JP2007134707A - 接触用穴の穴開けに関する多層基板の前処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】この発明による多層基板2の少なくとも一つの第一の層4の接触面と多層基板2の少なくとも一つの第二の層6の接触面とを互いに接続する接触用穴22を開けることに関して多層基板2を前処理するための装置24は、多層基板2の第一の層4と第二の層6との間の位置のずれを検出するための手段を備えている。
【解決手段】この発明による装置は、多層基板2上に少なくとも一つの基準マーク30,32,34を設定するための手段と、基準マーク30に対して相対的でかつ検出した位置のずれに依存した形で接触用穴22の穴開け座標を算出するための手段とを有する。
【選択図】 図6
【解決手段】この発明による装置は、多層基板2上に少なくとも一つの基準マーク30,32,34を設定するための手段と、基準マーク30に対して相対的でかつ検出した位置のずれに依存した形で接触用穴22の穴開け座標を算出するための手段とを有する。
【選択図】 図6
Description
この発明は、多層基板の少なくとも一つの第一の層の接触面と多層基板の少なくとも一つの第二の層の接触面とを互いに接続する接触用穴を開けることに対して多層基板を前処理するための請求項1の上位概念に挙げた形式の装置に関する。
電子構成部品群の小型化が進行するのに従って、例えば、基板の所定の面に益々多くの数の構成部品又は導体通路を配備する必要が生じている。この理由から、所謂多層又はマルチレイヤー基板としての基板を設計することが周知であり、それによると、基板は、層状に重ねて配置された多数の個別基板から構成されており、その結果個別基板の表側と裏側及び層状の構造のために階層的に重ねられた個別基板の間にも部品又は導体通路を配置することが可能である。このようにして、特に、一枚の個別基板上に収容することができない、特に多くの数の導体通路を備えた基板を実現することができる。多層基板の階層を構成する個別基板は、例えば、押圧又は貼付けによって、互いに固く接続される。
例えば、多層基板の第一の層と第二の層間での電気信号の伝送を実現するためには、層の導体通路を電気を伝導する形で互いに接続する必要がある。そのために、層は、端子領域とも呼ばれる接触面を有する。接触面は、例えば、多層基板の基板面に対して垂直に重ねる形で層の上に配置することができる。電気を伝導する形で接触面を接続するために、接触用穴を開け、その場合接触用穴は、接触面を機械的に互いに接続し、その結果例えば、接触用穴の内壁を半田又はその他の電導性材料により電気を伝導する形で構成することによって、電気を伝導する形の接続を実現することができる。
この場合、接触用穴は、接触面間の電気を伝導する形の接触が所望の手法により可能なように実現されなければならない。このことは、接触面が精確に多層基板の基板面に対して垂直に重ねて配置されている場合には難なく可能である。しかし、例えば、押圧によって、多層基板の層を接続する場合、高い温度と共に高い表面圧力が使用されることを考慮しなければならない。そのため、層を接続する場合、それらの間に位置のずれが生じる可能性が有る。そのような位置のずれは、個々の層が縮むか、伸びるか、基板面に対して平行に互いに相対的に動くか、基板面に対して垂直に延びる軸の周りに互いに相対的に捩じれるか、或いはこれらの一つ以上が起こることに起因するものとすることができる。
このようにして生じる位置のずれのために、位置のずれが所定の許容範囲外である限り、接触用穴による層の接触面間の電気を伝導する形の接続を形成することはもはや不可能である。その場合、基板は、欠陥品として排除されなければならない。
特許文献1により、例えば、部品を配備する場合に、位置のずれが所定の許容範囲外となった基板に対してコストのかかる再処理を施すことを回避するために、レントゲン測定器を用いて、位置のずれを検出することが知られている。
多層基板の少なくとも一つの第一の層の接触面と多層基板の少なくとも一つの第二の層の接触面を接続する接触用穴を開けるための周知の穴開け装置は、接触用穴を開けるための穴開け手段と穴を開ける接触用穴のそれぞれに対応して穴開け手段を駆動するための制御信号を生成する制御手段とを有する。以下において、短く基板と称する多層基板を穴開け装置に固定するために、基板は、位置決め穴を有し、その穴により、穴開け装置の支持体、例えば、ボール盤のテーブル上に相応に配備された位置決めピンに嵌め込むことが可能である。そのため、位置決め穴の位置によって、基板の支持体に対する相対的な位置が決まる。
これに関連して、生じた位置のずれを修正するために、基板の位置決め穴の位置を補正することが知られている。そのために、例えば、特許文献1により周知の通り、場合によっては起こる基板の層間の位置のずれを検出することができるように、基板をレントゲン測定器に運び入れる。位置のずれが検出された場合、位置決め穴の位置を選定して、その後接触用穴を開ける際に位置のずれが所定の限界内となるように、位置のずれを完全又は部分的に補正している。
位置のずれを検出し、基板に位置決め穴を開けた後、基板をレントゲン測定器から取り出して、穴開け装置に取り付け、そこで支持体の位置決めピンに差し込む。それに続いて、穴開け装置の穴開け手段が所望の接触用穴を開けている。
ドイツ特許第3342564号明細書
この発明の課題は、後で穴開け装置により接触用穴を開ける際において接触用穴の位置精度が向上されるように多層基板を前処理することが可能である請求項1の上位概念に示した形式の装置を提示することである。
この課題は、請求項1に示した方式によって解決される。
この発明による方式の基本的な考えは、接触用穴の穴開け座標を、有利かつ特に光学的に検出可能な基準マークに対して相対的に検出することであり、この基準マークは、好適な手段により、以下において短く基板とも称する多層基板上に設定することが可能である。即ち、この発明では、穴開け座標を、例えば、穴開け装置の座標系に対して、もはや絶対的に規定するのではなく、基準マークに対して相対的に規定するものである。この発明では、そのことにより、基板の任意の位置の変化後においても、穴開け座標が、基準マークに対して相対的な所望の接触用穴の位置を一義的に規定する結果となる。従って、基準マークの検出後に、穴開け座標を参照して、接触用穴を開けることができる。
このようにして、接触用穴の位置は、従来技術において位置決め穴を開ける際及び基板を穴開け装置の支持体の位置決めピンに載せる際に接触用穴の位置精度に影響を与える機械的な許容範囲にもはや依存しなくなる。このようにして、接触用穴の位置精度が著しく向上される。
基板に接触用穴を形成する場合、初めに多層基板の層間の位置のずれを検出することによって、この発明による装置により、先ずは接触用穴を開けることに関して基板を前処理する。更に、基板上に少なくとも一つの基準マークを設定する。次に、基準マークに対して相対的でかつ検出した位置のずれに依存する形で接触用穴の穴開け座標を算出する。
それに続いて、この発明による装置から基板を取り出して、穴開け装置に取り付けることができる。次に、穴開け装置では、先ずは一つ又は複数の基準マークの位置を検出する。それに続いて、この発明による装置により検出した、基準マークに対して相対的な穴開け座標を含む制御信号を用いて、穴開け装置の穴開け手段を駆動し、穴開け手段が、基準マークの検出した位置に対して相対的な形で接触用穴を開けるようにする。
一つ又は複数の基準マークの大きさと数は、広い範囲に渡って選定可能である。この発明では、基本的に基板上に単一の基準マークを設ければ十分である。しかし、この発明では、基板の表面に沿って互いに間隔を開けて配置された複数の基準マークを設けることも可能である。そのような実施形態では、この発明にもとづき、特に基板を前処理する際に、基準マーク相互の間隔を算出することが可能である。その場合、基準マークを検出して、それらの互いの間隔を算出した後、例えば、穴開け装置において、基準マークの互いの間隔が変化したか否か、即ち、基板上で伸びる、縮む、或いはその他の形状の変化が生じたか否かを検出することが可能である。そして、求めた変化に対応して、場合によっては穴開け座標を補正することができる。それに対して、基準マークの位置が互いに相対的に及び/又はそれらの大きさが変化していなかったと決定された場合には、基準マークに対して相対的な接触用穴を開けるための穴開け座標を補正無しに用いることができる。
一つ又は複数の基準マークの形状も、広い範囲に渡って選定することが可能である。基準マークとしては、例えば、線状のマーク又は幾何学的な造形を使用することができる。回転対称な基準マークでは、特に、基板面の垂線に対する基板の回転位置を求めることが可能である。
この発明により、少なくとも一つの基準マークを設定するための手段を任意の好適な手法で構成することができる。この発明による方式の極めて有利な改善構成は、少なくとも一つの基準マークを設定するための手段が、レーザー光線を用いて、多層基板上に基準マークを設定することができる少なくとも一つのレーザーを備えるものと規定する。好適なマーキング用レーザーは、比較的簡単で安価な標準的な構成部品群として入手可能である。そのようなレーザーにより、基板に基準マークを高精度にマーキングすることが可能である。
この発明で使用する基準マークは、任意の好適な手法で検出することが可能である。例えば、電気的又は機械的に検出可能なマークとすることができる。しかし、この発明による方式の極めて有利な改善構成は、少なくとも一つの基準マークが光学的に検出可能なマークであるものと規定する。このようにして、基準マークの検出が特に簡単に実現される。
この発明では、基本的に多層基板の内部に基準マークを設定することが可能である。基準マークの検出を特に簡単かつ効率的に実現するために、この発明による方式の有利な改善構成は、少なくとも一つの基準マークを設定するための手段が、多層基板の表面上に一つ又は複数の基準マークを設定するものと規定する。
この発明による方式の別の有利な改善構成は、位置のずれを検出するための手段が、画像処理方法を用いて位置のずれを検出するものと規定する。
特に精確かつ効率的に位置のずれの検出を実現するために、前記の実施構成の有利な改善構成は、位置のずれを検出するための手段が、位置のずれを測定するためのレントゲン測定器を少なくとも一つ備えており、その場合有利な改善構成では、レントゲン測定器が少なくとも一つのマイクロフォーカスX線管を備えるものと規定する。
この発明により検出した穴開け座標は、基板面に沿ったx及びy方向における接触用穴の位置を規定する二次元座標とすることができる。しかし、x及びy方向における接触用穴の位置の他に、例えば、各接触用穴の深さをも規定する三次元座標とすることもできる。
特に、この発明による装置と一緒に使用するために配備された、接触用穴を開けるための穴開け装置が請求項8に提示されている。
この発明では、穴開け装置は、多層基板上に設定された少なくとも一つの基準マークの位置を検出するための手段を有し、その場合制御手段が、基準マークに対して相対的な接触用穴の穴開け座標を含む制御信号を用いて穴開け手段を駆動して、穴開け手段が、基準マークの検出した位置に対して相対的な形で接触用穴を開けるようにする。従って、この発明による穴開け装置により、機械的な許容範囲と完全に或いは出来る限り無関係に、高い位置精度で接触用穴の穴開けが可能である。
この発明による穴開け装置の有利な改善構成は、センサー手段が、光学的に検出可能な基準マークを検出するために、少なくとも一つの光学的なセンサーを有し、その場合光学的なセンサーは、有利には、カメラにより構成されるものと規定する。この実施形態では、小さい設備的な負担で、特に高い精度により一つ又は複数の基準マークを検出することが可能である。
この発明による穴開け装置の極めて有利な改善構成は、穴開け手段が、接触用穴を開けるために、少なくとも一つのレーザーを有するものと規定する。レーザーを用いて、特に高い精度で、かつ特に高速に接触用穴を開けることができる。
この発明による多層基板の少なくとも一つの第一の層の接触面と多層基板の少なくとも一つの第二の層の接触面とを接続する接触用穴を開けるためのシステムが、請求項12に規定されている。
そのシステムは、請求項1から7までのいずれか一つに記載の装置と請求項8から11までのいずれか一つに記載の穴開け装置とを有する。この発明によるシステムでは、基準マークに対して相対的な接触用穴の穴開け座標を算出するための手段が、制御手段と信号を伝送する形で接続されており、処理する多層基板に関して、基準マークに対して相対的な接触用穴の穴開け座標を含むデータセットを制御手段に伝送する。この発明では、制御手段は、穴開け手段が、基準マークの検出した位置に対して相対的な接触用穴を開けるように、穴開け座標を参照して穴開け手段を駆動する。この発明によるシステムでは、多層基板の前処理装置及び穴開け装置は、有利には、空間的に互いに分離された別個の装置である。
以下において、この発明による方法を実施するためのこの発明による穴開け装置の実施例を大幅に模式化して図示した添付図面にもとづき、この発明を詳しく説明する。この場合、請求項に挙げた、明細書に記述した、或いは図面に図示した特徴のすべてが、請求項での集約及び引用と関係無く、並びに明細書又は図面における表現又は図示に関係無く、それ自体で、或いは任意に組み合わせて、この発明の対象を構成するものである。
図面において、同じ又は類似の構成部分には、同じ符号を付与している。
図1では、以下において、短く基板と称する多層基板2を大幅に模式化して図示している。基板2は、層構造を成しており、基板2の層4,6,8は、それぞれ個別の基板で構成されている。基板2の層4,6,8は、例えば、押圧又は貼付けによって、互いに固く接続されている。図示のために、図1の層4,6,8は、互いに接続されていない状態で図示している。図1による基板2は、例示するためだけの目的で、三つの層から構成されている。しかし、層の数は、広い範囲に渡って選定可能である。基板2は、例えば、二つの層だけ、或いは三つより多い層から構成することもできる。
基板2の完成状態では、層4,6,8は、導体通路を有し、図1では、その中の層4の符号10の導体通路、層6の符号12の導体通路及び層8の符号14の導体通路が示されている。導体通路10,12,14は、電気を伝導する材料から構成されており、この実施例では、平面図においてほぼ円形に構成された、電気を伝導する材料から成る接触面16,18,20と接続されている。接触面16,18,20は、図1で符号22で示された接触用穴によって互いに接続することが可能である。
図2は、図1の基板2の垂直断面図を図示している。電気を伝導する形で接触面16,18,20を接続するために、基板2は、接触用穴22が、理想的な場合には接触面16,18,20に対して同軸に延びる形で穴を開けられている。接触用穴22を開けた後、その内壁には、所望の通り接触面16,18,20間の電気を伝導する形の接続を形成する電気を伝導する材料、例えば、半田が配備される。
図3は、図2の基板2を平面図で示している。層4,6,8を互いに接続する場合、層4,6,8の互いに相対的な位置のずれが生じる可能性が有り、その場合には、そのずれのために、接触面16,18,20は、もはや所望の通り基板面に垂直な方向に対して精確には積み重なっていない。位置のずれは、特に、層4,6,8の中の少なくとも一つが伸びる、或いは縮むこと、層4,6,8が基板面に平行な方向に対して互いに相対的にずれること、層4,6,8が、基板面に垂直な方向に延びる軸の周りを互いに相対的に回転すること、及び剪断歪みの中の一つ以上によって生じる可能性が有る。図3は、そのような位置のずれが生じておらず、その結果接触面16,18,20が、基板面に垂直な方向に対して互いに上下に重なり合った基板2を図示している。図3から明らかな通り、接触面16,18,20は、接触用穴22の形成後においてほぼリング形状であり、この場合、接触用穴22は、所望の通り、接触面16,18,20に対して同軸に延びている。リング形状の接触面16,18,20は、半径方向の幅Dを有する。
図4は、位置のずれが生じており、そのために接触用穴22が、もはや接触面16,18,20全部に対して同軸となっていない基板2を図示している。この場合、接触用穴22の位置は、接触面16,18,20全部に対して、最も大きな半径方向の幅Dが残るように選定される。接触面16,18,20の残存する半径方向の幅Dが所定の値を下回る場合、基板2を更に使用することができず、破棄しなければならない。
図5は、接触用穴22の位置の最適化後でも、接触面16,18,20全部が所定の最小限の半径方向の幅を持つリング形状であることを保証することができない程大きい位置のずれが生じている基板2を図示している。図5に図示した基板では、むしろ接触用穴を開けた後の接触面16,18は、もはやリング形状ではなく、その外周が半径方向に対して破断されている。そのような基板も、更に使用することができず、破棄しなければならない。
図6には、この発明による基板の少なくとも一つの第一の層4の接触面と基板の少なくとも一つの第二の層6の接触面とを互いに接続する接触用穴を開けるために多層基板2を前処理する装置24の原理図が図示されている。この装置24は、基板2の層4,6,8と図面で符号を付与されていない別の層との間の位置のずれを検出するための手段を有し、この実施例では、マイクロフォーカスX線管26を備えており、それによって、画像処理方法を用いて、基板2の層4,6,8と別の層との互いの位置のずれを検出することが可能である。基板2のレントゲン検査による位置のずれを検出する手法は、一般的に当業者には周知であり、従って、ここでは詳しく説明しない。
この発明では、この装置24は、基板2上に少なくとも一つの基準マークを設定するための手段を有し、この実施構成では、この手段は、レーザー28を備えており、そのレーザー光線を用いて、基板2上に一つ又は複数の基準マークを設定することが可能である。この実施例では、各基準マークは、光学的に検出可能なマークである。
この発明では、この装置24は、図6に図示されていない、基準マークに対して相対的で、かつ検出した位置のずれに依存して接触用穴の穴開け座標を算出するための手段を更に有する。
接触用穴の穴開けに関して基板2を前処理するために、基板2を位置を固定して保持し、この場合基板2の関連する表面を走査するマイクロフォーカスX線管26を用いて、基板2の層の互いに相対的な位置のずれを検出する。それに対応して、マイクロフォーカスX線管は、X及びY方向に対して、即ち、図6において、図面の平面に平行な方向と図面の平面の裏側又は図面の平面の表側に向かう方向に対して移動可能な形で支持されている。
この発明では、少なくとも一つの基準マークは、レーザー28を用いて、光学的に検出可能なマークの形で基板2の表面上に設定される。
それに続いて、接触用穴の穴開け座標を算出するための手段によって、基準マークに対して相対的で、かつ検出した位置のずれに依存して、これらの穴開け座標を算出する。そのために、好適な制御装置が配備することができ、この制御装置は、例えば、PCを持つことができ、穴開け座標を最適化して、基準マークに対して相対的で、かつ検出した位置のずれに依存して算出するものである。そして、穴を開ける接触用穴の基準マークに対して相対的な位置を規定する算出した穴開け座標は、その基板2に対応したデータセットとして記憶装置に保存することができる。
図7は、この実施例において、互いに間隔を開けて配置された三つの基準マーク30,32,34が表面上に設定された基板2の平面図を図示している。
接触用穴を開けることに関して基板2を前処理した後に、基板2を、この発明による装置24から取り出して、この発明による穴開け装置に取り付けることができる。
図8は、この発明による穴開け装置36の原理図を図示している。この発明による穴開け装置36は、接触用穴を開けるための穴開け手段を有し、この実施例では、レーザー38を備えており、それを用いて、高い位置精度と高い幾何学的な精度で基板2に接触用穴を開けることができる。
この発明による穴開け装置36は、基板2上に設定された基準マーク30,32,34の位置を検出するための手段を更に有し、この実施例では、CCDカメラ40により構成された光学的なセンサーを備えている。この発明による穴開け装置36は、図8には図示されていない制御手段を有し、この制御手段は、この発明による装置24(図6参照)で算出された基準マークに対して相対的な接触用穴の穴開け座標を含む制御信号により、レーザー38を駆動するものである。
基板2の表面を走査するために、CCDカメラ40とレーザー38は、X及びY方向に対して、即ち、図面の平面に平行な方向と図面の平面の裏側又は図面の平面の表側に向かう方向に対して移動可能な形で支持されている。
基準マーク30,32,34の位置を検出している間及び接触用穴を開けている間、基板2は、穴開け装置36において、位置を固定して保持されている。
基準マーク30,32,34の位置を検出した後、制御手段は、基準マークに対して相対的な接触用穴の穴開け座標を含む相応の制御信号により穴開け手段を駆動して、穴開け手段が、基準マーク30,32,34の検出した位置に対して相対的な接触用穴を開けるようにする。
従って、この発明にもとづき、接触用穴は、基準マーク30,32,34の位置に対して相対的に規定された位置に開けられ、その結果接触用穴の位置精度が、穴開け装置36における基板2の絶対的な位置に依存しないこととなる。このことにより、この発明にもとづき、接触用穴の位置精度が、機械的な実態によって影響を受けず、専ら基準マーク30,32,34の検出精度とレーザー38の位置決め精度に依存することとなる。基準マーク30,32,34の位置の検出も、レーザー38の基板2に対して相対的な位置決めも高精度に行うことができるので、この手法により、接触用穴の極めて高い位置精度が達成される。
この発明では、基準マーク30,32,34に対して相対的に検出した穴開け座標は、更に補正すること無く、接触用穴を開けるために利用することができる。しかし、この発明では、基準マーク30,32,34の位置の変化を検出して、例えば、基板2が、穴開け座標の検出後に縮んだが、或いは伸びたか否かを確かめることも可能である。そのために、穴開け装置36に伝送されるデータセットは、例えば、基準マーク30,32,34の互いの間隔又は互いの相対的な位置に関する情報を含むことができる。この発明による穴開け装置36において、CCDカメラ40を用いて基準マーク30,32,34の位置を検出した後、基板2の伸長又は収縮により基準マーク30,32,34の位置が変化したと決定した場合、それに対応して、穴開け座標を変更することができる。
図9は、この発明による図6の装置とこの発明による図8の穴開け装置とから成るシステムの信号フロー図を図示している。
制御機器42は、基板2を走査して位置のずれを検出するためのマイクロフォーカスX線管と基板2上に基準マーク30,32,34を設定するためのレーザー28を駆動する。基準マーク30,32,34の位置と算出した位置のずれは、基準マーク30,32,34に対して相対的で、かつ検出した位置のずれに依存して、接触用穴の穴開け座標を算出するための手段44に伝送される。この手段44は、これらのデータから、基準マーク30,32,34に対して相対的な接触用穴の穴開け座標を計算して、対応するデータセットをこの発明による穴開け装置36の制御手段46に伝送する。CCDカメラ40は、基準マーク30,32,34の位置を検出して、それを制御手段46に伝送し、この制御手段は、それにもとづき、基準マーク30,32,34に対して相対的な穴開け座標に対応して、接触用穴を開けるためのレーザー38を駆動する。
2 多層基板
4,6,8 個別の基板
10,12,14 導体通路
16,18,20 接触面
22 接触用穴
24 この発明による装置
26 マイクロフォーカスX線管
28 レーザー
30,32,34 基準マーク
36 穴開け装置
38 レーザー
40 CCDカメラ
42 この発明による装置24の制御機器
44 接触用穴の穴開け座標を算出するための手段
46 穴開け装置36の制御手段
D 接触面16,18,20の残存する半径方向の幅
4,6,8 個別の基板
10,12,14 導体通路
16,18,20 接触面
22 接触用穴
24 この発明による装置
26 マイクロフォーカスX線管
28 レーザー
30,32,34 基準マーク
36 穴開け装置
38 レーザー
40 CCDカメラ
42 この発明による装置24の制御機器
44 接触用穴の穴開け座標を算出するための手段
46 穴開け装置36の制御手段
D 接触面16,18,20の残存する半径方向の幅
Claims (12)
- 多層基板の第一の層と第二の層との間の位置のずれを検出するための手段を備えており、多層基板の少なくとも一つの第一の層の接触面と多層基板の少なくとも一つの第二の層の接触面とを互いに接続する接触用穴を開けることに関して多層基板を前処理するための装置おいて、
多層基板(2)上に少なくとも一つの基準マーク(30)を設定するための手段と、
基準マーク(30)に対して相対的で、かつ検出した位置のずれに依存した形で、接触用穴(22)の穴開け座標を算出するための手段と、
を特徴とする装置。 - 少なくとも一つの基準マークを設定するための手段が、少なくとも一つのレーザー(28)を備えており、そのレーザー光線を用いて、多層基板(2)上に基準マーク(30)を設定することが可能であることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 少なくとも一つの基準マーク(30)が、光学的に検出可能なマークであることを特徴とする請求項1又は2に記載の装置。
- 少なくとも一つの基準マーク(30)を設定するための手段が、多層基板(2)の表面上に一つの基準マーク(30)又は複数の基準マーク(30,32,34)を設定することを特徴とする請求項1から3までのいずれか一つに記載の装置。
- 当該の位置のずれを検出するための手段が、画像処理方法により、位置のずれを検出することを特徴とする請求項1から4までのいずれか一つに記載の装置。
- 当該の位置のずれを検出するための手段が、位置のずれを測定するために、少なくとも一つのレントゲン測定器を有することを特徴とする請求項1から5までのいずれか一つに記載の装置。
- 当該のレントゲン測定器が、少なくとも一つのマイクロフォーカスX線管(26)を有することを特徴とする請求項6に記載の装置。
- 多層基板の少なくとも一つの第一の層の接触面と多層基板の少なくとも一つの第二の層の接触面とを接続する接触用穴を開けるための穴開け装置であって、接触用穴を開けるための穴開け手段と穴を開ける接触用穴のそれぞれに対応して、穴開け手段を駆動するための制御信号を生成する制御手段とを備えた穴開け装置において、
多層基板上に設定した少なくとも一つの基準マーク(30)の位置を検出するためのセンサー手段を備えており、制御手段が、基準マーク(30)に対して相対的な接触用穴(22)の穴開け座標を含む制御信号により穴開け手段を駆動して、穴開け手段が、基準マーク(30)の検出された位置に対して相対的に接触用穴(22)を開けるようにすることを特徴とする穴開け装置。 - 当該のセンサー手段が、光学的に検出可能なマークを検出するために、少なくとも一つの光学的なセンサーを有することを特徴とする請求項8に記載の穴開け装置。
- 当該の光学的なセンサーが、カメラ(40)によって構成されることを特徴とする請求項9に記載の穴開け装置。
- 当該の穴開け手段が、接触用穴(22)を開けるために、少なくとも一つのレーザー(38)を有することを特徴とする請求項8から10までのいずれか一つに記載の穴開け装置。
- 多層基板(2)の少なくとも一つの第一の層(4)の接触面と多層基板(2)の少なくとも一つの第二の層(6)の接触面とを接続する接触用穴(22)を開けるためのシステムであって、
接触用穴(22)を開けることに関して、多層基板(2)を前処理するための請求項1から7までのいずれか一つに記載の装置(24)と接触用穴(22)を開けるための請求項8から11までのいずれか一つに記載の穴開け装置(36)とを備えており、
基準マーク(30)に対して相対的な接触用穴(22)の穴開け座標を算出するための手段が、当該の制御手段と信号を伝送する形で接続されており、この制御手段に対して、処理する多層基板(2)に関して、基準マーク(30)に対して相対的な接触用穴(22)の穴開け座標を含むデータセットを伝送し、
この制御手段が、穴開け手段が基準マーク(20)の検出された位置に対して相対的に接触用穴(22)を開けるように、穴開け座標を参照して穴開け手段を駆動するシステム。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102005053202A DE102005053202A1 (de) | 2005-11-08 | 2005-11-08 | Vorrichtung zum Vorbereiten einer Mehrschicht-Leiterplatte auf das Bohren von Kontaktierungsbohrungen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007134707A true JP2007134707A (ja) | 2007-05-31 |
Family
ID=37596297
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006301073A Withdrawn JP2007134707A (ja) | 2005-11-08 | 2006-11-07 | 接触用穴の穴開けに関する多層基板の前処理装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070114210A1 (ja) |
EP (1) | EP1784071A1 (ja) |
JP (1) | JP2007134707A (ja) |
KR (1) | KR20070049562A (ja) |
CN (1) | CN1984537A (ja) |
DE (1) | DE102005053202A1 (ja) |
TW (1) | TW200822828A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL1031654C2 (nl) * | 2006-04-21 | 2007-10-23 | Allseas Group Sa | Geleidingsinrichting, in het bijzonder voor gebruik bij het lassen. |
DE102008064166A1 (de) * | 2008-12-22 | 2010-06-24 | Schmoll Maschinen Gmbh | Automatisierte Werkzeugmaschine und Verfahren zum Einbringen von Referenzbohrungen in Leiterplatten |
CN101697001B (zh) * | 2009-01-22 | 2011-07-13 | 依利安达(广州)电子有限公司 | 一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法 |
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CN105392287A (zh) * | 2015-11-16 | 2016-03-09 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种镭射钻孔定位方法 |
CN110539350B (zh) * | 2019-07-25 | 2021-05-11 | 沪士电子股份有限公司 | 一种用于印制电路板高对准度背钻的制作方法 |
CN112504183B (zh) * | 2020-11-07 | 2022-04-19 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种孔偏检测方法 |
CN114565610B (zh) * | 2022-04-28 | 2022-07-08 | 惠州威尔高电子有限公司 | 基于计算机视觉的pcb钻孔偏移检测方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4790694A (en) * | 1986-10-09 | 1988-12-13 | Loma Park Associates | Method and system for multi-layer printed circuit board pre-drill processing |
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-
2005
- 2005-11-08 DE DE102005053202A patent/DE102005053202A1/de not_active Ceased
-
2006
- 2006-10-27 EP EP06022476A patent/EP1784071A1/de not_active Withdrawn
- 2006-11-03 KR KR1020060108141A patent/KR20070049562A/ko not_active Application Discontinuation
- 2006-11-07 JP JP2006301073A patent/JP2007134707A/ja not_active Withdrawn
- 2006-11-08 US US11/594,253 patent/US20070114210A1/en not_active Abandoned
- 2006-11-08 CN CNA2006101484252A patent/CN1984537A/zh active Pending
- 2006-11-10 TW TW095141600A patent/TW200822828A/zh unknown
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JP7241798B2 (ja) | 2020-05-14 | 2023-03-17 | スカイブレイン フェアメーゲンスフェアヴァルトゥング ゲーエムベーハー | ワークピースを加工するための加工ステーション及び方法 |
US11963305B2 (en) | 2020-05-14 | 2024-04-16 | Skybrain Vermögensverwaltungs Gmbh | Machining station and method for machining workpieces |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1784071A1 (de) | 2007-05-09 |
DE102005053202A1 (de) | 2007-05-10 |
KR20070049562A (ko) | 2007-05-11 |
TW200822828A (en) | 2008-05-16 |
CN1984537A (zh) | 2007-06-20 |
US20070114210A1 (en) | 2007-05-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070418 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20080617 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20080618 |