JP2007194309A - Carrier method and carrier system - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a carrier method and a carrier system capable of shortening the carrier time of a body such as a mask, a substrate or the like. <P>SOLUTION: A whirling arm 40 carries a reticle mechanically place-corrected on a second pre-alignment stage 39 up to the place LP of a loading, and a reticle stage RST carries the reticle delivered from the whirling arm 40 at a specified place. A reticle mark formed on the reticle is measured by using a pre-alignment sensor 41 before and after the reticle is delivered from the whirling arm 40 to the reticle stage RST in the case of the first carrying of the reticle. When the reticle carried at the specified place is carried again; the place of the reticle is corrected by the whirling arm 40 on the basis of the result of a measurement when the reticle is carried precedently, and the measurement by the pre-alignment sensor 41 is omitted after the reticle is delivered from the whirling arm 40 to the reticle stage RST. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、マスク又は基板等の物体を搬送する搬送方法及び搬送システムに関する。   The present invention relates to a transfer method and transfer system for transferring an object such as a mask or a substrate.

露光処理に用いられる露光装置は、人手を介することなくマスクを自動的にマスクステージ上に搬送するマスク搬送装置を備えている。マスク搬送装置はマスクを所定の位置精度でマスクステージ上に搬送するために、搬送すべきマスクの位置又は姿勢（マスク面内における回転）の補正（アライメント）を行っている。マスクの補正方法としては、マスク外形基準による補正とマーク位置基準による補正とがある。マスク外形基準による補正とはマスクの外縁を所定の基準ピンに当接させることによりマスクをアライメントする方法であり、マーク位置基準による補正とはマスクに形成されたマークを計測し、その計測結果を用いてマスクをアライメントする方法である。以上の補正が行われつつマスクステージ上に搬送されたマスクは、露光装置に設けられたセンサによって高精度のマーク計測が行われ、この計測結果に基づいてより高い精度でアライメントされる。尚、基板は基板搬送装置によって搬送されている途中で同様のアライメントが行われて基板ステージ装置上に搬送される。以上の内容は公知・公用の技術であるため、記載すべき先行技術文献情報は特にない。   An exposure apparatus used for the exposure process includes a mask transport apparatus that automatically transports a mask onto a mask stage without human intervention. The mask transport device corrects (aligns) the position or posture (rotation in the mask surface) of the mask to be transported in order to transport the mask onto the mask stage with a predetermined position accuracy. As a mask correction method, there are a mask outer shape reference correction and a mark position reference correction. The correction based on the mask outer shape reference is a method of aligning the mask by bringing the outer edge of the mask into contact with a predetermined reference pin, and the correction based on the mark position reference measures a mark formed on the mask and uses the measurement result as a result. It is the method of aligning a mask using it. The mask carried on the mask stage while performing the above correction is subjected to highly accurate mark measurement by a sensor provided in the exposure apparatus, and is aligned with higher accuracy based on the measurement result. In addition, the same alignment is performed while the substrate is being transported by the substrate transport device, and the substrate is transported onto the substrate stage device. Since the above contents are publicly known / public technologies, there is no prior art document information to be described.

ところで、近年においては、デバイスの製造コストを低減するために、スループット（単位時間に露光処理することができる基板の枚数）を向上させる要求が高まっている。この要求に応じるためには、マスクの搬送に要する時間を短縮する必要がある。上述したマーク位置基準による補正は、マスクに形成されたマークの計測を伴うため必然的にある時間を要してしまう。このため、スループット向上のためには、マーク位置基準による補正を行う回数を極力低減する必要がある。   In recent years, in order to reduce the manufacturing cost of devices, there is an increasing demand for improving throughput (the number of substrates that can be subjected to exposure processing per unit time). In order to meet this requirement, it is necessary to shorten the time required for carrying the mask. Since the correction based on the mark position reference described above involves measurement of marks formed on the mask, a certain amount of time is inevitably required. For this reason, in order to improve the throughput, it is necessary to reduce the number of corrections based on the mark position reference as much as possible.

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、マスク又は基板等の物体の搬送時間を短縮することができる搬送方法及び搬送システムを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a transport method and a transport system that can shorten the transport time of an object such as a mask or a substrate.

本発明は、実施の形態に示す各図に対応付けした以下の構成を採用している。但し、各要素に付した括弧付き符号はその要素の例示に過ぎず、各要素を限定するものではない。
上記課題を解決するために、本発明の搬送方法は、所定の位置計測用のマークが形成された物体（Ｒ）を第１位置と所定の中継位置との間で搬送する第１搬送系（４０）と、前記物体を前記中継位置と第２位置との間で搬送する第２搬送系（ＲＳＴ）とを用いて、前記第１位置と前記第２位置との間で前記物体を搬送する搬送方法において、前記第１搬送系によって前記第１位置から前記中継位置に搬送された前記物体の前記マークを、前記物体が前記第１搬送系に保持されている状態で計測する第１ステップと、前記第１ステップの計測結果に基づいて前記第１搬送系に保持されている前記物体の位置及び姿勢の少なくとも一方を補正しつつ前記物体を前記第１搬送系から前記第２搬送系に受け渡す第２ステップと、前記第２搬送系に受け渡された前記物体の前記マークを計測する第３ステップと、前記第３ステップの計測結果に基づいて前記第２搬送系により前記物体を前記中継位置から前記第２位置に搬送する第４ステップと、前記第２位置に搬送された前記物体が再度前記第１搬送系によって前記第１位置から前記中継位置に搬送される際には、前記第１ステップ及び前記第３ステップの計測結果に基づいて、前記第１搬送系による搬送量を制御する第５ステップとを含むことを特徴としている。
この発明によると、まず、第１搬送系によって物体は第１位置から中継位置に搬送され、物体が第１搬送系に保持されている状態で物体のマークが計測される。次いで、この計測結果に基づいて第１搬送系に保持されている物体の位置及び姿勢の少なくとも一方が補正されつつ物体が第１搬送系から第２搬送系に受け渡される。次に、第２搬送系に受け渡された物体のマークが計測され、この計測結果に基づいて第２搬送系によって物体が中継位置から第２位置に搬送される。第２位置に一度搬送された物体を再度第１位置から第２位置に搬送する場合には、先の搬送時に計測した計測結果に基づいて、第１搬送系による搬送量が制御される。
上記課題を解決するために、本発明の搬送システムは、所定の位置計測用のマークが形成された物体（Ｒ）を第１位置と所定の中継位置との間で搬送する第１搬送系（４０）と、前記物体を前記中継位置と第２位置との間で搬送する第２搬送系（ＲＳＴ）とを備え、前記第１位置と前記第２位置との間で前記物体を搬送する搬送システムにおいて、前記中継位置で前記第１搬送系によって保持された前記物体の前記マーク、及び前記第１搬送系から前記第２搬送系に受け渡されて前記第２搬送系に保持された前記物体の前記マークを計測可能な計測装置（４１）と、前記第１搬送系及び前記第２搬送系によって前記第１位置から前記第２位置へ搬送された前記物体を、再度前記第１搬送系及び前記第２搬送系によって前記第１位置から前記第２位置に搬送する場合に、先に前記物体を前記第１位置から前記第２位置へ搬送したときに前記計測装置で計測された前記マークの計測結果に基づいて、前記第１搬送系による搬送量を制御する制御装置（ＭＣ）とを備えることを特徴としている。 The present invention adopts the following configuration corresponding to each diagram shown in the embodiment. However, the reference numerals with parentheses attached to each element are merely examples of the element and do not limit each element.
In order to solve the above-described problems, a transport method according to the present invention includes a first transport system that transports an object (R) on which a predetermined position measurement mark is formed between a first position and a predetermined relay position ( 40) and a second transport system (RST) for transporting the object between the relay position and the second position, the object is transported between the first position and the second position. In the transport method, a first step of measuring the mark of the object transported from the first position to the relay position by the first transport system in a state where the object is held by the first transport system; And receiving the object from the first transport system to the second transport system while correcting at least one of the position and orientation of the object held in the first transport system based on the measurement result of the first step. The second step of passing and the second transport system A third step of measuring the mark of the object, and a fourth step of transporting the object from the relay position to the second position by the second transport system based on the measurement result of the third step; When the object transported to the second position is transported again from the first position to the relay position by the first transport system, based on the measurement results of the first step and the third step, And a fifth step of controlling a conveyance amount by the first conveyance system.
According to the present invention, first, an object is transported from the first position to the relay position by the first transport system, and the mark of the object is measured in a state where the object is held by the first transport system. Next, the object is transferred from the first transport system to the second transport system while at least one of the position and orientation of the object held in the first transport system is corrected based on the measurement result. Next, the mark of the object delivered to the second transport system is measured, and the object is transported from the relay position to the second position by the second transport system based on the measurement result. When the object once transported to the second position is transported again from the first position to the second position, the transport amount by the first transport system is controlled based on the measurement result measured during the previous transport.
In order to solve the above problems, a transport system according to the present invention includes a first transport system that transports an object (R) on which a predetermined position measurement mark is formed between a first position and a predetermined relay position ( 40) and a second transport system (RST) that transports the object between the relay position and the second position, and transports the object between the first position and the second position. In the system, the mark of the object held by the first transfer system at the relay position, and the object transferred from the first transfer system to the second transfer system and held by the second transfer system The measurement device (41) capable of measuring the mark of the first object, and the object conveyed from the first position to the second position by the first conveyance system and the second conveyance system. The second transport system from the first position to the first When transporting to the position, the transport amount by the first transport system is based on the measurement result of the mark measured by the measurement device when the object is transported from the first position to the second position first. And a control device (MC) for controlling.

本発明によれば、マークの計測回数を少なくすることができ、これによって物体の搬送時間を短縮することができるという効果がある。   According to the present invention, it is possible to reduce the number of mark measurements, thereby reducing the object transport time.

以下、図面を参照して本発明の一実施形態による搬送方法及び搬送システムについて詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態による搬送システムを備える露光装置を示す側面図である。図１に示す通り、露光装置ＥＸは、露光装置本体１と、露光装置本体１にレチクルＲを搬送するレチクルローディング装置２とを備えている。露光装置本体１は、所謂ステップ・アンド・スキャン方式の露光装置である。尚、以下の説明においては、必要であれば図中にＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。Ｙ軸に沿う方向がスキャン方向（走査方向）である。   Hereinafter, a transport method and a transport system according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a side view showing an exposure apparatus including a transport system according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the exposure apparatus EX includes an exposure apparatus body 1 and a reticle loading apparatus 2 that transports a reticle R to the exposure apparatus body 1. The exposure apparatus body 1 is a so-called step-and-scan exposure apparatus. In the following description, if necessary, an XYZ orthogonal coordinate system is set in the drawing, and the positional relationship of each member will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. The direction along the Y axis is the scan direction (scan direction).

以下、露光装置ＥＸをなす露光装置本体１及びレチクルローディング装置２の構成について順に説明する。図１に示す通り、露光装置本体１は、光源１１、照明光学系１２、レチクルステージＲＳＴ、投影光学系ＰＬ、ウェハステージＷＳＴ、及び主制御系ＭＣ等を含んで構成される。光源１１は、主制御系ＭＣからの制御信号に基づいてほぼ一定の照度を有する露光光ＥＬを射出する。露光光ＥＬの光軸はＺ方向に対して平行に設定されている。ここで、光源１１としては、ＫｒＦエキシマレーザ（波長２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（波長１９３ｎｍ）等を使用することができる。   Hereinafter, the configuration of the exposure apparatus main body 1 and the reticle loading apparatus 2 constituting the exposure apparatus EX will be described in order. As shown in FIG. 1, the exposure apparatus body 1 includes a light source 11, an illumination optical system 12, a reticle stage RST, a projection optical system PL, a wafer stage WST, a main control system MC, and the like. The light source 11 emits exposure light EL having a substantially constant illuminance based on a control signal from the main control system MC. The optical axis of the exposure light EL is set parallel to the Z direction. Here, as the light source 11, a KrF excimer laser (wavelength 248 nm), an ArF excimer laser (wavelength 193 nm), or the like can be used.

光源１０から射出された露光光ＥＬは照明光学系１２に入射する。照明光学系１２は、露光光ＥＬの光軸をＸ方向に対して平行な方向に折り曲げるミラー１２ａ、露光光ＥＬの照度の均一化、光量制御、及び光軸に垂直な面内における断面形状の整形等を行う光学系１２ｂ、及び露光光ＥＬの光軸をＺ方向に対して平行な方向に折り曲げるミラー１２ｃ等を備えている。尚、照明光学系１２を通過する露光光ＥＬの光量制御は、主制御系ＭＣの制御の下で行われる。照明光学系１２から射出された露光光ＥＬは、レチクルステージＲＳＴ上に保持されたレチクルＲに照射される。   The exposure light EL emitted from the light source 10 enters the illumination optical system 12. The illumination optical system 12 includes a mirror 12a that bends the optical axis of the exposure light EL in a direction parallel to the X direction, uniform illuminance of the exposure light EL, light amount control, and a cross-sectional shape in a plane perpendicular to the optical axis. An optical system 12b that performs shaping and the like, a mirror 12c that bends the optical axis of the exposure light EL in a direction parallel to the Z direction, and the like are provided. The light amount control of the exposure light EL that passes through the illumination optical system 12 is performed under the control of the main control system MC. The exposure light EL emitted from the illumination optical system 12 is irradiated onto the reticle R held on the reticle stage RST.

レチクルＲには、ウェハＷ上に転写するためのパターン、及び位置計測用のマーク（以下、レチクルマークという）が形成されている。レチクルステージＲＳＴは、真空吸着又は静電吸着等によりレチクルＲを保持し、走査方向（Ｙ方向）に所定ストロークで移動可能に構成されている。また、レチクルステージＲＳＴはＸ方向にも微動可能である。また、レチクルステージＲＳＴは、主制御系ＭＣの制御の下で露光装置本体１とレチクルローディング装置２との間を移動可能であり、レチクルＲをレチクルローディング装置２から投影光学系ＰＬの上方（＋Ｚ方向）まで搬送する。   On the reticle R, a pattern for transfer onto the wafer W and a mark for position measurement (hereinafter referred to as a reticle mark) are formed. The reticle stage RST is configured to hold the reticle R by vacuum chucking or electrostatic chucking, and to be movable in a scanning direction (Y direction) with a predetermined stroke. In addition, reticle stage RST can be finely moved in the X direction. The reticle stage RST is movable between the exposure apparatus main body 1 and the reticle loading apparatus 2 under the control of the main control system MC, and the reticle R is moved from the reticle loading apparatus 2 above the projection optical system PL (+ Z Direction).

レチクルステージＲＳＴの上方（＋Ｚ方向）にはレチクルＲのレチクルマークを計測するレチクルアライメントセンサ１３が配置されている。このレチクルアライメントセンサ１３は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子を備えたＶＲＡ（Visual Reticle Alignment）方式のアライメントセンサである。レチクルアライメントセンサ１３の計測結果は主制御系ＭＣへ供給され、主制御系ＭＣにおいて画像処理等の処理が施されてレチクルマークの位置情報が求められる。   Above reticle stage RST (+ Z direction), reticle alignment sensor 13 that measures the reticle mark of reticle R is arranged. The reticle alignment sensor 13 is a VRA (Visual Reticle Alignment) type alignment sensor equipped with an image sensor such as a CCD (Charge Coupled Device). The measurement result of the reticle alignment sensor 13 is supplied to the main control system MC, and processing such as image processing is performed in the main control system MC to obtain the position information of the reticle mark.

レチクルＲに露光光ＥＬが照射されると、レチクルＲのパターンの像が投影光学系ＰＬを介してフォトレジストが塗布されたウェハＷ上に投影される。投影光学系ＰＬは、複数の屈折光学素子（レンズ素子）を含んで構成され、物体面（レチクルＲ）側と像面（ウェハＷ）側との両方がテレセントリックで所定の縮小倍率β（βは例えば１／４，１／５等）を有する屈折光学系が使用されている。尚、投影光学系ＰＬが備える複数のレンズ素子の硝材は、露光光ＥＬの波長に応じて、例えば石英又は蛍石が用いられる。   When the exposure light EL is irradiated onto the reticle R, an image of the pattern of the reticle R is projected onto the wafer W coated with the photoresist via the projection optical system PL. The projection optical system PL is configured to include a plurality of refractive optical elements (lens elements), and both the object plane (reticle R) side and the image plane (wafer W) side are telecentric and have a predetermined reduction magnification β (β is For example, refractive optical systems having 1/4, 1/5, etc.) are used. For example, quartz or fluorite is used as the glass material of the plurality of lens elements provided in the projection optical system PL according to the wavelength of the exposure light EL.

ウェハＷはウェハホルダ１４を介してウェハステージＷＳＴ上に保持されている。ウェハステージＷＳＴは、ウェハＷのＺ方向の位置を微調整するＺステージ、ウェハＷをＸＹ面内で移動させるＸＹステージを備えており、ウェハ支持台（定盤）１５の上面上で走査方向（Ｙ方向）に所定ストロークで移動可能に構成されているとともに、Ｘ方向及びＹ方向にステップ移動可能に構成され、更にＺ方向へ微動（Ｘ軸回りの回転及びＹ軸回りの回転を含む）可能に構成されている。   Wafer W is held on wafer stage WST via wafer holder 14. Wafer stage WST includes a Z stage that finely adjusts the position of wafer W in the Z direction, and an XY stage that moves wafer W within the XY plane. (Y direction) can be moved with a predetermined stroke, and can be moved stepwise in the X and Y directions, and can be finely moved in the Z direction (including rotation around the X axis and rotation around the Y axis). It is configured.

ウェハホルダ１４の一端には移動鏡１６が設けられており、ウェハステージＷＳＴの外部にはレーザ光を移動鏡１６の鏡面（反射面）に照射してウェハステージＷＳＴのＸ方向及びＹ方向の位置、並びに姿勢（Ｘ軸，Ｙ軸，Ｚ軸周りの回転θＸ，θＹ，θＺ）を検出するレーザ干渉計（以下、ウェハ干渉計という）１７が設けられている。ウェハ干渉計１７の検出結果は主制御系ＭＣに供給される。主制御系ＭＣは、ウェハ干渉計１７の検出結果に基づいてウェハ駆動装置１８を介してウェハステージＷＳＴの位置及び姿勢を制御する。尚、図１では図示を省略しているが、レチクルステージＲＳＴにもウェハステージＷＳＴに設けられた移動鏡及びウェハ干渉計１７と同様のものが設けられている。   A moving mirror 16 is provided at one end of wafer holder 14, and laser light is irradiated on the mirror surface (reflecting surface) of moving mirror 16 outside wafer stage WST, so that the position of wafer stage WST in the X and Y directions, In addition, a laser interferometer (hereinafter referred to as a wafer interferometer) 17 for detecting a posture (rotations θX, θY, θZ around the X, Y, and Z axes) is provided. The detection result of the wafer interferometer 17 is supplied to the main control system MC. Main control system MC controls the position and orientation of wafer stage WST via wafer drive unit 18 based on the detection result of wafer interferometer 17. Although not shown in FIG. 1, the reticle stage RST is also provided with the same moving mirror and wafer interferometer 17 provided on the wafer stage WST.

投影光学系ＰＬのＹ方向の側面には、ウェハＷ上に設定されたショット領域に付設されたアライメントマークの位置情報を計測するためのＦＩＡ（Field Image Alignment）方式のアライメントセンサ１９が配置されている。アライメントセンサ１９は、前述したレチクルアライメントセンサ１３と同様にＣＣＤ等の撮像素子を備え、ウェハＷ上のアライメントマークを撮像してその画像信号を得る。アライメントセンサ１９の計測結果はアライメント信号処理系２０に供給されて、画像処理等の処理が施されてアライメントマークの位置情報が求められる。この位置情報は主制御系ＭＣに供給される。   On the side surface in the Y direction of the projection optical system PL, an FIA (Field Image Alignment) type alignment sensor 19 for measuring the position information of the alignment mark attached to the shot area set on the wafer W is arranged. Yes. The alignment sensor 19 includes an image pickup device such as a CCD like the reticle alignment sensor 13 described above, and picks up an image of the alignment mark on the wafer W and obtains an image signal thereof. The measurement result of the alignment sensor 19 is supplied to the alignment signal processing system 20 and subjected to processing such as image processing to obtain position information of the alignment mark. This position information is supplied to the main control system MC.

ウェハ搬送装置２１は、主制御系ＭＣの制御の下で不図示のプリアライメント装置で粗く回転及び位置が調整されたウェハＷをウェハステージＷＳＴ上に搬送する。主制御系ＭＣは、アライメント信号処理系２０、ウェハ搬送装置２１、ウェハ駆動装置１８、及びレチクルローディング装置２の内部にそれぞれ設けられた制御ユニットから出力される信号に基づいて露光装置ＥＸの全体動作を制御する。   Wafer transport device 21 transports wafer W, whose rotation and position are roughly adjusted by a pre-alignment device (not shown) under control of main control system MC, onto wafer stage WST. The main control system MC performs the overall operation of the exposure apparatus EX based on signals output from control units provided in the alignment signal processing system 20, the wafer transfer device 21, the wafer drive device 18, and the reticle loading device 2, respectively. To control.

次に、本発明の一実施形態による搬送システムについて説明する。尚、本発明の一実施形態による搬送システムは、レチクルステージＲＳＴ、レチクルローディング装置２、及び主制御系ＭＣを含む構成である。また、前述したレチクルアライメントセンサ１３も本発明の一実施形態による搬送システムに含まれる構成である。図２は、レチクルローディング装置２の全体構成を模式的に示す斜視図である。図２に示す通り、レチクルローディング装置２は、ポッド３１、インデクサ３２、ＲＬロボット３３、第１プリアライメントステージ３４、バーコードリーダ３５、バッファ３６、異物検査装置（ＰＰＤ）３７、ＰＰＤアーム３８、第２プリアライメントステージ３９、旋回アーム４０、及びプリアライメントセンサ４１を含んで構成される。   Next, a transport system according to an embodiment of the present invention will be described. The transport system according to the embodiment of the present invention includes a reticle stage RST, a reticle loading device 2, and a main control system MC. The reticle alignment sensor 13 described above is also included in the transport system according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view schematically showing the entire configuration of the reticle loading apparatus 2. As shown in FIG. 2, the reticle loading device 2 includes a pod 31, an indexer 32, an RL robot 33, a first pre-alignment stage 34, a barcode reader 35, a buffer 36, a foreign matter inspection device (PPD) 37, a PPD arm 38, a first 2 It is comprised including the pre-alignment stage 39, the turning arm 40, and the pre-alignment sensor 41.

ポッド３１は作業者等が露光装置本体１で使用するレチクルＲを搬送するためのケースであり、その内部には例えば６枚程度のレチクルＲが収容される。レチクルＲが収容されたポッド３１は、作業者等によってインデクサ３２の上部の所定位置に載置される。インデクサ３２の上部に載置されたポッド３１は、その下部が開放されて収容されているレチクルＲがインデクサ３２に移動される。インデクサ３２は、ポッド３１から移動されたレチクルＲがバッファ３６に搬送されるまでの間、レチクルＲを一時的に収容する。   The pod 31 is a case for an operator or the like to carry the reticle R used in the exposure apparatus main body 1. For example, about six reticles R are accommodated in the pod 31. The pod 31 in which the reticle R is accommodated is placed at a predetermined position above the indexer 32 by an operator or the like. In the pod 31 placed on the upper part of the indexer 32, the reticle R accommodated with the lower part opened is moved to the indexer 32. The indexer 32 temporarily accommodates the reticle R until the reticle R moved from the pod 31 is conveyed to the buffer 36.

インデクサ３２に収容されているレチクルＲは、ＲＬロボット３３により順次取り出されて第１プリライメントステージ３４を介してバッファ３６に搬送される。ＲＬロボット３３は、インデクサ３２、第１プリアライメントステージ３４、バッファ３６、ＰＰＤアーム３８、及び第２プリアライメントステージ３９の相互間でレチクルＲを搬送する搬送ロボットである。第１プリアライメントステージ３４は、上記のＲＬロボット３３によってインデクサ３２とバッファ３６との間、又はインデクサ３２と第２プリアライメントステージ３５との間でレチクルＲを搬送する際のレチクルＲのＸＹ面内における位置及び姿勢を機械的に大まかに補正するステージである。尚、以下では、レチクルＲのＸＹ面内における位置及び姿勢の補正を、略して「レチクルＲの補正」という場合もある。   The reticle R accommodated in the indexer 32 is sequentially taken out by the RL robot 33 and transferred to the buffer 36 via the first pre-lement stage 34. The RL robot 33 is a transfer robot that transfers the reticle R among the indexer 32, the first pre-alignment stage 34, the buffer 36, the PPD arm 38, and the second pre-alignment stage 39. The first pre-alignment stage 34 is in the XY plane of the reticle R when the RL robot 33 transports the reticle R between the indexer 32 and the buffer 36 or between the indexer 32 and the second pre-alignment stage 35. This is a stage that mechanically roughly corrects the position and orientation at. In the following, correction of the position and orientation of the reticle R in the XY plane may be referred to as “correction of the reticle R” for short.

バーコードリーダ３５は、レチクルＲの搬送、収容状態を管理するために、レチクルＲに貼付されたバーコードを読み取る装置である。バーコードリーダ３５は、第１プリアライメントステージ３４の近傍であって、レチクルＲが第１プリアライメントステージ３４に載置された状態で、レチクルＲに貼付されたバーコードを読み取り可能な位置に設置されている。バーコードリーダ３５で読み取られたバーコードの情報は主制御系ＭＣに出力され、主制御系ＭＣはこの情報から搬送されているレチクルＲが搬送すべきレチクルであるか否かを確認することができる。   The barcode reader 35 is a device that reads a barcode attached to the reticle R in order to manage the conveyance and accommodation state of the reticle R. The barcode reader 35 is installed near the first pre-alignment stage 34 at a position where the barcode attached to the reticle R can be read in a state where the reticle R is placed on the first pre-alignment stage 34. Has been. The barcode information read by the barcode reader 35 is output to the main control system MC, and the main control system MC can confirm from this information whether the reticle R being conveyed is a reticle to be conveyed. it can.

バッファ３６は、露光装置本体１で使用予定のあるレチクルＲをストックするレチクル保管部である。このバッファ３６には、例えば１４枚程度のレチクルＲが収容される。ＲＬロボット３３から搬送されてきたレチクルＲがバッファ３６に搬入され、またバッファ３６に保管されているレチクルＲはＲＬロボット３３によって搬出される。異物検査装置３７は、レチクルＲに埃、塵等の異物が付着しているか否かを検査する。ＰＰＤアーム３８は、異物検査装置３７に対して検査対象のレチクルＲの搬入及び搬出を行う。   The buffer 36 is a reticle storage unit that stocks the reticle R scheduled to be used in the exposure apparatus main body 1. For example, about 14 reticles R are accommodated in the buffer 36. The reticle R conveyed from the RL robot 33 is carried into the buffer 36, and the reticle R stored in the buffer 36 is carried out by the RL robot 33. The foreign matter inspection device 37 inspects whether or not foreign matter such as dust or dust adheres to the reticle R. The PPD arm 38 carries in and out the reticle R to be inspected with respect to the foreign substance inspection apparatus 37.

第２プリアライメントステージ３９は、露光装置本体１のレチクルステージＲＳＴとの間でレチクルＲの搬送を行うときに、そのレチクルＲを一時的に載置してレチクルＲのＸＹ面内における位置及び姿勢を機械的に補正するステージである。第２プリアライメントステージ３９によるレチクルＲの補正は、前述した第１プリアライメントステージ３４によるレチクルＲの補正よりも高い精度で行われる。尚、第１プリアライメントステージ３４上では、ＲＬロボット３３がレチクルＲを搬送する上でのレチクル外形基準決めが行われ、また第２プリアライメントステージ３９上ではレチクルＲをレチクルステージＲＳＴへ搬送する上でのレチクル外形基準決めが行われる。第２プリアライメントステージ３９上には、レチクルＲの一辺の寸法よりも僅かに狭い間隔をもって配置されたレチクルＲの四隅を支持する支持部３９ａが設けられている。これら支持部３９ａの上部には吸着口が設けられており、レチクルＲを真空吸着して支持する。   When the second pre-alignment stage 39 transports the reticle R to and from the reticle stage RST of the exposure apparatus body 1, the reticle R is temporarily placed and the position and posture of the reticle R in the XY plane are placed. Is a stage that mechanically corrects. The correction of the reticle R by the second pre-alignment stage 39 is performed with higher accuracy than the correction of the reticle R by the first pre-alignment stage 34 described above. Note that, on the first pre-alignment stage 34, the reticle outer shape reference is determined when the RL robot 33 transports the reticle R, and on the second pre-alignment stage 39, the reticle R is transported to the reticle stage RST. The reticle outline standard is determined at On the second pre-alignment stage 39, support portions 39a that support the four corners of the reticle R, which are arranged at a slightly narrower interval than the dimension of one side of the reticle R, are provided. At the upper part of these support portions 39a, suction ports are provided to support the reticle R by vacuum suction.

また、第２プリアライメントステージ３９上にはＸ方向に沿って移動可能に構成された２つの可動ピン（図示省略）とＹ方向に沿って移動可能に構成された１つの可動ピン（図示省略）とが設けられている。一方、Ｘ方向の上記可動ピン（２つ）に対してレチクルＲを挟んで対向するように１つの固定ピンと、Ｙ方向の上記可動ピン（１つ）に対してレチクルＲを挟んで対向するように２つの固定ピンとが設けられている。支持部３９ａ上に載置されたレチクルＲの２つの辺に上記３つの可動ピンをそれぞれ当接させて、各可動ピンをそれぞれ対向する上記固定ピンに向かって移動させることにより、レチクルＲのＸＹ面内における位置及び姿勢が機械的に補正される。以下、この補正方法を「メカプリアライメント」という。尚、メカプリアライメントの手法としてはこれに限られず、レチクルＲの４つの辺にそれぞれレチクルＲの中心方向に可動な可動ピンを当接させながらメカプリアライメントする手法を採用しても良い。   Further, on the second pre-alignment stage 39, two movable pins (not shown) configured to be movable along the X direction and one movable pin (not illustrated) configured to be movable along the Y direction. And are provided. On the other hand, one fixed pin is opposed to the movable pin (two) in the X direction with the reticle R interposed therebetween, and one fixed pin is opposed to the movable pin (one) in the Y direction with the reticle R interposed therebetween. Two fixing pins are provided. By bringing the three movable pins into contact with the two sides of the reticle R placed on the support portion 39a and moving the movable pins toward the fixed pins facing each other, the XY of the reticle R is obtained. The position and orientation in the plane are mechanically corrected. Hereinafter, this correction method is referred to as “mechanical pre-alignment”. Note that the mechanical pre-alignment technique is not limited to this, and a mechanical pre-alignment technique may be adopted in which movable pins movable in the center direction of the reticle R are brought into contact with the four sides of the reticle R, respectively.

旋回アーム４０は、第２プリアライメントステージ３９と、レチクルＲの受け渡し位置であるローディング位置ＬＰに配置されているレチクルステージＲＳＴとの間でレチクルＲを搬送する搬送機構である。図３は、旋回アーム４０の斜視図である。図３に示す通り、旋回アーム４０は、２つの把持部５１，５２、これら把持部５１，５２を鉛直方向（Ｚ方向）に移動させるＬＺ機構５３、及び把持部５１，５２をＸＹ面内で回転移動させるとともに把持部５１，５２をＸ方向に微動させるＬθＸ機構５４を備える。   The swivel arm 40 is a transport mechanism that transports the reticle R between the second pre-alignment stage 39 and the reticle stage RST disposed at the loading position LP, which is the delivery position of the reticle R. FIG. 3 is a perspective view of the swivel arm 40. As shown in FIG. 3, the swivel arm 40 includes two gripping portions 51 and 52, an LZ mechanism 53 that moves the gripping portions 51 and 52 in the vertical direction (Z direction), and the gripping portions 51 and 52 in the XY plane. An LθX mechanism 54 that rotates and moves the gripping parts 51 and 52 in the X direction is provided.

把持部５１，５２は、ＬθＸ機構５４を中心として１８０°反対向きに設けられた２つのレチクル保持及び搬送機構である。これら把持部５１，５２は、一方が第２プリアライメントステージ３９との間でレチクルＲの受け渡しが可能な位置に配置されている場合には、他方はローディング位置ＬＰに配置されているレチクルステージＲＳＴとの間でレチクルＲの受け渡しが可能となる位置に配置される。把持部５１は２本のアーム５５ａ，５５ｂ（これらをアーム５５と総称する場合がある）と、アーム５５ａに設けられている２箇所のレチクル吸着部５６ａ，５６ｂ及びアーム５５ｂに設けられている複数箇所のレチクル吸着部５６ｃ，５６ｄ（これらを吸着部５６と総称する場合がある）とを備えている。尚、この吸着部としては３点吸着でも良いし、吸着力向上の為に４点吸着としても良い。レチクル吸着部５６は、搬送対象のレチクルＲの縁部に下側から接触し、レチクルＲを吸着して支持するための機構である。アーム５５は、図示しないアーム開閉機構により水平方向に開閉移動可能に構成されている。   The gripping portions 51 and 52 are two reticle holding and conveying mechanisms provided in the opposite direction of 180 ° with the LθX mechanism 54 as the center. When one of the gripping portions 51 and 52 is disposed at a position where the reticle R can be transferred to and from the second pre-alignment stage 39, the other is the reticle stage RST disposed at the loading position LP. The reticle R is disposed at a position where the reticle R can be transferred between the two. The grip 51 includes two arms 55a and 55b (which may be collectively referred to as an arm 55), two reticle suction portions 56a and 56b provided on the arm 55a, and a plurality of arms provided on the arm 55b. Reticle suction portions 56c and 56d (sometimes collectively referred to as suction portions 56). In addition, as this adsorption | suction part, 3 point | piece adsorption | suction may be sufficient, and it is good also as 4 point | piece adsorption in order to improve adsorption | suction power. The reticle suction unit 56 is a mechanism for coming into contact with the edge of the reticle R to be transported from below and sucking and supporting the reticle R. The arm 55 is configured to be opened and closed in the horizontal direction by an arm opening / closing mechanism (not shown).

ＬＺ機構５３は、把持部５１，５２を鉛直方向（Ｚ方向）に移動させるためのアクチュエータである。また、ＬθＸ機構５４は、把持部５１，５２をＸＹ面内で回転させるアクチュエータと、把持部５１，５２をＸ方向に微動させるアクチュエータとを備える。前述の通り、レチクルステージＲＳＴ上に搬送すべきレチクルＲは第２プリアライメントステージ３９でメカプリアライメントによりＸＹ面内における位置及び姿勢が補正されるが、レチクルステージＲＳＴ上に搬送されたレチクルＲのレチクルマークをレチクルアライメントセンサ１３（図１参照）で確実に計測できる程の精度は得られない。   The LZ mechanism 53 is an actuator for moving the grips 51 and 52 in the vertical direction (Z direction). The LθX mechanism 54 includes an actuator that rotates the grips 51 and 52 in the XY plane, and an actuator that slightly moves the grips 51 and 52 in the X direction. As described above, the position and orientation of the reticle R to be transported on the reticle stage RST in the XY plane is corrected by the mechanical pre-alignment in the second pre-alignment stage 39, but the reticle R transported on the reticle stage RST The accuracy that can reliably measure the reticle mark with the reticle alignment sensor 13 (see FIG. 1) cannot be obtained.

レチクルＲが把持部５１，５２に把持されている状態でＬθＸ機構５４の回転量を調整することにより、レチクルＲのＸＹ面内における回転を、ＬθＸ機構５４を中心として補正することができる。また、同状態でＬθＸ機構５４のＸ方向の位置を調整することにより、レチクルＲのＸ方向の位置を補正することができる。尚、旋回アーム４０では、レチクルＲのＹ方向の位置を補正することはできないが、レチクルステージＲＳＴのＹ方向の移動量を調整することで、レチクルＲのＹ方向の位置を補正することができる。   By adjusting the rotation amount of the LθX mechanism 54 while the reticle R is gripped by the gripping portions 51 and 52, the rotation of the reticle R in the XY plane can be corrected around the LθX mechanism 54. Further, by adjusting the position of the LθX mechanism 54 in the X direction in the same state, the position of the reticle R in the X direction can be corrected. Although the swing arm 40 cannot correct the position of the reticle R in the Y direction, the position of the reticle R in the Y direction can be corrected by adjusting the amount of movement of the reticle stage RST in the Y direction. .

図２に戻り、プリアライメントセンサ４１は、ローディング位置ＬＰ側において旋回アーム４０の把持部５１若しくは把持部５２に保持されているレチクルＲのレチクルマーク、又はローディング位置ＬＰに配置されているレチクルステージＲＳＴ上に保持されているレチクルＲのレチクルマークを計測するものである。このプリアライメントセンサ４１は、光源４２ａ，４２ｂ、光学系４３、及び第１センサ４４ａ及び第２センサ４４ｂを含んで構成され、その計測結果は主制御系ＭＣに供給される。   Returning to FIG. 2, the pre-alignment sensor 41 is configured such that the reticle mark of the reticle R held by the grip portion 51 or the grip portion 52 of the turning arm 40 on the loading position LP side or the reticle stage RST disposed at the loading position LP. The reticle mark of the reticle R held on it is measured. The pre-alignment sensor 41 includes light sources 42a and 42b, an optical system 43, a first sensor 44a, and a second sensor 44b, and the measurement result is supplied to the main control system MC.

光源４２ａ，４２ｂは、ローディング位置ＬＰに配置されているレチクルステージＲＳＴの下方（−Ｚ方向）に位置し、レチクルＲのレチクルマークを照明するために設けられる。尚、レチクルＲには、ローディング位置ＬＰに搬送されたときに＋Ｘ側に位置するレチクルマークと−Ｘ側に位置するレチクルマークとが形成されている。このため、各々のレチクルマークを照明するために、２つの光源４２ａ，４２ｂが設けられている。但し、レチクルマークの計測を行う場合には、光源４２ａ，４２ｂの何れか一方から照明光を照射し、照明光を射出する光源を切り替えることで、レチクルＲの複数のレチクルマークを計測する。   The light sources 42a and 42b are located below the reticle stage RST arranged in the loading position LP (−Z direction) and are provided to illuminate the reticle mark on the reticle R. The reticle R is formed with a reticle mark positioned on the + X side and a reticle mark positioned on the −X side when the reticle R is conveyed to the loading position LP. For this reason, in order to illuminate each reticle mark, two light sources 42a and 42b are provided. However, when measuring the reticle mark, a plurality of reticle marks on the reticle R are measured by irradiating illumination light from one of the light sources 42a and 42b and switching the light source that emits the illumination light.

第１センサ４４ａ及び第２センサ４４ｂは、ローディング位置ＬＰに配置されているレチクルステージＲＳＴの上方（＋Ｚ方向）に位置し、Ｚ方向の焦点位置が各々異なる位置に設定されている。これにより、例えば第１センサ４４ａでローディング位置ＬＰ側において旋回アーム４０の把持部５１若しくは把持部５２に保持されているレチクルＲのレチクルマークが計測可能であり、第２センサ４４ｂでローディング位置ＬＰに配置されているレチクルステージＲＳＴ上に保持されているレチクルＲのレチクルマークが計測可能である。   The first sensor 44a and the second sensor 44b are located above (+ Z direction) the reticle stage RST arranged at the loading position LP, and the focal positions in the Z direction are set to different positions. Thereby, for example, the reticle mark of the reticle R held by the gripping part 51 or the gripping part 52 of the turning arm 40 can be measured on the loading position LP side by the first sensor 44a, and the loading position LP can be measured by the second sensor 44b. The reticle mark of the reticle R held on the reticle stage RST arranged can be measured.

これら第１センサ４４ａ及び第２センサ４４ｂは、ＣＣＤ等の撮像素子を備えたセンサである。これらのセンサの計測結果は主制御系ＭＣへ供給され、主制御系ＭＣにおいて画像処理、演算処理、フィルタリング処理、パターンマッチング等の処理が施されてレチクルマークの位置情報が求められる。尚、撮像素子の発熱による計測誤差の影響を少なくするために、例えば撮像素子にヒートシンクを取り付ける等の熱対策を施すのが望ましい。   The first sensor 44a and the second sensor 44b are sensors each provided with an image sensor such as a CCD. The measurement results of these sensors are supplied to the main control system MC, and the main control system MC is subjected to processing such as image processing, calculation processing, filtering processing, pattern matching, and the like to obtain position information of the reticle mark. In order to reduce the influence of measurement errors due to heat generation of the image sensor, it is desirable to take heat countermeasures such as attaching a heat sink to the image sensor.

光学系４３は、ローディング位置ＬＰに配置されているレチクルステージＲＳＴと、第１センサ４４ａ及び第２センサ４４ｂとの間に位置し、光源４２ａ，４２ｂの各々から射出される照明光が第１センサ４４ａ及び第２センサ４４ｂで受光されるよう各照明光の光路を切り替える。尚、この光学系４３によって、光源４２ａ，４２ｂからの照明光は第１センサ４４ａ及び第２センサ４４ｂの双方で受光されることとなるが、主制御系ＭＣは、レチクルＲが旋回アーム４０の把持部５１，５２に保持されている場合には第１センサ４４ａの計測結果を用いてレチクルマークの位置情報を求め、レチクルＲがレチクルステージＲＳＴ上に保持されている場合には第２センサ４４ｂの計測結果を用いてレチクルマークの位置情報を求める。   The optical system 43 is located between the reticle stage RST disposed at the loading position LP, and the first sensor 44a and the second sensor 44b, and the illumination light emitted from each of the light sources 42a and 42b is the first sensor. The optical path of each illumination light is switched so as to be received by 44a and the second sensor 44b. The optical system 43 receives illumination light from the light sources 42a and 42b by both the first sensor 44a and the second sensor 44b. However, the main control system MC uses the reticle R of the turning arm 40. When held by the grip portions 51 and 52, the position information of the reticle mark is obtained using the measurement result of the first sensor 44a. When the reticle R is held on the reticle stage RST, the second sensor 44b is obtained. The position information of the reticle mark is obtained using the measurement result.

以上の構成のプリアライメントセンサ４１でレチクルマークを計測する場合には、例えば光源４２ａのみから照明光を射出させて１つのレチクルマークを照明する。レチクルＲを透過した照明光は光学系４３を介して第１センサ４４ａ及び第２センサ４４ｂの双方で受光される。主制御系ＭＣは、レチクルＲが旋回アーム４０の把持部５１，５２に保持されている場合には、第１センサ４４ａの計測結果を用いてレチクルマークの位置情報を求め、レチクルＲがレチクルステージＲＳＴ上に保持されている場合には第２センサ４４ｂの計測結果を用いてレチクルマークの位置情報を求める。他のレチクルマークを計測する場合には、照明光を照射する光源を４２ｂに切り替えて同様の方法で位置情報を求める。   When the reticle mark is measured by the pre-alignment sensor 41 having the above configuration, for example, illumination light is emitted only from the light source 42a to illuminate one reticle mark. The illumination light transmitted through the reticle R is received by both the first sensor 44a and the second sensor 44b through the optical system 43. When the reticle R is held by the grip portions 51 and 52 of the turning arm 40, the main control system MC obtains the position information of the reticle mark using the measurement result of the first sensor 44a, and the reticle R is used as the reticle stage. If it is held on the RST, the reticle mark position information is obtained using the measurement result of the second sensor 44b. When measuring other reticle marks, the light source for illuminating the illumination light is switched to 42b, and the position information is obtained by the same method.

以上説明した露光装置ＥＸは、前述した光源１１、照明光学系１２、レチクルアライメントセンサ１３、レチクルステージＲＳＴ、レチクルローディング装置２、投影光学系ＰＬ、ウェハステージＷＳＴ等の図１〜３に示した各要素が電気的、機械的、又は光学的に連結して組み上げられた後、総合調整（電気調整、動作確認等）をすることにより製造される。ここで、レチクルＲを搬送する搬送系（レチクルローディング装置２、レチクルステージＲＳＴ）は、レチクルＲを補正することなしに搬送されたレチクルＲのレチクルアライメントマークが、レチクルアライメントセンサ１３の計測視野の中心に位置するよう調整される。   The exposure apparatus EX described above includes the light source 11, the illumination optical system 12, the reticle alignment sensor 13, the reticle stage RST, the reticle loading apparatus 2, the projection optical system PL, the wafer stage WST, etc. shown in FIGS. After the elements are assembled electrically, mechanically, or optically, they are manufactured by comprehensive adjustment (electrical adjustment, operation check, etc.). Here, in the transport system (reticle loading device 2, reticle stage RST) for transporting the reticle R, the reticle alignment mark of the reticle R transported without correcting the reticle R is the center of the measurement field of the reticle alignment sensor 13. Adjusted to be located at

しかしながら、例えば第２プリアライメントステージ３９から旋回アーム４０への受け渡し時、旋回アーム４０からレチクルステージＲＳＴへの受け渡し時にレチクルＲの位置誤差が生じてしまう。このため、本実施形態では、予め設計値通りに製造された基準レチクルを搬送系に搬送させ、搬送時に生ずるレチクルＲの位置誤差（以下、搬送誤差という）を計測しておき、この搬送誤差を解消するように旋回アーム４０を補正する制御を行っている。また、本実施形態では、この制御を前提にしてレチクルＲの搬送時間の短縮を図っている。以下、本発明の一実施形態による搬送方法について詳細に説明する。   However, for example, when the second pre-alignment stage 39 is transferred to the turning arm 40, the position error of the reticle R is generated when the turning arm 40 is transferred to the reticle stage RST. For this reason, in the present embodiment, a reference reticle manufactured in advance according to a design value is transported to a transport system, and a position error (hereinafter referred to as a transport error) of the reticle R that occurs during transport is measured, and this transport error is measured. Control to correct the swivel arm 40 is performed so as to be eliminated. In this embodiment, the transport time of the reticle R is shortened on the premise of this control. Hereinafter, a transport method according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

図４，図５は、本発明の一実施形態による搬送方法を示すフローチャートである。尚、図４に示すフローチャートはレチクルＲを初めて搬送する場合（第１回目の搬送処理を行う場合）の処理を示すフローチャートであり、図５に示すフローチャートは一度搬送したレチクルＲ（例えば、一度露光処理に用いたレチクルＲ）を再度搬送する場合（第２回目以降の搬送処理を行う場合）の処理を示すフローチャートである。以下、本実施系の搬送方法を場合分けして順に説明する。   4 and 5 are flowcharts showing a transport method according to an embodiment of the present invention. Note that the flowchart shown in FIG. 4 is a flowchart showing processing when the reticle R is transported for the first time (when the first transport processing is performed), and the flowchart shown in FIG. 5 is the reticle R once transported (for example, once exposed). It is a flowchart which shows a process in the case of conveying the reticle R) used for the process again (when carrying the second and subsequent conveyance processes). Hereinafter, the transport method of the present embodiment will be described in order according to the case.

〔第１回目の搬送処理〕
作業者が露光装置本体１で使用されるレチクルＲを収容するポッド３１をインデクサ３２の上部に配置すると、ポッド３１に収容されたレチクルＲはインデクサ３２に移動される。インデクサ３２内のレチクルＲは、ＲＬロボット３３によって順次取り出され、第１プリライメントステージ３４を介してバッファ３６に搬送されて一時的に収容される。この状態で主制御系ＭＣから搬送指令が出力されるとレチクルＲの搬送処理が開始される。 [First transfer process]
When the operator arranges the pod 31 that accommodates the reticle R used in the exposure apparatus main body 1 on the top of the indexer 32, the reticle R accommodated in the pod 31 is moved to the indexer 32. The reticle R in the indexer 32 is sequentially taken out by the RL robot 33, transported to the buffer 36 via the first pre-lement stage 34, and temporarily accommodated. When a conveyance command is output from the main control system MC in this state, the reticle R conveyance process is started.

搬送処理が開始されると、ＲＬロボット３３によって主制御系ＭＣに指定されたレチクルＲがバッファ３６から取り出される。このレチクルＲは、ＲＬロボット３３によってＰＰＤアーム３８に搬送され、ＰＰＤアーム３８によって異物検査装置３７に搬入されて異物検査装置３７による検査が行われる。異物検査装置３７による検査が終了すると、レチクルＲはＰＰＤアーム３８によって異物検査装置３７から搬出され、ＲＬロボット３３によって第２プリアライメントステージ３９に搬送される。そして、第２プリアライメントステージ３９上においてメカプリアライメントを行う（ステップＳ１１）。   When the transfer process is started, the reticle R designated as the main control system MC by the RL robot 33 is taken out from the buffer 36. The reticle R is transported to the PPD arm 38 by the RL robot 33 and is carried into the foreign substance inspection device 37 by the PPD arm 38 and inspected by the foreign substance inspection device 37. When the inspection by the foreign material inspection device 37 is completed, the reticle R is unloaded from the foreign material inspection device 37 by the PPD arm 38 and conveyed to the second pre-alignment stage 39 by the RL robot 33. Then, mechanical pre-alignment is performed on the second pre-alignment stage 39 (step S11).

メカプリアライメントが終了すると、レチクルＲは第２プリアライメントステージ３９から旋回アーム４０の把持部（ここでは、把持部５１とする）に受け渡される（ステップＳ１２）。レチクルＲが受け渡されると、旋回アーム４０はＬθＸ機構５４により把持部５１，５２をＸＹ面内で回転移動させる。具体的には、把持部５１，５２をＸＹ面内でほぼ１８０°回転移動させて把持部５１に把持されたレチクルＲをローディング位置ＬＰ側に配置（搬送）する。このとき、前述した搬送誤差に基づいてＬθＸ機構５４の回転量を補正するとともに把持部５１，５２をＸ方向に微動させて、レチクルＲが旋回アーム４０の把持部５１に把持されている状態でレチクルＲの補正を行う。かかる補正により前述の搬送誤差が補正される（ステップＳ１３）。次に、プリアライメントセンサ４１（第１センサ４４ａ）を用いて、ローディング位置ＬＰ側に配置された把持部５１に把持されているレチクルＲのレチクルマークを計測する（ステップＳ１４：第１ステップ）。この計測結果はプリアライメントセンサ４１から主制御系ＭＣに供給される。次いで、主制御系ＭＣは、プリアライメントセンサ４１からの計測結果に基づいて、レチクルＲの補正がレチクルステージＲＳＴのみで可能か否かを判断する（ステップＳ１５）。   When the mechanical pre-alignment is completed, the reticle R is transferred from the second pre-alignment stage 39 to the gripping portion (here, the gripping portion 51) of the turning arm 40 (step S12). When the reticle R is delivered, the turning arm 40 causes the gripping portions 51 and 52 to rotate in the XY plane by the LθX mechanism 54. Specifically, the gripping parts 51 and 52 are rotated and moved approximately 180 ° in the XY plane, and the reticle R gripped by the gripping part 51 is arranged (conveyed) on the loading position LP side. At this time, the rotation amount of the LθX mechanism 54 is corrected based on the above-described transport error and the gripping portions 51 and 52 are slightly moved in the X direction so that the reticle R is gripped by the gripping portion 51 of the turning arm 40. The reticle R is corrected. With this correction, the above-described transport error is corrected (step S13). Next, using the pre-alignment sensor 41 (first sensor 44a), the reticle mark of the reticle R held by the holding part 51 arranged on the loading position LP side is measured (step S14: first step). This measurement result is supplied from the pre-alignment sensor 41 to the main control system MC. Next, the main control system MC determines whether or not the reticle R can be corrected only by the reticle stage RST based on the measurement result from the pre-alignment sensor 41 (step S15).

ここで、レチクルＲを搬送するときに重要なことは、レチクルＲを投影光学系ＰＬの上方に搬送したときに、レチクルＲのレチクルマークがレチクルアライメントセンサ１３の計測視野内に配置されるか否か（より好ましくは、計測視野の中心に配置されるか否か）である。前述の通り、レチクルステージＲＳＴはＹ方向には所定のストロークで移動可能であるが、Ｘ方向及びＸＹ面内における回転方向については僅かに移動可能なだけである。このため、レチクルＲのＹ方向の位置誤差が大きい場合には補正可能であるが、Ｘ方向又はＸＹ面内における回転方向における位置誤差が大きい場合にはレチクルステージＲＳＴで補正することができなくなる。このため、上記のステップＳ１５でレチクルＲを旋回アーム４０からレチクルステージＲＳＴに受け渡す前に、レチクルＲの補正がレチクルステージＲＳＴのみで可能か否かを判断している。   Here, what is important when transporting the reticle R is whether or not the reticle mark of the reticle R is placed in the measurement field of the reticle alignment sensor 13 when the reticle R is transported above the projection optical system PL. (More preferably, it is arranged at the center of the measurement visual field). As described above, reticle stage RST can move with a predetermined stroke in the Y direction, but only slightly in the X direction and the rotational direction in the XY plane. For this reason, correction is possible if the position error of the reticle R in the Y direction is large, but if the position error in the X direction or the rotational direction in the XY plane is large, it cannot be corrected by the reticle stage RST. For this reason, before the reticle R is transferred from the turning arm 40 to the reticle stage RST in step S15, it is determined whether or not the reticle R can be corrected only by the reticle stage RST.

ステップＳ１５の判断結果が「ＮＯ」の場合には、ステップＳ１４の計測結果（プリアライメントセンサ４１の計測結果）に基づいて、旋回アーム４０の把持部５１に把持されている状態でレチクルＲの補正を行う（ステップＳ１６）。具体的には、旋回アーム４０のＬθＸ機構５４を中心として把持部５１をＸＹ面内で回転させてレチクルＲの回転量を補正するとともに、ＬθＸ機構５４により把持部５１，５２をＸ方向に微動させてＸ方向の位置を補正する。以上の補正を終えると、ステップＳ１４に戻り、上記処理を繰り返す。その後、ステップＳ１５でレチクルＲの補正がレチクルステージＲＳＴのみで可能と判断されると、ＬＺ機構５３によりアーム５５を下方向（−Ｚ方向）へ移動させて把持部５１からレチクルステージＲＳＴ上にレチクルＲを受け渡す（ステップＳ１７：以上、第２ステップ）。一方、ステップＳ１５の判断結果が「ＹＥＳ」の場合には、レチクルＲの補正（ステップＳ１６）を行わずに、ＬＺ機構５３によりアーム５５を下方向（−Ｚ方向）へ移動させて把持部５１からレチクルステージＲＳＴ上にレチクルＲを受け渡す（ステップＳ１７）。   When the determination result in step S15 is “NO”, the reticle R is corrected while being held by the holding portion 51 of the swing arm 40 based on the measurement result in step S14 (measurement result of the pre-alignment sensor 41). Is performed (step S16). Specifically, the gripper 51 is rotated in the XY plane around the LθX mechanism 54 of the turning arm 40 to correct the rotation amount of the reticle R, and the grippers 51 and 52 are finely moved in the X direction by the LθX mechanism 54. To correct the position in the X direction. When the above correction is completed, the process returns to step S14 and the above process is repeated. Thereafter, when it is determined in step S15 that the reticle R can be corrected only by the reticle stage RST, the LZ mechanism 53 moves the arm 55 downward (−Z direction) to move the reticle 55 from the gripper 51 onto the reticle stage RST. R is delivered (step S17: above, second step). On the other hand, if the determination result in step S15 is “YES”, the reticle R is not corrected (step S16), and the arm 55 is moved downward (−Z direction) by the LZ mechanism 53 to hold the gripper 51. Then, reticle R is delivered onto reticle stage RST (step S17).

レチクルＲがレチクルステージＲＳＴに受け渡されると、プリアライメントセンサ４１（第２センサ４４ｂ）を用いて、ローディング位置ＬＰに配置されたレチクルステージＲＳＴ上に保持されているレチクルＲのレチクルマークを計測する（ステップＳ１８：第３ステップ）。この計測結果はプリアライメントセンサ４１から主制御系ＭＣに供給される。次いで、主制御系ＭＣは、プリアライメントセンサ４１からの計測結果に基づいて、ローディング位置ＬＰに位置しているレチクルステージＲＳＴを投影光学系ＰＬの上方に移動させる。このとき、主制御系ＭＣは、ステップＳ１４の計測結果に基づいてレチクルＲの補正を行う（ステップＳ１９：第４ステップ）。   When the reticle R is delivered to the reticle stage RST, the reticle mark of the reticle R held on the reticle stage RST arranged at the loading position LP is measured using the pre-alignment sensor 41 (second sensor 44b). (Step S18: Third step). This measurement result is supplied from the pre-alignment sensor 41 to the main control system MC. Next, the main control system MC moves the reticle stage RST located at the loading position LP above the projection optical system PL based on the measurement result from the pre-alignment sensor 41. At this time, the main control system MC corrects the reticle R based on the measurement result in step S14 (step S19: fourth step).

投影光学系ＰＬの上方にレチクルＲが搬送されると、レチクルアライメントセンサ１３を用いて搬送されたレチクルＲのレチクルマークが計測される（ステップＳ２０：第６ステップ）。この計測結果はレチクルアライメントセンサ１３から主制御系ＭＣに供給される。次いで、主制御系ＭＣは、レチクルアライメントセンサ１３からの計測結果に基づいて、レチクルマークの計測が不可能であったか否かを判断する（ステップＳ２１）。この判断結果が「ＮＯ」である場合には、一連の搬送処理は終了する。   When the reticle R is transported above the projection optical system PL, the reticle mark of the reticle R transported using the reticle alignment sensor 13 is measured (step S20: sixth step). The measurement result is supplied from the reticle alignment sensor 13 to the main control system MC. Next, the main control system MC determines based on the measurement result from the reticle alignment sensor 13 whether the measurement of the reticle mark has been impossible (step S21). If the determination result is “NO”, the series of conveyance processing ends.

一方、ステップＳ２１の判断結果が「ＹＥＳ」である場合には、主制御系ＭＣはレチクルステージＲＳＴをローディング位置ＬＰに移動させて、レチクルＲを旋回アーム４０の把持部（ここでは、把持部５１とする）に受け渡させる（ステップＳ２２）。そして、プリアライメントセンサ４１（第１センサ４４ａ）を用いて、ローディング位置ＬＰ側に位置する把持部５１に把持されているレチクルＲのレチクルマークを再度計測する（ステップＳ１４：第１０ステップ）。そして、再度レチクルＲの補正がレチクルステージＲＳＴでのみ可能であるか否かを判断し（ステップＳ１５）、不可能であると判断すれば補正を行う（ステップＳ１６）。   On the other hand, if the determination result in step S21 is “YES”, the main control system MC moves the reticle stage RST to the loading position LP, and moves the reticle R to the gripping portion (here, the gripping portion 51) of the turning arm 40. (Step S22). Then, using the pre-alignment sensor 41 (first sensor 44a), the reticle mark of the reticle R gripped by the gripper 51 located on the loading position LP side is measured again (step S14: 10th step). Then, it is determined again whether or not the reticle R can be corrected only at the reticle stage RST (step S15). If it is determined that correction is not possible, the correction is performed (step S16).

尚、図４に示す例では、ステップＳ２１の判断結果が「ＹＥＳ」である場合には、レチクルＲを旋回アーム４０まで戻して、プリアライメントセンサ４１による再計測を行っている。しかしながら、ステップＳ２１の判断結果が「ＹＥＳ」である場合には、レチクルステージＲＳＴ及び旋回アーム４０を駆動してレチクルＲを第２プリアライメントステージ３９まで戻し、第２プリアライメントステージ３９上でメカプリアライメントを行うようにしても良い（第１１ステップ）。つまり、図４に示すステップＳ１１からの処理を再度行っても良い。   In the example shown in FIG. 4, when the determination result in step S <b> 21 is “YES”, the reticle R is returned to the turning arm 40 and remeasurement is performed by the pre-alignment sensor 41. However, if the determination result in step S21 is “YES”, the reticle stage RST and the turning arm 40 are driven to return the reticle R to the second pre-alignment stage 39, and the mechanical pre-process on the second pre-alignment stage 39. You may make it perform alignment (11th step). That is, you may perform the process from step S11 shown in FIG. 4 again.

〔第２回目の搬送処理〕
次に、一度搬送したレチクルＲ（例えば、一度露光処理に用いたレチクルＲ）を再度搬送する場合について説明する。主制御系ＭＣから搬送指令が出力されるとレチクルＲの搬送処理が開始される。搬送処理が開始されると、ＲＬロボット３３によって主制御系ＭＣに指定されたレチクルＲがバッファ３６から取り出され、異物検査装置３７で異物検査が行われた後で第２プリアライメントステージ３９に搬送される。レチクルＲが第２プリアライメントステージ３９に搬送されると、第２プリアライメントステージ３９上において、Ｘ方向に沿って移動可能に構成された２つの可動ピン（図示省略）及びＹ方向に沿って移動可能に構成された１つの可動ピン（図示省略）をそれぞれレチクルＲの２つの辺に当接させることによりメカプリアライメントが行われる（ステップＳ３１）。 [Second transport process]
Next, the case where the reticle R once transported (for example, the reticle R once used for the exposure process) is transported again will be described. When a conveyance command is output from the main control system MC, the conveyance process of the reticle R is started. When the transfer process is started, the reticle R designated as the main control system MC is taken out from the buffer 36 by the RL robot 33, and transferred to the second pre-alignment stage 39 after the foreign object inspection is performed by the foreign object inspection device 37. Is done. When the reticle R is conveyed to the second pre-alignment stage 39, it moves on the second pre-alignment stage 39 along two movable pins (not shown) configured to be movable along the X direction and along the Y direction. Mechanical pre-alignment is performed by bringing one movable pin (not shown) configured in such a manner into contact with two sides of the reticle R (step S31).

メカプリアライメントが終了すると、レチクルＲは第２プリアライメントステージ３９から旋回アーム４０の把持部（ここでは、把持部５１とする）に受け渡される（ステップＳ３２）。レチクルＲが受け渡されると、主制御系ＭＣの制御の下で、旋回アーム４０はＬθＸ機構５４により把持部５１，５２をＸＹ面内で回転移動させる。具体的には、把持部５１，５２をＸＹ面内でほぼ１８０°回転移動させて把持部５１に把持されたレチクルＲをローディング位置ＬＰ側に配置（搬送）する。このとき、主制御系ＭＣは、前回搬送時の計測結果に基づいてレチクルＲの搬送量を制御する（ステップＳ３３：第５ステップ）。   When the mechanical pre-alignment is completed, the reticle R is transferred from the second pre-alignment stage 39 to the gripping part (here, the gripping part 51) of the turning arm 40 (step S32). When the reticle R is delivered, under the control of the main control system MC, the turning arm 40 rotates and moves the gripping portions 51 and 52 within the XY plane by the LθX mechanism 54. Specifically, the gripping parts 51 and 52 are rotated and moved approximately 180 ° in the XY plane, and the reticle R gripped by the gripping part 51 is arranged (conveyed) on the loading position LP side. At this time, the main control system MC controls the transport amount of the reticle R based on the measurement result at the previous transport (step S33: fifth step).

具体的には、図４に示すステップＳ１４の計測結果、及び、ステップＳ１６が行われた場合には、その計測結果に基づいてＬθＸ機構５４の回転量が補正されるとともに把持部５１，５２のＸ方向の位置が補正される。これらの計測結果に基づいてレチクルＲの補正を行うことにより、例えば第２プリアライメントステージ３９から旋回アーム４０への受け渡し時に生ずるレチクルＲの位置誤差と、旋回アーム４０からレチクルステージＲＳＴへの受け渡し時に生ずるレチクルＲの位置誤差とを加味した補正が行われる。尚、かかるレチクルＲの補正を行う場合には、図４に示すステップＳ２０で行われたレチクルアライメントセンサ１３の計測結果も加味して補正を行うのが望ましい。また、レチクルＲの搬送処理が３回目以上である場合には、直前に行われた搬送時の搬送結果のみを用いても補正を行っても良く、第１回目〜前回の各々で得られた搬送結果の全てを用いて補正を行っても良い。尚、過去の搬送結果の全てを用いる場合には、例えば過去の搬送結果を平均化したものを用い、或いは統計処理にて最も頻度が高い計測結果を用いることが考えられる。   Specifically, when the measurement result in step S14 shown in FIG. 4 and step S16 are performed, the rotation amount of the LθX mechanism 54 is corrected based on the measurement result, and the gripping portions 51 and 52 are adjusted. The position in the X direction is corrected. By correcting the reticle R based on these measurement results, for example, the positional error of the reticle R that occurs during transfer from the second pre-alignment stage 39 to the swing arm 40 and the transfer from the swing arm 40 to the reticle stage RST, for example. Correction is performed in consideration of the position error of the reticle R that occurs. When correcting the reticle R, it is desirable that the correction is performed in consideration of the measurement result of the reticle alignment sensor 13 performed in step S20 shown in FIG. Further, when the reticle R is transported for the third time or more, the correction may be performed using only the transport result at the time of the last transport, which is obtained from the first time to the previous time. You may correct | amend using all the conveyance results. In addition, when using all the past conveyance results, it is possible to use, for example, an average of past conveyance results or use a measurement result with the highest frequency in statistical processing.

次に、プリアライメントセンサ４１（第１センサ４４ａ）を用いて、ローディング位置ＬＰ側に配置された把持部５１に把持されているレチクルＲのレチクルマークを計測する（ステップＳ３４：第７ステップ）。この計測結果はプリアライメントセンサ４１から主制御系ＭＣに供給される。次いで、主制御系ＭＣは、プリアライメントセンサ４１からの計測結果に基づいて、レチクルＲの補正がレチクルステージＲＳＴのみで可能か否かを判断する（ステップＳ３５）。この判断結果が「ＹＥＳ」である場合には、主制御系ＭＣは、第１設計値に基づいてＬＺ機構５３によりアーム５５を下方向（−Ｚ方向）へ移動させて把持部５１からレチクルステージＲＳＴ上にレチクルＲを受け渡す（ステップＳ３６）。ここで、第１設計値とは、プリアライメントセンサ４１（第１センサ４４ａ）を用いてレチクルマークを計測する場合の把持部５１の設計上の高さ位置と、レチクルＲをレチクルステージＲＳＴに受け渡す際の把持部５１の設計上の高さ位置との間の差である。   Next, using the pre-alignment sensor 41 (first sensor 44a), the reticle mark of the reticle R gripped by the gripper 51 disposed on the loading position LP side is measured (step S34: seventh step). This measurement result is supplied from the pre-alignment sensor 41 to the main control system MC. Next, the main control system MC determines whether or not the reticle R can be corrected only by the reticle stage RST based on the measurement result from the pre-alignment sensor 41 (step S35). When the determination result is “YES”, the main control system MC moves the arm 55 downward (−Z direction) by the LZ mechanism 53 based on the first design value, and moves the reticle stage from the gripper 51 to the reticle stage. The reticle R is delivered onto the RST (step S36). Here, the first design value refers to the design height position of the gripper 51 when the reticle mark is measured using the pre-alignment sensor 41 (first sensor 44a), and the reticle R received by the reticle stage RST. This is the difference between the design height position of the gripping part 51 when passing.

レチクルＲがレチクルステージＲＳＴに受け渡されると、主制御系ＭＣは、プリアライメントセンサ４１（第２センサ４４ｂ）を用いたレチクルマークの計測を行わずに、第２設計値に基づいてレチクルステージＲＳＴを制御してレチクルＲをローディング位置ＬＰから投影光学系ＰＬの上方にレチクルＲを搬送させる（ステップＳ３７：以上、第８ステップ）。ここで、第２設計値とは、ＸＹ平面内におけるローディング位置ＬＰの設計上の位置と、レチクルアライメントセンサ１３の計測視野中心のＸＹ平面内における位置との差である。投影光学系ＰＬの上方にレチクルＲが搬送されると、レチクルアライメントセンサ１３を用いて搬送されたレチクルＲのレチクルマークが計測される（ステップＳ３８）。これに対し、ステップＳ３５の判断結果が「ＮＯ」である場合には、主制御系ＭＣは旋回アーム４０を制御して把持部５１，５２をＸＹ面内で１８０°回転移動させてレチクルＲを把持している把持部５１を第２プリアライメントステージ３９側に配置し、レチクルＲを第２プリアライメントステージ３９上に受け渡させる。そして、再度第２プリアライメントステージ３９上でメカプリアライメントを実施させてレチクルＲの搬送をやり直させる（ステップＳ３１：第９ステップ）。   When the reticle R is transferred to the reticle stage RST, the main control system MC does not measure the reticle mark using the pre-alignment sensor 41 (second sensor 44b), but based on the second design value, the reticle stage RST. To control the reticle R from the loading position LP to the position above the projection optical system PL (step S37: above, eighth step). Here, the second design value is a difference between the design position of the loading position LP in the XY plane and the position in the XY plane of the measurement visual field center of the reticle alignment sensor 13. When the reticle R is transported above the projection optical system PL, the reticle mark of the reticle R transported using the reticle alignment sensor 13 is measured (step S38). On the other hand, when the determination result in step S35 is “NO”, the main control system MC controls the turning arm 40 to rotate the gripping portions 51 and 52 by 180 ° in the XY plane to move the reticle R. The gripping portion 51 that is gripping is disposed on the second pre-alignment stage 39 side, and the reticle R is transferred onto the second pre-alignment stage 39. Then, mechanical pre-alignment is performed again on the second pre-alignment stage 39 to transport the reticle R again (step S31: ninth step).

以上の通り、本実施形態では、レチクルＲの第２回目以降の搬送処理を行う場合には、旋回アーム４０によりレチクルＲがローディング位置ＬＰ側に搬送されたときに、ローディング位置ＬＰ側に位置する把持部５１に把持されているレチクルＲのレチクルマークをプリアライメントセンサ４１（第１センサ４４ａ）で計測し、その計測結果からレチクルステージＲＳＴのみで補正が可能か否かを判断している。そして、レチクルステージＲＳＴのみで補正が可能であると判断した場合には、旋回アーム４０からレチクルステージＲＳＴ上に受け渡された状態でのレチクルマークの計測を省略している。このため、レチクルＲの第２回目以降の搬送処理を行う場合の搬送時間を短縮することができる。   As described above, in the present embodiment, when the second and subsequent transport processes of the reticle R are performed, when the reticle R is transported to the loading position LP side by the turning arm 40, the reticle R is positioned on the loading position LP side. The reticle mark of the reticle R held by the holding unit 51 is measured by the pre-alignment sensor 41 (first sensor 44a), and it is determined from the measurement result whether correction is possible only by the reticle stage RST. When it is determined that correction is possible only with the reticle stage RST, the measurement of the reticle mark in the state where the reticle arm RST is transferred from the turning arm 40 is omitted. For this reason, the conveyance time in the case of performing the second and subsequent conveyance processes of the reticle R can be shortened.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に制限されず、本発明の範囲内で自由に変更が可能である。例えば、上記の実施形態では、説明の簡単のために、露光装置ＥＸに設けられた主制御系ＭＣが直接レチクルローディング装置２の各部を制御する場合について説明したが、主制御系ＭＣとは別にレチクルローディング装置２を制御する制御系を設けて、この制御系によりレチクルＲの搬送を制御しても良い。   As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not restrict | limited to the said embodiment, It can change freely within the scope of the present invention. For example, in the above embodiment, for the sake of simplicity of explanation, the case where the main control system MC provided in the exposure apparatus EX directly controls each part of the reticle loading apparatus 2 has been described. A control system for controlling the reticle loading device 2 may be provided, and the conveyance of the reticle R may be controlled by this control system.

本発明の一実施形態による搬送システムを備える露光装置を示す側面図である。It is a side view which shows the exposure apparatus provided with the conveyance system by one Embodiment of this invention. レチクルローディング装置２の全体構成を模式的に示す斜視図である。2 is a perspective view schematically showing an overall configuration of a reticle loading device 2. FIG. 旋回アーム４０の斜視図である。3 is a perspective view of a turning arm 40. FIG. 本発明の一実施形態による搬送方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the conveyance method by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による搬送方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the conveyance method by one Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１３ レチクルアライメントセンサ
３９ 第２プリアライメントステージ
４０ 旋回アーム
４１ プリアライメントセンサ
ＭＣ 主制御系
Ｒ レチクル
ＲＳＴ レチクルステージ
13 Reticle alignment sensor 39 Second pre-alignment stage 40 Swivel arm 41 Pre-alignment sensor MC Main control system R Reticle RST Reticle stage

Claims (10)

所定の位置計測用のマークが形成された物体を第１位置と所定の中継位置との間で搬送する第１搬送系と、前記物体を前記中継位置と第２位置との間で搬送する第２搬送系とを用いて、前記第１位置と前記第２位置との間で前記物体を搬送する搬送方法において、
前記第１搬送系によって前記第１位置から前記中継位置に搬送された前記物体の前記マークを、前記物体が前記第１搬送系に保持されている状態で計測する第１ステップと、
前記第１ステップの計測結果に基づいて前記第１搬送系に保持されている前記物体の位置及び姿勢の少なくとも一方を補正しつつ前記物体を前記第１搬送系から前記第２搬送系に受け渡す第２ステップと、
前記第２搬送系に受け渡された前記物体の前記マークを計測する第３ステップと、
前記第３ステップの計測結果に基づいて前記第２搬送系により前記物体を前記中継位置から前記第２位置に搬送する第４ステップと、
前記第２位置に搬送された前記物体が再度前記第１搬送系によって前記第１位置から前記中継位置に搬送される際には、前記第１ステップ及び前記第３ステップの計測結果に基づいて、前記第１搬送系による搬送量を制御する第５ステップと
を含むことを特徴とする搬送方法。 A first transport system that transports an object on which a mark for measuring a predetermined position is formed between a first position and a predetermined relay position; and a first transport system that transports the object between the relay position and the second position. In a transport method for transporting the object between the first position and the second position using a two transport system,
A first step of measuring the mark of the object transported from the first position to the relay position by the first transport system in a state where the object is held by the first transport system;
The object is transferred from the first transport system to the second transport system while correcting at least one of the position and orientation of the object held in the first transport system based on the measurement result of the first step. The second step;
A third step of measuring the mark of the object delivered to the second transport system;
A fourth step of transporting the object from the relay position to the second position by the second transport system based on the measurement result of the third step;
When the object transported to the second position is transported again from the first position to the relay position by the first transport system, based on the measurement results of the first step and the third step, And a fifth step of controlling a conveyance amount by the first conveyance system. 前記第２位置に搬送された前記物体の前記マークを計測する第６ステップを含み、
前記第５ステップは、前記第１ステップ及び前記第３ステップでの計測結果と前記第６ステップの計測結果とに基づいて、前記第１搬送系による搬送量を制御するステップであることを特徴とする請求項１記載の搬送方法。 Including a sixth step of measuring the mark of the object conveyed to the second position;
The fifth step is a step of controlling a conveyance amount by the first conveyance system based on the measurement results in the first step and the third step and the measurement result in the sixth step. The conveying method according to claim 1. 前記第２位置に搬送された前記物体が再度前記第１搬送系によって前記第１位置から前記中継位置に搬送されたときに、前記物体の前記マークを前記物体が前記第１搬送系に保持されている状態で計測する第７ステップと、
前記第７ステップの計測結果が所定の値以下である場合に、第１設計値に基づいて前記物体を前記第１搬送系から前記第２搬送系に受け渡し、且つ、前記第３ステップを行うことなく第２設計値に基づいて前記第２搬送系により前記物体を前記中継位置から前記第２位置に搬送する第８ステップと
を含むことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の搬送方法。 When the object transported to the second position is transported again from the first position to the relay position by the first transport system, the mark of the object is held by the first transport system. A seventh step of measuring while
When the measurement result of the seventh step is equal to or less than a predetermined value, the object is transferred from the first transfer system to the second transfer system based on the first design value, and the third step is performed. The transfer method according to claim 1, further comprising: an eighth step of transferring the object from the relay position to the second position by the second transfer system based on a second design value. . 前記第７ステップの計測結果が前記所定の値よりも大きい場合に、前記第１搬送系に保持されている前記物体を前記中継位置から前記第１位置に搬送し、前記第１位置で前記物体の位置及び姿勢の少なくとも一方を補正する第９ステップを含むことを特徴とする請求項３記載の搬送方法。   When the measurement result of the seventh step is larger than the predetermined value, the object held in the first transport system is transported from the relay position to the first position, and the object is moved to the first position. The transport method according to claim 3, further comprising a ninth step of correcting at least one of the position and the posture. 前記第１位置には所定の基準部材が設けられたステージ装置が配置されており、
前記第９ステップは、前記第１位置で前記物体を前記第１搬送系から前記ステージ装置上に受け渡し、前記物体の端部を前記基準部材に当接させて、前記ステージ装置上において前記物体の位置及び姿勢の少なくとも一方を補正するステップであることを特徴とする請求項４記載の搬送方法。 A stage device provided with a predetermined reference member is disposed at the first position,
In the ninth step, the object is transferred from the first transport system to the stage device at the first position, and an end portion of the object is brought into contact with the reference member, so that the object is moved on the stage device. The transport method according to claim 4, wherein the transport method is a step of correcting at least one of a position and a posture. 前記第６ステップで前記マークが計測されない場合には、前記第２搬送系で前記物体を前記第２位置から前記中継位置まで搬送して前記第１搬送系に受け渡し、前記マークの計測を前記物体が前記第１搬送系に保持されている状態で再度行う第１０ステップを含むことを特徴とする請求項２記載の搬送方法。   If the mark is not measured in the sixth step, the object is transferred from the second position to the relay position by the second transfer system and transferred to the first transfer system, and the measurement of the mark is performed by the object. The conveyance method according to claim 2, further comprising a tenth step that is performed again while being held in the first conveyance system. 前記第６ステップで前記マークが計測されない場合には、前記第２搬送系及び前記第１搬送系で前記物体を前記第２位置から前記第１位置まで搬送し、前記第１位置で前記物体の位置及び姿勢の少なくとも一方を補正する第１１ステップを含むことを特徴とする請求項２記載の搬送方法。   If the mark is not measured in the sixth step, the object is transported from the second position to the first position by the second transport system and the first transport system, and the object is transported at the first position. The transport method according to claim 2, further comprising an eleventh step of correcting at least one of the position and the posture. 所定の位置計測用のマークが形成された物体を第１位置と所定の中継位置との間で搬送する第１搬送系と、前記物体を前記中継位置と第２位置との間で搬送する第２搬送系とを備え、前記第１位置と前記第２位置との間で前記物体を搬送する搬送システムにおいて、
前記中継位置で前記第１搬送系によって保持された前記物体の前記マーク、及び前記第１搬送系から前記第２搬送系に受け渡されて前記第２搬送系に保持された前記物体の前記マークを計測可能な計測装置と、
前記第１搬送系及び前記第２搬送系によって前記第１位置から前記第２位置へ搬送された前記物体を、再度前記第１搬送系及び前記第２搬送系によって前記第１位置から前記第２位置に搬送する場合に、先に前記物体を前記第１位置から前記第２位置へ搬送したときに前記計測装置で計測された前記マークの計測結果に基づいて、前記第１搬送系による搬送量を制御する制御装置と
を備えることを特徴とする搬送システム。 A first transport system that transports an object on which a mark for measuring a predetermined position is formed between a first position and a predetermined relay position; and a first transport system that transports the object between the relay position and the second position. A transport system that transports the object between the first position and the second position.
The mark of the object held by the first transfer system at the relay position, and the mark of the object transferred from the first transfer system to the second transfer system and held by the second transfer system A measuring device capable of measuring
The object transported from the first position to the second position by the first transport system and the second transport system is transferred again from the first position to the second position by the first transport system and the second transport system. When transporting to the position, the transport amount by the first transport system is based on the measurement result of the mark measured by the measurement device when the object is transported from the first position to the second position first. And a control device for controlling the carrier. 前記第２位置に搬送された前記物体の前記マークを計測する位置計測装置を備え、
前記制御装置は、前記計測装置の計測結果と前記位置計測装置の計測結果とに基づいて、前記第１搬送系による搬送量を制御することを特徴とする請求項８記載の搬送システム。 A position measuring device for measuring the mark of the object conveyed to the second position;
The transport system according to claim 8, wherein the control device controls a transport amount by the first transport system based on a measurement result of the measurement device and a measurement result of the position measurement device. 前記制御装置は、前記第１搬送系及び前記第２搬送系によって前記第１位置から前記第２位置へ搬送された前記物体を、再度前記第１搬送系及び前記第２搬送系によって前記第１位置から前記第２位置に搬送する場合に、前記中継位置で前記物体が前記第１搬送系に保持されている状態で行われた前記計測装置の計測結果が所定の値以下であるときには、第１設計値に基づいて前記物体を前記第１搬送系から前記第２搬送系に受け渡し、且つ、前記第２搬送系に受け渡された前記物体の前記マークを前記計測装置で計測することなく、第２設計値に基づいて前記第２搬送系により前記物体を前記中継位置から前記第２位置に搬送する制御を行うことを特徴とする請求項８又は請求項９記載の搬送システム。
The control device re-transfers the object transported from the first position to the second position by the first transport system and the second transport system by the first transport system and the second transport system. When transporting from a position to the second position, when a measurement result of the measuring device performed with the object held by the first transport system at the relay position is less than or equal to a predetermined value, Without passing the object from the first transport system to the second transport system based on one design value, and measuring the mark of the object passed to the second transport system with the measuring device, The transport system according to claim 8 or 9, wherein control is performed to transport the object from the relay position to the second position by the second transport system based on a second design value.

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