JP2007165417A - Flexible printed wiring board - Google Patents

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JP2007165417A
JP2007165417A JP2005356996A JP2005356996A JP2007165417A JP 2007165417 A JP2007165417 A JP 2007165417A JP 2005356996 A JP2005356996 A JP 2005356996A JP 2005356996 A JP2005356996 A JP 2005356996A JP 2007165417 A JP2007165417 A JP 2007165417A
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printed wiring
wiring board
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type resist
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JP2005356996A
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Masaya Koyama
雅也 小山
Hidenori Nagaoka
英紀 永岡
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible printed wiring board capable of reducing a manufacturing cost while keeping bendability and saving troubles in a manufacturing process. <P>SOLUTION: The flexible printed wiring board is manufactured by forming a conductor pattern 2 on a flexible base 1 and bending for use. The conductor pattern 2 and a resist 4 of an ink type are formed inside a bent part 3. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、携帯電話のヒンジ部分や光ピックアップのセンサー部分等において繰り返し屈曲させて使用されるフレキシブルプリント配線板に関するものである。   The present invention relates to a flexible printed wiring board that is repeatedly bent and used in a hinge portion of a mobile phone, a sensor portion of an optical pickup, and the like.

従来より、携帯電話のヒンジ部分や光ピックアップのセンサー部分等においては、繰り返し屈曲させることができるフレキシブルプリント配線板が使用されている。このようなフレキシブルプリント配線板は、ポリイミドフィルム等の可撓性基材（ベースフィルム）に銅箔等で導体パターンを形成し、さらにこの導体パターンを保護するためにポリイミドフィルム等のカバーレイで被覆することによって、製造されている（例えば、特許文献１参照。）。   2. Description of the Related Art Conventionally, flexible printed wiring boards that can be bent repeatedly have been used in hinge portions of mobile phones, sensor portions of optical pickups, and the like. Such a flexible printed wiring board is formed by forming a conductor pattern with a copper foil or the like on a flexible substrate (base film) such as a polyimide film, and further covering with a coverlay such as a polyimide film to protect the conductor pattern. (See, for example, Patent Document 1).

そして、近年においては、フレキシブルプリント配線板の薄型化がますます進んでおり、可撓性基材としては厚みが２５μｍ以下のものが使用されたり、また、導体パターンを形成するための銅箔としては厚みが１８μｍ以下のものが使用されたりしている。
特開平８−１８２０３号公報 In recent years, the thickness of flexible printed wiring boards has been increasingly reduced. As a flexible substrate, one having a thickness of 25 μm or less is used, and as a copper foil for forming a conductor pattern. The one having a thickness of 18 μm or less is used.
JP-A-8-18203

しかしながら、従来のフレキシブルプリント配線板にあっては、カバーレイが高価であるため、製造コストがかさむという問題があり、また、カバーレイは粘着性があるため、取扱いが難しく、製造工程において手間がかかるという問題もある。   However, in the conventional flexible printed wiring board, since the coverlay is expensive, there is a problem that the manufacturing cost is increased, and since the coverlay is sticky, it is difficult to handle and troublesome in the manufacturing process. There is also a problem of this.

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、屈曲性を保持しつつ、製造コストを削減し、製造工程における手間を省くことができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とするものである。   The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a flexible printed wiring board capable of reducing manufacturing cost and saving labor in the manufacturing process while maintaining flexibility. It is.

本発明の請求項１に係るフレキシブルプリント配線板は、可撓性基材１に導体パターン２を形成して製造され、屈曲させて使用されるフレキシブルプリント配線板において、屈曲部３の内側に導体パターン２及びインクタイプのレジスト４を形成して成ることを特徴とするものである。   A flexible printed wiring board according to claim 1 of the present invention is a flexible printed wiring board that is manufactured by forming a conductor pattern 2 on a flexible substrate 1 and is used by being bent. A pattern 2 and an ink type resist 4 are formed.

請求項２に係る発明は、請求項１において、インクタイプのレジスト４の弾性率が１０００ＭＰａ以上であることを特徴とするものである。   The invention according to claim 2 is characterized in that, in claim 1, the elastic modulus of the ink type resist 4 is 1000 MPa or more.

請求項３に係る発明は、請求項１又は２において、導体パターン２を部品搭載用ランド５として形成して成ることを特徴とするものである。   The invention according to claim 3 is characterized in that, in claim 1 or 2, the conductor pattern 2 is formed as a component mounting land 5.

請求項４に係る発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、屈曲部３の外側に補強材６を配設して成ることを特徴とするものである。   According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, the reinforcing member 6 is disposed outside the bent portion 3.

請求項５に係る発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、インクタイプのレジスト４がフォトレジスト７であることを特徴とするものである。   According to a fifth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects, the ink-type resist 4 is a photoresist 7.

本発明の請求項１に係るフレキシブルプリント配線板によれば、インクタイプのレジストを用いることによって、屈曲性を保持しつつ、製造コストを削減し、製造工程における手間を省くことができると共に、屈曲部の内側にインクタイプのレジストを形成することによって、このレジストには、圧縮の力が加わるだけで、引っ張りの力は加わらないので、亀裂が入りにくくなり、導体パターンの断線を防止することができるものである。   According to the flexible printed wiring board of the first aspect of the present invention, by using an ink-type resist, it is possible to reduce the manufacturing cost while maintaining the flexibility, and to save time and effort in the manufacturing process. By forming an ink-type resist on the inside of the part, this resist is only subjected to a compression force and not a pulling force, so that it is difficult to crack and the conductor pattern can be prevented from breaking. It can be done.

請求項２に係る発明によれば、屈曲部の円弧を一定の形状に保つことができ、導体パターンに加わる応力を緩和することができるものである。   According to the invention which concerns on Claim 2, the circular arc of a bending part can be maintained to a fixed shape, and the stress added to a conductor pattern can be relieve | moderated.

請求項３に係る発明によれば、部品搭載用ランドに個別部品（ディスクリート部品）を搭載することができるものである。   According to the invention which concerns on Claim 3, an individual component (discrete component) can be mounted in the component mounting land.

請求項４に係る発明によれば、インクタイプのレジストの弾性率が低くても、これを補うような補強材を用いることによって、屈曲部の円弧を一定の形状に保つことができ、導体パターンに加わる応力を緩和することができるものである。   According to the invention of claim 4, even when the elastic modulus of the ink type resist is low, the arc of the bent portion can be kept in a constant shape by using a reinforcing material that compensates for this, and the conductor pattern It is possible to relieve stress applied to.

請求項５に係る発明によれば、インクタイプのレジストの取扱いがさらに容易となり、製造工程における手間をさらに省くことができるものである。   According to the fifth aspect of the present invention, the ink type resist can be handled more easily, and the labor in the manufacturing process can be further saved.

以下、本発明の実施の形態を説明する。   Embodiments of the present invention will be described below.

本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、図１に示すように、可撓性基材１（ベースフィルム）に導体パターン２を形成して製造され、屈曲させて使用されるものであるが、特に、破線で囲んで示す屈曲部３の内側に導体パターン２及びインクタイプのレジスト４を形成するものである。ここで、可撓性基材１としては、ポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等を用いることができる。また、導体パターン２は、可撓性基材１に銅箔等の金属箔をラミネートした後、これをエッチングすることによって形成することができる。また、インクタイプのレジスト４としては、熱硬化型レジストやフォトレジスト７（感光性レジスト）等を用いることができる。以下においては、熱硬化型レジストを用いる場合と、フォトレジスト７を用いる場合とに分けて説明する。なお、屈曲させたフレキシブルプリント配線板においては、内側であれば、図１に示すように、屈曲部３以外の部分（平坦部８）に導体パターン２及びインクタイプのレジスト４を形成してもよい。   As shown in FIG. 1, the flexible printed wiring board according to the present invention is manufactured by forming a conductor pattern 2 on a flexible base material 1 (base film), and is used by being bent. The conductor pattern 2 and the ink type resist 4 are formed inside the bent portion 3 surrounded by a broken line. Here, as the flexible substrate 1, a polyimide film, a polyester film, or the like can be used. The conductor pattern 2 can be formed by laminating a metal foil such as a copper foil on the flexible base material 1 and then etching it. Further, as the ink type resist 4, a thermosetting resist, a photoresist 7 (photosensitive resist), or the like can be used. In the following, a case where a thermosetting resist is used and a case where a photoresist 7 is used are described separately. If the flexible printed wiring board is bent, the conductive pattern 2 and the ink type resist 4 may be formed on a portion other than the bent portion 3 (flat portion 8) as shown in FIG. Good.

まず、インクタイプのレジスト４として熱硬化型レジストを用いてフレキシブルプリント配線板を製造する方法について説明する。図２はこの製造工程の一例を示すものであり、特に、フレキシブルプリント配線板の一部である屈曲部３を拡大して示すものである。なお、屈曲部３は、フレキシブルプリント配線板を製造した後、これを屈曲させることによって形成されるものである。   First, a method for manufacturing a flexible printed wiring board using a thermosetting resist as the ink type resist 4 will be described. FIG. 2 shows an example of this manufacturing process, and particularly shows an enlarged view of the bent portion 3 which is a part of the flexible printed wiring board. The bent portion 3 is formed by manufacturing a flexible printed wiring board and then bending it.

まず、図２（ａ）に示すように、可撓性基材１に金属箔をラミネートした後、これをエッチングすることによって、導体パターン２を形成する。ここで、導体パターン２は、後に屈曲部３となる箇所にあっては、可撓性基材１の片面に形成するものであり、また、後に屈曲部３とならず平坦部８となる箇所にあっては、可撓性基材１の両面に形成することができる。   First, as shown to Fig.2 (a), after laminating | stacking metal foil on the flexible base material 1, the conductor pattern 2 is formed by etching this. Here, the conductor pattern 2 is formed on one side of the flexible base material 1 in a portion that will later become the bent portion 3, and a portion that will later become the flat portion 8 instead of the bent portion 3. In that case, it can be formed on both surfaces of the flexible substrate 1.

次に、図２（ｂ）に示すように、ステンレスやナイロン等で形成したスクリーン版９を用い、このスクリーン版９で導体パターン２を被覆するように位置合わせをした後、スクリーン版９の孔部１０を通して、スキージ１１によって押し出したインクタイプのレジスト４を印刷する。   Next, as shown in FIG. 2 (b), the screen plate 9 made of stainless steel, nylon, or the like is used, and the screen plate 9 is aligned so as to cover the conductor pattern 2. The ink type resist 4 extruded by the squeegee 11 is printed through the unit 10.

ここで、インクタイプのレジスト４としては、硬化後の弾性率が１０００ＭＰａ以上（実質上の上限は５０００ＭＰａ）であるものを用いるのが好ましい。これにより、フレキシブルプリント配線板を製造した後、これを屈曲させたときに、屈曲部３の円弧を一定の形状に保つことができ、導体パターン２に加わる応力を緩和することができるものである。しかし、インクタイプのレジスト４の硬化後の弾性率が１０００ＭＰａ未満であると、このような効果を得ることができないおそれがある。   Here, as the ink-type resist 4, it is preferable to use one having an elastic modulus after curing of 1000 MPa or more (substantially upper limit is 5000 MPa). Thereby, after manufacturing a flexible printed wiring board, when this is bent, the circular arc of the bending part 3 can be maintained in a fixed shape, and the stress applied to the conductor pattern 2 can be relieved. . However, such an effect may not be obtained when the elastic modulus of the ink-type resist 4 after curing is less than 1000 MPa.

そして、上記のようにスクリーン印刷をした後、加熱して、インクタイプのレジスト４を硬化させることによって、図２（ｃ）に示すように、スクリーン版９で被覆されていた導体パターン２を部品搭載用ランド５として形成することができる。これにより、トランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサ等の個別部品（ディスクリート部品）を部品搭載用ランド５に搭載することができるものである。なお、図２（ｃ）では個別部品は図示省略している。   Then, after performing screen printing as described above, the ink pattern resist 4 is cured by heating to form the conductor pattern 2 covered with the screen plate 9 as shown in FIG. 2C. The mounting land 5 can be formed. As a result, individual components (discrete components) such as transistors, diodes, resistors, and capacitors can be mounted on the component mounting land 5. In FIG. 2C, the individual parts are not shown.

また、図２（ｃ）に示すように、可撓性基材１において導体パターン２を形成した面と反対側の面に補強材６を配設してもよい。この補強材６は、公知の接着剤を用いてポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ＰＥＴフィルム等を可撓性基材１に接着することによって配設することができる。この補強材６は、最終的には、フレキシブルプリント配線板の屈曲部３の外側に配設されることとなるが、これによれば、インクタイプのレジスト４の弾性率が低くても、これを補うような補強材６を用いることによって、屈曲部３の円弧を一定の形状に保つことができ、導体パターン２に加わる応力を緩和することができるものである。なお、インクタイプのレジスト４の弾性率と補強材６の弾性率との和が１０００ＭＰａ以上（実質上の上限は５０００ＭＰａ）となるように、補強材６を選定するのが好ましい。   Moreover, as shown in FIG.2 (c), you may arrange | position the reinforcing material 6 in the surface on the opposite side to the surface in which the conductor pattern 2 was formed in the flexible base material 1. FIG. The reinforcing material 6 can be disposed by adhering a polyimide film, a polyester film, a PET film or the like to the flexible substrate 1 using a known adhesive. This reinforcing material 6 is finally disposed outside the bent portion 3 of the flexible printed wiring board. According to this, even if the elastic modulus of the ink-type resist 4 is low, By using the reinforcing material 6 that compensates for this, the arc of the bent portion 3 can be maintained in a certain shape, and the stress applied to the conductor pattern 2 can be relaxed. The reinforcing material 6 is preferably selected so that the sum of the elastic modulus of the ink type resist 4 and the elastic modulus of the reinforcing material 6 is 1000 MPa or more (the practical upper limit is 5000 MPa).

そして、図２（ｃ）に示す導体パターン２及びインクタイプのレジスト４が内側となるように屈曲させることによって、図１に示すようなフレキシブルプリント配線板を得ることができる。なお、図１に示すフレキシブルプリント配線板は簡略化して図示したものであるが、導体パターン２は、図１に示すように、インクタイプのレジスト４で被覆しておいてもよい。   A flexible printed wiring board as shown in FIG. 1 can be obtained by bending the conductor pattern 2 and the ink type resist 4 shown in FIG. Although the flexible printed wiring board shown in FIG. 1 is illustrated in a simplified manner, the conductor pattern 2 may be covered with an ink type resist 4 as shown in FIG.

ところで、図５はインクタイプのレジスト４の代わりに従来のカバーレイ１２を用いてフレキシブルプリント配線板を製造する工程の一例を示すものである。この例では、導体パターン２の位置に対応するように、カバーレイ１２をあらかじめ型抜きしておき、その後、位置合わせをして、可撓性基材１に張り合わせて成形する必要があるが、カバーレイ１２は粘着性があって、位置合わせ等の作業を行うのが難しいものである。   FIG. 5 shows an example of a process for manufacturing a flexible printed wiring board using a conventional coverlay 12 instead of the ink-type resist 4. In this example, the cover lay 12 needs to be previously punched so as to correspond to the position of the conductor pattern 2, and then aligned and bonded to the flexible base material 1. The coverlay 12 is sticky and difficult to perform operations such as alignment.

しかし、図２に示すものにあっては、カバーレイ１２に比べて安価なインクタイプのレジスト４を用いることによって、屈曲性を保持しつつ、製造コストを削減し、製造工程における手間を省くことができるものである。しかも、屈曲部３の内側にインクタイプのレジスト４を形成することによって、このレジスト４には、圧縮の力が加わるだけで、引っ張りの力は加わらないので、亀裂が入りにくくなり、導体パターン２の断線を防止することができるものである。なお、屈曲部３の外側にインクタイプのレジスト４を形成すると、このレジスト４には、引っ張りの力が加わるので、亀裂が入りやすくなり、これに伴って導体パターン２が断線するものである。   However, in the case shown in FIG. 2, by using the ink type resist 4 which is cheaper than the coverlay 12, it is possible to reduce the manufacturing cost and save the labor in the manufacturing process while maintaining the flexibility. It is something that can be done. In addition, by forming the ink-type resist 4 inside the bent portion 3, the resist 4 is only subjected to a compressive force and not a tensile force. Can be prevented. If an ink type resist 4 is formed outside the bent portion 3, a tensile force is applied to the resist 4, so that cracks are easily formed, and the conductor pattern 2 is disconnected accordingly.

次に、インクタイプのレジスト４としてフォトレジスト７を用いてフレキシブルプリント配線板を製造する方法について説明する。図３はこの製造工程の一例を示すものであり、特に、フレキシブルプリント配線板の一部である屈曲部３を拡大して示すものである。なお、屈曲部３は、フレキシブルプリント配線板を製造した後、これを屈曲させることによって形成されるものである。   Next, a method for manufacturing a flexible printed wiring board using the photoresist 7 as the ink type resist 4 will be described. FIG. 3 shows an example of this manufacturing process, and particularly shows an enlarged view of the bent portion 3 which is a part of the flexible printed wiring board. The bent portion 3 is formed by manufacturing a flexible printed wiring board and then bending it.

まず、図３（ａ）に示すように、可撓性基材１に金属箔をラミネートした後、これをエッチングすることによって、導体パターン２を形成する。ここで、導体パターン２は、後に屈曲部３となる箇所にあっては、可撓性基材１の片面に形成するものであり、また、後に屈曲部３とならずに平坦部８となる箇所にあっては、可撓性基材１の両面に形成することができる。   First, as shown to Fig.3 (a), after laminating | stacking metal foil on the flexible base material 1, the conductor pattern 2 is formed by etching this. Here, the conductor pattern 2 is formed on one side of the flexible base material 1 at a location to be the bent portion 3 later, and later becomes the flat portion 8 instead of the bent portion 3. If it exists in a location, it can form on both surfaces of the flexible base material 1. FIG.

次に、図３（ｂ）に示すように、ステンレス等で形成したスクリーン枠１３を用い、このスクリーン枠１３で導体パターン２を囲んだ後、スキージ１１によって押し出したインクタイプのレジスト４をスクリーン枠１３内に印刷する。   Next, as shown in FIG. 3B, a screen frame 13 formed of stainless steel or the like is used, and the conductive pattern 2 is surrounded by the screen frame 13 and then the ink-type resist 4 extruded by the squeegee 11 is applied to the screen frame. 13 is printed.

ここで、インクタイプのレジスト４としては、硬化後の弾性率が１０００ＭＰａ以上（実質上の上限は５０００ＭＰａ）であるものを用いるのが好ましい。これにより、フレキシブルプリント配線板を製造した後、これを屈曲させたときに、屈曲部３の円弧を一定の形状に保つことができ、導体パターン２に加わる応力を緩和することができるものである。しかし、インクタイプのレジスト４の硬化後の弾性率が１０００ＭＰａ未満であると、このような効果を得ることができないおそれがある。   Here, as the ink-type resist 4, it is preferable to use one having an elastic modulus after curing of 1000 MPa or more (substantially upper limit is 5000 MPa). Thereby, after manufacturing a flexible printed wiring board, when this is bent, the circular arc of the bending part 3 can be maintained in a fixed shape, and the stress applied to the conductor pattern 2 can be relieved. . However, such an effect may not be obtained when the elastic modulus of the ink-type resist 4 after curing is less than 1000 MPa.

次に、印刷したインクタイプのレジスト４を乾燥させた後、図３（ｃ）に示すように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等で形成したフォトマスクフィルム１４を用い、このフォトマスクフィルム１４で導体パターン２を隠蔽するように位置合わせをする。その後、フォトマスクフィルム１４の開口部１５を通して、紫外線等の光を照射することによって露光を行う。   Next, after the printed ink type resist 4 is dried, as shown in FIG. 3C, a photomask film 14 formed of polyethylene terephthalate (PET) or the like is used. Align so that 2 is hidden. Thereafter, exposure is performed by irradiating light such as ultraviolet rays through the opening 15 of the photomask film 14.

そして、露光を行った後、公知の現像液で現像を行って、フォトマスクフィルム１４で隠蔽されていたインクタイプのレジスト４を溶解除去することによって、図３（ｄ）に示すように、露出した導体パターン２を部品搭載用ランド５として形成することができる。これにより、トランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサ等の個別部品（ディスクリート部品）を部品搭載用ランド５に搭載することができるものである。なお、図３（ｄ）では個別部品は図示省略している。   Then, after the exposure, development is performed with a known developer to dissolve and remove the ink-type resist 4 concealed by the photomask film 14, thereby exposing as shown in FIG. The conductor pattern 2 can be formed as the component mounting land 5. As a result, individual components (discrete components) such as transistors, diodes, resistors, and capacitors can be mounted on the component mounting land 5. In FIG. 3D, the individual parts are not shown.

また、図３（ｄ）に示すように、可撓性基材１において導体パターン２を形成した面と反対側の面に補強材６を配設してもよい。この補強材６は、公知の接着剤を用いてポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ＰＥＴフィルム等を可撓性基材１に接着することによって配設することができる。この補強材６は、最終的には、フレキシブルプリント配線板の屈曲部３の外側に配設されることとなるが、これによれば、インクタイプのレジスト４の弾性率が低くても、これを補うような補強材６を用いることによって、屈曲部３の円弧を一定の形状に保つことができ、導体パターン２に加わる応力を緩和することができるものである。なお、インクタイプのレジスト４の弾性率と補強材６の弾性率との和が１０００ＭＰａ以上（実質上の上限は５０００ＭＰａ）となるように、補強材６を選定するのが好ましい。   Moreover, as shown in FIG.3 (d), you may arrange | position the reinforcing material 6 in the surface on the opposite side to the surface in which the conductor pattern 2 was formed in the flexible base material 1. FIG. The reinforcing material 6 can be disposed by adhering a polyimide film, a polyester film, a PET film or the like to the flexible substrate 1 using a known adhesive. This reinforcing material 6 is finally disposed outside the bent portion 3 of the flexible printed wiring board. According to this, even if the elastic modulus of the ink-type resist 4 is low, By using the reinforcing material 6 that compensates for this, the arc of the bent portion 3 can be maintained in a certain shape, and the stress applied to the conductor pattern 2 can be relaxed. The reinforcing material 6 is preferably selected so that the sum of the elastic modulus of the ink type resist 4 and the elastic modulus of the reinforcing material 6 is 1000 MPa or more (the practical upper limit is 5000 MPa).

そして、図３（ｄ）に示す導体パターン２及びインクタイプのレジスト４が内側となるように屈曲させることによって、図１に示すようなフレキシブルプリント配線板を得ることができる。なお、図１に示すフレキシブルプリント配線板は簡略化して図示したものであるが、導体パターン２は、図１に示すように、インクタイプのレジスト４で被覆しておいてもよい。   A flexible printed wiring board as shown in FIG. 1 can be obtained by bending the conductor pattern 2 and the ink-type resist 4 shown in FIG. Although the flexible printed wiring board shown in FIG. 1 is illustrated in a simplified manner, the conductor pattern 2 may be covered with an ink type resist 4 as shown in FIG.

ところで、すでに説明したように、図５に示す例では、導体パターン２の位置に対応するように、カバーレイ１２をあらかじめ型抜きしておく必要があるが、カバーレイ１２は粘着性があって取扱いが難しいものであるため、この作業は手間がかかるものである。   By the way, as already explained, in the example shown in FIG. 5, the cover lay 12 needs to be punched in advance so as to correspond to the position of the conductor pattern 2, but the cover lay 12 is sticky. This work is troublesome because it is difficult to handle.

しかし、図３に示すものにあっては、カバーレイ１２に比べて安価なインクタイプのレジスト４を用いることによって、屈曲性を保持しつつ、製造コストを削減し、製造工程における手間を省くことができるものである。特に、インクタイプのレジスト４としてフォトレジスト７を用いるようにしているので、取扱いがさらに容易となり、製造工程における手間をさらに省くことができるものである。しかも、屈曲部３の内側にインクタイプのレジスト４を形成することによって、このレジスト４には、圧縮の力が加わるだけで、引っ張りの力は加わらないので、亀裂が入りにくくなり、導体パターン２の断線を防止することができるものである。なお、屈曲部３の外側にインクタイプのレジスト４を形成すると、このレジスト４には、引っ張りの力が加わるので、亀裂が入りやすくなり、これに伴って導体パターン２が断線するものである。   However, in the case shown in FIG. 3, by using the ink type resist 4 which is cheaper than the coverlay 12, the manufacturing cost can be reduced and the labor in the manufacturing process can be saved while maintaining the flexibility. It is something that can be done. In particular, since the photoresist 7 is used as the ink type resist 4, the handling becomes easier and the labor in the manufacturing process can be further reduced. In addition, by forming the ink-type resist 4 inside the bent portion 3, the resist 4 is only subjected to a compressive force and not a tensile force. Can be prevented. If an ink type resist 4 is formed outside the bent portion 3, a tensile force is applied to the resist 4, so that cracks are easily formed, and the conductor pattern 2 is disconnected accordingly.

以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。   Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples.

（実施例１）
ポリイミドフィルムである「ユーピレックスＶＴフィルム」（宇部興産（株）製：厚み２５μｍ）を可撓性基材１として用い、図３（ａ）に示すように、この可撓性基材１に金属箔として銅箔（古河サーキットフォイル（株）製：厚み１２μｍ）をラミネートした後、これをエッチングすることによって、導体パターン２を形成した。 Example 1
A “upilex VT film” (manufactured by Ube Industries, Ltd .: thickness 25 μm), which is a polyimide film, is used as the flexible base material 1, and as shown in FIG. After laminating a copper foil (made by Furukawa Circuit Foil Co., Ltd .: thickness 12 μm), the conductor pattern 2 was formed by etching this.

次に、図３（ｂ）に示すように、ステンレスで形成したスクリーン枠１３を用い、このスクリーン枠１３で導体パターン２を囲んだ後、スキージ１１によって押し出したインクタイプのレジスト４をスクリーン枠１３内に印刷した。   Next, as shown in FIG. 3B, a screen frame 13 made of stainless steel is used, and the conductive pattern 2 is surrounded by the screen frame 13, and then the ink type resist 4 extruded by the squeegee 11 is applied to the screen frame 13. Printed inside.

ここで、インクタイプのレジスト４として、硬化後の弾性率が３２００ＭＰａであるフォトレジスト７（日本ポリテック（株）製「ＮＰＲ−８０ ＩＤ６０」）を用いた。   Here, as the ink-type resist 4, a photoresist 7 (“NPR-80 ID60” manufactured by Nippon Polytech Co., Ltd.) having an elastic modulus after curing of 3200 MPa was used.

次に、印刷したインクタイプのレジスト４を乾燥させた後、図３（ｃ）に示すように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で形成したフォトマスクフィルム１４を用い、このフォトマスクフィルム１４で導体パターン２を隠蔽するように位置合わせをした。その後、フォトマスクフィルム１４の開口部１５を通して、紫外線を照射することによって露光を行った。   Next, after the printed ink type resist 4 is dried, as shown in FIG. 3C, a photomask film 14 formed of polyethylene terephthalate (PET) is used. Aligned to hide. Then, exposure was performed by irradiating ultraviolet rays through the opening 15 of the photomask film 14.

そして、露光を行った後、公知の現像液で現像を行って、フォトマスクフィルム１４で隠蔽されていたインクタイプのレジスト４を溶解除去することによって、図３（ｄ）に示すように、露出した導体パターン２を部品搭載用ランド５として形成した。   Then, after the exposure, development is performed with a known developer to dissolve and remove the ink-type resist 4 concealed by the photomask film 14, thereby exposing as shown in FIG. The conductor pattern 2 thus formed was formed as a component mounting land 5.

そして、図３（ｄ）に示す導体パターン２及びインクタイプのレジスト４が内側となるように屈曲させることによって、図４（ａ）に示すようなフレキシブルプリント配線板を得た。なお、図４では部品搭載用ランド５は図示省略している。   Then, the flexible printed wiring board as shown in FIG. 4A was obtained by bending the conductor pattern 2 and the ink-type resist 4 shown in FIG. In FIG. 4, the component mounting land 5 is not shown.

（実施例２）
インクタイプのレジスト４として、硬化後の弾性率が１６００ＭＰａであるフォトレジスト７（日本ポリテック（株）製「ＮＰＲ−９０ ＹＲ１０６」）を用いるようにした以外は、実施例１と同様にして、図４（ａ）に示すようなフレキシブルプリント配線板を得た。 (Example 2)
As in the ink type resist 4, a photo resist 7 (“NPR-90 YR106” manufactured by Nippon Polytech Co., Ltd.) having an elastic modulus after curing of 1600 MPa was used in the same manner as in Example 1, except that FIG. A flexible printed wiring board as shown in 4 (a) was obtained.

（実施例３）
インクタイプのレジスト４として、硬化後の弾性率が２００ＭＰａであるフォトレジスト７（日本ポリテック（株）製「ＮＰＲ−５」）を用い、屈曲部３の外側に補強材６として弾性率が４８００ＭＰａであるＰＥＴフィルム（東レ・デュポン（株）製「ルミラー」）を接着剤で貼り付けて配設するようにした以外は、実施例１と同様にして、図４（ｃ）に示すようなフレキシブルプリント配線板を得た。 (Example 3)
As the ink type resist 4, a photoresist 7 (“NPR-5” manufactured by Nippon Polytech Co., Ltd.) having an elastic modulus after curing of 200 MPa is used, and an elastic modulus is 4800 MPa as a reinforcing material 6 outside the bent portion 3. A flexible print as shown in FIG. 4C is the same as in Example 1 except that a PET film (“Lumirror” manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.) is attached and disposed with an adhesive. A wiring board was obtained.

（比較例１）
図３（ｄ）に示す導体パターン２及びインクタイプのレジスト４が外側となるように屈曲させるようにした以外は、実施例１と同様にして、図４（ｂ）に示すようなフレキシブルプリント配線板を得た。 (Comparative Example 1)
A flexible printed wiring as shown in FIG. 4B is the same as in Example 1 except that the conductor pattern 2 and the ink type resist 4 shown in FIG. I got a plate.

（比較例２）
ポリイミドフィルムである「ユーピレックスＶＴフィルム」（宇部興産（株）製：厚み２５μｍ）を可撓性基材１として用い、図５に示すように、この可撓性基材１に金属箔として銅箔（古河サーキットフォイル（株）製：厚み１２μｍ）をラミネートした後、これをエッチングすることによって、導体パターン２を形成した。 (Comparative Example 2)
A polyimide film, “UPILEX VT film” (Ube Industries, Ltd .: 25 μm thick) was used as the flexible base material 1 and, as shown in FIG. After laminating (made by Furukawa Circuit Foil Co., Ltd .: thickness 12 μm), the conductor pattern 2 was formed by etching this.

一方、図５に示すように、導体パターン２の位置に対応するように、ポリイミドフィルムであるカバーレイ１２（京セラケミカル（株）製「ＴＦＡ５６０」）をあらかじめ型抜きしておいた。なお、このカバーレイ１２の弾性率は４０００ＭＰａである。   On the other hand, as shown in FIG. 5, the cover lay 12 (“TFA560” manufactured by Kyocera Chemical Co., Ltd.), which is a polyimide film, was previously punched so as to correspond to the position of the conductor pattern 2. The cover lay 12 has an elastic modulus of 4000 MPa.

次に、図５に示すように、型抜きしたカバーレイ１２を通して導体パターン２が露出するように位置合わせをして、カバーレイ１２を可撓性基材１に張り合わせた。   Next, as shown in FIG. 5, alignment was performed so that the conductor pattern 2 was exposed through the punched cover lay 12, and the cover lay 12 was bonded to the flexible substrate 1.

そして、図５に示す導体パターン２及びカバーレイ１２が内側となるように屈曲させることによって、図４（ａ）に示すようなフレキシブルプリント配線板を得た。   And the flexible printed wiring board as shown to Fig.4 (a) was obtained by making it bend so that the conductor pattern 2 and the coverlay 12 shown in FIG. 5 may become inside.

（屈曲性試験）
実施例１〜３及び比較例１、２のフレキシブルプリント配線板について、屈曲性試験を行った。屈曲性試験は、ＩＰＣ規格に準拠した屈曲信頼性試験機を用いて、図４に示すように、各フレキシブルプリント配線板を屈曲させた状態で平坦部８と平行な方向にストロークが２．０ｍｍとなるように振動させることによって行い、そして、導体パターン２の抵抗値が初期値から２０％上昇するまでの振動回数を計測した。その結果を下記［表１］に示す。 (Flexibility test)
The flexible printed wiring boards of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 were subjected to a flexibility test. As shown in FIG. 4, the bendability test is performed using a bend reliability tester compliant with the IPC standard, and the stroke is 2.0 mm in a direction parallel to the flat portion 8 in a state where each flexible printed wiring board is bent. Then, the number of vibrations until the resistance value of the conductor pattern 2 increased by 20% from the initial value was measured. The results are shown in [Table 1] below.

Figure 2007165417
Figure 2007165417

上記［表１］にみられるように、実施例１〜３のものはいずれも、屈曲性を保持していることが確認される。   As seen in the above [Table 1], it is confirmed that all of Examples 1 to 3 retain flexibility.

特に、インクタイプのレジスト４の弾性率が実施例２よりも高い実施例１のものは、屈曲性が十分に保持されていることが確認される。   In particular, it is confirmed that the flexibility of the ink type resist 4 of Example 1 in which the elastic modulus is higher than that of Example 2 is sufficiently retained.

また、インクタイプのレジスト４の弾性率が実施例１、２よりも低い実施例３のものであっても、屈曲部の外側に補強材が配設されているので、実施例１と同様に屈曲性が十分に保持されていることが確認される。   In addition, even if the elastic modulus of the ink-type resist 4 is that of Example 3 which is lower than that of Examples 1 and 2, since the reinforcing material is disposed outside the bent portion, the same as in Example 1 It is confirmed that the flexibility is sufficiently maintained.

一方、屈曲部３の外側にインクタイプのレジスト４を形成した比較例１のものは、屈曲性を保持することができないことが確認される。   On the other hand, it is confirmed that the comparative example 1 in which the ink type resist 4 is formed outside the bent portion 3 cannot maintain the flexibility.

また、比較例２のものは、実施例１と同様に、屈曲性を十分に保持することができるものの、高価で取扱いが難しいカバーレイ１２を用いたものであるため、製造コストが増加し、製造に手間がかかるものであった。   Moreover, although the thing of the comparative example 2 can fully hold a flexibility like Example 1, since it is a thing using the cover lay 12 which is expensive and difficult to handle, manufacturing cost increases, It took time to manufacture.

本発明に係るフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the flexible printed wiring board which concerns on this invention. 本発明に係るフレキシブルプリント配線板の屈曲部の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は断面図である。An example of the bending part of the flexible printed wiring board which concerns on this invention is shown, (a)-(c) is sectional drawing. 本発明に係るフレキシブルプリント配線板の屈曲部の他の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は断面図である。The other example of the bending part of the flexible printed wiring board which concerns on this invention is shown, (a)-(d) is sectional drawing. 屈曲性試験に使用したフレキシブルプリント配線板を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は断面図である。The flexible printed wiring board used for the flexibility test is shown, (a)-(c) is sectional drawing. 従来のフレキシブルプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the manufacturing process of the conventional flexible printed wiring board.

符号の説明Explanation of symbols

１ 可撓性基材
２ 導体パターン
３ 屈曲部
４ インクタイプのレジスト
５ 部品搭載用ランド
６ 補強材
７ フォトレジスト DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flexible base material 2 Conductor pattern 3 Bending part 4 Ink type resist 5 Component mounting land 6 Reinforcement material 7 Photoresist

Claims (5)

可撓性基材に導体パターンを形成して製造され、屈曲させて使用されるフレキシブルプリント配線板において、屈曲部の内側に導体パターン及びインクタイプのレジストを形成して成ることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。   A flexible printed wiring board manufactured by forming a conductor pattern on a flexible base material and bending it, and having a conductor pattern and an ink type resist formed inside the bent portion Printed wiring board. インクタイプのレジストの弾性率が１０００ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。   2. The flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the elastic modulus of the ink type resist is 1000 MPa or more. 導体パターンを部品搭載用ランドとして形成して成ることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント配線板。   The flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the conductor pattern is formed as a component mounting land. 屈曲部の外側に補強材を配設して成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。   The flexible printed wiring board according to any one of claims 1 to 3, wherein a reinforcing material is disposed outside the bent portion. インクタイプのレジストがフォトレジストであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。   The flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the ink type resist is a photoresist.
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