JP2007149889A - Printed wiring board, connection structure thereof, and manufacturing method therefor - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board capable of preventing occurrence of a migration while preventing occurrence of a short circuit due to solder bridges or the like. <P>SOLUTION: A plurality of connection terminals 12A are respectively provided with an exposed connection region 14. A groove 15 is formed in an insulating substrate 11 between the connection regions 14 excluding a part near the end edge of a resist layer 13 in the connection region 14 and a region in which the connection terminals 12A are formed, so as to lengthen a creeping distance between the connection terminals 12A. Consequently, it is possible to prevent occurrence of the short circuit while preventing formation of the solder bridges between the connection terminals 12A when soldered. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

この発明は、プリント配線板同士を接続する技術に関し、さらに詳しくは、フレキシブル配線板とリジッド配線板とを接続する場合においてはんだ付けにより接続する場合の接続信頼性を高める技術に関するものである。   The present invention relates to a technique for connecting printed wiring boards, and more particularly to a technique for improving connection reliability when connecting a flexible wiring board and a rigid wiring board by soldering.

一般に、プリント配線板同士を接続する場合、両方のプリント配線板に形成された接続端子を対向させて、接続端子同士をはんだ付けすることが行われている。近年、プリント配線板の配線パターンの微細化及びファインピッチ化が進んでおり、絶縁性確保のためにアンダーフィルを接続端子同士の間に充填する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００５−２０９７０４号公報 Generally, when connecting printed wiring boards, connecting terminals formed on both printed wiring boards are opposed to each other and soldered to each other. In recent years, the wiring patterns of printed wiring boards have been miniaturized and fine pitches have been advanced, and a technique for filling underfill between connecting terminals to ensure insulation is known (for example, see Patent Document 1). ).
JP 2005-209704 A

しかしながら、上記した従来の構造では、接続するプリント配線板が、２層タイプの銅張積層板で且つ例えばスパッタ法によりシード層を形成する工程を経て製造されたものである場合や、絶縁性基材に薄いシード層を形成してセミアディティブ法にて回路形成を行う工程を経て製造されたものである場合では、フレキシブルプリント配線板の接続端子同士の間の領域（絶縁性基材表面）に、シード層の残渣が残存している可能性がある。このように残渣があると、アンダーフィルを充填してもアンダーフィルと絶縁性基材との界面においてマイグレーションが進み、ともすると絶縁不良が発生するという問題があった。   However, in the conventional structure described above, the printed wiring board to be connected is a two-layer type copper-clad laminate and manufactured through a step of forming a seed layer by, for example, sputtering, or an insulating substrate. In the case of being manufactured through a process of forming a thin seed layer on the material and forming a circuit by a semi-additive method, in the region between the connection terminals of the flexible printed wiring board (insulating base material surface) The seed layer residue may remain. When there is such a residue, there is a problem in that even if the underfill is filled, migration proceeds at the interface between the underfill and the insulating base material, resulting in an insulation failure.

本発明は、このような問題点に着目して創案されたものであって、その目的とするところは、マイグレーションによる絶縁不良の発生しにくいプリント配線板、プリント配線板の接続構造、及びプリント配線板の製造方法を提供することにある。   The present invention has been made by paying attention to such problems, and the object of the present invention is to provide a printed wiring board in which insulation failure due to migration is unlikely to occur, a printed wiring board connection structure, and a printed wiring. It is in providing the manufacturing method of a board.

また、本発明の他の目的は、接続端子同士の間にはんだブリッジが生じて短絡することを防止できるプリント配線板、プリント配線板の接続構造、及びプリント配線板の製造方法を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a printed wiring board, a printed wiring board connection structure, and a printed wiring board manufacturing method capable of preventing a short circuit caused by a solder bridge between connecting terminals. is there.

この発明の第１の特徴は、複数の接続端子が絶縁性基材の表面に露出するように横並びに配置された接続領域を有するプリント配線板であって、少なくとも接続端子同士の間の絶縁性基材に、接続端子の延在方向に沿って延びる溝が形成されていることを要旨とする。なお、上記溝は、接続端子同士の間に複数形成された構造でもよいし、絶縁性基材に形成された第１の溝と、この第１の溝の底部に、接続端子の延在方向に沿って延びるように形成された第２の溝とを有する構造でもよい。   A first feature of the present invention is a printed wiring board having connection regions arranged side by side so that a plurality of connection terminals are exposed on the surface of an insulating base material, and at least insulation between the connection terminals The gist is that a groove extending along the extending direction of the connection terminal is formed in the base material. The groove may have a structure in which a plurality of grooves are formed between the connection terminals, or the first groove formed in the insulating base and the extending direction of the connection terminal at the bottom of the first groove. And a second groove formed so as to extend along the line.

ここで、接続端子は、絶縁性基材の表面に導電層の成長の基層となるシード層を形成する工程を備えた方法により作製されたものであり、上記溝は、シード層をエッチングして除去した絶縁性基材の表面に加工されたものである場合に、より有効である。そして、プリント配線板は、フレキシブルプリント配線板であることが好ましい。   Here, the connection terminal is manufactured by a method including a step of forming a seed layer that becomes a base layer for the growth of the conductive layer on the surface of the insulating substrate, and the groove is formed by etching the seed layer. It is more effective when processed on the surface of the removed insulating substrate. The printed wiring board is preferably a flexible printed wiring board.

この発明の第２の特徴は、プリント配線板の接続構造であって、複数の第１接続端子が絶縁性基材の表面に露出するように横並びに配置される共に、少なくとも第１接続端子同士の間の絶縁性基材に、第１接続端子の延在方向に沿って延びる溝が形成された第１接続領域を有する第１プリント配線板と、第１接続端子のそれぞれに対応する第２接続端子が表面に露出して配置された第２接続領域を有し、前記第２接続端子がそれぞれ対応する前記第１接続端子とはんだ付けされている第２プリント配線板と、を備えることを要旨とする。   A second feature of the present invention is a printed wiring board connection structure, in which a plurality of first connection terminals are arranged side by side so as to be exposed on the surface of the insulating substrate, and at least the first connection terminals are connected to each other. A first printed wiring board having a first connection region in which a groove extending along the extending direction of the first connection terminal is formed on the insulating base material between the first connection terminal and a second corresponding to each of the first connection terminals A second printed wiring board having a second connection region in which the connection terminal is exposed on the surface, and the second connection terminal is soldered to the corresponding first connection terminal. The gist.

ここで、第１プリント配線板はフレキシブルプリント配線板であり、第２プリント配線板はリジッドプリント配線板であるが、フレキシブルプリント配線板同士の接続においても適用可能である。また、溝は、第１接続端子同士の間に形成された複数の溝であってもよく、第１接続端子同士の間の絶縁性基材に形成された第１の溝と、この第１の溝の底部に、第１接続端子の延在方向に沿って延びるように形成された第２の溝と、でなる構造であってもよい。   Here, the first printed wiring board is a flexible printed wiring board and the second printed wiring board is a rigid printed wiring board. However, the first printed wiring board can also be applied to connection between flexible printed wiring boards. The groove may be a plurality of grooves formed between the first connection terminals, the first groove formed in the insulating base material between the first connection terminals, and the first groove. And a second groove formed so as to extend along the extending direction of the first connection terminal at the bottom of the groove.

この発明の第３の特徴は、絶縁性基材の少なくとも一方の表面に導電層の成長の基層となるシード層を形成する工程と、シード層の上に、接続領域に形成される複数の接続端子を含む導電層を形成するための配線形成用レジストパターンをパターニングする工程と、配線形成用レジストパターンから露出する前記シード層の上に導電層を成長させる工程と、配線形成用レジストパターンを剥離する工程と、導電層をマスクとして前記シード層をエッチングする工程と、少なくとも接続端子同士の間の絶縁性基材の表面に、接続端子に沿って延びる溝を形成する工程と、を備えることを要旨とする。上記溝の底部には、接続端子に沿って延びる他の溝を形成してもよい。   According to a third aspect of the present invention, there is provided a step of forming a seed layer serving as a base layer for growing a conductive layer on at least one surface of the insulating substrate, and a plurality of connections formed in the connection region on the seed layer. A step of patterning a resist pattern for wiring formation for forming a conductive layer including a terminal, a step of growing a conductive layer on the seed layer exposed from the resist pattern for wiring formation, and stripping the resist pattern for wiring formation A step of etching the seed layer using the conductive layer as a mask, and a step of forming a groove extending along the connection terminals on at least the surface of the insulating substrate between the connection terminals. The gist. Another groove extending along the connection terminal may be formed at the bottom of the groove.

本発明に係るプリント配線板では、接続端子同士の間の絶縁性基材に、接続端子の延在方向に沿って延びる溝が形成されているため、この接続端子を相手のプリント配線板の接続端子とはんだ付けする場合に、溝が形成されていることにより、沿面距離を長くすることができ、マイグレーションが進んで絶縁不良の発生を抑制できる。   In the printed wiring board according to the present invention, since a groove extending along the extending direction of the connecting terminal is formed in the insulating base material between the connecting terminals, the connecting terminal is connected to the other printed wiring board. When soldering with a terminal, the formation of a groove can increase the creepage distance, and migration can proceed to suppress the occurrence of insulation failure.

本発明に係るプリント配線板の接続構造では、第１接続端子同士の間の絶縁性基材に、第１接続端子の延在方向に沿って延びる溝が形成されているため、沿面距離を長くすることができ、マイグレーションが進んで絶縁不良が発生することを抑制できると共に、第２プリント配線板の第２接続端子とはんだ付けされる際に、はんだブリッジが形成されることを抑制することができ、信頼性の高いプリント配線板の接続構造を得ることができる。特に、第１プリント配線板はフレキシブルプリント配線板であり、第２プリント配線板はリジッドプリント配線板である場合に、製法によりはんだブリッジの発生し易いフレキシブルプリント配線板での第１接続端子同士の短絡を抑制することにより、プリント配線板の接合体の信頼性を高めることができる。そして、フレキシブルプリント配線板側のみを加工すればいいため、既存のリジッドプリント配線板にも適用できる。   In the printed wiring board connection structure according to the present invention, a groove extending along the extending direction of the first connection terminals is formed in the insulating base material between the first connection terminals, so that the creepage distance is increased. It is possible to suppress the occurrence of insulation failure due to migration, and to suppress the formation of a solder bridge when soldered to the second connection terminal of the second printed wiring board. And a highly reliable printed wiring board connection structure can be obtained. In particular, when the first printed wiring board is a flexible printed wiring board and the second printed wiring board is a rigid printed wiring board, the first connection terminals of the flexible printed wiring board that are prone to solder bridging due to the manufacturing method. By suppressing the short circuit, the reliability of the printed wiring board assembly can be increased. Since only the flexible printed wiring board side needs to be processed, the present invention can also be applied to existing rigid printed wiring boards.

本発明に係るプリント配線板の製造方法では、シード層をエッチングして除去した後に絶縁性基材の表面にシード層の残渣などが残存している場合であっても、さらに溝を形成することにより、残渣などを除去することができ、残渣などに起因してはんだブリッジが形成されたり、マイグレーションが発生することを抑制できる。   In the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention, a groove is further formed even if a residue of the seed layer remains on the surface of the insulating substrate after the seed layer is etched and removed. Thus, residues and the like can be removed, and it is possible to suppress the formation of solder bridges and the occurrence of migration due to the residues.

以下、本発明の実施の形態に係るプリント配線板、プリント配線板の接続構造、及びプリント配線板の製造方法の詳細を図面に基づいて説明する。但し、図面は模式的なものであり、各材料層の厚みやその比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。なお、実施の形態では、第１プリント配線板としてフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣという）を適用して説明する。   Hereinafter, details of a printed wiring board, a printed wiring board connection structure, and a printed wiring board manufacturing method according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, it should be noted that the drawings are schematic and the thicknesses and ratios of the material layers are different from the actual ones. Moreover, the part from which the relationship and ratio of a mutual dimension differ also in between drawings is contained. In the embodiment, a flexible printed wiring board (hereinafter referred to as FPC) is applied as the first printed wiring board.

（第１の実施の形態）
図１はＦＰＣ１０と、第２プリント配線板としてのリジッドプリント配線板（以下、ＲＰＣという）２０とを接合した状態を示す平面図、図２は本実施の形態に係るＦＰＣ１０の接続部（接続領域）を示す斜視図、図３は本実施の形態に係るＦＰＣ１０と相手のＲＰＣ２０とをはんだ付けにより接合した状態を示し、図１のＡ−Ａ断面に相当する断面図である。 (First embodiment)
FIG. 1 is a plan view showing a state in which an FPC 10 and a rigid printed wiring board (hereinafter referred to as RPC) 20 as a second printed wiring board are joined. FIG. 3 is a perspective view showing a state in which the FPC 10 according to the present embodiment and the counterpart RPC 20 are joined by soldering, and is a cross-sectional view corresponding to the AA cross section of FIG.

〈ＦＰＣの構成〉
本実施の形態に係るＦＰＣ１０の構成を、図１及び図２を用いて説明する。このＦＰＣ１０は、絶縁性基板（基材）１１と、この絶縁性基板１１の一方の表面にパターン形成された複数（本実施の形態では３本）の配線１２と、これらの配線１２が形成された絶縁性基板１１の上に形成された接着層（図示省略する）と、接着層の上に形成されたレジスト層（カバーレイ）１３と、を備えて大略構成されている。 <Configuration of FPC>
A configuration of the FPC 10 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. The FPC 10 includes an insulating substrate (base material) 11, a plurality of (three in the present embodiment) wirings 12 patterned on one surface of the insulating substrate 11, and these wirings 12. An adhesive layer (not shown) formed on the insulating substrate 11 and a resist layer (coverlay) 13 formed on the adhesive layer are generally configured.

本実施の形態では、ＦＰＣ１０の絶縁性基板１１の構成材料としては、例えばポリイミド樹脂が用いられている。なお、この絶縁性基板１１のその他の構成材料としては、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、液晶ポリマーなどを用いることができる。   In the present embodiment, for example, a polyimide resin is used as a constituent material of the insulating substrate 11 of the FPC 10. As other constituent materials of the insulating substrate 11, PEN (polyethylene naphthalate), PET (polyethylene terephthalate), liquid crystal polymer, and the like can be used.

配線１２は、絶縁性基板１１の上に例えばスパッタリング法により形成した図示しない極薄いシード層（例えばクロム、ニッケルなどでなる）を基層として銅を成長させて（例えばセミアディティブ法やめっき法により）形成されている。なお、複数の配線１２は、後述するＲＰＣ２０の接続端子２２Ａと対向して接合されるように、接続端子２２Ａと同一のピッチ及び幅寸法に設定されている。   The wiring 12 is formed by growing copper (for example, by a semi-additive method or a plating method) using a very thin seed layer (not shown) formed of, for example, sputtering on the insulating substrate 11 by a sputtering method as a base layer. Is formed. Note that the plurality of wirings 12 are set to have the same pitch and width dimensions as the connection terminals 22A so as to be opposed to the connection terminals 22A of the RPC 20 described later.

レジスト層１３の構成材料としては、絶縁性基板１１と同様のポリイミド樹脂を用いることができる。   As a constituent material of the resist layer 13, the same polyimide resin as that of the insulating substrate 11 can be used.

このＦＰＣ１０は、絶縁性基板１１の長手方向の端部に、複数の配線１２の接続端子１２Ａが露出する接続領域（接続部）１４を備えている。すなわち、図２に示すように、この接続領域１４では、レジスト層１３が設けられていない。これら接続端子１２Ａは、図２に示すように、互いに平行をなすように形成されている。   The FPC 10 includes a connection region (connection portion) 14 where the connection terminals 12 </ b> A of the plurality of wirings 12 are exposed at the end portion of the insulating substrate 11 in the longitudinal direction. That is, as shown in FIG. 2, the resist layer 13 is not provided in the connection region 14. These connection terminals 12A are formed so as to be parallel to each other, as shown in FIG.

また、接続領域１４におけるレジスト層１３の端縁近傍部分、及びこれら接続端子１２Ａが形成された領域を除いて、接続領域１４同士の間の絶縁性基板１１には溝１５が形成され、両側の接続端子１２Ａの外側領域の絶縁性基板１１には溝１５の底部と同じ高さの段差部１５Ａが形成されている。   Further, except for the portion near the edge of the resist layer 13 in the connection region 14 and the region where the connection terminals 12A are formed, a groove 15 is formed in the insulating substrate 11 between the connection regions 14, A step 15A having the same height as the bottom of the groove 15 is formed on the insulating substrate 11 in the outer region of the connection terminal 12A.

このように接続端子１２Ａ同士の間に溝１５を形成したことにより、接続端子１２Ａ同士の間の沿面距離は長くなり、マイグレーションが進んで絶縁不良が発生することを抑制できる。   By forming the grooves 15 between the connection terminals 12A in this way, the creepage distance between the connection terminals 12A is increased, and it is possible to suppress the occurrence of insulation failure due to migration.

また、ＦＰＣ１０の接続領域１４において他のプリント配線板と接合される領域の絶縁性基板１１に溝１５及び段差部１５Ａを形成した際に、接続端子１２Ａを形成するために用いたシード層の残渣が除去されるため、残渣などに起因するマイグレーションの発生を防止することができる。   In addition, when the groove 15 and the stepped portion 15A are formed in the insulating substrate 11 in the region to be joined to another printed wiring board in the connection region 14 of the FPC 10, the residue of the seed layer used to form the connection terminal 12A Therefore, the occurrence of migration due to residues and the like can be prevented.

〈ＲＰＣの構成〉
図１及び図３を用いて、ＲＰＣ２０の構成を説明する。ＲＰＣ２０は、絶縁性基板（基材）２１と、この絶縁性基板２１の一方の表面にパターン形成された複数（本実施の形態では３本）の配線２２と、これらの配線２２が形成された絶縁性基板２１の上に形成された接着層（図示省略する）と、接着層の上に形成されたレジスト層（カバーレイ）２３と、を備えて大略構成されている。 <Configuration of RPC>
The configuration of the RPC 20 will be described with reference to FIGS. The RPC 20 has an insulating substrate (base material) 21, a plurality of (three in this embodiment) wirings 22 patterned on one surface of the insulating substrate 21, and these wirings 22 are formed. An adhesive layer (not shown) formed on the insulating substrate 21 and a resist layer (coverlay) 23 formed on the adhesive layer are generally configured.

絶縁性基板２１の構成材料としては、例えばガラスエポキシ、ＳＥＭ３、紙エポキシなどを用いることができる。   As a constituent material of the insulating substrate 21, for example, glass epoxy, SEM3, paper epoxy, or the like can be used.

配線２２は、絶縁性基板２１の上に貼り付けた銅箔を例えばサブトラクティブ法によりパターン加工して形成されている。なお、銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔などが用いられている。図示しない接着層としては、例えば、ポリイミド系、エポキシ系、オレフィン系などの各種樹脂系接着剤を用いることができる。レジスト層２３としては、絶縁性基板２１と同様の樹脂などを用いることができる。   The wiring 22 is formed by patterning a copper foil attached on the insulating substrate 21 by, for example, a subtractive method. In addition, as copper foil, rolled copper foil, electrolytic copper foil, etc. are used. As the adhesive layer (not shown), for example, various resin adhesives such as polyimide, epoxy, and olefin can be used. As the resist layer 23, the same resin as the insulating substrate 21 can be used.

〈プリント配線板の接続構造〉
次に、図３を用いてＦＰＣ１０とＲＰＣ２０との接続構造について説明する。図３に示すように、ＦＰＣ１０の複数の接続端子１２Ａと、ＲＰＣ２０の複数の接続端子２２Ａとは、それぞれ一対一に接合してはんだ付けされている。このため、接続端子１２Ａ、２２Ａ同士の対向面の間には、はんだ３０が介在され、接続端子１２Ａ、２２Ａの接合体の側壁には、はんだ３０でなるフィレットが形成されている。ＦＰＣ１０の接続端子１２Ａ同士の間には、溝１５が形成されているため、接続端子１２Ａ同士の間の沿面距離が長く、マイグレーションが進んで絶縁不良が発生することを抑制できる。 <Connection structure of printed wiring board>
Next, a connection structure between the FPC 10 and the RPC 20 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 3, the plurality of connection terminals 12 </ b> A of the FPC 10 and the plurality of connection terminals 22 </ b> A of the RPC 20 are joined and soldered one-on-one. For this reason, the solder 30 is interposed between the opposing surfaces of the connection terminals 12A and 22A, and a fillet made of the solder 30 is formed on the side wall of the joined body of the connection terminals 12A and 22A. Since the grooves 15 are formed between the connection terminals 12A of the FPC 10, the creepage distance between the connection terminals 12A is long, and it is possible to suppress the occurrence of insulation failure due to migration.

〈プリント配線板の製造方法〉
次に、図４及び図５を用いて、本実施の形態に係るＦＰＣ１０の製造方法について説明する。 <Manufacturing method of printed wiring board>
Next, a method for manufacturing the FPC 10 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

先ず、図４（ａ）に示すように、ポリイミド樹脂でなる絶縁性基板１１を用意する。   First, as shown in FIG. 4A, an insulating substrate 11 made of polyimide resin is prepared.

次に、図４（ｂ）に示すように、絶縁性基板１１の一方の面に、スパッタリング法によりシード層１６を形成する。なお、本実施の形態では、シード層１６をスパッタリング法により形成したが、この他に化学的な無電解めっきを行う方法や、真空蒸着を行う方法などを用いることが可能である。   Next, as shown in FIG. 4B, a seed layer 16 is formed on one surface of the insulating substrate 11 by sputtering. In the present embodiment, the seed layer 16 is formed by a sputtering method. However, other methods such as a chemical electroless plating method or a vacuum evaporation method can be used.

その後、図４（ｂ）に示すように、シード層１６の上に、ＦＰＣ１０の接続端子１２Ａを含む導電層としての配線１２を形成するための配線形成用レジストパターン１７をパターニングする。   Thereafter, as shown in FIG. 4B, a wiring forming resist pattern 17 for forming the wiring 12 as the conductive layer including the connection terminal 12A of the FPC 10 is patterned on the seed layer 16.

そして、図４（ｃ）に示すように、無電解銅めっきを行って、配線形成用レジストパターン１７から露出する部分のシード層１６の上に、銅を成長させて配線１２を形成する。   Then, as shown in FIG. 4C, electroless copper plating is performed, and copper is grown on the portion of the seed layer 16 exposed from the wiring forming resist pattern 17 to form the wiring 12.

次に、図４（ｄ）に示すように、配線形成用レジストパターン１７を剥離する。   Next, as shown in FIG. 4D, the wiring formation resist pattern 17 is peeled off.

その後、配線１２をマスクとして露出しているシード層１６をエッチングする。このシード層１６のエッチング方法としては、塩酸（ＨＣｌ）と硫酸（Ｈ２ＳＯ４）とでなる混酸を用いてウェットエッチングする方法がある。通常は、このエッチングにより、絶縁性基板１１上のシード層１６は除去されるが、エッチング後のリンス工程などを経ても絶縁性基板１１上にシード層１６を構成するクロムなどの残渣が残留する場合がある。 Thereafter, the exposed seed layer 16 is etched using the wiring 12 as a mask. As an etching method of the seed layer 16, there is a wet etching method using a mixed acid composed of hydrochloric acid (HCl) and sulfuric acid (H 2 SO 4 ). Normally, the seed layer 16 on the insulating substrate 11 is removed by this etching, but a residue such as chromium constituting the seed layer 16 remains on the insulating substrate 11 even after a rinsing process after the etching. There is a case.

しかし、本実施の形態に係るプリント配線板（ＦＰＣ）１０では、図５に示すように、さらに、接続端子１２Ａ同士の間の絶縁性基板１１の表面に、接続端子１２Ａに沿って延びる溝１５や段差部１５Ａをエッチングして形成している。この溝１５や段差部１５Ａのエッチングとしては、例えば、ヒドラジン系のアルカリ液等で化学エッチングが可能である。このため、絶縁性基板１１上に残留していた残渣を除去することができる。   However, in the printed wiring board (FPC) 10 according to the present embodiment, as shown in FIG. 5, a groove 15 extending along the connection terminal 12A is further formed on the surface of the insulating substrate 11 between the connection terminals 12A. And the step portion 15A is formed by etching. As the etching of the groove 15 and the stepped portion 15A, for example, chemical etching can be performed with a hydrazine-based alkaline solution or the like. For this reason, the residue remaining on the insulating substrate 11 can be removed.

このように製造されたＦＰＣ１０は、接続端子１２Ａ同士の間の絶縁性基板１１上に残渣が残留していないため、残渣を元とするマイグレーションが、ＲＰＣ２０と接続する際や接続した後に発生することを抑制できる。   In the FPC 10 manufactured in this way, since no residue remains on the insulating substrate 11 between the connection terminals 12A, migration based on the residue occurs when connecting to the RPC 20 or after connecting. Can be suppressed.

（第２の実施の形態）
次に、図６〜図８を用いて本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線板、プリント配線板の接続構造、及びプリント配線板の製造方法について説明する。なお、本実施の形態において、上記第１の実施の形態に係るプリント配線板と同一部分には同様の符号を付してその説明を省略する。 (Second Embodiment)
Next, a printed wiring board, a printed wiring board connection structure, and a printed wiring board manufacturing method according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the present embodiment, the same parts as those of the printed wiring board according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

〈ＦＰＣの構成〉
本実施の形態に係るＦＰＣ１０Ａの構成を、図６及び図７を用いて説明する。このＦＰＣ１０Ａは、上記第１の実施の形態のＦＰＣ１０に形成された溝１５の底部にさらに複数の溝１８を接続端子１２Ａに沿って延びるように形成したことを特徴とする。 <Configuration of FPC>
A configuration of the FPC 10A according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. The FPC 10A is characterized in that a plurality of grooves 18 are formed so as to extend along the connection terminals 12A at the bottom of the grooves 15 formed in the FPC 10 of the first embodiment.

この溝１８は、接続端子１２Ａ同士の間の絶縁性基板１１に形成された溝１５の底部の両側（接続端子１２Ａと直交する方向の両側）にそれぞれ２条ずつ形成されている。   Two grooves 18 are formed on both sides of the bottom of the groove 15 formed in the insulating substrate 11 between the connection terminals 12A (on both sides in the direction orthogonal to the connection terminals 12A).

なお、本実施の形態における他の構成は、上記した第１の実施の形態に係るＦＰＣ１０と同様であるため、説明を省略する。   Note that other configurations in the present embodiment are the same as those of the FPC 10 according to the first embodiment described above, and thus description thereof is omitted.

本実施の形態に係るＦＰＣ１０Ａでは、溝１５の底部にさらに溝１８を形成したことにより、接続端子１２Ａ同士の間の沿面距離を更に長くすることができ、はんだブリッジが隣接する接続端子１２Ａに広がることを防止できる。このため、接続端子１２Ａ同士の間の短絡を防止できる。   In the FPC 10A according to the present embodiment, by further forming the groove 18 at the bottom of the groove 15, the creepage distance between the connection terminals 12A can be further increased, and the solder bridge spreads to the adjacent connection terminals 12A. Can be prevented. For this reason, a short circuit between the connection terminals 12A can be prevented.

〈プリント配線板の接続構造〉
図８は、本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造を示している。上記ＦＰＣ１０Ａに対して、上記第１の実施の形態で用いたＲＰＣ２０を接合した接続構造は、ＦＰＣ１０Ａの複数の接続端子１２Ａと、ＲＰＣ２０の複数の接続端子２２Ａとが、それぞれ一対一に接合してはんだ付けされている。このため、接続端子１２Ａ、２２Ａ同士の対向面の間には、はんだ３０が介在され、接続端子１２Ａ、２２Ａの接合体の側壁には、はんだ３０でなるフィレットが形成されている。ＦＰＣ１０Ａの接続端子１２Ａ同士の間には、溝１５が形成されこの溝１５の底部には更に溝１８が形成されているため、接続端子１２Ａ同士の間の沿面距離が更に長くなり、溶融したはんだ３０が隣接する接続端子１２Ａへ広がることを抑制できる。 <Connection structure of printed wiring board>
FIG. 8 shows a printed wiring board connection structure according to the present embodiment. In the connection structure in which the RPC 20 used in the first embodiment is joined to the FPC 10A, the plurality of connection terminals 12A of the FPC 10A and the plurality of connection terminals 22A of the RPC 20 are joined one-on-one. Soldered. For this reason, the solder 30 is interposed between the opposing surfaces of the connection terminals 12A and 22A, and a fillet made of the solder 30 is formed on the side wall of the joined body of the connection terminals 12A and 22A. Since the groove 15 is formed between the connection terminals 12A of the FPC 10A and the groove 18 is further formed at the bottom of the groove 15, the creepage distance between the connection terminals 12A is further increased, and the molten solder It can suppress that 30 spreads to 12 A of adjacent connection terminals.

また、本実施の形態に係るプリント配線板の接続構造では、図９に示すように、溝１８に封止用樹脂としてのアンダーフィル２４を充填させる構造としても良い。   In the printed wiring board connection structure according to the present embodiment, as shown in FIG. 9, the groove 18 may be filled with an underfill 24 as a sealing resin.

〈プリント配線板の製造方法〉
本実施の形態に係るＦＰＣ１０Ａは、上記した第１の実施の形態に係るプリント配線板の製造方法で作製したＦＰＣ１０（図５参照）の絶縁性基板１１に形成した溝１５の底部に更に溝加工を施したものである。この溝加工技術としては、ＵＶ−ＹＡＧレーザや、ＣＯ２レーザなどを用いることができる。 <Manufacturing method of printed wiring board>
The FPC 10A according to the present embodiment further forms a groove on the bottom of the groove 15 formed in the insulating substrate 11 of the FPC 10 (see FIG. 5) manufactured by the method for manufacturing a printed wiring board according to the first embodiment described above. Is given. As this groove processing technique, a UV-YAG laser, a CO 2 laser, or the like can be used.

このような第２の実施の形態に係るプリント配線板、プリント配線板の接続構造、及びプリント配線板の製造方法によれば、シード層１６をエッチングして除去した後に絶縁性基板１１の表面にシード層１６の残渣などが残存している場合であっても、さらに溝１５及び溝１８を形成することにより、残渣などを除去することができ、残渣などに起因してはんだブリッジが形成されたり、マイグレーションが発生することを抑制できる。   According to the printed wiring board, the printed wiring board connection structure, and the printed wiring board manufacturing method according to the second embodiment, the seed layer 16 is etched and removed on the surface of the insulating substrate 11. Even if the residue of the seed layer 16 remains, the residue can be removed by forming the groove 15 and the groove 18, and a solder bridge is formed due to the residue. , Migration can be suppressed.

（その他の実施の形態）
上述した実施の形態の開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。 (Other embodiments)
It should not be understood that the descriptions and drawings which form part of the disclosure of the above-described embodiments limit the present invention. From this disclosure, various alternative embodiments, examples and operational techniques will be apparent to those skilled in the art.

例えば、上記第１及び第２の実施の形態では、接続端子１２Ａの数が３つの場合を説明したが、接続端子１２Ａが複数であればこれに限定されるものではない。   For example, in the first and second embodiments, the case where the number of the connection terminals 12A is three has been described.

また、上記第１及び第２の実施の形態では、ＦＰＣ１０とＲＰＣ２０とを接続させる場合について説明したが、フレキシブルプリント配線板同士の接続に本発明を適用しても勿論よい。   In the first and second embodiments, the case where the FPC 10 and the RPC 20 are connected has been described. However, the present invention may of course be applied to the connection between flexible printed wiring boards.

本発明に係るプリント配線板同士の接続状態を示す平面図ある。It is a top view which shows the connection state of the printed wiring boards which concern on this invention. 本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a printed wiring board according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造を示し、図１のＡ−Ａ断面に相当する断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a connection structure of the printed wiring board according to the first embodiment of the present invention and corresponding to the AA cross section of FIG. （ａ）〜（ｄ）は、本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板の製造方法の各工程を示す工程断面図である。(A)-(d) is process sectional drawing which shows each process of the manufacturing method of the printed wiring board concerning the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板の製造方法の溝形成工程を示す工程断面図である。It is process sectional drawing which shows the groove | channel formation process of the manufacturing method of the printed wiring board which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線板の製造方法の溝形成工程を示す工程断面図である。It is process sectional drawing which shows the groove | channel formation process of the manufacturing method of the printed wiring board which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線板を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the printed wiring board which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造を示し、図１のＡ−Ａ断面に相当する断面図である。It is sectional drawing which shows the connection structure of the printed wiring board which concerns on the 2nd Embodiment of this invention, and is equivalent to the AA cross section of FIG. 本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線板の接続構造にアンダーフィルを充填した状態を断面図である。It is sectional drawing which shows the state which filled the connection structure of the printed wiring board which concerns on the 2nd Embodiment of this invention with the underfill.

符号の説明Explanation of symbols

１０，１０Ａ ＦＰＣ
１１ 絶縁性基板
１２ 配線
１２Ａ 接続端子
１３ レジスト層
１４ 接続領域
１５ 溝
１５Ａ 段差部
１６ シード層
１７ 配線形成用レジストパターン
１８ 溝
２０ ＲＰＣ
２１ 絶縁性基板
２２ 配線
２２Ａ 接続端子
２３ レジスト層 10,10A FPC
11 Insulating Substrate 12 Wiring 12A Connection Terminal 13 Resist Layer 14 Connection Area 15 Groove 15A Stepped Part 16 Seed Layer 17 Wiring Forming Resist Pattern 18 Groove 20 RPC
21 Insulating substrate 22 Wiring 22A Connection terminal 23 Resist layer

Claims (12)

複数の接続端子が絶縁性基材の表面に露出するように横並びに配置された接続領域を有するプリント配線板であって、
少なくとも前記接続端子同士の間の前記絶縁性基材に、前記接続端子の延在方向に沿って延びる溝が形成されていることを特徴とするプリント配線板。 A printed wiring board having connection regions arranged side by side so that a plurality of connection terminals are exposed on the surface of the insulating substrate,
A printed wiring board, wherein a groove extending along an extending direction of the connection terminal is formed in at least the insulating base material between the connection terminals. 前記溝は、前記接続端子同士の間に複数設けられていることを特徴とする請求項１に記載されたプリント配線板。   The printed wiring board according to claim 1, wherein a plurality of the grooves are provided between the connection terminals. 前記溝は、前記接続端子同士の間に形成された第１の溝と、前記第１の溝の底部に、前記接続端子の延在方向に沿って延びるように形成された第２の溝と、でなることを特徴とする請求項１に記載されたプリント配線板。   The groove includes a first groove formed between the connection terminals, and a second groove formed at the bottom of the first groove so as to extend along the extending direction of the connection terminal. The printed wiring board according to claim 1, comprising: 前記接続端子は、前記絶縁性基材の表面に導電層の成長の基層となるシード層を形成する工程を備えた方法により作製されたものであり、
前記溝は、前記シード層をエッチングして除去した前記絶縁性基材の表面に加工されたものであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載されたプリント配線板。 The connection terminal is produced by a method including a step of forming a seed layer that becomes a base layer for growth of a conductive layer on the surface of the insulating substrate,
4. The printed wiring according to claim 1, wherein the groove is formed on a surface of the insulating base material obtained by etching and removing the seed layer. 5. Board. 前記プリント配線板は、フレキシブルプリント配線板であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載されたプリント配線板。   The printed wiring board according to any one of claims 1 to 4, wherein the printed wiring board is a flexible printed wiring board. 複数の第１接続端子が絶縁性基材の表面に露出するように横並びに配置されると共に、少なくとも前記第１接続端子同士の間の前記絶縁性基材に、前記第１接続端子の延在方向に沿って延びる溝が形成された第１接続領域を有する第１プリント配線板と、
前記第１接続端子のそれぞれに対応する第２接続端子が表面に露出して配置された第２接続領域を有し、前記第２接続端子がそれぞれ対応する前記第１接続端子とはんだ付けされている第２プリント配線板と、
を備えることを特徴とするプリント配線板の接続構造。 A plurality of first connection terminals are arranged side by side so as to be exposed on the surface of the insulating base material, and at least the first connection terminals extend on the insulating base material between the first connection terminals. A first printed wiring board having a first connection region formed with a groove extending along the direction;
A second connection terminal corresponding to each of the first connection terminals has a second connection region arranged exposed on the surface, and the second connection terminals are soldered to the corresponding first connection terminals. A second printed wiring board,
A printed wiring board connection structure comprising: 前記第１プリント配線板はフレキシブルプリント配線板であり、前記第２プリント配線板はリジッドプリント配線板であることを特徴とする請求項６に記載されたプリント配線板の接続構造。   The printed wiring board connection structure according to claim 6, wherein the first printed wiring board is a flexible printed wiring board, and the second printed wiring board is a rigid printed wiring board. 前記溝は、前記接続端子同士の間に複数設けられていることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載されたプリント配線板の接続構造。   The printed wiring board connection structure according to claim 6, wherein a plurality of the grooves are provided between the connection terminals. 前記溝は、前記第１接続端子同士の間の前記絶縁性基材に形成された第１の溝と、前記第１の溝の底部に、前記第１接続端子の延在方向に沿って延びるように形成された第２の溝と、でなることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載されたプリント配線板の接続構造。   The groove extends along the extending direction of the first connection terminal at the first groove formed in the insulating base between the first connection terminals and at the bottom of the first groove. The printed wiring board connection structure according to claim 6, wherein the second wiring groove is formed as described above. 前記第２の溝に封止用樹脂が充填されていることを特徴とする請求項９に記載されたプリント配線板の接続構造。   The printed wiring board connection structure according to claim 9, wherein the second groove is filled with a sealing resin. 絶縁性基材の少なくとも一方の表面に導電層の成長の基層となるシード層を形成する工程と、
前記シード層の上に、接続領域に形成される複数の接続端子を含む導電層を形成するための配線形成用レジストパターンをパターニングする工程と、
前記配線形成用レジストパターンから露出する前記シード層の上に、前記導電層を成長させる工程と、
前記配線形成用レジストパターンを剥離する工程と、
前記導電層をマスクとして前記シード層をエッチングする工程と、
少なくとも前記接続端子同士の間の前記絶縁性基材の表面に、前記接続端子に沿って延びる溝を形成する工程と、
を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 Forming a seed layer as a base layer for growing a conductive layer on at least one surface of the insulating substrate;
Patterning a resist pattern for wiring formation for forming a conductive layer including a plurality of connection terminals formed in a connection region on the seed layer;
Growing the conductive layer on the seed layer exposed from the wiring formation resist pattern;
Peeling the resist pattern for wiring formation;
Etching the seed layer using the conductive layer as a mask;
Forming a groove extending along the connection terminal at least on the surface of the insulating substrate between the connection terminals;
A method for manufacturing a printed wiring board, comprising: 前記溝の底部に、前記接続端子に沿って延びる他の溝を形成することを特徴とする請求項１１に記載のプリント配線板の製造方法。   The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 11, wherein another groove extending along the connection terminal is formed at a bottom of the groove.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN111033220A (en) * 2017-09-06 2020-04-17 日本碍子株式会社 Particle detection element and particle detector

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