JP2007149406A - Inspection method of substrate for organic el panel, and manufacturing method of organic el device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inspection method of an organic EL panel substrate capable of inspecting short circuit defect of a metal electrode in a state the substrate is formed with connection wiring. <P>SOLUTION: One mode of an inspection method of an organic EL panel substrate 100 is an inspection method of the substrate 100 which has a plurality of negative electrodes 108 formed on a transparent substrate 101 and an aging wiring for negative electrode 104 connected to each of the plurality of negative electrodes 108. Short circuit between the negative electrodes 108 is inspected by irradiating light on the transparent substrate 101 and inspecting the short circuit by the transmission light from the transparent substrate 101. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）パネル用基板の検査方法及び有機ＥＬ装置の製造方法に関し、特に、金属電極間の短絡を検査する有機ＥＬパネル用基板の検査方法及びこれを用いた有機ＥＬ装置の製造方法に関する。   The present invention relates to an organic EL (Electro Luminescence) panel substrate inspection method and an organic EL device manufacturing method, and more particularly to an organic EL panel substrate inspection method for inspecting a short circuit between metal electrodes and an organic EL using the same. The present invention relates to a device manufacturing method.

有機ＥＬ装置に用いられる有機ＥＬパネルは、ガラス基板上に設けられた陽極と当該陽極に対向して設けられた陰極との間に、有機発光層を含む有機ＥＬ層が挟持されてなる有機ＥＬ素子を備えている。陽極からは正孔が、陰極からは電子がそれぞれ有機ＥＬ層に注入されて再結合し、その際に生ずるエネルギーにより有機ＥＬ層に含まれる有機発光層の分子が励起される。このようにして励起された分子が基底状態に戻る際のエネルギーが光として放出されて発光現象が生じる。   An organic EL panel used in an organic EL device is an organic EL panel in which an organic EL layer including an organic light emitting layer is sandwiched between an anode provided on a glass substrate and a cathode provided to face the anode. It has an element. Holes from the anode and electrons from the cathode are injected into the organic EL layer to recombine, and the molecules of the organic light emitting layer contained in the organic EL layer are excited by the energy generated at that time. The energy when the molecule excited in this way returns to the ground state is emitted as light, and a light emission phenomenon occurs.

このような有機ＥＬパネルの製造時に、陽極と陰極との間に配置されている有機ＥＬ層に異物が混入したり、陽極に突起が生じて突起が有機ＥＬ層に侵入したりすることにより、欠陥部が生じることがある。この欠陥部に電荷が集中すると、陽極と陰極との短絡が生じ、素子特性の劣化や非発光にいたるという問題がある。このような問題を解決するために、あらかじめ、異物が混入している欠陥部にパルス状の逆バイアス電圧を印加し、欠陥部を不導体化するエージング処理を行っている（例えば、特許文献１参照）。   When manufacturing such an organic EL panel, foreign matter is mixed into the organic EL layer disposed between the anode and the cathode, or a protrusion is generated on the anode and the protrusion enters the organic EL layer. Defects may occur. When electric charges concentrate on the defective portion, there is a problem that a short circuit occurs between the anode and the cathode, leading to deterioration of device characteristics and non-light emission. In order to solve such a problem, an aging process is performed in which a pulse-like reverse bias voltage is applied in advance to a defective portion in which foreign matter is mixed to make the defective portion nonconductive (for example, Patent Document 1). reference).

上記のようなエージング処理を効率的に実行するために、複数の有機ＥＬパネルが形成されるマザー基板上に、複数の有機ＥＬパネルの陽極同士、陰極同士をそれぞれ接続するエージング配線を形成し、複数の有機ＥＬパネルに一括してエージング処理用の電圧を供給する方法が用いられている。エージング処理後は、基板を切断し、エージング配線と陽極、陰極とを分離している。
特開２００５−１７３２９９号公報 In order to efficiently perform the aging process as described above, an aging wiring that connects anodes and cathodes of a plurality of organic EL panels is formed on a mother substrate on which a plurality of organic EL panels are formed. A method of supplying a voltage for aging treatment to a plurality of organic EL panels at once is used. After the aging treatment, the substrate is cut to separate the aging wiring from the anode and the cathode.
JP 2005-173299 A

しかしながら、上記のエージング方法において、マザー基板の状態ではエージング配線により全ての陽極、陰極がそれぞれ接続されているため、陰極の短絡不良は検出することができなかった。したがって、陰極の短絡不良の検査は、基板を切断した後に駆動回路などを実装した有機ＥＬパネル状態としてから、点灯検査を行っていた。このため、製造損失が大きくなるという問題があり、上述のような不良を製造工程の早い段階に発見することが求められている。   However, in the above aging method, since all the anodes and cathodes are connected by the aging wiring in the state of the mother substrate, a short circuit failure of the cathode could not be detected. Therefore, in order to inspect the short circuit failure of the cathode, the lighting inspection is performed after the organic EL panel state in which the drive circuit and the like are mounted after cutting the substrate. For this reason, there exists a problem that manufacturing loss becomes large, and it is calculated | required to discover the above defects at the early stage of a manufacturing process.

また、陰極の短絡不良は、隔壁の欠損などにより発生することが多い。このような隔壁の欠損は、隔壁を形成するためのマスクの欠陥に起因して発生することがある。この場合、異なる基板上の同一箇所に連続して短絡不良が発生することとなる。このような短絡不良の発見が遅れると、大量の不良パネルの発生につながってしまう。   In addition, a short circuit failure of the cathode often occurs due to a defect of a partition wall. Such a partition defect may occur due to a defect in a mask for forming the partition. In this case, short-circuit defects occur continuously at the same location on different substrates. If discovery of such a short circuit failure is delayed, a large number of defective panels will be generated.

本発明はこのような事情を背景としてなされたものであり、本発明の目的は、接続配線が形成された基板の状態で金属電極の短絡不良の検査をすることができる有機ＥＬパネル用基板の検査方法及び有機ＥＬ装置の製造方法を提供することである。   The present invention has been made against the background of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an organic EL panel substrate capable of inspecting a short circuit failure of a metal electrode in a state of a substrate on which connection wiring is formed. An inspection method and a manufacturing method of an organic EL device are provided.

本発明の第１の態様にかかる有機ＥＬパネル用基板の検査方法は、基板上に形成された複数の金属電極と、前記複数の金属電極の各々と接続された接続電極とを有する有機ＥＬパネル用基板の検査方法であって、前記基板に光を照射し、前記基板からの透過光により前記金属電極間の短絡を検査する。これにより、金属電極が接続電極により接続された状態であっても、簡便に金属電極の短絡検査を行うことができる。   An organic EL panel substrate inspection method according to a first aspect of the present invention includes a plurality of metal electrodes formed on a substrate and a connection electrode connected to each of the plurality of metal electrodes. A method for inspecting a substrate, wherein the substrate is irradiated with light, and a short circuit between the metal electrodes is inspected by transmitted light from the substrate. Thereby, even if it is in the state where the metal electrode was connected by the connection electrode, the short-circuit test | inspection of a metal electrode can be performed simply.

本発明の第２の態様にかかる有機ＥＬパネル用基板の検査方法は、前記基板上に前記複数の金属電極間に形成された隔壁をさらに有し、前記金属電極と前記隔壁との間から透過する透過光により前記金属電極間の短絡を検査する。本発明は、このような場合に特に有効である。   The method for inspecting an organic EL panel substrate according to the second aspect of the present invention further includes a partition formed between the plurality of metal electrodes on the substrate, and is transmitted from between the metal electrode and the partition. A short circuit between the metal electrodes is inspected by transmitted light. The present invention is particularly effective in such a case.

本発明の第３の態様にかかる有機ＥＬパネル用基板の検査方法は、前記基板に光を照射し、前記基板の透過像を撮像して画像処理を行い、前記金属電極間の短絡を検査する。これにより、微細な短絡不良であっても検出可能である。   The method for inspecting a substrate for an organic EL panel according to a third aspect of the present invention includes irradiating the substrate with light, taking a transmission image of the substrate, performing image processing, and inspecting a short circuit between the metal electrodes. . Thereby, even a minute short circuit failure can be detected.

本発明の第４の態様にかかる有機ＥＬ装置の製造方法は、基板上に複数の金属電極と、前記複数の金属電極の各々と接続された接続電極を形成し、前記接続電極を用いてエージング処理を行い、前記基板に光を照射して、前記基板からの透過光により前記金属電極間の短絡を検査し、前記エージング処理及び前記検査後に前記基板を切断し、前記接続電極と前記金属電極とを分離する。これにより、信頼性の高い有機ＥＬパネルを製造することができる。   A method for manufacturing an organic EL device according to a fourth aspect of the present invention includes forming a plurality of metal electrodes and a connection electrode connected to each of the plurality of metal electrodes on a substrate, and aging using the connection electrodes. Performing a treatment, irradiating the substrate with light, inspecting a short circuit between the metal electrodes by transmitted light from the substrate, cutting the substrate after the aging treatment and the inspection, and connecting the connection electrode and the metal electrode And are separated. Thereby, a highly reliable organic EL panel can be manufactured.

本発明の第５の態様にかかる有機ＥＬ装置の製造方法は、前記基板上に隔壁を形成し、前記隔壁が形成された前記基板上の略全面に前記金属電極の材料を形成することにより、前記金属電極を分離形成し、前記金属電極と前記隔壁との間から透過する透過光により前記金属電極間の短絡を検査する。本発明は、このような場合に、特に有効である。   In the method for manufacturing an organic EL device according to the fifth aspect of the present invention, a partition is formed on the substrate, and the material of the metal electrode is formed on substantially the entire surface of the substrate on which the partition is formed. The metal electrodes are separately formed, and a short circuit between the metal electrodes is inspected by transmitted light transmitted from between the metal electrodes and the partition walls. The present invention is particularly effective in such a case.

本発明の第６の態様にかかる有機ＥＬ装置の製造方法は、隔壁形成用マスクを用いて前記基板上に隔壁を形成し、前記金属電極間の短絡を検査し、前記金属電極の短絡不良があった場合には、前記隔壁マスクを交換又は修復して次の基板上に隔壁を形成する。これにより、効率よく有機ＥＬ装置を製造することができる。   In the method for manufacturing an organic EL device according to the sixth aspect of the present invention, a partition is formed on the substrate using a partition forming mask, a short circuit between the metal electrodes is inspected, and a short circuit failure of the metal electrode is detected. If there is, the partition mask is replaced or repaired to form a partition on the next substrate. Thereby, an organic EL device can be efficiently manufactured.

本発明によれば、接続配線が形成された基板の状態で金属電極の短絡不良の検査をすることができる有機ＥＬパネル用基板の検査方法及び有機ＥＬ装置の製造方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the inspection method of the board | substrate for organic EL panels which can test | inspect the short circuit defect of a metal electrode in the state of the board | substrate with which the connection wiring was formed, and the manufacturing method of an organic EL apparatus can be provided.

以下、本発明の実施の形態にかかる有機ＥＬパネル用基板の検査方法について説明する。まず、本発明の検査対象物である有機ＥＬパネル用基板について、図１を参照して説明する。図１は、有機ＥＬパネル用基板の一般的な構成を示す図である。図１に示すように、有機ＥＬパネル用基板１００は、透明基板１０１上に、有機ＥＬ表示パネル１０２、陽極用エージング配線１０３、陰極用エージング配線１０４、陽極補助配線１１０、陰極補助配線１１１などが形成された構成を有している。透明基板１０１は、ガラスなどからなる透明な矩形状の平板部材である。１枚の透明基板１０１上には、複数の有機ＥＬ表示パネル１０２が形成されている。ここでは、１２個の有機ＥＬ表示パネル１０２が形成されている。ここでは、有機ＥＬパネルの一例として、有機ＥＬ表示パネルについて説明するが、本発明は、例示する構成の有機ＥＬ表示パネルに限定するものではない。有機ＥＬ表示パネル１０２は、陽極補助配線１１０、陰極補助配線１１１を介して、陽極用エージング配線１０３、陰極用エージング配線１０４にそれぞれ接続されている。   Hereinafter, a method for inspecting an organic EL panel substrate according to an embodiment of the present invention will be described. First, an organic EL panel substrate which is an inspection object of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a diagram showing a general configuration of an organic EL panel substrate. As shown in FIG. 1, an organic EL panel substrate 100 includes an organic EL display panel 102, an anode aging wiring 103, a cathode aging wiring 104, an anode auxiliary wiring 110, and a cathode auxiliary wiring 111 on a transparent substrate 101. It has a formed configuration. The transparent substrate 101 is a transparent rectangular flat plate member made of glass or the like. On one transparent substrate 101, a plurality of organic EL display panels 102 are formed. Here, twelve organic EL display panels 102 are formed. Here, an organic EL display panel will be described as an example of the organic EL panel, but the present invention is not limited to the organic EL display panel having the configuration illustrated. The organic EL display panel 102 is connected to an anode aging wiring 103 and a cathode aging wiring 104 via an anode auxiliary wiring 110 and a cathode auxiliary wiring 111, respectively.

ここで、図２及び図３を参照して、本実施の形態にかかる１つの有機ＥＬ表示パネル１０２の構成について説明する。図２及び図３は、本実施の形態にかかる有機ＥＬ表示パネル１０２の構成の一例を示す図である。図２に示すように、有機ＥＬ表示パネル１０２は、透明基板１０１、陽極１０５、絶縁層１０６、有機ＥＬ層１０７、陰極１０８、封止基板１０９、陽極補助配線１１０、陰極補助配線１１１、隔壁１１２、捕水材１１３、シール材１１４を有している。なお、図２における断面図は、図３の透明基板１０１に封止基板１０９を貼り合わせた後のＡ−Ａ断面図である。なお、図２及び図３において、図の簡略化のため、適宜省略がなされている。   Here, the configuration of one organic EL display panel 102 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 2 and 3 are diagrams showing an example of the configuration of the organic EL display panel 102 according to the present embodiment. As shown in FIG. 2, the organic EL display panel 102 includes a transparent substrate 101, an anode 105, an insulating layer 106, an organic EL layer 107, a cathode 108, a sealing substrate 109, an anode auxiliary wiring 110, a cathode auxiliary wiring 111, and a partition 112. , A water catching material 113 and a sealing material 114. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA after the sealing substrate 109 is bonded to the transparent substrate 101 of FIG. 2 and 3 are omitted as appropriate for simplification of the drawing.

陽極１０５は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明性導電材料からなり、透明基板１０１上に形成されている。図２に示すように、複数の陽極１０５は、一定間隔を隔ててそれぞれ平行に形成されている。また、透明基板１０１上には、それぞれの陽極１０５に延設された陽極補助配線１１０が設けられる。また、透明基板１０１上には、後述するそれぞれの陰極１０８に接続された陰極補助配線１１１が設けられる。陰極補助配線１１１は陰極１０８に対応して形成され、陽極１０５に対し垂直方向に形成される。陽極補助配線１１０、陰極補助配線１１１などは、接続部の低抵抗化のために金属材料から形成される。   The anode 105 is made of a transparent conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide) and is formed on the transparent substrate 101. As shown in FIG. 2, the plurality of anodes 105 are formed in parallel at regular intervals. On the transparent substrate 101, anode auxiliary wiring 110 extending to each anode 105 is provided. Further, on the transparent substrate 101, cathode auxiliary wiring 111 connected to each cathode 108 described later is provided. The cathode auxiliary wiring 111 is formed corresponding to the cathode 108 and is formed in a direction perpendicular to the anode 105. The anode auxiliary wiring 110, the cathode auxiliary wiring 111, and the like are formed from a metal material in order to reduce the resistance of the connection portion.

陽極１０５、陽極補助配線１１０、陰極補助配線１１１が形成された透明基板１０１上には、絶縁層１０６が形成される。絶縁層１０６は、陽極１０５と後述する陰極１０８との絶縁性を確保するために設けられる。絶縁層１０６は、ポリイミドなどの絶縁材料からなる。図３に示すように、絶縁層１０６には、陽極１０５と後述する陰極１０８との交差位置、すなわち画素となる位置に対応して開口部１１５が設けられている。つまり、絶縁層１０６は、有機ＥＬ層１０７と陽極１０５とが接触する開口部１１５を画定する役割を果たしている。   An insulating layer 106 is formed on the transparent substrate 101 on which the anode 105, the anode auxiliary wiring 110, and the cathode auxiliary wiring 111 are formed. The insulating layer 106 is provided to ensure insulation between the anode 105 and a cathode 108 described later. The insulating layer 106 is made of an insulating material such as polyimide. As shown in FIG. 3, the insulating layer 106 is provided with an opening 115 corresponding to a crossing position of an anode 105 and a cathode 108 described later, that is, a position to be a pixel. That is, the insulating layer 106 serves to define the opening 115 where the organic EL layer 107 and the anode 105 are in contact with each other.

また、図３に示すように、絶縁層１０６上には、隔壁１１２が形成される。隔壁１１２は、分離された陰極１０８を形成するため、陰極１０８を蒸着などにより形成する前に所望のパターンに形成される。本実施の形態においては、陽極１０５に対し垂直に、陰極１０８に対して平行に設けられる。陰極１０８の分離をより確実なものとするため、隔壁１１２は逆テーパ構造を有している。すなわち、透明基板１０１から離れるにつれて、断面が広がるように形成される。隔壁１１２としては、例えば、高さが３μｍ、上面の幅が１５μｍ、下面の幅が１０μｍとすることができる。   In addition, as shown in FIG. 3, a partition 112 is formed on the insulating layer 106. The partition 112 is formed in a desired pattern before the cathode 108 is formed by vapor deposition or the like in order to form the separated cathode 108. In this embodiment, it is provided perpendicular to the anode 105 and parallel to the cathode 108. In order to make the separation of the cathode 108 more reliable, the partition 112 has a reverse taper structure. That is, the cross section is formed so as to increase as the distance from the transparent substrate 101 increases. For example, the partition 112 may have a height of 3 μm, a top surface width of 15 μm, and a bottom surface width of 10 μm.

有機ＥＬ層１０７は、前述した陽極１０５、絶縁層１０６、隔壁１１２の上に、所定の大きさで配置される。有機ＥＬ層１０７としては、図示しない正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、電子注入層を順次積層した構成を有している。   The organic EL layer 107 is arranged with a predetermined size on the anode 105, the insulating layer 106, and the partition 112 described above. The organic EL layer 107 has a configuration in which a hole injection layer, a hole transport layer, an organic light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer (not shown) are sequentially stacked.

陰極１０８は、光透過性を有しないアルミニウムなどの導電性金属材料からなる金属電極である。陰極１０８は、有機ＥＬ層１０７上に設けられる。陰極１０８は、隔壁１１２によって分離されるため、隔壁１１２の間に配設される。したがって、陰極１０８は陽極１０５に対して垂直に設けられる。陽極１０５と陰極１０８とが交差する位置が画素となる。１つの画素に対応する１つの有機ＥＬ素子は、透明基板１０１上に順次積層された陽極１０５、有機ＥＬ層１０７、陰極１０８を備える。複数の画素から構成される領域が、表示領域１１６となる。また、隔壁１１２の上にも陰極１０８の導電性金属材料が配置されている。したがって、図２中上側から見ると陰極１０８により一面覆われている。   The cathode 108 is a metal electrode made of a conductive metal material such as aluminum that does not transmit light. The cathode 108 is provided on the organic EL layer 107. Since the cathode 108 is separated by the partition 112, the cathode 108 is disposed between the partitions 112. Therefore, the cathode 108 is provided perpendicular to the anode 105. A position where the anode 105 and the cathode 108 intersect is a pixel. One organic EL element corresponding to one pixel includes an anode 105, an organic EL layer 107, and a cathode 108 that are sequentially stacked on a transparent substrate 101. A region composed of a plurality of pixels is a display region 116. Further, the conductive metal material of the cathode 108 is also disposed on the partition 112. Therefore, when viewed from the upper side in FIG. 2, the entire surface is covered with the cathode 108.

なお、ここではカラーフィルタの図示をしていないが、フルカラーの表示装置の場合、カラーフィルタを設けてもよい。   Although a color filter is not shown here, a color filter may be provided in the case of a full-color display device.

封止基板１０９は、パネル中に水分や酸素を遮断する役割を担っている。封止基板１０９としては、ガラス、アクリル系樹脂などの透明なものを使用することができる。封止基板１０９の画素に対向する面上には、捕水材１１３を配置するための凹部１１７が形成されている。   The sealing substrate 109 plays a role of blocking moisture and oxygen in the panel. As the sealing substrate 109, a transparent material such as glass or acrylic resin can be used. On the surface of the sealing substrate 109 facing the pixels, a recess 117 for arranging the water capturing material 113 is formed.

封止基板１０９と透明基板１０１とは、光硬化型のシール材１１４を介して固着されている。シール材１１４としては、水分などの透過性の低い紫外線硬化型のエポキシ系シール材などを用いることができる。シール材１１４は、表示領域１１６を囲むように形成されている。シール材１１４は、封止基板１０９と透明基板１０１とを固着し、表示領域１１６を含む空間を封止する。すなわち、有機ＥＬ素子は、透明基板１０１、封止基板１０９、シール材１１４とで形成される気密空間に配置される。   The sealing substrate 109 and the transparent substrate 101 are fixed to each other through a photocurable sealing material 114. As the sealant 114, an ultraviolet curable epoxy sealant having low permeability such as moisture can be used. The sealing material 114 is formed so as to surround the display area 116. The sealing material 114 fixes the sealing substrate 109 and the transparent substrate 101 and seals the space including the display region 116. That is, the organic EL element is disposed in an airtight space formed by the transparent substrate 101, the sealing substrate 109, and the sealing material 114.

気密空間内には、画素などへの水分や酸素の影響を抑制し、安定した発光特性を維持するための捕水材１１３が設けられている。捕水材１１３は、封止基板１０９上の、有機ＥＬ素子と対向する面に形成された凹部１１７に設けられている。捕水材１１３としては、無機系の乾燥剤や、水分と反応性の高い有機金属化合物を膜状にしたもの、フッ素系オイルからなる不活性液体中に固体の吸湿剤を混合したものなどを用いることができる。捕水材１１３としては、透明なものが好ましい。   In the airtight space, a water catching material 113 is provided for suppressing the influence of moisture and oxygen on the pixels and maintaining stable light emission characteristics. The water catching material 113 is provided in a recess 117 formed on the surface of the sealing substrate 109 facing the organic EL element. As the water catching material 113, an inorganic desiccant, an organic metal compound that is highly reactive with moisture, or a mixture of a solid hygroscopic agent in an inert liquid made of fluorine oil, etc. Can be used. As the water catching material 113, a transparent material is preferable.

図１に示すように、各有機ＥＬ表示パネル１０２における陽極１０５は、陽極補助配線１１０を介して、陽極用エージング配線１０３に接続される。従って、すべての有機ＥＬ表示パネル１０２における各陽極１０５に、陽極用エージング配線１０３から同じエージング電圧を供給することができる。また、各有機ＥＬ素子における各陰極１０８は、陰極補助配線１１１を介して陰極用エージング配線１０４に接続される。従って、すべての有機ＥＬ表示パネル１０２における各陰極１０８に、陰極用エージング配線１０４から同じエージング電圧を供給することができる。   As shown in FIG. 1, the anode 105 in each organic EL display panel 102 is connected to the anode aging wiring 103 via the anode auxiliary wiring 110. Therefore, the same aging voltage can be supplied from the anode aging wiring 103 to each anode 105 in all the organic EL display panels 102. In addition, each cathode 108 in each organic EL element is connected to the cathode aging wiring 104 via a cathode auxiliary wiring 111. Therefore, the same aging voltage can be supplied from the cathode aging wiring 104 to each cathode 108 in all the organic EL display panels 102.

ここで、上記の有機ＥＬパネル用基板１００に設けられた陰極１０８の短絡不良の検査方法及び有機ＥＬ表示装置の製造方法について、図４を参照して説明する。図４に示すように、まず、陽極１０５を形成する（ステップＳ１１）。具体的には、まず透明基板１０１上にスパッタ法などを用いてＩＴＯを成膜する。そして、感光性樹脂をＩＴＯ上に塗布し、露光、現像、エッチングをしてパターニングを行う。これにより、透明基板１０１上に複数の陽極１０５が形成される。   Here, a method for inspecting a short circuit failure of the cathode 108 provided on the organic EL panel substrate 100 and a method for manufacturing the organic EL display device will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 4, first, the anode 105 is formed (step S11). Specifically, first, an ITO film is formed on the transparent substrate 101 using a sputtering method or the like. Then, a photosensitive resin is applied on the ITO, and patterned by exposure, development, and etching. Thereby, a plurality of anodes 105 are formed on the transparent substrate 101.

次に、陽極補助配線１１０、陽極用エージング配線１０３、陰極補助配線１１１及び陰極用エージング配線１０４を形成する（ステップＳ１２）。具体的には、陽極１０５の上に補助配線材料としてＡｌ又はＡｌ合金などの低抵抗な金属材料を成膜する。また、下地との密着性向上や、腐食防止などの観点からＡｌ膜の下層又は上層にＴｉＮやＣｒなどのバリア層を形成して、補助配線を多層構造体としてもよい。そして、フォトリソグラフィー工程及びエッチング工程により、補助配線材料をパターニングする。これにより、陽極補助配線１１０、陽極用エージング配線１０３、陰極補助配線１１１及び陰極用エージング配線１０４が形成される。なお、ステップ１２により陽極補助配線１１０などを形成した後に、ステップ１１により陽極１０５を形成してもよい。   Next, the anode auxiliary wiring 110, the anode aging wiring 103, the cathode auxiliary wiring 111, and the cathode aging wiring 104 are formed (step S12). Specifically, a low-resistance metal material such as Al or an Al alloy is formed on the anode 105 as an auxiliary wiring material. In addition, from the viewpoint of improving adhesion to the base and preventing corrosion, a barrier layer such as TiN or Cr may be formed in the lower layer or upper layer of the Al film, and the auxiliary wiring may be a multilayer structure. Then, the auxiliary wiring material is patterned by a photolithography process and an etching process. As a result, the anode auxiliary wiring 110, the anode aging wiring 103, the cathode auxiliary wiring 111, and the cathode aging wiring 104 are formed. Note that the anode 105 may be formed in step 11 after the anode auxiliary wiring 110 and the like are formed in step 12.

次に、絶縁膜材料を塗布し露光、現像を行って開口部１１５を有する絶縁膜１１６を形成する（ステップＳ１３）。さらに、隔壁１１２を形成する（ステップＳ１４）。具体的には、スピンコート法などにより、隔壁材料を成膜する。隔壁材料としては、感光性ノボラック樹脂、感光性アクリル樹脂などを用いることができる。その後、隔壁材料を隔壁形成用マスクを用いて露光、現像することによりパターニングを行う。これにより、隔壁１１２が形成される。隔壁１１２は、図３に示すように陰極１０８と平行になるように形成される。上述のように、逆テーパ構造を得るためには、ネガタイプの感光性樹脂を用いることが好ましい。ネガタイプの感光性樹脂を用いると、露光工程において、隔壁１１２の透明基板１０１側ほど光反応が不十分となり逆テーパ構造を容易に形成できる。   Next, an insulating film material is applied, exposed and developed to form an insulating film 116 having an opening 115 (step S13). Further, the partition 112 is formed (step S14). Specifically, a partition wall material is formed by spin coating or the like. As the partition material, a photosensitive novolac resin, a photosensitive acrylic resin, or the like can be used. Thereafter, patterning is performed by exposing and developing the partition wall material using a partition wall forming mask. Thereby, the partition 112 is formed. The partition 112 is formed in parallel with the cathode 108 as shown in FIG. As described above, in order to obtain a reverse taper structure, it is preferable to use a negative type photosensitive resin. When a negative type photosensitive resin is used, in the exposure process, the photoreaction becomes insufficient toward the transparent substrate 101 side of the partition 112, and a reverse taper structure can be easily formed.

逆テーパ構造の隔壁１１２を設けることにより、後述する陰極１０８の形成時に陰極１０８同士を空間的に分離することができる。なお、後述するステップＳ１５の前に、開口部により露出するＩＴＯの表面改質を行うために、酸素プラズマ又は紫外線を照射する工程を加えてもよい。   By providing the inversely tapered partition 112, the cathodes 108 can be spatially separated when the cathode 108 described later is formed. In addition, you may add the process of irradiating oxygen plasma or an ultraviolet-ray in order to perform the surface modification of ITO exposed by an opening part before step S15 mentioned later.

次に、上述した有機ＥＬ層１０７を形成する各層を順次積層する（ステップＳ１５）。具体的には、有機ＥＬ層１０７をマスク蒸着する。これにより、有機ＥＬ層１０７が絶縁層１０６の開口部１１５において、陽極１０５と接する。また、図２に示すように、この有機ＥＬ層１０７は隔壁１１２の上にも形成される。なお、有機ＥＬ層１０７は上記の方法以外の方法で形成することも可能である。   Next, the layers that form the organic EL layer 107 described above are sequentially stacked (step S15). Specifically, the organic EL layer 107 is vapor-deposited with a mask. Thereby, the organic EL layer 107 is in contact with the anode 105 in the opening 115 of the insulating layer 106. Further, as shown in FIG. 2, the organic EL layer 107 is also formed on the partition 112. The organic EL layer 107 can be formed by a method other than the above method.

その後、有機ＥＬ層１０７上の略全面に陰極１０８を形成する（ステップＳ１６）。具体的には、蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどの物理的気相成長法（ＰＶＤ）によりＡｌなどの光透過性を有しない導電性金属材料を成膜する。このとき、隔壁１１２が陰極１０８を分離することにより、隔壁１１２間にストライプ状にパターニングされた陰極１０８が形成される。また、陰極１０８は陰極補助配線１１１に接続される。図２に示すように、導電性金属材料は隔壁１１２の上にも蒸着される。なお、有機ＥＬ層１０７に対するダメージを低減するため、蒸着によって陰極１０８を形成することが好ましい。以上の工程により、陽極１０５と陰極１０８との間に挟持された有機ＥＬ層１０７を備える有機ＥＬ素子が形成される。   Thereafter, the cathode 108 is formed on substantially the entire surface of the organic EL layer 107 (step S16). Specifically, a conductive metal material that does not have optical transparency such as Al is formed by physical vapor deposition (PVD) such as vapor deposition, sputtering, or ion plating. At this time, the barrier ribs 112 separate the cathodes 108 to form the cathodes 108 patterned in stripes between the barrier ribs 112. The cathode 108 is connected to the cathode auxiliary wiring 111. As shown in FIG. 2, the conductive metal material is also deposited on the partition 112. In order to reduce damage to the organic EL layer 107, the cathode 108 is preferably formed by vapor deposition. Through the above steps, an organic EL element including the organic EL layer 107 sandwiched between the anode 105 and the cathode 108 is formed.

有機ＥＬ素子形成工程が終了すると、透明基板１０１上に形成された複数の有機ＥＬ素子における各陽極１０５が陽極補助配線１１０を介して陽極用エージング配線１０３に接続され、複数の有機ＥＬ素子における各陰極１０８が陰極補助配線１１１を介して陰極用エージング配線１０４に接続される。   When the organic EL element formation step is completed, each anode 105 in the plurality of organic EL elements formed on the transparent substrate 101 is connected to the anode aging wiring 103 via the anode auxiliary wiring 110, and each of the plurality of organic EL elements in the plurality of organic EL elements is connected. The cathode 108 is connected to the cathode aging wiring 104 via the cathode auxiliary wiring 111.

次に、有機ＥＬ素子を封止するための封止基板１０９を製造する工程について説明する。まず、封止基板１０９上に捕水材を収容するための凹部１１７を形成する（ステップＳ１７）。凹部１１７は、図１に示すように透明基板１０１上に設けられた有機ＥＬ素子と対向する位置に設ける。凹部１１７は、例えば、エッチングやサンドブラストにより形成する。   Next, a process for manufacturing the sealing substrate 109 for sealing the organic EL element will be described. First, the recess 117 for accommodating the water catching material is formed on the sealing substrate 109 (step S17). The recess 117 is provided at a position facing the organic EL element provided on the transparent substrate 101 as shown in FIG. The recess 117 is formed by, for example, etching or sand blasting.

そして、封止基板１０９の凹部１１７が設けられている面側に、図１に示すようにシール材１１４を塗布する（ステップ１８）。シール材１１４は、凹部１１７を囲むように塗布する。すなわち、シール材１１４は、凹部１１７の外側の凸部に設けられる。シール材１１４は陽極補助配線１１０及び陰極補助配線１１１を横切るように形成する。また、陽極補助配線１１０及び陰極補助配線１１１の端部がシール材１１４の外側に配置されるようにシール材１１４を形成する。後述する実装工程で、各配線のシール材１１４の外側まで延設された部分に、外部の駆動回路が接続される。   Then, as shown in FIG. 1, a sealing material 114 is applied to the surface of the sealing substrate 109 where the recess 117 is provided (step 18). The sealing material 114 is applied so as to surround the recess 117. That is, the sealing material 114 is provided on the convex portion outside the concave portion 117. The sealing material 114 is formed so as to cross the anode auxiliary wiring 110 and the cathode auxiliary wiring 111. Further, the sealing material 114 is formed so that the end portions of the anode auxiliary wiring 110 and the cathode auxiliary wiring 111 are arranged outside the sealing material 114. In a mounting process to be described later, an external drive circuit is connected to a portion extending to the outside of the seal material 114 of each wiring.

そして、ペースト状の捕水材１１３を塗布ノズルによって塗布する（ステップＳ１９）。以上の工程により、封止基板１０９を製造することができる。   Then, a paste-like water catching material 113 is applied by an application nozzle (step S19). Through the above steps, the sealing substrate 109 can be manufactured.

その後、透明基板１０１と封止基板１０９とを貼り合わせる（ステップ２０）。透明基板１０１と封止基板１０９とを位置合わせした後に、両基板を加圧し、シール材１１４にＵＶ光を照射する。これにより、シール材１１４が硬化して、透明基板１０１と封止基板１０９とを接着することができる。そして、２枚の基板とシール材により形成された封止空間内に乾燥窒素ガスと微量の酸素ガスを封入する。これにより、透明基板１０１上に複数の有機ＥＬ表示パネル１０２が形成される。   Thereafter, the transparent substrate 101 and the sealing substrate 109 are bonded together (step 20). After aligning the transparent substrate 101 and the sealing substrate 109, both substrates are pressurized, and the sealing material 114 is irradiated with UV light. Thereby, the sealing material 114 is cured, and the transparent substrate 101 and the sealing substrate 109 can be bonded. Then, dry nitrogen gas and a small amount of oxygen gas are sealed in a sealed space formed by two substrates and a sealing material. Thereby, a plurality of organic EL display panels 102 are formed on the transparent substrate 101.

また、ステップＳ２０の貼り合わせ工程を真空中で行なうようにしてもよい。これにより、有機ＥＬ素子を大気に曝すことなく封止することができる。よって、有機ＥＬ素子の水分などによる劣化を防ぐことができる。具体的には、捕水材１１３が設けられた透明基板１０１を大気に曝すことなく、貼り合わせ用の真空チャンバーに搬送する。また、封止基板１０９も、貼り合わせ用の真空チャンバーに搬送して貼り合わせを行なう。これにより、有機ＥＬ層１０７の形成工程から貼り合わせ工程の間の全期間を、透明基板１０１が真空中で処理される。よって、水分などによる劣化を防ぐことができる。   Moreover, you may make it perform the bonding process of step S20 in a vacuum. Thereby, it can seal, without exposing an organic EL element to air | atmosphere. Therefore, deterioration of the organic EL element due to moisture or the like can be prevented. Specifically, the transparent substrate 101 provided with the water catching material 113 is transferred to a bonding vacuum chamber without being exposed to the atmosphere. In addition, the sealing substrate 109 is also transferred to a bonding vacuum chamber and bonded. As a result, the transparent substrate 101 is processed in a vacuum during the entire period from the formation process of the organic EL layer 107 to the bonding process. Therefore, deterioration due to moisture or the like can be prevented.

次に、透明基板１０１上に形成された複数の有機ＥＬ表示パネル１０２に寿命エージング処理と短絡エージング処理とを行う（ステップ２１）。具体的には、まず、上述の複数の有機ＥＬ表示パネル１０２が形成された透明基板１０１を複数まとめてカセットに入れ、陽極用エージング配線１０３及び陰極用エージング配線１０４にエージング処理用の電圧印加装置を接続する。   Next, a lifetime aging process and a short-circuit aging process are performed on the plurality of organic EL display panels 102 formed on the transparent substrate 101 (step 21). Specifically, first, a plurality of the transparent substrates 101 on which the plurality of organic EL display panels 102 are formed are put together in a cassette, and an aging treatment voltage application device is applied to the anode aging wiring 103 and the cathode aging wiring 104. Connect.

その後、透明基板１０１をカセットに入れた状態で、透明基板１０１の周囲温度を室温以上、好ましくは８０℃以上の高温に設定したオーブンに投入する。高温でエージング処理を行うことによって、短い時間で所望の輝度低下をさせることができる。エージング処理を行う際の温度は、有機ＥＬ素子が変質しない範囲で、できるだけ高い温度にすることが好ましい。高温にしても、円偏光板などの光学フィルムを貼り付ける光学フィルム貼着工程より前の工程での処理であるから、光学フィルムに熱による悪影響を与えることはない。   After that, with the transparent substrate 101 in a cassette, it is put into an oven in which the ambient temperature of the transparent substrate 101 is set to room temperature or higher, preferably 80 ° C. or higher. By performing the aging process at a high temperature, it is possible to reduce the desired luminance in a short time. The temperature at which the aging treatment is performed is preferably as high as possible as long as the organic EL element does not change in quality. Even if the temperature is high, since the treatment is performed in a step prior to the optical film attaching step for attaching an optical film such as a circularly polarizing plate, the optical film is not adversely affected by heat.

短絡エージング処理では、実際の駆動電圧よりも大きい逆バイアス電圧を印加する。すなわち、陽極１０５が−、陰極１０８が＋となる電圧を印加する。このとき、陽極１０５と陰極１０８との電圧が、通常の駆動時の電圧よりも大きくなるように設定する。逆バイアス電圧は、パルス波形として印加される。短絡エージング処理により、陽極１０５と陰極１０８とが短絡した欠陥部を、破壊し除去する。   In the short-circuit aging process, a reverse bias voltage larger than the actual drive voltage is applied. That is, a voltage is applied such that the anode 105 is − and the cathode 108 is +. At this time, the voltage between the anode 105 and the cathode 108 is set to be larger than the voltage during normal driving. The reverse bias voltage is applied as a pulse waveform. By the short-circuit aging treatment, the defective portion where the anode 105 and the cathode 108 are short-circuited is destroyed and removed.

その後、寿命エージング処理を行う。寿命エージング処理では、より短い時間で所望の輝度低下をさせるために、エージング処理での各画素の輝度が、有機ＥＬ表示装置として定格の表示動作をしているときの輝度よりも高くなるように条件を設定する。例えば、有機ＥＬ表示装置としての輝度仕様が２００ｃｄ／ｍ２であれば、４００ｃｄ／ｍ２で発光するようにエージング電圧を印加する。有機ＥＬ表示装置としての輝度仕様に対して２倍の高輝度で発光させることによって、有機ＥＬ表示装置としての輝度仕様でエージング処理を行う場合に比べて、約半分の時間で寿命エージング処理工程が完了する。 Thereafter, a life aging process is performed. In the lifetime aging process, the luminance of each pixel in the aging process is set higher than the luminance when the rated display operation is performed as the organic EL display device in order to reduce the desired luminance in a shorter time. Set conditions. For example, luminance level of the organic EL display device as long as 200 cd / m 2, applies the aging voltage to emit light at 400 cd / m 2. By emitting light at a brightness twice as high as the luminance specification as an organic EL display device, the life aging process can be performed in about half the time compared to the case where the aging process is performed according to the luminance specification as an organic EL display device. Complete.

そして、これらのエージング処理を行った後に、複数の有機ＥＬ表示パネル１０２に陽極用エージング配線１０３及び陰極用エージング配線１０４が接続された状態のまま、陰極１０８の短絡不良の検査を行う（ステップＳ２２）。陰極１０８の短絡不良検査においては、まず、有機ＥＬパネル用基板１００に光を照射する。本実施の形態においては、図２に示す封止基板１０９側から光を照射するが、どちら側から照射しても構わない。   Then, after performing these aging treatments, a short circuit failure of the cathode 108 is inspected while the anode aging wiring 103 and the cathode aging wiring 104 are connected to the plurality of organic EL display panels 102 (step S22). ). In the short circuit defect inspection of the cathode 108, first, the organic EL panel substrate 100 is irradiated with light. In this embodiment mode, light is irradiated from the sealing substrate 109 side shown in FIG. 2, but it may be irradiated from either side.

そして、有機ＥＬパネル用基板１００の光照射側と反対側から、目視により各有機ＥＬ表示パネル１０２全体の短絡不良の検査を行う。本実施の形態においては、図２に示す透明基板１０１側から目視を行う。すなわち、有機ＥＬパネル用基板１００を透過した透過光により検査を行う。このとき、陰極１０８は光透過性を有しないため、陰極１０８が配置されている部分は暗く見える。また、陰極１０８の材料である導電性金属材料は隔壁１１２上にも設けられている。このため、隔壁１１２上に対応する位置も暗く見える。また、隔壁１１２上の導電性金属材料の端部の位置と陰極１０８の端部の位置とは略一致している。   Then, the entire organic EL display panel 102 is inspected for short-circuit defects from the side opposite to the light irradiation side of the organic EL panel substrate 100 by visual inspection. In the present embodiment, visual observation is performed from the transparent substrate 101 side shown in FIG. That is, the inspection is performed with the transmitted light that has passed through the organic EL panel substrate 100. At this time, since the cathode 108 does not have optical transparency, a portion where the cathode 108 is disposed looks dark. Further, a conductive metal material that is a material of the cathode 108 is also provided on the partition 112. For this reason, the corresponding position on the partition 112 also appears dark. Further, the position of the end portion of the conductive metal material on the partition 112 and the position of the end portion of the cathode 108 are substantially coincident.

しかしながら、陰極１０８は、隔壁１１２により上下に空間的に分離されている。本実施の形態においては、隔壁１１２の高さが３μｍであるため、陰極１０８と隔壁１１２上の導電性金属材料とは上下に３μｍ離れて形成されている。また、隔壁１１２は、上面の幅が１５μｍ、下面の幅が１０μｍの逆テーパ状であるため、陰極１０８は隔壁１１２から離れて形成されている。したがって、有機ＥＬパネル用基板１００の封止基板１０９側から光を照射すると、隔壁１１２上の導電性金属材料の端部と陰極１０８の端部の位置が略一致していても、光の回折現象により、隔壁１１２と陰極１０８との間隙から光が漏れる。陰極１０８が隔壁１１２により正常に分離形成されている部分においては、図５に示すように、隔壁１１２に対応する部分の両側にライン状につながった光が視認されることとなる。   However, the cathode 108 is spatially separated vertically by the partition 112. In this embodiment, since the height of the partition 112 is 3 μm, the cathode 108 and the conductive metal material on the partition 112 are formed 3 μm apart in the vertical direction. In addition, since the partition 112 has an inverted taper shape with an upper surface width of 15 μm and a lower surface width of 10 μm, the cathode 108 is formed away from the partition wall 112. Therefore, when light is irradiated from the sealing substrate 109 side of the organic EL panel substrate 100, even if the end portions of the conductive metal material on the partition 112 and the end portions of the cathode 108 are substantially coincident with each other, light diffraction is performed. Due to the phenomenon, light leaks from the gap between the partition 112 and the cathode 108. In the portion where the cathode 108 is normally separated and formed by the partition 112, light connected in a line shape is visually recognized on both sides of the portion corresponding to the partition 112, as shown in FIG.

一方、陰極１０８が隔壁１１２により正常に分離形成されておらず、陰極１０８の短絡不良が発生している部分においては、隔壁１１２上の導電性金属材料と隣接する２つの陰極１０８とがつながっている。この場合、陰極１０８の短絡不良箇所においては、光抜けが発生しない。このため、図６に示すように、隔壁１１２に対応する部分の両側に視認されるライン状の光の一部が遮断され暗く見える。これにより、隣接する２つの陰極１０８が短絡している短絡不良１１８を検出することができる。なお、この隔壁１１２の両側に視認される光のラインのうち、一方のみが暗く見える場合には、隣接する陰極１０８が短絡してはいないので、短絡不良は発生していないこととなる。   On the other hand, in the portion where the cathode 108 is not normally separated and formed by the partition 112 and the short circuit failure of the cathode 108 occurs, the conductive metal material on the partition 112 and the two adjacent cathodes 108 are connected. Yes. In this case, light leakage does not occur at the short-circuit defective portion of the cathode 108. For this reason, as shown in FIG. 6, a part of the line-shaped light visually recognized on both sides of the part corresponding to the partition 112 is blocked and looks dark. Thereby, it is possible to detect a short-circuit defect 118 in which two adjacent cathodes 108 are short-circuited. In addition, when only one of the light lines visually recognized on both sides of the partition 112 looks dark, the adjacent cathode 108 is not short-circuited, so that a short-circuit failure has not occurred.

このように、各有機ＥＬ表示パネル１０２に切断する前に、陽極用エージング配線１０３及び陰極用エージング配線１０４により全ての陽極１０５同士、陰極１０８がつながったままの状態で、陰極１０８の短絡不良１１８を簡便に検出することができる。これにより、従来は駆動回路などを実装した状態で行っていた陰極１０８の短絡不良の検査を、製造工程の早い段階で実現することができる。このため、不要な部材数や不要なパネル処理数を低減させることができ、製造損失を抑制することができる。   As described above, before cutting into each organic EL display panel 102, the short-circuit defect 118 of the cathode 108 is performed in a state where all the anodes 105 and the cathode 108 are connected to each other by the anode aging wiring 103 and the cathode aging wiring 104. Can be easily detected. Thereby, the inspection of the short-circuit defect of the cathode 108 which has been conventionally performed in a state where the drive circuit or the like is mounted can be realized at an early stage of the manufacturing process. For this reason, the number of unnecessary members and the number of unnecessary panel processes can be reduced, and the manufacturing loss can be suppressed.

また、陰極１０８の短絡不良は、隔壁１１２の欠損などにより発生することが多い。このような隔壁１１２の欠損は、隔壁１１２を形成するためのマスクの欠陥に起因して発生することがある。この場合、異なる透明基板１０１上の同一箇所に連続して短絡不良１１８が発生することとなる。したがって、このような陰極１０８の短絡不良１１８が検出された場合、隔壁形成用のマスクを交換又は修復して、次の透明基板１０１上に隔壁１１２を形成する。このように、本発明によれば、陰極１０８の短絡不良１１８を早期に発見することができるため、大量の不良パネルの発生を抑制することができる。   In addition, a short circuit failure of the cathode 108 often occurs due to a defect of the partition 112 or the like. Such a defect in the partition 112 may occur due to a defect in a mask for forming the partition 112. In this case, a short circuit defect 118 occurs continuously at the same location on different transparent substrates 101. Therefore, when such a short circuit defect 118 of the cathode 108 is detected, the partition forming mask is replaced or repaired, and the partition 112 is formed on the next transparent substrate 101. As described above, according to the present invention, the short circuit defect 118 of the cathode 108 can be detected at an early stage, so that the generation of a large number of defective panels can be suppressed.

また、短絡不良箇所が微細であり、目視では検出できない場合には、顕微鏡により透過像を撮像し、画像処理により拡大して目視により検査を行うことも可能である。これにより、より精度よく短絡不良の検出を行うことができる。また、光抜けしない部分を自動的に感知し、短絡不良を検出する構成とすることも可能である。   Further, when the short-circuit defective portion is fine and cannot be detected by visual observation, a transmission image can be captured by a microscope, enlarged by image processing, and visually inspected. Thereby, a short circuit failure can be detected with higher accuracy. It is also possible to automatically detect a portion where light does not escape and detect a short circuit failure.

なお、このとき、エージング処理において形成された修復痕の数をカウントしても良い。すなわち、有機ＥＬパネル用基板１００に光を照射し、透過光により輝点の数をカウントする。エージング処理において形成される修復痕は、異物等が混入している欠陥部にパルス状の逆バイアス電圧を印加し、欠陥部を不導体化している。このため、正常にエージングが行われた部分は黒点となり、エージング処理が正常に行われなかった部分は輝点となって視認される。この輝点の数が、許容範囲内であれば良品と判定し、許容範囲外であれば不良品とし判定する。例えば、１枚の有機ＥＬパネル用基板１００内に形成されている４隅の有機ＥＬ表示パネル１０２の所定の領域に対して、ルーペを用いて目視により輝点数の検査を行うことができる。   At this time, the number of repair marks formed in the aging process may be counted. That is, the organic EL panel substrate 100 is irradiated with light, and the number of bright spots is counted by the transmitted light. The repair mark formed in the aging process applies a pulse-like reverse bias voltage to a defective part in which foreign matter or the like is mixed to make the defective part nonconductive. For this reason, the part where the aging is normally performed becomes a black spot, and the part where the aging process is not normally performed is visually recognized as a bright spot. If the number of bright spots is within the allowable range, it is determined as a non-defective product, and if it is outside the allowable range, it is determined as a defective product. For example, the number of bright spots can be visually inspected using a loupe for a predetermined area of the organic EL display panel 102 at four corners formed in one organic EL panel substrate 100.

そして、陰極１０８の短絡不良及び輝点不良が発生している有機ＥＬ表示パネル１０２にはマーキングをし、透明基板１０１を有機ＥＬ表示パネル１０２ごとに切断分離する（ステップＳ２３）。このとき、有機ＥＬ表示パネル１０２を囲むように、切断線を設定する。例えば、陽極補助配線１１０及び陰極補助配線１１１上にかかるように切断線を設定することができる。この切断線に沿って透明基板１０１を切断して複数の有機ＥＬ表示パネル１０２に分離する。これにより、有機ＥＬ表示パネル１０２と陽極用エージング配線１０３、陰極用エージング配線１０４とが分離される。したがって、有機ＥＬ表示パネル１０２内の各陽極１０５及び各陰極１０８がそれぞれ分離される。   Then, marking is performed on the organic EL display panel 102 in which the short circuit defect and the bright spot defect of the cathode 108 have occurred, and the transparent substrate 101 is cut and separated for each organic EL display panel 102 (step S23). At this time, a cutting line is set so as to surround the organic EL display panel 102. For example, the cutting line can be set so as to cover the anode auxiliary wiring 110 and the cathode auxiliary wiring 111. The transparent substrate 101 is cut along the cutting line to be separated into a plurality of organic EL display panels 102. As a result, the organic EL display panel 102, the anode aging wiring 103, and the cathode aging wiring 104 are separated. Therefore, each anode 105 and each cathode 108 in the organic EL display panel 102 are separated from each other.

その後、実装工程（ステップＳ２４）で、反射防止のために円偏光板などの光学フィルムを良品の有機ＥＬ表示パネル１０２に貼着し、駆動回路などの周辺回路を各有機ＥＬ表示パネルに実装して有機ＥＬ表示装置を得る。そして、個々に分断された有機ＥＬ表示パネル１０２の外観及び点灯検査を行う（ステップＳ２５）。このとき、上述の短絡検査では検出できなかった不良の検査を行う。   Thereafter, in the mounting process (step S24), an optical film such as a circularly polarizing plate is attached to a non-defective organic EL display panel 102 to prevent reflection, and peripheral circuits such as a drive circuit are mounted on each organic EL display panel. Thus, an organic EL display device is obtained. Then, the appearance and lighting inspection of the individually divided organic EL display panel 102 are performed (step S25). At this time, a defect inspection that could not be detected by the above-described short circuit inspection is performed.

以上説明したように、本発明では、複数の有機ＥＬ表示パネル１０２が形成された有機ＥＬパネル用基板１００において、各有機ＥＬ表示パネル１０２の陽極１０５同士、及び陰極１０８同士がエージング配線により接続された状態で、陰極１０８の短絡不良を簡便に検出することができる。   As described above, in the present invention, in the organic EL panel substrate 100 on which a plurality of organic EL display panels 102 are formed, the anodes 105 and the cathodes 108 of the organic EL display panels 102 are connected by aging wiring. In this state, the short circuit failure of the cathode 108 can be easily detected.

なお、本実施の形態においては、陰極１０８を光透過性を有しない導電性金属材料により形成した場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、陽極１０５を光透過性を有しない導電性金属材料で形成した場合には、陽極１０５の短絡不良の検査に対しても用いることができる。   Note that although the case where the cathode 108 is formed using a conductive metal material that does not transmit light has been described in this embodiment mode, the present invention is not limited to this. For example, when the anode 105 is formed of a conductive metal material that does not transmit light, the anode 105 can be used for inspection of a short circuit failure of the anode 105.

本発明の実施の形態にかかる有機ＥＬパネル用基板の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the board | substrate for organic EL panels concerning embodiment of this invention. 本発明の実施の形態にかかる有機ＥＬ表示パネルの構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the organic electroluminescence display panel concerning embodiment of this invention. 本発明の実施の形態にかかる有機ＥＬ表示パネルの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the organic electroluminescence display panel concerning embodiment of this invention. 本発明の実施の形態にかかる有機ＥＬ表示パネルの製造方法を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the manufacturing method of the organic electroluminescence display panel concerning embodiment of this invention. 本発明の実施の形態にかかる有機ＥＬ表示パネルの正常部分の透過像を示す図である。It is a figure which shows the transmitted image of the normal part of the organic electroluminescence display panel concerning embodiment of this invention. 本発明の実施の形態にかかる有機ＥＬ表示パネルの不良部分の透過像を示す図である。It is a figure which shows the transmitted image of the defective part of the organic electroluminescence display panel concerning embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１００ 有機ＥＬ表示装置用基板
１０１ 透明基板
１０２ 有機ＥＬ表示パネル
１０３ 陽極用エージング配線
１０４ 陰極用エージング配線
１０５ 陽極
１０６ 絶縁層
１０７ 有機ＥＬ層
１０８ 陰極
１０９ 封止基板
１１０ 陽極補助配線
１１１ 陰極補助配線
１１２ 隔壁
１１３ 捕水材
１１４ シール材
１１５ 開口部
１１６ 表示領域
１１７ 凹部
１１８ 短絡不良 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Organic EL display apparatus substrate 101 Transparent substrate 102 Organic EL display panel 103 Aging wiring for anode 104 Aging wiring for cathode 105 Anode 106 Insulating layer 107 Organic EL layer 108 Cathode 109 Sealing substrate 110 Anode auxiliary wiring 111 Cathode auxiliary wiring 112 Partition 113 Water catching material 114 Sealing material 115 Opening 116 Display area 117 Recessed portion 118 Short circuit failure

Claims (6)

基板上に形成された複数の金属電極と、前記複数の金属電極の各々と接続された接続電極とを有する有機ＥＬパネル用基板の検査方法であって、
前記基板に光を照射し、
前記基板からの透過光により前記金属電極間の短絡を検査する有機ＥＬパネル用基板の検査方法。 An inspection method for an organic EL panel substrate, comprising: a plurality of metal electrodes formed on a substrate; and a connection electrode connected to each of the plurality of metal electrodes,
Irradiating the substrate with light,
An inspection method for an organic EL panel substrate, wherein a short circuit between the metal electrodes is inspected by transmitted light from the substrate. 前記基板上に前記複数の金属電極間に形成された隔壁をさらに有し、
前記金属電極と前記隔壁との間から透過する透過光により前記金属電極間の短絡を検査する請求項１に記載の有機ＥＬパネル用基板の検査方法。 A partition formed between the plurality of metal electrodes on the substrate;
The method for inspecting an organic EL panel substrate according to claim 1, wherein a short circuit between the metal electrodes is inspected by transmitted light transmitted from between the metal electrode and the partition wall. 前記基板に光を照射し、前記基板の透過像を撮像して画像処理を行い、前記金属電極間の短絡を検査する請求項１又は２に記載の有機ＥＬパネル用基板の検査方法。   The organic EL panel substrate inspection method according to claim 1, wherein the substrate is irradiated with light, a transmission image of the substrate is captured, image processing is performed, and a short circuit between the metal electrodes is inspected. 基板上に複数の金属電極と、前記複数の金属電極の各々と接続された接続電極を形成し、
前記接続電極を用いてエージング処理を行い、
前記基板に光を照射して、前記基板からの透過光により前記金属電極間の短絡を検査し、
前記エージング処理及び前記検査後に前記基板を切断し、前記接続電極と前記金属電極とを分離する有機ＥＬ装置の製造方法。 Forming a plurality of metal electrodes on the substrate and a connection electrode connected to each of the plurality of metal electrodes;
Aging is performed using the connection electrode,
Irradiating the substrate with light, inspecting the short circuit between the metal electrodes by the transmitted light from the substrate,
A method of manufacturing an organic EL device, wherein the substrate is cut after the aging treatment and the inspection, and the connection electrode and the metal electrode are separated. 前記基板上に隔壁を形成し、
前記隔壁が形成された前記基板上の略全面に前記金属電極の材料を形成することにより、前記金属電極を分離形成し、
前記金属電極と前記隔壁との間から透過する透過光により前記金属電極間の短絡を検査する請求項４に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。 A partition is formed on the substrate;
By forming the metal electrode material on substantially the entire surface of the substrate on which the partition walls are formed, the metal electrodes are separated and formed,
The manufacturing method of the organic electroluminescent apparatus of Claim 4 which test | inspects the short circuit between the said metal electrodes with the transmitted light permeate | transmitted from between the said metal electrode and the said partition. 隔壁形成用マスクを用いて前記基板上に隔壁を形成し、
前記金属電極間の短絡を検査し、
前記金属電極の短絡不良があった場合には、前記隔壁マスクを交換又は修復して次の基板上に隔壁を形成する請求項５に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。 Forming a partition wall on the substrate using a partition wall forming mask;
Inspect for shorts between the metal electrodes,
6. The method of manufacturing an organic EL device according to claim 5, wherein when there is a short circuit failure of the metal electrode, the partition mask is replaced or repaired to form a partition on the next substrate.
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