JP2007096254A - Exposing apparatus and micro device manufacturing method - Google Patents

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裕久 谷
Ryuichi Hoshika
隆一 星加
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an exposing apparatus which includes a projection optical system that can prevent a liquid (pure water) on a liquid intruding area formed on a light incident surface side of a lens on the wafer side-most from traveling over the lens surface to intrude into a space on the downside of the lens of the wafer side-most. <P>SOLUTION: The exposing apparatus has a plurality of optical elements, where the liquid intruding area LT1 are formed in an optical path space on a light emitting surface side of a specified optical element LS7 on a light sensitive substrate W side among each optical elements, and the pattern formed on the mask R is projected on the light sensitive substrate W by a projection optical system PL. The exposing apparatus includes a boundary outline 50 which is located outside the effective area of light incident surface side of the specified optical element LS7 along the edge of the specified optical element, and a liquid repellant film 51 which is located at least on a part of the surface of the specified optical element outside the boundary outline. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、露光光の光軸方向に沿って形成される複数の光路空間のうち特定の光路空間に液浸領域が形成される投影光学系を備える露光装置、及び該露光装置を用いたマイクロデバイスの製造方法に関するものである。   The present invention relates to an exposure apparatus including a projection optical system in which a liquid immersion area is formed in a specific optical path space among a plurality of optical path spaces formed along the optical axis direction of exposure light, and a micro that uses the exposure apparatus. The present invention relates to a device manufacturing method.

従来、この種の露光装置として、例えば特許文献１に記載の露光装置が提案されている。特許文献１の露光装置は、露光光源から出射された露光光をフォトマスク、レチクル等のマスクに照射させる照明光学系と、マスクに形成された露光パターンを感光性材料（レジスト）の塗布されたウエハ、ガラスプレート等の基板に投影させる投影光学系とを備えている。照明光学系及び投影光学系は鏡筒をそれぞれ有しており、各鏡筒内にはそれぞれ少なくとも１つの光学素子（レンズなど）が収容されている。   Conventionally, as this type of exposure apparatus, for example, an exposure apparatus described in Patent Document 1 has been proposed. In the exposure apparatus of Patent Document 1, an illumination optical system that irradiates a mask such as a photomask or a reticle with exposure light emitted from an exposure light source, and a photosensitive material (resist) is applied to the exposure pattern formed on the mask. A projection optical system for projecting onto a substrate such as a wafer or a glass plate. The illumination optical system and the projection optical system each have a lens barrel, and at least one optical element (such as a lens) is accommodated in each lens barrel.

また、特許文献１の露光装置においては、デバイスの高密度化及び基板上に形成されるパターンの微細化に対応すべく、投影光学系と基板との間の空間である光路空間に気体よりも屈折率の高い液体（純水）を供給して、液浸領域を形成している。そのため、投影光学系を通過した露光光は、液浸領域内を通過した後に基板を照射する。
国際公開第９９／４９５０４号パンフレット Further, in the exposure apparatus of Patent Document 1, in order to cope with the higher density of devices and the miniaturization of the pattern formed on the substrate, the optical path space that is the space between the projection optical system and the substrate is more than the gas. A liquid (pure water) having a high refractive index is supplied to form an immersion area. Therefore, the exposure light that has passed through the projection optical system irradiates the substrate after passing through the immersion area.
International Publication No. 99/49504 Pamphlet

ところで、上述のような液浸型の露光装置においては、投影光学系を構成するレンズのなかで、ウエハ側から数えて１枚目（最もウエハ側）と２枚目の間の光路空間にも液浸領域を形成することが考えられるが、このような露光装置においては、最もウエハ側のレンズの光入射面側に形成された液浸領域の液体（純水）がレンズ表面を伝って、最もウエハ側のレンズの下側の空間に浸入するのを防止する必要がある。   By the way, in the immersion type exposure apparatus as described above, among the lenses constituting the projection optical system, the optical path space between the first (most wafer side) and the second sheet is also counted from the wafer side. Although it is conceivable to form an immersion area, in such an exposure apparatus, the liquid (pure water) in the immersion area formed on the light incident surface side of the lens on the most wafer side travels along the lens surface, It is necessary to prevent entry into the space below the lens on the most wafer side.

本発明の課題は、最もウエハ側のレンズの光入射面側に形成された液浸領域の液体（純水）がレンズ表面を伝って、最もウエハ側のレンズの下側の空間に浸入するのを防止することができる投影光学系を備える露光装置及び該露光装置を用いたマイクロデバイスの製造方法を提供することである。   The problem of the present invention is that the liquid (pure water) in the liquid immersion area formed on the light incident surface side of the lens closest to the wafer penetrates the lens surface and enters the space below the lens closest to the wafer. An exposure apparatus provided with a projection optical system capable of preventing the above and a method of manufacturing a micro device using the exposure apparatus.

この発明の露光装置は、複数の光学素子を有し、該各光学素子のうちの感光性基板Ｗ側の特定光学素子ＬＳ７の光出射面側の光路空間に液浸領域ＬＴ１を形成し、マスクＲに形成されたパターンを前記感光性基板Ｗに投影する投影光学系ＰＬを備える露光装置１１において、前記特定光学素子ＬＳ７の光入射面側の有効領域外に前記特定光学素子の縁部に沿って設けられた境界形状５０と、前記境界形状の外側の前記特定光学素子の表面の少なくとも一部に設けられた撥液膜５１とを備える。   The exposure apparatus of the present invention has a plurality of optical elements, and forms a liquid immersion region LT1 in the optical path space on the light exit surface side of the specific optical element LS7 on the photosensitive substrate W side of the optical elements, and a mask In the exposure apparatus 11 including the projection optical system PL that projects the pattern formed on R onto the photosensitive substrate W, along the edge of the specific optical element outside the effective area on the light incident surface side of the specific optical element LS7. And a liquid repellent film 51 provided on at least a part of the surface of the specific optical element outside the boundary shape.

この発明の露光装置によれば、境界形状の外側の特定光学素子の表面の少なくとも一部に撥液膜が形成されているため、光学素子の光学特性を悪化させることなく、最もウエハ側のレンズの光入射面側に形成された液浸領域の液体（純水）がレンズ表面を伝って、最もウエハ側のレンズの下側の空間に浸入するのを防止することができる。   According to the exposure apparatus of the present invention, since the liquid repellent film is formed on at least a part of the surface of the specific optical element outside the boundary shape, the lens on the most wafer side without deteriorating the optical characteristics of the optical element. It is possible to prevent the liquid (pure water) in the liquid immersion area formed on the light incident surface side from entering the space below the lens on the most wafer side through the lens surface.

また、この発明のマイクロデバイスの製造方法は、この発明の露光装置を用いて所定のパターンを感光性基板上に露光する露光工程と、前記露光工程により露光された前記感光性基板を現像する現像工程とを含むことを特徴とする。このマイクロデバイスの製造方法によれば、良好なマイクロデバイスの製造を行うことができる。   The microdevice manufacturing method of the present invention includes an exposure step of exposing a predetermined pattern on a photosensitive substrate using the exposure apparatus of the present invention, and a development of developing the photosensitive substrate exposed by the exposure step. And a process. According to this microdevice manufacturing method, a good microdevice can be manufactured.

本発明によれば、境界形状の外側の特定光学素子の表面の少なくとも一部に撥液膜が形成されているため、光学素子の光学特性を悪化させることなく、最もウエハ側のレンズの光入射面側に形成された液浸領域の液体（純水）がレンズ表面を伝って、最もウエハ側のレンズの下側の空間に浸入するのを防止することができる。また、良好なマイクロデバイスの製造を行うことができる。   According to the present invention, since the liquid repellent film is formed on at least a part of the surface of the specific optical element outside the boundary shape, the light incident on the lens on the most wafer side without deteriorating the optical characteristics of the optical element. It is possible to prevent the liquid (pure water) in the immersion area formed on the surface side from entering the space below the lens on the most wafer side along the lens surface. Moreover, a favorable microdevice can be manufactured.

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態に係る露光装置について説明する。図１に示すように、本実施の形態の露光装置１１は、マスクとしてのレチクルＲと基板としてのウエハＷとを一次元方向（ここでは、図１における紙面内左右方向）に同期移動させつつ、レチクルＲに形成された回路パターンを、投影光学系ＰＬを介してウエハＷ上の各ショット領域に転写する。即ち、本実施の形態の露光装置１１は、ステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光措置、すなわちいわゆるスキャニング・ステッパである。   Hereinafter, an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the exposure apparatus 11 of the present embodiment synchronously moves a reticle R as a mask and a wafer W as a substrate in a one-dimensional direction (here, left and right in the drawing in FIG. 1). The circuit pattern formed on the reticle R is transferred to each shot area on the wafer W through the projection optical system PL. That is, the exposure apparatus 11 of the present embodiment is a step-and-scan type scanning exposure measure, that is, a so-called scanning stepper.

露光装置１１は、露光光源（図示略）、照明光学系１２、レチクルステージＲＳＴ、投影光学系ＰＬ、及びウエハステージＷＳＴなどを備えている。そして、レチクルステージＲＳＴはレチクルＲを保持すると共に、ウエハステージＷＳＴはウエハＷを保持する。また、本実施の形態の露光光源には、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）を露光光ＥＬとして発光する光源が用いられている。   The exposure apparatus 11 includes an exposure light source (not shown), an illumination optical system 12, a reticle stage RST, a projection optical system PL, a wafer stage WST, and the like. Reticle stage RST holds reticle R, and wafer stage WST holds wafer W. The exposure light source of the present embodiment uses a light source that emits ArF excimer laser light (wavelength 193 nm) as exposure light EL.

照明光学系１２は、図示しないフライアイレンズやロッドレンズなどのオプティカルインテグレータ、リレーレンズ、及びコンデンサレンズなどの各種レンズ系及び開口絞りなどを含んで構成されている。そして、図示しない露光光源から出射された露光光ＥＬは、照明光学系１２を通過することにより、レチクルＲ上のパターンを均一に照明するように調整される。   The illumination optical system 12 includes an optical integrator (not shown) such as a fly-eye lens and a rod lens, various lens systems such as a relay lens and a condenser lens, an aperture stop, and the like. The exposure light EL emitted from an exposure light source (not shown) is adjusted so as to uniformly illuminate the pattern on the reticle R by passing through the illumination optical system 12.

レチクルステージＲＳＴは、照明光学系１２と投影光学系ＰＬとの間に、レチクルＲの載置面が光路と略直交するように配置されている。すなわち、レチクルステージＲＳＴは、投影光学系ＰＬの物体面側（露光光ＥＬの入射側であって、図１では上側）に配置されている。   Reticle stage RST is arranged between illumination optical system 12 and projection optical system PL so that the mounting surface of reticle R is substantially orthogonal to the optical path. That is, reticle stage RST is arranged on the object plane side of projection optical system PL (on the exposure light EL incident side, which is the upper side in FIG. 1).

投影光学系ＰＬは、複数（図１では７枚のみ図示）のレンズエレメントＬＳ１，ＬＳ２，ＬＳ３，ＬＳ４，ＬＳ５，ＬＳ６，ＬＳ７を備えている。これら各レンズエレメントＬＳ１〜ＬＳ７のうち最もウエハＷ側のレンズエレメント（以下、第１特定レンズエレメントという。）ＬＳ７以外のレンズエレメントＬＳ１〜ＬＳ６は、鏡筒１３内に保持されている。そして、鏡筒１３内における各レンズエレメントＬＳ１〜ＬＳ６間は、パージガス（例えば窒素）が充填されている。また、鏡筒１３の下端部には、第１特定レンズエレメント（第１特定光学素子）ＬＳ７を保持するためのレンズホルダ１４が配設されている。なお、各レンズエレメントＬＳ１〜ＬＳ７は、露光光ＥＬが入射する光入射面と、入射した露光光ＥＬが射出する光射出面とを有している。そして、各レンズエレメントＬＳ１〜ＬＳ７は、光軸が略一致すると共に、それぞれの光入射面側及び光射出面側に光路空間が形成されるように配置されている。   The projection optical system PL includes a plurality of lens elements LS1, LS2, LS3, LS4, LS5, LS6 and LS7 (only seven are shown in FIG. 1). Among these lens elements LS <b> 1 to LS <b> 7, lens elements LS <b> 1 to LS <b> 6 other than the lens element closest to the wafer W (hereinafter referred to as a first specific lens element) LS <b> 7 are held in the lens barrel 13. A space between the lens elements LS1 to LS6 in the lens barrel 13 is filled with a purge gas (for example, nitrogen). A lens holder 14 for holding the first specific lens element (first specific optical element) LS7 is disposed at the lower end of the lens barrel 13. Each of the lens elements LS1 to LS7 has a light incident surface on which the exposure light EL is incident and a light emission surface on which the incident exposure light EL is emitted. The lens elements LS <b> 1 to LS <b> 7 are arranged so that their optical axes are substantially coincident and optical path spaces are formed on the light incident surface side and the light exit surface side.

ウエハステージＷＳＴは、投影光学系ＰＬの像面側において、ウエハＷの載置面が露光光ＥＬの光路と略直交するように配置されている。そして、露光光ＥＬにて照明されたレチクルＲ上のパターンの像が、投影光学系ＰＬを通して所定の縮小倍率に縮小された状態で、ウエハステージＷＳＴ上のウエハＷに投影転写される。   Wafer stage WST is arranged on the image plane side of projection optical system PL so that the mounting surface of wafer W is substantially orthogonal to the optical path of exposure light EL. Then, the pattern image on reticle R illuminated by exposure light EL is projected and transferred onto wafer W on wafer stage WST while being reduced to a predetermined reduction magnification through projection optical system PL.

ここで、本実施の形態に係る露光装置１１は、露光光ＥＬを実質的に短波長化して解像度を向上させると共に焦点深度を実質的に広くするために液浸法を適用したいわゆる液浸露光装置である。そのため、露光装置１１には、第１特定レンズエレメントＬＳ７の光射出面側の光路空間１５及び光入射面側の光路空間１６に純水ＬＱを個別に供給するための第１液体供給装置１７及び第２液体供給装置１８が設けられている。また、露光装置１１には、光路空間１５及び光路空間１６に供給された純水ＬＱを個別に回収するための第１液体回収装置１９及び第２液体回収装置２０が設けられている。   Here, the exposure apparatus 11 according to the present embodiment is a so-called immersion exposure in which the immersion method is applied in order to substantially shorten the wavelength of the exposure light EL to improve the resolution and substantially widen the depth of focus. Device. Therefore, the exposure apparatus 11 includes a first liquid supply device 17 for individually supplying pure water LQ to the light path space 15 on the light exit surface side and the light path space 16 on the light incident surface side of the first specific lens element LS7, and A second liquid supply device 18 is provided. Further, the exposure apparatus 11 is provided with a first liquid recovery apparatus 19 and a second liquid recovery apparatus 20 for individually recovering the pure water LQ supplied to the optical path space 15 and the optical path space 16.

図２に示すように、第１特定レンズエレメントＬＳ７とウエハＷとの間の光路空間１５には、第１液体供給装置１７から純水ＬＱが供給されることにより、液浸領域ＬＴ１が形成される。そして、液浸領域ＬＴ１を形成する純水ＬＱは、第１液体回収装置１９の駆動に基づき光路空間１５から回収される。また、第１特定レンズエレメントＬＳ７と、第１特定レンズエレメントＬＳ７に対して投影光学系ＰＬの物体面側に配置されたレンズエレメント（第２特定光学素子）ＬＳ６との間の光路空間１６には、第２液体供給装置１８から純水ＬＱが供給されることにより、液浸領域ＬＴ２が形成される。すなわち、レンズエレメントＬＳ６は、第１特定レンズエレメントＬＳ７に次いで投影光学系ＰＬの像面に近い第２特定レンズエレメントとして構成されている。そして、この液浸領域ＬＴ２を形成する純水ＬＱは、第２液体回収装置２０の駆動に基づき光路空間１６から回収される。   As shown in FIG. 2, in the optical path space 15 between the first specific lens element LS7 and the wafer W, the pure water LQ is supplied from the first liquid supply device 17, thereby forming the liquid immersion region LT1. The Then, the pure water LQ that forms the liquid immersion region LT1 is recovered from the optical path space 15 based on the drive of the first liquid recovery device 19. Further, in the optical path space 16 between the first specific lens element LS7 and the lens element (second specific optical element) LS6 disposed on the object plane side of the projection optical system PL with respect to the first specific lens element LS7, The liquid immersion region LT2 is formed by supplying the pure water LQ from the second liquid supply device 18. That is, the lens element LS6 is configured as a second specific lens element close to the image plane of the projection optical system PL after the first specific lens element LS7. Then, the pure water LQ that forms the liquid immersion region LT2 is recovered from the optical path space 16 based on the driving of the second liquid recovery device 20.

ここで、第２特定レンズエレメントＬＳ６は、屈折力（レンズ作用）を有する光学素子であって、その下面ＬＳ６ｃは平面状であり、その上面ＬＳ６ｂは投影光学系ＰＬの物体面側に向かって凸状に形成され、正の屈折力を有している。また、第２特定レンズエレメントＬＳ６は、上面視略円形状をなしており、その上面ＬＳ６ｂの外径は下面ＬＳ６ｃの外径よりも大きく形成されている。すなわち、第２特定レンズエレメントＬＳ６は、その中央部分が露光光ＥＬを通過させる露光光通過部（有効領域）ＬＳ６Ａであると共に、その露光光通過部ＬＳ６Ａの外周側にフランジ部ＬＳ６Ｂが形成されている。そして、フランジ部ＬＳ６Ｂを介して第２特定レンズエレメントＬＳ６は鏡筒１３に支持されている。   Here, the second specific lens element LS6 is an optical element having refractive power (lens action), and its lower surface LS6c is planar, and its upper surface LS6b is convex toward the object plane side of the projection optical system PL. And has a positive refractive power. The second specific lens element LS6 has a substantially circular shape when viewed from above, and the outer diameter of the upper surface LS6b is larger than the outer diameter of the lower surface LS6c. That is, the second specific lens element LS6 has an exposure light passage portion (effective area) LS6A through which the exposure light EL passes, and a flange portion LS6B formed on the outer peripheral side of the exposure light passage portion LS6A. Yes. The second specific lens element LS6 is supported by the lens barrel 13 via the flange portion LS6B.

また、第１特定レンズエレメントＬＳ７は、露光光ＥＬを透過可能な無屈折力の平行平板であって、その下面ＬＳ７ｃと上面ＬＳ７ｂとは平行である。また、第１特定レンズエレメントＬＳ７は、上面視略円形状をなしており、その上面ＬＳ７ｂの外径は下面ＬＳ７ｃの外径よりも大きく形成されている。すなわち、第１特定レンズエレメントＬＳ７は、その中央部分が露光光ＥＬを通過させる露光光通過部（有効領域）ＬＳ７Ａであると共に、その露光光通過部ＬＳ７Ａの外周側にフランジ部ＬＳ７Ｂが形成されている。そして、フランジ部ＬＳ７Ｂを介して第１特定レンズエレメントＬＳ７はレンズホルダ１４に支持されている。   The first specific lens element LS7 is a non-refractive parallel plate that can transmit the exposure light EL, and the lower surface LS7c and the upper surface LS7b are parallel to each other. The first specific lens element LS7 has a substantially circular shape when viewed from above, and the outer diameter of the upper surface LS7b is formed larger than the outer diameter of the lower surface LS7c. That is, the first specific lens element LS7 is an exposure light passage portion (effective region) LS7A that allows the exposure light EL to pass through, and a flange portion LS7B is formed on the outer peripheral side of the exposure light passage portion LS7A. Yes. The first specific lens element LS7 is supported by the lens holder 14 via the flange portion LS7B.

本実施の形態の投影光学系ＰＬにおいて、鏡筒１３とレンズホルダ１４との間には、環状をなすノズル部材（以下、ウエハＷ側から２つ目の光路空間１６に純水ＬＱを供給するものであるから「第２ノズル部材」という。）２１が露光光ＥＬの光路を囲むように配設されている。この第２ノズル部材２１は、鏡筒１３の下端部にねじ（図示略）によって固定されている。そして、第２ノズル部材２１の下面側にレンズホルダ１４が複数本（図２では２本のみ図示）のねじＳＣによって固定されている。   In the projection optical system PL according to the present embodiment, pure water LQ is supplied to the second optical path space 16 from the wafer W side between the lens barrel 13 and the lens holder 14 in the form of an annular nozzle member. Since it is a thing, it is called "the 2nd nozzle member.") 21 is arrange | positioned so that the optical path of exposure light EL may be enclosed. The second nozzle member 21 is fixed to the lower end portion of the lens barrel 13 with a screw (not shown). The lens holder 14 is fixed to the lower surface side of the second nozzle member 21 by a plurality of screws SC (only two are shown in FIG. 2).

また、第２ノズル部材２１は、図２に示すように、その内側面２１ｂが第２特定レンズエレメントＬＳ６の下面ＬＳ６ｃと下面ＬＳ６ｄとの間の側面ＬＳ６ａと対向すると共に、その上面２１ｃが第２特定レンズエレメントＬＳ６の下面ＬＳ６ｄと対向するように配置されている。ここで、第２ノズル部材２１の上面２１ｃには、環状をなす凸部２１ｄが形成されており、この凸部２１ｄにより、凸部２１ｄの上面と第２特定レンズエレメントＬＳ６の下面ＬＳ６ｄとの間には、極めて狭い隙間が形成されている。即ち、第２ノズル部材２１は、その内側面２１ｂと第２特定レンズエレメントＬＳ６の側面ＬＳ６ａとの間、及び第２ノズル部材２１の凸部２１ｄの上面と第２特定レンズエレメントＬＳ６の下面ＬＳ６ｄとの間に隙間を形成することにより、第２特定レンズエレメントＬＳ６と接触しないように配置される。   2, the inner surface 21b of the second nozzle member 21 faces the side surface LS6a between the lower surface LS6c and the lower surface LS6d of the second specific lens element LS6, and the upper surface 21c of the second nozzle member 21 is second. The specific lens element LS6 is disposed so as to face the lower surface LS6d. Here, an annular convex portion 21d is formed on the upper surface 21c of the second nozzle member 21, and by this convex portion 21d, between the upper surface of the convex portion 21d and the lower surface LS6d of the second specific lens element LS6. A very narrow gap is formed. That is, the second nozzle member 21 is formed between the inner side surface 21b and the side surface LS6a of the second specific lens element LS6, the upper surface of the convex portion 21d of the second nozzle member 21, and the lower surface LS6d of the second specific lens element LS6. By forming a gap between them, they are arranged so as not to contact the second specific lens element LS6.

また、第２特定レンズエレメントＬＳ６の側面ＬＳ６ａ及びフランジ部ＬＳ６Ｂの下面ＬＳ６ｄ、即ち、第２特定レンズエレメントＬＳ６の有効領域外の表面には、撥液機能膜である撥水機能膜２８が形成されている。図３に示すように、撥水機能膜２８は、第２特定レンズエレメントＬＳ６の側面ＬＳ６ａ及び下面ＬＳ６ｄの表面に形成された遮光膜２８ａと、この遮光膜２８ａの表面に形成された撥液膜である撥水膜２８ｂとにより構成されている。ここで、撥水機能膜２８を構成する撥水膜２８ｂは、低温で成膜可能なフッ素樹脂材料、ポリ四フッ化エチレン等のフッ素系樹脂材料、アクリル系樹脂材料またはシリコン系樹脂材料により形成され、撥水機能膜２８を構成する遮光膜２８ａは、光学濃度ＯＤ１以上の金属膜または金属酸化膜である。金属膜は、具体的には、Ａｕ，Ｐｔ，Ａｇ，Ｎｉ，Ｔａ，Ｗ，Ｐｄ，Ｍｏ，Ｔｉ，Ｓｉ及びＣｒからなる群から選ばれた少なくとも１種の金属により形成される膜である。また、金属酸化膜は、具体的には、ＺｒＯ２，ＨｆＯ２，ＴｉＯ２，Ｔａ２Ｏ５，ＳｉＯ及びＣｒ２Ｏ３からなる群から選ばれた少なくとも１種の物質、または前記群から選ばれた物質の混合物により形成される膜である。 A water repellent functional film 28 that is a liquid repellent functional film is formed on the side surface LS6a of the second specific lens element LS6 and the lower surface LS6d of the flange portion LS6B, that is, on the surface outside the effective area of the second specific lens element LS6. ing. As shown in FIG. 3, the water repellent functional film 28 includes a light shielding film 28a formed on the surfaces of the side surface LS6a and the lower surface LS6d of the second specific lens element LS6, and a liquid repellent film formed on the surface of the light shielding film 28a. And the water repellent film 28b. Here, the water repellent film 28b constituting the water repellent functional film 28 is formed of a fluorine resin material that can be formed at a low temperature, a fluorine resin material such as polytetrafluoroethylene, an acrylic resin material, or a silicon resin material. The light shielding film 28a constituting the water repellent functional film 28 is a metal film or a metal oxide film having an optical density OD1 or more. Specifically, the metal film is a film formed of at least one metal selected from the group consisting of Au, Pt, Ag, Ni, Ta, W, Pd, Mo, Ti, Si, and Cr. The metal oxide film is specifically selected from at least one substance selected from the group consisting of ZrO 2 , HfO 2 , TiO 2 , Ta 2 O 5 , SiO and Cr 2 O 3 , or selected from the above group. It is a film formed by a mixture of substances.

撥水機能膜２８は、第２特定レンズエレメントＬＳ６の表面に形成された遮光膜２８ａを有するため、撥水膜２８ｂに露光光ＥＬであるレーザ光が照射されるのを防止することができる。従って、撥水膜２８ｂのレーザ光照射による劣化を防止することができる。ここで遮光膜２８ａに金属膜を用いる場合には、金属膜が反射膜であるため、遮光膜２８ａのエネルギー吸収を抑制でき、遮光膜２８ａの温度上昇に伴う第２特定レンズエレメントＬＳ６の光学特性の悪化を防止することができる。また、遮光膜２８ａに金属酸化膜を用いる場合には、金属酸化膜が吸収膜であるため、迷光の発生を防止することができる。   Since the water repellent functional film 28 includes the light shielding film 28a formed on the surface of the second specific lens element LS6, the water repellent film 28b can be prevented from being irradiated with the laser light as the exposure light EL. Therefore, it is possible to prevent the water repellent film 28b from being deteriorated by the laser light irradiation. Here, when a metal film is used for the light shielding film 28a, since the metal film is a reflective film, the energy absorption of the light shielding film 28a can be suppressed, and the optical characteristics of the second specific lens element LS6 accompanying the temperature rise of the light shielding film 28a. Can be prevented. Further, when a metal oxide film is used for the light shielding film 28a, stray light can be prevented from being generated because the metal oxide film is an absorption film.

第２ノズル部材２１は、液体供給管２２を介して第２液体供給装置１８に連結されている。第２ノズル部材２１内には液体供給管２２と連通する液体供給通路２３が形成されており、液体供給管２２及び液体供給通路２３を流動した純水ＬＱは、第２ノズル部材２１の内側面２１ｂ側に形成された供給用開口部２４を介して光路空間１６内に流入する。また、第２ノズル部材２１は、液体回収管２５を介して第２液体回収装置２０に連結されている。第２ノズル部材２１内には、液体回収管２５と連通する液体回収通路２６が形成されている。そして、光路空間１６内で液浸領域ＬＴ２を形成する純水ＬＱは、第２ノズル部材２１の内側面２１ｂ側において供給用開口部２４と対向する側に形成された回収用開口部２７を介して第２液体回収装置２０に回収される。なお、回収用開口部２７は、液浸領域ＬＴ２よりも物体面側（図２では上方）に形成されている。   The second nozzle member 21 is connected to the second liquid supply device 18 via the liquid supply pipe 22. A liquid supply passage 23 communicating with the liquid supply pipe 22 is formed in the second nozzle member 21, and the pure water LQ that has flowed through the liquid supply pipe 22 and the liquid supply passage 23 is the inner surface of the second nozzle member 21. It flows into the optical path space 16 through the supply opening 24 formed on the 21b side. The second nozzle member 21 is connected to the second liquid recovery device 20 via the liquid recovery pipe 25. A liquid recovery passage 26 communicating with the liquid recovery pipe 25 is formed in the second nozzle member 21. The pure water LQ that forms the liquid immersion region LT2 in the optical path space 16 passes through a recovery opening 27 formed on the inner surface 21b side of the second nozzle member 21 on the side facing the supply opening 24. Then, it is recovered by the second liquid recovery device 20. The recovery opening 27 is formed on the object plane side (above in FIG. 2) with respect to the liquid immersion region LT2.

また、レンズホルダ１４とウエハＷとの間には、環状をなすノズル部材（以下、ウエハＷ側から１つ目の光路空間１５に純水ＬＱを供給するものであるから「第１ノズル部材」という。）３０が露光光ＥＬの光路を囲むように配設されている。そして、第１ノズル部材３０は、図示しない支持部材によって第１特定レンズエレメントＬＳ７及びレンズホルダ１４に当接しないように支持されている。   Further, since the lens holder 14 and the wafer W are provided with an annular nozzle member (hereinafter referred to as pure water LQ is supplied to the first optical path space 15 from the wafer W side, “first nozzle member”). 30) is disposed so as to surround the optical path of the exposure light EL. The first nozzle member 30 is supported by a support member (not shown) so as not to contact the first specific lens element LS7 and the lens holder 14.

また、第１ノズル部材３０は、その内側面３０ｂが第１特定レンズエレメントＬＳ７における下面ＬＳ７ｃと下面ＬＳ７ｄとの間の側面ＬＳ７ａと対向すると共に、その上面３０ｃが第１特定レンズエレメントＬＳ７におけるフランジ部ＬＳ７Ｂの下面ＬＳ７ｄと対向するように配置されている。そして、第１ノズル部材３０は、その内側面３０ｂと第１特定レンズエレメントＬＳ７の側面ＬＳ７ａとの間に隙間を形成することにより、第１特定レンズエレメントＬＳ７と接触しないように配置される。   Further, the inner surface 30b of the first nozzle member 30 faces the side surface LS7a between the lower surface LS7c and the lower surface LS7d of the first specific lens element LS7, and the upper surface 30c of the first nozzle member 30 is a flange portion of the first specific lens element LS7. It is arranged so as to face the lower surface LS7d of LS7B. The first nozzle member 30 is disposed so as not to contact the first specific lens element LS7 by forming a gap between the inner side surface 30b and the side surface LS7a of the first specific lens element LS7.

ここで第１特定レンズエレメントＬＳ７の上面の周縁部ＬＳ７ｅ、即ち、第１特定レンズエレメントＬＳ７の光入射面側の有効領域外に第１特定レンズエレメントＬＳ７の縁部に沿って設けられた円周状の境界形状である段差形状５０と、円周状の段差形状５０の外側の第１特定レンズエレメントＬＳ７の表面に形成された低温で成膜可能なフッ素樹脂により構成される撥水膜５１とを備えている。   Here, the peripheral edge LS7e on the upper surface of the first specific lens element LS7, that is, the circumference provided along the edge of the first specific lens element LS7 outside the effective area on the light incident surface side of the first specific lens element LS7. A step shape 50 as a boundary shape, and a water repellent film 51 made of a fluororesin that can be formed at a low temperature, formed on the surface of the first specific lens element LS7 outside the circumferential step shape 50, and It has.

ここで、第１特定レンズエレメントＬＳ７の縁部に沿って設けられた円周状の境界形状である段差形状５０は、研削加工またはブラスト加工により形成される。そして、形成された段差形状５０上に、スピンコート法などを用いて撥水膜５１が形成される。撥水膜５１は、第１特定レンズエレメントＬＳ７の縁部に沿って設けられた円周状の境界形状である段差形状５０部分にのみ形成されるため、第１特定レンズエレメントＬＳ７の光学特性を悪化させることなく、第１特定レンズエレメントＬＳ７の光入射面側に形成された液浸領域の液体（純水）が第１特定レンズエレメントＬＳ７の表面を伝って、第１特定レンズエレメントＬＳ７の下側の空間に浸入するのを防止することができる。なお、境界形状は、純水ＬＱが供給される部分の形状によって変更できる。例えば、液体供給管２２と液体回収管２５が配置される方向へ伸びた長円などの形状としてもよい。   Here, the step shape 50, which is a circumferential boundary shape provided along the edge of the first specific lens element LS7, is formed by grinding or blasting. Then, a water repellent film 51 is formed on the formed step shape 50 by using a spin coat method or the like. Since the water repellent film 51 is formed only on the stepped portion 50 portion that is a circumferential boundary shape provided along the edge of the first specific lens element LS7, the optical characteristics of the first specific lens element LS7 are improved. Without deteriorating, the liquid (pure water) in the immersion area formed on the light incident surface side of the first specific lens element LS7 travels along the surface of the first specific lens element LS7, and below the first specific lens element LS7. Intrusion into the side space can be prevented. The boundary shape can be changed depending on the shape of the portion to which pure water LQ is supplied. For example, it may have a shape such as an ellipse extending in the direction in which the liquid supply pipe 22 and the liquid recovery pipe 25 are arranged.

第１ノズル部材３０は、液体供給管３１を介して第１液体供給装置１７に連結されている。第１ノズル部材３０内には液体供給管３１と連通する液体供給通路３２が形成されると共に、第１ノズル部材３０の下面側には液体供給通路３２と連通する供給用開口部３３が環状をなすように形成されている。また、第１ノズル部材３０は、液体回収管３４を介して第１液体回収装置１９に連結されている。第１ノズル部材３０内には液体回収管３４と連通する液体回収通路３５が形成されると共に、第１ノズル部材３０の下面側には液体回収通路３５に連通する回収用開口部３６が環状をなすように形成されている。この回収用開口部３６は、供給用開口部３３の外側に供給用開口部３３を包囲するように形成されている。なお、回収用開口部３６には、多数の孔が形成されてなる多孔部材３７が設けられている。   The first nozzle member 30 is connected to the first liquid supply device 17 via a liquid supply pipe 31. A liquid supply passage 32 communicating with the liquid supply pipe 31 is formed in the first nozzle member 30, and a supply opening 33 communicating with the liquid supply passage 32 is annular on the lower surface side of the first nozzle member 30. It is formed to make. The first nozzle member 30 is connected to the first liquid recovery device 19 via the liquid recovery pipe 34. A liquid recovery passage 35 communicating with the liquid recovery pipe 34 is formed in the first nozzle member 30, and a recovery opening 36 communicating with the liquid recovery passage 35 has an annular shape on the lower surface side of the first nozzle member 30. It is formed to make. The collection opening 36 is formed outside the supply opening 33 so as to surround the supply opening 33. The recovery opening 36 is provided with a porous member 37 in which a large number of holes are formed.

次に、本実施の形態の露光装置１１の各光路空間１５，１６に純水ＬＱを供給した際の作用について説明する。ウエハステージＷＳＴに載置されたウエハＷが露光光ＥＬの光路上に配置されると、第１液体供給装置１７及び第２液体供給装置１８が駆動を開始する。すると、第１液体供給装置１７から純水ＬＱが供給され、この純水ＬＱは、液体供給管３１及び液体供給通路３２内を流動して、供給用開口部３３を介して光路空間１５内に供給される。同時に、第２液体供給装置１８から純水ＬＱが供給され、この純水ＬＱは、液体供給管２２及び液体供給通路２３内を流動して、供給用開口部２４を介して光路空間１６内に供給される。   Next, the operation when pure water LQ is supplied to the optical path spaces 15 and 16 of the exposure apparatus 11 of the present embodiment will be described. When wafer W placed on wafer stage WST is placed on the optical path of exposure light EL, first liquid supply device 17 and second liquid supply device 18 start driving. Then, pure water LQ is supplied from the first liquid supply device 17, and this pure water LQ flows in the liquid supply pipe 31 and the liquid supply passage 32 and enters the optical path space 15 through the supply opening 33. Supplied. At the same time, pure water LQ is supplied from the second liquid supply device 18, and this pure water LQ flows in the liquid supply pipe 22 and the liquid supply passage 23 and enters the optical path space 16 through the supply opening 24. Supplied.

そして、第１液体供給装置１７は、所定容量の純水ＬＱを光路空間１５内に供給すると、その駆動を停止する。その結果、光路空間１５内には、純水ＬＱからなる液浸領域ＬＴ１が形成される。また、第２液体供給装置１８は、所定容量の純水ＬＱを光路空間１６内に供給すると、その駆動を停止する。その結果、光路空間１６内には、純水ＬＱからなる液浸領域ＬＴ２が形成される。   The first liquid supply device 17 stops driving when supplying a predetermined volume of pure water LQ into the optical path space 15. As a result, a liquid immersion region LT1 made of pure water LQ is formed in the optical path space 15. The second liquid supply device 18 stops driving when a predetermined volume of pure water LQ is supplied into the optical path space 16. As a result, a liquid immersion region LT2 made of pure water LQ is formed in the optical path space 16.

この際に、光路空間１６内における純水ＬＱが、第１特定レンズエレメントＬＳ７の表面を伝って、第１特定レンズエレメントＬＳ７の下側の空間に浸入するのを、撥水膜５１の撥水効果により防止することができる。純水ＬＱが第１特定レンズエレメントＬＳ７の下側の空間に浸入した場合、第１ノズル部材３０の上面３０ｃなどに光路空間１６内に満たした純水ＬＱが漏れ落ちてしまい、第２液体供給装置１８から絶えず供給し続けないと液浸領域ＬＴ２を維持できない。また、光路空間１６内から漏れ落ちた純水ＬＱが第２ノズル部材２１の下側に配置された第１ノズル部材３０を含む他の部材の上面に滴下して、他の部材の性能を低下させる要因になる。これを回避する方策として、滴下する純水ＬＱを回収する機構を設けることも考えられるが、その機構を設けるために余分なスペースが消費されてしまう。よりコンパクトな方策で回避するためには、撥水膜５１が必要になる。   At this time, the pure water LQ in the optical path space 16 travels along the surface of the first specific lens element LS7 and enters the space below the first specific lens element LS7. This can be prevented by the effect. When the pure water LQ enters the space below the first specific lens element LS7, the pure water LQ filled in the optical path space 16 leaks to the upper surface 30c of the first nozzle member 30 and the like, and the second liquid supply The liquid immersion region LT2 cannot be maintained unless it is continuously supplied from the apparatus 18. In addition, the pure water LQ leaked from the optical path space 16 is dropped on the upper surface of other members including the first nozzle member 30 disposed on the lower side of the second nozzle member 21 to deteriorate the performance of the other members. It becomes a factor to make. As a measure for avoiding this, it is conceivable to provide a mechanism for collecting the pure water LQ to be dropped. However, extra space is consumed to provide the mechanism. In order to avoid by a more compact measure, the water repellent film 51 is required.

なお、上述の実施の形態においては、第１特定レンズエレメントＬＳ７の光入射面側の縁部に沿って境界形状として段差形状５０を形成したが、図４に示すように、第１特定レンズエレメントＬＳ７の表面に境界形状として円周状の凹形状５０ａを設けてもよく、図５に示すように、第１特定レンズエレメントＬＳ７の表面に境界形状として円周状の凸形状５０ｂを設けてもよい。ここで図４に示す円周状の凹形状５０ａは、研削加工またはブラスト加工により形成される。また、図５に示す円周状の凸形状５０ｂは、第１特定レンズエレメントＬＳ７の表面に樹脂等を付着させることにより形成する。そして、形成された境界形状の外側にスピンコート法などを用いて撥水膜５１を形成する。撥水膜５１は、第１特定レンズエレメントＬＳ７の縁部に沿って設けられた境界形状の外側部分にのみ形成されるため、第１特定レンズエレメントＬＳ７の光学特性を悪化させることなく、第１特定レンズエレメントＬＳ７の光入射面側に形成された液浸領域の液体（純水）が第１特定レンズエレメントＬＳ７の表面を伝って、第１特定レンズエレメントＬＳ７の下側の空間に浸入するのを防止することができる。   In the above-described embodiment, the step shape 50 is formed as the boundary shape along the edge on the light incident surface side of the first specific lens element LS7. However, as shown in FIG. A circumferential concave shape 50a may be provided as a boundary shape on the surface of LS7, or a circumferential convex shape 50b may be provided as a boundary shape on the surface of the first specific lens element LS7 as shown in FIG. Good. Here, the circumferential concave shape 50a shown in FIG. 4 is formed by grinding or blasting. The circumferential convex shape 50b shown in FIG. 5 is formed by attaching a resin or the like to the surface of the first specific lens element LS7. Then, the water repellent film 51 is formed on the outside of the formed boundary shape by using a spin coat method or the like. Since the water repellent film 51 is formed only on the outer part of the boundary shape provided along the edge of the first specific lens element LS7, the first water repellent film 51 does not deteriorate the optical characteristics of the first specific lens element LS7. The liquid (pure water) in the immersion area formed on the light incident surface side of the specific lens element LS7 enters the space below the first specific lens element LS7 along the surface of the first specific lens element LS7. Can be prevented.

上述の実施の形態にかかる露光装置では、照明光学装置によってマスク（レチクル）Ｒを照明し（照明工程）、投影光学系ＰＬを用いてマスクＲに形成された転写用のパターンを感光性基板（ウエハ）Ｗに転写する（転写工程）ことにより、マイクロデバイス（半導体素子、撮像素子、液晶表示素子、薄膜磁気ヘッド等）を製造することができる。以下、上述の実施の形態にかかる露光装置を用いて感光性基板としてのウエハＷ等に所定の回路パターンを形成することによって、マイクロデバイスとしての半導体デバイスを得る際の手法の一例につき図６のフローチャートを参照して説明する。   In the exposure apparatus according to the above-described embodiment, the illumination optical device illuminates the mask (reticle) R (illumination process), and the transfer pattern formed on the mask R using the projection optical system PL is transferred to the photosensitive substrate ( By transferring the wafer (wafer) W (transfer process), a microdevice (semiconductor element, imaging element, liquid crystal display element, thin film magnetic head, etc.) can be manufactured. FIG. 6 shows an example of a technique for obtaining a semiconductor device as a micro device by forming a predetermined circuit pattern on a wafer W as a photosensitive substrate using the exposure apparatus according to the above-described embodiment. This will be described with reference to a flowchart.

先ず、図６のステップＳ３０１において、１ロットのウエハＷ上に金属膜が蒸着される。次のステップＳ３０２において、そのｌロットのウエハＷ上の金属膜上にフォトレジストが塗布される。その後、ステップＳ３０３において、上述の実施の形態にかかる露光装置を用いて、マスクＲ上のパターンの像がその投影光学系ＰＬを介して、その１ロットのウエハＷ上の各ショット領域に順次露光転写される。その後、ステップＳ３０４において、その１ロットのウエハＷ上のフォトレジストの現像が行われた後、ステップＳ３０５において、その１ロットのウエハＷ上でレジストパターンをマスクとしてエッチングを行うことによって、マスクＭ上のパターンに対応する回路パターンが、各ウエハＷ上の各ショット領域に形成される。   First, in step S301 in FIG. 6, a metal film is deposited on one lot of wafers W. In the next step S302, a photoresist is applied on the metal film on the wafer W of the l lot. Thereafter, in step S303, using the exposure apparatus according to the above-described embodiment, the image of the pattern on the mask R is sequentially exposed to each shot area on the wafer W of one lot via the projection optical system PL. Transcribed. After that, in step S304, the photoresist on the one lot of wafers W is developed, and in step S305, etching is performed on the mask M by using the resist pattern as a mask on the one lot of wafers W. A circuit pattern corresponding to this pattern is formed in each shot area on each wafer W.

その後、更に上のレイヤの回路パターンの形成等を行うことによって、半導体素子等のデバイスが製造される。上述の半導体デバイス製造方法によれば、上述の実施の形態にかかる露光装置を用いているため、微細なパターンをウエハに良好に露光することができる。なお、ステップＳ３０１〜ステップＳ３０５では、ウエハＷ上に金属を蒸着し、その金属膜上にレジストを塗布、そして露光、現像、エッチングの各工程を行っているが、これらの工程に先立って、ウエハＷ上にシリコンの酸化膜を形成後、そのシリコンの酸化膜上にレジストを塗布、そして露光、現像、エッチング等の各工程を行っても良いことはいうまでもない。   Thereafter, a device pattern such as a semiconductor element is manufactured by forming a circuit pattern of an upper layer. According to the semiconductor device manufacturing method described above, since the exposure apparatus according to the above-described embodiment is used, a fine pattern can be satisfactorily exposed on the wafer. In steps S301 to S305, a metal is deposited on the wafer W, a resist is applied onto the metal film, and exposure, development, and etching processes are performed. Prior to these processes, the wafer is processed. It goes without saying that after a silicon oxide film is formed on W, a resist is applied onto the silicon oxide film, and each step such as exposure, development, and etching may be performed.

また、上述の実施の形態にかかる露光装置では、プレート（ガラス基板）上に所定のパターン（回路パターン、電極パターン等）を形成することによって、マイクロデバイスとしての液晶表示素子を得ることもできる。以下、図７のフローチャートを参照して、このときの手法の一例につき説明する。図７において、パターン形成工程Ｓ４０１では、上述の実施の形態にかかる露光装置を用いてマスクＲのパターンを感光性基板（レジストが塗布されたガラス基板等）に転写露光する、所謂光リソグラフィ工程が実行される。この光リソグラフィ工程によって、感光性基板上には多数の電極等を含む所定パターンが形成される。その後、露光された基板は、現像工程、エッチング工程、レジスト剥離工程等の各工程を経ることによって、基板上に所定のパターンが形成され、次のカラーフィルタ形成工程Ｓ４０２へ移行する。   In the exposure apparatus according to the above-described embodiment, a liquid crystal display element as a micro device can be obtained by forming a predetermined pattern (circuit pattern, electrode pattern, etc.) on a plate (glass substrate). Hereinafter, an example of the technique at this time will be described with reference to the flowchart of FIG. In FIG. 7, in the pattern forming step S401, there is a so-called photolithography step in which the pattern of the mask R is transferred and exposed to a photosensitive substrate (such as a glass substrate coated with a resist) using the exposure apparatus according to the above-described embodiment. Executed. By this photolithography process, a predetermined pattern including a large number of electrodes and the like is formed on the photosensitive substrate. Thereafter, the exposed substrate undergoes steps such as a developing step, an etching step, and a resist stripping step, whereby a predetermined pattern is formed on the substrate, and the process proceeds to the next color filter forming step S402.

次に、カラーフィルタ形成工程Ｓ４０２では、Ｒ（Red）、Ｇ（Green）、Ｂ（Blue）に対応した３つのドットの組がマトリックス状に多数配列されたり、またはＲ、Ｇ、Ｂの３本のストライプのフィルタの組を複数水平走査線方向に配列されたりしたカラーフィルタを形成する。そして、カラーフィルタ形成工程Ｓ４０２の後に、セル組み立て工程Ｓ４０３が実行される。セル組み立て工程Ｓ４０３では、パターン形成工程Ｓ４０１にて得られた所定パターンを有する基板、およびカラーフィルタ形成工程Ｓ４０２にて得られたカラーフィルタ等を用いて液晶パネル（液晶セル）を組み立てる。セル組み立て工程Ｓ４０３では、例えば、パターン形成工程Ｓ４０１にて得られた所定パターンを有する基板とカラーフィルタ形成工程Ｓ４０２にて得られたカラーフィルタとの間に液晶を注入して、液晶パネル（液晶セル）を製造する。   Next, in the color filter forming step S402, a large number of groups of three dots corresponding to R (Red), G (Green), and B (Blue) are arranged in a matrix or three of R, G, and B A color filter is formed by arranging a plurality of stripe filter sets in the horizontal scanning line direction. Then, after the color filter formation step S402, a cell assembly step S403 is executed. In the cell assembly step S403, a liquid crystal panel (liquid crystal cell) is assembled using the substrate having the predetermined pattern obtained in the pattern formation step S401, the color filter obtained in the color filter formation step S402, and the like. In the cell assembly step S403, for example, liquid crystal is injected between the substrate having the predetermined pattern obtained in the pattern formation step S401 and the color filter obtained in the color filter formation step S402, and a liquid crystal panel (liquid crystal cell ).

その後、モジュール組み立て工程Ｓ４０４にて、組み立てられた液晶パネル（液晶セル）の表示動作を行わせる電気回路、バックライト等の各部品を取り付けて液晶表示素子として完成させる。上述の液晶表示素子の製造方法によれば、上述の実施の形態にかかる露光装置を用いているため、微細なパターンをウエハに良好に露光することができる。   Thereafter, in a module assembly step S404, components such as an electric circuit and a backlight for performing a display operation of the assembled liquid crystal panel (liquid crystal cell) are attached to complete a liquid crystal display element. According to the method for manufacturing a liquid crystal display element described above, since the exposure apparatus according to the above-described embodiment is used, a fine pattern can be satisfactorily exposed on the wafer.

なお、上述の実施の形態において、第１特定レンズエレメントＬＳ７と第２特定レンズエレメントＬＳ６とを一体的に形成し、一体的に形成された光学素子の光射出面側の空間のみに液浸領域を形成すると共に、一体的に形成された光学素子の有効領域外の表面の少なくとも一部に撥液機能膜を備えるようにしてもよい。   In the above-described embodiment, the first specific lens element LS7 and the second specific lens element LS6 are integrally formed, and the liquid immersion region is formed only in the space on the light emission surface side of the integrally formed optical element. And a liquid repellent functional film may be provided on at least a part of the surface outside the effective area of the integrally formed optical element.

また、上述の実施の形態において、露光光源としては、Ｆ2 レーザ（１５７ｎｍ）の他、例えばＫｒＦエキシマレーザ（２４８ｎｍ）、Ｋｒ2 レーザ（１４６ｎｍ）、Ａｒ2 レーザ（１２６ｎｍ）等を用いてもよい。 In the above-described embodiment, as the exposure light source, for example, a KrF excimer laser (248 nm), a Kr 2 laser (146 nm), an Ar 2 laser (126 nm), or the like may be used in addition to the F 2 laser (157 nm). .

また、上述の実施の形態において、液体は、純水ＬＱ以外のものであってもよい。例えば、露光光源がＦ2 レーザである場合には、Ｆ2 レーザ光が純水ＬＱを透過しないことから、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）やフッ素系オイルなどのフッ素系液体であることが望ましい。この場合に要求されるのは、フッ素系液体を弾く機能膜であり、用いる液体に対する接触角が高い物質からなる撥液機能膜を備える必要がある。また、照明光学系１２あるいは投影光学系ＰＬを構成する光学素子の１枚あるいは複数の光学素子を、露光光ＥＬの有効領域外の表面に遮光膜と撥液膜を有する撥液機能膜を有する構成としてもよい。 In the above-described embodiment, the liquid may be other than pure water LQ. For example, when the exposure light source is an F 2 laser, since the F 2 laser beam does not pass through the pure water LQ, it is desirable that the exposure light source is a fluorinated liquid such as perfluorinated polyether (PFPE) or fluorinated oil. . What is required in this case is a functional film that repels fluorinated liquid, and it is necessary to provide a liquid repellent functional film made of a substance having a high contact angle with the liquid to be used. Further, one or a plurality of optical elements constituting the illumination optical system 12 or the projection optical system PL have a liquid repellent functional film having a light shielding film and a liquid repellent film on the surface outside the effective area of the exposure light EL. It is good also as a structure.

また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるレチクルまたはマスクを製造するために、マザーレチクルからガラス基板やシリコンウエハなどへ回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。ここで、ＤＵＶ（深紫外）やＶＵＶ（真空紫外）光などを用いる露光装置では一般に透過型レチクルが用いられ、レチクル基板としては、石英ガラス、フッ素がドープされた石英ガラス、蛍石、フッ化マグネシウム、または水晶などが用いられる。また、プロキシミティ方式のＸ線露光装置や電子線露光装置などでは、透過型マスク（ステンシルマスク、メンバレンマスク）が用いられ、マスク基板としてはシリコンウエハなどが用いられる。   Further, in order to manufacture reticles or masks used in not only microdevices such as semiconductor elements but also light exposure apparatuses, EUV exposure apparatuses, X-ray exposure apparatuses, electron beam exposure apparatuses, etc. The present invention can also be applied to an exposure apparatus that transfers a circuit pattern to a silicon wafer or the like. Here, in an exposure apparatus using DUV (deep ultraviolet) or VUV (vacuum ultraviolet) light, a transmission type reticle is generally used. As a reticle substrate, quartz glass, quartz glass doped with fluorine, fluorite, fluoride, and the like are used. Magnesium or quartz is used. Further, in proximity type X-ray exposure apparatuses and electron beam exposure apparatuses, a transmission type mask (stencil mask, member mask) is used, and a silicon wafer or the like is used as a mask substrate.

実施の形態に係る露光装置を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the exposure apparatus which concerns on embodiment. 実施の形態に係る露光装置の一部を拡大した概略構成図である。It is the schematic block diagram which expanded a part of exposure apparatus which concerns on embodiment. 実施の形態に係る撥水機能膜の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the water-repellent functional film which concerns on embodiment. 実施の形態に係る他の境界形状の構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structure of the other boundary shape which concerns on embodiment. 実施の形態に係る他の境界形状の構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structure of the other boundary shape which concerns on embodiment. 実施の形態に係るマイクロデバイスの製造方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the manufacturing method of the microdevice which concerns on embodiment. 実施の形態に係るマイクロデバイスの製造方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the manufacturing method of the microdevice which concerns on embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１１…露光装置、１３…鏡筒、１４…レンズホルダ、１５…光路空間、１６…光路空間、１７…第１液体供給装置、１８…第２液体供給装置、１９…第１液体回収装置、２０…第２液体回収装置、２１…第２ノズル部材、２８…撥水機能膜、２８ａ…遮光膜、２８ｂ…撥水膜、３０…第１ノズル部材、５０，５０ａ，５０ｂ…境界形状、５１…撥水膜、ＥＬ…露光光、ＬＳ１〜ＬＳ５…レンズエレメント、ＬＳ６…第２特定レンズエレメント、ＬＳ７…第１特定レンズエレメント、ＬＴ１，ＬＴ２…液浸領域、ＬＱ…純水（液体）、ＰＬ…投影光学系、Ｒ…レチクル（マスク）、Ｗ…ウエハ。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Exposure apparatus, 13 ... Lens barrel, 14 ... Lens holder, 15 ... Optical path space, 16 ... Optical path space, 17 ... 1st liquid supply apparatus, 18 ... 2nd liquid supply apparatus, 19 ... 1st liquid recovery apparatus, 20 ... second liquid recovery device, 21 ... second nozzle member, 28 ... water-repellent functional film, 28a ... light-shielding film, 28b ... water-repellent film, 30 ... first nozzle member, 50, 50a, 50b ... border shape, 51 ... Water repellent film, EL ... exposure light, LS1 to LS5 ... lens element, LS6 ... second specific lens element, LS7 ... first specific lens element, LT1, LT2 ... immersion region, LQ ... pure water (liquid), PL ... Projection optical system, R ... reticle (mask), W ... wafer.

Claims (8)

複数の光学素子を有し、該各光学素子のうちの感光性基板側の特定光学素子の光出射面側の光路空間に液浸領域を形成し、マスクに形成されたパターンを前記感光性基板に投影する投影光学系を備える露光装置において、
前記特定光学素子の光入射面側の有効領域外に前記特定光学素子の縁部に沿って設けられた境界形状と、
前記境界形状の外側の前記特定光学素子の表面の少なくとも一部に設けられた撥液膜と、
を備えることを特徴とする露光装置。 A liquid immersion area is formed in the optical path space on the light exit surface side of the specific optical element on the photosensitive substrate side of each of the optical elements, and the pattern formed on the mask is changed to the photosensitive substrate. In an exposure apparatus comprising a projection optical system for projecting onto
A boundary shape provided along an edge of the specific optical element outside the effective area on the light incident surface side of the specific optical element;
A liquid repellent film provided on at least a part of the surface of the specific optical element outside the boundary shape;
An exposure apparatus comprising: 前記撥液膜は、撥水膜であることを特徴とする請求項１記載の露光装置。   2. The exposure apparatus according to claim 1, wherein the liquid repellent film is a water repellent film. 前記境界形状は、前記特定光学素子の表面に対する段差形状であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 1, wherein the boundary shape is a step shape with respect to a surface of the specific optical element. 前記境界形状は、前記特定光学素子の表面に対する凹形状であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 1, wherein the boundary shape is a concave shape with respect to a surface of the specific optical element. 前記境界形状は、前記特定光学素子の表面に対する凸形状であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 1, wherein the boundary shape is a convex shape with respect to a surface of the specific optical element. 前記境界形状は、研削加工で形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 1, wherein the boundary shape is formed by grinding. 前記境界形状は、ブラスト加工で形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載の露光装置。   6. The exposure apparatus according to claim 1, wherein the boundary shape is formed by blasting. 請求項１乃至請求項７の何れか一項に記載の露光装置を用いて所定のパターンを感光性基板上に露光する露光工程と、
前記露光工程により露光された前記感光性基板を現像する現像工程と、
を含むことを特徴とするマイクロデバイスの製造方法。
An exposure step of exposing a predetermined pattern on a photosensitive substrate using the exposure apparatus according to any one of claims 1 to 7,
A developing step of developing the photosensitive substrate exposed by the exposing step;
A method for manufacturing a microdevice, comprising:
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