JP2007115964A - センサ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体チップとしてのセンサチップ10を、センシング部としての振動体11を回路チップ20の一面に対向させた状態でバンプ40を介して回路チップ20に積層し、センサチップ10の一面に、振動体11を被覆する樹脂よりなる第1のフィルム51を接合し、センサチップ10における一面とは反対側の他面に、樹脂よりなる第2のフィルム52を接合した。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係るセンサ装置としての角速度センサ装置100の全体概略断面構成を示す図である。また、図2は、図1に示される角速度センサ装置100の回路チップ20における一面すなわち半導体チップ10の搭載面側の面構成を半導体チップ10とともに示す概略平面図である。
図4は、本発明の第2実施形態に係るセンサ装置としての角速度センサ装置200の全体概略断面構成を示す図である。本実施形態では、上記実施形態に対して、センサチップ10の他面に接合された第2のフィルム52を変形したものである。
図5は、本発明の第3実施形態に係るセンサ装置としての角速度センサ装置300の全体概略断面構成を示す図である。
図7は、本発明の第4実施形態に係るセンサ装置としての角速度センサ装置400の要部概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第1実施形態において、両チップ10、20間に介在する第1のフィルム51を変形したものである。
なお、第1のフィルム51を、センシング部である振動体11と離間させるためには、上記した凹部51aや凸部51b以外のものでもよい。また、センシング部が半導体チップの一面から凹んで配置されている場合などには、第1のフィルムは平板形状であっても、センシング部と離間させることが可能になる。
20…回路チップ、40…バンプ、
51…第1のフィルム、51a…第1のフィルムの凹部、
52…第2のフィルム、52a…第2のフィルムの凹部、
53…第3のフィルム。
Claims (14)
- 一面側に力学量を検出するセンシング部(11)を有する半導体チップ(10)と回路チップ(20)とが積層され、これら両チップ(10、20)がバンプ(40)を介して電気的に接続されてなるセンサ装置において、
前記半導体チップ(10)は、前記センシング部(11)を前記回路チップ(20)の一面に対向させた状態で前記バンプ(40)を介して前記回路チップ(20)に積層されており、
前記半導体チップ(10)の前記一面には、前記センシング部(11)を被覆する樹脂よりなる第1のフィルム(51)が接合されており、
前記半導体チップ(10)における前記一面とは反対側の他面には、樹脂よりなる第2のフィルム(52)が接合されていることを特徴とするセンサ装置。 - 前記第1のフィルム(51)と前記第2のフィルム(52)とで、フィルムを構成する樹脂が同一材料であることを特徴とする請求項1に記載のセンサ装置。
- 前記第1のフィルム(51)は、前記センシング部(11)と離間した状態で前記半導体チップ(10)の前記一面に接合されていることを特徴とする請求項1または2に記載のセンサ装置。
- 前記第1のフィルム(51)のうち前記センシング部(11)に対応する部位に凹部(51a)が形成されており、この凹部(51a)によって前記第1のフィルム(51)は前記センシング部(11)と離間していることを特徴とする請求項3に記載のセンサ装置。
- 前記第2のフィルム(52)は、前記半導体チップ(10)の前記他面のうち前記センシング部(11)に対応する部位から離間した状態で、前記半導体チップ(10)の前記他面に接合されていることを特徴とする請求項3または4に記載のセンサ装置。
- 前記第2のフィルム(52)において、前記半導体チップ(10)の前記他面のうち前記センシング部(11)に対応する部位に凹部(52a)が形成されており、この凹部(52a)にて、前記第2のフィルム(52)は前記半導体チップ(10)の前記他面と離間していることを特徴とする請求項5に記載のセンサ装置。
- 前記第1のフィルム(51)と前記第2のフィルム(52)とで、前記半導体チップ(10)に接合されている部分の面積が同一であることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1つに記載のセンサ装置。
- 前記第1のフィルム(51)と前記第2のフィルム(52)とで、前記半導体チップ(10)に接合されている部分の平面パターンが同一であることを特徴とする請求項7に記載のセンサ装置。
- 前記第1のフィルム(51)は、前記半導体チップ(10)の前記一面と前記回路チップ(20)の前記一面との間を埋めるように配置され、前記回路チップ(20)の前記一面にも接合されていることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか1つに記載のセンサ装置。
- 前記回路チップ(20)における前記一面とは反対側の他面には、樹脂よりなる第3のフィルム(53)が接合されていることを特徴とする請求項9に記載のセンサ装置。
- 前記第1のフィルム(51)と前記第3のフィルム(53)とで、フィルムを構成する樹脂が同一材料であることを特徴とする請求項10に記載のセンサ装置。
- 前記第1のフィルム(51)と前記第3のフィルム(53)とで、前記回路チップ(20)に接合されている部分の面積が同一であることを特徴とする請求項10または11に記載のセンサ装置。
- 前記第1のフィルム(51)と前記第3のフィルム(53)とで、前記回路チップ(20)に接合されている部分の平面パターンが同一であることを特徴とする請求項12に記載のセンサ装置。
- 前記第1のフィルム(51)、前記第2のフィルム(52)および前記第3のフィルム(53)は、互いに同一の形状およびサイズを有するものであり、これら3個のフィルム(51〜53)は、前記半導体チップ(10)と前記回路チップ(20)との積層方向からみて互いに重なるように同じ位置に設けられていることを特徴とする請求項10ないし13のいずれか1つに記載のセンサ装置。
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