JP2007180180A

JP2007180180A - Substrate processing apparatus

Info

Publication number: JP2007180180A
Application number: JP2005375382A
Authority: JP
Inventors: Seiji Taketo; 聖司竹藤; Takanori Ishitome; 敬典石留
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2005-12-27
Filing date: 2005-12-27
Publication date: 2007-07-12
Anticipated expiration: 2025-12-27
Also published as: JP4509926B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To more efficiently process a substrate by effectively utilizing a plurality of exposure apparatuses. <P>SOLUTION: A substrate processing system comprises a substrate processing apparatus 1 having a composite processor including an indexer 2 or the like, and two exposure apparatuses 101, 102. The substrate processing apparatus 1 comprises an interface 60 for delivering the substrate for the exposure apparatuses 101, 102, an input device 114 or the like capable of designating with which exposure apparatus exposure processing is done, and a control unit 110 for controlling the interface 60 and the indexer 2 according to designated contents. The control unit 110, when a preceding lot designates only a specific exposure apparatus 101(or 102) and designation of a successive lot includes exposure apparatuses 102(or 101) other than at least the above specified exposure apparatus, controls the system to start conveying-in of substrates of the successive lot before the conveying-in of all substrates of the preceding lot is completed. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、液晶表示デバイス（ＬＣＤ）又はプラズマ表示デバイス（ＰＤＰ）用ガラス基板、半導体基板およびプリント基板などに対して一定の処理（例えば、レジスト塗布処理、現像処理など）を施す基板処理装置に関するものである。 The present invention relates to a substrate processing apparatus that performs certain processing (for example, resist coating processing, development processing, etc.) on a glass substrate for a liquid crystal display device (LCD) or a plasma display device (PDP), a semiconductor substrate, and a printed circuit board. Is.

従来から、ＬＣＤやＰＤＰ用のガラス基板など（以下、単に基板という）に対して、レジスト塗布処理、露光処理、現像処理などの処理を順次施す基板処理システムが知られている。この種の基板処理システムでは、一般に、露光処理の所要時間がその他の処理時間に比べて長いため、システム全体としてのスループットが露光処理に律速されるという課題があった。 2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a substrate processing system that sequentially performs processing such as resist coating processing, exposure processing, and development processing on an LCD or PDP glass substrate (hereinafter simply referred to as a substrate). In this type of substrate processing system, since the time required for the exposure process is generally longer than the other process times, there is a problem that the throughput of the entire system is limited by the exposure process.

そこで、近年では、複数の露光装置を設け、これらの露光装置に対して基板を振り分けながら処理を進めることにより、露光装置の処理時間と、基板処理システムに含まれる露光装置以外の処理装置（基板処理装置）との処理時間の差を吸収してシステム全体としてのスループットを向上させるようにしたものが提案されている（例えば、特許文献１）。
特開平１１−１６９７８号公報 Therefore, in recent years, a plurality of exposure apparatuses are provided, and processing is performed while the substrates are distributed to these exposure apparatuses, so that the processing time of the exposure apparatus and a processing apparatus other than the exposure apparatus included in the substrate processing system (substrate) A system that improves the throughput of the entire system by absorbing the difference in processing time with respect to the processing apparatus has been proposed (for example, Patent Document 1).
Japanese Patent Laid-Open No. 11-16978

特許文献１のような基板処理システムでは、各露光装置に同一の露光マスクをセットし、各露光装置に対して無差別に基板を振り分けながら処理を進めることが行われるが、種々の事情により同一の露光マスクを揃えられない場合もあり、このような場合には各装置に異なる露光マスクをセットして処理が進められることとなる。 In a substrate processing system such as that disclosed in Patent Document 1, the same exposure mask is set in each exposure apparatus, and processing is performed while indiscriminately assigning the substrate to each exposure apparatus. In some cases, different exposure masks are set in the respective apparatuses, and the process proceeds.

具体的には、連続して処理を行うロットのうち、先行ロットに対応する露光マスクを一方側の露光装置に、後続ロットに対応する露光マスクを他方側の露光装置にそれぞれセットしておき、先行ロットの基板を供給し（払い出し）ながら一方側の露光装置を使って処理を進め、当該ロットの基板の供給が終わると、後続ロットの基板を供給しながら他方側の露光装置を使って処理を進めるという具合に、ロット毎に順番に処理が進められる。 Specifically, among the lots to be processed continuously, the exposure mask corresponding to the preceding lot is set on one exposure apparatus, the exposure mask corresponding to the subsequent lot is set on the other exposure apparatus, While supplying (dispensing) the substrate of the previous lot, the processing proceeds using the exposure device on one side. When the supply of the substrate of the corresponding lot is finished, processing is performed using the exposure device on the other side while supplying the substrate of the subsequent lot. The process proceeds in order for each lot.

従って、この場合、先行ロットの処理が終了するまでは、後続ロットを処理する露光装置が完全に遊んでしまうこととなり、２つの露光装置を有することによるメリットを全く享受できなくなる。従って、この点を改善することが求められる。 Therefore, in this case, the exposure apparatus for processing the subsequent lot is completely idle until the processing of the previous lot is completed, and the merit of having two exposure apparatuses cannot be enjoyed at all. Therefore, it is required to improve this point.

また、形式的には同一の露光マスクを各露光装置にセットする場合でも、露光マスクの精度に応じて各露光装置を使い分けるような場合、あるいは、異なる処理時間をそれぞれ設定することにより各露光装置を使い分けるような場合には、上記と同様に先行ロットの処理が終了するまで片方の露光装置が完全に遊んでしまうこととなり、同様の問題がある。 Even if the same exposure mask is set in each exposure apparatus, each exposure apparatus can be used in accordance with the accuracy of the exposure mask, or by setting different processing times. In the case of using different ones, one exposure apparatus will be completely idle until the processing of the preceding lot is completed in the same manner as described above, which causes the same problem.

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、複数の露光装置をより有効活用することによって、より効率良く基板を処理できるようにすることを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to make it possible to process a substrate more efficiently by more effectively using a plurality of exposure apparatuses.

上記課題を解決するために、本発明の基板処理装置は、基板の搬入出を行うインデクサー部および基板を搬送しながら当該基板に対して所定の処理を行う複数の処理ユニットを含む複合処理部を有し、基板に露光処理を施す複数の露光装置に連結された状態で使用される基板処理装置であって、前記複数の露光装置に対して基板を出し入れするインターフェース部と、基板に対して何れの露光装置で露光処理を行うかをロット単位で指定可能な指定手段と、この指定手段により指定された内容に従って前記インターフェース部により各露光装置に対して基板の出し入れを行わせるとともに前記インデクサー部に対して複合処理部への基板の搬入を行わせる制御手段とを備え、この制御手段が、連続する２つのロットに関する前記指定手段による指定内容を比較し、先行ロットの指定が特定の露光装置のみを指定するものであり、かつ後続ロットの指定が前記特定の露光装置以外の露光装置を含む場合には、複合処理部への先行ロットの全基板の搬入が終了する前に、後続ロットの基板搬入を開始させるべく前記インデクサー部を駆動制御するように構成されているものである（請求項１）。 In order to solve the above-described problems, a substrate processing apparatus of the present invention includes a composite processing unit including an indexer unit that carries in and out a substrate and a plurality of processing units that perform predetermined processing on the substrate while transporting the substrate. A substrate processing apparatus that is used in a state of being connected to a plurality of exposure apparatuses that perform exposure processing on the substrate, the interface unit for taking the substrate in and out of the plurality of exposure apparatuses; Designating means capable of designating exposure processing by each exposure apparatus in units of lots, and causing the interface unit to put in and out the substrate according to the contents designated by the designating means, and let the indexer unit Control means for carrying the substrate into the composite processing section, and this control means is provided by the designation means for two consecutive lots. Compare the specified contents, and if the designation of the preceding lot designates only a specific exposure apparatus, and the designation of the subsequent lot includes an exposure apparatus other than the specific exposure apparatus, the preceding lot to the combined processing unit Before the loading of all the substrates of the lot is completed, the indexer unit is driven and controlled to start loading of the substrate of the subsequent lot (claim 1).

また、基板を搬送しながら当該基板に対して所定の処理を行う複数の処理ユニットを含む複合処理部を有し、この複合処理部に対して基板の搬入出を行うインデクサー装置と基板に露光処理を施す複数の露光装置とに連結された状態で使用される基板処理装置であって、前記複数の露光装置に対して基板を出し入れするインターフェース部と、基板に対して何れの露光装置で露光処理を行うかをロット単位で指定可能な指定手段と、この指定手段により指定された内容に従って前記インターフェース部により各露光装置に対して基板の出し入れを行わせるとともに前記インデクサー装置に対して複合処理部への基板の搬入指令信号を出力する制御手段とを備え、この制御手段が、連続する２つのロットに関する前記指定手段による指定内容を比較し、先行ロットの指定が特定の露光装置のみを指定するものであり、かつ後続ロットの指定が前記特定の露光装置以外の露光装置を含む場合には、複合処理部への先行ロットの全基板の搬入が終了する前に、後続ロットの基板搬入を開始させるべく前記搬入指令信号を出力するように構成されるものである（請求項２）。 In addition, the composite processing unit including a plurality of processing units that perform predetermined processing on the substrate while transporting the substrate, and an indexer device that carries the substrate into and out of the composite processing unit and the substrate are subjected to exposure processing. A substrate processing apparatus used in a state of being connected to a plurality of exposure apparatuses for performing an exposure process, an interface unit for taking a substrate into and out of the plurality of exposure apparatuses, and an exposure process for any of the exposure apparatuses for the substrate A designation unit that can specify in units of lots, and the interface unit causes the exposure apparatus to put in and out the substrate in accordance with the contents designated by the designation unit, and the indexer unit to the composite processing unit And a control means for outputting a substrate carry-in command signal. The control means is adapted to specify the designation content by the designation means for two consecutive lots. In contrast, when the designation of the preceding lot designates only a specific exposure apparatus, and the designation of the subsequent lot includes exposure apparatuses other than the specific exposure apparatus, all of the preceding lots to the composite processing unit are Before the substrate loading is completed, the loading command signal is output so as to start the substrate loading of the subsequent lot.

これらの基板処理装置によると、インデクサー装置により複合処理部に順次基板が搬入され、複合処理部で必要な処理が施された後、指定手段により指定された内容に従ってインターフェース部により露光装置に対して基板の出し入れが行われる。このような一連の動作において、連続する２つのロットにおける露光装置の指定内容が一定の条件を満たす場合には、先行ロットの全基板の搬入が終了する前に後続ロットの基板搬入が開始される。これにより、先行ロットの基板と後続ロットの基板とが例えば交互に複合処理部に搬入され、両ロットの基板が混在した状態で複合処理部において処理が進められる。そして、指定手段により指定された内容に従い、先行ロットについては特定の露光装置に対して、後続ロットにてついては前記特定の露光装置以外の露光装置に対してそれぞれ基板の出し入れが行われることにより、複数の露光装置が有効的に活用される。 According to these substrate processing apparatuses, after the substrate is sequentially carried into the composite processing unit by the indexer device, and necessary processing is performed in the composite processing unit, the interface unit performs the processing on the exposure apparatus according to the content specified by the specifying means. The substrate is taken in and out. In such a series of operations, when the specified contents of the exposure apparatus in two consecutive lots satisfy a certain condition, the substrate loading of the subsequent lot is started before the loading of all the substrates of the preceding lot is completed. . Thereby, the substrate of the preceding lot and the substrate of the subsequent lot are alternately carried into the combined processing unit, for example, and the processing is advanced in the combined processing unit in a state where the substrates of both lots are mixed. Then, according to the content specified by the specifying means, the substrate is taken in and out with respect to the specific exposure apparatus for the preceding lot, and with respect to the exposure apparatus other than the specific exposure apparatus for the subsequent lot, A plurality of exposure apparatuses are effectively used.

この基板処理装置において、同一パターンの露光処理を行う複数の前記露光装置に連結される装置については、前記指定手段は、少なくともその指定内容として特定の一の露光装置のみで処理を行う第１指定と、全露光装置で処理を行う第２指定とを指定可能とされ、前記制御手段は、先行ロットの指定が第１指定であり、かつ後続ロットの指定が第２指定である場合には、先行ロットの全基板の露光処理が終了するまでは前記インターフェース部により後続ロットの基板を前記特定の露光装置以外の露光装置に対して出し入れさせる一方、先行ロットの全基板の露光処理が終了すると、前記インターフェース部により後続ロットの基板を全露光装置に対して振り分けて出し入れさせるように構成されているのが好適である（請求項３）。 In this substrate processing apparatus, for an apparatus connected to a plurality of the exposure apparatuses that perform the exposure process of the same pattern, the designation means performs a first designation with at least one specific exposure apparatus as the designated content And the second designation for processing in all exposure apparatuses can be designated, and when the designation of the preceding lot is the first designation and the designation of the subsequent lot is the second designation, Until the exposure processing of all the substrates in the preceding lot is completed, the interface unit allows the substrate of the subsequent lot to be taken in and out of the exposure apparatus other than the specific exposure device, while the exposure processing of all the substrates in the preceding lot is completed, It is preferable that the substrate of the subsequent lot is distributed to and removed from the entire exposure apparatus by the interface unit (claim 3).

すなわち、同一パターンの露光処理を行う場合でも、露光マスクの精度差により露光装置を特定したい場合とそうでない場合とが発生する。この場合、上記のような構成によれば、特定の露光装置を使って先行ロットの基板の露光処理が行われる一方で、残りの露光装置を使って後続ロットの露光処理が進められ、先行ロットの露光処理が終了した後は、全ての露光装置を使って後続ロットの露光処理が進められる。そのため、連続するロットにおいて同一パターンの露光処理を行う場合の処理効率が格段に向上する。 That is, even when performing exposure processing of the same pattern, there are cases where the exposure apparatus is desired to be specified depending on the accuracy difference of the exposure mask and when it is not. In this case, according to the configuration as described above, the exposure processing of the substrate of the preceding lot is performed using the specific exposure apparatus, while the exposure processing of the subsequent lot is advanced using the remaining exposure apparatus. After the exposure process is completed, the exposure process of the subsequent lot is advanced using all the exposure apparatuses. For this reason, the processing efficiency when performing exposure processing of the same pattern in successive lots is remarkably improved.

なお、上記のような基板処理装置では、複数の露光装置に対して基板を振り分けるためインターフェース部において基板の生産順序が入れ替わる場合がある。特に、この装置では、連続するロットの基板が装置内に混在した状態で処理が進められるためその可能性が高くなり、その後のロット単位での基板輸送等に支障がでることが考えられる。 In the substrate processing apparatus as described above, the substrate production order may be changed in the interface unit in order to distribute the substrates to a plurality of exposure apparatuses. In particular, in this apparatus, since the processing is performed in a state where substrates in a continuous lot are mixed in the apparatus, the possibility increases, and it may be considered that the subsequent transportation of the substrate in units of lots may be hindered.

そのため、上記のような基板処理装置においては、処理内容に関する情報を含み各基板にそれぞれ割り当てられる生産データを基板の搬送に伴い処理ユニット間で転送するデータ転送手段と、１ロットに含まれる基板のうち最後に複合処理部に搬入されるロットエンド基板の前記生産データに対してロットエンド情報を書き込むロットエンド情報書き込み手段と、ロットエンド基板の生産順序が入れ替わった場合に、実質的にロットエンドとなる基板の生産データに対してロットエンド情報の書き換えを行うロットエンド情報書き換え手段とをさらに備えているのが好適である（請求項４）。具体的には、前記インターフェース部にロットエンド情報書き換え手段が設けられているのが好適である（請求項５）。 Therefore, in the substrate processing apparatus as described above, the data transfer means for transferring the production data including the information about the processing contents respectively assigned to each substrate between the processing units as the substrate is transported, and the substrate included in one lot Of these, the lot end information writing means for writing the lot end information to the production data of the lot end substrate that is finally transferred to the composite processing unit, and the lot end substrate when the production order of the lot end substrate is changed, It is preferable to further comprise lot end information rewriting means for rewriting the lot end information for the production data of the substrate. Specifically, it is preferable that lot-end information rewriting means is provided in the interface section (claim 5).

この構成によれば、生産順序が入れ替わった場合でも確実にロットエンド基板を特定することが可能となる。 According to this configuration, even when the production order is changed, the lot end substrate can be reliably identified.

なお、請求項の記載中「ロット」とは、あくまでも被処理基板の一つのまとまった単位を意味するものであって、例えば複数枚の基板をカセットに収納して取り扱うような場合には、当該カセットを１ロットとするような場合も含む意味である。 In the description of the claims, “lot” means a single unit of substrates to be processed, and for example, when a plurality of substrates are stored in a cassette and handled, This also includes the case where the cassette is one lot.

本発明の基板処理装置によると、一定の条件の下で、複数の露光装置のうち特定の露光装置を使って先行ロットの基板に対して露光処理を行わせる一方で、残りの露光装置を使って後続ロットの基板の露光処理を行わせることが可能なため、複数の露光装置を有効活用しながら連続するロットの基板処理を効率的に進めることができる。そのため、常に先行ロットの全処理が終了した後に後続ロットの基板の処理を開始する従来のこの種の装置と比べると、露光処理を含む一連の基板処理の効率を格段に向上させることができる。 According to the substrate processing apparatus of the present invention, the exposure processing is performed on the substrate of the preceding lot using a specific exposure apparatus among a plurality of exposure apparatuses under a certain condition, while the remaining exposure apparatus is used. Thus, it is possible to perform the exposure processing of the substrates of the subsequent lots, and therefore it is possible to efficiently proceed the substrate processing of the continuous lots while effectively using a plurality of exposure apparatuses. Therefore, the efficiency of a series of substrate processing including exposure processing can be significantly improved as compared with the conventional apparatus of this type that always starts processing of the substrate of the subsequent lot after all processing of the preceding lot is completed.

本発明の好ましい実施形態について図面を用いて説明する。 A preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明に係る基板処理装置を含む基板処理システムＡを示している。この基板処理システムＡは、例えば、液晶表示デバイス（ＬＣＤ）用のガラス基板の処理においてフォトリソグラフィ工程の一部を担うもので、本発明に係る基板処理装置１とこれに連結される一対の露光装置１０１，１０２（必要に応じて第１露光装置１０１、第２露光装置１０２という）とを有し、レジスト塗布前の洗浄処理からレジスト塗布・露光・現像等までの処理を連続して行うように構成されている。 FIG. 1 shows a substrate processing system A including a substrate processing apparatus according to the present invention. The substrate processing system A is responsible for a part of a photolithography process in processing of a glass substrate for a liquid crystal display device (LCD), for example. The substrate processing apparatus 1 according to the present invention and a pair of exposures connected thereto. The apparatuses 101 and 102 (referred to as the first exposure apparatus 101 and the second exposure apparatus 102 as necessary) are configured to continuously perform processes from cleaning before resist coating to resist coating / exposure / development. It is configured.

基板処理装置１は、同図に示すように、基板供給部であるインデクサー部２、洗浄ユニット１０、脱水ベークユニット２０、レジスト塗布ユニット３０、プリベークユニット４０、インターフェース部６０、現像ユニット８０およびポストベークユニット９０等の各処理ユニットからなる複合処理部を有しており、インデクサー部２から供給される基板を所定の搬送順序に従って搬送しながら処理を施した後、再度インデクサー部２に戻すように洗浄ユニット１０等の各処理ユニットがインデクサー部２に対してＵ字型に並んだ構成となっている。具体的には、インデクサー部２に対して洗浄ユニット１０、脱水ベークユニット２０、レジスト塗布ユニット３０およびプリベークユニット４０が一列に配列され、この列に並ぶように現像ユニット８０およびポストベークユニット９０がプリベークユニット４０とインデクサー部２のとの間に一列に配列されている。これによりインデクサー部２に対して各ユニットがＵ字型に配列され、さらにプリベークユニット４０の外側（図１では右側）にインターフェース部６０が配置された構成となっている。 As shown in the figure, the substrate processing apparatus 1 includes an indexer unit 2, which is a substrate supply unit, a cleaning unit 10, a dehydration bake unit 20, a resist coating unit 30, a prebake unit 40, an interface unit 60, a development unit 80, and a post bake. It has a composite processing unit consisting of each processing unit such as the unit 90, and after performing processing while transporting the substrate supplied from the indexer unit 2 in accordance with a predetermined transport order, it is washed back to the indexer unit 2 again. Each processing unit such as the unit 10 is arranged in a U shape with respect to the indexer unit 2. Specifically, the cleaning unit 10, the dewatering bake unit 20, the resist coating unit 30, and the prebake unit 40 are arranged in a row with respect to the indexer unit 2, and the developing unit 80 and the post bake unit 90 are prebaked so as to be arranged in this row. They are arranged in a line between the unit 40 and the indexer unit 2. As a result, the units are arranged in a U shape with respect to the indexer unit 2, and the interface unit 60 is arranged outside the pre-bake unit 40 (on the right side in FIG. 1).

インデクサー部２は、基板の搬入（供給）および搬出（排出）を行うものである。このインデクサー部２には、基板を収納したカセット４を載置するカセット載置部２ａと基板搬送装置３とが設けられ、上記カセット載置部２ａにセットされたカセット４から基板搬送装置３により基板を取り出して洗浄ユニット１０に受け渡すとともに、処理後の基板をポストベークユニット９０から受け取って元のカセット４に戻すように構成されている。 The indexer unit 2 carries in (supplies) and carries out (discharges) the substrate. The indexer unit 2 is provided with a cassette mounting unit 2a for mounting a cassette 4 containing a substrate and a substrate transfer device 3, and the substrate transfer device 3 starts from the cassette 4 set on the cassette mounting unit 2a. The substrate is taken out and transferred to the cleaning unit 10, and the processed substrate is received from the post bake unit 90 and returned to the original cassette 4.

洗浄ユニット１０は、搬入部１１、ＵＶオゾン洗浄部１２、水洗部１３、液滴除去部１４及び搬出部１５を有し、インデクサー部２から供給される基板を例えば水平姿勢で搬送しながら洗浄処理を施すように構成されている。 The cleaning unit 10 includes a carry-in unit 11, a UV ozone cleaning unit 12, a water washing unit 13, a droplet removing unit 14, and a carry-out unit 15, and performs a cleaning process while transporting the substrate supplied from the indexer unit 2 in a horizontal posture, for example. It is comprised so that it may give.

脱水ベークユニット２０は、搬入部２１、加熱部２２、密着強化処理部２３及び冷却部２４を有しており、洗浄処理を終えた基板に対し、まず、加熱部２２において加熱処理を施して水分を除去し、レジスト液の密着性を向上させるべく密着強化処理部２３においてＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）を塗布する。そして、最後に冷却部２４において基
板に冷却処理を施すように構成されている。 The dehydration bake unit 20 includes a carry-in unit 21, a heating unit 22, an adhesion strengthening processing unit 23, and a cooling unit 24. First, the substrate that has been subjected to the cleaning process is subjected to a heating process in the heating unit 22 to obtain moisture. In order to improve the adhesion of the resist solution, HMDS (hexamethyldisilazane) is applied in the adhesion strengthening processing unit 23. Finally, the cooling unit 24 is configured to cool the substrate.

レジスト塗布ユニット３０は、搬入部３１、スピンコータ部３２、減圧乾燥部３３、エッジリンス部３４及び搬出部３５を有しており、まず、スピンコータ部３２において基板の表面に均一なレジスト膜を形成し、これを減圧乾燥部３３で減圧ベークした後、エッジリンス部３４において基板周縁の不要なレジスト膜を除去するように構成されている。 The resist coating unit 30 has a carry-in part 31, a spin coater part 32, a vacuum drying part 33, an edge rinse part 34, and a carry-out part 35. First, a uniform resist film is formed on the surface of the substrate in the spin coater part 32. Then, after this is baked under reduced pressure by the reduced pressure drying unit 33, an unnecessary resist film on the peripheral edge of the substrate is removed at the edge rinse unit 34.

プリベークユニット４０は、加熱部と冷却部とを多段に備えた２つの処理部４１を有しており、これら処理部４１の間に介設されたロボット４２により、該処理部４１に対して基板を出し入れして基板に加熱及び冷却処理を施すように構成されている。 The pre-bake unit 40 includes two processing units 41 each including a heating unit and a cooling unit in multiple stages. A robot 42 interposed between the processing units 41 allows the substrate to be disposed on the processing unit 41. In this way, the substrate is heated and cooled.

インターフェース部６０は、第１露光装置１０１及び第２露光装置１０２に対して基板を出し入れしながら、これら露光装置１０１，１０２とプリベークユニット４０との間で基板の受け渡しを行うものである。このインターフェース部６０については、第１露光装置１０１及び第２露光装置１０２の構成と共に後述する。 The interface unit 60 transfers the substrate between the exposure apparatuses 101 and 102 and the pre-bake unit 40 while taking the substrate in and out of the first exposure apparatus 101 and the second exposure apparatus 102. The interface unit 60 will be described later together with the configurations of the first exposure apparatus 101 and the second exposure apparatus 102.

現像ユニット８０は、搬入部８１、現像部８２、水洗乾燥部８３及び搬出部８４を有しており、現像部８２では、例えば、現像液を基板に対して噴霧しながら現像処理を施すように構成されている。 The developing unit 80 includes a carry-in unit 81, a developing unit 82, a washing / drying unit 83, and a carry-out unit 84. In the developing unit 82, for example, a developing process is performed while spraying a developer onto the substrate. It is configured.

ポストベークユニット９０は、搬入部９１、加熱部９２、冷却部９３及び搬出部９４を有しており、まず、現像処理の後の基板に対して加熱処理を施して基板上に残留した現像液や洗浄液を蒸発除去し、その後、冷却処理を施すように構成されている。 The post-bake unit 90 includes a carry-in unit 91, a heating unit 92, a cooling unit 93, and a carry-out unit 94. First, the developer that has been subjected to the heat treatment on the substrate after the development treatment and remains on the substrate. The cleaning liquid is removed by evaporation, and then a cooling process is performed.

なお、図１中、符号７及び８は、基板の載置テーブルであり、レジスト塗布ユニット３０とプリベークユニット４０との間の基板の受渡し、あるいはプリベークユニット４０と後記バッファ部６０１との間の基板の受渡しの際に、一時的に基板を載置するようになっている。また、符号７０は、露光処理後の基板を現像ユニット８０まで搬送するコンベアである。 In FIG. 1, reference numerals 7 and 8 denote substrate mounting tables, and transfer of a substrate between the resist coating unit 30 and the pre-bake unit 40 or a substrate between the pre-bake unit 40 and a buffer unit 601 described later. The substrate is temporarily placed at the time of delivery. Reference numeral 70 denotes a conveyor that conveys the substrate after the exposure processing to the developing unit 80.

一方、露光装置１０１，１０２は、前記インターフェース部６０を挟んでプリベークユニット４０の反対側に横並び（同図では上下方向）に配設されている。これらの露光装置１０１，１０２は、例えば、縮小投影露光機等の露光機からなり、プリベークユニット４０から搬送されてきたプリベーク処理後の基板に対して、その一方又は両方で露光処理を行うようになっている。 On the other hand, the exposure apparatuses 101 and 102 are arranged side by side (vertical direction in the figure) on the opposite side of the pre-bake unit 40 with the interface unit 60 interposed therebetween. These exposure apparatuses 101 and 102 are composed of, for example, an exposure machine such as a reduction projection exposure machine, and perform an exposure process on one or both of the pre-baked substrates conveyed from the pre-bake unit 40. It has become.

なお、当実施形態の露光装置１０１，１０２には、複数種の同一の露光マスクが交換可能に搭載されており、後述する生産データに基づき対応する露光マスクがセットされるようになっている。 In addition, in the exposure apparatuses 101 and 102 of this embodiment, a plurality of types of the same exposure masks are exchangeably mounted, and corresponding exposure masks are set based on production data to be described later.

第１露光装置１０１および第２露光装置１０２とプリベークユニット４０との間には、前記インターフェース部６０が配設されており、このインターフェース部６０は、第１インターフェース部６０Ａおよび第２インターフェース部６０Ｂから構成されている。 The interface unit 60 is disposed between the first exposure apparatus 101 and the second exposure apparatus 102 and the pre-bake unit 40. The interface unit 60 is connected to the first interface unit 60A and the second interface unit 60B. It is configured.

第１インターフェース部６０Ａは、多数の基板を収納可能とするバッファ部６０１と、基板搬送ロボット６０３と、周辺露光装置６０４とを有しており、基板搬送ロボット６０３により露光処理前および露光処理後の基板をバッファ部６０１に収納して一時的に待機させながら第１露光装置１０１に対して基板を出し入れするとともに、バッファ部６０１に設けられる受け渡しステージ６０５および前記載置テーブル８に対して基板を載置することにより前記プリベークユニット４０および第２インターフェース部６０Ｂとの間で基板の受け渡しを行うように構成されている。 The first interface unit 60A includes a buffer unit 601 that can store a large number of substrates, a substrate transfer robot 603, and a peripheral exposure device 604. The substrate transfer robot 603 performs exposure processing before and after exposure processing. The substrate is put into and out of the first exposure apparatus 101 while the substrate is accommodated in the buffer unit 601 and temporarily waiting, and the substrate is placed on the delivery stage 605 and the mounting table 8 provided in the buffer unit 601. The substrate is transferred between the pre-bake unit 40 and the second interface unit 60B.

第２インターフェース部６０Ｂも第１インターフェース部６０Ａと略同様に構成されており、バッファ部６１１と、基板搬送ロボット６１３と、周辺露光装置６１４とを有している。そして、基板搬送ロボット６１３により露光処理前および露光処理後の基板をバッファ部６１１に収納して一時的に待機させながら第２露光装置１０２に対して基板を出し入れするとともに、前記受け渡しステージ６０５に対して基板を載置することにより前記第１インターフェース部６０Ａとの間で基板の受け渡しを行うように構成されている。 The second interface unit 60B is configured in substantially the same manner as the first interface unit 60A, and includes a buffer unit 611, a substrate transport robot 613, and a peripheral exposure device 614. Then, the substrate transfer robot 613 takes the substrate before and after the exposure process into the buffer unit 611 and temporarily puts the substrate in and out of the second exposure apparatus 102 while waiting for the transfer stage 605. Then, the substrate is transferred to and from the first interface unit 60A by placing the substrate.

次に、基板処理システムＡの制御系について図面を用いて説明する。 Next, the control system of the substrate processing system A will be described with reference to the drawings.

図２は、上記のように構成された基板処理システムＡの制御系をブロック図で示している。この図に示すように基板処理システムＡは、ホストコンピュータ３００を有しており、基板処理装置１および露光装置１０１，１０２は何れもこのホストコンピュータ３００に対して通信ライン３１０を介して接続されている。 FIG. 2 is a block diagram showing a control system of the substrate processing system A configured as described above. As shown in this figure, the substrate processing system A has a host computer 300, and both the substrate processing apparatus 1 and the exposure apparatuses 101 and 102 are connected to the host computer 300 via a communication line 310. Yes.

ホストコンピュータ３００は、論理演算を実行する周知のＣＰＵ３０１、そのＣＰＵ３０１を制御する種々のプログラム（基本プログラムであるＢＩＯＳ（basic input/output system））などを予め記憶するＲＯＭ３０２およびシステム動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ３０３、処理用プログラムや作業データを記憶するＨＤＤ３０４、および外部との通信を行う通信部３０５等を有しており、ＣＰＵ３０１に対してＲＯＭ３０２等が内部バス３０６を介して互いに接続された構成となっている。そして、ＨＤＤ３０４から読み出した処理用プログラムに従ってＣＰＵ３０１において各種演算等の処理を実行することにより基板処理システムＡを統括的に管理するようになっている。なお、このホストコンピュータ３００には、上記のように構成された基板処理装置１等が必要に応じて複数台接続されることにより、複数の基板処理システムＡに対してホストコンピュータ３００が共有化されるようになっている。 A host computer 300 includes a well-known CPU 301 that executes logical operations, a ROM 302 that stores various programs (BIOS (basic input / output system) that is a basic program) for controlling the CPU 301, and various data during system operation. A RAM 303 for temporarily storing data, an HDD 304 for storing processing programs and work data, and a communication unit 305 for communicating with the outside. A ROM 302 and the like are mutually connected to the CPU 301 via an internal bus 306. It is a connected configuration. Then, the substrate processing system A is comprehensively managed by executing processing such as various calculations in the CPU 301 in accordance with the processing program read from the HDD 304. The host computer 300 is shared by a plurality of substrate processing systems A by connecting a plurality of the substrate processing apparatuses 1 and the like configured as described above to the host computer 300 as necessary. It has become so.

基板処理装置１は、制御部１１０、通信部１１１、ジョブ受付部１１３および入力装置１１４等を有している。 The substrate processing apparatus 1 includes a control unit 110, a communication unit 111, a job reception unit 113, an input device 114, and the like.

制御部１１０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭおよびＨＤＤ等の外部記憶装置等から構成されており、各処理ユニット２，１０〜９０がこの制御部１１０に対して接続されることにより、各処理ユニット２，１０〜９０の駆動がこの制御部１１０により統括的に制御されるようになっている。 The control unit 110 includes an external storage device such as a CPU, ROM, RAM, and HDD, and the processing units 2 to 10-90 are connected to the control unit 110, whereby each processing unit 2 is connected. , 10 to 90 are controlled by the control unit 110 in an integrated manner.

ジョブ受付部１１３は、複合処理部において基板にどのような処理を行うかを示すジョブを受け付けるもので、例えばキーボード等の入力装置１１４から入力された指示を受け付ける回路等から構成されている。ここで、ジョブには、露光処理のパラメータ、すなわち露光装置１０１，１０２および露光マスクの指定が含まれており、オペレータによる入力装置１１４の操作により生産ロット毎（当実施形態ではカセット４毎）に当該指定が可能となっている。 The job reception unit 113 receives a job indicating what processing is performed on the substrate in the composite processing unit, and includes a circuit that receives an instruction input from the input device 114 such as a keyboard. Here, the job includes the parameters of the exposure process, that is, the designation of the exposure apparatuses 101 and 102 and the exposure mask. For each production lot (in this embodiment, for each cassette 4) by the operation of the input device 114 by the operator. This designation is possible.

例えば、制御部１１０には、使用する露光装置１０１，１０２と使用マスク（露光マスク）との組合せが図４に示すようなレシピテーブルとして予め記憶されており、オペレータがレシピＮｏを入力すると、露光処理に使用する露光装置１０１，１０２および使用マスクの組合せが特定されるようになっている。 For example, the control unit 110 stores in advance a combination of exposure apparatuses 101 and 102 to be used and a mask to be used (exposure mask) as a recipe table as shown in FIG. 4, and when the operator inputs a recipe number, exposure is performed. A combination of exposure apparatuses 101 and 102 and masks used for processing is specified.

ここで、例えば図４中、レシピＮｏ「００１」は、第１露光装置１０１のみを使ってＮｏ「１」の露光マスクで露光処理を行うことを意味し、レシピＮｏ「００２」は、第２露光装置１０２のみを使ってＮｏ「１」の露光マスクで露光処理を行うことを意味し、レシピＮｏ「００３」は、両方の露光装置１０１，１０２を使ってそれぞれＮｏ「１」の露光マスクで露光処理を行う場合を意味する。従って、第２露光装置１０２のみを使ってＮｏ「１」の露光マスクで露光処理を行う場合には、オペレータがレシピＮｏ「００２」を入力することになる。 Here, for example, in FIG. 4, recipe No. “001” means that only the first exposure apparatus 101 is used to perform exposure processing with the exposure mask No. “1”, and recipe No. “002” is the second. This means that only the exposure apparatus 102 is used to perform the exposure processing with the exposure mask No. “1”, and the recipe No “003” is the exposure mask No. 1 using both the exposure apparatuses 101 and 102. This means that exposure processing is performed. Therefore, in the case where the exposure process is performed with the exposure mask No. “1” using only the second exposure apparatus 102, the operator inputs the recipe No. “002”.

ジョブ受付部１１３により受付られたジョブは制御部１１０に入力され、制御部１１０は、システム稼働中、このジョブに従って基板の処理を進めるべく各処理ユニットを制御する。具体的には、制御部１１０は、ジョブに応じた所定の間隔で複合処理部へ基板を搬入すべくインデクサー部２を制御するとともに、インデクサー部２による基板の搬入毎に、各基板に対応するジョブの内容を含む固有の生産データを洗浄ユニット１０に転送する。このデータは基板の移動に伴い処理ユニット間で順次転送され、このデータに従って各処理ユニットが駆動することにより、ジョブに対応した処理が各処理ユニットにおいて基板に実施されるようになっている。特に、カセット４から洗浄ユニット１０に搬入される最終基板、つまりロットエンド基板の生産データについては、当該データにロットエンドフラグ（ロットエンド情報）を書き込んで洗浄ユニット１０に転送する。これにより１ロットの全基板の処理が終了したことがインデクサー部２で検知され、当該検知に基づき図外のカセット搬送装置に処理済みのカセット４が搬出されるようになっている。 The job received by the job receiving unit 113 is input to the control unit 110, and the control unit 110 controls each processing unit to proceed with the substrate processing according to the job while the system is operating. Specifically, the control unit 110 controls the indexer unit 2 so as to carry the substrate into the composite processing unit at a predetermined interval according to the job, and corresponds to each substrate every time the substrate is loaded by the indexer unit 2. The unique production data including the contents of the job is transferred to the cleaning unit 10. This data is sequentially transferred between the processing units as the substrate moves, and each processing unit is driven according to this data, so that processing corresponding to the job is performed on the substrate in each processing unit. In particular, with regard to the production data of the final substrate carried into the cleaning unit 10 from the cassette 4, that is, the lot end substrate, a lot end flag (lot end information) is written in the data and transferred to the cleaning unit 10. As a result, the indexer unit 2 detects that the processing of all the substrates in one lot has been completed, and the processed cassette 4 is carried out to a cassette carrying device (not shown) based on the detection.

なお、当実施形態では、上記入力装置１１４およびジョブ受付部１１３等が本発明にかかる指定手段に相当し、制御部１１０が本発明にかかる制御手段およびロットエンド情報書き込み手段に相当する。また、制御部１１０および各処理ユニット同士を通信可能に接続する通信回線等が本発明にかかるデータ転送手段に相当する。 In the present embodiment, the input device 114, the job reception unit 113, and the like correspond to a designation unit according to the present invention, and the control unit 110 corresponds to a control unit and a lot end information writing unit according to the present invention. Further, a communication line or the like that connects the control unit 110 and each processing unit so as to communicate with each other corresponds to the data transfer means according to the present invention.

前記制御部１１０は、さらに複数ロットのジョブが受け付けられている場合には、連続する２つのロットについて入力されたレシピＮｏに基づき、「連続処理」又は「混在処理」の何れかの生産形態を決定し、その形態に従ってインデクサー部２を制御する。 When a job of a plurality of lots is further received, the control unit 110 selects either “continuous processing” or “mixed processing” based on the recipe number input for two consecutive lots. The indexer unit 2 is controlled according to the form.

ここで、「連続処理」とはロット毎に順番に処理を進める一般的な生産形態である。つまり先行するロット（先行ロットという）の全ての基板を複合処理部に搬入した後に、次のロット（後続ロットという）の基板の搬入を開始する生産形態である。 Here, “continuous processing” is a general production form in which processing is performed in order for each lot. In other words, after all the substrates of the preceding lot (referred to as the preceding lot) are loaded into the composite processing unit, the loading of the substrate of the next lot (referred to as the subsequent lot) is started.

これに対して「混在処理」とは先行ロットの基板の複合処理部への搬入が完了する前に、後続ロットの基板の搬入を開始する生産形態であり、先行ロットの基板と後続ロットの基板を例えば交互に複合処理部に搬入することにより両ロットの処理を時間的にオーバラップさせた状態で行う生産形態である。 On the other hand, “mixed processing” is a production form in which the loading of the substrate of the subsequent lot is started before the loading of the substrate of the preceding lot to the composite processing unit is completed. This is a production mode in which the processing of both lots is performed in a time-overlapping manner by, for example, alternately carrying them into the composite processing unit.

具体的には、制御部１１０は、図５に示すフローチャートに従って生産形態を決定する。まず、各ロットの露光装置１０１，１０２の指定内容を読み込み（ステップＳ１）、先行ロットで露光装置１０１，１０２を共用するか否か（例えば図４中のレシピＮｏ「００３」のような指定がされているか）を判断し（ステップＳ２）、ここでＹＥＳと判断した場合には、生産形態として「連続処理」を選択する（ステップＳ３）。 Specifically, the control unit 110 determines the production form according to the flowchart shown in FIG. First, the designation contents of the exposure apparatuses 101 and 102 of each lot are read (step S1), and whether or not the exposure apparatuses 101 and 102 are shared in the preceding lot (for example, designation such as recipe No. “003” in FIG. 4 is performed). (Step S2). If YES is determined here, "continuous processing" is selected as the production mode (Step S3).

これに対してステップＳ２でＮＯと判断した場合、つまり、先行ロットの指定が第１露光装置１０１又は第２露光装置１０２のいずれかのみの指定であると判断した場合には、後続ロットで両露光装置１０１，１０２を共用するか否かを判断し（ステップＳ４）、ここでＹＥＳと判断した場合には、生産形態として「混在処理」を選択する（ステップＳ６）。 On the other hand, if NO is determined in step S2, that is, if it is determined that the designation of the preceding lot is only one of the first exposure apparatus 101 or the second exposure apparatus 102, both of the subsequent lots are designated. It is determined whether or not the exposure apparatuses 101 and 102 are shared (step S4). If YES is determined here, "mixed processing" is selected as the production form (step S6).

なお、ステップＳ４でＮＯと判断した場合、つまり後続ロットの指定が第１露光装置１０１又は第２露光装置１０２のいずれかのみの指定であると判断した場合には、さらにその指定が同一の露光装置１０１（又は１０２）を指定するものか否かを判断し（ステップＳ５）、ここでＹＥＳと判断した場合には「連続処理」を、ＮＯと判断した場合に「混在処理」をそれぞれ選択する。 When it is determined NO in step S4, that is, when it is determined that the designation of the subsequent lot is only the designation of either the first exposure apparatus 101 or the second exposure apparatus 102, the exposure with the same designation is further performed. It is determined whether or not the device 101 (or 102) is designated (step S5), and if “YES” is determined here, “continuous processing” is selected, and if “NO” is determined, “mixed processing” is selected. .

以上の結果を図６に示す。すなわち、連続する２つのロットの露光装置１０１，１０２の指定パターンとしては、同図に示すように（ａ）〜（ｅ）の５種類のパターンが考えられる。これらのパターンのうち（ａ），（ｂ）に示すように先行ロットで両方の露光装置１０１，１０２が指定されるか、又は（ｄ）のように各ロットで共通の露光装置１０１（又は１０２）が指定されている場合には、先行ロットの露光処理が終了するまでは後続ロットの露光処理を行うことができないため、この場合には「連続処理」が選択される。これに対して（ｃ）のように、先行ロットで一方の露光装置１０１（又は１０２）のみが指定され、後続ロットで両方の露光装置１０１，１０２が指定されている場合、又は（ｅ）のように各ロットで互いに異なる露光装置１０１，１０２のみが指定されている場合には、先行ロットの露光処理中に、他方の露光装置１０２（又は１０１）を使用して後続ロットの露光処理を行うことが可能なため、この場合には「混在処理」が選択される。 The above results are shown in FIG. That is, five types of patterns (a) to (e) are conceivable as designated patterns of the exposure apparatuses 101 and 102 of two consecutive lots as shown in FIG. Of these patterns, both exposure apparatuses 101 and 102 are designated in the preceding lot as shown in (a) and (b), or exposure apparatus 101 (or 102) common to each lot as shown in (d). ) Is designated, the exposure processing of the subsequent lot cannot be performed until the exposure processing of the preceding lot is completed. In this case, “continuous processing” is selected. On the other hand, as shown in (c), when only one exposure apparatus 101 (or 102) is specified in the preceding lot and both exposure apparatuses 101 and 102 are specified in the subsequent lot, or in (e) Thus, when only different exposure apparatuses 101 and 102 are designated in each lot, the exposure process of the subsequent lot is performed using the other exposure apparatus 102 (or 101) during the exposure process of the preceding lot. In this case, “mixed processing” is selected.

制御部１１０は、このようにして生産形態を決定すると、ジョブの内容に基づきインデクサー部２による基板の搬入ピッチを演算し、その演算結果をインデクサー部２に転送する。特に、「混在処理」の場合には、連続するロットの基板の処理が効率的に進められるように各ロットの基板の搬入順序と搬入ピッチを演算する。これによりインデクサー部２は、その結果に基づき各ロットのカセット４から基板を取り出して複合処理部に搬入し、この搬入に伴い、制御部１１０は、各基板に対応した生産データを順次洗浄ユニット１０に転送するようになっている。 When the control unit 110 determines the production mode in this way, the control unit 110 calculates the board loading pitch by the indexer unit 2 based on the contents of the job, and transfers the calculation result to the indexer unit 2. In particular, in the case of “mixed processing”, the loading order and loading pitch of the substrates of each lot are calculated so that the processing of the substrates of successive lots can be efficiently performed. As a result, the indexer unit 2 takes out the substrates from the cassettes 4 of the respective lots based on the result, and carries them into the composite processing unit. With this loading, the control unit 110 sequentially outputs the production data corresponding to each substrate to the cleaning unit 10. To be transferred to.

図３は、インターフェース部６０の制御系をブロック図で概略的に示している。 FIG. 3 schematically shows a control system of the interface unit 60 in a block diagram.

この図に示すように、インターフェース部６０は、それぞれＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭ等を備えたインターフェース制御部６２１、第１ロボットコントローラ６２２、第２ロボットコントローラ６２３を有するとともに、ＬＡＮ・Ｉ／Ｆ６２５を有している。 As shown in this figure, the interface unit 60 includes an interface control unit 621, a first robot controller 622, and a second robot controller 623 each having a CPU, a ROM, a RAM, and the like, and a LAN / I / F 625. ing.

インターフェース制御部６２１は、ＬＡＮ・Ｉ／Ｆ６２５を介して前記制御部１１０および他の処理ユニットに対して通信可能に接続されており、ＬＡＮ・Ｉ／Ｆ６２５を介して入力される前記生産データに基づいてインターフェース部６０全体の駆動を統括的に制御する。また、必要に応じて生産データに書き込まれている前記ロットエンドフラグの書き換えを行うようになっている。つまり、当実施形態では、このインターフェース制御部６２１が本発明に係るロットエンド情報書き換え手段に相当する。なお、この点については後述する。 The interface control unit 621 is communicably connected to the control unit 110 and other processing units via a LAN / I / F 625, and is based on the production data input via the LAN / I / F 625. The overall drive of the interface unit 60 is controlled. Further, the lot end flag written in the production data is rewritten as necessary. That is, in this embodiment, this interface control unit 621 corresponds to the lot end information rewriting means according to the present invention. This point will be described later.

第１ロボットコントローラ６２２および第２ロボットコントローラ６２３は、それぞれ第１インターフェース部６０Ａの基板搬送ロボット６０３、第２インターフェース部６０Ｂの基板搬送ロボット６１３を駆動制御するもので、インターフェース制御部６２１に入力される前記生産データに基づいて各露光装置１０１，１０２に対する基板の出し入れを行うものである。 The first robot controller 622 and the second robot controller 623 drive and control the substrate transfer robot 603 of the first interface unit 60A and the substrate transfer robot 613 of the second interface unit 60B, respectively, and are input to the interface control unit 621. A substrate is taken in and out of each exposure apparatus 101, 102 based on the production data.

ここで、前記インターフェース制御部６２１によるロットエンドフラグの書き換え制御について説明する。 Here, the lot end flag rewriting control by the interface control unit 621 will be described.

インターフェース部６０では、必要に応じて２つの露光装置１０１，１０２に対して基板を振り分けながら出し入れするが、この際、第１インターフェース部６０Ａおよび第２インターフェース部６０Ｂによる基板の搬送時間や各露光装置１０１，１０２の処理時間の時間差により、同ロット内で基板の生産順序が入れ替わる場合がある。この際、ロットエンドデータが記録されたロットエンド基板とそれ以前に複合処理部に搬入された同ロットの基板の生産順序が入れ替われると、基板を未回収のままカセット４がインデクサー部２から搬出されることとなるため、インターフェース制御部６２１では、生産データに基づいて生産順序の入れ替わりが無いかを監視し、ロットエンド基板の生産順序が同一ロット内で入れ替わった場合には、入れ替わりにより実質的にロットエンドとなった基板に対してロットエンドフラグの書き換えを行うようになっている。 In the interface unit 60, the substrate is transferred into and out of the two exposure apparatuses 101 and 102 as needed. At this time, the substrate transport time by the first interface unit 60A and the second interface unit 60B and each exposure apparatus Depending on the time difference between the processing times 101 and 102, the production order of the substrates may be changed within the same lot. At this time, if the production order of the lot end substrate in which the lot end data is recorded and the substrate of the same lot that was previously carried into the combined processing unit are switched, the cassette 4 is unloaded from the indexer unit 2 without collecting the substrate. Therefore, the interface control unit 621 monitors whether there is a change in the production order based on the production data, and if the production order of the lot end substrates is changed in the same lot, the change is substantially caused by the change. The lot end flag is rewritten on the substrate that has become the lot end.

図７は、インターフェース制御部６２１によるロットエンドデータの書き換え制御をフローチャートで示している。 FIG. 7 is a flowchart showing lot end data rewrite control by the interface control unit 621.

インターフェース制御部６２１は、まず、次にインターフェース部６０から搬出する基板の生産データを参照し、その基板がロットエンド基板か否か、すなわち生産データにロットエンドフラグが書き込まれているか否かを判断する（ステップＳ１１）。ここでＹＥＳと判断した場合には、同ロットの他の基板がインターフェース部６０に存在するか否かを各基板に対応する生産データに基づき判断し（ステップＳ１２）、ここでＮＯと判断した場合には、当該基板を搬出する（ステップＳ１４）。つまり、基板の生産順序の入れ替わりが発生した場合には同一ロットの他の基板が必ずインターフェース部６０に存在するため、ステップＳ１２でＮＯと判断した場合には、入れ替わりは発生しておらず、この場合にはそのまま当該基板を搬出する。 The interface control unit 621 first refers to the production data of the board to be subsequently unloaded from the interface unit 60, and determines whether the board is a lot end board, that is, whether the lot end flag is written in the production data. (Step S11). If YES is determined here, it is determined whether or not another substrate in the same lot exists in the interface unit 60 based on production data corresponding to each substrate (step S12). If NO is determined here In step S14, the board is unloaded. That is, when a change in the production order of substrates occurs, other substrates in the same lot always exist in the interface unit 60. Therefore, if NO is determined in step S12, no change occurs. In that case, the substrate is unloaded as it is.

一方、ステップＳ１２でＹＥＳと判断した場合には、当該基板の生産データからロットエンドフラグを削除し（ステップＳ１３）、当該基板を搬出する。つまり、インターフェース部６０に同ロットの他の基板がある場合は、基板の生産順序が入れ替わっており、当該基板は既にロットエンド基板ではなくなっているので、この場合には生産データからロットエンドフラグを削除して当該基板を搬出する。 On the other hand, if YES is determined in step S12, the lot end flag is deleted from the production data of the substrate (step S13), and the substrate is carried out. That is, when there is another board in the same lot in the interface unit 60, the production order of the board is changed, and the board is no longer a lot end board. In this case, the lot end flag is set from the production data. Delete and carry out the board.

これに対してステップＳ１１でＮＯと判断した場合には、同一ロットの他の基板がインターフェース部６０に存在するか否かを判断し（ステップＳ１５）、ここでＹＥＳと判断した場合には、ステップＳ１４に移行して当該基板を搬出する。一方、ステップＳ１５でＮＯと判断した場合には、当該基板が実質的なロットエンド基板となるため、この場合には、当該基板の生産データにロットエンドフラグを書き込んだ後、インターフェース部６０から搬出する。 On the other hand, if NO is determined in step S11, it is determined whether another substrate of the same lot exists in the interface unit 60 (step S15). If YES is determined in this step, the step is performed. The process moves to S14 and the substrate is unloaded. On the other hand, if NO is determined in step S15, the substrate becomes a substantial lot end substrate. In this case, after the lot end flag is written in the production data of the substrate, the substrate is unloaded from the interface unit 60. To do.

以上のような基板処理システムＡによると、インデクサー部２のカセット載置部２ａにカセット４がセットされると、基板搬送装置３によりカセット４内の基板が順次取り出されて洗浄ユニット１０に搬入されるとともに、各基板の生産データが制御部１１０から洗浄ユニット１０に転送される。そして、基板の搬送に伴い順次生産データが転送されながら、洗浄ユニット１０、脱水ベークユニット２０、レジスト塗布ユニット３０、プリベークユニット４０、露光装置１０１，１０２、現像ユニット８０およびポストベークユニット９０においてそれぞれ所定の処理が施された後、カセット４に戻される。 According to the substrate processing system A as described above, when the cassette 4 is set on the cassette mounting unit 2a of the indexer unit 2, the substrates in the cassette 4 are sequentially taken out by the substrate transfer device 3 and carried into the cleaning unit 10. At the same time, the production data of each substrate is transferred from the control unit 110 to the cleaning unit 10. While the production data is sequentially transferred as the substrate is transported, the cleaning unit 10, the dehydration bake unit 20, the resist coating unit 30, the prebake unit 40, the exposure apparatuses 101 and 102, the developing unit 80, and the post bake unit 90 are respectively predetermined. After being processed, it is returned to the cassette 4.

ここで、先行ロットの処理中に、後続ロットのカセット４がインデクサー部２に搬入された場合には、先行ロットと後続ロットとについてそれぞれ指定された露光処理に関するパラメータ、すなわち露光装置１０１，１０２および露光マスクの指定内容に基づき、「連続処理」または「混在処理」の何れかが実行される。 Here, when the cassette 4 of the subsequent lot is carried into the indexer unit 2 during the processing of the preceding lot, parameters relating to the exposure processing designated for the preceding lot and the subsequent lot, that is, the exposure apparatuses 101 and 102 and Based on the specified content of the exposure mask, either “continuous processing” or “mixed processing” is executed.

例えば、図６のパターン（ａ），（ｂ）および（ｄ）に該当する場合には「連続処理」が実行される。具体的には、図４のレシピテーブルにおいて、例えば先行ロットの指定がレシピＮｏ「００３」で、後続ロットの指定がレシピＮｏ「００６」の場合（図６のパターン（ｂ）に該当する）には、先行ロットのカセット４から全基板が複合処理部に搬入された後、後続ロットのカセット４からの基板の取り出しが開始される。この場合、インターフェース部６０では、２つの露光装置１０１，１０２に適宜基板を振り分けながら基板を出し入れし、先行ロットの全基板に露光処理が施され後、後続ロットの基板を同様に２つの露光装置１０１，１０２に適宜振り分けながら基板の出し入れを行うこととなる。 For example, when the patterns (a), (b), and (d) in FIG. 6 are applicable, “continuous processing” is executed. Specifically, in the recipe table of FIG. 4, for example, when the designation of the preceding lot is recipe No “003” and the designation of the subsequent lot is recipe No “006” (corresponding to the pattern (b) in FIG. 6). After all the substrates are carried into the composite processing unit from the cassette 4 of the preceding lot, the removal of the substrates from the cassette 4 of the subsequent lot is started. In this case, in the interface unit 60, the substrates are loaded and unloaded while appropriately distributing the substrates to the two exposure apparatuses 101 and 102, and the exposure processing is performed on all the substrates in the preceding lot, and then the substrates in the subsequent lot are similarly used in the two exposure apparatuses. The substrate is taken in and out while being appropriately distributed between 101 and 102.

これに対して、図６のパターン（ｃ）および（ｅ）に該当する場合には「混在処理」が実行される。具体的には、図４のレシピテーブルにおいて、例えば先行ロットの指定がレシピＮｏ「００２」（本発明の第１指定に相当）で、後続ロットの指定がレシピＮｏ「００３」（本発明の第２指定に相当）の場合（図６のパターン（ｃ）に該当する）には、先行ロットの全ての基板がカセット４から複合処理部に搬入される前に、後続ロットの基板の複合処理部への搬入が開始される。例えば先行ロットの基板と後続ロットの基板が交互に複合処理部に搬入され、これにより両ロットの処理が時間的にオーバラップした状態で進行する。この場合、先行ロットの基板についてはインターフェース部６０により第２露光装置１０２に対して出し入れされながら露光処理が進められ、後続ロットの基板については第１露光装置１０１に対して出し入れされながら露光処理が進められる。そして、先行ロットの全基板の露光処理が終了すると、後続ロットについては上記の通り露光装置１０１，１０２の双方が指定されている結果（レシピＮｏ「００３」）、後続ロットの残りの基板は、インターフェース部６０により２つの露光装置１０１，１０２に適宜基板が振り分けられながら露光処理が施されることとなる。 On the other hand, if the patterns (c) and (e) in FIG. 6 are applicable, “mixed processing” is executed. Specifically, in the recipe table of FIG. 4, for example, the designation of the preceding lot is recipe No “002” (corresponding to the first designation of the present invention), and the designation of the subsequent lot is recipe No “003” (the first number of the present invention). 2 (corresponding to the pattern (c) in FIG. 6), before all the substrates of the preceding lot are transferred from the cassette 4 to the combined processing unit, the combined processing unit of the substrates of the subsequent lot Carrying in is started. For example, the substrate of the preceding lot and the substrate of the succeeding lot are alternately carried into the composite processing unit, whereby the processing of both lots proceeds with time overlap. In this case, the exposure process proceeds while the substrate of the previous lot is taken in and out of the second exposure apparatus 102 by the interface unit 60, and the exposure process is carried out while being taken in and out of the first exposure apparatus 101 for the substrate of the subsequent lot. It is advanced. When the exposure processing of all the substrates in the preceding lot is completed, as a result of specifying both the exposure apparatuses 101 and 102 for the subsequent lot as described above (recipe No “003”), the remaining substrates in the subsequent lot are The interface 60 performs exposure processing while appropriately allocating the substrates to the two exposure apparatuses 101 and 102.

また、先行ロットの指定がレシピＮｏ「００２」で、後続ロットの指定がレシピＮｏ「００４」の場合（図６のパターン（ｅ）に該当する）にも、上記と同様に「混在処理」が実行される。なお、この場合、後続ロットについては第１露光装置１０１のみが指定されている結果（レシピＮｏ「００４」）、先行ロットの処理が終了しても、後続ロットの残りの基板は、第１露光装置１０１のみで露光処理が進められることとなる。 Also, when the designation of the preceding lot is recipe No. “002” and the designation of the succeeding lot is recipe No. “004” (corresponding to the pattern (e) in FIG. 6), the “mixing process” is performed in the same manner as described above. Executed. In this case, as a result of specifying only the first exposure apparatus 101 for the subsequent lot (recipe No. “004”), even if the processing of the preceding lot is completed, the remaining substrates of the subsequent lot are subjected to the first exposure. The exposure process proceeds only with the apparatus 101.

以上のように、この基板処理システムＡによると、ロット毎（カセット４毎）に露光装置１０１，１０２等の指定が可能とされ、連続するロットの当該指定内容が一定の条件を満たす場合には、上記のような「混在処理」を実行し、これにより両ロットの基板の処理を時間的にオーバラップさせた状態で進め得るように構成されているので、複数の露光装置１０１，１０２を有効活用して基板の処理を効率的に進めることができる。そのため、露光装置の使用状況に拘わらず常に先行ロットの全基板の処理が終了した後に後続ロットの基板の処理を開始するこの種の従来のシステムと比べると、何れかの露光装置のみが稼働しているような状態（何れかの露光装置が遊んでしまうような状態）が発生するのを軽減し、基板の処理効率を向上させることができる。 As described above, according to the substrate processing system A, it is possible to designate the exposure apparatuses 101, 102, etc. for each lot (for each cassette 4), and when the designated contents of successive lots satisfy a certain condition. Since the “mixed processing” as described above is executed, and the processing of the substrates of both lots can be proceeded in a time-overlapping state, a plurality of exposure apparatuses 101 and 102 are effectively used. By utilizing this, it is possible to efficiently process the substrate. For this reason, only one of the exposure apparatuses operates in comparison with this type of conventional system in which the processing of the substrate of the subsequent lot is started after the processing of all the substrates of the previous lot is always completed regardless of the use status of the exposure apparatus. It is possible to reduce the occurrence of such a state (a state where any one of the exposure apparatuses is idle), and to improve the processing efficiency of the substrate.

その上、この基板処理システムＡによると、インターフェース部６０にロットエンドフラグの書き換え機能を持たせているので、「混在処理」を実行することにより、仮にインターフェース部６０において生産順序が複雑に入れ替わるような状況が発生した場合でも、インデクサー部２において確実にロットエンド基板を検知することが可能となる。従って、基板の処理効率を上記のように高める一方で、同ロットの一部の基板が回収されないままカセット４がインデクサー部２から搬出されるといったトラブルの発生を未然に防止することができる。 In addition, according to the substrate processing system A, since the interface unit 60 has a lot end flag rewriting function, the production order in the interface unit 60 may be changed in a complicated manner by executing “mixed processing”. Even when such a situation occurs, the indexer unit 2 can reliably detect the lot end substrate. Therefore, while increasing the processing efficiency of the substrate as described above, it is possible to prevent the occurrence of a trouble that the cassette 4 is unloaded from the indexer unit 2 without collecting a part of the substrate of the same lot.

なお、以上説明した基板処理システムＡは、本発明に係る基板処理装置（上記基板処理装置１）が適用される基板処理システムＡの好ましい実施形態の一例であって、その具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。 The substrate processing system A described above is an example of a preferred embodiment of the substrate processing system A to which the substrate processing apparatus according to the present invention (the substrate processing apparatus 1) is applied. Modifications can be made as appropriate without departing from the scope of the present invention.

例えば、上記実施形態の基板処理システムＡでは、基板処理装置１にインデクサー部２が一体に含まれることにより制御部１１０により直接インデクサー部２が駆動制御されるようになっているが、例えば、インデクサー装置（インデクサー部２）として基板処理装置１から独立したものを設けるようにしてもよい。この場合には、通信ライン３１０を介してインデクサー装置と基板処理装置１の制御部１１０を通信可能に接続しておくことにより、基板の搬入に関する指令信号（搬入指令信号）だけをインデクサー装置に送信するように構成すればよい。 For example, in the substrate processing system A of the above embodiment, the indexer unit 2 is integrally included in the substrate processing apparatus 1 so that the indexer unit 2 is directly driven and controlled by the control unit 110. An apparatus (indexer unit 2) that is independent from the substrate processing apparatus 1 may be provided. In this case, the indexer device and the control unit 110 of the substrate processing apparatus 1 are communicably connected via the communication line 310, so that only a command signal (loading command signal) related to substrate loading is transmitted to the indexer device. What is necessary is just to comprise so.

また、上記実施形態では、ロットエンドフラグの書き換え機能をインターフェース部６０に持たせているが、例えば具体的な基板処理装置１の構成に応じてインターフェース部６０以外の処理ユニットやバッファ部等において生産順序の入れ替わりを検知できるような場合には、当該処理ユニットにロットエンドフラグの書き換え機能を持たせるようにしてもよい。 In the above-described embodiment, the interface unit 60 has a lot end flag rewriting function. However, for example, in a processing unit other than the interface unit 60, a buffer unit, or the like according to a specific configuration of the substrate processing apparatus 1. When the change of order can be detected, the processing unit may have a lot end flag rewriting function.

また、上記実施形態では、特に説明していないが、レシピデータの内容（レシピ）として両方の露光装置１０１，１０２を使って一枚の基板に連続的に露光処理を施すものを設けてもよい。例えば第１露光装置１０１で露光処理を施した後、第２露光装置１０２に入れ替えて別の露光マスクで処理を施すようなレシピを設けるようにしてもよい。これによれば当該レシピを指定することにより、同一基板に対して異なるパターン（露光パターン）の露光処理を施すことが可能となり、例えば第１露光装置１０１で大型パネルを用いて露光処理を施した後、第２露光装置１０２で小型パネルを使って基板の未露光部分に露光処理を施すといった基板の生産形態を採ることも可能となる。 In the above embodiment, although not specifically described, it is possible to provide an apparatus that continuously performs exposure processing on a single substrate using both exposure apparatuses 101 and 102 as the contents (recipe) of recipe data. . For example, after the exposure process is performed by the first exposure apparatus 101, a recipe may be provided in which the second exposure apparatus 102 is replaced and the process is performed using another exposure mask. According to this, by specifying the recipe, it becomes possible to perform exposure processing of different patterns (exposure patterns) on the same substrate. For example, the first exposure apparatus 101 performed exposure processing using a large panel. Thereafter, it is possible to adopt a substrate production form in which the second exposure apparatus 102 uses a small panel to perform an exposure process on an unexposed portion of the substrate.

また、上記実施形態では、露光装置として２つの露光装置１０１，１０２を基板処理装置１に連結した基板処理システムＡについて説明したが、勿論、露光装置の数は３つ以上のものであってもよい。 In the above embodiment, the substrate processing system A in which the two exposure apparatuses 101 and 102 are connected to the substrate processing apparatus 1 as the exposure apparatus has been described. Of course, the number of exposure apparatuses may be three or more. Good.

本発明に係る基板処理装置を含む基板処理システムを示す平面概略図である。1 is a schematic plan view showing a substrate processing system including a substrate processing apparatus according to the present invention. 基板処理システムの制御系を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system of a substrate processing system. 基板処理装置に含まれるインターフェース部の制御系を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system of the interface part contained in a substrate processing apparatus. 露光装置および使用露光マスクを指定するためのレシピテーブルの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the recipe table for designating an exposure apparatus and a use exposure mask. 基板の生産形態（「連続処理」又は「混在処理」）を決定する処理の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the process which determines the production form ("continuous process" or "mixed process") of a board | substrate. 連続する２つのロットにおける露光装置の指定状況と生産形態との関係をまとめた表である。It is the table | surface which put together the relationship between the designation | designated condition of the exposure apparatus and production form in two continuous lots. インターフェース制御部によるロットエンドフラグの書き換え制御の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the rewrite control of the lot end flag by an interface control part.

符号の説明Explanation of symbols

Ａ基板処理システム
１基板処理装置
２インデクサー部
１０洗浄ユニット
２０脱水ベークユニット
３０レジスト塗布ユニット
４０プリベークユニット
６０インターフェース部
６０Ａ第１インターフェース部
６０Ｂ第２インターフェース部
７０コンベア
８０現像ユニット
９０ポストベークユニット
１０１第１露光装置
１０２第２露光装置
１１０制御部
１１１通信部
３００ホストコンピュータ
６２１インターフェース制御部
６２２第１ロボットコントローラ
６２３第２ロボットコントローラ A substrate processing system 1 substrate processing apparatus 2 indexer unit 10 cleaning unit 20 dewatering bake unit 30 resist coating unit 40 prebake unit 60 interface unit 60A first interface unit 60B second interface unit 70 conveyor 80 developing unit 90 post bake unit 101 first Exposure apparatus 102 Second exposure apparatus 110 Control unit 111 Communication unit 300 Host computer 621 Interface control unit 622 First robot controller 623 Second robot controller

Claims

基板の搬入出を行うインデクサー部および基板を搬送しながら当該基板に対して所定の処理を行う複数の処理ユニットを含む複合処理部を有し、基板に露光処理を施す複数の露光装置に連結された状態で使用される基板処理装置であって、
前記複数の露光装置に対して基板を出し入れするインターフェース部と、
基板に対して何れの露光装置で露光処理を行うかをロット単位で指定可能な指定手段と、
この指定手段により指定された内容に従って前記インターフェース部により各露光装置に対して基板の出し入れを行わせるとともに前記インデクサー部に対して複合処理部への基板の搬入を行わせる制御手段とを備え、
この制御手段は、連続する２つのロットに関する前記指定手段による指定内容を比較し、先行ロットの指定が特定の露光装置のみを指定するものであり、かつ後続ロットの指定が前記特定の露光装置以外の露光装置を含む場合には、複合処理部への先行ロットの全基板の搬入が終了する前に、後続ロットの基板搬入を開始させるべく前記インデクサー部を駆動制御することを特徴とする基板処理装置。 An indexer unit that carries in and out the substrate and a composite processing unit that includes a plurality of processing units that perform predetermined processing on the substrate while transporting the substrate are connected to a plurality of exposure apparatuses that perform exposure processing on the substrate. A substrate processing apparatus to be used in a state in which
An interface unit for taking a substrate in and out of the plurality of exposure apparatuses;
A designation means capable of designating, in units of lots, which exposure apparatus to perform exposure processing on the substrate;
Control means for causing each exposure apparatus to take in and out the substrate according to the contents designated by the designation means, and to cause the indexer section to carry the substrate into and out of the composite processing section,
The control unit compares the designation contents of the two consecutive lots by the designation unit, the designation of the preceding lot designates only a specific exposure apparatus, and the designation of the subsequent lot other than the specific exposure apparatus. When the exposure apparatus is included, the indexer unit is driven and controlled to start loading the substrate of the subsequent lot before the loading of all the substrates of the preceding lot to the combined processing unit is completed. apparatus.

基板を搬送しながら当該基板に対して所定の処理を行う複数の処理ユニットを含む複合処理部を有し、この複合処理部に対して基板の搬入出を行うインデクサー装置と基板に露光処理を施す複数の露光装置とに連結された状態で使用される基板処理装置であって、
前記複数の露光装置に対して基板を出し入れするインターフェース部と、
基板に対して何れの露光装置で露光処理を行うかをロット単位で指定可能な指定手段と、
この指定手段により指定された内容に従って前記インターフェース部により各露光装置に対して基板の出し入れを行わせるとともに前記インデクサー装置に対して複合処理部への基板の搬入指令信号を出力する制御手段とを備え、
この制御手段は、連続する２つのロットに関する前記指定手段による指定内容を比較し、先行ロットの指定が特定の露光装置のみを指定するものであり、かつ後続ロットの指定が前記特定の露光装置以外の露光装置を含む場合には、複合処理部への先行ロットの全基板の搬入が終了する前に、後続ロットの基板搬入を開始させるべく前記搬入指令信号を出力することを特徴とする基板処理装置。 The composite processing unit includes a plurality of processing units that perform predetermined processing on the substrate while transporting the substrate, and an exposure process is performed on the indexer device that carries the substrate in and out of the composite processing unit and the substrate. A substrate processing apparatus used in a state of being connected to a plurality of exposure apparatuses,
An interface unit for taking a substrate in and out of the plurality of exposure apparatuses;
A designation means capable of designating, in units of lots, which exposure apparatus to perform exposure processing on the substrate;
Control means for causing each exposure apparatus to load and unload substrates according to the contents specified by the specifying means and for outputting a substrate loading command signal to the composite processing section to the indexer apparatus. ,
The control unit compares the designation contents of the two consecutive lots by the designation unit, the designation of the preceding lot designates only a specific exposure apparatus, and the designation of the subsequent lot other than the specific exposure apparatus. If the exposure apparatus is included, the carry-in command signal is output so as to start carrying in the substrate of the subsequent lot before the carry-in of all the substrates of the previous lot to the composite processing unit is completed. apparatus.

請求項１又は２に記載の基板処理装置において、
同一パターンの露光処理を行う複数の前記露光装置に連結されるものであって、
前記指定手段は、少なくともその指定内容として特定の一の露光装置のみで処理を行う第１指定と、全露光装置で処理を行う第２指定とを指定可能とされ、
前記制御手段は、先行ロットの指定が第１指定であり、かつ後続ロットの指定が第２指定である場合には、先行ロットの全基板の露光処理が終了するまでは前記インターフェース部により後続ロットの基板を前記特定の露光装置以外の露光装置に対して出し入れさせる一方、先行ロットの全基板の露光処理が終了すると、前記インターフェース部により後続ロットの基板を全露光装置に対して振り分けて出し入れさせることを特徴とする基板処理装置。 In the substrate processing apparatus according to claim 1 or 2,
It is connected to a plurality of exposure apparatuses that perform exposure processing of the same pattern,
The designation means can designate at least a first designation for performing processing with only one specific exposure apparatus as a designation content and a second designation for performing processing with all exposure apparatuses,
When the designation of the preceding lot is the first designation and the designation of the succeeding lot is the second designation, the control means performs the following lot by the interface unit until the exposure processing of all the substrates of the preceding lot is completed. When the exposure processing for all the substrates in the preceding lot is completed, the interface unit distributes the substrates in the subsequent lot to and from all the exposure devices. A substrate processing apparatus.

請求項１乃至３の何れかに記載の基板処理装置において、
処理内容に関する情報を含み各基板にそれぞれ割り当てられる生産データを基板の搬送に伴い処理ユニット間で転送するデータ転送手段と、
１ロットに含まれる基板のうち最後に複合処理部に搬入されるロットエンド基板の前記生産データに対してロットエンド情報を書き込むロットエンド情報書き込み手段と、
ロットエンド基板の生産順序が入れ替わった場合に、実質的にロットエンドとなる基板の生産データに対してロットエンド情報の書き換えを行うロットエンド情報書き換え手段とをさらに備えていることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
Data transfer means for transferring production data including information on processing contents, which is assigned to each board, between processing units as the board is transported;
Lot end information writing means for writing lot end information to the production data of the lot end substrate that is finally carried into the composite processing unit among the substrates included in one lot;
The board further comprising lot end information rewriting means for rewriting the lot end information with respect to the production data of the board which is substantially the lot end when the production order of the lot end board is changed. Processing equipment.

請求項４に記載の基板処理装置において、
前記インターフェース部にロットエンド情報書き換え手段が設けられていることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 4,
A substrate processing apparatus, wherein the interface unit is provided with lot end information rewriting means.