JP2007127783A - Assembling apparatus and assembly method for display device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an assembling apparatus for a display device, the apparatus allowing the lengthwise dimension thereof to be reduced and tact time to be shortened. <P>SOLUTION: The assembling apparatus is provided for mounting circuit boards via tabs, on a display panel to which the tabs are connected to at least a pair of opposed side edges of the panel. The apparatus is fully provided with: carrying means 25 to 28 for carrying the display panel to a predetermined direction; and a plurality of pairs of mounting units 1A to 1C. Each of one pair comprises two portions which are spaced and opposite to each other in a direction intersecting a carrying direction of the display panel carried by the carrying means, wherein each portion includes a bonding section 7 for bonding an anisotropic electric conduction member to the circuit board, and a press-fitting section 12 which is arranged in series with the bonding section along the direction intersecting the carrying direction of the display panel and mounts the circuit board with the anisotropic electric conduction member bonded thereto, on the display panel via tabs. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

この発明は表示パネルに電子部品を介して回路基板を実装する表示装置の組み立て装置及び組み立て方法に関する。   The present invention relates to an assembling apparatus and assembling method for a display device in which a circuit board is mounted on a display panel via electronic components.

表示装置の組立工程では、たとえば図７（ａ）に示すように、まずアウタリードボンダにより表示パネルとしての液晶表示パネル２００の外周の４辺のうちの所定の辺に、液晶駆動用ＩＣが搭載された電子部品としてのタブ（TAB:Tape Automated Bonding）２０２を実装してタブ付きの液晶表示パネル２００を製造し、ついでタブ付きの液晶表示パネル２００のタブ２０２の部分に対して図７（ｂ）に示すように回路基板２０３を電気的に接続して上記表示装置を組み立てるということが行われている。   In the assembling process of the display device, for example, as shown in FIG. 7A, first, a liquid crystal driving IC is mounted on a predetermined side of the outer four sides of the liquid crystal display panel 200 as a display panel by an outer lead bonder. A tab (TAB: Tape Automated Bonding) 202 as an electronic component is mounted to manufacture a tabbed liquid crystal display panel 200, and then the tab 202 portion of the tabbed liquid crystal display panel 200 is shown in FIG. The circuit board 203 is electrically connected to assemble the display device as shown in FIG.

上記液晶表示パネル２００に回路基板２０３を実装する場合、回路基板２０３とタブ２０２とのリードを確実に電気的に接続することができる手段として図７（ｃ）に示すようにテープ状の異方性導電部材２０４が用いられている。   When the circuit board 203 is mounted on the liquid crystal display panel 200, as shown in FIG. 7 (c), a tape-like anisotropy is provided as a means for reliably connecting the leads between the circuit board 203 and the tab 202. A conductive conductive member 204 is used.

周知のように、最近では表示装置が大型化する傾向にある。表示装置が１０〜３０インチ程度までの小、中型の液晶表示パネル２００の場合、その液晶表示パネル２００に実装される回路基板２０３は３〜４枚程度である。しかしながら、表示装置が４０インチ以上の大型になると、図８に示すように液晶表示パネル２００には１０枚以上、たとえば６種類の回路基板２０３ａ〜２０３ｄを１２枚、４つの側辺にそれぞれ複数枚ずつ実装しなければならなくなることがある。   As is well known, display devices have recently been increasing in size. When the display device is a small and medium-sized liquid crystal display panel 200 having a size of about 10 to 30 inches, the number of circuit boards 203 mounted on the liquid crystal display panel 200 is about 3 to 4. However, when the display device becomes larger than 40 inches, as shown in FIG. 8, the liquid crystal display panel 200 has 10 or more, for example, 12 pieces of 6 kinds of circuit boards 203a to 203d and 4 pieces on each of the four sides. You may have to implement each one.

従来、液晶表示パネル２００の各側辺にそれぞれ複数種類の回路基板２０３ａ〜２０３ｄを実装する場合、その種類に応じた台数の実装装置を直列に配置し、上記液晶表示パネル２００を実装装置の配置方向に沿って搬送することで、各実装装置でそれぞれ種類の異なる回路基板２０３ａ〜２０３ｄを実装するということが行われていた。   Conventionally, when a plurality of types of circuit boards 203a to 203d are mounted on each side of the liquid crystal display panel 200, a number of mounting devices corresponding to the type are arranged in series, and the liquid crystal display panel 200 is arranged as a mounting device. By transporting along the direction, different types of circuit boards 203a to 203d are mounted on each mounting apparatus.

しかしながら、回路基板の種類に応じた数の実装装置を直列に配置すると、その配置に要するスペースが長尺になるから、既存の工場内に設置できなくなるということがある。しかも、直列に配置された複数の実装装置で複数種の回路基板を順次実装するようにすると、実装に要するタクトタイムが長くなり、生産性の低下を招くということもある。   However, when the number of mounting devices corresponding to the type of circuit board is arranged in series, the space required for the arrangement becomes long, and it may not be possible to install in an existing factory. In addition, if a plurality of types of circuit boards are sequentially mounted by a plurality of mounting devices arranged in series, the tact time required for mounting becomes long, and productivity may be reduced.

この発明は、表示パネルに複数種類の回路基板を実装する場合、装置全体の配置長さを長くせずにすみ、しかも実装に要するタクトタイムを短縮できるようにした表示装置の組み立て装置及び組み立て方法を提供することにある。   When mounting a plurality of types of circuit boards on a display panel, the present invention does not require an increase in the arrangement length of the entire apparatus, and the tact time required for mounting can be shortened. Is to provide.

この発明は、少なくとも対向する一対の側辺に電子部品が接続された表示パネルに、上記電子部品を介して回路基板を実装する表示装置の組み立て装置であって、
上記表示パネルを所定方向に搬送する搬送手段と、
上記回路基板に異方性導電部材を貼り付ける貼り付け部、及び上記表示パネルの搬送方向と交差する方向に沿って上記貼り付け部と直列に配置され異方性導電部材が貼り付けられた上記回路基板を上記表示パネルに上記電子部品を介して実装する圧着部を有し、上記搬送手段による上記表示パネルの搬送方向と交差する方向に離間対向して配置された一対の実装ユニットと
を具備したことを特徴とする表示装置の組み立て装置にある。 The present invention is an apparatus for assembling a display device in which a circuit board is mounted via the electronic component on a display panel in which the electronic component is connected to at least a pair of opposing sides.
Conveying means for conveying the display panel in a predetermined direction;
An affixing portion for adhering the anisotropic conductive member to the circuit board, and the anisotropic conductive member affixed in series with the affixing portion along a direction intersecting the transport direction of the display panel A pair of mounting units, each having a pressure-bonding portion for mounting a circuit board on the display panel via the electronic component, and arranged to be spaced apart from each other in a direction intersecting the transport direction of the display panel by the transport means; The display device assembly apparatus is characterized by the above.

複数対の上記実装ユニットが上記表示パネルの搬送方向に沿って配置されていることが好ましい。   It is preferable that a plurality of pairs of the mounting units are arranged along the conveyance direction of the display panel.

上記搬送手段は上記表示パネルを水平面と直交する軸線を中心とする回転方向に回転させることができるようになっていて、
上記表示パネルは一対の実装ユニットによって対向する一対の側辺に上記回路基板が実装された後、上記搬送手段によって９０度回転させられてつぎの一対の実装ユニットによって他の一対の側辺に上記回路基板が実装されることが好ましい。 The transport means can rotate the display panel in a rotation direction around an axis perpendicular to the horizontal plane.
After the circuit board is mounted on a pair of opposing sides by a pair of mounting units, the display panel is rotated by 90 degrees by the transport means, and the display panel is mounted on another pair of sides by the next pair of mounting units. A circuit board is preferably mounted.

上記搬送手段は上記表示パネルの搬送方向において隣り合う各一対の実装ユニットの間をそれぞれ往復動する複数の搬送テーブルからなり、
各一対の実装ユニットに対応する部分には上記表示パネルに回路基板を実装するときに上記表示パネルの搬送方向上流側の上記搬送テーブルによって搬送位置決めされた表示パネルを保持する保持部が設けられていて、
上記保持部に表示パネルを受け渡した搬送テーブルは上記表示パネルの搬送方向上流側に戻り、上記保持部に保持されて回路基板が実装された表示パネルは下流側の搬送テーブルによって搬出されることが好ましい。 The transport means comprises a plurality of transport tables that reciprocate between each pair of mounting units adjacent in the transport direction of the display panel,
A portion corresponding to each pair of mounting units is provided with a holding unit for holding the display panel transported and positioned by the transport table on the upstream side in the transport direction of the display panel when the circuit board is mounted on the display panel. And
The transfer table that delivers the display panel to the holding unit returns to the upstream side in the transfer direction of the display panel, and the display panel that is held by the holding unit and has a circuit board mounted thereon is carried out by the transfer table on the downstream side. preferable.

この発明は、少なくとも対向する一対の側辺に電子部品が接続された表示パネルに、上記電子部品を介して回路基板を実装する表示装置の組み立て方法であって、
上記表示パネルを所定方向に搬送して位置決めする工程と、
位置決めされた上記表示パネルの上記所定方向と交差する一対の側辺に上記回路基板を同時に実装する工程と
を具備したことを特徴とする表示装置の組み立て方法にある。 The present invention is an assembling method of a display device in which a circuit board is mounted via the electronic component on a display panel in which the electronic component is connected to at least a pair of opposite sides.
Transporting and positioning the display panel in a predetermined direction;
And a step of simultaneously mounting the circuit board on a pair of sides intersecting the predetermined direction of the positioned display panel.

対向する一対の側辺に回路基板を実装した表示パネルを９０度回転させてこの表示パネルの他の一対の側辺に回路基板を同時に実装する工程を有することが好ましい。   It is preferable to have a step of simultaneously mounting the circuit board on the other pair of sides of the display panel by rotating the display panel on which the circuit board is mounted on the pair of sides facing each other by 90 degrees.

対向する一対の側辺に回路基板を実装した表示パネルを１８０度回転させてこの表示パネルの対向する一対の側辺にさらに回路基板を同時に実装する工程を有することが好ましい。   It is preferable to have a step of simultaneously mounting a circuit board on a pair of opposing sides of the display panel by rotating a display panel on which the circuit board is mounted on a pair of opposing sides by 180 degrees.

この発明によれば、少なくとも一対の実装ユニットを表示パネルの搬送方向と交差する方向に離間対向して配置し、表示パネルの対向する一対の側辺に回路基板を同時に実装できるようにしたから、装置全体の配置長さを短くできるばかりか、実装に要するタクトタイムを短縮することが可能となる。   According to the present invention, at least a pair of mounting units are arranged so as to be spaced apart from each other in the direction intersecting the transport direction of the display panel, and the circuit board can be mounted simultaneously on the pair of opposite sides of the display panel. Not only can the arrangement length of the entire apparatus be shortened, but also the tact time required for mounting can be shortened.

以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。   An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１はこの発明の組み立て装置の概略的構成を示す平面図であって、この組み立て装置はベース１を有する。このベース１にはそれぞれ所定間隔で対向した各一対の第１の実装ユニット１Ａと、第２の実装ユニット１Ｂ及び第３の実装ユニット１Ｃが対向方向と交差する横方向に沿って所定間隔で配置されている。   FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of an assembling apparatus according to the present invention, and the assembling apparatus has a base 1. A pair of first mounting units 1A, a second mounting unit 1B, and a third mounting unit 1C that are opposed to each other at a predetermined interval are arranged at predetermined intervals along the lateral direction intersecting the opposing direction. Has been.

各一対の第１乃至第３の実装ユニット１Ａ〜１Ｃはそれぞれ種類の異なる回路基板２０３、この実施の形態では６種類の回路基板２０３ａ〜２０３ｆを供給するための基板供給部３が設けられている。なお、以下の説明では回路基板を総称するときには番号２０３を用い、種類の異なる回路基板を第１乃至第６の回路基板２０３ａ〜２０３ｆとする。   Each of the pair of first to third mounting units 1A to 1C is provided with a different type of circuit board 203, and in this embodiment, a board supply unit 3 for supplying six types of circuit boards 203a to 203f. . In the following description, the number 203 is used to generically refer to circuit boards, and different types of circuit boards are referred to as first to sixth circuit boards 203a to 203f.

一対の第１の実装ユニット１Ａの側方にはタブ付き液晶表示パネルからなる、表示パネルとしての液晶表示パネル２００を供給するパネル供給部４Ａが設けられ、一対の第３の実装ユニット１Ｃの側方には回路基板２０３が実装され終わって搬出された液晶表示パネル２００を格納するパネル搬出部４Ｂが設けられている。   A panel supply unit 4A for supplying a liquid crystal display panel 200 as a display panel is provided on the side of the pair of first mounting units 1A, and is provided on the side of the pair of third mounting units 1C. On the other hand, a panel carry-out portion 4B for storing the liquid crystal display panel 200 carried out after the circuit board 203 is mounted is provided.

各実装ユニット１Ａ〜１Ｃの各基板供給部３は、それぞれ種類の異なる回路基板２０３ａ〜２０３ｆが収容された実トレイ５ａと回路基板２０３が取り出された空トレイ５ｂが並んで設けられている。各トレイ５ａ，５ｂは上面が開口した箱型状であって、実トレイ５ａの内部には複数列に配置された回路基板２０３が収容されている。そして、最前列の回路基板２０３を後述するごとく実トレイ５ａから１枚取り出すと、次の回路基板２０３がピックアップ可能な位置に移動する。なお、実トレイ５ａが空になると、空トレイ５ｂ側に移動して積層される。そして、次の新たな実トレイ５ａがピックアップ位置に上昇して位置決めされ、この実トレイ５ａから回路基板２０３を取り出すことができるようになっている。   Each board supply unit 3 of each mounting unit 1A to 1C is provided with an actual tray 5a in which different types of circuit boards 203a to 203f are accommodated and an empty tray 5b in which the circuit boards 203 are taken out side by side. Each of the trays 5a and 5b has a box shape with an open top surface, and circuit boards 203 arranged in a plurality of rows are accommodated in the actual tray 5a. When one front circuit board 203 is taken out from the actual tray 5a as described later, the next circuit board 203 moves to a position where it can be picked up. When the actual tray 5a becomes empty, it moves to the empty tray 5b side and is stacked. Then, the next new real tray 5a is raised and positioned at the pickup position, and the circuit board 203 can be taken out from this real tray 5a.

上記基板供給部３の側方には実装部６が配置されている。各実装ユニット１Ａ〜１Ｃの実装部６は貼り付け部７を有する。この貼り付け部７は上記回路基板２０３の一側に図７（ｃ）に示すテープ状の異方性導電部材２０４を貼り付ける。   A mounting unit 6 is disposed on the side of the substrate supply unit 3. The mounting part 6 of each mounting unit 1A to 1C has a pasting part 7. The affixing portion 7 affixes a tape-like anisotropic conductive member 204 shown in FIG. 7C on one side of the circuit board 203.

対向する各一対の実装ユニット１Ａ〜１Ｃの上記貼り付け部７の前方、つまり上記横方向と交差する縦方向には貼り付け用バックアップ８が配置されている。この貼り付け用バックアップ８の前方には、貼り付け用バックアップ８と平行に本圧用バックアップ１１が上記縦方向に沿って駆動可能に設けられている。この本圧用バックアップ１１の前方には圧着部１２が配置されている。上記貼り付け部７と圧着部１２とでそれぞれ上記実装部６を構成している。   An affixing backup 8 is disposed in front of the affixing portion 7 of each of the pair of mounting units 1A to 1C facing each other, that is, in the vertical direction intersecting the lateral direction. In front of the sticking backup 8, a main pressure backup 11 is provided in parallel with the sticking backup 8 so as to be driven along the vertical direction. A crimping portion 12 is arranged in front of the main pressure backup 11. The mounting portion 6 is composed of the pasting portion 7 and the crimping portion 12.

なお、図１に矢印で示すように、各実装ユニット１Ａ〜１Ｃの配置方向である、横方向をＸ方向とし、横方向に交差する縦方向をＹ方向とする。   As indicated by arrows in FIG. 1, the horizontal direction, which is the arrangement direction of the mounting units 1A to 1C, is defined as the X direction, and the vertical direction intersecting the horizontal direction is defined as the Y direction.

図１に示すように、一対の第１の実装ユニット１Ａの一対の圧着部１２のＹ方向に沿う対向間隔は、各一対の第２、第３の実装ユニット１Ｂ、１Ｃの一対の圧着部１２の対向間隔よりも大きく設定されている。つまり、一対の第１の実装ユニット１Ａの一対の圧着部１２は液晶表示パネル２００の長辺に対応する間隔で離間対向しており、第２、第３の実装ユニット１Ｂ、１Ｃは短辺に対応する間隔で離間対向している。   As shown in FIG. 1, the opposing spacing along the Y direction of the pair of crimping portions 12 of the pair of first mounting units 1A is equal to the pair of crimping portions 12 of the pair of second and third mounting units 1B and 1C. Is set to be larger than the facing interval. That is, the pair of pressure-bonding portions 12 of the pair of first mounting units 1A are spaced apart from each other at an interval corresponding to the long side of the liquid crystal display panel 200, and the second and third mounting units 1B and 1C are on the short side. They are spaced apart at corresponding intervals.

各実装ユニット１Ａ〜１Ｃの基板供給部３の上方には水平方向と上下方向、つまりＸ、Ｙ方向及びＺ方向に駆動される第１の吸着パッド１６が設けられている。第１の吸着パッド１６は実トレイ５ａの上方に位置決めされた後、下降してこの実トレイ５ａの上面開口に露出した回路基板２０３を吸着してから上昇し、水平方向に移動する。   A first suction pad 16 that is driven in the horizontal and vertical directions, that is, in the X, Y, and Z directions, is provided above the board supply unit 3 of each of the mounting units 1A to 1C. After the first suction pad 16 is positioned above the actual tray 5a, the first suction pad 16 is lowered and sucks the circuit board 203 exposed at the upper surface opening of the actual tray 5a, and then moves upward and moves in the horizontal direction.

上記貼り付け用バックアップ８と本圧用バックアップ１１との間にはローダ１５がＸ方向に沿って配置され、上記第１の吸着パッド１６はこのローダ１５に沿って駆動されるようになっている。つまり、上記第１の吸着パッド１６は、実トレイ５ａから回路基板２０３をピックアップする位置と、実装部６に対向する位置との間を往復駆動される。   A loader 15 is disposed along the X direction between the pasting backup 8 and the main pressure backup 11, and the first suction pad 16 is driven along the loader 15. That is, the first suction pad 16 is driven to reciprocate between a position where the circuit board 203 is picked up from the actual tray 5 a and a position facing the mounting portion 6.

上記第１の吸着パッド１６が実装部６に対向する位置に位置決めされると、上記貼り付け用バックアップ８がＸ方向の圧着部１２に向かう前進方向に駆動され、上記第１の吸着パッド１６から回路基板２０３を受け取る。回路基板２０３を受けた貼り付け用バックアップ８は後退方向に駆動され、回路基板２０３を貼り付け部７に対して所定の位置に位置決めする。そして、貼り付け部７は位置決めされた回路基板２０３に異方性導電部材２０４を貼着することになる。   When the first suction pad 16 is positioned at a position facing the mounting portion 6, the sticking backup 8 is driven in the forward direction toward the pressure-bonding portion 12 in the X direction, and from the first suction pad 16. The circuit board 203 is received. The pasting backup 8 that has received the circuit board 203 is driven in the backward direction to position the circuit board 203 at a predetermined position with respect to the pasting portion 7. Then, the attaching portion 7 attaches the anisotropic conductive member 204 to the positioned circuit board 203.

図５（ａ）は貼り付け用バックアップ８に供給載置された回路基板２０３に異方性導電部材２０４が貼着された状態を示し、図５（ｂ）はその異方性導電部材２０４を貼り付け部７に設けられた圧着ツール９で圧着している状態を示している。   FIG. 5A shows a state in which the anisotropic conductive member 204 is attached to the circuit board 203 supplied and mounted on the sticking backup 8, and FIG. 5B shows the anisotropic conductive member 204. The state which is crimped | bonded with the crimping | compression-bonding tool 9 provided in the affixing part 7 is shown.

上記回路基板２０３に異方性導電部材２０４が貼着されて圧着ツール９が上昇すると、上記貼り付け用バックアップ８が貼り付け部７から後退する方向、つまりベース１の前方へ駆動される。その位置で、図５（ｃ）に示すようにピックアップ１７が下降して回路基板２０３を吸着する。ついで、図５（ｄ）に示すようにピックアップ１７が上昇し、回路基板２０３を貼り付け用バックアップ８からピックアップする。   When the anisotropic conductive member 204 is attached to the circuit board 203 and the crimping tool 9 is raised, the attaching backup 8 is driven in the direction of retreating from the attaching portion 7, that is, in front of the base 1. At that position, the pickup 17 descends as shown in FIG. Next, as shown in FIG. 5D, the pickup 17 is raised, and the circuit board 203 is picked up from the sticking backup 8.

それと同時に、貼り付け用バックアップ８は後退して元の位置に戻り、ローダ１５の第１の吸着パッド１６からつぎの回路基板２０３が供給される。図５（ｅ）は貼り付け用バックアップ８が後退した状態を示している。   At the same time, the sticking backup 8 moves backward and returns to the original position, and the next circuit board 203 is supplied from the first suction pad 16 of the loader 15. FIG. 5E shows a state in which the pasting backup 8 is retracted.

上記ピックアップ１７によって回路基板２０３がピックアップされると、図５（ｅ）に示すようにピックアップ１７の下方に本圧用バックアップ１１が駆動されてくる。ついで、上記ピックアップ１７が図５（ｆ）に示すように下降し、上記回路基板２０３を本圧用バックアップ１１に供給する。   When the circuit board 203 is picked up by the pickup 17, the main pressure backup 11 is driven below the pickup 17 as shown in FIG. Next, the pickup 17 is lowered as shown in FIG. 5 (f), and the circuit board 203 is supplied to the main pressure backup 11.

回路基板２０３が供給された本圧用バックアップ１１は前進方向に駆動され、図５（ｇ）に示すように上記圧着部１２の所定の位置、つまり回路基板２０３の異方性導電部材２０４が貼着された部分が圧着部１２に上下駆動可能に設けられた圧着ツール１８の下方になるよう位置決めされる。   The main pressure backup 11 supplied with the circuit board 203 is driven in the forward direction, and as shown in FIG. 5G, the predetermined position of the crimping portion 12, that is, the anisotropic conductive member 204 of the circuit board 203 is adhered. The positioned portion is positioned below a crimping tool 18 provided on the crimping portion 12 so as to be vertically movable.

上記本圧用バックアップ１１は回路基板２０３の下面を吸着保持するプレート状の吸着部１１ａ及びこの吸着部１１ａを上下駆動するシリンダ１１ｂと、上記吸着部１１ａに一端部が吸着保持された回路基板２０３の他端部下面を支持するバックアップツール１１ｃから構成されている。   The main pressure backup 11 includes a plate-like suction portion 11a that sucks and holds the lower surface of the circuit board 203, a cylinder 11b that drives the suction portion 11a up and down, and a circuit board 203 that has one end sucked and held by the suction portion 11a. It is comprised from the backup tool 11c which supports the other end part lower surface.

一方、上記ベース１のＹ方向の中央部には、上記パネル供給部４Ａと上記第１の実装ユニット１Ａとの間に所定間隔で平行に離間した一対の第１のＸレール２１がＸ方向に沿って敷設され、第１の実装ユニット１Ａと第２の実装ユニット１Ｂの間には第２のＸレール２２が一端部を上記第１のＸレール２１の一端部と平行に対向させて敷設されている。   On the other hand, at the center of the base 1 in the Y direction, a pair of first X rails 21 spaced in parallel at a predetermined interval between the panel supply unit 4A and the first mounting unit 1A are arranged in the X direction. A second X rail 22 is laid between the first mounting unit 1A and the second mounting unit 1B with one end facing the one end of the first X rail 21 in parallel. ing.

上記第２の実装ユニット１Ｂと第３の実装ユニット１Ｃとの間には第３のＸレール２３が一端部を上記第２のＸレール２２の他端部と平行に対向させて敷設され、上記第３の実装ユニット１Ｃとパネル搬出部４Ｂとの間には一端部を上記第３のＸレール２３の他端部と平行に対向させて第４のＸレール２４が敷設されている。   Between the second mounting unit 1B and the third mounting unit 1C, a third X rail 23 is laid with one end facing the other end of the second X rail 22 in parallel, A fourth X rail 24 is laid between the third mounting unit 1 </ b> C and the panel carry-out portion 4 </ b> B with one end facing the other end of the third X rail 23 in parallel.

上記第１のＸレール２１には第１の搬送手段２５がＸ方向に移動可能に設けられ、上記第２のＸレール２２には第２の搬送手段２６が移動可能に設けられている。上記第３のＸレール２３には第３の搬送手段２７が移動可能に設けられ、上記第４のＸレール２４には第４の搬送手段２８が移動可能に設けられている。   The first X rail 21 is provided with a first conveying means 25 movably in the X direction, and the second X rail 22 is provided with a second conveying means 26 movably. A third transport means 27 is movably provided on the third X rail 23, and a fourth transport means 28 is movably provided on the fourth X rail 24.

第１乃至第４の搬送手段２５〜２８は、図２乃至図４に示すようにＸテーブル３１を有する。Ｘテーブル３１の下面には上記各Ｘレール２１〜２４にスライド可能に係合したＸ受け部材３２が設けられている。   The 1st thru | or 4th conveying means 25-28 has the X table 31 as shown in FIG. 2 thru | or FIG. An X receiving member 32 slidably engaged with each of the X rails 21 to 24 is provided on the lower surface of the X table 31.

Ｘテーブル３１の上面にはＹレール３３が上記Ｘ方向と直交するＹ方向に沿って設けられている。Ｙレール３３にはＹテーブル３４が下面に設けられたＹ受け部材３５をスライド可能に係合させて設けられている。   A Y rail 33 is provided on the upper surface of the X table 31 along the Y direction orthogonal to the X direction. A Y table 34 is provided on the Y rail 33 by slidably engaging a Y receiving member 35 provided on the lower surface.

上記各Ｘレール２１〜２４及びＹレール３３にはリニアモータの固定子を構成するコイルが設けられており、上記Ｘ受け部材３２及びＹ受け部材３５は可動子を構成する永久磁石が設けられている。それによって、上記各Ｘレール２１〜２４，Ｙレール３３のコイルに通電すれば、上記Ｘテーブル３１及びＹテーブル３４をＸレール２１〜２４，Ｙレール３３に沿って駆動できるようになっている。   Each of the X rails 21 to 24 and the Y rail 33 is provided with a coil constituting a stator of a linear motor, and the X receiving member 32 and the Y receiving member 35 are provided with permanent magnets constituting a mover. Yes. Accordingly, when the coils of the X rails 21 to 24 and the Y rail 33 are energized, the X table 31 and the Y table 34 can be driven along the X rails 21 to 24 and the Y rail 33.

上記Ｙテーブル３４にはＺ方向及びθ方向に駆動されるＺθテーブル３６が設けられている。各搬送手段２５〜２７のＺθテーブル３６には第１乃至第４の搬送テーブル３７〜４０が設けられている。つまり、各搬送テーブル３７〜４０はＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動可能となっている。なお、第１乃至第４の搬送テーブル３７〜４０のＸ方向の駆動範囲を図１にＬ１〜Ｌ４で示す。   The Y table 34 is provided with a Zθ table 36 driven in the Z direction and the θ direction. First to fourth transport tables 37 to 40 are provided on the Zθ table 36 of each transport means 25 to 27. That is, each conveyance table 37-40 can be driven in the X, Y, Z, and θ directions. In addition, the drive range of the X direction of the 1st thru | or 4th conveyance tables 37-40 is shown by L1-L4 in FIG.

Ｙ方向に離間対向する各一対の第１乃至第３の実装ユニット１Ａ〜１Ｃの間には、後述するように各一対の実装ユニット１Ａ〜１Ｃ間に搬送位置決めされた液晶表示パネル２００の両端部の下面を吸着保持する保持部４１が設けられている。保持部４１は図２乃至図４に示すようにＸ方向に沿う保持部材４２と、この保持部材４２の上面に設けられた複数の吸着部材４３から構成されている。   Between each pair of first to third mounting units 1A to 1C which are spaced apart from each other in the Y direction, both end portions of the liquid crystal display panel 200 which are transported and positioned between the pair of mounting units 1A to 1C as will be described later. A holding portion 41 is provided for sucking and holding the lower surface. As shown in FIGS. 2 to 4, the holding portion 41 includes a holding member 42 extending in the X direction and a plurality of suction members 43 provided on the upper surface of the holding member 42.

上記第１の搬送テーブル３７は、周辺部の４つの辺にそれぞれ電子部品としての複数のタブ２０２が実装された液晶表示パネル２００を上記パネル供給部４Ａから搬出する。第１の搬送テーブル３７によって搬出された液晶表示パネル２００は一対の第１の実装ユニット１Ａの近くに配置された一対の第１のカメラ４５（図１に示す）によって図示しない位置合わせマークが撮像され、その撮像に基いて図２に示すように上記一対の実装ユニット１Ａの間にＸ、Ｙ及びθ方向に位置決めされる。   The first transport table 37 carries out the liquid crystal display panel 200 on which a plurality of tabs 202 as electronic components are mounted on the four sides of the peripheral part from the panel supply unit 4A. The liquid crystal display panel 200 carried out by the first transfer table 37 is picked up by an alignment mark (not shown) by a pair of first cameras 45 (shown in FIG. 1) disposed near the pair of first mounting units 1A. Then, based on the imaging, as shown in FIG. 2, it is positioned in the X, Y, and θ directions between the pair of mounting units 1A.

ついで、図３に示すようにＺθテーブル３６が下降方向に駆動される。それによって、液晶表示パネル２００は長手方向の両端部が一対の保持部４１の吸着部材４３によって吸着保持される高さまで下降する。   Next, as shown in FIG. 3, the Zθ table 36 is driven in the downward direction. Accordingly, the liquid crystal display panel 200 is lowered to a height at which both end portions in the longitudinal direction are sucked and held by the suction member 43 of the pair of holding portions 41.

その高さ位置で、図３に示すように、液表パネル２００の長手方向両端部の各辺に予め一端が接続されたタブ２０２の他端部下面がバックアップツール１１ｃによって支持される。ついで、圧着ツール１８が下降して上記タブ２０２に図６（ａ）に示すようにそれぞれ種類の異なる第１、第２の回路基板２０３ａ，２０３ｂが一対の第１の実装ユニット１ａによって同時に実装される。つまり、一対の第１の実装ユニット１Ａの一方は液晶表示パネル２００の長手方向の一辺に第１の回路基板２０３ａを実装し、他方は他辺に第２の回路基板２０３ｂを実装する。   At the height position, as shown in FIG. 3, the lower surface of the other end portion of the tab 202 having one end connected in advance to each side of both ends in the longitudinal direction of the liquid surface panel 200 is supported by the backup tool 11c. Next, the crimping tool 18 is lowered and the first and second circuit boards 203a and 203b of different types are simultaneously mounted on the tab 202 by the pair of first mounting units 1a as shown in FIG. 6A. The That is, one of the pair of first mounting units 1A mounts the first circuit board 203a on one side in the longitudinal direction of the liquid crystal display panel 200, and the other mounts the second circuit board 203b on the other side.

液晶表示パネル２００に第１、第２の回路基板２０３ａ，２０３ｂが実装されると、第１の搬送テーブル３７は図２に示すようにＺθテーブル３６によって上昇されてから１８０度回転される。つまり、液晶表示パネル２００が１８０度回転する。   When the first and second circuit boards 203a and 203b are mounted on the liquid crystal display panel 200, the first transport table 37 is raised by the Zθ table 36 and rotated 180 degrees as shown in FIG. That is, the liquid crystal display panel 200 rotates 180 degrees.

ついで、第１の搬送テーブル３７は図３に示すように下降方向に駆動されて液晶表示パネル２００の長手方向の各辺に接続された他のタブ２０２の下面がバックアップツール１１ｃに支持された後、図６（ｂ）に示すように液晶表示パネル２００の長手方向一辺のタブ２０２に第２の回路基板２０３ｂ、他辺のタブ２０２に第１の回路基板２０３ａが同時に実装される。   Next, the first transfer table 37 is driven in the downward direction as shown in FIG. 3, and the lower surface of the other tab 202 connected to each side in the longitudinal direction of the liquid crystal display panel 200 is supported by the backup tool 11c. 6B, the second circuit board 203b is mounted on the tab 202 on one side in the longitudinal direction of the liquid crystal display panel 200, and the first circuit board 203a is mounted on the tab 202 on the other side at the same time.

第１の実装ユニット１Ａで第１、第２の回路基板２０３ａ，２０３ｂを実装している間に、第１の搬送テーブル３７は液晶表示パネル２００の下面から退避してパネル供給部４Ａに戻り、その上面に新たな液晶表示パネル２００が供給された状態で待機する。   While mounting the first and second circuit boards 203a and 203b in the first mounting unit 1A, the first transfer table 37 is retracted from the lower surface of the liquid crystal display panel 200 and returned to the panel supply unit 4A. It waits in a state where a new liquid crystal display panel 200 is supplied on its upper surface.

一方、図３に示すように第１の実装ユニット１Ａの液晶表示パネル２００の下面には第２の搬送テーブル３８が入り込み、回路基板２０３ａ，２０３ｂの実装が終了するのを待機する。   On the other hand, as shown in FIG. 3, the second transfer table 38 enters the lower surface of the liquid crystal display panel 200 of the first mounting unit 1A and waits for the mounting of the circuit boards 203a and 203b to end.

第１、第２の回路基板２０３ａ，２０３ｂの実装が終了すると、図４に示すように第２の搬送テーブル３８が上昇して保持部４１から液晶表示パネル２００を浮上させた後、液晶表示パネル２００を長手方向がＸ方向に沿うよう９０度回転させながら、その液晶表示パネル２００を第２のＸレール２２に沿って下流側に配置された一対の第２の実装ユニット１Ｂ間に搬送する。   When the mounting of the first and second circuit boards 203a and 203b is completed, the second transfer table 38 is raised and the liquid crystal display panel 200 is floated from the holding portion 41 as shown in FIG. The liquid crystal display panel 200 is transported between the pair of second mounting units 1B disposed on the downstream side along the second X rail 22 while rotating the 200 by 90 degrees so that the longitudinal direction is along the X direction.

それと同時に、パネル供給部４Ａで新たな液晶表示パネル２００が供給された第１の搬送テーブル３７は一対の第１の実装ユニット１Ａ間に搬送される。そして、その液晶表示パネル２００は上述したように位置決めされた後、一対の第１の実装ユニット１Ａで第１、第２の回路基板２０３ａ，２０３ｂが実装される。   At the same time, the first transfer table 37 to which the new liquid crystal display panel 200 is supplied by the panel supply unit 4A is transferred between the pair of first mounting units 1A. Then, after the liquid crystal display panel 200 is positioned as described above, the first and second circuit boards 203a and 203b are mounted by the pair of first mounting units 1A.

第１の搬送テーブル３７は、液晶表示パネル２００を第１の実装ユニット１Ａの保持部４１に受け渡すとパネル供給部４Ａに戻り、新たな液晶表示パネル２００が供給された状態で待機する。   When the liquid crystal display panel 200 is transferred to the holding unit 41 of the first mounting unit 1A, the first transport table 37 returns to the panel supply unit 4A and waits in a state where a new liquid crystal display panel 200 is supplied.

一方、第２の搬送テーブル３８によって長手方向がＸ方向に沿うよう９０度回転させられて一対の第２の実装ユニット１Ｂ間に搬送された液晶表示パネル２００は、第２の実装ユニット１Ｂの側方に設けられた一対の第２のカメラ４６によって長手方向の一端部に設けられた図示せぬ位置合わせマークが撮像される。そして、液晶表示パネル２００は第２のカメラ４６の撮像結果に基づいて一対の第２の実装ユニット１Ｂの間でＸ、Ｙ及びθ方向に位置決めされる。   On the other hand, the liquid crystal display panel 200 rotated by 90 degrees so that the longitudinal direction is along the X direction by the second transport table 38 and transported between the pair of second mounting units 1B is on the side of the second mounting unit 1B. An alignment mark (not shown) provided at one end in the longitudinal direction is imaged by a pair of second cameras 46 provided in the direction. The liquid crystal display panel 200 is positioned in the X, Y, and θ directions between the pair of second mounting units 1B based on the imaging result of the second camera 46.

液晶表示パネル２００が位置決めされると、第２の搬送テーブル３８が下降してその液晶表示パネル２００の短手方向の両端部が本圧用バックアップ１１のバックアップツール１１ｃに保持される高さに位置決めされる。   When the liquid crystal display panel 200 is positioned, the second transport table 38 is lowered and the both ends in the short direction of the liquid crystal display panel 200 are positioned at a height that is held by the backup tool 11c of the main pressure backup 11. The

ついで、液晶表示パネル２００の一対の長辺の一方には、まず図６（ｃ）に示すように一方の第２の実装ユニット１Ｂによって第３の回路基板２０３ｃが実装され、他方の第２の実装ユニット１Ｂによって他方の長辺に第４の回路基板２０３ｄが上記第３の回路基板２０３ｃと同時に実装される。   Next, on one of the pair of long sides of the liquid crystal display panel 200, first, as shown in FIG. 6C, the third circuit board 203c is mounted by one second mounting unit 1B, and the other second side. A fourth circuit board 203d is mounted on the other long side simultaneously with the third circuit board 203c by the mounting unit 1B.

第３、第４の回路基板２０３ｃ、２０３ｄが実装された液晶表示パネル２００は、第２の搬送テーブル３８によって上昇されてから１８０度回転される。そして、第２の搬送テーブル３８が液晶表示パネル２００の下面から離れる高さまで下降した後、図６（ｄ）に示すように上記液晶表示パネル２００の一方の長辺には第４の回路基板２０３ｄ、他方の長辺に第３の回路基板２０３ｃが同時に実装される。   The liquid crystal display panel 200 on which the third and fourth circuit boards 203c and 203d are mounted is rotated 180 degrees after being lifted by the second transport table 38. Then, after the second transport table 38 is lowered to a height away from the lower surface of the liquid crystal display panel 200, a fourth circuit board 203d is formed on one long side of the liquid crystal display panel 200 as shown in FIG. The third circuit board 203c is simultaneously mounted on the other long side.

第２の実装ユニット１Ｂで液晶表示パネル２００に第３、第４の回路基板２０３ｃ、２０３ｄを実装している間に、第２の搬送テーブル３８は液晶表示パネル２００の下面から退避して第１の実装ユニット１Ａの保持部４１に保持された液晶表示パネル２００の下面に進入して待機する。それと同時に、第２の実装ユニット１Ｂの保持部４１に保持された液晶表示パネル２００の下面には第３の搬送テーブル３９が進入して待機する。   While the third and fourth circuit boards 203c and 203d are mounted on the liquid crystal display panel 200 by the second mounting unit 1B, the second transfer table 38 is retracted from the lower surface of the liquid crystal display panel 200 and moved to the first. Enters the lower surface of the liquid crystal display panel 200 held by the holding portion 41 of the mounting unit 1A and waits. At the same time, the third transfer table 39 enters and waits on the lower surface of the liquid crystal display panel 200 held by the holding portion 41 of the second mounting unit 1B.

上記液晶表示パネル２００に第３、第４の回路基板２０３ｃ、２０３ｄの実装が終了すると、上記第３の搬送テーブル３９が上昇して液晶表示パネル２００を保持部４１から浮上させる。ついで、第３の搬送テーブル３９は下流側に駆動されて、液晶表示パネル２００を一対の第３の実装ユニット１Ｃ間に搬送する。   When the third and fourth circuit boards 203c and 203d are mounted on the liquid crystal display panel 200, the third transfer table 39 is lifted to float the liquid crystal display panel 200 from the holding unit 41. Next, the third transport table 39 is driven downstream to transport the liquid crystal display panel 200 between the pair of third mounting units 1C.

一対の第３の実装ユニット１Ｃ間に搬送された液晶表示パネル２００は、第３の実装ユニット１Ｃの側方に設けられた一対の第３のカメラ４７によって長手方向の他端部に設けられた図示しない一対の位置合わせマークが撮像される。そして、液晶表示パネル２００はその撮像結果に基いて一対の第３の実装ユニット１Ｃ間でＸ、Ｙ及びθ方向に位置決めされる。   The liquid crystal display panel 200 conveyed between the pair of third mounting units 1C is provided at the other end in the longitudinal direction by a pair of third cameras 47 provided on the side of the third mounting unit 1C. A pair of alignment marks (not shown) is imaged. The liquid crystal display panel 200 is positioned in the X, Y, and θ directions between the pair of third mounting units 1C based on the imaging result.

液晶表示パネル２００が位置決めされると、液晶表示パネル２００の短手方向両端部が一対の保持部４１によって保持される高さまで第３の搬送テーブル３９が下降する。その状態で、図６（ｅ）に示すように液晶表示パネル２００の一辺の一端部に第５の回路基板２０３ｅ、他辺の一端部に第６の回路基板２０３ｆが同時に実装される。   When the liquid crystal display panel 200 is positioned, the third transport table 39 is lowered to a height at which both ends in the short direction of the liquid crystal display panel 200 are held by the pair of holding portions 41. In this state, as shown in FIG. 6E, the fifth circuit board 203e is mounted on one end of one side of the liquid crystal display panel 200 and the sixth circuit board 203f is mounted on one end of the other side at the same time.

液晶表示パネル２００の一辺と他辺との一端部に第５、第６の回路基板２０３ｅ，２０３ｆを実装すると、第３の搬送テーブル３９が上昇して液晶表示パネル２００を１８０度回転させる。   When the fifth and sixth circuit boards 203e and 203f are mounted on one end portion of one side and the other side of the liquid crystal display panel 200, the third transfer table 39 is raised and the liquid crystal display panel 200 is rotated 180 degrees.

ついで、第３の搬送テーブル３９は下降して液晶表示パネル２００を保持部４１に受け渡した後、その液晶表示パネル２００の下面から退避して一対の第２の実装ユニット１Ｂの保持部４１に保持された液晶表示パネル２００の下面に進入して待機する。それと同時に、第４の搬送テーブル４０が一対の第３の実装ユニット１Ｃの保持部４１に保持された液晶表示パネル２００の下面に入り込んで待機する。   Next, after the third transport table 39 is lowered to deliver the liquid crystal display panel 200 to the holding unit 41, it is retracted from the lower surface of the liquid crystal display panel 200 and is held by the holding unit 41 of the pair of second mounting units 1B. It enters into the lower surface of the liquid crystal display panel 200 and waits. At the same time, the fourth transfer table 40 enters and waits on the lower surface of the liquid crystal display panel 200 held by the holding portions 41 of the pair of third mounting units 1C.

第３の搬送テーブル３９によって１８０度回転させられて保持部４１により保持された液晶表示パネル２００の一対の長辺の他端部には、一対の第３の実装ユニット１Ｃによって図６（ｆ）に示すようにそれぞれ第５の回路基板２０３ｅと第６の回路基板２０３ｆとが同時に実装される。それによって、液晶表示パネル２００の周辺部には６種類の第１乃至第６の回路基板２０３ａ〜２０３ｆがそれぞれ２枚ずつ、合計で１２枚実装されることになる。   A pair of third mounting units 1 </ b> C is provided at the other end of the pair of long sides of the liquid crystal display panel 200 that is rotated 180 degrees by the third transfer table 39 and held by the holding unit 41. As shown in FIG. 5, the fifth circuit board 203e and the sixth circuit board 203f are mounted simultaneously. As a result, two kinds of six kinds of first to sixth circuit boards 203a to 203f are mounted on the peripheral portion of the liquid crystal display panel 200, for a total of twelve.

液晶表示パネル２００に第３の実装ユニット１Ｃで第５、第６の回路基板２０３ｅ，２０３ｆが実装されると、第４の搬送テーブル４０が上昇してその液晶表示パネル２００を保持部４１から浮上させ、その液晶表示パネル２００をパネル搬出部４Ｂに搬送して図示しないケースなどに収容する。   When the fifth and sixth circuit boards 203e and 203f are mounted on the liquid crystal display panel 200 by the third mounting unit 1C, the fourth transport table 40 is lifted to float the liquid crystal display panel 200 from the holding portion 41. The liquid crystal display panel 200 is transported to the panel carry-out section 4B and accommodated in a case (not shown).

このように、この実施の形態の表示パネルの組み立て装置によれば、液晶表示パネル２００に６種類の回路基板２０３ａ〜２０３ｆを実装するためのそれぞれ一対の第１乃至第３の実装ユニット１Ａ〜１Ｃを、Ｙ方向に所定の間隔で離間させて配置するとともに、第１乃至第３の実装ユニット１Ａ〜１Ｃを液晶表示パネル２００の搬送方向に沿って隣り合わせて配置した。   Thus, according to the display panel assembly apparatus of this embodiment, a pair of first to third mounting units 1A to 1C for mounting six types of circuit boards 203a to 203f on the liquid crystal display panel 200, respectively. Are arranged at predetermined intervals in the Y direction, and the first to third mounting units 1A to 1C are arranged adjacent to each other along the transport direction of the liquid crystal display panel 200.

そのため、合計で６つの実装ユニット１Ａ〜１Ｃを一列に配置する場合に比べてそれらの配置長さを約半分にすることができるから、長尺な設置ペースを必要とせずにすむ。   Therefore, since the arrangement length of the six mounting units 1A to 1C in total can be reduced to about half as compared with the case where they are arranged in a row, a long installation pace is not required.

また、対向する各一対の実装ユニット１Ａ〜１Ｃによって液晶表示パネル２００の対向する一対の側辺に回路基板２０３を同時に実装することができる。そのため、液晶表示パネル２００の一辺ごとにそれぞれ回路基板２０３を実装する場合に比べて実装に要するタクトタイムを約半分に短縮することができる。   Moreover, the circuit board 203 can be simultaneously mounted on a pair of opposing sides of the liquid crystal display panel 200 by each of the pair of mounting units 1A to 1C facing each other. Therefore, the tact time required for mounting can be shortened to about half compared to the case where the circuit board 203 is mounted on each side of the liquid crystal display panel 200.

第１乃至第４のＸレール２１〜２４は端部の一部を隣り合う搬送レールの端部と平行に対向させて配置されている。さらに、各一対の第１乃至第３の実装ユニット１Ａ〜１Ｃ間に搬送位置決めされた液晶表示パネル２００を保持する保持部４１を設けるようにした。   The first to fourth X rails 21 to 24 are arranged such that a part of the end faces the end of the adjacent transport rail in parallel. Furthermore, a holding portion 41 that holds the liquid crystal display panel 200 that is transported and positioned between each pair of the first to third mounting units 1A to 1C is provided.

そのため、たとえば一対の第１の実装ユニット１Ａ間に第１の搬送テーブル３７によって搬送された液晶表示パネル２００を保持部４１に保持させることで、その液晶表示パネル２００を第１の実装ユニット１Ａ間に搬送した第１の搬送テーブル３７をパネル供給部４Ａに戻してつぎの液晶表示パネル２００を供給して待機させることができ、第２の搬送テーブル３８を一対の第１の実装ユニット１Ａ間から搬出する上記液晶表示パネル２００の下面側に進入させて待機させることができる。   Therefore, for example, the liquid crystal display panel 200 transported by the first transport table 37 between the pair of first mounting units 1A is held by the holding portion 41, so that the liquid crystal display panel 200 is placed between the first mounting units 1A. The first transport table 37 transported to the back can be returned to the panel supply unit 4A and the next liquid crystal display panel 200 can be supplied for standby, and the second transport table 38 can be moved from between the pair of first mounting units 1A. The liquid crystal display panel 200 to be carried out can enter the lower surface side and be in a standby state.

したがって、一対の第１の実装ユニット１Ａ間で液晶表示パネル２００に第１、第２の回路基板２０３ａ，２０３ｂが実装され終わったならば、その液晶表示パネル２００を第２の搬送テーブル３８によって一対の第２の実装ユニット１Ｂ間に搬送したり、つぎの液晶表示パネル２００をパネル供給部４Ａから第１の搬送テーブル３７によって一対の第１の実装ユニット１Ａ間に搬送する作業を短時間で行うことが可能になるから、それらのことによってもタクトタイムを短縮することができる。   Therefore, when the first and second circuit boards 203a and 203b have been mounted on the liquid crystal display panel 200 between the pair of first mounting units 1A, the liquid crystal display panel 200 is paired by the second transport table 38. The second liquid crystal display panel 200 is transported between the second mounting units 1B, or the next liquid crystal display panel 200 is transported between the pair of first mounting units 1A by the first transport table 37 from the panel supply unit 4A in a short time. Therefore, the tact time can also be shortened by these matters.

このようなタクトタイムの短縮は、一対の第２の実装ユニット１Ｂによって液晶表示パネル２００に第３、第４の回路基板２０３ｃ、２０３ｄを実装する場合や一対の第３の実装ユニット１Ｃによって液晶表示パネル２００に第５、第６の回路基板２０３ｅ、２０３ｆを実装する場合も同様である。   Such a reduction in tact time can be achieved when the third and fourth circuit boards 203c and 203d are mounted on the liquid crystal display panel 200 by the pair of second mounting units 1B, or by the pair of third mounting units 1C. The same applies to the case where the fifth and sixth circuit boards 203e and 203f are mounted on the panel 200.

この発明は上述した実施の形態に限られず、発明の要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。たとえば液晶表示パネルの周辺部に設けられた回路基板の種類や数は限定されるものでなく、要は液晶表示パネルの少なくとも対向する一対の側辺に回路基板を実装する場合であれば、この発明を適用することができる。その場合、一対の側辺に実装される回路基板の種類は同じであっても、異なるものであってもよい。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be changed without departing from the gist of the invention. For example, the type and number of circuit boards provided in the peripheral part of the liquid crystal display panel are not limited. In short, if the circuit boards are mounted on at least a pair of opposing sides of the liquid crystal display panel, The invention can be applied. In that case, the types of circuit boards mounted on the pair of sides may be the same or different.

この発明の一実施の形態を示す装置全体の概略的構成を示す平面図。The top view which shows schematic structure of the whole apparatus which shows one embodiment of this invention. 搬送テーブルによって液晶表示パネルを一対の実装ユニット間に搬送した状態の側面図。The side view of the state which conveyed the liquid crystal display panel between a pair of mounting units with the conveyance table. 一対の実装ユニット間に搬送位置決めされた液晶表示パネルの対向する一対の側辺に回路基板を実装する状態の側面図。The side view of the state which mounts a circuit board on a pair of opposing side of the liquid crystal display panel conveyed and positioned between a pair of mounting units. 回路基板が実装された液晶表示パネルを搬送テーブルによって上昇させた状態の側面図。The side view of the state which raised the liquid crystal display panel with which the circuit board was mounted by the conveyance table. （ａ）〜（ｇ）は回路基板に異方性導電部材を貼り付け、この回路基板を本圧要バックアップに供給する工程を順次示した説明図。(A)-(g) is explanatory drawing which showed in order the process which affixed an anisotropic conductive member on a circuit board, and supplies this circuit board to this pressure required backup. （ａ）〜（ｆ）は液晶表示パネルの周辺部に６種類の回路基板を合成で１２枚実装する手順を順次示した説明図。(A)-(f) is explanatory drawing which showed sequentially the procedure which mounts 12 types of 6 types of circuit boards in the periphery of a liquid crystal display panel by composition. 液晶表示パネルの一辺に回路基板が実装される説明図。Explanatory drawing in which a circuit board is mounted in one side of a liquid crystal display panel. 液晶表示パネルの４つの側辺に回路基板が実装される説明図。Explanatory drawing in which a circuit board is mounted in four sides of a liquid crystal display panel.

符号の説明Explanation of symbols

１Ａ…第１の実装ユニット、１Ｂ…第２の実装ユニット、１Ｃ…第３の実装ユニット、３…基板供給部、４Ａ…パネル供給部、４Ｂ…パネル搬出部、７…貼り付け部、８…貼り付け用バックアップ、１１…本圧用バックアップ、１２…圧着部、２１…第１のＸレール、２２…第２のＸレール、２３…第３のＸレール、２４…第４のＸレール、２５〜２８…第１乃至第４の搬送手段、３７〜４０…第１乃至第４の搬送テーブル、４１…保持部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1A ... 1st mounting unit, 1B ... 2nd mounting unit, 1C ... 3rd mounting unit, 3 ... Board supply part, 4A ... Panel supply part, 4B ... Panel carry-out part, 7 ... Pasting part, 8 ... 11 ... Backup for main pressure, 12 ... Crimp, 21 ... First X rail, 22 ... Second X rail, 23 ... Third X rail, 24 ... Fourth X rail, 25- 28... First to fourth transport means, 37 to 40... First to fourth transport tables, 41.

Claims (7)

少なくとも対向する一対の側辺に電子部品が接続された表示パネルに、上記電子部品を介して回路基板を実装する表示装置の組み立て装置であって、
上記表示パネルを所定方向に搬送する搬送手段と、
上記回路基板に異方性導電部材を貼り付ける貼り付け部、及び上記表示パネルの搬送方向と交差する方向に沿って上記貼り付け部と直列に配置され異方性導電部材が貼り付けられた上記回路基板を上記表示パネルに上記電子部品を介して実装する圧着部を有し、上記搬送手段による上記表示パネルの搬送方向と交差する方向に離間対向して配置された一対の実装ユニットと
を具備したことを特徴とする表示装置の組み立て装置。 An assembly device for a display device, wherein a circuit board is mounted on the display panel having the electronic components connected to at least a pair of sides facing each other via the electronic components,
Conveying means for conveying the display panel in a predetermined direction;
An affixing portion for adhering the anisotropic conductive member to the circuit board, and the anisotropic conductive member affixed in series with the affixing portion along a direction intersecting the transport direction of the display panel A pair of mounting units, each having a pressure-bonding portion for mounting a circuit board on the display panel via the electronic component, and arranged to be spaced apart from each other in a direction intersecting the transport direction of the display panel by the transport means; An apparatus for assembling a display device. 複数対の上記実装ユニットが上記表示パネルの搬送方向に沿って配置されていることを特徴とする請求項１記載の表示装置の組み立て装置。   The display device assembling apparatus according to claim 1, wherein a plurality of pairs of the mounting units are arranged along a conveyance direction of the display panel. 上記搬送手段は上記表示パネルを水平面と直交する軸線を中心とする回転方向に回転させることができるようになっていて、
上記表示パネルは一対の実装ユニットによって対向する一対の側辺に上記回路基板が実装された後、上記搬送手段によって９０度回転させられてつぎの一対の実装ユニットによって他の一対の側辺に上記回路基板が実装されることを特徴とする請求項２記載の表示装置の組み立て装置。 The transport means can rotate the display panel in a rotation direction around an axis perpendicular to the horizontal plane.
After the circuit board is mounted on a pair of opposing sides by a pair of mounting units, the display panel is rotated by 90 degrees by the transport means, and the display panel is mounted on another pair of sides by the next pair of mounting units. The display device assembly apparatus according to claim 2, wherein a circuit board is mounted. 上記搬送手段は上記表示パネルの搬送方向において隣り合う各一対の実装ユニットの間をそれぞれ往復動する複数の搬送テーブルからなり、
各一対の実装ユニットに対応する部分には上記表示パネルに回路基板を実装するときに上記表示パネルの搬送方向上流側の上記搬送テーブルによって搬送位置決めされた表示パネルを保持する保持部が設けられていて、
上記保持部に表示パネルを受け渡した搬送テーブルは上記表示パネルの搬送方向上流側に戻り、上記保持部に保持されて回路基板が実装された表示パネルは下流側の搬送テーブルによって搬出されることを特徴とする請求項２記載の表示装置の組み立て装置。 The transport means comprises a plurality of transport tables that reciprocate between each pair of mounting units adjacent in the transport direction of the display panel,
A portion corresponding to each pair of mounting units is provided with a holding unit for holding the display panel transported and positioned by the transport table on the upstream side in the transport direction of the display panel when the circuit board is mounted on the display panel. And
The transfer table that has delivered the display panel to the holding unit returns to the upstream side in the transfer direction of the display panel, and the display panel that is held by the holding unit and on which the circuit board is mounted is carried out by the transfer table on the downstream side. The display device assembling apparatus according to claim 2, wherein the display apparatus is assembled. 少なくとも対向する一対の側辺に電子部品が接続された表示パネルに、上記電子部品を介して回路基板を実装する表示装置の組み立て方法であって、
上記表示パネルを所定方向に搬送して位置決めする工程と、
位置決めされた上記表示パネルの上記所定方向と交差する一対の側辺に上記回路基板を同時に実装する工程と
を具備したことを特徴とする表示装置の組み立て方法。 An assembly method of a display device in which a circuit board is mounted on a display panel having electronic components connected to at least a pair of opposing sides via the electronic components,
Transporting and positioning the display panel in a predetermined direction;
And a step of simultaneously mounting the circuit board on a pair of side edges intersecting the predetermined direction of the positioned display panel. 対向する一対の側辺に回路基板を実装した表示パネルを９０度回転させてこの表示パネルの他の一対の側辺に回路基板を同時に実装する工程を有することを特徴とする請求項５記載の表示装置の組み立て方法。   6. The method according to claim 5, further comprising the step of simultaneously rotating the display panel on which the circuit board is mounted on the pair of opposing sides and mounting the circuit board on the other pair of sides on the display panel. A method for assembling the display device. 対向する一対の側辺に回路基板を実装した表示パネルを１８０度回転させてこの表示パネルの対向する一対の側辺にさらに回路基板を同時に実装する工程を有することを特徴とする請求項５記載の表示装置の組み立て方法。   6. A step of rotating a display panel on which a circuit board is mounted on a pair of opposing sides by 180 degrees and further mounting a circuit board on the pair of opposing sides of the display panel at the same time. Of assembling the display device.
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