JP2007153578A

JP2007153578A - Chip component carrying device

Info

Publication number: JP2007153578A
Application number: JP2005353473A
Authority: JP
Inventors: Fukashi Ogasawara; 深志小笠原; Mikio Fukuzawa; 幹夫福澤; Hiroaki Abe; 博晃阿部
Original assignee: Tokyo Weld Co Ltd
Current assignee: Tokyo Weld Co Ltd
Priority date: 2005-12-07
Filing date: 2005-12-07
Publication date: 2007-06-21

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chip component carrying device, without damaging a chip component, without stopping operation of the device. <P>SOLUTION: This chip component carrying device has a feeder 2 aligning and carrying the chip component, a vertically arranged first table 1 having a plurality of carrying grooves 1a on an outer peripheral surface for holding the chip component one by one, and a second table 21 orthogonally and adjacently arranged to the first table 1 and capable of sucking and holding the chip component to and by an outer peripheral side surface. The first table 1 and the second table 21 alternately and intermittently rotate, and the chip component is delivered to the first table 1 from the feeder 2 and to the second table 21 from the first table 1. The feeder has a chip component carrying track and a return feeder 3, and is arranged so as to supply the chip component to an obliquely downward position of the vertically arranged first table 1. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、チップ部品搬送装置に係り、特に、６面体形状を有するチップ状の電子部品を搬送しながら、チップ状電子部品の各々の面に対して検査などを行うことができるチップ部品搬送装置の改良に関するものである。 The present invention relates to a chip component transport device, and in particular, a chip component transport device capable of inspecting each surface of a chip-shaped electronic component while transporting a chip-shaped electronic component having a hexahedral shape. It is about improvement.

従来から、６面体形状を有するチップ状の電子部品を搬送しながら、チップ状電子部品の各々の面に対して検査などを行うことができるチップ部品搬送装置が知られている。例えば、下記特許文献１や下記特許文献２には、図８で示すような構成を有するチップ部品搬送装置が開示されている。ここで、図８は、従来のチップ部品搬送装置を示すモデル図である。 2. Description of the Related Art Conventionally, there is known a chip component transport apparatus that can inspect each surface of a chip-shaped electronic component while transporting a chip-shaped electronic component having a hexahedral shape. For example, the following patent document 1 and the following patent document 2 disclose a chip component transport apparatus having a configuration as shown in FIG. Here, FIG. 8 is a model diagram showing a conventional chip component conveying apparatus.

図８で示される従来のチップ部品搬送装置は、チップ部品を搬送するテーブルを２つ備えている。２つのテーブルのうち、一方は水平配置された第一テーブル３２であり、他方は垂直配置された第二テーブル３３である。これら２つのテーブル３２，３３には、外周にコ字形をした搬送溝が複数形成されており、これら複数の搬送溝にチップ部品を挿入保持することによって、チップ部品の搬送ができるようになっている。 The conventional chip component transport apparatus shown in FIG. 8 includes two tables for transporting chip components. One of the two tables is a first table 32 arranged horizontally, and the other is a second table 33 arranged vertically. The two tables 32 and 33 are formed with a plurality of U-shaped conveying grooves on the outer periphery, and chip components can be conveyed by inserting and holding the chip components in the plurality of conveying grooves. Yes.

従来のチップ部品搬送装置におけるチップ部品の具体的な搬送方法としては、まず、チップ部品は、フィーダ３１から第一テーブル３２の符号３２ａで示される場所の搬送溝へと供給される。第一テーブル３２は、図８に示した矢印αの方向へと回転するので、チップ部品は受け渡し位置となる符号３２ｂで示される搬送溝の位置まで搬送され、この受け渡し位置に来た搬送溝から第二テーブル搬送溝３３ａへと乗り移る。チップ部品を受け取った第二テーブル３３は、図８に示した矢印βの方向へと回転し、チップ部品の搬送を行う。 As a specific method for transporting chip components in a conventional chip component transport apparatus, first, chip components are supplied from a feeder 31 to a transport groove at a location indicated by reference numeral 32 a of the first table 32. Since the first table 32 rotates in the direction of the arrow α shown in FIG. 8, the chip component is transported to the position of the transport groove indicated by reference numeral 32b serving as a delivery position, and from the transport groove that has reached this delivery position. Transfer to the second table transport groove 33a. The second table 33 that has received the chip component rotates in the direction of arrow β shown in FIG. 8 to carry the chip component.

次に、第一テーブル３２から第二テーブル３３へのチップ部品の受け渡し部の詳細について、図９Ａおよび図９Ｂを用いて説明する。ここで、図９Ａは、従来のチップ部品搬送装置における受け渡し部を上面から見た場合の部分横断面上面図である。また、図９Ｂは、従来のチップ部品搬送装置における受け渡し部を正面から見た場合の部分縦断面正面図である。 Next, details of the chip component delivery section from the first table 32 to the second table 33 will be described with reference to FIGS. 9A and 9B. Here, FIG. 9A is a partial cross-sectional top view when the transfer part in the conventional chip component transport apparatus is viewed from above. Moreover, FIG. 9B is a partial longitudinal cross-sectional front view at the time of seeing the delivery part in the conventional chip component conveying apparatus from the front.

一般的に、チップ部品Ｗの受け渡しは、第一テーブル３２側の第一テーブル側ベース板３４に設けたエアブロー穴３４ａからのエアブローと、第二テーブル３３側の第二テーブル側ベース板３５に設けたバキューム吸引口３５ａからの吸引力を同時に働かせて行われる。また、エアブローやバキューム吸引力をチップ部品Ｗに対して効率良く効かせる為に、通常、第一カバー３６と第二カバー３７を設置し、第一テーブル３２と第二テーブル３３との間にある程度閉じられた通路を形成する方法が用いられている。 Generally, the delivery of the chip component W is performed on the air blow from the air blow hole 34a provided on the first table side base plate 34 on the first table 32 side and on the second table side base plate 35 on the second table 33 side. The suction force from the vacuum suction port 35a is simultaneously applied. Further, in order to efficiently apply air blow or vacuum suction force to the chip component W, usually, a first cover 36 and a second cover 37 are installed, and a certain degree between the first table 32 and the second table 33 is provided. A method of forming a closed passage is used.

特開平９−３１５５６６号公報JP-A-9-315566 特開２００２−１９９５７号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2002-19957

ところで、従来のチップ部品搬送装置では、図９Ａおよび図９Ｂで示すようなチップ部品Ｗが受け渡される途中の状態でテーブルを回転させると、当然の如くチップ部品Ｗとテーブル３２，３３は衝突してしまうので、チップ部品Ｗもしくは搬送溝のいずれかを破損してしまうことになる。 By the way, in the conventional chip part conveying apparatus, when the table is rotated while the chip part W as shown in FIGS. 9A and 9B is being transferred, the chip part W and the tables 32 and 33 naturally collide. Therefore, either the chip part W or the conveyance groove is damaged.

そこで、従来のチップ部品搬送装置では、上述した衝突を回避するため、第二テーブル搬送溝３３ａの底部に位置する場所に光センサ３８を設け、チップ部品Ｗが確実に移し替えられた事を確認した後に各々のテーブルを回転させる方法が採られていた。 Therefore, in order to avoid the above-described collision, the conventional chip component transport apparatus is provided with the optical sensor 38 at a position located at the bottom of the second table transport groove 33a to confirm that the chip component W has been securely transferred. After that, the method of rotating each table was adopted.

しかしながら、光センサ３８の感度変化や、ゴミ又は汚れ等による光センサ３８の誤認が発生する可能性もあり、この場合にはチップ部品Ｗに対するダメージを防ぐ事はできない。また、チップ部品Ｗが光センサ３８で検知できなかった場合には、一旦装置を止めてチップ部品Ｗを取り除くなどの作業が必要となってしまう。そして、例えばチップ部品Ｗの寸法が規定より大きかったり、テーブル搬送溝同士の位置関係がずれていたりする場合などには、受け渡しの際チップ部品Ｗが引っ掛かって途中で止まってしまう可能性が高く、上述したトラブルが頻繁に発生する虞がある。 However, there may be a change in sensitivity of the optical sensor 38 or misidentification of the optical sensor 38 due to dust or dirt. In this case, damage to the chip component W cannot be prevented. In addition, when the chip component W cannot be detected by the optical sensor 38, it is necessary to temporarily stop the apparatus and remove the chip component W. And, for example, when the dimension of the chip part W is larger than specified or the positional relationship between the table conveying grooves is shifted, the chip part W is likely to be caught during the delivery and stop halfway, The trouble described above may occur frequently.

さらに、この不具合は、チップ部品Ｗがフィーダ３１から第一テーブル３２の符号３２ａで示される位置の搬送溝へと供給される供給部においても同様に発生する可能性のあるものであり、図１０で示すように、チップ部品Ｗがフィーダ３１と符号３２ａで示される位置の搬送溝との間にある状態で第一テーブル３２を回転させると、フィーダ側壁３１ａにチップ部品Ｗが衝突し、チップ部品Ｗもしくは符号３２ａで示される位置の搬送溝を破損してしまう可能性がある。そこで、やはり供給部においても光センサ３８の設置が必要となると同時に、チップ部品Ｗが途中で止まってしまった場合には、何らかの方法でチップ部品Ｗを一旦フィーダ３１内へ押し戻すか取り除く必要が生じてしまう。 Further, this defect may occur in the same manner in the supply unit in which the chip component W is supplied from the feeder 31 to the conveyance groove at the position indicated by the reference numeral 32a of the first table 32. FIG. When the first table 32 is rotated in a state where the chip part W is between the feeder 31 and the conveyance groove at the position indicated by reference numeral 32a, the chip part W collides with the feeder side wall 31a, and the chip part W There is a possibility that the conveyance groove at the position indicated by W or 32a may be damaged. Therefore, it is necessary to install the optical sensor 38 also in the supply unit, and at the same time, if the chip part W stops halfway, it is necessary to push the chip part W back into the feeder 31 or remove it by some method. End up.

なお、別の従来例として、図１１に示すようなチップ部品搬送装置も存在している。図１１で示される従来のチップ部品搬送装置では、第一テーブル４１および第二テーブル４２が両者共テーブル外周にチップ部品Ｗを吸着搬送する方法を採用している。ちなみに、図１１では、あえてチップ部品Ｗの供給部には具体的に触れず、テーブル間の受け渡し部のみに着目して説明している。 As another conventional example, there is a chip component conveying apparatus as shown in FIG. In the conventional chip component transport apparatus shown in FIG. 11, the first table 41 and the second table 42 both employ a method of sucking and transporting the chip component W to the outer periphery of the table. By the way, in FIG. 11, the supply part of the chip component W is not specifically touched, and only the transfer part between the tables is described.

第一テーブル４１におけるチップ部品Ｗの支えはバキュームの吸着力のみであり、受け渡し時においてもこの条件は変わらない。したがって、第二テーブル４２へチップ部品Ｗを確実且つ高確率に受け渡す為には、第一テーブル４１と第二テーブル４２との間の距離が重要となる。すなわち、たとえ第二テーブル４２側で常時バキューム吸引していても、第一テーブル４１側でチップ部品Ｗのバキューム吸着力を遮断した瞬間、チップ部品Ｗの幅とほぼ同等か極めて僅かな隙間をもって第二テーブル４２を配置していないと、チップ部品Ｗが落下してしまうといった現象が頻発する可能性がある。 The support of the chip component W on the first table 41 is only the suction force of the vacuum, and this condition does not change even during delivery. Therefore, the distance between the first table 41 and the second table 42 is important in order to deliver the chip component W to the second table 42 reliably and with high probability. That is, even if vacuum suction is always performed on the second table 42 side, the first table 41 side has the gap almost equal to the width of the chip component W or a very small gap at the moment when the vacuum suction force of the chip component W is cut off. If the two tables 42 are not arranged, there is a possibility that the phenomenon that the chip part W falls frequently occurs.

さらに、図１１に示す従来のチップ部品搬送装置の場合、チップ部品Ｗが規定寸法より大きいときには、テーブル間距離の条件が限られている為、受け渡しポイントにおいてチップ部品Ｗが第二テーブル４２の側面にぶつかり、第一テーブル４１と第二テーブル４２間でチップ部品Ｗを挟み込んで破損させる可能性が大いに考えられる。 Furthermore, in the case of the conventional chip component transport apparatus shown in FIG. 11, when the chip component W is larger than the prescribed dimension, the condition of the distance between the tables is limited, so that the chip component W is placed on the side surface of the second table 42 at the delivery point. There is a great possibility that the chip part W is caught between the first table 41 and the second table 42 and damaged.

以上の理由により、従来のチップ部品搬送装置では、搬送によりチップ部品Ｗを破損する危険性が完全には取り除けず、さらには、チップ部品Ｗが詰まってしまった場合には、その処理の為に装置の稼働を一旦停止する必要があり、生産性が低下してしまうといった問題が存在していた。 For the above reasons, in the conventional chip component transport device, the risk of damaging the chip component W due to transport cannot be completely removed. Further, when the chip component W is clogged, the processing is performed. There is a problem that the operation of the apparatus needs to be temporarily stopped, and productivity is lowered.

本発明は、上述した課題の存在に鑑みて成されたものであり、その目的は、チップ部品の大きさや形状が不良であったり、チップ部品がテーブル搬送溝に確実に収納されていなかったりする場合であっても、装置の稼働を止めることなく且つチップ部品にダメージを与えることのないチップ部品搬送装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-described problems. The purpose of the present invention is that the size and shape of the chip component are defective, or the chip component is not securely stored in the table transport groove. Even if it is a case, it is providing the chip component conveying apparatus which does not damage a chip component, without stopping operation | movement of an apparatus.

本発明に係るチップ部品搬送装置は、チップ部品を整列搬送させるフィーダと、垂直配置されるとともにチップ部品を１個ずつ保持可能な搬送溝を外周面に複数備える第一テーブルと、第一テーブルに対して直交且つ隣接配置されるとともに外周側面にチップ部品を吸着保持可能な第二テーブルと、を備え、前記第一テーブルと前記第二テーブルが交互に間欠回転することによって、フィーダから第一テーブルに、第一テーブルから第二テーブルへとチップ部品を受け渡すチップ部品搬送装置であって、前記フィーダは、上方が開放される縦断面Ｖ字形を有するチップ部品搬送トラックと、前記第一テーブルに対して供給されなかったチップ部品を回収してフィーダ内を周回させ、再び第一テーブルへと整列供給するための戻りフィーダと、を備え、さらに、垂直配置された前記第一テーブルの斜め下方の位置にチップ部品を供給するよう配置されていることを特徴とする。 A chip component conveying apparatus according to the present invention includes a feeder that aligns and conveys chip components, a first table that includes a plurality of conveying grooves that are vertically arranged and can hold chip components one by one on an outer peripheral surface, and a first table A second table that is orthogonally arranged adjacent to each other and capable of adsorbing and holding chip parts on the outer peripheral side surface, and the first table and the second table are alternately intermittently rotated, whereby the first table from the feeder is provided. In addition, a chip component transport apparatus for transferring chip components from the first table to the second table, wherein the feeder includes a chip component transport track having a V-shaped vertical cross-section opened upward, and the first table. A return feeder for collecting the chip parts that were not supplied and circulating in the feeder, and aligning and supplying to the first table again; Provided, further characterized in that it is arranged to supply the chip component in an oblique position under the vertical arranged the first table.

本発明に係るチップ部品搬送装置において、前記フィーダから前記第一テーブルに対してチップ部品が供給される位置の上方には、掻き落とし機構が設置されており、前記掻き落とし機構は、前記搬送溝からはみ出した状態のチップ部品を掻き落として前記戻りフィーダ上に落下させることとすることができる。 In the chip component transport apparatus according to the present invention, a scraping mechanism is installed above a position where the chip component is supplied from the feeder to the first table, and the scraping mechanism is configured to move the transport groove. It is possible to scrape off the chip component protruding from the chip and drop it onto the return feeder.

また、本発明に係るチップ部品搬送装置において、前記フィーダの先端と前記第一テーブルとの間には、前記チップ部品搬送トラックと略同一の縦断面Ｖ字形を有する無振動板が配置されていることとすることができる。 Further, in the chip component transport apparatus according to the present invention, a vibration-free plate having a V-shaped longitudinal section substantially the same as the chip component transport track is disposed between the tip of the feeder and the first table. Can be.

さらに、本発明に係るチップ部品搬送装置には、前記搬送溝におけるチップ部品の有無を検知するための第１の光センサが設置されており、前記第１の光センサの検知信号に基づく所定の検査又は処置を行うようにすることができる。 Furthermore, the chip component conveying apparatus according to the present invention is provided with a first optical sensor for detecting the presence or absence of the chip component in the conveying groove, and a predetermined signal based on the detection signal of the first optical sensor. Examination or treatment can be performed.

またさらに、本発明に係るチップ部品搬送装置において、前記フィーダから前記第一テーブルに対してチップ部品が供給される位置と、前記第一テーブルから前記第二テーブルに対してチップ部品が供給される位置との間には、前記第一テーブルの外周側面に沿ったガイド部が設置されていることとすることができる。 Still further, in the chip component transport apparatus according to the present invention, the chip component is supplied from the feeder to the first table, and the chip component is supplied from the first table to the second table. Between the positions, a guide part along the outer peripheral side surface of the first table may be installed.

さらにまた、本発明に係るチップ部品搬送装置において、前記第一テーブルから前記第二テーブルに対してチップ部品が供給される位置では、前記第一テーブル側が大気解放状態とされ、前記第二テーブル側が常時バキューム吸引状態とされることにより、交互に間欠回転する前記第一テーブルと前記第二テーブルとの間でチップ部品が受け渡されることとすることができる。 Furthermore, in the chip component transport apparatus according to the present invention, at the position where the chip component is supplied from the first table to the second table, the first table side is opened to the atmosphere, and the second table side is By always being in a vacuum suction state, chip parts can be delivered between the first table and the second table that rotate intermittently alternately.

また、本発明に係るチップ部品搬送装置は、前記第一テーブルから前記第二テーブルに受け渡しがされなかったチップ部品を検知するための第２の光センサと、前記第２の光センサの検知信号に基づいて前記第一テーブルに残存したチップ部品を強制的に排除する排出機構と、を備えることとすることができる。 The chip component transport device according to the present invention includes a second optical sensor for detecting a chip component that has not been transferred from the first table to the second table, and a detection signal of the second optical sensor. And a discharge mechanism for forcibly removing the chip parts remaining on the first table.

さらに、本発明に係るチップ部品搬送装置では、交互に間欠回転する前記第一テーブルおよび前記第二テーブルの動作に対応する所定の位置に、複数の外観検査ユニットを設置することができる。 Furthermore, in the chip component transport apparatus according to the present invention, a plurality of appearance inspection units can be installed at predetermined positions corresponding to the operations of the first table and the second table that rotate intermittently alternately.

またさらに、本発明に係るチップ部品搬送装置において、前記第二テーブルの下面側には、前記第一テーブルおよび前記第二テーブルで所定の検査を終えたチップ部品をその検査結果に基づいて分類排出するための噴気を発生させる圧縮空気噴射口が設置されていることとすることができる。 Still further, in the chip component conveying apparatus according to the present invention, the chip components that have undergone predetermined inspection on the first table and the second table are classified and discharged on the lower surface side of the second table based on the inspection result. The compressed air injection port which generates the fumarole for doing can be installed.

なお上記発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた発明となり得る。 The summary of the invention does not enumerate all the necessary features of the present invention, and sub-combinations of these feature groups can also be the invention.

本発明によれば、たとえ供給および受け渡し位置でチップ部品の搬送不良などが発生しても、装置自体は停止することなく稼働させることができ、且つチップ部品にダメージを与えることもない。したがって、装置としての生産性が従来技術に比べて大きく向上する。また、チップ部品の供給部や受け渡し部が簡易な構造で成り立つので、メンテナンス等も容易であり、装置製造コストの削減も可能となる。 According to the present invention, the device itself can be operated without stopping even if chip components are poorly conveyed at the supply and delivery positions, and the chip components are not damaged. Therefore, productivity as a device is greatly improved as compared with the prior art. Further, since the supply part and the delivery part of the chip parts have a simple structure, maintenance and the like are easy, and the manufacturing cost of the apparatus can be reduced.

以下、本発明を実施するための好適な実施形態について、図面を用いて説明する。なお、以下の実施形態は、各請求項に係る発明を限定するものではなく、また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。 DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments for carrying out the invention will be described with reference to the drawings. The following embodiments do not limit the invention according to each claim, and all combinations of features described in the embodiments are not necessarily essential to the solution means of the invention. .

図１は、本実施形態に係るチップ部品搬送装置の全体構成を示す外観斜視図である。本実施形態に係るチップ部品搬送装置は、その主要な構成部材として、フィーダ２と第一テーブル１および第二テーブル２１という３つの部材を備えている。 FIG. 1 is an external perspective view showing the overall configuration of the chip component transport apparatus according to the present embodiment. The chip component conveying apparatus according to the present embodiment includes three members, that is, a feeder 2, a first table 1, and a second table 21 as main components.

まず、本実施形態に係るチップ部品搬送装置の全体構成の概略を説明すると、フィーダ２は、チップ部品Ｗを振動により整列搬送させることができる部材であり、垂直配置される第一テーブル１の左斜め下方向約４５°付近の搬送溝１ａにチップ部品Ｗを供給することができるように配置されている。一方、第一テーブル１は、チップ部品Ｗを１個ずつ保持可能な搬送溝１ａを外周面に複数備える円盤プレート状の部材である。また、第二テーブル２１は、垂直配置される第一テーブル１に対して直交且つ隣接して配置される円盤プレート状の部材であり、さらに、第二テーブル２１は、その外周側面にチップ部品Ｗを吸着保持することができるように構成されている。そして、第一テーブル１と第二テーブル２１とは、交互に間欠回転するように構成されており、フィーダ２から第一テーブル１に、第一テーブル１から第二テーブル２１へとチップ部品Ｗの受け渡しができるようになっている。 First, the outline of the entire configuration of the chip component conveying apparatus according to the present embodiment will be described. The feeder 2 is a member that can align and convey the chip components W by vibration, and is the left of the first table 1 that is vertically arranged. It is arranged so that the chip component W can be supplied to the conveying groove 1a in the vicinity of about 45 ° obliquely downward. On the other hand, the first table 1 is a disk-plate-like member having a plurality of conveying grooves 1a on the outer peripheral surface capable of holding the chip components W one by one. Further, the second table 21 is a disk-plate-like member arranged orthogonally and adjacent to the vertically arranged first table 1, and the second table 21 has a chip component W on its outer peripheral side surface. It is comprised so that adsorption | suction holding can be carried out. And the 1st table 1 and the 2nd table 21 are comprised so that intermittent rotation may be carried out alternately, and the chip components W from the feeder 2 to the 1st table 1 and from the 1st table 1 to the 2nd table 21 are comprised. Delivery is now possible.

続いて、本実施形態に係るチップ部品搬送装置について、図１乃至図７を用いてより詳細に説明する。ここで、図２は、本実施形態に係るチップ部品搬送装置の供給部を正面から見た場合の部分縦断面正面図である。また、図３は、本実施形態に係るチップ部品搬送装置の供給部を上面から見た場合の部分横断面上面図である。 Next, the chip component transport apparatus according to the present embodiment will be described in more detail with reference to FIGS. Here, FIG. 2 is a partial vertical cross-sectional front view when the supply part of the chip component transport apparatus according to the present embodiment is viewed from the front. FIG. 3 is a partial cross-sectional top view when the supply part of the chip component transport device according to the present embodiment is viewed from above.

まず、フィーダ２は、図１乃至図３において示されるように、上方が開放される縦断面Ｖ字形を有するチップ部品搬送トラック２ａと、第一テーブル１に対して供給されなかったチップ部品Ｗを回収してフィーダ２内を周回させ、再び第一テーブル１へと整列供給するための戻りフィーダ３と、を備えている。このフィーダ２は、後述する垂直配置された第一テーブル１の斜め下方の位置、すなわち、第一テーブル１の左斜め下方向約４５°付近の位置にチップ部品Ｗを供給するように配置されている。また、フィーダ２から第一テーブル１へのスムーズなチップ部品Ｗの受け渡しが実現するように、フィーダ２が備えるチップ部品搬送トラック２ａの先端部は、ちょうど第一テーブル１の左斜め下方向約４５°付近に位置する搬送溝１ａのエッジに合わさるように配置されている。 First, as shown in FIG. 1 to FIG. 3, the feeder 2 includes a chip component transport track 2 a having a V-shaped vertical cross-section opened upward and a chip component W that has not been supplied to the first table 1. A return feeder 3 is provided for collecting and circulating in the feeder 2 and for aligning and feeding the first table 1 again. The feeder 2 is disposed so as to supply the chip component W to a position obliquely below the first table 1 that is vertically arranged, which will be described later, that is, a position in the vicinity of about 45 ° obliquely downward to the left of the first table 1. Yes. In addition, the tip part of the chip part transport track 2a provided in the feeder 2 is just about 45 in the diagonally downward left direction of the first table 1 so that the smooth delivery of the chip part W from the feeder 2 to the first table 1 is realized. It is arranged so as to be aligned with the edge of the conveying groove 1a located near the angle.

なお、本実施形態においては、フィーダ２が備えるチップ部品搬送トラック２ａの先端部が、ちょうど第一テーブル１の左斜め下方向約４５°付近に位置する搬送溝１ａのエッジに合わさるように配置されている。この構成が採用されている理由は、後述する外観検査ユニット２４の配置スペースや排除機構９の設置スペースを確保した上で、さらにスムーズなチップ部品Ｗの搬送開始をも実現させる構成として採用されたものである。ただし、本発明におけるチップ部品Ｗの受け渡し位置は、第一テーブル１の左斜め下方向約４５°付近のみに限られるものではなく、外観検査ユニット２４や排除機構９の設置スペースを確保でき、且つ、スムーズなチップ部品Ｗの搬送開始を実現可能な第一テーブル１における斜め下方の位置であれば、任意にその角度を変更することが可能である。 In the present embodiment, the tip part of the chip component transport track 2a provided in the feeder 2 is arranged so as to be aligned with the edge of the transport groove 1a located approximately 45 ° diagonally downward to the left of the first table 1. ing. The reason why this configuration is adopted was adopted as a configuration that realizes a smoother start of the conveyance of the chip component W while securing the arrangement space for the appearance inspection unit 24 described later and the installation space for the removal mechanism 9. Is. However, the delivery position of the chip component W in the present invention is not limited to the vicinity of about 45 ° in the diagonally lower left direction of the first table 1, and the installation space for the appearance inspection unit 24 and the exclusion mechanism 9 can be secured, and The angle can be arbitrarily changed as long as the position is diagonally downward in the first table 1 where the smooth start of the chip component W can be realized.

ところで、フィーダ２を直接第一テーブル１に隣接させた状態でチップ部品Ｗを供給するように構成すると、いわゆるダルマ切り状態となって、フィーダ２から供給される先頭チップ部品Ｗａが搬送溝１ａに装填されて第一テーブル１が回転した時、２番目チップ部品Ｗｂ以降がチップ部品Ｗ同士の接触で上に飛び上がり、供給ロスが生じてしまう可能性がある。 By the way, if it is configured to supply the chip component W with the feeder 2 directly adjacent to the first table 1, a so-called dharma cutting state occurs, and the leading chip component Wa supplied from the feeder 2 enters the conveyance groove 1 a. When the first table 1 is rotated after being loaded, there is a possibility that the second chip part Wb and the subsequent parts jump up due to the contact between the chip parts W, resulting in a supply loss.

そこで、本実施形態に係るチップ部品搬送装置では、図２および図３に示すように、フィーダ２の先端と第一テーブル１との間に、チップ部品搬送トラック２ａと略同一の縦断面Ｖ字形を有する無振動板５を配置することとした。この無振動板５は、フィーダ２の先端と接触しないように僅かな隙間をおいて供給側ガイド板８ａを介してベース板１０に固定設置されている。 Therefore, in the chip component transport apparatus according to the present embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, between the tip of the feeder 2 and the first table 1, substantially the same vertical cross section as the chip component transport track 2 a is V-shaped. The non-vibrating plate 5 having the above is arranged. The non-vibrating plate 5 is fixedly installed on the base plate 10 via the supply-side guide plate 8a with a slight gap so as not to contact the tip of the feeder 2.

そして、無振動板５上のチップ部品Ｗには、フィーダ２からの推進力に逆らうように摩擦力によるブレーキが掛かる。一方、供給ポイントにおいては、ベース板１０に形成したバキューム吸引口１０ａからの吸引力が第一テーブル１の裏面に形成した吸引溝１ｂを介して働き、先頭チップ部品Ｗａのみが搬送溝１ａに引き込まれることになる。その結果、先頭チップ部品Ｗａと２番目チップ部品Ｗｂとが自然に分離しながら供給される確率が高くなり、チップ部品Ｗの供給効率が向上する。 The chip component W on the non-vibrating plate 5 is braked by a frictional force so as to oppose the propulsive force from the feeder 2. On the other hand, at the supply point, the suction force from the vacuum suction port 10a formed on the base plate 10 works through the suction groove 1b formed on the back surface of the first table 1, and only the leading chip component Wa is drawn into the transport groove 1a. Will be. As a result, the probability that the first chip component Wa and the second chip component Wb are supplied while being naturally separated increases, and the supply efficiency of the chip component W is improved.

なお、上述した動作によってチップ部品Ｗは搬送溝１ａ内に装填されるが、第一テーブル１は、チップ部品Ｗの供給の有無に関係なく回転させることができる。また、第一テーブル１への受け渡しが完了したチップ部品Ｗは、吸引溝１ｂを介してベース板１０に形成された吸引溝１０ｂからの吸引力で吸着されながら搬送されることになる。 Although the chip component W is loaded into the conveyance groove 1a by the above-described operation, the first table 1 can be rotated regardless of whether or not the chip component W is supplied. Further, the chip component W that has been delivered to the first table 1 is conveyed while being attracted by the suction force from the suction groove 10b formed in the base plate 10 via the suction groove 1b.

さらに、無振動板５には、装置手前方向に向かってテーパ状の傾斜部５ａが形成されており、搬送溝１ａにうまく装填されずにあふれたチップ部品Ｗは、傾斜部５ａを介してフィーダ２の隣に配置された戻りフィーダ３上に落下し、ボウルフィーダ４などのチップ部品投入部へと運ばれ、再びフィーダ２のチップ部品搬送トラック２ａへと進入することができるようになっている。 Further, the non-vibrating plate 5 is formed with a tapered inclined portion 5a toward the front side of the apparatus, and the chip component W overflowing without being successfully loaded into the conveying groove 1a is fed through the inclined portion 5a to the feeder. 2 is dropped onto a return feeder 3 arranged next to 2, transported to a chip component input section such as a bowl feeder 4, and can again enter the chip component transport track 2 a of the feeder 2. .

本実施形態に係るチップ部品搬送装置では、その装置構成故に、チップ部品Ｗが中途半端な状態で第一テーブル１の搬送溝１ａに入っていたり、チップ部品Ｗが横向きに張り付いたりしたとしても、第一テーブル１はチップ部品Ｗをぶつけることなく時計方向にそのまま回転することができる。すなわち、例えばチップ部品Ｗが手前側に飛び出したような状態で搬送溝１ａに装填されたとしても、第一テーブル１は時計方向へ回転することができ、チップ部品Ｗがフィーダ２の搬送トラック２ａの側壁にぶつかることなく回転可能である。そして、このような異常状態で搬送されるチップ部品Ｗについては、フィーダ２から第一テーブル１に対してチップ部品Ｗが供給される位置の上方に設置される掻き落とし機構６によって、掻き落とされることになる（図１参照）。掻き落とし機構６によって掻き落とされたチップ部品Ｗは、無振動板５の傾斜部５ａを通過して戻りフィーダ３上へと落下していくことになる。 In the chip part conveying apparatus according to the present embodiment, even if the chip part W enters the conveying groove 1a of the first table 1 in a halfway state or the chip part W sticks sideways because of the apparatus configuration. The first table 1 can be rotated in the clockwise direction without hitting the chip part W. That is, for example, even if the chip part W is loaded in the transport groove 1a in a state where the chip part W protrudes to the front side, the first table 1 can be rotated in the clockwise direction, and the chip part W is transported to the transport track 2a of the feeder 2. It can be rotated without hitting the side wall. Then, the chip component W conveyed in such an abnormal state is scraped off by the scraping mechanism 6 installed above the position where the chip component W is supplied from the feeder 2 to the first table 1. (See FIG. 1). The chip component W scraped off by the scraping mechanism 6 passes through the inclined portion 5 a of the vibration-free plate 5 and falls onto the return feeder 3.

ここで、掻き落とし機構６の詳細構成を図４Ａおよび図４Ｂを用いて説明する。図４Ａは、本実施形態に係るチップ部品搬送装置における掻き落とし機構の要部正面図を示し、図４Ｂは、本実施形態に係るチップ部品搬送装置における掻き落とし機構の要部を右側面から見た場合の部分縦断面右側面図を示している。 Here, the detailed configuration of the scraping mechanism 6 will be described with reference to FIGS. 4A and 4B. FIG. 4A shows a front view of the main part of the scraping mechanism in the chip component transport apparatus according to the present embodiment, and FIG. 4B shows the main part of the scraping mechanism in the chip part transport apparatus according to the present embodiment as viewed from the right side. FIG. 4 shows a right side view of a partial vertical cross section in the case of

図４Ａおよび図４Ｂに示されるように、本実施形態に係る掻き落とし機構６は、ベース板１０に固定される取付ブロック６ａと、この取付ブロック６ａに設置される取付板６ｂ、および取付板６ｂに設置されるとともにチップ部品Ｗに直接接触して掻き落とし力を作用させる掻き落とし部６ｃとから構成されている。チップ部品Ｗと直接触れることになる掻き落とし部６ｃは、チップ部品Ｗにダメージを与えないように、例えば柔らかい毛のブラシやゴムなどによって構成されることが好適である。そして、掻き落とし部６ｃによって掻き落とされたチップ部品Ｗは、取付ブロック６ａの側壁面に案内されて無振動板５の傾斜部５ａへと導かれ、最終的に戻りフィーダ３上へと落下することになる。 As shown in FIGS. 4A and 4B, the scraping mechanism 6 according to this embodiment includes a mounting block 6a fixed to the base plate 10, a mounting plate 6b installed on the mounting block 6a, and a mounting plate 6b. And a scraping portion 6c that directly contacts the chip part W and applies a scraping force. The scraping portion 6c that is in direct contact with the chip component W is preferably configured with, for example, a soft bristle brush or rubber so as not to damage the chip component W. Then, the chip component W scraped off by the scraping portion 6 c is guided to the inclined surface 5 a of the vibration-free plate 5 by being guided by the side wall surface of the mounting block 6 a, and finally falls onto the return feeder 3. It will be.

第一テーブル１の搬送溝１ａに装填されたチップ部品Ｗは、掻き落とし機構６を通過した後、図１に示される第１の光センサとしての供給確認用光センサ７ａによって検知され、この検知信号に基づいて、以後、所定の検査や処理が行われることになる。搬送溝１ａにおけるチップ部品Ｗの有無を検知するための供給確認用光センサ７ａについては、透過式の光センサを採用することができる。その設置方法については、ブロック等の固定手段を用い、第一テーブル１の手前面側に受光あるいは投光用の光センサを固定する手法を採用することができる。 The chip component W loaded in the conveying groove 1a of the first table 1 passes through the scraping mechanism 6, and is then detected by the supply confirmation optical sensor 7a as the first optical sensor shown in FIG. Thereafter, predetermined inspection and processing are performed based on the signal. As the supply confirmation optical sensor 7a for detecting the presence or absence of the chip component W in the transport groove 1a, a transmission type optical sensor can be employed. As for the installation method, a method of fixing a light sensor for receiving or projecting light on the front side of the hand of the first table 1 using a fixing means such as a block can be adopted.

ただし、搬送溝１ａから手前側に飛び出したままの状態で掻き落とし機構６を通過するチップ部品Ｗも発生する可能性があるため、このようなチップ部品Ｗがぶつからないように、光センサ固定のためのブロック等は、第一テーブル１の表面から飛び出す可能性があるチップ部品Ｗの最も長い寸法以上の距離をとって設置する必要がある。 However, there is a possibility that a chip part W that passes through the scraping mechanism 6 while protruding from the transport groove 1a to the near side may also be generated. Therefore, in order to prevent such a chip part W from colliding with the optical sensor, Therefore, it is necessary to install a block or the like at a distance equal to or longer than the longest dimension of the chip part W that may jump out from the surface of the first table 1.

再度、図１を参照すると、第一テーブル１の外周には、これに沿うように、且つ、第一テーブル１の外周に対し僅かな隙間を持つように、ガイド部としての円弧状のガイド板８が設置されている。本実施形態に係るガイド板８は、フィーダ２から第一テーブル１に対してチップ部品Ｗが供給される位置と、第一テーブル１から第二テーブル２１に対してチップ部品Ｗが供給される位置との間に設置されており、第一テーブルの外周側面に沿ってチップ部品Ｗをスムーズにガイドする役割を担っている。 Referring to FIG. 1 again, an arcuate guide plate as a guide portion is provided on the outer periphery of the first table 1 so as to be along the outer periphery of the first table 1 and to have a slight gap with respect to the outer periphery of the first table 1. 8 is installed. The guide plate 8 according to the present embodiment has a position where the chip component W is supplied from the feeder 2 to the first table 1 and a position where the chip component W is supplied from the first table 1 to the second table 21. And plays a role of smoothly guiding the chip component W along the outer peripheral side surface of the first table.

また、チップ部品Ｗが第一テーブル１の外周方向へ飛び出したまま第二テーブル２１への受け渡しポイントに到達してしまうと、チップ部品Ｗが第二テーブル２１にぶつかって破損してしまうことになる。そこで、図１に示すガイド板８は、このような不具合を防ぐ効果を発揮することができる。また、ガイド板８は、フィーダ２から第一テーブル１へのチップ部品Ｗの供給ポイントにおいて、搬送溝１ａとガイド板８で囲まれた大きさ以上のチップ部品Ｗが装填されないようにするという、異物混入防止機構としての機能をも発揮することができる。 Further, if the chip component W reaches the transfer point to the second table 21 while protruding in the outer peripheral direction of the first table 1, the chip component W hits the second table 21 and is damaged. . Therefore, the guide plate 8 shown in FIG. 1 can exhibit the effect of preventing such a problem. The guide plate 8 prevents the chip component W having a size surrounded by the conveyance groove 1a and the guide plate 8 from being loaded at the supply point of the chip component W from the feeder 2 to the first table 1. The function as a foreign matter mixing prevention mechanism can also be exhibited.

なお、本実施形態に係るガイド板８においては、第二外観検査ユニット２４ｂを使用してチップ部品Ｗの側面を外観検査するため、ガイド板８の一部に切れ目が形成されており、ガイド板８が供給側ガイド板８ａと受け渡し側ガイド板８ｂの２つに分割された構成を採用している。 In the guide plate 8 according to the present embodiment, a cut is formed in a part of the guide plate 8 in order to visually inspect the side surface of the chip component W using the second appearance inspection unit 24b. 8 adopts a configuration in which the supply side guide plate 8a and the delivery side guide plate 8b are divided into two.

次に、第二テーブル２１は、図１、図５Ａおよび図５Ｂに示されるように、外周側面に直接チップ部品Ｗをバキューム吸着して搬送する構造となっている。ここで、図５Ａは、本実施形態に係るチップ部品搬送装置における受け渡し部を正面から見た場合の部分縦断面正面図を示し、図５Ｂは、本実施形態に係るチップ部品搬送装置における受け渡し部を上面から見た場合の部分横断面上面図を示している。 Next, as shown in FIGS. 1, 5A, and 5B, the second table 21 has a structure in which the chip component W is directly sucked and conveyed on the outer peripheral side surface. Here, FIG. 5A shows a partial longitudinal cross-sectional front view when the delivery part in the chip component transport apparatus according to the present embodiment is viewed from the front, and FIG. 5B shows the delivery part in the chip part transport apparatus according to the present embodiment. FIG. 2 shows a partial cross-sectional top view when FIG.

そして、本実施形態に係る第二テーブル２１では、スリットテーブル２１ａとカバーテーブル２１ｂによる２重構造が採用されており、ベース板２２と密着回転させてバキュームを効かせる方法をとっている。ただし、本発明に係る第二テーブル２１は、図５Ａおよび図５Ｂ等に示されるような形態に限定されるものではなく、例えば、第一テーブル１のようにテーブル裏面に彫り込みを入れる方法を含め、円周側面にチップ部品Ｗを吸着できる構造であればどのような構造を採用しても良い。 And in the 2nd table 21 which concerns on this embodiment, the double structure by the slit table 21a and the cover table 21b is employ | adopted, The base plate 22 is closely_contact | adhered and rotated and the method of applying a vacuum is taken. However, the second table 21 according to the present invention is not limited to the form as shown in FIGS. 5A and 5B, and includes, for example, a method of engraving the back surface of the table like the first table 1. Any structure may be adopted as long as the chip part W can be adsorbed to the circumferential side surface.

第一テーブル１から第二テーブル２１へのチップ部品Ｗの受け渡しは、第一テーブル１側で大気解放、第二テーブル２１側で常時バキューム吸引により、特に制御する事なく自然に行われる。すなわち、図５Ａおよび図５Ｂを再び参照して説明すると、第一テーブル１によって搬送されてきたチップ部品Ｗに対しては、第二テーブル２１の吸引スリット２１ｃを介してベース板２２に形成されたバキューム吸引口２２ａからの吸引力が働く。このとき、第一テーブル１側では、吸引溝１ｂがベース板１０に形成された大気解放穴１０ｃに連通した状態となっており、搬送溝１ａでの吸着力が失われている為、チップ部品Ｗはこの受け渡しポイントに到達した瞬間、第二テーブル２１へと吸い寄せられ自然に受け渡し動作が行われる。ただし、第一テーブル１側の操作については、必要に応じて大気解放穴１０ｃに真空破壊用の圧縮空気を送り込むようにしても良い。 The delivery of the chip component W from the first table 1 to the second table 21 is naturally performed without any particular control by releasing the atmosphere on the first table 1 side and constantly vacuuming on the second table 21 side. That is, referring to FIGS. 5A and 5B again, the chip component W conveyed by the first table 1 is formed on the base plate 22 via the suction slit 21c of the second table 21. The suction force from the vacuum suction port 22a works. At this time, on the first table 1 side, the suction groove 1b communicates with the air release hole 10c formed in the base plate 10, and the suction force in the transport groove 1a is lost, so that the chip component When W reaches this transfer point, it is sucked to the second table 21 and the transfer operation is performed naturally. However, for the operation on the first table 1 side, compressed air for vacuum break may be sent into the atmosphere release hole 10c as necessary.

次に、第一テーブル１と第二テーブル２１との設置条件について説明すると、第二テーブル２１は第一テーブル１に対してテーブル同士の接触を避けるため、実際にはごく僅かな距離を離して配置されている。この距離は、搬送溝１ａ内のチップ部品Ｗに対して第二テーブル２１からのバキューム吸引力が直接且つ充分働くことのできる距離であると同時に、受け渡しポイントにおいてチップ部品Ｗを第一テーブル１と第二テーブル２１にて挟み込んで傷つけないように、第一テーブル１の側面と受け渡し側ガイド板８ｂとの間の隙間と同寸法かそれ以上の距離とする必要がある。 Next, the installation conditions of the first table 1 and the second table 21 will be described. The second table 21 is actually separated from the first table 1 by a very small distance in order to avoid contact between the tables. Has been placed. This distance is a distance at which the vacuum suction force from the second table 21 can work directly and sufficiently with respect to the chip part W in the transport groove 1a, and at the same time, the chip part W is connected to the first table 1 at the delivery point. The distance between the side surface of the first table 1 and the delivery-side guide plate 8b should be the same as or larger than the gap between the side surfaces of the first table 1 so as not to be damaged by the second table 21.

ちなみに、第二テーブル２１へと受け渡されたチップ部品Ｗは、第一テーブル１と第二テーブル２１とを同時に回転させると再び第一テーブル搬送溝１ａに持って行かれてしまうことがあるため、少なくとも第一テーブル１が完全に停止した後に第二テーブル２１を回転させるといったように、交互に間欠回転させる必要がある。つまり、第一テーブル１と第二テーブル２１とを交互に間欠回転させることによって、同時回転させると必然的に受け渡されたはずのチップ部品がそのまま第一テーブルに持っていかれてしまうという不具合を最小限に抑制することができる。 Incidentally, the chip component W delivered to the second table 21 may be brought back into the first table transport groove 1a when the first table 1 and the second table 21 are simultaneously rotated. It is necessary to rotate intermittently alternately such that the second table 21 is rotated after at least the first table 1 is completely stopped. That is, when the first table 1 and the second table 21 are alternately intermittently rotated, the chip parts that should have been delivered inevitably are taken to the first table as they are simultaneously rotated. It can be minimized.

なお、第二テーブル２１へと受け渡されたチップ部品Ｗは、吸引スリット２１ｃを介してベース板２２に形成された吸引溝２２ｂからのバキューム吸引力を常時受けながら、第二テーブル２１の外周側面に吸着された状態で搬送されることになる。 The chip component W delivered to the second table 21 receives the vacuum suction force from the suction groove 22b formed in the base plate 22 through the suction slit 21c, and always receives the vacuum suction force from the outer peripheral side surface of the second table 21. It will be conveyed in the state adsorbed by.

ここで、形状あるいは大きさ等が不良なチップ部品Ｗが第一テーブル１の搬送溝１ａ内部に詰まった場合など、第二テーブル２１へチップ部品Ｗの受け渡しが行われなかった場合には、搬送溝１ａに残留したチップ部品Ｗは、第一テーブル１内で間欠回転を続け、図１に示した第２の光センサとしての残留確認用光センサ７ｂによってその存在が検知される。そして、この残留確認用光センサ７ｂの検知信号に基づいて、図１および図６（本実施形態に係るチップ部品搬送装置における排出機構を説明するための部分縦断面側面図である。）に示す排出機構９が動作し、チップ部品Ｗは強制的に排除されることになる。つまり、残留確認用光センサ７ｂと排出機構９の設置によって、本実施形態に係るチップ部品搬送装置によれば、供給や受け渡しによるチップ部品Ｗへのダメージを心配する必要が無く、供給不良や受け渡し不良による装置停止の必要もなくなる。したがって、本実施形態に係るチップ部品搬送装置は、従来の装置と異なり、チップ部品Ｗの受け渡しができなかった場合であっても装置の稼働を続けることが可能である。 Here, when the chip component W having a defective shape or size is clogged in the conveyance groove 1a of the first table 1, the chip component W is not transferred to the second table 21. The chip component W remaining in the groove 1a continues to rotate intermittently in the first table 1, and its presence is detected by the residual confirmation optical sensor 7b as the second optical sensor shown in FIG. And based on the detection signal of this optical sensor 7b for residual confirmation, it shows in FIG. 1 and FIG. 6 (partial longitudinal cross-sectional side view for demonstrating the discharge | emission mechanism in the chip component conveying apparatus which concerns on this embodiment). The discharge mechanism 9 operates and the chip component W is forcibly removed. That is, by installing the residue confirmation optical sensor 7b and the discharge mechanism 9, according to the chip component transport apparatus according to the present embodiment, there is no need to worry about damage to the chip component W due to supply or delivery, supply failure or delivery. There is no need to stop the equipment due to defects. Therefore, unlike the conventional device, the chip component transport device according to the present embodiment can continue to operate even when the chip component W cannot be delivered.

排除機構９を用いたチップ部品Ｗの排出は、エアブローによる方法等を採用しても良いが、より確実にチップ部品Ｗを排除するために、本実施形態に係る排除機構９では、図６に示されるように、搬送溝１ａを貫通するように搬送溝１ａ内に突出・退避することができる排出ピン９ａを設置し、この排出ピン９ａによってチップ部品Ｗを直接押し出し、ベース板１０に形成されたバキューム吸引排出口１０ｄにバキューム力を働かせてチップ部品Ｗを吸い取る手法が採用されている。 The discharge of the chip component W using the exclusion mechanism 9 may adopt an air blow method or the like. However, in order to eliminate the chip component W more reliably, the exclusion mechanism 9 according to the present embodiment uses FIG. As shown in the drawing, a discharge pin 9a that can be projected and retracted into the conveyance groove 1a so as to penetrate the conveyance groove 1a is installed, and the chip component W is directly extruded by the discharge pin 9a to be formed on the base plate 10. Further, a technique is adopted in which the vacuum force is applied to the vacuum suction / discharge port 10d to suck the chip component W.

残留チップ部品Ｗを排除する理由は、チップ部品Ｗが搬送溝１ａ内に残留したまま再びフィーダ２からの供給ポイントへ戻ると、当然チップ部品Ｗが残留した搬送溝１ａにはチップ部品Ｗが供給されず、結果として供給効率が低下してしまうという事態を防ぐことにあり、必ずしも排除がなされなければ装置が稼働できないわけではない。 The reason for eliminating the remaining chip component W is that when the chip component W remains in the conveyance groove 1a and returns to the supply point from the feeder 2, the chip component W is naturally supplied to the conveyance groove 1a where the chip component W remains. This is to prevent a situation in which the supply efficiency is lowered as a result, and the apparatus cannot be operated unless it is eliminated.

なお、本実施形態では、第二テーブル２１へと受け渡されなかったチップ部品Ｗが必ずしも搬送溝１ａ内で詰まった状態であるとは限らないため、受け渡しポイント以降には、再びベース板１０に形成した吸引溝１０ｂからのバキューム吸引力が搬送溝１ａ内のチップ部品Ｗに働くようにしてある。 In the present embodiment, the chip component W that has not been delivered to the second table 21 is not necessarily clogged in the transport groove 1a. The vacuum suction force from the formed suction groove 10b acts on the chip component W in the transport groove 1a.

なお、本実施形態に係るチップ部品搬送装置は、主としてチップ電子部品の６面外観検査機として使用され、第一テーブル側で３箇所、第二テーブル側で３箇所、計６箇所に外観検査ユニット２４を設置することができる。そして、外観検査ユニット２４を任意の数配置することで、検査が必要なチップ部品Ｗの任意の面を検査することができるようになっており、特に、本実施形態に係るチップ部品搬送装置では、図１に示した通り、第一テーブル１における所定の位置に第一外観検査ユニット２４ａから第三外観検査ユニット２４ｃまでを配置し、第二テーブル２１における所定の位置に第四外観検査ユニット２４ｄから第六外観検査ユニット２４ｆまでを配置することによって、計６箇所すなわちチップ部品Ｗの６面全面を検査することが可能となっている。 The chip component conveying apparatus according to the present embodiment is mainly used as a six-surface appearance inspection machine for chip electronic components, and three appearance inspection units on the first table side, three on the second table side, and a total of six appearance inspection units. 24 can be installed. Further, by arranging an arbitrary number of appearance inspection units 24, it is possible to inspect an arbitrary surface of the chip component W that needs to be inspected. In particular, in the chip component transport apparatus according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the first appearance inspection unit 24a to the third appearance inspection unit 24c are arranged at predetermined positions on the first table 1, and the fourth appearance inspection unit 24d is arranged at a predetermined position on the second table 21. To the sixth appearance inspection unit 24f, it is possible to inspect a total of six locations, that is, the entire six surfaces of the chip component W.

外観検査ユニット２４により検査を行った場合、一般的にチップ部品Ｗは検査結果に基づいて少なくとも良品と不良品の２種類に分類排出されることになる。特に、本実施形態では、チップ部品Ｗの落下混入を防ぐ意味もあり、下面側からエアブローして上方へチップ部品を排出する方法を採用している。そのようなチップ部品排出方法を実現する具体的な構成について、図７を用いて説明する。ここで、図７は、本実施形態に係るチップ部品搬送装置におけるチップ部品排出部を説明するための要部縦断面図である。 When the inspection is performed by the appearance inspection unit 24, the chip parts W are generally classified and discharged into at least two types of non-defective products and defective products based on the inspection result. In particular, in the present embodiment, there is also a meaning of preventing the chip component W from falling and mixing, and a method of discharging the chip component upward by air blowing from the lower surface side is adopted. A specific configuration for realizing such a chip component discharging method will be described with reference to FIG. Here, FIG. 7 is a vertical cross-sectional view of a main part for explaining a chip component discharge unit in the chip component transport apparatus according to the present embodiment.

本実施形態に係るチップ部品搬送装置では、チップ部品Ｗはベース板２２に形成した圧縮空気噴射口２２ｃからのエアブローにより上方に飛ばされ、エアホース２３を使用した排出経路を通過した後、図示しない所定の収納ボックスなどへと排出される。チップ部品Ｗを排出する方向としては、第二テーブル２１の上面方向、外周方向、もしくは下面方向のいずれかが選択肢として考えられるが、本実施形態では、吸引スリット２１ｃへのゴミ詰まりによる第二テーブル２１におけるバキューム吸引力の低下などによってチップ部品Ｗの吸着が外れてしまった場合、チップ部品Ｗが所定の位置に排出されず混入するといった不具合を避けるため、上方向への排出を行っている。 In the chip component transport apparatus according to the present embodiment, the chip component W is blown upward by air blow from the compressed air injection port 22c formed in the base plate 22, and after passing through the discharge path using the air hose 23, the chip component W is not shown. It is discharged into a storage box. As a direction for discharging the chip component W, any one of an upper surface direction, an outer peripheral direction, and a lower surface direction of the second table 21 is considered as an option. In the present embodiment, the second table is caused by clogging of dust into the suction slit 21c. When the suction of the chip component W is removed due to a decrease in the vacuum suction force at 21 or the like, the chip component W is discharged upward in order to avoid a problem that the chip component W is mixed without being discharged to a predetermined position.

なお、図７に示したチップ部品排出部について、図１では、その配置を第一排出エアホース２３ａ並びに第二排出エアホース２３ｂとして２箇所設けた場合を例示したが、検査の内容により分類すなわち排出箇所をさらに複数設けるようにすることも可能である。 In addition, about the chip | tip component discharge | emission part shown in FIG. 7, although the case where the arrangement | positioning was provided in two places as the 1st discharge | release air hose 23a and the 2nd discharge | release air hose 23b in FIG. It is also possible to provide more than one.

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態には、多様な変更又は改良を加えることが可能である。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。 As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, the technical scope of this invention is not limited to the range as described in the said embodiment. Various modifications or improvements can be added to the embodiment. It is apparent from the scope of the claims that the embodiments added with such changes or improvements can be included in the technical scope of the present invention.

本実施形態に係るチップ部品搬送装置の全体構成を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the whole structure of the chip component conveying apparatus which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るチップ部品搬送装置の供給部を正面から見た場合の部分縦断面正面図である。It is a partial longitudinal cross-sectional front view at the time of seeing the supply part of the chip component conveying apparatus which concerns on this embodiment from the front. 本実施形態に係るチップ部品搬送装置の供給部を上面から見た場合の部分横断面上面図である。It is a partial cross-sectional top view at the time of seeing the supply part of the chip component conveying apparatus which concerns on this embodiment from the upper surface. 本実施形態に係るチップ部品搬送装置における掻き落とし機構の要部正面図である。It is a principal part front view of the scraping mechanism in the chip component conveying apparatus which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るチップ部品搬送装置における掻き落とし機構の要部を右側面から見た場合の部分縦断面右側面図である。It is a partial longitudinal cross-section right view when the principal part of the scraping mechanism in the chip component conveying apparatus which concerns on this embodiment is seen from the right side. 本実施形態に係るチップ部品搬送装置における受け渡し部を正面から見た場合の部分縦断面正面図である。It is a partial longitudinal cross-sectional front view at the time of seeing the delivery part in the chip component conveying apparatus which concerns on this embodiment from the front. 本実施形態に係るチップ部品搬送装置における受け渡し部を上面から見た場合の部分横断面上面図である。It is a partial cross-sectional top view at the time of seeing the delivery part in the chip components conveying apparatus concerning this embodiment from the upper surface. 本実施形態に係るチップ部品搬送装置における排出機構を説明するための部分縦断面側面図である。It is a partial longitudinal cross-sectional side view for demonstrating the discharge | emission mechanism in the chip component conveying apparatus which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るチップ部品搬送装置におけるチップ部品排出部を説明するための要部縦断面図である。It is a principal part longitudinal cross-sectional view for demonstrating the chip component discharge part in the chip component conveying apparatus which concerns on this embodiment. 従来のチップ部品搬送装置を示すモデル図である。It is a model figure which shows the conventional chip component conveying apparatus. 従来のチップ部品搬送装置における受け渡し部を上面から見た場合の部分横断面上面図である。It is a partial cross-sectional top view at the time of seeing the delivery part in the conventional chip component conveying apparatus from the upper surface. 従来のチップ部品搬送装置における受け渡し部を正面から見た場合の部分縦断面正面図である。It is a partial longitudinal cross-sectional front view at the time of seeing the delivery part in the conventional chip component conveying apparatus from the front. 従来のチップ部品搬送装置における供給部の要部を示す上面図である。It is a top view which shows the principal part of the supply part in the conventional chip component conveyance apparatus. 従来のチップ部品搬送装置の別の形態を例示するモデル図である。It is a model diagram which illustrates another form of the conventional chip component conveying apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

１第一テーブル、１ａ搬送溝、１ｂ吸引溝、２フィーダ、２ａチップ部品搬送トラック、３戻りフィーダ、４ボウルフィーダ、５無振動板、５ａ傾斜部、６掻き落とし機構、６ａ取付ブロック、６ｂ取付板、６ｃ掻き落とし部、７ａ供給確認用光センサ、７ｂ残留確認用光センサ、８ガイド板、８ａ供給側ガイド板、８ｂ受け渡し側ガイド板、９排出機構、９ａ排出ピン、１０ベース板、１０ａバキューム吸引口、１０ｂ吸引溝、１０ｃ大気解放穴、１０ｄバキューム吸引排出口、２１第二テーブル、２１ａスリットテーブル、２１ｂカバーテーブル、２１ｃ吸引スリット、２２ベース板、２２ａバキューム吸引口、２２ｂ吸引溝、２２ｃ圧縮空気噴射口、２３エアホース、２３ａ第一排出エアホース、２３ｂ第二排出エアホース、２４外観検査ユニット、２４ａ第一外観検査ユニット、２４ｂ第二外観検査ユニット、２４ｃ第三外観検査ユニット、２４ｄ第四外観検査ユニット、２４ｅ第五外観検査ユニット、２４ｆ第六外観検査ユニット、３１フィーダ、３１ａフィーダ側壁、３２第一テーブル、３３第二テーブル、３３ａ第二テーブル搬送溝、３４第一テーブル側ベース板、３４ａエアブロー穴、３５第二テーブル側ベース板、３５ａバキューム吸引口、３６第一カバー、３７第二カバー、３８光センサ、４１第一テーブル、４２第二テーブル、Ｗチップ部品、Ｗａ先頭チップ部品、Ｗｂ２番目チップ部品。 1 First table, 1a conveying groove, 1b suction groove, 2 feeder, 2a chip component conveying track, 3 return feeder, 4 bowl feeder, 5 vibration-free plate, 5a inclined part, 6 scraping mechanism, 6a mounting block, 6b mounting Plate, 6c scraping part, 7a optical sensor for supply confirmation, 7b optical sensor for residual confirmation, 8 guide plate, 8a supply side guide plate, 8b delivery side guide plate, 9 discharge mechanism, 9a discharge pin, 10 base plate, 10a Vacuum suction port, 10b Suction groove, 10c Air release hole, 10d Vacuum suction / discharge port, 21 Second table, 21a Slit table, 21b Cover table, 21c Suction slit, 22 Base plate, 22a Vacuum suction port, 22b Suction groove, 22c Compressed air injection port, 23 air hose, 23a first discharge Air hose, 23b Second exhaust air hose, 24 Appearance inspection unit, 24a First appearance inspection unit, 24b Second appearance inspection unit, 24c Third appearance inspection unit, 24d Fourth appearance inspection unit, 24e Fifth appearance inspection unit, 24f First Six appearance inspection units, 31 feeder, 31a feeder side wall, 32 first table, 33 second table, 33a second table conveying groove, 34 first table side base plate, 34a air blow hole, 35 second table side base plate, 35a Vacuum suction port, 36 first cover, 37 second cover, 38 optical sensor, 41 first table, 42 second table, W chip component, Wa first chip component, Wb second chip component.

Claims

チップ部品を整列搬送させるフィーダと、
垂直配置されるとともにチップ部品を１個ずつ保持可能な搬送溝を外周面に複数備える第一テーブルと、
第一テーブルに対して直交且つ隣接配置されるとともに外周側面にチップ部品を吸着保持可能な第二テーブルと、
を備え、前記第一テーブルと前記第二テーブルが交互に間欠回転することによって、フィーダから第一テーブルに、第一テーブルから第二テーブルへとチップ部品を受け渡すチップ部品搬送装置であって、
前記フィーダは、
上方が開放される縦断面Ｖ字形を有するチップ部品搬送トラックと、
前記第一テーブルに対して供給されなかったチップ部品を回収してフィーダ内を周回させ、再び第一テーブルへと整列供給するための戻りフィーダと、
を備え、さらに、
垂直配置された前記第一テーブルの斜め下方の位置にチップ部品を供給するよう配置されていることを特徴とするチップ部品搬送装置。 A feeder for aligning and conveying chip parts;
A first table that is vertically arranged and has a plurality of conveying grooves on the outer peripheral surface capable of holding chip components one by one;
A second table that is orthogonal to and adjacent to the first table and that can hold the chip component on the outer peripheral side by suction;
A chip component transport device that delivers chip components from the feeder to the first table and from the first table to the second table by intermittently rotating the first table and the second table alternately,
The feeder is
A chip component transport track having a V-shaped longitudinal cross-section that is open at the top;
A return feeder for collecting the chip parts that have not been supplied to the first table to circulate in the feeder and aligning and supplying the first table again;
In addition,
A chip component conveying apparatus, wherein the chip component is arranged to be supplied to a position obliquely below the first table arranged vertically.

請求項１に記載のチップ部品搬送装置において、
前記フィーダから前記第一テーブルに対してチップ部品が供給される位置の上方には、掻き落とし機構が設置されており、
前記掻き落とし機構は、前記搬送溝からはみ出した状態のチップ部品を掻き落として前記戻りフィーダ上に落下させることを特徴とするチップ部品搬送装置。 In the chip component conveying apparatus according to claim 1,
Above the position where the chip component is supplied from the feeder to the first table, a scraping mechanism is installed,
The scraping mechanism scrapes the chip component protruding from the transport groove and drops it onto the return feeder.

請求項１又は２に記載のチップ部品搬送装置において、
前記フィーダの先端と前記第一テーブルとの間には、前記チップ部品搬送トラックと略同一の縦断面Ｖ字形を有する無振動板が配置されていることを特徴とするチップ部品搬送装置。 In the chip component conveying apparatus according to claim 1 or 2,
A non-vibrating plate having a V-shaped longitudinal section substantially the same as the chip component transport track is disposed between the tip of the feeder and the first table.

請求項１〜３のいずれか１項に記載のチップ部品搬送装置において、
前記搬送溝におけるチップ部品の有無を検知するための第１の光センサが設置されており、前記第１の光センサの検知信号に基づく所定の検査又は処置が行われることを特徴とするチップ部品搬送装置。 In the chip component conveying apparatus according to any one of claims 1 to 3,
A chip component, wherein a first optical sensor for detecting the presence or absence of a chip component in the conveyance groove is installed, and a predetermined inspection or treatment based on a detection signal of the first optical sensor is performed Conveying device.

請求項１〜４のいずれか１項に記載のチップ部品搬送装置において、
前記フィーダから前記第一テーブルに対してチップ部品が供給される位置と、前記第一テーブルから前記第二テーブルに対してチップ部品が供給される位置との間には、前記第一テーブルの外周側面に沿ったガイド部が設置されていることを特徴とするチップ部品搬送装置。 In the chip component conveying apparatus according to any one of claims 1 to 4,
The outer periphery of the first table is between the position where the chip component is supplied from the feeder to the first table and the position where the chip component is supplied from the first table to the second table. A chip part conveying apparatus, characterized in that a guide part is installed along a side surface.

請求項１〜５のいずれか１項に記載のチップ部品搬送装置において、
前記第一テーブルから前記第二テーブルに対してチップ部品が供給される位置では、前記第一テーブル側が大気解放状態とされ、前記第二テーブル側が常時バキューム吸引状態とされることにより、交互に間欠回転する前記第一テーブルと前記第二テーブルとの間でチップ部品が受け渡されることを特徴とするチップ部品搬送装置。 In the chip component conveying apparatus according to any one of claims 1 to 5,
At the position where the chip parts are supplied from the first table to the second table, the first table side is opened to the atmosphere, and the second table side is always in a vacuum suction state. A chip component transfer apparatus, wherein chip components are delivered between the rotating first table and the second table.

請求項１〜６のいずれか１項に記載のチップ部品搬送装置において、
前記第一テーブルから前記第二テーブルに受け渡しがされなかったチップ部品を検知するための第２の光センサと、
前記第２の光センサの検知信号に基づいて前記第一テーブルに残存したチップ部品を強制的に排除する排出機構と、
を備えることを特徴とするチップ部品搬送装置。 In the chip component conveying apparatus according to any one of claims 1 to 6,
A second optical sensor for detecting a chip component that has not been transferred from the first table to the second table;
A discharge mechanism for forcibly removing chip parts remaining on the first table based on a detection signal of the second photosensor;
A chip component conveying apparatus comprising:

請求項１〜７のいずれか１項に記載のチップ部品搬送装置において、
交互に間欠回転する前記第一テーブルおよび前記第二テーブルの動作に対応する所定の位置に、複数の外観検査ユニットが設置されていることを特徴とするチップ部品搬送装置。 In the chip component conveying apparatus according to any one of claims 1 to 7,
A chip component conveying apparatus, wherein a plurality of appearance inspection units are installed at predetermined positions corresponding to the operations of the first table and the second table that rotate intermittently alternately.

請求項１〜８のいずれか１項に記載のチップ部品搬送装置において、
前記第二テーブルの下面側には、前記第一テーブルおよび前記第二テーブルで所定の検査を終えたチップ部品をその検査結果に基づいて分類排出するための噴気を発生させる圧縮空気噴射口が設置されていることを特徴とするチップ部品搬送装置。 In the chip component conveying apparatus according to any one of claims 1 to 8,
On the lower surface side of the second table, there is provided a compressed air injection port for generating a jet for classifying and discharging the chip parts that have undergone predetermined inspection on the first table and the second table based on the inspection result. A chip parts conveying apparatus characterized by being made.