JP2007141988A

JP2007141988A - Shield case, and radio frequency device using same

Info

Publication number: JP2007141988A
Application number: JP2005331064A
Authority: JP
Inventors: Shiro Yasue; 志郎安江; Hiroyuki Yamada; 宏之山田; Yuji Doi; 裕二土井; Tomonari Kato; 智成加藤
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2005-11-16
Filing date: 2005-11-16
Publication date: 2007-06-07

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a small size RF device providing a small gap between a terminal and the external circumference of a frame. <P>SOLUTION: The RF device comprises a metal frame 22 which is opened at least in its one direction, a front cover 35 (or rear cover 36) covering the opening side of this frame 22, a tongue piece 38 provided at the external circumference of this front cover 35 (or rear cover 36), and an engaging projection 34 formed in the side surface of the frame 22 for engagement with the engaging part 39 of this tongue piece 38. In this RF device, the front surface side recess 31 (or recess 30 in the rear side) is provided to the external circumference of the frame 22, and the engaging projection 34 is provided to the external circumferential surface of the front surface projection 31 (or rear surface side recess 30). Accordingly, amount of projection from the external circumference of the frame 22 of the tongue piece 38 can be reduced to a certain extent (or reduced completely up to zero) with the front surface side recess 31 (or with the rear surface side recess 30). Therefore, a gap 40 between the external circumference of frame 22 and the terminal 29 can be reduced. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、高周波信号をシールドするシールドケースとこれを用いた高周波機器に関するものである。 The present invention relates to a shield case that shields a high-frequency signal and a high-frequency device using the same.

以下、従来のシールドケースについて図面を用いて説明する。図７は従来のシールドケースを用いた高周波機器１の断面図である。図７において、従来の高周波機器１は、枠体２内に基板３が設けられ、この基板３上に高周波回路が形成されている。なお枠体２の上下には開放部４を有し、この開放部４を覆うようにカバー５が装着されている。 Hereinafter, a conventional shield case will be described with reference to the drawings. FIG. 7 is a cross-sectional view of a high-frequency device 1 using a conventional shield case. In FIG. 7, the conventional high-frequency device 1 is provided with a substrate 3 in a frame 2, and a high-frequency circuit is formed on the substrate 3. Note that an open portion 4 is provided above and below the frame 2, and a cover 5 is attached so as to cover the open portion 4.

このカバー５には、開放部４を覆う天面部６と、この天面部６の外周に設けられた舌片７を有している。この舌片７には係合部８を有し、この係合部８が、枠体２と係合することでカバー５が枠体２に装着固定される。 The cover 5 has a top surface portion 6 that covers the open portion 4 and a tongue piece 7 provided on the outer periphery of the top surface portion 6. The tongue piece 7 has an engaging portion 8, and the engaging portion 8 engages with the frame body 2, whereby the cover 5 is attached and fixed to the frame body 2.

枠体２の側面には複数の端子９が並んで設けられた端子板１０が固定されている。そして、これらの端子９は、折り曲げられている。そしてこのような従来の高周波機器１において、端子９と枠体２の外周面との間には４ｍｍの間隔を設けている。 A terminal plate 10 provided with a plurality of terminals 9 arranged side by side is fixed to the side surface of the frame 2. These terminals 9 are bent. In such a conventional high-frequency device 1, a distance of 4 mm is provided between the terminal 9 and the outer peripheral surface of the frame body 2.

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば特許文献１が知られている。
実開平２−１１６７８７号公報 For example, Patent Document 1 is known as prior art document information related to the invention of this application.
Japanese Utility Model Publication No. 2-116787

このような従来のシールドケースを用いた高周波機器では、枠体２と端子９との間の距離は４ｍｍ以上必要であった。これは枠体２と端子９との間に、舌片７が枠体２より突出することによる距離と、端子９の折り曲げを行う際に枠体２と端子９との間へ折り曲げ金型を入れるための距離が必要となるためである。つまり、枠体２と端子９との間の距離を大きくすることが必要となる。これにより、高周波機器はサイズが大きくなり、マザー基板へ装着する場合にマザー基板の中の占有面積が大きくなるという課題を有していた。 In such a conventional high-frequency device using a shield case, the distance between the frame body 2 and the terminal 9 needs to be 4 mm or more. This is because the tongue 7 protrudes from the frame 2 between the frame 2 and the terminal 9, and when the terminal 9 is bent, the bending mold is inserted between the frame 2 and the terminal 9. This is because a distance is required to enter. That is, it is necessary to increase the distance between the frame 2 and the terminal 9. As a result, the size of the high-frequency device is increased, and there is a problem in that the occupied area in the mother substrate increases when the high-frequency device is mounted on the mother substrate.

そこで本発明は、この問題を解決したもので、端子と枠体外周との間の隙間を小さくし、小型の高周波機器を提供することを目的としたものである。 Therefore, the present invention solves this problem, and aims to provide a small high-frequency device by reducing the gap between the terminal and the outer periphery of the frame body.

この目的を達成するために本発明のシールドケースは、少なくとも一方面が開放された金属製の枠体と、この枠体の開放側を覆う金属製のカバーと、このカバーの外周に設けられた舌片と、この舌片の係合部が係合されるとともに、前記枠体の側面に形成された係止部とを備え、前記枠体の外周には凹部を設けるとともに、前記係止部は前記凹部外周面に設けられたものである。これにより所期の目的を達成できる。 In order to achieve this object, the shield case of the present invention is provided with a metal frame that is open at least on one side, a metal cover that covers the open side of the frame, and an outer periphery of the cover. The tongue piece is engaged with the engaging portion of the tongue piece, and includes a locking portion formed on a side surface of the frame body. A recess is provided on the outer periphery of the frame body, and the locking portion Is provided on the outer peripheral surface of the recess. This achieves the intended purpose.

以上のように本発明によれば、少なくとも一方面が開放された金属製の枠体と、この枠体の開放側を覆う金属製のカバーと、このカバーの外周に設けられた舌片と、この舌片の係合部が係合されるとともに、前記枠体の側面に形成された係止部とを備え、前記枠体の外周には凹部を設けるとともに、前記係止部は前記凹部外周面に設けられたものであり、これにより係合部が係止される舌片が、凹部に係合されるので、カバーの舌片が枠体外周より突出し難くなる。従って、枠体外周と端子との間の隙間を小さくできるので、小型の高周波機器を実現できる。 As described above, according to the present invention, at least one surface of the metal frame, the metal cover that covers the open side of the frame, the tongue provided on the outer periphery of the cover, The engaging portion of the tongue piece is engaged and a locking portion formed on a side surface of the frame body. A recess is provided on the outer periphery of the frame body, and the locking portion is an outer periphery of the recess. Since the tongue piece that is provided on the surface and engages with the engaging portion is engaged with the concave portion, the tongue piece of the cover hardly protrudes from the outer periphery of the frame body. Accordingly, the gap between the outer periphery of the frame and the terminal can be reduced, so that a small high-frequency device can be realized.

以下、本実施の形態におけるシールドケースを用いた高周波機器２１について図面を用いて説明する。図１は、本実施の形態における高周波機器２１の要部断面図であり、図２は同高周波機器２１における表カバー装着前の上面図であり、図３は同高周波機器２１における枠体２２の横側面図であり、図４は同高周波機器２１の横側面図である。図１から図４において、本実施の形態における高周波機器２１は、金属製の枠体２２内に基板２３が嵌合され、この基板２３上に空芯コイル２４やＩＣ２５などによる高周波回路が形成される。ここで、枠体２２には仕切り板が一体に形成され、高周波回路の回路ブロック間の遮蔽を行っている。なお、空芯コイル２４は基板２３の表面側２３ａに装着され、ＩＣ２５は基板２３の裏面側２３ｂに装着される。なおこの枠体２２の裏面側２２ａと表面側２２ｂとは共に開放されている。 Hereinafter, the high-frequency device 21 using the shield case in the present embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view of a main part of a high-frequency device 21 according to the present embodiment, FIG. 2 is a top view of the high-frequency device 21 before mounting a front cover, and FIG. 4 is a lateral side view, and FIG. 4 is a lateral side view of the high-frequency device 21. 1 to 4, in the high-frequency device 21 in the present embodiment, a substrate 23 is fitted in a metal frame 22, and a high-frequency circuit such as an air-core coil 24 or an IC 25 is formed on the substrate 23. The Here, a partition plate is integrally formed on the frame body 22 to shield between circuit blocks of the high-frequency circuit. The air core coil 24 is mounted on the front surface side 23 a of the substrate 23, and the IC 25 is mounted on the back surface side 23 b of the substrate 23. Note that both the back side 22a and the front side 22b of the frame 22 are open.

次に図３に示すように、枠体２２の横側面の裏面側２２ａには切欠き部２６（図３、図４に示す）が形成される。そして基板２３には、この切欠きから突出する突出部２７が形成される。そしてこの突出部２７の表面側２３ａには、樹脂製の端子台２８が搭載される。この端子台２８の一方には端子２９が複数本一列に並んで設けられる。この端子２９は端子台２８を直線的に貫通し、端子台２８の他方側から突出することで挿入端子２９ａが形成される。そしてこの挿入端子２９ａを基板２３に挿入することで、端子２９は基板２３に垂直な方向に立った状態で装着されることとなる。なお、これらの挿入端子２９ａは、突出部２７に設けられた孔（図示せず）に挿入されて、裏面側ではんだ付けされることで基板２３に接続固定される。 Next, as shown in FIG. 3, a cutout portion 26 (shown in FIGS. 3 and 4) is formed on the back surface side 22 a of the lateral side surface of the frame body 22. The substrate 23 is formed with a protruding portion 27 protruding from the notch. A resin terminal block 28 is mounted on the surface side 23 a of the protruding portion 27. A plurality of terminals 29 are arranged in a line on one side of the terminal block 28. The terminal 29 linearly penetrates the terminal block 28 and protrudes from the other side of the terminal block 28 to form an insertion terminal 29a. Then, by inserting the insertion terminal 29 a into the board 23, the terminal 29 is mounted in a state standing in a direction perpendicular to the board 23. These insertion terminals 29a are inserted into holes (not shown) provided in the projecting portion 27 and soldered on the back surface side to be connected and fixed to the substrate 23.

さらに枠体２２横側面の裏面側２２ａには、切欠き部２６から枠体２２の裏面側２２ａの方向へ突出し、基板２３に設けられた孔（図示せず）を貫通する裏側凹部３０が形成される。なお、この裏側凹部３０は、切欠き部２６の端部より内方へ折り曲げることで、枠体２２の外周面より凹んで形成される。なお、本実施の形態では、裏側凹部３０の幅は約３ｍｍであり、この裏側凹部３０は、枠体２２の横側面に２箇所設けている。そしてこのように裏面側２２ａに切欠き部２６を設けることで、ＩＣ２５から発生した熱をこの切欠き部２６より放熱することができ、ＩＣ２５の発熱による発振回路などの発振周波数の変動を小さくできる。 Further, on the back surface side 22 a of the lateral side surface of the frame body 22, there is formed a back side recess 30 that protrudes from the notch portion 26 toward the back surface side 22 a of the frame body 22 and penetrates a hole (not shown) provided in the substrate 23. Is done. The back side recess 30 is formed to be recessed from the outer peripheral surface of the frame 22 by bending inward from the end of the notch 26. In the present embodiment, the width of the back-side recess 30 is about 3 mm, and the back-side recess 30 is provided at two locations on the side surface of the frame body 22. By providing the notch 26 on the back surface 22a in this way, the heat generated from the IC 25 can be dissipated from the notch 26, and fluctuations in the oscillation frequency of the oscillation circuit and the like due to heat generated by the IC 25 can be reduced. .

一方枠体２２の横側面の表面側２２ｂには、内方へ折り曲げることで、枠体２２外周面より凹んで形成された表側凹部３１が形成される。そして表側凹部３１の両側端部には、枠体２２との間にスリット３２（図３に示す）を設けることで、表側凹部３１と枠体２２との間を分離している。本実施の形態では、幅が約８ｍｍの表側凹部３１を側面側に２箇所設けている。なお、本実施の形態において表側凹部３１や裏側凹部３０と枠体２２外周面との間隔３３（凹部の深さ）は、共に１ｍｍとしている。そして、表側凹部３１と裏側凹部３０との外面側には、係止突起３４（係止部の一例として用いた）が設けられている。本実施の形態において、係止突起の突起高さは約０．１５ｍｍとしている。 On the other hand, the front side concave portion 31 that is recessed from the outer peripheral surface of the frame body 22 is formed on the surface side 22b of the lateral side surface of the frame body 22 by bending inward. And the slit 32 (shown in FIG. 3) is provided between the frame body 22 at both end portions of the front recess 31 so that the front recess 31 and the frame 22 are separated. In the present embodiment, two front side recesses 31 having a width of about 8 mm are provided on the side surface side. In this embodiment, the interval 33 (depth of the recess) between the front side recess 31 or the back side recess 30 and the outer peripheral surface of the frame 22 is 1 mm. And the latching protrusion 34 (used as an example of the latching | locking part) is provided in the outer surface side of the front side recessed part 31 and the back side recessed part 30. As shown in FIG. In the present embodiment, the protrusion height of the locking protrusion is about 0.15 mm.

このような枠体２２には、枠体２２の表面側２２ｂの開口部を覆うために金属製の表カバー３５が装着され、一方裏側の開口部を覆うために金属製の裏カバー３６が装着される。これら表カバー３５と裏カバー３６のそれぞれには、開口部を覆う天面３７と、この天面３７の外周縁から折り曲げて形成された舌片３８とを有している。そしてこの舌片３８の先端には、枠体２２の外周に設けられた係止突起３４と係合する係合部３９を有している。そして、係合部３９と係止突起３４とが係合されることで、表カバー３５や裏カバー３６が枠体２２に装着固定される。 A metal front cover 35 is attached to such a frame 22 to cover the opening on the front side 22b of the frame 22, and a metal back cover 36 is attached to cover the opening on the other side. Is done. Each of the front cover 35 and the back cover 36 has a top surface 37 that covers the opening, and a tongue piece 38 that is formed by bending from the outer peripheral edge of the top surface 37. At the tip of the tongue piece 38, there is an engaging portion 39 that engages with a locking projection 34 provided on the outer periphery of the frame body 22. Then, the front cover 35 and the back cover 36 are attached and fixed to the frame body 22 by engaging the engaging portion 39 and the locking projection 34.

なお、表側凹部３１に嵌合される舌片３８の幅は、表側凹部３１の幅より大きく、かつスリット３２外側間の距離３２ａ（図３に示す）よりも小さくしている。本実施の形態においてスリット３２はそれぞれ１ｍｍであり、舌片３８の幅は表側凹部３１の幅より１ｍｍ大きくしている。これにより、スリット３２外端部と舌片３８の側端部との間は、０．５ｍｍの隙間を有することとなるので、表カバー３５の挿入性を損なうことがない。また隙間を０．５ｍｍと小さくしているので、高周波機器２１の外部から空芯コイル２４へ飛び込む外来ノイズなどによる妨害が発生しにくくなる。 In addition, the width of the tongue piece 38 fitted in the front side concave portion 31 is larger than the width of the front side concave portion 31 and smaller than the distance 32a (shown in FIG. 3) between the slits 32 outside. In the present embodiment, the slits 32 are each 1 mm, and the width of the tongue piece 38 is 1 mm larger than the width of the front recess 31. Accordingly, a gap of 0.5 mm is provided between the outer end portion of the slit 32 and the side end portion of the tongue piece 38, so that the insertability of the front cover 35 is not impaired. In addition, since the gap is as small as 0.5 mm, interference due to external noise or the like jumping into the air-core coil 24 from outside the high-frequency device 21 is less likely to occur.

ここで、表カバー３５や裏カバー３６を枠体２２に装着し易くするために、係合部３９の先端には、凹部外面に対して外側方向へ広がる傾斜を設ける。そして、傾斜部分を設けることで、枠体２２と端子２９との隙間４０が大きくなることを防ぐために、枠体２２の外周面に表側凹部３１や裏側凹部３０を設ける。そして、これらに係合する表、裏カバー３５，３６における係合部３９の先端が枠体２２の外周面より突出しないようにしている。これにより、表、裏カバー３５，３６における係合部３９の先端が枠体２２の外周面より突出しないので、枠体２２の外周面と端子２９との間の隙間４０を小さくでき、小型な高周波機器２１を実現できる。なお、本実施の形態では枠体２２の外周面と端子２９との間の隙間４０として１ｍｍを実現している。 Here, in order to make it easier to attach the front cover 35 and the back cover 36 to the frame body 22, the tip of the engaging portion 39 is provided with an inclination that extends outward with respect to the outer surface of the recess. In order to prevent the gap 40 between the frame body 22 and the terminal 29 from becoming large by providing the inclined portion, the front-side concave portion 31 and the back-side concave portion 30 are provided on the outer peripheral surface of the frame body 22. And the front-end | tip of the engaging part 39 in the front and back covers 35 and 36 engaged with these is made not to protrude from the outer peripheral surface of the frame 22. Thereby, since the front-end | tip of the engaging part 39 in front and back covers 35 and 36 does not protrude from the outer peripheral surface of the frame 22, the clearance gap 40 between the outer peripheral surface of the frame 22 and the terminal 29 can be made small, and it is small. The high frequency device 21 can be realized. In the present embodiment, 1 mm is realized as the gap 40 between the outer peripheral surface of the frame 22 and the terminal 29.

図５は本実施の形態における表カバー３５の断面図である。図５において、本実施の形態における表カバー３５や裏カバー３６における係合部３９間の寸法５１は、３２．８ｍｍとしている。一方枠体２２の外周寸法５１は、３３．８ｍｍであり、係止突起３４の突起寸法が０．１５ｍｍである。従って、表カバー３５や裏カバー３６を枠体２２に装着するときに舌片３８は、０．６５ｍｍ拡げられることとなる。 FIG. 5 is a cross-sectional view of the front cover 35 in the present embodiment. In FIG. 5, the dimension 51 between the engaging portions 39 in the front cover 35 and the back cover 36 in the present embodiment is 32.8 mm. On the other hand, the outer peripheral dimension 51 of the frame 22 is 33.8 mm, and the protrusion dimension of the locking protrusion 34 is 0.15 mm. Therefore, the tongue piece 38 is expanded by 0.65 mm when the front cover 35 and the back cover 36 are mounted on the frame body 22.

つまり、表カバー３５や裏カバー３６を枠体２２に装着するときに、舌片３８と天面３７との間の折り曲げ部分に応力が集中し、この折り曲げ部分は塑性変形を起こしてしまう。そこで本実施の形態においては、表側凹部３１と裏側凹部３０の両側端部を枠体２２に対し分離し、開放側の反対側で連結している。そしてこのように舌片３８を枠体２２から分離することで、表側凹部３１や裏側凹部３０は弾性を有することとなる。従って、このような表側凹部３１や裏側凹部３０に対して舌片３８を係合させれば、裏カバー３６や表カバー３５を装着する場合に舌片３８の拡がりが小さくでき、舌片３８の塑性変形量を小さくできる。従って、カバーを挿入する場合に表側凹部３１や裏側凹部３０間が内側に弾性変形することにより、表カバー３５や裏カバー３６が装着し易くなる。なお裏側凹部３０は、このために、基板とは半田接続が行われていない。 That is, when the front cover 35 and the back cover 36 are attached to the frame 22, stress concentrates on the bent portion between the tongue piece 38 and the top surface 37, and this bent portion causes plastic deformation. Therefore, in the present embodiment, both end portions of the front-side concave portion 31 and the back-side concave portion 30 are separated from the frame body 22 and connected on the opposite side of the open side. And by separating the tongue piece 38 from the frame body 22 in this way, the front side recessed part 31 and the back side recessed part 30 will have elasticity. Therefore, if the tongue piece 38 is engaged with the front side recess 31 or the back side recess 30, the tongue piece 38 can be less spread when the back cover 36 or the front cover 35 is attached. The amount of plastic deformation can be reduced. Accordingly, when the cover is inserted, the front side recess 31 and the back side recess 30 are elastically deformed inward so that the front cover 35 and the back cover 36 can be easily attached. For this reason, the back side recess 30 is not soldered to the substrate.

そして、このように舌片３８と天面３７との間の折り曲げ部分への応力集中が小さくできるので、舌片３８の長さ（あるいは枠体端部から係止突起までの距離）を小さくしても、表カバー３５や裏カバー３６装着時の舌片の変形は小さくできる。従って、舌片３８の長さを短くできることとなり、さらに舌片３８は枠体２２の外周面より突出しにくくできる。なお本実施の形態における舌片３８の長さは５．４ｍｍであり、枠体２２への装着後において舌片３８の弾性を十分に維持することができる。 Since the stress concentration on the bent portion between the tongue piece 38 and the top surface 37 can be reduced in this way, the length of the tongue piece 38 (or the distance from the end of the frame body to the locking projection) is reduced. However, the deformation of the tongue piece when the front cover 35 and the back cover 36 are mounted can be reduced. Therefore, the length of the tongue piece 38 can be shortened, and the tongue piece 38 can be more difficult to protrude from the outer peripheral surface of the frame body 22. The length of the tongue piece 38 in the present embodiment is 5.4 mm, and the elasticity of the tongue piece 38 can be sufficiently maintained after being attached to the frame body 22.

また、舌片３８の塑性変形が小さくなるので、例え修理などのために表カバー３５や裏カバー３６を外した場合でも、表カバー３５や裏カバー３６をリサイクルし易くなる。また、表カバー３５や裏カバー３６を枠体２２に確りと装着できることとなるので、シールド性が良好となる。 Further, since the plastic deformation of the tongue piece 38 is reduced, the front cover 35 and the back cover 36 can be easily recycled even when the front cover 35 and the back cover 36 are removed for repair or the like. Further, since the front cover 35 and the back cover 36 can be securely attached to the frame body 22, the shielding property is improved.

図６（ａ）は、本実施の形態における高周波機器２１がマザー基板６１に伏せて搭載された状態の側面図であり、図６（ｂ）は、同高周波機器２１がマザー基板６１へ立てて装着された状態の側面図である。そして図６（ａ）に示すように伏せて装着する場合においては、マザー基板６１における高周波機器２１の占有面積を小さくでき、結果としてマザー基板６１を小型化することもできることとなる。 FIG. 6A is a side view of the state in which the high-frequency device 21 according to the present embodiment is mounted face down on the mother substrate 61, and FIG. 6B shows the high-frequency device 21 standing on the mother substrate 61. It is a side view of the mounted state. In the case where it is mounted face down as shown in FIG. 6A, the occupation area of the high frequency device 21 in the mother board 61 can be reduced, and as a result, the mother board 61 can be reduced in size.

また、基板２３には突出部２７が設けられているので、この突出部２７にも電子部品を実装することが可能となる。従って、基板２３の面積を有効に利用することが可能となるので、高周波機器２１を小型化できる。そしてこれにより、図６（ｂ）に示したように高周波機器２１をマザー基板６１へ立てて装着する場合には、マザー基板６１上の高さを低くできるという効果を有している。 Further, since the substrate 23 is provided with the protruding portion 27, an electronic component can be mounted on the protruding portion 27 as well. Therefore, since the area of the substrate 23 can be used effectively, the high-frequency device 21 can be reduced in size. As a result, when the high frequency device 21 is mounted on the mother board 61 as shown in FIG. 6B, the height on the mother board 61 can be reduced.

さらに、端子２９は端子台２８を直線的に貫通しているので、折り曲げ加工などを行う必要はなく、基板２３へ挿入すれば容易に基板２３に対して略垂直となる。これにより、端子２９の位置精度が良好になり、端子２９と枠体２２外周とが接触し難くなる。従って、端子２９と枠体２２外周との間の隙間４０を小さくできるので、高周波機器２１を小型化できる。 Further, since the terminal 29 penetrates the terminal block 28 linearly, it is not necessary to perform a bending process or the like, and if it is inserted into the substrate 23, it is easily perpendicular to the substrate 23. Thereby, the positional accuracy of the terminal 29 becomes good, and it becomes difficult for the terminal 29 and the outer periphery of the frame 22 to contact. Therefore, since the gap 40 between the terminal 29 and the outer periphery of the frame body 22 can be reduced, the high-frequency device 21 can be reduced in size.

ここで枠体２２の縦側面には、２１ｍｍの間隔で２本のＦ接栓６２がかしめ固定される。一方は、入力用のＦ接栓６２であり、アンテナケーブルが接続され、アンテナに入力された高周波信号が入力される。そして他方は、分配出力用のＦ接栓６２であり、入力された高周波信号が高周波機器２１内で分配されて出力される。そして、枠体２２において２本のＦ接栓６２の中心近傍には取付け部６３が設けられている。この取付け部６３には、丸型の突起部６４とこの突起部６４の中央に設けられたねじ孔６５とを有し、この突起部６４と枠体２２との間は細幅連結部６６で連結されている。この細幅連結部６６は突起部６４に対して互いに反対方向となる位置に２箇所設けられている。そしてＦ接栓６２の中心と突起部６４中心と細幅連結部６６の幅方向の中心とが一直線に並ぶ。なお本実施の形態において、突起部６４の直径は約５．４ｍｍとし、細幅連結部６６の幅は２ｍｍとしている。そしてねじ孔６５には、バーリングが設けられ、このバーリング孔にはＭ３ねじが加工される。 Here, two F plugs 62 are caulked and fixed to the vertical side surface of the frame 22 at intervals of 21 mm. One is an F connector 62 for input, to which an antenna cable is connected, and a high frequency signal input to the antenna is input. The other is a distribution output F plug 62, and the input high-frequency signal is distributed and output in the high-frequency device 21. A mounting portion 63 is provided near the center of the two F plugs 62 in the frame body 22. The attachment portion 63 has a round-shaped projection portion 64 and a screw hole 65 provided in the center of the projection portion 64, and a narrow-width connecting portion 66 is provided between the projection portion 64 and the frame body 22. It is connected. The narrow connection portions 66 are provided at two positions in opposite directions with respect to the protrusions 64. The center of the F connector 62, the center of the protrusion 64, and the center of the narrow connecting portion 66 in the width direction are aligned. In the present embodiment, the diameter of the protrusion 64 is about 5.4 mm, and the width of the narrow connection portion 66 is 2 mm. The screw hole 65 is provided with a burring, and an M3 screw is processed in the burring hole.

ここでＦ接栓６２の根元部の直径が１１．５ｍｍであり、枠体２２の高さが１２ｍｍであるので、Ｆ接栓６２に対応する位置には舌片を設けることができない。そこで、Ｆ接栓６２側における接栓側舌片６７はＦ接栓６２の間となる位置に設けている。そして接栓側舌片６７には、突起部６４に対応する位置に逃がし部６８が設けられ、この逃がし部６８の両側には、細幅連結部６６の位置に対応して係合部３９が設けられる。これによって、Ｆ接栓６２の配置面側を確りとシールドすることができる。またこのようにすることで、２個のＦ接栓６２間の距離を小さくできるので、小型の高周波機器２１を実現できる。 Here, since the diameter of the base portion of the F plug 62 is 11.5 mm and the height of the frame 22 is 12 mm, a tongue piece cannot be provided at a position corresponding to the F plug 62. Therefore, the plug-side tongue 67 on the F plug 62 side is provided at a position between the F plug 62. The plug-side tongue 67 is provided with a relief portion 68 at a position corresponding to the projection portion 64, and an engagement portion 39 is provided on both sides of the relief portion 68 corresponding to the position of the narrow connection portion 66. Provided. Thereby, the arrangement surface side of the F plug 62 can be securely shielded. In addition, since the distance between the two F plugs 62 can be reduced by doing in this way, a small high-frequency device 21 can be realized.

本発明にかかるシールドケースは、小型の高周波機器を実現できるという効果を有し、電子チューナなどシールドが必要な電子機器等に用いるシールドケースとして有用である。 The shield case according to the present invention has an effect that a small high-frequency device can be realized, and is useful as a shield case used for an electronic device such as an electronic tuner that requires a shield.

本発明の一実施の形態におけるシールドケースを用いた高周波機器の要部断面図Sectional drawing of the principal part of the high frequency apparatus using the shield case in one embodiment of this invention 同、高周波機器におけるカバー装着前の上面図The top view of the high-frequency equipment before the cover is installed 同、枠体の横側面図Same side view of the frame 同、高周波機器の横側面図Side view of high-frequency equipment 同、表カバーの断面図Cross section of front cover （ａ）同、伏せて装着した場合の高周波機器の側面図、（ｂ）同、立てて装着した場合の高周波機器の側面図(A) Side view of the high-frequency device when mounted face down, (b) Side view of the high-frequency device when mounted vertically 従来の高周波機器の断面図Cross-sectional view of conventional high-frequency equipment

符号の説明Explanation of symbols

２２枠体
３０裏側凹部
３１表側凹部
３４係止突起
３５表カバー
３６裏カバー
３８舌片
３９係合部 22 Frame 30 Back side recess 31 Front side recess 34 Locking projection 35 Front cover 36 Back cover 38 Tongue piece 39 Engagement part

Claims

少なくとも一方面が開放された金属製の枠体と、この枠体の開放側を覆う金属製のカバーと、このカバーの外周に設けられた舌片と、この舌片の係合部が係合されるとともに、前記枠体の側面に形成された係止部とを備え、前記枠体の外周には凹部を設けるとともに、前記係止部は前記凹部外周面に設けられたシールドケース。 A metal frame having at least one open surface, a metal cover that covers the open side of the frame, a tongue provided on the outer periphery of the cover, and an engaging portion of the tongue are engaged. And a locking case formed on a side surface of the frame body, a recess provided on the outer periphery of the frame body, and the locking portion provided on the outer peripheral surface of the recess.

凹部の両側端部は、スリットで枠体と分離されるとともに、開放側の反対方向で枠体に連結された請求項１に記載のシールドケース。 The shield case according to claim 1, wherein both end portions of the recess are separated from the frame body by a slit and are connected to the frame body in the opposite direction of the open side.

舌片の幅は、凹部の幅より大きくするとともに、前記凹部をはさむスリットの外側同士の間隔より小さくした請求項２に記載のシールドケース。 The shield case according to claim 2, wherein the width of the tongue piece is larger than the width of the concave portion and smaller than the interval between the outsides of the slits sandwiching the concave portion.

請求項１に記載のシールドケースと、このシールドケース内に設けられた基板と、この基板の裏面側に搭載された電子部品とを有した高周波機器において、枠体の一方の側面における裏面側に設けられた切欠き部と、この切欠き部より枠体の外に突出するように前記基板から延在して設けられた突出部と、この突出部上に配設された端子とを設けた高周波機器。 In a high-frequency device having the shield case according to claim 1, a board provided in the shield case, and an electronic component mounted on the back side of the board, the back side of one side surface of the frame body Provided with a notch provided, a protrusion provided extending from the substrate so as to protrude out of the frame from the notch, and a terminal disposed on the protrusion. High frequency equipment.

凹部は、切欠き部より内方へ折り曲げて、枠体の裏側方向へ突出させるとともに、基板に設けられた孔を貫通してカバーの係合部に係合される請求項４に記載の高周波機器。 5. The high frequency device according to claim 4, wherein the concave portion is bent inward from the cutout portion to protrude in the rear side direction of the frame body and penetrates through a hole provided in the substrate to be engaged with the engaging portion of the cover. machine.

基板の裏面側には集積回路が装着された請求項５に記載の高周波機器。 The high-frequency device according to claim 5, wherein an integrated circuit is mounted on the back side of the substrate.

請求項１に記載のシールドケースと、このシールドケース内に設けられた基板とを有し、この基板の表面上には空芯コイルを含む同調回路を構成し、カバーは前記空芯コイルの搭載側を覆う高周波機器。 A shield case according to claim 1 and a substrate provided in the shield case, a tuning circuit including an air core coil is formed on the surface of the substrate, and a cover is mounted with the air core coil. High-frequency equipment that covers the side.