JP2007123539A

JP2007123539A - Wiring board

Info

Publication number: JP2007123539A
Application number: JP2005313488A
Authority: JP
Inventors: Takashi Takada; 貴史高田
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2005-10-27
Filing date: 2005-10-27
Publication date: 2007-05-17

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board capable of easily preventing pattern short-circuits among pads by a conductive corrosive component such as rust. SOLUTION: The wiring board has a plurality of the conductive pads 3a formed on dielectric layers 2, and solder resist layers SR coating the dielectric layers 2 in a shape exposing these conductive pads 3a. The wiring board further has corrosive-component connection preventive sections P1 preventing the mutual connection of both conductive pads 3a by the conductive corrosive components R flowing out from the conductive pads 3a, in regions interposed among the mutual adjacent pads of the conductive pads 3a. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、配線基板に関する。 The present invention relates to a wiring board.

従来の配線基板は、ハンダレベラタイプのものが多く、通常ソルダーレジスト皮膜後に露出するパッド面には、Ｐｂを含有するハンダコートが施され、錆等の発生を防止していた。しかしながら近年では、環境保護の観点から、環境汚染物質であるＰｂを極力使用しないようにするＰｂフリー化の取り組みがなされるようになってきている。例えば、製造工程において、ソルダーレジスト皮膜後に露出するパッド面（例えばＣｕ）に対し、ハンダコートを施さず、酸化抑制のためにフラックスを塗布するプリフラックスプリント基板を採用する場合がある。 Many conventional wiring boards are of the solder leveler type, and a solder coating containing Pb is usually applied to the pad surface exposed after the solder resist film to prevent the occurrence of rust and the like. However, in recent years, from the viewpoint of environmental protection, efforts have been made to make Pb free so as not to use Pb as an environmental pollutant as much as possible. For example, in the manufacturing process, there is a case where a pre-flux printed circuit board is used in which a solder coat is not applied to a pad surface (for example, Cu) exposed after a solder resist film and a flux is applied to suppress oxidation.

ところが、このプリフラックスプリント基板を採用する場合、パッド面に塗布されたフラックスが熱処理や長時間の放置によって酸化や分解することがある。この場合、フラックス皮膜下のパッド面が外部に露出して導電性を有する錆等の腐食生成物が発生し、その腐食生成物が隣接するパッド面に接触する、あるいは隣接するパッド面から同様に生ずる腐食生成物同士が連結して、双方のパッド面が互いに導通してしまう可能性があった（図２６及び図２７参照、腐食性生物Ｒ、パッド面３ａ，３ｂ）。これらを回避するために、例えば、錆の発生の原因となる湿度の入り込みを防ぐためにこれらを筐体で覆って密閉する等の対策が必要とされるが、筐体等の使用や工程数の増加により、配線基板の製造に際して従来よりも多くの手間とコストがかかっていた。 However, when this preflux printed circuit board is employed, the flux applied to the pad surface may be oxidized or decomposed by heat treatment or prolonged standing. In this case, the pad surface under the flux coating is exposed to the outside and conductive rust and other corrosion products are generated, and the corrosion product contacts the adjacent pad surface or from the adjacent pad surface in the same manner. There is a possibility that the generated corrosion products are connected to each other and the two pad surfaces are electrically connected to each other (see FIGS. 26 and 27, corrosive organism R, pad surfaces 3a and 3b). In order to avoid these, for example, measures such as covering and sealing these with a casing are necessary to prevent the entry of humidity that causes rusting. Due to the increase, it took more labor and cost to manufacture the wiring board than before.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、錆等の導電性腐食成分により、パッド間でのパターンショートを容易に防ぐことができる配線基板を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of the said subject, and it aims at providing the wiring board which can prevent the pattern short circuit between pads easily by electroconductive corrosion components, such as rust.

上記課題を解決するために、本発明の配線基板は、誘電体層上に設けられる複数の導電性パッドと、それら導電性パッドを露出させる形で誘電体層を覆うソルダーレジスト層と、導電性パッドの互いに隣接するもの同士の間に介在する領域において、導電性パッドから流出する導電性腐食成分により、両導電性パッドが相互連結されることを阻止する腐食成分連結阻止部と、を備えることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a wiring board of the present invention includes a plurality of conductive pads provided on a dielectric layer, a solder resist layer that covers the dielectric layer so as to expose the conductive pads, and a conductive layer. A corrosion component connection blocking unit that prevents the conductive pads from being interconnected by a conductive corrosion component flowing out from the conductive pad in a region interposed between adjacent pads; It is characterized by.

上記構成によれば、複数ある導電性パッドのうち、隣接する導電性パッドの一方から他方にむけて導電性腐食成分（パッドがＣｕからなる場合は緑青等の錆）が流出する際に、その導電性腐食成分が、腐食成分連結阻止部の形成によってその進行を妨げられるから、隣接する導電性パッドの双方がこの導電性腐食成分を介して導通することを、筐体等を使用することなく容易に防ぐことができる。 According to the above configuration, when a conductive corrosion component (rust such as patina when the pad is made of Cu) flows out from one of the adjacent conductive pads to the other of the plurality of conductive pads, Since the progress of the conductive corrosion component is hindered by the formation of the corrosion component connection blocking portion, it is possible to connect both of the adjacent conductive pads through this conductive corrosion component without using a housing or the like. Can be easily prevented.

また、導電性パッドは、最表面を含む部分がＣｕを主成分とする金属とすることができる。なお、Ｃｕを主成分とする金属とは、Ｃｕ含有量を９０質量％以上とする金属のことを言う。導電性パッドがＣｕにて形成される場合、
Ｃｕが露出すると緑青が生じる。緑青は、水分とＣＯ_２存在下で生じるものであり、水溶性を有し、導電性も高い。上記構成によれば、腐食成分連結阻止部によって導電性の高い緑青の流出を阻止することができるため、隣接する導電性パッドの双方が緑青を介して導通することを防ぐことができる。 Further, the conductive pad can be made of a metal whose main component is Cu, including the outermost surface. In addition, the metal which has Cu as a main component means the metal which makes Cu content 90 mass% or more. When the conductive pad is formed of Cu,
When Cu is exposed, patina is produced. The patina is produced in the presence of moisture and CO ₂ , has water solubility, and has high conductivity. According to the above configuration, since the corrosive component connection blocking portion can prevent the flow of patina with high conductivity, it is possible to prevent both of the adjacent conductive pads from conducting through patina.

また、本発明の配線基板には、厚さ方向に貫通するスルーホールが形成され、その内周面がＣｕメッキされるとともに、該スルーホールの端部外周縁に、導電性パッドが一体化されていてもよい。スルーホールには、その内周面にＣｕメッキがなされてスルーホール導体が形成されるが、その内部は一般的には絶縁性樹脂が充填されるから、スルーホールの端部には、導電性パッドをなすスルーホール導体の端部（導電性パッド）と絶縁性樹脂の端部とが露出して表れる。従来、これら端部にはＰｂを含有するハンダコートがなされ、スルーホール導体端部が外部に露出することはなかった。ところが、Ｐｂを含有するハンダコートを使用しないでフラックス皮膜で代用した場合には、ハンダコードほどの信頼性が得られず、酸化や分解、機械的衝撃等によりその一部が脱落し、スルーホール導体端部のＣｕが露出し、隣接するスルーホール導体間で短絡する問題が生じ易かった。しかし、本発明の適用により、この問題を効果的に回避することができる。 Further, the wiring board of the present invention has a through hole penetrating in the thickness direction, the inner peripheral surface thereof is plated with Cu, and a conductive pad is integrated with the outer peripheral edge of the end portion of the through hole. It may be. The through hole is plated with Cu on the inner peripheral surface to form a through hole conductor, but the inside is generally filled with an insulating resin. The end portion (conductive pad) of the through-hole conductor forming the pad and the end portion of the insulating resin appear exposed. Conventionally, solder coating containing Pb is applied to these end portions, and the end portions of the through-hole conductors are not exposed to the outside. However, when a flux coating is used instead of a solder coat containing Pb, reliability as high as the solder cord cannot be obtained, and a part of the cord falls off due to oxidation, decomposition, mechanical shock, etc. Cu at the end of the conductor was exposed, and a problem of short-circuiting between adjacent through-hole conductors was likely to occur. However, this problem can be effectively avoided by applying the present invention.

本発明の配線基板における腐食成分連結阻止部は、ソルダーレジスト層上に形成された突出部とすることができる。複数ある導電性パッドのうち、隣接する双方の導電性パッド間に突出部が設けられることで、平坦なソルダーレジスト表面には突出部による段差が形成されることとなる。この段差部分により、導電性腐食成分の流出が阻止されるから、この導電性腐食成分による導電性パッド間の導通を防ぐことができる。また、導電性腐食成分の流出量が多く、この突出部を超えてくる場合も、突出部の立体構造によって、導電性パッド間の界面距離が延びているから、導電性腐食成分同士の連結が生じにくい。また、導電性腐食成分が該突出部を迂回して流出することも考えられるが、迂回する経路の距離も長いため、突出部の逆側にまで到達して導電性腐食成分同士が連結することは困難である。また、状況に応じて突出部を広く形成することで、導電性腐食成分が迂回し難い様にすることも可能である。 The corrosive component connection preventing portion in the wiring board of the present invention can be a protrusion formed on the solder resist layer. Of the plurality of conductive pads, the protrusion is provided between the two adjacent conductive pads, whereby a step due to the protrusion is formed on the flat solder resist surface. Since the step portion prevents the conductive corrosion component from flowing out, conduction between the conductive pads due to the conductive corrosion component can be prevented. In addition, when the amount of the conductive corrosion component is large and exceeds this protrusion, the interfacial distance between the conductive pads is extended due to the three-dimensional structure of the protrusion. Hard to occur. In addition, it is conceivable that the conductive corrosion component flows out around the protrusion, but the distance of the detour path is long, so that the conductive corrosion component reaches the opposite side of the protrusion and the conductive corrosion components are connected to each other. It is difficult. Moreover, it is also possible to make it difficult for the conductive corrosion component to bypass by forming the protrusions widely according to the situation.

また、この突出部は、絶縁性樹脂の印刷形成膜として形成することができる。導電性パッドは、配線基板上に微細でかつ多数形成され、また品番によってその配列も異なるため、例えば露光・現像を行なうスクリーン印刷を採用することによって安価で精度良く形成することができるとともに、品番の違いにも容易に対応できる。 Moreover, this protrusion part can be formed as a print formation film of insulating resin. The conductive pads are fine and many formed on the wiring board, and the arrangement thereof varies depending on the product number. For example, by adopting screen printing that performs exposure and development, the conductive pad can be formed at low cost and with high accuracy. Can easily cope with the difference.

本発明の配線基板における腐食成分連結阻止部は、ソルダーレジスト層に設けられた溝部とすることができる。複数ある導電性パッドのうち、隣接する導電性パッドの一方と他方との間に溝部が設けられることで、平坦なソルダーレジスト表面には溝部による段差が形成されることとなる。これにより、溝部の立体構造によって、導電性パッド間の界面距離が延び、導電性腐食成分同士が接触しにくくなる。また、隣接する導電性パッド間に、この溝部を複数設けることで、該溝部は導電性腐食成分のストック領域することができ、これにより、隣接する導電性パッド間における導電性腐食成分の連結を阻止することが可能となる。また、この溝部の形成は、ソルダーレジスト皮膜時のマスクパターンに、ソルダーレジスト塗布後に露出する他のパッド面と同様にして溝部を形成すべき位置をマスクしておくだけで、容易に形成することができる。 The corrosion component connection preventing portion in the wiring board of the present invention can be a groove portion provided in the solder resist layer. By providing a groove portion between one and the other of the adjacent conductive pads among the plurality of conductive pads, a step due to the groove portion is formed on the flat solder resist surface. Thereby, the interfacial distance between the conductive pads is extended by the three-dimensional structure of the groove, and the conductive corrosion components are less likely to contact each other. In addition, by providing a plurality of groove portions between adjacent conductive pads, the groove portion can be used as a stock region for conductive corrosion components, thereby connecting conductive corrosion components between adjacent conductive pads. It becomes possible to stop. In addition, this groove can be easily formed by masking the position where the groove is to be formed in the mask pattern at the time of the solder resist film in the same manner as other pad surfaces exposed after the solder resist coating. Can do.

本発明の配線基板における腐食成分連結阻止部は、ソルダーレジスト層を含めて、前記配線基板を厚さ方向に貫通する孔部とすることができる。この構成によれば、孔部は配線基板を貫通して形成されるので、導電性腐食成分の流出経路が孔部で途切れる構造となる。従って、隣接する導電性パッドから流出する導電性腐食成分は、孔部の内壁面に沿って裏側へと流出するだけで、互いに連結することはない。 The corrosion component connection preventing portion in the wiring board of the present invention can be a hole that penetrates the wiring board in the thickness direction, including the solder resist layer. According to this configuration, since the hole is formed through the wiring board, the outflow path of the conductive corrosion component is interrupted at the hole. Therefore, the conductive corrosion components flowing out from the adjacent conductive pads only flow out to the back side along the inner wall surface of the hole, and are not connected to each other.

本発明の配線基板における腐食成分連結阻止部は、ソルダーレジスト層表面に露出させた撥水性樹脂層とすることができる。撥水性樹脂層上は、ぬれ角が大きく、導電性腐食成分の流出媒体となる水分をはじくため、撥水性樹脂層上に流出する導電性腐食成分は撥水性樹脂層手前でせき止められる。従って、隣接する導電性パッド間にこの撥水性樹脂層を設けることにより、それらから流出する導電性腐食成分の連結を阻止することができる。 The corrosive component connection preventing portion in the wiring board of the present invention can be a water repellent resin layer exposed on the surface of the solder resist layer. Since the wetting angle is large on the water-repellent resin layer and repels moisture as a medium for flowing out the conductive corrosive component, the conductive corrosive component flowing out onto the water-repellent resin layer is blocked before the water-repellent resin layer. Therefore, by providing this water-repellent resin layer between adjacent conductive pads, it is possible to prevent the connection of the conductive corrosive components flowing out from them.

以下、図１〜図５を参照しつつ本発明の配線基板の第一実施例を説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る配線基板１の断面構造を模式的に示すものである。該配線基板の基板中央には、耐熱性樹脂板（例えばビスマレイミド−トリアジン樹脂板）や、繊維強化樹脂板（例えばガラス繊維強化エポキシ樹脂）等で構成され、全体が誘電体層をなす板状コア２が形成されている。板状コア２の両表面には、所定のパターンのＣｕ配線部（例えば配線部４）が形成され、導体層をなしている。また、板状コア２には、ドリル等により穿設されたスルーホール２ａが形成され、その内壁面には板状コア２の両表面の導体層を互いに導通させるスルーホール導体３０が、Ｃｕを主成分とする金属（Ｃｕ含有量を９０質量％以上とする金属のことをいう）で形成されている。また、スルーホール２ａは、エポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材３１により充填されている。なお、スルーホール導体３０を形成する金属は、例えば、ＣｕにＳｎ，Ａｇ，Ｎｉ等を含有させ、耐食性を向上させたものを用いてもよいし、導電性の確保のために純Ｃｕを用いてもよい。 The first embodiment of the wiring board of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 schematically shows a cross-sectional structure of a wiring board 1 according to an embodiment of the present invention. In the center of the wiring board, a plate-like structure made of a heat-resistant resin plate (for example, bismaleimide-triazine resin plate), a fiber reinforced resin plate (for example, glass fiber reinforced epoxy resin), etc., which forms a dielectric layer A core 2 is formed. On both surfaces of the plate-like core 2, a Cu wiring portion (for example, the wiring portion 4) having a predetermined pattern is formed to form a conductor layer. Further, the plate-like core 2 is formed with a through hole 2a drilled by a drill or the like, and a through-hole conductor 30 for electrically connecting the conductor layers on both surfaces of the plate-like core 2 to each other is formed on the inner wall surface thereof. It is formed of a metal as a main component (refers to a metal having a Cu content of 90% by mass or more). The through hole 2a is filled with a resin hole filling material 31 such as an epoxy resin. The metal forming the through-hole conductor 30 may be, for example, a material containing Sn, Ag, Ni or the like in Cu and improved in corrosion resistance, or pure Cu is used for ensuring conductivity. May be.

この配線基板１では、スルーホール導体の端部３ａが、集積回路チップ等の実装素子をフリップチップ接続するためのパッドをなす半田ランド（導電性パッド）を構成する。また、スルーホール導体の端部３ｂが、配線基板自体をマザーボード等にピングリッドアレイ（ＰＧＡ）あるいはボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）により接続するための裏面ランド（導電性パッド）を構成する。 In this wiring board 1, the end portion 3a of the through-hole conductor constitutes a solder land (conductive pad) that forms a pad for flip-chip connection of a mounting element such as an integrated circuit chip. Further, the end 3b of the through-hole conductor constitutes a back surface land (conductive pad) for connecting the wiring board itself to a mother board or the like by a pin grid array (PGA) or a ball grid array (BGA).

また、これらのスルーホール導体端部（ランド）３ａ，３ｂを外部に露出する形で、感光性樹脂組成物よりなるソルダーレジスト層ＳＲが形成され、各端部に一対一に対応する形で開口部が形成されている。ソルダーレジスト層ＳＲは、スルーホール導体の端部３ａ，３ｂの外周縁を覆う形で形成され、内部にこのスルーホール導体３につながる配線部４が配設されている。 In addition, a solder resist layer SR made of a photosensitive resin composition is formed in such a manner that these through-hole conductor end portions (lands) 3a and 3b are exposed to the outside, and each end portion has a one-to-one corresponding opening. The part is formed. The solder resist layer SR is formed so as to cover the outer peripheral edges of the end portions 3a and 3b of the through-hole conductor, and a wiring portion 4 connected to the through-hole conductor 3 is disposed inside.

さらにソルダーレジスト層ＳＲの開口部から露出する各ランド面（パッド面）には、フラックスＦが塗布されている。フラックスＦは、各ランド面の酸化を抑制するものであるが、熱が加えられたり、長時間放置されることによって、環境次第では酸化・分解されてしまう可能性がある。この場合、露出する各ランド面は、湿気等により錆等の導電性の腐食成分が発生することがある。本実施例では、スルーホール導体がＣｕからなるため緑青等が発生する。こうした導電性腐食成分は、図４及び図５に示すように、ソルダーレジスト層ＳＲの表面上を伝って流出する（導電性腐食成分Ｒ）が、突出部Ｐ１が形成されることでその流出をせき止めることが可能となっている。 Further, a flux F is applied to each land surface (pad surface) exposed from the opening of the solder resist layer SR. The flux F suppresses oxidation of each land surface, but may be oxidized or decomposed depending on the environment when heated or left for a long time. In this case, conductive corrosive components such as rust may be generated on each exposed land surface due to moisture or the like. In this embodiment, since the through-hole conductor is made of Cu, patina or the like is generated. As shown in FIGS. 4 and 5, such a conductive corrosion component flows out on the surface of the solder resist layer SR (conductive corrosion component R). It is possible to dam.

本実施例では、図２に示すように、隣接して設けられたランド間の中間位置において、ソルダーレジスト層ＳＲ上に突出部Ｐ１が形成される。突出部Ｐ１は、スクリーン印刷によって形成されるものであり、突出部Ｐ１の形成領域以外をレジストによりマスクした上で、突出部Ｐ１形成領域に所定のインクが塗布されるよう転写する。転写後にレジストを除去することで、残存するインク部分が突出部Ｐ１として表れる。本実施例における突出部Ｐ１は、図３に示すように、露出する微細なランドの配列のうち、隣接するランド間の僅かな領域に形成されるものであるが、上記のスクリーン印刷を利用することで、その隙間に突出部Ｐ１を精度良く形成することが可能となっている。この突出部Ｐ１は、本発明の腐食成分連結阻止部をなしている。なお、突出部Ｐ１を形成するインクには、後のリフローやキュア等の熱処理工程を考慮すれば、例えば、エポキシ樹脂塗料を用いることができる。 In this embodiment, as shown in FIG. 2, the protrusion P 1 is formed on the solder resist layer SR at an intermediate position between adjacent lands. The protrusion P1 is formed by screen printing, and a region other than the area where the protrusion P1 is formed is masked with a resist, and then transferred so that predetermined ink is applied to the area where the protrusion P1 is formed. By removing the resist after the transfer, the remaining ink portion appears as the protruding portion P1. As shown in FIG. 3, the protrusion P 1 in this embodiment is formed in a small area between adjacent lands in the exposed array of fine lands, but uses the above screen printing. Thus, it is possible to accurately form the protruding portion P1 in the gap. This protrusion part P1 has comprised the corrosion component connection prevention part of this invention. For example, an epoxy resin paint can be used for the ink for forming the protruding portion P1 in consideration of a subsequent heat treatment process such as reflow or curing.

これにより、双方のランド面から流出する導電性腐食成分Ｒが互いに連結して、あるいは一方のランド面からの導電性腐食成分Ｒが他方のランド面に直接連結して、双方のランドが導通することを、この突出部Ｐ１によって防ぐことができる。また、さらに導電性腐食成分Ｒが流出してきた場合には、導電性腐食成分Ｒはこの突出部Ｐ１を迂回して流出しようとする可能性もあるが、図２の突出部Ｐ１の縦方向の長さをさらに延長しておくことで、迂回によって逆側に回り込むことを防ぐことができる。 As a result, the conductive corrosion components R flowing out from both land surfaces are connected to each other, or the conductive corrosion component R from one land surface is directly connected to the other land surface, and both lands are conducted. This can be prevented by the protrusion P1. Further, when the conductive corrosion component R further flows out, there is a possibility that the conductive corrosion component R bypasses the protrusion P1 and flows out, but the vertical direction of the protrusion P1 in FIG. By further extending the length, it is possible to prevent going around to the opposite side due to detours.

次に、図６〜図９を参照しつつ、本発明の第二実施例について説明する。なお、上記第一実施例と同構造の部分については符号を同一とし、説明を省略する。第二実施例の配線基板１ａは、第一実施例と腐食成分連結阻止部の構造が異なっており、図６、図７に示すように、隣接するランド（スルーホール導体端部３ａ，３ｂ）の中間位置に溝部Ｐ２が形成されている。この溝部Ｐ２は、ソルダーレジスト層ＳＲ形成時のマスクに、該溝部を形成するパターンを設けておくことで容易に形成することができる。 Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, about the part of the same structure as said 1st Example, a code | symbol is made the same and description is abbreviate | omitted. The wiring board 1a of the second embodiment is different from the first embodiment in the structure of the corrosion component connection preventing portion, and as shown in FIGS. 6 and 7, adjacent lands (through-hole conductor end portions 3a and 3b). A groove portion P2 is formed at an intermediate position. This groove portion P2 can be easily formed by providing a pattern for forming the groove portion on the mask when forming the solder resist layer SR.

図８及び図９に示すように溝部Ｐ２が形成されることで、ランド面から流出する導電性腐食成分Ｒは、溝部Ｐ２が形成されることでランド間の界面距離が溝部Ｐ２の立体形状によって長くなる。これにより、双方のランド面から流出する導電性腐食成分Ｒが互いに連結する、あるいは一方のランド面からの導電性腐食成分Ｒが他方のランド面に連結して、双方のランドが導通することを防ぐことができる。この溝部Ｐ２も本発明の腐食成分連結阻止部をなしている。 As shown in FIG. 8 and FIG. 9, the conductive corrosion component R flowing out from the land surface due to the formation of the groove P2 causes the interfacial distance between the lands to vary depending on the three-dimensional shape of the groove P2. become longer. As a result, the conductive corrosion component R flowing out from both land surfaces is connected to each other, or the conductive corrosion component R from one land surface is connected to the other land surface, and both lands are conducted. Can be prevented. This groove portion P2 also forms a corrosion component connection preventing portion of the present invention.

図１０〜図１３を参照しつつ、本発明の第三実施例について説明する。なお、上記実施例と同構造の部分については符号を同一とし、説明を省略する。第三実施例の配線基板１ｂは、上記実施例と腐食成分連結阻止部の構造が異なっており、図１０、図１１に示すように、隣接するランド（スルーホール導体端部３ａ，３ｂ）の中間位置に孔部Ｐ３が形成されている。この孔部Ｐ３は、スルーホール２ａの形成時に、該孔部Ｐ３を形成すべきコア基板の所定の位置にドリル等で貫通孔を形成しておき、さらに、ソルダーレジスト層ＳＲ形成時のマスクに、コア基板の貫通孔に対応する位置に該孔部を形成するパターンを設けて形成することができる。 A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, about the part of the same structure as the said Example, the code | symbol is the same and description is abbreviate | omitted. The wiring board 1b of the third embodiment is different from the above-described embodiment in the structure of the corrosion component connection preventing portion, and as shown in FIGS. 10 and 11, adjacent lands (through-hole conductor end portions 3a and 3b). A hole P3 is formed at an intermediate position. The hole P3 has a through-hole formed at a predetermined position of the core substrate where the hole P3 is to be formed with a drill or the like when the through-hole 2a is formed, and is further used as a mask when the solder resist layer SR is formed. A pattern for forming the hole can be provided at a position corresponding to the through hole of the core substrate.

図１２及び図１３に示すように孔部Ｐ３が形成されることで、ランド面から流出する導電性腐食成分Ｒは、孔部Ｐ３が形成されることでランド間の界面距離が溝部Ｐ３の立体形状によって長くなる。これにより、双方のランド面から流出する導電性腐食成分Ｒが互いに連結する、あるいは一方のランド面からの導電性腐食成分Ｒが他方のランド面に連結して、双方のランドが導通することを防ぐことができる。また、孔部Ｐ３が基板１ｂの厚さ方向に貫通していることで、孔部Ｐ３の内部で導電性腐食成分Ｒが連結する可能性も低い。この孔部Ｐ３も本発明の腐食成分連結阻止部をなしている。 As shown in FIGS. 12 and 13, by forming the hole P3, the conductive corrosion component R flowing out from the land surface has a three-dimensional interface distance between the lands of the groove P3 by forming the hole P3. It becomes longer depending on the shape. As a result, the conductive corrosion component R flowing out from both land surfaces is connected to each other, or the conductive corrosion component R from one land surface is connected to the other land surface, and both lands are conducted. Can be prevented. Further, since the hole portion P3 penetrates in the thickness direction of the substrate 1b, the possibility that the conductive corrosion component R is connected inside the hole portion P3 is low. This hole P3 also forms the corrosion component connection preventing portion of the present invention.

図１４〜図１７を参照しつつ、本発明の第四実施例について説明する。なお、上記実施例と同構造の部分については符号を同一とし、説明を省略する。第四実施例の配線基板１ｃは、上記実施例と腐食成分連結阻止部の構造が異なっており、図１４、図１５に示すように、隣接するランド（スルーホール導体端部３ａ，３ｂ）の中間位置に水分をはじく撥水性樹脂層Ｐ４が形成されている。この撥水性樹脂層Ｐ４は、ソルダーレジスト層ＳＲ形成時に、該ソルダーレジスト層ＳＲに撥水性樹脂層形成用溝部を形成しておき、その後、その溝部に撥水性樹脂シートをラミネートして形成する。なお、撥水性樹脂層形成用溝部を形成せず、ソルダーレジスト層ＳＲ上にそのまま撥水性樹脂シートをラミネートしてもよいし、撥水性樹脂塗料を塗布する形で形成することもできる。なお、撥水性樹脂層Ｐ４に適用できる材料としては、例えば、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、４‐フルオロエチレン‐６‐フルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、４‐フルオロエチレン‐パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、４‐フルオロエチレン‐エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリビニルフルオライド（ＰＶＦ）、フルオロエチレン‐炭化水素系ビニルエーテル共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、クロロトリフルオロエチレン−エチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）などを主体とするフッ素系樹脂やゴム等を使用することができる。 A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, about the part of the same structure as the said Example, the code | symbol is the same and description is abbreviate | omitted. The wiring board 1c of the fourth embodiment is different from the above-described embodiment in the structure of the corrosion component connection preventing portion. As shown in FIGS. 14 and 15, the adjacent lands (through-hole conductor end portions 3a and 3b) are adjacent to each other. A water repellent resin layer P4 that repels moisture is formed at an intermediate position. The water repellent resin layer P4 is formed by forming a water repellent resin layer forming groove in the solder resist layer SR when laminating the solder resist layer SR, and then laminating a water repellent resin sheet in the groove. In addition, without forming the water repellent resin layer forming groove, a water repellent resin sheet may be laminated as it is on the solder resist layer SR, or it may be formed by applying a water repellent resin coating. Examples of materials applicable to the water-repellent resin layer P4 include polyvinylidene fluoride (PVDF), polytetrafluoroethylene (PTFE), 4-fluoroethylene-6-fluoropropylene copolymer (FEP), and 4-fluoro. Ethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA), 4-fluoroethylene-ethylene copolymer (ETFE), polyvinyl fluoride (PVF), fluoroethylene-hydrocarbon vinyl ether copolymer, polychlorotrifluoroethylene ( PCTFE), fluorinated resin mainly composed of chlorotrifluoroethylene-ethylene copolymer (ECTFE), rubber, or the like can be used.

図１６及び図１７に示すように撥水性樹脂層Ｐ４が形成されることで、ランド面から流出する導電性腐食成分Ｒは、撥水性樹脂層Ｐ４によってはじかれて撥水性樹脂層Ｐ４上に流出することができないため、双方のランド面から流出する導電性腐食成分Ｒが互いに連結する、あるいは一方のランド面からの導電性腐食成分Ｒが他方のランド面に連結して、双方のランドが導通することを防ぐことができる。また、さらに導電性腐食成分Ｒが流出してきた場合には、導電性腐食成分Ｒはこの撥水性樹脂層Ｐ４を迂回して流出しようとするため、図１５の撥水性樹脂層Ｐ４の縦方向の長さをさらに延長しておけばよい。この撥水性樹脂層Ｐ４も本発明の腐食成分連結阻止部をなしている。 When the water repellent resin layer P4 is formed as shown in FIGS. 16 and 17, the conductive corrosion component R flowing out from the land surface is repelled by the water repellent resin layer P4 and flows out onto the water repellent resin layer P4. Since the conductive corrosion component R flowing out from both land surfaces is connected to each other, or the conductive corrosion component R from one land surface is connected to the other land surface, both lands are conductive. Can be prevented. Further, when the conductive corrosive component R further flows out, the conductive corrosive component R tries to flow out around the water-repellent resin layer P4, so that the vertical direction of the water-repellent resin layer P4 in FIG. You can extend the length further. This water-repellent resin layer P4 also forms the corrosive component connection preventing portion of the present invention.

図１８〜図２１を参照しつつ、本発明の第五実施例について説明する。なお、上記実施例と同構造の部分については符号を同一とし、説明を省略する。第五実施例の配線基板１ｄは、上記実施例とソルダーレジスト層ＳＲ及び腐食成分連結阻止部の構造が異なっており、図１８、図１９に示すように、ソルダーレジスト層ＳＲがスルーホールのランド面の一部を覆わない形状をなし、ソルダーレジスト層ＳＲとスルーホール導体３ａ、３ｂとの間に溝部Ｐ５が形成されている。これは、ソルダーレジスト形成時に、溝部Ｐ５（腐食成分連結阻止部）が形成されるマスクを用いることで容易に形成できる。 A fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, about the part of the same structure as the said Example, the code | symbol is the same and description is abbreviate | omitted. The wiring board 1d of the fifth embodiment is different from the above-described embodiment in the structure of the solder resist layer SR and the corrosion component connection preventing portion, and as shown in FIGS. 18 and 19, the solder resist layer SR is a land of a through hole. A shape that does not cover a part of the surface is formed, and a groove P5 is formed between the solder resist layer SR and the through-hole conductors 3a and 3b. This can be easily formed by using a mask in which the groove portion P5 (corrosion component connection preventing portion) is formed when the solder resist is formed.

図２０及び図２１に示すように溝部Ｐ５が形成されることで、ランド面から流出する導電性腐食成分Ｒは、溝部Ｐ５を充填してからでなければソルダーレジスト層ＳＲ上に流出することはできないので、双方のランド面から流出する導電性腐食成分Ｒが互いに連結する、あるいは一方のランド面からの導電性腐食成分Ｒが他方のランド面に連結して、双方のランドが導通することを防ぐことができる。 As shown in FIGS. 20 and 21, by forming the groove P5, the conductive corrosion component R flowing out from the land surface does not flow out onto the solder resist layer SR unless the groove P5 is filled. Since the conductive corrosion component R flowing out from both land surfaces is connected to each other, or the conductive corrosion component R from one land surface is connected to the other land surface, both lands are electrically connected. Can be prevented.

また、さらに導電性腐食成分Ｒが流出することを想定して、図２２、図２３、図２４、図２５に示すように、ソルダーレジスト層ＳＲに対し、上記実施例のような突出部Ｐ１。溝部Ｐ２、撥水性樹脂層Ｐ４を設けることもできる。また、孔部Ｐ３（図示なし）を設けることもできる。撥水性樹脂層Ｐ４については、溝部Ｐ２の底面に設けたり（図２４）、溝部Ｐ２の底面及び側壁面に設ける（図２５）こともできる。 Further, assuming that the conductive corrosion component R flows out, as shown in FIGS. 22, 23, 24, and 25, the protrusion P 1 as in the above embodiment with respect to the solder resist layer SR. The groove part P2 and the water repellent resin layer P4 can also be provided. Moreover, the hole part P3 (not shown) can also be provided. The water repellent resin layer P4 can be provided on the bottom surface of the groove portion P2 (FIG. 24), or can be provided on the bottom surface and the side wall surface of the groove portion P2 (FIG. 25).

以上、本発明の実施例を説明したが、これらはあくまで例示にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲の趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、多層配線基板の最表層のソルダーレジスト層に対して上記した腐食成分連結阻止部（Ｐ１〜Ｐ５）を設けることも可能であるし、また、これらの腐食成分連結阻止部（Ｐ１〜Ｐ５）を複数組み合わせて形成することも可能である。 As mentioned above, although the Example of this invention was described, these are only illustrations, this invention is not limited to these, A various change is possible unless it deviates from the meaning of a claim. . For example, it is possible to provide the above-described corrosion component connection blocking portions (P1 to P5) for the solder resist layer on the outermost layer of the multilayer wiring board, and these corrosion component connection blocking portions (P1 to P5). It is also possible to form a combination of two or more.

本発明の配線基板の第一実施例の断面構造を示す模式図。The schematic diagram which shows the cross-section of the 1st Example of the wiring board of this invention. 第一実施例の配線基板の第一の平面拡大図。The 1st plane enlarged view of the wiring board of a 1st Example. 第一実施例の配線基板の第二の平面拡大図。The 2nd plane enlarged view of the wiring board of a 1st Example. 第一実施例の配線基板における導電性腐食成分の流出状態を示す第一の説明図。The 1st explanatory view showing the outflow state of the conductive corrosion ingredient in the wiring board of the 1st example. 第一実施例の配線基板における導電性腐食成分の流出状態を示す第二の説明図。2nd explanatory drawing which shows the outflow state of the electroconductive corrosion component in the wiring board of a 1st Example. 本発明の配線基板の第二実施例の断面構造を示す模式図。The schematic diagram which shows the cross-section of the 2nd Example of the wiring board of this invention. 第二実施例の配線基板の平面拡大図。The plane enlarged view of the wiring board of a 2nd Example. 第二実施例の配線基板における導電性腐食成分の流出状態を示す第一の説明図。The 1st explanatory view showing the outflow state of the conductive corrosion ingredient in the wiring board of the 2nd example. 第二実施例の配線基板における導電性腐食成分の流出状態を示す第二の説明図。The 2nd explanatory drawing which shows the outflow state of the electroconductive corrosion component in the wiring board of a 2nd Example. 本発明の配線基板の第三実施例の断面構造を示す模式図。The schematic diagram which shows the cross-section of the 3rd Example of the wiring board of this invention. 第三実施例の配線基板の平面拡大図。The plane enlarged view of the wiring board of a 3rd Example. 第三実施例の配線基板における導電性腐食成分の流出状態を示す第一の説明図。The 1st explanatory view showing the outflow state of the conductive corrosion ingredient in the wiring board of the 3rd example. 第三実施例の配線基板における導電性腐食成分の流出状態を示す第二の説明図。The 2nd explanatory drawing which shows the outflow state of the electroconductive corrosion component in the wiring board of a 3rd Example. 本発明の配線基板の第四実施例の断面構造を示す模式図。The schematic diagram which shows the cross-section of 4th Example of the wiring board of this invention. 第四実施例の配線基板の平面拡大図。The plane enlarged view of the wiring board of 4th Example. 第四実施例の配線基板における導電性腐食成分の流出状態を示す第一の説明図。The 1st explanatory view showing the outflow state of the conductive corrosion ingredient in the wiring board of the 4th example. 第四実施例の配線基板における導電性腐食成分の流出状態を示す第二の説明図。The 2nd explanatory view showing the outflow state of the conductive corrosion ingredient in the wiring board of the 4th example. 本発明の配線基板の第五実施例の断面構造を示す模式図。The schematic diagram which shows the cross-section of 5th Example of the wiring board of this invention. 第五実施例の配線基板の平面拡大図。The plane enlarged view of the wiring board of 5th Example. 第五実施例の配線基板における導電性腐食成分の流出状態を示す第一の説明図。The 1st explanatory view showing the outflow state of the conductive corrosion ingredient in the wiring board of the 5th example. 第五実施例の配線基板における導電性腐食成分の流出状態を示す第二の説明図。The 2nd explanatory view showing the outflow state of the conductive corrosion ingredient in the wiring board of the 5th example. 本発明の配線基板の第五実施例の第一の変形例の断面構造を示す模式図。The schematic diagram which shows the cross-section of the 1st modification of the 5th Example of the wiring board of this invention. 本発明の配線基板の第五実施例の第二の変形例の断面構造を示す模式図。The schematic diagram which shows the cross-section of the 2nd modification of the 5th Example of the wiring board of this invention. 本発明の配線基板の第五実施例の第三の変形例の断面構造を示す模式図。The schematic diagram which shows the cross-section of the 3rd modification of the 5th Example of the wiring board of this invention. 本発明の配線基板の第五実施例の第四の変形例の断面構造を示す模式図。The schematic diagram which shows the cross-section of the 4th modification of the 5th Example of the wiring board of this invention. 従来の配線基板の断面構造を示す模式図。The schematic diagram which shows the cross-section of the conventional wiring board. 図２６の配線基板における導電性腐食成分の流出状態を示す説明図。FIG. 27 is an explanatory view showing a state in which a conductive corrosion component flows out in the wiring board of FIG. 26.

符号の説明Explanation of symbols

１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ，１ｇ，１ｈ配線基板
２コア基板
２ａスルーホール
３スルーホール導体
３ａ，３ｂスルーホール導体端部（導電性パッド）
ＳＲソルダーレジスト
Ｒ導電性腐食成分
Ｐ１突出部（腐食成分連結阻止部）
Ｐ２溝部（腐食成分連結阻止部）
Ｐ３孔部（腐食成分連結阻止部）
Ｐ４撥水性樹脂層（腐食成分連結阻止部）
Ｐ５溝部（腐食成分連結阻止部）
1, 1a, 1b, 1c, 1d, 1e, 1f, 1g, 1h Wiring substrate 2 Core substrate 2a Through hole 3 Through hole conductor 3a, 3b Through hole conductor end (conductive pad)
SR Solder resist R Conductive corrosion component P1 Protruding part (corrosion component connection prevention part)
P2 Groove (corrosion component connection prevention part)
P3 hole (corrosion component connection prevention part)
P4 water-repellent resin layer (corrosion component connection blocking part)
P5 Groove (corrosion component connection prevention part)

Claims

誘電体層上に設けられる複数の導電性パッドと、
それら導電性パッドを露出させる形で前記誘電体層を覆うソルダーレジスト層と、
前記導電性パッドの互いに隣接するもの同士の間に介在する領域において、前記導電性パッドから流出する導電性腐食成分により、両導電性パッドが相互連結されることを阻止する腐食成分連結阻止部と、
を備えることを特徴とする配線基板。 A plurality of conductive pads provided on the dielectric layer;
A solder resist layer covering the dielectric layer so as to expose the conductive pads;
A corrosive component connection blocking unit for preventing the conductive pads from being interconnected by a conductive corrosive component flowing out of the conductive pad in a region interposed between adjacent ones of the conductive pads; ,
A wiring board comprising:

前記導電性パッドは、最表面を含む部分がＣｕを主成分とする金属よりなる請求項１記載の配線基板。 The wiring board according to claim 1, wherein a portion including the outermost surface of the conductive pad is made of a metal whose main component is Cu.

前記配線基板には、厚さ方向に貫通するスルーホールが形成され、その内周面がＣｕメッキされるとともに、該スルーホールの端部外周縁に、前記導電性パッドが一体化されている請求項２記載の配線基板。 The wiring board is formed with a through hole penetrating in the thickness direction, an inner peripheral surface thereof is plated with Cu, and the conductive pad is integrated with an outer peripheral edge of the end portion of the through hole. Item 3. The wiring board according to Item 2.

前記腐食成分連結阻止部は、前記ソルダーレジスト層上に形成された突出部である請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の配線基板。 The wiring board according to any one of claims 1 to 3, wherein the corrosion component connection preventing portion is a protruding portion formed on the solder resist layer.

前記突出部は、絶縁性樹脂の印刷形成膜として形成されてなる請求項４記載の配線基板。 The wiring board according to claim 4, wherein the protruding portion is formed as a printed film of an insulating resin.

前記腐食成分連結阻止部は、前記ソルダーレジスト層に設けられた溝部である請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の配線基板。 4. The wiring board according to claim 1, wherein the corrosion component connection preventing portion is a groove provided in the solder resist layer. 5.

前記腐食成分連結阻止部は、前記ソルダーレジスト層を含めて、前記配線基板を厚さ方向に貫通する孔部である請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の配線基板。 4. The wiring board according to claim 1, wherein the corrosion component connection preventing part is a hole that penetrates the wiring board in a thickness direction including the solder resist layer. 5.

前記前記腐食成分連結阻止部は、前記ソルダーレジスト層表面に露出させた撥水性樹脂層とされてなる請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の配線基板。

4. The wiring board according to claim 1, wherein the corrosion component connection blocking portion is a water repellent resin layer exposed on a surface of the solder resist layer. 5.