JP2007113986A

JP2007113986A - Ic tester

Info

Publication number: JP2007113986A
Application number: JP2005303985A
Authority: JP
Inventors: Isamu Koura; 勇小浦; Masayuki Fujiwara; 雅之藤原
Original assignee: Yokogawa Electric Corp
Current assignee: Yokogawa Electric Corp
Priority date: 2005-10-19
Filing date: 2005-10-19
Publication date: 2007-05-10
Anticipated expiration: 2025-10-19
Also published as: JP4863048B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC tester capable of using a performance board before increasing contact pins, even when the contact pins are increased. <P>SOLUTION: There are provided the improved IC tester for connecting the performance board connected electrically to a tested object electrically with a testing head to test the tested object. The IC tester is provided with a repeating part provided in a lower part of the performance board, a plurality of first contact pins provided in an upper part of the testing head and connected electrically to the performance board, a plurality of second contact pins having a thickness lower by a thickness of the repeating part than a height of the first contact pin, provided in the upper part of the testing head, and connected electrically to the repeating part. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、被試験対象を試験するＩＣテスタにおいて、コンタクトピンが増加しても、コンタクトピン増加前のパフォーマンスボードを用いることができるＩＣテスタに関するものである。 The present invention relates to an IC tester for testing an object to be tested, which can use a performance board before the contact pins are increased even if the contact pins are increased.

ＩＣテスタは、ＩＣ、ＬＳＩ等の被試験対象（以下ＤＵＴ）に試験信号を与え、ＤＵＴからの出力により、ＤＵＴの良否の判定を行うものである。このような装置は特許文献１，２等に示されている。 The IC tester gives a test signal to an object to be tested (hereinafter referred to as DUT) such as an IC or LSI, and determines whether the DUT is good or bad based on an output from the DUT. Such an apparatus is disclosed in Patent Documents 1 and 2 and the like.

実開平４−１０７８３４号公報Japanese Utility Model Publication No. 4-107834 特開２００３−２８７５６２号公報JP 2003-287562 A

以下図２に示し説明する。図２において、テストヘッドＴＨは、内部にピンエレクトロニクスボードと呼ばれるプリント基板を複数搭載し、装置の制御を司る制御部等が格納される本体（図示せず）と接続する。コンクトピン（ポゴピン）１は、テストヘッドＴＨの上部に設けられ、弾性力を有し、テストヘッドＴＨのピンエレクトロニクスボードに電気的に接続する。パフォーマンスボード２はプリント基板で、テストヘッドＴＨのコンタクトピン１と接触して電気的に接続する。ＤＵＴボード３は、パフォーマンスボード２にスタッドによりネジで取り付けられ、パフォーマンスボード２とケーブルにより電気的に接続する。ＤＵＴ４は、ＤＵＴボード３に図示しないソケットを介して電気的に接続される。 This will be described with reference to FIG. In FIG. 2, the test head TH has a plurality of printed circuit boards called pin electronics boards mounted therein, and is connected to a main body (not shown) in which a control unit for controlling the apparatus is stored. The contact pin (pogo pin) 1 is provided on the top of the test head TH, has an elastic force, and is electrically connected to the pin electronics board of the test head TH. The performance board 2 is a printed circuit board and contacts the contact pin 1 of the test head TH to be electrically connected. The DUT board 3 is attached to the performance board 2 with a screw by a stud, and is electrically connected to the performance board 2 by a cable. The DUT 4 is electrically connected to the DUT board 3 via a socket (not shown).

さらに図３を用いてテストヘッドＴＨとパフォーマンスボード２との電気的接続を説明する。図３において、複数のコンタクトブロック１０は、複数のコンタクトピン１を一体としてテストヘッドＴＨに設けられる。 Further, the electrical connection between the test head TH and the performance board 2 will be described with reference to FIG. In FIG. 3, the plurality of contact blocks 10 are provided on the test head TH with the plurality of contact pins 1 integrated.

このような装置は、図示しないハンドラにより、ＤＵＴ４をＤＵＴボード３に取り付ける。取り付け後、テストヘッドＴＨから、コンタクトピン１を介して、試験信号がパフォーマンスボード２に出力される。そして、パフォーマンスボード２から、ケーブル、ＤＵＴボード３を介して、ＤＵＴ４に試験信号、電源電圧が入力される。ＤＵＴ４は、試験信号に基づいた出力を、ＤＵＴボード３、ケーブルを介して、パフォーマンスボード２に出力する。そして、パフォーマンスボード２からコンタクトピン１を介してテストヘッドＴＨへ、ＤＵＴ４の出力は入力される。この結果、テストヘッドＴＨ及び本体でＤＵＴ４の良否の判定が行われる。再び、ハンドラにより、ＤＵＴ４の取り外しと取り付けが行われる。 Such an apparatus attaches the DUT 4 to the DUT board 3 by a handler (not shown). After the mounting, a test signal is output from the test head TH to the performance board 2 via the contact pin 1. Then, a test signal and a power supply voltage are input from the performance board 2 to the DUT 4 via the cable and the DUT board 3. The DUT 4 outputs an output based on the test signal to the performance board 2 via the DUT board 3 and the cable. The output of the DUT 4 is input from the performance board 2 to the test head TH via the contact pin 1. As a result, the quality of the DUT 4 is determined by the test head TH and the main body. Again, the DUT 4 is removed and attached by the handler.

次に組立動作について説明する。パフォーマンスボード２とＤＵＴボード３とをケーブルでハンダ付けして電気的に接続し、スタッドによりＤＵＴボード３をパフォーマンスボード２に固定する。そして、パフォーマンスボード２をテストヘッドＴＨに取り付ける。パフォーマンスボード２をテストヘッドＴＨへの固定の仕方は、図示しないエアシリンダや固定リング等により行う。これにより、コンタクトピン１内のバネが縮み、パフォーマンスボード２とテストヘッドＴＨとの電気的接続が図られる。 Next, the assembly operation will be described. The performance board 2 and the DUT board 3 are electrically connected by soldering with a cable, and the DUT board 3 is fixed to the performance board 2 with studs. Then, the performance board 2 is attached to the test head TH. The performance board 2 is fixed to the test head TH by an air cylinder or a fixing ring (not shown). Thereby, the spring in the contact pin 1 is contracted, and the electrical connection between the performance board 2 and the test head TH is achieved.

このような装置で、コンタクトピン１の数を増やした場合、パフォーマンスボード２もコンタクトピン１の数に合わせて、パターン（パッド）を変えなければならない。つまり、パフォーマンスボード２も製作しなおさなければならない。しかし、パフォーマンスボード２は、ＤＵＴ４の試験のため、周辺回路（試験回路）が設けられ、同じ種類のＤＵＴ４を試験するために再度製作することになり大変であった。また、コンタクトピン１の増加前のパフォーマンスボード２を継続して使用した場合、増加したコンタクトピンにより、グリーンレジストを傷つけてしまい、増加したコンタクトピンにグリーンレジストが付着し、付着した状態で、コンタクトピンの増加後のパフォーマンスボードを使用した場合、接触不良の原因になってしまう。 In such a device, when the number of contact pins 1 is increased, the performance board 2 must also change the pattern (pad) in accordance with the number of contact pins 1. In other words, the performance board 2 must also be produced again. However, the performance board 2 is provided with a peripheral circuit (test circuit) for testing the DUT 4 and is difficult to manufacture again for testing the same type of DUT 4. In addition, if the performance board 2 before the increase of the contact pin 1 is continuously used, the green resist is damaged by the increased contact pin, and the green resist adheres to the increased contact pin. Using a performance board after increasing the number of pins can cause poor contact.

そこで、本発明の目的は、コンタクトピンが増加しても、コンタクトピン増加前のパフォーマンスボードを用いることができるＩＣテスタを実現することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to realize an IC tester that can use a performance board before the contact pins are increased even if the contact pins are increased.

このような課題を達成するために、本発明は、
被試験対象と電気的に接続するパフォーマンスボードとテストヘッドを電気的に接続し、被試験対象の試験を行うＩＣテスタにおいて、
前記パフォーマンスボードの下部に設けられる中継部と、
前記テストヘッドの上部に設けられ、前記パフォーマンスボードと電気的に接続する複数の第１のコンタクトピンと、
この第１のコンタクトピンの高さより、前記中継部の厚み分低く、前記テストヘッドの上部に設けられ、前記中継部と電気的に接続する複数の第２のコンタクトピンと
を備えたことを特徴とするものである。 In order to achieve such problems, the present invention provides:
In an IC tester that electrically connects a performance head and a test head that are electrically connected to the object under test, and performs a test of the object under test,
A relay section provided at the bottom of the performance board;
A plurality of first contact pins provided on an upper portion of the test head and electrically connected to the performance board;
A plurality of second contact pins that are lower than the height of the first contact pin and are provided on the top of the test head and are electrically connected to the relay unit. To do.

本発明によれば、第２のコンタクトピンを第１のコンタクトピンより、中継部の厚み分低くしたので、第２のコンタクトピンを用いないパフォーマンスボードも選択できる。 According to the present invention, since the second contact pin is lower than the first contact pin by the thickness of the relay portion, a performance board that does not use the second contact pin can also be selected.

以下本発明を、図面を用いて詳細に説明する。図１は本発明の一実施例を示した構成図である。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention.

図１において、コンタクトブロック５０は、コンタクトブロック１０の代わりに、テストヘッドＴＨの上部に設けられ、複数の第１のコンタクトピン５ａ、複数の第２のコンタクトピン５ｂを有する。第１のコンタクトピン５ａは、テストヘッドＴＨのピンエレクトロニクスボードと電気的に接続する。第２のコンタクトピン５ｂは、第１のコンタクトピン５ａの高さより低く、テストヘッドＴＨのピンエレクトロニクスボードと電気的に接続する。パフォーマンスボード６は、パフォーマンスボード２の代わりに設けられ、コンタクトピン５ａに接触して電気的に接続する。バスバー７は中継部で、コンタクトピン５ａ，５ｂの高さの差分”ｔ”の厚さの銅板で形成され、パフォーマンスボード６の下部に設けられ、パフォーマンスボード６と電気的に接続し、コンタクトピン５ｂに接触して電気的に接続する。 In FIG. 1, a contact block 50 is provided on the top of the test head TH instead of the contact block 10, and has a plurality of first contact pins 5a and a plurality of second contact pins 5b. The first contact pin 5a is electrically connected to the pin electronics board of the test head TH. The second contact pin 5b is lower than the height of the first contact pin 5a and is electrically connected to the pin electronics board of the test head TH. The performance board 6 is provided in place of the performance board 2 and is in contact with and electrically connected to the contact pins 5a. The bus bar 7 is a relay part, and is formed of a copper plate having a thickness “t” that is a difference in height between the contact pins 5a and 5b. The bus bar 7 is provided at the lower part of the performance board 6 and is electrically connected to the performance board 6 5b is contacted and electrically connected.

このような装置の組立動作について説明する。パフォーマンスボード６とＤＵＴボードとの取り付けは、図２に示す装置と同様なので説明を省略する。パフォーマンスボード６をテストヘッドＴＨに取り付ける場合について説明する。パフォーマンスボード６をテストヘッドＴＨへの固定の仕方は、エアシリンダや固定リング等により行う。これにより、コンタクトピン５ａ，５ｂ内のバネが縮み、コンタクトピン５ａとパフォーマンスボード６とが電気的に接続し、コンタクトピン５ｂとバスバー７が電気的接続する。このとき、バネの縮みは”ｔ”より小さいことはいうまでもない。 The assembling operation of such an apparatus will be described. The attachment of the performance board 6 and the DUT board is the same as the apparatus shown in FIG. A case where the performance board 6 is attached to the test head TH will be described. The performance board 6 is fixed to the test head TH by an air cylinder or a fixing ring. As a result, the springs in the contact pins 5a and 5b contract, the contact pins 5a and the performance board 6 are electrically connected, and the contact pins 5b and the bus bar 7 are electrically connected. Needless to say, the spring contraction is smaller than “t”.

次に、パフォーマンスボード２をテストヘッドＴＨに取り付ける場合は、コンタクトピン５ａ内のバネが縮み、コンタクトピン５ａとパフォーマンスボード２とが電気的に接続する。ここで、コンタクトピン５ｂは何も変化せず、パフォーマンスボード２にも接触しない。 Next, when the performance board 2 is attached to the test head TH, the spring in the contact pin 5a contracts, and the contact pin 5a and the performance board 2 are electrically connected. Here, the contact pin 5b does not change anything and does not contact the performance board 2.

このように、コンタクトピン５ｂをコンタクトピン５ａより、バスバー７の厚み分低くしたので、パフォーマンスボード２をテストヘッドＴＨに取り付けても、コンタクトピン５ｂに接触せずに用いることができる。 Thus, since the contact pin 5b is lower than the contact pin 5a by the thickness of the bus bar 7, even if the performance board 2 is attached to the test head TH, it can be used without contacting the contact pin 5b.

このような装置の試験動作は、図２，３に示す装置と同様で、テストヘッドＴＨが、コンタクトピン５ｂにも電源電圧を出力し、バスバー７を介して、パフォーマンスボード６に、電源電圧が出力される点が異なるだけで、その他の点は従来の装置と同様なので説明を省略する。これにより、電源電圧が多く供給でき、複数のＤＵＴの試験が行える。 The test operation of such a device is the same as the device shown in FIGS. 2 and 3, and the test head TH outputs a power supply voltage to the contact pin 5b, and the power supply voltage is supplied to the performance board 6 via the bus bar 7. Only the points that are output are different, and the other points are the same as those of the conventional apparatus, so that the description thereof is omitted. Thereby, a large amount of power supply voltage can be supplied, and a plurality of DUTs can be tested.

なお、本発明はこれに限定されるものではなく、中継部がバスバー７で構成し、電源電圧を供給する構成を示したが、通常の信号を通過させる構成でもよい。この場合、中継部は、例えば、バスバー７と同じ厚さのプリント基板で構成し、コンタクトピン５ｂからパフォーマンスボード６に信号を伝達するラインを設ける構成にする。 Note that the present invention is not limited to this, and a configuration in which the relay unit is configured by the bus bar 7 and supplies the power supply voltage is shown, but a configuration in which a normal signal is allowed to pass may be used. In this case, for example, the relay unit is configured by a printed circuit board having the same thickness as the bus bar 7 and is provided with a line for transmitting a signal from the contact pin 5 b to the performance board 6.

また、パフォーマンスボード６の名称に限定されるものではなく、ＤＵＴボード３を設けずに、パフォーマンスボード６にソケットを設け、ＤＵＴ４を取り付ける構成でもよい。要するに、パフォーマンスボード６とは、コンタクトピン５ａ，５ｂに接続するプリント基板であればよい。 Further, the name of the performance board 6 is not limited, and the DUT board 3 may not be provided, but a socket may be provided in the performance board 6 and the DUT 4 may be attached. In short, the performance board 6 may be a printed board connected to the contact pins 5a and 5b.

本発明の一実施例を示した構成図である。It is the block diagram which showed one Example of this invention. 従来のＩＣテスタの構成を示した図である。It is the figure which showed the structure of the conventional IC tester. 図２に示す装置の具体的構成を示した図である。It is the figure which showed the specific structure of the apparatus shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

ＴＨテストヘッド
２，６パフォーマンスボード
５ａ第１のコンタクトピン
５ｂ第２のコンタクトピン
２，６パフォーマンスボード
７バスバー
TH test head 2,6 performance board 5a first contact pin 5b second contact pin 2,6 performance board 7 bus bar

Claims

被試験対象と電気的に接続するパフォーマンスボードとテストヘッドを電気的に接続し、被試験対象の試験を行うＩＣテスタにおいて、
前記パフォーマンスボードの下部に設けられる中継部と、
前記テストヘッドの上部に設けられ、前記パフォーマンスボードと電気的に接続する複数の第１のコンタクトピンと、
この第１のコンタクトピンの高さより、前記中継部の厚み分低く、前記テストヘッドの上部に設けられ、前記中継部と電気的に接続する複数の第２のコンタクトピンと
を備えたことを特徴とするＩＣテスタ。
In an IC tester that electrically connects a performance head and a test head that are electrically connected to the object under test to test the object under test,
A relay section provided at the bottom of the performance board;
A plurality of first contact pins provided on an upper portion of the test head and electrically connected to the performance board;
A plurality of second contact pins that are lower than the height of the first contact pin and are provided on the top of the test head and are electrically connected to the relay unit. IC tester.