JP2007165666A

JP2007165666A - Method and device for die pickup

Info

Publication number: JP2007165666A
Application number: JP2005361220A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Hineno; 一弘日根野; Yoshio Ichikawa; 良雄市川
Original assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date: 2005-12-15
Filing date: 2005-12-15
Publication date: 2007-06-28
Anticipated expiration: 2025-12-15
Also published as: JP4504308B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To eliminate the variability in judgement of workers and to surely adjust the push-up height level of a push-up pin. <P>SOLUTION: A check jig 60 is mounted on a push-up stage 54 to blockade a suction passage 58. Subsequently, a teaching key 84 is pushed and a CPU 70 drives an up-and-down shaft of a driving motor 18 to descend an attracting and loading nozzle 22 so as to push the check jig 60 against the pushup stage 54, and then a vacuum source is put ON so that the attracting and loading nozzle 22 attracts the check jig 60 while the check jig 60 attracts the pushup stage 54. When an operation switch 88 is operated, the CPU 70 drives the up-and-down shaft driving motor 43 at a low speed through a driving circuit 74 and the ascending pushup pin 41 is abutted against the lower surface of the check jig 60. Accordingly, the check jig 60 is elevated higher than the upper surface of pushup stage 54, and is stored into an RAM 71 while defining the height level of the pushup pin 41 when the check jig 60 is elevated higher than the upper surface of the pushup stage 54, and a vacuum degree measured by a vacuum sensor 23 is lowered as the position of an original point. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、ウエハテーブル上のシートに貼付されたダイを裏面より突き上げステージより突出する突き上げピンにより突き上げながら、真空吸着ノズルにより取出すダイピックアップ方法及び及びダイピックアップ装置に関する。 The present invention relates to a die pick-up method and a die pick-up device in which a die attached to a sheet on a wafer table is picked up by a vacuum suction nozzle while being pushed up by a push-up pin protruding from a back surface.

この種のダイピックアップ方法及びダイピックアップ装置は、例えば特許文献１などで知られているが、ウエハシートの裏面から突き上げピンによりダイを突き上げてウエハシートからダイを剥離し易くして、真空吸着ノズルにより取出すようにしている。
特開２００３−１１５４６５号公報 This kind of die pick-up method and die pick-up apparatus are known from, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-228867. For example, a vacuum suction nozzle is provided that makes it easy to peel the die from the wafer sheet by pushing up the die from the back surface of the wafer sheet with a push-up pin. It is trying to take out by.
JP 2003-115465 A

しかし、この場合、作業者が突き上げピンの突き上げ高さレベルの調整を行なうが、ときにウエハシートを破るという問題が起こる。 However, in this case, the operator adjusts the push-up height level of the push-up pins, but sometimes the problem of breaking the wafer sheet occurs.

そこで本発明は、作業者の判断のバラつきを無くして、確実に突き上げピンの突き上げ高さレベルの調整が行なえるダイピックアップ方法及びダイピックアップ装置を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a die pick-up method and a die pick-up device that can adjust the push-up height level of the push-up pin with certainty, without causing variations in the judgment of the operator.

このため第１の発明は、ウエハテーブル上のシートに貼付されたダイを裏面より突き上げステージより突出する突き上げピンにより突き上げながら、真空吸着ノズルにより取出すダイピックアップ方法において、
上下に連通する真空経路が形成された前記突き上げピンの高さレベル確認用の確認治具を前記突き上げステージ上に載置し、
この載置された前記突き上げステージ上の前記確認治具を下降する前記真空吸着ノズルで吸着することによりこの真空吸着ノズルの吸引通路に前記真空経路を連通させて前記確認治具が前記突き上げステージを吸着し、
この連通させた状態において駆動源の駆動により前記突き上げピンを上昇させて前記突き上げステージ上から前記確認治具を突き上げ、
前記真空吸着ノズル下端と真空源との間に設けられた真空センサーにより前記突き上げピンが前記確認治具を突上げた際の真空度の変化を検出し、
この真空度が変化した際の前記突き上げピンの高さレベルを原点位置として記憶する
ことを特徴とする。 For this reason, the first invention is a die pick-up method in which a die attached to a sheet on a wafer table is lifted from a back surface by a push-up pin that protrudes from a stage and is taken out by a vacuum suction nozzle.
A confirmation jig for confirming the height level of the push-up pin formed with a vacuum path communicating vertically is placed on the push-up stage,
By adsorbing the confirmation jig on the mounted push-up stage with the vacuum suction nozzle that descends, the vacuum path communicates with the suction path of the vacuum suction nozzle, and the confirmation jig moves the push-up stage. Adsorbed,
In this communicated state, the push-up pin is raised by driving the drive source to push up the confirmation jig from the push-up stage,
Detecting a change in the degree of vacuum when the push-up pin pushes up the confirmation jig by a vacuum sensor provided between the lower end of the vacuum suction nozzle and a vacuum source;
The height level of the push-up pin when the degree of vacuum changes is stored as an origin position.

第２の発明は、ウエハテーブル上のシートに貼付されたダイを裏面より突き上げステージより突出する突き上げピンにより突き上げながら、真空吸着ノズルにより取出すダイピックアップ方法において、
前記突き上げピンの高さレベル確認用の確認治具を前記突き上げステージ上に載置し、
前記確認治具を真空経路が形成された前記突き上げステージに吸着し、
この吸着させた状態において駆動源の駆動により前記突き上げピンを上昇させて前記突き上げステージ上から前記確認治具を突き上げ、
前記突き上げステージ上端と真空源との間に設けられた真空センサーにより前記突き上げピンにより前記確認治具を突上げた際の真空度の変化を検出し、
この真空度が変化した際の前記突き上げピンの高さレベルを原点位置として記憶する
ことを特徴とする。 The second invention is a die pick-up method in which a die attached to a sheet on a wafer table is picked up by a vacuum suction nozzle while being pushed up from a back surface by a push-up pin protruding from a stage.
A confirmation jig for confirming the height level of the push-up pin is placed on the push-up stage,
Adsorb the confirmation jig to the push-up stage where the vacuum path is formed,
In this adsorbed state, the push-up pin is raised by driving the drive source to push up the confirmation jig from the push-up stage,
A change in the degree of vacuum when the confirmation jig is pushed up by the push-up pin by a vacuum sensor provided between the upper end of the push-up stage and a vacuum source;
The height level of the push-up pin when the degree of vacuum changes is stored as an origin position.

第３の発明は、ウエハテーブル上のシートに貼付されたダイを裏面より突き上げステージより突出する突き上げピンにより突き上げながら、真空吸着ノズルにより取出すダイピックアップ装置において、
上下に連通する真空経路が形成され前記突き上げステージ上に載置される前記突き上げピンの高さレベル確認用の確認治具と、
前記真空吸着ノズル下端と真空源との間に設けられた真空センサーと、
前記突き上げステージ上に載置された前記確認治具を下降する前記真空吸着ノズルで吸着することによりこの真空吸着ノズルの吸引通路に前記真空経路を連通させて前記確認治具が前記突き上げステージを吸着した状態において駆動源の駆動により前記突き上げピンを上昇させて前記突き上げステージ上から前記確認治具を突き上げた際の真空度の変化を前記真空センサーで検出したときの前記突き上げピンの高さレベルを原点位置として記憶する記憶装置とを設けたことを特徴とする。 The third invention is a die pick-up apparatus that takes out a die attached to a sheet on a wafer table by a vacuum suction nozzle while pushing up a die pushed up from the back surface by a push-up pin protruding from the stage.
A confirmation jig for confirming a height level of the push-up pin formed on the push-up stage in which a vacuum path communicating vertically is formed;
A vacuum sensor provided between the lower end of the vacuum suction nozzle and a vacuum source;
The confirmation jig placed on the push-up stage is adsorbed by the vacuum suction nozzle that descends, so that the vacuum path communicates with the suction passage of the vacuum suction nozzle, and the confirmation jig sucks the push-up stage. The height level of the push-up pin when the vacuum sensor detects a change in the degree of vacuum when the push-up pin is raised by driving the drive source and the confirmation jig is pushed up from the push-up stage And a storage device that stores the position as the origin position.

第４の発明は、ウエハテーブル上のシートに貼付されたダイを裏面より突き上げステージより突出する突き上げピンにより突き上げながら、真空吸着ノズルにより取出すダイピックアップ装置において、前記突き上げステージ上に載置される前記突き上げピンの高さレベル確認用の確認治具と、前記突き上げステージ上端と真空源との間に設けられた真空センサーと、前記確認治具を真空経路が形成された前記突き上げステージに吸着させた状態において駆動源の駆動により前記突き上げピンを上昇させて前記突き上げステージ上から前記確認治具を突き上げた際の真空度の変化を前記真空センサーで検出したときの前記突き上げピンの高さレベルを原点位置として記憶する記憶装置とを設けたことを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a die pick-up apparatus in which a die attached to a sheet on a wafer table is picked up by a vacuum suction nozzle while being pushed up by a push-up pin that protrudes from the back surface and is placed on the push-up stage. A confirmation jig for confirming the height level of the push-up pin, a vacuum sensor provided between the upper end of the push-up stage and the vacuum source, and the confirmation jig are adsorbed to the push-up stage in which a vacuum path is formed. In the state, the push pin is raised by driving the drive source, and the height level of the push pin when the vacuum sensor detects a change in the degree of vacuum when the check jig is pushed up from the push stage is an origin. A storage device for storing the position is provided.

本発明は、作業者の判断のバラつきを無くして、確実に突き上げピンの突き上げ高さレベルの調整が行なえるダイピックアップ方法及びダイピックアップ装置が提供できるから、ダイが貼付されたシートを突き上げピンが破ることが防止できる。 The present invention can provide a die pick-up method and a die pick-up device that can adjust the push-up height level of the push-up pin with certainty without causing variations in the judgment of the operator. It can be prevented from breaking.

以下、本発明のダイピックアップ装置を説明するが、このダイピックアップ装置としてピックアップしたダイをプリント基板上に装着する半導体装着装置や、ピックアップしたダイをトレイや収納テープに収納する各種収納装置などが考えられるが、ここでは収納テープに収納する収納装置としてのテーピング装置に適用する実施形態について、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, the die pick-up device of the present invention will be described. As the die pick-up device, a semiconductor mounting device for mounting a picked-up die on a printed circuit board, various storage devices for storing the picked-up die in a tray or storage tape, etc. are considered. However, here, an embodiment applied to a taping device as a storage device stored in a storage tape will be described with reference to the drawings.

先ず、図１及び図２のテーピング装置の平面図及び左側面図に基づき、テーピング装置について説明する。１はテーピング装置本体で、この装置本体１に立設されたピンにテープ供給リール２が回転可能に係止され、当該テープ供給リール２に巻装されたテープ本体（キャリアテープとも称される。）３Ａの先端が、当該テープ本体３Ａに図示しないプーリにより適度なテンションを与えられ、搬送レール４を介して巻取りリール５に固定されている。 First, the taping device will be described with reference to a plan view and a left side view of the taping device shown in FIGS. Reference numeral 1 denotes a taping device main body. A tape supply reel 2 is rotatably locked to a pin erected on the device main body 1 and is wound around the tape supply reel 2 (also referred to as a carrier tape). 3) The tip of 3A is given an appropriate tension to the tape body 3A by a pulley (not shown), and is fixed to the take-up reel 5 via the transport rail 4.

そして、図示しない回転駆動系による当該巻取りリール５の回転に合わせて順次テープ本体３Ａが所定量搬送されて（巻取りリール５に巻取られて）いく間で、テープ本体３Ａの収納凹部３Ｂ内にダイＤが挿入され、更に所定位置まで搬送されて収納凹部３Ｂ上面の開口部をカバーテープ供給リール６から供給されるカバーテープ３Ｃで被覆した後、前記巻取りリール５に巻取られていく。尚、上述したようにテープ本体３Ａと、これに設けられた収納凹部３Ｂと、その上面に圧着されるカバーテープ（トップテープ）３Ｃとで収納テープ３が形成されるが、前記テープ本体３Ａはボトムテープと間隔子とで形成される。 Then, while the tape main body 3A is successively conveyed by a predetermined amount in accordance with the rotation of the take-up reel 5 by a rotation drive system (not shown), the storage recess 3B of the tape main body 3A is taken. The die D is inserted into the inside, further conveyed to a predetermined position, the opening on the upper surface of the storage recess 3B is covered with the cover tape 3C supplied from the cover tape supply reel 6, and then wound on the take-up reel 5. Go. As described above, the storage tape 3 is formed by the tape main body 3A, the storage concave portion 3B provided on the tape main body 3A, and the cover tape (top tape) 3C that is pressure-bonded to the upper surface thereof. It is formed with a bottom tape and a spacer.

そして、部品装填装置１０によるテープ本体３Ａの収納凹部３Ｂ内へダイＤが挿入された後、部品検査機構７によりこのダイＤが検査され、そしてテープ圧着機構８によりテープ本体３Ａとカバーテープ３Ｃとが圧着され、前記巻取りリール５に巻き取られることとなる。 Then, after the die D is inserted into the housing recess 3B of the tape main body 3A by the component loading device 10, this die D is inspected by the component inspection mechanism 7, and the tape main body 3A and the cover tape 3C are inspected by the tape crimping mechanism 8. Is pressure-bonded and wound around the take-up reel 5.

次に、前記部品装填装置１０について、説明する。先ず、Ｙ軸駆動モータ１１ＡによりＹ方向に移動可能なＹテーブル１１の上にはＸ軸駆動モータ１２ＡによりＸ方向に移動可能なＸテーブル１２が設けられ、該Ｘテーブル１２の上に枠体１３が固定されている。そして、前記枠体１３の水平板１４の中央部にはインデックスユニット１５が、また前後部には対向して認識カメラ１６及び認識カメラ１７が設けられている。 Next, the component loading apparatus 10 will be described. First, an X table 12 movable in the X direction by an X axis drive motor 12A is provided on the Y table 11 movable in the Y direction by the Y axis drive motor 11A, and a frame 13 is provided on the X table 12. Is fixed. An index unit 15 is provided at the center of the horizontal plate 14 of the frame 13, and a recognition camera 16 and a recognition camera 17 are provided facing the front and rear portions.

また、前記水平板１４の下面には駆動モータにより前記インデックスユニット１５を介して間欠回転（９０度間隔で）する回転盤２０が設けられ、該回転盤２０には複数個、例えば９０度間隔で４個配設された各装着ヘッド２１に吸着装填ノズル２２が配設されている。 Further, on the lower surface of the horizontal plate 14, there is provided a rotating plate 20 that is intermittently rotated (at intervals of 90 degrees) by the drive motor via the index unit 15. The rotating plate 20 has a plurality of, for example, intervals of 90 degrees. A suction loading nozzle 22 is disposed on each of the four mounting heads 21 disposed.

尚、図示しない上下軸駆動モータ１８により装着ヘッド２１が上下動可能に構成されると共に、前記吸着装填ノズル２２はθ軸駆動モータ１９により垂直線回りに回転可能である。 The mounting head 21 can be moved up and down by a vertical axis drive motor 18 (not shown), and the suction loading nozzle 22 can be rotated around a vertical line by a θ axis drive motor 19.

また、前記Ｘテーブル１２の上には後述するダイ供給テーブル（ウエハテーブル）２７の移動手段としてのＹ軸駆動モータ２４ＡによりＹ方向に移動可能なＹテーブル２４が設けられ、更に該Ｙテーブル２４の上には同じくダイ供給テーブル２７の移動手段としてのＸ軸駆動モータ２５ＡによりＸ方向に移動可能なＸテーブル２５が設けられている。そして、該Ｘテーブル２５上は支持テーブル２６を介して鉛直方向を軸として所定回転範囲でθ回転可能なダイ供給テーブル２７が設けられ、該供給テーブル２７上にはシート２８に貼付されたウエハがダイシングされて個々のダイＤに分割された状態で固定されており、このダイＤは裏面より突き上げ装置４０の突き上げピン４１により突き上げられながら、取出されるものである。 On the X table 12, a Y table 24 that is movable in the Y direction by a Y-axis drive motor 24A as a moving means of a die supply table (wafer table) 27 described later is provided. Similarly, an X table 25 that can be moved in the X direction by an X-axis drive motor 25A as a moving means of the die supply table 27 is provided on the top. A die supply table 27 is provided on the X table 25 via a support table 26. The die supply table 27 is rotatable by a predetermined rotation range about the vertical direction. A wafer attached to a sheet 28 is placed on the supply table 27. It is diced and fixed in a state of being divided into individual dies D, and this die D is taken out while being pushed up by the push-up pin 41 of the push-up device 40 from the back surface.

３０はθ軸駆動モータで、該θ軸駆動モータ３０の駆動軸の周囲に形成された歯車３１が前記ダイ供給テーブル２７の下部周囲に形成された歯車３２に噛み合い、該θ軸駆動モータ３０の駆動による前記駆動軸の回転により両歯車３１、３２が回転してベアリング３３を介して前記ダイ供給テーブル２７を例えば９０度、１８０度、２７０度回転させるものである。 Reference numeral 30 denotes a θ-axis drive motor. A gear 31 formed around the drive shaft of the θ-axis drive motor 30 meshes with a gear 32 formed around the lower portion of the die supply table 27. The two gears 31 and 32 are rotated by the rotation of the drive shaft by driving, and the die supply table 27 is rotated by, for example, 90 degrees, 180 degrees, and 270 degrees through the bearings 33.

図１における認識カメラ１７の下方は部品吸着（取出し）ステーションで、この図１の状態、即ち回転盤２０の回転中にダイ供給テーブル２７上の取出すべきダイＤ及びその次に取出すべきダイＤを認識カメラ１７で撮像して認識処理装置３４で当該ダイＤの位置を認識し、移動してくる吸着装填ノズル２２の直下方位置に位置するよう前記Ｙテーブル２４及びＸテーブル２５を移動させ、この部品吸着ステーションでダイ供給テーブル２７上のダイＤを下降した前記吸着装填ノズル２２が吸着して取出す構成である。 Below the recognition camera 17 in FIG. 1 is a component pick-up (take-out) station. The state of FIG. The image is picked up by the recognition camera 17, the position of the die D is recognized by the recognition processing device 34, and the Y table 24 and the X table 25 are moved so as to be positioned immediately below the moving suction loading nozzle 22. The suction loading nozzle 22 that has lowered the die D on the die supply table 27 at the component suction station sucks and takes out.

次にインデックスユニット１５を介する回転盤２０の９０度回転に合わせて次の認識ステーションに搬送され、更にその次の部品挿入ステーションに搬送される。この認識ステーションに部品認識カメラ９が配置され、前記吸着装填ノズル２２に吸着保持されているダイＤが撮像され、吸着姿勢、外観の形状、バンプの大きさや位置等が認識処理装置３４により認識される。この場合、外観の形状（欠け等）、バンプの大きさや位置が異常であれば、後述するように廃棄される。 Next, it is transported to the next recognition station in accordance with the 90-degree rotation of the turntable 20 via the index unit 15, and further transported to the next component insertion station. The component recognition camera 9 is arranged at this recognition station, and the die D sucked and held by the suction loading nozzle 22 is imaged, and the suction posture, appearance shape, bump size and position, etc. are recognized by the recognition processing device 34. The In this case, if the appearance shape (such as a chip) and the size and position of the bump are abnormal, they are discarded as described later.

次にインデックスユニット１５を介する回転盤２０の９０度回転に合わせて次の部品挿入ステーションに搬送されるが、この搬送中において、認識カメラ１６により搬送レール４上のテープ本体３Ａの３個の収納凹部３Ｂを撮像する。即ち、最左の収納凹部３Ｂ内にダイＤが挿入されたか否かの有無確認のためと、ひとつおいて最右の収納凹部３Ｂ内には挿入されていない（空である）ことの確認及び当該最右の収納凹部３Ｂの位置認識のために３個の収納凹部３Ｂを同時に撮像する。 Next, it is transported to the next component insertion station in accordance with the 90 ° rotation of the turntable 20 via the index unit 15. During this transport, the three pieces of tape main body 3 </ b> A on the transport rail 4 are stored by the recognition camera 16. The recess 3B is imaged. That is, for confirming whether or not the die D has been inserted into the leftmost storage recess 3B, it is confirmed that it is not inserted into the rightmost storage recess 3B (empty). In order to recognize the position of the rightmost storage recess 3B, the three storage recesses 3B are imaged simultaneously.

従って、撮像した後に認識処理装置３４により当該最右の収納凹部３Ｂの位置を認識処理し、その結果に基づいて制御装置であるＣＰＵ７０が前記Ｙテーブル１１の駆動モータ１１Ａ、Ｘテーブル１２の駆動モータ１２Ａ及び前記θ軸駆動モータ１９を補正制御し、真中の収納凹部３Ｂ内の適正位置に下降する吸着装填ノズル２２によりダイＤを挿入することとなる。即ち、この部品挿入ステーションでは、吸着装填ノズル２２に吸着されたダイＤを下方で待機している搬送レール４上のテープ本体３Ａの収納凹部３Ｂ内に、回転盤２０のＸＹ方向の補正移動及び吸着装填ノズル２２のθ方向の補正移動により、適正な位置に挿入装填することができるものである。 Therefore, after the image is picked up, the recognition processing device 34 recognizes the position of the rightmost storage recess 3B, and based on the result, the CPU 70 as the control device drives the drive motor 11A of the Y table 11 and the drive motor of the X table 12. 12A and the θ-axis drive motor 19 are corrected and controlled, and the die D is inserted by the suction loading nozzle 22 that descends to an appropriate position in the middle housing recess 3B. That is, in this component insertion station, the correction movement in the X and Y directions of the rotary disk 20 and the storage recess 3B of the tape body 3A on the transport rail 4 waiting below the die D sucked by the suction loading nozzle 22 and The suction loading nozzle 22 can be inserted and loaded at an appropriate position by the correction movement in the θ direction.

そして、この挿入装填後に、巻取りリール５の回転に合わせて順次テープ本体３Ａが所定量搬送されて（巻取りリール５に巻取られて）いく間に、部品検査機構７が前記テープ本体３Ａの収納凹部３Ｂ内に挿入された状態のチップ部品に対して部品検査（例えば、電気特性検査等）を行い、テープ圧着機構８でダイＤの検査が終了したテープ本体３Ａとカバーテープ３Ｃとを圧着させて、テーピングを完了させるものである。 After the insertion and loading, while the tape main body 3A is sequentially transported by a predetermined amount in accordance with the rotation of the take-up reel 5 (taken up by the take-up reel 5), the component inspection mechanism 7 makes the tape main body 3A. A component inspection (for example, an electrical characteristic inspection) is performed on the chip component inserted in the storage recess 3B of the tape, and the tape body 3A and the cover tape 3C after the inspection of the die D by the tape crimping mechanism 8 are completed. The taping is completed to complete the taping.

前記部品検査機構７は、マーク認識カメラ７Ａと検査部７Ｂとから構成され、マーク認識カメラ７Ａは前記収納凹部３Ｂ内に挿入された状態のダイＤを照明装置で照明した状態で撮像するマーク認識カメラで、当該収納凹部３Ｂ内のダイＤに付された機種番号等のマークを認識し、検査部７Ｂは下面にプローブ針を備え、平面方向に移動可能であると共に上下動機構（図示せず）により上下動可能で、下降することにより前記収納凹部３Ｂ内に挿入されたダイＤにプローブ針を接触させて、例えば電気特性などを検査する。 The component inspection mechanism 7 includes a mark recognition camera 7A and an inspection unit 7B, and the mark recognition camera 7A captures an image of the die D inserted in the storage recess 3B while illuminating with a lighting device. The camera recognizes a mark such as a model number attached to the die D in the storage recess 3B, and the inspection unit 7B has a probe needle on the lower surface and is movable in the plane direction and has a vertical movement mechanism (not shown). The probe needle is brought into contact with the die D inserted into the housing recess 3B by being lowered, and, for example, the electrical characteristics are inspected.

尚、最左の収納凹部３Ｂ内にダイＤが挿入されたか否かの有無確認のため、前記認識カメラ１６の撮像に基づく認識処理装置３４の認識処理の結果、挿入されていないと判断された場合には、当該テーピング装置を停止するように前記ＣＰＵ７０が制御する。また、最右の収納凹部３Ｂ内には既に挿入されていると判断された場合にも、当該テーピング装置を停止するように前記ＣＰＵ７０が制御する。 In addition, in order to confirm whether or not the die D has been inserted into the leftmost storage recess 3B, it has been determined that the die D has not been inserted as a result of recognition processing by the recognition processing device 34 based on the imaging of the recognition camera 16. In that case, the CPU 70 controls to stop the taping device. Further, even when it is determined that the tape is already inserted into the rightmost storage recess 3B, the CPU 70 controls to stop the taping device.

なお、図３に示すように、前記吸着装填ノズル２２は、真空源（図示せず）に連通する吸引路２２Ｃが形成されたノズル本体２２Ａと、このノズル本体２２Ａの下端部に設けられた弾性を有するゴム製の吸着パッド２２Ｂとから構成される。また、前記吸着装填ノズル２２の吸引路２２Ｃ下端部と前記真空源（図示せず）との間の真空経路中には真空センサー２３が設けられ、真空度が計測される。 As shown in FIG. 3, the suction loading nozzle 22 includes a nozzle body 22A in which a suction path 22C communicating with a vacuum source (not shown) is formed, and an elastic provided at the lower end of the nozzle body 22A. And a rubber suction pad 22B. A vacuum sensor 23 is provided in the vacuum path between the lower end of the suction path 22C of the suction loading nozzle 22 and the vacuum source (not shown), and the degree of vacuum is measured.

次に、突き上げ装置４０について、図３及び図４に基づき説明する。先ず、前記Ｘテーブル１２に支持台４２が固定され、支軸４４により一端が回動可能し支持された揺動レバー４５の他端部のカムフォロア４６がパルスモータである上下軸駆動モータ４３の出力軸に設けられたカム４７にバネ４８により圧接されているので、前記支持台４２に設けられた上下軸駆動モータ４３が駆動すると、前記カム４７の形状にならって揺動レバー４５が揺動することとなる。 Next, the push-up device 40 will be described with reference to FIGS. First, the support table 42 is fixed to the X table 12, and the cam follower 46 at the other end of the swing lever 45 supported by being pivoted at one end by the support shaft 44 is an output of the vertical axis drive motor 43 which is a pulse motor. Since the spring 47 is pressed against the cam 47 provided on the shaft, the swing lever 45 swings according to the shape of the cam 47 when the vertical shaft drive motor 43 provided on the support base 42 is driven. It will be.

そして、前記支持台４２に支持体４９を介して固定された案内体５０に形成された案内溝５３内を上下動可能に支持された軸体５１上部の支承体５２上に突き上げピン４１が突設され、この案内体５０上部の突き上げステージ５４下面と前記支承体５２との間に前記突き上げピン４１と間隔を存してバネ５５が介挿され軸体５１を下方へ付勢してカムフォロア４６をカム４７に圧接している。 Then, the push-up pin 41 protrudes on the support body 52 above the shaft body 51 supported so as to move up and down in the guide groove 53 formed in the guide body 50 fixed to the support base 42 via the support body 49. A spring 55 is interposed between the lower surface of the push-up stage 54 above the guide body 50 and the support body 52 with a space from the push-up pin 41 to urge the shaft body 51 downward to urge the cam follower 46. Is in pressure contact with the cam 47.

また、前記支持体４９の側部の連通路５７は真空源（図示せず）に連通し、この連通路５７は案内溝５３及び前記突き上げステージ５４に開設した複数の吸引路５８に連通している。従って、該供給テーブル２７上のシート２８に貼付されたダイＤを裏面より突き上げピン４１により突き上げる際に、前記シート２８からダイＤが剥離し易いように、真空源（図示せず）によって空気が真空吸引されて連通路５７、案内溝５３及び吸引路５８を介してシート２８が突き上げステージ５４上面に吸引され、吸着装填ノズル２２により取出されるものである。 The communication passage 57 on the side of the support 49 communicates with a vacuum source (not shown). The communication passage 57 communicates with the guide groove 53 and a plurality of suction passages 58 provided in the push-up stage 54. Yes. Therefore, when the die D attached to the sheet 28 on the supply table 27 is pushed up from the back surface by the push pin 41, air is supplied by a vacuum source (not shown) so that the die D is easily peeled off from the sheet 28. The sheet 28 is sucked up through the communicating path 57, the guide groove 53, and the suction path 58 and sucked up to the upper surface of the stage 54 and taken out by the suction loading nozzle 22.

図３乃至図５に示すように、６０は前記突き上げピン４１の高さレベル確認用の円筒状の確認治具で、上下に貫通する連通路６１が形成され、前記突き上げステージ５４上に載置されると前記吸引路５８を閉塞して前記吸引路５８を介して前記突き上げステージ５４上面に吸引可能である。前記連通路６１は上部中央の上通路６１Ａと、下部中間部の下通路６１Ｂ、６１Ｂと、前記上通路６１Ａと下通路６１Ｂ、６１Ｂとを連通する中央通路６１Ｃとか成る。また、前記突き上げステージ５４上に確認治具６０が載置された状態で、吸着装填ノズル２２が下降して確認治具６０を前記突き上げステージ５４に押圧しながら、真空源（図示せず）によって空気が真空吸引されて吸着装填ノズル２２が確認治具６０を吸引すると、吸着装填ノズル２２の吸引路２２Ｃと連通路６１とが連通し、確認治具６０は前記突き上げステージ５４に吸着されることとなる。 As shown in FIGS. 3 to 5, reference numeral 60 denotes a cylindrical confirmation jig for confirming the height level of the push-up pin 41, and a communication passage 61 penetrating vertically is formed and placed on the push-up stage 54. Then, the suction path 58 is closed, and suction can be performed on the upper surface of the push-up stage 54 through the suction path 58. The communication passage 61 includes an upper passage 61A in the upper center, lower passages 61B and 61B in the lower middle portion, and a central passage 61C that connects the upper passage 61A and the lower passages 61B and 61B. Further, with the confirmation jig 60 placed on the push-up stage 54, the suction loading nozzle 22 descends and presses the check jig 60 against the push-up stage 54, while a vacuum source (not shown) is used. When the vacuum is sucked and the suction loading nozzle 22 sucks the confirmation jig 60, the suction path 22C of the suction loading nozzle 22 and the communication path 61 communicate with each other, and the confirmation jig 60 is sucked by the push-up stage 54. It becomes.

次に、図６に基づき、テーピング装置の制御ブロック図について説明する。７０はテーピング装置のチップ部品の取出し及び装填に係る動作を統括制御する制御装置としてのＣＰＵ、７１は記憶装置としてのＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）、７２はＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）である。そして、ＣＰＵ７０は前記ＲＡＭ７１に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ７２に格納されたプログラムに従い、前記テーピング装置のチップ部品の取出し及び装填に係る動作についてインターフェース７３及び駆動回路７４を介して各駆動源を統括制御する。 Next, a control block diagram of the taping device will be described with reference to FIG. Reference numeral 70 denotes a CPU as a control device that performs overall control of operations related to removal and loading of chip parts of the taping device, 71 denotes a RAM (random access memory) as a storage device, and 72 denotes a ROM (read-only memory). ). Then, based on the data stored in the RAM 71, the CPU 70 determines each drive source via the interface 73 and the drive circuit 74 for operations related to taking out and loading the chip parts of the taping device according to the program stored in the ROM 72. Take overall control.

８０は操作部で、数字をキーインするテンキー８１、カーソルキー８２、モードの設定等をするＳＥＴキー８３、テーピング装置を教示モードにするための教示キー８４、同装置を自動運転モードにするための自動キー８５、同装置を手動運転モードにするための手動キー８６、始動キー８７、作動キー８８及び停止キー８９とを備えている。 Reference numeral 80 denotes an operation unit, a numeric keypad 81 for keying in numbers, a cursor key 82, a SET key 83 for setting a mode, a teaching key 84 for setting the taping device to a teaching mode, and a mode for setting the device to an automatic operation mode. An automatic key 85, a manual key 86 for setting the apparatus to a manual operation mode, a start key 87, an operation key 88, and a stop key 89 are provided.

また、前記各認識カメラ１６、１７により撮像された画像を認識処理装置３４が取り込むが、９０はその取り込まれた画像を表示するモニターで、９１は教示に係る各種の画面を表示するモニターである。 The recognition processing device 34 captures images captured by the respective recognition cameras 16 and 17. Reference numeral 90 denotes a monitor that displays the captured images, and 91 is a monitor that displays various screens related to teaching. .

ここで、前記突き上げ装置４０の突き上げピン４１の突き上げレベルの調整について説明する。先ず、作業者は確認治具６０を突き上げステージ５４上に載置して、この確認治具６０の下面で前記突き上げステージ５４に形成された吸引路５８を閉塞する。 Here, adjustment of the push-up level of the push-up pin 41 of the push-up device 40 will be described. First, the operator places the confirmation jig 60 on the push-up stage 54 and closes the suction path 58 formed on the push-up stage 54 with the lower surface of the check jig 60.

次いで、教示キー８４を押圧すると、ＣＰＵ７０は上下軸駆動モータ１８を駆動させて吸着装填ノズル２２を前記確認治具６０を突き上げステージ５４に押圧するように下降させ、真空源をオンさせて空気の吸引により吸着装填ノズル２２が確認治具６０を吸着する。 Next, when the teaching key 84 is pressed, the CPU 70 drives the vertical axis drive motor 18 to lower the suction loading nozzle 22 so that the confirmation jig 60 is pushed up and pressed against the stage 54, and the vacuum source is turned on to turn on the air. The suction loading nozzle 22 sucks the confirmation jig 60 by suction.

すると、前記確認治具６０は吸着装填ノズル２２の吸引路２２Ｃに連通する連通路６１により前記突き上げステージ５４を吸着することとなる。このときの真空度を真空センサー２３が計測するので、真空度がモニター９１に表示され、徐々に上昇するのを作業者が確認できる。 Then, the confirmation jig 60 sucks the push-up stage 54 through the communication passage 61 communicating with the suction passage 22C of the suction loading nozzle 22. Since the vacuum degree 23 measures the degree of vacuum at this time, the degree of vacuum is displayed on the monitor 91, and the operator can confirm that it gradually increases.

次いで、作業者は、作動スイッチ８８を操作すると、この操作信号を受けたＣＰＵ７０は駆動回路７４を介して上下軸駆動モータ４３を低速で駆動させる。すると、カム４７が回転しカムフォロア４６を介して揺動レバー４５を揺動させることにより軸体５１及び突き上げピン４１をバネ５５の付勢力に抗してゆっくり上昇させる。 Next, when the operator operates the operation switch 88, the CPU 70 that has received this operation signal drives the vertical axis drive motor 43 through the drive circuit 74 at a low speed. Then, the cam 47 rotates and the rocking lever 45 is rocked via the cam follower 46, so that the shaft body 51 and the push-up pin 41 are slowly raised against the urging force of the spring 55.

やがて、上昇する突き上げピン４１は確認治具６０の下面に当接し、この確認治具６０を上昇させることとなる。このため、突き上げステージ５４の上面より確認治具６０が持ち上がり、即ち突き上げステージ５４上面と確認治具６０下面とが離れ、僅か隙間ができるので（図５参照）、真空センサー２３による計測真空度がモニター９１に表示され、この下がった時点における前記上下軸駆動モータ４３の回転位置をエンコーダが把握し、ＣＰＵ７０はこの回転位置に対応する突き上げピン４１の高さレベルを原点位置としてＲＡＭ７１に格納する。なお、ＣＰＵ７０はこの計測真空度が下がった時点から突き上げピン４１を所定長さ移動させたら、この移動を停止するように前記上下軸駆動モータ４３を制御する。 Eventually, the rising push-up pin 41 comes into contact with the lower surface of the confirmation jig 60 and raises the confirmation jig 60. For this reason, the confirmation jig 60 is lifted from the upper surface of the push-up stage 54, that is, the upper surface of the push-up stage 54 is separated from the lower surface of the check jig 60 (see FIG. 5). The encoder 70 grasps the rotational position of the vertical axis drive motor 43 displayed on the monitor 91 and when it is lowered, and the CPU 70 stores the height level of the push-up pin 41 corresponding to this rotational position in the RAM 71 as the origin position. When the CPU 70 moves the push-up pin 41 by a predetermined length from the time when the measured vacuum level is lowered, the CPU 70 controls the vertical axis drive motor 43 so as to stop the movement.

なお、前記突き上げピン４１の突き上げレベルの調整について他の実施形態について説明する。作業者は確認治具６０を突き上げステージ５４上に載置して、この確認治具６０の下面で突き上げステージ５４の吸引路５８を閉塞し、次いで、教示キー８４を押圧し、ＣＰＵ７０が上下軸駆動モータ１８を駆動させて吸着装填ノズル２２を前記確認治具６０を突き上げステージ５４に押圧するように下降させ、真空源をオンさせて吸着装填ノズル２２が確認治具６０を吸着し、前記確認治具６０が吸引路２２Ｃに連通する連通路６１により前記突き上げステージ５４を吸着し、このときの真空度を真空センサー２３が計測してモニター９１に表示させる点は先の実施形態と同様である。 The adjustment of the push-up level of the push-up pin 41 will be described with respect to another embodiment. The operator places the confirmation jig 60 on the push-up stage 54, closes the suction path 58 of the push-up stage 54 with the lower surface of the check jig 60, then presses the teaching key 84, and the CPU 70 moves the vertical axis The drive motor 18 is driven to lower the suction loading nozzle 22 so that the confirmation jig 60 is pushed up and pressed against the stage 54, the vacuum source is turned on, and the suction loading nozzle 22 sucks the confirmation jig 60, and the confirmation. The jig 60 adsorbs the push-up stage 54 through the communication path 61 communicating with the suction path 22C, and the vacuum level at this time is measured and displayed on the monitor 91 in the same manner as in the previous embodiment. .

次いで、作業者が作動スイッチ８８を操作する毎に、この操作信号を受けたＣＰＵ７０は駆動回路７４を介して上下軸駆動モータ４３を所定角度駆動させて、カム４７が回転しカムフォロア４６を介して揺動レバー４５を揺動させることにより突き上げピン４１を所定長さ分上昇させる。 Next, every time the operator operates the operation switch 88, the CPU 70 that has received this operation signal drives the vertical axis drive motor 43 through a drive circuit 74 by a predetermined angle, so that the cam 47 rotates and passes through the cam follower 46. The push-up pin 41 is raised by a predetermined length by swinging the swing lever 45.

作業者が作動スイッチ８８の操作を繰り返すと、突き上げピン４１が所定長さ分ずつ上昇し、やがて上昇する突き上げピン４１は確認治具６０の下面に当接し、この確認治具６０を上昇させることとなる。このため、突き上げステージ５４上面と確認治具６０下面とが離れ、僅か隙間ができるので、真空センサー２３による計測真空度がモニター９１に表示され、この下がった時点における前記上下軸駆動モータ４３の回転位置をエンコーダが把握し、ＣＰＵ７０はこの回転位置に対応する突き上げピン４１の高さレベルを原点位置としてＲＡＭ７１に格納する。 When the operator repeats the operation of the operation switch 88, the push-up pin 41 rises by a predetermined length, and the push-up pin 41 that rises eventually comes into contact with the lower surface of the confirmation jig 60 to raise the confirmation jig 60. It becomes. For this reason, the upper surface of the push-up stage 54 is separated from the lower surface of the confirmation jig 60, and a slight gap is formed. Therefore, the degree of vacuum measured by the vacuum sensor 23 is displayed on the monitor 91. The encoder grasps the position, and the CPU 70 stores the height level of the push-up pin 41 corresponding to the rotational position in the RAM 71 as the origin position.

次に図７に基づき、確認治具及び前記突き上げピン４１の突き上げレベルの調整について他の実施形態につき説明する。この実施形態の確認治具９５は作業者が突き上げステージ５４上に載置した際、この確認治具９５の下面で前記突き上げステージ５４に形成された吸引路５８を閉塞できれば足りる。 Next, another embodiment will be described with reference to FIG. 7 regarding adjustment of the confirmation jig and the push-up level of the push-up pin 41. The confirmation jig 95 of this embodiment only needs to be able to block the suction path 58 formed on the push-up stage 54 with the lower surface of the confirmation jig 95 when the operator places the check jig 95 on the push-up stage 54.

そして、先ず前記確認治具９５を前記突き上げステージ５４上に載置して、この確認治具９５の下面で前記突き上げステージ５４に形成された吸引路５８を閉塞する。 First, the confirmation jig 95 is placed on the push-up stage 54, and the suction path 58 formed on the push-up stage 54 is closed by the lower surface of the check jig 95.

次いで、教示キー８４を押圧すると、ＣＰＵ７０は他の真空源をオンさせて空気の吸引により連通路５７、案内溝５３及び吸引路５８を介して前記突き上げステージ５４が確認治具９５を吸着する。そして、このときの真空度を前記ダイ供給テーブル２７上端と真空源（図示せず）との間、例えば連通路５７と真空源との間の経路中に設けられた真空センサー（図示せず）が計測するので、真空度がモニター９１に表示され、前述したような真空センサー２３による計測時と同様に、徐々に上昇するのを作業者が確認できる。 Next, when the teaching key 84 is pressed, the CPU 70 turns on another vacuum source, and the push-up stage 54 sucks the confirmation jig 95 through the communication path 57, the guide groove 53, and the suction path 58 by sucking air. The degree of vacuum at this time is determined by a vacuum sensor (not shown) provided in a path between the upper end of the die supply table 27 and a vacuum source (not shown), for example, between the communication path 57 and the vacuum source. Therefore, the degree of vacuum is displayed on the monitor 91, and the operator can confirm that it gradually increases as in the case of the measurement by the vacuum sensor 23 as described above.

やがて、上昇する突き上げピン４１は確認治具９５の下面に当接し、この確認治具９５を上昇させることとなる。このため、突き上げステージ５４の上面より確認治具９５が持ち上がり、突き上げステージ５４上面と確認治具９５下面との間に僅か隙間ができるので（図７参照）、前記真空センサーによる計測真空度がモニター９１に表示され、この下がった時点における前記上下軸駆動モータ４３の回転位置をエンコーダが把握し、ＣＰＵ７０はこの回転位置に対応する突き上げピン４１の高さレベルを原点位置としてＲＡＭ７１に格納する。そして、ＣＰＵ７０はこの計測真空度が下がった時点から突き上げピン４１を所定長さ移動させた後、この移動を停止するように前記上下軸駆動モータ４３を制御する。 Eventually, the rising push-up pin 41 comes into contact with the lower surface of the confirmation jig 95 and raises the confirmation jig 95. For this reason, the confirmation jig 95 is lifted from the upper surface of the push-up stage 54, and a slight gap is formed between the upper surface of the push-up stage 54 and the lower face of the check jig 95 (see FIG. 7). The encoder 70 grasps the rotational position of the vertical axis drive motor 43 at the time when it is lowered, and the CPU 70 stores the height level of the push-up pin 41 corresponding to this rotational position in the RAM 71 as the origin position. Then, the CPU 70 controls the vertical axis drive motor 43 so as to stop the movement after the push-up pin 41 is moved by a predetermined length from the time when the measured vacuum degree is lowered.

また、この確認治具９５を用いた前記突き上げピン４１の突き上げレベルの調整について他の実施形態について説明する。先ず、確認治具９５を突き上げステージ５４上に載置して、この確認治具９５の下面で吸引路５８を閉塞する。次いで、教示キー８４を押圧すると、ＣＰＵ７０は他の真空源をオンさせて空気の吸引により連通路５７、案内溝５３及び吸引路５８を介して前記突き上げステージ５４が確認治具９５を吸着する。このとき、真空度を真空センサーが計測し、モニター９１に表示させる点は先の実施形態と同様である。 Another embodiment of the adjustment of the push-up level of the push-up pin 41 using the confirmation jig 95 will be described. First, the confirmation jig 95 is pushed up and placed on the stage 54, and the suction path 58 is closed with the lower surface of the confirmation jig 95. Next, when the teaching key 84 is pressed, the CPU 70 turns on another vacuum source, and the push-up stage 54 sucks the confirmation jig 95 through the communication path 57, the guide groove 53, and the suction path 58 by sucking air. At this time, the vacuum degree is measured by the vacuum sensor and displayed on the monitor 91 as in the previous embodiment.

作業者が作動スイッチ８８の操作を繰り返すと、突き上げピン４１が所定長さ分ずつ上昇し、やがて上昇する突き上げピン４１は確認治具９５の下面に当接し、この確認治具９５を上昇させることとなる。このため、突き上げステージ５４上面と確認治具９５下面とが離れ、僅か隙間ができるので、真空センサーによる計測真空度がモニター９１に表示され、この下がった時点における前記上下軸駆動モータ４３の回転位置をエンコーダが把握し、ＣＰＵ７０はこの回転位置に対応する突き上げピン４１の高さレベルを原点位置としてＲＡＭ７１に格納する。 When the operator repeats the operation of the operation switch 88, the push-up pin 41 rises by a predetermined length, and the push-up pin 41 that rises eventually comes into contact with the lower surface of the confirmation jig 95 to raise the confirmation jig 95. It becomes. For this reason, the upper surface of the push-up stage 54 and the lower surface of the confirmation jig 95 are separated from each other, and a slight gap is formed. The CPU 70 stores the height level of the push-up pin 41 corresponding to this rotational position in the RAM 71 as the origin position.

なお、上記いずれの実施形態においても、モニター９１に表示された計測真空度が下がった時点を作業者は理解できるので、このときの突き上げピン４１の高さレベルを作業者が原点位置としてテンキー８１などを操作して入力して、ＲＡＭ７１に格納させてもよい。 In any of the above-described embodiments, the operator can understand the time point when the measured vacuum degree displayed on the monitor 91 is lowered. Therefore, the height level of the push-up pin 41 at this time is used as the origin position, and the numeric keypad 81 is used. Or the like may be inputted and stored in the RAM 71.

また、同じくいずれの実施形態においても、ダイ供給テーブル２７上のシート２８に貼付されたダイＤを裏面より突き上げピン４１により突き上げて真空吸着ノズル２２により取出す際に、ＲＡＭ７１に格納された突き上げピン４１の前記原点位置からＲＡＭ７１に格納された所定の長さだけこの突き上げピン４１を上昇させるように、ＣＰＵ７０が前記上下軸駆動モータ４３を制御する。 Similarly, in any of the embodiments, when the die D attached to the sheet 28 on the die supply table 27 is pushed up from the back surface by the push-up pin 41 and taken out by the vacuum suction nozzle 22, the push-up pin 41 stored in the RAM 71. The CPU 70 controls the vertical axis drive motor 43 so as to raise the push-up pin 41 by a predetermined length stored in the RAM 71 from the origin position.

以上の構成により、自動運転モードにするための自動キー８５及び作動を運転を開始するための始動キー８７を操作し、以下ダイＤの取出し動作について説明する。先ず、部品吸着（取出し）ステーションへの回転盤２０の移動中にダイ供給テーブル２７上のピックアップすべきダイＤを認識カメラ１７で撮像して認識処理装置３４により当該ダイＤの位置を認識する。この場合、前記ＲＡＭ７１にウエハ（ダイ）の横列の傾きθが格納されているので、同じく各ダイＤの間隔も格納されているので、ピックアップすべきダイＤ及び次にピックアップすべきダイＤを認識カメラ１７で撮像できるように、予めＣＰＵ７０がこれらの情報に基づきＹ軸駆動モータ２４Ａ及びＸ軸駆動モータ２５Ａを制御してダイ供給テーブル２７を補正移動させる。 With the above configuration, the automatic key 85 for setting the automatic operation mode and the start key 87 for starting the operation are operated, and the operation for taking out the die D will be described below. First, the die D to be picked up on the die supply table 27 is picked up by the recognition camera 17 during the movement of the turntable 20 to the component suction (removal) station, and the position of the die D is recognized by the recognition processing device 34. In this case, since the row inclination θ of the wafer (die) is stored in the RAM 71, the interval between the dies D is also stored, so that the die D to be picked up and the die D to be picked up next are recognized. Based on these pieces of information, the CPU 70 controls the Y-axis drive motor 24A and the X-axis drive motor 25A in advance so that the die supply table 27 can be corrected and moved so that the camera 17 can capture an image.

そして、前記認識カメラ１７により撮像された取出すべきダイＤの画像とＲＡＭ７１に格納されて登録されているテンプレートとを比較して当該ダイＤの位置を認識処理装置３４が認識処理する。そして、この認識結果に基づき、ピックアップすべく移動してくる吸着装填ノズル２２の直下方位置に位置するよう前記Ｙテーブル２４及びＸテーブル２５を移動させ、この部品吸着ステーションでチップ部品供給テーブル２７上のダイＤを前記吸着装填ノズル２２が下降して吸着して取出す。 Then, the recognition processing device 34 recognizes the position of the die D by comparing the image of the die D taken out by the recognition camera 17 with the template stored and registered in the RAM 71. Then, based on the recognition result, the Y table 24 and the X table 25 are moved so as to be positioned immediately below the suction loading nozzle 22 that is moved to be picked up. The suction loading nozzle 22 descends and picks up the die D.

このとき、ダイ供給テーブル２７上のシート２８に貼付されたダイＤを裏面より突き上げピン４１により突き上げて真空吸着ノズル２２により取出す際に、ＲＡＭ７１に格納された突き上げピン４１の前記原点位置からＲＡＭ７１に格納された所定の長さだけこの突き上げピン４１を上昇させるように、ＣＰＵ７０が前記上下軸駆動モータ４３を制御する。 At this time, when the die D attached to the sheet 28 on the die supply table 27 is pushed up from the back surface by the push-up pin 41 and taken out by the vacuum suction nozzle 22, the original position of the push-up pin 41 stored in the RAM 71 is transferred to the RAM 71. The CPU 70 controls the vertical axis drive motor 43 so as to raise the push-up pin 41 by the stored predetermined length.

従って、高い精度で把握された突き上げピン４１の原点位置を使用するので、シート２８に貼付されたダイＤを裏面より突き上げる際に、突き上げピン４１がシート２８を破ることが防止でき。 Therefore, since the origin position of the push-up pin 41 grasped with high accuracy is used, it is possible to prevent the push-up pin 41 from breaking the sheet 28 when the die D attached to the sheet 28 is pushed up from the back surface.

次に、回転盤２０の９０度回転により次の認識ステーションに搬送され、認識カメラ９が吸着装填ノズル２２に吸着保持されているダイＤを撮像し、吸着姿勢、外観の形状、バンプの大きさや位置等が認識処理装置３４により認識される。この場合、外観の形状（欠け等）、バンプの大きさや位置が異常であれば、回収用のトレイ（図示せず）に廃棄される。このとき、前記認識カメラ９により撮像された取出すべきダイＤの画像とＲＡＭ７１に格納されて登録されているテンプレートとを比較して当該ダイＤの位置を認識処理装置３４が認識処理する。 Next, the rotary disk 20 is rotated 90 degrees to be conveyed to the next recognition station, and the recognition camera 9 takes an image of the die D sucked and held by the suction loading nozzle 22 to pick up the suction posture, appearance shape, bump size, etc. The position and the like are recognized by the recognition processing device 34. In this case, if the appearance shape (such as chipping) and the size and position of the bump are abnormal, they are discarded in a collection tray (not shown). At this time, the recognition processing device 34 recognizes the position of the die D by comparing the image of the die D to be taken out captured by the recognition camera 9 with the template stored in the RAM 71 and registered.

そして、更なる回転盤２０の９０度回転による搬送中において、認識カメラ１６により搬送レール４上のテープ本体３Ａの３個の収納凹部３Ｂを撮像する。即ち、最左の収納凹部３Ｂ内にダイＤが挿入されたか否かの有無確認のためと、ひとつおいて最右の収納凹部３Ｂ内には挿入されていない（空である）ことの確認及び当該最右の収納凹部３Ｂの位置認識のために３個の収納凹部３Ｂを同時に撮像する。 Then, during the conveyance by rotating the turntable 20 by 90 degrees, the recognition camera 16 images the three storage recesses 3B of the tape body 3A on the conveyance rail 4. That is, for confirming whether or not the die D has been inserted into the leftmost storage recess 3B, it is confirmed that it is not inserted into the rightmost storage recess 3B (empty). In order to recognize the position of the rightmost storage recess 3B, the three storage recesses 3B are imaged simultaneously.

従って、撮像した後に認識処理装置３４により当該最右の収納凹部３Ｂの位置を認識処理し、その結果に基づいて図示しない制御装置が前記Ｙテーブル１１のＹ軸駆動モータ１１Ａ、Ｘテーブル１２のＸ軸駆動モータ１２Ａ及び前記θ軸駆動モータ１９を補正制御し、真中の収納凹部３Ｂ内の適正位置に下降する吸着装填ノズル２２によりダイＤを挿入することとなる。即ち、この部品挿入ステーションでは、吸着装填ノズル２２に吸着されたダイＤを下方で待機している搬送レール４上のテープ本体３Ａの収納凹部３Ｂ内に、部品認識カメラ９及び認識カメラ１６の撮像結果に基づき認識処理され、回転盤２０のＸＹ方向の補正移動及び吸着装填ノズル２２のθ方向の補正移動により、適正な位置に挿入装填することができるものである。 Therefore, after the image is picked up, the recognition processing device 34 recognizes the position of the rightmost storage recess 3B, and based on the result, the control device (not shown) controls the Y-axis drive motor 11A of the Y table 11 and the X of the X table 12. The shaft drive motor 12A and the θ-axis drive motor 19 are corrected and controlled, and the die D is inserted by the suction loading nozzle 22 that descends to an appropriate position in the middle housing recess 3B. That is, in this component insertion station, the image of the component recognition camera 9 and the recognition camera 16 is captured in the storage recess 3B of the tape main body 3A on the transport rail 4 waiting below the die D sucked by the suction loading nozzle 22. Based on the result, recognition processing is performed, and insertion and loading can be performed at an appropriate position by the correction movement in the XY direction of the turntable 20 and the correction movement in the θ direction of the suction loading nozzle 22.

そして、この挿入装填後に、図示しない回転駆動系による当該巻取りリール５の回転に合わせて順次テープ本体３Ａが所定量搬送されて（巻取りリール５に巻取られて）いく間に、収納凹部３Ｂ内に挿入された状態のダイＤに対して部品検査機構７により部品検査が行なわれる。 Then, after the insertion and loading, while the tape main body 3A is sequentially transported by a predetermined amount in accordance with the rotation of the take-up reel 5 by a rotation drive system (not shown), Component inspection is performed by the component inspection mechanism 7 on the die D inserted into 3B.

即ち、前記収納凹部３Ｂ内に挿入された状態のダイＤを照明装置で照明した状態でマーク認識カメラ７Ａで撮像し、当該ダイＤに付された機種番号等のマークを認識する。また、プローブ針を備えた検査部７Ｂが平面方向及び上下方向に移動して、前記収納凹部３Ｂ内に挿入されたダイＤにプローブ針を接触させて、例えば電気特性などを検査する。 That is, the die D inserted in the housing recess 3B is imaged by the mark recognition camera 7A while being illuminated by the illumination device, and the mark such as the model number attached to the die D is recognized. Further, the inspection unit 7B provided with the probe needle moves in the plane direction and the vertical direction, and the probe needle is brought into contact with the die D inserted into the housing recess 3B, for example, to inspect electric characteristics and the like.

そして、このようにして次々にダイＤは挿入され、検査終了後にテープ圧着機構８によりテープ本体３Ａとカバーテープ３Ｃとを圧着させて、テーピングを完了させ、収納テープ３は巻取りリール５に順次巻き取られていく。 In this way, the dies D are inserted one after another. After the inspection, the tape body 3A and the cover tape 3C are crimped by the tape crimping mechanism 8 to complete the taping, and the storage tape 3 is sequentially placed on the take-up reel 5. It will be rolled up.

尚、本発明はテーピング装置に適用したが、ダイボンダにも適用できるものである。 In addition, although this invention was applied to the taping apparatus, it is applicable also to a die bonder.

以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various alternatives described above without departing from the spirit of the present invention. It includes modifications or variations.

テーピング装置の平面図である。It is a top view of a taping device. テーピング装置の左側面図である。It is a left view of a taping device. 一部断面せる突き上げ装置の正面図である。It is a front view of the pushing-up apparatus which can make a partial cross section. 確認治具の平面図である。It is a top view of a confirmation jig. 一部断面せる突き上げ装置の部分正面図である。It is a partial front view of the pushing-up apparatus which can carry out a partial cross section. テーピング装置の制御ブロック図である。It is a control block diagram of a taping device. 一部断面せる突き上げ装置の部分正面図である。It is a partial front view of the pushing-up apparatus which can carry out a partial cross section.

符号の説明Explanation of symbols

１テーピング装置本体
１０部品装填装置
２０回転盤
２１装着ヘッド
２２吸着装填ノズル
２３真空センサー
５８吸引路
６０確認治具
６１連通路
７０ＣＰＵ
７１ＲＡＭ
９５確認治具

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Taping apparatus main body 10 Parts loading apparatus 20 Turntable 21 Mounting head 22 Adsorption loading nozzle 23 Vacuum sensor 58 Suction path 60 Confirmation jig 61 Communication path 70 CPU
71 RAM
95 Confirmation jig

Claims

ウエハテーブル上のシートに貼付されたダイを裏面より突き上げステージより突出する突き上げピンにより突き上げながら、真空吸着ノズルにより取出すダイピックアップ方法において、
上下に連通する真空経路が形成された前記突き上げピンの高さレベル確認用の確認治具を前記突き上げステージ上に載置し、
この載置された前記突き上げステージ上の前記確認治具を下降する前記真空吸着ノズルで吸着することによりこの真空吸着ノズルの吸引通路に前記真空経路を連通させて前記確認治具が前記突き上げステージを吸着し、
この連通させた状態において駆動源の駆動により前記突き上げピンを上昇させて前記突き上げステージ上から前記確認治具を突き上げ、
前記真空吸着ノズル下端と真空源との間に設けられた真空センサーにより前記突き上げピンが前記確認治具を突上げた際の真空度の変化を検出し、
この真空度が変化した際の前記突き上げピンの高さレベルを原点位置として記憶する
ことを特徴とするダイピックアップ方法。 In the die pick-up method in which the die attached to the sheet on the wafer table is picked up by the vacuum suction nozzle while being pushed up by the push-up pin protruding from the back side from the back side,
A confirmation jig for confirming the height level of the push-up pin formed with a vacuum path communicating vertically is placed on the push-up stage,
The confirmation jig on the placed push-up stage is adsorbed by the vacuum suction nozzle that descends, and the vacuum path is communicated with the suction passage of the vacuum suction nozzle so that the confirmation jig moves the push-up stage. Adsorbed,
In this communicated state, the push-up pin is raised by driving the drive source to push up the confirmation jig from the push-up stage,
By detecting a change in the degree of vacuum when the push-up pin pushes up the confirmation jig by a vacuum sensor provided between the lower end of the vacuum suction nozzle and a vacuum source,
A die pick-up method, wherein the height level of the push-up pin when the degree of vacuum changes is stored as an origin position.

ウエハテーブル上のシートに貼付されたダイを裏面より突き上げステージより突出する突き上げピンにより突き上げながら、真空吸着ノズルにより取出すダイピックアップ方法において、
前記突き上げピンの高さレベル確認用の確認治具を前記突き上げステージ上に載置し、
前記確認治具を真空経路が形成された前記突き上げステージに吸着し、
この吸着させた状態において駆動源の駆動により前記突き上げピンを上昇させて前記突き上げステージ上から前記確認治具を突き上げ、
前記突き上げステージ上端と真空源との間に設けられた真空センサーにより前記突き上げピンにより前記確認治具を突上げた際の真空度の変化を検出し、
この真空度が変化した際の前記突き上げピンの高さレベルを原点位置として記憶する
ことを特徴とするダイピックアップ方法。 In the die pick-up method in which the die attached to the sheet on the wafer table is picked up by the vacuum suction nozzle while being pushed up by the push-up pin protruding from the back side from the back side,
A confirmation jig for confirming the height level of the push-up pin is placed on the push-up stage,
Adsorb the confirmation jig to the push-up stage where the vacuum path is formed,
In this adsorbed state, the push-up pin is raised by driving the drive source to push up the confirmation jig from the push-up stage,
A change in the degree of vacuum when the confirmation jig is pushed up by the push-up pin by a vacuum sensor provided between the upper end of the push-up stage and a vacuum source;
A die pick-up method, wherein the height level of the push-up pin when the degree of vacuum changes is stored as an origin position.

ウエハテーブル上のシートに貼付されたダイを裏面より突き上げステージより突出する突き上げピンにより突き上げながら、真空吸着ノズルにより取出すダイピックアップ装置において、
上下に連通する真空経路が形成され前記突き上げステージ上に載置される前記突き上げピンの高さレベル確認用の確認治具と、
前記真空吸着ノズル下端と真空源との間に設けられた真空センサーと、
前記突き上げステージ上に載置された前記確認治具を下降する前記真空吸着ノズルで吸着することによりこの真空吸着ノズルの吸引通路に前記真空経路を連通させて前記確認治具が前記突き上げステージを吸着した状態において駆動源の駆動により前記突き上げピンを上昇させて前記突き上げステージ上から前記確認治具を突き上げた際の真空度の変化を前記真空センサーで検出したときの前記突き上げピンの高さレベルを原点位置として記憶する記憶装置とを設けたことを特徴とするダイピックアップ装置。 In the die pick-up device that picks up by a vacuum suction nozzle while pushing up the die attached to the sheet on the wafer table by pushing up the die from the back surface and protruding from the stage,
A confirmation jig for confirming a height level of the push-up pin formed on the push-up stage in which a vacuum path communicating vertically is formed;
A vacuum sensor provided between the lower end of the vacuum suction nozzle and a vacuum source;
The confirmation jig placed on the push-up stage is adsorbed by the vacuum suction nozzle that descends to connect the vacuum path to the suction passage of the vacuum suction nozzle, and the confirmation jig sucks the push-up stage. The height level of the push-up pin when the vacuum sensor detects a change in the degree of vacuum when the push-up pin is raised by driving the drive source and the confirmation jig is pushed up from the push-up stage A die pick-up apparatus comprising a storage device for storing the position as an origin position.

ウエハテーブル上のシートに貼付されたダイを裏面より突き上げステージより突出する突き上げピンにより突き上げながら、真空吸着ノズルにより取出すダイピックアップ装置において、前記突き上げステージ上に載置される前記突き上げピンの高さレベル確認用の確認治具と、前記突き上げステージ上端と真空源との間に設けられた真空センサーと、前記確認治具を真空経路が形成された前記突き上げステージに吸着させた状態において駆動源の駆動により前記突き上げピンを上昇させて前記突き上げステージ上から前記確認治具を突き上げた際の真空度の変化を前記真空センサーで検出したときの前記突き上げピンの高さレベルを原点位置として記憶する記憶装置とを設けたことを特徴とするダイピックアップ装置。

In a die pick-up device that picks up by a vacuum suction nozzle while pushing up a die affixed to a sheet on a wafer table with a push-up pin protruding from the back surface, the height level of the push-up pin placed on the push-up stage Confirmation jig for confirmation, a vacuum sensor provided between the upper end of the push-up stage and the vacuum source, and driving of the drive source in a state where the check-up jig is adsorbed to the push-up stage having a vacuum path formed The storage device stores the height level of the push-up pin as the origin position when the vacuum sensor detects a change in the degree of vacuum when the push-up pin is lifted by the push-up stage and the confirmation jig is pushed up from the push-up stage. And a die pick-up device.