JP2007184027A - データ記憶装置の機能試験装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板交換が容易でスペース効率の良い、安価で短時間に機能試験を行うことができるデータ記憶装置の機能試験装置を提供する。
【解決手段】筺体と、前記筺体によって確定されたキャビティ内に配置されデータ記憶装置の機能試験を実行する試験基板と、を備えるデータ記憶装置の試験装置であって、前記試験基板は、前記データ記憶装置に接続されるアダプタ基板と、前記データ記憶装置の機能試験を制御するＣＰＵが実装されたＣＰＵ基板と、前記アダプタ基板と前記ＣＰＵ基板との間に位置するインターフェイス基板と、を少なくとも備え、前記試験基板を構成する全ての基板は、各基板の実装面が互いに実質的に平行となるように相互接続されている、データ記憶装置の試験装置。
【選択図】図１

Description

本発明は、データ記憶装置の機能試験装置に関する。

データ記憶装置として、光ディスクや磁気テープなどの様々な態様のメディアを使用する装置が知られているが、その中で、ハード・ディスク・ドライブ（Hard Disk Drive：ＨＤＤ）は、コンピュータの記憶装置として広く普及し、現在のコンピュータ・システムにおいて欠かすことができない記憶装置の一つとなっている。更に、コンピュータにとどまらず、動画像記録再生装置、カーナビゲーション・システム、あるいはデジタル・カメラなどで使用されるリムーバブルメモリなど、ＨＤＤの用途は、その優れた特性により益々拡大している。

また、ＨＤＤにおいて、大容量化と高速化を目的としてさまざまな技術が開発されている。そのうちの高速化を目指した一例としては、ＳＡＳ（Serial Attached SCSI)やＦＣ４Ｇ(Fiber Channel 4Gbps)などの新しいインターフェイスに対応することによる高速化があげられる。この新しいインターフェイスの開発に伴って、データ記憶装置の機能試験において、新しいインターフェイスに対応した機能試験装置が求められている。また、データ記憶装置の機能試験装置において、安価で短時間に機能試験を行うことができるデータ記憶装置の機能試験装置が切望されている。

安価で短時間に機能試験を行うことができるデータ記憶装置の機能試験装置を作成するためには、（１）それぞれのインターフェイスに対応した機能試験装置にするために、ドライバ等の工具を使わずに機能試験装置を構成する基板が機能試験装置から取り外すことが容易に行うことができる。（２）１台の装置に接続することが可能なＨＤＤの数を増やすためにスペース効率が良い。（３）ＨＤＤと基板間あるいは基板間の隙間による接触不良が発生しない。の３つの条件が必要となる。

従来のデータ記憶装置の機能試験においては、ＰＣを用いて行われる方法が一般的であった（例えば、特許文献１）。データ記憶装置の一例としてＨＤＤを用いたときにおける、ＰＣを用いた一般的なＨＤＤの機能試験装置のブロック図を示したのが図５である。ＰＣを用いたデータ記憶装置の機能試験装置は、ＰＣ９１とＨＤＤ９００をＨＤＤインターフェイスケーブル９６にて接続している。ＨＤＤ９００の電源は、ＰＣ９１内に配設された電源９５をＨＤＤ用に電圧変換を行うことによって供給されている。ＰＣ９１内には、マザーボード９２とＨＢＡ(Host Bus Adapter)９４と電源９５が設けられている。

マザーボード９２内には、メモリ９２１、ＣＰＵ９２３、通信回路９２４が配設されている。それぞれは、ＣＰＵバス９２５を経由してデータのやりとりを行っている。また、マザーボード９２の外とのつながりを持つためのＰＣＩバス９３が設けられている。ＰＣＩバス９３を通してマザーボード９２とＨＢＡ９４は接続されている。ＨＢＡ９４内にはインターフェイスコントローラ９４１が設けられている。

しかしながら、ＰＣを用いた一般的なＨＤＤの機能試験方法においては、上述の安価で短時間に機能試験を行うことができるデータ記憶装置の機能試験装置を作成するための３つの条件においては、（１）基板交換の容易性という点において、ＰＣ内に基板が位置するために交換するときにはドライバ等の工具を用いた作業が必要となる。また、（２）スペース効率の点からも、ＰＣ１台につきＨＤＤ１台または数台に限られてきてしまうため、非常にスペース効率が悪い。さらに、ＰＣを用いた一般的なＨＤＤの機能試験方法においては、ＨＤＤの電源がＰＣのみに依存しているため電源制御を行うことができないことや、高性能のＰＣやＨＢＡは非常に高価であるためにコストパフォーマンス的にも問題点が生じてしまう。

ＰＣにおけるコストパフォーマンスの問題点を解決するために、ＰＣやＨＢＡを用いずに、ＰＣに相当する試験用ＣＰＵ基板と、ＨＢＡに相当するインターフェイス基板とを用いる方法が開発されている。このときのＨＤＤの機能試験装置を示したのが図６、７である。図６に水平方向から見た図、図７に垂直方向から見た図を示す。

この機能試験装置においては、１台のＨＤＤに対して５枚の基板から構成されており、垂直基板にアダプタカード、インターフェイス基板、電源基板を差し込む構成となっていた。また、インターフェイス基板には、ＣＰＵ基板が接続されている。インターフェイス基板と電源基板とは、それぞれの基板平面の方向に対して垂直方向に並んで垂直基板に差し込まれている。これは、従来のＨＤＤの機能試験装置において、試験装置の平面サイズの制限によりそれぞれの基板を垂直に並べる構成にしなければならなかった。

ここで、アダプタカードは、ＨＤＤと垂直基板をつなぐためのカードであり、それぞれのインターフェイスに応じた形状をしている。このことによって、アダプタカードを差し替えることによって、それぞれのインターフェイスに対応するＨＤＤの機能試験装置となっている。また、それぞれの基板は、ＨＤＤの機能試験装置の筐体に固定された垂直基板に差し込むことによって固定されている。
特開２００４−３４２３０４号公報

しかしながら、この装置においても前述の安価で短時間に機能試験を行うことができるデータ記憶装置の機能試験装置を作成するための３つの条件において、（１）基板交換の容易性という点で、アダプタカードを交換するのは容易であるが、その他の基板に関しては垂直基板が妨害するために基板交換は容易に行うことができなかった。また、（２）スペース効率の点から考えると、垂直基板を用いているために垂直方向のスペース効率が悪くなっている。

さらに、ＣＰＵ基板とインターフェイス基板とを２つのコネクタで接続しているために、図７の９１８に示されるように、空きスペースが生じてしまう。さらにまた、（３）ＨＤＤと基板間あるいは基板間の隙間による接触不良については、基板間の隙間による接触不良を防ぐために、アダプタカードの位置調整が必要となっていた。これは、アダプタカードが、垂直基板とのコネクタとインターフェイス基板とのコネクタとを経由してとめられているため、位置が安定しておらず、Ｆｉｘｔｕｒｅとの接続のときに位置調整が必要となるからである。

本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、基板交換が容易でスペース効率の良い、安価で短時間に機能試験を行うことができるデータ記憶装置の機能試験装置を提供することを目的とする。

本発明の一つの態様に係るデータ記憶装置の機能試験装置において、筺体と、前記筺体によって確定されたキャビティ内に配置されデータ記憶装置の機能試験を実行する試験基板と、を備えるデータ記憶装置の試験装置であって、前記試験基板は、前記データ記憶装置に接続されるアダプタ基板と、前記データ記憶装置の機能試験を制御するＣＰＵが実装されたＣＰＵ基板と、前記アダプタ基板と前記ＣＰＵ基板との間に位置するインターフェイス基板と、を少なくとも備え、前記試験基板を構成する全ての基板は、各基板の実装面が互いに実質的に平行となるように相互接続されているものである。このようにすることによって、鉛直方向のスペース効率を向上させることができる。

また、前記筺体はマトリックス状に配置された複数のキャビティを備え、前記複数のキャビティのそれぞれに前記試験基板が配置され、前記試験基板のそれぞれに接続されたデータ記憶装置について同時に機能試験を行うものであると良い。試験基板のそれぞれにデータ記憶装置を接続することによって、同時に複数のデータ記憶装置の機能試験を行うことができる。さらに、前記インターフェイス基板と前記ＣＰＵ基板は、前記インターフェイス基板と前記ＣＰＵ基板との端部に設けられたコネクタによって接続されるとよい。インターフェイス基板とＣＰＵ基板の端部に設けられたコネクタによって接続しているため、インターフェイス基板内とＣＰＵ基板内とにおいて、無駄なスペースをなくすことができる。

さらにまた、前記アダプタカードは、前記インターフェイス基板のコネクタと前記データ記憶装置のコネクタとを接続するための最小限の回路が実装されたものであるとよい。これは、アダプタカードとデータ記憶装置とのコネクタは、機能試験ごとにデータ記憶装置を接続したりはずしたりするために磨耗しやすいため、上述のような構成にすることによって、コストパフォーマンスの悪化を防ぐことができる。

また、前記ＣＰＵ基板及び前記インターフェイス基板と、前記アダプタカード及び前記アダプタカードに接続された前記データ記憶装置とが、前記筐体の内壁によって分離されているとよい。この構成にすることによって、データ記憶装置の高温試験を行う際に、アダプタカード及びアダプタカードに接続されたデータ記憶装置の部分のみを高温にすることが可能となる。そのため、ＣＰＵ基板やインターフェイス基板に温度の上昇による影響を及ぼすことがない。

さらに、前記筐体の内壁によって分離されている、前記アダプタカード及び前記アダプタカードに接続された前記データ記憶装置とが配設された空間側の内壁に、前記空間の温度をコントロールする温度調節装置が設けられるとよい。このことによって、アダプタカード及び前記アダプタカードに接続された前記データ記憶装置とが配設された空間の温度を制御することが可能となる。

本発明に係るデータ記憶装置の機能試験装置によれば、データ記憶装置の機能試験を実行する試験基板を構成する全ての基板それぞれの実装面が互いに実質的に平行となるように相互接続されているために、鉛直方向のスペース効率を良くすることができ、所定の大きさのデータ記憶装置の機能試験装置においてより多くのデータ記憶装置を試験することが可能となるため、データ記憶装置の機能試験を安価で短時間に行うことができるようになる。

以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。この実施の形態は、本発明を、データ記憶装置の機能試験装置に適用したものである。以下の説明においては、データ記憶装置として、ＨＤＤを例として説明する。

本実施の形態に係るデータ記憶装置の機能試験装置においては、鉛直方向のスペース効率を高めるために、データ記憶装置の機能試験を実行する試験基板を構成する全ての基板それぞれの実装面が互いに実質的に平行となるように相互接続している。このようにするために、ＣＰＵ基板またはインターフェイス基板に電源回路を実装することによって、鉛直方向に対してスペースの無駄が生じる垂直基板と電源基板を取り除いている。また、ＣＰＵ基板とインターフェイス基板との接続するためのコネクタの位置を端部にすることによって、基板内において実装することができるスペースの無駄を省いている。さらに、垂直基板を用いていないためにそれぞれの基板の変更を容易に行うことができる。

本実施の形態に係るＨＤＤの機能試験装置のＨＤＤ試験基板構成の概略図を図１に示す。本実施の形態に係るデータ記憶装置の機能試験装置１は、ＡＣ２００ＶからＤＣ１５Ｖと６Ｖを供給する電源１１と温度コントロール回路１２、及びＰＣ用通信回路１３を有し、データ記憶装置の機能試験装置１内には、ＨＤＤ１台に対応するＨＤＤ試験基板１４がマトリックス状に並べられている。機能試験装置１は、マトリックス状に並べられたセルを有し、このセル内に上述したＨＤＤ試験基板１４が１枚ずつ配置される。また、機能試験装置１は、外部に位置するコントロールＰＣ１５と接続されている。

ＨＤＤの機能試験を行う際には、ＨＤＤ試験基板１４それぞれにＨＤＤが接続される。ＨＤＤ試験基板１４それぞれには、電源１１とＰＣ用通信回路１３が接続されている。電源１１から送られるＤＣ１５Ｖと６Ｖの電圧電源によって、ＨＤＤ試験基板１４とそれぞれのＨＤＤ試験基板１４に接続されたＨＤＤが動作することになる。ＨＤＤは、ＤＣ１５Ｖと６Ｖの電圧電源では動作することができないが、ＨＤＤ試験基板１４内に設けられている電源回路によって、ＨＤＤに対応した電圧に変換されＨＤＤに送られることによって、ＨＤＤは動作することになる。電源回路の詳細は後述する。

また、コントロールＰＣ１５からのＨＤＤの機能試験の命令がＰＣ用通信回路１３を通してそれぞれのＨＤＤ試験基板１４に送られる。そして、ＨＤＤの機能試験終了後にはその試験結果がまたＰＣ用通信回路１３を通してコントロールＰＣに送られることになる。

さらに、本実施の形態に係るデータ記憶装置の機能試験装置１は、ＨＤＤの高温検査を行うことができる。ＨＤＤの高温検査を行う際には、コントロールＰＣ１５からＰＣ用通信回路１３を通して温度コントロール回路１２に命令が送られる。その後、温度コントロール回路１２は、チャンバー部に設けられたヒーターに電流を流すことによってＨＤＤ周囲の雰囲気温度を上昇させることができる。このとき、ＨＤＤはそれぞれに対応するチャンバー部の中に入っている。

さらに、本実施の形態に係るデータ記憶装置の機能試験装置のＨＤＤ試験基板１４のブロック図を図２に示す。ＨＤＤ試験基板１４は、ＣＰＵ基板２１とインターフェイス基板２２、アダプタカード２３から構成される。ＨＤＤ１００の試験を行うときには、アダプタカード２３にＨＤＤ１００が接続して行われる。

ＣＰＵ基板２１は、ＰＣにおけるマザーボードに相当する部分であり、ＨＤＤの機能試験を行うためのＣＰＵ２１３が実装されている基板である。さらに、ＣＰＵ基板２１にはメモリ２１１、通信回路２１４が実装されている。メモリ２１１、ＣＰＵ２１３、及び通信回路２１４は、ＣＰＵバス２１６に接続されている。さらに、ＣＰＵ基板２１には、ＣＰＵ基板２１外との信号のやり取りを行うＰＣＩバス２４と接続するために、ＰＣＩバス・ブリッジ２１２が設けられている。ＰＣＩバス・ブリッジ２１２は、ＣＰＵバス２１６に接続され、ＣＰＵ基板２１外のＰＣＩバス２４にも接続されている。

インターフェイス基板２２は、ＰＣを用いたデータ記憶装置の機能試験装置におけるＨＢＡに相当するものである。つまり、ＣＰＵ基板２１とＨＤＤ１００とを接続するための信号変換等を行うための基板である。インターフェイス基板２２には、インターフェイスコントローラ２２１が実装されており、インターフェイス基板２２とＣＰＵ基板２１とは、ＰＣＩバス２４及び、ＨＤＤ用電源と回路用電源とＩ／ＯとＬＥＤとの信号線を有するコネクタによって接続されている。

また、本実施の形態に係るデータ記憶装置の機能試験装置におけるＣＰＵ基板２１又はインターフェイス基板２２においては、電源回路が実装されている。ＣＰＵ基板２１において電源回路が実装されていることによって、電源基板が不要となるために垂直基板を用いることなく機能試験装置を作成することが可能となる。また、この電源回路は、ＨＤＤ１００を駆動するためやその他の回路を駆動するための電圧に変換することができる。例えば、試験装置内部のＤＣ１５Ｖ、６Ｖから電源回路によって、ＨＤＤ用１２Ｖ、５Ｖと試験回路用５Ｖ、３．３Ｖに変換している。電源回路を用いることによって、それぞれに対応した電源を一つの電源から作成することが可能となる。

アダプタカード２３は、ＨＤＤ１００のインターフェイスに対応したコネクタを有する基板である。このアダプタカード２３は、信号を処理するための半導体回路を実装していない、あるいは、信号を再出力する回路のみを実装している。つまり、信号処理を行うのはインターフェイス基板２２であり、インターフェイス基板２２からＨＤＤ１００へ信号を橋渡しし、物理的なインターフェイスであるＨＤＤのインターフェイスに対応するコネクタを有するのがアダプタカード２３である。

このコネクタは、ＨＤＤインターフェイス２５の高速な信号に対応したコネクタである。このアダプタカード２３を含み、インターフェイス基板２２とＨＤＤ１００とを結ぶＨＤＤインターフェイス２５が形成される。ＨＤＤ１００の試験を行う際には、アダプタカード２３のコネクタとＨＤＤ１００の抜き差しが頻繁に行われるため、アダプタカード２３のＨＤＤ１００と接続するコネクタが磨耗してしまう。

そのため、本実施の形態においては、ＨＤＤ１００と接続する部分をアダプタカード２３という１枚の独立した基板にしている。これは、アダプタカード２３のコネクタが磨耗したときに、他の基板を取り替えることなく容易に交換可能にし、コストパフォーマンスを下げることなくＨＤＤの機能試験を行うためである。また、本実施の形態に係るＨＤＤの機能試験装置におけるアダプタカード２３は、ＨＤＤ１００のインターフェイスによっても取替えが可能となっている。このことによって、様々な種類のインターフェイスを有するＨＤＤに対応することが可能となる。

次に、本実施の形態に係るデータ記憶装置の機能試験装置１の構造概略図を図３、４に示す。図３は、機能試験装置１を水平方向の視点から見た図であり、図４は、機能試験装置１を鉛直方向上方の視点から見た図である。

本実施の形態に係るデータ記憶装置の機能試験装置１におけるＣＰＵ基板２１は、固定金具３１にネジ止めされている。また、固定金具３１は、基板固定板３４とネジ３３によって固定されている。固定金具３１とＣＰＵ基板２１は、ネジ３３によって基板固定板３４にＨＤＤ１００の方へ力をかけながら固定されている。また、基板固定板３４は、図３における奥行き方向、図４における上下方向の端部にて筐体外壁に固定されている。このネジ３３は、ＣＰＵ基板２１を容易に取り外しが出来るように、ナイラッチのような工具を必要としないネジが良い。

また、ＣＰＵ基板２１はコネクタによって、インターフェイス基板２２に接続されている。このときのコネクタは、垂直方向に接続されている。言い換えると、ＣＰＵ基板２１とインターフェイス基板２２とは、鉛直上方から見るとコネクタが実装されている部分で重なり接続されている。ＣＰＵ基板２１とインターフェイス基板２２とを垂直方向に接続する理由については後述する。

本実施の形態に係るデータ記憶装置の機能試験装置１においては、鉛直方向のスペース効率を高めるために、ＣＰＵ基板２１に電源回路２１５が実装している。このことは電源基板を不要とし、垂直基板を用いることなく機能試験装置１を作成することが可能となる。なお、この電源回路２１５の実装は、ＣＰＵ基板２１ではなくインターフェイス基板２２に行っても良い。

さらに、インターフェイス基板２２とＣＰＵ基板２１との基板配置を変更することによって、コネクタの位置を限定することなく、ＣＰＵ基板２１内とインターフェイス基板２２内とでのスペースの無駄を省いている。これは、従来において鉛直方向に接続し、水平方向の面積を小さくするためにコネクタが位置する部分が限定されていたのに対し、コネクタをＣＰＵ基板２１とインターフェイス基板２２の端部に位置させているため、限定されたコネクタ位置によって生じるＣＰＵ基板２１内とインターフェイス基板２２内でのスペースの無駄を省くことができ、ＣＰＵ基板２１とインターフェイス基板２２との面積を減少させることができる。また、ＣＰＵ基板２１とインターフェイス基板２２は鉛直方向に接続されているため、新しいインターフェイス基板を設計する際、所定の大きさにならなくても、ＣＰＵ基板２１側に大きくし、対応することができる。

さらに、インターフェイス基板２２は、アダプタカード２３に接続されている。このとき、アダプタカード２３とインターフェイス基板２２との接続したコネクタが位置するのは、機能試験装置１の筐体内壁３５に穴が開いている部分となる。これは、ＨＤＤ１００の高温検査が行われる際に、ＨＤＤ１００とアダプタカード２３が位置するチャンバー部２０を高温にし、ＣＰＵ基板２１やインターフェイス基板２２が位置するロジック基板部１０に影響を及ぼさないようにするためである。さらに、アダプタカード２３とインターフェイス基板２２との接続は、前述したＣＰＵ基板２１とインターフェイス基板２２との接続と違い、アダプタカード２３とインターフェイス２２が同一平面上にくるように接続している。

また、ＨＤＤ１００は、Ｆｉｘｔｕｒｅ３２によってセットされる。このＦｉｘｔｕｒｅ３２はＨＤＤ１００の位置を固定するためのものであり、Ｆｉｘｔｕｒｅ３２は、機能試験装置１の筐体内壁３５に固定されている。このＦｉｘｔｕｒｅ３２にＨＤＤ１００がセットされると、アダプタカード２３が水平方向にインターフェイス基板２２側に押される形となる。このとき、ＣＰＵ基板２１からもＨＤＤ１００側に力がかかる状態になっているので、インターフェイス基板２２とアダプタカード２３が両側から挟まれる形となり、インターフェイス基板２２とアダプタカード２３とが同一平面に位置するためインターフェイス基板２２とアダプタカード２３の位置が一意に決まることになる。

本実施の形態に係るＨＤＤの機能試験装置１においては、アダプタカード２３のみを取り替えることによって、磨耗してしまう部分を取り除くことが可能である。さらに、アダプタカード２３には高価なＩＣチップをのせずに、ＨＤＤ１００のインターフェイスにあわせた信号線のみ、あるいは必要最小限の回路をのせることによって、磨耗した部分を取り除くことによるコストパフォーマンスの悪化を防ぐことができる。

以上のような構成をしている、本実施の形態に係るＨＤＤの機能試験装置１であるが、ロジック基板部１０とチャンバー部２０とが分けられているため、ＨＤＤ１００における高低温試験を行うこともできる。これは、チャンバー部２０のみの温度を変化させることができ、ロジック基板部１０は高低温にはならないため、温度によって生じる試験回路の異常動作を防ぐことができる。

ＨＤＤ１００を交換するときには、ロジック基板部１０の固定金具３１に固定されているＣＰＵ基板２１にインターフェイス基板２２とアダプタカード２３と接続された状態になっている。この状態のときにＦｉｘｔｕｒｅ３２内にＨＤＤ１００をセットする。ＨＤＤ１００がＦｉｘｔｕｒｅ３２にセットされると、Ｆｉｘｔｕｒｅ３２はＣＰＵ基板２１側に力がかかる状態になる。また、ＣＰＵ基板２１からもＨＤＤ１００側に力がかかる状態になっているので、インターフェイス基板２２とアダプタカード２３が両側から挟まれる形となり、インターフェイス基板２２とアダプタカード２３の位置が一意に決まることになる。

また、ＣＰＵ基板２１とＦｉｘｔｕｒｅ３２にセットされたＨＤＤ１００とからの力でインターフェイス基板２２とアダプタカード２３を押しこむので、ＨＤＤ１００とアダプタカード２３や、ＣＰＵ基板２１とインターフェイス基板２２、及びインターフェイス基板２２とアダプタカード２３との間に隙間が生じることが少なく、接触不良をおこしにくくなる。

また、スペース効率悪化となる電源基板・垂直基板をなくし、高さ方向のスペース効率を向上させている。このことによって、ＨＤＤの機能試験装置に一度に設置することが可能なＨＤＤの個数が顕著に増加させることが可能である。さらに、インターフェイス基板２２とＣＰＵ基板２１の基板配置を変更することによって、コネクタの位置が限定されないために、無駄なスペースを減らすことが可能となり、基板サイズを小さくすることができる。

基板点数を減らすには、１枚の大きい基板にすべて埋め込めばよいと考えられるが、インターフェイスの交換が容易でなくなるし、故障が生じた場合にすべての基板を交換しなくてはならなくなるために、コストパフォーマンスが悪化する。インターフェイスに依存する部分は、ＨＤＤが挿入されるコネクタを含むために磨耗を起こしやすく、接触不良などの故障が生じやすいが、本実施の形態においては高額なＩＣを使用していないアダプタカードを使用することによって、この問題点を解決している。

また、スペース効率という点で垂直基板と電源基板をなくし単純に構成にしただけではＨＤＤの機能試験装置のＣＰＵ基板２１とインターフェイス基板２２とを小さくすることはできない。本実施の形態にかかるＨＤＤの機能試験装置１においては、ＣＰＵ基板２１とインターフェイス基板２２との接続のコネクタをそれぞれの基板の端部に位置させることによって、コネクタの位置からうけるスペースの制限をなくしているため、ＣＰＵ基板２１とインターフェイス基板２２とに必要な回路のみを実装することが可能となり、従来の空きスペースをなくすことができる。

なお、本発明は上述した実施の形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることは勿論である。

実施の形態１に係るデータ記憶装置の機能試験装置１のＨＤＤ試験基板構成の概略図 実施の形態１に係るデータ記憶装置の機能試験装置１のＨＤＤ試験基板のブロック図 実施の形態１に係るデータ記憶装置の機能試験装置１の水平方向から見た構造概略図 実施の形態１に係るデータ記憶装置の機能試験装置１の鉛直方向から見た構造概略図 従来のＰＣを用いた一般的なＨＤＤの機能試験装置のブロック図 ＣＰＵ基板とインターフェイス基板とを用いたＨＤＤの機能試験装置の水平方向から見た構造概略図 ＣＰＵ基板とインターフェイス基板とを用いたＨＤＤの機能試験装置の鉛直方向から見た構造概略図

符号の説明

１ データ記憶装置の機能試験装置、１０ ロジック基板部 １１ 電源
１２ 温度コントロール回路、１３ ＰＣ用通信回路、１４ ＨＤＤ試験基板
１５ コントロールＰＣ、２０ チャンバー部、２１ ＣＰＵ基板
２２ インターフェイス基板、２３ アダプタカード、２４ ＰＣＩバス
２５ ＨＤＤインターフェイス、３１ 固定金具、３２ Ｆｉｘｔｕｒｅ
３３ ネジ、３４ 基板固定板、３５ 筐体内壁、９１ ＰＣ、９２ マザーボード
９３ ＰＣＩバス、９４ ＨＢＡ、９５ 電源、９６ インターフェイスケーブル
２１１ メモリ、２１２ バス・ブリッジ、２１３ ＣＰＵ、２１４ 通信回路
２１５ 電源回路、２１６ ＣＰＵバス、２２１ インターフェイスコントローラ
９００ ＨＤＤ、９１１ 垂直基板、９１２ 電源基板、９１３ ＣＰＵ基板
９１４ インターフェイス基板、９１５ 固定金具、９１６ アダプタカード
９１７ Ｆｉｘｔｕｒｅ、９１８ 空きスペース、９２１ メモリ
９２２ ＰＣＩバス・ブリッジ、９２３ ＣＰＵ、９２４ 通信回路
９２５ ＣＰＵバス ９４１ インターフェイスコントローラ

Claims (7)

1. 筺体と、前記筺体によって画定されたセル内に配置されデータ記憶装置の機能試験を実行する試験基板と、を備えるデータ記憶装置の試験装置であって、
   前記試験基板は、
   前記データ記憶装置に接続されるアダプタ基板と、
   前記データ記憶装置の機能試験を制御するＣＰＵが実装されたＣＰＵ基板と、
   前記アダプタ基板と前記ＣＰＵ基板との間に位置するインターフェイス基板と、を少なくとも備え、
   前記試験基板を構成する全ての基板は、各基板の実装面が互いに実質的に平行となるように相互接続されている、データ記憶装置の試験装置。
2. 前記筺体はマトリックス状に配置された複数のセルを備え、
   前記複数のキャビティのそれぞれに前記試験基板が配置され、
   前記試験基板のそれぞれに接続されたデータ記憶装置について同時に機能試験を行う、請求項１に記載の試験装置。
3. 前記インターフェイス基板と前記ＣＰＵ基板とは、前記インターフェイス基板と前記ＣＰＵ基板との端部に設けられたコネクタによって接続される、請求項１に記載のデータ記憶装置の機能試験装置。
4. 前記アダプタカードは、信号を処理するための半導体回路を実装しない、あるいは、信号を再出力する最小限の回路を実装した、請求項１に記載のデータ記憶装置の機能試験装置。
5. 前記ＣＰＵ基板及び前記インターフェイス基板と、前記アダプタカード及び前記アダプタカードに接続された前記データ記憶装置とが、前記筐体の内壁によって分離されている、請求項１に記載のデータ記憶装置の機能試験装置。
6. 前記筐体の内壁によって分離されている、前記アダプタカード及び前記アダプタカードに接続された前記データ記憶装置とが配設された空間側の内壁に、前記空間の温度をコントロールする温度調節装置が設けられた、請求項５に記載のデータ記憶装置の機能試験装置。
7. 前記データ記憶装置と前記データ記憶装置と隣接するデータ記憶装置との間に、前記筐体の内壁を有する、請求項６に記載のデータ記憶装置の機能試験装置。

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