搬出時においても、従来のように何ら保持することなくガラス基板を搬出する場合に比べて、上基板の破損を抑制することができる。   (B) In the bonded substrate manufacturing apparatus according to any one of claims 2 to 4, the upper substrate transfer jig is configured to move the upper substrate when the bonded substrate is carried out of the processing chamber. An apparatus for producing a bonded substrate, characterized in that the substrate is held. In this way, even when the bonded substrate is carried out of the processing chamber, the upper substrate can be prevented from being damaged as compared with the case where the glass substrate is carried out without being held as in the prior art.

貼合せ基板製造装置の概略構成図。The schematic block diagram of the bonded substrate manufacturing apparatus. プレス装置の概略構成図。The schematic block diagram of a press apparatus. 上基板搬送治具の概略構成図。The schematic block diagram of an upper board | substrate conveyance jig. プレス装置の制御機構を説明するためのブロック図。The block diagram for demonstrating the control mechanism of a press apparatus. 貼合せ基板の製造工程を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the manufacturing process of a bonded substrate board. 貼合せ基板の製造工程を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the manufacturing process of a bonded substrate board. 貼合せ基板の製造工程を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the manufacturing process of a bonded substrate board. 貼合せ基板の製造工程を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the manufacturing process of a bonded substrate board. 貼合せ基板の製造工程を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the manufacturing process of a bonded substrate board. 貼合せ基板の製造工程を説明するための説明図。Explanatory drawing for demonstrating the manufacturing process of a bonded substrate board. 別の形態のプレス装置の概略構成図。The schematic block diagram of the press apparatus of another form. 別の形態のプレス装置の概略構成図。The schematic block diagram of the press apparatus of another form.

符号の説明Explanation of symbols

２１…貼合せ基板製造装置、３２，１０９…処理室としての真空チャンバ、６１…上基板搬送治具、６４…粘着体としての粘着シート、１１８…電磁石、Ｗ１…下基板、Ｗ２上基板、Ｗ３…貼合せ基板。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 ... Bonded board | substrate manufacturing apparatus, 32,109 ... Vacuum chamber as a processing chamber, 61 ... Upper board | substrate conveyance jig, 64 ... Adhesive sheet as an adhesive body, 118 ... Electromagnet, W1 ... Lower board | substrate, W2 upper board | substrate, W3 ... Laminated substrate.

Claims (4)

処理室内で上基板と下基板とを貼り合わせて貼合せ基板を製造する貼合せ基板の製造方法であって、
前記上基板を搬送するための上基板搬送治具で前記上基板を保持した状態で、前記処理室内に前記上基板搬送治具及び前記上基板を搬入する搬入工程と、前記処理室内を真空引きして前記上基板と前記下基板とを貼り合わせる貼合せ工程と、前記処理室内を大気開放する開放工程とを行うことを特徴とする貼合せ基板の製造方法。 A method for manufacturing a bonded substrate in which a bonded substrate is manufactured by bonding an upper substrate and a lower substrate in a processing chamber,
A carrying-in process of carrying the upper substrate carrying jig and the upper substrate into the processing chamber in a state where the upper substrate is held by an upper substrate carrying jig for carrying the upper substrate, and evacuating the processing chamber. Then, a bonding process for bonding the upper substrate and the lower substrate and an opening process for opening the processing chamber to the atmosphere are performed. 処理室内で上基板と下基板とを貼り合わせて貼合せ基板を製造する貼合せ基板製造装置であって、
前記上基板を保持する上基板搬送治具を備え、
前記上基板搬送治具は、前記上基板の前記処理室内への搬入時、及び真空の前記処理室内における前記上基板と前記下基板との貼り合わせ時、及び前記処理室の大気開放時には、前記上基板を保持していることを特徴とする貼合せ基板製造装置。 A bonded substrate manufacturing apparatus for manufacturing a bonded substrate by bonding an upper substrate and a lower substrate in a processing chamber,
An upper substrate transfer jig for holding the upper substrate;
The upper substrate transport jig is configured to carry the upper substrate into the processing chamber, to bond the upper substrate with the lower substrate in the vacuum processing chamber, and to release the processing chamber to the atmosphere. An apparatus for manufacturing a bonded substrate board, wherein an upper substrate is held. 請求項２に記載の貼合せ基板製造装置において、
前記上基板搬送治具は、粘着力により前記上基板の上面に密着して該上基板を前記上基板搬送治具に一体化する粘着体を備えたことを特徴とする貼合せ基板製造装置。 In the bonded substrate manufacturing apparatus of Claim 2,
The bonded substrate manufacturing apparatus, wherein the upper substrate transport jig includes an adhesive body that adheres to the upper surface of the upper substrate by an adhesive force and integrates the upper substrate with the upper substrate transport jig. 請求項２又は請求項３に記載の貼合せ基板製造装置において、
前記処理室内で前記上基板搬送治具を上方より吸着保持する電磁石を備えたことを特徴とする貼合せ基板製造装置。 In the bonded substrate manufacturing apparatus of Claim 2 or Claim 3,
An apparatus for manufacturing a bonded substrate board, comprising: an electromagnet for attracting and holding the upper substrate transport jig from above in the processing chamber.
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