JP2007180163A - Light emitting device module - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce mutual thermal influences even if a plurality of light emitting devices are disposed closely in a light emitting device module. <P>SOLUTION: The light emitting device module comprises light emitting devices 4A, 4B, 4C, and 4D disposed adjacently at closer positions as compared with the size of a light emission surface, protrusions 2A, 2A divided into a plurality of parts for supporting the light emitting devices, telescopic modules 3, a heat insulating member 5 for regulating heat transfer between these protrusions 2A and the telescopic modules 3, and a circumference atmosphere layer 6. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、複数の発光デバイスを備える発光デバイスモジュールに関する。例えば、プロジェクタ、ディスプレイ、インジケータ、交通標識、照明などに好適に用いることができる発光デバイスモジュールに関する。   The present invention relates to a light emitting device module including a plurality of light emitting devices. For example, the present invention relates to a light emitting device module that can be suitably used for projectors, displays, indicators, traffic signs, lighting, and the like.

従来、例えば、発光ダイオード（以下、ＬＥＤ）などの固体発光素子を複数設けることで、発光輝度を向上したり、波長の異なる固体発光素子を組み合わせて白色光やカラー光を出射したりする発光デバイスモジュールが知られている。
これらの発光デバイスモジュールにおいては、発光時の自己発熱の影響をさけるため、各発光デバイスが、電極や基板上に十分離間して配置されていた。
このような発光デバイスモジュールの例として、特許文献１には、共通電極上に緑色、赤色、青色がそれぞれ発光可能なＬＥＤチップが、配置されたチップタイプＬＥＤが記載されている。この共通電極は、ＬＥＤの放熱性や反射性を考慮した場合、可能な限り大きくとることが望ましいとされている。図面には、略正方形の各ＬＥＤチップの隣接距離が、その一辺の寸法より明らかに大きいものが記載されている。
また、特許文献２には、少なくとも３つ以上のＬＥＤからなる略正方形の発光素子が、セラミックスまたはエポキシ樹脂などの樹脂からなる１つの基体上で等間隔に分散して配置され、その上部が透光性部材で覆われてなる発光装置が記載されている。各発光素子の配置間隔は、いずれも略正方形の一辺と同等またはより広くなっている例が記載されている。
特許第３３２９７１６号公報（図１） 特開２００５−１５９２６２号公報（図１−９） Conventionally, for example, by providing a plurality of solid light emitting elements such as light emitting diodes (hereinafter referred to as LEDs), a light emitting device that improves light emission luminance or emits white light or color light by combining solid light emitting elements having different wavelengths. Module is known.
In these light emitting device modules, in order to avoid the influence of self-heating at the time of light emission, each light emitting device is disposed on the electrode and the substrate sufficiently apart.
As an example of such a light emitting device module, Patent Document 1 describes a chip type LED in which LED chips capable of emitting green, red, and blue light are arranged on a common electrode. The common electrode is desirably made as large as possible in consideration of the heat dissipation and reflectivity of the LED. The drawing shows that the distance between adjacent LED chips of a substantially square shape is clearly larger than the dimension of one side.
Further, in Patent Document 2, substantially square light-emitting elements made of at least three or more LEDs are arranged at equal intervals on one base made of a resin such as ceramics or epoxy resin, and the upper part is transparent. A light-emitting device that is covered with a light-sensitive member is described. An example is described in which the intervals between the light emitting elements are equal to or wider than one side of a substantially square.
Japanese Patent No. 3329716 (FIG. 1) Japanese Patent Laying-Open No. 2005-159262 (FIG. 1-9)

上記のような従来の発光デバイスモジュールには、以下のような問題があった。
特許文献１、２の技術では、複数の発光デバイスが同一の電極、基板、基体などの放熱部材上に、発光面の大きさ程度以上の隣接距離で離間して配置されているので、放熱部材の放熱により、発光デバイスが冷却されるものの、発熱量が増大するとともに相互の熱的な影響を受けやすくなり、例えば発光効率が悪くなり輝度低下を起こしたり、ひいては寿命が短くなったりするという問題がある。
このような熱的影響を除去するためには、放熱部材を大型化したり、配置間隔を大きくとったりする必要があるので、発光デバイスを近接して配置することが難しくなるものである。
このような離間距離が設定された複数の発光デバイスからなる発光デバイスモジュールでは、それぞれが放射する光を共通の光学系で集光する場合、光学系の光軸からずれて配置された発光デバイスの光利用効率が落ちたり、収差が悪化したりするという問題がある。例えば、輝度を増大するために複数の発光デバイスを設ける場合に光利用効率が悪化する場合がある。また、複数の波長光を用いてカラー表示を行う場合には、色ムラを起こしやすくなるという問題もある。 The conventional light emitting device module as described above has the following problems.
In the techniques of Patent Documents 1 and 2, a plurality of light emitting devices are arranged on the same electrode, substrate, base, and other heat dissipating members at an adjacent distance equal to or greater than the size of the light emitting surface. Although the light-emitting device is cooled by heat dissipation, the amount of heat generation increases and it becomes susceptible to mutual thermal effects. For example, the luminous efficiency deteriorates and the luminance decreases, and the life span is shortened. There is.
In order to remove such a thermal influence, it is necessary to increase the size of the heat dissipating member or increase the arrangement interval, so that it is difficult to arrange the light emitting devices close to each other.
In a light-emitting device module composed of a plurality of light-emitting devices having such a separation distance, when the light emitted from each of the light-emitting device modules is collected by a common optical system, the light-emitting device modules arranged so as to be shifted from the optical axis of the optical system are used. There is a problem that the light utilization efficiency is lowered and the aberration is deteriorated. For example, when a plurality of light emitting devices are provided in order to increase luminance, the light use efficiency may deteriorate. In addition, when color display is performed using a plurality of light beams, there is a problem that color unevenness is likely to occur.

本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、複数の発光デバイスを近接して配置しても互いの熱的影響を低減することができる発光デバイスモジュールを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a light emitting device module that can reduce the mutual thermal influence even when a plurality of light emitting devices are arranged close to each other. And

上記の課題を解決するために、本発明の発光デバイスモジュールは、発光面の大きさに比して近接した位置に隣接して配置された複数の発光デバイスと、該複数の発光デバイスの少なくともいずれかを支持する複数に分断された放熱ベース部と、該複数の放熱ベース部の間での伝熱を規制する伝熱規制部とを備える構成とする。
この発明によれば、近接位置に隣接して配置された複数の発光デバイスの少なくともいずれかを複数に分断された放熱ベース部に支持し、伝熱規制部により、放熱ベース部間の伝熱を規制するので、異なる放熱ベース部上に配置された発光デバイス間の熱的影響を低減することができる。
ここで、「発光面の大きさに比して近接した位置」とは、互いに隣接する２つの発光デバイスの隣接方向における距離が、隣接方向におけるそれら発光デバイスの幅寸法の平均値より短いような位置をいうものとする。 In order to solve the above problems, a light emitting device module of the present invention includes a plurality of light emitting devices arranged adjacent to a position close to the size of the light emitting surface, and at least one of the plurality of light emitting devices. A heat dissipation base portion divided into a plurality of parts that support the heat sink and a heat transfer restriction portion that restricts heat transfer between the plurality of heat dissipation base portions.
According to the present invention, at least one of the plurality of light emitting devices arranged adjacent to the proximity position is supported by the divided heat dissipation base portion, and heat transfer between the heat dissipation base portions is performed by the heat transfer restriction portion. Since it regulates, the thermal influence between the light emitting devices arrange | positioned on a different thermal radiation base part can be reduced.
Here, the “position close to the size of the light emitting surface” means that the distance between the two adjacent light emitting devices in the adjacent direction is shorter than the average value of the width dimensions of the light emitting devices in the adjacent direction. It shall mean the position.

本発明の発光デバイスモジュールによれば、伝熱規制部を設けて放熱ベース部間の伝熱を規制することにより、異なる放熱ベース部上に配置された発光デバイス間の熱的影響を低減することができるので、複数の発光デバイスを近接して配置しても、発光デバイスの寿命を向上することができるとともに、熱的影響による輝度低下を抑制することができるという効果を奏する。   According to the light emitting device module of the present invention, by providing a heat transfer restricting portion to restrict heat transfer between the heat dissipating base portions, it is possible to reduce the thermal influence between the light emitting devices arranged on different heat dissipating base portions. Therefore, even if a plurality of light emitting devices are arranged close to each other, the lifetime of the light emitting device can be improved, and the luminance can be reduced due to thermal influence.

以下では、本発明の実施の形態について添付図面を参照して説明する。すべての図面において、実施形態が異なる場合であっても、同一または相当する部材には同一の符号を付し、共通する説明は省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In all the drawings, even if the embodiments are different, the same or corresponding members are denoted by the same reference numerals, and common description is omitted.

［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態に係る発光デバイスモジュールについて説明する。
図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る発光デバイスモジュールの概略構成を示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る発光デバイスモジュールの分解斜視図である。図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明の第１の実施形態における発光デバイスの配置例を示す平面図である。 [First Embodiment]
A light emitting device module according to a first embodiment of the present invention will be described.
FIG. 1A is a plan view showing a schematic configuration of the light emitting device module according to the first embodiment of the present invention. FIG.1 (b) is AA sectional drawing of Fig.1 (a). FIG. 2 is an exploded perspective view of the light emitting device module according to the first embodiment of the present invention. FIGS. 3A, 3B, and 3C are plan views showing examples of arrangement of light emitting devices in the first embodiment of the present invention.

本実施形態の発光デバイスモジュール１は、複数の発光デバイスを備え、それらを発光させることで、例えば、プロジェクタ、ディスプレイ、インジケータ、交通標識、照明などに光源として好適に用いることができるものである。
発光デバイスモジュール１の概略構成は、図１、２に示すように、発光デバイス４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄ、モジュール基体２、熱絶縁部材５、および入れ子モジュール３からなる。 The light-emitting device module 1 of the present embodiment includes a plurality of light-emitting devices, and can be suitably used as a light source for, for example, a projector, a display, an indicator, a traffic sign, and lighting by emitting them.
As shown in FIGS. 1 and 2, the schematic configuration of the light emitting device module 1 includes light emitting devices 4A, 4B, 4C, and 4D, a module base 2, a heat insulating member 5, and a nested module 3.

発光デバイス４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄは、図１（ａ）の縦方向の辺が寸法Ｈ、横方向の辺が寸法Ｗの平面視矩形状の発光面を有する固体発光素子である。固体発光素子は適宜のものを採用することができるが、本実施形態ではＬＥＤを採用している。ＬＥＤのチップ構造は周知の適宜の構造を採用することができるため、図示では、チップ全体を模式的に平板で表している。特に図示しないが、それぞれの構造に応じて電極やワイヤ電線などが設けられていることは言うまでもない。
発光デバイス４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄの波長、および定格出力は、適宜のものを採用することができ、それに応じて発光面の大きさを変えてもよいが、本実施形態では、いずれもＨ×Ｗの大きさであるとして説明する。 The light-emitting devices 4A, 4B, 4C, and 4D are solid-state light-emitting elements having a light-emitting surface that is rectangular in a plan view and has a dimension H in the vertical direction and a dimension W in the horizontal direction in FIG. As the solid-state light emitting element, an appropriate one can be adopted, but in this embodiment, an LED is adopted. Since a known appropriate structure can be adopted for the LED chip structure, the entire chip is schematically represented by a flat plate in the drawing. Although not particularly shown, it goes without saying that electrodes, wire electric wires, and the like are provided according to the respective structures.
As the wavelengths and rated outputs of the light emitting devices 4A, 4B, 4C, and 4D, appropriate ones can be adopted, and the size of the light emitting surface may be changed accordingly. The description will be made assuming that the size is × W.

モジュール基体２は、発光デバイス４Ａ、４Ｃをそれぞれの対角方向に整列させた位置関係に支持し、それらから発光された光を図１（ａ）の紙面手前方向に投射させるとともに、発光デバイス４Ａ、４Ｃからの熱を熱伝導させ放熱するためのものである。
本実施形態では、平面視略矩形状の厚さＤのブロック部材の対角方向に貫通孔部２Ｂ、２Ｂを設け、他の対角方向に、対角線上でわずかに離間された略直方体状の凸部２Ａ、２Ａを形成している。すなわち、各貫通孔部２Ｂは、各凸部２Ａをつなぐ平面視Ｌ字状の側壁２ｄと、凸部２Ａの凸部側面２ｂ、２ｂとで囲まれている。
そして、モジュール基体２の平面視の形状は、凸部２Ａ、２Ａ、貫通孔部２Ｂ、２Ｂにより、矩形領域に略４等分されている。
モジュール基体２の材質は、良好な熱伝導性を有し、放熱性に優れるものであれば、どのような材質でもよく、例えば、金属、半導体、セラミックス、合成樹脂などの材質を採用することができる。 The module base 2 supports the light emitting devices 4A and 4C in a positional relationship in which the light emitting devices 4A and 4C are aligned in the respective diagonal directions, and projects light emitted from the light emitting devices 4A and 4C toward the front side of the sheet of FIG. The heat from 4C is conducted to dissipate heat.
In the present embodiment, through-hole portions 2B and 2B are provided in the diagonal direction of the block member having a substantially rectangular shape D in plan view, and are formed in a substantially rectangular parallelepiped shape slightly spaced diagonally in the other diagonal direction. Convex portions 2A and 2A are formed. That is, each through-hole portion 2B is surrounded by an L-shaped side wall 2d in plan view that connects each convex portion 2A and the convex side surfaces 2b, 2b of the convex portion 2A.
Then, the shape of the module base 2 in plan view is substantially divided into four rectangular regions by the convex portions 2A and 2A and the through-hole portions 2B and 2B.
The material of the module base 2 may be any material as long as it has good thermal conductivity and excellent heat dissipation. For example, a material such as metal, semiconductor, ceramics, and synthetic resin may be employed. it can.

凸部２Ａの上面には、発光デバイス４Ａ（４Ｃ）を配置する発光デバイス配置面２ａが形成されている。本実施形態では、発光デバイス配置面２ａ、２ａの面積は、それぞれ発光デバイス４Ａ、４Ｃの発光面の面積よりも大きく、発光デバイス４Ａ、４Ｃは、モジュール基体２の中心側の隅部において、発光面の各辺が凸部２Ａの外周部と略整列するように配置されている。
発光デバイス配置面２ａは、発光デバイス４Ａ（４Ｃ）と、必要に応じて電気的絶縁状態または導電状態で接続される平面である。発光デバイス４Ａ（４Ｃ）からの光を凸部２Ａの突出方向に効率的に放射するために、少なくとも発光デバイス４Ａ（４Ｃ）の配置領域では反射面が形成されていることが好ましい。 A light emitting device arrangement surface 2a on which the light emitting device 4A (4C) is arranged is formed on the upper surface of the convex portion 2A. In the present embodiment, the areas of the light emitting device arrangement surfaces 2a and 2a are larger than the areas of the light emitting surfaces of the light emitting devices 4A and 4C, respectively, and the light emitting devices 4A and 4C emit light at the corners on the center side of the module base 2. It arrange | positions so that each edge | side of a surface may substantially align with the outer peripheral part of 2 A of convex parts.
The light emitting device arrangement surface 2a is a plane connected to the light emitting device 4A (4C) in an electrically insulating state or a conductive state as necessary. In order to efficiently emit light from the light emitting device 4A (4C) in the protruding direction of the convex portion 2A, it is preferable that a reflective surface is formed at least in the arrangement region of the light emitting device 4A (4C).

熱絶縁部材５は、モジュール基体２と後述する入れ子モジュール３との間の熱伝導を規制することで、伝熱を低減し、それらの間を断熱あるいは熱的に略絶縁するための熱的絶縁体であり、モジュール基体２および入れ子モジュール３の対向部に適宜層状に配置されている。
熱絶縁部材５の材質は、モジュール基体２、入れ子モジュール３に比べて熱伝導率が低い材質からなる。
本実施形態では、入れ子モジュール３をモジュール基体２に固定するための接着剤を兼用した合成樹脂からなり、図１（ｂ）、図２に示すように、厚さＴで側壁２ｄ、２ｄの内面側を略覆うように設けられている。
厚さＴは、熱絶縁部材５の材質、熱伝導率と発光デバイスの発熱量に応じて、必要な熱的絶縁性が得られるような厚さに設定する。ただし、モジュール基体２と入れ子モジュール３との間に電気絶縁性を設ける必要がある場合には、必要な電気的絶縁性を満足できるように設定する。 The thermal insulation member 5 regulates heat conduction between the module base 2 and the nested module 3 described later, thereby reducing heat transfer and thermally insulating the heat insulation or heat insulation between them. It is a body, and is appropriately arranged in a layered manner at the opposing portions of the module base 2 and the nested module 3.
The material of the heat insulating member 5 is made of a material having a lower thermal conductivity than the module base 2 and the nested module 3.
In this embodiment, it is made of a synthetic resin that also serves as an adhesive for fixing the nesting module 3 to the module base 2. As shown in FIGS. 1 (b) and 2, the inner surfaces of the side walls 2d and 2d have a thickness T. It is provided so as to substantially cover the side.
The thickness T is set to such a thickness that the necessary thermal insulation can be obtained according to the material of the thermal insulating member 5, the thermal conductivity, and the heat generation amount of the light emitting device. However, when it is necessary to provide electrical insulation between the module base 2 and the nested module 3, it is set so as to satisfy the required electrical insulation.

入れ子モジュール３、３は、発光デバイス４Ｂ、４Ｄの放熱を行うとともに、発光デバイス４Ａ、４Ｃに対して隣接する位置関係に支持するための部材であり、モジュール基体２の各貫通孔部２Ｂ内に配置される。
入れ子モジュール３の材質は、モジュール基体２と同様の材質を採用することができる。
本実施形態では、厚さＤの矩形状平板である。
入れ子モジュール３の上面には、発光デバイス４Ｂ（４Ｄ）を配置する発光デバイス配置面３ａが形成されている。本実施形態では、発光デバイス配置面３ａの面積は、発光デバイス４Ｂ、４Ｄより大きい設定とされている。そして、それぞれの発光デバイス配置面３ａの表面状態は、発光デバイス配置面２ａと同様に設定されている。 The nested modules 3 and 3 are members for radiating the light emitting devices 4B and 4D and supporting the light emitting devices 4A and 4C in a positional relationship adjacent to each other. Be placed.
The material of the nested module 3 can be the same material as that of the module base 2.
In this embodiment, it is a rectangular flat plate having a thickness D.
On the upper surface of the nested module 3, a light emitting device arrangement surface 3a on which the light emitting device 4B (4D) is arranged is formed. In the present embodiment, the area of the light emitting device arrangement surface 3a is set to be larger than the light emitting devices 4B and 4D. And the surface state of each light emitting device arrangement | positioning surface 3a is set similarly to the light emitting device arrangement | positioning surface 2a.

入れ子モジュール３、３は、図２に示すように、それぞれの発光デバイス配置面３ａ、３ａが、モジュール基体２の中心側に向くように各貫通孔部２Ｂ内に配置され、熱絶縁部材５を間に挟んで、側壁２ｄに固定されている。   As shown in FIG. 2, the nested modules 3 and 3 are arranged in the respective through-hole portions 2 </ b> B so that the respective light emitting device arrangement surfaces 3 a and 3 a face the center side of the module base 2. It is being fixed to the side wall 2d on both sides.

このような構成により、各発光デバイス配置面２ａ、３ａは、同一高さに整列されている。
そして、平面視では、発光デバイス４Ａ、４Ｂ、および発光デバイス４Ｄ、４Ｃが、幅Ｗの幅方向に隣接して配置され、幅Ｗ方向の凸部側面２ｂと入れ子モジュール側面３ｅとの間隔に対応して、幅ｄｗの隙間からなる周囲雰囲気層６が高さ方向に沿って形成されている。
また、発光デバイス４Ａ、４Ｄおよび発光デバイス４Ｂ、４Ｃは、同様に幅Ｈ方向に幅ｄＨの隙間からなる周囲雰囲気層６を介して隣接配置されている。
これら周囲雰囲気層６の幅ｄＷ、ｄＨは、雰囲気気体、例えば空気や不活性気体などの電気的絶縁特性が満足されるとともに雰囲気気体の熱伝達により隣接する各発光デバイスに対して熱的影響が許容範囲となる条件下で、できるだけ小さい値を採用し、ｄＷ＜Ｗ、ｄＨ＜Ｈを満足する設定とする。このため、各発光デバイスの隣接距離は、十分小さく、互いに近接位置に配置されている。 With such a configuration, the light emitting device arrangement surfaces 2a and 3a are aligned at the same height.
In plan view, the light emitting devices 4A and 4B and the light emitting devices 4D and 4C are arranged adjacent to each other in the width direction of the width W, and correspond to the distance between the convex side surface 2b and the nested module side surface 3e in the width W direction. to ambient atmosphere layer 6 made of the gap width d w is formed along the height direction.
The light emitting device 4A, 4D and light emitting devices 4B, 4C are arranged adjacent via the surrounding atmosphere layer 6 of the gap width d H Similarly to the width H direction.
The widths d W and d H of the ambient atmosphere layer 6 satisfy the electrical insulation characteristics of the atmosphere gas, for example, air or inert gas, and are thermally applied to adjacent light emitting devices by the heat transfer of the atmosphere gas. Under conditions where the influence is within an allowable range, the smallest possible value is adopted, and d W <W and d H <H are satisfied. For this reason, the adjacent distances of the light emitting devices are sufficiently small and are arranged at positions close to each other.

このような構成により、入れ子モジュール３、３は、熱絶縁部材５を介して熱伝導経路が略絶縁され、入れ子モジュール３、３が独立した放熱ベースを構成している。
また入れ子モジュール側面３ｅからの熱伝達経路も周囲雰囲気層６により略絶縁されている。 With such a configuration, the nested modules 3 and 3 are substantially insulated from each other through the heat insulating member 5, and the nested modules 3 and 3 constitute an independent heat dissipation base.
Further, the heat transfer path from the nested module side surface 3 e is also substantially insulated by the ambient atmosphere layer 6.

したがって、発光デバイス４Ｂ（４Ｄ）で発生する熱は、発光デバイス配置面３ａを介して、入れ子モジュール３に熱伝導し、発光デバイス配置面３ａに対向する底面から放熱される。すなわちモジュール基体２には略熱伝導せず、さらに入れ子モジュール３の表面からの熱伝達の影響は、周囲雰囲気層６により抑制されている。
そのため、入れ子モジュール３の放熱特性を適宜設定することにより、他の発光デバイスの近接位置に配置されていても、熱的影響が低減することができる。その結果、発光デバイス４Ｂ（４Ｄ）の温度上昇を抑え、輝度低下や寿命劣化を低減することができる Therefore, the heat generated in the light emitting device 4B (4D) is thermally conducted to the nested module 3 through the light emitting device arrangement surface 3a, and is radiated from the bottom surface facing the light emitting device arrangement surface 3a. That is, the module base 2 is not substantially thermally conducted, and the influence of heat transfer from the surface of the nested module 3 is suppressed by the ambient atmosphere layer 6.
Therefore, by setting the heat dissipation characteristics of the nested module 3 as appropriate, the thermal influence can be reduced even if it is disposed in the vicinity of another light emitting device. As a result, it is possible to suppress the temperature rise of the light emitting device 4B (4D), and to reduce the luminance decrease and the life deterioration.

一方、発光デバイス４Ａ、４Ｃが配置されるモジュール基体２では、熱絶縁部材５、周囲雰囲気層６を介して入れ子モジュール３、３に対する熱伝導経路、熱伝達経路が略絶縁されている。
凸部２Ａ、２Ａの間は、側壁２ｄにより連続しているので、連続する熱伝導経路が形成されているものの、熱伝導経路が長いため、相互の熱的影響は少なくなっている。
このため、発光デバイス４Ａ（４Ｃ）で発生する熱は、発光デバイス配置面２ａを介して、凸部２Ａに熱伝導し、発光デバイス配置面２ａに対向する底面から放熱される。また、放熱表面からの熱伝達の影響は、周囲雰囲気層６により抑制されている。
そのため、凸部２Ａの放熱特性を適宜設定することにより、他の発光デバイスの近接位置に配置されていても、熱的影響が低減することができる。その結果、発光デバイス４Ａ（４Ｃ）の温度上昇を抑え、輝度低下や寿命劣化を低減することができる。
すなわち、モジュール基体２では、発光デバイス４Ａ、４Ｃが空間的に近接しても、熱的には十分離間している状態を形成している。 On the other hand, in the module base 2 on which the light emitting devices 4A and 4C are arranged, the heat conduction path and the heat transfer path for the nested modules 3 and 3 are substantially insulated via the heat insulating member 5 and the ambient atmosphere layer 6.
Since the convex portions 2A and 2A are continuous by the side wall 2d, a continuous heat conduction path is formed, but since the heat conduction path is long, the mutual thermal influence is reduced.
For this reason, the heat generated in the light emitting device 4A (4C) is thermally conducted to the convex portion 2A via the light emitting device arrangement surface 2a, and is radiated from the bottom surface facing the light emitting device arrangement surface 2a. In addition, the influence of heat transfer from the heat radiating surface is suppressed by the ambient atmosphere layer 6.
For this reason, by appropriately setting the heat dissipation characteristics of the convex portion 2A, the thermal influence can be reduced even when the convex portion 2A is disposed in the vicinity of another light emitting device. As a result, it is possible to suppress the temperature rise of the light emitting device 4A (4C), and to reduce luminance reduction and lifetime deterioration.
That is, in the module base 2, even if the light emitting devices 4A and 4C are spatially close to each other, a state where they are thermally separated is formed.

このように、発光デバイスモジュール１では、各発光デバイスの熱的な独立性が略保たれるので、発光デバイス配置面２ａ、２ａ、３ａ、３ａの位置における発光デバイスの種類は特に限定されない。例えば、図３（ａ）に示すように、発光デバイス４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄとして、それぞれ、赤色発光デバイスＲ、緑色発光デバイスＧ、青色発光デバイスＢ、緑色発光デバイスＧを設けて、カラー光を発光できるようにしてもよいし、図３（ｂ）に示すように、すべてに同色、例えば緑色発光デバイスＧを設けてもよい。また、図３（ｃ）に示すように、発光デバイス４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄとして、それぞれ赤色発光デバイスＲ、青色発光デバイスＢ、赤色発光デバイスＲ、青色発光デバイスＢを設けて２色光を発光できるようにしてもよい。
ただし、入れ子モジュール３同士の方が、モジュール基体２の凸部２Ａ同士よりも他に対する熱的絶縁性が高いので、異なるタイミングで発光する２つの発光デバイスがある場合には、入れ子モジュール３の方に配置することが好ましい。そうすれば、消灯している場合に、他の発光デバイスからの熱的影響がほとんど及ばないから、より良好な性能が得られる。
例えば、特に図示しないが、赤色発光デバイスＲ、緑色発光デバイスＧ、青色発光デバイスＢを順次点灯して、色分解画像を表示する用途に用いる場合に、発光デバイス４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄとして、緑色発光デバイスＧ、赤色発光デバイスＲ、緑色発光デバイスＧ、青色発光デバイスＢを設けると、モジュール基体２上には、常に同じタイミングで発光する緑色発光デバイスＧ、Ｇが配置されているので、凸部２Ａ、２Ａ間でわずかに熱伝導が生じるとしても、３色間では熱的絶縁性が保たれることになるため好ましい。 Thus, in the light emitting device module 1, since the thermal independence of each light emitting device is substantially maintained, the type of the light emitting device at the position of the light emitting device arrangement surfaces 2a, 2a, 3a, 3a is not particularly limited. For example, as shown in FIG. 3A, a red light emitting device R, a green light emitting device G, a blue light emitting device B, and a green light emitting device G are provided as the light emitting devices 4A, 4B, 4C, and 4D, respectively. Or a green light emitting device G, for example, may be provided for all of the same color as shown in FIG. Further, as shown in FIG. 3C, a red light emitting device R, a blue light emitting device B, a red light emitting device R, and a blue light emitting device B are provided as the light emitting devices 4A, 4B, 4C, and 4D to emit two-color light. You may be able to do it.
However, since the nest modules 3 have higher thermal insulation with respect to the other than the projections 2A of the module base 2, if there are two light emitting devices that emit light at different timings, the nest module 3 It is preferable to arrange in. In this case, when the light is turned off, the thermal influence from other light emitting devices hardly affects, so that better performance can be obtained.
For example, although not particularly illustrated, when the red light emitting device R, the green light emitting device G, and the blue light emitting device B are sequentially turned on and used for displaying color separation images, the light emitting devices 4A, 4B, 4C, and 4D are used. When the green light emitting device G, the red light emitting device R, the green light emitting device G, and the blue light emitting device B are provided, the green light emitting devices G and G that always emit light at the same timing are disposed on the module base 2. Even if slight heat conduction occurs between the portions 2A and 2A, it is preferable because the thermal insulation is maintained between the three colors.

本実施形態では、隣接する発光デバイスの隣接間隔ｄＷ、ｄＨがそれぞれＷ、Ｈより小さくなるように近接配置されているので、例えば、複数の発光デバイスを共通の光学系で集光する場合、光軸近傍からの発光とすることができるので、光利用効率に優れ、収差劣化、カラー光の場合には色ムラなどが低減された光源を形成することができる利点がある。 In the present embodiment, the adjacent intervals d W and d H of adjacent light emitting devices are arranged close to each other so as to be smaller than W and H, respectively. For example, when a plurality of light emitting devices are condensed by a common optical system Since the light can be emitted from the vicinity of the optical axis, there is an advantage that it is possible to form a light source that is excellent in light utilization efficiency and has reduced aberration deterioration and color unevenness in the case of color light.

このように、本実施形態では、前記伝熱規制部が、前記放熱ベース部より熱伝導率が低い材質からなる熱的絶縁体を備える構成となっている。
この場合、熱伝導による伝熱を規制することができる。
また、本実施形態では、前記伝熱規制部が、前記放熱ベース部の隣接部分に周囲雰囲気を流通可能とする隙間を設けることにより周囲雰囲気層を備える構成となっている。
この場合、周囲雰囲気による熱伝達による伝熱を規制することができる。また、周囲雰囲気の流通性が高い場合には、放熱を促進することができる。 Thus, in this embodiment, the said heat-transfer restriction | limiting part becomes a structure provided with the thermal insulator which consists of a material whose heat conductivity is lower than the said thermal radiation base part.
In this case, heat transfer by heat conduction can be regulated.
Moreover, in this embodiment, the said heat-transfer restriction | limiting part becomes a structure provided with an ambient atmosphere layer by providing the clearance gap which enables circulation of ambient atmosphere in the adjacent part of the said thermal radiation base part.
In this case, heat transfer by heat transfer by the ambient atmosphere can be regulated. In addition, heat dissipation can be promoted when the circulation of the ambient atmosphere is high.

［第２の実施形態］
本発明の第２の実施形態に係る発光デバイスモジュールについて説明する。
図４（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る発光デバイスモジュールの概略構成を示す平面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。 [Second Embodiment]
A light emitting device module according to a second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 4A is a plan view showing a schematic configuration of the light emitting device module according to the second embodiment of the present invention. FIG. 4B is a BB cross-sectional view of FIG.

本実施形態の発光デバイスモジュール５０は、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、第１の実施形態のモジュール基体２、入れ子モジュール３に代えて、４つの放熱ベース９を備え、それらが熱伝導性の良好な熱伝導性部材１５を挟んで放熱ベース保持部材８上に支持されたものである。以下、上記実施形態と異なる点を中心に説明する。   As shown in FIGS. 4A and 4B, the light emitting device module 50 of the present embodiment includes four heat dissipating bases 9 instead of the module base 2 and the nested module 3 of the first embodiment. Is supported on the heat dissipation base holding member 8 with the heat conductive member 15 having good heat conductivity interposed therebetween. Hereinafter, a description will be given focusing on differences from the above embodiment.

放熱ベース保持部材８は、板状部材であり、発光デバイス４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄを第１の実施形態と同様の位置関係に配置したときに、４つの放熱ベース９を、互いの隙間ｄＷまたはｄＨを設けて配置することができるようにしたものである。
放熱ベース保持部材８の材質は、熱的にも電気的にも特に制約されない。 The heat dissipation base holding member 8 is a plate-like member, and when the light emitting devices 4A, 4B, 4C, and 4D are arranged in the same positional relationship as in the first embodiment, the four heat dissipation bases 9 are separated from each other by a gap d. W or d H can be provided and arranged.
The material of the heat dissipation base holding member 8 is not particularly limited either thermally or electrically.

放熱ベース９は、上面側に、平面視で発光デバイス４Ａ（４Ｂ、４Ｃ、４Ｄ）の発光面と同等もしくはわずかに大きい面積を有する発光デバイス配置面９ａを有し、４つの側面９ｃを有するブロック状の放熱部材である。そして、発光デバイス配置面２ａの対向面である下面９ｂが熱伝導性部材１５に当接して配置されている。
そのため、隣接する放熱ベース９の間には、第１の実施形態と同様に、隙間ｄＷ、ｄＨを有する各周囲雰囲気層６が形成されている。
放熱ベース９の材質は、第１の実施形態のモジュール基体２、入れ子モジュール３と同様な材質を採用することができる。
熱伝導性部材１５は、放熱ベース保持部材８に放熱ベース９を接着する接着剤であってもよい。 The heat radiating base 9 has a light emitting device arrangement surface 9a having an area which is equal to or slightly larger than the light emitting surface of the light emitting device 4A (4B, 4C, 4D) in plan view on the upper surface side, and has a block having four side surfaces 9c It is a heat dissipation member. And the lower surface 9b which is an opposing surface of the light emitting device arrangement surface 2a is arranged in contact with the heat conductive member 15.
Therefore, between the adjacent heat dissipation bases 9, as in the first embodiment, each ambient atmosphere layer 6 having gaps d W and d H is formed.
The material of the heat dissipation base 9 can be the same material as that of the module base 2 and the nested module 3 of the first embodiment.
The heat conductive member 15 may be an adhesive that adheres the heat dissipation base 9 to the heat dissipation base holding member 8.

このような発光デバイスモジュール５０によれば、各発光デバイスの熱が放熱ベース９の発光デバイス配置面９ａに対向する底面９ｂから放熱される。一方、各放熱ベース９は、周囲雰囲気層６により熱伝達経路がそれぞれ隣接する放熱ベース９に対して略絶縁されているので、互いの熱的影響が低減されているものである。また、各放熱ベース９は、熱伝導性部材１５および放熱ベース保持部材８を介して、熱伝導経路が形成されているが、長い経路が形成されて熱的影響が低減され、底面９ａからの熱が熱伝導性部材１５、放熱ベース保持部材８から効率的に放熱されるため、実質的には、熱的な独立性が確保されているものである。   According to such a light emitting device module 50, the heat of each light emitting device is radiated from the bottom surface 9 b facing the light emitting device arrangement surface 9 a of the heat dissipation base 9. On the other hand, since each heat dissipation base 9 is substantially insulated from the adjacent heat dissipation base 9 by the ambient atmosphere layer 6, the mutual thermal influence is reduced. In addition, each heat dissipation base 9 is formed with a heat conduction path via the heat conductive member 15 and the heat dissipation base holding member 8, but a long path is formed to reduce the thermal influence, and the heat dissipation base 9 Since heat is efficiently radiated from the heat conductive member 15 and the heat radiating base holding member 8, the thermal independence is substantially ensured substantially.

［第３の実施形態］
本発明の第３の実施形態に係る発光デバイスモジュールについて説明する。
図５（ａ）は、本発明の第３の実施形態に係る発光デバイスモジュールの概略構成を示す平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。 [Third Embodiment]
A light emitting device module according to a third embodiment of the present invention will be described.
FIG. 5A is a plan view showing a schematic configuration of a light emitting device module according to the third embodiment of the present invention. FIG.5 (b) is CC sectional drawing of Fig.5 (a).

本実施形態の発光デバイスモジュール６０は、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、第１の実施形態のモジュール基体２、入れ子モジュール３に代えて、モジュール基体１１を備えるものである。以下、上記実施形態と異なる点を中心に説明する。   As shown in FIGS. 5A and 5B, the light emitting device module 60 of the present embodiment includes a module base 11 in place of the module base 2 and the nested module 3 of the first embodiment. Hereinafter, a description will be given focusing on differences from the above embodiment.

モジュール基体１１は、平面視で、例えば、（２・Ｈ＋ｄＨ）×（２・Ｗ＋ｄＷ）の面積を有し、高さＤ３のブロック状部材に、その上面を４等分する、幅ｄＷ、ｄＨ、深さＤ４の溝（ただし、Ｄ４＜Ｄ３）を設けることで、高さ（Ｄ３−Ｄ４）の板状の底部１１Ｅ上に、直方体状の放熱ブロック部１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄを設けたものである。
放熱ブロック部１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄの上面側には、それぞれ発光デバイス４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄを配置する発光デバイス配置面１１ａが形成されている。
各発光デバイスの配置位置は、上記第１の実施形態と同様の配置とされている。
そして、これら放熱ブロック部を分断する溝内には、溝の一部または全部にわたって熱絶縁部材５が設けられている。熱絶縁部材５の構成は、上記第１の実施形態と同様の構成を採用することができる。
モジュール基体１１の材質は、モジュール基体２と同様の材質をからなり、発光デバイス配置面１１ａは、発光デバイス配置面２ａと同様の表面に形成されている。 The module base 11 has an area of (2 · H + d H ) × (2 · W + d W ), for example, in plan view, and divides the upper surface into four equal parts into a block-shaped member having a height D 3. By providing a groove of W 4 , d H , and depth D 4 (where D 4 <D 3 ), a rectangular parallelepiped heat radiation block 11 A is formed on the plate-shaped bottom 11 E having a height (D 3 -D 4 ). , 11B, 11C, and 11D.
A light emitting device arrangement surface 11a for arranging the light emitting devices 4A, 4B, 4C, and 4D is formed on the upper surface side of the heat radiation block portions 11A, 11B, 11C, and 11D, respectively.
The arrangement positions of the light emitting devices are the same as those in the first embodiment.
And in the groove | channel which divides | segments these heat radiation block parts, the heat insulation member 5 is provided over a part or all of a groove | channel. The configuration of the heat insulating member 5 can employ the same configuration as in the first embodiment.
The material of the module base 11 is made of the same material as that of the module base 2, and the light emitting device placement surface 11a is formed on the same surface as the light emitting device placement surface 2a.

このような発光デバイスモジュール６０によれば、各発光デバイスの熱が放熱ブロック部１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄを熱伝導し、モジュール基体１１の外周部および底面から放熱される。その際、熱絶縁部材５が設けられた範囲での隣接する放熱ブロック部間の熱伝導経路は略絶縁されるから、直接的な伝熱は抑制されている。
そのため、外周部および底面からの放熱を適宜設定することにより、底部１１Ｅでの熱伝導を低減することで、放熱ブロック部１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ間の熱的絶縁性を確保することができる。
すなわち、この構成では、上記第１の実施形態のモジュール基体２と同様に、熱伝導経路を延ばすことにより、実質的に熱絶縁される状態を形成するものである。
本実施形態では、各放熱ブロック部間の溝に、周囲雰囲気層６に代えて熱絶縁部材５を配置しているため、上記第１の実施形態よりも熱絶縁性が向上されているものである。 According to such a light emitting device module 60, the heat of each light emitting device conducts heat through the heat radiating block portions 11 </ b> A, 11 </ b> B, 11 </ b> C, and 11 </ b> D and is radiated from the outer peripheral portion and the bottom surface of the module base 11. In that case, since the heat conduction path between the adjacent heat radiation block portions in the range where the heat insulating member 5 is provided is substantially insulated, direct heat transfer is suppressed.
Therefore, by appropriately setting the heat radiation from the outer peripheral portion and the bottom surface, it is possible to ensure the thermal insulation between the heat radiation block portions 11A, 11B, 11C, and 11D by reducing the heat conduction at the bottom portion 11E. .
That is, in this configuration, as in the case of the module base 2 of the first embodiment, by extending the heat conduction path, a state of being substantially thermally insulated is formed.
In this embodiment, since the heat insulation member 5 is disposed in the groove between the heat dissipation block portions instead of the ambient atmosphere layer 6, the heat insulation is improved compared to the first embodiment. is there.

なお、上記の説明では、放熱ベース部に１つの発光デバイスが配置された場合の例で説明したが、少なくともいずれかの発光デバイスが配置されていればよい。例えば、同時に点灯される発光デバイスなどで発熱量が少ないような場合など、それら複数の発光デバイスを１つの放熱ベース部に配置してもよい。   In the above description, the example in which one light emitting device is arranged in the heat dissipation base is described, but at least one of the light emitting devices may be arranged. For example, when a light emitting device that is turned on at the same time generates a small amount of heat, the plurality of light emitting devices may be arranged on one heat radiating base.

また、上記の説明では、発光デバイスが４個の場合の例で説明したが、発光デバイスの個数はこれに限定されるものではなく、２個以上であれば何個でもよい。   In the above description, an example in which there are four light emitting devices has been described. However, the number of light emitting devices is not limited to this, and any number of light emitting devices may be used as long as it is two or more.

また、上記の説明では、周囲雰囲気を発光デバイス、放熱ベース部に対する最も近い周囲雰囲気の意味である。そのため、発光デバイスモジュールは、光透過性の樹脂で覆われてパッケージ化されていてもよい。
また、そのような樹脂が発光デバイス上に直接形成されていてもよい。ただし、隣接する放熱ベース部と対向する放熱表面の間の熱的絶縁性を保つようにする。
これらの場合には、発光デバイス、隣接する放熱ベースと対向する放熱表面以外の放熱表面からの熱は、パッケージ内に放散されて、あるいはパッケージの樹脂を熱伝導して、最終的に外部に放熱される。あるいは、このような樹脂の熱伝導性が悪い場合には、放熱ベース部を熱伝導したのち、放熱表面から放熱される。 In the above description, the ambient atmosphere means the ambient atmosphere closest to the light emitting device and the heat dissipation base. Therefore, the light emitting device module may be covered and packaged with a light transmissive resin.
Moreover, such resin may be directly formed on the light emitting device. However, the thermal insulation between the heat dissipation surface facing the adjacent heat dissipation base is maintained.
In these cases, heat from the heat radiating surface other than the light radiating device and the heat radiating surface opposite to the adjacent heat radiating base is dissipated into the package or thermally conducted through the resin of the package, and finally radiated to the outside. Is done. Alternatively, when the thermal conductivity of such a resin is poor, the heat radiating base portion is thermally conducted and then radiated from the heat radiating surface.

また、上記の各実施形態に説明した構成要素は、技術的に可能であれば、本発明の技術的思想の範囲で適宜組み合わせて実施することができる。例えば、第２の実施形態では、伝熱規制部が、周囲雰囲気層のみからなる場合の例で説明したが、例えば、周囲雰囲気層６に代えて、熱絶縁部材５を採用したり、併用したりすることもできる。あるいは、必要であれば、熱伝導性部材１５に代えて熱絶縁部材５を設けてもよい。   Further, the constituent elements described in each of the above embodiments can be appropriately combined and implemented within the scope of the technical idea of the present invention, if technically possible. For example, in the second embodiment, the example in which the heat transfer restriction portion is composed only of the ambient atmosphere layer has been described. However, for example, instead of the ambient atmosphere layer 6, the heat insulating member 5 is adopted or used together. You can also. Alternatively, if necessary, the heat insulating member 5 may be provided instead of the heat conductive member 15.

ここで、上記各実施形態の用語と特許請求の範囲の用語との対応関係について名称が異なる場合について説明する。
赤色発光デバイスＲ、緑色発光デバイスＧ、青色発光デバイスＢは、発光デバイスの一実施形態である。凸部２Ａ、３Ａ、放熱ベース９、放熱ブロック部１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄは、放熱ベース部の一実施形態である。熱絶縁部材５は、伝熱規制部を熱的絶縁体として実施した一実施形態である。周囲雰囲気層６は、伝熱規制部の一実施形態である。 Here, a case will be described where the names of the correspondence relationships between the terms of the above embodiments and the terms of the claims are different.
The red light emitting device R, the green light emitting device G, and the blue light emitting device B are one embodiment of the light emitting device. The convex portions 2A, 3A, the heat dissipation base 9, and the heat dissipation block portions 11A, 11B, 11C, 11D are an embodiment of the heat dissipation base portion. The thermal insulation member 5 is an embodiment in which the heat transfer restriction portion is implemented as a thermal insulator. The ambient atmosphere layer 6 is an embodiment of the heat transfer restriction unit.

本発明の第１の実施形態に係る発光デバイスモジュールの概略構成を示す平面図およびそのＡ−Ａ断面図である。It is the top view which shows schematic structure of the light-emitting device module which concerns on the 1st Embodiment of this invention, and its AA sectional drawing. 本発明の第１の実施形態に係る発光デバイスモジュールの分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of a light emitting device module according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施形態における発光デバイスの配置例を示す平面図である。It is a top view which shows the example of arrangement | positioning of the light emitting device in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係る発光デバイスモジュールの概略構成を示す平面図およびそのＢ−Ｂ断面図である。It is the top view which shows schematic structure of the light-emitting device module which concerns on the 2nd Embodiment of this invention, and its BB sectional drawing. 本発明の第３の実施形態に係る発光デバイスモジュールの概略構成を示す平面図およびそのＣ−Ｃ断面図である。It is the top view which shows schematic structure of the light emitting device module which concerns on the 3rd Embodiment of this invention, and its CC sectional drawing.

符号の説明Explanation of symbols

１、５０、６０ 発光デバイスモジュール
２、１１ モジュール基体
２ａ、３ａ、９ａ、１１ａ 発光デバイス配置面
２ｂ、３ｂ 凸部側面
２Ａ 凸部（放熱ベース部）
２Ｂ 貫通孔部
３ 入れ子モジュール
３ｅ 入れ子モジュール側面
４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄ 発光デバイス
５ 熱絶縁部材（伝熱規制部）
６ 周囲雰囲気層（伝熱規制部）
９ 放熱ベース（放熱ベース部）
１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ 放熱ブロック部（放熱ベース部）
１１Ｅ 底部
Ｒ 赤色発光デバイス（発光デバイス）
Ｇ 緑色発光デバイス（発光デバイス）
Ｂ 青色発光デバイス（発光デバイス） 1, 50, 60 Light emitting device module 2, 11 Module base 2a, 3a, 9a, 11a Light emitting device arrangement surface 2b, 3b Convex side surface 2A Convex part (heat dissipation base part)
2B Through-hole part 3 Nested module 3e Nested module side face 4A, 4B, 4C, 4D Light-emitting device 5 Thermal insulation member (heat-transfer regulation part)
6 Ambient atmosphere layer (heat transfer regulation part)
9 Heat dissipation base (heat dissipation base)
11A, 11B, 11C, 11D Heat dissipation block (heat dissipation base)
11E Bottom R Red light emitting device (light emitting device)
G Green light emitting device (light emitting device)
B Blue light emitting device (light emitting device)

Claims (3)

発光面の大きさに比して近接した位置に隣接して配置された複数の発光デバイスと、
該複数の発光デバイスの少なくともいずれかを支持する複数に分断された放熱ベース部と、
該複数の放熱ベース部の間での伝熱を規制する伝熱規制部とを備える発光デバイスモジュール。 A plurality of light emitting devices arranged adjacent to a position close to the size of the light emitting surface;
A plurality of divided heat dissipation bases that support at least one of the plurality of light emitting devices;
A light emitting device module comprising: a heat transfer restricting portion that restricts heat transfer between the plurality of heat dissipating base portions. 前記伝熱規制部が、前記放熱ベース部より熱伝導率が低い材質からなる熱的絶縁体を備えることを特徴とする請求項１に記載の発光デバイスモジュール。   The light-emitting device module according to claim 1, wherein the heat transfer restriction part includes a thermal insulator made of a material having a lower thermal conductivity than the heat dissipation base part. 前記伝熱規制部が、前記放熱ベース部の隣接部分に周囲雰囲気を流通可能とする隙間を設けることにより周囲雰囲気層を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の発光デバイスモジュール。   3. The light emitting device module according to claim 1, wherein the heat transfer restriction portion includes an ambient atmosphere layer by providing a gap that allows the ambient atmosphere to flow in an adjacent portion of the heat dissipation base portion.
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