JP2007122132A - Portable electronic apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce an effect of heat generated from a CPU or the like on a battery device. <P>SOLUTION: In a case 2 of a notebook computer 1, the battery device 11 having a plurality of cells and heat generation sources such as a CPU 13 are disposed adjacently. A space 21 for heat insulation is provided between the battery device 11 and the heat generation sources, so that the effect of heat on the battery device 11 can be reduced. In addition, a hole 22 for exhaust is provided above the space 21 for heat insulation so as to effectively discharge air heated in the space 21 for heat insulation. Furthermore, the space 21 for heat insulation is used as a flow path for air taken into a cooling fan 15 and a water cooling pipe 27 is disposed in the space 21 for heat insulation, so that the effect of heat on the battery device 11 can be reduced. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

この発明は、バッテリー装置が受けるＣＰＵ(Central Processing Unit)などの発熱源から発生する熱の影響を低減できる可搬型電子機器に関する。   The present invention relates to a portable electronic device that can reduce the influence of heat generated from a heat source such as a CPU (Central Processing Unit) received by a battery device.

近年、電子機器に内蔵されるＩＣ(Integrated Circuit)の高集積化、高速動作化に伴い、機器内で発生する発熱量が大きくなっている。他方、例えばノート型パーソナルコンピュータなどに代表される可搬型電子機器の小型化が進み、機器内で発生した熱を外部に排出する排出効果が悪化しており、可搬型電子機器における熱対策が重要な課題となっている。   2. Description of the Related Art In recent years, the amount of heat generated in a device has increased as IC (Integrated Circuit) incorporated in an electronic device has been highly integrated and operated at high speed. On the other hand, for example, portable electronic devices represented by notebook personal computers have been downsized, and the effect of exhausting the heat generated in the devices to the outside has deteriorated. Heat countermeasures in portable electronic devices are important It is a difficult issue.

これまでの可搬型電子機器における熱対策は、機器内の回路基板上に実装されたＩＣチップなどの発熱源から発生する熱を対流によって機器外に排出したり、空冷若しくは水冷によって発熱源そのものを冷却することで行われていた。   The conventional heat countermeasures for portable electronic devices are: heat generated from a heat source such as an IC chip mounted on a circuit board in the device is exhausted outside the device by convection, or the heat source itself is removed by air cooling or water cooling. It was done by cooling.

下記特許文献１には、ＣＰＵと冷却ファンを隣接して配置して両者を熱伝導板で熱結合し、熱伝導板がＣＰＵが発生する熱を吸収し、冷却ファンによって熱伝導板を冷却するようにしたノート型パーソナルコンピュータ用冷却装置が記載されている。   In the following Patent Document 1, a CPU and a cooling fan are arranged adjacent to each other, and both are thermally coupled by a heat conduction plate, the heat conduction plate absorbs heat generated by the CPU, and the heat conduction plate is cooled by the cooling fan. A cooling device for a notebook personal computer is described.

特開２０００−１０５６３５号公報JP 2000-105635 A

しかしながら、従来の熱対策は発熱源そのものを冷却するようにされ、発熱源と近接した位置に配置されたバッテリー装置に対する熱の影響を考慮した冷却処理が行われていなかった。したがって、発熱源に対する冷却が不十分であると、発熱源から発生した熱によって、特に発熱源に近接した位置に配置されたバッテリー装置に対して悪影響を及ぼすおそれがあった。   However, the conventional heat countermeasure is to cool the heat source itself, and no cooling process has been performed in consideration of the influence of heat on the battery device arranged at a position close to the heat source. Therefore, if the cooling of the heat source is insufficient, the heat generated from the heat source may adversely affect the battery device disposed particularly near the heat source.

図７を参照して、発熱源から発生する熱がバッテリー装置に対して与える影響について説明する。図７は、ノート型パーソナルコンピュータの内部の断面の一例を示す。参照符号１０１はノート型パーソナルコンピュータの筐体（以下、適宜、ケースと称する）を示し、ケース１０１の内部には基板１０２が配され、基板１０２上にはＣＰＵ１０３が実装されている。また、ＣＰＵ１０３には、ＣＰＵ１０３から発生する熱を効果的に排出するための放熱フィン１０４が設けられる。ＣＰＵ１０３から発生する熱は放熱フィン１０４の内部を移動して、放熱フィン１０４の側面などから放出される。   With reference to FIG. 7, the influence which the heat which generate | occur | produces from a heat-generation source has with respect to a battery apparatus is demonstrated. FIG. 7 shows an example of an internal cross section of a notebook personal computer. Reference numeral 101 denotes a casing of a notebook personal computer (hereinafter referred to as a case as appropriate). A substrate 102 is disposed inside the case 101, and a CPU 103 is mounted on the substrate 102. Further, the CPU 103 is provided with radiating fins 104 for effectively discharging the heat generated from the CPU 103. The heat generated from the CPU 103 moves inside the radiating fin 104 and is released from the side surface of the radiating fin 104.

また、図７に示すノート型パーソナルコンピュータには参照符号１０５に示すバッテリー装置が装着されている。バッテリー装置１０５は、例えば、直列接続された２個の円筒型のリチウムイオン電池（以下、適宜、セルと称する）が３組並列に接続されており、それらの６個のセルが樹脂ケース等でパック化された組電池である。図７では、並列に接続された３個のセル１０５ａ、１０５ｂおよび１０５ｃの断面が示されている。   Further, a battery device indicated by reference numeral 105 is attached to the notebook personal computer shown in FIG. In the battery device 105, for example, three sets of two cylindrical lithium ion batteries (hereinafter referred to as cells as appropriate) connected in series are connected in parallel, and these six cells are formed of a resin case or the like. It is an assembled battery pack. FIG. 7 shows a cross section of three cells 105a, 105b and 105c connected in parallel.

セル１０５ａ〜１０５ｃと発熱源であるＣＰＵ１０３との距離は、バッテリー装置１０５内の構造に応じて異なる。図７に示す例では、バッテリー装置１０５内のセルのうちセル１０５ａがＣＰＵ１０３に最も近接した位置にあり、セル１０５ｂ、１０５ｃの順にＣＰＵ１０３から離れた位置にある。ＣＰＵ１０３が発生する熱は、矢印１１１に示すようにケース１０１を介してバッテリー装置１０５に伝わる。ＣＰＵ１０３に最も近接した位置にあるセル１０５ａは他のセル１０５ｂ、１０５ｃに比べてＣＰＵ１０３が発生する熱の影響を最も受け易くなる。このようにＣＰＵ１０３とそれぞれのセルとの距離が異なるため、各セルが受ける熱の影響の度合いが異なり、各セル間のセル温度のばらつきやセルの劣化率のばらつきが生じる。   The distance between the cells 105 a to 105 c and the CPU 103 that is a heat generation source varies depending on the structure in the battery device 105. In the example illustrated in FIG. 7, the cell 105 a among the cells in the battery device 105 is located closest to the CPU 103, and the cells 105 b and 105 c are located away from the CPU 103 in this order. The heat generated by the CPU 103 is transmitted to the battery device 105 through the case 101 as indicated by an arrow 111. The cell 105a located closest to the CPU 103 is most susceptible to the heat generated by the CPU 103 compared to the other cells 105b and 105c. As described above, since the distance between the CPU 103 and each cell is different, the degree of influence of heat received by each cell is different, resulting in variation in cell temperature and variation in cell deterioration rate between cells.

セル間の温度のばらつきや劣化率のばらつきが生じることでセル電圧のばらつきが生じ、最も電圧の高いセルで保護回路が充電を禁止してしまい、他のセルが満充電されない問題が生じる。また、最も低い電圧のセルで保護回路が放電を禁止してしまい、他のセルが規定の電圧まで放電されない。そのようなセルは次の充電時に最も早く満充電に達する。この充放電のサイクルが繰り返されることで、本来のバッテリー装置の有する充放電特性が変化して、バッテリー装置の容量が早く低下してしまうおそれがある。   Variation in temperature and deterioration rate between cells causes variation in cell voltage, and the protection circuit prohibits charging in the cell having the highest voltage, resulting in a problem that other cells are not fully charged. In addition, the protection circuit prohibits discharge at the lowest voltage cell, and other cells are not discharged to a specified voltage. Such a cell reaches full charge earliest at the next charge. By repeating this charging / discharging cycle, the charge / discharge characteristics of the original battery device may change, and the capacity of the battery device may decrease quickly.

このように、複数のセルを含むバッテリー装置では、各セルと発熱源との距離が異なり、各セル受ける熱の影響の度合いが異なるため、セル間のバランスが崩れ、バッテリー装置全体の性能の劣化が通常より早く進むおそれがある。従って、特に発熱源に近接した位置にあるセルに対する熱の影響を低減し、セル間のバランスが崩れることを防ぐことが望まれる。   In this way, in a battery device including a plurality of cells, the distance between each cell and the heat source is different, and the degree of influence of heat received by each cell is different, so that the balance between cells is lost and the performance of the entire battery device is degraded. May move faster than usual. Therefore, it is desired to reduce the influence of heat on the cells located in the vicinity of the heat generation source and to prevent the balance between the cells from being lost.

従って、この発明の目的は、バッテリー装置に対するＣＰＵなどから発生する熱の影響を低減する可搬型電子機器を提供することである。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a portable electronic device that reduces the influence of heat generated from a CPU or the like on a battery device.

上述した課題を解決するために、この発明は、筐体内に複数のセルを含むバッテリー装置と基板に実装された発熱部品とが隣接して配置される可搬型電子機器であって、
バッテリー装置と発熱部品との間に、断熱用の空間を設けたことを特徴とする可搬型電子機器である。 In order to solve the above-described problem, the present invention is a portable electronic device in which a battery device including a plurality of cells in a housing and a heat generating component mounted on a substrate are arranged adjacent to each other,
The portable electronic device is characterized in that a space for heat insulation is provided between the battery device and the heat generating component.

この発明によれば、ＣＰＵなどの発熱源からの熱がバッテリー装置の性能に与える影響を低減することができる。従って、各セルの温度や劣化率のばらつきに伴うバッテリー装置の充放電特性の変化を防ぐことができ、バッテリー装置が有する本来の性能を発揮することができる。   According to the present invention, the influence of heat from a heat source such as a CPU on the performance of the battery device can be reduced. Therefore, it is possible to prevent changes in the charge / discharge characteristics of the battery device due to variations in the temperature and deterioration rate of each cell, and to exhibit the original performance of the battery device.

以下、図面を参照しながらこの発明の複数の実施の形態について説明する。以下説明する複数の実施の形態は可搬型電子機器がノート型パーソナルコンピュータ（以下、適宜、コンピュータと略す）の例である。   Hereinafter, a plurality of embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. A plurality of embodiments described below are examples in which the portable electronic device is a notebook personal computer (hereinafter, abbreviated as a computer as appropriate).

図１は、この発明の第１の実施の形態におけるコンピュータ１のケース２内に収納される主要な部品の配置の一例を示す。コンピュータ１には、バッテリー装置１１が装着されており、バッテリー装置１１に隣接した位置の回路基板１２上には、発熱源の一例であるＣＰＵ１３およびグラフィックチップ１４が実装されている。バッテリー装置１１は、例えば、直列接続された２個の円筒型リチウムイオン電池が３組並列に接続されたものである。   FIG. 1 shows an example of the arrangement of main components housed in the case 2 of the computer 1 according to the first embodiment of the present invention. A battery device 11 is mounted on the computer 1, and a CPU 13 and a graphic chip 14, which are examples of heat generation sources, are mounted on a circuit board 12 at a position adjacent to the battery device 11. The battery device 11 includes, for example, three sets of two cylindrical lithium ion batteries connected in series and connected in parallel.

ＣＰＵ１３は、コンピュータ１の信号処理系統の各部を制御する。また、グラフィックチップ１４は、コンピュータ１の画面（図１では図示されない）に表示される画面表示処理を担うＬＳＩ(Large Scale Integrated Circuit)チップである。近年のグラフィックチップにはＭＰＥＧ（Moving Picture Coding Experts Group）２方式で圧縮された画像データのデコード機能が内蔵されるものもあり、演算処理量の増加、処理の高速化に伴いグラフィックチップからの発熱量も大きくなっている。   The CPU 13 controls each part of the signal processing system of the computer 1. The graphic chip 14 is an LSI (Large Scale Integrated Circuit) chip responsible for screen display processing displayed on the screen of the computer 1 (not shown in FIG. 1). Some recent graphics chips have a built-in decoding function for image data compressed by the MPEG (Moving Picture Coding Experts Group) 2 system. The heat generated from the graphics chips increases as the amount of processing increases and the processing speed increases. The amount is also increasing.

コンピュータ１は、さらにＣＰＵ１３およびグラフィック１４を空冷するための冷却ファン１５、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）１６、ＣＤ(Compact Disc)、ＤＶＤ(Digital Versatile Disc)等を装着するマルチメディアドライブ１７を備える。なお、図示しないが、この他にもコンピュータ１はＬＡＮ（Local Area Network）カードを装着する挿入口やＵＳＢ(Universal Serial Bus)用の挿入口を備える。このように配置された部品が、ケース２によってコンピュータ１に収納されている。   The computer 1 further includes a cooling fan 15 for cooling the CPU 13 and the graphic 14, a HDD (Hard Disk Drive) 16, a CD (Compact Disc), a DVD (Digital Versatile Disc), etc., and a multimedia drive 17. Although not shown, the computer 1 includes an insertion slot for inserting a LAN (Local Area Network) card and an insertion slot for a USB (Universal Serial Bus). The components arranged in this way are housed in the computer 1 by the case 2.

第１の実施の形態は、バッテリー装置１１とＣＰＵ１３やグラフィックチップ１４などの発熱源との間に断熱用の空間（以下、適宜、断熱空間と称する）２１を設けた構成とされる。図２は、図１における一点鎖線Ａ−Ａ´線のコンピュータ１の断面を拡大して示したものである。ケース２内の基板１２にはＣＰＵ１３が実装され、ＣＰＵ１３には排熱効果を高めるための放熱フィン１８が設けられている。また、図２ではバッテリー装置１１内のセル１１ａ〜１１ｃの断面が示されている。ＣＰＵ１３から発生した熱は、矢印３１で示すようにケース２を介して断熱空間２１に放出される。   In the first embodiment, a space for heat insulation (hereinafter referred to as heat insulation space as appropriate) 21 is provided between the battery device 11 and a heat source such as the CPU 13 or the graphic chip 14. FIG. 2 is an enlarged view of the cross section of the computer 1 taken along the alternate long and short dash line AA ′ in FIG. A CPU 13 is mounted on the substrate 12 in the case 2, and the CPU 13 is provided with heat radiating fins 18 for enhancing a heat exhaust effect. FIG. 2 shows a cross section of the cells 11 a to 11 c in the battery device 11. Heat generated from the CPU 13 is released to the heat insulating space 21 through the case 2 as indicated by an arrow 31.

図２に示すように、バッテリー装置１１とＣＰＵ１３との間には断熱空間２１が設けられている。断熱空間２１の幅は、ＣＰＵ１３から発生する熱の影響を低減できる程度に設定される。空気の熱伝導率は低い（１００℃下においておよそ０．０３２程度）ため、断熱空間２１を設けることでバッテリー装置１１のセル１１ａに対する熱の影響を低減することができる。   As shown in FIG. 2, a heat insulating space 21 is provided between the battery device 11 and the CPU 13. The width of the heat insulation space 21 is set to such an extent that the influence of heat generated from the CPU 13 can be reduced. Since the thermal conductivity of air is low (approximately 0.032 at 100 ° C.), the heat effect on the cells 11a of the battery device 11 can be reduced by providing the heat insulating space 21.

続いて第２の実施形態について説明する。第２の実施の形態では、さらにケース２に排気用の孔（開口部）を設け、自然対流を利用してより効果的にバッテリー装置に対する熱の影響を低減するものである。   Next, a second embodiment will be described. In the second embodiment, an exhaust hole (opening) is further provided in the case 2 to reduce the influence of heat on the battery device more effectively using natural convection.

図３は、第２の実施の形態におけるコンピュータ１の断面の一部を拡大して示したものである。図３では、図２と対応する部分には同一の参照符号を付す。ケース２における断熱空間２１の上方に位置する部分には複数の排気用の孔（以下、複数の排気孔を総称して排気孔２２と称する）が設けられている。ＣＰＵ１３などから発生した熱は、矢印３２に示すようにケース２を介して断熱空間２１に放出される。すると断熱空間２１の空気は徐々に熱せられる。断熱空間２１では矢印３３に示すような下から上への空気の流れが生じる。熱せられた空気は上方に流れ、矢印３４に示すように排気孔２２を介してケース２の内部から外部へと排出される。ケース２に排気孔を設けることで断熱空間２１において熱せられた空気を自然対流を利用して効果的に外部に排出することができ、バッテリー装置１１に対する熱の影響を低減できる。   FIG. 3 is an enlarged view of a part of the cross section of the computer 1 according to the second embodiment. In FIG. 3, parts corresponding to those in FIG. A portion of the case 2 located above the heat insulating space 21 is provided with a plurality of exhaust holes (hereinafter, the plurality of exhaust holes are collectively referred to as exhaust holes 22). Heat generated from the CPU 13 or the like is released to the heat insulating space 21 through the case 2 as indicated by an arrow 32. Then, the air in the heat insulating space 21 is gradually heated. In the heat insulating space 21, an air flow from the bottom to the top as indicated by an arrow 33 is generated. The heated air flows upward and is discharged from the inside of the case 2 to the outside through the exhaust hole 22 as indicated by an arrow 34. By providing the exhaust hole in the case 2, the air heated in the heat insulating space 21 can be effectively discharged to the outside using natural convection, and the influence of heat on the battery device 11 can be reduced.

図４は、この発明の第２の実施形態におけるコンピュータ１の全体構成を示す。コンピュータ１は例えばＬＣＤ（Liquid Crystal Display）２４を有する表示部２３を備える。２点鎖線はケース２を示す仮想線であり、ケース２内には図１を用いて説明した部品が配置されている。なお、図４では説明を分かり易くするために、グラフィックチップ１４の図示を省略している。また、ケース２に設けられる排気孔２２を実線で示す。   FIG. 4 shows the overall configuration of the computer 1 according to the second embodiment of the present invention. The computer 1 includes a display unit 23 having an LCD (Liquid Crystal Display) 24, for example. A two-dot chain line is a virtual line indicating the case 2, and the components described with reference to FIG. 1 are arranged in the case 2. In FIG. 4, the graphic chip 14 is not shown for easy understanding. Further, the exhaust hole 22 provided in the case 2 is indicated by a solid line.

冷却ファン１５が回転することで、矢印３５で示すように外気がケース２の側面の吸入孔から取り込まれ、取り込まれた外気は矢印３６に示すようにＣＰＵ１３に対して放出され、ＣＰＵ１３が冷却される。そしてＣＰＵ１３を冷却することで熱せられた空気はさらに流れて、矢印３７に示すようにしてケース２の側面に設けられた排出孔から排出される。   As the cooling fan 15 rotates, outside air is taken in from the suction hole on the side surface of the case 2 as shown by an arrow 35, and the taken outside air is discharged to the CPU 13 as shown by an arrow 36, and the CPU 13 is cooled. The Then, the air heated by cooling the CPU 13 further flows and is discharged from a discharge hole provided on the side surface of the case 2 as indicated by an arrow 37.

また、冷却ファン１５による空冷が十分でないときは、ＣＰＵ１３が発生する熱は断熱空間２１に放出される。断熱空間２１に放出された熱は自然対流により、矢印３４に示すようにケース２の断熱空間２１の上方の部分に設けられた排気孔２２から排出される。従って、冷却ファン１５による発熱源に対する空冷が十分でないときもバッテリー装置１１に対する熱の影響を防ぐことができる。断熱空間２１の幅は、断熱空間２１における空気が自然対流するのに必要な程度に設定される。   Further, when the air cooling by the cooling fan 15 is not sufficient, the heat generated by the CPU 13 is released to the heat insulating space 21. The heat released to the heat insulating space 21 is discharged from an exhaust hole 22 provided in a portion above the heat insulating space 21 of the case 2 by natural convection as indicated by an arrow 34. Therefore, even when the cooling fan 15 does not sufficiently cool the heat generation source, the influence of heat on the battery device 11 can be prevented. The width of the heat insulation space 21 is set to an extent necessary for natural convection of the air in the heat insulation space 21.

このように第２の実施の形態によれば、断熱空間２１を設けてバッテリー装置１１に対する熱の影響を低減できるとともに、断熱空間２１の上方に設けられた排気孔２２を使用して断熱空間２１における熱せられた空気を効果的に外部に排出することができる。近年、ＣＰＵなどの発熱源が発生する発熱量が大きくなる一方、冷却ファンから発生するノイズ音を抑制するために冷却ファンの回転数を大きくして冷却効果を高めることが困難となっているが、そのような場合でも上述した第２の実施の形態による構成によって、バッテリー装置に対する熱の影響を効果的に低減することができる。   As described above, according to the second embodiment, the heat insulating space 21 can be provided to reduce the influence of heat on the battery device 11, and the heat insulating space 21 can be used using the exhaust holes 22 provided above the heat insulating space 21. The heated air in can be effectively discharged to the outside. In recent years, while the amount of heat generated by a heat source such as a CPU increases, it is difficult to increase the cooling fan speed to increase the cooling effect in order to suppress noise generated from the cooling fan. Even in such a case, the influence of heat on the battery device can be effectively reduced by the configuration according to the second embodiment described above.

次に第３の実施の形態について説明する。第３の実施の形態は断熱空間２１を冷却ファン１５に取り込まれる空気の流路として使用するものである。   Next, a third embodiment will be described. In the third embodiment, the heat insulating space 21 is used as a flow path for air taken into the cooling fan 15.

図５は、第３の実施の形態におけるコンピュータ１の全体構成を示す。図５では、図４と対応する部分には同一の参照符号を付す。   FIG. 5 shows the overall configuration of the computer 1 according to the third embodiment. In FIG. 5, parts corresponding to those in FIG.

ケース２の側面に吸気孔が設けられ、吸気孔は断熱空間２１と通じている。矢印４１に示すように吸気孔から取り込まれた外気は、矢印４２に示すようにして断熱空間２１を流路として流れ、冷却ファン１５に取り込まれる。取り込まれた空気は冷却ファン１５によって矢印４３に示すようにしてＣＰＵ１３に向かって放出され、ＣＰＵ１３が冷却される。ＣＰＵ１３を冷却することで熱せられた空気はさらに流れて、矢印４４に示すようにしてケース２の外部へ排出される。   An intake hole is provided on the side surface of the case 2, and the intake hole communicates with the heat insulating space 21. As shown by the arrow 41, the outside air taken in from the intake hole flows through the heat insulating space 21 as shown by the arrow 42 and is taken into the cooling fan 15. The taken-in air is discharged toward the CPU 13 by the cooling fan 15 as indicated by an arrow 43, and the CPU 13 is cooled. The air heated by cooling the CPU 13 further flows and is discharged to the outside of the case 2 as indicated by an arrow 44.

このように、第３の実施の形態では、バッテリー装置１１に対する発熱源から発生する熱の影響を低減するだけでなく、断熱空間２１が空気の流路として使用されるため、断熱空間２１と接するバッテリー装置１１を空冷によって冷却することができる。   As described above, in the third embodiment, not only the influence of heat generated from the heat generation source on the battery device 11 is reduced, but also the heat insulating space 21 is used as an air flow path, so that it contacts the heat insulating space 21. The battery device 11 can be cooled by air cooling.

なお、ケース２の側面には吸気孔、排気孔だけでなく、吸気用と排気用のファンを設けて空気の流れを作り出すようにしても良い。   Note that the side of the case 2 may be provided with not only intake holes and exhaust holes, but also intake and exhaust fans to create an air flow.

次に第４の実施の形態について説明する。第４の実施の形態は水冷方式を利用して、断熱空間２１に水冷のためのパイプを配設し、バッテリー装置１１を冷却するものである。   Next, a fourth embodiment will be described. In the fourth embodiment, a water cooling pipe is used in the heat insulating space 21 to cool the battery device 11.

図６は、第４の実施の形態におけるコンピュータ１の全体構成を示す。図６では、図４と対応する部分には同一の参照符号を付す。第４の実施の形態におけるコンピュータ１は、上述した実施の形態における空冷ファン１５を備えず、水冷機構２５を備える。   FIG. 6 shows the overall configuration of the computer 1 according to the fourth embodiment. In FIG. 6, parts corresponding to those in FIG. The computer 1 in the fourth embodiment includes a water cooling mechanism 25 without including the air cooling fan 15 in the above-described embodiment.

水冷機構２５は例えば放熱板、冷却水タンク、ポンプを備える。また水冷機構２５に対しては可撓性を有するチューブからなる水冷パイプが接続され、この水冷パイプ内を冷媒としての液体が流れる。水冷パイプ内を流れる液体は、例えば水を主体とする不凍液が用いられる（以下の説明では水冷パイプ内を流れる液体を単に水と称する）。水冷パイプはＣＰＵ１３などの発熱源を冷却するための水冷パイプ２６と、断熱空間２１内に配設される水冷パイプ２７とからなる。   The water cooling mechanism 25 includes, for example, a radiator plate, a cooling water tank, and a pump. A water cooling pipe made of a flexible tube is connected to the water cooling mechanism 25, and a liquid as a refrigerant flows through the water cooling pipe. As the liquid flowing in the water-cooled pipe, for example, an antifreeze liquid mainly composed of water is used (in the following description, the liquid flowing in the water-cooled pipe is simply referred to as water). The water cooling pipe includes a water cooling pipe 26 for cooling a heat source such as the CPU 13, and a water cooling pipe 27 disposed in the heat insulating space 21.

水冷パイプ２６は、発熱源に密着される水冷ジャケットの内部を通るように形成される。水冷ジャケットは、例えばアルミニウムなどの熱伝導性の高い金属によって作製される。水冷パイプ２６内を循環している水は、水冷機構２５のポンプによって水冷パイプ２６内を強制的に循環させられて、水冷機構２５に戻る。そして水冷機構２５の放熱板によって水が冷却され、再び水冷パイプ２６内を循環する。このように水冷機構を利用して発熱源を冷却することができる。なお、水冷パイプ２６内で若干、水が蒸発するが、水冷機構２５は冷却水タンクを備えるため、常に一定量の水を供給することができる。   The water cooling pipe 26 is formed to pass through the inside of a water cooling jacket that is in close contact with the heat source. The water cooling jacket is made of a metal having high thermal conductivity such as aluminum. The water circulating in the water cooling pipe 26 is forced to circulate in the water cooling pipe 26 by the pump of the water cooling mechanism 25 and returns to the water cooling mechanism 25. Then, the water is cooled by the radiator plate of the water cooling mechanism 25 and circulates in the water cooling pipe 26 again. In this way, the heat source can be cooled using the water cooling mechanism. Although water slightly evaporates in the water cooling pipe 26, the water cooling mechanism 25 includes a cooling water tank, so that a constant amount of water can always be supplied.

また、断熱空間２１に水冷ジャケットが設けられ、水冷パイプ２７は断熱空間２１に設けられた水冷ジャケット内を通るように形成される。断熱空間２１に設けられる水冷ジャケットは、ケース２およびバッテリー装置１１に密着するようにしても良いし、いずれか一方に密着するようにしても良い。   Further, a water cooling jacket is provided in the heat insulating space 21, and the water cooling pipe 27 is formed so as to pass through the water cooling jacket provided in the heat insulating space 21. The water cooling jacket provided in the heat insulating space 21 may be in close contact with the case 2 and the battery device 11 or may be in close contact with either one.

上述したようにＣＰＵ１３などの発熱源の小型化、高速処理が進み発熱温度も高温となり、またコンピュータ１自体も小型化が進んでいることから水冷パイプ２６を配置できるスペースも限られるため、水冷方式によって発熱源を完全に冷却することは困難である。そこで、断熱空間２１に放出された熱のバッテリー装置１１に対する影響を低減するために、断熱空間２１にも水冷ジャケットを設けて水冷パイプ２７が通るようにする。断熱空間２１に発熱源からの熱が放出されても、断熱空間２１に配置された水冷ジャケット内を通る水冷パイプ２７内の水によって断熱空間２１の空気が冷却される。従って、バッテリー装置１１に対する発熱源から発生する熱の影響を低減できる。   As described above, since the heat generation source such as the CPU 13 is downsized and the high-speed processing is advanced and the heat generation temperature is high, and the computer 1 itself is also downsized, the space where the water cooling pipe 26 can be arranged is limited. Therefore, it is difficult to cool the heat source completely. Therefore, in order to reduce the influence of the heat released to the heat insulation space 21 on the battery device 11, a water cooling jacket is also provided in the heat insulation space 21 so that the water cooling pipe 27 passes therethrough. Even if the heat from the heat generation source is released to the heat insulating space 21, the air in the heat insulating space 21 is cooled by the water in the water cooling pipe 27 that passes through the water cooling jacket disposed in the heat insulating space 21. Therefore, the influence of the heat generated from the heat source on the battery device 11 can be reduced.

上述した第４の実施の形態によれば、バッテリー装置１１に対する発熱源から発生する熱の影響を低減できる。また、冷却ファンを使用しないため、コンピュータ１の使用時におけるファンの回転音などのノイズ音が発生しない。また、冷却ファンを設ける必要がないため、ケース２内の設計の自由度が高まる。さらに、ケース２とバッテリー装置１１との間に設けられた断熱空間２１のスペースを有効に活用することができる。   According to the fourth embodiment described above, it is possible to reduce the influence of heat generated from the heat generation source on the battery device 11. In addition, since no cooling fan is used, no noise sound such as a fan rotating sound is generated when the computer 1 is used. Moreover, since it is not necessary to provide a cooling fan, the degree of freedom in designing the case 2 is increased. Furthermore, the space of the heat insulation space 21 provided between the case 2 and the battery device 11 can be used effectively.

なお、上述した第４の実施の形態においては、冷却機構２５を表示部２３の背面に設ける構成としても良い。   In the above-described fourth embodiment, the cooling mechanism 25 may be provided on the back surface of the display unit 23.

以上、この発明の複数の実施の形態について具体的に説明したが、この発明は、上述した複数の実施の形態に限定されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。例えば、上述した実施の形態では、円筒型のリチウムイオン電池を用いて説明したが、円筒型に限らず角型などの他の形状のリチウムイオン電池を使用することもできる。また、リチウムイオン電池ではなく、ニッカド電池、ニッケル水素電池などの他の２次電池を使用することもできる。   Although a plurality of embodiments of the present invention have been specifically described above, the present invention is not limited to the plurality of embodiments described above, and various modifications based on the technical idea of the present invention are possible. It is. For example, in the above-described embodiment, the cylindrical lithium ion battery has been described. However, the present invention is not limited to the cylindrical type, and a lithium ion battery having another shape such as a square type may be used. In addition, other secondary batteries such as a nickel cadmium battery and a nickel metal hydride battery can be used instead of the lithium ion battery.

また、上述した実施の形態では、可搬型電子機器の一例としてノート型パーソナルコンピュータを用いて説明したが、例えばＰＤＡ（Personal Digital Assistants）や携帯電話などの他の可搬型電子機器に対してもこの発明を適用することができる。   In the above-described embodiment, a notebook personal computer is used as an example of a portable electronic device. However, the portable electronic device is also applied to other portable electronic devices such as PDAs (Personal Digital Assistants) and mobile phones. The invention can be applied.

この発明の第１の実施の形態におけるコンピュータのケース内の部品の配置の一例を示す略線図である。It is an approximate line figure showing an example of arrangement of parts in a case of a computer in a 1st embodiment of this invention. この発明の第１の実施の形態におけるコンピュータのケースの断面図である。It is sectional drawing of the case of the computer in 1st Embodiment of this invention. この発明の第２の実施の形態におけるコンピュータのケースの断面図である。It is sectional drawing of the case of the computer in 2nd Embodiment of this invention. この発明の第２の実施の形態におけるコンピュータの全体を示す略線図である。It is an approximate line figure showing the whole computer in a 2nd embodiment of this invention. この発明の第３の実施の形態におけるコンピュータの全体を示す略線図である。It is a basic diagram which shows the whole computer in the 3rd Embodiment of this invention. この発明の第４の実施の形態におけるコンピュータの全体を示す略線図である。It is a basic diagram which shows the whole computer in the 4th Embodiment of this invention. 従来のコンピュータのケースの断面図である。It is sectional drawing of the case of the conventional computer.

符号の説明Explanation of symbols

１ ノート型パーソナルコンピュータ
２ ケース
１１ バッテリー装置
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ セル
１３ ＣＰＵ
１４ グラフィックチップ
１５ 冷却ファン
２１ 断熱用の空間
２２ 排気用の孔
２５ 水冷機構 1 notebook personal computer 2 case 11 battery device 11a, 11b, 11c cell 13 CPU
14 Graphic chip 15 Cooling fan 21 Space for heat insulation 22 Hole for exhaust 25 Water cooling mechanism

Claims (4)

筐体内に、複数のセルを含むバッテリー装置と基板に実装された発熱部品とが隣接して配置される可搬型電子機器であって、
上記バッテリー装置と上記発熱部品との間に、断熱用の空間を設けたことを特徴とする可搬型電子機器。 A portable electronic device in which a battery device including a plurality of cells and a heat generating component mounted on a substrate are disposed adjacent to each other in a housing,
A portable electronic device, wherein a space for heat insulation is provided between the battery device and the heat generating component. 上記断熱用の空間の上方に位置する上記筐体の一部に排気用の孔を設けたことを特徴とする請求項１に記載の可搬型電子機器。   The portable electronic device according to claim 1, wherein an exhaust hole is provided in a part of the housing located above the heat insulation space. さらに、上記発熱部品を冷却する冷却ファンを上記筐体内に備え、
上記冷却ファンによって取り込まれた空気が上記断熱用の空間を通って上記発熱部品を冷却して上記筐体外へ排出されることを特徴とする請求項１に記載の可搬型電子機器。 Further, a cooling fan for cooling the heat generating component is provided in the housing,
2. The portable electronic device according to claim 1, wherein the air taken in by the cooling fan cools the heat generating component through the space for heat insulation and is discharged outside the housing. さらに、冷却機構と、上記冷却機構と接続され、上記冷却機構から送出される液体の流路であるパイプとを備え、
上記パイプが上記断熱用の空間を通るように配設されることを特徴とする請求項１に記載の可搬型電子機器。
Furthermore, a cooling mechanism and a pipe that is connected to the cooling mechanism and that is a flow path for liquid delivered from the cooling mechanism,
The portable electronic device according to claim 1, wherein the pipe is disposed so as to pass through the space for heat insulation.
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