JP2007147565A - Structure of current detector, and core fixing jig - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide novel structure of a current detector, considering a problem as to installation onto a mother substrate of the current detector. <P>SOLUTION: This structure of the current detector has a Hall element 2 face-mounted on a control substrate 1 as the mother substrate, an insertion part 4h inserted with a bus bar 3 of a current detecting object, cores 4A, 4B formed along a direction orthogonal to the insertion part 4h and formed with a clearance 4c arranged with the Hall element 2, and a fixing jig 5 for fixing the cores 4A, 4B onto the control substrate 1. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、バスバーを囲むコアと、前記コアに設けた隙間部に挿入されるホール素子を組合せた構成により、前記バスバーに流れる電流を検出する、電流検出装置に関するものである。   The present invention relates to a current detection device that detects a current flowing through a bus bar by combining a core that surrounds the bus bar and a Hall element inserted into a gap provided in the core.

従来、車載用の電子部品等において、バスバーを囲むコアと、前記コアに設けた隙間部に挿入されるホール素子を組合せた構成により、前記バスバーに流れる電流を検出する電流検出装置は周知となっており、この電流検出装置の構成について開示する文献も存在する(例えば、特許文献1参照。)。   2. Description of the Related Art Conventionally, in a vehicle-mounted electronic component or the like, a current detection device that detects a current flowing through the bus bar by a configuration in which a core that surrounds the bus bar and a hall element inserted in a gap provided in the core is well known. There is also a document that discloses the configuration of this current detection device (see, for example, Patent Document 1).

図7に、この種の電流検出装置40の一般的な構成を示す。
この構成では、コア61を一体成形した樹脂製のケース60内に、ホール素子51、及び、増幅回路52を実装したセンサ基板50が収容され、前記ケース60がカバー62で蓋をされる構成となっている。そして、前記ケース60、及び、カバー62に形成される挿通孔60a・62aに、電流検出対象となるバスバー70が挿通されることとなっている。
FIG. 7 shows a general configuration of this type of current detection device 40.
In this configuration, a sensor substrate 50 on which a Hall element 51 and an amplifier circuit 52 are mounted is housed in a resin case 60 in which a core 61 is integrally molded, and the case 60 is covered with a cover 62. It has become. The bus bar 70 to be a current detection target is inserted into the insertion holes 60 a and 62 a formed in the case 60 and the cover 62.

そして、図8に示すごとく、モジュール化した電流検出装置40U・40V・41U・41Vを、マザー基板となる制御基板41に対して取り付ける。図の構成では、パワーモジュール42とその制御基板41を組合せた電子機器において、三相電流の電流値測定を目的として、バスバー70U・70V・71U・71V(U、V相)の電流値を測定することとしている。   Then, as shown in FIG. 8, the modularized current detection devices 40U, 40V, 41U, and 41V are attached to the control board 41 that is a mother board. In the configuration shown in the figure, the current values of bus bars 70U, 70V, 71U, and 71V (U and V phases) are measured for the purpose of measuring the current value of the three-phase current in an electronic device that combines the power module 42 and its control board 41. To do.

また、図7及び図8に示すごとく、前記ケース60には、モジュール化した電流検出装置40を、前記制御基板41の固定孔43・43にネジ固定するための挿通孔63・63が開口されている。
また、図7及び図8に示すごとく、前記制御基板41には、前記センサ基板50に設けたリード53・53・・・を挿通し、はんだ結合するためのスルーホール44・44・・・が開口されている。
特開2003−167009号公報
As shown in FIGS. 7 and 8, the case 60 is provided with insertion holes 63 and 63 for fixing the modularized current detection device 40 to the fixing holes 43 and 43 of the control board 41 with screws. ing.
As shown in FIGS. 7 and 8, the control board 41 has through-holes 44, 44,... For inserting the leads 53, 53,. It is open.
JP 2003-167909 A

以上の図7及び図8に示す一般的な構成、また、特許文献1に開示される構成でも同様に、従来の構成では、電流検出装置はモジュール化され、電流検出対象となるバスバーが配置される位置に、適宜、取り付けられる構成としている。
しかし、図8に示すような制御基板41への電流検出装置40U・40V・41U・41Vの適用においては、次のような課題がある。
Similarly to the general configuration shown in FIGS. 7 and 8 described above and the configuration disclosed in Patent Document 1, in the conventional configuration, the current detection device is modularized, and a bus bar to be a current detection target is arranged. It is set as the structure attached suitably in the position.
However, the application of the current detection devices 40U, 40V, 41U, and 41V to the control board 41 as shown in FIG. 8 has the following problems.

即ち、図7及び図8に示すごとく、前記センサ基板50が、そのマザー基板となる制御基板41と独立して設けられているため、前記リード53・53・・・をスルーホール44・44・・・に挿通するとともに、各リード53・53・・・について個別にはんだ付けする工程が必要であり、作業工程数が多いという問題がある。   That is, as shown in FIGS. 7 and 8, since the sensor substrate 50 is provided independently of the control substrate 41 which is the mother substrate, the leads 53, 53. ... And a process of soldering each of the leads 53, 53...

また、センサ基板50を独立して構成しているため、該センサ基板50上のホール素子51等を面実装(SMD)にて制御基板41に実装することができないものとなっている。また、これにより、安価な自動組付ができないものとなる。   Further, since the sensor substrate 50 is configured independently, the Hall element 51 and the like on the sensor substrate 50 cannot be mounted on the control substrate 41 by surface mounting (SMD). Further, this makes it impossible to perform inexpensive automatic assembly.

また、電流検出装置40は、モジュール化されているため、電流検出装置40全体として大型となり、他の部品と干渉しないような余分のスペースが必要とされる。
また、マガジンを備えた実装機による自動組付けによる組付を考えた場合には、電流検出装置40は、他のチップ等と比較して、大型・重量物となるため、実装機の仕様が複雑化するという問題がある。
Further, since the current detection device 40 is modularized, the current detection device 40 as a whole becomes large in size, and an extra space that does not interfere with other parts is required.
Also, when considering assembly by automatic assembly using a mounting machine equipped with a magazine, the current detection device 40 is larger and heavier than other chips, so the specifications of the mounting machine are There is a problem of increasing complexity.

また、前記ケース60は樹脂製であり、また、センサ基板50の耐熱性や、その特性劣化、熱応力による影響等を考慮すると、リフロー(面実装)を行うことができないものとなる。   Further, the case 60 is made of resin, and reflow (surface mounting) cannot be performed in consideration of the heat resistance of the sensor substrate 50, its characteristic deterioration, the influence of thermal stress, and the like.

また、樹脂製のケース60、カバー62、及び、センサ基板50が、それぞれ別体に製作され、部品点数が多く、また、組立て作業が発生するため、これらの結果として、制作費が高くならざるを得ないという問題がある。   In addition, the resin case 60, the cover 62, and the sensor substrate 50 are manufactured separately, have a large number of parts, and require assembly work. As a result, the production cost does not increase. There is a problem of not getting.

そこで、本発明は、電流検出装置のマザー基板への設置に関する問題点に鑑み、新規な電流検出装置の構造を提案するものである。   Therefore, the present invention proposes a novel structure of the current detection device in view of the problems related to the installation of the current detection device on the mother board.

本発明の解決しようとする課題は以上のごとくであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。   The problem to be solved by the present invention is as described above. Next, means for solving the problem will be described.

即ち、請求項1に記載のごとく、
マザー基板に面実装されるホール素子と、
電流検出対象となるバスバーが挿通される挿通部、及び、前記挿通部と直行する方向に形成されて前記ホール素子が配置される隙間部、が形成されるコアと、
前記コアを前記制御基板に対して固定するための固定治具と、
を有する電流検出装置の構造とするものである。
That is, as described in claim 1,
Hall elements surface-mounted on the mother board,
A core formed with an insertion portion through which a bus bar to be detected by current is inserted, and a gap portion in which the hall element is arranged in a direction perpendicular to the insertion portion;
A fixing jig for fixing the core to the control board;
The structure of a current detection device having

また、請求項2に記載のごとく、
前記ホール素子は、マザー基板の表面、及び、裏面に面実装され、
前記コアは、マザー基板の表面側、及び、裏面側に配置され、
前記固定治具は、前記各コアのマザー基板に対する外側面を、自己に発生される撓み反力にて押さえ込んで、前記各コアを、それぞれ、前記マザー基板の表面、又は、裏面に圧着させ、
前記両コアの間で、前記マザー基板を挟み込むようにして、
前記両コアを、前記マザー基板に対して固定することとするものである。
Moreover, as described in claim 2,
The Hall element is surface-mounted on the front surface and the back surface of the mother board,
The core is disposed on the front surface side and the back surface side of the mother substrate,
The fixing jig presses the outer surface of each core against the mother substrate with a bending reaction force generated by itself, and causes each core to be crimped to the front surface or the back surface of the mother substrate, respectively.
The mother board is sandwiched between the two cores,
Both the cores are fixed to the mother substrate.

また、請求項3に記載のごとく、
前記ホール素子は、マザー基板の片側面に面実装され、
前記コアは、前記ホール素子が面実装されるマザー基板の片側面側に配置され、
前記固定治具は、前記コアのマザー基板に対する外側面を、自己に発生される撓み反力にて押さえ込んで、前記コアを、前記マザー基板の前記片側面に圧着させるとともに、
前記固定治具に設けた板部を、自己に発生される撓み反力にて、前記マザー基板の反対側面に圧着させ、
前記コアと、前記板部の間で、前記マザー基板を挟み込むようにして、
前記コアを、前記マザー基板に対して固定することとするものである。
Moreover, as described in claim 3,
The Hall element is surface-mounted on one side of the mother board,
The core is disposed on one side of a mother board on which the Hall element is surface-mounted,
The fixing jig presses the outer surface of the core with respect to the mother substrate by a bending reaction force generated by itself, and presses the core against the one side surface of the mother substrate.
The plate portion provided in the fixing jig is crimped to the opposite side surface of the mother board by a bending reaction force generated by itself,
The mother substrate is sandwiched between the core and the plate portion,
The core is fixed to the mother substrate.

また、請求項4に記載のごとく、
前記固定治具には、
前記マザー基板の端面に当着し、
前記固定治具の前記マザー基板の内側方向への移動を規制するとともに、
前記マザー基板に対する前記固定治具の角度変化を規制する、第一の当着部が設けられることとするものである。
Moreover, as described in claim 4,
The fixing jig includes
Attaching to the end surface of the mother board,
While restricting the movement of the fixing jig in the inner direction of the mother substrate,
A first contact portion for restricting a change in the angle of the fixing jig with respect to the mother substrate is provided.

また、請求項5に記載のごとく、
前記第一の当着部は、
前記コアと係合し、前記コアの前記固定治具に対する位置決め部として機能することとするものである。
Moreover, as described in claim 5,
The first wearing part is
It engages with the core and functions as a positioning part for the fixing jig of the core.

また、請求項6に記載のごとく、
前記固定治具には、
前記バスバーに当着し、
前記固定治具のバスバーの方向への移動を規制する、第二の当着部が設けられることとするものである。
Moreover, as described in claim 6,
The fixing jig includes
I arrived at the bus bar,
A second contact portion for restricting movement of the fixing jig in the direction of the bus bar is provided.

また、請求項7に記載のごとく、
前記固定治具には、
前記コアと係合し、前記コアがマザー基板の基板面と水平方向であって、固定治具から脱落する方向に移動するのを規制する、係合部が設けられることとするものである。
Moreover, as described in claim 7,
The fixing jig includes
An engaging portion is provided that engages with the core and restricts the core from moving in a direction parallel to the substrate surface of the mother substrate and falling off the fixing jig.

また、請求項8に記載のごとく、
マザー基板の両側面に面実装されるホール素子が配置される箇所に、
電流検出対象となるバスバーが挿通される挿通部が形成される二つのコアを、
前記両コアを前記マザー基板の両側面に配置して固定するための、コアの固定治具であって、
前記固定治具は、
前記各コアの前記マザー基板に対する外側面を、自己に発生される撓み反力にて押さえ込んで、前記各コアを、それぞれ、前記マザー基板の表面、又は、裏面に圧着させ、
前記両コアの間で、前記マザー基板を挟み込むようにして、
前記両コアを、前記マザー基板に対して固定することとするものである。
Further, as described in claim 8,
At the place where the Hall elements that are surface-mounted on both sides of the mother board are placed,
The two cores where the insertion part through which the bus bar to be detected is inserted are formed,
A core fixing jig for arranging and fixing the both cores on both side surfaces of the mother board,
The fixing jig is
The outer surface of each core with respect to the mother substrate is pressed by a bending reaction force generated by itself, and each of the cores is bonded to the surface of the mother substrate or the back surface, respectively.
The mother board is sandwiched between the two cores,
Both the cores are fixed to the mother substrate.

また、請求項9に記載のごとく、
マザー基板の片側面に面実装されるホール素子が配置される箇所に、
電流検出対象となるバスバーが挿通される挿通部が形成されるコアを、
前記コアで前記マザー基板の片側面に配置して固定するための、コアの固定治具であって、
前記固定治具は、
前記コアのマザー基板に対する外側面を、自己に発生される撓み反力にて押さえ込んで、前記コアを、前記マザー基板の前記片側面に圧着させるとともに、
前記固定治具に設けた板部を、自己に発生される撓み反力にて、前記マザー基板の反対側面に圧着させ、
前記コアと、前記板部の間で、前記マザー基板を挟み込むようにして、
前記コアを、前記マザー基板に対して固定することとするものである。
Further, as described in claim 9,
In the place where the Hall element that is surface-mounted on one side of the mother board is placed,
The core in which the insertion part through which the bus bar that is the current detection target is inserted is formed,
A core fixing jig for disposing and fixing on one side of the mother board with the core,
The fixing jig is
While pressing the outer surface of the core with respect to the mother substrate by a bending reaction force generated by itself, the core is crimped to the one side surface of the mother substrate,
The plate portion provided in the fixing jig is crimped to the opposite side surface of the mother board by a bending reaction force generated by itself,
The mother substrate is sandwiched between the core and the plate portion,
The core is fixed to the mother substrate.

また、請求項10に記載のごとく、
前記固定治具には、
前記マザー基板の端面に当着し、
前記固定治具の前記マザー基板の内側方向への移動を規制するとともに、
前記マザー基板に対する前記固定治具の角度変化を規制する、第一の当着部が設けられることとするものである。
Moreover, as described in claim 10,
The fixing jig includes
Attaching to the end surface of the mother board,
While restricting the movement of the fixing jig in the inner direction of the mother substrate,
A first contact portion for restricting a change in the angle of the fixing jig with respect to the mother substrate is provided.

また、請求項11に記載のごとく、
前記第一の当着部は、
前記コアと係合し、前記コアの前記固定治具に対する位置決め部として機能することとするものである。
Further, as described in claim 11,
The first wearing part is
It engages with the core and functions as a positioning part for the fixing jig of the core.

また、請求項12に記載のごとく、
前記固定治具には、
前記バスバーに当着し、
前記固定治具のバスバーの方向への移動を規制する、第二の当着部が設けられることとするものである。
Moreover, as described in claim 12,
The fixing jig includes
I arrived at the bus bar,
A second contact portion for restricting movement of the fixing jig in the direction of the bus bar is provided.

また、請求項13に記載のごとく、
前記固定治具には、
前記コアと係合し、前記コアがマザー基板の基板面と水平方向であって、固定治具から脱落する方向に移動するのを規制する、係合部が設けられることとするものである。
Moreover, as described in claim 13,
The fixing jig includes
An engaging portion is provided that engages with the core and restricts the core from moving in a direction parallel to the substrate surface of the mother substrate and falling off the fixing jig.

以上の請求項1に記載の発明では、
ホール素子をマザー基板に面実装することができ、ホール素子等を別基板に設けてモジュール化した電流検出装置をマザー基板に取り付ける従来構造と比較すると、はんだ付けに関する制作費を低減することができ、ひいては、電流検出装置の制作費を低減することが可能となる。
In the invention described in claim 1 above,
The Hall element can be surface-mounted on the mother board, and the production cost related to soldering can be reduced compared to the conventional structure in which the Hall element etc. is provided on a separate board and the modularized current detection device is attached to the mother board. As a result, the production cost of the current detection device can be reduced.

また、請求項2に記載の発明では、
マザー基板に対する前記固定治具の固定においては、固定ネジ等の部材が必要とされることがなく、また、マザー基板に挿入するだけで、固定治具をマザー基板に対して取り付けることができ、固定ネジ等を用いて電流検出装置をマザー基板に固定する従来構成と比較して、取付作業の簡易化、及び、制作費の低減を図ることができる。
In the invention according to claim 2,
In fixing the fixing jig to the mother board, a member such as a fixing screw is not required, and the fixing jig can be attached to the mother board simply by being inserted into the mother board. Compared with the conventional configuration in which the current detection device is fixed to the mother board using a fixing screw or the like, the installation work can be simplified and the production cost can be reduced.

また、請求項3に記載の発明では、
マザー基板に対する前記固定治具の固定においては、固定ネジ等の部材が必要とされることがなく、また、マザー基板に挿入するだけで、固定治具をマザー基板に対して取り付けることができ、固定ネジ等を用いて電流検出装置をマザー基板に固定する従来構成と比較して、取付作業の簡易化、及び、制作費の低減を図ることができる。
In the invention according to claim 3,
In fixing the fixing jig to the mother board, a member such as a fixing screw is not required, and the fixing jig can be attached to the mother board simply by being inserted into the mother board. Compared with the conventional configuration in which the current detection device is fixed to the mother board using a fixing screw or the like, the installation work can be simplified and the production cost can be reduced.

また、請求項4に記載の発明では、
マザー基板に固定した後における、前記固定治具の回転方向のズレを規制することができる。
In the invention according to claim 4,
The displacement of the fixing jig in the rotation direction after being fixed to the mother substrate can be restricted.

また、請求項5に記載の発明では、
前記第一の当着部にコアを係合させることで、前記固定治具に対するコアの位置決めを行うことができる。
In the invention according to claim 5,
The core can be positioned with respect to the fixing jig by engaging the core with the first contact portion.

また、請求項6に記載の発明では、
第二の圧着部により、マザー基板からの固定治具の脱落を防止できる。
In the invention according to claim 6,
The second crimping portion can prevent the fixing jig from falling off the mother substrate.

また、請求項7に記載の発明では、
前記固定治具に対するコアの移動(ズレ)を規制することができる。
また、コアの固定治具に対する固定に関し、接着剤塗布等を省略することができ、制作費をより低減することが可能となる。
In the invention according to claim 7,
The movement (displacement) of the core relative to the fixing jig can be restricted.
Moreover, regarding the fixing of the core to the fixing jig, it is possible to omit application of an adhesive or the like, and it is possible to further reduce the production cost.

また、請求項8乃至請求項13に記載の発明では、
ホール素子を面実装する等のマザー基板のはんだ付け工程と、前記コアの固定治具によるマザー基板への取付工程を、別の工程、ラインで実施することができるようになり、製作プロセスの設計の自由度を高めることができ、さらには、この製作プロセスの観点からの制作費の低減を図ることができる。
In the inventions according to claims 8 to 13,
The process of soldering the mother board, such as surface mounting of the hall element, and the process of attaching the core to the mother board using the jig for fixing the core can be carried out in separate processes and lines. In addition, the production cost can be reduced from the viewpoint of the production process.

本発明の実施形態について、以下の実施例により説明する。   Embodiments of the present invention are illustrated by the following examples.

図1及び図2は、本発明に係る電流検出装置の構造を示すものであり、
マザー基板としての制御基板1に面実装されるホール素子2と、
電流検出対象となるバスバー3が挿通される挿通部4h、及び、前記挿通部4hと直行する方向(図において右方向)に形成されて前記ホール素子2が配置される隙間部4c(図2)が形成されるコア4A・4Bと、
前記コア4A・4Bを前記制御基板1に対して固定するための固定治具5と、
を有する電流検出装置の構造とするものである。
1 and 2 show the structure of a current detection device according to the present invention.
Hall element 2 surface-mounted on control board 1 as a mother board,
An insertion portion 4h through which the bus bar 3 as a current detection target is inserted, and a gap portion 4c (FIG. 2) in which the Hall element 2 is disposed in a direction (right direction in the drawing) perpendicular to the insertion portion 4h. Cores 4A and 4B formed with
A fixing jig 5 for fixing the cores 4A and 4B to the control board 1,
The structure of a current detection device having

この構造により、ホール素子2をマザー基板に面実装することができ、ホール素子等を別基板に設けてモジュール化した電流検出装置を、マザー基板に組付ける従来構造と比較すると、はんだ付けに関する制作費を低減することができ、ひいては、電流検出装置の制作費を低減することが可能となる。   With this structure, the Hall element 2 can be surface-mounted on the mother board. Compared with the conventional structure in which the Hall element etc. is provided on a separate board and modularized, the production related to soldering The cost can be reduced, and consequently the production cost of the current detection device can be reduced.

以下、詳細について説明すると、図1及び図2に示すごとく、マザー基板となる制御基板1に、ホール素子2がリフローはんだ付けにより面実装される。
このホール素子2は、電流検出対象となるバスバー3が対向する制御基板1の端面1fの近傍に配置される。
Hereinafter, the details will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, the Hall element 2 is surface-mounted by reflow soldering on the control board 1 serving as a mother board.
The Hall element 2 is disposed in the vicinity of the end face 1f of the control board 1 facing the bus bar 3 that is a current detection target.

また、前記制御基板1において、ホール素子2の近傍には、ホール素子2の検出値を増幅するための増幅回路6・6・・・がリフローはんだ付けにより面実装されている。   In the control board 1, in the vicinity of the Hall element 2, amplifier circuits 6, 6... For amplifying the detection value of the Hall element 2 are surface-mounted by reflow soldering.

また、前記バスバー3は、電流検出対象となるものであり、例えば、図示せぬパワーモジュールと前記制御基板1の間に設けられるものであり、前記制御基板1の基板面に対して直交する方向に設けられている。   The bus bar 3 is a current detection target, for example, provided between a power module (not shown) and the control board 1, and a direction orthogonal to the board surface of the control board 1. Is provided.

また、前記コア4A・4Bは、長孔形状の挿通部4hを有するリング形状に構成されており、前記挿通部4hに前記バスバー3が挿通される。
また、本実施例では、コア4A・4Bの厚み方向、即ち、前記バスバー3が挿通される方向の厚みの薄い薄板構造となっている。
The cores 4A and 4B are configured in a ring shape having a long hole-shaped insertion portion 4h, and the bus bar 3 is inserted through the insertion portion 4h.
Further, in this embodiment, the thin plate structure has a small thickness in the thickness direction of the cores 4A and 4B, that is, in the direction in which the bus bar 3 is inserted.

また、前記コア4A・4Bにおいて、前記挿通部4hと直行する方向、即ち、前記バスバー3から制御基板1の端面1fに向う方向に、前記ホール素子2をその間に配置するための隙間部4cが形成されている。
また、この隙間部4cの幅寸法Lは、その端面4a・4bと、前記ホール素子2の側端面2a・2bの間に、それぞれ規定のクリアランスtを確保できる寸法に設定されており、前記端面4a・4bとホール素子2の直接的な接触によるホール素子2の損傷を防ぐとともに、ホール素子2による電流検出が可能とされるようにしている。
Further, in the cores 4A and 4B, there is a gap 4c for arranging the Hall element 2 therebetween in a direction perpendicular to the insertion portion 4h, that is, in a direction from the bus bar 3 toward the end face 1f of the control board 1. Is formed.
The width L of the gap 4c is set such that a specified clearance t can be secured between the end faces 4a and 4b and the side end faces 2a and 2b of the Hall element 2, and the end face The Hall element 2 is prevented from being damaged by direct contact between the 4a and 4b and the Hall element 2, and current detection by the Hall element 2 is made possible.

また、このコア4A・4Bは、従来の電流検出装置において備えられるものと同様、フェライト等の磁性体、ケイ素鋼板、パーマアロイなどの金属を積層したもの等であり、その材質や構造(厚みや、挿通部4hの大きさ)は、用途や価格に応じて適切なものが採用される。
また、このコア4A・4Bの表面は、必要に応じて、樹脂コーティングされることとなっている。
In addition, the cores 4A and 4B are formed by laminating a magnetic material such as ferrite, a metal such as a silicon steel plate, a permalloy, etc., as in the conventional current detection device, and the material and structure (thickness and As for the size of the insertion portion 4h, an appropriate one is employed according to the application and price.
The surfaces of the cores 4A and 4B are resin-coated as necessary.

また、図1に示すごとく、前記ホール素子2は、制御基板1の表面側、及び、裏面側にそれぞれ面実装されている。
また、前記コア4A・4Bも、制御基板1の表面側、及び、裏面側に配置されている。
このように、二つのホール素子2・2、及び、二つのコア4A・4Bの組合せにより、高精度な電流検出が実現できるようになっている。
また、制御基板1の両側に振り分けて配置することにより、その厚み寸法、即ち、バスバー3の挿通方向の寸法を小さくすることができ、コンパクトな構造を実現できることとなっている。
Further, as shown in FIG. 1, the Hall element 2 is surface-mounted on the front surface side and the back surface side of the control board 1.
The cores 4A and 4B are also arranged on the front surface side and the back surface side of the control board 1.
As described above, the combination of the two Hall elements 2 and 2 and the two cores 4A and 4B enables high-precision current detection.
Moreover, by distributing and arranging to both sides of the control board 1, the thickness dimension, ie, the dimension of the insertion direction of the bus bar 3, can be reduced, and a compact structure can be realized.

また、図1及び図2に示すごとく、前記固定治具5は、前記コア4A・4Bの挿通部4h内であって、前記バスバー3と制御基板1の間に配置されるものであり、この固定治具5によって、前記コア4A・4Bを前記制御基板1に対して固定することとするものである。この固定治具5は、電気絶縁性を有する樹脂等で構成される。   Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the fixing jig 5 is disposed in the insertion portion 4h of the cores 4A and 4B, and is disposed between the bus bar 3 and the control board 1. The cores 4A and 4B are fixed to the control board 1 by a fixing jig 5. The fixing jig 5 is made of an electrically insulating resin or the like.

また、図3に示すごとく、前記固定治具5は、断面視略「コ」字状であって、奥行き方向に長く構成される板枠部材としており、制御基板1の表面側に配置されることになる表側板部15の内側面15aには、同様に、制御基板1の表面側に配置されることになるコア4Aの外側面4amが接着剤にて固定されている。
また、制御基板1の裏面側に配置されることになる前記固定治具5の裏側板部16の内側面16aには、同様に、制御基板1の裏面側に配置されることになるコア4Bの外側面4bmが接着剤にて固定されている。
また、前記表側板部15、及び、前記裏側板部16は、前記制御基板1に対して直交する方向に配置されることとなる連結板部17にて、前記コア4A・4Bの挿通部4h側で連結されており、これら、表側板部15、裏側板部16、連結板部17により、断面視略「コ」字状に構成されることとしている。
Further, as shown in FIG. 3, the fixing jig 5 has a substantially “U” shape in cross section and is a plate frame member configured to be long in the depth direction, and is disposed on the surface side of the control board 1. Similarly, the outer side surface 4am of the core 4A to be disposed on the front surface side of the control board 1 is fixed to the inner side surface 15a of the front side plate portion 15 by an adhesive.
Similarly, the inner surface 16a of the back side plate portion 16 of the fixing jig 5 to be disposed on the back surface side of the control board 1 is similarly the core 4B to be disposed on the back surface side of the control board 1. The outer surface 4bm is fixed with an adhesive.
Further, the front side plate portion 15 and the back side plate portion 16 are inserted into the insertion portion 4h of the cores 4A and 4B at the connecting plate portion 17 that is arranged in a direction orthogonal to the control board 1. The front side plate portion 15, the back side plate portion 16, and the connecting plate portion 17 are configured in a substantially “U” shape in cross-sectional view.

また、図3に示すごとく、前記表側板部15、及び、裏側板部16の先端部、即ち、前記連結板部17と反対側の端部の位置は、それぞれ、前記コア4A・4Bの外周端面4g・4gと略同一の位置とすることで、固定治具5の大きさを最小限に抑える、つまりは、コンパクトに構成されることとしている。   Further, as shown in FIG. 3, the positions of the front end portion of the front side plate portion 15 and the back side plate portion 16, that is, the end portion on the opposite side to the connecting plate portion 17, are the outer circumferences of the cores 4A and 4B, respectively. By setting the position substantially the same as the end faces 4g and 4g, the size of the fixing jig 5 is minimized, that is, it is configured to be compact.

また、図2に示すごとく、前記固定治具5は、平面視において略長方形状とされており、前記表側板部15、裏側板部16と各コア4A・4Bとの接触面積を広く確保することとして、前記接着剤による固定状態が維持できるようにしている。
尚、このような接着剤による固定治具5とコア4A・4Bの固定の形態のほか、ボルト部材等の固定具を用いた固定の形態としてもよく、特に限定されるものではない。また、このように接着材等によって固定治具5に対してコア4A・4Bを一体化させることによれば、固定治具5に対するコア4A・4Bの移動(ズレ)を規制することができる。
Further, as shown in FIG. 2, the fixing jig 5 has a substantially rectangular shape in plan view, and ensures a wide contact area between the front side plate portion 15 and the back side plate portion 16 and each of the cores 4A and 4B. As a matter of fact, the fixed state by the adhesive can be maintained.
In addition to the fixing form of the fixing jig 5 and the cores 4A and 4B using such an adhesive, a fixing form using a fixing tool such as a bolt member may be used, and is not particularly limited. Further, by integrating the cores 4A and 4B with the fixing jig 5 using an adhesive or the like in this way, the movement (displacement) of the cores 4A and 4B with respect to the fixing jig 5 can be restricted.

また、図3に示すごとく、前記固定治具5において、前記表側板部15と裏側板部16を結ぶ連結板部17の略中央であって、前記制御基板1側の面には、前記両コア4A・4Bによって挟まれる、第一の当着部となるボス部18が突設されており、このボス部18と、前記表側板部15、及び、裏側板部16の間に、それぞれコア4A・4Bが挟装されることとなっている。
そして、前記ボス部18とコア4A・4Bを係合させることで、固定治具5に対するコア4A・4Bの位置決めを行うことができるようになっている。
このように、第一の当着部となるボス部18は、前記コア4A・4Bと係合し、前記コア4A・4Bの前記固定治具5に対する位置決め部として機能するようになっている。
Further, as shown in FIG. 3, in the fixing jig 5, it is substantially at the center of the connecting plate portion 17 that connects the front side plate portion 15 and the back side plate portion 16, and the surface on the control substrate 1 side has the both sides. A boss portion 18 serving as a first contact portion sandwiched between the cores 4A and 4B is projected, and a core is interposed between the boss portion 18 and the front side plate portion 15 and the back side plate portion 16, respectively. 4A and 4B are to be sandwiched.
Then, by positioning the boss portion 18 and the cores 4A and 4B, the cores 4A and 4B can be positioned with respect to the fixing jig 5.
As described above, the boss portion 18 serving as the first contact portion engages with the cores 4A and 4B and functions as a positioning portion for the fixing jig 5 of the cores 4A and 4B.

また、図4に示すごとく、前記ボス部18にて位置決めをして、前記コア4A・4Bを固定治具5と一体化することにより、前記コア4Aの内側面4anと、前記コア4Bの内側面4bnの間に、前記制御基板1の厚みH1と略同一、もしくは、前記制御基板1の厚みH1よりも若干狭い幅Hの隙間4zが形成されるようになっている。尚、前記ボス部18の図における上下幅寸法を幅Hとすることで、幅Hの隙間4zを形成することができる。   Further, as shown in FIG. 4, positioning is performed by the boss portion 18 and the cores 4A and 4B are integrated with the fixing jig 5, so that the inner surface 4an of the core 4A and the inner surface of the core 4B A gap 4z having a width H substantially the same as the thickness H1 of the control board 1 or slightly narrower than the thickness H1 of the control board 1 is formed between the side surfaces 4bn. By setting the vertical dimension of the boss portion 18 in the drawing to the width H, the gap 4z having the width H can be formed.

そして、図1及び図3に示すごとく、前記固定治具5を制御基板1側へ移動させ、前記コア4A・4Bの間の隙間4zに、前記制御基板1を差し込むことで、前記コア4A・4Bの内側面4an・4bnが、制御基板1の表面、及び、裏面に対して圧着されて、コア4A・4Bが制御基板1に固定される。   As shown in FIGS. 1 and 3, the fixing jig 5 is moved to the control board 1 side, and the control board 1 is inserted into the gap 4z between the cores 4A and 4B. The inner side surfaces 4an and 4bn of 4B are pressed against the front and back surfaces of the control board 1, and the cores 4A and 4B are fixed to the control board 1.

また、図4に示すごとく、前記隙間4zの幅Hにつき、前記制御基板1の厚みH1よりも狭く構成することによれば、コア4A・4Bの制御基板1に対する圧着をより強固なものとすることができる。
尚、この場合は、図4に示すごとく、前記表側板部15、及び、裏側板部16につき、前記連結板部17と反対側の端部間の距離W1を、連結板部17側の端部間の距離W2よりも小さく構成することで実現可能であり、また、前記表側板部15、及び、裏側板部16の撓みにより発生する反力をもって、前記コア4A・4Bを制御基板1に対して圧着させることができることとなる。
Further, as shown in FIG. 4, if the width H of the gap 4z is configured to be narrower than the thickness H1 of the control board 1, the pressure bonding of the cores 4A and 4B to the control board 1 is made stronger. be able to.
In this case, as shown in FIG. 4, the distance W1 between the front plate 15 and the back plate 16 on the side opposite to the connection plate 17 is set to the end on the connection plate 17 side. This can be realized by configuring the distance between the parts to be smaller than the distance W2, and the cores 4A and 4B are applied to the control board 1 by the reaction force generated by the bending of the front side plate part 15 and the back side plate part 16. It can be made to press against.

また、図4に示すごとく、前記コア4A・4B間の隙間4zへの制御基板1の挿入の容易化、及び、コア4A・4B及び制御基板1のそれぞれ角部の損傷を防止するため、前記コア4A・4Bの外周端面4g・4gと内側面4an、4bnで構成される角部4k・4kについて、面取り加工が施されるものとする。   Further, as shown in FIG. 4, in order to facilitate the insertion of the control board 1 into the gap 4z between the cores 4A and 4B and to prevent the corners of the cores 4A and 4B and the control board 1 from being damaged, It is assumed that the corners 4k and 4k formed by the outer peripheral end faces 4g and 4g and the inner side faces 4an and 4bn of the cores 4A and 4B are chamfered.

また、図1及び図3に示すごとく、コア4A・4Bが制御基板1に固定された状態では、前記ボス部18の端面18fが、前記制御基板1の端面1fに当着されることとなっている。
また、前記ボス部18の前記連結板部17からの突出寸法は、前記コア4A・4Bの内周端面4j・4j側の角部と係合するのに必要十分としつつ、極力短い寸法(例えば、前記表側板部15(裏側板部16)の前記連結板部17からの突出寸法の略1/7程度とする)に設定されおり、これにより、コア4A・4Bの内側面4an・4bnと前記制御基板1との圧着面積が広く確保されることになり、前記コア4A・4Bの制御基板1に対する固定状態を確実に維持することができる。
1 and 3, when the cores 4A and 4B are fixed to the control board 1, the end face 18f of the boss portion 18 is abutted against the end face 1f of the control board 1. ing.
The projecting dimension of the boss part 18 from the connecting plate part 17 is as short as possible (for example, as long as it is necessary and sufficient to engage with the corners on the inner peripheral end faces 4j and 4j of the cores 4A and 4B). The front side plate portion 15 (back side plate portion 16) is set to approximately 1/7 of the projecting dimension from the connecting plate portion 17), and thereby the inner side surfaces 4an and 4bn of the cores 4A and 4B A large crimping area with the control board 1 is ensured, and the fixed state of the cores 4A and 4B with respect to the control board 1 can be reliably maintained.

また、前記ボス部18は、図3において奥行き方向に長く構成されており、これにより、ボス部18の端面18fと、前記制御基板1の端面1fの当着面積を広く確保できるようになっている。
そして、これにより、前記固定治具5を制御基板1に固定した後における、前記固定治具5の回転方向のズレ、つまりは、図2に示す平面視における固定治具5の時計・反時計方向の回転を規制することができる。
以上の構成で、前記固定治具5には、前記マザー基板(制御基板1)の端面1fに当着し、前記固定治具5の前記マザー基板の内側方向への移動を規制するとともに、前記マザー基板に対する前記固定治具5の角度変化を規制する、第一の当着部(ボス部18)が設けられる構造とされている。
Further, the boss portion 18 is configured to be long in the depth direction in FIG. 3, thereby ensuring a wide contact area between the end surface 18 f of the boss portion 18 and the end surface 1 f of the control board 1. Yes.
As a result, after the fixing jig 5 is fixed to the control substrate 1, the rotational deviation of the fixing jig 5, that is, the timepiece / counterclockwise of the fixing jig 5 in a plan view shown in FIG. Directional rotation can be regulated.
With the above configuration, the fixing jig 5 contacts the end surface 1f of the mother board (control board 1), restricts the movement of the fixing jig 5 in the inner direction of the mother board, and It is set as the structure where the 1st contact part (boss | hub part 18) which regulates the angle change of the said fixing jig 5 with respect to a mother board | substrate is provided.

また、図1乃至図3に示すごとく、前記固定治具5には、前記バスバー3における制御基板1側の表面3fに当着される、第二の当着部としての舌片部19が設けられており、該舌片部19によって、前記固定治具5のバスバー3の方向への移動を規制できるようになっている。
つまり、固定治具5の前記制御基板1からの脱落を防止できる構成となっている。
Further, as shown in FIGS. 1 to 3, the fixing jig 5 is provided with a tongue piece portion 19 as a second attachment portion that is attached to the surface 3f of the bus bar 3 on the control board 1 side. The tongue piece 19 can regulate the movement of the fixing jig 5 in the direction of the bus bar 3.
That is, the fixing jig 5 can be prevented from falling off from the control board 1.

本実施例では、図3に示すごとく、前記固定治具5の連結板部17の上部から、斜め下方(或いは、斜め上方向でもよい)に、バスバー3の制御基板1側の表面3fに当接される板状の舌片部19が一体成形で設けられる構成としている。
そして、固定治具5を制御基板1に取り付けた後において、バスバー3を挿通部4hに挿通させる際においては、前記舌片部19は、バスバー3側から受ける荷重によって、その基部19aを支点として適宜撓むこととされており、これにより、バスバー3を容易に挿通できるようになっている。
尚、前記舌片部19は、連結板部17に突設されることとする他、表側板部15、又は、裏側板部16に突設される構成としてもよく、また、その形状についても特に限定されるものではない。
In this embodiment, as shown in FIG. 3, the upper surface of the connecting plate 17 of the fixing jig 5 is contacted with the surface 3f of the bus bar 3 on the control board 1 side obliquely downward (or may be obliquely upward). The plate-like tongue piece portion 19 to be contacted is provided by integral molding.
When the bus bar 3 is inserted into the insertion portion 4h after the fixing jig 5 is attached to the control board 1, the tongue piece portion 19 uses the base portion 19a as a fulcrum by the load received from the bus bar 3 side. It is supposed that it bends suitably, Thereby, the bus-bar 3 can be easily penetrated now.
In addition, the tongue piece portion 19 may be configured to project from the front plate portion 15 or the rear plate portion 16 in addition to projecting from the connecting plate portion 17, and the shape thereof may also be determined. It is not particularly limited.

このように、前記固定治具5には、前記バスバー3に当着し、前記固定治具5のバスバー3の方向への移動を規制する、第二の当着部(舌片部19)が設けられることとするものである。
そして、この第二の圧着部(前記舌片部19)により、マザー基板(制御基板1)からの固定治具5の脱落を防止できる。
In this way, the fixing jig 5 has a second contact portion (tongue piece portion 19) that contacts the bus bar 3 and restricts the movement of the fixing jig 5 in the direction of the bus bar 3. It is supposed to be provided.
The second crimping part (the tongue piece part 19) can prevent the fixing jig 5 from falling off the mother board (control board 1).

以上が本実施例1の構成である。
即ち、図1乃至図4に示すごとく、前記ホール素子2・2は、制御基板1(マザー基板)の表面1u、及び、裏面1dに面実装され、
前記コア4A・4Bは、制御基板1の表面側、及び、裏面側に配置され、
前記固定治具5は、前記各コア4A・4Bの制御基板1に対する外側面4am・4bmを、自己に発生される撓み反力にて押さえ込んで、前記各コア4A・4Bを、それぞれ、前記制御基板1の表面1u、又は、裏面1dに圧着させ、
前記両コア4A・4Bの間で、前記制御基板1を挟み込むようにして、
前記両コア4A・4Bを、前記制御基板1に対して固定することとするものである。
The above is the configuration of the first embodiment.
That is, as shown in FIGS. 1 to 4, the Hall elements 2 and 2 are surface-mounted on the front surface 1u and the back surface 1d of the control substrate 1 (mother substrate).
The cores 4A and 4B are disposed on the front surface side and the back surface side of the control board 1,
The fixing jig 5 presses the outer surfaces 4am and 4bm of the respective cores 4A and 4B with respect to the control board 1 by a bending reaction force generated by itself, thereby controlling the respective cores 4A and 4B, respectively. Pressure bonding to the front surface 1u or back surface 1d of the substrate 1,
The control board 1 is sandwiched between the cores 4A and 4B,
Both the cores 4A and 4B are fixed to the control board 1.

そして、以上のように、コア4A・4Bを制御基板1の表面に圧着固定させることによれば、制御基板1に対する前記固定治具5の固定においては、固定ネジ等の部材が必要とされることがなく、また、制御基板1に挿入するだけで、固定治具5を制御基板1に対して取り付けることができ、固定ネジ等を用いて電流検出装置を制御基板に固定する従来構成と比較して、取付作業の簡易化、及び、制作費の低減を図ることができる。   As described above, by fixing the cores 4 </ b> A and 4 </ b> B to the surface of the control board 1, a member such as a fixing screw is required for fixing the fixing jig 5 to the control board 1. Compared with the conventional configuration in which the fixing jig 5 can be attached to the control board 1 simply by being inserted into the control board 1 and the current detecting device is fixed to the control board using fixing screws or the like. Thus, it is possible to simplify the mounting work and reduce the production cost.

また、図2における紙面上下方向の位置決めについては、前記制御基板1のホール素子2に対して、前記コア4Aの隙間部4zを合わせることにより可能となるものであり、この位置決めも容易に行えるようになることから、作業工数の低減、ひいては、製作費の低減を図ることができる。   2 can be positioned by aligning the gap 4z of the core 4A with the Hall element 2 of the control board 1 so that the positioning can be easily performed. Therefore, it is possible to reduce the work man-hours and thus the production costs.

本実施例2では、前記固定治具5に対するコア4A・4Bの固定に関連し、図5に示すごとく、コア4A・4Bが図において右側方向へずれを防止する構成である。
即ち、図5に示すごとく、前記固定治具5に、前記コア4A・4Bと係合し、前記コア4A・4Bが制御基板1(マザー基板)の基板面と水平方向であって、前記固定治具5から脱落する方向に移動するのを規制する、係合部15p・16pが設けられる構成とするものである。
より具体的には、前記固定治具5の表側板部15、及び、裏側板部16における、連結板部17と反対側の先端部の内側角部15k・16kに、前記コア4A・4Bの外周端面4gと外側面4am・4bmの角部4p・4pと係合する係合部15p・16pを設けた構成とするものである。
In Example 2, the cores 4A and 4B are related to the fixing of the fixing jig 5 and the cores 4A and 4B are prevented from shifting in the right direction in the drawing as shown in FIG.
That is, as shown in FIG. 5, the fixing jig 5 is engaged with the cores 4A and 4B, and the cores 4A and 4B are parallel to the substrate surface of the control board 1 (mother board), and the fixing jig 5 is fixed. The engaging portions 15p and 16p that restrict the movement in the direction of dropping from the jig 5 are provided.
More specifically, in the front side plate portion 15 and the back side plate portion 16 of the fixing jig 5, the inner corner portions 15 k and 16 k of the tip side opposite to the connecting plate portion 17 are connected to the cores 4A and 4B. Engagement portions 15p and 16p that engage with the corner portions 4p and 4p of the outer peripheral end surface 4g and the outer surfaces 4am and 4bm are provided.

この構成によれば、前記コア4A・4Bに、図5において右方向への荷重が作用した場合でも、前記角部4p・4pが係合部15p・16pと係合することで、前記荷重による前記コア4A・4Bの移動(ズレ)を規制することができる。
また、この構成により、コア4A・4Bの固定治具5に対する固定に関し、表側板部15の内側面15a(裏側板部16の内側面16aも同じ)に対する接着剤塗布等を省略することができ、制作費をより低減することが可能となる。
According to this configuration, even when a load in the right direction in FIG. 5 is applied to the cores 4A and 4B, the corner portions 4p and 4p are engaged with the engaging portions 15p and 16p, thereby The movement (displacement) of the cores 4A and 4B can be restricted.
In addition, with this configuration, regarding the fixing of the cores 4A and 4B to the fixing jig 5, it is possible to omit application of an adhesive to the inner side surface 15a of the front side plate portion 15 (the inner side surface 16a of the rear side plate portion 16 is the same). , Production costs can be further reduced.

尚、図5における左方向への荷重が作用した場合については、前記コア4A・4Bは、固定治具5の連結板部17に当接し、また、固定治具5は前記舌片部19、及び、バスバー3にいよってその移動が規制されることから、この左方向への荷重に起因するコア4A・4Bの移動(ズレ)についても規制することができることとなっている。   When a load in the left direction in FIG. 5 is applied, the cores 4A and 4B abut against the connecting plate portion 17 of the fixing jig 5, and the fixing jig 5 includes the tongue piece portion 19, In addition, since the movement of the bus bar 3 is restricted, the movement (displacement) of the cores 4A and 4B due to the load in the left direction can also be restricted.

また、図5の例においては、前記係合部15p・16pを凸部として、前記角部4p・4pに対して係合させることとしたが、この逆、即ち、前記コア4・4の角部4p・4pを凸部、前記係合部15p・16pを凹部で構成してもよく、特に図5の構成に限定されるものではない。   In the example of FIG. 5, the engaging portions 15p and 16p are convex portions and engaged with the corner portions 4p and 4p, but the opposite, that is, the corners of the cores 4 and 4 are engaged. The portions 4p and 4p may be formed as convex portions, and the engaging portions 15p and 16p may be formed as concave portions, and is not particularly limited to the configuration shown in FIG.

また、この構成の場合、制御基板1に固定治具5及びコア4A・4Bを取り付ける前段階では、前記固定治具5と、コア4A・4Bは別体に構成されるため、互いに分離して作業に支障が生じることがないように、前記コア4A・4Bの間に、仮止め用の治具を挿入して取付作業する等が好適となる。   In the case of this configuration, since the fixing jig 5 and the cores 4A and 4B are configured separately before the fixing jig 5 and the cores 4A and 4B are attached to the control board 1, they are separated from each other. It is preferable to insert a temporary fixing jig between the cores 4A and 4B so that the work is not hindered.

本実施例3は、図6に示すごとく、一つのコア4A、及び、一つのホール素子2を組合せて構成される電流検出装置の構造についてのものである。
即ち、前記ホール素子2は、制御基板1(マザー基板)の表面1u(片側面)に面実装され、
前記コア4Aは、前記ホール素子2が面実装される制御基板1の表面1u側に配置され、
前記固定治具5Aは、前記コア4Aの制御基板1に対する外側面4amを、自己に発生される撓み反力にて押さえ込んで、前記コア4Aを、前記制御基板1の前記表面1uに圧着させるとともに、
前記固定治具5Aに設けた裏側板部16(板部)を、自己に発生される撓み反力にて、前記制御基板1の裏面1d(反対側面)に圧着させ、
前記コア4Aと、前記裏側板部16の間で、前記制御基板1を挟み込むようにして、
前記コア4Aを、前記制御基板1に対して固定することとするものである。
As shown in FIG. 6, the third embodiment relates to the structure of a current detection device configured by combining one core 4 </ b> A and one Hall element 2.
That is, the Hall element 2 is surface-mounted on the surface 1u (one side surface) of the control board 1 (mother board),
The core 4A is disposed on the surface 1u side of the control board 1 on which the Hall element 2 is surface-mounted,
The fixing jig 5A presses the outer surface 4am of the core 4A with respect to the control board 1 by a bending reaction force generated by itself, and presses the core 4A against the surface 1u of the control board 1. ,
The back side plate portion 16 (plate portion) provided on the fixing jig 5A is crimped to the back surface 1d (opposite side surface) of the control board 1 by a bending reaction force generated by itself.
The control board 1 is sandwiched between the core 4A and the back side plate part 16,
The core 4A is fixed to the control board 1.

このように、一つのコア4A、及び、一つのホール素子2の組合せによる電流検出装置の構成においては、コア4Aと、固定治具5Aの裏側板部16によって、前記制御基板1を挟み込むこととして、コア4を制御基板1に対して固定することができるものである。つまり、このような、コア4Aが一つの構成においても、前記固定治具5Aに発生する撓み反力(裏側板部16が撓み変形した際に、該裏側板部16に発生する反力)により、コア4Aの表面を、制御基板1の表面に対して圧着させる形態により、コア4を制御基板1により固定できるものである。
尚、その他の構成については、実施例1と同様であり、説明を省略する。また、このような、一つのコア4Aによる実施形態は、電流検出精度の観点から採用されるものである。つまり、より高精度な検出を実施する場合には、実施例1のような、二つのコア4A・4Bと、二つのホール素子2・2の組合せの実施形態が採用されることとなる。
As described above, in the configuration of the current detection device including the combination of one core 4A and one Hall element 2, the control board 1 is sandwiched between the core 4A and the back side plate portion 16 of the fixing jig 5A. The core 4 can be fixed to the control board 1. That is, even in such a configuration with one core 4A, due to the bending reaction force generated in the fixing jig 5A (reaction force generated in the back side plate portion 16 when the back side plate portion 16 is bent and deformed). The core 4 can be fixed to the control board 1 in a form in which the surface of the core 4A is pressed against the surface of the control board 1.
Other configurations are the same as those in the first embodiment, and a description thereof is omitted. Such an embodiment using one core 4A is employed from the viewpoint of current detection accuracy. That is, in the case of performing detection with higher accuracy, an embodiment in which the two cores 4A and 4B and the two Hall elements 2 and 2 are combined as in the first embodiment is adopted.

本実施例4は、以上の電流検出装置の構造につき、ホール素子を面実装したマザー基板(制御基板1)に対するコア4A・4Bの取付部品として、前記固定治具5を取り扱うものである。
換言すれば、従来の電流検出装置では、コア4A・4B、固定治具5、ホール素子2をモジュール化した構成とするものであったが、このモジュールの形態をやめ、各部品を単体としてマザー基板に実装する形態を提案するものである。
In the fourth embodiment, the fixing jig 5 is handled as an attachment part of the cores 4A and 4B to the mother board (control board 1) on which the Hall element is surface-mounted in the structure of the current detection device described above.
In other words, in the conventional current detection device, the cores 4A and 4B, the fixing jig 5, and the Hall element 2 are configured as a module. A form to be mounted on a substrate is proposed.

即ち、図1乃至図6に示すごとく、
マザー基板(制御基板1)の両側面に面実装されるホール素子2・2が配置される箇所に、
電流検出対象となるバスバー3が挿通される挿通部4hが形成される二つのコア4A・4Bを、
前記両コア4A・4Bを前記制御基板1の両側面に配置して固定するための、コアの固定治具5であって、
前記固定治具5は、
前記各固定治具5の前記制御基板1に対する外側面4am・4bmを、自己に発生される撓み反力にて押さえ込んで、前記各コア4A・4Bを、それぞれ、前記制御基板1の表面1u、又は、裏面1dに圧着させ、
前記両コア4A・4Bの間で、前記制御基板1を挟み込むようにして、
前記両コア4A・4Bを、前記制御基板1に対して固定する構成とするものである。
That is, as shown in FIGS.
At the place where Hall elements 2 and 2 that are surface-mounted on both sides of the mother board (control board 1) are placed
Two cores 4A and 4B formed with an insertion portion 4h through which the bus bar 3 as a current detection target is inserted,
A core fixing jig 5 for fixing the both cores 4A and 4B on both side surfaces of the control board 1,
The fixing jig 5 is
The outer surfaces 4am and 4bm of the fixing jigs 5 with respect to the control board 1 are pressed down by a bending reaction force generated by the fixing jigs 5, and the cores 4A and 4B are respectively pressed onto the surface 1u of the control board 1; Or, it is crimped to the back surface 1d,
The control board 1 is sandwiched between the cores 4A and 4B,
Both the cores 4A and 4B are configured to be fixed to the control board 1.

また、図6に示すごとく、
制御基板1の表面1u(片側面)に面実装されるホール素子2が配置される箇所に、
電流検出対象となるバスバー3が挿通される挿通部4hが形成されるコア3Aを、
前記コア3Aで前記制御基板1の表面1uに配置して固定するための、コアの固定治具5Aであって、
前記固定治具5Aは、
前記コア3Aの制御基板1に対する外側面4amを、自己に発生される撓み反力にて押さえ込んで、前記コア3Aを、前記制御基板1の前記表面1uに圧着させるとともに、
前記固定治具5Aに設けた裏側板部16(板部)を、自己に発生される撓み反力にて、前記制御基板1の裏面1d(反対側面)に圧着させ、
前記コア3Aと、前記裏側板部16の間で、前記制御基板1を挟み込むようにして、
前記コア3Aを、前記制御基板1に対して固定する構成とするものである。
Moreover, as shown in FIG.
At the place where the Hall element 2 to be surface-mounted on the surface 1u (one side surface) of the control board 1 is disposed,
The core 3A in which the insertion portion 4h into which the bus bar 3 that is the current detection target is inserted is formed,
A core fixing jig 5A for disposing and fixing on the surface 1u of the control board 1 with the core 3A,
The fixing jig 5A is
While pressing the outer surface 4am of the core 3A with respect to the control board 1 by a bending reaction force generated by itself, the core 3A is pressed against the surface 1u of the control board 1,
The back side plate portion 16 (plate portion) provided on the fixing jig 5A is crimped to the back surface 1d (opposite side surface) of the control board 1 by a bending reaction force generated by itself.
The control board 1 is sandwiched between the core 3A and the back side plate part 16,
The core 3A is fixed to the control board 1.

また、図3に示すごとく、
前記固定治具5には、前記マザー基板(制御基板1)の端面1fに当着し、前記固定治具5の前記マザー基板の内側方向への移動を規制するとともに、前記マザー基板に対する前記固定治具5の角度変化を規制する、第一の当着部(ボス部18)が設けられることとするものである。
Also, as shown in FIG.
The fixing jig 5 abuts against an end surface 1f of the mother board (control board 1), restricts the movement of the fixing jig 5 in the inner direction of the mother board, and fixes the fixing jig 5 to the mother board. A first contact portion (boss portion 18) that restricts the angle change of the jig 5 is provided.

また、図3に示すごとく、
第一の当着部となるボス部18は、前記コア4A・4Bと係合し、前記コア4A・4Bの前記固定治具5に対する位置決め部として機能することとするものである。
Also, as shown in FIG.
The boss portion 18 serving as the first contact portion is engaged with the cores 4A and 4B and functions as a positioning portion for the fixing jig 5 of the cores 4A and 4B.

また、図3に示すごとく、
前記固定治具5には、前記バスバー3に当着し、前記固定治具5のバスバー3の方向への移動を規制する、第二の当着部(舌片部19)が設けられることとするものである。
Also, as shown in FIG.
The fixing jig 5 is provided with a second abutting portion (tongue piece portion 19) that contacts the bus bar 3 and restricts the movement of the fixing jig 5 in the direction of the bus bar 3. To do.

また、図5に示すごとく、
前記固定治具5に、前記コア4A・4Bと係合し、前記コア4A・4Bが制御基板1(マザー基板)の基板面と水平方向であって、前記固定治具5から脱落する方向に移動するのを規制する、係合部15p・16pが設けられる構成とするものである。
Also, as shown in FIG.
The fixing jig 5 is engaged with the cores 4A and 4B, and the cores 4A and 4B are parallel to the board surface of the control board 1 (mother board), and in the direction of dropping from the fixing jig 5. It is set as the structure by which engagement part 15p * 16p which regulates a movement is provided.

以上の固定治具5(5A)の構成によれば、
ホール素子2・2を面実装する等の制御基板1(マザー基板)のはんだ付け工程と、前記コア4A・4Bの固定治具5による制御基板1への取付工程を、別の工程、ラインで実施することができるようになり、製作プロセスの設計の自由度を高めることができ、さらには、この製作プロセスの観点からの制作費の低減を図ることができる。
According to the configuration of the fixing jig 5 (5A) above,
The soldering process of the control board 1 (mother board) such as surface mounting of the Hall elements 2 and 2 and the mounting process of the cores 4A and 4B to the control board 1 by the fixing jig 5 are performed in different processes and lines. As a result, the degree of freedom in designing the production process can be increased, and the production cost can be reduced from the viewpoint of the production process.

実施例1に係る電流検出装置の構造について示す断面図。Sectional drawing shown about the structure of the electric current detection apparatus which concerns on Example 1. FIG. 同じく平面図。FIG. マザー基板に取付る前の固定治具等について示す断面図。Sectional drawing shown about a fixing jig etc. before attaching to a mother board | substrate. コア間の隙間について説明する図。The figure explaining the clearance gap between cores. 実施例2に係るコアの移動を規制する係合部の詳細について示す断面図。Sectional drawing shown about the detail of the engaging part which controls the movement of the core which concerns on Example 2. FIG. 実施例3に係る電流検出装置の構造について示す断面図。Sectional drawing shown about the structure of the electric current detection apparatus which concerns on Example 3. FIG. 従来のモジュール化した電流検出装置の構成について示す図。The figure shown about the structure of the conventional electric current detection apparatus modularized. 同じく従来の電流検出装置のマザー基板への取付について説明する図。Similarly, the figure explaining the attachment to the mother board | substrate of the conventional electric current detection apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

1 制御基板
2 ホール素子
3 バスバー
4A・4B コア
5 固定治具
1 Control Board 2 Hall Element 3 Bus Bar 4A / 4B Core 5 Fixing Jig

Claims (13)

マザー基板に面実装されるホール素子と、
電流検出対象となるバスバーが挿通される挿通部、及び、前記挿通部と直行する方向に形成されて前記ホール素子が配置される隙間部、が形成されるコアと、
前記コアを前記制御基板に対して固定するための固定治具と、
を有する電流検出装置の構造。
Hall elements surface-mounted on the mother board,
A core formed with an insertion portion through which a bus bar to be detected by current is inserted, and a gap portion in which the hall element is arranged in a direction perpendicular to the insertion portion;
A fixing jig for fixing the core to the control board;
A structure of a current detection device having:
前記ホール素子は、マザー基板の表面、及び、裏面に面実装され、
前記コアは、マザー基板の表面側、及び、裏面側に配置され、
前記固定治具は、前記各コアのマザー基板に対する外側面を、自己に発生される撓み反力にて押さえ込んで、前記各コアを、それぞれ、前記マザー基板の表面、又は、裏面に圧着させ、
前記両コアの間で、前記マザー基板を挟み込むようにして、
前記両コアを、前記マザー基板に対して固定する、
ことを特徴とする、請求項1に記載の電流検出装置の構造。
The Hall element is surface-mounted on the front surface and the back surface of the mother board,
The core is disposed on the front surface side and the back surface side of the mother substrate,
The fixing jig presses the outer surface of each core against the mother substrate with a bending reaction force generated by itself, and causes each core to be crimped to the front surface or the back surface of the mother substrate, respectively.
The mother board is sandwiched between the two cores,
Fixing both the cores to the mother board;
The structure of the current detection device according to claim 1, wherein:
前記ホール素子は、マザー基板の片側面に面実装され、
前記コアは、前記ホール素子が面実装されるマザー基板の片側面側に配置され、
前記固定治具は、前記コアのマザー基板に対する外側面を、自己に発生される撓み反力にて押さえ込んで、前記コアを、前記マザー基板の前記片側面に圧着させるとともに、
前記固定治具に設けた板部を、自己に発生される撓み反力にて、前記マザー基板の反対側面に圧着させ、
前記コアと、前記板部の間で、前記マザー基板を挟み込むようにして、
前記コアを、前記マザー基板に対して固定する、
ことを特徴とする、請求項1に記載の電流検出装置の構造。
The Hall element is surface-mounted on one side of the mother board,
The core is disposed on one side of a mother board on which the Hall element is surface-mounted,
The fixing jig presses the outer surface of the core with respect to the mother substrate by a bending reaction force generated by itself, and presses the core against the one side surface of the mother substrate.
The plate portion provided in the fixing jig is crimped to the opposite side surface of the mother board by a bending reaction force generated by itself,
The mother substrate is sandwiched between the core and the plate portion,
Fixing the core to the mother substrate;
The structure of the current detection device according to claim 1, wherein:
前記固定治具には、
前記マザー基板の端面に当着し、
前記固定治具の前記マザー基板の内側方向への移動を規制するとともに、
前記マザー基板に対する前記固定治具の角度変化を規制する、第一の当着部が設けられる、
ことを特徴とする、請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の電流検出装置の構造。
The fixing jig includes
Attaching to the end surface of the mother board,
While restricting the movement of the fixing jig in the inner direction of the mother substrate,
A first abutting portion is provided for restricting an angle change of the fixing jig with respect to the mother substrate.
The structure of the current detection device according to claim 1, wherein the structure is a current detection device.
前記第一の当着部は、
前記コアと係合し、前記コアの前記固定治具に対する位置決め部として機能する、
ことを特徴とする、請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の電流検出装置の構造。
The first wearing part is
Engage with the core and function as a positioning part for the fixing jig of the core,
The structure of the current detection device according to any one of claims 1 to 4, wherein the structure is a current detection device.
前記固定治具には、
前記バスバーに当着し、
前記固定治具のバスバーの方向への移動を規制する、第二の当着部が設けられる、
ことを特徴とする、請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の電流検出装置の構造。
The fixing jig includes
I arrived at the bus bar,
A second contact portion is provided that restricts movement of the fixing jig in the direction of the bus bar.
The structure of the current detection device according to any one of claims 1 to 5, wherein the structure is a current detection device.
前記固定治具には、
前記コアと係合し、前記コアがマザー基板の基板面と水平方向であって、固定治具から脱落する方向に移動するのを規制する、係合部が設けられる、
ことを特徴とする、請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の電流検出装置の構造。
The fixing jig includes
An engaging portion is provided that engages with the core and restricts the core from moving in a direction parallel to the substrate surface of the mother substrate and falling off the fixing jig.
The structure of the current detection device according to claim 1, wherein the structure is a current detection device.
マザー基板の両側面に面実装されるホール素子が配置される箇所に、
電流検出対象となるバスバーが挿通される挿通部が形成される二つのコアを、
前記両コアを前記マザー基板の両側面に配置して固定するための、コアの固定治具であって、
前記固定治具は、
前記各コアの前記マザー基板に対する外側面を、自己に発生される撓み反力にて押さえ込んで、前記各コアを、それぞれ、前記マザー基板の表面、又は、裏面に圧着させ、
前記両コアの間で、前記マザー基板を挟み込むようにして、
前記両コアを、前記マザー基板に対して固定する、コアの固定治具。
At the place where the Hall elements that are surface-mounted on both sides of the mother board are placed,
The two cores where the insertion part through which the bus bar to be detected is inserted are formed,
A core fixing jig for arranging and fixing the both cores on both side surfaces of the mother board,
The fixing jig is
The outer surface of each core with respect to the mother substrate is pressed by a bending reaction force generated by itself, and each of the cores is bonded to the surface of the mother substrate or the back surface, respectively.
The mother board is sandwiched between the two cores,
A core fixing jig for fixing both the cores to the mother substrate.
マザー基板の片側面に面実装されるホール素子が配置される箇所に、
電流検出対象となるバスバーが挿通される挿通部が形成されるコアを、
前記コアで前記マザー基板の片側面に配置して固定するための、コアの固定治具であって、
前記固定治具は、
前記コアのマザー基板に対する外側面を、自己に発生される撓み反力にて押さえ込んで、前記コアを、前記マザー基板の前記片側面に圧着させるとともに、
前記固定治具に設けた板部を、自己に発生される撓み反力にて、前記マザー基板の反対側面に圧着させ、
前記コアと、前記板部の間で、前記マザー基板を挟み込むようにして、
前記コアを、前記マザー基板に対して固定する、コアの固定治具。
In the place where the Hall element that is surface-mounted on one side of the mother board is placed,
The core in which the insertion part through which the bus bar that is the current detection target is inserted is formed,
A core fixing jig for disposing and fixing on one side of the mother board with the core,
The fixing jig is
While pressing the outer surface of the core with respect to the mother substrate by a bending reaction force generated by itself, the core is crimped to the one side surface of the mother substrate,
The plate portion provided in the fixing jig is crimped to the opposite side surface of the mother board by a bending reaction force generated by itself,
The mother substrate is sandwiched between the core and the plate portion,
A core fixing jig for fixing the core to the mother substrate.
前記固定治具には、
前記マザー基板の端面に当着し、
前記固定治具の前記マザー基板の内側方向への移動を規制するとともに、
前記マザー基板に対する前記固定治具の角度変化を規制する、第一の当着部が設けられる、
ことを特徴とする、請求項8又は請求項9に記載のコアの固定治具。
The fixing jig includes
Attaching to the end surface of the mother board,
While restricting the movement of the fixing jig in the inner direction of the mother substrate,
A first abutting portion is provided for restricting an angle change of the fixing jig with respect to the mother substrate.
The core fixing jig according to claim 8 or 9, wherein the core fixing jig is provided.
前記第一の当着部は、
前記コアと係合し、前記コアの前記固定治具に対する位置決め部として機能する、
ことを特徴とする、請求項8乃至請求項10のいずれか一項に記載のコアの固定治具。
The first wearing part is
Engage with the core and function as a positioning part for the fixing jig of the core,
The core fixing jig according to any one of claims 8 to 10, wherein the fixing jig is a core.
前記固定治具には、
前記バスバーに当着し、
前記固定治具のバスバーの方向への移動を規制する、第二の当着部が設けられる、
ことを特徴とする、請求項8乃至請求項11のいずれか一項に記載のコアの固定治具。
The fixing jig includes
I arrived at the bus bar,
A second contact portion is provided that restricts movement of the fixing jig in the direction of the bus bar.
The core fixing jig according to any one of claims 8 to 11, wherein the fixing jig is a core.
前記固定治具には、
前記コアと係合し、前記コアがマザー基板の基板面と水平方向であって、固定治具から脱落する方向に移動するのを規制する、係合部が設けられる、
ことを特徴とする、請求項8乃至請求項12のいずれか一項に記載のコアの固定治具。
The fixing jig includes
An engaging portion is provided that engages with the core and restricts the core from moving in a direction parallel to the substrate surface of the mother substrate and falling off the fixing jig.
The core fixing jig according to any one of claims 8 to 12, wherein the jig is fixed.
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CN105934677A (en) * 2013-12-06 2016-09-07 丰田自动车株式会社 Bus bar module
CN105934678A (en) * 2013-12-06 2016-09-07 丰田自动车株式会社 Bus bar module
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