JP2007102754A - 流量制御装置 - Google Patents

流量制御装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2007102754A
JP2007102754A JP2006187516A JP2006187516A JP2007102754A JP 2007102754 A JP2007102754 A JP 2007102754A JP 2006187516 A JP2006187516 A JP 2006187516A JP 2006187516 A JP2006187516 A JP 2006187516A JP 2007102754 A JP2007102754 A JP 2007102754A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
pressure control
fluid
control valve
primary
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006187516A
Other languages
English (en)
Inventor
Hironobu Matsuzawa
広宣 松沢
Kimihito Sasao
起美仁 笹尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advance Denki Kogyo KK
Original Assignee
Advance Denki Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advance Denki Kogyo KK filed Critical Advance Denki Kogyo KK
Priority to JP2006187516A priority Critical patent/JP2007102754A/ja
Priority to TW095128369A priority patent/TW200723384A/zh
Priority to KR1020060075566A priority patent/KR20070029552A/ko
Priority to US11/468,554 priority patent/US20070056640A1/en
Priority to AT0148506A priority patent/AT502341B1/de
Priority to DE200610000451 priority patent/DE102006000451A1/de
Publication of JP2007102754A publication Critical patent/JP2007102754A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K31/00—Actuating devices; Operating means; Releasing devices
    • F16K31/12—Actuating devices; Operating means; Releasing devices actuated by fluid
    • F16K31/126—Actuating devices; Operating means; Releasing devices actuated by fluid the fluid acting on a diaphragm, bellows, or the like
    • F16K31/1268—Actuating devices; Operating means; Releasing devices actuated by fluid the fluid acting on a diaphragm, bellows, or the like with a plurality of the diaphragms
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K17/00—Safety valves; Equalising valves, e.g. pressure relief valves
    • F16K17/02—Safety valves; Equalising valves, e.g. pressure relief valves opening on surplus pressure on one side; closing on insufficient pressure on one side
    • F16K17/04—Safety valves; Equalising valves, e.g. pressure relief valves opening on surplus pressure on one side; closing on insufficient pressure on one side spring-loaded
    • F16K17/06—Safety valves; Equalising valves, e.g. pressure relief valves opening on surplus pressure on one side; closing on insufficient pressure on one side spring-loaded with special arrangements for adjusting the opening pressure
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D7/00—Control of flow
    • G05D7/01—Control of flow without auxiliary power
    • G05D7/0106—Control of flow without auxiliary power the sensing element being a flexible member, e.g. bellows, diaphragm, capsule
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D7/00—Control of flow
    • G05D7/03—Control of flow with auxiliary non-electric power
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/8593—Systems
    • Y10T137/87917—Flow path with serial valves and/or closures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Control Of Fluid Pressure (AREA)
  • Flow Control (AREA)
  • Fluid-Driven Valves (AREA)

Abstract

【課題】流量制御装置の二次側流体の圧力変動が発生した場合であっても流体流量の安定化を高精度で実現することができる流量制御装置及びその方法を提供する。
【解決手段】流体供給部１１から所定の流体使用部１５に対して流通する流体の供給ラインＬに配される流量制御装置１０であって、流体供給部側に配置される第１圧力制御弁部２０と、第１圧力制御弁部と圧力損失部４０を介して流体使用部側に配置される第２圧力制御弁部６０とを含み、第１圧力制御弁部は、一次側流体の圧力変動に対して第１弁室２２内に配置された第１弁部３０が第１弁座２５に対して進退して二次側流体を所定の圧力に維持する第１圧力制御機構Ｃ１を備えており、第２圧力制御弁部は、二次側流体の圧力変動に対して第２弁室６２内に配置された第２弁部７０が第２弁座６５に対して進退して一次側流体を所定の圧力に維持する第２圧力制御機構Ｃ２を備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、流体供給部から所定の流体使用部に対して流通する流体の供給ラインに配される流量制御装置に関する。
従来、半導体製造等の分野において、シリコンウエハの洗浄等の目的に使用される処理装置として、例えば、バッチ式洗浄装置が使用される（例えば、特許文献１参照。）。この洗浄装置では、図９に示すように、流体供給部２１１からシリコンウエハの洗浄が行われる流体使用部２１５に対して流通する流体の供給ラインＫに、一次側流体の圧力変動に対して二次側流体を所定の圧力に維持する圧力制御機構を備えた圧力制御弁部２２０を有する流量制御装置２１０が配されている。符号２４０は前記圧力制御弁部２２０に接続され流体の流量を計測する流量計である。この洗浄装置では、前記流量制御装置２００の圧力制御弁部２２０により、一次側の流体圧力に変動が生じた場合であっても二次側流体の圧力変動を抑制して所定圧力に制御することができ、流体使用部２１５へ供給される流体流量を安定化させることができる。
ところで、上記流量制御装置が配された供給ラインでは、流量制御装置の二次側（流体使用部側）で流体圧力の変動（例えば、流体出口の水頭の変化、複数の供給ラインによる混合時の他の供給ラインでの流量変化等）が発生した場合、該流量制御装置が配された供給ラインから供給される流体流量に変化が生じ、流体流量の安定化が困難になったり、時間がかかる（応答性が悪くなる）おそれがある。
このような流体流量の変化は、前述した半導体製造等の高精度の流量制御が要求される分野において、特に大きく影響するものであり、たとえわずかな流量変化であっても、洗浄精度の低下等を引き起こすことが懸念される。そのため、高精度の流量制御が要求される分野においては、流量制御装置の一次側（流体供給部側）流体の圧力変動が発生した場合だけでなく、二次側（流体使用部側）流体の圧力変動が発生した場合であっても流体流量の安定化を高精度で実現することができる流量制御装置が切望されている。
特開２００３−８６５６１号公報
本発明は前記の点に鑑みなされたものであり、流量制御装置の二次側流体の圧力変動が発生した場合であっても流体流量の安定化を高精度で実現することができる流量制御装置を提供するものである。
すなわち、請求項１の発明は、流体供給部（１１）から所定の流体使用部（１５）に対して流通する流体の供給ライン（Ｌ）に配される流量制御装置（１０）であって、前記流量制御装置は、前記流体供給部側に配置される第１圧力制御弁部（２０）と、前記第１圧力制御弁部と圧力損失部（４０）を介して前記流体使用部側に配置される第２圧力制御弁部（６０）とを含み、前記第１圧力制御弁部は、一次側流体の圧力変動に対して第１弁室（２２）内に配置された第１弁部（３０）が第１弁座（２５）に対して進退して二次側流体を所定の圧力に維持する第１圧力制御機構（Ｃ１）を備えており、前記第２圧力制御弁部は、二次側流体の圧力変動に対して第２弁室（６２）内に配置された第２弁部（７０）が第２弁座（６５）に対して進退して一次側流体を所定の圧力に維持する第２圧力制御機構（Ｃ２）を備えていることを特徴とする流量制御装置に係る。
請求項２の発明は、前記流体使用部が、流体の供給ラインが複数配置されたマニホールド装置であって、前記供給ラインの各々に前記流量制御装置が配された請求項１に記載の流量制御装置に係る。
請求項３の発明は、前記圧力損失部が流量計である請求項１又は２に記載の流量制御装置に係る。
請求項１の発明に係る流量制御装置によれば、流体供給部側に配置される第１圧力制御弁部と、前記第１圧力制御弁部と圧力損失部を介して流体使用部側に配置される第２圧力制御弁部とを含み、前記第１圧力制御弁部は、一次側流体の圧力変動に対して第１弁室内に配置された第１弁部が第１弁座に対して進退して二次側流体を所定の圧力に維持する第１圧力制御機構を備えており、前記第２圧力制御弁部は、二次側流体の圧力変動に対して第２弁室内に配置された第２弁部が第２弁座に対して進退して一次側流体を所定の圧力に維持する第２圧力制御機構を備えているため、第１圧力制御弁部によって一次側（流体供給部側）流体の圧力変動の影響を抑制するとともに、第２圧力制御弁部によって二次側（流体使用部側）流体の圧力変動の影響を抑制することができる。したがって、当該流量制御装置の一次側（流体供給部側）流体の圧力変動が発生した場合だけでなく、二次側（流体使用部側）流体の圧力変動が発生した場合であっても、流体使用部に対して供給ラインから供給される流体流量を高精度で安定化することができる。これは、圧力損失部前後の差圧が、第１圧力制御機構及び第２圧力制御機構により、所定の値に維持されることによる。
請求項２によれば、請求項１において、前記流体使用部が、流体の供給ラインが複数配置されたマニホールド装置であって、前記供給ラインの各々に前記流量制御装置が配されているため、前記各供給ラインを流通する流体流量を高精度で安定化させることができることに加え、特に、流体の混合時において、いずれかの供給ラインで流体流量を変化させても、他の供給ラインを流通する流体流量が影響を受けることがなく、極めて好適に流体の混合を実施することができる。
請求項３によれば、請求項１又は２において、前記圧力損失部が流量計であるため、あわせて供給ラインの流量を随時把握することができる。
以下添付の図面に従ってこの発明を詳細に説明する。
図１は本発明の第一実施例に係る流量制御装置を用いた流体供給の概略図、図２は第１圧力制御弁部の断面図、図３は第２圧力制御弁部の断面図、図４は流体使用部に複数の供給ラインを配置した概略図、図５は第二実施例の第２圧力制御弁部の断面図、図６は第三実施例の第２圧力制御弁部の断面図、図７は第四実施例の第１圧力制御弁部の断面図、図８は第四実施例の第２圧力制御弁部の断面図である。
図１に示す本発明の第一実施例に係る流量制御装置１０は、流体供給部１１から所定の流体使用部１５に対して流通する流体の供給ラインＬに配されるものであって、流体供給部１１側に配置される第１圧力制御弁部２０と、前記第１圧力制御弁部２０と圧力損失部４０を介して流体使用部１５側に配置される第２圧力制御弁部６０とを含むものである。
第１圧力制御弁部２０は、図２に示すように、一次側流体の圧力変動に対して第１弁室２２内に配置された第１弁部３０が第１弁座２５に対して進退して二次側流体を所定の圧力に維持する第１圧力制御機構Ｃ１を備える。図中の符号２１は第１圧力制御弁部２０のボディ本体、２３は一次側流体が流通する第１開口（流入口）、２４は二次側流体が流通する第２開口（流出口）である。なお、第１圧力制御弁部２０に対して一次側は流体供給部１１側、二次側は後述の圧力損失部４０側を表す。
前記第１圧力制御機構Ｃ１には、第１開口２３側の弁室２２Ａに配置される第１ダイヤフラム３１と第２開口２４側の弁室２２Ｂに配置される第２ダイヤフラム３２が前記第１弁部３０と一体に形成されていて、前記各ダイヤフラム３１，３２が加圧手段２６、２８によってそれぞれ弁室２２方向に所定圧力で加圧される。実施例において、加圧手段２６は、一定のスプリング荷重によって第１ダイヤフラム３１を常時弁室２２方向に付勢保持するスプリングによって構成される。一方、加圧手段２８は、電気レギュレータで制御される調圧気体であり、該調圧気体の供給（加圧）に応じて第１圧力制御機構Ｃ１の第１弁部３０を第１弁座２５に対して進退させるように構成される。また、必要に応じて、図２に示すように、第１圧力制御機構Ｃ１の後側にスプリング２８Ａを配置することにより、前記第１圧力制御機構Ｃ１に対して所定のスプリング荷重を作用させて、加圧手段２８による加圧力の上限を増加させることもできる。図２において、符号２７は第１開口側加圧室、２７Ａは第１開口側加圧室２７の呼吸路、２８Ｂはスプリング２８Ａのスプリング荷重を所定値に調節するための調圧部材、２９は第２開口側加圧室、２９Ａは調圧気体のための給気ポート、２９Ｂはその排気ポート、３３はスプリングによる加圧手段２６のスプリングホルダーである。
また、実施例の第１圧力制御弁部２０にあっては、酸性、塩基性等の高腐蝕性の被制御流体が流通されるため、ボディ本体２１、各ダイヤフラム３１，３２、第１圧力制御機構Ｃ１等は、主にフッ素樹脂（ＰＦＡ、ＰＴＦＥ、ＰＶＤＦ）等の種々の耐蝕性、耐薬品性の樹脂より構成される。
圧力損失部４０は、前記第１圧力制御弁部２０と、後述する第２圧力制御弁部６０の間に配される圧力損失が生じる適宜の部材の他、流路を狭める絞り部が相当する。この圧力損失部４０としては、例えば、特開平１１−５１２１７号公報に記載のニードル弁あるいは特開２００１−２４２９４０号公報に記載の開閉弁等の流量調節機能を有する弁部材が用いられる。また、特に、圧力損失部４０は、請求項３の発明として規定したように、流量計であることが好ましく、例えば、特許第３１８４１２６号あるいは特許第３２２０２８３号の流量計が好適に用いられる。このように、圧力損失部４０を流量計とすれば、あわせて供給ラインＬの流量を随時把握することができる。
第２圧力制御弁部６０は、図３に示すように、二次側流体の圧力変動に対して第２弁室６２内に配置された第２弁部７０が第２弁座６５に対して進退して一次側流体を所定の圧力に維持する第２圧力制御機構Ｃ２を備える。図中の符号６１は第１圧力制御弁部６０のボディ本体、６３は一次側流体が流通する第１開口（流入口）、６４は二次側流体が流通する第２開口（流出口）である。なお、第２圧力制御弁部６０に対して一次側は圧力損失部４０側、二次側は流体使用部１５側を表す。
前記第２圧力制御機構Ｃ２には、第１開口６３側の弁室６２Ａに配置される第１ダイヤフラム７１と第２開口６４側の弁室６２Ｂに配置される第２ダイヤフラム７２が前記第２弁部７０と一体に形成されていて、前記各ダイヤフラム７１，７２が加圧手段６６、６８によってそれぞれ弁室６２方向に所定圧力で加圧される。実施例において、加圧手段６６は、一定のスプリング荷重によって第２ダイヤフラム７２を常時弁室６２方向に付勢保持するスプリングによって構成される。一方、加圧手段６８は、電気レギュレータで制御される調圧気体であり、該調圧気体の供給（加圧）に応じて第２圧力制御機構Ｃ２の第２弁部７０を第２弁座６５に対して進退させるように構成される。また、必要に応じて、図３に示すように、第２圧力制御機構Ｃ２の後側にスプリング６８Ａを配置することにより、前記第２圧力制御機構Ｃ２に対して所定のスプリング荷重を作用させて、加圧手段６８による加圧力の上限を増加させることもできる。なお、この実施例では、上記の如くスプリングからなる加圧手段６６を設けたが、図示の如く、加圧手段６８によって第２圧力制御機構Ｃ２の第２弁部７０を第２弁座６５に対して進退させる構成であるため、場合によっては加圧手段６６を設けなくてもよい。また、図３において、符号６７は第２開口側加圧室、６７Ａは第２開口側加圧室６７の呼吸路、６８Ｂはスプリング６８Ａのスプリング荷重を所定値に調節するための調圧部材、６９は第１開口側加圧室、６９Ａは調圧気体のための給気ポート、６９Ｂはその排気ポート、７３はスプリングによる加圧手段６６のスプリングホルダーである。
また、実施例の第２圧力制御弁部６０にあっては、酸性、塩基性等の高腐蝕性の被制御流体が流通されるため、ボディ本体６１、各ダイヤフラム７１，７２、第２圧力制御機構Ｃ２等は、前記第１圧力制御弁部２０と同様に、主にフッ素樹脂（ＰＦＡ、ＰＴＦＥ、ＰＶＤＦ）等の種々の耐蝕性、耐薬品性の樹脂より構成される。
次に、上記の如く構成された流量制御装置１０を用いた流量制御について説明する。図１及び図２に示す第１圧力制御弁部２０は、いわゆる減圧弁であって、一次側（流体供給部１１側）流体に圧力変動が発生した場合には、調圧気体である加圧手段２８によって第１圧力制御機構Ｃ１の第１弁部３０が第１弁座２５に対して進退して、二次側（圧力損失部４０側）流体が所定圧力に維持されて流量が制御される。
一方、図１及び図３に示す第２圧力制御弁部６０は、いわゆる背圧制御弁であって、二次側（流体使用部１５側）流体に圧力変動が発生した場合には、調圧気体である加圧手段６８によって第２圧力制御機構Ｃ２の第２弁部７０が第２弁座６５に対して進退して、一次側（圧力損失部４０側）流体が所定圧力に維持されて流量が制御される。
このように、第１圧力制御弁部２０の第１圧力制御機構Ｃ１によって一次側（流体供給部１１側）流体の圧力変動の影響が抑制され、第２圧力制御弁部６０の第２圧力制御機構Ｃ２によって二次側（流体使用部１５側）流体の圧力変動の影響が抑制されるため、圧力損失部４０前後の差圧が所定の値に維持される。したがって、第１圧力制御弁部２０と圧力損失部４０を介して流体使用部１５側に第２圧力制御弁部６０を配置した流量制御装置１０では、一次側（流体供給部１１側）流体の圧力変動が発生した場合だけでなく、二次側（流体使用部１５側）流体の圧力変動が発生した場合であっても、流体使用部１５に対して供給ラインＬから供給される流体流量を高精度で安定化することができる。
次に、本発明の流量制御装置１０を用いた他の実施例について説明する。図４に示す実施例では、流体使用部１５が、複数（この例では３つ）の供給ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３が配置されたマニホールド装置１５０であって、前記各供給ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３には流量制御装置１０が配されている。この実施例において、図１ないし図３に示した実施例と同一符号は同一の構成を表すものとして、その説明を省略する。
マニホールド装置１５０は、複数種類の流体を単体であるいは混合して流通させて処理部Ｕに供給するための装置であって、例えば、特許第３２０７７８２号に記載の混合弁等を好適に使用することができる。
この実施例の如く、マニホールド装置１５０に複数の供給ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３を配置した場合であっても、各供給ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３に本発明の流量制御装置１０を配することによって、前記各供給ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３を流通する流体流量を高精度で安定化させることができる。特に、流体の混合時において、いずれかの供給ラインで流体流量を変化させても、他の供給ラインを流通する流体流量が影響を受けることがなく、極めて好適に流体の混合を実施することができる。
なお、本発明の流量制御装置は、前述の実施例のみに限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において構成の一部を適宜に変更して実施することができる。例えば、流量計を配置して、該流量計からの信号に基づいて第１圧力制御弁部あるいは第２圧力制御弁部に対して制御信号を送信するコントローラを設けて、フィードバック制御を行うように構成してもよい。特に、流体使用部をマニホールド装置として複数の供給ラインを配置して流体の混合を実施する場合に、各供給ラインでのフィードバック制御が相互干渉を起こすことがなく、極めて精度よく各供給ラインの流量制御を実施することができる。
また、前述の実施例では、第１圧力制御弁部２０や第２圧力制御弁部６０のボディ本体２１，６１内に所定のスプリング荷重を有するスプリング２８Ａ，スプリング６８Ａを配置したが、スプリング荷重を手動で調節可能な調節機構をボディ本体２１，６１外に設けた構成としても構わない。
また、当該流量制御装置における第１圧力制御弁部と第２圧力制御弁部の各構成及びその組合せについては、前述の実施例のみに限定されず、適宜変更することができる。例えば、第二実施例の流量制御装置では、前述の図２に示した第１圧力制御弁部２０と、図５に示す第２圧力制御弁部６０Ａとの組合せで構成される。なお、以下の実施例において、前述の実施例と同一符号は同一の構成を表すものとして、その説明を省略する。
第２圧力制御弁部６０Ａは、図５に示すように、第１開口６３側の弁室６２Ａに配置される第１ダイヤフラム７１が第２弁部７０Ａと一体に形成された第２圧力制御機構Ｃ３を備えている。そして、第２圧力制御弁部６０Ａの後側にスプリング６８Ａを加圧手段として配置して所定の加圧力を作用させることにより、前記第２圧力制御機構Ｃ３の第２弁部７０Ａを第２弁座６５側に付勢するように構成される。なお、図示の例では、オリフィス部６５Ａが第２開口６４側の弁室６２Ｂを介して第２開口６４と接続されるように構成されているが、オリフィス部６５Ａと第２開口６４とを直結して形成しても構わない。また、図中の符号６９Ｃは第１開口側加圧室６９の呼吸路である。
上記の如く構成された第二実施例の流量制御装置でも、前記流量制御装置１０と同様に、第１圧力制御弁部２０の第１圧力制御機構Ｃ１によって一次側（流体供給部１１側）流体の圧力変動の影響を抑制するとともに、第２圧力制御弁部６０Ａの第２圧力制御機構Ｃ３によって二次側（流体使用部１５側）流体の圧力変動の影響が抑制することができ、圧力損失部４０前後の差圧を所定の値に維持することができる。
第三実施例の流量制御装置では、前述の図２に示した第１圧力制御弁部２０と、図６に示す第２圧力制御弁部６０Ｂとの組合せで構成される。第２圧力制御弁部６０Ｂは、図６に示すように、第１開口６３側の弁室６２Ａに配置される第１ダイヤフラム７１と、第２開口６４側の弁室６２Ｂに配置される第２ダイヤフラム７２が前記第２弁部７０と一体に形成された第２圧力制御機構Ｃ２を備えている。そして、加圧手段６８である電気レギュレータで制御される調圧気体の供給（加圧）に応じて、前記第２圧力制御機構Ｃ２の第２弁部７０を第２弁座６５に対して進退させるように構成される。
上記の如く構成された第三実施例の流量制御装置でも、前記流量制御装置１０と同様に、第１圧力制御弁部２０の第１圧力制御機構Ｃ１によって一次側（流体供給部１１側）流体の圧力変動の影響を抑制するとともに、第２圧力制御弁部６０Ｂの第２圧力制御機構Ｃ２によって二次側（流体使用部１５側）流体の圧力変動の影響が抑制することができ、圧力損失部４０前後の差圧を所定の値に維持することができる。
第四実施例の流量制御装置では、図７に示す第１圧力制御弁部２０Ｃと、図８に示す第２圧力制御弁部６０Ｃとの組合せで構成される。第１圧力制御弁部２０Ｃは、図７に示すように、第１開口２３側の弁室２２Ａに配置される第１ダイヤフラム３１と第２開口２４側の弁室２２Ｂに配置される第２ダイヤフラム３２が前記第１弁部３０と一体に形成された第１圧力制御機構Ｃ１を備えている。そして、第１圧力制御弁部２０Ｃの後側にスプリング２８Ｃを加圧手段として配置して所定の加圧力を作用させるように構成される。この図において、符号２９Ｃは第２開口側加圧室２９の呼吸路である。
また、第２圧力制御弁部６０Ｃは、図８に示すように、第１開口６３側の弁室６２Ａに配置される第１ダイヤフラム７１が第２弁部７０Ａと一体に形成された第２圧力制御機構Ｃ３を備えている。そして、加圧手段６８である電気レギュレータで制御される調圧気体の供給（加圧）に応じて、前記第２圧力制御機構Ｃ３の第２弁部７０Ａを第２弁座６５に対して進退させるように構成される。なお、図示の例では、オリフィス部６５Ａが第２開口６４側の弁室６２Ｂを介して第２開口６４と接続されるように構成されているが、オリフィス部６５Ａと第２開口６４とを直結して形成しても構わない。
上記の如く構成された第四実施例の流量制御装置でも、前記流量制御装置１０と同様に、第１圧力制御弁部２０Ｃの第１圧力制御機構Ｃ１によって一次側（流体供給部１１側）流体の圧力変動の影響を抑制するとともに、第２圧力制御弁部６０Ｃの第２圧力制御機構Ｃ３によって二次側（流体使用部１５側）流体の圧力変動の影響が抑制することができ、圧力損失部４０前後の差圧を所定の値に維持することができる。
以上、当該流量制御装置における第１圧力制御弁部と第２圧力制御弁部の各構成及びその組合せは、第一ないし第四実施例を挙げて説明したことからよく理解されるように、第１圧力制御弁部における一次側加圧手段及び二次側加圧手段の構成と、第２圧力制御弁部における一次側加圧手段及び二次側加圧手段と第２圧力制御機構に形成されるダイヤフラムの構成との組合せによって、表１に示すような組合せＫ１〜Ｋ２４を実施することができる。
Figure 2007102754
組合せＫ１は、前述した第三実施例の第１圧力制御弁部と第２圧力制御弁部との組合せを表す。
組合せＫ２は、一次側加圧手段がスプリング，二次側加圧手段が調圧気体によって構成された第１圧力制御弁部と、第２圧力制御機構の一次側と二次側にダイヤフラムが形成されるとともに一次側加圧手段がスプリング，二次側加圧手段が調圧気体によって構成された第２圧力制御弁部の組合せを表す。
組合せＫ３は、前述した第一実施例の第１圧力制御弁部と第２圧力制御弁部との組合せを表す。
組合せＫ４は、一次側加圧手段がスプリング，二次側加圧手段が調圧気体によって構成された第１圧力制御弁部と、第２圧力制御機構の一次側と二次側にダイヤフラムが形成されるとともに一次側加圧手段が調圧気体，二次側加圧手段が調圧気体によって構成された第２圧力制御弁部の組合せを表す。
組合せＫ５は、前述した第二実施例の第１圧力制御弁部と第２圧力制御弁部との組合せを表す。
組合せＫ６は、一次側加圧手段がスプリング，二次側加圧手段が調圧気体によって構成された第１圧力制御弁部と、第２圧力制御機構の一次側のみにダイヤフラムが形成されるとともに一次側加圧手段が調圧気体によって構成された第２圧力制御弁部の組合せを表す。
組合せＫ７は、一次側加圧手段が調圧気体，二次側加圧手段が調圧気体によって構成された第１圧力制御弁部と、第２圧力制御機構の一次側と二次側にダイヤフラムが形成されるとともに一次側加圧手段がスプリング，二次側加圧手段がスプリング（あるいは、なし）によって構成された第２圧力制御弁部の組合せを表す。
組合せＫ８は、一次側加圧手段が調圧気体，二次側加圧手段が調圧気体によって構成された第１圧力制御弁部と、第２圧力制御機構の一次側と二次側にダイヤフラムが形成されるとともに一次側加圧手段がスプリング，二次側加圧手段が調圧気体によって構成された第２圧力制御弁部の組合せを表す。
組合せＫ９は、一次側加圧手段が調圧気体，二次側加圧手段が調圧気体によって構成された第１圧力制御弁部と、第２圧力制御機構の一次側と二次側にダイヤフラムが形成されるとともに一次側加圧手段が調圧気体，二次側加圧手段がスプリング（あるいは、なし）によって構成された第２圧力制御弁部の組合せを表す。
組合せＫ１０は、一次側加圧手段が調圧気体，二次側加圧手段が調圧気体によって構成された第１圧力制御弁部と、第２圧力制御機構の一次側と二次側にダイヤフラムが形成されるとともに一次側加圧手段が調圧気体，二次側加圧手段が調圧気体によって構成された第２圧力制御弁部の組合せを表す。
組合せＫ１１は、一次側加圧手段が調圧気体，二次側加圧手段が調圧気体によって構成された第１圧力制御弁部と、第２圧力制御機構の一次側のみにダイヤフラムが形成されるとともに一次側加圧手段がスプリングによって構成された第２圧力制御弁部の組合せを表す。
組合せＫ１２は、一次側加圧手段が調圧気体，二次側加圧手段が調圧気体によって構成された第１圧力制御弁部と、第２圧力制御機構の一次側のみにダイヤフラムが形成されるとともに一次側加圧手段が調圧気体によって構成された第２圧力制御弁部の組合せを表す。
組合せＫ１３は、一次側加圧手段がスプリング（あるいは、なし），二次側加圧手段がスプリングによって構成された第１圧力制御弁部と、第２圧力制御機構の一次側と二次側にダイヤフラムが形成されるとともに一次側加圧手段がスプリング，二次側加圧手段がスプリング（あるいは、なし）によって構成された第２圧力制御弁部の組合せを表す。
組合せＫ１４は、一次側加圧手段がスプリング（あるいは、なし），二次側加圧手段がスプリングによって構成された第１圧力制御弁部と、第２圧力制御機構の一次側と二次側にダイヤフラムが形成されるとともに一次側加圧手段がスプリング，二次側加圧手段が調圧気体によって構成された第２圧力制御弁部の組合せを表す。
組合せＫ１５は、一次側加圧手段がスプリング（あるいは、なし），二次側加圧手段がスプリングによって構成された第１圧力制御弁部と、第２圧力制御機構の一次側と二次側にダイヤフラムが形成されるとともに一次側加圧手段が調圧気体，二次側加圧手段がスプリング（あるいは、なし）によって構成された第２圧力制御弁部の組合せを表す。
組合せＫ１６は、一次側加圧手段がスプリング（あるいは、なし），二次側加圧手段がスプリングによって構成された第１圧力制御弁部と、第２圧力制御機構の一次側と二次側にダイヤフラムが形成されるとともに一次側加圧手段が調圧気体，二次側加圧手段が調圧気体によって構成された第２圧力制御弁部の組合せを表す。
組合せＫ１７は、一次側加圧手段がスプリング（あるいは、なし），二次側加圧手段がスプリングによって構成された第１圧力制御弁部と、第２圧力制御機構の一次側のみにダイヤフラムが形成されるとともに一次側加圧手段がスプリングによって構成された第２圧力制御弁部の組合せを表す。
組合せＫ１８は、前述した第四実施例の第１圧力制御弁部と第２圧力制御弁部との組合せを表す。
組合せＫ１９は、一次側加圧手段が調圧気体，二次側加圧手段がスプリングによって構成された第１圧力制御弁部と、第２圧力制御機構の一次側と二次側にダイヤフラムが形成されるとともに一次側加圧手段がスプリング，二次側加圧手段がスプリング（あるいは、なし）によって構成された第２圧力制御弁部の組合せを表す。
組合せＫ２０は、一次側加圧手段が調圧気体，二次側加圧手段がスプリングによって構成された第１圧力制御弁部と、第２圧力制御機構の一次側と二次側にダイヤフラムが形成されるとともに一次側加圧手段がスプリング，二次側加圧手段が調圧気体によって構成された第２圧力制御弁部の組合せを表す。
組合せＫ２１は、一次側加圧手段が調圧気体，二次側加圧手段がスプリングによって構成された第１圧力制御弁部と、第２圧力制御機構の一次側と二次側にダイヤフラムが形成されるとともに一次側加圧手段が調圧気体，二次側加圧手段がスプリング（あるいは、なし）によって構成された第２圧力制御弁部の組合せを表す。
組合せＫ２２は、一次側加圧手段が調圧気体，二次側加圧手段がスプリングによって構成された第１圧力制御弁部と、第２圧力制御機構の一次側と二次側にダイヤフラムが形成されるとともに一次側加圧手段が調圧気体，二次側加圧手段が調圧気体によって構成された第２圧力制御弁部の組合せを表す。
組合せＫ２３は、一次側加圧手段が調圧気体，二次側加圧手段がスプリングによって構成された第１圧力制御弁部と、第２圧力制御機構の一次側のみにダイヤフラムが形成されるとともに一次側加圧手段がスプリングによって構成された第２圧力制御弁部の組合せを表す。
組合せＫ２４は、一次側加圧手段が調圧気体，二次側加圧手段がスプリングによって構成された第１圧力制御弁部と、第２圧力制御機構の一次側のみにダイヤフラムが形成されるとともに一次側加圧手段が調圧気体によって構成された第２圧力制御弁部の組合せを表す。
本発明の第一実施例に係る流量制御装置を用いた流体供給の概略図である。 第１圧力制御弁部の断面図である。 第２圧力制御弁部の断面図である。 流体使用部に複数の供給ラインを配置した概略図である。 第二実施例の第２圧力制御弁部の断面図である。 第三実施例の第２圧力制御弁部の断面図である。 第四実施例の第１圧力制御弁部の断面図である。 第四実施例の第２圧力制御弁部の断面図である。 従来の流量制御装置を用いた流体供給の概略図である。
符号の説明
１０ 流量制御装置
１１ 流体供給部
１５ 流体使用部
２０ 第１圧力制御弁部
２２ 第１弁室
２５ 第１弁座
３０ 第１弁部
４０ 圧力損失部
６０ 第２圧力制御弁部
６２ 第２弁室
６５ 第２弁座
７０ 第２弁部
Ｃ１ 第１圧力制御機構
Ｃ２ 第２圧力制御機構

Claims (3)

  1. 流体供給部（１１）から所定の流体使用部（１５）に対して流通する流体の供給ライン（Ｌ）に配される流量制御装置（１０）であって、
    前記流量制御装置は、前記流体供給部側に配置される第１圧力制御弁部（２０）と、前記第１圧力制御弁部と圧力損失部（４０）を介して前記流体使用部側に配置される第２圧力制御弁部（６０）とを含み、
    前記第１圧力制御弁部は、一次側流体の圧力変動に対して第１弁室（２２）内に配置された第１弁部（３０）が第１弁座（２５）に対して進退して二次側流体を所定の圧力に維持する第１圧力制御機構（Ｃ１）を備えており、
    前記第２圧力制御弁部は、二次側流体の圧力変動に対して第２弁室（６２）内に配置された第２弁部（７０）が第２弁座（６５）に対して進退して一次側流体を所定の圧力に維持する第２圧力制御機構（Ｃ２）を備えている
    ことを特徴とする流量制御装置。
  2. 前記流体使用部が、流体の供給ラインが複数配置されたマニホールド装置であって、前記供給ラインの各々に前記流量制御装置が配された請求項１に記載の流量制御装置。
  3. 前記圧力損失部が流量計である請求項１又は２に記載の流量制御装置。
JP2006187516A 2005-09-09 2006-07-07 流量制御装置 Pending JP2007102754A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006187516A JP2007102754A (ja) 2005-09-09 2006-07-07 流量制御装置
TW095128369A TW200723384A (en) 2005-09-09 2006-08-02 Flow control system
KR1020060075566A KR20070029552A (ko) 2005-09-09 2006-08-10 유량 제어 장치
US11/468,554 US20070056640A1 (en) 2005-09-09 2006-08-30 Flow control system
AT0148506A AT502341B1 (de) 2005-09-09 2006-09-06 Strömungssteuersystem
DE200610000451 DE102006000451A1 (de) 2005-09-09 2006-09-08 Strömungssteuersystem

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005262392 2005-09-09
JP2006187516A JP2007102754A (ja) 2005-09-09 2006-07-07 流量制御装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007102754A true JP2007102754A (ja) 2007-04-19

Family

ID=37763231

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006187516A Pending JP2007102754A (ja) 2005-09-09 2006-07-07 流量制御装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20070056640A1 (ja)
JP (1) JP2007102754A (ja)
KR (1) KR20070029552A (ja)
AT (1) AT502341B1 (ja)
DE (1) DE102006000451A1 (ja)
TW (1) TW200723384A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009199432A (ja) * 2008-02-22 2009-09-03 Advance Denki Kogyo Kk 流体の切換制御方法及び切換制御装置
JP2010204937A (ja) * 2009-03-03 2010-09-16 Meidensha Corp 流量制御装置及びプロセス装置
JP2010247075A (ja) * 2009-04-16 2010-11-04 Seiko Epson Corp 圧力調整弁、液滴吐出装置
JP2015036853A (ja) * 2013-08-12 2015-02-23 アドバンス電気工業株式会社 定流量弁
JP2015076055A (ja) * 2013-10-11 2015-04-20 アドバンス電気工業株式会社 流量制御弁及びこれを用いた流量制御装置
JP2015114966A (ja) * 2013-12-13 2015-06-22 アドバンス電気工業株式会社 流量制御弁及びこれを用いた流量制御装置
JP2015146163A (ja) * 2014-02-04 2015-08-13 アドバンス電気工業株式会社 流量制御弁及びこれを用いた流量制御装置
JP2015172813A (ja) * 2014-03-11 2015-10-01 アドバンス電気工業株式会社 流量制御弁及びこれを用いた流量制御装置
WO2022014329A1 (ja) * 2020-07-13 2022-01-20 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液供給機構、液処理方法及びコンピュータ記憶媒体

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080029170A1 (en) * 2006-08-02 2008-02-07 O'reilly Edward Three-in-one valve and control system
JP3168588U (ja) * 2011-04-08 2011-06-16 アドバンス電気工業株式会社 流体供給量調節装置
US9442493B2 (en) * 2013-09-16 2016-09-13 Imi Hydronic Engineering, Inc. System for regulating pressure differentials on a fluid

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03240809A (ja) * 1990-02-19 1991-10-28 Fuji Electric Co Ltd 定流量装置
JP2002207518A (ja) * 2001-01-10 2002-07-26 Advance Denki Kogyo Kk 圧力制御弁
JP2003280745A (ja) * 2002-03-25 2003-10-02 Stec Inc マスフローコントローラ

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1731519A (en) * 1926-07-23 1929-10-15 Bastian Blessing Co Two-stage fluid-pressure regulator
US1664909A (en) * 1926-10-21 1928-04-03 Joseph Mercadante Valve manifold
US1821189A (en) * 1927-06-03 1931-09-01 Meinken John Relief valve
US1883690A (en) * 1930-02-25 1932-10-18 Gilgenberg Paul Device for withdrawing low pressure gases from high pressure vessels
DE548650C (de) * 1930-02-26 1932-04-19 Paul Gilgenberg Vorrichtung zur Entnahme von niedrig gespanntem Gas aus Hochdruckflaschen
US2067335A (en) * 1933-06-30 1937-01-12 Howard J Pardee Gas control and feeding unit
US2067229A (en) * 1935-03-04 1937-01-12 William T Birch Relief valve
US3028877A (en) * 1957-05-02 1962-04-10 John W Thieme Pressure and flow control valve
US3194254A (en) * 1962-10-26 1965-07-13 Everson Mfg Corp Water chlorinator
US3323535A (en) * 1964-03-27 1967-06-06 Henry B Peter Adjustable flow control for metered flow of fluid
US3324922A (en) * 1964-06-10 1967-06-13 Exxon Research Engineering Co Liquid fuel flow control and metering apparatus
FR1481934A (fr) * 1965-10-22 1967-05-26 Regulateurs Francel Poste de détente et de comptage pour plusieurs lignes de gaz en parallèle
US3744751A (en) * 1971-10-21 1973-07-10 Milwaukee Valve Co Inc Check valve
US3885590A (en) * 1974-05-10 1975-05-27 Serefor Ind Inc Gas transmission and monitoring device
US4799511A (en) * 1981-10-02 1989-01-24 Naum Azimov Flow system of static parameters
US4958658A (en) * 1987-06-25 1990-09-25 Tegal Corporation Mass flow stabilized
US5205322A (en) * 1992-06-17 1993-04-27 Puritan-Bennett Corporation Method and apparatus for flow control for sensor calibration
JP2794366B2 (ja) * 1992-09-14 1998-09-03 株式会社テイエルブイ 流量計
JP3291161B2 (ja) * 1995-06-12 2002-06-10 株式会社フジキン 圧力式流量制御装置
US5732744A (en) * 1996-03-08 1998-03-31 Control Systems, Inc. Method and apparatus for aligning and supporting semiconductor process gas delivery and regulation components
US5992463A (en) * 1996-10-30 1999-11-30 Unit Instruments, Inc. Gas panel
JP4022696B2 (ja) * 1996-11-20 2007-12-19 忠弘 大見 遮断開放器
JP3780096B2 (ja) * 1998-04-27 2006-05-31 シーケーディ株式会社 プロセスガス供給ユニット
JP3830670B2 (ja) * 1998-09-03 2006-10-04 三菱電機株式会社 半導体製造装置
JP3276936B2 (ja) * 1998-12-25 2002-04-22 アドバンス電気工業株式会社 流量コントロールバルブ
EP2028577A2 (en) * 1999-04-16 2009-02-25 Fujikin Incorporated Parallel bypass type fluid feeding device, and method and device for controlling fluid variable type pressure system flow rate used for the device
WO2000068753A1 (en) * 1999-05-10 2000-11-16 Parker-Hannifin Corporation Fluid pressure regulator with differential pressure setting control
US6186177B1 (en) * 1999-06-23 2001-02-13 Mks Instruments, Inc. Integrated gas delivery system
JP3467438B2 (ja) * 1999-09-29 2003-11-17 アドバンス電気工業株式会社 背圧制御弁
JP4156184B2 (ja) * 2000-08-01 2008-09-24 株式会社キッツエスシーティー 集積化ガス制御装置
JP4022438B2 (ja) * 2001-12-20 2007-12-19 アドバンス電気工業株式会社 定流量弁及び定流量混合方法
GB2423348B (en) * 2003-03-03 2007-02-14 Tokai Corp Pressure regulator

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03240809A (ja) * 1990-02-19 1991-10-28 Fuji Electric Co Ltd 定流量装置
JP2002207518A (ja) * 2001-01-10 2002-07-26 Advance Denki Kogyo Kk 圧力制御弁
JP2003280745A (ja) * 2002-03-25 2003-10-02 Stec Inc マスフローコントローラ

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009199432A (ja) * 2008-02-22 2009-09-03 Advance Denki Kogyo Kk 流体の切換制御方法及び切換制御装置
JP2010204937A (ja) * 2009-03-03 2010-09-16 Meidensha Corp 流量制御装置及びプロセス装置
JP2010247075A (ja) * 2009-04-16 2010-11-04 Seiko Epson Corp 圧力調整弁、液滴吐出装置
JP2015036853A (ja) * 2013-08-12 2015-02-23 アドバンス電気工業株式会社 定流量弁
TWI644048B (zh) * 2013-10-11 2018-12-11 先進電氣股份有限公司 流量控制閥及使用該控制閥之流量控制裝置
KR20150042699A (ko) 2013-10-11 2015-04-21 아드반스 덴키 고교 가부시키가이샤 유량 제어 밸브 및 이것을 사용한 유량 제어 장치
JP2015076055A (ja) * 2013-10-11 2015-04-20 アドバンス電気工業株式会社 流量制御弁及びこれを用いた流量制御装置
KR102223354B1 (ko) 2013-10-11 2021-03-05 아드반스 덴키 고교 가부시키가이샤 유량 제어 밸브 및 이것을 사용한 유량 제어 장치
JP2015114966A (ja) * 2013-12-13 2015-06-22 アドバンス電気工業株式会社 流量制御弁及びこれを用いた流量制御装置
JP2015146163A (ja) * 2014-02-04 2015-08-13 アドバンス電気工業株式会社 流量制御弁及びこれを用いた流量制御装置
JP2015172813A (ja) * 2014-03-11 2015-10-01 アドバンス電気工業株式会社 流量制御弁及びこれを用いた流量制御装置
WO2022014329A1 (ja) * 2020-07-13 2022-01-20 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液供給機構、液処理方法及びコンピュータ記憶媒体
JP7434564B2 (ja) 2020-07-13 2024-02-20 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液供給機構、液処理方法及びコンピュータ記憶媒体

Also Published As

Publication number Publication date
TW200723384A (en) 2007-06-16
AT502341A3 (de) 2007-10-15
US20070056640A1 (en) 2007-03-15
AT502341B1 (de) 2009-01-15
KR20070029552A (ko) 2007-03-14
AT502341A2 (de) 2007-03-15
DE102006000451A1 (de) 2007-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007102754A (ja) 流量制御装置
KR101028213B1 (ko) 유량 비율 제어 장치
US9477232B2 (en) Apparatus for dividing and supplying gas and method for dividing and supplying gas
CN1127004C (zh) 流体供给设备
JP3830670B2 (ja) 半導体製造装置
EP2034379A1 (en) Variable flow rate ratio type fluid supply device
JP5041427B2 (ja) 流量制御装置
CN103974760B (zh) 混合气体制作方法以及气体混合装置
US20150168959A1 (en) Flow control valve and flow control system using same
JP4786955B2 (ja) 機能水生成装置及びそれを用いた機能水生成方法
WO2006051745A1 (ja) 小流量液体の温調方法及びそのシステム
JP6254815B2 (ja) 流量制御弁及びこれを用いた流量制御装置
JP2010164130A (ja) 背圧制御弁
CN109791099A (zh) 浓度检测方法以及压力式流量控制装置
JP2010092406A (ja) 流量制御装置
JP2010084854A (ja) ガス供給装置
JP4869167B2 (ja) 温度調整用バルブユニット及びそれを用いた温度制御システム
JP2018065073A (ja) 希釈水素ガス生成装置
JP2007038179A (ja) ガス混合装置
US6408879B1 (en) Fluid control device
JP2005038239A (ja) 流量比率制御装置
JP2004078348A (ja) 流体の混合による温度制御方法
JP6018440B2 (ja) 気泡混入液生成供給装置、気泡混入液供給システム、気泡混入液供給方法、及びそのプログラム
JP4583974B2 (ja) ニードルバルブ
JP7483265B2 (ja) 圧力発生装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080220

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100203

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100302

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100720