JP2007180537A - Cmosイメージセンサ及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 37
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 21
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 48
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims description 2
- 230000005465 channeling Effects 0.000 claims 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 19
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 8
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 description 6
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14603—Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
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- H—ELECTRICITY
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
【課題】本発明は、均一な特性を有するCMOSイメージセンサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るCMOSイメージセンサは、アクティブ領域と素子分離領域が区画された半導体基板と、アクティブ領域に形成されたフォトダイオード領域とトランジスタ領域と、トランジスタ領域に形成された第1の高さと第2の高さを有するゲート電極と、フォトダイオード領域とトランジスタ領域に不純物イオンが注入されて形成された拡散領域と、を含むことを特徴とする。
【選択図】図4E
【解決手段】本発明に係るCMOSイメージセンサは、アクティブ領域と素子分離領域が区画された半導体基板と、アクティブ領域に形成されたフォトダイオード領域とトランジスタ領域と、トランジスタ領域に形成された第1の高さと第2の高さを有するゲート電極と、フォトダイオード領域とトランジスタ領域に不純物イオンが注入されて形成された拡散領域と、を含むことを特徴とする。
【選択図】図4E
Description
本発明は、CMOSイメージセンサ及びその製造方法に関する。
一般に、イメージセンサは、光学的映像を電気的信号に変換させる半導体素子であって、電荷結合素子(CCD)とCMOSイメージセンサとに分けることができる。
電荷結合素子(CCD)は光の信号を電気的信号に変換する複数個のフォトダイオード(PD)がマトリックス形態で配列され、そのマトリックス形態で配列された各垂直方向のフォトダイオードの間に形成され、各フォトダイオードから生成された電荷を垂直方向に伝送する複数個の垂直方向電荷伝送領域(VCCD)と、各垂直方向電荷伝送領域により伝送された電荷を水平方向に伝送する水平方向電荷伝送領域(HCCD)と、水平方向に伝送された電荷をセンシングして電気的な信号を出力するセンス増幅器を備えたものである。
しかしながら、このようなCCDは駆動方式が複雑であり、電力消費が大きいだけでなく、多段階のフォト工程が要求されるので、製造工程が複雑であるという短所を有している。
また、電荷結合素子は、制御回路、信号処理回路、アナログ/ディジタル変換回路(A/D)などを電荷結合素子チップに集積させることが難しくて、製品の小型化が困難であるという短所を有する。
最近、電荷結合素子の短所を克服するための次世代のイメージセンサとしてCMOSイメージセンサが注目を受けている。
CMOSイメージセンサは、制御回路や信号処理回路などを周辺回路として使用する単位画素の数量に該当するMOSトランジスタを、CMOS技術を用いて半導体基板に形成し、MOSトランジスタにより各単位画素の出力を順次に検出するスイッチング方式を採用した素子である。
すなわち、CMOSイメージセンサは、単位画素内にフォトダイオードとMOSトランジスタを形成させることにより、スイッチング方式で各単位画素の電気的信号を順次に検出して映像を具現する。
CMOSイメージセンサは、CMOS製造技術を用いるので比較的少ない電力消耗、比較的少ないフォト工程ステップ数に従う単純な製造工程などの長所を有する。
また、CMOSイメージセンサは、制御回路、信号処理回路、アナログ/ディジタル変換回路などをCMOSイメージセンサチップに集積させることができるので、製品の小型化が容易であるという長所をも有している。
したがって、CMOSイメージセンサは、現在、ディジタルスティールカメラ、ディジタルビデオカメラなどのような多様な応用部分に広く使われている。
CMOSイメージセンサは、トランジスタの個数によって、3T型、4T型、5T型などに区分される。3T型は1つのフォトダイオードと3つのトランジスタで構成され、4T型は1つのフォトダイオードと4つのトランジスタで構成される。
ここで、4T型CMOSイメージセンサの単位画素に対するレイアウトを説明すれば次の通りである。
図1は従来の4T型CMOSイメージセンサの等価回路図であり、図2は従来の4T型CMOSイメージセンサの単位画素を示すレイアウトである。
図1に示すように、CMOSイメージセンサの単位画素100は、光電変換部としてのフォトダイオード10と、4つのトランジスタとを含んでいる。
ここで、4つのトランジスタの各々は、トランスファートランジスタ20、リセットトランジスタ30、ドライブトランジスタ40、セレクトトランジスタ50である。そして、各単位画素100の出力端(OUT)にはロードトランジスタ60が電気的に連結される。
ここで、未説明符号FDは、フローティング拡散領域であり、Txはトランスファートランジスタ20のゲート電圧であり、Rxはリセットトランジスタ30のゲート電圧であり、Dxはドライブトランジスタ40のゲート電圧であり、Sxはセレクトトランジスタ50のゲート電圧である。
図2に示すように、CMOSイメージセンサの単位画素はアクティブ領域が区画され、アクティブ領域を除外した部分に素子分離膜が形成される。アクティブ領域のうち、幅が広い部分にフォトダイオード(PD)が形成され、残りの部分に各々オーバーラップされる4つのトランジスタのゲート電極23、33、43、53が形成される。
すなわち、第1ゲート電極23によりトランスファートランジスタ20が形成され、第2ゲート電極33によりリセットトランジスタ30が形成され、第3ゲート電極43によりドライブトランジスタ40が形成され、第4ゲート電極53によりセレクトトランジスタ50が形成される。
ここで、各トランジスタのアクティブ領域には各ゲート電極23、33、43、53の下側部を除外した部分に不純物イオンが注入され、各トランジスタのソース/ドレイン領域(S/D)が形成される。
図3A〜図3Eは、図2のI−I’線に従うCMOSイメージセンサの製造方法を示す工程断面図である。
図3Aに示すように、高濃度P型半導体基板61にエピタキシャル工程を行って低濃度P型エピ層62を形成する。
次に、半導体基板61をアクティブ領域と素子分離領域に区画し、STI工程を用いて素子分離領域に素子分離膜63を形成する。
そして、素子分離膜63が形成されたエピ層62の全面にゲート絶縁膜64と導電層(例えば、高濃度多結晶シリコン層)を順次に堆積させ、選択的に導電層とゲート絶縁膜を除去してゲート電極65を形成する。
図3Bに示すように、半導体基板61の全面に第1感光膜66を塗布し、露光及び現像工程により、ブルー、グリーン、レッドの各フォトダイオード領域が露出するようにパターニングする。
そして、パターニングされた第1感光膜66をマスクとして用いてエピ層62に低濃度n型不純物イオンを注入して、ブルー、グリーン、レッドのフォトダイオード領域である低濃度n型拡散領域67を形成する。
次に、第1感光膜を全て除去し、半導体基板61の全面に絶縁膜を堆積させた後、エッチバック工程を行ってゲート電極65の両側面にスペーサ68を形成する。
次に、半導体基板61の全面に第2感光膜を塗布し、露光及び現像工程によりフォトダイオード領域がカバーされ、各トランジスタのソース/ドレイン領域が露出するようにパッターニングする。
そして、パッターニングされた第2感光膜をマスクとして用いて露出したソース/ドレイン領域に高濃度n型不純物イオンを注入してn型拡散領域(フローティング拡散領域)70を形成する。
図3Cに示すように、第2感光膜を除去し、半導体基板61の全面に第3感光膜を塗布した後、露光及び現像工程により各フォトダイオード領域が露出するようにパッターニングする。次に、パッターニングされた第3感光膜をマスクとして用いてn型拡散領域67が形成されたフォトダイオード領域にp型不純物イオンを注入して半導体基板の表面内にp型拡散領域72を形成する。次に、第3感光膜71を除去し、半導体基板61に熱処理工程を行って各不純物拡散領域を拡散させる。
低濃度拡散領域67は、100〜150KeV程度のエネルギー及びI−ラインの光を用いたイオン注入工程により形成されるが、前記したエネルギーでイオン注入工程を遂行すれば、トランスファートランジスタのゲート電極を通過したイオンが基板の表面に注入されてチャネル領域Aが形成される。
しかしながら、イオン注入工程時に使われるエネルギーと光が変わるとチャネル領域の幅が変化する。このチャネル領域によってトランスファートランジスタのしきい値電圧が変化するので、その幅が変化すればトランスファートランジスタの特性に対する均一性が低下するという問題点がある。
本発明は、均一な特性を有するCMOSイメージセンサ及びその製造方法を提供することをその目的とする。
本発明に係るCMOSイメージセンサは、アクティブ領域と素子分離領域が区画された半導体基板と、アクティブ領域に形成されたフォトダイオード領域とトランジスタ領域と、トランジスタ領域に形成され、第1の高さと第2の高さを有するゲート電極と、フォトダイオード領域とトランジスタ領域に不純物イオンが注入されて形成された拡散領域と、を含むことを特徴とする。
また、本発明に係るCMOSイメージセンサの製造方法は、半導体基板にアクティブ領域と素子分離領域を区画するステップと、アクティブ領域のトランジスタ領域にゲート絶縁膜とゲート電極を形成するステップと、ゲート電極を一部エッチングして第1の高さと第2の高さを有するように形成するステップと、アクティブ領域のフォトダイオード領域に不純物イオンを注入して第1拡散領域を形成し、ゲート電極に不純物イオンを注入して第1の高さを有するゲート電極の下側にチャネル領域を形成するステップと、を含むことを特徴とする。
また、本発明に係るCMOSイメージセンサは、アクティブ領域と素子分離領域が区画された半導体基板と、アクティブ領域に形成されたフォトダイオード領域とトランジスタ領域と、トランジスタ領域に形成されるゲート電極と、フォトダイオード領域とトランジスタ領域に不純物イオンが注入されて形成された拡散領域と、ゲート電極の下側の一部分に形成されたチャネル領域と、を含むことを特徴とする。
本発明によれば、2種の高さを有するゲート電極を形成し、それを通してイオン注入工程を行って拡散領域を形成するため、全てのトランスファートランジスタにチャネル領域が同一に形成される。したがって、各トランスファートランジスタのしきい値電圧の変化が防止できることになり、トランスファートランジスタの特性に対する均一性を向上させることができるという効果がある。
以下、添付した図面を参照しつつ本発明の実施形態を詳細に説明する。
図4A〜図4Dは、図2のI−I’線に従う本発明によるCMOSイメージセンサの製造方法を示す概略的な工程断面図である。
図4Aに示すように、高濃度P型半導体基板161にエピタキシャル工程を行って低濃度P型エピ層162を形成する。
次に、半導体基板161をアクティブ領域と素子分離領域に区画し、STI工程を用いて素子分離領域に素子分離膜163を形成する。
ここで、図示してはいないが、素子分離膜163を形成する方法を説明すれば次の通りである。
まず、 半導体基板の上にパッド酸化膜、パッド窒化膜、TEOS(Tetra Ethyl Ortho Silicate)酸化膜を順次に形成し、TEOS酸化膜の上に感光膜を形成する。次に、アクティブ領域と素子分離領域を区画するマスクを用いて感光膜を露光し現像して感光膜をパターニングする。このとき、素子分離領域の感光膜を除去する。
そして、パターニングされた感光膜をマスクとして用いて素子分離領域のパッド酸化膜、パッド窒化膜、TEOS酸化膜を選択的に除去する。
次に、パッターニングされたパッド酸化膜、パッド窒化膜、TEOS酸化膜をマスクとして用いて素子分離領域の半導体基板を所定の深さでエッチングしてトレンチを形成する。そして、感光膜を除去する。
次に、トレンチ内に絶縁物質を埋め込んでトレンチの内部に素子分離膜163を形成する。次に、パッド酸化膜、パッド窒化膜、TEOS酸化膜を除去する。
次に、素子分離膜163が形成されたエピ層162の全面にゲート絶縁膜用絶縁膜164と導電層、例えばシリコン層を順次に堆積させる。
ここで、絶縁膜164は熱酸化工程により形成したりCVD法により形成することができる。
そして、導電層とゲート絶縁膜164を選択的に除去してゲート電極165aを形成する。
ゲート電極165aは3300〜3700Å程度の厚さに形成される。
図4Bに示すように、ゲート電極165aが形成された基板上に感光膜を塗布した後、露光及び現像工程によりゲート電極165aの所定領域が露出するようにパッターニングし、第1感光膜パターン150aを形成する。次に、感光膜パターン150aをマスクとして用いて露出したゲート電極の一部をエッチングしてその部分の厚さを減少させ、第1の高さ(H1)と第2の高さ(H2)、すなわち、2種の高さを有するゲート電極165bを形成する。
ゲート電極165bの第1の高さは1800〜2000Å程度の高さに形成され、第2の高さは3300〜3700Å程度の高さに形成される。
図4Cに示すように、2種の高さを有するゲート電極165bが形成された結果物上に形成されている感光膜パターン150aを除去する。
次に、ゲート電極165bが形成された基板の全面に感光膜を塗布し、露光及び現像工程により各フォトダイオード領域が露出するように感光膜を選択的にパッターニングし、第2感光膜パターン150bを形成する。そして、パッターニングされた感光膜をマスクとして用いてエピ層162に低濃度導電型(n型)の不純物イオンを注入してフォトダイオード領域にn型拡散領域167を形成する。
この際、拡散領域167を形成するためのイオン注入工程は100〜150KeV程度のエネルギーとI−ラインの光を用いて遂行され、イオン注入工程の際、第1の高さを有するゲート電極を通過したイオンによりチャネル領域152が形成される。
従来技術により形成されたチャネル領域(A)は、イオン注入工程の工程条件により変わることがある領域であって、各トランスファートランジスタのしきい値電圧の変化を引き起こしたが、本発明のチャネル領域152は、ゲート電極の第1の高さ(H1)によりイオン注入工程の工程条件が変わっても全てのトランスファートランジスタに同一に形成されるので、トランスファートランジスタのしきい値電圧変化が防止できることになる。
また、チャネル領域のエネルギーレベルまた低くなることになり、トランスファートランジスタのトランスファー特性が改善される。
図4Dに示すように、感光膜パターン150bを除去し、拡散領域167を含んだ半導体基板161の全面に絶縁膜を形成した後、全面にエッチバック工程を行ってゲート電極165bの両側面にスペーサ168を形成する。
次に、スペーサ168を含んだ半導体基板161の全面に感光膜を塗布し、露光及び現像工程により各フォトダイオード領域をカバーし、各トランジスタのソース/ドレイン領域(ここで、フローティング拡散領域)が露出するようにパッターニングする。
そして、パターニングされた感光膜をマスクとして用いて露出したソース/ドレイン領域に高濃度の第2導電型(n型)の不純物イオンを注入してn型拡散領域(フローティング拡散領域)170を形成する。
次に、感光膜を除去し、半導体基板161の全面に感光膜を塗布した後、露光及び現像工程により各フォトダイオード領域が露出するようにパターニングする。次に、パターニングされた感光膜をマスクとして用いてn型拡散領域167が形成されたエピ層162に第1導電型(p型)の不純物イオンを注入してエピ層162の表面内にp型拡散領域172を形成する。
感光膜を除去し、半導体基板161に熱処理工程を行って各不純物拡散領域を拡散させる。
一方、図4Eに示すように、ゲート電極165bを一部除去してゲート電極165bの高さを均一にする工程を追加してもよい。
10:フォトダイオード、20:トランスファートランジスタ、30:リセットトランジスタ、40:ドライブトランジスタ、50:セレクトトランジスタ、60:ロードトランジスタ、61:半導体基板、63:素子分離膜、64:絶縁膜、65:ゲート電極、161:半導体基板、163:素子分離膜
Claims (16)
- アクティブ領域と素子分離領域が区画された半導体基板と、
前記アクティブ領域に形成されたフォトダイオード領域とトランジスタ領域と、
前記トランジスタ領域に形成され、第1の高さと第2の高さを有するゲート電極と、
前記フォトダイオード領域とトランジスタ領域に不純物イオンが注入されて形成された拡散領域と、
を含むことを特徴とするCMOSイメージセンサ。 - 前記第1の高さは1800〜2000Åの高さに形成され、第2の高さは3300〜3700Åの高さに形成されることを特徴とする請求項1記載のCMOSイメージセンサ。
- 前記第1の高さを有するゲート電極の下側にはチャネリング領域が形成され、前記第2の高さを有するゲート電極の下側にはチャネル領域が形成されないことを特徴とする請求項1記載のCMOSイメージセンサ。
- 前記ゲート電極の両側にはスペーサが形成されることを特徴とする請求項1記載のCMOSイメージセンサ。
- 前記フォトダイオード領域には第2導電型の拡散領域が形成され、前記第2導電型の拡散領域の表面には第1導電型の拡散領域が形成されることを特徴とする請求項1記載のCMOSイメージセンサ。
- 前記トランジスタ領域には第2導電型の拡散領域が形成されることを特徴とする請求項1記載のCMOSイメージセンサ。
- 半導体基板にアクティブ領域と素子分離領域を区画するステップと、
前記アクティブ領域のトランジスタ領域にゲート絶縁膜及びゲート電極を形成するステップと、
前記ゲート電極を一部エッチングして第1の高さと第2の高さを有するように形成するステップと、
前記アクティブ領域のフォトダイオード領域に不純物イオンを注入して第1拡散領域を形成し、前記ゲート電極に不純物イオンを注入して前記第1の高さを有するゲート電極の下側にチャネル領域を形成するステップと、
を含むことを特徴とするCMOSイメージセンサの製造方法。 - 前記ゲート電極の側壁にスペーサを形成するステップと、前記トランジスタ領域に不純物イオンを注入して第2拡散領域を形成するステップと、前記第1拡散領域に不純物イオンを注入して第3拡散領域を形成するステップとが更に含まれて構成されることを特徴とする請求項7記載のCMOSイメージセンサの製造方法。
- 前記第1の高さは1800〜2000Å程度の高さに形成され、第2の高さは3300〜3700Å程度の高さに形成されることを特徴とする請求項7記載のCMOSイメージセンサの製造方法。
- 前記ゲート電極の一部を除去して前記ゲート電極を平坦化するステップが更に含まれて構成されることを特徴とする請求項7記載のCMOSイメージセンサの製造方法。
- 前記不純物イオンは100〜150KeV程度のエネルギー及びI−ラインの光を用いて注入されることを特徴とする請求項7記載のCMOSイメージセンサの製造方法。
- アクティブ領域と素子分離領域が区画された半導体基板と、
前記アクティブ領域に形成されたフォトダイオード領域とトランジスタ領域と、
前記トランジスタ領域に形成されるゲート電極と、
前記フォトダイオード領域とトランジスタ領域に不純物イオンが注入されて形成された拡散領域と、
前記ゲート電極の下側の一部分に形成されたチャネル領域と、
を含むことを特徴とするCMOSイメージセンサ。 - 前記ゲート電極の両側にはスペーサが形成されることを特徴とする請求項12記載のCMOSイメージセンサ。
- 前記ゲート電極の両側に形成されたスペーサは互いに形態が相異することを特徴とする請求項13記載のCMOSイメージセンサ。
- 前記フォトダイオード領域には第2導電型の拡散領域が形成され、前記第2導電型の拡散領域の表面には第1導電型の拡散領域が形成されることを特徴とする請求項12記載のCMOSイメージセンサ。
- 前記トランジスタ領域には第2導電型の拡散領域が形成されることを特徴とする請求項12記載のCMOSイメージセンサ。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20050132683 | 2005-12-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007180537A true JP2007180537A (ja) | 2007-07-12 |
Family
ID=38170110
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006338086A Pending JP2007180537A (ja) | 2005-12-28 | 2006-12-15 | Cmosイメージセンサ及びその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070145509A1 (ja) |
JP (1) | JP2007180537A (ja) |
CN (1) | CN1992312A (ja) |
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-
2006
- 2006-12-15 JP JP2006338086A patent/JP2007180537A/ja active Pending
- 2006-12-19 US US11/612,689 patent/US20070145509A1/en not_active Abandoned
- 2006-12-22 DE DE102006061026A patent/DE102006061026A1/de not_active Ceased
- 2006-12-25 CN CNA2006101701907A patent/CN1992312A/zh active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010165893A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Sony Corp | 固体撮像素子とその製造方法、及び撮像装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102006061026A1 (de) | 2007-07-12 |
US20070145509A1 (en) | 2007-06-28 |
CN1992312A (zh) | 2007-07-04 |
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Date | Code | Title | Description |
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