JP2007106949A - Polyarylene sulfide composition - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、熱伝導性、寸法安定性、耐熱性、金型離型性、および溶融流動性に優れ、溶融時のガス発生量が少なく（以下、低ガス性という。）、かつ熱伝導性の異方性と熱膨張性の小さいポリアリーレンスルフィド組成物に関するものである。さらに詳しくは、電気・電子部品或いは自動車電装部品などの電気部品用途に特に有用なポリアリーレンスルフィド組成物に関するものである。 The present invention is excellent in thermal conductivity, dimensional stability, heat resistance, mold releasability, and melt fluidity, generates a small amount of gas during melting (hereinafter referred to as low gas property), and has thermal conductivity. The present invention relates to a polyarylene sulfide composition having low anisotropy and thermal expansibility. More particularly, the present invention relates to a polyarylene sulfide composition that is particularly useful for electric parts such as electric / electronic parts or automobile electric parts.
ポリアリーレンスルフィドは、耐熱性、耐薬品性、成形性等に優れた特性を示す樹脂であり、その優れた特性を生かし、電気・電子機器部材、自動車機器部材およびＯＡ機器部材等に幅広く使用されている。 Polyarylene sulfide is a resin that exhibits excellent properties such as heat resistance, chemical resistance, and moldability, and is used widely in electrical and electronic equipment members, automotive equipment members, OA equipment members, etc. by taking advantage of its superior properties. ing.
しかしながら、ポリアリーレンスルフィドは熱伝導性が低いことから、例えば発熱を伴うような電子部品を封止すると、発生する熱を効率よく拡散することができず、熱膨張による寸法変化、熱による変形、或いはガス発生など、不具合を生じることがあった。 However, since polyarylene sulfide has low thermal conductivity, for example, when an electronic component with heat generation is sealed, the generated heat cannot be efficiently diffused, dimensional change due to thermal expansion, deformation due to heat, Alternatively, problems such as gas generation may occur.
ポリアリーレンスルフィドの熱伝導性を改良する試みについては、これまでにもいくつかの検討がなされ、例えば（ａ）ポリフェニレンスルフィド、（ｂ）平均粒径が５μｍ以下のアルミナ粉末、及び（ｃ）繊維状強化材を配合する樹脂組成物が提案されている（例えば特許文献１参照。）。また、（ａ）ポリアリーレンスルフィド、（ｂ）特定の引張弾性率を有する炭素繊維、及び（ｃ）黒鉛、金属粉、アルミナ、マグネシア、チタニア、ドロマイト、窒化ホウ素、窒化アルミニウムから選択される１種以上のフィラーを配合する樹脂組成物が提案されている（例えば特許文献２参照。）。また、（ａ）マトリックス樹脂、（ｂ）マトリックス樹脂に分散された熱伝導性フィラー、及び（ｃ）融点５００℃以下の低融点合金からなる樹脂組成物が提案されている（例えば特許文献３参照。）。また、（ａ）ポリフェニレンスルフィドとポリフェニレンエーテルとからなる樹脂、（ｂ）特定の熱伝導率を有する炭素繊維、及び（ｃ）黒鉛を配合する樹脂組成物が提案されている（例えば特許文献４参照。）。 Several attempts have been made to improve the thermal conductivity of polyarylene sulfide. For example, (a) polyphenylene sulfide, (b) alumina powder having an average particle size of 5 μm or less, and (c) fiber. There has been proposed a resin composition containing a reinforcing material (see, for example, Patent Document 1). One type selected from (a) polyarylene sulfide, (b) carbon fiber having a specific tensile modulus, and (c) graphite, metal powder, alumina, magnesia, titania, dolomite, boron nitride, and aluminum nitride. A resin composition containing the above filler has been proposed (see, for example, Patent Document 2). Further, a resin composition comprising (a) a matrix resin, (b) a thermally conductive filler dispersed in the matrix resin, and (c) a low melting point alloy having a melting point of 500 ° C. or less has been proposed (see, for example, Patent Document 3). .) Further, a resin composition in which (a) a resin composed of polyphenylene sulfide and polyphenylene ether, (b) carbon fiber having a specific thermal conductivity, and (c) graphite is proposed (see, for example, Patent Document 4). .)
しかし、特許文献１〜４に提案された方法においては、組成物の熱伝導性が低く、また、熱伝導性に異方性を有しており、更には、組成物の熱膨張が大きく、充分な寸法安定性が得られなかった。またこれらの提案方法において充分に高い熱伝導性を得るためには、高いフィラー含有量が必須となり、このため組成物の機械的強度の低下が著しく、金型離型性や成型品外観の悪化をきたすものであった。即ちこれらの提案方法はおしなべて、高い熱伝導性と高い機械的強度、良好な金型離型性、成型品外観とを同時に得ることは難しかった。 However, in the methods proposed in Patent Documents 1 to 4, the thermal conductivity of the composition is low, the thermal conductivity is anisotropic, and the thermal expansion of the composition is large. Sufficient dimensional stability could not be obtained. Moreover, in order to obtain sufficiently high thermal conductivity in these proposed methods, a high filler content is essential, and therefore the mechanical strength of the composition is significantly reduced, and the mold releasability and the appearance of the molded product are deteriorated. It was what brought about. That is, in all of these proposed methods, it is difficult to simultaneously obtain high thermal conductivity, high mechanical strength, good mold releasability, and molded product appearance.
そこで、本発明は、熱伝導性、寸法安定性、耐熱性、金型離型性、低ガス性および溶融流動性に優れ、かつ熱伝導性の異方性と熱膨張性の小さいポリアリーレンスルフィド組成物を提供することを目的とし、さらに詳しくは、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に特に有用なポリアリーレンスルフィド組成物を提供することにある。 Therefore, the present invention is a polyarylene sulfide having excellent thermal conductivity, dimensional stability, heat resistance, mold releasability, low gas property and melt fluidity, and low thermal conductivity anisotropy and thermal expansion. An object of the present invention is to provide a polyarylene sulfide composition that is particularly useful for electrical component applications such as electrical / electronic components or automotive electrical components.
本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意検討した結果、ポリアリーレンスルフィドに、特定の液相線温度と固相線温度を併せ持つ低融点合金、特定の高純度マグネサイト粉末、特定の種類の熱伝導性フィラーを１種類以上、及びカルナバワックスよりなるポリアリーレンスルフィド組成物とすることで、異方性が小さくしかも高い熱伝導性を有すると共に、熱膨張性が小さく、また金型離型性に優れる組成物となりうることを見出し、本発明を完成させるに至った。 As a result of diligent studies to solve the above problems, the present inventors have found that polyarylene sulfide has a low melting point alloy having a specific liquidus temperature and a solidus temperature, a specific high-purity magnesite powder, a specific By using one or more types of thermally conductive fillers and a polyarylene sulfide composition comprising carnauba wax, it has low anisotropy and high thermal conductivity, low thermal expansion, and mold release. The present inventors have found that the composition can be excellent in moldability and have completed the present invention.
即ち、本発明は、ポリアリーレンスルフィド（ａ）、液相線温度３００℃以上、かつ固相線温度１５０℃以上２５０℃以下である低融点合金（ｂ）、炭酸マグネシウムを主成分とするマグネサイトであって、炭酸マグネシウム含有率が９８〜９９．９９９重量％である高純度マグネサイト粉末（ｃ）、融点４００℃以上の金属粉末、六方晶構造を有する鱗片状窒化ホウ素粉末、炭素繊維及び黒鉛からなる群より選択される少なくとも１種以上の熱伝導性フィラー（ｄ）、並びにカルナバワックス（ｅ）からなることを特徴とするポリアリーレンスルフィド組成物に関するものである。 That is, the present invention relates to a polyarylene sulfide (a), a low melting point alloy (b) having a liquidus temperature of 300 ° C. or higher and a solidus temperature of 150 ° C. or higher and 250 ° C. or lower, and magnesite mainly composed of magnesium carbonate. A high-purity magnesite powder (c) having a magnesium carbonate content of 98 to 99.999% by weight, a metal powder having a melting point of 400 ° C. or higher, a flaky boron nitride powder having a hexagonal crystal structure, carbon fiber and graphite The present invention relates to a polyarylene sulfide composition comprising at least one heat conductive filler (d) selected from the group consisting of: and carnauba wax (e).
以下、本発明に関し詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.
本発明のポリアリーレンスルフィド組成物は、ポリアリーレンスルフィド（ａ）、液相線温度３００℃以上、かつ固相線温度１５０℃以上２５０℃以下である低融点合金（ｂ）、炭酸マグネシウムを主成分とするマグネサイトであって、炭酸マグネシウム含有率が９８〜９９．９９９重量％である高純度マグネサイト粉末（ｃ）、融点４００℃以上の金属粉末、六方晶構造を有する鱗片状窒化ホウ素粉末、炭素繊維及び黒鉛からなる群より選択される少なくとも１種以上の熱伝導性フィラー（ｄ）、並びにカルナバワックス（ｅ）からなるものである。 The polyarylene sulfide composition of the present invention is mainly composed of polyarylene sulfide (a), a low melting point alloy (b) having a liquidus temperature of 300 ° C. or higher and a solidus temperature of 150 ° C. or higher and 250 ° C. or lower, and magnesium carbonate. A high-purity magnesite powder (c) having a magnesium carbonate content of 98 to 99.999% by weight, a metal powder having a melting point of 400 ° C. or higher, and a flaky boron nitride powder having a hexagonal crystal structure, It consists of at least one heat conductive filler (d) selected from the group consisting of carbon fiber and graphite, and carnauba wax (e).
本発明のポリアリーレンスルフィド組成物を構成するポリアリーレンスルフィド（ａ）としては、ポリアリーレンスルフィドと称される範疇に属するものであれば如何なるものを用いてもよく、その中でも、得られるポリアリーレンスルフィド組成物が機械的強度、成型加工性に優れたものとなることから、測定温度３１５℃、荷重１０ｋｇの条件下、直径１ｍｍ、長さ２ｍｍのダイスを用いて、高化式フローテスターで測定した溶融粘度が５０〜３０００ポイズのポリアリーレンスルフィドが好ましく、特に６０〜１５００ポイズであるものが好ましい。 As the polyarylene sulfide (a) constituting the polyarylene sulfide composition of the present invention, any polyarylene sulfide may be used as long as it belongs to the category called polyarylene sulfide. Since the composition was excellent in mechanical strength and moldability, it was measured with a Koka flow tester using a die having a diameter of 1 mm and a length of 2 mm under conditions of a measurement temperature of 315 ° C. and a load of 10 kg. Polyarylene sulfide having a melt viscosity of 50 to 3000 poise is preferable, and one having a melt viscosity of 60 to 1500 poise is particularly preferable.
また、該ポリアリーレンスルフィド（ａ）としては、その構成単位として下記の一般式（１）で示されるｐ−フェニレンスルフィド単位を７０モル％以上、特に９０モル％以上含有しているものが好ましい。 Moreover, as this polyarylene sulfide (a), the thing containing 70 mol% or more, especially 90 mol% or more of p-phenylene sulfide units shown by the following general formula (1) as a structural unit is preferable.
一般式（９）に示される分岐構造含有フェニレンスルフィド単位、
A branched structure-containing phenylene sulfide unit represented by the general formula (9):
該ポリアリーレンスルフィド（ａ）の製造方法としては、特に限定はなく、例えば一般的に知られている重合溶媒中で、アルカリ金属硫化物とジハロ芳香族化合物とを反応する方法により製造することが可能であり、アルカリ金属硫化物としては、例えば硫化リチウム、硫化ナトリウム、硫化カリウム、硫化ルビジウム、硫化セシウム及びそれらの混合物が挙げられ、これらは水和物の形で使用しても差し支えない。これらアルカリ金属硫化物は、水硫化アルカリ金属とアルカリ金属塩基とを反応させることによって得られるが、ジハロ芳香族化合物の重合系内への添加に先立ってその場で調整されても、また系外で調整されたものを用いても差し支えない。また、ジハロ芳香族化合物としては、ｐ−ジクロロベンゼン、ｐ−ジブロモベンゼン、ｐ−ジヨードベンゼン、ｍ−ジクロロベンゼン、ｍ−ジブロモベンゼン、ｍ−ジヨードベンゼン、１−クロロ−４−ブロモベンゼン、４、４’−ジクロロジフェニルスルフォン、４，４’−ジクロロジフェニルエーテル、４、４’−ジクロロベンゾフェノン、４、４’−ジクロロジフェニル等が挙げられる。また、アルカリ金属硫化物及びジハロ芳香族化合物の仕込み比は、アルカリ金属硫化物／ジハロ芳香族化合物（モル比）＝１．００／０．９０〜１．１０の範囲とすることが好ましい。 The production method of the polyarylene sulfide (a) is not particularly limited. For example, the polyarylene sulfide (a) can be produced by a method of reacting an alkali metal sulfide and a dihaloaromatic compound in a generally known polymerization solvent. Possible alkali metal sulfides include, for example, lithium sulfide, sodium sulfide, potassium sulfide, rubidium sulfide, cesium sulfide and mixtures thereof, which may be used in the form of hydrates. These alkali metal sulfides can be obtained by reacting an alkali metal hydrosulfide with an alkali metal base. However, these alkali metal sulfides can be prepared in situ prior to addition of the dihaloaromatic compound into the polymerization system. You can use the one adjusted in. Examples of the dihaloaromatic compound include p-dichlorobenzene, p-dibromobenzene, p-diiodobenzene, m-dichlorobenzene, m-dibromobenzene, m-diiodobenzene, 1-chloro-4-bromobenzene, 4,4'-dichlorodiphenyl sulfone, 4,4'-dichlorodiphenyl ether, 4,4'-dichlorobenzophenone, 4,4'-dichlorodiphenyl and the like. The charging ratio of the alkali metal sulfide and the dihaloaromatic compound is preferably in the range of alkali metal sulfide / dihaloaromatic compound (molar ratio) = 1.00 / 0.90 to 1.10.
重合溶媒としては、極性溶媒が好ましく、特に非プロトン性で高温でのアルカリに対して安定な有機アミドが好ましい溶媒である。該有機アミドとしては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、Ｎ−メチル−ε−カプロラクタム、Ｎ−エチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、１，３−ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、スルホラン、テトラメチル尿素及びその混合物、等が挙げられる。また、該重合溶媒は、重合によって生成するポリマーに対し１５０〜３５００重量％で用いることが好ましく、特に２５０〜１５００重量％となる範囲で使用することが好ましい。重合は２００〜３００℃、特に２２０〜２８０℃にて０．５〜３０時間、特に１〜１５時間攪拌下にて行うことが好ましい。 As the polymerization solvent, a polar solvent is preferable, and an organic amide which is aprotic and stable to alkali at high temperature is particularly preferable. Examples of the organic amide include N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, hexamethylphosphoramide, N-methyl-ε-caprolactam, N-ethyl-2-pyrrolidone, and N-methyl-2-pyrrolidone. 1,3-dimethylimidazolidinone, dimethyl sulfoxide, sulfolane, tetramethylurea and mixtures thereof. Moreover, it is preferable to use this polymerization solvent in 150-3500 weight% with respect to the polymer produced | generated by superposition | polymerization, and it is preferable to use especially in the range used as 250-1500 weight%. The polymerization is preferably carried out at 200 to 300 ° C., particularly 220 to 280 ° C. for 0.5 to 30 hours, particularly 1 to 15 hours with stirring.
さらに、該ポリアリーレンスルフィド（ａ）は、直鎖状のものであっても、酸素存在下高温で処理し、架橋したものであっても、トリハロ以上のポリハロ化合物を少量添加して若干の架橋または分岐構造を導入したものであっても、窒素等の非酸化性の不活性ガス中で加熱処理を施したものであってもかまわないし、さらにこれらの構造の混合物であってもかまわない。 Furthermore, even if the polyarylene sulfide (a) is linear or is treated and crosslinked at a high temperature in the presence of oxygen, a slight amount of a polyhalo compound of trihalo or higher is added to form a slight crosslink. Alternatively, a branched structure may be introduced, a heat treatment may be performed in a non-oxidizing inert gas such as nitrogen, or a mixture of these structures may be used.
本発明のポリアリーレンスルフィド組成物を構成するポリアリーレンスルフィド（ａ）の配合量は、特に機械的強度、成形性、熱伝導性に優れたポリアリーレンスルフィド組成物となることから１５〜５０重量％であることが好ましい。 The blending amount of the polyarylene sulfide (a) constituting the polyarylene sulfide composition of the present invention is 15 to 50% by weight because it becomes a polyarylene sulfide composition particularly excellent in mechanical strength, moldability, and thermal conductivity. It is preferable that
本発明のポリアリーレンスルフィド組成物を構成する低融点合金は、液相線温度３００℃以上、かつ固相線温度１５０℃以上２５０℃以下という２つの条件を同時に満足する低融点合金（ｂ）（以下、低融点合金（ｂ）と記す。）であり、該条件を満足する限りにおいて特に制限されるものでない。該低融点合金（ｂ）としては、例えば液相線温度３００℃以上、かつ固相線温度１５０℃以上２５０℃以下のＳｎ−Ｃｕ合金、液相線温度３００℃以上、かつ固相線温度１５０℃以上２５０℃以下のＳｎ−Ａｌ合金、液相線温度３００℃以上、かつ固相線温度１５０℃以上２５０℃以下のＳｎ−Ｚｎ合金、液相線温度３００℃以上、かつ固相線温度１５０℃以上２５０℃以下のＳｎ−Ａｇ合金、液相線温度３００℃以上、かつ固相線温度１５０℃以上２５０℃以下のＳｎ−Ｍｇ合金、液相線温度３００℃以上、かつ固相線温度１５０℃以上２５０℃以下のＳｎ−Ｓｂ合金、液相線温度３００℃以上、かつ固相線温度１５０℃以上２５０℃以下のＬｉ−Ａｌ合金、液相線温度３００℃以上、かつ固相線温度１５０℃以上２５０℃以下のＬｉ−Ｚｎ合金、液相線温度３００℃以上、かつ固相線温度１５０℃以上２５０℃以下のＳｎ−Ｃｕ−Ｎｉ合金、液相線温度３００℃以上、かつ固相線温度１５０℃以上２５０℃以下のＳｎ−Ｃｕ−Ａｇ合金等が挙げられる。 The low-melting-point alloy constituting the polyarylene sulfide composition of the present invention is a low-melting-point alloy (b) that simultaneously satisfies the two conditions of a liquidus temperature of 300 ° C. or higher and a solidus temperature of 150 ° C. or higher and 250 ° C. or lower. Hereinafter, it is referred to as a low melting point alloy (b)), and is not particularly limited as long as the conditions are satisfied. Examples of the low melting point alloy (b) include a Sn—Cu alloy having a liquidus temperature of 300 ° C. or higher and a solidus temperature of 150 ° C. or higher and 250 ° C. or lower, a liquidus temperature of 300 ° C. or higher, and a solidus temperature of 150 Sn-Al alloy having a liquidus temperature of 300 ° C or higher and a solidus temperature of 150 ° C or higher and 250 ° C or lower, a liquidus temperature of 300 ° C or higher, and a solidus temperature of 150 ° C. Sn-Ag alloy with a liquidus temperature of 300 ° C or higher and a solidus temperature of 150 ° C or higher and 250 ° C or lower, a liquidus temperature of 300 ° C or higher, and a solidus temperature of 150 ° C. Sn-Sb alloy with a liquidus temperature of 300 ° C or higher and a solidus temperature of 150 ° C or higher and 250 ° C or lower, a liquidus temperature of 300 ° C or higher and a solidus temperature of 150 ° C. Li-Z between ℃ and 250 ℃ Alloy, Sn—Cu—Ni alloy having a liquidus temperature of 300 ° C. or higher and a solidus temperature of 150 ° C. or higher and 250 ° C. or lower, Sn having a liquidus temperature of 300 ° C. or higher and a solidus temperature of 150 ° C. or higher and 250 ° C. or lower -Cu-Ag alloy etc. are mentioned.
ここで、一般的な合金において、液相線温度とは該温度を超える温度では、合金が全部液相で存在する温度であり、固相線温度とは該温度より低い温度では、合金が全部固相で存在する温度を示す。そして、固相線温度以上液相線温度以下の温度条件下における合金は、液相と固相とが共存する状態で存在する。本発明のポリアリーレンスルフィド組成物においては、本発明の目的の１つである高い熱伝導性を達成するために該低融点合金（ｂ）が、この液相と固相が共存する状態となる温度領域で組成物化されることが必要となり、該条件を達成するための要件が液相線温度３００℃以上、かつ固相線温度１５０℃以上２５０℃以下の要件である。ここで、液相線温度が３００℃未満である場合、又は、固相線温度が２５０℃を越える場合、一般的なポリアリーレンスルフィド組成物の溶融混練又は成形加工条件において液相と固相とが共存する状態として存在することが困難となり、高い熱伝導性を達成することができない。一方、固相線温度が１５０℃未満である場合、一般的なポリアリーレンスルフィド組成物を成形加工する際の条件である保形温度において完全に固相化することが困難となり、成形加工性に問題が発生する可能性がある。 Here, in a general alloy, the liquidus temperature is a temperature at which the alloy exists in the liquid phase at a temperature exceeding the temperature, and the solidus temperature is the temperature at which the alloy is entirely at a temperature lower than the temperature. Indicates the temperature present in the solid phase. An alloy under a temperature condition not lower than the solidus temperature and not higher than the liquidus temperature exists in a state where the liquid phase and the solid phase coexist. In the polyarylene sulfide composition of the present invention, in order to achieve high thermal conductivity, which is one of the objects of the present invention, the low melting point alloy (b) is in a state where the liquid phase and the solid phase coexist. It is necessary to form a composition in the temperature range, and requirements for achieving this condition are liquidus temperature of 300 ° C. or higher and solidus temperature of 150 ° C. or higher and 250 ° C. or lower. Here, when the liquidus temperature is less than 300 ° C., or when the solidus temperature exceeds 250 ° C., the liquid phase and the solid phase under the melt kneading or molding process conditions of a general polyarylene sulfide composition It is difficult to exist as a coexisting state, and high thermal conductivity cannot be achieved. On the other hand, when the solidus temperature is less than 150 ° C., it becomes difficult to completely solidify the polyarylene sulfide composition at the shape retention temperature, which is a condition for molding a general polyarylene sulfide composition. Problems can occur.
本発明のポリアリーレンスルフィド組成物を構成する低融点合金（ｂ）の配合量は、特に機械的強度、成形性、熱伝導性に優れたポリアリーレンスルフィド組成物となることから５〜４０重量％であることが好ましい。 The blending amount of the low melting point alloy (b) constituting the polyarylene sulfide composition of the present invention is 5 to 40% by weight because it becomes a polyarylene sulfide composition excellent in mechanical strength, formability, and thermal conductivity. It is preferable that
本発明のポリアリーレンスルフィド組成物を構成するマグネサイトは、炭酸マグネシウムを主成分とするマグネサイトであって、炭酸マグネシウム含有率が９８〜９９．９９９重量％である高純度マグネサイト粉末（ｃ）（以下、高純度マグネサイト粉末（ｃ）と記す。）であり、該条件を満たすものであれば如何なる制限を受けることなく用いることが可能である。該条件を満足する高純度マグネサイト粉末（ｃ）としては、合成品と天産品とがあり、これらの何れを用いても良く、（商品名）合成マグネサイトＭＳＨＰ（神島化学工業（株）製）等を好ましい例として挙げることができる。ここで、炭酸マグネシウム含有率が９８〜９９．９９９重量％の範囲を外れるマグネサイト粉末を用いポリアリーレンスルフィド組成物とした場合、たとえ低融点合金（ｂ）、並びに融点４００℃以上の金属粉末、六方晶構造を有する鱗片状窒化ホウ素粉末、炭素繊維及び黒鉛からなる群より選択される少なくとも１種以上の熱伝導性フィラー（ｄ）と組み合わせて配合しても、高い熱伝導性を有するポリアリーレンスルフィド組成物を得ることはできない。また高純度マグネサイト粉末（ｃ）としては、特に熱伝導性に優れたポリアリーレンスルフィド組成物となることから、レーザー回折散乱法により測定した平均粒子径（Ｄ５０）が、１μｍ以上であるものが好ましく、特に１０μｍ以上であるものが好ましい。 The magnesite constituting the polyarylene sulfide composition of the present invention is a magnesite containing magnesium carbonate as a main component and having a magnesium carbonate content of 98 to 99.999% by weight (c) (Hereinafter referred to as high-purity magnesite powder (c)), and any material that satisfies this condition can be used without any limitation. The high-purity magnesite powder (c) that satisfies the above conditions includes synthetic products and natural products. Any of these may be used. (Product name) Synthetic magnesite MSHP (manufactured by Kamishima Chemical Co., Ltd.) ) Etc. can be mentioned as a preferable example. Here, when a magnesite powder having a magnesium carbonate content outside the range of 98 to 99.999% by weight is used as the polyarylene sulfide composition, the low melting point alloy (b) and the metal powder having a melting point of 400 ° C. or higher, Polyarylene having high thermal conductivity even when combined with at least one thermal conductive filler (d) selected from the group consisting of flaky boron nitride powder having a hexagonal crystal structure, carbon fiber and graphite A sulfide composition cannot be obtained. Moreover, as a high purity magnesite powder (c), since it becomes a polyarylene sulfide composition excellent in thermal conductivity, the average particle diameter (D 50 ) measured by a laser diffraction scattering method is 1 μm or more. In particular, those having a thickness of 10 μm or more are preferred.
該高純度マグネサイト粉末（ｃ）は、必要に応じてシラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤でさらに表面処理されたものであってもよく、シラン系カップリング剤としては、例えばビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられ、チタネート系カップリング剤としては、例えばイソプロピルトリイソステアロイルチタネート等が挙げられ、アルミネート系カップリング剤としては、例えばアセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート等が挙げられる。 The high-purity magnesite powder (c) may be further surface-treated with a silane coupling agent, a titanate coupling agent, or an aluminate coupling agent as necessary. Examples of the agent include vinyltriethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, and the like, and titanate. Examples of the coupling agent include isopropyl triisostearoyl titanate, and examples of the aluminate coupling agent include acetoalkoxyaluminum diisopropylate.
また、本発明のポリアリーレンスルフィド組成物を構成する高純度マグネサイト粉末（ｃ）の配合量は、特に機械的強度、成形性、熱伝導性に優れたポリアリーレンスルフィド組成物となることから１５〜６０重量％であることが好ましい。 Further, the blending amount of the high-purity magnesite powder (c) constituting the polyarylene sulfide composition of the present invention is 15 because it becomes a polyarylene sulfide composition particularly excellent in mechanical strength, moldability, and thermal conductivity. It is preferably ˜60% by weight.
本発明のポリアリーレンスルフィド組成物を構成する熱伝導性フィラーは、融点４００℃以上の金属粉末、六方晶構造を有する鱗片状窒化ホウ素粉末、炭素繊維及び黒鉛からなる群より選択される少なくとも１種以上の熱伝導性フィラー（ｄ）（以下、熱導電性フィラー（ｄ）と記す。）である。
該熱伝導性フィラー（ｄ）として選択される金属粉末は、融点が４００℃以上である金属粉末であれば如何なる金属粉末を用いることも可能であり、複数種の金属粉末の混合物でも、複数種の金属の合金の粉末でも差し支えない。その中でも低融点合金（ｂ）とのなじみが良好となり特に熱伝導性に優れるポリアリーレンスルフィド組成物となることから、金属粉末としては、低融点合金（ｂ）を構成する金属成分の中で最も融点の低い成分の金属を除く他の成分の金属の粉末、該金属の粉末とそれを除く金属の１種以上の金属の粉末との混合物粉末、又は該金属とそれを除く金属の１種以上の金属との合金の粉末を用いるのが好ましく、その中でも特に低融点合金（ｂ）としてＳｎ−Ｃｕ合金又はＳｎ−Ｃｕ−Ｎｉ合金を用いた場合、金属粉末としはＣｕ粉末、Ｃｕ粉末とそれを除く金属の１種以上の金属の粉末との混合物粉末、Ｃｕとそれを除く金属の１種以上の金属との合金の粉末を用いることが好ましく、低融点合金（ｂ）としてＳｎ−Ｚｎ合金を用いた場合、金属粉末としてはＺｎ粉末、Ｚｎ粉末とそれを除く金属の１種以上の金属の粉末との混合物粉末、Ｚｎとそれを除く金属の１種以上の金属との合金の粉末を用いることが好ましい。
The thermally conductive filler constituting the polyarylene sulfide composition of the present invention is at least one selected from the group consisting of metal powder having a melting point of 400 ° C. or higher, flaky boron nitride powder having a hexagonal crystal structure, carbon fiber, and graphite. These are the above heat conductive fillers (d) (hereinafter referred to as heat conductive fillers (d)).
As the metal powder selected as the heat conductive filler (d), any metal powder can be used as long as the melting point is a metal powder having a melting point of 400 ° C or higher. Any metal alloy powder may be used. Among them, since the familiarity with the low melting point alloy (b) is good and the polyarylene sulfide composition is particularly excellent in thermal conductivity, the metal powder is the most among the metal components constituting the low melting point alloy (b). Powder of metal of other component excluding metal having low melting point, mixed powder of powder of metal and one or more metal powders of metal other than the metal, or one or more of the metal and metal other than the metal powder It is preferable to use a powder of an alloy with any of these metals, and in particular, when a Sn—Cu alloy or a Sn—Cu—Ni alloy is used as the low melting point alloy (b), the metal powder is Cu powder, Cu powder and It is preferable to use a powder of a mixture of one or more kinds of metals excluding Cu and a powder of an alloy of Cu and one or more kinds of metals other than the metal, and Sn—Zn alloy as the low melting point alloy (b) When using Zn powder as a genus powder is preferably a powder of an alloy of Zn powder and mixed powder, at least one metal of the metal except Zn and it with one or more metal powders of metals excluding it.
ここで、融点が４００℃未満の金属粉末である場合、ポリアリーレンスルフィド組成物を製造する際に、該金属粉末が溶融し易く、金属粉末の溶融により熱伝導成分が連続相を形成し難くなり熱伝導性に劣る組成物となる。 Here, when the metal powder has a melting point of less than 400 ° C., when the polyarylene sulfide composition is produced, the metal powder is easily melted, and the heat conduction component hardly forms a continuous phase due to the melting of the metal powder. The composition is inferior in thermal conductivity.
該金属粉末は、特に機械的特性、熱伝導性に優れたポリアリーレンスルフィド組成物となることから、レーザー回折散乱法により測定した平均粒子径（Ｄ５０）が、０．０５〜１００μｍであるものが好ましく、特に０．１〜５０μｍであるものが好ましい。 Since the metal powder becomes a polyarylene sulfide composition having particularly excellent mechanical properties and thermal conductivity, the average particle diameter (D 50 ) measured by a laser diffraction scattering method is 0.05 to 100 μm. In particular, those having a thickness of 0.1 to 50 μm are preferred.
また、該金属粉末の形状に特に限定はなく、例えば樹枝状粉、片状粉、角状粉、球状粉、粒状粉、針状粉、不規則状粉、海綿状粉等が挙げられる。また、これら形状の混合物であっても良い。該金属粉末の製造方法として、例えば電解法、機械的粉砕法、アトマイズ法、熱処理法、化学的製法等が挙げられ、これらの製法に限定されるものではない。 Moreover, there is no limitation in particular in the shape of this metal powder, For example, dendritic powder, flake powder, square powder, spherical powder, granular powder, acicular powder, irregular powder, spongy powder, etc. are mentioned. Moreover, the mixture of these shapes may be sufficient. Examples of the method for producing the metal powder include an electrolysis method, a mechanical pulverization method, an atomization method, a heat treatment method, a chemical production method, and the like, but are not limited to these production methods.
該熱伝導性フィラー（ｄ）として選択される鱗片状窒化ホウ素粉末は、六方晶構造を有するものであり、該条件を満たすものであれば如何なるものを用いることも可能であり、該鱗片状窒化ホウ素粉末としては、例えば粗製窒化ホウ素粉末をアルカリ金属又はアルカリ土類金属のホウ酸塩の存在下、窒素雰囲気中、２０００℃×３〜７時間加熱処理して、窒化ホウ素結晶を十分に発達させ、粉砕後、必要に応じて硝酸等の強酸によって精製することにより製造することができ、この様にして得られた窒化ホウ素粉末は、通常、鱗片状を有するものである。そして、該鱗片状窒化ホウ素粉末としては、本発明のポリアリーレンスルフィド組成物中における分散性に優れ、機械的特性の優れたポリアリーレンスルフィド組成物となることから、レーザー回折散乱法により測定した平均粒子径（Ｄ５０）が、３〜３０μｍであるものが好ましい。また、該鱗片状窒化ホウ素粉末は、高結晶性を示し、特に熱伝導性に優れたポリアリーレンスルフィド組成物とすることが可能となることから、粉末Ｘ線回折法で求められる、（１０２）回折線の積分強度値［Ｉ（１０２）］に対する、（１００）回折線及び（１０１）回折線の積分強度値の和［Ｉ（１００）＋（１０１）］の比で示されるＧ．Ｉ値（Ｇ．Ｉ＝［Ｉ（１００）＋（１０１）］／［Ｉ（１０２）］）が０．８〜１０の範囲となるものであることが好ましい。 The scaly boron nitride powder selected as the thermally conductive filler (d) has a hexagonal crystal structure, and any scaly nitride can be used as long as it satisfies the conditions. As boron powder, for example, crude boron nitride powder is heat-treated in a nitrogen atmosphere in the presence of an alkali metal or alkaline earth metal borate at 2000 ° C. for 3 to 7 hours to sufficiently develop boron nitride crystals. After pulverization, the boron nitride powder can be produced by purification with a strong acid such as nitric acid, if necessary, and the boron nitride powder thus obtained usually has a scaly shape. The scaly boron nitride powder has an excellent dispersibility in the polyarylene sulfide composition of the present invention, and becomes a polyarylene sulfide composition with excellent mechanical properties. Therefore, an average measured by a laser diffraction scattering method is used. particle diameter (D 50), it shall preferably 3 to 30 .mu.m. Further, since the scaly boron nitride powder exhibits high crystallinity and can be made into a polyarylene sulfide composition particularly excellent in thermal conductivity, it is obtained by a powder X-ray diffraction method. (102) The G.G. shown by the ratio of the sum [I (100) + (101) ] of the integrated intensity values of (100) diffraction line and (101) diffraction line to the integrated intensity value [I (102) ] of the diffraction line. It is preferable that I value (GI = [I (100) + (101) ] / [I (102) ]) is in the range of 0.8-10.
該熱伝導性フィラー（ｄ）として選択される炭素繊維は、特に制限を受けるものではない。炭素繊維には大別して、ポリアクリロニトリル系、ピッチ系、レーヨン系、ポリビニルアルコール系等があり、これら何れを用いても良く、好ましくはピッチ系炭素繊維である。該炭素繊維の熱伝導率について、何ら制限を受けるものではなく、特に熱伝導性に優れたポリアリーレンスルフィド組成物となることから、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・ｋ以上である炭素繊維が好ましい。また、該炭素繊維の形状として、例えば繊維径５〜２０μｍ、繊維長２〜８ｍｍのチョップドファイバー、繊維径５〜２０μｍ、繊維長３０〜１５０μｍのミルドファイバー等が例示でき、その中でも特に機械的強度に優れたポリアリーレンスルフィド組成物となることからチョップドファイバーが好ましい。 The carbon fiber selected as the heat conductive filler (d) is not particularly limited. The carbon fibers are roughly classified into polyacrylonitrile, pitch, rayon, and polyvinyl alcohol, and any of these may be used, and pitch-based carbon fibers are preferable. The thermal conductivity of the carbon fiber is not limited at all, and a carbon fiber having a thermal conductivity of 100 W / m · k or more is preferable because it becomes a polyarylene sulfide composition having particularly excellent thermal conductivity. . Examples of the shape of the carbon fiber include a chopped fiber having a fiber diameter of 5 to 20 μm and a fiber length of 2 to 8 mm, and a milled fiber having a fiber diameter of 5 to 20 μm and a fiber length of 30 to 150 μm. A chopped fiber is preferable because it provides a polyarylene sulfide composition excellent in water resistance.
該熱伝導性フィラー（ｄ）として選択される黒鉛は、特に制限を受けるものではない。黒鉛には大別して、天然黒鉛と人造黒鉛があり、天然黒鉛には土状黒鉛、鱗状黒鉛、鱗片状黒鉛等があり、これら何れのものを用いても良い。該黒鉛の固定炭素含有量について、何ら制限を受けるものではなく、特に熱伝導性に優れたポリアリーレンスルフィド組成物となることから、固定炭素含有量が９５％以上である黒鉛が好ましい。また、該黒鉛の粒子径は、何ら制限を受けるものではなく、特に熱伝導性に優れたポリアリーレンスルフィド組成物となることから、一次粒子での平均粒子径が０．５〜４００μｍである黒鉛が好ましい。 The graphite selected as the heat conductive filler (d) is not particularly limited. Graphite is roughly classified into natural graphite and artificial graphite. Natural graphite includes earthy graphite, scale-like graphite, scale-like graphite, and any of these may be used. The fixed carbon content of the graphite is not limited at all, and a graphite having a fixed carbon content of 95% or more is preferable because it becomes a polyarylene sulfide composition having particularly excellent thermal conductivity. Further, the particle size of the graphite is not limited at all, and since it becomes a polyarylene sulfide composition having particularly excellent thermal conductivity, graphite having an average particle size of primary particles of 0.5 to 400 μm. Is preferred.
本発明のポリアリーレンスルフィド組成物を構成する熱伝導性フィラー（ｄ）の配合量は、特に機械的強度、成形性、熱伝導性に優れたポリアリーレンスルフィド組成物となることから５〜５０重量％であることが好ましい。 The blending amount of the heat conductive filler (d) constituting the polyarylene sulfide composition of the present invention is 5 to 50 weight because it becomes a polyarylene sulfide composition excellent in mechanical strength, moldability and heat conductivity. % Is preferred.
本発明のポリアリーレンスルフィド組成物を構成するカルナバワックス（ｅ）は、該ポリアリーレンスルフィド組成物を成形品として成形加工する際の金型離型性や製品外観を改良するために配合されるものであり、該カルナバワックス（ｅ）としては、一般的な市販品を用いることができる。該カルナバワックス（ｅ）の配合量は、成形加工時に金型汚染等の問題を引き起す可能性が低く、金型離型性、成形品外観に優れるポリアリーレンスルフィド組成物となることから０．０５〜５重量％であることが好ましい。 The carnauba wax (e) constituting the polyarylene sulfide composition of the present invention is blended to improve mold releasability and product appearance when the polyarylene sulfide composition is molded as a molded product. As the carnauba wax (e), a general commercial product can be used. The amount of the carnauba wax (e) is low because it is unlikely to cause problems such as mold contamination during the molding process, and becomes a polyarylene sulfide composition excellent in mold releasability and molded article appearance. It is preferable that it is 05 to 5 weight%.
さらに、本発明のポリアリーレンスルフィド組成物は、本発明の目的を逸脱しない範囲で、各種熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、例えばエポキシ樹脂、シアン酸エステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド、シリコーン樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリフェニレンオキサイド、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン等の１種以上を混合して使用することができる。 Furthermore, the polyarylene sulfide composition of the present invention can be used in various thermosetting resins and thermoplastic resins, such as epoxy resins, cyanate ester resins, phenol resins, polyimides, silicone resins, polyolefins, without departing from the object of the present invention. One or more of polyester, polyamide, polyphenylene oxide, polycarbonate, polysulfone, polyetherimide, polyethersulfone, polyetherketone, polyetheretherketone, etc. can be mixed and used.
本発明のポリアリーレンスルフィド組成物の製造方法としては、従来使用されている加熱溶融混練方法を用いることができる。例えば単軸または二軸押出機、ニーダー、ミル、ブラベンダー等による加熱溶融混練方法が挙げられ、特に混練能力に優れた二軸押出機による溶融混練方法が好ましい。また、この際の混練温度は特に限定されるものではなく、通常２８０〜４００℃の中から任意に選ぶことが出来る。また、本発明のポリアリーレンスルフィド組成物は、射出成形機、押出成形機、トランスファー成形機、圧縮成形機等を用いて任意の形状に成形することができる。 As a method for producing the polyarylene sulfide composition of the present invention, a conventionally used hot melt kneading method can be used. For example, a heat melt kneading method using a single screw or twin screw extruder, a kneader, a mill, a Brabender or the like can be mentioned, and a melt kneading method using a twin screw extruder excellent in kneading ability is particularly preferable. Moreover, the kneading | mixing temperature in this case is not specifically limited, Usually, it can select arbitrarily from 280-400 degreeC. Moreover, the polyarylene sulfide composition of the present invention can be molded into an arbitrary shape using an injection molding machine, an extrusion molding machine, a transfer molding machine, a compression molding machine, or the like.
本発明のポリアリーレンスルフィド組成物は、本発明の目的を逸脱しない範囲で、繊維状、非繊維状の補強材を使用できる。繊維状補強材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、チタン酸カリウムウィスカー、硼酸アルミニウムウィスカー、酸化亜鉛ウィスカー等が挙げられる。また非繊維状の補強材としては、炭酸カルシウム、マイカ、シリカ、タルク、硫酸カルシウム、カオリン、クレー、ワラステナイト、ゼオライト、ガラスビーズ、ガラスパウダー等が挙げられる。これらの補強材は２種以上を併用することができ、必要によりシラン系、チタン系カップリング剤で表面処理をして使用することができる。特に好ましい補強材は繊維状補強材ではガラス繊維であり、非繊維状補強材では炭酸カルシウム、タルクである。 In the polyarylene sulfide composition of the present invention, fibrous or non-fibrous reinforcing materials can be used without departing from the object of the present invention. Examples of the fibrous reinforcing material include glass fiber, alumina fiber, potassium titanate whisker, aluminum borate whisker, and zinc oxide whisker. Examples of the non-fibrous reinforcing material include calcium carbonate, mica, silica, talc, calcium sulfate, kaolin, clay, wollastonite, zeolite, glass beads, and glass powder. These reinforcing materials can be used in combination of two or more, and can be used after surface treatment with a silane-based or titanium-based coupling agent if necessary. Particularly preferred reinforcing materials are glass fibers for fibrous reinforcing materials, and calcium carbonate and talc for non-fibrous reinforcing materials.
さらに、本発明のポリアリーレンスルフィド組成物は、本発明の目的を逸脱しない範囲で、従来公知の離型剤、滑剤、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、結晶核剤、発泡剤、金型腐食防止剤、難燃剤、難燃助剤、染料、顔料等の着色剤、帯電防止剤等の添加剤を１種以上併用しても良い。 Furthermore, the polyarylene sulfide composition of the present invention is a conventionally known release agent, lubricant, thermal stabilizer, antioxidant, ultraviolet absorber, crystal nucleating agent, foaming agent, within the range not departing from the object of the present invention. One or more additives such as mold corrosion inhibitors, flame retardants, flame retardant aids, colorants such as dyes and pigments, and antistatic agents may be used in combination.
本発明のポリアリーレンスルフィド組成物は、発熱性の高い半導体素子、抵抗などの封止用樹脂、あるいは高い摩擦熱が発生する部品に特に好適である他、発電機、電動機、変圧器、変流器、電圧調整器、整流器、インバーター、継電器、電力用接点、開閉器、遮断機、ナイフスイッチ、他極ロッド、電気部品キャビネット、ソケット、抵抗器、リレーケースなどの電気機器部品用途に特に適している他、センサー、ＬＥＤランプ、コネクター、小型スイッチ、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケース、光ピックアップ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント基板、チューナー、スピーカー、マイクロフォン、ヘッドフォン、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、半導体、液晶、ＦＤＤキャリッジ、ＦＤＤシャーシ、ハードディスクドライブ部品（ハードディスクドライブハブ、アクチュエーター、ハードディスク基板など）、ＤＶＤ部品（光ピックアップなど）、モーターブラッシュホルダー、パラボラアンテナ、コンピューター関連部品などに代表される電子部品；ＶＴＲ部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、オーディオ・レーザーディスク（登録商標）・コンパクトディスクなどの音声機器部品、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、タイプライター部品、ワードプロセッサー部品などに代表される家庭、事務電気製品部品；オフィスコンピューター関連部品、電話器関連部品、ファクシミリ関連部品、複写機関連部品、洗浄用治具、モーター部品、ライター、タイプライターなどに代表される機械関連部品；顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計などに代表される光学機器、精密機械関連部品；オルタネーターターミナル、オルタネーターコネクター，ＩＣレギュレーター、ライトディヤー用ポテンシオメーターベース、排気ガスバルブなどの各種バルブ、燃料関係・排気系・吸気系各種パイプ、エアーインテークノズルスノーケル、インテークマニホールド、燃料ポンプ、エンジン冷却水ジョイント、キャブレターメインボディー、キャブレタースペーサー、排気ガスセンサー、冷却水センサー、油温センサー、ブレーキパットウェアーセンサー、スロットルポジションセンサー、クランクシャフトポジションセンサー、エアーフローメーター、ブレーキパッド摩耗センサー、エアコン用サーモスタットベース、暖房温風フローコントロールバルブ、ラジエーターモーター用ブラッシュホルダー、ウォーターポンプインペラー、タービンベイン、ワイパーモーター関係部品、デュストリビューター、スタータースイッチ、スターターリレー、トランスミッション用ワイヤーハーネス、ウィンドウォッシャーノズル、エアコンパネルスイッチ基板、燃料関係電磁気弁用コイル、ヒューズ用コネクター、ホーンターミナル、電装部品絶縁板、ステップモーターローター、ランプソケット、ランプリフレクター、ランプハウジング、ブレーキピストン、ソレノイドボビン、エンジンオイルフィルター、点火装置ケースなどの自動車・車両関連部品などの各種用途にも適用できる。 The polyarylene sulfide composition of the present invention is particularly suitable for a semiconductor element having high exothermic property, a sealing resin such as a resistor, or a component that generates high frictional heat, as well as a generator, an electric motor, a transformer, a current transformer. Especially suitable for electrical equipment parts applications such as transformers, voltage regulators, rectifiers, inverters, relays, power contacts, switches, circuit breakers, knife switches, other pole rods, electrical parts cabinets, sockets, resistors, relay cases Sensors, LED lamps, connectors, small switches, coil bobbins, capacitors, variable capacitor cases, optical pickups, oscillators, various terminal boards, transformers, plugs, printed circuit boards, tuners, speakers, microphones, headphones, small motors, magnetics Head base, power module, semiconductor, liquid crystal, FDD carriage, FDD Chassis, hard disk drive parts (hard disk drive hubs, actuators, hard disk substrates, etc.), DVD parts (optical pickups, etc.), motor brush holders, parabolic antennas, computer-related electronic parts; VTR parts, TV parts, irons , Hair dryer, rice cooker parts, microwave oven parts, acoustic parts, audio equipment parts such as audio / laser discs (registered trademark) / compact discs, lighting parts, refrigerator parts, air conditioner parts, typewriter parts, word processor parts, etc. Home, office electrical product parts; office computer-related parts, telephone-related parts, facsimile-related parts, copier-related parts, cleaning jigs, motor parts, lighters, typewriters, etc. Representative machine-related parts: Optical instruments such as microscopes, binoculars, cameras, watches, precision machine-related parts: Alternator terminals, alternator connectors, IC regulators, light meter potentiometer bases, exhaust gas valves, etc. Valves, fuel-related / exhaust / intake system pipes, air intake nozzle snorkel, intake manifold, fuel pump, engine coolant joint, carburetor main body, carburetor spacer, exhaust gas sensor, coolant sensor, oil temperature sensor, brake pad Wear sensor, throttle position sensor, crankshaft position sensor, air flow meter, brake pad wear sensor, thermostat base for air conditioner, warm air flow -Control valve, brush holder for radiator motor, water pump impeller, turbine vane, wiper motor related parts, distributor, starter switch, starter relay, transmission wire harness, window washer nozzle, air conditioner panel switch board, fuel related electromagnetic valve Coils, fuse connectors, horn terminals, electrical component insulation plates, step motor rotors, lamp sockets, lamp reflectors, lamp housings, brake pistons, solenoid bobbins, engine oil filters, ignition device cases, etc. It can be applied to various purposes.
本発明は、熱伝導性、寸法安定性、耐熱性、金型離型性、低ガス性及び溶融流動性に優れ、かつ熱伝導性の異方性と熱膨張性の小さいポリアリーレンスルフィド組成物を提供するものであり、該ポリアリーレンスルフィド組成物は、特に電気・電子部品又は自動車電装部品等の電気部品用途に有用なものである。 The present invention is a polyarylene sulfide composition having excellent thermal conductivity, dimensional stability, heat resistance, mold releasability, low gas properties and melt fluidity, and low thermal conductivity anisotropy and thermal expansion. The polyarylene sulfide composition is particularly useful for electrical parts such as electrical / electronic parts or automotive electrical parts.
次に、本発明を実施例及び比較例によって説明するが、本発明はこれらの例になんら制限されるものではない。 EXAMPLES Next, although an Example and a comparative example demonstrate this invention, this invention is not restrict | limited to these examples at all.
実施例及び比較例において、ポリフェニレンスルフィド（ａ）、低融点合金（ｂ）、マグネサイト粉末（ｃ）、熱伝導性フィラー（ｄ）、及びカルナバワックス（ｅ）として以下のものを用いた。 In Examples and Comparative Examples, the following were used as polyphenylene sulfide (a), low melting point alloy (b), magnesite powder (c), heat conductive filler (d), and carnauba wax (e).
＜ポリフェニレンスルフィド（ａ）＞
（ａ−１）ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）（以下、単にＰＰＳ（ａ−１）と記す。）：溶融粘度１１０ポイズ
（ａ−２）ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）（以下、単にＰＰＳ（ａ−２）と記す。）：溶融粘度３００ポイズ
（ａ−３）ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）（以下、単にＰＰＳ（ａ−３）と記す。）：溶融粘度ポイズ３５０ポイズ
＜低融点合金（ｂ）＞
（ｂ−１）低融点合金（以下、単に低融点合金（ｂ−１）と記す。）；石川金属（株）製、（商品名）エバソルＲ２５；Ｃｕ５重量％のＳｎ−Ｃｕ合金、液相線温度３５８℃、固相線温度２２７℃。
（ｂ−２）低融点合金（以下、単に低融点合金（ｂ−２）と記す。）；福田金属箔工業（株）製、（商品名）Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ａｔ−１５０；Ｃｕ４重量％、Ｎｉ２重量％のＳｎ−Ｃｕ−Ｎｉ合金、液相線温度４６０℃、固相線温度２２０℃。
（ｂ−３）低融点合金（以下、単に低融点合金（ｂ−３）と記す。）；石川金属（株）製、（商品名）エバソルＦ２；Ａｇ１．５重量％、Ｃｕ０．８５重量％、Ｂｉ２重量％のＳｎＡｇ−Ｃｕ−Ｂｉ合金、液相線温度２２３℃、固相線温度２１０℃。
<Polyphenylene sulfide (a)>
(A-1) Poly (p-phenylene sulfide) (hereinafter simply referred to as PPS (a-1)): Melt viscosity 110 poise (a-2) Poly (p-phenylene sulfide) (hereinafter simply referred to as PPS (a -2).): Melt viscosity 300 poise (a-3) Poly (p-phenylene sulfide) (hereinafter simply referred to as PPS (a-3)): Melt viscosity poise 350 poise <Low melting point alloy (b )>
(B-1) Low melting point alloy (hereinafter, simply referred to as low melting point alloy (b-1)); manufactured by Ishikawa Metal Co., Ltd., (trade name) Evasol R25; Cu 5 wt% Sn-Cu alloy, liquid phase Line temperature 358 ° C., solidus temperature 227 ° C.
(B-2) Low melting point alloy (hereinafter simply referred to as low melting point alloy (b-2)); Fukuda Metal Foil Industry Co., Ltd., (trade name) Sn-Cu-Ni-At-150; Cu4 weight %, Ni 2 wt% Sn—Cu—Ni alloy, liquidus temperature 460 ° C., solidus temperature 220 ° C.
(B-3) Low melting point alloy (hereinafter simply referred to as low melting point alloy (b-3)); Ishikawa Metal Co., Ltd., (trade name) Evasol F2; Ag 1.5 wt%, Cu 0.85 wt% Bi2 wt% SnAg—Cu—Bi alloy, liquidus temperature 223 ° C., solidus temperature 210 ° C.
＜マグネサイト粉末（ｃ）＞
（ｃ−１）高純度マグネサイト粉末（以下、単に高純度マグネサイト粉末（ｃ−１）と記す。）；神島化学工業（株）製、（商品名）合成マグネサイトＭＳＨＰ；炭酸マグネシウム含有率９９．９９重量％、平均粒子径１２μｍ。
（ｃ−２）高純度マグネサイト粉末（以下、単に高純度マグネサイト粉末（ｃ−２）と記す。）；神島化学工業（株）製、（商品名）合成マグネサイトＭＳＬ；炭酸マグネシウム含有率９９．７重量％、平均粒子径８μｍ。
（ｃ−３）マグネサイト粉末（以下、単にマグネサイト粉末（ｃ−３）と記す。）；神島化学工業（株）製、（商品名）重質炭酸マグネシウム；炭酸マグネシウム含有率８６．８重量％、平均粒子径１１μｍ。
<Magnesite powder (c)>
(C-1) High-purity magnesite powder (hereinafter simply referred to as high-purity magnesite powder (c-1)); manufactured by Kamishima Chemical Industry Co., Ltd., (trade name) synthetic magnesite MSHP; magnesium carbonate content 99.99% by weight, average particle size 12 μm.
(C-2) High-purity magnesite powder (hereinafter referred to simply as “high-purity magnesite powder (c-2))”; manufactured by Kamishima Chemical Industry Co., Ltd., (trade name) synthetic magnesite MSL; magnesium carbonate content 99.7% by weight, average particle size 8 μm.
(C-3) Magnesite powder (hereinafter, simply referred to as magnesite powder (c-3)); manufactured by Kamijima Chemical Co., Ltd., (trade name) heavy magnesium carbonate; magnesium carbonate content 86.8 wt. %, Average particle diameter 11 μm.
＜熱伝導性フィラー（ｄ）＞
（ｄ−１）金属粉末（以下、単に金属粉末（ｄ−１）と記す。）；福田金属箔工業（株）製、（商品名）ＦＣＣ−１１５：Ｃｕ粉末、平均粒子径２０μｍ、融点１０８３℃。
（ｄ−２）鱗片状窒化ホウ素粉末（以下、単に窒化ホウ素粉末（ｄ−２）と記す。）；電気化学工業（株）製、（商品名）デンカボロンナイトライドＳＧＰ；平均粒子径１８．０μｍ、比表面積２ｍ２／ｇ、Ｇ．Ｉ値０．９
（ｄ−３）炭素繊維（以下、単に炭素繊維（ｄ−３）と記す。）；三菱化学（株）製、（商品名）ダイアリードＫ６３７１Ｔ；熱伝導率１４０Ｗ／ｍ・ｋ、チョップドファイバー、繊維径１０μｍ、繊維長６ｍｍ。
（ｄ−４）黒鉛（以下、単に黒鉛（ｄ−４）と記す。）；昭和電工（株）製、（商品名）ＵＦＧ−３０；人造黒鉛、固定炭素含有量９９．４％。
<Thermal conductive filler (d)>
(D-1) Metal powder (hereinafter simply referred to as metal powder (d-1)); manufactured by Fukuda Metal Foil Industry Co., Ltd. (trade name) FCC-115: Cu powder, average particle diameter 20 μm, melting point 1083 ° C.
(D-2) scaly boron nitride powder (hereinafter simply referred to as boron nitride powder (d-2)); manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., (trade name) DENKABORON NITRIDE SGP; 0 μm, specific surface area 2 m 2 / g, G.I. I value 0.9
(D-3) Carbon fiber (hereinafter, simply referred to as carbon fiber (d-3)); manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, (trade name) DIALEAD K6371T; thermal conductivity 140 W / m · k, chopped fiber, Fiber diameter 10 μm, fiber length 6 mm.
(D-4) Graphite (hereinafter, simply referred to as graphite (d-4)); manufactured by Showa Denko KK (trade name) UFG-30; artificial graphite, fixed carbon content 99.4%.
＜カルナバワックス（ｅ）＞
（ｅ−１）カルナバワックス（以下、単にカルナバワックス（ｅ−１）と記す。）；日興ファインプロダクツ製、（商品名）精製カルナバ１号粉末
実施例及び比較例で用いた評価・測定方法を以下に示す。
<Carnauba wax (e)>
(E-1) Carnauba wax (hereinafter simply referred to as carnauba wax (e-1)); Nikko Fine Products, (trade name) purified carnauba No. 1 powder The evaluation and measurement methods used in Examples and Comparative Examples It is shown below.
〜曲げ強度の測定〜
射出成形により長さ１２７ｍｍ、幅１２．７ｍｍ、厚み３．２ｍｍの試験片を作製し、該試験片を用いて、ＡＳＴＭ Ｄ−７９０ Ｍｅｔｈｏｄ−１（三点曲げ法）に準じ、曲げ強度を測定した。測定装置（島津製作所製、（商品名）ＡＧ−５０００Ｂ）を用い、支点間距離５０ｍｍ、測定速度１．５ｍｍ／分の試験条件で行った。
~ Measurement of bending strength ~
A test piece having a length of 127 mm, a width of 12.7 mm, and a thickness of 3.2 mm was prepared by injection molding, and the bending strength was measured using the test piece according to ASTM D-790 Method-1 (three-point bending method). did. Using a measuring device (manufactured by Shimadzu Corporation, (trade name) AG-5000B), the test was performed under the test conditions of a distance between supporting points of 50 mm and a measurement speed of 1.5 mm / min.
〜熱伝導率の測定〜
熱伝導率測定装置（アルバック社製、（商品名）ＴＣ７０００；ルビーレーザー）を用い、２３℃の条件下で、レーザーフラッシュ法にて測定した。厚み方向の熱伝導率は、一次元法により、熱容量Ｃｐと厚み方向の熱拡散率αを求め、また平面方向の熱伝導率は、二次元法により、平面方向の熱拡散率α’を求めて、次式より熱拡散率を算出した。
厚み方向の熱伝導率＝ρ×Ｃｐ×α
平面方向の熱伝導率＝ρ×Ｃｐ×α’
ここで、密度ρは、ＡＳＴＭ Ｄ−７９２ Ａ法（水中置換法）に準じ測定した。また、測定に供する試験片は、下記の線膨張係数に用いる平板から切削加工した。さらに、熱伝導率の異方性を評価するために、熱伝導率の（厚み方向）／（平面方向）比率を算出した。該値が１００％に近いほど異方性は小さく、逆に０％に近い、又は１００％を大きく越える場合は、異方性が大きい、と判断した。
~ Measurement of thermal conductivity ~
It measured by the laser flash method on 23 degreeC conditions using the thermal conductivity measuring apparatus (the ULVAC company make, (brand name) TC7000; ruby laser). For the thermal conductivity in the thickness direction, the heat capacity Cp and the thermal diffusivity α in the thickness direction are obtained by a one-dimensional method, and for the thermal conductivity in the plane direction, the thermal diffusivity α ′ in the plane direction is obtained by a two-dimensional method. Thus, the thermal diffusivity was calculated from the following equation.
Thermal conductivity in the thickness direction = ρ × Cp × α
Thermal conductivity in the plane direction = ρ × Cp × α ′
Here, the density ρ was measured according to the ASTM D-792 A method (underwater substitution method). Moreover, the test piece used for a measurement cut from the flat plate used for the following linear expansion coefficient. Furthermore, in order to evaluate the anisotropy of thermal conductivity, the ratio of (thickness direction) / (plane direction) of thermal conductivity was calculated. The closer the value was to 100%, the smaller the anisotropy. Conversely, when the value was close to 0% or greatly exceeded 100%, the anisotropy was judged to be large.
〜線膨張係数の測定〜
射出成形により長さ７０ｍｍ、幅７０ｍｍ、厚み２ｍｍの平板を作製し、該平板より、樹脂の流動方向（ＭＤ）及び樹脂の流動方向に直角な方向（ＴＤ）に、それぞれ幅５ｍｍ、長さ１５ｍｍの短冊状板を切り出し、これを線膨張係数測定の試験片とした。次に該試験片を測定装置（アルバック社製、（商品名）ＤＬ７０００）に装着し、３０〜２００℃の範囲で、２℃／分の昇温条件のもと、線膨張係数を測定した。さらに、線膨張係数の異方性を評価するために、線膨張係数の（ＭＤ）／（ＴＤ）比率を算出し、該値が１００％に近いほど異方性は小さく、逆に０％に近い、又は１００％を大きく越える場合は、異方性が大きい、と判断した。
~ Measurement of linear expansion coefficient ~
A flat plate having a length of 70 mm, a width of 70 mm, and a thickness of 2 mm is produced by injection molding. From the flat plate, a width of 5 mm and a length of 15 mm are respectively obtained in the resin flow direction (MD) and the direction perpendicular to the resin flow direction (TD). A strip-shaped plate was cut out and used as a test piece for measuring the linear expansion coefficient. Next, the test piece was attached to a measuring device ((trade name) DL7000, manufactured by ULVAC, Inc.), and the linear expansion coefficient was measured in the range of 30 to 200 ° C. under a temperature rising condition of 2 ° C./min. Furthermore, in order to evaluate the anisotropy of the linear expansion coefficient, the (MD) / (TD) ratio of the linear expansion coefficient is calculated. The closer the value is to 100%, the smaller the anisotropy is. When near or greatly exceeding 100%, the anisotropy was judged to be large.
〜メルトフローレート（ＭＦＲ）の測定〜
高化式フローテスターを用い、温度３１５℃、荷重５ｋｇ、ダイ内径２．０ｍｍの条件下、１０分間で流出する組成物の重さ（ｇ単位）を測定し、メルトフローレート（以下、ＭＦＲと記す。）とした。
~ Measurement of melt flow rate (MFR) ~
Using a Koka flow tester, the weight (g unit) of the composition flowing out in 10 minutes was measured under the conditions of a temperature of 315 ° C., a load of 5 kg, and a die inner diameter of 2.0 mm, and a melt flow rate (hereinafter referred to as MFR). It was written.)
＜合成例１（ＰＰＳ（ａ−１）、ＰＰＳ（ａ−２）の合成）＞
攪拌機を装備する１５リットルオートクレーブに、Ｎａ２Ｓ・２．８Ｈ２Ｏ１８６６ｇ及びＮ−メチル−２−ピロリドン（以下、ＮＭＰと記す。）５リットルを仕込み、窒素気流下攪拌しながら徐々に２０５℃まで昇温して、４０７ｇの水を溜出させた。この系を１４０℃まで冷却した後、ｐ−ジクロロベンゼン２２８０ｇとＮＭＰ１５００ｇを添加し、窒素気流下に系を封入した。この系を２２５℃に昇温し、２２５℃にて２時間重合を行った。重合終了後、室温まで冷却し、ポリマーを遠心分離器により単離した。温水でポリマーを繰り返し洗浄し、１００℃で一昼夜乾燥し、ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）を得た。
<Synthesis Example 1 (Synthesis of PPS (a-1), PPS (a-2))>
A 15 liter autoclave equipped with a stirrer was charged with 1866 g of Na 2 S · 2.8H 2 O and 5 liters of N-methyl-2-pyrrolidone (hereinafter referred to as NMP) and gradually heated to 205 ° C. while stirring under a nitrogen stream. The temperature was raised and 407 g of water was distilled off. After cooling the system to 140 ° C., 2280 g of p-dichlorobenzene and 1500 g of NMP were added, and the system was sealed under a nitrogen stream. The system was heated to 225 ° C. and polymerized at 225 ° C. for 2 hours. After completion of the polymerization, the mixture was cooled to room temperature, and the polymer was isolated using a centrifuge. The polymer was washed repeatedly with warm water and dried at 100 ° C. for a whole day and night to obtain poly (p-phenylene sulfide).
得られたポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）（ＰＰＳ（ａ−１））の溶融粘度は１１０ポイズであった。 The melt viscosity of the obtained poly (p-phenylene sulfide) (PPS (a-1)) was 110 poise.
更にＰＰＳ（ａ−１）を、空気雰囲気下２３５℃で加熱硬化処理を行った。 Further, PPS (a-1) was heat-cured at 235 ° C. in an air atmosphere.
得られたポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）（ＰＰＳ（ａ−２））の溶融粘度は３００ポイズであった。 The melt viscosity of the obtained poly (p-phenylene sulfide) (PPS (a-2)) was 300 poise.
＜合成例２（ＰＰＳ（ａ−３）の合成）＞
攪拌機を装備する１５リットルチタン製オートクレーブにＮＭＰ３２３２ｇ、４７％硫化水素ナトリウム水溶液１６８２ｇ及び４８％水酸化ナトリウム水溶液１１４２ｇを仕込み、窒素気流下攪拌しながら徐々に２００℃まで昇温して、１３６０ｇの水を溜出させた。この系を１７０℃まで冷却し、ｐ−ジクロロベンゼン２１１８ｇとＮＭＰ１７８３ｇを添加し、窒素気流下に系を封入した。この系を２２５℃に昇温し、２２５℃にて１時間重合し、続けて２５０℃まで昇温し、２５０℃にて２時間重合した。更に、２５０℃で水４５１ｇを圧入し、再度２５５℃まで昇温し、２２５℃にて２時間重合を行った。重合終了後、室温まで冷却し、重合スラリーを固液分離した。ポリマーをＮＭＰ、アセトン及び水で順次洗浄し、１００℃で一昼夜乾燥し、ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）を得た。
<Synthesis Example 2 (Synthesis of PPS (a-3))>
A 15 liter titanium autoclave equipped with a stirrer was charged with 3232 g of NMP, 1682 g of a 47% aqueous sodium hydrogen sulfide solution and 1142 g of a 48% aqueous sodium hydroxide solution, and gradually heated to 200 ° C. with stirring under a nitrogen stream, Distilled. The system was cooled to 170 ° C., 2118 g of p-dichlorobenzene and 1783 g of NMP were added, and the system was sealed under a nitrogen stream. This system was heated to 225 ° C., polymerized at 225 ° C. for 1 hour, then heated to 250 ° C. and polymerized at 250 ° C. for 2 hours. Furthermore, 451 g of water was injected at 250 ° C., the temperature was raised again to 255 ° C., and polymerization was performed at 225 ° C. for 2 hours. After completion of the polymerization, the mixture was cooled to room temperature, and the polymerization slurry was subjected to solid-liquid separation. The polymer was washed successively with NMP, acetone and water, and dried at 100 ° C. for a whole day and night to obtain poly (p-phenylene sulfide).
得られたポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）（ＰＰＳ（ａ−３））は直鎖状のものであり、その溶融粘度は３５０ポイズであった。 The obtained poly (p-phenylene sulfide) (PPS (a-3)) was linear, and its melt viscosity was 350 poise.
実施例１
ＰＰＳ（ａ−２）１９重量％、低融点合金（ｂ−１）１０重量％、高純度マグネサイト粉末（ｃ−１）４０重量％、金属粉末（ｄ−１）３０重量％及びカルナバワックス（ｅ−１）１重量％の割合で配合して、３１０℃に加熱した二軸押出機（東芝機械製、（商品名）ＴＥＭ−３５−１０２Ｂ）のホッパーに投入し、スクリュー回転数２００ｒｐｍにて溶融混練し、ダイより流出する溶融組成物を冷却後裁断し、ペレット状のポリアリーレンスルフィド組成物を作製した。
Example 1
19% by weight of PPS (a-2), low melting point alloy (b-1) 10% by weight, high purity magnesite powder (c-1) 40% by weight, metal powder (d-1) 30% by weight and carnauba wax ( e-1) Compounded at a ratio of 1% by weight and charged into a hopper of a twin screw extruder (manufactured by Toshiba Machine, (trade name) TEM-35-102B) heated to 310 ° C., at a screw rotation speed of 200 rpm The melted composition was melted and kneaded, and the molten composition flowing out from the die was cooled and cut to prepare a pellet-shaped polyarylene sulfide composition.
該ポリアリーレンスルフィド組成物を、３１０℃に加熱した射出成形機（住友重機械工業製、（商品名）ＳＥ７５Ｓ）のホッパーに投入し、曲げ強度を測定するための試験片、及び、熱伝導率、線膨張係数を測定するための平板を、それぞれ成形した。 The polyarylene sulfide composition was put into a hopper of an injection molding machine (manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd., (trade name) SE75S) heated to 310 ° C., and a test piece for measuring bending strength, and thermal conductivity Each flat plate for measuring the linear expansion coefficient was molded.
該試験片及び該平板から、曲げ強度、熱伝導率、線膨張係数を測定した。また、ポリアリーレンスルフィド組成物を高化式フローテスターに仕込みＭＦＲを測定した。これらの結果を表１に示す。 Bending strength, thermal conductivity, and linear expansion coefficient were measured from the test piece and the flat plate. Further, the polyarylene sulfide composition was charged into a Koka flow tester and MFR was measured. These results are shown in Table 1.
得られたポリアリーレンスルフィド組成物は、曲げ強度は十分に大きく、熱伝導率も高く、かつその異方性は小さかった。また、線膨張係数は小さく、かつその異方性も小さかった。さらにＭＦＲも実用上十分な値を示した。 The obtained polyarylene sulfide composition had a sufficiently high bending strength, a high thermal conductivity, and a small anisotropy. Moreover, the linear expansion coefficient was small and the anisotropy was also small. Furthermore, MFR also showed a practically sufficient value.
実施例２〜１２
ＰＰＳ（ａ−１，２，３）、低融点合金（ｂ−１、２）、高純度マグネサイト粉末（ｃ−１、２）、金属粉末（ｄ−１）、窒化ホウ素粉末（ｄ−２）、炭素繊維（ｄ−３）、黒鉛（ｄ−４）、カルナバワックス（ｅ−１）を表１に示す配合割合とした以外は、実施例１と同様の方法（但し、炭素繊維を配合する実施例において、炭素繊維は二軸押出機のサイドフィーダーのホッパーに投入した。）により、ポリアリーレンスルフィド組成物、評価用試験片を作成し、評価した。評価結果を表１に示す。
Examples 2-12
PPS (a-1, 2, 3), low melting point alloy (b-1, 2), high purity magnesite powder (c-1, 2), metal powder (d-1), boron nitride powder (d-2) ), Carbon fiber (d-3), graphite (d-4), and carnauba wax (e-1) in the same manner as in Example 1 except that the blending ratios shown in Table 1 were used (however, carbon fibers were blended). In this example, the carbon fiber was put into a hopper of a side feeder of a twin screw extruder.) A polyarylene sulfide composition and a test piece for evaluation were prepared and evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
得られた全てのポリアリーレンスルフィド組成物は、熱伝導率は高く、線膨張係数は小さかった。また、それぞれの異方性も小さなものであった。 All the obtained polyarylene sulfide compositions had high thermal conductivity and low linear expansion coefficient. Moreover, each anisotropy was also small.
ＰＰＳ（ａ−１，２）、低融点合金（ｂ−１、３）、高純度マグネサイト粉末（ｃ−１）、マグネサイト粉末（ｃ−３）、金属粉末（ｄ−１）、窒化ホウ素粉末（ｄ−２）、黒鉛（ｄ−４）、カルナバワックス（ｅ−１）を表２に示す配合割合とした以外は、実施例１と同様の方法により、ポリアリーレンスルフィド組成物、評価用試験片を作成し、評価した。評価結果を表２に示す。
PPS (a-1, 2), low melting point alloy (b-1, 3), high purity magnesite powder (c-1), magnesite powder (c-3), metal powder (d-1), boron nitride A polyarylene sulfide composition, for evaluation, was prepared in the same manner as in Example 1 except that powder (d-2), graphite (d-4), and carnauba wax (e-1) were mixed in the proportions shown in Table 2. Test specimens were created and evaluated. The evaluation results are shown in Table 2.
比較例１により得られた熱伝導性フィラー（ｄ）を配合しない組成物、比較例２、３により得られた低融点合金（ｂ）を配合しない組成物、比較例４により得られた高純度マグネサイト粉末（ｃ）を配合しない組成物、比較例５により得られた炭酸マグネシウム含有率が９８〜９９．９９９重量％の範囲から外れるマグネサイト粉末を配合する組成物、比較例６により得られた液相線温度が３００℃未満である低融点合金を配合する組成物のそれぞれは、いずれも熱伝導率が低く、その異方性も大きかった。また、線膨張係数も大きかった。更に比較例７により得られたカルナバワックス（ｅ）を配合しない組成物は、金型離型性が悪いことから、各評価に用いる試験片及び平板が成形できず、曲げ試験、熱伝導率、及び線膨張係数が評価できなかった。 A composition not containing the thermally conductive filler (d) obtained in Comparative Example 1, a composition not containing the low melting point alloy (b) obtained in Comparative Examples 2 and 3, and a high purity obtained in Comparative Example 4 A composition containing no magnesite powder (c), a composition containing a magnesite powder with a magnesium carbonate content of 98 to 99.999% by weight obtained in Comparative Example 5, and obtained in Comparative Example 6 Each of the compositions containing the low melting point alloy having a liquidus temperature of less than 300 ° C. had a low thermal conductivity and a large anisotropy. Moreover, the linear expansion coefficient was also large. Furthermore, the composition not containing the carnauba wax (e) obtained in Comparative Example 7 has poor mold releasability, so that the test piece and the flat plate used for each evaluation cannot be molded, bending test, thermal conductivity, And the linear expansion coefficient could not be evaluated.
Claims (2)
Polyarylene sulfide (a) 15-50% by weight, liquidus temperature 300 ° C. or higher, and solidus temperature 150 ° C. or higher and 250 ° C. or lower, low melting point alloy (b) 5-40% by weight, magnesium carbonate as the main component A high-purity magnesite powder (c) having a magnesium carbonate content of 98 to 99.999% by weight, 15 to 60% by weight, a metal powder having a melting point of 400 ° C. or higher, and a scale having a hexagonal crystal structure At least one heat conductive filler (d) selected from the group consisting of a boron nitride powder, carbon fiber and graphite, and carnauba wax (e) 0.05 to 5% by weight. The polyarylene sulfide composition according to claim 1.
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