JP2007115828A

JP2007115828A - Circuit-equipped suspension substrate assembly sheet, and its manufacturing method

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Publication number: JP2007115828A
Application number: JP2005304590A
Authority: JP
Inventors: Aya Mizushima; 彩水島; Yasuto Funada; 靖人船田; Mitsuhiro Kitajima; 満広北嶋
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2005-10-19
Filing date: 2005-10-19
Publication date: 2007-05-10

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit-equipped suspension substrate assembly sheet wherein a circuit-equipped suspension substrate judged to be wrong has a judgement mark prevented from being flown out in a cleaning process, and capable of being formed to be small and securely; and also to provide a manufacturing method of the circuit-equipped suspension substrate assembly sheet. <P>SOLUTION: The circuit-equipped suspension substrate assembly sheet 1 includes a plurality of the circuit-equipped suspension substrates 2; and a support frame 3 for supporting each circuit-equipped suspension substrate 2 in an aligned state. In the sheet, the circuit-equipped suspension substrate 2 judged to be wrong has the judgement mark 4 formed by a struck trace, for discrimination from a circuit-equipped suspension substrate 2 judged to be good. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、回路付サスペンション基板集合体シートおよびその製造方法、詳しくは、複数の回路付サスペンション基板が支持枠によって整列状態で支持されている回路付サスペンション基板集合体シート、および、その回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法に関する。 The present invention relates to a suspension board assembly sheet with circuit and a manufacturing method thereof, and more specifically, a suspension board assembly sheet with circuit in which a plurality of suspension boards with circuit are supported in an aligned state by a support frame, and the suspension with circuit The present invention relates to a method for manufacturing a substrate assembly sheet.

回路付サスペンション基板は、ハードディスクドライブに搭載され、磁気ヘッドを実装して、その磁気ヘッドを、磁気ディスクとの間で相対的に走行させるときの空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小間隔を保持しながら支持するものであって、磁気ヘッドとリード・ライト基板とを接続するための導体パターンが一体的に形成されている。
このような回路付サスペンション基板は、１枚の金属支持基板に、回路付サスペンション基板が複数形成される回路付サスペンション基板集合体シートとして製造されている。 The suspension board with circuit is mounted on the hard disk drive, mounted with the magnetic head, and against the air flow when the magnetic head is moved relatively to the magnetic disk, between the magnetic disk and the circuit board. A conductor pattern for supporting the magnetic head and the read / write substrate is integrally formed so as to support it while maintaining a minute interval.
Such a suspension board with circuit is manufactured as a suspension board assembly sheet with circuit in which a plurality of suspension boards with circuit are formed on one metal support board.

より具体的には、各回路付サスペンション基板は、金属支持層と、金属支持層の上に形成されるベース絶縁層と、ベース絶縁層の上に形成される導体パターンと、導体パターンを被覆するように、ベース絶縁層の上に形成されるカバー絶縁層とを備えており、その製造においては、１枚の金属支持基板の上に、整列状態で、各回路付サスペンション基板に対応して、ベース絶縁層、導体パターンおよびカバー絶縁層を順次形成した後、各回路付サスペンション基板の外形形状に対応するように金属支持基板を部分的に切り抜くことにより、各回路付サスペンション基板と、各回路付サスペンション基板を支持する支持枠とを形成し、これによって、１枚の金属支持基板に、複数の回路付サスペンション基板が整列状態で設けられる回路付サスペンション基板集合体シートとして製造されている。 More specifically, each suspension board with circuit covers a metal support layer, a base insulating layer formed on the metal support layer, a conductor pattern formed on the base insulating layer, and the conductor pattern. As described above, the insulating cover layer formed on the insulating base layer is provided, and in the manufacture thereof, on one metal support substrate, in an aligned state, corresponding to each suspension board with circuit, After sequentially forming the base insulating layer, the conductor pattern, and the cover insulating layer, the metal supporting board is partially cut out so as to correspond to the outer shape of each suspension board with circuits, and each suspension board with circuits and each circuit with And a suspension frame with a circuit in which a plurality of suspension boards with circuits are arranged on a single metal supporting board. It is manufactured as Pensions board assembly sheet.

各回路付サスペンション基板は、回路付サスペンション基板集合体シートから、適宜、切り離され、使用に供される。
そして、このようにして製造される各回路付サスペンション基板の導通検査は、回路付サスペンション基板集合体シートにおいて、支持枠に支持された状態で１つずつ実施され、検査の結果、不良品と判定された回路付サスペンション基板には、それぞれ判定マークを付すようにしており、例えば、不良品と判断された場合には、サインペンにより、判定マークをマーキングすることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２０００−１５１０７８号公報 Each suspension board with circuit is appropriately separated from the suspension board assembly sheet with circuit and used for use.
And the continuity inspection of each suspension board with circuit manufactured in this way is carried out one by one in the state supported by the support frame in the suspension board assembly sheet with circuit, and as a result of the inspection, it is determined as a defective product. Each of the suspension boards with a circuit is provided with a determination mark. For example, when it is determined as a defective product, it is proposed to mark the determination mark with a sign pen (for example, Patent Documents). 1).
JP 2000-151078 A

しかし、回路付サスペンション基板に、サインペンでマーキングすると、その後の洗浄工程において、判定マーク（インク）が洗い流されて、その回路付サスペンション基板の良否の判別ができなくなり、さらには、洗い流されたインクが、他の部分に再付着して、回路付サスペンション基板を汚染するという不具合を生じる。
また、近年、回路付サスペンション基板の小型化に伴って、判定マークを小さくマーキングすることが要望されている。しかし、サインペンでマーキングする場合には、サインペンの太さを一定以上に細くすると、判定マークを確実にマーキングできないようになる。そのため、サインペンによるマーキングでは、判定マークを小さくすることに限界がある。 However, if the suspension board with circuit is marked with a sign pen, the determination mark (ink) is washed away in the subsequent cleaning process, and it is impossible to determine whether the suspension board with circuit is good or bad. This causes the problem of reattaching to other parts and contaminating the suspension board with circuit.
In recent years, with the downsizing of the suspension board with circuit, there is a demand for marking the determination mark small. However, when marking with a sign pen, if the thickness of the sign pen is made thinner than a certain value, the determination mark cannot be reliably marked. Therefore, there is a limit to making the determination mark small in the marking with the sign pen.

本発明の目的は、洗浄工程において洗い流されることなく、しかも、小さく確実に形成することのできる判定マークが、不良品と判定された回路付サスペンション基板に設けられている、回路付サスペンション基板集合体シート、および、その回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a suspension board assembly with circuit, in which a determination mark that can be reliably formed without being washed away in a cleaning process is provided on a suspension board with circuit determined to be defective. An object of the present invention is to provide a sheet and a method for manufacturing the suspension board assembly sheet with circuit.

上記の目的を達成するため、本発明の回路付サスペンション基板集合体シートは、複数の回路付サスペンション基板と、各前記回路付サスペンション基板を整列状態で支持する支持枠とを備える、回路付サスペンション基板集合体シートにおいて、不良品と判定された回路付サスペンション基板には、良品と判定された回路付サスペンション基板から識別するための判定マークが、打痕により設けられていることを特徴としている。 To achieve the above object, a suspension board with circuit assembly sheet of the present invention includes a plurality of suspension boards with circuits, and a suspension board with circuits that supports each of the suspension boards with circuits in an aligned state. In the assembly sheet, the suspension board with circuit determined to be defective is provided with a determination mark for identifying from the suspension board with circuit determined to be non-defective.

また、本発明の回路付サスペンション基板集合体シートにおいて、前記判定マークは、略円錐形状をなし、その頂角が８０°以上であることが好適である。
また、本発明の回路付サスペンション基板集合体シートにおいて、前記判定マークは、平面視最大長さが、５０〜５００μｍとなる凹状に形成されていることが好適である。
また、本発明の回路付サスペンション基板集合体シートにおいて、各前記回路付サスペンション基板は、金属支持層と、前記金属支持層の上に形成される絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体パターンとを備え、前記金属支持層は、前記判定マークを形成するための判定マーク形成部を備え、前記判定マーク形成部は、前記回路付サスペンション基板から、回路付サスペンション基板の長手方向と交差する方向に突出するように設けられていることが好適である。 In the suspension board assembly sheet with circuit of the present invention, it is preferable that the determination mark has a substantially conical shape with an apex angle of 80 ° or more.
In the suspension board assembly sheet with circuit of the present invention, it is preferable that the determination mark is formed in a concave shape having a maximum length in a plan view of 50 to 500 μm.
Also, in the suspension board with circuit assembly sheet of the present invention, each suspension board with circuit is formed on a metal support layer, an insulating layer formed on the metal support layer, and the insulating layer. A conductive pattern, wherein the metal support layer includes a determination mark forming portion for forming the determination mark, and the determination mark forming portion intersects the longitudinal direction of the suspension board with circuit from the suspension board with circuit. It is preferable that it is provided so as to protrude in the direction of the movement.

また、本発明の回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法は、金属支持基板を用意する工程、前記金属支持基板の上に、各回路付サスペンション基板に対応して、複数の絶縁層を形成する工程、各前記絶縁層の上に、各回路付サスペンション基板に対応して、複数の導体パターンを形成する工程、前記金属支持基板を、各回路付サスペンション基板の外形形状に対応するように、部分的に切り抜くことにより、複数の回路付サスペンション基板と、各前記回路付サスペンション基板を整列状態で支持する支持枠とを形成する工程、各前記回路付サスペンション基板が良品であるか不良品であるかを判定する工程、および、不良品と判定された前記回路付サスペンション基板に、良品と判定された前記回路付サスペンション基板から識別するための判定マークを、打痕により設ける工程を備えていることを特徴としている。 The method of manufacturing a suspension board assembly sheet with circuit of the present invention includes a step of preparing a metal support board, and a plurality of insulating layers are formed on the metal support board corresponding to each suspension board with circuit. A step of forming a plurality of conductor patterns on each insulating layer corresponding to each suspension board with circuit, and a portion of the metal support board so as to correspond to the outer shape of each suspension board with circuit. A plurality of suspension boards with circuits and a support frame for supporting the suspension boards with circuits in an aligned state, whether each suspension board with circuits is a good product or a defective product. And the circuit suspension board determined to be defective is identified from the circuit suspension board determined to be non-defective. The criterion marks to, it is characterized in that it comprises the step of providing the dents.

本発明の回路付サスペンション基板集合体シートによれば、不良品と判定された回路付サスペンション基板には、良品と判定された回路付サスペンション基板から識別するための判定マークが、打痕により設けられている。そのため、その後の洗浄工程において、判定マークが洗い流されることがなく、回路付サスペンション基板の良否の判別を確実に実施することができる。さらに、判定マークが、インクではなく、打痕により設けられているために、インクが判定マーク以外の他の部分に再付着することにより、回路付サスペンション基板が汚染するということを防止できる。 According to the suspension board with circuit assembly sheet of the present invention, the determination mark for distinguishing from the suspension board with circuit determined to be a non-defective product is provided on the suspension board with circuit determined by the dent mark. ing. Therefore, the determination mark is not washed away in the subsequent cleaning process, and it is possible to reliably determine whether the suspension board with circuit is good or bad. Furthermore, since the determination mark is provided not by ink but by a dent, it is possible to prevent the suspension board with circuit from being contaminated by reattaching the ink to other portions other than the determination mark.

また、判定マークが、打痕により設けられているため、サインペンにより判定マークが設けられている場合よりも、より小さな判定マークを精度よく、確実に形成することができる。そのため、判定マークを設けるために必要とされるスペースを小さくすることができ、回路付サスペンション基板の小型化を図ることができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法では、不良品と判定された回路付サスペンション基板に良品と判定された回路付サスペンション基板から識別するための判定マークを、打痕により設ける工程を備えている。そのため、その後の洗浄工程において判定マークが洗い流されることなく、回路付サスペンション基板の良否の判別を確実に実施することができる。さらに、判定マークが、インクではなく、打痕により設けられるために、インクが判定マーク以外の他の部分に再付着することにより、回路付サスペンション基板が汚染するということを防止できる。 Further, since the determination mark is provided by a dent, a smaller determination mark can be accurately and reliably formed than when the determination mark is provided by a sign pen. Therefore, the space required for providing the determination mark can be reduced, and the suspension board with circuit can be reduced in size.
In the method of manufacturing a suspension board assembly sheet with circuit according to the present invention, a determination mark for identifying a suspension board with circuit determined to be defective from a suspension board with circuit determined to be non-defective is provided by a dent mark. It has a process. Therefore, it is possible to reliably determine the quality of the suspension board with circuit without washing the determination mark in the subsequent cleaning process. Furthermore, since the determination mark is provided not by ink but by a dent, it is possible to prevent the suspension board with circuit from being contaminated by reattaching the ink to other portions other than the determination mark.

また、判定マークを、打痕により設けるため、サインペンにより判定マークを設ける場合よりも、より小さな判定マークを精度よく、確実に形成することができる。そのため、判定マークを設けるために必要とされるスペースを小さくすることができ、回路付サスペンション基板の小型化を図ることができる。 In addition, since the determination mark is provided by a dent, a smaller determination mark can be accurately and reliably formed than when the determination mark is provided by a sign pen. Therefore, the space required for providing the determination mark can be reduced, and the suspension board with circuit can be reduced in size.

図１は、本発明の回路付サスペンション基板集合体シートの一実施形態を示す平面図、図２は、その要部拡大平面図、図３は、判定マーク形成部の要部拡大平面図、図４は、判定マークの厚み方向断面図、図５は、図２に示す回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を説明するための、図２のＡ−Ａ'線断面図に沿う製造工程図である。なお、図１および図２において、後述するカバー絶縁層９は省略されている。 FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a suspension board assembly sheet with circuit of the present invention, FIG. 2 is an enlarged plan view of a main part thereof, and FIG. 3 is an enlarged plan view of a main part of a judgment mark forming part. 4 is a sectional view in the thickness direction of the judgment mark, and FIG. 5 is a manufacturing process diagram along the AA ′ line sectional view of FIG. 2 for explaining the manufacturing method of the suspension board assembly sheet with circuit shown in FIG. It is. In FIGS. 1 and 2, a cover insulating layer 9 described later is omitted.

図１において、この回路付サスペンション基板集合体シート１は、複数の回路付サスペンション基板２と、その複数の回路付サスペンション基板２を分離可能に支持する支持枠３とを備えている。
各回路付サスペンション基板２は、図２に示すように、支持枠３内において、互いに間隔を隔てて整列状態で配置されており、切断可能なジョイント部１１をそれぞれ介して支持枠３に支持されている。 In FIG. 1, a suspension board assembly sheet with circuit 1 includes a plurality of suspension boards with circuits 2 and a support frame 3 that detachably supports the plurality of suspension boards with circuits 2.
As shown in FIG. 2, the suspension boards with circuits 2 are arranged in an aligned state in the support frame 3 at intervals, and are supported by the support frame 3 via joint sections 11 that can be cut. ing.

この回路付サスペンション基板２は、ハードディスクドライブの磁気ヘッド（図示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドと磁気ディスク（図示せず）とが相対的に走行するときの空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持するものであり、磁気ヘッドと、リード・ライト基板（図示せず）とを接続するための導体パターン７が一体的に形成されている。 This suspension board with circuit 2 is mounted with a magnetic head (not shown) of a hard disk drive, and the magnetic head is subjected to an air flow when the magnetic head and the magnetic disk (not shown) run relatively. On the other hand, it supports the magnetic disk while maintaining a small distance, and a conductor pattern 7 for connecting the magnetic head and a read / write substrate (not shown) is integrally formed. Has been.

なお、導体パターン７は、後述するが、磁気ヘッドの接続端子に接続するための磁気ヘッド側接続端子１５と、リード・ライト基板の接続端子に接続するための外部側接続端子１６と、磁気ヘッド側接続端子１５と外部側接続端子１６とを接続するための配線１４とを一体的に備えている。
この回路付サスペンション基板２は、磁気ヘッド側接続端子形成領域ａと、外部側接続端子形成領域ｂと、磁気ヘッド側接続端子形成領域ａと外部側接続端子形成領域ｂとの間に配置される配線形成領域ｃとを一体的に備えている。 As will be described later, the conductor pattern 7 includes a magnetic head side connection terminal 15 for connection to the connection terminal of the magnetic head, an external side connection terminal 16 for connection to the connection terminal of the read / write board, and a magnetic head. A wiring 14 for connecting the side connection terminal 15 and the external side connection terminal 16 is integrally provided.
The suspension board with circuit 2 is arranged between the magnetic head side connection terminal formation region a, the external connection terminal formation region b, and the magnetic head side connection terminal formation region a and the external connection terminal formation region b. A wiring formation region c is integrally provided.

磁気ヘッド側接続端子形成領域ａは、この回路付サスペンション基板２の先端部に配置され、平面視略矩形状に形成されている。また、磁気ヘッド側接続端子形成領域ａには、複数の配線１４の先端部から連続して、幅広のランドとして並列配置される磁気ヘッド側接続端子１５と、磁気ヘッド側接続端子１５を挟んで、金属支持層５を切り抜くことによって形成される、磁気ヘッドを実装するためのジンバル１３とが設けられている。 The magnetic head side connection terminal formation region a is disposed at the tip of the suspension board with circuit 2 and is formed in a substantially rectangular shape in plan view. Further, in the magnetic head side connection terminal forming region a, the magnetic head side connection terminal 15 and the magnetic head side connection terminal 15 arranged in parallel as wide lands are sandwiched between the tip portions of the plurality of wirings 14. A gimbal 13 for mounting a magnetic head formed by cutting out the metal support layer 5 is provided.

また、外部側接続端子形成領域ｂは、この回路付サスペンション基板２の後端部に配置され、幅方向（長手方向に直交する方向）に屈曲する平面視略矩形状に形成されている。また、外部側接続端子形成領域ｂには、複数の配線１４の後端部から連続して、幅広のランドとして並列配置される外部側接続端子１６が設けられている。
配線形成領域ｃは、この回路付サスペンション基板２の長手方向に配置され、磁気ヘッド側接続端子形成領域ａおよび外部側接続端子形成領域ｂよりも幅狭の平面視略矩形平帯形状に形成されている。また、配線形成領域ｃには、長手方向に沿って延びる複数の配線１４が幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。 Further, the external connection terminal forming region b is disposed at the rear end portion of the suspension board with circuit 2 and is formed in a substantially rectangular shape in plan view that is bent in the width direction (direction orthogonal to the longitudinal direction). The external connection terminal forming region b is provided with external connection terminals 16 arranged in parallel as wide lands continuously from the rear ends of the plurality of wirings 14.
The wiring formation region c is disposed in the longitudinal direction of the suspension board with circuit 2 and is formed in a substantially rectangular flat band shape in plan view narrower than the magnetic head side connection terminal formation region a and the external side connection terminal formation region b. ing. In the wiring formation region c, a plurality of wirings 14 extending in the longitudinal direction are arranged in parallel at intervals in the width direction.

各回路付サスペンション基板２は、図５（ｆ）に示すように、金属支持層５と、その金属支持層５の上に形成されるベース絶縁層６と、そのベース絶縁層６の上に形成される導体パターン７と、その導体パターン７を被覆するように、ベース絶縁層６の上に形成されるカバー絶縁層９とを備えている。
金属支持層５は、図１および図２に示すように、後述する支持枠３とともに金属支持基板１７から形成され、長手方向に延びる平板状の薄板からなる。また、金属支持層５には、後述する判定マーク形成部８が設けられている。また、金属支持層５を形成する金属としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが用いられ、好ましくは、ステンレスが用いられる。また、その厚みは、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、１８〜３０μｍである。 As shown in FIG. 5 (f), each suspension board with circuit 2 is formed on a metal support layer 5, a base insulating layer 6 formed on the metal support layer 5, and the base insulating layer 6. And a cover insulating layer 9 formed on the base insulating layer 6 so as to cover the conductor pattern 7.
As shown in FIGS. 1 and 2, the metal support layer 5 is formed of a metal support substrate 17 together with a support frame 3 to be described later, and is formed of a flat thin plate extending in the longitudinal direction. Further, the metal support layer 5 is provided with a determination mark forming portion 8 to be described later. Moreover, as a metal which forms the metal support layer 5, stainless steel, 42 alloy etc. are used, for example, Preferably, stainless steel is used. Moreover, the thickness is 10-100 micrometers, for example, Preferably, it is 18-30 micrometers.

ベース絶縁層６は、図５（ｆ）に示すように、金属支持層５の上に導体パターン７が形成される部分を含むパターンとして形成されている。また、ベース絶縁層６を形成する絶縁体としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が用いられる。これらのうち、パターンでベース絶縁層６を形成するためには、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。また、その厚みは、例えば、３〜３０μｍ、好ましくは、５〜１５μｍである。 As shown in FIG. 5 (f), the insulating base layer 6 is formed as a pattern including a portion where the conductor pattern 7 is formed on the metal support layer 5. Examples of the insulator forming the base insulating layer 6 include synthetic resins such as polyimide resin, acrylic resin, polyether nitrile resin, polyether sulfone resin, polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, and polyvinyl chloride resin. Used. Among these, in order to form the base insulating layer 6 with a pattern, a photosensitive synthetic resin is preferably used, and a photosensitive polyimide resin is more preferably used. Moreover, the thickness is 3-30 micrometers, for example, Preferably, it is 5-15 micrometers.

導体パターン７は、図２に示し、上記したように、互いに間隔を隔てて並列配置される複数の配線１４、各配線１４の先端部からそれぞれ連続する各磁気ヘッド側接続端子１５および各配線１４の後端部からそれぞれ連続する各外部側接続端子１６を一体的に備えている。導体パターン７を形成する導体としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだまたはこれらの合金などの金属箔が用いられ、導電性、廉価性および加工性の観点から、好ましくは、銅箔が用いられる。また、導体パターン７の厚みは、例えば、３〜２０μｍ、好ましくは、７〜１５μｍである。また、各配線１４の幅は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍであり、各配線１４間の間隔は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍである。 The conductor pattern 7 is shown in FIG. 2, and as described above, the plurality of wirings 14 arranged in parallel at an interval from each other, the respective magnetic head side connection terminals 15 and the respective wirings 14 that are respectively continuous from the leading ends of the respective wirings 14. The external connection terminals 16 that are continuous from the rear end portion are integrally provided. As the conductor that forms the conductor pattern 7, for example, a metal foil such as copper, nickel, gold, solder, or an alloy thereof is used. From the viewpoint of conductivity, low cost, and workability, a copper foil is preferably used. It is done. Moreover, the thickness of the conductor pattern 7 is 3-20 micrometers, for example, Preferably, it is 7-15 micrometers. Moreover, the width | variety of each wiring 14 is 5-500 micrometers, for example, Preferably, it is 10-200 micrometers, and the space | interval between each wiring 14 is 5-500 micrometers, for example, Preferably, it is 10-200 micrometers.

カバー絶縁層９は、図５（ｆ）に示すように、ベース絶縁層６の上において、配線１４を被覆し、かつ、磁気ヘッド側接続端子１５および外部側接続端子１６が露出するように、パターンとして形成されている。カバー絶縁層９を形成する絶縁体としては、上記したベース絶縁層６と同様の絶縁体が用いられ、好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。また、その厚みは、例えば、５〜２０μｍ、好ましくは、７〜１５μｍである。 As shown in FIG. 5 (f), the insulating cover layer 9 covers the wiring 14 on the insulating base layer 6, and the magnetic head side connection terminals 15 and the external connection terminals 16 are exposed. It is formed as a pattern. As the insulator forming the cover insulating layer 9, the same insulator as the above-described base insulating layer 6 is used, and preferably a photosensitive polyimide resin is used. Moreover, the thickness is 5-20 micrometers, for example, Preferably, it is 7-15 micrometers.

判定マーク形成部８は、金属支持層５に設けられ、図３に示すように、平面視略Ｌ字形状に形成され、その基端部が、金属支持層５の配線形成領域ｃにおける磁気ヘッド側接続端子形成領域ａ側から連続して、幅方向に突出し、その遊端部が、さらに先端部に向けて屈曲することにより設けられている。
また、判定マーク形成部８の大きさは、基端部の長手方向の長さｕが、１００〜１０００μｍ、好ましくは、５００〜７００μｍであり、基端部の端縁から、判定マーク形成部８の幅方向において基端部と対向する端部の端縁までの長さｗが、１００〜３０００μｍ、好ましくは、１０００〜２０００μｍであり、遊端部の幅方向の長さｓが、５００〜１５００μｍ、好ましくは、８００〜１２００μｍであり、遊端部の端縁から、判定マーク形成部８の長手方向において遊端部と対向する端部の端縁までの長さｔが、１００〜４０００μｍ、好ましくは、１０００〜３０００μｍである。 The determination mark forming portion 8 is provided on the metal support layer 5 and is formed in a substantially L shape in plan view as shown in FIG. 3, and its base end portion is a magnetic head in the wiring formation region c of the metal support layer 5. It protrudes in the width direction continuously from the side connection terminal formation region a side, and its free end portion is provided by further bending toward the tip end portion.
Further, the size of the determination mark forming portion 8 is such that the length u in the longitudinal direction of the base end portion is 100 to 1000 μm, preferably 500 to 700 μm, and the determination mark forming portion 8 starts from the edge of the base end portion. The length w to the edge of the end opposite to the base end in the width direction is 100 to 3000 μm, preferably 1000 to 2000 μm, and the length s in the width direction of the free end is 500 to 1500 μm. The length t from the edge of the free end to the edge of the end facing the free end in the longitudinal direction of the determination mark forming portion 8 is preferably 100 to 4000 μm, preferably 800 to 1200 μm Is 1000 to 3000 μm.

また、図１〜図４に示すように、後述する回路付サスペンション基板２の製造方法において、不良品と判定された回路付サスペンション基板２には、判定マーク形成部８の表面に判定マーク４が打痕により設けられている。
判定マーク４は、判定マーク形成部８の基端部の端縁から幅方向において基端部と対向する端部の端縁までの領域を除く、遊端部側の領域に設けられている。 As shown in FIGS. 1 to 4, the determination mark 4 is formed on the surface of the determination mark forming portion 8 in the suspension board with circuit 2 determined to be defective in the method for manufacturing the suspension board with circuit 2 described later. It is provided by a dent.
The determination mark 4 is provided in a region on the free end side excluding a region from the end edge of the base end portion of the determination mark forming portion 8 to the end edge of the end facing the base end portion in the width direction.

判定マーク４は、図４に示すように、判定マーク形成部８の表面から裏面に向かって窪む凹状、より具体的には、略円錐形状、つまり、頂部が丸い円錐形状に形成されている。すなわち、判定マーク４は、図３に示すように、平面視において円形状をなし、また、図４に示すように、厚み方向断面視において、判定マーク形成部８の表面の直径を底辺としたときに、その底辺に対する頂角が丸い略三角形状に形成されている。 As shown in FIG. 4, the determination mark 4 is formed in a concave shape that is recessed from the front surface to the back surface of the determination mark forming portion 8, more specifically, a substantially conical shape, that is, a conical shape with a round top. . That is, the determination mark 4 has a circular shape in plan view as shown in FIG. 3, and the diameter of the surface of the determination mark forming portion 8 in the thickness direction sectional view as shown in FIG. Sometimes, the apex angle with respect to the base is formed in a substantially triangular shape.

また、判定マーク４は、その頂角θが８０°以上であり、好ましくは、８０〜１００°であり、さらに好ましくは、８５〜９５°であり、最も好ましくは、９０°である。なお、頂角θとは、図４に示すように、仮想線で示す仮想円錐形の頂角θである。すなわち、判定マーク形成部８の表面の直径を底辺とする仮想三角形に対する頂角θである。判定マーク４の頂角θは、判定マーク４を打痕により設けるときに用いる、ポンチなどの打痕を形成する器具の先端部の角度により決定される。なお、判定マーク４の略円錐形状における頂部の丸みは、後述する回路付サスペンション基板２の製造方法において、判定マーク４を打痕により設けるときに用いる、ポンチなどの打痕を形成する器具の打ち込み部分（打部）の丸みにより決定される。 Further, the determination mark 4 has an apex angle θ of 80 ° or more, preferably 80 to 100 °, more preferably 85 to 95 °, and most preferably 90 °. As shown in FIG. 4, the apex angle θ is an apex angle θ of a virtual cone shape indicated by an imaginary line. That is, it is the apex angle θ with respect to a virtual triangle whose base is the diameter of the surface of the determination mark forming portion 8. The apex angle θ of the determination mark 4 is determined by the angle of the tip of the instrument that forms a dent such as a punch, which is used when the determination mark 4 is provided by the dent. Note that the roundness of the top portion of the substantially conical shape of the determination mark 4 is driven by an instrument that forms a dent such as a punch, which is used when the determination mark 4 is provided by a dent in the method of manufacturing the suspension board with circuit 2 described later. It is determined by the roundness of the part (striking part).

また、判定マーク４は、平面視最大直径Ｙが、５０〜５００μｍ、好ましくは、１５０〜３００μｍとなるように形成されている。また、判定マーク４の厚み方向の深さＸは、１〜１５０μｍ、好ましくは、１〜５０μｍである。
判定マーク４の頂角θが、８０°未満である場合には、判定マーク４を形成するときに、判定マーク形成部８に歪や反りなどの変形を生じる場合がある。また、判定マーク４の頂角θが、１００°を超える場合には、打痕として設けられた判定マーク４を画像処理するときに、打痕をコントラストのある画像として処理することが困難となる場合がある。 The determination mark 4 is formed so that the maximum diameter Y in plan view is 50 to 500 μm, preferably 150 to 300 μm. Further, the depth X of the determination mark 4 in the thickness direction is 1 to 150 μm, preferably 1 to 50 μm.
When the apex angle θ of the determination mark 4 is less than 80 °, when the determination mark 4 is formed, the determination mark forming portion 8 may be deformed such as distortion or warping. When the apex angle θ of the determination mark 4 exceeds 100 °, it is difficult to process the dent as a contrasted image when the determination mark 4 provided as the dent is image-processed. There is a case.

また、判定マーク４の平面視最大直径Ｙが、５０μｍ未満の場合には、その後の工程で、判定マーク４を識別するための画像処理が困難となる場合があり、５００μｍを超える場合には、判定マーク形成部８を大きくしなければならず、回路付サスペンション基板２の小型化に対応できない場合がある。判定マーク４の厚み方向の深さＸが、１μｍ未満や、１５０μｍを超える場合には、その後の工程で、判定マーク４を識別するための画像処理が困難となる場合がある。 In addition, when the maximum diameter Y in plan view of the determination mark 4 is less than 50 μm, image processing for identifying the determination mark 4 may be difficult in the subsequent process, and when it exceeds 500 μm, The determination mark forming portion 8 must be enlarged, and there are cases where it is not possible to cope with downsizing of the suspension board with circuit 2. If the depth X of the determination mark 4 in the thickness direction is less than 1 μm or exceeds 150 μm, image processing for identifying the determination mark 4 may be difficult in subsequent steps.

また、支持枠３は、図１および図２に示すように、後述する回路付サスペンション基板２の製造方法において、金属支持基板１７を、各回路付サスペンション基板２の外形形状に対応するように、部分的に切り抜くことにより、各ジョイント部１１および各金属支持層５とともに形成される。
また、支持枠３は、各回路付サスペンション基板２を囲むように形成されており、各回路付サスペンション基板２を囲む支持枠３の内周縁部と、各回路付サスペンション基板２の外周縁部との間には、各回路付サスペンション基板２を囲むようにして平面視略枠状の隙間溝１２が形成されている。なお、この隙間溝１２の幅は、通常、０．１〜１０ｍｍに設定されている。 Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the support frame 3 is configured so that the metal support substrate 17 corresponds to the outer shape of each suspension board with circuit 2 in the manufacturing method of the suspension board with circuit 2 to be described later. By cutting out partially, it forms with each joint part 11 and each metal support layer 5. FIG.
The support frame 3 is formed so as to surround each suspension board with circuit 2, and an inner peripheral edge portion of the support frame 3 surrounding each suspension board with circuit 2, and an outer peripheral edge portion of each suspension board with circuit 2. A gap groove 12 having a substantially frame shape in plan view is formed so as to surround each suspension board with circuit 2. Note that the width of the gap groove 12 is normally set to 0.1 to 10 mm.

そして、その隙間溝１２を横切るようにして、複数のジョイント部１１が形成されている。各ジョイント部１１は平面視略矩形状をなし、支持枠３の内周縁部から隙間溝１２に対して直交方向に通過して回路付サスペンション基板２の外周縁部に至るように形成されている。なお、ジョイント部１１の幅は、通常、８０〜３００μｍ、２００〜３００μｍに設定されている。なお、ジョイント部１１の形成位置および数は、回路付サスペンション基板２の大きさおよび形状などによって適宜決定することができる。 A plurality of joint portions 11 are formed so as to cross the gap groove 12. Each joint portion 11 has a substantially rectangular shape in plan view, and is formed so as to pass from the inner peripheral edge of the support frame 3 in the direction orthogonal to the gap groove 12 and reach the outer peripheral edge of the suspension board with circuit 2. . In addition, the width | variety of the joint part 11 is normally set to 80-300 micrometers and 200-300 micrometers. In addition, the formation position and the number of the joint portions 11 can be appropriately determined depending on the size and shape of the suspension board with circuit 2.

このように、回路付サスペンション基板集合体シート１は、複数の回路付サスペンション基板２が、その幅方向および長手方向それぞれにおいて、間隔を隔てて整列状態で配置され、各回路付サスペンション基板２を、各ジョイント部１１を介して支持枠３に支持することにより形成されている。
次に、この回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法について、図５を参照して説明する。 In this way, the suspension board assembly sheet with circuit 1 has a plurality of suspension boards with circuits 2 arranged in an aligned state at intervals in the width direction and the longitudinal direction. It is formed by supporting on the support frame 3 via each joint part 11.
Next, a method for manufacturing the suspension board assembly sheet with circuit 1 will be described with reference to FIG.

この方法では、まず、図５（ａ）に示すように、金属支持基板１７を用意する。金属支持基板１７は、図１が参照されるように、平面視略矩形平板形状に形成されている。
次いで、この方法では、図５（ｂ）に示すように、金属支持基板１７の上に、各回路付サスペンション基板２に対応して、複数のベース絶縁層６を形成する。
各ベース絶縁層６の形成は、例えば、金属支持基板１７の表面に、合成樹脂の溶液（ワニス）を塗工した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させる。また、感光性の合成樹脂を用いた場合には、各ベース絶縁層６は、感光性の合成樹脂を露光および現像することにより、各回路付サスペンション基板２に対応したパターンとして形成することができる。さらに、各ベース絶縁層６の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂をフィルムに形成して、そのフィルムを、金属支持層５の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。 In this method, first, as shown in FIG. 5A, a metal support substrate 17 is prepared. As shown in FIG. 1, the metal support substrate 17 is formed in a substantially rectangular flat plate shape in plan view.
Next, in this method, as shown in FIG. 5 (b), a plurality of base insulating layers 6 are formed on the metal support substrate 17 corresponding to the suspension boards with circuit 2.
The base insulating layer 6 is formed by, for example, applying a synthetic resin solution (varnish) to the surface of the metal support substrate 17, drying, and then curing by heating as necessary. When a photosensitive synthetic resin is used, each insulating base layer 6 can be formed as a pattern corresponding to each suspension board with circuit 2 by exposing and developing the photosensitive synthetic resin. . Furthermore, the formation of each base insulating layer 6 is not limited to the above method. For example, a synthetic resin is previously formed on a film, and the film is formed on the surface of the metal support layer 5 via a known adhesive layer. Can also be attached.

次に、この方法では、図５（ｃ）に示すように、各ベース絶縁層６の上に、各回路付サスペンション基板２に対応して、複数の導体パターン７を形成する。各導体パターン７を形成するには、アディティブ法やサブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられる。好ましくは、アディティブ法が用いられる。
次いで、この方法では、図５（ｄ）に示すように、各導体パターン７を被覆するように、各ベース絶縁層６の表面に、各カバー絶縁層９を形成する。 Next, in this method, as shown in FIG. 5C, a plurality of conductor patterns 7 are formed on each base insulating layer 6 corresponding to each suspension board with circuit 2. In order to form each conductor pattern 7, a known patterning method such as an additive method or a subtractive method is used. Preferably, the additive method is used.
Next, in this method, as shown in FIG. 5D, each cover insulating layer 9 is formed on the surface of each base insulating layer 6 so as to cover each conductor pattern 7.

各カバー絶縁層９の形成は、例えば、上記した合成樹脂の溶液を塗工した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させる。なお、各カバー絶縁層９は、感光性の合成樹脂を露光および現像することにより、各回路付サスペンション基板２に対応したパターンとして形成することもできる。さらに、各カバー絶縁層９の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂をフィルムに形成して、そのフィルムを、各導体パターン７を被覆するように、各ベース絶縁層６の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。 The insulating cover layers 9 are formed by, for example, applying the above-described synthetic resin solution, drying, and then curing by heating, if necessary. In addition, each cover insulating layer 9 can also be formed as a pattern corresponding to each suspension board with circuit 2 by exposing and developing a photosensitive synthetic resin. Further, the formation of each cover insulating layer 9 is not limited to the above method. For example, each base insulating layer 6 is formed such that a synthetic resin is formed on a film in advance and the film is covered with each conductor pattern 7. It can also stick to the surface of this through a well-known adhesive layer.

なお、各カバー絶縁層９は、各磁気ヘッド側接続端子１５および各外部側接続端子１６が露出するように形成する。各磁気ヘッド側接続端子１５および各外部側接続端子１６を露出させるには、上記した感光性の合成樹脂を用いてパターンに形成するか、あるいは、レーザやパンチにより穿孔加工する。
次に、この方法では、図５（ｅ）に示すように、金属支持基板１７を、各回路付サスペンション基板２の外形形状に対応し、かつジョイント部１１が形成されるように、部分的に切り抜く。切り抜きは、エッチングなどの公知の方法が用いられる。そして、切り抜かれた部分が隙間溝１２を形成し、切り抜かれた残りの金属支持基板１７から、複数の回路付サスペンション基板２と、各回路付サスペンション基板２を整列状態で支持する支持枠３と、各回路付サスペンション基板２と支持枠３との間を連結する、複数のジョイント部１１とが形成される。なお、この切り抜きにおいて、ジンバル１３も形成される。 Each cover insulating layer 9 is formed so that each magnetic head side connection terminal 15 and each external side connection terminal 16 are exposed. In order to expose each magnetic head side connection terminal 15 and each external side connection terminal 16, it is formed in a pattern using the above-mentioned photosensitive synthetic resin, or drilled by a laser or a punch.
Next, in this method, as shown in FIG. 5 (e), the metal supporting board 17 is partially adapted so as to correspond to the outer shape of each suspension board with circuit 2 and to form the joint portion 11. cut out. For the cutting, a known method such as etching is used. Then, the cut-out portion forms a gap groove 12, and a plurality of suspension boards with circuits 2 and a support frame 3 that supports the suspension boards with circuits 2 in an aligned state from the remaining metal support board 17 cut out. A plurality of joint portions 11 that connect between the suspension boards with circuits 2 and the support frame 3 are formed. In this cutout, a gimbal 13 is also formed.

次いで、この方法では、各回路付サスペンション基板２を配線接続、絶縁などを電気的に検査する導通検査を実施して、各回路付サスペンション基板２が、良品であるか不良品であるかを判定する。
次に、この方法では、図５（ｆ）に示すように、不良品と判定された回路付サスペンション基板２の判定マーク形成部８の表面に、良品と判定された回路付サスペンション基板２から識別するための判定マーク４を、打痕により設ける。判定マーク４を打痕により設けるには、ポンチなどの打痕を形成する器具を備えるＸ−Ｙテーブルの上に良否判定がなされた回路付サスペンション基板集合体シート１を載置して、Ｘ−Ｙテーブルを移動させることにより、不良品と判定された回路付サスペンション基板２の判定マーク形成部８と打痕を形成する器具とを対向させた後、打痕を形成する器具を、その判定マーク形成部８に打ち込む。 Next, in this method, each suspension board 2 with circuit is subjected to a continuity test in which wiring connection, insulation, etc. are electrically inspected to determine whether each suspension board 2 with circuit is a good product or a defective product. To do.
Next, in this method, as shown in FIG. 5F, the surface of the determination mark forming portion 8 of the suspension board with circuit 2 determined to be defective is identified from the suspension board with circuit 2 determined to be non-defective. A determination mark 4 is provided by a dent. In order to provide the determination mark 4 with a dent, the suspension board assembly sheet with circuit 1 that has been determined to pass or fail is placed on an XY table that includes an instrument for forming a dent such as a punch. By moving the Y table, the determination mark forming portion 8 of the suspension board with circuit 2 determined to be defective and the instrument for forming the dent are opposed to each other, and then the instrument for forming the dent is determined by the determination mark. Driving into the forming part 8.

このようにして形成される回路付サスペンション基板集合体シート１は、回路付サスペンション基板集合体シート１のまま出荷され、ユーザ側で、判定マーク４に基づいて各回路付サスペンション基板２の良否を判別し、判定マーク４が設けられている不良品の回路付サスペンション基板２を残して、良品と判定された回路付サスペンション基板２のみをジョイント部１１から切り取って使用に供する。なお、判定マーク４の有無は、回路付サスペンション基板集合体シート１を撮影し、画像処理により識別する。 The suspension board assembly sheet with circuit 1 formed in this way is shipped as it is with the suspension board assembly sheet with circuit 1, and the user determines the quality of each suspension board with circuit 2 based on the determination mark 4. Then, leaving the defective suspension board with circuit 2 provided with the determination mark 4, only the suspension board with circuit 2 determined to be non-defective is cut out from the joint portion 11 for use. The presence or absence of the determination mark 4 is identified by photographing the suspension board assembly sheet with circuit 1 and image processing.

そして、この回路付サスペンション基板集合体シート１によれば、不良品と判定された回路付サスペンション基板２には、良品と判定された回路付サスペンション基板２から識別するための判定マーク４が、打痕により設けられている。そのため、その後の洗浄工程（洗浄工程は、例えば、回路付サスペンション基板集合体シート１製造後出荷前に実施する場合や、出荷後にユーザ側で実施する場合などがある。）において、判定マーク４が洗い流されることがなく、回路付サスペンション基板２の良否の判別を確実に実施することができる。さらに、判定マーク４が、インクではなく、打痕により設けられているために、インクが判定マーク４以外の他の部分に再付着することにより、回路付サスペンション基板２が汚染するということを防止できる。 According to the suspension board with circuit assembly sheet 1 with this circuit, the determination mark 4 for identifying the suspension board with circuit 2 determined to be non-defective is placed on the suspension board with circuit 2 determined to be defective. It is provided by a mark. Therefore, in the subsequent cleaning process (for example, the cleaning process may be performed before the shipment after manufacturing the suspension board assembly sheet with circuit 1 or before the shipment on the user side), the determination mark 4 is displayed. It is possible to reliably determine whether the suspension board with circuit 2 is good or not without being washed away. Furthermore, since the determination mark 4 is provided not by ink but by a dent, it prevents the suspension board with circuit 2 from being contaminated by reattaching ink to other portions other than the determination mark 4. it can.

また、判定マーク４が、打痕により設けられているため、サインペンにより判定マーク４が設けられている場合よりも、より小さな判定マーク４を精度よく、確実に形成することができる。そのため、判定マーク４を設けるために必要とされるスペースを小さくすることができ、回路付サスペンション基板２の小型化を図ることができる。
また、この回路付サスペンション基板集合体シート１では、各回路付サスペンション基板２において、判定マーク４を形成するための判定マーク形成部８が、金属支持層５の配線形成領域ｃから平面視略Ｌ字形状で幅方向に突出するように設けられている。そのため、不良品と判定された回路付サスペンション基板２の判定マーク形成部８の表面に、判定マーク４を打痕により設けるときに、歪や反りなどの変形を生じても、その歪や反りなどの変形が、金属支持層５の配線形成領域ｃに及ぶことを防止することができる。 In addition, since the determination mark 4 is provided by a dent, a smaller determination mark 4 can be accurately and reliably formed than when the determination mark 4 is provided by a sign pen. Therefore, the space required for providing the determination mark 4 can be reduced, and the suspension board with circuit 2 can be reduced in size.
Further, in this suspension board assembly sheet with circuit 1, in each suspension board with circuit 2, the determination mark forming portion 8 for forming the determination mark 4 is substantially L in plan view from the wiring formation region c of the metal support layer 5. It is provided so as to protrude in the width direction in a letter shape. Therefore, even if deformation such as distortion or warpage occurs when the determination mark 4 is provided on the surface of the determination mark forming portion 8 of the suspension board with circuit 2 that has been determined to be defective, the distortion, warpage, etc. Can be prevented from reaching the wiring forming region c of the metal support layer 5.

さらに、この回路付サスペンション基板集合体シート１では、不良品と判定された回路付サスペンション基板２において、判定マーク４が、判定マーク形成部８の基端部の端縁から幅方向において基端部と対向する端部の端縁までの領域を除く、遊端部側の領域に設けられる。そのため、判定マーク４を打痕により設けるときの歪や反りが、金属支持層５の配線形成領域ｃに及ぶことを、より一層防止することができる。 Furthermore, in this suspension board assembly sheet with circuit 1, in the suspension board with circuit 2 determined to be defective, the determination mark 4 extends from the end edge of the base end portion of the determination mark forming portion 8 in the width direction. Is provided in the region on the free end side excluding the region up to the edge of the end portion facing the. Therefore, it is possible to further prevent the distortion and warpage when the determination mark 4 is provided by the dents from reaching the wiring formation region c of the metal support layer 5.

また、判定マーク形成部８の基端部の端縁から幅方向において基端部と対向する端部の端縁までの領域に、図３の仮想線に示すように、応力緩和領域Ｓを形成すれば、判定マーク形成部８に判定マーク４を打痕により設けるときの応力が、金属支持層５の配線形成領域ｃへ、より伝達されにくくなり、導体パターン７の変形などを、より一層防止することができる。 Further, a stress relaxation region S is formed in the region from the edge of the base end portion of the determination mark forming portion 8 to the edge of the end portion facing the base end portion in the width direction, as shown by the phantom line in FIG. Then, the stress when the determination mark 4 is provided on the determination mark forming portion 8 by the dent is less likely to be transmitted to the wiring formation region c of the metal support layer 5, and the deformation of the conductor pattern 7 is further prevented. can do.

この応力緩和領域Ｓは、判定マーク形成部８の基端部の端縁から幅方向において基端部と対向する端部の端縁までの領域に、貫通孔を形成したり、あるいは、金属支持層５を部分的に除去することにより、形成することができる。
なお、判定マーク形成部８は、上記の説明では、図２に示すように、平面視略Ｌ字形状に形成したが、判定マーク形成部８の形状および大きさは、その表面に判定マーク４の形成を許容できる大きさおよび形状であれば特に制限されず、例えば、平面視略矩形状や平面視略円形状などで形成することもできる。 This stress relaxation region S is formed with a through-hole in the region from the end edge of the base end portion of the determination mark forming portion 8 to the end edge of the end portion facing the base end portion in the width direction, or a metal support It can be formed by partially removing layer 5.
In the above description, the determination mark forming portion 8 is formed in a substantially L shape in plan view as shown in FIG. 2, but the shape and size of the determination mark forming portion 8 are determined on the surface of the determination mark 4. There is no particular limitation as long as it is a size and a shape that allow the formation of the film. For example, it can be formed in a substantially rectangular shape in plan view or a substantially circular shape in plan view.

また、上記の説明では、判定マーク４を形成するための判定マーク形成部８を、金属支持層５の配線形成領域ｃから突出するように形成したが、このような判定マーク形成部８は、必要により設ければよく、例えば、判定マーク形成部８を設けずに、金属支持層５における導体パターン７の隙間部分、例えば、図２の仮想線ｋで示すように、磁気ヘッド側接続端子形成領域ａにおける配線１４の間に、判定マーク４を形成することもできる。さらに、判定マーク４は、金属支持層５の表面に限らず、磁気ヘッド側接続端子１５や外部側接続端子１６などのパッドの表面に形成することもできる。 Further, in the above description, the determination mark forming portion 8 for forming the determination mark 4 is formed so as to protrude from the wiring formation region c of the metal support layer 5, but such a determination mark forming portion 8 is For example, without providing the determination mark forming portion 8, the gap portion of the conductor pattern 7 in the metal support layer 5, for example, as shown by a virtual line k in FIG. A determination mark 4 can also be formed between the wirings 14 in the region a. Furthermore, the determination mark 4 can be formed not only on the surface of the metal support layer 5 but also on the surface of a pad such as the magnetic head side connection terminal 15 or the external side connection terminal 16.

また、上記の説明では、判定マーク４を略円錐形状に形成したが、その形状は特に制限されず、略角錐形状、略円柱形状、略角柱形状などで形成することもできる。 In the above description, the determination mark 4 is formed in a substantially conical shape, but the shape is not particularly limited, and may be formed in a substantially pyramid shape, a substantially cylindrical shape, a substantially prismatic shape, or the like.

以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例に限定されることはない。
実施例１
縦３０ｃｍ、横３０ｃｍ、厚み２０μｍのステンレスからなる金属支持基板１７を用意した（図５（ａ）参照）。その金属支持基板１７の全面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗工した後、加熱、乾燥し、フォトマスクを介して、紫外線（露光積算光量７２０ｍＪ／ｃｍ²）を露光し、アルカリ現像液で現像した。その後、加熱、硬化させることにより、各回路付サスペンション基板２に対応したパターンで、ポリイミド樹脂からなるベース絶縁層６を形成した（図５（ｂ）参照）。このベース絶縁層６の厚みは１５μｍであった。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not limited to the examples.
Example 1
A metal support substrate 17 made of stainless steel having a length of 30 cm, a width of 30 cm, and a thickness of 20 μm was prepared (see FIG. 5A). A varnish of photosensitive polyamic acid resin is applied to the entire surface of the metal support substrate 17, and then heated and dried, and exposed to ultraviolet rays (exposure accumulated light amount 720 mJ / cm ² ) through a photomask, and an alkali developer. Developed with. Thereafter, the base insulating layer 6 made of polyimide resin was formed in a pattern corresponding to each suspension board with circuit 2 by heating and curing (see FIG. 5B). The insulating base layer 6 had a thickness of 15 μm.

次いで、金属支持基板１７および各ベース絶縁層６の上に、クロム薄膜と銅薄膜とを、スパッタリング法によって順次形成することにより、金属薄膜を形成した。その後、金属薄膜の表面に、導体パターン７の反転パターンで、ドライフィルムレジストからなるめっきレジストを形成した。そして、電解銅めっきにより、厚み１０μｍの導体パターン７を形成した後、めっきレジストを剥離し、導体パターン７から露出する金属薄膜をエッチングした（図５（ｃ）参照）。 Next, a chromium thin film and a copper thin film were sequentially formed on the metal supporting substrate 17 and each base insulating layer 6 by a sputtering method, thereby forming a metal thin film. Thereafter, a plating resist made of a dry film resist was formed on the surface of the metal thin film with a reverse pattern of the conductor pattern 7. And after forming the 10-micrometer-thick conductor pattern 7 by electrolytic copper plating, the plating resist was peeled and the metal thin film exposed from the conductor pattern 7 was etched (refer FIG.5 (c)).

次いで、各回路付サスペンション基板２に対応して、導体パターン７を被覆するように、ベース絶縁層６の上に感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗工した後、加熱、乾燥し、フォトマスクを介して、紫外線（露光積算光量７２０ｍＪ／ｃｍ²）を露光し、アルカリ現像液で現像した。その後、加熱、硬化させることにより、厚み５μｍのポリイミド樹脂からなるカバー絶縁層９を形成した（図５（ｄ）参照）。 Next, a varnish of photosensitive polyamic acid resin is applied on the insulating base layer 6 so as to cover the conductor pattern 7 corresponding to each suspension board with circuit 2, and then heated and dried to form a photomask. Then, ultraviolet rays (exposure accumulated light amount 720 mJ / cm ² ) were exposed and developed with an alkali developer. Then, the cover insulating layer 9 which consists of a polyimide resin with a thickness of 5 micrometers was formed by heating and hardening (refer FIG.5 (d)).

次に、金属支持基板１７を、各回路付サスペンション基板２の外形形状に対応し、かつジョイント部１１が形成されるように、部分的にエッチングにより切り抜いた。これにより、各金属支持層５には、その配線形成領域ｃから平面視略Ｌ字形状で幅方向に突出する、判定マーク形成部８が形成された。また、判定マーク形成部８の基端部の端縁から幅方向において基端部と対向する端部の端縁までの領域には、平面視略円形状の貫通孔からなる応力緩和領域Ｓが形成された。このようにして、縦に６個、横に８４個の回路付サスペンション基板２が整列状態で支持枠３に支持された回路付サスペンション基板集合体シート１を得た（図５（ｅ）参照）。 Next, the metal supporting board 17 was partially cut out by etching so as to correspond to the outer shape of each suspension board with circuit 2 and to form the joint portion 11. Thereby, each metal support layer 5 was formed with a determination mark forming portion 8 that protruded in the width direction from the wiring forming region c in a substantially L shape in plan view. Further, in the region from the end edge of the base end portion of the determination mark forming portion 8 to the end edge of the end portion facing the base end portion in the width direction, a stress relaxation region S composed of a substantially circular through hole in plan view is formed. Been formed. In this way, a suspension board assembly sheet 1 with circuit was obtained in which six suspension boards 2 with circuits and 84 suspension boards 2 with circuits were supported by the support frame 3 in an aligned state (see FIG. 5 (e)). .

次いで、得られた回路付サスペンション基板集合体シート１を、各回路付サスペンション基板２について、導通検査により良否を判定した。そして、打ち込み部分が略円錐形状で、その頂角が７０°であるポンチを備えるＸ−Ｙテーブルの上に、良否判定がなされた回路付サスペンション基板集合体シート１を載置して、不良品と判定された回路付サスペンション基板２の判定マーク形成部８に、ポンチを打ち込み、判定マーク４を設けた（図５（ｆ）参照）。回路付サスペンション基板集合体シート１を撮影し、画像処理することにより、判定マーク４の有無を識別した。また、判定マーク形成部８の形状、判定マーク４の形状および大きさ、回路付サスペンション基板２の歪および反り、判定マークの画像処理による識別の精度について評価した。その結果を表１に示す。 Subsequently, the obtained suspension board assembly with circuit 1 was evaluated as to whether each suspension board with circuit 2 was good or not by a continuity test. Then, the suspension board assembly sheet with circuit 1 that has been judged to be good or bad is placed on an XY table having punches having a substantially conical shape and an apex angle of 70 °. The determination mark 4 is provided in the determination mark forming portion 8 of the suspension board with circuit 2 determined as (see FIG. 5F). The suspension board assembly sheet with circuit 1 was photographed and subjected to image processing to identify the presence or absence of the determination mark 4. Further, the shape of the judgment mark forming portion 8, the shape and size of the judgment mark 4, the distortion and warpage of the suspension board with circuit 2, and the accuracy of identification of the judgment mark by image processing were evaluated. The results are shown in Table 1.

実施例２〜実施例２８
表１に示す各条件で回路付サスペンション基板集合体シートを製造し、回路付サスペンション基板２の判定マーク形成部８に、各頂角を有するポンチを打ち込み、判定マーク４を設けた以外は、実施例１と同様の方法で、回路付サスペンション基板集合体シート１を製造し、評価した。その結果をそれぞれ表１に示す。 Examples 2 to 28
Except that the suspension board assembly sheet with circuit was manufactured under the conditions shown in Table 1 and punches having respective apex angles were driven into the judgment mark forming portion 8 of the suspension board with circuit 2 and the judgment mark 4 was provided. In the same manner as in Example 1, a suspension board assembly sheet 1 with circuit was manufactured and evaluated. The results are shown in Table 1, respectively.

本発明の回路付サスペンション基板集合体シートの一実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows one Embodiment of the suspension board | substrate assembly sheet | seat with a circuit of this invention. 図１の要部拡大平面図である。It is a principal part enlarged plan view of FIG. 判定マーク形成部の要部拡大平面図である。It is a principal part enlarged plan view of the determination mark formation part. 判定マークの厚み方向断面図である。It is thickness direction sectional drawing of a determination mark. 図２に示す回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を説明するための、図２のＡ−Ａ'線断面図に沿う製造工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、金属支持基板の上に、複数のベース絶縁層をパターンで形成する工程、（ｃ）は、複数のベース絶縁層の上に、複数の導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、複数の導体パターンを被覆するように、複数のベース絶縁層の上に、複数のカバー絶縁層を形成する工程、（ｅ）は、金属支持基板を部分的に切り抜いて、複数の回路付サスペンション基板と支持枠とを形成する工程、（ｆ）は、不良品と判定された回路付サスペンション基板に、判定マークを打痕により設ける工程を示す。FIG. 3 is a manufacturing process diagram taken along the line AA ′ of FIG. 2 for explaining a method of manufacturing the suspension board assembly sheet with circuit shown in FIG. 2, wherein (a) prepares a metal supporting board; Step (b) is a step of forming a plurality of insulating base layers in a pattern on a metal support substrate, (c) is a step of forming a plurality of conductive patterns on the plurality of insulating base layers, d) forming a plurality of insulating cover layers on the plurality of insulating base layers so as to cover the plurality of conductive patterns; and (e) partially cutting the metal support substrate to form a plurality of insulating layers. The step of forming the suspension board with circuit and the support frame, (f) shows the step of providing a determination mark with a dent on the suspension board with circuit determined to be defective.

符号の説明Explanation of symbols

１回路付サスペンション基板集合体シート
２回路付サスペンション基板
３支持枠
４判定マーク
５金属支持層
６ベース絶縁層
７導体パターン
８判定マーク形成部
９カバー絶縁層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Suspension board assembly sheet | seat with a circuit 2 Suspension board | substrate with a circuit 3 Support frame 4 Judgment mark 5 Metal support layer 6 Base insulating layer 7 Conductive pattern 8 Judgment mark formation part 9 Cover insulating layer

Claims

複数の回路付サスペンション基板と、各前記回路付サスペンション基板を整列状態で支持する支持枠とを備える、回路付サスペンション基板集合体シートにおいて、
不良品と判定された回路付サスペンション基板には、良品と判定された回路付サスペンション基板から識別するための判定マークが、打痕により設けられていることを特徴とする、回路付サスペンション基板集合体シート。 In a suspension board with circuit assembly sheet comprising a plurality of suspension boards with circuit and a support frame that supports each suspension board with circuit in an aligned state,
A suspension board assembly with circuit, wherein the suspension board with circuit determined to be defective is provided with a determination mark for identifying from the suspension board with circuit determined to be non-defective Sheet.

前記判定マークは、略円錐形状をなし、その頂角が８０°以上であることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板集合体シート。 2. The suspension board assembly sheet with circuit according to claim 1, wherein the determination mark has a substantially conical shape and an apex angle of 80 ° or more.

前記判定マークは、平面視最大長さが、５０〜５００μｍとなる凹状に形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の回路付サスペンション基板集合体シート。 3. The suspension board assembly sheet with circuit according to claim 1, wherein the determination mark is formed in a concave shape having a maximum length in plan view of 50 to 500 μm. 4.

各前記回路付サスペンション基板は、金属支持層と、前記金属支持層の上に形成される絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体パターンとを備え、
前記金属支持層は、前記判定マークを形成するための判定マーク形成部を備え、
前記判定マーク形成部は、前記回路付サスペンション基板から、回路付サスペンション基板の長手方向と交差する方向に突出するように設けられていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の回路付サスペンション基板集合体シート。 Each suspension board with circuit includes a metal support layer, an insulating layer formed on the metal support layer, and a conductor pattern formed on the insulating layer,
The metal support layer includes a determination mark forming portion for forming the determination mark,
The said determination mark formation part is provided so that it may protrude from the said suspension board with a circuit in the direction which cross | intersects the longitudinal direction of a suspension board with a circuit, The any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned. Suspension board assembly sheet with circuit.

金属支持基板を用意する工程、
前記金属支持基板の上に、各回路付サスペンション基板に対応して、複数の絶縁層を形成する工程、
各前記絶縁層の上に、各回路付サスペンション基板に対応して、複数の導体パターンを形成する工程、
前記金属支持基板を、各回路付サスペンション基板の外形形状に対応するように、部分的に切り抜くことにより、複数の回路付サスペンション基板と、各前記回路付サスペンション基板を整列状態で支持する支持枠とを形成する工程、
各前記回路付サスペンション基板が良品であるか不良品であるかを判定する工程、および、
不良品と判定された前記回路付サスペンション基板に、良品と判定された前記回路付サスペンション基板から識別するための判定マークを、打痕により設ける工程
を備えていることを特徴とする、回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法。 Preparing a metal support substrate;
A step of forming a plurality of insulating layers on the metal support substrate corresponding to each suspension board with circuit;
Forming a plurality of conductor patterns on each of the insulating layers corresponding to each suspension board with circuit;
A plurality of suspension boards with circuits, and a support frame that supports each of the suspension boards with circuits in an aligned state by partially cutting out the metal support board so as to correspond to the outer shape of each suspension board with circuits. Forming a process,
A step of determining whether each of the suspension boards with circuit is a non-defective product or a defective product, and
A suspension with circuit, comprising: a step of providing a determination mark for identifying the suspension board with circuit determined to be defective from the suspension board with circuit determined to be non-defective by a dent. A method for producing a substrate assembly sheet.