JP2007108542A - 光ファイバモジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】 光リークのない信頼性の高い光ファイバモジュール。
【解決手段】 シールドケース2にカバーされた光ファイバモジュール1は、受発光デバイス4に樹脂成形品であるハウジング5を接合することによって形成され、ハウジング5の一面には受発光素子の実装部が収納される凹部5a及び5bが、反面には光ファイバ3が挿抜可能な差込口5cが形成されている。凹部5aと5bとの間には両者を隔てる隔壁5fが形成されている。ガラエポ樹脂等より成る配線基板6の一側面に複数の外部接続電極であるスルーホール6aが形成されている。LED7及び発光IC8並びにPDi9及び受光IC10は、同一配線基板6上に実装されて光透過性の封止樹脂11により封止されている。配線基板6の上面の発光素子と受光素子との間には溝部6bが形成され、隔壁5fの一部はハウジング5の配線基板6との接合面から突条部5gを成して突出しており、溝部6bに嵌入している。
【選択図】 図1
【解決手段】 シールドケース2にカバーされた光ファイバモジュール1は、受発光デバイス4に樹脂成形品であるハウジング5を接合することによって形成され、ハウジング5の一面には受発光素子の実装部が収納される凹部5a及び5bが、反面には光ファイバ3が挿抜可能な差込口5cが形成されている。凹部5aと5bとの間には両者を隔てる隔壁5fが形成されている。ガラエポ樹脂等より成る配線基板6の一側面に複数の外部接続電極であるスルーホール6aが形成されている。LED7及び発光IC8並びにPDi9及び受光IC10は、同一配線基板6上に実装されて光透過性の封止樹脂11により封止されている。配線基板6の上面の発光素子と受光素子との間には溝部6bが形成され、隔壁5fの一部はハウジング5の配線基板6との接合面から突条部5gを成して突出しており、溝部6bに嵌入している。
【選択図】 図1
Description
本発明は光ファイバを用いた受発信装置である光ファイバモジュールに関する。
光ファイバは細径(直径0.1mm程度)、軽量(ガラスの比重は銅の比重の約1/4)、可とう性に優れている(曲率半径数cm以下)、電磁誘導を受けない、漏話に強い、低損失(例えば1dB/km)高帯域伝送が可能、資源問題が少ないなどの特徴を持つことから、光ファイバケーブルを用いた伝送方式は公衆通信の分野であるWANの領域はもとより、LANと言われる局内構成の伝送系やデータバス、データリンク、各種計測制御システム等広範囲な適用分野を有している。
また、ヨーロッパを中心としてMOST(Media Oriented
Systems Transport)と云われる車内ネットワーク規格が採用されている。これによってナビゲーションシステムをはじめ、オーディオ・電話等のインテリジェンス機能を繋いで相互に利用しあう環境を提供している。そこではPOF(Plastic Optical Fiber)を2本使用してデータ通信する2芯双方向型の光ファイバモジュールが用いられている(例えば、非特許文献1参照。)。また、こうした車載用の光ファイバモジュールに関しても鉛フリーの半田接合の要求が必須になってきている。
Systems Transport)と云われる車内ネットワーク規格が採用されている。これによってナビゲーションシステムをはじめ、オーディオ・電話等のインテリジェンス機能を繋いで相互に利用しあう環境を提供している。そこではPOF(Plastic Optical Fiber)を2本使用してデータ通信する2芯双方向型の光ファイバモジュールが用いられている(例えば、非特許文献1参照。)。また、こうした車載用の光ファイバモジュールに関しても鉛フリーの半田接合の要求が必須になってきている。
このような背景のもとで本願出願人は、マザーボードへの実装に際してリード端子を鉛フリーのリフローが可能な表面実装タイプに改良した信頼性の高い光ファイバモジュールを出願している(特許文献1参照)。図3は従来の光ファイバモジュールの部分断面底面図である。51は後述する受発光デバイスをハウジングに収納して双方向光伝送の機能を果たす表面実装型光ファイバモジュール(受発光モジュール)を示している。2は光ファイバモジュール51を覆っているシールドケースを示している。シールドケース2の側面と背面には光ファイバモジュール1を位置決め保持するためのリブ2aが内側に切り起こされている。3は光ファイバであり、先端部に係合ピン3aを有する差込部3bが嵌挿してある。
更に、光ファイバモジュール51の構成について説明する。4は発光素子と受光素子とが同一配線基板上に実装されて成る受発光デバイスを示している。5は受発光デバイス4に接合された樹脂成形品であるハウジングである。ハウジング5には受発光素子の実装部が収納される凹部である凹部5a及び5b、並びに光ファイバ3の差込部3bが挿抜可能な差込口5cが形成されて凹部5a及び5bに通じている。差込部5cには係合ピン3aが挿入される挿入溝5eと、挿入溝5eに連通した円弧状溝部5dが形成されており、係合ピン3aが溝部5dに係合することによって光ファイバ3の脱落を防止している。
6はガラスエポキシ樹脂等より成る配線基板であり、その一側面に複数の外部接続電極であるスルーホール6aが形成されている。スルーホール6aの端面はシールドケース2の開口のある底面に面一に露出している。7は変調された電気信号を光信号に変換する発光素子である発光ダイオード(LED)であり、8はロジックレベルの電気信号を発光素子駆動用信号に変換する発光ICであって、ともに配線基板6上に搭載され、ワイヤ配線されている。
9は光信号を電気信号に変換する受光素子であるフォトダイオード(PDi)であり、10はPDi9で受光した光信号を電気信号に変換し、更にロジックレベルに増幅するための受光ICであり、ともに配線基板6上に搭載され、ワイヤ配線されている。11はLED7及び発光IC8並びにPDi9及び受光IC10をそれぞれ封止している封止樹脂であり、可視光を透過する。
MOST概要、日経エレクトロニクス、日本、日経BP社、 1999年4月19日、No.741、p.108−121 特願2004−118380号(未公開)
MOST概要、日経エレクトロニクス、日本、日経BP社、 1999年4月19日、No.741、p.108−121
しかし、従来のこのような光ファイバモジュールでは、受信側の受光感度を向上させて行く中で、受発光デバイスとハウジングとの接合面のわずかな隙間から発信側の光が受光側へリークして受信側が誤動作してしまうという問題があった。
本発明は、このような従来の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、発光部から受光部への光のリークを無くした信頼性の高い光ファイバモジュールを提供することである。
前述した目的を達成するための本発明の手段は、光ファイバにより光信号を送受信する発光素子及び受光素子を、一側面に外部接続電極を設けた同一配線基板上に実装して受発光デバイスを形成するとともに、前記受発光デバイスを収納する凹部と前記光ファイバが挿抜可能な差込口とを設けたハウジングに前記受発光デバイスを接合して成る光ファイバモジュールにおいて、前記ハウジングの前記凹部には前記発光素子と前記受光素子との間を遮る隔壁を設けて、この壁面の一部が前記配線基板上に設けた溝部の中に嵌入していることを特徴とする。
本発明によれば、光ファイバにより光信号を送受信する発光素子及び受光素子を、一側面に外部接続電極を設けた同一配線基板上に実装して受発光デバイスを形成するとともに、前記受発光デバイスを収納する凹部と前記光ファイバが挿抜可能な差込口とを設けたハウジングに前記受発光デバイスを接合して成る光ファイバモジュールにおいて、前記ハウジングの前記凹部には前記発光素子と前記受光素子との間を遮る隔壁を設けて、この壁面の一部が前記配線基板上に設けた溝部の中に嵌入しているようにしたので、発光部から受光部への光のリークが無くなってデータ伝送時に誤動作がなく信頼性の高い光ファイバーモジュールを提供することができる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1はこの本発明の実施である光ファイバモジュールの部分断面底面図である。図2はこの光ファイバモジュールの分解組立斜視図である。まず、本発明の実施の形態である光ファイバモジュールの構成を説明する。
図1において、1は後述する受発光デバイスをハウジングに収納して双方向光伝送の機能を果たす表面実装型光ファイバモジュール(受発光モジュール)を示している。ハウジング5に設けた受発光デバイス4の実装部を収納する凹部である発光側の凹部5aと受光側の凹部5bとの間には両者を隔てる隔壁5fが形成されている。隔壁5fの一部は配線基板6との接合面より外側へ突出して突条部5gを成している。配線基板6の上面には発光素子の実装部と受光素子の実装部との間に溝部6bが形成されている。突状部5gは溝部6bの中へ嵌入している。その他の構成は従来の光ファイバモジュール51とほぼ同様の構成をしているので、同じ構成要素には同じ符号と名称とを付して詳細な説明を省略する。
次に、本発明の実施の形態の効果について説明する。ハウジング5の凹部5aと5bとの間には隔壁5fを設けて、この隔壁5fの一部が突条部5gとなって配線基板6上に設けた溝部6bの中に嵌入するようにしてあるので、発光部から受光部への光のリークを無くすことができた。従って光ファイバーモジュール1はデータ伝送時に誤動作がなく信頼性の高い光ファイバーモジュールとなった。
本発明の光ファイバモジュールは、局内通信用又は車載のオーディオデータ通信用などに適用される。
1 光ファイバモジュール
3 光ファイバ
4 受発光デバイス
5 ハウジング
5a、5b 凹部
5c 差込口
5f 隔壁
5g 突条部
6 配線基板
6a スルーホール
6b 溝部
7 LED
8 発光IC
9 PDi
10 受光IC
3 光ファイバ
4 受発光デバイス
5 ハウジング
5a、5b 凹部
5c 差込口
5f 隔壁
5g 突条部
6 配線基板
6a スルーホール
6b 溝部
7 LED
8 発光IC
9 PDi
10 受光IC
Claims (1)
- 光ファイバにより光信号を送受信する発光素子及び受光素子を、一側面に外部接続電極を設けた同一配線基板上に実装して受発光デバイスを形成するとともに、前記受発光デバイスを収納する凹部と前記光ファイバが挿抜可能な差込口とを設けたハウジングに前記受発光デバイスを接合して成る光ファイバモジュールにおいて、前記ハウジングの前記凹部には前記発光素子と前記受光素子との間を遮る隔壁を設けて、この壁面の一部が前記配線基板上に設けた溝部の中に嵌入していることを特徴とする光ファイバモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005301080A JP2007108542A (ja) | 2005-10-15 | 2005-10-15 | 光ファイバモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005301080A JP2007108542A (ja) | 2005-10-15 | 2005-10-15 | 光ファイバモジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007108542A true JP2007108542A (ja) | 2007-04-26 |
Family
ID=38034431
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005301080A Pending JP2007108542A (ja) | 2005-10-15 | 2005-10-15 | 光ファイバモジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007108542A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009175432A (ja) * | 2008-01-24 | 2009-08-06 | Anritsu Corp | 光送受信モジュールおよび光パルス試験器 |
US8478129B2 (en) | 2008-09-09 | 2013-07-02 | Nec Corporation | Optical communication device, optical transceiver using the same and manufacturing method of optical communication device |
WO2023158687A1 (en) * | 2022-02-15 | 2023-08-24 | Avicenatech Corp. | Packaging microled optical interconnects |
-
2005
- 2005-10-15 JP JP2005301080A patent/JP2007108542A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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