JP2007179761A - Tape stripping device, application system, and tape stripping method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板からマスキングテープを剥離するテープ剥離装置およびテープ剥離方法、並びに、当該テープ剥離装置を備えるとともに基板に流動性材料を塗布する塗布システムに関する。 The present invention relates to a tape peeling device and a tape peeling method for peeling a masking tape from a substrate, and an application system that includes the tape peeling device and applies a flowable material to a substrate.
従来より、有機ＥＬ（Electro Luminescence）材料を利用した有機ＥＬ表示装置の開発が行われており、例えば、高分子有機ＥＬ材料を用いたアクティブマトリックス駆動方式の有機ＥＬ表示装置の製造では、ガラス基板（以下、単に「基板」という。）に対して、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）回路の形成、陽極となるＩＴＯ（Indium Tin Oxide）電極の形成、隔壁の形成、正孔輸送材料を含む流動性材料（以下、「正孔輸送液」という。）の塗布、加熱処理による正孔輸送層の形成、有機ＥＬ材料を含む流動性材料（以下、「有機ＥＬ液」という。）の塗布、加熱処理による有機ＥＬ層の形成、陰極の形成、および、絶縁膜の形成による封止が順次行われる。 2. Description of the Related Art Conventionally, an organic EL display device using an organic EL (Electro Luminescence) material has been developed. For example, in the production of an active matrix drive type organic EL display device using a polymer organic EL material, a glass substrate is used. (Hereinafter simply referred to as “substrate”), formation of TFT (Thin Film Transistor) circuits, formation of ITO (Indium Tin Oxide) electrodes as anodes, formation of barrier ribs, fluid materials including hole transport materials (Hereinafter referred to as “hole transport liquid”), formation of a hole transport layer by heat treatment, flowable material containing an organic EL material (hereinafter referred to as “organic EL liquid”), heat treatment The organic EL layer, the cathode, and the insulating film are sequentially sealed.
有機ＥＬ表示装置の製造において、正孔輸送液または有機ＥＬ液を基板に塗布する装置の１つとして、特許文献１に示すように、流動性材料を連続的に吐出する複数のノズルを、基板に対して主走査方向および副走査方向に相対移動することにより、基板上に流動性材料をストライプ状に塗布する装置が知られている。
In manufacturing an organic EL display device, as one of devices for applying a hole transport liquid or an organic EL liquid to a substrate, as shown in
有機ＥＬ表示装置用の基板の表面には、正孔輸送液や有機ＥＬ液等の流動性材料が塗布されるべき塗布領域（すなわち、発光領域）の周囲に、ドライバ回路が組み込まれた領域や絶縁膜による封止のために必要な領域が設けられている。有機ＥＬ表示装置の製造では、正孔輸送層や有機ＥＬ層の形成工程においてこれらの塗布領域の周囲の領域（以下、「非塗布領域」という。）に流動性材料が付着する可能性があり、流動性材料が付着した状態で後工程が行われると電極の特性劣化や封止不良等が発生する可能性がある。したがって、基板の非塗布領域に流動性材料が付着することを防止する必要がある。 On the surface of the substrate for the organic EL display device, there is a region where a driver circuit is incorporated around a coating region (that is, a light emitting region) where a fluid material such as a hole transport liquid or an organic EL liquid is to be applied. A region necessary for sealing with an insulating film is provided. In the production of an organic EL display device, there is a possibility that a fluid material may adhere to a region around these application regions (hereinafter referred to as “non-application region”) in the process of forming a hole transport layer or an organic EL layer. When the post-process is performed in a state where the fluid material is attached, there is a possibility that the electrode characteristic deterioration or sealing failure may occur. Therefore, it is necessary to prevent the flowable material from adhering to the non-application area of the substrate.
特許文献２には、プリント基板に対するハンダの塗布作業において非塗布領域に貼付されて当該領域をハンダから保護するハンダマスキング用粘着テープが記載されている。特許文献２では、当該粘着テープの粘着剤層を形成する材料として、剥離時に糊残りが少なく、粘着剤残渣の水洗浄性が良好な水溶性粘着剤組成物の組成が開示されている。
特許文献３では、基材面にシリコンポリマーを含むコーティング剤を塗布することにより、当該基材面に貼付された貼り紙の剥離の際に、貼り紙の残渣が基材面に残ることを防止する技術が開示されている。一方、特許文献４では、半導体基板に接着テープを貼付して剥離することにより、半導体基板上の付着微粒子や汚染金属を除去する技術が開示されている。
ところで、有機ＥＬ表示装置用の基板に対する流動性材料の塗布において、非塗布領域にマスキングテープを貼付することにより流動性材料の非塗布領域への付着を防止する場合、マスキングテープを剥離する際にマスキングテープの粘着剤等が非塗布領域上に残渣として転写してしまう恐れがある。特に、マスキングテープの長手方向において粘着力にばらつきがある場合等、粘着力の強い箇所等でマスキングテープの剥離動作が一瞬停滞することがあり、この停滞した箇所に粘着剤の残渣（いわゆる、ストップマーク）が生じる可能性が高い。このように、非塗布領域に残渣が付着した状態で後工程が行われると電極の特性劣化や封止不良等が発生する恐れがある。 By the way, when applying the flowable material to the substrate for the organic EL display device, when the masking tape is applied to the non-application area to prevent the flowable material from adhering to the non-application area, the masking tape is peeled off. There is a risk that the adhesive or the like of the masking tape may be transferred as a residue onto the non-application area. In particular, when there is a variation in the adhesive strength in the longitudinal direction of the masking tape, the peeling operation of the masking tape may stagnate for a moment at places where the adhesive strength is strong. Mark) is likely to occur. As described above, when the post-process is performed in a state where the residue is adhered to the non-application area, there is a possibility that the electrode characteristic deterioration or the sealing failure may occur.
一方、有機ＥＬ表示装置では、基板に塗布された後の有機ＥＬ材料等に水分や溶剤等が付着すると有機ＥＬ層の特性に悪影響が及ぶため、水等を利用した液体洗浄により残渣を除去することはできない。また、特許文献４では、接着テープの剥離後に基板上残る接着物や粘着物質等の残渣の除去について言及されているが、具体的な除去方法については全く開示されていない。
On the other hand, in the organic EL display device, if moisture or a solvent adheres to the organic EL material or the like after being applied to the substrate, the characteristics of the organic EL layer are adversely affected. Therefore, the residue is removed by liquid cleaning using water or the like. It is not possible.
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、マスキングテープの残渣を確実に除去することを目的としている。 This invention is made | formed in view of the said subject, and aims at removing the residue of a masking tape reliably.
請求項１に記載の発明は、基板からマスキングテープを剥離するテープ剥離装置であって、基板に貼付されているマスキングテープの少なくとも一部を保持して前記マスキングテープを前記基板から剥離する剥離機構と、前記基板上の前記マスキングテープが剥離された剥離領域を撮像する撮像部と、前記撮像部からの出力に基づいて前記剥離領域に付着している前記マスキングテープの残渣を検出する残渣検出部と、前記基板に光を照射して前記基板上に光スポットを形成する光照射部と、前記光スポットの位置を変更する照射位置変更機構と、前記残渣検出部からの出力に基づいて前記光照射部および前記照射位置変更機構を制御することにより、前記基板上の前記残渣に光を照射して分解することにより前記残渣を除去する除去制御部とを備える。
The invention according to
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のテープ剥離装置であって、前記光照射部により前記残渣に照射される前記光がレーザ光である。
Invention of
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載のテープ剥離装置であって、前記剥離機構が、前記マスキングテープの少なくとも一部を保持する剥離ヘッドと、前記基板上において前記マスキングテープが貼付されている方向に沿って前記剥離ヘッドを前記基板に対して相対的に移動することにより前記マスキングテープを剥離する移動機構とを備え、前記マスキングテープの剥離において、前記撮像部が、前記移動機構により前記剥離ヘッドと共に前記基板に対して相対的に移動しつつ前記剥離領域を撮像する。
Invention of
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のテープ剥離装置であって、前記剥離ヘッドが、前記マスキングテープに粘着することにより前記マスキングテープの少なくとも一部を保持する剥離テープと、前記剥離テープの粘着面を前記マスキングテープに対向させつつ前記剥離テープを案内して前記マスキングテープに順次粘着させる剥離テープ案内部と、前記剥離テープを前記剥離テープ案内部へと供給する剥離テープ供給部と、前記剥離テープを前記マスキングテープと共に前記基板から引き上げて回収する剥離テープ回収部とを備える。
Invention of
請求項５に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載のテープ剥離装置であって、一の基板に対して前記剥離機構がマスキングテープを剥離し、前記撮像部が剥離領域を撮像する際に前記一の基板を保持する第１基板保持部と、前記第１基板保持部による前記一の基板の保持と並行して他の基板に対して前記光照射部および前記照射位置変更機構が残渣を除去する際に前記他の基板を保持する第２基板保持部とをさらに備える。
Invention of
請求項６に記載の発明は、基板に流動性材料を塗布する塗布システムであって、基板上の非塗布領域にマスキングテープを貼付するテープ貼付装置と、マスキングテープが貼付された基板に向けて流動性材料をノズルから連続的に吐出しつつ前記ノズルを前記基板に対して相対的に移動し、前記マスキングテープを含む領域に前記流動性材料を塗布する塗布装置と、流動性材料が塗布された基板からマスキングテープを剥離する請求項１ないし５のいずれかに記載のテープ剥離装置と、前記テープ貼付装置、前記塗布装置および前記テープ剥離装置へと順に基板を搬送する基板搬送機構とを備える。
The invention according to
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の塗布システムであって、前記テープ貼付装置が、前記マスキングテープの貼付よりも前に前記基板の前記非塗布領域を撮像するもう１つの撮像部を備え、前記テープ剥離装置が、前記テープ貼付装置の前記もう１つの撮像部にて取得された前記基板の画像を基準画像として記憶する記憶部をさらに備え、前記テープ剥離装置の前記残渣検出部が、前記基準画像と前記撮像部により取得された前記基板の画像とを比較し、両画像の差異を前記マスキングテープの残渣として検出する。
The invention according to claim 7 is the coating system according to
請求項８に記載の発明は、基板に流動性材料を塗布する塗布システムであって、非塗布領域にマスキングテープが貼付された基板に向けて流動性材料をノズルから連続的に吐出しつつ前記ノズルを前記基板に対して相対的に移動し、前記マスキングテープを含む領域に前記流動性材料を塗布する塗布装置と、流動性材料が塗布された基板からマスキングテープを剥離する請求項１ないし５のいずれかに記載のテープ剥離装置と、前記塗布装置および前記テープ剥離装置へと基板を搬送する基板搬送機構とを備え、前記テープ剥離装置が、流動性材料が塗布される前の基板上の非塗布領域にマスキングテープを貼付するテープ貼付機構をさらに備える。
The invention according to
請求項９に記載の発明は、基板からマスキングテープを剥離するテープ剥離方法であって、ａ）基板に貼付されているマスキングテープの少なくとも一部を保持して前記マスキングテープを前記基板から剥離する工程と、ｂ）前記基板上の前記マスキングテープが剥離された剥離領域を撮像する工程と、ｃ）前記ｂ）工程において取得された画像に基づいて前記剥離領域に付着している前記マスキングテープの残渣を検出する工程と、ｄ）前記基板上に形成された光スポットの位置を前記ｃ）工程における検出結果に基づいて変更し、前記基板上の前記残渣に光を照射して分解することにより前記残渣を除去する工程とを備える。
The invention according to
請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載のテープ剥離方法であって、前記ｄ）工程において、前記残渣に照射される前記光がレーザ光である。 A tenth aspect of the present invention is the tape peeling method according to the ninth aspect, wherein in the step d), the light applied to the residue is a laser beam.
請求項１１に記載の発明は、請求項９または１０に記載のテープ剥離方法であって、一の基板に対する前記ｄ）工程が、他の基板に対する前記ａ）工程および前記ｂ）工程と並行して行われる。
Invention of Claim 11 is the tape peeling method of
本発明では、マスキングテープの残渣を確実に除去することができる。請求項２および１０の発明では、周囲への影響を低減しつつ残渣を除去することができる。請求項３および４の発明では、装置の構成を簡素化することができる。請求項５および１１の発明では、残渣除去が不要な基板に対する処理時間を短縮することができる。
In this invention, the residue of a masking tape can be removed reliably. In the inventions of
請求項６ないし８の発明では、塗布領域のみに流動性材料が塗布された基板を容易に得ることができる。請求項７の発明では、残渣を精度良く検出することができる。請求項８の発明では、塗布システムの構造を簡素化することができる。
According to the sixth to eighth aspects of the present invention, it is possible to easily obtain a substrate in which the flowable material is applied only to the application region. In the invention of claim 7, the residue can be detected with high accuracy. In the invention of
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る塗布システム１の構成を示す図である。塗布システム１は、平面表示装置用のガラス基板（以下、単に「基板」という。）に画素形成材料を含む流動性材料を塗布するシステムである。本実施の形態では、塗布システム１において、アクティブマトリックス駆動方式の有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置用の基板に、有機ＥＬ材料を含む流動性材料（以下、「有機ＥＬ液」という。）が塗布される（以下の実施の形態においても同様）。
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a
図２は、基板９を示す平面図である。図２では、塗布システム１により有機ＥＬ液が塗布される領域（以下、「塗布領域」という。）９１に平行斜線を付す。本実施の形態では、基板９上に４つの塗布領域９１が設けられ、１枚の基板９から４つの有機ＥＬ表示装置用の基板が製造される。４つの塗布領域９１の周囲の格子状の領域９２は、ドライバ回路の組み込みや後工程における絶縁膜による封止等に利用されるため、有機ＥＬ液が塗布されるべきではない領域であり、以下、「非塗布領域９２」という。なお、図２では、非塗布領域９２に貼付されるマスキングテープ８１も図示している。
FIG. 2 is a plan view showing the
図１に示すように、塗布システム１は、基板９上の非塗布領域９２にマスキングテープを貼付するテープ貼付装置２、マスキングテープが貼付された基板９に向けて流動性材料をノズルから連続的に吐出しつつノズルを基板９に対して相対的に移動してマスキングテープを含む領域に有機ＥＬ液を塗布する塗布装置３、有機ＥＬ液が塗布された基板９からマスキングテープを剥離するテープ剥離装置４、および、処理途上の基板９を必要に応じて一時的に保持するバッファユニット５を備える。
As shown in FIG. 1, the
テープ剥離装置４は、基板９からのマスキングテープの剥離を行うテープ剥離ユニット４１、マスキングテープが剥離された基板９からマスキングテープの残渣を除去する残渣除去ユニット４２、および、基板９をテープ剥離ユニット４１から残渣除去ユニット４２へと搬送する搬送ロボット４３を備える。
The
塗布システム１は、テープ貼付装置２と塗布装置３との間、および、塗布装置３とテープ剥離装置４との間に固定型の搬送ロボット６をさらに備える。塗布システム１では、２つの搬送ロボット６が、テープ貼付装置２、塗布装置３およびテープ剥離装置４へと順に基板を搬送する基板搬送機構となっている。また、塗布システム１では、搬送ロボット４３により、テープ剥離装置４とバッファユニット５との間の基板の搬送が行われるとともに、塗布システム１からの基板９の搬出も行われる。
The
図３ないし図５はそれぞれ、テープ貼付装置２の構成を示す平面図、正面図および左側面図である。図３ないし図５に示すように、テープ貼付装置２は、基板９を保持する基板保持部２１、基板９を基板保持部２１と共に移動する基板移動機構２２、有機ＥＬ液が塗布される前の基板９上の非塗布領域９２にマスキングテープ８１（図２参照）を貼付するテープ貼付ヘッド２３、テープ貼付ヘッド２３を基板９の移動方向とは垂直な方向に移動するヘッド移動機構２４、および、テープ貼付ヘッド２３の内部に設けられて基板９を撮像する第１撮像部２５（本実施の形態では、２次元ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ）を備える。
3 to 5 are a plan view, a front view, and a left side view showing the configuration of the
テープ貼付装置２では、基板移動機構２２により、基板９が基板保持部２１と共にレール２２１に沿って水平方向に移動するとともに垂直方向を向く回転軸を中心として回転する。また、ヘッド移動機構２４により、テープ貼付ヘッド２３が第１撮像部２５と共に基板９の移動範囲の上方においてレール２４１に沿って水平方向に移動する。
In the
図６．Ａは、テープ貼付ヘッド２３の内部構成を拡大して示す左側面図である。図６．Ａでは、テープ貼付ヘッド２３のハウジング２３１に収容される構成を説明するため、ハウジング２３１の内部を描いている。テープ貼付ヘッド２３では、ベーステープ８２の一方の主面にマスキングテープ８１が保持された２層構造のテープ８を利用してマスキングテープ８１の貼付が行われる。マスキングテープ８１は、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）製のテープ基材、および、テープ基材の一方の主面にアクリル系の粘着剤により形成された粘着層を備える。
FIG. A is an enlarged left side view of the internal structure of the
図６．Ａに示すように、テープ貼付ヘッド２３は、未使用のテープ８が巻き付けられる供給リール２３２、テープ８からマスキングテープ８１を分離して基板９に貼付する貼付部２３３、マスキングテープ８１が分離された後のテープ８（すなわち、ベーステープ８２）を巻き取って回収する回収リール２３４、および、これらの構成を収容するハウジング２３１を備える。
FIG. As shown in A, the
テープ貼付装置２により基板９にマスキングテープ８１が貼付される際には、まず、図３ないし図５に示すヘッド移動機構２４によりテープ貼付ヘッド２３が移動されて基板９の移動経路の上方に位置する。このとき、基板９は、図５におけるテープ貼付ヘッド２３の右側に位置している。続いて、基板移動機構２２により基板９が図５中の左側へと移動し、第１撮像部２５の下方を通過しつつ図６．Ａに示す貼付開始位置に位置する。基板９が貼付開始位置に位置すると、テープ貼付ヘッド２３の貼付部２３３の切断部２３５により、テープ８の切断部２３５と対向する側においてマスキングテープ８１のみが切断される。
When the masking
切断されたマスキングテープ８１は、供給リール２３２および回収リール２３４が図６．Ａ中における反時計回りに回転することにより、ベーステープ８２と共に貼付部２３３のテープ分離部材２３６の先端へと送られ、当該先端において、ベーステープ８２が送られてきた方向とはおよそ反対側に導かれることにより、マスキングテープ８１がベーステープ８２から剥離し、その先端部がハウジング２３１の下部開口２３７から基板９に向かって移動する。
The
これと並行して、エアシリンダ２３８により貼付ローラ２３９が下部開口２３７を介して下方に移動し、マスキングテープ８１の先端部を上側（すなわち、マスキングテープ８１の粘着面とは反対側）から基板９に向けて押圧して貼付する。これと同時に、基板移動機構２２（図５参照）により基板９が図６．Ａの左方向へと移動を開始する。そして、供給リール２３２からテープ８が継続的に送り出されるとともに基板９が移動を継続することにより、図６．Ｂに示すように、基板９上にマスキングテープ８１が貼付される。
In parallel with this, the
テープ貼付ヘッド２３では、切断部２３５によりテープ８上のマスキングテープ８１のみが再び切断され、マスキングテープ８１が後端部まで基板９に貼付されることによりマスキングテープ８１の貼付が終了する。なお、テープ貼付ヘッド２３では、マスキングテープ８１の先端部および後端部の貼付時以外は、貼付ローラ２３９はハウジング２３１内へと待避していてもよい。また、マスキングテープ８１の貼付開始は、テープ８を供給しつつテープ８の供給速度に等しい速度で左方向へと移動している基板９に対して行われてもよい。
In the
テープ貼付装置２では、図２に示すように、基板９の格子状の非塗布領域９２のうち、基板移動機構２２による基板９の移動方向に平行に伸びる領域（すなわち、図２中の上下方向に伸びる領域）にのみマスキングテープ８１が貼付され、基板９の移動方向に垂直に伸びる領域（すなわち、図２中の左右方向に伸びる領域）にはマスキングテープ８１の貼付は行われない。後述するように、塗布システム１では、マスキングテープ８１の貼付が省略された領域に対しては有機ＥＬ液の塗布は行われない。
In the
テープ貼付装置２では、マスキングテープ８１の貼付前に行われる基板９の貼付開始位置への移動、および、基板９へのマスキングテープ８１の貼付と並行して、第１撮像部２５により、テープ貼付ヘッド２３の下方を移動する基板９の非塗布領域９２が、マスキングテープ８１の貼付よりも前に連続的に撮像される。第１撮像部２５にて取得された非塗布領域９２の画像（すなわち、非塗布領域９２のうちマスキングテープ８１が貼付される予定の領域の画像）は、テープ剥離装置４へと送られる。
In the
図７および図８は、塗布装置３の構成を示す平面図および正面図である。図８に示すように、塗布装置３は、基板９を保持する基板保持部３１を備え、基板保持部３１は内部にヒータによる加熱機構（図示省略）を備える。塗布装置３は、また、図７および図８に示すように、基板保持部３１を基板９の主面に対して平行な所定の方向（すなわち、図７中の上下方向であり、以下、「副走査方向」という。）に水平移動するとともに垂直方向に向く軸を中心として回転する基板移動機構３２、基板９上に形成された位置調整用目印（図示省略）を撮像して検出する目印検出部３３、基板保持部３１上の基板９に向けて３本のノズル３７から有機ＥＬ液を連続的に吐出する吐出機構である塗布ヘッド３４、塗布ヘッド３４を基板９の主面に平行であって副走査方向とは垂直な方向（すなわち、図７中の左右方向であり、以下、「主走査方向」という。）に水平移動するヘッド移動機構３５、主走査方向に関して基板保持部３１の両側に設けられるとともに塗布ヘッド３４からの有機ＥＬ液を受ける２つの受液部３６、塗布ヘッド３４の３本のノズル３７に同一種類の有機ＥＬ液を供給する流動性材料供給部３８、および、これらの構成を制御する制御部３９を備える。
7 and 8 are a plan view and a front view showing the configuration of the
塗布ヘッド３４では、３本のノズル３７が、図７中の左右方向（すなわち、主走査方向）に関して略直線状に離れて配列されるとともに図７中の上下方向（すなわち、副走査方向）に僅かにずれて配置され、これらのノズル３７から吐出された有機ＥＬ液が、基板９の塗布領域９１（図２参照）に予め形成されている主走査方向に伸びる隔壁の間の溝に塗布される。本実施の形態では、隣接する２本のノズル３７の間の副走査方向に関する距離は、隔壁間のピッチ（以下、「隔壁ピッチ」という。）に等しい。塗布ヘッド３４では、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）と互いに色が異なる３種類の有機ＥＬ材料をそれぞれ含む３種類の有機ＥＬ液が３本のノズル３７から吐出される。
In the
塗布装置３により有機ＥＬ液の塗布が行われる際には、まず、テープ貼付装置２により非塗布領域９２にマスキングテープ８１（図２参照）が貼付された基板９が基板保持部３１に載置されて保持され、目印検出部３３からの出力に基づいて基板移動機構３２が駆動されて基板９が図７中に実線にて示す塗布開始位置に位置する。塗布ヘッド３４は予め図７および図８中に実線にて示す位置に位置している。
When the organic EL liquid is applied by the
続いて、制御部３９により流動性材料供給部３８が制御されてノズル３７から有機ＥＬ液の吐出が開始されるとともに、ヘッド移動機構３５が駆動されて塗布ヘッド３４の移動が開始される。塗布装置３では、ノズル３７から有機ＥＬ液を基板９に向けて連続的に吐出しつつ、ノズル３７を基板９に対して図７中の左側から右側へと（すなわち、主走査方向に）相対的に移動することにより、基板９の隔壁間の３つの隣接する溝に有機ＥＬ液が塗布される。
Subsequently, the flowable
塗布ヘッド３４が図７および図８中に二点鎖線にて示す位置まで移動すると、基板移動機構３２が駆動され、基板９が基板保持部３１と共に図７中の上側に隔壁ピッチの３倍の距離だけ移動する。そして、塗布ヘッド３４が有機ＥＬ液を吐出しつつ図７中において右側から左側へと移動することにより、基板９上に３種類の有機ＥＬ液がストライプ状に塗布される。
When the
図９は、基板９を示す平面図であり、図１０は、図９中のＡ−Ａの位置における基板９の断面図である。塗布装置３では、塗布ヘッド３４の主走査方向への移動、および、塗布ヘッド３４の１回の主走査毎に行われる基板９の副走査方向へのピッチ移動が繰り返されることにより、図９および図１０に示すように、基板９上のマスキングテープ８１を含む領域（すなわち、非塗布領域９２に貼付されたマスキングテープ８１上の領域、および、塗布領域９１の隔壁間の溝）に有機ＥＬ液９３がストライプ状に塗布される。そして、基板９が図７中に二点鎖線にて示す塗布終了位置まで移動すると、ノズル３７からの有機ＥＬ液の吐出が停止されて基板９に対する有機ＥＬ液の塗布が終了する。なお、図９では、図示の都合上、基板９上に塗布された有機ＥＬ液９３の幅およびピッチを実際よりも大きく描いている。
9 is a plan view showing the
塗布装置３では、有機ＥＬ液９３の塗布が行われている間、塗布ヘッド３４のノズル３７（図７および図８参照）から有機ＥＬ液９３が連続的に吐出されている。塗布装置３では、非塗布領域９２のうち基板９の移動方向に垂直に伸びる領域（すなわち、図９中において左右方向に伸びる領域であり、マスキングテープ８１の貼付が省略されている領域）に対して、塗布ヘッド３４を受液部３６上に待機させた状態で、基板９を当該領域の幅（すなわち、図９中の上下方向の幅）と等しい距離だけ副走査方向に移動することにより、当該領域への有機ＥＬ液９３の塗布が回避される。
In the
図１１は、テープ剥離装置４のテープ剥離ユニット４１の構成を示す平面図である。図１１に示すように、テープ剥離ユニット４１は、図３ないし図５に示すテープ貼付装置２のテープ貼付ヘッド２３に代えてテープ剥離ヘッド４１３を備える。テープ剥離ユニット４１のその他の構成はテープ貼付装置２とほぼ同様である。
FIG. 11 is a plan view showing the configuration of the
テープ剥離ユニット４１は、基板９を保持する基板保持部４１１、基板９を基板保持部４１１と共に移動する基板移動機構４１２、マスキングテープ８１（図２参照）を保持して剥離するテープ剥離ヘッド４１３、テープ剥離ヘッド４１３を基板９の移動方向とは垂直な方向に移動するヘッド移動機構４１４、テープ剥離ヘッド４１３の内部に設けられて基板９を撮像する第２撮像部４１５（本実施の形態では、２次元ＣＣＤカメラ）、マスキングテープ８１の剥離後の基板９に付着したマスキングテープ８１の残渣を検出する残渣検出部４１６、および、情報を記憶する記憶部４１７を備える。
The
テープ剥離ユニット４１では、基板移動機構４１２により、基板９が基板保持部４１１と共にレール４１２１に沿って水平方向に移動するとともに垂直方向を向く回転軸を中心として回転する。また、ヘッド移動機構４１４により、テープ剥離ヘッド４１３が第２撮像部４１５と共に基板９の移動範囲の上方においてレール４１４１に沿って水平方向に移動する。
In the
図１２．Ａは、テープ剥離ヘッド４１３の内部構成を拡大して示す左側面図である。図１２．Ａでも、図６．Ａと同様に、テープ剥離ヘッド４１３のハウジング４１３１の内部を描いている。図１２．Ａに示すように、テープ剥離ヘッド４１３は、マスキングテープ８１に粘着することによりマスキングテープ８１の少なくとも一部を保持する剥離テープ８３、剥離テープ８３の粘着面をマスキングテープ８１に対向させつつ剥離テープ８３を案内して基板９上のマスキングテープ８１に順次粘着させる剥離テープ案内部である粘着機構４１３３、未使用の剥離テープ８３を粘着機構４１３３に供給する剥離テープ供給部である供給リール４１３２、剥離テープ８３を剥離テープ８３に粘着されたマスキングテープ８１と共に基板９から引き上げて回収する剥離テープ回収部である回収リール４１３４、および、これらの構成を収容するハウジング４１３１を備える。粘着機構４１３３は、エアシリンダ４１３６および押圧ローラ４１３７を備える。また、剥離テープ８３の幅は、マスキングテープ８１の幅よりも大きい。
FIG. A is an enlarged left side view of the internal configuration of the
テープ剥離ユニット４１により基板９からマスキングテープ８１が剥離される際には、まず、基板移動機構４１２およびヘッド移動機構４１４（図１１参照）により基板９およびテープ剥離ヘッド４１３が移動されて剥離開始位置に位置する。すなわち、剥離対象であるマスキングテープ８１の先端が、テープ剥離ヘッド４１３のハウジング４１３１の下部開口４１３５の下方に位置する。
When the masking
続いて、エアシリンダ４１３６により押圧ローラ４１３７が下部開口４１３５を介して下方に移動し、剥離テープ８３を上側（すなわち、剥離テープ８３の粘着面とは反対側）からマスキングテープ８１の先端部に押圧して粘着する。次に、基板移動機構４１２により基板９が図１２．Ａ中の左方向に移動を開始する。これと同時に、供給リール４１３２および回収リール４１３４の図１２．Ａ中における時計回りの回転が開始されて供給リール４１３２に巻き付けられている剥離テープ８３が送り出されるとともに、押圧ローラ４１３７が上方に移動して元の位置に戻ることにより、図１２．Ｂに示すように、剥離テープ８３に粘着されたマスキングテープ８１の先端部が基板９から剥離する。そして、供給リール４１３２から剥離テープ８３が継続的に送り出されるとともに基板９が移動を継続することにより、基板９上のマスキングテープ８１が剥離テープ８３に粘着されつつ基板９から剥離し、回収リール４１３４により巻き取られて回収される。テープ剥離ユニット４１では、有機ＥＬ液９３が塗布された基板９からマスキングテープ８１が剥離されることにより、図１３（図１０に対応する基板９の断面図）に示すように、基板９の塗布領域９１上にのみ有機ＥＬ液９３が残置される。
Subsequently, the
このように、図１１に示すテープ剥離ユニット４１では、テープ剥離ヘッド４１３によりマスキングテープ８１を保持して持ち上げた状態で、基板移動機構４１２により基板９をマスキングテープ８１が貼付されている方向に沿って移動することにより、基板９からのマスキングテープ８１の剥離が行われる。換言すれば、テープ剥離ユニット４１では、基板９に貼付されているマスキングテープ８１を、剥離テープ８３を利用して保持して基板９から剥離する剥離機構が設けられ、当該剥離機構は、テープ剥離ヘッド４１３および基板移動機構４１２により実現されている。また、基板移動機構４１２は、基板９上においてマスキングテープ８１が貼付されている方向に沿ってテープ剥離ヘッド４１３を基板９に対して相対的に移動することによりマスキングテープ８１を剥離する移動機構と捉えることができる。
11, in the state where the masking
テープ剥離ユニット４１では、有機ＥＬ液が付着したマスキングテープ８１の上面を剥離テープ８３により覆ってマスキングテープ８１を基板９から剥離するため、マスキングテープ８１上に付着した有機ＥＬ液を基板９に落下させることなくマスキングテープ８１を回収することができる。なお、剥離テープ８３のマスキングテープ８１への粘着開始は、剥離テープ８３を供給しつつ剥離テープ８３の供給速度に等しい速度で移動している基板９に対して行われてもよい。
In the
テープ剥離ユニット４１では、基板９からのマスキングテープ８１の剥離と並行して、テープ剥離ヘッド４１３の下方を通過する基板９上のマスキングテープ８１が剥離された領域（すなわち、非塗布領域９２のうちマスキングテープ８１が貼付されていた領域であり、以下、「剥離領域」という。）が第２撮像部４１５により連続的に撮像される。換言すれば、第２撮像部４１５は、テープ剥離ユニット４１におけるマスキングテープ８１の剥離において、基板移動機構４１２によりテープ剥離ヘッド４１３と共に基板９に対して相対的に移動しつつ剥離領域を撮像する。
In the
図１４．Ａは、第２撮像部４１５により取得された基板９の剥離領域の画像（すなわち、マスキングテープ８１剥離後の非塗布領域９２の画像であり、以下、「剥離領域画像」という。）９０１の一部を示す図である。剥離領域画像９０１には、非塗布領域９２の周囲の塗布領域９１に形成された隔壁９４、および、隔壁９４の間の溝に塗布された有機ＥＬ液９３が含まれている。図１４．Ａでは、有機ＥＬ液９３に斜線を付して示す。剥離領域画像９０１は第２撮像部４１５から残渣検出部４１６（図１１参照）へと送られる。
FIG. A is an image of the peeled area of the
テープ剥離ユニット４１では、既述のテープ貼付装置２の第１撮像部２５にて取得されてテープ剥離装置４へと送られた基板９の非塗布領域９２の画像が、基準画像として記憶部４１７に記憶されている。図１４．Ｂは、基準画像９００の図１４．Ａに対応する一部を示す図である。基準画像９００でも、剥離領域画像９０１と同様に、非塗布領域９２の周囲の塗布領域９１に形成された隔壁９４が含まれている。残渣検出部４１６では、第２撮像部４１５から出力された剥離領域画像９０１が基準画像９００と比較され、非塗布領域９２における両画像の差異が剥離領域に付着しているマスキングテープ８１の残渣８４として検出される。これにより、非塗布領域９２中の微細な傷等が残渣８４として誤検出されてしまうことが防止される。第２撮像部４１５からの出力に基づいて残渣検出部４１６により検出された残渣８４の位置情報は、残渣除去ユニット４２へと送られる。
In the
図１５は、残渣除去ユニット４２の構成を示す正面図である。残渣除去ユニット４２は、基板９を保持する基板保持部４２１、基板９を互いに垂直な２つの水平方向（すなわち、図１５中の左右方向および奥行き方向）に移動する基板移動機構４２２、基板９の非塗布領域９２に付着しているマスキングテープ８１の残渣にレーザ光を照射することにより残渣を分解して除去する除去ヘッド４２３、および、これらの構成を制御する除去制御部４２４を備える。除去ヘッド４２３は、基板９にレーザ光を照射して基板９上に光スポットを形成する光照射部４２３１、および、レーザ光の照射により分解されたマスキングテープ８１の残渣を周囲のガスと共に吸引する吸引部４２３２を備える。
FIG. 15 is a front view showing the configuration of the
残渣除去ユニット４２によりマスキングテープ８１の残渣が除去される際には、まず、テープ剥離ユニット４１の残渣検出部４１６からの出力（すなわち、残渣の位置情報）に基づいて除去制御部４２４により基板移動機構４２２が制御されることにより、基板９が移動して基板９上の残渣のうち最初に除去される予定のものが除去ヘッド４２３の下方に位置する。
When the residue on the
続いて、吸引部４２３２による吸引が開始されるとともに光照射部４２３１が除去制御部４２４により制御されて基板９にレーザ光が照射され、マスキングテープ８１の残渣を含む領域に光スポットが形成される。残渣除去ユニット４２では、基板９上の残渣にレーザ光が照射されることにより残渣が分解されて除去される。分解された残渣は吸引部４２３２により周囲のガスと共に吸引されて回収されるため、分解された残渣が基板９や残渣除去ユニット４２に再付着することが防止される。
Subsequently, suction by the
残渣除去ユニット４２では、一の照射領域に対するレーザ光の照射が所定の時間だけ行われると、光照射部４２３１からのレーザ光の出射が停止される。そして、残渣の位置情報に基づいて基板移動機構４２２が再び駆動されて基板９が移動し、光照射部４２３１から基板９に向けてレーザ光が出射されて次の残渣を含む領域に光スポットが形成される。換言すれば、基板移動機構４２２は、基板９上における光スポットの位置を変更する照射位置変更機構として機能する。残渣除去ユニット４２では、残渣の位置情報に基づいて基板９の移動およびレーザ光の照射が繰り返されることにより、基板９上に付着したマスキングテープ８１の全ての残渣が除去される。
In the
次に、塗布システム１の動作について説明する。図１６．Ａおよび図１６．Ｂは、一の基板９に対する有機ＥＬ液の塗布の流れを示す図である。塗布システム１では、まず、基板９が図３ないし図５に示すテープ貼付装置２に搬入されて基板保持部２１に保持される（ステップＳ１１）。基板９上には予め、ＴＦＴ回路、ＩＴＯ電極、隔壁および正孔輸送層が形成されている。テープ貼付装置２では、第１撮像部２５およびテープ貼付ヘッド２３に対して基板９が相対的に移動され、マスキングテープ８１が貼付される前の非塗布領域９２（図２参照）が第１撮像部２５により連続的に撮像されるとともに非塗布領域９２の第１撮像部２５による撮像が終了した領域にマスキングテープ８１が順次貼付される（ステップＳ１２）。塗布システム１では、第１撮像部２５により取得された画像がテープ剥離装置４のテープ剥離ユニット４１へと送られ、テープ剥離ユニット４１の記憶部４１７により基準画像９００（図１４．Ｂ参照）として記憶される（ステップＳ１３）。
Next, the operation of the
マスキングテープ８１の貼付が終了すると、搬送ロボット６（図１参照）により基板９がテープ貼付装置２から搬出され（ステップＳ１４）、図７および図８に示す塗布装置３に搬入されて基板保持部３１に保持される（ステップＳ１５）。塗布装置３では、非塗布領域９２にマスキングテープ８１が貼付された基板９に向けて有機ＥＬ液が吐出され、マスキングテープ８１を含む基板９上の領域（すなわち、マスキングテープ８１上の領域、および、塗布領域９１の隔壁間の溝部）に有機ＥＬ液がストライプ状に塗布される（ステップＳ１６）。
When the application of the masking
有機ＥＬ液の塗布が終了すると、搬送ロボット６により基板９が塗布装置３から搬出され（ステップＳ１７）、図１１に示すテープ剥離ユニット４１に搬入されて基板保持部４１１に保持される（ステップＳ１８）。テープ剥離ユニット４１に搬入された基板９上では、塗布装置３により塗布された有機ＥＬ液の溶媒成分の一部が塗布装置３の基板保持部の加熱機構により蒸発し、有機ＥＬ液がある程度乾燥した状態（いわゆる、生乾きの状態）にてマスキングテープ８１および塗布領域９１上に付着している。
When the application of the organic EL liquid is completed, the
テープ剥離ユニット４１では、テープ剥離ヘッド４１３によりマスキングテープ８１が剥離テープ８３に粘着されて保持された状態で、基板９がテープ剥離ヘッド４１３および第２撮像部４１５に対して相対的に移動することにより、有機ＥＬ液が塗布されたマスキングテープ８１が基板９から剥離されるとともに非塗布領域９２のマスキングテープ８１が剥離された領域（すなわち、剥離領域）が第２撮像部４１５により連続的に撮像される（ステップＳ１９）。
In the
続いて、残渣検出部４１６において、第２撮像部４１５により取得された剥離領域画像９０１（図１４．Ａ参照）と記憶部４１７に記憶されている基準画像９００とが比較され（ステップＳ２０）、両画像の非塗布領域９２において差異（すなわち、マスキングテープ８１の残渣）が存在するか否かが検査される（ステップＳ２１）。
Subsequently, the
残渣検出部４１６により、剥離領域画像９０１の非塗布領域９２と基準画像９００の非塗布領域９２との間に差異が存在すると判断された場合（すなわち、基板９上の剥離領域に付着している残渣が検出された場合）、基板９上における残渣の位置情報が残渣除去ユニット４２へと送られる（ステップＳ２２）。そして、基板９がテープ剥離ユニット４１から搬出され（ステップＳ２３）、図１５に示す残渣除去ユニット４２に搬入されて基板保持部４２１に保持される（ステップＳ２４）。残渣除去ユニット４２では、光照射部４２３１から基板９上に照射されるレーザ光の光スポットの位置を、残渣検出部４１６から出力された残渣の位置情報に基づいて変更し、基板９上の残渣に順次レーザ光を照射して分解することにより残渣が除去される（ステップＳ２５）。残渣の除去が終了すると、基板９が残渣除去ユニット４２から塗布システム１外へと搬出されて基板９に対する有機ＥＬ液の塗布が終了する（ステップＳ２６）。
When the
一方、ステップＳ２１において剥離領域画像９０１の非塗布領域９２と基準画像９００の非塗布領域９２との間に差異が存在しないと判断された場合（すなわち、マスキングテープ８１の残渣が検出されなかった場合）、基板９がテープ剥離ユニット４１から塗布システム１外へと搬出されて基板９に対する有機ＥＬ液の塗布が終了する（ステップＳ２１１）。
On the other hand, when it is determined in step S21 that there is no difference between the
図１に示す塗布システム１では、実際には、有機ＥＬ液の塗布が複数の基板に対して連続的に行われる。具体的には、塗布装置３における１枚目の基板に対する有機ＥＬ液の塗布（ステップＳ１６）と並行して、テープ貼付装置２における２枚目の基板に対する撮像およびマスキングテープの貼付（ステップＳ１２）が行われ、また、テープ剥離ユニット４１における１枚目の基板からのマスキングテープの剥離および剥離領域の撮像（ステップＳ１９）と並行して、２枚目の基板に対する有機ＥＬ液の塗布（ステップＳ１６）、および、３枚目の基板に対する撮像およびマスキングテープの貼付（ステップＳ１２）が行われる。
In the
さらに、１枚目の基板上にマスキングテープの残渣が検出された場合、１枚目の基板に対する残渣の除去（ステップＳ２５）と並行して、２枚目の基板からのマスキングテープの剥離および剥離領域の撮像（ステップＳ１９）、３枚目の基板に対する有機ＥＬ液の塗布（ステップＳ１６）、および、４枚目の基板に対する撮像およびマスキングテープの貼付（ステップＳ１２）が行われる。このように、塗布システム１のテープ剥離装置４では、テープ剥離ユニット４１の基板保持部４１１が、一の基板からのマスキングテープの剥離および剥離領域の撮像の際に当該一の基板を保持する第１基板保持部となっており、残渣除去ユニット４２の基板保持部４２１が、他の基板に対する残渣の除去の際にテープ剥離ユニット４１の基板保持部４１１による一の基板の保持と並行して当該他の基板を保持する第２基板保持部となっている。
Further, when a residue of the masking tape is detected on the first substrate, the masking tape is peeled off from the second substrate in parallel with the removal of the residue from the first substrate (step S25). Imaging of the area (step S19), application of the organic EL liquid to the third substrate (step S16), and imaging and masking tape application (step S12) to the fourth substrate are performed. As described above, in the
塗布システム１では、複数の基板に対する連続的な処理において、例えば、１枚目の基板に対する残渣の除去が行われている間に、２枚目の基板からのマスキングテープの剥離が終了して残渣が検出された場合、２枚目の基板がテープ剥離ユニット４１から搬出されて一時的にバッファユニット５に収納される。これにより、１枚目の基板に対する残渣の除去の終了を待つことなく、３枚目の基板に対するマスキングテープの剥離を行うことができる。このように、塗布システム１では、バッファユニット５を設けることにより、塗布システム１の各装置間の処理時間の差を調整し、基板の処理順序に柔軟性を持たせることができるため、複数の基板の処理に要する時間を短縮することができる。
In the
以上に説明したように、テープ剥離装置４では、テープ剥離ユニット４１のテープ剥離ヘッド４１３および基板移動機構４１２によりマスキングテープ８１が基板９から剥離され、第２撮像部４１５により取得された剥離領域画像に基づいて残渣検出部４１６により剥離領域に付着しているマスキングテープ８１の残渣が検出される。そして、残渣検出部４１６による検出結果に基づいて、残渣除去ユニット４２の光照射部４２３１および基板移動機構４２２が除去制御部４２４に制御されることにより、基板９上の残渣にレーザ光が順次照射されて残渣が分解される。これにより、マスキングテープ８１の残渣を基板上から確実に除去することができる。
As described above, in the
テープ剥離ユニット４１では、テープ剥離ヘッド４１３によりマスキングテープ８１を保持した状態で基板９をテープ剥離ヘッド４１３および第２撮像部４１５に対して相対的に移動することにより、マスキングテープ８１の剥離および剥離領域の撮像が並行して行われる。これにより、テープ剥離装置４の構成を簡素化することができる。なお、テープ剥離ヘッド４１３によるマスキングテープ８１の保持は、少なくともマスキングテープ８１の一部が保持されていればよく、必ずしもマスキングテープ８１の全体が保持される必要はない。
In the
残渣除去ユニット４２では、指向性が高いレーザ光を利用して基板９上に形成される光スポットを小さくすることにより、残渣の周囲（例えば、塗布領域９１に塗布された有機ＥＬ液や基板９自体）への光の影響を低減しつつ残渣を除去することができる。
The
ところで、テープ剥離装置４において複数の基板に対して処理を行う場合、マスキングテープ８１の残渣の除去は、残渣が検出された基板に対してのみ必要となる。テープ剥離装置４では、テープ剥離ユニット４１と残渣除去ユニット４２とを個別に設け、マスキングテープ８１の剥離および剥離領域の撮像と残渣除去とを並行して行い得る構成とすることにより、残渣除去が不要な基板に対する処理時間を短縮することができる。
By the way, when processing with respect to a some board | substrate in the
一方、塗布システム１では、まず、テープ貼付装置２により基板９上の非塗布領域９２にマスキングテープ８１が貼付され、塗布装置３によりマスキングテープ８１が貼付された基板９上のマスキングテープ８１を含む領域に有機ＥＬ液が塗布される。そして、テープ剥離装置４のテープ剥離ユニット４１により有機ＥＬ液が塗布された基板９からマスキングテープ８１が剥離され、残渣除去ユニット４２により剥離領域に付着したマスキングテープ８１の残渣が除去される。これにより、塗布領域９１のみに有機ＥＬ液が塗布されており、かつ、非塗布領域９２に有機ＥＬ液やマスキングテープ８１の残渣等の異物が付着していない基板９を容易に得ることができる。
On the other hand, in the
また、塗布システム１では、一の基板に対して、マスキングテープ８１の貼付前に撮像が行われて取得された画像が基準画像として記憶され、マスキングテープ８１の剥離後に取得された剥離領域画像を基準画像と比較することによりマスキングテープ８１の残渣が検出される。このように、塗布システム１では、複数の基板を処理する際に各基板について基準画像を取得することにより、全基板に共通の基準画像を利用する場合と異なり、基板毎の差異による誤検出を防止して残渣を精度良く検出することができる。また、種類が異なる基板を連続的に処理する場合であっても、これに容易に対応することができる。
In the
次に、本発明の第２の実施の形態に係る塗布システム１ａについて説明する。図１７は、塗布システム１ａの構成を示す図である。図１７に示すように、塗布システム１ａは、図１に示す塗布システム１と同様に、塗布装置３、残渣除去ユニット４２およびバッファユニット５を備える。また、塗布システム１ａは、塗布システム１のテープ剥離ユニット４１に代えて構造が若干異なるテープ剥離ユニット４１ａを備える。
Next, the
図１８は、テープ剥離ユニット４１ａを示す平面図である。図１８に示すように、テープ剥離ユニット４１ａは、図１１に示すテープ剥離ユニット４１と同様に、基板保持部４１１、基板移動機構４１２、テープ剥離ヘッド４１３、ヘッド移動機構４１４、第２撮像部４１５、残渣検出部４１６および記憶部４１７を備える。テープ剥離ユニット４１ａは、さらに、図３ないし図５に示すテープ貼付装置２と同様に、基板９の非塗布領域９２にマスキングテープ８１を貼付するテープ貼付ヘッド２３、および、マスキングテープ８１が貼付される前の非塗布領域９２を撮像する第１撮像部２５を備える。テープ貼付ヘッド２３の構造は図６．Ａに示すものと同様であり、基板９に対するマスキングテープ８１の塗布時の動作も第１の実施の形態と同様である。
FIG. 18 is a plan view showing the tape peeling unit 41a. As shown in FIG. 18, the tape peeling unit 41 a is similar to the
塗布システム１ａでは、テープ剥離ユニット４１ａにテープ貼付ヘッド２３が設けられているため、すなわち、テープ剥離ユニット４１ａがテープ貼付・剥離ユニットとなっているため、図１に示すテープ貼付装置２は設けられない。また、図１７に示すように、塗布システム１ａでは、搬送ロボット６および搬送ロボット４３に代えて、塗布装置３、テープ剥離装置４（すなわち、テープ剥離ユニット４１ａおよび残渣除去ユニット４２）、並びに、バッファユニット５へと基板９を搬送する基板搬送機構であるマルチ搬送ロボット６ａを備える。
In the
塗布システム１ａによる有機ＥＬ液の塗布の流れは、基板９に対するマスキングテープ８１の貼付がテープ剥離ユニット４１ａにおいて行われることを除き、第１の実施の形態とほぼ同様である。以下、図１６．Ａおよび図１６．Ｂのテープ貼付装置２をテープ剥離ユニット４１ａに読み替えて参照しつつ塗布システム１ａの動作を説明する。
The flow of application of the organic EL liquid by the
塗布システム１ａでは、まず、基板９を保持したマルチ搬送ロボット６ａがテープ剥離ユニット４１ａの前まで移動し、基板９がテープ剥離ユニット４１ａに搬入されて基板保持部４１１に保持される（ステップＳ１１）。
In the
続いて、基板移動機構４１２により基板９が第１撮像部２５およびテープ貼付ヘッド２３に対して相対的に移動され、マスキングテープ８１が貼付される前の非塗布領域９２（図２参照）が第１撮像部２５により連続的に撮像されるとともに、テープ貼付ヘッド２３から繰り出されたマスキングテープ８１が、非塗布領域９２の第１撮像部２５による撮像が終了した領域に順次貼付される（ステップＳ１２）。第１撮像部２５により取得された画像は記憶部４１７に送られて基準画像９００（図１４．Ｂ参照）として記憶される（ステップＳ１３）。以上のように、塗布システム１ａでは、テープ貼付ヘッド２３および基板移動機構４１２が、有機ＥＬ液が塗布される前の基板９の非塗布領域９２にマスキングテープ８１を貼付するテープ貼付機構となる。
Subsequently, the
マスキングテープ８１の貼付が終了すると、マルチ搬送ロボット６ａにより基板９がテープ剥離ユニット４１ａから搬出されて塗布装置３に搬入され、マスキングテープ８１を含む基板９上の領域に有機ＥＬ液がストライプ状に塗布される（ステップＳ１４〜Ｓ１６）。
When pasting of the masking
有機ＥＬ液の塗布が終了すると、マルチ搬送ロボット６ａにより基板９が塗布装置３から搬出されて再びテープ剥離ユニット４１ａに搬入される（ステップＳ１７，Ｓ１８）。テープ剥離ユニット４１ａでは、テープ剥離ヘッド４１３によりマスキングテープ８１が保持された状態で、基板９がテープ剥離ヘッド４１３および第２撮像部４１５に対して相対的に移動することにより、マスキングテープ８１が基板９から剥離されるとともに非塗布領域９２のマスキングテープ８１が剥離された領域（すなわち、剥離領域）が第２撮像部４１５により連続的に撮像される（ステップＳ１９）。
When the application of the organic EL liquid is completed, the
続いて、残渣検出部４１６において、第２撮像部４１５により取得された剥離領域画像９０１（図１４．Ａ参照）と記憶部４１７に記憶されている基準画像９００とが比較され（ステップＳ２０）、両画像の非塗布領域９２において差異（すなわち、マスキングテープ８１の残渣）が存在するか否かが検査される（ステップＳ２１）。
Subsequently, the
基板９上の剥離領域に付着している残渣が検出された場合、基板９上における残渣の位置情報が残渣除去ユニット４２へと送られる（ステップＳ２２）。そして、基板９がテープ剥離ユニット４１から搬出されて残渣除去ユニット４２に搬入され、残渣の位置情報に基づいて基板９上の残渣に順次レーザ光を照射して分解することにより残渣が除去される（ステップＳ２３〜Ｓ２５）。残渣の除去が終了すると、マルチ搬送ロボット６ａにより基板９が残渣除去ユニット４２から塗布システム１ａ外へと搬出されて基板９に対する有機ＥＬ液の塗布が終了する（ステップＳ２６）。
When the residue adhering to the peeling area on the
一方、ステップＳ２１においてマスキングテープ８１の残渣が検出されなかった場合、マルチ搬送ロボット６ａにより基板９がテープ剥離ユニット４１ａから塗布システム１ａ外へと搬出されて基板９に対する有機ＥＬ液の塗布が終了する（ステップＳ２１１）。
On the other hand, if no residue of the masking
テープ剥離装置４では、第１の実施の形態と同様に、マスキングテープ８１の残渣を基板上から確実に除去することができる。また、テープ剥離ユニット４１と残渣除去ユニット４２とを個別に設けることにより、残渣除去が不要な基板に対する処理時間を短縮することができる。テープ剥離ユニット４１ａでは、マスキングテープ８１の剥離および剥離領域の撮像が並行して行われることにより、テープ剥離装置４の構成を簡素化することができる。残渣除去ユニット４２では、指向性が高いレーザ光を利用することにより、残渣の周囲への光の影響を低減しつつ残渣を除去することができる。
In the
塗布システム１ａでは、第１の実施の形態と同様に、塗布領域９１のみに有機ＥＬ液が塗布されており、かつ、非塗布領域９２に有機ＥＬ液やマスキングテープ８１の残渣等の異物が付着していない基板９を容易に得ることができる。また、複数の基板を処理する際に基板毎に基準画像を取得することにより、残渣を精度良く検出することができる。
In the
塗布システム１ａでは、特に、テープ剥離ユニット４１ａにより基板９に対するマスキングテープ８１の貼付および剥離の双方を行うことにより、塗布システム１ａの構造を簡素化することができる。
In the
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。 As mentioned above, although embodiment of this invention has been described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible.
例えば、残渣除去ユニット４２の光照射部４２３１から照射される光は、必ずしもレーザ光には限定されない。例えば、マスキングテープ８１の粘着層が光分解性の粘着剤により形成されている場合、ハロゲンランプのような通常の光源からの光をレンズにより集光して残渣に照射することにより、残渣を分解して除去することができる。
For example, the light emitted from the
第１撮像部２５はテープ貼付ヘッド２３の外部に設けられてもよい。この場合、非塗布領域９２の撮像とマスキングテープ８１の貼付とを並行して行うことにより装置の構成を簡素化するという観点からは、第１撮像部２５が基板９に対してテープ貼付ヘッド２３と共に相対的に移動されることが好ましい。第２撮像部４１５も、また、テープ剥離ヘッド４１３の外部に設けられてもよい。この場合、マスキングテープ８１の剥離と剥離領域の撮像とを並行して行うという観点からは、第２撮像部４１５が基板９に対してテープ剥離ヘッド４１３と共に相対的に移動されることが好ましい。
The
マスキングテープ８１の残渣を基板上から確実に除去するという観点のみからは、第１撮像部２５による非塗布領域９２の撮像が全て終了した後に基板９に対するマスキングテープ８１の貼付が行われ、基板９からのマスキングテープ８１の剥離が全て終了した後に第２撮像部４１５による剥離領域の撮像が行われてもよい。この場合、第１撮像部２５および第２撮像部４１５は基板９に対して必ずしも相対的に移動する必要はなく、例えば、基板９および両撮像部の移動が停止された状態にて基板９の全体が一度に撮像されてもよい。
From the standpoint of reliably removing the residue of the masking
また、除去ヘッド４２３がテープ剥離ユニットに設けられ、基板保持部４１１に保持された基板９に対して、マスキングテープ８１の剥離が行われた後に残渣除去が行われてもよい。これにより、塗布システムを小型化することができる。
Further, the
上記実施の形態に係る塗布システム、および、テープ剥離装置では、処理される複数の基板が同一種類であって、かつ、基板毎の差異がほとんどない場合、全基板に共通の基準画像がテープ剥離ユニットの記憶部４１７に予め記憶されていてもよい。この場合、基準画像としては、例えば、１枚目に処理される予定の基板の非塗布領域９２を撮像したものが用いられる。
In the coating system and the tape peeling device according to the above-described embodiment, when the plurality of substrates to be processed are the same type and there is almost no difference between the substrates, the reference image common to all the substrates is the tape peeling. It may be stored in advance in the
塗布装置３では、塗布ヘッド３４に設けられるノズルの本数は３本には限定されず、また、必ずしも３種類の有機ＥＬ液が同時に塗布される必要もない。例えば、３本以上のノズルから同一種類の有機ＥＬ液が同時に吐出されて基板９に塗布されてもよい。この場合、隣接する２本のノズルの間の副走査方向に関する距離は、隔壁ピッチの３倍と等しくされる。また、塗布装置３では、正孔輸送材料を含む流動性材料が基板９に塗布されてもよい。ここで、「正孔輸送材料」とは、有機ＥＬ表示装置の正孔輸送層を形成する材料であり、「正孔輸送層」とは、有機ＥＬ材料により形成された有機ＥＬ層へと正孔を輸送する狭義の正孔輸送層のみを意味するのではなく、正孔の注入を行う正孔注入層も含む。
In the
上記塗布装置は、必ずしも有機ＥＬ表示装置用の有機ＥＬ材料または正孔輸送材料を画素形成材料として含む流動性材料の塗布のみに利用されるわけではなく、例えば、液晶表示装置やプラズマ表示装置等の平面表示装置用の基板に対し、着色材料や蛍光材料等の他の種類の画素形成材料を含む流動性材料を塗布する場合やその他の流動性材料を塗布する場合に利用されてもよい。 The coating device is not necessarily used only for coating a fluid material containing an organic EL material or a hole transport material for an organic EL display device as a pixel forming material. For example, a liquid crystal display device, a plasma display device, etc. It may be used when a fluid material containing other types of pixel forming materials such as a coloring material and a fluorescent material is applied to the substrate for the flat display device or when another fluid material is applied.
１，１ａ 塗布システム
２ テープ貼付装置
３ 塗布装置
４ テープ剥離装置
６ 搬送ロボット
６ａ マルチ搬送ロボット
９ 基板
２３ テープ貼付ヘッド
２５ 第１撮像部
３７ ノズル
８１ マスキングテープ
８３ 剥離テープ
８４ 残渣
９２ 非塗布領域
９３ 有機ＥＬ液
４１１ 基板保持部
４１２ 基板移動機構
４１３ テープ剥離ヘッド
４１５ 第２撮像部
４１６ 残渣検出部
４１７ 記憶部
４２１ 基板保持部
４２２ 基板移動機構
４２４ 除去制御部
９００ 基準画像
９０１ 剥離領域画像
４１３２ 供給リール
４１３３ 粘着機構
４１３４ 回収リール
４２３１ 光照射部
Ｓ１１〜Ｓ２６，Ｓ２１１ ステップ
DESCRIPTION OF
Claims (11)
基板に貼付されているマスキングテープの少なくとも一部を保持して前記マスキングテープを前記基板から剥離する剥離機構と、
前記基板上の前記マスキングテープが剥離された剥離領域を撮像する撮像部と、
前記撮像部からの出力に基づいて前記剥離領域に付着している前記マスキングテープの残渣を検出する残渣検出部と、
前記基板に光を照射して前記基板上に光スポットを形成する光照射部と、
前記光スポットの位置を変更する照射位置変更機構と、
前記残渣検出部からの出力に基づいて前記光照射部および前記照射位置変更機構を制御することにより、前記基板上の前記残渣に光を照射して分解することにより前記残渣を除去する除去制御部と、
を備えることを特徴とするテープ剥離装置。 A tape peeling device for peeling a masking tape from a substrate,
A peeling mechanism for holding at least a part of the masking tape attached to the substrate and peeling the masking tape from the substrate;
An imaging unit for imaging a peeling area where the masking tape on the substrate is peeled off;
A residue detecting unit for detecting a residue of the masking tape attached to the peeling region based on an output from the imaging unit;
A light irradiation unit for irradiating the substrate with light to form a light spot on the substrate;
An irradiation position changing mechanism for changing the position of the light spot;
A removal control unit that removes the residue by irradiating and decomposing the residue on the substrate by controlling the light irradiation unit and the irradiation position changing mechanism based on an output from the residue detection unit When,
A tape peeling device comprising:
前記光照射部により前記残渣に照射される前記光がレーザ光であることを特徴とするテープ剥離装置。 It is a tape peeling apparatus of Claim 1, Comprising:
The tape peeling device, wherein the light irradiated to the residue by the light irradiation unit is a laser beam.
前記剥離機構が、
前記マスキングテープの少なくとも一部を保持する剥離ヘッドと、
前記基板上において前記マスキングテープが貼付されている方向に沿って前記剥離ヘッドを前記基板に対して相対的に移動することにより前記マスキングテープを剥離する移動機構と、
を備え、
前記マスキングテープの剥離において、前記撮像部が、前記移動機構により前記剥離ヘッドと共に前記基板に対して相対的に移動しつつ前記剥離領域を撮像することを特徴とするテープ剥離装置。 It is a tape peeling apparatus of Claim 1 or 2,
The peeling mechanism is
A peeling head for holding at least a part of the masking tape;
A moving mechanism for peeling the masking tape by moving the peeling head relative to the substrate along the direction in which the masking tape is affixed on the substrate;
With
In peeling the masking tape, the image pickup unit picks up an image of the peeling region while moving relative to the substrate together with the peeling head by the moving mechanism.
前記剥離ヘッドが、
前記マスキングテープに粘着することにより前記マスキングテープの少なくとも一部を保持する剥離テープと、
前記剥離テープの粘着面を前記マスキングテープに対向させつつ前記剥離テープを案内して前記マスキングテープに順次粘着させる剥離テープ案内部と、
前記剥離テープを前記剥離テープ案内部へと供給する剥離テープ供給部と、
前記剥離テープを前記マスキングテープと共に前記基板から引き上げて回収する剥離テープ回収部と、
を備えることを特徴とするテープ剥離装置。 It is a tape peeling apparatus of Claim 3, Comprising:
The peeling head is
A release tape that holds at least a portion of the masking tape by adhering to the masking tape;
A peeling tape guide part that guides the peeling tape while sequentially adhering the masking tape with the adhesive surface of the peeling tape facing the masking tape;
A release tape supply section for supplying the release tape to the release tape guide section;
A peeling tape collecting unit that pulls up and collects the peeling tape from the substrate together with the masking tape,
A tape peeling device comprising:
一の基板に対して前記剥離機構がマスキングテープを剥離し、前記撮像部が剥離領域を撮像する際に前記一の基板を保持する第１基板保持部と、
前記第１基板保持部による前記一の基板の保持と並行して他の基板に対して前記光照射部および前記照射位置変更機構が残渣を除去する際に前記他の基板を保持する第２基板保持部と、
をさらに備えることを特徴とするテープ剥離装置。 It is a tape peeling apparatus in any one of Claim 1 thru | or 4, Comprising:
A first substrate holding unit that holds the one substrate when the peeling mechanism peels the masking tape from the one substrate and the imaging unit images the peeling region;
In parallel with the holding of the one substrate by the first substrate holding unit, the second substrate holds the other substrate when the light irradiation unit and the irradiation position changing mechanism remove residues from the other substrate. A holding part;
A tape peeling device, further comprising:
基板上の非塗布領域にマスキングテープを貼付するテープ貼付装置と、
マスキングテープが貼付された基板に向けて流動性材料をノズルから連続的に吐出しつつ前記ノズルを前記基板に対して相対的に移動し、前記マスキングテープを含む領域に前記流動性材料を塗布する塗布装置と、
流動性材料が塗布された基板からマスキングテープを剥離する請求項１ないし５のいずれかに記載のテープ剥離装置と、
前記テープ貼付装置、前記塗布装置および前記テープ剥離装置へと順に基板を搬送する基板搬送機構と、
を備えることを特徴とする塗布システム。 An application system for applying a flowable material to a substrate,
A tape applying device for applying a masking tape to a non-application area on the substrate;
The nozzle is moved relative to the substrate while the fluid material is continuously discharged from the nozzle toward the substrate on which the masking tape is applied, and the fluid material is applied to the region including the masking tape. A coating device;
The tape peeling device according to any one of claims 1 to 5, wherein the masking tape is peeled off from the substrate coated with the flowable material;
A substrate transport mechanism for transporting the substrate in turn to the tape applying device, the coating device and the tape peeling device;
An application system comprising:
前記テープ貼付装置が、前記マスキングテープの貼付よりも前に前記基板の前記非塗布領域を撮像するもう１つの撮像部を備え、
前記テープ剥離装置が、前記テープ貼付装置の前記もう１つの撮像部にて取得された前記基板の画像を基準画像として記憶する記憶部をさらに備え、
前記テープ剥離装置の前記残渣検出部が、前記基準画像と前記撮像部により取得された前記基板の画像とを比較し、両画像の差異を前記マスキングテープの残渣として検出することを特徴とする塗布システム。 The coating system according to claim 6,
The tape applicator includes another imaging unit that images the non-application area of the substrate before the masking tape is applied,
The tape peeling device further includes a storage unit that stores an image of the substrate acquired by the another imaging unit of the tape applying device as a reference image,
The residue detecting unit of the tape peeling apparatus compares the reference image with the image of the substrate acquired by the imaging unit, and detects a difference between the two images as a residue of the masking tape. system.
非塗布領域にマスキングテープが貼付された基板に向けて流動性材料をノズルから連続的に吐出しつつ前記ノズルを前記基板に対して相対的に移動し、前記マスキングテープを含む領域に前記流動性材料を塗布する塗布装置と、
流動性材料が塗布された基板からマスキングテープを剥離する請求項１ないし５のいずれかに記載のテープ剥離装置と、
前記塗布装置および前記テープ剥離装置へと基板を搬送する基板搬送機構と、
を備え、
前記テープ剥離装置が、流動性材料が塗布される前の基板上の非塗布領域にマスキングテープを貼付するテープ貼付機構をさらに備えることを特徴とする塗布システム。 An application system for applying a flowable material to a substrate,
The nozzle is moved relative to the substrate while the fluid material is continuously discharged from the nozzle toward the substrate on which the masking tape is applied to the non-application region, and the fluidity is applied to the region including the masking tape. An applicator for applying the material;
The tape peeling device according to any one of claims 1 to 5, wherein the masking tape is peeled off from the substrate coated with the flowable material;
A substrate transport mechanism for transporting the substrate to the coating device and the tape peeling device;
With
The coating system, wherein the tape peeling device further includes a tape applying mechanism for applying a masking tape to a non-application region on the substrate before the fluid material is applied.
ａ）基板に貼付されているマスキングテープの少なくとも一部を保持して前記マスキングテープを前記基板から剥離する工程と、
ｂ）前記基板上の前記マスキングテープが剥離された剥離領域を撮像する工程と、
ｃ）前記ｂ）工程において取得された画像に基づいて前記剥離領域に付着している前記マスキングテープの残渣を検出する工程と、
ｄ）前記基板上に形成された光スポットの位置を前記ｃ）工程における検出結果に基づいて変更し、前記基板上の前記残渣に光を照射して分解することにより前記残渣を除去する工程と、
を備えることを特徴とするテープ剥離方法。 A tape peeling method for peeling a masking tape from a substrate,
a) holding at least part of the masking tape affixed to the substrate and peeling the masking tape from the substrate;
b) imaging a peeled area where the masking tape on the substrate is peeled off;
c) detecting a residue of the masking tape adhering to the release region based on the image acquired in the step b);
d) changing the position of the light spot formed on the substrate based on the detection result in the step c), removing the residue by irradiating the residue on the substrate with light and decomposing it; ,
A tape peeling method comprising:
前記ｄ）工程において、前記残渣に照射される前記光がレーザ光であることを特徴とするテープ剥離方法。 It is a tape peeling method of Claim 9, Comprising:
In the step d), the light emitted to the residue is laser light.
一の基板に対する前記ｄ）工程が、他の基板に対する前記ａ）工程および前記ｂ）工程と並行して行われることを特徴とするテープ剥離方法。 The tape peeling method according to claim 9 or 10,
The tape peeling method, wherein the step d) for one substrate is performed in parallel with the steps a) and b) for another substrate.
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|---|---|---|---|
| JP2005373901A JP2007179761A (en) | 2005-12-27 | 2005-12-27 | Tape stripping device, application system, and tape stripping method |
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2005
- 2005-12-27 JP JP2005373901A patent/JP2007179761A/en not_active Abandoned
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