JP2007123739A - Optical transmission module, optical transmission/reception module and optical communication apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電気信号を光信号に変換して出力する光送信モジュール、この光送信モジュールを備えた光送受信モジュール及び光通信装置に関する。詳しくは、差動駆動される面発光素子が実装される素子実装ランドの下側に空気層を形成することで、素子実装ランドの寄生容量を低減して、伝送線路の差動対称性を向上させるようにしたものである。 The present invention relates to an optical transmission module that converts an electrical signal into an optical signal and outputs the optical signal, an optical transmission / reception module including the optical transmission module, and an optical communication device. Specifically, by forming an air layer below the element mounting land on which differentially driven surface light emitting elements are mounted, the parasitic capacitance of the element mounting land is reduced and the differential symmetry of the transmission line is improved. It is made to let you.
光モジュールの規格であるＸＦＰ（10Gigabit Small Form Factor Pluggable）モジュール等では、電気信号を光信号に変換して出力するため、半導体レーザ素子等を備えた光送信モジュールが実装されている。 In an XFP (10 Gigabit Small Form Factor Pluggable) module that is an optical module standard, an optical transmission module including a semiconductor laser element or the like is mounted in order to convert an electrical signal into an optical signal and output it.
光送信モジュールは、ＣＡＮパッケージを構成するステム部の上面にサブマウント基板を実装し、サブマウント基板に半導体レーザ素子を実装する構成となっている。そして、半導体レーザ素子として、面発光型半導体レーザ素子を使用する構成では、サブマウント基板の上面に面発光型半導体レーザ素子を実装して、焦点距離の調整を行っている。 The optical transmission module has a configuration in which a submount substrate is mounted on an upper surface of a stem portion constituting a CAN package, and a semiconductor laser element is mounted on the submount substrate. In a configuration in which a surface emitting semiconductor laser element is used as the semiconductor laser element, the focal length is adjusted by mounting the surface emitting semiconductor laser element on the upper surface of the submount substrate.
さて、ＸＦＰモジュールのように、データの転送速度が１０Ｇｂｐｓといった高速で光通信を行う構成では、高周波特性を向上させるため、面発光型半導体レーザ素子を差動駆動する構成が提案されている。 In a configuration in which optical communication is performed at a high data transfer rate of 10 Gbps, such as an XFP module, a configuration in which a surface-emitting type semiconductor laser element is differentially driven has been proposed in order to improve high-frequency characteristics.
このような光送信モジュールでは、サブマウント基板の上面に、面発光型半導体レーザ素子が実装される素子実装ランドが形成されると共に、素子実装ランド及び面発光型半導体レーザ素子と接続される一対の伝送線路が形成され、ステム部のリードとボンディングワイヤで接続される構成である（例えば、特許文献１参照）。 In such an optical transmission module, an element mounting land on which the surface emitting semiconductor laser element is mounted is formed on the upper surface of the submount substrate, and a pair of elements connected to the element mounting land and the surface emitting semiconductor laser element are formed. A transmission line is formed and connected to the stem lead and a bonding wire (for example, see Patent Document 1).
半導体レーザ素子を差動駆動する光送信モジュールでは、電気信号の伝送線路の電気配線長を調整することで、差動対称性が得られるようにしている。しかし、半導体レーザ素子が実装される素子実装ランドは、半導体レーザ素子と同等以上の大きさを有するので、素子実装ランドとステム部との間の寄生容量が大きく、完全な差動対称性を得るのは困難で、高周波信号の伝送特性が劣化するという問題がある。 In an optical transmission module that differentially drives a semiconductor laser element, differential symmetry is obtained by adjusting the electrical wiring length of an electrical signal transmission line. However, since the element mounting land on which the semiconductor laser element is mounted has a size equal to or larger than that of the semiconductor laser element, the parasitic capacitance between the element mounting land and the stem portion is large, and complete differential symmetry is obtained. This is difficult, and there is a problem that the transmission characteristics of high-frequency signals deteriorate.
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、高周波信号の伝送特性を向上させた光送信モジュール、この光送信モジュールを備えた光送受信モジュール及び光通信装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such problems, and provides an optical transmission module having improved transmission characteristics of a high-frequency signal, an optical transmission / reception module and an optical communication device provided with the optical transmission module. Objective.
上述した課題を解決するため、本発明に係る光送信モジュールは、電気信号を光信号に変換して出射する面発光素子と、面発光素子に電気信号を供給する複数本のリードを有したステム部と、ステム部の上面に実装されると共に、ステム部に対する上面に、面発光素子が実装される素子実装ランドが形成されたサブマウント基板と、一のリードと面発光素子の一方の電極を、素子実装ランドを介して接続する第１の伝送線路と、他のリードと面発光素子の他方の電極を接続する第２の伝送線路とを備え、面発光素子が差動駆動される光送信モジュールであって、素子実装ランドの下側に位置するサブマウント基板またはステム部の少なくとも一方に、サブマウント基板とステム部との間に空気層を形成する空気層形成凹部を備えたことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, an optical transmission module according to the present invention includes a surface light emitting element that converts an electrical signal into an optical signal and emits the light, and a stem having a plurality of leads that supply the surface light emitting element And a sub-mount substrate on which an element mounting land on which the surface light emitting element is mounted is formed on the upper surface with respect to the stem part, one lead and one electrode of the surface light emitting element. An optical transmission including a first transmission line connected via an element mounting land and a second transmission line connecting another lead and the other electrode of the surface light emitting element, wherein the surface light emitting element is differentially driven. The module is characterized in that an air layer forming recess for forming an air layer between the submount substrate and the stem portion is provided in at least one of the submount substrate or the stem portion located below the element mounting land. To.
本発明の光送信モジュールでは、面発光素子は差動駆動され、電気信号を光信号に変換して出射する。面発光素子が実装される素子実装ランドは、電気信号の伝送線路を構成するが、素子実装ランドの下側に空気層が形成されることで、寄生容量が低減されている。 In the optical transmission module of the present invention, the surface light emitting element is differentially driven to convert an electrical signal into an optical signal and output the optical signal. The element mounting land on which the surface light emitting element is mounted constitutes an electric signal transmission line, but the parasitic capacitance is reduced by forming an air layer below the element mounting land.
本発明に係る光送受信モジュールは、光信号を送信する光送信モジュールと、光信号を受信する光受信モジュールと、電気信号の処理を行う回路基板とを備え、光送信モジュールは、電気信号を光信号に変換して出射する面発光素子と、面発光素子に電気信号を供給する複数本のリードを有したステム部と、ステム部の上面に実装されると共に、ステム部に対する上面に、面発光素子が実装される素子実装ランドが形成されたサブマウント基板と、一のリードと面発光素子の一方の電極を、素子実装ランドを介して接続する第１の伝送線路と、他のリードと面発光素子の他方の電極を接続する第２の伝送線路と、素子実装ランドの下側に位置するサブマウント基板またはステム部の少なくとも一方に、サブマウント基板とステム部との間に空気層を形成する空気層形成凹部を備え、面発光素子が差動駆動されることを特徴とする。 An optical transmission / reception module according to the present invention includes an optical transmission module that transmits an optical signal, an optical reception module that receives the optical signal, and a circuit board that performs processing of the electric signal. A surface light emitting device that converts and emits a signal, a stem portion having a plurality of leads for supplying electric signals to the surface light emitting device, and a surface light emitting device that is mounted on the top surface of the stem portion, A submount substrate on which an element mounting land on which an element is mounted is formed; a first transmission line that connects one lead and one electrode of a surface light emitting element through the element mounting land; and another lead and a surface At least one of the second transmission line for connecting the other electrode of the light emitting element and the submount substrate or the stem portion located below the element mounting land is provided between the submount substrate and the stem portion. An air layer formed recess to form a layer, the surface light-emitting element is characterized in that it is driven differentially.
本発明の光送受信モジュールでは、光送信モジュールで電気信号を光信号に変換して出力すると共に、光受信モジュールで光信号を受信して、電気信号に変換して出力する。 In the optical transmission / reception module of the present invention, the optical transmission module converts an electrical signal into an optical signal and outputs it, and the optical reception module receives the optical signal, converts it into an electrical signal, and outputs it.
光送信モジュールでは、電気信号を光信号に変換する面発光素子が実装される素子実装ランドは、電気信号の伝送線路を構成するが、素子実装ランドの下側に空気層が形成されることで、寄生容量が低減されている。 In an optical transmission module, an element mounting land on which a surface light emitting element that converts an electric signal into an optical signal is mounted constitutes an electric signal transmission line, but an air layer is formed below the element mounting land. Parasitic capacitance has been reduced.
本発明に係る光通信装置は、光信号を送受信する光送受信モジュールと、光送受信モジュールが搭載される主基板とを備えた光通信装置において、光送受信モジュールは、光信号を送信する光送信モジュールと、光信号を受信する光受信モジュールと、電気信号の処理を行う回路基板とを備え、光送信モジュールは、電気信号を光信号に変換して出射する面発光素子と、記面発光素子に電気信号を供給する複数本のリードを有したステム部と、ステム部の上面に実装されると共に、ステム部に対する上面に、面発光素子が実装される素子実装ランドが形成されたサブマウント基板と、一のリードと面発光素子の一方の電極を、素子実装ランドを介して接続する第１の伝送線路と、他のリードと面発光素子の他方の電極を接続する第２の伝送線路と、素子実装ランドの下側に位置するサブマウント基板またはステム部の少なくとも一方に、サブマウント基板とステム部との間に空気層を形成する空気層形成凹部を備え、面発光素子が差動駆動されることを特徴とする。 An optical communication apparatus according to the present invention includes an optical transmission / reception module that transmits / receives an optical signal and a main board on which the optical transmission / reception module is mounted. The optical transmission / reception module transmits an optical signal. And a light receiving module that receives the optical signal and a circuit board that processes the electric signal. The light transmitting module converts the electric signal into an optical signal and emits the light, and the surface light emitting element. A stem portion having a plurality of leads for supplying electric signals; a submount substrate mounted on the upper surface of the stem portion, and an element mounting land on which the surface light emitting element is mounted on the upper surface of the stem portion; The first transmission line that connects one lead and one electrode of the surface light emitting element via the element mounting land, and the second transmission line that connects the other lead and the other electrode of the surface light emitting element And an air layer forming recess for forming an air layer between the submount substrate and the stem portion on at least one of the submount substrate or the stem portion located below the element mounting land, and the surface emitting device is differential It is driven.
本発明の光通信装置では、光送受信モジュールにより光信号が送受信される。光送受信モジュールでは、光送信モジュールで電気信号を光信号に変換して出力すると共に、光受信モジュールで光信号を受信して、電気信号に変換して出力する。 In the optical communication apparatus of the present invention, an optical signal is transmitted and received by the optical transceiver module. In the optical transmission / reception module, the optical transmission module converts an electrical signal into an optical signal and outputs it, and the optical reception module receives the optical signal, converts it into an electrical signal, and outputs it.
光送信モジュールでは、電気信号を光信号に変換する面発光素子が実装される素子実装ランドは、電気信号の伝送線路を構成するが、素子実装ランドの下側に空気層が形成されることで、寄生容量が低減されている。 In an optical transmission module, an element mounting land on which a surface light emitting element that converts an electric signal into an optical signal is mounted constitutes an electric signal transmission line, but an air layer is formed below the element mounting land. Parasitic capacitance has been reduced.
本発明の光送信モジュールによれば、面発光素子が実装される素子実装ランドの下側に空気層を形成したので、素子実装ランドの寄生容量を低減することができる。これにより、電気信号の伝送経路における差動対称性が向上し、高周波信号の伝送特性を向上させることができる。 According to the optical transmission module of the present invention, since the air layer is formed under the element mounting land on which the surface light emitting element is mounted, the parasitic capacitance of the element mounting land can be reduced. Thereby, the differential symmetry in the transmission path of the electrical signal is improved, and the transmission characteristics of the high frequency signal can be improved.
本発明の光送受信モジュール及び光通信装置によれば、上述した光送信モジュールを備えることで、データの転送速度を向上させ、かつ安定した光通信を行うことができる。 According to the optical transmission / reception module and the optical communication device of the present invention, by providing the above-described optical transmission module, it is possible to improve the data transfer rate and perform stable optical communication.
以下、図面を参照して本発明の光送信モジュール、光送受信モジュール及び光通信装置の実施の形態について説明する。 Embodiments of an optical transmission module, an optical transmission / reception module, and an optical communication device according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
＜本実施の形態の光送信モジュールの構成例＞
図１〜図３は本実施の形態の光送信モジュールの一例を示す構成図で、図１は本実施の形態の光送信モジュール１Ａの要部構成を示す斜視図、図２は光送信モジュール１Ａの要部構成を示す側断面図、図３は光送信モジュール１Ａの全体構成を示す一部破断斜視図である。
<Configuration example of optical transmission module of the present embodiment>
1 to 3 are configuration diagrams showing an example of an optical transmission module according to the present embodiment. FIG. 1 is a perspective view illustrating a configuration of a main part of the optical transmission module 1A according to the present embodiment. FIG. 2 is an optical transmission module 1A. FIG. 3 is a partially cutaway perspective view showing the overall configuration of the optical transmission module 1A.
本実施の形態の光送信モジュール１Ａは、ＴＯＳＡ（Transmitter Optical SubAssembly）と称され、面発光型半導体レーザ素子２とモニタ用フォトダイオード３を備える。面発光型半導体レーザ素子２とモニタ用フォトダイオード３は、所定の高さを有したサブマウント基板４を介してステム部５に実装されて、焦点距離が合わせられている。
The optical transmission module 1A according to the present embodiment is referred to as TOSA (Transmitter Optical SubAssembly), and includes a surface emitting
面発光型半導体レーザ素子（ＶＣＳＥＬ）２は面発光素子の一例で、入力された電気信号を光信号に変換する。面発光型半導体レーザ素子２は、図示しない基板と垂直方向に共振器が形成されて、素子の表面側から光を出射する。また、本例の面発光型半導体レーザ素子２は、表面に電極としてアノード端子２ａが形成されると共に、裏面に電極としてカソード端子２ｂが形成される。
A surface emitting semiconductor laser element (VCSEL) 2 is an example of a surface emitting element, and converts an input electric signal into an optical signal. The surface-emitting type
モニタ用フォトダイオード３は受光素子の一例で、素子の表面側から光が入射され、入射された光信号を電気信号に変換して出力する。本例のモニタ用フォトダイオード３は、表面に電極としてアノード端子３ａとカソード端子３ｂが形成されている。
The monitoring photodiode 3 is an example of a light receiving element. Light is incident from the surface side of the element, and the incident optical signal is converted into an electrical signal and output. The monitoring photodiode 3 of this example has an
サブマウント基板４は、ステム部５に対して上面が素子実装面６となり、素子実装面６の中心付近に素子実装ランド７が形成され、素子実装ランド７に面発光型半導体レーザ素子２が実装される。ここで、素子実装ランド７は、面発光型半導体レーザ素子２の実装時の位置ずれに対応するため、面発光型半導体レーザ素子２より大きなサイズを有する。
The
また、サブマウント基板４は、素子実装面６の一方の端部側に第１の伝送線路８と第２の伝送線路９が形成される。第１の伝送線路８は、素子実装面６に形成された電極パッド８ａが薄膜抵抗８ｂを介して素子実装ランド７と接続されることで構成され、素子実装ランド７に実装された面発光型半導体レーザ素子２のカソード端子２ｂが、第１の伝送線路８と接続される。
In the
第２の伝送線路９は、素子実装面６に形成された電極パッド９ａと電極パッド９ｂが薄膜抵抗９ｃを介して接続され、面発光型半導体レーザ素子２のアノード端子２ａと電極パッド９ｂがボンディングワイヤ９ｄを介して接続されることで構成され、面発光型半導体レーザ素子２のアノード端子２ａが、第２の伝送線路９と接続される。
In the
ここで、第１の伝送線路８と第２の伝送線路９においては、後述するレーザドライバ側のインピーダンスが例えば１００Ωで、これに対して面発光型半導体レーザ素子２のインピーダンスが例えば５０Ωであるので、インピーダンスマッチングを図るために、薄膜抵抗８ｂ，９ｃを備えている。
Here, in the
また、第１の伝送線路８と第２の伝送線路９は、電気配線長が等しくなるようにパターン形状等が調整されている。
The
更に、サブマウント基板４は、素子実装面６において素子実装ランド７を挟んだ他方の端部側にパッド１０が形成され、パッド１０にモニタ用フォトダイオード３が実装される。ここで、パッド１０は、素子実装ランド７及び第１の伝送線路８，第２の伝送線路９とは電気的に独立している。
Further, in the
サブマウント基板４は、素子実装ランド７の形成位置の下側に第１の空気層形成凹部１１を備える。第１の空気層形成凹部１１は、ステム部５に当接するサブマウント基板４の下面を、素子実装ランド７の大きさに合わせて凹状に開口して形成される。
The
サブマウント基板４は、本例では、酸化アルミニウム（アルミナ）等のセラミック材で作製された第１絶縁層４ａと第２絶縁層４ｂにより構成される。第１絶縁層４ａは、所定の厚さを有した平板形状の基板で、上面が素子実装面６となって素子実装ランド７等の配線パターンが形成されると共に、下面に第２絶縁層４ｂが積層される。
In this example, the
第２絶縁層４ｂは、所定の厚さを有した平板形状の基板が２分割された構成で、第１絶縁層４ａの両端側の下面に積層されることで、素子実装ランド７の形成位置の下側が開口して、第１の空気層形成凹部１１が形成される。
The second insulating layer 4b has a structure in which a flat substrate having a predetermined thickness is divided into two, and is laminated on the lower surfaces of both end sides of the first insulating layer 4a, thereby forming the position where the
ここで、サブマウント基板４の厚さは、本例では約２００μｍであるが、サブマウント基板４を第１絶縁層４ａと第２絶縁層４ｂを積層した構成として第１の空気層形成凹部１１を形成しても、強度上の問題は生じない。
Here, the thickness of the
ステム部５は円板形状で、複数本のリード１２を備える。複数本のリードの中の４本のリード１２ａ〜１２ｄは、ステム部５を貫通して取り付けられており、一方の端部となる上端がステム部５の上面から露出している。また、ステム部５は金属で作製され、各リード１２ａ〜１２ｄは、ガラス等の絶縁層１３を介してステム部５に支持されて、ステム部５とは絶縁されている。
The
サブマウント基板４は、ステム部５の上面の中心付近で、リード１２ａとリード１２ｂの間及びリード１２ｃとリード１２ｄとの間に実装される。ここで、サブマウント基板４に形成された第１の伝送線路８の電極パッド８ａとリード１２ａが近接し、電極パッド８ａとリード１２ａはボンディングワイヤ１４ａによって接続される。
The
同様に、サブマウント基板４に形成された第２の伝送線路９の電極パッド９ａとリード１２ｂが近接し、電極パッド９ａとリード１２ｂはボンディングワイヤ１４ｂによって接続される。
Similarly, the electrode pad 9a and the lead 12b of the
なお、面発光型半導体レーザ素子２と接続される第１の伝送線路８の電極パッド８ａとリード１２ａを接続するボンディングワイヤ１４ａ及び第２の伝送線路９の電極パッド９ａとリード１２ｂを接続するボンディングワイヤ１４ｂは、本例ではそれぞれ２本ずつとする。
The bonding wire 14a connecting the electrode pad 8a of the
また、サブマウント基板４に実装されたモニタ用フォトダイオード３のアノード端子３ａとリード１２ｃが近接し、アノード端子３ａとリード１２ｃはボンディングワイヤ１４ｃによって接続される。同様に、モニタ用フォトダイオード３のカソード端子３ｂとリード１２ｄが近接し、カソード端子３ｂとリード１２ｄはボンディングワイヤ１４ｄによって接続される。
Further, the
ステム部５は、サブマウント基板４の下側で、サブマウント基板４に形成された第１の空気層形成凹部１１に対向した位置に第２の空気層形成凹部１５を備える。第２の空気層形成凹部１５は、サブマウント基板４が実装されるステム部５の上面の一部を、第１の空気層形成凹部１１の大きさに合わせて凹状に開口して形成される。ここで、第２の空気層形成凹部１５は、ステム部５を非貫通である。
The
第１の空気層形成凹部１１によって形成される空間と、第２の空気層形成凹部１５によって形成される空間はつながっており、素子実装ランド７の下側には、サブマウント基板４とステム部５の間に空気層１６が形成される。
The space formed by the first air layer forming concave portion 11 and the space formed by the second air layer forming
光送信モジュール１Ａは、キャップ１７とファイバ支持筐体１８を備える。キャップ１７はキャップ部材の一例で、端部に形成される窓部１７ｂにレンズ１７ａを備えた円筒形状で、ステム部５に被せられる。レンズ１７ａは、モニタ用フォトダイオード３に向けて傾斜しており、面発光型半導体レーザ素子２から出射された光を所定の透過率で透過すると共に、一部の光をモニタ用フォトダイオード３に向けて反射する。これにより、面発光型半導体レーザ素子２から出射された光の一部がモニタ用フォトダイオード３に入射して、面発光型半導体レーザ素子２の発光量のモニタリングが行われる。
The
ファイバ支持筐体１８は、図示しない光ファイバを支持するスリーブ１８ａと、ステム部５に対する取付部１８ｂと、面発光型半導体レーザ素子２から出射された光を集光する集光レンズ１８ｃを備える。
The
ファイバ支持筐体１８は、面発光型半導体レーザ素子２から出射される光の波長に対して所定の透過率を有した透明な樹脂で、スリーブ１８ａと取付部１８ｂと集光レンズ１８ｃが一体に形成される。
The
スリーブ１８ａは、ファイバ支持筐体１８の一端側に形成され、図示しない光ファイバのフェルールが着脱自在に挿抜される円筒状の空間を有する。取付部１８ｂは、ファイバ支持筐体１８の他端側に形成され、ステム部５に取り付けられたキャップ１７に嵌る形状の空間を有する。取付部１８ｂは、内部中央に面発光型半導体レーザ素子２と対向して集光レンズ１８ｃが形成される。
The sleeve 18a is formed on one end side of the
集光レンズ１８ｃは、スリーブ１８ａに支持される図示しない光ファイバと同軸上に形成され、面発光型半導体レーザ素子２側に突出した凸レンズで、面発光型半導体レーザ素子２から出射された光を、スリーブ１８ａで支持された光ファイバの端面に集光する。
The condensing lens 18c is a convex lens that is formed coaxially with an optical fiber (not shown) supported by the sleeve 18a and protrudes toward the surface-emitting type
ここで、ファイバ支持筐体１８の取付部１８ｂの内径は、ステム部５に取り付けられたキャップ１７の外径より若干大きく構成され、面発光型半導体レーザ素子２から出射される光の光軸に対して直交する方向に、ファイバ支持筐体１８の位置を調整することが可能である。これにより、面発光型半導体レーザ素子２に対して、スリーブ１８ａで支持される光ファイバの光軸合わせが可能な構成となっている。
Here, the inner diameter of the attachment portion 18b of the
＜本実施の形態の光送信モジュールの製造工程例＞
図４は本実施の形態の光送信モジュール１Ａの製造工程の一例を示す説明図で、次に、光送信モジュール１Ａの製造工程について説明する。
<Example of manufacturing process of optical transmission module of this embodiment>
FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of the manufacturing process of the optical transmission module 1A of the present embodiment. Next, the manufacturing process of the optical transmission module 1A will be described.
まず、図４（ａ）に示すように、サブマウント基板４が非実装のステム部５に対して、図４（ｂ）に示すように、上面の中心位置Ｏにドリル１９を使用して所定の深さの穴を開ける。これにより、図４（ｃ）に示すように、ステム部５に第２の空気層形成凹部１５が形成される。
First, as shown in FIG. 4 (a), a
次に、図４（ｄ）に示すように、ステム部５の上面に、第１絶縁層４ａと第２絶縁層４ｂが積層されて第１の空気層形成凹部１１が形成されていると共に、素子実装面６に素子実装ランド７等の配線パターンが形成されたサブマウント基板４を実装する。
Next, as shown in FIG. 4 (d), the first insulating layer 4 a and the second insulating layer 4 b are laminated on the upper surface of the
ここで、サブマウント基板４は接合部材として銀ペーストを使用して実装されるが、サブマウント基板４とステム部５との間に塗布されている銀ペーストが、サブマウント基板４の実装時に第１の空気層形成凹部１１側に回り込む場合がある。但し、ステム部５に第２の空気層形成凹部１５が形成されていることで、第１の空気層形成凹部１１側に回り込んだ銀ペーストは、ステム部５側の第２の空気層形成凹部１５に入り込む構成となる。
Here, the
これにより、第１の空気層形成凹部１１によって形成される空気層１６の減少を防ぐことができる。
Thereby, the reduction | decrease of the
次に、サブマウント基板４に形成された素子実装ランド７への面発光型半導体レーザ素子２の実装、パッド１０へのモニタ用フォトダイオード３の実装、更に、ワイヤボンディングを行って、ステム部５に面発光型半導体レーザ素子２とモニタ用フォトダイオード３を実装する。
Next, the surface emitting
更に、ステム部５にキャップ１７を被せて、ステム部５の上面側を封止すると共に、ファイバ支持筐体１８を、位置合わせを行って例えば紫外線硬化型の接着剤を使用してステム部５に接着固定する。
Further, the
以上の工程で、本実施の形態の光送信モジュール１Ａが作製される。 Through the above steps, the optical transmission module 1A of the present embodiment is manufactured.
＜本実施の形態の光送信モジュールの動作例＞
次に、本実施の形態の光送信モジュール１Ａの動作例について説明する。光送信モジュール１Ａは、面発光型半導体レーザ素子２が差動駆動され、リード１２ａとリード１２ｂの間に所定の駆動電圧が順バイアスで印加される。これにより、面発光型半導体レーザ素子２は、電気信号を光に変換して、図示しない発光点から出射する。
<Operation example of optical transmission module of this embodiment>
Next, an operation example of the optical transmission module 1A of the present embodiment will be described. In the optical transmission module 1A, the surface emitting
面発光型半導体レーザ素子２から出射された光は、キャップ１７のレンズ１７ａを透過し、ファイバ支持筐体１８の集光レンズ１８ｃに入射する。集光レンズ１８ｃに入射した光は、スリーブ１８ａに挿入されて支持されている図示しない光ファイバの端面に集光することで、光ファイバに入射して伝送される。
The light emitted from the surface emitting
また、面発光型半導体レーザ素子２から出射された光の一部は、キャップ１７のレンズ１７ａで反射して、モニタ用フォトダイオード３に入射する。モニタ用フォトダイオード３に入射した光は電気信号に変換されて出力され、リード１２ｃ，１２ｄを介して接続されている図示しない回路によって、面発光型半導体レーザ素子２の発光量のモニタリングが行われる。
Further, part of the light emitted from the surface emitting
さて、第１の伝送線路８と第２の伝送勢路９は、差動対象性を得るために電気配線長が等しくなるように調整されている。また、第１の伝送線路８は、面発光型半導体レーザ素子２より面積が大きい素子実装ランド７が接続される。
Now, the
サブマウント基板４を構成する酸化アルミニウムの誘電率は約９であるので、素子実装ランド７の下側のサブマウント基板４が直接ステム部５に実装される構成では、素子実装ランド７の寄生容量が大きくなる。
Since the dielectric constant of aluminum oxide constituting the
これに対して、本実施の形態の光送信モジュール１Ａでは、素子実装ランド７の下側に、第１の空気層形成凹部１１と第２の空気層形成凹部１５によって空気層１６を形成している。空気の誘電率は約１であるので、素子実装ランド７の下側に第１の空気層形成凹部１１及び第２の空気層形成凹部１５を備えて空気層１６を形成することで、素子実装ランド７の寄生容量が低減される。
On the other hand, in the optical transmission module 1A of the present embodiment, the
また、ステム部５側に第２の空気層形成凹部１５を形成することで、サブマウント基板４の実装時に、銀ペーストが第１の空気層形成凹部１１に入り込むことで空気層１６が減少し、寄生容量が大きくなることを防いでいる。なお、第２の空気層形成凹部１５の深さが深い程、寄生容量は減少するが、ステム部５の構造上の制約等により、約０．３〜０．５ｍｍ程度の深さとすれば、寄生容量を低減させる効果を十分に得られる。
Further, by forming the second air
これにより、面発光型半導体レーザ素子２に接続される第１の伝送線路８と第２の伝送線路９との差動対称性が向上し、第１の伝送線路８及び第２の伝送線路９における高周波信号の伝送特性が向上する。
Thereby, the differential symmetry between the
図５は伝送信号のアイダイヤグラムの比較例で、図５（ａ）は本実施の形態の光送信モジュール１Ａにおけるアイダイヤグラムを示し、図５（ｂ）は比較例として空気層形成凹部を備えていない従来の光送信モジュールにおけるアイダイヤグラムを示す。 FIG. 5 is a comparative example of an eye diagram of a transmission signal, FIG. 5 (a) shows an eye diagram in the optical transmission module 1A of the present embodiment, and FIG. 5 (b) has an air layer forming recess as a comparative example. The eye diagram in the conventional optical transmission module which does not exist is shown.
図５（ｂ）に示すように、従来の光送信モジュールでは、素子実装ランドの寄生容量が大きいことにより、差動対称性が悪化することで、ジッターが増加している。これに対して、本実施の形態の光送信モジュール１Ａでは、素子実装ランド７の寄生容量が低減することにより、第１の信号線路８と第２の信号線路９の差動対称性が向上することで、ジッターが少なくなって、高周波信号の伝送特性が向上していることが確認できる。
As shown in FIG. 5B, in the conventional optical transmission module, the jitter is increased due to the deterioration of the differential symmetry due to the large parasitic capacitance of the element mounting land. On the other hand, in the optical transmission module 1A of the present embodiment, the differential symmetry between the
＜本実施の形態の光送受信モジュールの構成例＞
次に、上述した光送信モジュール１Ａを備えた光送受信モジュールについて説明する。
<Configuration example of optical transceiver module of this embodiment>
Next, an optical transmission / reception module including the above-described optical transmission module 1A will be described.
図６は本実施の形態の光送受信モジュールの一例を示す構成図で、図６（ａ）は光送受信モジュール２１Ａの平面断面図、図６（ｂ）は図６（ａ）に示す光送受信モジュール２１ＡのＡ−Ａ断面図である。 FIG. 6 is a block diagram showing an example of the optical transceiver module according to the present embodiment. FIG. 6A is a plan sectional view of the optical transceiver module 21A, and FIG. 6B is an optical transceiver module shown in FIG. It is AA sectional drawing of 21A.
本実施の形態の光送受信モジュール２１Ａは、光信号を送信する上述した光送信モジュール１Ａと、光信号を受信する光受信モジュール２３と、電気信号の処理を行う回路基板２４と、筐体２５を備える。
The optical transmission / reception module 21A of the present embodiment includes the above-described optical transmission module 1A that transmits an optical signal, the
光受信モジュール２３は、ＲＯＳＡ（Receiver Optical SubAssembly）と称され、例えば、フォトダイオード等がステム部２３ａに実装される。ステム部２３ａは、フォトダイオードと接続される複数本のリード２３ｂを備え、各リード２３ｂがステム部２３ａの後面から突出している。また、受信モジュール２３は、図示しない光ファイバを支持するスリーブと、集光レンズ等を有したファイバ支持筐体２３ｃがステム部２３ａに取り付けられる。
The
回路基板２４は、リジット基板２６と、フレキシブル基板２７ａ〜２７ｃを備え、例えばリジット基板２６とフレキシブル基板２７ａ〜２７ｃが一体に構成されたフレックスリジット基板である。なお、回路基板２４としては、リジット基板２６にフレキシブル基板２７ａ〜２７ｃが半田付けで接続される構成でもよい。
The
回路基板２４は、リジット基板２６の一端側に、光送信モジュール１Ａと光受信モジュール２３に対応して、第１のフレキシブル基板である２本のフレキシブル基板２７ａ，２７ｂを備える。また、リジット基板２６の他端側に、後述するホストボード等と接続される第２のフレキシブル基板であるフレキシブル基板２７ｃを備える。
The
リジット基板２６は、光送信モジュール１Ａを動作させるための送信側回路部として、例えば、駆動回路であるレーザドライバＩＣや、バイアス回路、ＡＰＣ回路等を構成する単数あるいは複数のＩＣ（Integrated Circuit）チップ２６ａ等が搭載される。また、リジット基板２６は、光受信モジュール２３を動作させるための受信側回路部として、増幅回路であるＬＡ（Limiting Amplifier）−ＩＣや、受信光パワー検出回路等を構成する単数あるいは複数のＩＣチップ２６ｂ等が搭載される。なお、増幅回路としてＬＡ−ＩＣは一例で、ＬＡ−ＩＣが搭載されない構成でもよい。
The
フレキシブル基板２７ａ〜２７ｃは、例えば、図１に示すように、一方の面は信号配線層でマイクロストリップライン２７Ｓが形成され、他方の面は接地導体層で所定のＧＮＤパターン２７Ｇが形成されることで、インピーダンスコントロールを行っている。そして、フレキシブル基板２７ａには、図１で説明した光送信モジュール１Ａの各リード１２が半田付けにより接続され、フレキシブル基板２７ｂには光受信モジュール２３のリード２３ｂが半田付けにより接続される。なお、インピーダンスコントロールラインは、ＧＮＤパターン等によらずに形成することも可能である。
For example, as shown in FIG. 1, the
筐体２５は、光送信モジュール１Ａ、光受信モジュール２３及び回路基板２４が取り付けられる。筐体２５は、光送信モジュール１Ａのファイバ支持筐体１８に対応してコネクタ部２５ａが形成されると共に、光受信モジュール２３のファイバ支持筐体２３ｃに対応してコネクタ部２５ｂが形成される。
The optical transmitter module 1A, the
また、筐体２５は、内部に回路基板２４のリジット基板２６が固定され、筐体２５の他端側から外部接続用にフレキシブル基板２７ｃが露出する。ここで、光送信モジュール１Ａとリジット基板２６はフレキシブル基板２７ａで接続され、光受信モジュール２３とリジット基板２６はフレキシブル基板２７ｂで接続されているので、筐体２５に固定される光送信モジュール１Ａ及び光受信モジュール２３と、リジット基板２６の位置の誤差は、フレキシブル基板２７ａ，２７ｂの変形で吸収される。
Further, the
＜本実施の形態の光通信装置の構成例＞
次に、上述した光送受信モジュール２１Ａを備えた光通信装置としてのネットワークカードについて説明する。
<Example of Configuration of Optical Communication Device of this Embodiment>
Next, a network card as an optical communication apparatus provided with the above-described optical transceiver module 21A will be described.
図７は本実施の形態のネットワークカードの一例を示す斜視図である。本実施の形態のネットワークカード３１Ａは、図６で説明した光送受信モジュール２１Ａと、ホストボード３２を備える。
FIG. 7 is a perspective view showing an example of the network card according to the present embodiment. The
ホストボード３２は主基板の一例で、一端側に光送受信モジュール２１Ａが実装される。ホストボード３２は、一端にベゼル３２ａが取り付けられ、光送受信モジュール２１Ａのコネクタ部２５ａ，２５ｂがベゼル３２ａに露出するように実装される。
The
また、ホストボード３２は、他端側に例えばＰＨＹ（Physical layer）用チップ３３と、ＭＡＣ（Media Access Control）用チップ３４等が実装される。なお、例えば、ＰＨＹ用チップをホストボードに搭載せずに光送受信モジュール２１Ａに搭載し、光送受信モジュール２１Ａが直接ＭＡＣ用チップ３４に接続される構成でもよい。更に、ホストボード３２は、一方の側端にＰＣＩ−Ｅｘｐｒｅｓｓ等のカードエッジコネクタ３５を備える。
The
ネットワークカード３１Ａでは、ホストボード３２と光送受信モジュール２１Ａの電気的接続は、光送受信モジュール２１Ａに備えたフレキシブル基板２７ｃにより行われる。フレキシブル基板２７ｃは、例えば、ホストボード３２に形成された所定の電極パッドに半田付けによって接続される。なお、ホストボード３２にコネクタを備え、フレキシブル基板２７ｃをコネクタに接続する構成としてもよい。
In the
ネットワークカード３１Ａは、パーソナルコンピュータ等の拡張スロットに搭載され、カードエッジコネクタ３５がパーソナルコンピュータ側のコネクタと接続される。
The
さて、光送受信モジュール２１Ａは、上述したように、コネクタ部２５ａ，２５ｂをベゼル部３２ａに露出させるが、コネクタ部２５ａ，２５ｂの端面を所定の位置に揃えるように実装すれば、外観性が向上する。但し、各部の寸法上の誤差により、光送受信モジュール２１Ａのホストボード３２上での位置に誤差が生じる。
As described above, the optical transmission / reception module 21A exposes the connector portions 25a and 25b to the bezel portion 32a. However, if mounted so that the end surfaces of the connector portions 25a and 25b are aligned at predetermined positions, the appearance is improved. To do. However, an error occurs in the position of the optical transmission / reception module 21A on the
そこで、本実施の形態のネットワークカード３１Ａでは、ホストボード３２と光送受信モジュール２１Ａの電気的接続を、光送受信モジュール２１Ａに備えたフレキシブル基板２７ｃにより行うことで、光送受信モジュール２１Ａのホストボード３２上での位置の誤差を、フレキシブル基板２７ｃの変形で吸収する。
Therefore, in the
これにより、ネットワークカード３１Ａでは、光送受信モジュール２１Ａを、コネクタ部２５ａ，２５ｂの端面が所定の位置に揃うように実装することができ、外観性が向上する。
Thereby, in the
また、光送受信モジュール２１Ａにおいて、図６（ａ）に示すように、光送信モジュール１Ａはフレキシブル基板２７ａでリジット基板２６と接続され、光受信モジュール２３はフレキシブル基板２７ｂでリジット基板２６に接続される。これにより、光ファイバのコネクタを挿抜する際の衝撃をフレキシブル基板２７ａ，２７ｂで吸収して、リジット基板２６に伝わらないようにすることができる。
In the optical transmission / reception module 21A, as shown in FIG. 6A, the optical transmission module 1A is connected to the
次に、本実施の形態のネットワークカード３１Ａの動作について説明する。ネットワークカード３１Ａは、光送受信モジュール２１Ａのコネクタ部２５ａ，２５ｂに図示しない光ファイバが接続され、外部の情報通信機器等との間でデータの送受信が光信号によって行われる。
Next, the operation of the
まず、データを送信する動作について説明すると、ネットワークカード３１Ａは、パーソナルコンピュータ等の拡張スロットに接続されたカードエッジコネクタ３５を介して、送信されるデータが入力される。
First, the operation of transmitting data will be described. Data to be transmitted is input to the
送信されるデータは、ＭＡＣ用チップ３４及びＰＨＹ用チップ３３等により処理が行われ、フレキシブル基板２７ｃを介して光送受信モジュール２１Ａの回路基板２４に入力される。
Data to be transmitted is processed by the
光送受信モジュール２１Ａは、回路基板２４のリジット基板２６に実装されたレーザドライバＩＣ等のＩＣチップ２６ａ等により、送信されるデータの処理を行い、フレキシブル基板２７ａを介して光送信モジュール１Ａの面発光型半導体レーザ素子２に出力する。
The optical transmission / reception module 21A processes data to be transmitted by an IC chip 26a such as a laser driver IC mounted on the
面発光型半導体レーザ素子２は、送信されるデータに応じた電気信号を光信号に変換して出射する。これにより、面発光型半導体レーザ素子２から出射された光信号は図示しない光ファイバを伝送され、外部の情報通信機器に対してデータの送信が行われる。
The surface emitting
さて、ネットワークカード３１Ａに搭載される光送信モジュール１Ａは、図１等で説明したように、面発光型半導体レーザ素子２が実装される素子実装ランド７の下側に空気層１６を形成することで、素子実装ランド７の寄生容量を低減して、信号線路における差動対称性を向上させている。
Now, as described with reference to FIG. 1 and the like, the optical transmission module 1A mounted on the
これにより、１Ｇｂｐｓ〜１０Ｇｂｐｓを超えるような高周波信号の伝送特性が向上しており、通信の品質を劣化させることなく、データの転送速度を向上させることができる。 Thereby, the transmission characteristics of high-frequency signals exceeding 1 Gbps to 10 Gbps are improved, and the data transfer rate can be improved without degrading the communication quality.
データを受信する動作について説明すると、ネットワークカード３１Ａは、外部の情報通信機器から送信され、図示しない光ファイバを伝送された光信号が、光送受信モジュール２１Ａの光受信モジュール２３に入射する。
The operation of receiving data will be described. In the
光受信モジュール２３に入射した光信号は電気信号に変換され、フレキシブル基板２７ｂを介して回路基板２４に入力される。光送受信モジュール２１Ａは、回路基板２４のリジット基板２６に実装された増幅回路等のＩＣチップ２６ｂ等により受信したデータの処理を行い、フレキシブル基板２７ｃを介してホストボード３２に出力する。
The optical signal incident on the
そして、受信したデータは、ＭＡＣ用チップ３４及びＰＨＹ用チップ３３等により処理が行われ、カードエッジコネクタ３５を介してパーソナルコンピュータ等に出力される。
The received data is processed by the
本発明は、高速で光通信を行うネットワークカード等に適用される。 The present invention is applied to a network card or the like that performs high-speed optical communication.
１Ａ・・・光送信モジュール、２・・・面発光型半導体レーザ素子、２ａ・・・アノード端子、２ｂ・・・カソード端子、３・・・モニタ用フォトダイオード、３ａ・・・アノード端子、３ｂ・・・カソード端子、４・・・サブマウント基板、４ａ・・・第１絶縁層、４ｂ・・・第２絶縁層、５・・・ステム部、６・・・素子実装面、７・・・素子実装ランド、８・・・第１の伝送線路、８ａ・・・電極パッド、８ｂ・・・薄膜抵抗、９・・・第２の伝送線路、９ａ・・・電極パッド、９ｂ・・・電極パッド、９ｃ・・・薄膜抵抗、９ｄ・・・ボンディングワイヤ、１０・・・パッド、１１・・・第１の空気層形成凹部、１２ａ〜１２ｄ・・・リード、１３・・・絶縁層、１４ａ〜１４ｄ・・・ボンディングワイヤ、１５・・・第２の空気層形成凹部、１６・・・空気層、１７・・・キャップ、１７ａ・・・レンズ、１８・・・ファイバ支持筐体、１８ａ・・・スリーブ、１８ｂ・・・取付部、１８ｃ・・・集光レンズ、２１Ａ・・・光送受信モジュール、２３・・・光受信モジュール、２４・・・回路基板、２５・・・筐体、２６・・・リジット基板、２７ａ〜２７ｃ・・・フレキシブル基板、３１Ａ・・・ネットワークカード、３２・・・ホストボード
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1A ... Optical transmission module, 2 ... Surface emitting semiconductor laser element, 2a ... Anode terminal, 2b ... Cathode terminal, 3 ... Photodiode for monitoring, 3a ... Anode terminal, 3b ... Cathode terminal, 4 ... Submount substrate, 4a ... First insulating layer, 4b ... Second insulating layer, 5 ... Stem portion, 6 ... Element mounting surface, 7 ...
Claims (12)
前記面発光素子に電気信号を供給する複数本のリードを有したステム部と、
前記ステム部の上面に実装されると共に、前記ステム部に対する上面に、前記面発光素子が実装される素子実装ランドが形成されたサブマウント基板と、
一の前記リードと前記面発光素子の一方の電極を、前記素子実装ランドを介して接続する第１の伝送線路と、
他の前記リードと前記面発光素子の他方の電極を接続する第２の伝送線路とを備え、
前記面発光素子が差動駆動される光送信モジュールであって、
前記素子実装ランドの下側に位置する前記サブマウント基板または前記ステム部の少なくとも一方に、前記サブマウント基板と前記ステム部との間に空気層を形成する空気層形成凹部を備えた
ことを特徴とする光送信モジュール。 A surface light emitting element that converts an electrical signal into an optical signal and emits the same;
A stem portion having a plurality of leads for supplying an electric signal to the surface light emitting element;
A submount substrate that is mounted on the upper surface of the stem portion and on which an element mounting land on which the surface light emitting element is mounted is formed on the upper surface of the stem portion;
A first transmission line connecting the one lead and one electrode of the surface light emitting element via the element mounting land;
A second transmission line connecting the other lead and the other electrode of the surface light emitting element;
An optical transmission module in which the surface light emitting element is differentially driven,
An air layer forming recess for forming an air layer between the submount substrate and the stem portion is provided on at least one of the submount substrate or the stem portion located below the element mounting land. An optical transmission module.
ことを特徴とする請求項１記載の光送信モジュール。 The optical transmission module according to claim 1, wherein the air layer forming recess has an opening larger than a size of the element mounting land.
前記第１の伝送線路と前記第２の伝送線路の電気配線長が等しくなるように構成された
ことを特徴とする請求項１記載の光送信モジュール。 A wiring pattern constituting the first transmission line and the second transmission line is formed on the upper surface of the submount substrate,
The optical transmission module according to claim 1, wherein the first transmission line and the second transmission line are configured to have the same electrical wiring length.
ことを特徴とする請求項１記載の光送信モジュール。 The air layer forming recess is formed in both the submount substrate and the stem portion, and a joining member that fixes the submount substrate to the stem portion enters the air layer forming recess formed in the stem portion. The optical transmission module according to claim 1, wherein:
前記面発光素子から出射された光の一部を前記受光素子へ入射させる光路形成部材を備えた
ことを特徴とする請求項１記載の光送信モジュール。 A light receiving element that converts incident light into an electrical signal is provided on the submount substrate, and
The optical transmission module according to claim 1, further comprising: an optical path forming member that causes a part of the light emitted from the surface light emitting element to enter the light receiving element.
ことを特徴とする請求項５記載の光送信モジュール。 The optical path forming member is attached to a window portion of a cap member that seals the stem portion, and transmits light emitted from the surface light emitting element and reflects a part of light emitted from the surface light emitting element. The optical transmission module according to claim 5, wherein the optical transmission module is a lens member that is incident on the light receiving element.
ことを特徴とする請求項１記載の光送信モジュール。 A sleeve that supports an optical fiber, a condensing lens that collects light emitted from the surface light emitting element, and a fiber support housing having an attachment portion for the stem portion are attached to the stem portion. The optical transmission module according to claim 1.
光信号を受信する光受信モジュールと、
電気信号の処理を行う回路基板とを備え、
前記光送信モジュールは、
電気信号を光信号に変換して出射する面発光素子と、
前記面発光素子に電気信号を供給する複数本のリードを有したステム部と、
前記ステム部の上面に実装されると共に、前記ステム部に対する上面に、前記面発光素子が実装される素子実装ランドが形成されたサブマウント基板と、
一の前記リードと前記面発光素子の一方の電極を、前記素子実装ランドを介して接続する第１の伝送線路と、
他の前記リードと前記面発光素子の他方の電極を接続する第２の伝送線路と、
前記素子実装ランドの下側に位置する前記サブマウント基板または前記ステム部の少なくとも一方に、前記サブマウント基板と前記ステム部との間に空気層を形成する空気層形成凹部を備え、
前記面発光素子が差動駆動される
ことを特徴とする光送受信モジュール。 An optical transmission module for transmitting an optical signal;
An optical receiver module for receiving an optical signal;
A circuit board for processing electrical signals,
The optical transmission module includes:
A surface light emitting element that converts an electrical signal into an optical signal and emits the same;
A stem portion having a plurality of leads for supplying an electric signal to the surface light emitting element;
A submount substrate that is mounted on the upper surface of the stem portion and on which an element mounting land on which the surface light emitting element is mounted is formed on the upper surface of the stem portion;
A first transmission line connecting the one lead and one electrode of the surface light emitting element via the element mounting land;
A second transmission line connecting the other lead and the other electrode of the surface light emitting element;
At least one of the submount substrate or the stem portion located below the element mounting land includes an air layer forming recess for forming an air layer between the submount substrate and the stem portion,
An optical transceiver module, wherein the surface light emitting element is differentially driven.
前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールと接続される第１のフレキシブル基板と、
外部機器と接続される第２のフレキシブル基板と、
前記第１のフレキシブル基板及び前記第２のフレキシブル基板と接続され、送信側回路部及び受信側回路部が実装されたリジット基板とを備えた
ことを特徴とする請求項８記載の光送受信モジュール。 The circuit board is
A first flexible substrate connected to the optical transmitter module and the optical receiver module;
A second flexible substrate connected to an external device;
The optical transmission / reception module according to claim 8, further comprising: a rigid substrate connected to the first flexible substrate and the second flexible substrate and mounted with a transmission-side circuit unit and a reception-side circuit unit.
前記光送受信モジュールが搭載される主基板とを備えた光通信装置において、
前記光送受信モジュールは、
光信号を送信する光送信モジュールと、
光信号を受信する光受信モジュールと、
電気信号の処理を行う回路基板とを備え、
前記光送信モジュールは、
電気信号を光信号に変換して出射する面発光素子と、
前記面発光素子に電気信号を供給する複数本のリードを有したステム部と、
前記ステム部の上面に実装されると共に、前記ステム部に対する上面に、前記面発光素子が実装される素子実装ランドが形成されたサブマウント基板と、
一の前記リードと前記面発光素子の一方の電極を、前記素子実装ランドを介して接続する第１の伝送線路と、
他の前記リードと前記面発光素子の他方の電極を接続する第２の伝送線路と、
前記素子実装ランドの下側に位置する前記サブマウント基板または前記ステム部の少なくとも一方に、前記サブマウント基板と前記ステム部との間に空気層を形成する空気層形成凹部を備え、
前記面発光素子が差動駆動される
ことを特徴とする光通信装置。 An optical transceiver module for transmitting and receiving optical signals;
In an optical communication device comprising a main board on which the optical transceiver module is mounted,
The optical transceiver module is:
An optical transmission module for transmitting an optical signal;
An optical receiver module for receiving an optical signal;
A circuit board for processing electrical signals,
The optical transmission module includes:
A surface light emitting element that converts an electrical signal into an optical signal and emits the same;
A stem portion having a plurality of leads for supplying an electric signal to the surface light emitting element;
A submount substrate that is mounted on the upper surface of the stem portion and on which an element mounting land on which the surface light emitting element is mounted is formed on the upper surface of the stem portion;
A first transmission line connecting the one lead and one electrode of the surface light emitting element via the element mounting land;
A second transmission line connecting the other lead and the other electrode of the surface light emitting element;
At least one of the submount substrate or the stem portion located below the element mounting land includes an air layer forming recess that forms an air layer between the submount substrate and the stem portion,
The optical communication apparatus, wherein the surface light emitting element is differentially driven.
前記光送信モジュール及び前記光受信モジュールと接続される第１のフレキシブル基板と、
前記主基板と接続される第２のフレキシブル基板と、
前記第１のフレキシブル基板及び前記第２のフレキシブル基板と接続され、送信側回路部及び受信側回路部が実装されたリジット基板とを備えた
ことを特徴とする請求項１０記載の光通信装置。 The circuit board is
A first flexible substrate connected to the optical transmitter module and the optical receiver module;
A second flexible substrate connected to the main substrate;
The optical communication apparatus according to claim 10, further comprising: a rigid board connected to the first flexible board and the second flexible board and mounted with a transmission side circuit unit and a reception side circuit unit.
ことを特徴とする請求項１１記載の光通信装置。
The optical communication device according to claim 11, wherein the circuit board includes a flex rigid board in which the first flexible board, the second flexible board, and the rigid board are integrally formed.
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