JP2007165725A - 半導体発光ダイオード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1領域10Aにp側電極21、第2領域10Bにn側電極22を設ける。両者の間の境界領域10Cを、平坦部32を間にして、p型クラッド層13内の第1段差部31と、pn接合部14をまたぐ第2段差部33との2段構造とする。平坦部32におけるp型クラッド層13の厚みが小さくなり、電流が横方向に広がりにくくなる。p側電極21から注入された電流Cは、第1段差部31に沿って平坦部32まで下降してn型クラッド層12に入ったのち、横方向にn側電極22に向かって流れ、電流Cの経路が第2段差部33から遠ざかる。第2段差部33の表面のpn構造にドライエッチングによる損傷が生じていてもリークパスなどの発生が抑えられる。
【選択図】図1
Description
a=L/√S
a>10
(数1においてaは第1領域の形状の複雑さの指標を表す。)
図1は本発明の第1の実施の形態に係る半導体発光ダイオードの断面構成を表し、図2はその平面構成を概略的に表したものである。この半導体発光ダイオードは、信号機などの表示素子,灯りまたはディスプレイなどに用いられるものであり、例えばサファイア等の絶縁性材料よりなる基板11上に形成されている。また、この半導体発光ダイオードは、正方形の第1領域10Aと、この第1領域10Aを枠状に囲む第2領域10Bとを有し、両者の間に境界領域10Cが設けられている。なお、実際の素子形状は図2に近いが、図1ではわかりやすくするため境界領域10Cをやや広めに表している。
図11は本発明の第2の実施の形態に係る半導体発光ダイオードの断面構成を表し、図12はその平面構成を概略的に表したものである。この半導体発光ダイオードは第1の実施の形態と同様に、第1領域10Aと第2領域10Bとの間に境界領域10Cを設けたものである。よって、対応する構成要素には同一の符号を付して説明する。
a=L/√S
a>10
(数2においてaは第1領域10Aの形状の複雑さの指標を表す。)
図23は、本発明の第3の実施の形態に係る半導体発光ダイオードの断面構成を表し、図24はその平面構成を概略的に表したものである。この半導体発光ダイオードは、境界領域10Cを上記第1の実施の形態と同様の2段階構造としたことを除いては、第2の実施の形態の半導体発光ダイオードと同一の構成を有している。また、製造方法および作用も第1の実施の形態と同様である。
Claims (10)
- pn接合部を構成する第1導電型半導体層および第2導電型半導体層を含むと共に、前記第1導電型半導体層の表面に第1電極を有する第1領域と、
前記第2導電型半導体層の一部領域を含み、前記第2導電型半導体層の表面に第2電極を有する第2領域と、
前記第1領域と前記第2領域との間に設けられ、前記第1導電型半導体層の表面から厚み方向一部にかけて形成された第1段差部、前記第1段差部に連続し、前記第1導電型半導体層内に形成された平坦部、および、前記平坦部に連続し、前記pn接合部をまたいで形成された第2段差部を有する境界領域と
を備えたことを特徴とする半導体発光ダイオード。 - 前記第1導電型半導体層および前記第2導電型半導体層は、3B族元素のうちアルミニウム(Al),ガリウム(Ga)およびインジウム(In)のうちの少なくとも1種と、5B族元素のうち窒素(N)とを含む窒化物系III−V族化合物半導体により構成されたことを特徴とする請求項1記載の半導体発光ダイオード。
- 前記第1領域内に凹部が設けられ、前記凹部の底面は前記第2領域となっており、
前記第1電極は前記凹部を取り囲むように形成される一方、前記凹部の底面に前記第2電極が設けられ、
前記第1電極のすべての位置で前記第2電極との最短距離Mは70μm以下である
ことを特徴とする請求項1記載の半導体発光ダイオード。 - 前記凹部は、前記第1領域の周囲から内部へ延びる切込みである
ことを特徴とする請求項3記載の半導体発光ダイオード。 - 前記第1領域内に凹部が設けられ、前記凹部の底面は前記第2領域となっており、
前記第1領域の面積Sと総周辺長Lとは数1を満たし、
かつ、前記面積Sは、前記第1領域,前記第2領域および前記境界領域の合計面積の70%以上である
ことを特徴とする請求項1記載の半導体発光ダイオード。
(数1)
a=L/√S
a>10
(数1においてaは前記第1領域の形状の複雑さの指標を表す。) - 前記凹部は、前記第1領域の周囲から内部へ延びる切込みである
ことを特徴とする請求項5記載の半導体発光ダイオード。 - pn接合部を構成する第1導電型半導体層および第2導電型半導体層を含むと共に、前記第1導電型半導体層の表面に第1電極を有する第1領域と、
前記第2導電型半導体層の一部領域を含み、前記第2導電型半導体層の表面に第2電極を有する第2領域と、
前記第1領域と前記第2領域との間に設けられた境界領域と
を有し、
前記第1領域内に凹部が設けられ、前記凹部の底面は前記第2領域となっており、
前記第1電極は前記凹部を取り囲むように形成される一方、前記凹部の底面に前記第2電極が設けられ、
前記第1電極のすべての位置で前記第2電極との最短距離Mは70μm以下である
ことを特徴とする半導体発光ダイオード。 - 前記凹部は、前記第1領域の周囲から内部へ延びる切込みである
ことを特徴とする請求項7記載の半導体発光ダイオード。 - pn接合部を構成する第1導電型半導体層および第2導電型半導体層を含むと共に、前記第1導電型半導体層の表面に第1電極を有する第1領域と、
前記第2導電型半導体層の一部領域を含み、前記第2導電型半導体層の表面に第2電極を有する第2領域と、
前記第1領域と前記第2領域との間に設けられた境界領域と
を有し、
前記第1領域内に凹部が設けられ、前記凹部の底面は前記第2領域となっており、
前記第1領域の面積Sと総周辺長Lとは数2を満たし、
かつ、前記面積Sは、前記第1領域,前記第2領域および前記境界領域の合計面積の70%以上である
ことを特徴とする半導体発光ダイオード。
(数2)
a=L/√S
a>10
(数2においてaは前記第1領域の形状の複雑さの指標を表す。) - 前記凹部は、前記第1領域の周囲から内部へ延びる切込みである
ことを特徴とする請求項9記載の半導体発光ダイオード。
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