JP2007098640A

JP2007098640A - Processing method of wood and cladding material for electronic device

Info

Publication number: JP2007098640A
Application number: JP2005288620A
Authority: JP
Inventors: Tatsuya Suzuki; 達哉鈴木
Original assignee: Olympus Corp
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 2005-09-30
Filing date: 2005-09-30
Publication date: 2007-04-19

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a processing method of wood capable of preventing a current leak from an electronic member which cuts off an electromagnetic wave, is arranged near and also suitable as a cladding material of an electronic device, and the cladding material of the electronic device. <P>SOLUTION: When wood is processed into a three-dimensional shape, at least one side of the wood is carbonized and an insulating layer for covering the carbonized surface of the wood is further formed. After or when the surface of the wood is carbonized, the wood may be compression-molded. Further, the wood and an insulating substance may be collectively held and compressed even if the insulating layer is formed. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、木材を圧縮することによって３次元形状に加工する木材の加工方法および当該加工方法によって形成された電子機器用外装材に関する。 The present invention relates to a wood processing method for processing a wood into a three-dimensional shape by compressing the wood, and an electronic device exterior material formed by the processing method.

近年、自然素材である木材が注目されている。木材はさまざまな木目を有するため、原木から形取る箇所に応じて個体差が生じ、その個体差が製品ごとの個性となる。また、長期の使用によって生じる傷や色合いの変化自体も、独特の風合いとなって使用者に親しみを生じさせることがある。これらの理由により、合成樹脂や軽金属を用いた製品にはない、個性的で味わい深い製品を生み出すことのできる素材として木材が注目されており、その加工技術も飛躍的に進歩しつつある。 In recent years, natural wood has attracted attention. Since wood has various grain patterns, individual differences occur depending on the location of the raw wood, and the individual differences are the individuality of each product. In addition, scratches and changes in color caused by long-term use may also have a unique texture and may be familiar to the user. For these reasons, wood is attracting attention as a material that can produce unique and tasty products that are not found in products using synthetic resins and light metals, and its processing technology is also making dramatic progress.

従来、かかる木材の加工技術として、吸水軟化した１枚の木材を圧縮し、その木材を圧縮方向と略平行にスライスして板状の一次固定品を得た後、この一次固定品を加熱吸水させながら所定の３次元形状に成形する技術が知られている（例えば、特許文献１を参照）。また、軟化処理した状態で圧縮した１枚の木材を仮固定し、この木材を型に入れて回復させることによって型成形する技術も知られている（例えば、特許文献２を参照）。これらの技術では、木材の個体差や種類、加工後の木材の強度やその用途などを含むさまざまな点を考慮して、木材の肉厚や圧縮率が決められる。 Conventionally, as a processing technique of such wood, after compressing a piece of water softened and softened, and slicing the wood substantially parallel to the compression direction to obtain a plate-like primary fixed product, this primary fixed product is heated and absorbed by water. There is known a technique of forming a predetermined three-dimensional shape while performing the process (for example, see Patent Document 1). There is also known a technique in which a piece of wood compressed in a softened state is temporarily fixed, and this wood is put into a mold and recovered to mold (for example, see Patent Document 2). In these techniques, the thickness and compression rate of wood are determined in consideration of various points including individual differences and types of wood, strength of wood after processing, and its use.

特許第３０７８４５２号公報Japanese Patent No. 3078452 特開平１１−７７６１９号公報JP-A-11-77619

ところで、上述した圧縮木材をデジタルカメラなどの小型電子機器の外装材として適用する場合、その電子機器内部に配設された電子部材が外部から伝搬してくる電磁波から被る影響を防止するためには、電磁波遮蔽用の導電層を設ける必要がある。この導電層は、美観等の観点から外装体の内側に形成されることが多いが、その場合には、内部の電子部材を流れる電流が導電層に漏れてしまい、電子機器が正常に作動しなくなる恐れがあった。特に、電子機器がデジタルカメラである場合には、ストロボに高電圧の電流が流れると、導電層に電流漏れが生じてしまう可能性が一段と高くなり、ストロボが発光しなくなってしまうという恐れがあった。 By the way, when the compressed wood described above is applied as an exterior material of a small electronic device such as a digital camera, in order to prevent the influence that an electronic member disposed inside the electronic device suffers from an electromagnetic wave propagating from the outside. It is necessary to provide a conductive layer for shielding electromagnetic waves. This conductive layer is often formed inside the exterior body from the viewpoint of aesthetics, etc., but in that case, the current flowing through the internal electronic member leaks to the conductive layer, and the electronic device operates normally. There was a fear of disappearing. In particular, when the electronic device is a digital camera, if a high-voltage current flows through the strobe, the possibility of current leakage in the conductive layer is further increased, and the strobe may not emit light. It was.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、電磁波を遮蔽するとともに近くに配置された電子部材からの電流漏れを防止することができ、電子機器の外装材としても好適な木材の加工方法および電子機器用外装材を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and is capable of shielding electromagnetic waves and preventing current leakage from an electronic member disposed nearby, and processing wood that is also suitable as an exterior material for electronic devices. It is an object to provide a method and an exterior material for an electronic device.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１記載の発明は、木材を３次元形状に加工する木材の加工方法であって、前記木材の少なくとも一方の表面を炭化する炭化工程と、前記炭化工程で炭化された前記木材の表面を被覆する絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、を有することを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the invention according to claim 1 is a wood processing method for processing wood into a three-dimensional shape, wherein the carbonization step carbonizes at least one surface of the wood. And an insulating layer forming step of forming an insulating layer covering the surface of the wood carbonized in the carbonizing step.

請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記絶縁層形成工程は、シート状の絶縁性物質を前記炭化工程で炭化された前記木材の表面に重ね、対をなす第１および第２の金型によって前記木材および前記絶縁性物質を一括して挟持することを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the insulating layer forming step includes forming a pair of first and second layers by overlapping a sheet-like insulating material on the surface of the wood carbonized in the carbonizing step. The wood and the insulating material are collectively held by a second mold.

請求項３記載の発明は、請求項２記載の発明において、前記絶縁層形成工程は大気中で行われ、前記第１および第２の金型のうち前記絶縁性物質に接触する金型の表面の温度は前記大気の温度よりも高いことを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, the insulating layer forming step is performed in the atmosphere, and the surface of the mold that contacts the insulating material among the first and second molds. The temperature of is higher than the temperature of the atmosphere.

請求項４記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項記載の発明において、大気よりも高温高圧の水蒸気雰囲気中で前記木材を圧縮する圧縮工程をさらに有することを特徴とする。 The invention described in claim 4 is the invention described in any one of claims 1 to 3, further comprising a compression step of compressing the wood in a steam atmosphere having a temperature higher than that of the atmosphere.

請求項５記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項記載の発明において、前記炭化工程では、対をなす第３および第４の金型によって前記木材を挟持して圧縮力を加えるとともに、前記第３および第４の金型のうち前記木材の前記少なくとも一方の表面に当接する金型を、前記木材の炭化温度よりも高い温度に達するまで加熱することにより、この加熱した金型に当接する前記木材の表面を炭化することを特徴とする。 According to a fifth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to third aspects, in the carbonization step, the wood is sandwiched by a pair of third and fourth molds to apply a compressive force. In addition, the heated mold is heated by heating a mold that contacts the at least one surface of the wood among the third and fourth molds until reaching a temperature higher than the carbonization temperature of the wood. The surface of the wood that comes into contact with the steel is carbonized.

請求項６記載の発明は、電子機器を外装する電子機器用外装材であって、請求項１〜５のいずれか一項記載の木材の加工方法によって形成されたことを特徴とする。 The invention described in claim 6 is an electronic device exterior material for packaging an electronic device, and is characterized by being formed by the wood processing method according to any one of claims 1 to 5.

本発明によれば、木材を３次元形状に加工する際に、木材の少なくとも一方の表面を炭化し、この炭化した表面を被覆する絶縁層をさらに設けることにより、電磁波を遮蔽するとともに近くに配置された電子部材からの電流漏れを防止することができ、電子機器の外装材としても好適な木材の加工方法および電子機器用外装材を提供することができる。 According to the present invention, when wood is processed into a three-dimensional shape, at least one surface of the wood is carbonized, and an insulating layer covering the carbonized surface is further provided to shield electromagnetic waves and to be disposed nearby. Therefore, it is possible to provide a wood processing method and an electronic device exterior material that are suitable as an exterior material for electronic devices.

以下、添付図面を参照して本発明を実施するための最良の形態（以後、実施の形態と称する）を説明する。 The best mode for carrying out the present invention (hereinafter referred to as an embodiment) will be described below with reference to the accompanying drawings.

（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る木材の加工方法においては、まず、所定の形状をなす木材を原木から形取る（形取工程）。図１は、この形取工程の概要を模式的に示す図である。同図に示す木材１は、原木である無圧縮状態の無垢材１０（木目１０Ｇを有する）から切削等によって形取られ、略長方形状の表面をなす平板状の主板部１ａと、この主板部１ａ表面の長手方向に略平行な２辺の各々から主板部１ａ表面に対して所定の角度をなして延出する二つの側板部１ｂと、主板部１ａ表面の短手方向に略平行な２辺の各々から主板部１ａ表面に対して所定の角度をなして延出する二つの側板部１ｃとを備え、皿状（椀状、シェル状、箱状等の形状を含む）をなす。この木材１は、後述する圧縮工程によって減少する分の容積を予め加えた容積を有する。 (Embodiment 1)
In the wood processing method according to Embodiment 1 of the present invention, first, a wood having a predetermined shape is formed from the raw wood (a shaping step). FIG. 1 is a diagram schematically showing an outline of this shaping process. A wood 1 shown in FIG. 1 is formed by cutting or the like from an uncompressed solid wood 10 (having a grain 10G) that is a raw wood, and has a flat main plate portion 1a having a substantially rectangular surface, and the main plate portion. Two side plate portions 1b extending from each of two sides substantially parallel to the longitudinal direction of the surface 1a at a predetermined angle with respect to the surface of the main plate portion 1a, and 2 substantially parallel to the short direction of the surface of the main plate portion 1a Two side plate portions 1c extending from each of the sides at a predetermined angle with respect to the surface of the main plate portion 1a are formed in a dish shape (including shapes such as a bowl shape, a shell shape, and a box shape). The wood 1 has a volume that is preliminarily added with a volume that is reduced by a compression process described later.

図１に示す場合、無垢材１０から形取る木材１の長手方向とその木材１の繊維方向Ｌとが略平行であって主板部１ａの表面が柾目面をなすように形取りを行っているが、これはあくまでも一例に過ぎない。他にも、木材１の長手方向がその木材１の繊維方向Ｌと略平行であり、主板部１ａの表面が板目面、追柾面をなすように形取ることもできる。また、木材１の長手方向がその木材１の繊維方向Ｌと略直交し、主板部１ａの表面が木口面をなすように形取ることもできる。このように、木材を原木からどのように形取るかは、その木材に対して要求する強度や美観等の条件に応じて定められる。このような事情に鑑み、以後の説明で参照する図面においては、木目を省略して記載する。 In the case shown in FIG. 1, the shaping is performed so that the longitudinal direction of the wood 1 formed from the solid material 10 and the fiber direction L of the wood 1 are substantially parallel and the surface of the main plate portion 1a forms a grid surface. But this is just an example. In addition, the longitudinal direction of the wood 1 can be shaped so that the longitudinal direction of the wood 1 is substantially parallel to the fiber direction L of the wood 1 and the surface of the main plate portion 1a forms a plate surface and a tracking surface. Moreover, it can also be shaped so that the longitudinal direction of the wood 1 is substantially perpendicular to the fiber direction L of the wood 1 and the surface of the main plate portion 1a forms a mouth end surface. In this way, how the wood is shaped from the raw wood is determined according to conditions such as strength and aesthetics required for the wood. In view of such circumstances, in the drawings referred to in the following description, the description is omitted.

なお、無垢材１０は、檜、檜葉、桐、杉、松、桜、欅、黒檀、紫檀、竹、チーク、マホガニー、ローズウッドなどの中から、加工した木材の用途等に応じて最適なものを選択すればよい。また、木材を原木から形取る際には平板状に形取ってもよい。 Solid wood 10 is the most suitable for the use of processed wood, such as persimmon, persimmon leaves, paulownia, cedar, pine, cherry blossom, persimmon, ebony, purple sand, bamboo, teak, mahogany, rosewood, etc. Should be selected. In addition, when taking wood from raw wood, it may be shaped like a flat plate.

次に、上記形取工程で形取った木材１の一方の表面を炭化する（炭化工程）。図２は、炭化工程の概要を模式的に示す説明図である。同図においては、ガスバーナ２００を用いて木材１の一方の表面を炭化する場合を示している。すなわち、ガスバーナ２００を点火して木材１の内側面に対して炎を満遍なく吹き付けることにより、その炎が吹き付けられた内側面に炭化層Ｃｂが形成される。この際には、防火シートＳによって内側面以外の木材１上面を覆っておき、ガスバーナ２００の炎が内側面以外の木材１の面に吹き付けられないようにしておく。この炭化工程により、木材１の内側面には炭化層Ｃｂが形成される。なお、炭化層Ｃｂの厚さは、ガスバーナ２００から吹き付ける炎の強さや吹き付ける時間によって調整すればよい。以後、炭化工程によって一方の表面に炭化層Ｃｂが形成された木材１を「木材１１」と称する。 Next, one surface of the wood 1 shaped in the above shaping process is carbonized (carbonization process). FIG. 2 is an explanatory view schematically showing the outline of the carbonization step. In the same figure, the case where one surface of the wood 1 is carbonized using the gas burner 200 is shown. That is, by igniting the gas burner 200 and spraying flames evenly on the inner surface of the wood 1, the carbonized layer Cb is formed on the inner surface on which the flame has been sprayed. At this time, the upper surface of the wood 1 other than the inner surface is covered with the fireproof sheet S so that the flame of the gas burner 200 is not sprayed on the surface of the wood 1 other than the inner surface. By this carbonization step, a carbonized layer Cb is formed on the inner surface of the wood 1. Note that the thickness of the carbonized layer Cb may be adjusted according to the strength of the flame sprayed from the gas burner 200 and the spraying time. Hereinafter, the wood 1 in which the carbonized layer Cb is formed on one surface by the carbonization process is referred to as “wood 11”.

続いて、上記炭化工程において炭化層Ｃｂが形成された木材１１を圧縮する（圧縮工程）。図３は、この圧縮工程において使用する金型の構成および木材１１を圧縮する前の状態を示す図であり、図４は図３のＡ−Ａ線断面図である。これらの図に示すように、木材１１は、一対の金型５１および６１によって挟持され、圧縮力が加えられる。 Subsequently, the wood 11 on which the carbonized layer Cb is formed in the carbonization step is compressed (compression step). FIG. 3 is a view showing a configuration of a mold used in this compression step and a state before the wood 11 is compressed, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. As shown in these drawings, the wood 11 is sandwiched between a pair of molds 51 and 61, and a compressive force is applied thereto.

圧縮時に木材１１の上方から圧縮力を加える金型５１は、木材１１の主板部１１ａから側板部１１ｂおよび１１ｃに各々立ち上がって湾曲する曲面の内側面に嵌合する形状をなす凸部５２を備えたコア金型である。木材１１の炭化層Ｃｂを有する内側面のうち、主板部１１ａから側板部１１ｂに立ち上がって湾曲する曲面１１ａｂ内側面の曲率半径をＲＩとし、凸部５２のうち曲面１１ａｂに当接する曲面の曲率半径をＲＡとすると、この二つの曲率半径は、ＲＩ＞ＲＡという関係を満たす。 A mold 51 for applying a compressive force from above the wood 11 during compression includes a convex portion 52 that has a shape that rises from the main plate portion 11a of the wood 11 to the side plate portions 11b and 11c and fits to the curved inner surface. Core mold. Of the inner surface of the wood 11 having the carbonized layer Cb, the curvature radius of the curved inner surface 11ab rising from the main plate portion 11a to the side plate portion 11b is RI, and the curvature radius of the curved surface of the convex portion 52 contacting the curved surface 11ab. If RA is RA, these two radii of curvature satisfy the relationship RI> RA.

これに対し、圧縮時に木材１１の下方から圧縮力を加える金型６１は、木材１１の主板部１１ａから側板部１１ｂおよび１１ｃに各々立ち上がって湾曲する曲面の外側面を嵌入する凹部６２を備えたキャビティ金型である。木材１１の主板部１１ａから側板部１１ｂに立ち上がって湾曲する曲面１１ａｂ外側面の曲率半径をＲＯとし、凹部６２のうち曲面１１ａｂの外側面に当接する曲面の曲率半径をＲＢとすると、この二つの曲率半径は、ＲＯ＞ＲＢという関係を満たす。 On the other hand, the mold 61 for applying a compressive force from below the wood 11 at the time of compression includes a concave portion 62 for fitting a curved outer surface rising from the main plate portion 11a of the wood 11 to the side plate portions 11b and 11c. Cavity mold. If the curvature radius of the curved surface 11ab outer surface that rises from the main plate portion 11a of the wood 11 to the side plate portion 11b and curves is RO, and the curvature radius of the curved surface that contacts the outer surface of the curved surface 11ab among the recesses 62 is RB, these two The radius of curvature satisfies the relationship RO> RB.

以上の構成を有する一対の金型５１および６１を用いて木材１１を圧縮する前に、木材１１を大気よりも高温高圧の水蒸気雰囲気中に所定時間放置することにより、水分を過剰に吸収させて軟化させる。ここでいう高温高圧とは、温度が１００〜２３０℃、より好ましくは１８０〜２３０℃、さらに好ましくは１８０〜２００℃程度であり、圧力が０.１〜３.０ＭＰａ（メガパスカル）、より好ましくは０.４５〜２.５ＭＰａ、さらに好ましくは１.０〜１.６ＭＰａ程度の状態を指す。なお、上述した水蒸気雰囲気中で木材１１を放置して軟化させる代わりに、例えば木材１１をマイクロウェーブの如き高周波の電磁波によって加熱して軟化させてもよい。 Before compressing the wood 11 using the pair of molds 51 and 61 having the above-described configuration, the wood 11 is left in a steam atmosphere at a higher temperature and pressure than the atmosphere for a predetermined time, so that moisture is excessively absorbed. Soften. The high temperature and high pressure here means a temperature of 100 to 230 ° C., more preferably 180 to 230 ° C., still more preferably about 180 to 200 ° C., and a pressure of 0.1 to 3.0 MPa (megapascal), more preferably. Indicates a state of about 0.45 to 2.5 MPa, more preferably about 1.0 to 1.6 MPa. Instead of leaving the wood 11 softened in the water vapor atmosphere described above, the wood 11 may be softened by heating with high-frequency electromagnetic waves such as microwaves.

この後、上述した水蒸気雰囲気中で十分に軟化した木材１１を、同じ水蒸気雰囲気中で圧縮する。図５は、軟化した木材１１を所定の位置に配置した後、金型５１を下降させて金型６１との間で木材１１を挟持し、この挟持した木材１１に対して所定の圧縮力を加えている状態を示す図であり、木材１１の圧縮力による変形がほぼ完了した状態を示す図である。図５に示すように、木材１１は金型５１および６１から圧縮力を受けることにより、金型５１と金型６１との隙間に相当する３次元形状に変形される。 Thereafter, the wood 11 sufficiently softened in the water vapor atmosphere described above is compressed in the same water vapor atmosphere. In FIG. 5, after the softened wood 11 is placed at a predetermined position, the mold 51 is lowered to sandwich the wood 11 with the mold 61, and a predetermined compressive force is applied to the sandwiched wood 11. It is a figure which shows the state which has added, and is a figure which shows the state which the deformation | transformation by the compressive force of the timber 11 was substantially completed. As shown in FIG. 5, the wood 11 is deformed into a three-dimensional shape corresponding to the gap between the mold 51 and the mold 61 by receiving a compressive force from the molds 51 and 61.

木材１１に所定時間（１〜数十分、より好ましくは５〜１０分程度）圧縮力を加えた後、上記水蒸気雰囲気を解いて木材１１を乾燥させ、金型５１と金型６１を離間させて圧縮を解除することによって圧縮工程が終了する。図６は、圧縮工程によって圧縮成形された後の木材１１の構成を示す斜視図である。同図に示すように、木材１１は、木材１の主板部１ａ、ならびに側板部１ｂおよび１ｃにそれぞれ対応する主板部１１ａ、ならびに側板部１１ｂおよび１１ｃを有する。この圧縮工程の結果、木材１１の肉厚は、圧縮前の肉厚の３０〜５０％程度となる。 After applying a compressive force to the wood 11 for a predetermined time (1 to several tens of minutes, more preferably about 5 to 10 minutes), the wood 11 is dried by releasing the water vapor atmosphere, and the mold 51 and the mold 61 are separated. The compression process is completed by releasing the compression. FIG. 6 is a perspective view showing a configuration of the wood 11 after being compression-molded by the compression process. As shown in the figure, the wood 11 has a main plate portion 1a of the wood 1, a main plate portion 11a corresponding to the side plate portions 1b and 1c, and side plate portions 11b and 11c, respectively. As a result of this compression step, the thickness of the wood 11 is about 30 to 50% of the thickness before compression.

なお、圧縮工程で木材１１を挟持して圧縮するときには、例えば金型５１を金型６１に対して上下動させることによって木材１１に加わる圧縮力を調整しながら圧縮を行う。この際には、しかるべき駆動手段を用いて金型５１を電気的に駆動させてもよいし、金型５１と金型６１とをねじで連結し、このねじを手動または自動で締めることによって金型５１を金型６１に対して上下動させるようにしてもよい。また、金型５１を動かす代わりに、金型６１を動かすようにしても構わない。 When the wood 11 is sandwiched and compressed in the compression step, the compression is performed while adjusting the compression force applied to the wood 11 by moving the die 51 up and down with respect to the die 61, for example. At this time, the mold 51 may be electrically driven by using an appropriate driving means, or the mold 51 and the mold 61 are connected with a screw and the screw is manually or automatically tightened. The mold 51 may be moved up and down with respect to the mold 61. Further, instead of moving the mold 51, the mold 61 may be moved.

以上説明した圧縮工程に続いて、木材１１の内側面の炭化層Ｃｂの表層側に絶縁層を形成する（絶縁層形成工程）。図７は、絶縁層形成工程の概要を示す図であり、木材１１に関して図６におけるＢ−Ｂ線断面を切断面として見た図である。この図７に示す絶縁層形成工程では、常温（５〜３５℃程度）で大気圧程度の雰囲気すなわち大気中において、ポリカーボネートまたはポリイミドなどの絶縁性物質から成る絶縁シート２１を木材１１の炭化層Ｃｂが形成された内側面に重ね合わせ、一対の金型７１および８１を用いて木材１１と絶縁シート２１とを一括して挟持、圧縮する。この意味で、金型７１および８１のいずれか一方が第１の金型であり、他方が第２の金型である。 Following the compression step described above, an insulating layer is formed on the surface layer side of the carbonized layer Cb on the inner surface of the wood 11 (insulating layer forming step). FIG. 7 is a view showing an outline of the insulating layer forming step, and is a view of the wood 11 viewed from the cross section taken along the line BB in FIG. In the insulating layer forming step shown in FIG. 7, the insulating sheet 21 made of an insulating material such as polycarbonate or polyimide is applied to the carbonized layer Cb of the wood 11 in an atmosphere at normal temperature (about 5 to 35 ° C.) or atmospheric pressure, that is, in the air. The wood 11 and the insulating sheet 21 are collectively sandwiched and compressed by using a pair of molds 71 and 81, superimposed on the inner surface on which is formed. In this sense, one of the molds 71 and 81 is the first mold and the other is the second mold.

木材１１の上方から圧縮力を加える金型７１は、木材１１の内側面に嵌合する形状をなす凸部７２を備えたコア金型である。この金型７１の内部には、熱発生手段であるヒータ７３が取り付けられている。このヒータ７３は、温度制御機能を有する制御装置９１に接続されており、制御装置９１の制御のもとで発熱し、金型７１に熱を加える。他方、木材１１の下方から圧縮力を加える金型８１は、木材１１の外側面を嵌入する形状をなす凹部８２を備えたキャビティ金型である。 A mold 71 for applying a compressive force from above the wood 11 is a core mold having a convex portion 72 that is shaped to be fitted to the inner surface of the wood 11. Inside the mold 71, a heater 73 as heat generation means is attached. The heater 73 is connected to a control device 91 having a temperature control function, generates heat under the control of the control device 91, and applies heat to the mold 71. On the other hand, the mold 81 for applying a compressive force from below the wood 11 is a cavity mold provided with a recess 82 having a shape for fitting the outer surface of the wood 11.

図８は、この絶縁層形成工程で木材１１を挟持している状態を示す図である。この状態で絶縁シート２１は常温よりも高温の金型７１に当接し、木材１１の内側面に形成された炭化層Ｃｂを被覆するようにして木材１１に圧着され、木材１１と一体化する。 FIG. 8 is a view showing a state in which the wood 11 is sandwiched in this insulating layer forming step. In this state, the insulating sheet 21 comes into contact with the mold 71 having a temperature higher than room temperature, and is pressed against the wood 11 so as to cover the carbonized layer Cb formed on the inner surface of the wood 11, and is integrated with the wood 11.

ところで、絶縁層形成工程は大気中で行われるため、木材１１自体は軟化していない。このため、絶縁層形成工程において木材１１の形状を大きく変形することは困難である。そこで、木材１１の形状は、圧縮工程を経た段階でほとんど加工すべき最終形状となるようにしておき、絶縁層形成工程では、主として絶縁層の圧着と肉厚を若干薄くする程度の整形とを行うようにすればよく、大きな圧縮は行わなくてもよい。この場合、金型７１は上記圧縮工程で用いた金型５１とほぼ同形をなすとともに、金型８１は上記圧縮工程で用いた金型６１とほぼ同形をなす。したがって、金型７１の温度調節を工程ごとに適宜行えば、圧縮工程および絶縁層形成工程において、同じ一対の金型７１および８１を用いることが可能となる。 By the way, since the insulating layer forming step is performed in the atmosphere, the wood 11 itself is not softened. For this reason, it is difficult to greatly deform the shape of the wood 11 in the insulating layer forming step. Therefore, the shape of the wood 11 is made to be the final shape that should be almost processed after the compression process, and in the insulating layer forming process, the pressure bonding of the insulating layer and the shaping that slightly reduces the wall thickness are mainly performed. What is necessary is just to perform, and it is not necessary to perform big compression. In this case, the mold 71 has substantially the same shape as the mold 51 used in the compression process, and the mold 81 has substantially the same shape as the mold 61 used in the compression process. Therefore, if the temperature of the mold 71 is appropriately adjusted for each process, the same pair of molds 71 and 81 can be used in the compression process and the insulating layer forming process.

図９は、以上説明した木材の加工方法によって形成された圧縮木製品の構成を示す斜視図である。また、図１０は、図９のＣ−Ｃ線断面を模式的に示す縦断面図である。これらの図９および図１０に示す圧縮木製品２は、木材１１の主板部１１ａ、二つの側板部１１ｂ、および二つの側板部１１ｃにそれぞれ対応する主板部２ａ、二つの側板部２ｂ、および二つの側板部２ｃを備える。また、圧縮木製品２の内側面に形成された炭化層Ｃｂは絶縁シート２１によって被覆されている。 FIG. 9 is a perspective view showing a configuration of a compressed wood product formed by the wood processing method described above. FIG. 10 is a longitudinal sectional view schematically showing a cross section taken along the line CC of FIG. The compressed wood product 2 shown in FIGS. 9 and 10 includes a main plate portion 11a, two side plate portions 11b, and two side plate portions 11c corresponding to the main plate portion 11a, two side plate portions 11b, and two side plate portions 11c of the wood 11, respectively. A side plate portion 2c is provided. Further, the carbonized layer Cb formed on the inner surface of the compressed wooden product 2 is covered with an insulating sheet 21.

図１１は、圧縮木製品２の一適用例を示すものであり、より具体的には、圧縮木製品２から形成されるカバー部材によって外装されたデジタルカメラの外観構成を示す斜視図である。同図に示すデジタルカメラ１００は、撮像レンズを含む撮像部１０１、フラッシュ１０２、およびシャッターボタン１０３を備え、二つのカバー部材３および４によって外装されて成る。デジタルカメラ１００の内部には、撮像処理等に関する駆動制御を行う制御回路、ＣＣＤやＣＭＯＳ等の固体撮像素子、音声の入出力を行うマイクロフォンやスピーカ、および制御回路の制御のもと各機能部材を駆動する駆動回路を含み、デジタルカメラ１００の機能を実現する各種電子的部材および光学的部材が収納されている（図示せず）。 FIG. 11 shows an application example of the compressed wood product 2, and more specifically, is a perspective view showing an external configuration of a digital camera covered with a cover member formed from the compressed wood product 2. A digital camera 100 shown in FIG. 1 includes an imaging unit 101 including an imaging lens, a flash 102, and a shutter button 103, and is covered with two cover members 3 and 4. Inside the digital camera 100 are a control circuit that performs drive control related to imaging processing, a solid-state imaging device such as a CCD or CMOS, a microphone or speaker that inputs and outputs audio, and each functional member under the control of the control circuit. Various electronic members and optical members that implement a function of the digital camera 100 are housed (not shown).

図１２は、デジタルカメラ１００の外装体をなすカバー部材３および４の概略構成を示す斜視図である。このうち、デジタルカメラ１００の背面側を外装するカバー部材３は、圧縮木製品２の主板部２ａ、ならびに側板部２ｂおよび２ｃにそれぞれ対応する主板部３ａ、ならびに側板部３ｂおよび３ｃを備える。このうち、主板部３ａには、画像情報や文字情報を表示するために液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、または有機ＥＬディスプレイ等を用いて実現される表示部（図示せず）を表出する直方体形状の開口部３１が形成されている。また、カバー部材３の側板部３ｂには、半円筒形状をなす切り欠き３２が形成されている。 FIG. 12 is a perspective view showing a schematic configuration of the cover members 3 and 4 forming the exterior body of the digital camera 100. FIG. Among these, the cover member 3 that covers the back side of the digital camera 100 includes a main plate portion 2a of the compressed wood product 2, a main plate portion 3a corresponding to the side plate portions 2b and 2c, and side plate portions 3b and 3c, respectively. Among these, the main plate portion 3a has a rectangular parallelepiped shape that displays a display portion (not shown) realized by using a liquid crystal display, a plasma display, an organic EL display or the like to display image information and character information. An opening 31 is formed. Further, a cutout 32 having a semi-cylindrical shape is formed in the side plate portion 3b of the cover member 3.

他方、デジタルカメラ１００の前面側を外装するカバー部材４は、圧縮木製品２の主板部２ａ、ならびに側板部２ｂおよび２ｃにそれぞれ対応する主板部４ａ、ならびに側板部４ｂおよび４ｃを備える。このうち、主板部４ａには、撮像部１０１を表出する円筒形状の開口部４１およびフラッシュ１０２を表出する直方体形状の開口部４２が形成されている。また、このカバー部材４の側板部４ｂには、カバー部材３の切り欠き３２と組み合わさってシャッターボタン１０３を表出するための開口部３４１をなす半円筒形状の切り欠き４３が形成されている。 On the other hand, the cover member 4 that covers the front side of the digital camera 100 includes a main plate portion 2a of the compressed wood product 2, a main plate portion 4a corresponding to the side plate portions 2b and 2c, and side plate portions 4b and 4c, respectively. Among them, the main plate portion 4 a is formed with a cylindrical opening 41 that exposes the imaging unit 101 and a rectangular parallelepiped opening 42 that exposes the flash 102. Further, the side plate portion 4b of the cover member 4 is formed with a semi-cylindrical cutout 43 that forms an opening 341 for exposing the shutter button 103 in combination with the cutout 32 of the cover member 3. .

カバー部材３および４がそれぞれ有する開口部や切り欠きは、カバー部材３および４の原材料である木材１を無垢材１０から形取る際に一括して形成してもよいし、木材１の圧縮工程を行った後に切削または穿孔等によって形成してもよい。また、ファインダを取り付けたり、操作指示入力ボタンを表出したりするための開口部や切り欠きを設けてもよいし、外部機器との接続用インタフェース（ＤＣ入力端子やＵＳＢ接続端子等を含む）を表出する開口部を設けてもよい。さらに、デジタルカメラ１００の内部に設けられるスピーカが発生する音声を外部に出力するために複数の小さい孔部から成る音声出力用孔部を設けてもよい。 The openings and cutouts of the cover members 3 and 4 may be formed collectively when the wood 1 as the raw material of the cover members 3 and 4 is formed from the solid material 10, or the compression process of the wood 1 After performing, it may be formed by cutting or drilling. Also, an opening or notch for attaching a finder or exposing an operation instruction input button may be provided, or an interface for connection with an external device (including a DC input terminal, a USB connection terminal, etc.). An opening to be exposed may be provided. Furthermore, in order to output the sound generated by the speaker provided inside the digital camera 100 to the outside, a sound output hole portion including a plurality of small hole portions may be provided.

カバー部材３および４は、木材１１の内側面に炭化層Ｃｂが形成され、さらにその炭化層Ｃｂの表面を絶縁シート２１が被覆している。したがって、導電性を有する炭化層Ｃｂが外部から伝搬してくる電磁波を遮蔽する機能を有するとともに、絶縁シート２１が内部の電子部材からの電流漏れを防止し、内部に配設された基板との短絡の恐れを回避する機能を有する。したがって、フラッシュ１０２のストロボを発光させる際のように、デジタルカメラ１００の内部に高電圧による大電流が瞬間的に流れるような場合であっても、電流漏れによってストロボが発光しなくなったりすることがない。 In the cover members 3 and 4, the carbonized layer Cb is formed on the inner side surface of the wood 11, and the insulating sheet 21 covers the surface of the carbonized layer Cb. Accordingly, the conductive carbonized layer Cb has a function of shielding electromagnetic waves propagating from the outside, and the insulating sheet 21 prevents current leakage from the internal electronic member, and the substrate disposed inside the conductive sheet Cb. It has a function to avoid the possibility of short circuit. Accordingly, even when a large current due to a high voltage instantaneously flows inside the digital camera 100 as in the case of causing the flash 102 to emit light, the strobe may not emit light due to current leakage. Absent.

元来、木材は絶縁体であるが、各カバー部材の内側面には、上述した炭化工程によって炭化層Ｃｂが形成されている。かかる炭化層Ｃｂは、木材１の表面を炭化することによって形成されたものなので、金属等の導電性部材を別に用意する必要がない。したがって、デジタルカメラ１００を低コストで小型軽量化する上で好適である。 Originally, wood is an insulator, but the carbonized layer Cb is formed on the inner surface of each cover member by the carbonization process described above. Since the carbonized layer Cb is formed by carbonizing the surface of the wood 1, it is not necessary to separately prepare a conductive member such as a metal. Therefore, it is suitable for reducing the size and weight of the digital camera 100 at low cost.

また、圧縮木製品２をデジタルカメラ１００の外装材として適用した場合、炭化層Ｃｂも絶縁シート２１もが外部に露出しないため、木材としての外観が維持される。 When the compressed wood product 2 is applied as an exterior material of the digital camera 100, neither the carbonized layer Cb nor the insulating sheet 21 is exposed to the outside, so that the appearance as wood is maintained.

なお、圧縮木製品２が適用される電子機器としては、デジタルカメラ以外にも、例えば、携帯電話、ＰＨＳまたはＰＤＡ等の携帯型通信端末、携帯型オーディオ装置、ＩＣレコーダ、携帯型テレビ、携帯型ラジオ、各種家電製品のリモコン、デジタルビデオなどがある。これらの携帯用小型電子機器に適用する場合のカバー部材３および４の肉厚は１.３〜１.５ｍｍ程度、絶縁シート２１の肉厚０.３〜０.５ｍｍ程度が好ましい。 In addition to digital cameras, electronic devices to which the compressed wood product 2 is applied include, for example, portable communication terminals such as mobile phones, PHS or PDAs, portable audio devices, IC recorders, portable televisions, portable radios. There are remote controls for various home appliances, digital video, etc. The thickness of the cover members 3 and 4 when applied to these portable small electronic devices is preferably about 1.3 to 1.5 mm, and the thickness of the insulating sheet 21 is preferably about 0.3 to 0.5 mm.

以上説明した本発明の実施の形態１によれば、木材を３次元形状に加工する際に、木材の少なくとも一方の表面を炭化し、この炭化した表面を被覆する絶縁層をさらに設けることにより、電磁波を遮蔽するとともに近くに配置された電子部材からの電流漏れを防止することが可能となる。 According to Embodiment 1 of the present invention described above, when wood is processed into a three-dimensional shape, by carbonizing at least one surface of the wood and further providing an insulating layer covering the carbonized surface, It is possible to shield electromagnetic waves and prevent current leakage from an electronic member disposed nearby.

また、本実施の形態１によれば、筐体の内側面の表層部分に絶縁層が形成されているため、炭化層に電流が漏れる恐れがない。したがって、デジタルカメラのストロボ電流のような大電流が流れないという不具合が生じないので、設計時にストロボの位置を考慮する際のレイアウトの自由度が大きく、より多彩なデザインの電子機器を設計することが可能となる。 Moreover, according to this Embodiment 1, since the insulating layer is formed in the surface layer part of the inner surface of a housing | casing, there is no possibility that an electric current may leak into a carbonization layer. Therefore, there is no problem that a large current, such as the strobe current of a digital camera, does not flow. Therefore, there is a large degree of freedom in layout when considering the strobe position at the time of designing, and designing electronic devices with more diverse designs. Is possible.

（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る木材の加工方法は、炭化工程において、原木から形取った木材を圧縮するとともに、その表面を炭化することを特徴とする。 (Embodiment 2)
The wood processing method according to Embodiment 2 of the present invention is characterized in that, in the carbonization step, the wood shaped from the raw wood is compressed and the surface thereof is carbonized.

図１３は、本実施の形態２に係る木材の加工方法における炭化工程の概要を示す図である。上記実施の形態１に係る木材の加工方法と同様に無垢材１０から形取られた木材１は、一対の金型１５１および１６１によって挟持され、圧縮力が加えられる。この意味で、金型１５１および１６１のいずれか一方が第３の金型であり、他方が第４の金型である。このうち、木材１に上方から圧縮力を加える金型１５１は、下方に突出する凸部１５２を備えたコア金型であり、凸部１５２の内部にはヒータ１５３が設置されている。このヒータ１５３は、温度制御機能を備えた制御装置９１に接続されている。これに対して、金型１６１は、下方に窪んだ凹部１６２を備えたキャビティ金型である。 FIG. 13 is a diagram showing an outline of a carbonization step in the wood processing method according to the second embodiment. Similarly to the wood processing method according to the first embodiment, the wood 1 taken from the solid material 10 is sandwiched between the pair of molds 151 and 161, and a compression force is applied thereto. In this sense, one of the molds 151 and 161 is the third mold, and the other is the fourth mold. Among these, the die 151 for applying a compressive force to the wood 1 from above is a core die having a convex portion 152 protruding downward, and a heater 153 is installed inside the convex portion 152. The heater 153 is connected to a control device 91 having a temperature control function. On the other hand, the die 161 is a cavity die provided with a concave portion 162 that is recessed downward.

木材１を圧縮する際には、金型１５１および１６１によって木材１を挟持して所定の圧縮力を加えるとともに、制御装置９１の制御のもと、金型１５１を木材１の炭化温度（一般に３５０℃程度）よりも高い温度に達するまで加熱する。この結果、木材１は所定の３次元形状に圧縮成形されるとともに、炭化温度よりも高い温度に加熱された金型１５１の凸部１５２に接する木材１の内側面が炭化される。図１４は、炭化工程において木材１の変形がほぼ完了した状態を示す図である。この状態で、炭化温度よりも高い金型温度を有する金型１５１に当接する木材１１の内側面には炭化層Ｃｂが形成される。したがって、本実施の形態２に係る木材の加工方法においては、炭化工程において、圧縮と炭化とが同じ一対の金型を用いて行われ、炭化工程後の木材１は、図６に示す木材１１と同様のものとなる。 When compressing the wood 1, the wood 1 is sandwiched between the molds 151 and 161 and a predetermined compressive force is applied. Under the control of the control device 91, the mold 151 is heated to the carbonization temperature of the wood 1 (generally 350 Heat until reaching a temperature higher than about ° C. As a result, the wood 1 is compression-molded into a predetermined three-dimensional shape, and the inner side surface of the wood 1 in contact with the convex portion 152 of the mold 151 heated to a temperature higher than the carbonization temperature is carbonized. FIG. 14 is a diagram showing a state in which the deformation of the wood 1 is almost completed in the carbonization step. In this state, the carbonized layer Cb is formed on the inner surface of the wood 11 that contacts the mold 151 having a mold temperature higher than the carbonization temperature. Therefore, in the wood processing method according to the second embodiment, in the carbonization step, compression and carbonization are performed using the same pair of molds, and the wood 1 after the carbonization step is the wood 11 shown in FIG. Will be the same.

炭化工程後に行う絶縁層形成工程は、上記実施の形態１で説明した絶縁層形成工程と同じである。したがって、絶縁層形成工程を経て完成する圧縮木製品も、上記実施の形態１で説明した圧縮木製品２と同様の構成を有する（図９および図１０を参照）。なお、絶縁層形成工程で用いる一対の金型として、炭化工程で用いた一対の金型１５１および１６１を適用することもできる。この場合、金型１５１の温度調節を工程ごとに適宜行うことは勿論である。 The insulating layer forming step performed after the carbonization step is the same as the insulating layer forming step described in the first embodiment. Therefore, the compressed wood product completed through the insulating layer forming step also has the same configuration as the compressed wood product 2 described in the first embodiment (see FIGS. 9 and 10). Note that the pair of molds 151 and 161 used in the carbonization step can be applied as the pair of molds used in the insulating layer forming step. In this case, of course, the temperature of the mold 151 is appropriately adjusted for each process.

以上説明した本発明の実施の形態２によれば、木材を３次元形状に加工する際に、木材の少なくとも一方の表面を炭化し、この炭化した表面を被覆する絶縁層をさらに設けることにより、上記実施の形態１と同様、電磁波を遮蔽するとともに近くに配置された電子部材からの電流漏れを防止することが可能となる。 According to Embodiment 2 of the present invention described above, when wood is processed into a three-dimensional shape, by carbonizing at least one surface of the wood and further providing an insulating layer covering the carbonized surface, Similar to the first embodiment, it is possible to shield electromagnetic waves and prevent current leakage from an electronic member disposed nearby.

また、本実施の形態２によれば、一対の金型によって圧縮しながら炭化層を形成することにより、一段と迅速かつ容易に木材を加工することができる。 Further, according to the second embodiment, it is possible to process wood more quickly and easily by forming the carbonized layer while compressing with a pair of molds.

（その他の実施の形態）
ここまで、本発明を実施するための最良の形態として、実施の形態１および２を詳述してきたが、本発明はそれらの実施の形態によってのみ限定されるべきものではない。例えば、絶縁層形成工程では、絶縁性を有する塗料を炭化された木材の表面にスプレーや刷毛によって塗布することによって絶縁層を形成してもよい。 (Other embodiments)
So far, the first and second embodiments have been described in detail as the best mode for carrying out the present invention, but the present invention should not be limited only by these embodiments. For example, in the insulating layer forming step, the insulating layer may be formed by applying an insulating paint to the surface of carbonized wood by spraying or brushing.

また、本発明に係る木材の加工方法は、圧縮しない木材に対しても適用可能である。すなわち、黒檀、紫檀、ローズウッドなどのように硬度が高い木材に対しては、切削などによって所定の３次元形状に成形した後、その少なくとも一方の表面をガスバーナによって炭化した後、この炭化した木材の表面に絶縁性を有する塗料を塗布して絶縁層を形成してもよい。さらには、加工すべき３次元形状に適合した金型面を有する一対の金型を用いて木材を密着挟持した状態で一対の金型の少なくともいずれか一方を加熱し、この加熱した金型に当接する木材の表面に炭化層を形成した後、引き続き同じ一対の金型を用いて炭化層が形成された木材の表面に絶縁シートを圧着させることによって絶縁層を形成してもよい。 The wood processing method according to the present invention is also applicable to uncompressed wood. That is, for wood with high hardness such as ebony, rosewood, rosewood, etc., after molding into a predetermined three-dimensional shape by cutting or the like, after carbonizing at least one surface with a gas burner, the carbonized wood An insulating layer may be formed by applying a coating having an insulating property to the surface. Further, at least one of the pair of molds is heated in a state where the wood is tightly sandwiched using a pair of molds having a mold surface adapted to the three-dimensional shape to be processed, and the heated mold After forming the carbonized layer on the surface of the wood to be in contact, the insulating layer may be formed by subsequently pressing the insulating sheet onto the surface of the wood on which the carbonized layer is formed using the same pair of molds.

このように、本発明は、この明細書では記載していないさまざまな実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲によって特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。 As described above, the present invention can include various embodiments and the like not described in this specification, and various design changes can be made without departing from the technical idea specified by the claims. Etc. can be applied.

本発明の実施の形態１に係る木材の加工方法における形取工程の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of the shaping process in the processing method of the timber which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係る木材の加工方法の炭化工程の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of the carbonization process of the processing method of the timber which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係る木材の加工方法の圧縮工程の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of the compression process of the processing method of the timber which concerns on Embodiment 1 of this invention. 図３のＡ−Ａ線断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line AA in FIG. 3. 本発明の実施の形態１に係る木材の加工方法の圧縮工程で木材に圧縮力を加えている状態（木材の変形がほぼ完了した状態）を示す図である。It is a figure which shows the state (state in which the deformation | transformation of the timber was almost completed) which is applying the compression force to the timber at the compression process of the processing method of the timber which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係る木材の加工方法の圧縮工程後の木材の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the timber after the compression process of the processing method of the timber which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態１に係る木材の加工方法の絶縁層形成工程の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of the insulating layer formation process of the processing method of the timber which concerns on Embodiment 1 of this invention. 絶縁層形成工程で木材を一対の金型によって挟持している状態を示す図である。It is a figure which shows the state which is clamped by a pair of metal mold | die at the insulating layer formation process. 本発明の実施の形態１に係る木材の加工方法によって形成された圧縮木製品の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the compression wooden product formed by the processing method of the timber which concerns on Embodiment 1 of this invention. 図９のＣ−Ｃ線断面図である。It is CC sectional view taken on the line of FIG. 本発明の実施の形態１に係る電子機器用外装材を備えたデジタルカメラの外観構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance structure of the digital camera provided with the exterior material for electronic devices which concerns on Embodiment 1 of this invention. 図１１に示すデジタルカメラの外装材の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the exterior material of the digital camera shown in FIG. 本発明の実施の形態２に係る木材の加工方法の炭化工程の概要を示す図である。It is a figure which shows the outline | summary of the carbonization process of the processing method of the timber which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態２に係る木材の加工方法の炭化工程で木材に圧縮力を加えている状態（木材の変形がほぼ完了して内側面に炭化層が形成されている状態）を示す図である。The figure which shows the state (The state in which the deformation | transformation of wood is almost completed and the carbonized layer is formed in the inner surface) in the carbonization process of the wood processing method which concerns on Embodiment 2 of this invention. It is.

符号の説明Explanation of symbols

１、１１木材
１ａ、２ａ、３ａ、４ａ、１１ａ主板部
１ｂ、１ｃ、２ｂ、２ｃ、３ｂ、３ｃ、４ｂ、４ｃ、１１ｂ、１１ｃ側板部
２圧縮木製品
３、４カバー部材
１０無垢材
１０Ｇ木目
１１ａｂ曲面
２１絶縁シート（絶縁層の例）
３１、４１、４２、３４１開口部
３２、４３切り欠き
５１、６１、７１、８１、１５１、１６１金型
５２、７２、１５２凸部
６２、８２、１６２凹部
７３、１５３ヒータ
９１制御装置
１００デジタルカメラ
１０１撮像部
１０２フラッシュ
１０３シャッターボタン
２００ガスバーナ
Ｃｂ炭化層
Ｌ繊維方向
Ｓ防火シート
1, 11 Wood 1a, 2a, 3a, 4a, 11a Main plate portion 1b, 1c, 2b, 2c, 3b, 3c, 4b, 4c, 11b, 11c Side plate portion 2 Compressed wood product 3, 4 Cover member 10 Solid wood 10G Wood grain 11ab Curved surface 21 Insulating sheet (example of insulating layer)
31, 41, 42, 341 Opening 32, 43 Notch 51, 61, 71, 81, 151, 161 Mold 52, 72, 152 Convex 62, 82, 162 Concave 73, 153 Heater 91 Control device 100 Digital camera DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 Image pick-up part 102 Flash 103 Shutter button 200 Gas burner Cb Carbonization layer L Fiber direction S Fire prevention sheet

Claims

木材を３次元形状に加工する木材の加工方法であって、
前記木材の少なくとも一方の表面を炭化する炭化工程と、
前記炭化工程で炭化された前記木材の表面を被覆する絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
を有することを特徴とする木材の加工方法。 A wood processing method for processing wood into a three-dimensional shape,
A carbonization step of carbonizing at least one surface of the wood;
An insulating layer forming step of forming an insulating layer covering the surface of the wood carbonized in the carbonizing step;
A method for processing wood, characterized by comprising:

前記絶縁層形成工程は、
シート状の絶縁性物質を前記炭化工程で炭化された前記木材の表面に重ね、対をなす第１および第２の金型によって前記木材および前記絶縁性物質を一括して挟持することを特徴とする請求項１記載の木材の加工方法。 The insulating layer forming step includes
A sheet-like insulating material is stacked on the surface of the wood carbonized in the carbonization step, and the wood and the insulating material are collectively held by a pair of first and second molds. The wood processing method according to claim 1.

前記絶縁層形成工程は大気中で行われ、前記第１および第２の金型のうち前記絶縁性物質に接触する金型の表面の温度は前記大気の温度よりも高いことを特徴とする請求項２記載の木材の加工方法。 The insulating layer forming step is performed in the atmosphere, and a temperature of a surface of the mold that contacts the insulating material among the first and second molds is higher than a temperature of the atmosphere. Item 3. A method for processing wood according to Item 2.

大気よりも高温高圧の水蒸気雰囲気中で前記木材を圧縮する圧縮工程をさらに有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の木材の加工方法。 The wood processing method according to any one of claims 1 to 3, further comprising a compression step of compressing the wood in a steam atmosphere at a higher temperature and pressure than the atmosphere.

前記炭化工程では、対をなす第３および第４の金型によって前記木材を挟持して圧縮力を加えるとともに、前記第３および第４の金型のうち前記木材の前記少なくとも一方の表面に当接する金型を、前記木材の炭化温度よりも高い温度に達するまで加熱することにより、この加熱した金型に当接する前記木材の表面を炭化することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の木材の加工方法。 In the carbonization step, the wood is sandwiched between a pair of third and fourth molds to apply a compressive force, and the at least one surface of the wood of the third and fourth molds is applied. The surface of the wood that comes into contact with the heated mold is carbonized by heating the mold that comes into contact with the mold until it reaches a temperature higher than the carbonization temperature of the wood. The wood processing method according to one item.

電子機器を外装する電子機器用外装材であって、
請求項１〜５のいずれか一項記載の木材の加工方法によって形成されたことを特徴とする電子機器用外装材。
An electronic device exterior material for packaging an electronic device,
An exterior material for electronic equipment, which is formed by the wood processing method according to any one of claims 1 to 5.