JP2007173336A - 機能供給方法、露光方法、露光装置、測定・検査方法、測定・検査装置、機能供給システム、プログラム、記録媒体及び提供条件決定方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ステップ401において、顧客ライセンス管理データベースよりロードされた顧客のライセンス情報に基づいて、ステップ403〜ステップ412において、制約条件、使用状況、カスタム対応、カスタマーサービスなどの有無を判断し、有りの場合は、そのカウント数を算出する。次のステップ419では、累積カウント数を算出し、次のステップ421では、販売価格を算出し、ステップ423において、その販売価格を、顧客に通知する。
【選択図】図12
Description
露光装置100は、デバイスパターンを、フォトレジストが塗布されたウエハに転写する装置である。露光装置100は、露光用照明光を射出する照明系、その照明光により照明されるデバイスパターン等が形成されたレチクルを保持するステージ、照明光により照明されたデバイスパターン等を投影する投影光学系、露光対象となるウエハを保持するステージ及びこれらの制御系等を備えている。露光装置100は、露光用照明光に対し、上記各ステージを駆動して、レチクルとウエハとの相対同期走査と、ウエハのステッピングを繰り返すことにより、レチクル上のデバイスパターンをウエハ上の複数の異なる領域に転写している。すなわち、露光装置100は、走査露光(ステップ・アンド・スキャン)方式の露光装置である。
トラック200は、露光装置100を囲むチャンバ(不図示)に接するように配置されている。トラック200は、主として露光装置100に対するウエハの搬入・搬出を行っている。
トラック200内には、レジスト塗布及び現像を行うコータ・デベロッパ(C/D)110が設けられている。C/D110は、ウエハ上に対しフォトレジストの塗布及び現像を行う。C/D110は、露光装置100や、測定・検査器120とは、独立して動作可能である。C/D110は、トラック200の搬送ラインに沿って配置されている。したがって、この搬送ラインによって、露光装置100と、C/D110と、測定・検査器120との間でウエハの搬送が可能となる。
トラック200内には、露光装置100でのウエハの露光前後(すなわち、事前、事後)において、そのウエハに対する様々な測定・検査を行うことが可能な複合的な測定・検査器120が設けられている。測定・検査器120は、露光前に測定を行う事前測定・検査器と、露光後に測定を行う事後測定・検査器とを備えている。
デバイス製造処理装置群900としては、CVD(Chemical Vapor Depositon:化学気相成長法)装置910と、エッチング装置920と、化学的機械的研磨を行いウエハを平坦化する処理を行うCMP(Chemical Mechanical Polishing:化学機械研磨)装置930と、酸化・イオン注入装置940とが設けられている。CVD装置910は、ウエハ上に薄膜を生成する装置であり、CMP装置920は、化学機械研磨によってウエハの表面を平坦化する研磨装置である。また、エッチング装置920は、現像されたウエハに対しエッチングを行う装置であり、酸化・イオン注入装置940は、ウエハの表面に酸化膜を形成し、又はウエハ上の所定位置に不純物を注入するための装置である。また、CVD装置910、エッチング装置920、CMP装置930及び酸化・イオン注入装置940も、露光装置100などと同様に複数台設けられており、相互間でウエハを搬送可能とするための搬送経路が設けられている。デバイス形成装置群900には、この他にも、プロービング処理、リペア処理、ダイシング処理、パッケージング処理、ボンディング処理などを行う装置も含まれている。
コミュニケーション・サーバ150は、通信仕様などが異なる露光装置100、測定・検査器120などの要求に応じて、それらの間でのデータ通信を支援する通信支援機能を有するサーバである。顧客システム1000においては、このコミュニケーション・サーバ150のデータ通信機能により、各装置のデータ通信機能を改造することなく、異なる種類の装置間のデータ通信が可能となる。
図2に戻り、管理コントローラ160は、露光装置100により実施される露光工程を集中的に管理するとともに、トラック200内のC/D110及び測定・検査器120の管理及びそれらの連携動作の制御を行う。このようなコントローラとしては、例えば、パーソナルコンピュータを採用することができる。管理コントローラ160は、顧客システム1000内の通信ネットワークを通じて(コミュニケーション・サーバ150を介して)、処理、動作の進捗状況を示す情報や、処理結果、測定・検査結果を示す情報を各装置から受信し、顧客システム1000の製造ライン全体の状況を把握し、露光工程等が適切に行われるように、各装置の管理及び制御を行う。露光装置100と測定・検査器120との連携動作の制御は、そのコンピュータ上で動作する制御アプリケーションプログラムが実行されることにより実現されている。図4には、その制御アプリケーションプログラムを中心とする管理コントローラ160のソフトウエアの概略構成が示されている。図4に示されるように、管理コントローラ160は、送受信部61、62と、制御部63と、記憶装置64とを備えている。
ホストシステム(以下、「ホスト」と呼ぶ)600は、顧客システム1000全体を統括管理し、露光装置100、トラック110、測定・検査器120、デバイス製造処理装置群900を統括制御するメインホストコンピュータである。このホスト600についても、例えばパーソナルコンピュータなどを採用することができる。ホスト600と、他の装置との間は、有線又は無線の通信ネットワーク又は専用の通信回線を通じて接続されており、コミュニケーション・サーバ150を介して、相互にデータ通信を行うことができるようになっている。このデータ通信により、ホスト600は、このシステムの統括制御を実現している。
ホスト600の制御により行うデバイス製造工程の一例について説明する。図5に示されるように、まず、CVD装置910においてウエハ上に膜を生成し、そのウエハをC/D110に搬送し、C/D110においてそのウエハ上にレジストを塗布する(ステップS11)。
事前測定・検査により、EGA計測を行ってウエハ上のサンプルマークを選別し、その選別結果に従って露光装置100におけるEGA計測を行うシーケンス
(2)フォーカス段差補正シーケンス
事前測定・検査により、フォーカス段差計測を行って、そのフォーカス段差を、露光装置100におけるフォーカス制御に反映するシーケンス
(3)アライメント最適化シーケンス
事後測定・検査により、重ね合わせ誤差を計測し、その計測結果に基づくアライメント関連パラメータの最適化を行い、露光装置100を調整するシーケンス
(4)露光線幅最適化シーケンス
事後測定・検査により、露光線幅を計測し、その計測結果と、制御トレースデータと、制御パラメータとに基づいて、制御パラメータの最適化を行い、露光装置100を調整するシーケンス
この他にも、測定・検査器120における測定・検査内容によって、様々なシーケンスを組むことが可能である。
ライセンスサーバ2000は、例えば、上記データ変換機能や連携動作制御機能を提供する装置製造メーカの工場内に設置されたサーバであって、半導体メーカ等の顧客側システムに設置される露光装置100に搭載する変換定義ファイル又は連携レシピファイルの管理、バージョンアップ及び新たな変換定義ファイル又は連携レシピファイルの販売、供給等を行うサーバである。より具体的には、ライセンスサーバ2000は、各顧客システム1000から製品価格の問い合わせ要求がきた場合、購入対象製品のライセンス情報、及びライセンスサーバに登録された該当顧客のライセンス情報から求められたカウント数に基づき割引率(特典)を決定し、顧客に販売価格を通知したり、その製品を、顧客システム1000に供給したりする。
まず、データベースシステム340の構成について説明する。データベースシステム340は、相互に関連するデータを整理・統合し、検索しやすくした複数のデータベースから構成されるシステムである。データベースシステム340は、顧客ライセンス管理データベース341と、販売条件:カウント数設定データベース342と、使用状況監視データベース343と、販売条件:割引率設定データベース344を有している。
顧客ライセンス管理データベース341は、顧客ライセンスを管理するデータベースである。顧客ライセンス管理データベース341は、顧客が過去に購入したソフトウエア(ライセンス)について、使用条件等を含む情報を購入履歴情報として蓄積したデータベースである。顧客ライセンスは、顧客ごと(例えば図1の顧客A、B、C)、製品ごとに付与される。また、顧客によっては、同じ製品を、複数購入する場合もあるため、その場合には、顧客ライセンスは、同じ顧客、同じ製品に対して、複数のライセンス番号が付与される。結果的に、顧客ライセンス管理データベース341では、顧客ごと、製品名、ライセンス番号ごとに、顧客ライセンスが管理されている。
販売条件:カウント数設定データベース342は、販売条件と、その販売条件としての販売価格を算出するための値引きのカウント数とを対応づけて登録するデータベースである。より具体的には、販売条件:カウント数設定データベース342は、製品ごとの使用条件等の条件内容、及び、その条件内容に対する値引きのカウント数が記録されたデータベースである。
使用状況監視データベース343は、各ライセンスのモニタリング(監視)対象の使用量項目ごとに、モニタ結果の使用量に基づくカウント数を記録するデータベースである。ライセンスごとの使用量は、後述する使用状況管理処理部320により適宜モニタされる。使用状況管理処理部320は、販売条件:カウント数設定データベース342に設定されている各使用量の単位時間あるいは単位回数あたりのカウント数を参照して、モニタ値をカウント数に換算し、使用状況管理データベース343に記憶する。図9には、使用状況管理データベース343に蓄積されている情報の一例が示されている。図9に示されるように、使用状況監視データベース343には、顧客のID、製品名及びライセンス番号ごと(すなわちライセンスごと)に、データ変換時間、データ変換回数、ファイル入出力回数、CPU処理時間及び各機能の使用回数の使用量が、カウント数に換算されて記憶される。
顧客ライセンス管理処理部310は、顧客、製品、ライセンス番号ごと(すなわちライセンスごと)に、販売されたファイルパッケージのライセンスの販売時契約条件、制約条件、付帯条件、使用状況監視の設定の有無の情報を、顧客ライセンス管理データベース341に登録する。
使用状況管理処理部320は、ライセンスごとに使用量をモニタ(監視)し、これをカウント数に換算して使用状況監視データベース343に登録する。使用状況管理処理部320における使用量の監視は、データ変換時間、データ変換回数、ファイル入出力回数、CPU処理時間及び各機能の使用回数等について行う。カウント数への換算は、販売条件:カウント数設定データベース342に記憶されている使用量項目ごとの単位時間、単位回数あたりのカウント数等を参照して行われる。
販売条件設定処理部330は、顧客にファイルパッケージのライセンスを販売する際に、使用条件等の種々の要因を勘案して割引率等の特典を決定し、販売価格等の販売条件を決定する。販売条件設定処理部330は、顧客ライセンス管理データベース341及び販売条件:カウント数設定データベース342を参照して、購入実績、使用条件(使用制約条件)及び販売時契約条件の種々の項目に対するカウント数を検出する。また、販売条件設定処理部330は、使用状況監視データベース343及び販売条件:カウント数設定データベース342を参照して、使用実績に対するカウント数を検出する。販売条件設定処理部330は、これらの検出したカウント数を合計し、さらに、販売条件:カウント数設定データベース342を参照して、販売対象のファイルパッケージのライセンスの種類や数に対応するカウント数を加えて累積カウント数を算出する。販売条件設定処理部330は、累積カウント数に基づいて、販売条件:割引率設定データベース344を参照し、最終的なファイルの提供価格(特典)を決定する。
次に、本実施形態に係るネットワークシステム3000を用いた変換定義ファイル及び連携レシピファイルのライセンス販売処理の流れについて説明する。ここでは、この販売価格の決定処理を中心に、変換定義ファイル、連携レシピファイルの販売(バージョンアップ)の流れを説明する。図11に示されるように、まず、ソフトウエア提供者(装置製造メーカ)は、新しいファイルパッケージを販売しようとする場合、そのファイルパッケージに関する情報を、例えば、通信ネットワーク1500を介して顧客システム1000に配信する(ステップ501)。顧客システム1000の各顧客は、自らの顧客システム1000に配信されたその情報に基づいて、ファイルパッケージの購入あるいはバージョンアップを検討し、必要に応じてより詳細な情報及び価格の情報等の提供を求めて、通信ネットワーク1500を介してライセンスサーバ2000に対して問い合わせを行う(ステップ503)。以下、そのような問い合わせに販売価格の問い合わせが含まれていた場合に、図12のフローチャートで示されるライセンスサーバ2000の販売決定設定処理部330において価格決定処理(ステップ505)が開始される。
Claims (42)
- 複数のデバイス製造処理装置に跨る処理動作を支援するための支援機能を供給する機能供給方法であって、
前記支援機能を実行する支援システムが前記複数のデバイス製造処理装置に跨る処理動作を支援するための支援機能を実行するために用いる支援情報を、前記支援システムが読み込み可能な形態で、前記支援システムとは別に提供する工程を含み、
前記支援システムとは別に提供された前記支援情報を前記支援システムに読み込ませることにより前記支援機能を実行可能とすることを特徴とする機能供給方法。 - 前記支援システムは、
2以上のデバイス製造処理装置の間を接続し、前記2以上のデバイス製造処理装置のいずれかから送信される情報を、当該情報の送信元のデバイス製造処理装置に適合させて受信し、受信した情報を送信先のデバイス製造処理装置に適合させて送信するコミュニケーション・サーバであって、
前記支援機能を実行するために用いられる前記支援情報として、前記送信元のデバイス製造処理装置から受信した情報を、前記送信元のデバイス製造処理装置に適合した情報に変換するために前記コミュニケーション・サーバが使用する変換情報を提供することを特徴とする請求項1に記載の機能供給方法。 - 前記支援システムは、
複数種類のデバイス製造処理装置に跨る連携デバイス製造処理を制御するための情報が記述された連携レシピファイルに基づいて、複数種類のデバイス製造処理装置を連携動作させる連携レシピサーバであって、
前記支援機能を実行するために用いられる前記支援情報として、前記連携レシピファイルを提供することを特徴とする請求項1に記載の機能供給方法。 - 前記支援情報の利用態様に関する情報として、前記支援情報を用いて前記支援システムが処理した情報の情報量、前記支援情報を用いて前記支援システムが処理した対象データの種類、及び、前記種類の対象データを生成するデバイス製造処理装置の種類の少なくとも1つに関する情報を収集し、
収集された前記利用態様に関する情報に応じて前記支援情報を提供することを特徴とする請求項2又は3に記載の機能供給方法。 - 収集された前記利用態様に関する情報に応じて、前記支援情報を提供する際の提供価格を決定することを特徴とする請求項4に記載の機能供給方法。
- 前記支援システムを使用する特定ユーザによる過去の購入実績に関する情報を取得し、取得した前記購入実績に関する情報に基づいて、前記特定ユーザに対して前記支援情報を提供する際の提供価格を決定することを特徴とする請求項5に記載の機能供給方法。
- 前記支援システムを使用する特定ユーザによって発信される前記利用態様に関する情報を受信し、
前記利用態様に関する情報を発信した前記特定のユーザに対して前記支援情報を提供する際の提供価格を、受信した前記利用態様に関する情報に基づいて決定することを特徴とする請求項5に記載の機能供給方法。 - 前記支援情報を用いて前記支援システムが処理できる情報の情報量、前記支援情報を用いて前記支援システムが処理できる対象データの種類、および前記対象データを生成するデバイス製造処理装置の種類の少なくとも1つに関して、収集された前記利用態様に関する情報に応じた制限を設定された支援情報を提供することを特徴とする請求項4に記載の機能供給方法。
- 前記支援情報を用いて前記支援システムが処理できる情報の情報量、前記支援情報を用いて前記支援システムが処理できる対象データの種類の少なくとも1つに関して、収集された前記利用態様に関する情報に応じた制限を設定された支援情報を提供するとともに、
提供される支援情報の前記制限に応じて、前記支援情報を提供する際の提供価格を決定することを特徴とする請求項4に記載の機能供給方法。 - 前記支援情報の利用態様に関する情報として、前記支援情報を用いて前記支援システムが処理できる情報の情報量、前記支援情報を用いて前記支援システムが処理できる対象データの種類、及び前記対象データを生成するデバイス製造装置の種類の少なくとも1つに関して前記支援情報に制限を設定し、
前記支援情報に設定された制限に基づいて、前記支援情報を提供する際の価格を決定することを特徴とする請求項2又は3に記載の機能供給方法。 - 前記支援システムを使用する特定ユーザによる過去の購入実績に関する情報を取得し、
取得した前記購入実績に関する情報をさらに考慮して、前記特定ユーザに対して前記支援情報を提供する際の提供価格を決定することを特徴とする請求項10に記載の機能供給方法。 - 前記支援システムを使用する特定ユーザによって発信される前記利用態様に関する情報を受信し、
前記利用態様に関する情報を発信した前記特定のユーザに対して前記支援情報を提供する際の提供価格を、受信した前記利用態様に関する情報に基づいて決定することを特徴とする請求項2又は3に記載の機能供給方法。 - インターネットを介して前記支援情報を提供することを特徴とする請求項2又は3に記載の機能供給方法。
- 所定パターンを基板に露光する露光方法において、
請求項1〜13のいずれか一項に記載の機能供給方法で提供された前記支援情報を用いて前記支援システムが実行する支援情報を受けて、前記所定パターンを基板上に露光することを特徴とする露光方法。 - 前記支援システムと接続されて、所定パターンを基板に露光する露光装置であって、
請求項1〜13のいずれか一項に記載の機能供給方法で提供された前記支援情報を用いて前記支援システムが実行する支援機能を受けて、前記所定パターンを基板上に露光することを特徴とする露光装置。 - デバイス製造処理に関する所定の測定又は検査を行う測定・検査方法において、
請求項1〜13のいずれか一項に記載の機能供給方法で提供された前記支援情報を用いて前記支援システムが実行する支援情報を受けて、前記所定の測定又は検査を行うことを特徴とする測定・検査方法。 - 前記支援システムと接続されて、デバイス製造処理に関する所定の測定又は検査を行う測定・検査装置において、
請求項1〜13のいずれか一項に記載の機能供給方法で提供された前記支援情報を用いて前記支援システムが実行する支援機能を受けて、前記所定の測定又は検査を行うことを特徴とする測定・検査装置。 - 複数のデバイス製造処理装置に跨る処理動作を支援するための支援機能を供給する機能供給システムにおいて、
前記支援機能を実行する支援システムに接続されて、前記複数のデバイス製造処理装置に跨る処理動作を支援するための支援機能を実行するために前記支援システムが用いる支援情報を、前記支援システムが読み込み可能な形態で、前記支援システムへ配信する配信部を有することを特徴とする機能供給システム。 - 前記支援システムは、
2以上のデバイス製造処理装置の間を接続し、前記2以上のデバイス製造処理装置のいずれかから送信される情報を、当該情報の送信元のデバイス製造処理装置に適合させて受信し、受信した情報を送信先のデバイス製造処理装置に送信するコミュニケーション・サーバであって、
前記配信部は、前記支援情報を実行するために用いられる前記支援情報として、前記送信元のデバイス製造処理装置から受信した情報を、前記送信元のデバイス製造処理装置に適合した情報に変換するために前記コミュニケーション・サーバが使用する変換情報を配信することを特徴とする請求項18に記載の機能供給システム。 - 前記支援システムは、
複数種類のデバイス製造処理装置に跨る連携デバイス製造処理を制御するための情報が記述された連携レシピファイルに基づいて、複数種類のデバイス製造処理装置を連携動作させる連携レシピサーバであって、
前記配信部は、前記支援情報を実行するために用いられる前記支援情報として、前記連レシピファイルを配信することを特徴とする請求項18に記載の機能供給システム。 - 前記支援情報の利用態様に関する情報として、前記支援システムを用いて処理された情報の情報量、前記支援システムによって処理される対象データの種類、および前記対象データを生成するデバイス製造装置の種類の少なくとも1つに関する情報を収集する利用態様の情報収集部をさらに備え、
前記配信部は、前記利用態様の情報収集部で収集された前記利用態様に関する情報に応じて、前記支援情報を前記支援システムへ配信することを特徴とする請求項19又は20に記載の機能供給システム。 - 前記利用態様の情報収集部で収集された前記利用態様に関する情報に応じて、前記支援情報を提供する際の提供価格を決定することを特徴とする請求項21に記載の機能供給システム。
- 前記支援システムを使用する特定ユーザによる過去の購入実績に関する情報を記録する記録装置をさらに備え、
前記記録装置に記録された前記特定ユーザによる過去の購入実績に関する情報に基づいて、前記特定ユーザに対して前記支援情報を提供する際の提供価格を決定することを特徴とする請求項22に記載の機能供給システム。 - 前記支援システムを使用する特定ユーザによって発信される前記利用態様に関する情報を受信する受信部をさらに備え、
前記利用態様に関する情報を発信した前記特定ユーザに対して前記支援情報を提供する際の提供価格を、前記受信部で受信した前記利用態様に関する情報に基づいて決定することを特徴とする請求項22に記載の機能供給システム。 - 前記利用態様の情報収集部で収集された前記利用態様に関する情報に応じて、前記支援情報の、前記支援システムを用いて処理できる情報の情報量、前記支援システムによって処理できる対象データの種類、及び、前記対象データを生成するデバイス製造処理装置の種類の少なくとも1つに関して前記配信される支援情報に制限を加える制限設定部をさらに備え、
前記配信部は、前記制限設定部で制限が加えられた支援情報を前記支援システムへ配信することを特徴とする請求項21に記載の機能供給システム。 - 前記利用態様の情報収集部で収集された前記利用態様に関する情報に応じて、前記支援情報を用いて前記支援システムで処理できる情報の情報量、前記支援情報を用いて前記支援システムで処理できる対象データの種類、及び前記対象データを生成するデバイス製造処理装置の種類の少なくとも1つに関して前記配信される支援情報に制限を加える制限設定部と、
前記制限に基づいて、前記支援情報を提供する際の価格を決定する価格決定部とを備えることを特徴とする請求項21に記載の機能供給システム。 - 前記支援情報の利用態様に関する情報として、前記支援情報を用いて前記支援システムが処理できる情報の情報量、前記支援情報を用いて前記支援システムが処理できる対象データの種類及び前記対象データを生成するデバイス製造処理装置の種類の少なくとも1つに関して前記支援情報に制限を設定する制限設定部と、
前記制限に基づいて、前記制限を設定された支援情報を提供する際の価格を決定する価格決定部とをさらに備えることを特徴とする請求項19又は20に記載の機能供給システム。 - 前記支援システムを使用する特定ユーザにより過去の購入実績に関する情報を記録する記録部をさらに備え、
前記記録部に記録された前記特定ユーザにより過去の購入実績に関する情報に基づいて、前記支援情報を提供する際の価格を決定する価格決定部とを有することを特徴とする請求項27に記載の機能供給システム。 - 前記支援システムを使用する特定ユーザによって発信される前記利用態様に関する情報を受信する受信部と、
前記利用態様に関する情報を発信した前記特定ユーザに対して前記支援情報を提供する際の提供価格を、受信した前記利用態様に関する情報に基づいて決定する価格決定部とを有することを特徴とする請求項19又は20に記載の機能供給システム。 - 複数のデバイス製造処理装置に跨る処理動作を支援するための支援機能を供給する支援システムに、前記支援機能を実行するために用いられる支援情報の供給をコンピュータシステムに実行させるプログラムであって、
あらかじめ用意された複数の支援情報から選択された特定の支援情報を、前記支援システムとは別に、前記支援システムが読み込み可能な形態で前記コンピュータシステムへ配信する処理を含むことを特徴とするプログラム。 - 前記支援システムは、
2以上のデバイス製造処理装置の間を接続し、前記2以上のデバイス製造処理装置のいずれかから送信される情報を、当該情報の送信元のデバイス製造処理装置に適合させて受信し、受信した情報を送信先のデバイス製造処理装置に適合させて送信するコミュニケーション・サーバであって、
前記配信処理は、前記支援機能を実行するために用いられる前記支援情報として、前記送信元のデバイス製造処理装置から受信した情報を、前記送信先のデバイス製造処理装置に適合した情報に変換するために前記コミュニケーション・サーバが使用する変換情報を配信することを特徴とする請求項30に記載のプログラム。 - 前記支援システムは、
複数種類のデバイス製造処理装置に跨る連携デバイス製造処理を制御するための情報が記述された連携レシピファイルに基づいて、複数種類のデバイス製造処理装置を連携動作させる連携レシピサーバであって、
前記支援機能を実行するために用いられる前記支援情報として、前記連携レシピファイルを配信することを特徴とする請求項30に記載のプログラム。 - 前記支援情報の利用態様に関する情報として、前記支援情報を用いて前記支援システムが処理した情報の情報量、前記支援情報を用いて前記支援システムが処理した対象データの種類、及び、前記種類の対象データを生成するデバイス製造処理装置の種類の少なくとも1つに関する情報を収集する処理と、
収集された前記利用態様に関する情報に応じて前記支援情報を提供する処理とを含むことを特徴とする請求項31又は32に記載のプログラム。 - 前記利用態様の情報収集部で収集された前記利用態様に関する情報に応じて、前記支援情報を提供する際の提供価格を決定する処理を含むことを特徴とする請求項33に記載のプログラム。
- 前記支援システムを使用する特定ユーザによって発信される前記利用態様に関する情報を受信する処理と、
前記利用態様に関する情報を発信した前記特定のユーザに対して前記支援情報を提供する際の提供価格を、前記受信部で受信した前記利用態様に関する情報に基づいて決定する処理とを含むことを特徴とする請求項34に記載のプログラム。 - 前記支援システムを使用する特定ユーザによって発信される前記利用態様に関する情報を受信する処理と、
前記利用態様に関する情報を発信した前記特定ユーザに対して前記支援情報を提供する際の提供価格を、前記受信部で受信した前記利用態様に関する情報に基づいて決定することを特徴とする請求項34に記載のプログラム。 - 請求項30〜36のいずれか一項に記載のプログラムを、コンピュータシステムで読み出して実行可能な状態で記録する記録媒体。
- デバイス製造処理に関するデータ処理のため情報を提供する際の提供条件を決定する提供条件決定方法であって、
前記情報を用いて処理される前記データのデータ量と、前記データ処理で処理される対象データの種類と、の少なくとも1つに基づいて所定演算を実行し、前記所定演算結果に応じて前記提供条件を決定することを特徴とする提供条件決定方法。 - 複数種類のデバイス製造処理装置を用いるデバイス製造処理に関して、前記複数種類のデバイス製造処理装置の少なくとも1つの装置から出力されるデータを処理するために用いられる情報を提供する際の、情報の提供条件を決定する提供条件決定方法であって、
前記情報を用いて処理される前記データを出力するデバイス製造処理装置の種類に基づいて所定演算を実行し、前記所定演算結果に応じて前記提供条件を決定することを特徴とする請求項38に記載の提供条件決定方法。 - 特定ユーザに対してデバイス製造処理に関するデータ処理のための情報を提供する際の提供条件を決定する提供条件決定方法であって、
前記特定ユーザによる過去の購入実績に基づいて所定演算を実行し、前記所定演算結果に応じて前記提供条件を決定することを特徴とする請求項38に記載の提供条件決定方法。 - 前記提供される情報は、
2以上のデバイス製造処理装置の間を接続し、前記2以上のデバイス製造処理装置のいずれかから送信される情報を、当該情報の送信元のデバイス製造処理装置に適合させて受信し、受信した情報を送信先のデバイス製造処理装置に適合させて送信するコミュニケーション・サーバが使用する情報であって、
前記コミュニケーション・サーバが、前記送信元のデバイス製造処理装置から受信した情報を、前記送信先のデバイス製造処理装置に適合した情報に変換するために使用する変換情報であることを特徴とする請求項38〜40のいずれか一項に記載の提供条件決定方法。 - 前記提供される情報は、
複数種類のデバイス製造処理装置に跨る連携デバイス製造処理を制御するための情報が記述された連携レシピファイルに基づいて、複数種類のデバイス製造処理装置を連携動作させる連携レシピサーバが使用する情報であって、
前記連携レシピファイルを提供することを特徴とする請求項38〜40のいずれか一項に記載の提供条件決定方法。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009028537A1 (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-05 | Tokyo Electron Limited | 製造装置、情報処理方法、及びプログラム |
JP2014026041A (ja) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Ulvac Japan Ltd | 露光装置及び露光方法 |
JP2016505979A (ja) * | 2012-12-31 | 2016-02-25 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 非破壊検査コンテンツのライセンス付与のシステムおよび方法 |
WO2018003270A1 (ja) * | 2016-06-28 | 2018-01-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板検査装置 |
JP2018190841A (ja) * | 2017-05-08 | 2018-11-29 | キヤノン株式会社 | 基板処理装置、基板処理システムおよび物品製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0520332A (ja) * | 1991-07-15 | 1993-01-29 | Nikon Corp | デバイス製造支援装置、及び製造ラインの支援装置 |
JP2003029819A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-31 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 保守装置、メンテナンスシステムおよびメンテナンス方法 |
JP2003142382A (ja) * | 2001-11-05 | 2003-05-16 | Nikon Corp | 露光装置及び露光システム |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0520332A (ja) * | 1991-07-15 | 1993-01-29 | Nikon Corp | デバイス製造支援装置、及び製造ラインの支援装置 |
JP2003029819A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-31 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 保守装置、メンテナンスシステムおよびメンテナンス方法 |
JP2003142382A (ja) * | 2001-11-05 | 2003-05-16 | Nikon Corp | 露光装置及び露光システム |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009028537A1 (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-05 | Tokyo Electron Limited | 製造装置、情報処理方法、及びプログラム |
JP2014026041A (ja) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Ulvac Japan Ltd | 露光装置及び露光方法 |
JP2016505979A (ja) * | 2012-12-31 | 2016-02-25 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 非破壊検査コンテンツのライセンス付与のシステムおよび方法 |
WO2018003270A1 (ja) * | 2016-06-28 | 2018-01-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板検査装置 |
JP2018190841A (ja) * | 2017-05-08 | 2018-11-29 | キヤノン株式会社 | 基板処理装置、基板処理システムおよび物品製造方法 |
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