JP2007096001A - Manufacturing method of multi-layered wiring substrate - Google Patents

Manufacturing method of multi-layered wiring substrate Download PDF

Info

Publication number
JP2007096001A
JP2007096001A JP2005283573A JP2005283573A JP2007096001A JP 2007096001 A JP2007096001 A JP 2007096001A JP 2005283573 A JP2005283573 A JP 2005283573A JP 2005283573 A JP2005283573 A JP 2005283573A JP 2007096001 A JP2007096001 A JP 2007096001A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal plate
substrate
cushion material
plate
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005283573A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazuhiro Shimizu
和浩 清水
Tatsujirou Hirata
達司郎 平田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dexerials Corp
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Sony Chemical and Information Device Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp, Sony Chemical and Information Device Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2005283573A priority Critical patent/JP2007096001A/en
Publication of JP2007096001A publication Critical patent/JP2007096001A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide the manufacturing method of multi-layered wiring substrate wherein a substrate and a metal plate are pressurized uniformly upon manufacturing the multi-layered wiring substrate through hot press molding of the substrate and the metal plate. <P>SOLUTION: In the manufacturing method of the multi-layered wiring substrate, the configuration of a contacting surface between the substrate and the metal plate is substantially same as that between the metal plate and a cushion member. In this case, a pressure is applied on only a part where the metal plate and the substrate exist in the pressurizing direction of the metal plate whereby there is no deflection of the metal plate. According to this method, the substrate and the metal plate can be pressurized uniformly through the cushion member and the metal plate. Accordingly, the generation of faulty connection or void can be prevented. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、導電体で配線が形成された基板を金属板で狭持することで形成される多層配線基板の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer wiring board formed by sandwiching a substrate on which wiring is formed of a conductor with a metal plate.

従来、多層配線基板の製造方法として、基板を複数枚重ね、対を成す金属プレートの間に、その外側に金属板を重ね合わせた被圧体を挟み、金属プレートを介して加熱加圧成型する方法があった（例えば、特許文献１参照）。このとき、被圧体と金属プレートとの間に金属プレートよりも外形寸法の小さいクッション材が用いられていた。   Conventionally, as a method of manufacturing a multilayer wiring board, a plurality of boards are stacked, a pressure-sensitive body in which a metal plate is superimposed on the outside is sandwiched between a pair of metal plates, and heat-pressure molding is performed via the metal plate. There was a method (for example, refer patent document 1). At this time, a cushion material having an outer dimension smaller than that of the metal plate is used between the pressed body and the metal plate.

特開平９−２９７７３号公報JP 9-29773 A

しかしながら、このクッション材の形状が金属板と基板との接触面の形状よりも大きい場合、被圧体とクッション材との接触面の形状よりもクッション材と金属プレートとの接触面の形状の方が大きくなる。そのため、加圧方向に被圧体がない金属プレートの端部も加圧される。したがって、金属プレートが撓み、被圧体である金属板と基板にかかる圧力が不均一となる。そのため、接続不良やボイドの発生の原因となってしまう。   However, when the shape of the cushion material is larger than the shape of the contact surface between the metal plate and the substrate, the shape of the contact surface between the cushion material and the metal plate is more than the shape of the contact surface between the pressed body and the cushion material. Becomes larger. Therefore, the end portion of the metal plate having no pressure object in the pressing direction is also pressed. Therefore, the metal plate is bent, and the pressure applied to the metal plate and the substrate, which are to be pressed, becomes non-uniform. For this reason, connection failure and voids are caused.

そこで、本発明は、上記実情に鑑み、基板と金属板とを加熱加圧成型して多層配線基板を製造する際、基板と金属板とを均一に加圧する多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。   Therefore, in view of the above circumstances, the present invention provides a method for manufacturing a multilayer wiring board that uniformly pressurizes the board and the metal plate when the substrate and the metal plate are heated and pressed to produce a multilayer wiring board. For the purpose.

上述の目的を達成するために、本発明の多層配線基板の製造方法は、金属板で基板を狭持した多層配線基板の製造方法であって、前記金属板で狭持した前記基板を第１の金属プレート及び第２の金属プレートで挟む第１工程と、前記第１の金属プレート及び前記第２の金属プレートのそれぞれの対向する２面のうち、前記基板及び前記金属板を挟む面と対向する面のそれぞれにクッション材を配する第２工程と、前記第１の金属プレート及び前記第２の金属プレート並びに前記クッション材を介して前記金属板と前記基板とを加熱加圧成型する第３工程とを有し、前記第１の金属プレート及び前記第２の金属プレートと前記クッション材とのそれぞれの接触面の形状が、前記基板と前記金属板との接触面の形状と略同じであることを特徴とする。   In order to achieve the above object, a method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention is a method for manufacturing a multilayer wiring board in which a substrate is sandwiched between metal plates, wherein the substrate sandwiched between the metal plates is a first. A first step sandwiched between the metal plate and the second metal plate, and opposed to a surface sandwiching the substrate and the metal plate among the two opposing surfaces of the first metal plate and the second metal plate A second step of disposing a cushion material on each of the surfaces to be performed, and a third step of heat-press molding the metal plate and the substrate via the first metal plate, the second metal plate, and the cushion material. And the shape of the contact surfaces of the first metal plate, the second metal plate and the cushion material is substantially the same as the shape of the contact surface of the substrate and the metal plate. It is characterized by .

本発明の多層配線基板の製造方法では、基板と金属板との接触面の形状と金属プレートとクッション材との接触面の形状が略同じである。すなわち、金属プレートの加圧方向に金属板及び基板がある部分のみに圧力が加わるため、金属プレートの撓みがない。そのため、クッション材及び金属プレートを介して、基板と金属板とを均一に加圧することができる。したがって、接続不良やボイドの発生を防ぐことができる。   In the method for manufacturing a multilayer wiring board of the present invention, the shape of the contact surface between the substrate and the metal plate and the shape of the contact surface between the metal plate and the cushion material are substantially the same. That is, since the pressure is applied only to the portion where the metal plate and the substrate are present in the pressing direction of the metal plate, there is no bending of the metal plate. Therefore, the substrate and the metal plate can be uniformly pressurized through the cushion material and the metal plate. Therefore, it is possible to prevent poor connection and voids.

また、本発明の多層配線基板の製造方法において、前記第１の金属プレート及び前記第２の金属プレートは、前記クッション材と接触する面に、前記基板と前記金属板との接触面の形状と略同じ形状の主面を有する凸部を有していることを特徴とする。クッション材と金属プレートが接触しない部分は圧力がかからないため、金属プレートが撓まない。そのため、クッション材及び金属プレートを介して、基板と金属板とを均一に加圧することができる。   Further, in the method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention, the first metal plate and the second metal plate have a shape of a contact surface between the substrate and the metal plate on a surface in contact with the cushion material. It has the convex part which has the main surface of substantially the same shape, It is characterized by the above-mentioned. Since the pressure is not applied to the portion where the cushion material and the metal plate do not contact, the metal plate does not bend. Therefore, the substrate and the metal plate can be uniformly pressurized through the cushion material and the metal plate.

さらに、本発明の多層配線基板の製造方法において、前記第１の金属プレート及び前記第２の金属プレートは、前記クッション材と接触する面が前記基板と前記金属板との接触面の形状と略同じ形状であることを特徴とする。これにより、金属プレートの加圧方向に金属板及び基板が存在しない部分がないため、金属プレートが撓まない。そのため、クッション材及び金属プレートを介して、基板と金属板とを均一に加圧することができる。   Furthermore, in the method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention, the surface of the first metal plate and the second metal plate contacting the cushion material is substantially the same as the shape of the contact surface between the substrate and the metal plate. It has the same shape. Thereby, since there is no portion in which the metal plate and the substrate do not exist in the pressing direction of the metal plate, the metal plate does not bend. Therefore, the substrate and the metal plate can be uniformly pressurized through the cushion material and the metal plate.

またさらに、本発明の多層配線基板の製造方法において、前記クッション材は、ステンレス繊維による繊布であることを特徴とする。これにより、高温で加熱加圧成型しても、クッション材の破損や劣化が少なく、何度も再利用することができ好適である。   Still further, in the method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention, the cushion material is a fine cloth made of stainless fiber. Thereby, even if it heat-press-molds at high temperature, there is little damage and deterioration of a cushion material, and it can be reused many times and is suitable.

さらにまた、本発明の多層配線基板の製造方法において、前記第１工程では、前記第１の金属プレートの前記クッション材と接触しない箇所と、前記第２の金属プレートの前記クッション材と接触しない箇所とを接続する棒体に、前記基板を狭持した前記金属板に接触するように配される中間板の端面を接触させることによって、該中間板を所定の位置に位置合わせするように配することを特徴とする。これにより、中間板の位置合わせが容易となり、作業性が向上し、容易に多層配線基板を形成することができる。   Furthermore, in the method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention, in the first step, the portion of the first metal plate that does not contact the cushion material and the portion of the second metal plate that does not contact the cushion material. The intermediate plate is arranged so as to be aligned at a predetermined position by contacting the end face of the intermediate plate arranged so as to contact the metal plate holding the substrate with the rod body connecting It is characterized by that. Thereby, the alignment of the intermediate plate is facilitated, the workability is improved, and the multilayer wiring board can be easily formed.

また、本発明の多層配線基板の製造方法において、前記第１工程では、前記第１の金属プレート及び前記第２の金属プレートのそれぞれの対向する２面のうち、前記クッション材と接触する面と対向する面のそれぞれに第２のクッション材を配することを特徴とする。これにより、金属板と向かい合う金属プレートの面にある微小な凹凸の影響も少なくすることができる。したがって、より均一に金属板と基板とを均一に加圧することができる。   Moreover, in the manufacturing method of the multilayer wiring board of the present invention, in the first step, of the two opposing surfaces of the first metal plate and the second metal plate, a surface that contacts the cushion material; A second cushion material is disposed on each of the opposing surfaces. Thereby, the influence of minute unevenness on the surface of the metal plate facing the metal plate can be reduced. Therefore, the metal plate and the substrate can be pressed more uniformly.

さらに、本発明の多層配線基板の製造方法において、前記第１の金属プレート及び前記第２の金属プレートは、前記第２のクッション材とそれぞれ接触する面に、前記基板と前記金属板との接触面の形状と略同じ形状の主面を有する凸部を有していることを特徴とする。これにより、第２のクッション材を介して金属板と接する面が金属板と基板との接触面の形状と略同じとなり、金属プレートにかかる圧力を均一に金属板と基板とに伝えることができる。   Furthermore, in the method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention, the first metal plate and the second metal plate are in contact with the substrate and the metal plate, respectively, on the surfaces that are in contact with the second cushion material. It has the convex part which has the main surface of the shape substantially the same as the shape of a surface. Accordingly, the surface in contact with the metal plate via the second cushion material becomes substantially the same as the shape of the contact surface between the metal plate and the substrate, and the pressure applied to the metal plate can be uniformly transmitted to the metal plate and the substrate. .

またさらに、本発明の多層配線基板の製造方法において、前記第２のクッション材は、ポリイミド板又は銅板で挟んだポリイミド板或いはステンレス繊維による繊布であることを特徴とする。これにより、好適に金属板と基板とを均一に加圧することができる。   Furthermore, in the method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention, the second cushion material is a polyimide plate sandwiched between a polyimide plate or a copper plate, or a cloth made of stainless fiber. Thereby, a metal plate and a board | substrate can be pressurized uniformly suitably.

本発明の多層配線基板の製造方法は、基板と金属板との接触面の形状と金属プレートとクッション材との接触面の形状が略同じである。すなわち、金属プレートの加圧方向に金属板及び基板がある部分のみに圧力が加わるため、金属プレートの撓みがない。そのため、クッション材及び金属プレートを介して、基板と金属板とを均一に加圧することができる。したがって、接続不良やボイドの発生を防ぐことができる。   In the method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention, the shape of the contact surface between the substrate and the metal plate and the shape of the contact surface between the metal plate and the cushion material are substantially the same. That is, since the pressure is applied only to the portion where the metal plate and the substrate are present in the pressing direction of the metal plate, there is no bending of the metal plate. Therefore, the substrate and the metal plate can be uniformly pressurized through the cushion material and the metal plate. Therefore, it is possible to prevent poor connection and voids.

以下、本発明を適用した多層配線基板の製造方法について図面を参照しながら詳細に説明する。   Hereinafter, a manufacturing method of a multilayer wiring board to which the present invention is applied will be described in detail with reference to the drawings.

図１は、本発明の多層配線基板の製造方法における金属板で狭持した基板を加熱加圧成型する工程を示した概略断面図である。本発明の多層配線基板の製造方法は、まず、一対の金属板２０で基板１０を狭持する。   FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a step of heat-press molding a substrate sandwiched between metal plates in the method for manufacturing a multilayer wiring board of the present invention. In the method for manufacturing a multilayer wiring board of the present invention, first, the substrate 10 is held between a pair of metal plates 20.

金属板２０は、例えば所定の大きさの矩形状板材である。この金属板２０が形成された多層配線基板の配線となる。この金属板２０としては、銅等の導電体で形成された金属箔などが挙げられるがこれに限定するものではない。この金属板２０の形状は、基板１０の形状と同じであってもよい。この金属板２０は、基板１０に対して所定の位置となるように合わせ、基板１０を一対の金属板２０で狭持する。例えば、金属板２０の形状が基板１０と同じ形状である場合、基板１０の主面を上方から見た際に、金属板２０が基板１０からはみ出さないように位置を合わせするように、基板１０を金属板２０で狭持する。   The metal plate 20 is, for example, a rectangular plate material having a predetermined size. It becomes wiring of the multilayer wiring board in which this metal plate 20 was formed. Examples of the metal plate 20 include, but are not limited to, a metal foil formed of a conductor such as copper. The shape of the metal plate 20 may be the same as the shape of the substrate 10. The metal plate 20 is aligned with a predetermined position with respect to the substrate 10, and the substrate 10 is held between the pair of metal plates 20. For example, when the shape of the metal plate 20 is the same shape as the substrate 10, the substrate 10 is aligned so that the metal plate 20 does not protrude from the substrate 10 when the main surface of the substrate 10 is viewed from above. 10 is held by a metal plate 20.

基板１０は、例えばポリイミド樹脂材料等で形成された所定の大きさの矩形状板材であり、銅等の導電体によって形成されたバンプを有している。基板１０に形成されるバンプは、一方の金属板２０に備えられた銅等の導電体をエッチングすることで形成される。このとき、導電体と金属板２０との間にニッケル等からなるエッチングバリア層を備えることで、金属板２０のエッチングを防止することができる。バンプを有する基板１０は、バンプが形成された金属板２０上に絶縁体としてポリイミド樹脂材料等を塗布することで形成される。   The substrate 10 is a rectangular plate material having a predetermined size formed of, for example, a polyimide resin material or the like, and has bumps formed of a conductor such as copper. The bumps formed on the substrate 10 are formed by etching a conductor such as copper provided on one metal plate 20. At this time, etching of the metal plate 20 can be prevented by providing an etching barrier layer made of nickel or the like between the conductor and the metal plate 20. The substrate 10 having bumps is formed by applying a polyimide resin material or the like as an insulator on the metal plate 20 on which the bumps are formed.

次に、この金属板２０により狭持された基板１０に対して、基板１０と接触しない面の金属板２０の所定の位置に配されるように位置合わせしながら中間板５０を配し、金属板２０及び基板１０と中間板５０とを交互に積層させる。このとき、中間板５０は、金属板及び基板１０の積層方向上方から透視するように見た際に、金属板２０及び基板１０の接触面の形状が、中間板５０からはみ出さないように位置合わせする。この中間板５０の形状は金属板２０と基板１０との接触面の形状よりも大きい形状の主面と所定の厚さとを有するステンレス等の金属の板状部材である。この中間板５０は、金属板２０狭持した基板１０との間に配され、加熱加圧成型時に金属板２０及び基板１０に圧力を伝えることができる。   Next, the intermediate plate 50 is arranged while aligning the substrate 10 held by the metal plate 20 so as to be arranged at a predetermined position of the metal plate 20 on the surface that does not come into contact with the substrate 10. The plate 20 and the substrate 10 and the intermediate plate 50 are alternately stacked. At this time, the intermediate plate 50 is positioned so that the shape of the contact surface between the metal plate 20 and the substrate 10 does not protrude from the intermediate plate 50 when viewed from above the metal plate and the substrate 10 in the stacking direction. Match. The shape of the intermediate plate 50 is a metal plate-like member such as stainless steel having a main surface having a shape larger than the shape of the contact surface between the metal plate 20 and the substrate 10 and a predetermined thickness. The intermediate plate 50 is disposed between the intermediate plate 50 and the substrate 10 sandwiched between the metal plates 20, and can transmit pressure to the metal plate 20 and the substrate 10 at the time of heat and pressure molding.

そして、第２のクッション材４２は、積層させた複数の中間板５０のうち、最も外側にある中間板５０の金属板２０と接触していない面の所定の位置に、位置合わせしながら配される。この第２のクッション材４２は、金属板２０と基板１０との接触面の形状と同じ形状又は金属板２０と基板１０との接触面の形状よりも大きい形状であればよい。この第２のクッション材４２は、金属板２０及び基板１０の積層方向上方から透視するように見た際に、金属板２０及び基板１０の接触面の形状が、第２のクッション材４２の外形形状からはみ出さないように位置合わせする。これにより、金属板２０と向かい合う下記で説明する第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２の面に微小な凹凸があっても、その凹凸が金属板２０及び基板１０とに伝わる影響を少なくすることができる。したがって、より均一に金属板２０と基板１０とを均一に加圧することができる。   The second cushion material 42 is arranged while being aligned at a predetermined position on the surface of the plurality of intermediate plates 50 that are not in contact with the metal plate 20 of the outermost intermediate plate 50. The The second cushion material 42 may be the same shape as the shape of the contact surface between the metal plate 20 and the substrate 10 or a shape larger than the shape of the contact surface between the metal plate 20 and the substrate 10. When the second cushion material 42 is seen through from above in the stacking direction of the metal plate 20 and the substrate 10, the shape of the contact surface between the metal plate 20 and the substrate 10 is the outer shape of the second cushion material 42. Align so that it does not protrude from the shape. As a result, even if there are minute irregularities on the surfaces of the first metal plate 31 and the second metal plate 32 described below facing the metal plate 20, the influence of the irregularities being transmitted to the metal plate 20 and the substrate 10 is affected. Can be reduced. Therefore, the metal plate 20 and the substrate 10 can be more uniformly pressed.

その第２のクッション材４２としては、ポリイミド板又は銅板で挟んだポリイミド板或いはステンレス繊維による繊布等があげられる。これにより、好適に金属板と基板とを均一に加圧することができる。   Examples of the second cushion material 42 include a polyimide plate or a polyimide plate sandwiched between copper plates or a cloth made of stainless steel. Thereby, a metal plate and a board | substrate can be pressurized uniformly suitably.

この第２のクッション材４２及び中間板５０を介して、金属板２０及び基板１０を第１の金属プレート３１と第２の金属プレート３２とにより挟む。そして、この第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２のそれぞれに対向する２面のうち、基板１０及び金属板２０を挟む面に対向する面に第１のクッション材４１を配する。   The metal plate 20 and the substrate 10 are sandwiched between the first metal plate 31 and the second metal plate 32 via the second cushion material 42 and the intermediate plate 50. And the 1st cushion material 41 is distribute | arranged to the surface which opposes the surface which pinches | interposes the board | substrate 10 and the metal plate 20 among the two surfaces which each oppose to this 1st metal plate 31 and the 2nd metal plate 32, respectively.

この第１のクッション材４１は、プレス機等の加熱加圧成型手段の加圧部表面の凹凸を吸収し、第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２を均一に加圧させることができる。この第１のクッション材４１は、下記で説明する第１の金属プレート３１と第２の金属プレート３２のそれぞれ対向する２面のうち、金属板２０及び基板１０を挟む面に対向する面の所定の位置に、位置合わせしながら配される。この第１のクッション材４１は、金属板２０及び基板１０の積層方向上方から透視するように見た際に、金属板２０及び基板１０の接触面の形状が、第１のクッション材４１の外形形状からはみ出さないように位置合わせする。この第１のクッション材４１としては、ステンレス繊維による繊布等があげられる。これにより、高温で加熱加圧成型しても、第１のクッション材４１の破損や劣化がより少なく、何度も再利用することができ好適である。   The first cushion material 41 absorbs irregularities on the surface of the pressurizing portion of a heating and pressing molding means such as a press machine, and can uniformly pressurize the first metal plate 31 and the second metal plate 32. it can. The first cushion material 41 is a predetermined surface of a surface facing a surface sandwiching the metal plate 20 and the substrate 10 out of two surfaces facing each other of a first metal plate 31 and a second metal plate 32 described below. It is arranged while positioning. When the first cushion material 41 is seen through from above in the stacking direction of the metal plate 20 and the substrate 10, the shape of the contact surface of the metal plate 20 and the substrate 10 is the outer shape of the first cushion material 41. Align so that it does not protrude from the shape. Examples of the first cushion material 41 include a fine cloth made of stainless steel fibers. Thereby, even if it heat-press-molds at high temperature, there are few damages and deterioration of the 1st cushion material 41, and it can reuse again and again, and is suitable.

第１のクッション材４１は、金属板２０と基板１０との接触面の形状と同じ形状又は金属板２０と基板１０との接触面の形状よりも大きい形状であればよい。この第１のクッション材４１が比較的小さい場合、複数回使用することで発生するクッション材の端部の解れや変形が起きることがある。これにより、クッション材が金属板と基板との接触面をすべて覆うことができなくなることがあり、不均一な加圧の原因となる。しかしながら、第１のクッション材４１は、金属板２０と基板１０との接触面の形状よりも大きいため、第１の金属プレート３１又は第２の金属プレート３２と接触する部分にまで解れや変形が影響することが少なくなり、第１のクッション材４１の再利用を可能とする。   The first cushion material 41 may be the same shape as the shape of the contact surface between the metal plate 20 and the substrate 10 or a shape larger than the shape of the contact surface between the metal plate 20 and the substrate 10. When the first cushion material 41 is relatively small, the end portion of the cushion material may be unwound or deformed by being used a plurality of times. As a result, the cushion material may not be able to cover the entire contact surface between the metal plate and the substrate, causing non-uniform pressurization. However, since the first cushion material 41 is larger than the shape of the contact surface between the metal plate 20 and the substrate 10, the first cushion material 41 is unraveled and deformed to the portion that contacts the first metal plate 31 or the second metal plate 32. The influence is reduced and the first cushion material 41 can be reused.

第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２は、共に略同じ形状で、所定の厚みを有し、ステンレス等の材質で形成されている。この第１の金属プレート３１と第２の金属プレート３２は、接触する第１のクッション材４１と接触する面の形状が、第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２で挟む金属板２０と基板１０との接触面の形状と略同じとなるような形状を有している。第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２は、第２のクッション材４２の中間板５０と接触しない面の所定の位置に、位置合わせしながら配される。第１の金属プレート３１は、この金属板２０及び基板１０の積層方向上方から透視するように見た際に、金属板２０及び基板１０の接触面の形状と、第１の金属プレート３１及び第１のクッション材４１の接触面の形状とが互いにはみ出すことなく一致するように位置合わせする。第２の金属プレート３２も第１の金属プレート３１と同様に位置合わせをする。   The first metal plate 31 and the second metal plate 32 are both substantially the same shape, have a predetermined thickness, and are made of a material such as stainless steel. The first metal plate 31 and the second metal plate 32 have a metal plate 20 sandwiched between the first metal plate 31 and the second metal plate 32 so that the surface of the first metal plate 31 and the second metal plate 32 in contact with the first cushion material 41 is in contact with each other. And the shape of the contact surface between the substrate 10 and the substrate 10. The first metal plate 31 and the second metal plate 32 are disposed while being aligned with each other at a predetermined position on the surface of the second cushion material 42 that does not contact the intermediate plate 50. When the first metal plate 31 is seen through from above the stacking direction of the metal plate 20 and the substrate 10, the shape of the contact surface of the metal plate 20 and the substrate 10, the first metal plate 31 and the first metal plate 31 Alignment is performed so that the shape of the contact surface of the first cushion material 41 matches without protruding. Similarly to the first metal plate 31, the second metal plate 32 is aligned.

この第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２は、図１のように、断面を凸形となるような凸状板材であってもよい。この場合、第１の金属プレート３１又は第２の金属プレート３２と第１のクッション材４１との接触面に、金属板２０と基板１０と接触面の形状と略同じ主面を有する凸部が形成されることで、断面を凸形とした第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２となる。このような形状とすることで、第１のクッション材４１と第１の金属プレート３１又は第２の金属プレート３２が接触しない部分には圧力がかからないため、第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２が撓まない。そのため、第１のクッション材４１、第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２を介して、基板１０と金属板２０とを均一に加圧することができる。なお、この凸部は、平板状のプレートに凸部を備えつけたものであってもよいが、一体として形成されているものがより好ましい。また、この基板１０及び金属板２０の接触面の形状と略同じ形状の主面を有する凸部は、第２のクッション材４２と接触する面に有していてもよい。すなわち、この凸部を両面に有している金属プレートであってもよい。この場合、それぞれの凸部が金属プレートの両面の対応する位置に設けられたものであるほうが好ましい。これにより、両面の凸部は、基板１０及び金属２０の上方又は下方に配置する際に、基板１０及び金属板２０から共にはみ出さないように配置できるようになる。したがって、第２のクッション材４２を介して金属板２０と接する面が金属板２０及び基板１０の接触面の形状と略同じとなり、第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２にかかる圧力を均一に金属板２０と基板１０とに伝えることができる。   The first metal plate 31 and the second metal plate 32 may be convex plate members having a convex cross section as shown in FIG. In this case, on the contact surface between the first metal plate 31 or the second metal plate 32 and the first cushion material 41, a convex portion having a main surface that is substantially the same as the shape of the metal plate 20, the substrate 10, and the contact surface. By being formed, the first metal plate 31 and the second metal plate 32 having a convex cross section are obtained. By adopting such a shape, no pressure is applied to a portion where the first cushion material 41 and the first metal plate 31 or the second metal plate 32 are not in contact with each other, so the first metal plate 31 and the second metal plate 31 The metal plate 32 does not bend. Therefore, the substrate 10 and the metal plate 20 can be uniformly pressed through the first cushion material 41, the first metal plate 31, and the second metal plate 32. In addition, although this convex part may be provided with the convex part on the flat plate-shaped plate, it is more preferable that it is integrally formed. Further, a convex portion having a main surface substantially the same as the shape of the contact surface of the substrate 10 and the metal plate 20 may be provided on the surface that contacts the second cushion material 42. That is, the metal plate which has this convex part on both surfaces may be sufficient. In this case, it is preferable that the respective convex portions are provided at corresponding positions on both surfaces of the metal plate. Thereby, when arrange | positioning the convex part of both surfaces above or below the board | substrate 10 and the metal 20, it becomes possible to arrange | position so that it may not protrude from the board | substrate 10 and the metal plate 20 together. Therefore, the surface in contact with the metal plate 20 through the second cushion material 42 is substantially the same as the shape of the contact surface of the metal plate 20 and the substrate 10, and the pressure applied to the first metal plate 31 and the second metal plate 32. Can be uniformly transmitted to the metal plate 20 and the substrate 10.

このように、金属板２０及び基板１０を第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２並びに第１のクッション材４１を介して加熱加圧成型し、多層配線基板を製造することができる。これにより製造された多層配線基板は、金属板２０と基板１０とに均一に圧力が加わり、金属板２０と基板１０との接続不良やボイドの発生を防ぐことができる。   In this manner, the metal plate 20 and the substrate 10 can be heated and pressed through the first metal plate 31, the second metal plate 32, and the first cushion material 41 to manufacture a multilayer wiring board. In the multilayer wiring board manufactured in this way, pressure is uniformly applied to the metal plate 20 and the substrate 10, and connection failure between the metal plate 20 and the substrate 10 and generation of voids can be prevented.

なお、基板１０、金属板２０等は、第１の金属プレート３１又は第２の金属プレート３２と第１のクッション材４１との接触面の形状に基づいて積層される。このとき、例えば、第１のクッション材４１上に第２の金属プレート３２を配し、その接触面の形状を示すような光を上方から照射し、この光に合わせて基板１０や金属板２０を位置合わせしてもよい。また、中間板５０や第２のクッション材４２は、その形状や大きさにもよるが、基板１０や金属板２０と同様に上方から別の光を照射し、その光に合わせて中間板５０や第２のクッション材４２を位置あわせしてもよい。   In addition, the board | substrate 10, the metal plate 20, etc. are laminated | stacked based on the shape of the contact surface of the 1st metal plate 31 or the 2nd metal plate 32, and the 1st cushion material 41. FIG. At this time, for example, the second metal plate 32 is arranged on the first cushion material 41, and light that indicates the shape of the contact surface is irradiated from above, and the substrate 10 and the metal plate 20 are matched to this light. May be aligned. Further, although the intermediate plate 50 and the second cushion material 42 depend on the shape and size, the intermediate plate 50 is irradiated with another light from above as in the case of the substrate 10 and the metal plate 20 and is matched to the light. Alternatively, the second cushion material 42 may be aligned.

この中間板５０の位置を合わせる方法としては、上記の方法に限られない。例えば、図２のように第１の金属プレート３１の第１のクッション材４１が接触しない箇所と第２の金属プレート３２の第１のクッション材４１と接触しない箇所とに、第１の金属プレート３１と第２の金属プレート３２とを繋ぐように棒体６０を差し込む。すなわち、第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２の凸部ではない箇所同士を棒体６０で繋ぐ。そして、この棒体６０に中間板５０の端面を接触させることによって、中間板５０を金属板２０の基板１０と接触しない面の所定の位置に配することができる。これにより、容易に中間板５０の位置合わせができ、作業性が向上する。これと同様に、金属板２０や基板１０も位置合わせしてもよい。   The method of aligning the position of the intermediate plate 50 is not limited to the above method. For example, as shown in FIG. 2, the first metal plate is provided at a location where the first cushion material 41 of the first metal plate 31 does not contact and a location where the first cushion material 41 of the second metal plate 32 does not contact. The rod body 60 is inserted so that 31 and the 2nd metal plate 32 may be connected. That is, the non-convex portions of the first metal plate 31 and the second metal plate 32 are connected by the rod body 60. Then, by bringing the end surface of the intermediate plate 50 into contact with the rod body 60, the intermediate plate 50 can be disposed at a predetermined position on the surface of the metal plate 20 that does not contact the substrate 10. Thereby, the position alignment of the intermediate | middle board 50 can be performed easily and workability | operativity improves. Similarly, the metal plate 20 and the substrate 10 may be aligned.

さらに、本発明の多層配線基板の製造方法は、凸部を２箇所有するような一対の金属プレートを使用することで、２列同時に多層配線基板を製造することができ、生産効率が２倍となる。   Furthermore, the manufacturing method of the multilayer wiring board of the present invention can manufacture a multilayer wiring board at the same time in two rows by using a pair of metal plates having two convex portions, and the production efficiency is doubled. Become.

また、金属板２０及び基板１０を挟む第１の金属プレート及び第２の金属プレートは、図３のように、第１のクッション材４１との接触面の形状が金属板２０と基板１０との接触面の形状と略同じ形状となるような平板状の板材であってもよい。これにより、第１の金属プレート３４及び第２の金属プレート３５の加圧方向に金属板２０及び基板１０が存在しない部分がないため、第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２が撓まない。そのため、第１のクッション材４１、第１の金属プレート３１及び第２の金属プレート３２を介して、基板１０と金属板２０とを均一に加圧することができる。   Further, the first metal plate and the second metal plate sandwiching the metal plate 20 and the substrate 10 have a contact surface shape between the metal plate 20 and the substrate 10 as shown in FIG. It may be a flat plate material having substantially the same shape as the shape of the contact surface. As a result, there is no portion where the metal plate 20 and the substrate 10 do not exist in the pressurizing direction of the first metal plate 34 and the second metal plate 35, so that the first metal plate 31 and the second metal plate 32 are bent. No. Therefore, the substrate 10 and the metal plate 20 can be uniformly pressed through the first cushion material 41, the first metal plate 31, and the second metal plate 32.

以下、本発明の多層配線基板の製造方法における実施例について説明する。なお、本発明は、この実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で変形可能である。   Examples of the method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention will be described below. The present invention is not limited to this embodiment, and can be modified without departing from the gist of the present invention.

［実施例１］
まず、従来方法により多層配線基板を製造した。２５５ｍｍ×３３５ｍｍのポリイミドの基板を、この基板と同型の２５５ｍｍ×３３５ｍｍの銅の金属板で狭持したものを使用した。そして、基板及び金属板よりも大きい主面を有するステンレス製の平板状の中間板を用意し、中間板が外側となるように、基板及び金属板と中間板とを交互に積層させ、５組の基板及び金属板を所定の位置となるように位置合わせしながら中間板で挟んだ。 [Example 1]
First, a multilayer wiring board was manufactured by a conventional method. A 255 mm × 335 mm polyimide substrate sandwiched between 255 mm × 335 mm copper metal plates of the same type as this substrate was used. Then, a stainless steel plate-like intermediate plate having a larger main surface than the substrate and the metal plate is prepared, and the substrate, the metal plate, and the intermediate plate are alternately laminated so that the intermediate plate is on the outer side. The substrate and the metal plate were sandwiched between intermediate plates while being aligned to a predetermined position.

この中間板の金属板と接触していない面の所定の位置に、板状のポリイミド樹脂の両面に銅板を配した２５５ｍｍ×３３５ｍｍの大きさの第２のクッション材を位置合わせしながら配した。さらに、その第２のクッション材の中間板と接触していない面の所定の位置に、中間板よりも大きい主面を有するステンレス製の平板状の金属プレートを位置合わせしながら挟んだ。この金属プレートの基板及び金属板を挟む面に対向する面の所定の位置に、３７０ｍｍ×５６０ｍｍのナスロン（登録商標）を第１のクッション材として位置合わせしながら配した。このように、金属プレートで挟んだ基板及び金属板をプレス機に配し、５．１５１８ＭＰａの圧力と、２５℃及び３３５℃の温度とで基板及び金属板を加熱加圧成型した。   A second cushion material having a size of 255 mm × 335 mm in which a copper plate is disposed on both surfaces of a plate-like polyimide resin was disposed at a predetermined position on the surface not in contact with the metal plate of the intermediate plate while being aligned. Furthermore, a stainless steel flat metal plate having a major surface larger than the intermediate plate was sandwiched while being positioned at a predetermined position on the surface not in contact with the intermediate plate of the second cushion material. A 370 mm × 560 mm Naslon (registered trademark) was placed as a first cushion material at a predetermined position on the surface of the metal plate opposite to the surface sandwiching the metal plate. Thus, the board | substrate and metal plate pinched | interposed with the metal plate were distribute | arranged to the press, and the board | substrate and the metal plate were heat-press-molded with the pressure of 5.1518 MPa, and the temperature of 25 degreeC and 335 degreeC.

このように積層された基板及び金属板のうち、最上段の基板及び金属板の加熱加圧成型時の表面にかかる圧力を測定した。そのうち、３３５℃での測定における結果を図４に示す。図４のように、実施例１の場合、端部と中心部にかかる圧力が異なっていることがわかった。２５℃における加熱加圧成型においても、端部と中心部とにかかる圧力が異なっていることがわかった。   Among the substrates and metal plates laminated in this manner, the pressure applied to the surface of the uppermost substrate and metal plate during heating and pressing was measured. Among these, the result in the measurement at 335 ° C. is shown in FIG. As shown in FIG. 4, in the case of Example 1, it was found that the pressure applied to the end portion and the center portion was different. It was found that the pressure applied to the end portion and the center portion was different in the heat and pressure molding at 25 ° C.

［実施例２］
次に、本発明の多層配線基板の製造方法における実施例について説明する。実施例２では、実施例１に使用した基板及び金属板と中間板とを使用し、実施例１と同様に積層させた。中間板の金属板と接触していない面の所定の位置に、実施例１と比較して大きさのみが異なる２５５ｍｍ×３３５ｍｍの第２のクッション材を位置合わせしながら配した。さらに、その第２のクッション材の中間板と接触していない面の所定の位置に、ステンレス製の４００ｍｍ×５９０ｍｍの平板状の一方主面に２５５ｍｍ×３３５ｍｍの凸部を有する金属プレートで、外側に凸部が向かうように位置合わせしながら挟んだ。そして、この金属プレートの基板及び金属板を挟む面に対向する面の所定の位置に、実施例１と同じ３７０ｍｍ×５６０ｍｍのナスロン（登録商標）を第１のクッション材として位置合わせしながら配した。このように積層した基板及び金属板をプレス機に配し、実施例１と同様に加熱加圧成型した。そして、基板及び金属板にかかる圧力を図５に示した。その結果、実施例１に比べて均一に加圧されていることがわかった。また、２５℃における加熱加圧成型においても、均一に加圧されていることがわかった。 [Example 2]
Next, examples of the method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention will be described. In Example 2, the substrate, the metal plate, and the intermediate plate used in Example 1 were used and laminated in the same manner as in Example 1. A second cushion material having a size of 255 mm × 335 mm, which is different only in size compared to Example 1, was placed at a predetermined position on the surface of the intermediate plate that is not in contact with the metal plate while being aligned. Further, a metal plate having a convex portion of 255 mm × 335 mm on one main surface of a flat plate of 400 mm × 590 mm made of stainless steel at a predetermined position on the surface not in contact with the intermediate plate of the second cushion material, It was pinched while aligning so that the convex part went to. Then, Naslon (registered trademark) of 370 mm × 560 mm, which is the same as that of the first embodiment, is arranged while being aligned as a first cushion material at a predetermined position on the surface of the metal plate facing the surface sandwiching the metal plate. . The thus laminated substrate and metal plate were placed in a press machine and heated and pressed in the same manner as in Example 1. And the pressure concerning a board | substrate and a metal plate was shown in FIG. As a result, it was found that the pressure was uniformly applied as compared with Example 1. Further, it was found that the pressure was uniformly applied even in the heat and pressure molding at 25 ° C.

［実施例３］
実施例３は、実施例２に使用した基板及び金属板と中間板と金属プレートと第１のクッション材を使用した。また、実施例１と比較して大きさのみが異なる３７０ｍｍ×５６０ｍｍの第２のクッション材を使用した。これを実施例２と同様に積層させた。この積層させた基板及び金属板をプレス機に配し、実施例１と同様に加熱加圧成型した。そして、基板及び金属板にかかる圧力を図６に示した。その結果、実施例１に比べて均一に加圧されていることがわかった。また、２５℃における加熱加圧成型においても、均一に加圧されていることがわかった。 [Example 3]
In Example 3, the substrate, the metal plate, the intermediate plate, the metal plate, and the first cushion material used in Example 2 were used. Moreover, the 2nd cushion material of 370 mm x 560 mm from which only a magnitude | size compared with Example 1 was used. This was laminated in the same manner as in Example 2. The laminated substrate and metal plate were placed in a press machine and subjected to heat and pressure molding in the same manner as in Example 1. And the pressure concerning a board | substrate and a metal plate was shown in FIG. As a result, it was found that the pressure was uniformly applied as compared with Example 1. Further, it was found that the pressure was uniformly applied even in the heat and pressure molding at 25 ° C.

［実施例４］
実施例４は、実施例３に使用した基板及び金属板と中間板と第１のクッション材と第２のクッション材とを使用した。また、両面に２５５ｍｍ×３３５ｍｍの凸部を有する４００ｍｍ×５９０ｍｍの金属プレートを使用し、実施例３と同様に積層させた。この積層させた基板及び金属板をプレス機に配し、実施例１と同様に加熱加圧成型した。そして、基板及び金属板にかかる圧力を図７に示した。その結果、実施例１に比べて均一に加圧されていることがわかった。また、２５℃における加熱加圧成型においても、均一に加圧されていることがわかった。 [Example 4]
In Example 4, the substrate, the metal plate, the intermediate plate, the first cushion material, and the second cushion material used in Example 3 were used. Moreover, it laminated | stacked similarly to Example 3 using the metal plate of 400 mm x 590 mm which has a convex part of 255 mm x 335 mm on both surfaces. The laminated substrate and metal plate were placed in a press machine and subjected to heat and pressure molding in the same manner as in Example 1. And the pressure concerning a board | substrate and a metal plate was shown in FIG. As a result, it was found that the pressure was uniformly applied as compared with Example 1. Further, it was found that the pressure was uniformly applied even in the heat and pressure molding at 25 ° C.

［実施例５］
実施例５は、実施例２に使用した基板及び金属板と中間板と第１のクッション材と第２のクッション材を使用した。そして、基板及び金属板と同じ大きさである２５５ｍｍ×３３５ｍｍの大きさの平板状の金属プレートを使用した。これを実施例２と同様に積層させた。このとき、この金属プレートは、金属板及び基板の接触面の形状に対して、金属プレート３１及び第１のクッション材の接触面の形状がはみ出すことなく一致するように位置合わせした。この積層させた基板及び金属板をプレス機に配し、実施例１と同様に加熱加圧成型した。そして、基板及び金属板にかかる圧力を図８に示した。その結果、実施例１に比べて均一に加圧されていることがわかった。また、２５℃における加熱加圧成型においても、均一に加圧されていることがわかった。 [Example 5]
In Example 5, the substrate, the metal plate, the intermediate plate, the first cushion material, and the second cushion material used in Example 2 were used. And the flat metal plate of the magnitude | size of 255 mm x 335 mm which is the same magnitude | size as a board | substrate and a metal plate was used. This was laminated in the same manner as in Example 2. At this time, the metal plate was aligned so that the shapes of the contact surfaces of the metal plate 31 and the first cushion material coincided with the shapes of the contact surfaces of the metal plate and the substrate without protruding. The laminated substrate and metal plate were placed in a press machine and subjected to heat and pressure molding in the same manner as in Example 1. And the pressure concerning a board | substrate and a metal plate was shown in FIG. As a result, it was found that the pressure was uniformly applied as compared with Example 1. Further, it was found that the pressure was uniformly applied even in the heat and pressure molding at 25 ° C.

［実施例６］
実施例６は、実施例５に使用した基板及び金属板と中間板と金属プレートと第１のクッション材とを使用した。そして、第２のクッション材は、実施例３で使用したものを使用した。これを実施例５と同様に積層させた。この積層させた基板及び金属板をプレス機に配し、実施例１と同様に加熱加圧成型した。そして、基板及び金属板にかかる圧力を図９に示した。その結果、実施例１に比べて均一に加圧されていることがわかった。また、２５℃における加熱加圧成型においても、均一に加圧されていることがわかった。 [Example 6]
In Example 6, the substrate, the metal plate, the intermediate plate, the metal plate, and the first cushion material used in Example 5 were used. And what was used in Example 3 was used for the 2nd cushion material. This was laminated in the same manner as in Example 5. The laminated substrate and metal plate were placed in a press machine and subjected to heat and pressure molding in the same manner as in Example 1. And the pressure concerning a board | substrate and a metal plate was shown in FIG. As a result, it was found that the pressure was uniformly applied as compared with Example 1. Further, it was found that the pressure was uniformly applied even in the heat and pressure molding at 25 ° C.

以上、実施例１乃至実施例６で製造される多層配線基板の成型時における基板面の圧力の最大値と最小値、相当応力の最大値、及び、基板面の張力の最大値と最小値を表１にまとめた。   As described above, the maximum value and the minimum value of the pressure on the substrate surface, the maximum value of the equivalent stress, and the maximum value and the minimum value of the tension on the substrate surface when the multilayer wiring board manufactured in Example 1 to Example 6 is molded. The results are summarized in Table 1.

この結果からも、基板及び金属板にかかる圧力の差は、実施例１に比べ、実施例２乃至実施例６の方が小さいことが示された。これにより、均一に基板及び金属板を加圧することができる。   From this result, it was shown that the pressure difference applied to the substrate and the metal plate was smaller in Examples 2 to 6 than in Example 1. Thereby, a board | substrate and a metal plate can be pressurized uniformly.

本発明の多層配線基板の製造方法の一例を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining an example of the manufacturing method of the multilayer wiring board of this invention. 本発明の多層配線基板の製造方法における棒体を利用して位置合わせを行った際の断面図である。It is sectional drawing at the time of aligning using the rod in the manufacturing method of the multilayer wiring board of this invention. 本発明の多層配線基板の製造方法の別の例を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining another example of the manufacturing method of the multilayer wiring board of this invention. 実施例１の基板及び金属板にかかる圧力を状態を示す図である。It is a figure which shows a state in the pressure concerning the board | substrate and metal plate of Example 1. FIG. 実施例２の基板及び金属板にかかる圧力を状態を示す図である。It is a figure which shows the state concerning the pressure concerning the board | substrate and metal plate of Example 2. FIG. 実施例３の基板及び金属板にかかる圧力を状態を示す図である。It is a figure which shows the state concerning the pressure concerning the board | substrate and metal plate of Example 3. FIG. 実施例４の基板及び金属板にかかる圧力を状態を示す図である。It is a figure which shows a state in the pressure concerning the board | substrate and metal plate of Example 4. FIG. 実施例５の基板及び金属板にかかる圧力を状態を示す図である。It is a figure which shows the state concerning the pressure concerning the board | substrate and metal plate of Example 5. FIG. 実施例６の基板及び金属板にかかる圧力を状態を示す図である。It is a figure which shows the state concerning the pressure concerning the board | substrate and metal plate of Example 6. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 基板
２０ 金属板
３１ 第１の金属プレート
３２ 第２の金属プレート
４１ 第１のクッション材
４２ 第２のクッション材
５０ 中間板 10 substrate 20 metal plate 31 first metal plate 32 second metal plate 41 first cushion material 42 second cushion material 50 intermediate plate

Claims (8)

金属板で基板を狭持した多層配線基板の製造方法であって、
前記金属板で狭持した前記基板を第１の金属プレート及び第２の金属プレートで挟む第１工程と、
前記第１の金属プレート及び前記第２の金属プレートのそれぞれの対向する２面のうち、前記基板及び前記金属板を挟む面と対向する面のそれぞれにクッション材を配する第２工程と、
前記第１の金属プレート及び前記第２の金属プレート並びに前記クッション材を介して前記金属板と前記基板とを加熱加圧成型する第３工程とを有し、
前記第１の金属プレート及び前記第２の金属プレートと前記クッション材とのそれぞれの接触面の形状が、前記基板と前記金属板との接触面の形状と略同じであることを特徴とする多層配線基板の製造方法。 A method of manufacturing a multilayer wiring board in which a substrate is sandwiched between metal plates,
A first step of sandwiching the substrate sandwiched between the metal plates between a first metal plate and a second metal plate;
A second step of disposing a cushioning material on each of the opposing surfaces of the first metal plate and the second metal plate, the surfaces facing the surface sandwiching the substrate and the metal plate;
A third step of heating and press-molding the metal plate and the substrate through the first metal plate, the second metal plate, and the cushion material;
Each of the contact surfaces of the first metal plate, the second metal plate, and the cushion material has substantially the same shape as the contact surface of the substrate and the metal plate. A method for manufacturing a wiring board. 前記第１の金属プレート及び前記第２の金属プレートは、前記クッション材と接触する面に、前記基板と前記金属板との接触面の形状と略同じ形状の主面を有する凸部を有していることを特徴とする請求項１記載の多層配線基板の製造方法。   Each of the first metal plate and the second metal plate has a convex portion having a main surface having a shape substantially the same as a shape of a contact surface between the substrate and the metal plate on a surface that contacts the cushion material. The method for producing a multilayer wiring board according to claim 1, wherein: 前記第１の金属プレート及び前記第２の金属プレートは、前記クッション材と接触する面が前記基板と前記金属板との接触面の形状と略同じ形状であることを特徴とする請求項１記載の多層配線基板の製造方法。   2. The surface of the first metal plate and the second metal plate in contact with the cushion material is substantially the same as the shape of the contact surface between the substrate and the metal plate. Manufacturing method of multilayer wiring board. 前記クッション材は、ステンレス繊維による繊布であることを特徴とする請求項１記載の多層配線基板の製造方法。   The method for manufacturing a multilayer wiring board according to claim 1, wherein the cushion material is a cloth made of stainless steel fibers. 前記第１工程では、
前記第１の金属プレートの前記クッション材と接触しない箇所と、前記第２の金属プレートの前記クッション材と接触しない箇所とを接続する棒体に、前記基板を狭持した前記金属板に接触するように配される中間板の端面を接触させることによって、該中間板を所定の位置に位置合わせするように配することを特徴とする請求項２記載の多層配線基板の製造方法。 In the first step,
The rod that connects the portion of the first metal plate that does not contact the cushion material and the portion of the second metal plate that does not contact the cushion material contacts the metal plate that sandwiches the substrate. 3. The method of manufacturing a multilayer wiring board according to claim 2, wherein the intermediate plate is arranged so as to be aligned at a predetermined position by contacting end faces of the intermediate plate arranged in this manner. 前記第１工程では、
前記第１の金属プレート及び前記第２の金属プレートのそれぞれの対向する２面のうち、前記クッション材と接触する面と対向する面のそれぞれに第２のクッション材を配することを特徴とする請求項１記載の多層配線基板の製造方法。 In the first step,
Of the two opposing surfaces of the first metal plate and the second metal plate, a second cushion material is arranged on each of the surfaces facing the surface in contact with the cushion material. The manufacturing method of the multilayer wiring board of Claim 1. 前記第１の金属プレート及び前記第２の金属プレートは、前記第２のクッション材とそれぞれ接触する面に、前記基板と前記金属板との接触面の形状と略同じ形状の主面を有する凸部を有していることを特徴とする請求項６記載の多層配線基板の製造方法。   The first metal plate and the second metal plate are convex surfaces having substantially the same shape as the shape of the contact surface between the substrate and the metal plate on the surface that contacts the second cushion material, respectively. The method for manufacturing a multilayer wiring board according to claim 6, further comprising a portion. 前記第２のクッション材は、ポリイミド板又は銅板で挟んだポリイミド板或いはステンレス繊維による繊布であることを特徴とする請求項６記載の多層配線基板の製造方法。   7. The method for manufacturing a multilayer wiring board according to claim 6, wherein the second cushion material is a polyimide plate sandwiched between a polyimide plate or a copper plate, or a cloth made of stainless steel fibers.
JP2005283573A 2005-09-29 2005-09-29 Manufacturing method of multi-layered wiring substrate Pending JP2007096001A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005283573A JP2007096001A (en) 2005-09-29 2005-09-29 Manufacturing method of multi-layered wiring substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005283573A JP2007096001A (en) 2005-09-29 2005-09-29 Manufacturing method of multi-layered wiring substrate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007096001A true JP2007096001A (en) 2007-04-12

Family

ID=37981333

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005283573A Pending JP2007096001A (en) 2005-09-29 2005-09-29 Manufacturing method of multi-layered wiring substrate

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007096001A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100792441B1 (en) * 2006-06-30 2008-01-10 주식회사 하이닉스반도체 Semiconductor memory device
KR100798622B1 (en) * 2007-09-19 2008-01-28 김양수 Electric current unit for removing static electricity
KR100859173B1 (en) * 2007-07-06 2008-09-19 (주) 동진이엘피 Multi function earth leakage and over current circuit breaker

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100792441B1 (en) * 2006-06-30 2008-01-10 주식회사 하이닉스반도체 Semiconductor memory device
KR100859173B1 (en) * 2007-07-06 2008-09-19 (주) 동진이엘피 Multi function earth leakage and over current circuit breaker
KR100798622B1 (en) * 2007-09-19 2008-01-28 김양수 Electric current unit for removing static electricity

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3920627B2 (en) Cushion material for heat press
JP4440963B2 (en) Cushioning material for hot press and method for producing laminated board
US20220087011A1 (en) Manufacturing method of printed board
JP2008160042A (en) Multilayer board
JP2007096001A (en) Manufacturing method of multi-layered wiring substrate
JP5884895B2 (en) Card, card manufacturing method
JP4983872B2 (en) Bonding apparatus and bonding method using the same
JP4548509B2 (en) Printed circuit board manufacturing equipment
JP2009026028A (en) Hybrid type ic card and method for manufacturing the same
JP5194951B2 (en) Circuit board manufacturing method
JP2006066566A (en) Bonding device
TW201412524A (en) Cushioning material for hot pressing
JP3896938B2 (en) Laminate production method
JP5001868B2 (en) Multilayer board manufacturing method
JP4973202B2 (en) Multilayer circuit board manufacturing method
JP4893457B2 (en) Multi-layer substrate manufacturing equipment
JP4311120B2 (en) Multilayer substrate manufacturing method and heat press machine
JP4462057B2 (en) Inner layer circuit member, multilayer wiring circuit board using the same, and manufacturing method thereof
JP2008084952A (en) Connecting method of wiring board
JP2006156908A (en) Method for manufacturing printed circuit board
US7861759B2 (en) Lamination unit of ceramic green sheets
JP5609452B2 (en) Manufacturing method of composite substrate
JP2010109042A (en) Cushioning material for manufacturing circuit board
JP4835265B2 (en) Multilayer laminate manufacturing method
JP5353027B2 (en) Circuit board manufacturing method