JP2007094227A - Drawing method and apparatus - Google Patents

Drawing method and apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP2007094227A
JP2007094227A JP2005285929A JP2005285929A JP2007094227A JP 2007094227 A JP2007094227 A JP 2007094227A JP 2005285929 A JP2005285929 A JP 2005285929A JP 2005285929 A JP2005285929 A JP 2005285929A JP 2007094227 A JP2007094227 A JP 2007094227A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
exposure
edge
image
point
forming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005285929A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4532381B2 (en
Inventor
Mitsuru Mushiyano
満 武者野
Katsuto Sumi
克人 角
Yuji Shimoyama
裕司 下山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Corp
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Priority to JP2005285929A priority Critical patent/JP4532381B2/en
Priority to PCT/JP2006/318840 priority patent/WO2007040066A1/en
Priority to TW095135683A priority patent/TW200731024A/en
Publication of JP2007094227A publication Critical patent/JP2007094227A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4532381B2 publication Critical patent/JP4532381B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70791Large workpieces, e.g. glass substrates for flat panel displays or solar panels
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70275Multiple projection paths, e.g. array of projection systems, microlens projection systems or tandem projection systems
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70283Mask effects on the imaging process
    • G03F7/70291Addressable masks, e.g. spatial light modulators [SLMs], digital micro-mirror devices [DMDs] or liquid crystal display [LCD] patterning devices
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70358Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To control the edge position of an exposure image with high accuracy in an exposure method in which while a DMD (digital micromirror device) having a large number of micromirrors arranged is relative moved with respect to a substrate, a group of exposure points is successively formed on the substrate responding to the movement to transfer the exposure image. <P>SOLUTION: The edge position of an exposure image on a substrate is controlled by controlling the exposure state of at least one micromirror in a plurality of micromirrors forming the edge of the exposure image. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、描画点データに基づいて描画点を形成する複数の描画点形成領域を、基板に対して相対的に移動させて描画点群を順次形成して画像を描画する描画方法および装置に関するものである。   The present invention relates to a drawing method and apparatus for drawing an image by sequentially moving a plurality of drawing point forming areas for forming drawing points based on drawing point data to form a drawing point group by moving the drawing points. Is.

従来、プリント配線板や液晶ディスプレイの基板に所定の配線パターンを記録する装置として、フォトリソグラフの技術を利用した露光装置が種々提案されている。   Conventionally, various exposure apparatuses using a photolithographic technique have been proposed as apparatuses for recording a predetermined wiring pattern on a printed wiring board or a substrate of a liquid crystal display.

上記のような露光装置としては、たとえば、フォトレジストが塗布された基板上に光ビームを主走査および副走査方向に走査させるとともに、その光ビームを、配線パターンを表す露光画像データに基づいて変調することによって所望の配線パターンを形成する露光装置が提案されている。   As an exposure apparatus as described above, for example, a light beam is scanned in a main scanning direction and a sub scanning direction on a substrate coated with a photoresist, and the light beam is modulated based on exposure image data representing a wiring pattern. Thus, an exposure apparatus has been proposed that forms a desired wiring pattern.

上記のような露光装置として、たとえば、デジタル・マイクロミラー・デバイス(以下、DMDという)等の空間光変調素子を利用し、画像データに応じて空間光変調素子により光ビームを変調して露光を行う露光装置が種々提案されている。   As the exposure apparatus as described above, for example, a spatial light modulator such as a digital micromirror device (hereinafter referred to as DMD) is used, and exposure is performed by modulating a light beam by the spatial light modulator according to image data. Various exposure apparatuses have been proposed.

そして、上記のようなDMDを用いた露光装置としては、たとえば、DMDを露光面に対して相対的に移動させるとともに、その移動に応じてDMDの多数のマイクロミラーに対応した多数の露光点データを入力し、DMDのマイクロミラーに対応した露光点群を時系列に順次形成することにより所望の露光画像を露光面に形成する露光装置が提案されている(たとえば特許文献1参照)。   As an exposure apparatus using the DMD as described above, for example, the DMD is moved relative to the exposure surface, and a lot of exposure point data corresponding to a number of micromirrors of the DMD according to the movement. An exposure apparatus has been proposed that forms a desired exposure image on an exposure surface by sequentially forming time-series exposure point groups corresponding to DMD micromirrors (see, for example, Patent Document 1).

特開2004−233718号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2004-233718

しかしながら、上記のようなDMDを用いて露光装置においては、DMDにおけるマイクロミラーのピッチにより基板上におけるマイクロミラーのビームの軌跡の解像度が制限される。   However, in the exposure apparatus using the DMD as described above, the resolution of the micromirror beam trajectory on the substrate is limited by the pitch of the micromirror in the DMD.

したがって、予め作成された露光画像データに基づいて露光を行った際、露光画像データ上におけるエッジと、実際に露光されるエッジとが一致しない場合がある。たとえば、液晶ディスプレイにけるブラックマトリクスを基板上に露光する場合、このブラックマトリクスのエッジが実際のエッジと一致せずにムラとなる場合があり、このムラによってR,G,Bのフィルタ部分の開口率が十分に確保できない場合がある。   Therefore, when exposure is performed based on exposure image data created in advance, the edge on the exposure image data may not match the edge that is actually exposed. For example, when a black matrix in a liquid crystal display is exposed on a substrate, the edge of the black matrix may not match the actual edge and may become uneven, and this unevenness causes the opening of the R, G, and B filter portions. The rate may not be sufficient.

また、ビーム軌跡の解像度は、光学系を変更することによって向上させることが可能であるが、そのような光学系は大変高価でありコストアップになる。   The resolution of the beam trajectory can be improved by changing the optical system, but such an optical system is very expensive and increases the cost.

また、設計上は、露光画像データ上におけるエッジと、実際に露光されるエッジとが一致していても、実際には光学系などの影響によってシェーディングが発生し、露光画像データ上におけるエッジと、実際に露光されるエッジとが一致しない場合があり、そのような場合には、実際に露光されるエッジの位置をビーム軌跡の解像度以上に細かく制御する必要がある。   Also, in terms of design, even if the edge on the exposure image data matches the edge that is actually exposed, shading actually occurs due to the influence of the optical system, and the edge on the exposure image data, The edge that is actually exposed may not match, and in such a case, it is necessary to control the position of the edge that is actually exposed more finely than the resolution of the beam trajectory.

本発明は、上記事情に鑑み、上記露光装置のような、描画点データに基づいて描画点を基板上に多数形成して画像を描画する描画方法および装置において、基板上に描画される画像のエッジの位置を高精度に制御することができる描画方法および装置を提供することを目的とするものである。   In view of the above circumstances, the present invention provides a drawing method and apparatus for drawing an image by forming a large number of drawing points on a substrate based on drawing point data, such as the above-described exposure apparatus. An object of the present invention is to provide a drawing method and apparatus capable of controlling the position of an edge with high accuracy.

本発明の第1の描画方法は、描画点データに基づいて描画点を形成する複数の描画点形成領域を、基板に対して相対的に移動させるとともに、その移動に応じて複数の描画点形成領域により描画点群を基板上に順次形成して画像を描画する描画方法において、画像におけるエッジを形成する際、画像のエッジを形成する、複数の描画点形成領域のうち少なくとも1つの描画点形成領域の描画状態を制御して基板上における画像のエッジの位置を制御することを特徴とする。   According to the first drawing method of the present invention, a plurality of drawing point forming regions that form drawing points based on drawing point data are moved relative to the substrate, and a plurality of drawing point formations are performed in accordance with the movement. In a drawing method of drawing an image by sequentially forming drawing points on a substrate by an area, forming an edge of the image when forming an edge of the image, forming at least one drawing point among a plurality of drawing point forming areas The position of the edge of the image on the substrate is controlled by controlling the drawing state of the region.

本発明の第2の描画方法は、描画点データに基づいて描画点を形成する描画点形成領域を、基板に対して相対的に移動させるとともに、その移動に応じて描画点形成領域によって描画点を所定の描画タイミングにより基板上に順次形成して画像を描画する描画方法において、画像におけるエッジを形成する際、画像のエッジを形成する、描画点形成領域の複数の描画タイミングのうち少なくとも1つの描画タイミングにおける描画点形成領域の描画状態を制御して基板上における画像のエッジの位置を制御することを特徴とする。   According to the second drawing method of the present invention, the drawing point forming region for forming the drawing point based on the drawing point data is moved relative to the substrate, and the drawing point forming region is moved by the drawing point forming region according to the movement. In the drawing method in which an image is drawn by sequentially forming images on a substrate at a predetermined drawing timing, at the time of forming an edge in the image, at least one of a plurality of drawing timings in a drawing point forming region is formed. It is characterized in that the position of the edge of the image on the substrate is controlled by controlling the drawing state of the drawing point forming area at the drawing timing.

また、上記本発明の第1および第2の描画方法においては、画像を表す画像データに基づいて、画像のエッジに対応する描画点データ群を抽出し、そのエッジに対応する描画点データ群を用いて描画点形成領域の描画状態を制御するようにすることができる。   In the first and second drawing methods of the present invention, a drawing point data group corresponding to the edge of the image is extracted based on the image data representing the image, and the drawing point data group corresponding to the edge is extracted. It is possible to control the drawing state of the drawing point formation region by using this.

また、画像の線幅に応じて描画点形成領域の描画状態を制御するようにすることができる。   Further, the drawing state of the drawing point formation region can be controlled according to the line width of the image.

本発明の第1の描画装置は、描画点データに基づいて描画点を形成する複数の描画点形成領域を、基板に対して相対的に移動させるとともに、その移動に応じて複数の描画点形成領域により描画点群を基板上に順次形成して画像を描画する描画装置において、画像におけるエッジを形成する際、画像のエッジを形成する、複数の描画点形成領域のうち少なくとも1つの描画点形成領域の描画状態を制御して基板上における画像のエッジの位置を制御する描画位置制御手段を備えたことを特徴とする。   The first drawing apparatus of the present invention moves a plurality of drawing point forming areas for forming drawing points based on drawing point data relative to the substrate and forms a plurality of drawing points in accordance with the movement. Forming at least one drawing point among a plurality of drawing point forming regions that form an edge of an image when forming an edge in an image in a drawing apparatus that draws an image by sequentially forming drawing point groups on a substrate by region A drawing position control means is provided for controlling the drawing state of the region to control the position of the edge of the image on the substrate.

本発明の第2の描画装置は、描画点データに基づいて描画点を形成する描画点形成領域を、基板に対して相対的に移動させるとともに、その移動に応じて描画点形成領域によって描画点を所定の描画タイミングにより基板上に順次形成して画像を描画する描画装置において、画像におけるエッジを形成する際、画像のエッジを形成する、描画点形成領域の複数の描画タイミングのうち少なくとも1つの描画タイミングにおける描画点形成領域の描画状態を制御して基板上における画像のエッジの位置を制御する描画位置制御手段を備えたことを特徴とする。   The second drawing apparatus of the present invention moves a drawing point forming area for forming a drawing point based on the drawing point data relative to the substrate and draws the drawing point by the drawing point forming area according to the movement. In a drawing apparatus that sequentially forms images on a substrate at a predetermined drawing timing and draws an image, at the time of forming an edge in the image, at least one of a plurality of drawing timings in the drawing point forming region that forms the edge of the image A drawing position control means is provided for controlling the drawing state of the drawing point forming area at the drawing timing to control the position of the edge of the image on the substrate.

また、上記本発明の第1および第2の描画装置においては、画像を表す画像データに基づいて、画像のエッジに対応する描画点データ群を抽出する描画点データ取得手段をさらに備えるものとし、描画位置制御手段を、描画点データ取得手段により取得された描画点データ群を用いて描画点形成領域の描画状態を制御するものとすることができる。   The first and second drawing apparatuses of the present invention further include drawing point data acquisition means for extracting a drawing point data group corresponding to the edge of the image based on the image data representing the image, The drawing position control means can control the drawing state of the drawing point formation region using the drawing point data group acquired by the drawing point data acquisition means.

また、描画位置制御手段を、画像の線幅に応じて描画点形成領域の描画状態を制御するものとすることができる。   Further, the drawing position control means can control the drawing state of the drawing point formation region in accordance with the line width of the image.

本発明の第1の描画方法および装置によれば、画像のエッジを形成する少なくとも1つの描画点形成領域の描画状態を制御して基板上における画像のエッジの位置を制御するようにしたので、画像のエッジの位置を高精度に制御することができる。   According to the first drawing method and apparatus of the present invention, the drawing state of at least one drawing point forming region that forms the edge of the image is controlled to control the position of the edge of the image on the substrate. The position of the edge of the image can be controlled with high accuracy.

本発明の第2の描画方法および装置によれば、画像のエッジを形成する描画点形成領域の複数の描画タイミングのうち少なくとも1つの描画タイミングにおける描画点形成領域の描画状態を制御して基板上における画像のエッジの位置を制御するようにしたので、画像のエッジの位置を高精度に制御することができる。   According to the second drawing method and apparatus of the present invention, the drawing state of the drawing point forming area at at least one drawing timing among a plurality of drawing timings of the drawing point forming area for forming the edge of the image is controlled on the substrate. Since the position of the edge of the image is controlled, the position of the edge of the image can be controlled with high accuracy.

以下、図面を参照して本発明の描画方法および装置の第1の実施形態を用いた露光装置について詳細に説明する。図1は、本発明の第1の実施形態を用いた露光装置の概略構成を示す斜視図である。本発明の第1の実施形態を用いた露光装置は、所定の配線パターンを露光する装置であって、その配線パターンのエッジの配置の制御に特徴を有するものであるが、まずは、露光装置の概略構成について説明する。   Hereinafter, an exposure apparatus using the first embodiment of the drawing method and apparatus of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of an exposure apparatus using the first embodiment of the present invention. An exposure apparatus using the first embodiment of the present invention is an apparatus that exposes a predetermined wiring pattern, and is characterized by controlling the arrangement of edges of the wiring pattern. A schematic configuration will be described.

露光装置10は、図1に示すように、基板12を表面に吸着して保持する平板状の移動ステージ14を備えている。そして、4本の脚部16に支持された厚い板状の設置台18の上面には、ステージ移動方向に沿って延びた2本のガイド20が設置されている。移動ステージ14は、その長手方向がステージ移動方向を向くように配置されると共に、ガイド20によってステージ移動方向に往復移動可能に支持されている。   As shown in FIG. 1, the exposure apparatus 10 includes a flat moving stage 14 that holds the substrate 12 by adsorbing the substrate 12 to the surface. Two guides 20 extending along the stage moving direction are installed on the upper surface of the thick plate-like installation table 18 supported by the four legs 16. The moving stage 14 is arranged so that the longitudinal direction thereof faces the stage moving direction, and is supported by the guide 20 so as to be capable of reciprocating in the stage moving direction.

設置台18の中央部には、移動ステージ14の移動経路を跨ぐようにコの字状のゲート22が設けられている。コの字状のゲート22の端部の各々は、設置台18の両側面に固定されている。このゲート22を挟んで一方の側にはスキャナ24が設けられ、他方の側には基板12の先端および後端とを検知するための複数のカメラ26が設けられている。   A U-shaped gate 22 is provided at the center of the installation table 18 so as to straddle the moving path of the moving stage 14. Each end of the U-shaped gate 22 is fixed to both side surfaces of the installation base 18. A scanner 24 is provided on one side of the gate 22 and a plurality of cameras 26 for detecting the front and rear ends of the substrate 12 are provided on the other side.

スキャナ24およびカメラ26はゲート22に各々取り付けられて、移動ステージ14の移動経路の上方に固定配置されている。なお、スキャナ24およびカメラ26は、これらを制御する、後述するコントローラに接続されている。   The scanner 24 and the camera 26 are respectively attached to the gate 22 and fixedly arranged above the moving path of the moving stage 14. The scanner 24 and the camera 26 are connected to a controller (to be described later) that controls them.

スキャナ24は、図2および図3(B)に示すように、2行5列の略マトリックス状に配列された10個の露光ヘッド30(30A〜30J)を備えている。   As shown in FIGS. 2 and 3B, the scanner 24 includes ten exposure heads 30 (30A to 30J) arranged in a substantially matrix of 2 rows and 5 columns.

各露光ヘッド30の内部には、図4に示すように入射された光ビームを空間変調する空間光変調素子(SLM)であるデジタル・マイクロミラー・デバイス(以下「DMD」という。)36が設けられている。DMD36は、マイクロミラー38が直交する方向に2次元状に多数配列されたものであり、そのマイクロミラー38の列方向が走査方向と所定の設定傾斜角度θをなすように取り付けられている。したがって、各露光ヘッド30による露光エリア32は、走査方向に対して傾斜した矩形状のエリアとなる。移動ステージ14の移動に伴い、基板12には露光ヘッド30毎の帯状の露光済み領域34が形成される(図2および図3(A)参照)。   In each exposure head 30, a digital micromirror device (hereinafter referred to as "DMD") 36, which is a spatial light modulation element (SLM) that spatially modulates an incident light beam as shown in FIG. It has been. In the DMD 36, a large number of micromirrors 38 are two-dimensionally arranged in a direction orthogonal to each other, and the micromirrors 38 are attached so that the column direction of the micromirrors 38 forms a predetermined set inclination angle θ with the scanning direction. Therefore, the exposure area 32 by each exposure head 30 is a rectangular area inclined with respect to the scanning direction. As the moving stage 14 moves, a strip-shaped exposed region 34 for each exposure head 30 is formed on the substrate 12 (see FIGS. 2 and 3A).

また、各露光ヘッド30には、図5に示すように、DMD36の光入射側に、光ファイバの出射端部(発光点)が露光エリア32の長辺方向と一致する方向に沿って一列に配列されたレーザ出射部を備えたファイバアレイ光源31、ファイバアレイ光源31から出射されたレーザ光を補正してDMD上に集光させるレンズ系41、このレンズ系41を透過したレーザ光をDMD36に向けて反射するミラー42がこの順に配置されている。上記レンズ系41は、入射されたレーザ光を平行光化し、その平行光化されたレーザ光の光量分布が均一になるように補正し、その光量分布が補正されたレーザ光をDMD36上に集光するものである。   Further, as shown in FIG. 5, each exposure head 30 is arranged in a line on the light incident side of the DMD 36 along the direction in which the emission end portion (light emitting point) of the optical fiber coincides with the long side direction of the exposure area 32. A fiber array light source 31 having an array of laser emitting units, a lens system 41 that corrects the laser light emitted from the fiber array light source 31 and collects the light on the DMD, and the laser light transmitted through the lens system 41 to the DMD 36 The mirrors 42 that reflect toward the screen are arranged in this order. The lens system 41 collimates the incident laser light, corrects the collimated laser light so that the light quantity distribution is uniform, and collects the laser light with the corrected light quantity distribution on the DMD 36. It is something that shines.

また、DMD36の光反射側には、DMD36で反射されたレーザ光を感光材料12の露光面上に結像するレンズ系51が配置されている。   Further, on the light reflection side of the DMD 36, a lens system 51 that images the laser light reflected by the DMD 36 on the exposure surface of the photosensitive material 12 is disposed.

本実施形態では、DMD36の各マイクロミラー38から射出されたビームによって基板12上に結像される露光点の径が約3μmになるように、上記レンズ系41およびレンズ系51が設定されている。   In the present embodiment, the lens system 41 and the lens system 51 are set so that the diameter of the exposure point imaged on the substrate 12 by the beam emitted from each micromirror 38 of the DMD 36 is about 3 μm. .

露光ヘッド30の各々に設けられたDMD36は、マイクロミラー38単位でオン/オフ制御され、基板12には、DMD36のマイクロミラー38に対応した露光点群(黒/白)が露光される。前述した帯状の露光済み領域34は、図4に示すマイクロミラー38に対応した2次元配列された露光点によって形成される。また、上記のようにDMD36を走査方向に対して傾斜することによって、上記走査方向に直交する方向に並ぶ露光点の間隔をより狭くすることができ、高解像度化を図ることができる。本実施形態では、走査方向に直交する方向に並ぶ露光点の間隔が約0.16μmになるように、上記傾斜角度θが設定されている。なお、傾斜角度の調整のバラツキによって、利用しないドットが存在する場合もあり、たとえば、図4では、斜線としたドットは利用しないドットとなり、このドットに対応するDMD36におけるマイクロミラー38は常にオフ状態となる。   The DMD 36 provided in each of the exposure heads 30 is on / off controlled in units of micromirrors 38, and the substrate 12 is exposed to an exposure point group (black / white) corresponding to the micromirrors 38 of the DMD 36. The above-described band-shaped exposed region 34 is formed by two-dimensionally arranged exposure points corresponding to the micromirrors 38 shown in FIG. In addition, by inclining the DMD 36 with respect to the scanning direction as described above, the interval between the exposure points arranged in the direction orthogonal to the scanning direction can be narrowed, and high resolution can be achieved. In the present embodiment, the inclination angle θ is set so that the interval between the exposure points arranged in the direction orthogonal to the scanning direction is about 0.16 μm. Note that there may be a dot that is not used due to variations in the adjustment of the tilt angle. For example, in FIG. 4, the hatched dot is a dot that is not used, and the micromirror 38 in the DMD 36 corresponding to this dot is always in the OFF state. It becomes.

また、図3(A)および(B)に示すように、帯状の露光済み領域34のそれぞれが、隣接する露光済み領域34と部分的に重なるように、ライン状に配列された各行の露光ヘッド30の各々は、その配列方向に所定間隔ずらして配置されている。このため、たとえば、1行目の最も左側に位置する露光エリア32A、露光エリア32Aの右隣に位置する露光エリア32Cとの間の露光できない部分は、2行目の最も左側に位置する露光エリア32Bにより露光される。同様に、露光エリア32Bと、露光エリア32Bの右隣に位置する露光エリア32Dとの間の露光できない部分は、露光エリア32Cにより露光される。   Further, as shown in FIGS. 3A and 3B, the exposure heads of the respective rows arranged in a line so that each of the strip-shaped exposed areas 34 partially overlaps the adjacent exposed areas 34. Each of 30 is arranged at a predetermined interval in the arrangement direction. For this reason, for example, the portion that cannot be exposed between the exposure area 32A located on the leftmost side of the first row and the exposure area 32C located on the right side of the exposure area 32A is the exposure area located on the leftmost side of the second row. It is exposed by 32B. Similarly, the portion that cannot be exposed between the exposure area 32B and the exposure area 32D located on the right side of the exposure area 32B is exposed by the exposure area 32C.

次に、露光装置10の電気的構成について説明する。   Next, the electrical configuration of the exposure apparatus 10 will be described.

露光装置10は、図6に示すように、CAM(Computer Aided Manufacturing)ステーションを有するデータ作成装置40から出力された、基板12に露光すべき露光画像を表わすベクトル形式の露光画像データを取得し、その取得したベクトル形式の露光画像データをラスター形式の露光画像データに変換するラスター変換処理部50、ラスター変換処理部50によりラスター変換された露光画像データから、各マイクロミラー38毎の露光点データ群を取得するとともに、基板12上に形成される露光画像のエッジを形成するマイクロミラー38の露光点データ群に所定の処理を施す露光点データ取得部52と、露光点データ取得部52において取得された各マイクロミラー38の露光点データに基づいて露光ヘッド30のDMD36の各マイクロミラー38を制御する露光ヘッド制御部60と、本露光装置全体を制御するコントローラ56とを備えている。そして、コントローラ56には、移動ステージ14を移動させる移動機構60が接続されている。なお、上記露光点データ群の取得および上記所定の処理については後で詳述する。   As shown in FIG. 6, the exposure apparatus 10 obtains exposure image data in a vector format representing an exposure image to be exposed on the substrate 12 output from the data creation apparatus 40 having a CAM (Computer Aided Manufacturing) station, A raster conversion processing unit 50 that converts the acquired exposure image data in vector format into exposure image data in raster format, and exposure point data groups for each micromirror 38 from the exposure image data raster-converted by the raster conversion processing unit 50. And the exposure point data acquisition unit 52 that performs predetermined processing on the exposure point data group of the micromirror 38 that forms the edge of the exposure image formed on the substrate 12, and the exposure point data acquisition unit 52. Based on the exposure point data of each micromirror 38, each micro of DMD 36 of exposure head 30 An exposure head controller 60 that controls the mirror 38 and a controller 56 that controls the entire exposure apparatus are provided. The controller 56 is connected to a moving mechanism 60 that moves the moving stage 14. The acquisition of the exposure point data group and the predetermined process will be described in detail later.

次に、露光装置10の作用について図面を参照しながら説明する。   Next, the operation of the exposure apparatus 10 will be described with reference to the drawings.

まず、データ作成装置40において、基板12に露光すべき露光画像を表すベクトル形式の露光画像データが作成される。   First, in the data creation device 40, exposure image data in a vector format representing an exposure image to be exposed on the substrate 12 is created.

そして、そのベクトル形式の露光画像データはラスター変換処理部50に入力され、ラスター変換処理部50においてラスター形式の露光画像データに変換される。そして、そのラスター形式の露光画像データは、露光点データ取得部52に入力され、露光点データ取得部52におけるメモリ(図示省略)に一時記憶される。   Then, the exposure image data in the vector format is input to the raster conversion processing unit 50, and the raster conversion processing unit 50 converts the exposure image data into raster format exposure image data. The raster format exposure image data is input to the exposure point data acquisition unit 52 and temporarily stored in a memory (not shown) in the exposure point data acquisition unit 52.

なお、本実施形態においては、図7における斜線で示すような配線パターンを露光する場合について説明する。図7に示す格子の1つが、露光画像データを構成する最小単位である画素データを表している。また、説明の都合上、以下、図7に示す配線パターンを一つの露光ヘッド30で露光する場合の処理について説明するが、その他の露光ヘッド30についても同様の処理が行われるものとする。   In the present embodiment, a case will be described in which a wiring pattern as indicated by the oblique lines in FIG. 7 is exposed. One of the grids shown in FIG. 7 represents pixel data which is a minimum unit constituting exposure image data. Further, for convenience of explanation, a process when the wiring pattern shown in FIG. 7 is exposed by one exposure head 30 will be described below, but the same process is performed for the other exposure heads 30.

そして、上記のようにして露光画像データが記憶されるとともに、露光点データ取得部52において、基板12上における各マイクロミラー38のビーム始点位置情報およびビーム終点位置情報が取得され、このビーム始点位置情報およびビーム終点位置情報に対応する露光画像データの座標系における投影点が取得され、これらの投影点を結ぶ各マイクロミラー38の露光点データ軌跡が取得される。なお、各マイクロミラー38の露光点データ軌跡とは、基板12上を通過する各マイクロミラーの露光点の通過軌跡を露光画像データの座標系に投影したものである。   The exposure image data is stored as described above, and the exposure point data acquisition unit 52 acquires the beam start point position information and the beam end point position information of each micromirror 38 on the substrate 12, and this beam start point position. The projection point in the coordinate system of the exposure image data corresponding to the information and the beam end point position information is acquired, and the exposure point data locus of each micromirror 38 connecting these projection points is acquired. The exposure point data trajectory of each micromirror 38 is obtained by projecting the trajectory of the exposure point of each micromirror passing on the substrate 12 onto the coordinate system of the exposure image data.

そして、図7に示すように各マイクロミラー38の露光点データ軌跡と露光画像データの座標系とが対応付けされる。なお、図7に示す黒丸が、各マイクロミラー38の基板12上におけるビーム始点位置情報およびビーム終点位置情報の投影点を表しており、矢印が露光点データ軌跡を示している。また、黒丸の番号はミラー番号である。また、図7においては、ミラー1からミラー10の露光点データ軌跡が走査方向について同じ位置にあるように示しているが、実際には、DMD36の設置角度θに応じて走査方向についてずれて配置される。また、ミラー11からミラー20までの露光点データ軌跡についても同様である。   Then, as shown in FIG. 7, the exposure point data trajectory of each micromirror 38 is associated with the coordinate system of the exposure image data. The black circles shown in FIG. 7 represent the projection points of the beam start point position information and the beam end point position information on the substrate 12 of each micromirror 38, and the arrows indicate the exposure point data locus. The black circle numbers are mirror numbers. In FIG. 7, the exposure point data trajectories of the mirror 1 to the mirror 10 are shown to be at the same position in the scanning direction, but in actuality, they are shifted in the scanning direction according to the installation angle θ of the DMD 36. Is done. The same applies to the exposure point data locus from the mirror 11 to the mirror 20.

そして、露光画像データの座標系と露光点データ軌跡に基づいて、各マイクロミラー38の露光開始位置に対応する露光画像データのメモリ上のアドレスと、露光終了位置に対応する露光画像データのメモリ上のアドレスとが取得される。なお、露光開始位置とはマイクロミラー38が露光画像の露光を開始する位置であり、図7における左側の白丸である。また、露光終了位置とはマイクロミラー38が露光画像の露光を終了する位置であり、図7における右側の白丸である。   Then, based on the coordinate system of the exposure image data and the exposure point data locus, the address on the memory of the exposure image data corresponding to the exposure start position of each micromirror 38 and the memory on the exposure image data corresponding to the exposure end position Address is obtained. The exposure start position is a position at which the micromirror 38 starts exposure of an exposure image, and is the white circle on the left side in FIG. The exposure end position is a position where the micromirror 38 ends the exposure of the exposure image, and is the white circle on the right side in FIG.

そして、各マイクロミラー38毎について、2つの白丸を結ぶ理想露光点データ軌跡が取得される。なお、実際には理想露光点データ軌跡として、各マイクロミラー38毎の読出開始アドレスと読出終了アドレスとが取得される。   Then, for each micromirror 38, an ideal exposure point data locus connecting two white circles is acquired. In practice, the read start address and the read end address for each micromirror 38 are acquired as the ideal exposure point data locus.

そして、各マイクロミラー38毎の理想露光点データ軌跡に基づいて、各マイクロミラー38毎の露光点データが所定のサンプリング間隔でメモリから読み出され、各マイクロミラー38毎の理想ミラーデータが取得される。なお、このとき、図7に示す理想露光点データ軌跡の番号順に理想ミラーデータが取得され、最終的には図8に示すような理想ミラーデータが取得される。各番号が付された横一列のデータが1つの理想ミラーデータである。また、本実施形態では、白丸で示される露光開始位置から露光終了位置までを理想露光点データ軌跡としたが、理想露光点データ軌跡の左端、つまり各マイクロミラー38毎の露光点データの読出開始位置については、各読出開始位置が走査方向に直交する方向に揃っていれば、露光画像データ上の如何なる位置を読出開始位置としてもよい。   Then, based on the ideal exposure point data locus for each micromirror 38, the exposure point data for each micromirror 38 is read from the memory at a predetermined sampling interval, and ideal mirror data for each micromirror 38 is acquired. The At this time, ideal mirror data is acquired in the order of the numbers of the ideal exposure point data trajectories shown in FIG. 7, and finally ideal mirror data as shown in FIG. 8 is acquired. One row of horizontal data with each number is one ideal mirror data. In this embodiment, the ideal exposure point data locus is defined from the exposure start position to the exposure end position indicated by the white circle, but the left end of the ideal exposure point data locus, that is, exposure point data reading start for each micromirror 38 is started. As for the position, any position on the exposure image data may be used as the readout start position as long as the readout start positions are aligned in a direction orthogonal to the scanning direction.

そして、次に、上記のようにして取得された理想ミラーデータに基づいて、露光画像のエッジを形成するマイクロミラー38の露光点データ群が取得され、その露光点データ群から所定数だけ露光点データを間引く処理が施される。なお、本実施形態の露光装置は、上述したように、マイクロミラー38の露光点の径が3μmであり、走査方向に直交する方向についての露光点の間隔が0.16μmであり、露光点の径の大きさが上記間隔よりも十分に大きなものとなっている。したがって、露光画像のエッジを形成するマイクロミラー38は1つではなく、複数のマイクロミラー38によって露光画像のエッジが形成されることになる。また、エッジを形成するマイクロミラー38とは、ここでは、実際に基板12上に露光される露光画像のエッジから上記露光点の径だけ離れた位置までの間をビーム軌跡が通過するマイクロミラー38のことをいう。   Then, based on the ideal mirror data acquired as described above, an exposure point data group of the micromirror 38 that forms the edge of the exposure image is acquired, and a predetermined number of exposure points are acquired from the exposure point data group. Processing to thin out data is performed. In the exposure apparatus of the present embodiment, as described above, the diameter of the exposure point of the micromirror 38 is 3 μm, the interval between the exposure points in the direction orthogonal to the scanning direction is 0.16 μm, The size of the diameter is sufficiently larger than the above interval. Therefore, the edge of the exposure image is formed by a plurality of micromirrors 38 instead of one micromirror 38 forming the edge of the exposure image. Here, the micromirror 38 that forms the edge refers to the micromirror 38 in which the beam trajectory passes between the edge of the exposure image that is actually exposed on the substrate 12 and a position that is separated by the diameter of the exposure point. I mean.

そして、本実施形態においては、露光画像のエッジを形成するマイクロミラー38のうちの一部のマイクロミラー38の露光点データ群に対して間引き処理が施される。   In this embodiment, the thinning process is performed on the exposure point data group of some of the micromirrors 38 that form the edge of the exposure image.

具体的には、まず、図8に示す理想ミラーデータに対し、細らせ処理が施され、図9(A)に示すような、細らせ処理済ミラーデータが取得される。細らせ処理は、たとえば、所定の注目露光点データについて、その周囲の8点の露光点データが0か1かを確認し、その8点の露光点データのうち1つでも0の露光点データがある場合に、注目露光点データを0とすることによって行われる。上記のように細らせ処理を行うことによって、図9(A)に示すように、1つの露光点データ分の幅だけ輪郭を細らせたデータを取得することができる。なお、図9における斜線部分の露光点データが1のデータであり、白い部分の露光点データが0のデータである。   Specifically, first, the thinning process is performed on the ideal mirror data shown in FIG. 8, and the thinning-processed mirror data as shown in FIG. 9A is acquired. In the thinning process, for example, with respect to predetermined attention exposure point data, it is confirmed whether the surrounding exposure point data is 0 or 1, and at least one of the 8 exposure point data is 0 exposure points. When there is data, the exposure point data of interest is set to 0. By performing the thinning process as described above, as shown in FIG. 9A, data whose outline is narrowed by the width corresponding to one exposure point data can be acquired. In FIG. 9, the exposure point data in the hatched portion is 1 data, and the exposure point data in the white portion is 0 data.

そして、図9(A)に示す細らせ処理済ミラーデータと、図8に示す理想ミラーデータとのXOR(排他的論理和)を演算することによって、図9(B)に示すような、輪郭ミラーデータを取得することができる。   Then, by calculating the XOR (exclusive OR) of the thinned mirror data shown in FIG. 9A and the ideal mirror data shown in FIG. 8, as shown in FIG. Contour mirror data can be acquired.

次に、上記のようにして取得された輪郭ミラーデータに対し、間引き処理が施され、図10(A)に示すような間引き処理済輪郭ミラーデータが取得される。なお、図10(A)に示す間引き処理済輪郭ミラーデータにおいては、50%の割合で間引き処理を行っているが、間引きの割合は50%に限らず、エッジを形成するマイクロミラー38のON状態の制御の仕方に応じて変化させるようにすればよい。   Next, thinning processing is performed on the contour mirror data acquired as described above, and thinning-processed contour mirror data as shown in FIG. 10A is acquired. In the thinned contour mirror data shown in FIG. 10A, the thinning process is performed at a rate of 50%. However, the thinning rate is not limited to 50%, and the micromirror 38 that forms the edge is turned on. What is necessary is just to make it change according to the method of state control.

具体的には、たとえば、エッジを形成するマイクロミラー38の60%をON状態としたい場合には、つまり、上記マイクロミラー38のエッジに対応する露光点データ群のうち60%を1にし、40%を0にしたい場合には、たとえば、上記露光点データ群の1つ1つに対応させて1〜100の乱数を発生させ、60以下の値が発生したときにはその値に対応する露光点データを1とし、60より大きい値が発生したときにはその値に対応する露光点データを0とするようにすればよい。   Specifically, for example, when 60% of the micromirrors 38 forming the edge are to be turned on, that is, 60% of the exposure point data group corresponding to the edges of the micromirrors 38 is set to 1, and 40% When it is desired to set% to 0, for example, a random number of 1 to 100 is generated corresponding to each of the exposure point data groups, and when a value of 60 or less is generated, exposure point data corresponding to that value is generated. If a value greater than 60 is generated, the exposure point data corresponding to that value may be set to 0.

上記のようにして間引き処理の割合を変化させることによって露光画像のエッジの位置を制御することができる。つまり、上記間引き処理における間引きの割合は、露光画像のエッジの位置を制御したい量に応じて変化させるようにすればよい。   By changing the thinning rate as described above, the position of the edge of the exposure image can be controlled. That is, the thinning ratio in the thinning process may be changed according to the amount of the edge position of the exposure image to be controlled.

なお、露光画像の線幅が細くなると片側のエッジで間引いた分が反対側のエッジの位置にも影響を与える場合がある。このような影響がでるのは、片側のエッジを形成するマイクロミラー38の露光点が、反対側のエッジを構成するマイクロミラー38の露光点とオーバーラップする場合である。したがって、上記のように線幅が細い場合には、上記のようにエッジに対応する露光点データ群を抽出して間引き処理を施すのではなく、その細線の中央を通過するマイクロミラー38の露光点データ群を抽出し、この露光点データ群に間引き処理を施すようにすればよい。   Note that when the line width of the exposure image is narrowed, the thinned-out portion at one edge may affect the position of the opposite edge. Such an effect occurs when the exposure point of the micromirror 38 forming one edge overlaps with the exposure point of the micromirror 38 forming the opposite edge. Therefore, when the line width is small as described above, the exposure point data group corresponding to the edge is not extracted and thinned out as described above, but the exposure of the micromirror 38 passing through the center of the thin line. A point data group may be extracted and a thinning process may be performed on the exposure point data group.

そして、次に、上記のようにして取得した間引き処理済輪郭ミラーデータと、図9(A)に示す細らせ処理済ミラーデータとのOR(論理和)が演算され、図10(B)に示すような、間引き処理済理想ミラーデータが取得される。   Then, the OR (logical sum) of the thinned contour mirror data acquired as described above and the thinned mirror data shown in FIG. 9A is calculated, and FIG. The thinned ideal mirror data as shown in FIG.

そして、上記のようにして取得された間引き処理済ミラーデータの各理想露光点データ軌跡の各露光点データ群に、図7に示すマージン部に対応するマージンデータが付加された後、図10(A)に示す理想露光点データ軌跡番号の順から、ミラー番号の順に並び替えられ、図11に示すようなミラーデータが取得される。なお、図11においては配線パターンに対応する斜線部分の記載を省略してある。   Then, after the margin data corresponding to the margin portion shown in FIG. 7 is added to each exposure point data group of each ideal exposure point data locus of the thinned mirror data acquired as described above, FIG. The data is rearranged in the order of mirror numbers from the order of the ideal exposure point data trajectory numbers shown in A), and mirror data as shown in FIG. 11 is acquired. In FIG. 11, the hatched portions corresponding to the wiring patterns are not shown.

そして、上記のようにして取得されたミラーデータに対し、90度回転処理または行列による転置処理が施され、図12に示すようなフレームデータが取得される。なお、図12においても配線パターンに対応する斜線部分の記載を省略してある。   Then, the mirror data acquired as described above is subjected to 90-degree rotation processing or transposition processing using a matrix, and frame data as shown in FIG. 12 is acquired. In FIG. 12, the hatched portions corresponding to the wiring patterns are not shown.

そして、上記のようにして取得されたフレームデータは、フレーム番号の順番で露光ヘッド制御60に順次出力される。   The frame data acquired as described above is sequentially output to the exposure head control 60 in the order of frame numbers.

一方、上記のようにしてフレームデータが露光ヘッド制御部60に出力されるとともに、移動ステージ14が、上流側に所望の速度で移動させられる。なお、上記上流側とは、図1における右側、つまりゲート22に対してスキャナ24が設置されている側のことであり、上記下流側とは、図1における左側、つまりゲート22に対してカメラ26が設置されている側のことである。   On the other hand, the frame data is output to the exposure head controller 60 as described above, and the moving stage 14 is moved upstream at a desired speed. The upstream side is the right side in FIG. 1, that is, the side where the scanner 24 is installed with respect to the gate 22, and the downstream side is the left side in FIG. 26 is the side where it is installed.

そして、基板12の先端がカメラ26により検出されると露光処理が開始される。具体的には、移動ステージ14の移動に伴って、露光ヘッド制御部60から各露光ヘッド30のDMD36に上記フレームデータに基づいた制御信号が出力され、露光ヘッド30は入力された制御信号に基づいてDMD36のマイクロミラーをオン・オフさせて基板12を露光する。   When the tip of the substrate 12 is detected by the camera 26, the exposure process is started. Specifically, as the moving stage 14 moves, a control signal based on the frame data is output from the exposure head control unit 60 to the DMD 36 of each exposure head 30, and the exposure head 30 is based on the input control signal. Then, the substrate 12 is exposed by turning on / off the micromirror of the DMD 36.

そして、移動ステージ14の移動にともなって順次各露光ヘッド30に制御信号が出力されて露光が行われ、基板12の後端がカメラ26により検出されると露光処理が終了する。   As the moving stage 14 moves, a control signal is sequentially output to each exposure head 30 to perform exposure, and when the rear end of the substrate 12 is detected by the camera 26, the exposure process ends.

なお、露光ヘッド制御部60から各露光ヘッド30へ制御信号が出力される際には、基板12に対する各露光ヘッド30の各位置に対応した制御信号が、移動ステージ14の移動にともなって順次露光ヘッド制御部60から各露光ヘッド30に出力されるが、このとき、本実施形態のように、フレームデータに基づいて露光ヘッド制御部60から各露光ヘッド30に制御信号を順次出力するようにしてもよいし、たとえば、本実施形態のようにフレームデータを作成するのではなく、各マイクロミラー38毎に取得された各ミラーデータから、各露光ヘッド30の各位置に応じた露光点データを1つずつ順次読み出して各露光ヘッド30に出力するようにしてもよい。   When a control signal is output from the exposure head controller 60 to each exposure head 30, a control signal corresponding to each position of each exposure head 30 relative to the substrate 12 is sequentially exposed as the moving stage 14 moves. The head controller 60 outputs the signals to the exposure heads 30. At this time, as in this embodiment, the exposure head controller 60 sequentially outputs control signals to the exposure heads 30 based on the frame data. Alternatively, for example, instead of creating frame data as in the present embodiment, 1 exposure point data corresponding to each position of each exposure head 30 is obtained from each mirror data acquired for each micromirror 38. You may make it read sequentially one by one and may output to each exposure head 30.

ここで、上記のようにエッジを形成する一部のマイクロミラー38の露光点データ群に間引き処理を施した場合の作用を説明するが、その前に、まず、上記のような処理を施さなかった場合の作用について説明する。   Here, the operation when the thinning process is performed on the exposure point data group of a part of the micromirrors 38 forming the edge as described above will be described, but before that, first, the above process is not performed. The operation of the case will be described.

本実施形態の露光装置においては、上述したように各マイクロミラー38の露光点の走査方向に直交する方向の間隔は、0.16μmであり、つまり、露光画像の解像度が0.16μmということになる。   In the exposure apparatus of the present embodiment, as described above, the interval between the exposure points of the micromirrors 38 in the direction orthogonal to the scanning direction is 0.16 μm, that is, the resolution of the exposure image is 0.16 μm. Become.

したがって、露光画像のエッジの位置の制御は上記解像度に制約をうけ、たとえば、図13(A)に示すように露光画像データと露光点データ軌跡とが対応づけられた場合、露光画像データ上のエッジと基板12上に実際に描かれるエッジとが異なる位置となってしまう場合がある。なお、図13(A)における斜線部が露光画像データを示しており、矢印が露光点データ軌跡を示している。そして、実線部分はマイクロミラー38が露光状態(以下「ON状態」という。)にあることを示し、細かい破線部分はマイクロミラー38が非露光状態(以下「OFF状態」という)であることを示し、粗い破線部分はマイクロミラー38が断続的にON状態であることを示している。   Therefore, the control of the position of the edge of the exposure image is restricted by the resolution. For example, when the exposure image data and the exposure point data locus are associated with each other as shown in FIG. In some cases, the edge and the edge actually drawn on the substrate 12 may be at different positions. In FIG. 13A, the hatched portion indicates exposure image data, and the arrow indicates the exposure point data locus. The solid line portion indicates that the micromirror 38 is in the exposure state (hereinafter referred to as “ON state”), and the fine broken line portion indicates that the micromirror 38 is in the non-exposure state (hereinafter referred to as “OFF state”). The rough broken line portion indicates that the micromirror 38 is intermittently turned on.

また、たとえ、設計上、露光画像データのエッジと基板12上に描かれるエッジとを合わせたとしても、実際に露光してみると光学系の影響などにより、露光画像データのエッジと基板12上に実際に描かれるエッジとが異なる位置となる場合があり、このような場合においても上記解像度の制約があるため、0.16μmよりも細かいエッジの位置制御をすることができない。   Further, even if the edge of the exposure image data and the edge drawn on the substrate 12 are combined by design, when the exposure is actually performed, the edge of the exposure image data and the substrate 12 are affected by the influence of the optical system. In some cases, the edge actually drawn may be at a different position. Even in such a case, the position control of the edge finer than 0.16 μm cannot be performed because of the resolution limitation.

そこで、本実施形態の露光装置においては、露光画像のエッジを形成する複数のマイクロミラー38のうちの一部のマイクロミラー38の露光点データ群に間引き処理を施す。   Therefore, in the exposure apparatus of the present embodiment, the thinning process is performed on the exposure point data group of some of the micromirrors 38 that form the edge of the exposure image.

上記のように一部のマイクロミラー38の露光点データ群に間引き処理を施すことによって、露光画像のエッジの位置を上記解像度0.16μmよりも細かく制御することができる。そして、図13(B)に示すように、露光画像データ上のエッジと基板12上に実際に描かれる露光画像のエッジとを一致させるもしくは近似させることができる。   As described above, by performing the thinning process on the exposure point data group of some of the micromirrors 38, the position of the edge of the exposure image can be controlled more finely than the resolution of 0.16 μm. Then, as shown in FIG. 13B, the edge on the exposure image data and the edge of the exposure image actually drawn on the substrate 12 can be matched or approximated.

なお、露光画像のエッジの位置を制御する量については、たとえば、設計上その量がわかっている場合には、その量に応じた割合だけ間引き処理を行って露光画像のエッジの位置を制御するようにすればよい。また、設計上は露光画像データ上のエッジと露光画像のエッジとは一致しているが、光学系の影響などによって実際にはこれらのエッジの位置がずれてしまっているときは、基板12上に実際に露光された露光画像のエッジのずれを所定の計測手段により計測し、そのずれ量に応じた割合だけ間引き処理を行うようにすればよい。   As for the amount for controlling the position of the edge of the exposure image, for example, when the amount is known by design, the position of the edge of the exposure image is controlled by performing a thinning process in proportion to the amount. What should I do? Further, although the edge on the exposure image data and the edge of the exposure image coincide with each other by design, when the positions of these edges are actually shifted due to the influence of the optical system or the like, In addition, it is only necessary to measure the deviation of the edge of the exposure image that is actually exposed by a predetermined measuring means, and to perform the thinning process at a rate corresponding to the deviation amount.

また、図13(A)においては、露光画像における走査方向に延びるエッジの位置の制御について説明したが、露光画像における走査方向に直交する方向に延びるエッジの位置も、上記のようにして間引き処理を行うことによって制御することができる。   In FIG. 13A, the control of the position of the edge extending in the scanning direction in the exposure image has been described. However, the position of the edge extending in the direction orthogonal to the scanning direction in the exposure image is also thinned as described above. Can be controlled.

また、上記説明では、図13に示すように、実際に描かれるエッジが、露光画像データ上のエッジよりも外側にある場合、つまり、線幅が設計値より太くなってしまう場合において、その線幅を細らせて露光画像データ上のエッジと一致させる方法について説明したが、逆に、実際に描かれるエッジが、露光画像データ上のエッジよりも内側にある場合、つまり、線幅が設計値よりも細くなってしまう場合にも本発明は適用可能であり、線幅を太らせて露光画像データ上のエッジと一致させるようにすることができる。   In the above description, as shown in FIG. 13, when the edge actually drawn is outside the edge on the exposure image data, that is, when the line width becomes thicker than the design value, the line The method for reducing the width to match the edge on the exposure image data has been explained, but conversely, when the edge actually drawn is inside the edge on the exposure image data, that is, the line width is designed. The present invention can also be applied to a case where the value is smaller than the value, and the line width can be increased to match the edge on the exposure image data.

具体的には、たとえば、上記説明では、図9(A)に示す細らせ処理済ミラーデータを用いて、図8に示す理想ミラーデータの輪郭ミラーデータを抽出し、その輪郭ミラーデータに間引き処理を施すようにしたが、線幅を太らせる場合には、理想ミラーデータに太らせ処理を施して太らせ処理済ミラーデータを取得し、その太らせ処理済ミラーデータと理想ミラーデータとのXOR(排他的論理和)を演算して輪郭ミラーデータを取得し、その輪郭ミラーデータに間引き処理を施した後、理想ミラーデータとのOR(論理和)を演算し、間引き処理済理想ミラーデータを取得するようにすればよい。その他の処理については上記と同様である。   Specifically, for example, in the above description, the contour mirror data of the ideal mirror data shown in FIG. 8 is extracted using the thinned mirror data shown in FIG. 9A, and the contour mirror data is thinned out. However, if the line width is to be thickened, the ideal mirror data is thickened to obtain the thickened mirror data, and the thickened mirror data and the ideal mirror data are XOR (exclusive OR) is obtained to obtain contour mirror data, the contour mirror data is subjected to thinning processing, and then OR (logical sum) with ideal mirror data is computed to perform thinning processed ideal mirror data Should be obtained. Other processes are the same as described above.

なお、太らせ処理は、たとえば、所定の注目露光点データについて、その周囲の8点の露光点データが0か1かを確認し、その8点の露光点データのうち1つでも1の露光点データがある場合に、注目露光点データを1とすることによって行われる。   In the thickening process, for example, with respect to predetermined attention exposure point data, it is confirmed whether the surrounding exposure point data is 0 or 1, and at least one of the 8 exposure point data is one exposure. When there is point data, the exposure point data of interest is set to 1.

次に、本発明の第2の実施形態を用いた露光装置について説明する。   Next, an exposure apparatus using the second embodiment of the present invention will be described.

本発明の第2の実施形態の露光装置は、上記第1の実施形態を用いた露光装置と同様に、露光画像のエッジの位置を制御することができるものであるが、その具体的な方法が異なるものである。   The exposure apparatus according to the second embodiment of the present invention can control the position of the edge of the exposure image in the same manner as the exposure apparatus using the first embodiment. Are different.

上記第1の実施形態を用いた露光装置においては、露光画像のエッジを形成する複数のマイクロミラー38の露光点データ群に間引き処理を施すことによって露光画像のエッジの位置を制御するようにしたが、第2の実施形態を用いた露光装置においては、上記のような間引き処理を施すのではなく、図14に示すように、露光画像のエッジを形成する複数のマイクロミラー38のうちの一部のマイクミラー38をOFF状態にすることによって露光画像のエッジの位置を制御する。なお、図14においては、下から3本の露光点データ軌跡が、エッジを形成するマイクロミラー30の露光点データ軌跡であり、そのうち、露光画像データ上のエッジから数えて3番目の露光点データ軌跡に対応するマイクロミラー38をOFF状態とすることによって露光画像データ上のエッジと基板12上に実際に描かれるエッジとを一致させている。   In the exposure apparatus using the first embodiment, the position of the edge of the exposure image is controlled by performing a thinning process on the exposure point data group of the plurality of micromirrors 38 that form the edge of the exposure image. However, in the exposure apparatus using the second embodiment, instead of performing the thinning process as described above, as shown in FIG. The position of the edge of the exposure image is controlled by turning off the microphone mirror 38 in the part. In FIG. 14, the three exposure point data trajectories from the bottom are the exposure point data trajectories of the micromirror 30 that forms the edge, of which the third exposure point data counted from the edge on the exposure image data. By turning off the micromirror 38 corresponding to the locus, the edge on the exposure image data and the edge actually drawn on the substrate 12 are matched.

ここで、第2の実施形態の露光装置において、露光画像のエッジの位置を制御する方法をより具体的に説明する。   Here, the method for controlling the position of the edge of the exposure image in the exposure apparatus of the second embodiment will be described more specifically.

まず、複数のマイクロミラー38によって線のパターンを基板12上に露光し、その線幅を計測する。そして、その線のエッジを形成するマイクロミラー38のうち、露光画像データ上のエッジに一番近く、かつ露光画像データの内側にある露光点データ軌跡に対応するマイクロミラー38のみをOFF状態にして再び線のパターンを基板12上に露光し、その線幅を計測し、線の幅がどれくらい減少したかを計算する。そして、次に、露光画像データ上のエッジに2番目に近い露光点データ軌跡に対応するマイクロミラー38のみをOFF状態にして再び線のパターン10基板上に露光し、その線幅を計測し、線の幅がどれくらい減少したかを計算する。上記のように特定のマイクロミラー38のみをOFF状態にして線のパターンを順次形成し、OFF状態にする前の線との線幅の差を順次計算する。上記のようにして計算した線幅差とOFF状態としたマイクロミラー38のエッジからの位置との関係を示した図を図15に示す。   First, a line pattern is exposed on the substrate 12 by a plurality of micromirrors 38, and the line width is measured. Then, among the micromirrors 38 that form the edge of the line, only the micromirror 38 that is closest to the edge on the exposure image data and that corresponds to the exposure point data locus inside the exposure image data is turned off. The line pattern is again exposed on the substrate 12, the line width is measured, and how much the line width is reduced is calculated. Next, only the micromirror 38 corresponding to the exposure point data locus second closest to the edge on the exposure image data is turned off to expose again on the line pattern 10 substrate, and the line width is measured, Calculate how much the line width has decreased. As described above, only the specific micromirrors 38 are turned off to sequentially form line patterns, and the difference in line width from the line before being turned off is sequentially calculated. FIG. 15 shows the relationship between the line width difference calculated as described above and the position from the edge of the micromirror 38 in the OFF state.

なお、上記のように所定の1つのマイクロミラー38のみをOFF状態とする方法としては、たとえば、露光画像データのエッジから3本目の露光点データ軌跡に対応するマイクロミラー38をOFF状態とする場合には、上記第1の実施形態において説明したように、露光画像データに細らせ処理を2回施したものと、3回施したものとを作成し、これらの差をとって上記3本目の露光点データ軌跡に対応するマイクロミラー38の露光点データ群を抽出し、この露光点データ群が0となるようにすればよい。   As described above, as a method for turning off only one predetermined micromirror 38, for example, when the micromirror 38 corresponding to the third exposure point data locus from the edge of the exposure image data is turned off. As described in the first embodiment, the exposure image data is thinned twice and created three times, and the difference between them is taken to obtain the third one. The exposure point data group of the micromirror 38 corresponding to the exposure point data trajectory is extracted so that the exposure point data group becomes zero.

そして、図15に示すような関係に基づいて、OFF状態とするマイクロミラー38を選択することによって露光画像のエッジの位置を制御することができる。   The position of the edge of the exposure image can be controlled by selecting the micromirror 38 to be turned off based on the relationship as shown in FIG.

なお、上記のようにして選択したマイクロミラー38をOFF状態とする方法としては、上記と同様にして、マイクロミラー38の露光点データを0にするようにしてもよいし、マイクロミラー38がOFF状態となるような強制制御信号を露光ヘッド制御部60に出力し、露光ヘッド制御部60がその強制制御信号に基づいてマイクロミラー38に制御信号を出力するようにしてもよい。   As a method for turning off the micromirror 38 selected as described above, the exposure point data of the micromirror 38 may be set to 0 in the same manner as described above, or the micromirror 38 is turned off. It is also possible to output a forcible control signal to enter the state to the exposure head control unit 60, and the exposure head control unit 60 may output a control signal to the micromirror 38 based on the forcible control signal.

露光画像のエッジの位置を制御する量の取得方法については、上記第1の実施形態の露光装置において説明した方法と同様にすればよく、その取得した制御量と図15に示す関係とに基づいてOFF状態とするマイクロミラー38を選択するようにすればよい。   The method for acquiring the amount for controlling the position of the edge of the exposure image may be the same as the method described in the exposure apparatus of the first embodiment, and is based on the acquired control amount and the relationship shown in FIG. The micromirror 38 to be turned off may be selected.

また、上記説明においては、基板12上に実際に線のパターンを露光することによって図15に示す関係を取得するようにしたが、必ずしも実際に線のパターンを露光しなくてもよい。たとえば、線のパターンを形成する複数のマイクロミラー38のビームエネルギー分布を計算によって取得する。上記ビームエネルギー分布の一例を図16に示す。なお、図16は80個のマイクロミラー38のビームエネルギー分布を示すものであり、解像度は0.16μm、露光点の径は3μmである。そして、図16に示す各マイクロミラー38のビームエネルギー分布を加算したものを図17に示す。なお、図16においては一部のマイクロミラー38のビームエネルギー分布については図示省略してある。   In the above description, the relationship shown in FIG. 15 is obtained by actually exposing the line pattern on the substrate 12, but the line pattern does not necessarily have to be actually exposed. For example, the beam energy distribution of the plurality of micromirrors 38 forming the line pattern is obtained by calculation. An example of the beam energy distribution is shown in FIG. FIG. 16 shows the beam energy distribution of 80 micromirrors 38, with a resolution of 0.16 μm and an exposure point diameter of 3 μm. FIG. 17 shows the sum of the beam energy distributions of the micromirrors 38 shown in FIG. In FIG. 16, the beam energy distribution of some of the micromirrors 38 is not shown.

図17に示すように、たとえば、露光画像を形成するために必要なビームエネルギーの閾値が3である場合には、上記80個のマイクロミラー38により13.1μmの幅の線を露光することができるが計算上わかる。   As shown in FIG. 17, for example, when the threshold value of the beam energy necessary for forming an exposure image is 3, a line having a width of 13.1 μm can be exposed by the 80 micromirrors 38. Yes, it can be calculated.

そして、図16に示す上記80個のマイクロミラー38のビームエネルギー分布のうち特定のマイクロミラー38のビームエネルギー分布を順次選択し、そのビームエネルギー分布のみを加算しないようにして図17に示す線幅を順次求め、その線幅と全てのビームエネルギー分布を加算した場合の線幅との差を求めることによって、図15に示す関係と同様の関係を取得することができる。   Then, the beam energy distribution of a specific micromirror 38 is sequentially selected from the beam energy distributions of the 80 micromirrors 38 shown in FIG. 16, and only the beam energy distribution is not added, and the line width shown in FIG. Is obtained sequentially, and the difference between the line width and the line width when all the beam energy distributions are added is obtained, whereby the same relationship as that shown in FIG. 15 can be obtained.

また、上記説明では、実際に描かれるエッジが、露光画像データ上のエッジよりも外側にある場合、つまり、線幅が設計値より太くなってしまう場合において、その線幅を細らせて露光画像データ上のエッジと一致させる方法について説明したが、逆に、実際に描かれるエッジが、露光画像データ上のエッジよりも内側にある場合、つまり、線幅が設計値よりも細くなってしまう場合にも本発明は適用可能であり、線幅を太らせて露光画像データ上のエッジと一致させるようにすることができる。   Further, in the above description, when the edge actually drawn is outside the edge on the exposure image data, that is, when the line width becomes thicker than the design value, the line width is reduced to perform exposure. Although the method for matching with the edge on the image data has been explained, conversely, when the actually drawn edge is inside the edge on the exposure image data, that is, the line width becomes thinner than the design value. Even in this case, the present invention can be applied, and the line width can be increased to match the edge on the exposure image data.

具体的には、たとえば、上記説明では、露光画像データ上のエッジよりも内側にある露光点データ軌跡に対応するマイクロミラー38をOFF状態にするようにしたが、線幅を太らせる場合には、露光画像データ上のエッジよりも外側にある露光点データ軌跡に対応するマイクロミラー38をON状態にするようにすればよい。なお、上記のようにON状態)にするマイクロミラー38は、もちろん、露光画像のエッジを形成するマイクロミラー38のうちの少なくとも1つのマイクロミラー38である。   Specifically, for example, in the above description, the micromirror 38 corresponding to the exposure point data locus inside the edge on the exposure image data is set to the OFF state. The micromirror 38 corresponding to the exposure point data locus outside the edge on the exposure image data may be turned on. Note that the micromirror 38 that is turned on as described above is, of course, at least one of the micromirrors 38 that forms the edge of the exposure image.

ON状態とするマイクロミラー38の選択方法については上記の方法を応用すればよい。   The above method may be applied to the method of selecting the micromirror 38 to be turned on.

具体的には、まず、複数のマイクロミラー38によって線のパターンを基板12上に露光し、その線幅を計測する。そして、その線のエッジを形成するマイクロミラー38のうち、露光画像データ上のエッジに一番近く、かつ露光画像データの外側にある露光点データ軌跡に対応するマイクロミラー38のみをON状態にして再び線のパターンを基板12上に露光し、その線幅を計測し、線の幅がどれくらい増加したかを計算する。そして、次に、露光画像データ上のエッジに2番目に近い露光点データ軌跡に対応するマイクロミラー38のみをON状態にして再び線のパターン10基板上に露光し、その線幅を計測し、線の幅がどれくらい増加したかを計算する。上記のように特定のマイクロミラー38のみをON状態にして線のパターンを順次形成し、ON状態にする前の線との線幅の差を順次計算する。そして、上記のようにして計算した線幅差とON状態としたマイクロミラー38のエッジからの位置との関係を求め、その関係に基づいてON状態とするマイクロミラー38を選択するようにすればよい。その他の処理については上記と同様である。   Specifically, first, a line pattern is exposed on the substrate 12 by a plurality of micromirrors 38, and the line width is measured. Then, among the micromirrors 38 that form the edge of the line, only the micromirror 38 that corresponds to the exposure point data locus closest to the edge on the exposure image data and outside the exposure image data is turned on. The line pattern is again exposed on the substrate 12, the line width is measured, and how much the line width is increased is calculated. Then, only the micromirror 38 corresponding to the exposure point data locus that is second closest to the edge on the exposure image data is turned on and exposed again to the line pattern 10 substrate, and the line width is measured, Calculate how much the line width has increased. As described above, only a specific micromirror 38 is turned on to sequentially form a line pattern, and a difference in line width from the line before being turned on is sequentially calculated. Then, if the relationship between the line width difference calculated as described above and the position from the edge of the micromirror 38 in the ON state is obtained, the micromirror 38 in the ON state is selected based on the relationship. Good. Other processes are the same as described above.

また、上記実施形態では、空間光変調素子としてDMDを備えた露光装置について説明したが、このような反射型空間光変調素子の他に、透過型空間光変調素子を使用することもできる。   In the above-described embodiment, the exposure apparatus including the DMD as the spatial light modulation element has been described. However, in addition to the reflective spatial light modulation element, a transmissive spatial light modulation element can also be used.

また、上記第1の実施形態と第2の実施形態とを組み合わせて行うようにしてもよい。   Moreover, you may make it carry out combining the said 1st Embodiment and 2nd Embodiment.

また、露光する配線パターンとしては、たとえば、液晶パネルのブラックマトリクスやその他プリント配線基板の配線パターンなどがあるが如何なる配線パターンでもよい。   The wiring pattern to be exposed includes, for example, a black matrix of a liquid crystal panel and other wiring patterns of a printed wiring board, but any wiring pattern may be used.

また、本発明における描画方法および装置は、インクジェット方式などのプリンタにおける描画にも適用することができる。たとえば、インクの吐出による描画点を、本発明と同様に形成することができる。   The drawing method and apparatus according to the present invention can also be applied to drawing in a printer such as an inkjet method. For example, a drawing point by ink ejection can be formed in the same manner as in the present invention.

本発明の描画方法および装置の第1および第2の実施形態を用いた露光装置の概略構成を示す斜視図The perspective view which shows schematic structure of the exposure apparatus using 1st and 2nd embodiment of the drawing method and apparatus of this invention 図1の露光装置のスキャナの構成を示す斜視図1 is a perspective view showing the configuration of a scanner of the exposure apparatus in FIG. (A)は基板の露光面上に形成される露光済み領域を示す平面図、(B)は各露光ヘッドによる露光エリアの配列を示す平面図(A) is a plan view showing an exposed region formed on the exposure surface of the substrate, and (B) is a plan view showing an array of exposure areas by each exposure head. 露光ヘッドにおけるDMDを示す図The figure which shows DMD in an exposure head 露光ヘッドにおける光学系を示す図The figure which shows the optical system in the exposure head 本発明の第1の実施形態を用いた露光装置の電気的構成を示すブロック図1 is a block diagram showing an electrical configuration of an exposure apparatus using the first embodiment of the present invention. 各マイクロミラーの露光点データ軌跡と露光画像データの座標系とを対応付けた図The figure which matched the exposure point data locus of each micromirror, and the coordinate system of exposure image data 理想ミラーデータを示す図Diagram showing ideal mirror data (A)細らせ処理済ミラーデータを示す図、(B)輪郭ミラーデータを示す図(A) Diagram showing thinned mirror data, (B) Diagram showing contour mirror data (A)間引き処理済輪郭ミラーデータを示す図、(B)間引き処理済理想ミラーデータを示す図(A) Diagram showing thinned-out contour mirror data, (B) Diagram showing thinned-out ideal mirror data ミラーデータを示す図Diagram showing mirror data フレームデータを示す図Figure showing frame data (A)間引き処理を施さなかった場合の作用を説明するための図、(B)間引き処理を施した場合の作用を説明するための図(A) The figure for demonstrating the effect | action at the time of not performing a thinning process, (B) The figure for demonstrating the effect | action at the time of performing a thinning process 本発明の第2の実施形態を用いた露光装置の作用を説明するための図The figure for demonstrating the effect | action of the exposure apparatus using the 2nd Embodiment of this invention. OFF状態とするマイクロミラーのエッジからの位置と線幅差との関係を示す図The figure which shows the relationship between the position from the edge of the micromirror made into an OFF state, and a line | wire width difference 80個のマイクロミラーのビームエネルギー分布を示す図Diagram showing beam energy distribution of 80 micromirrors 図16に示す各マイクロミラーのビームエネルギー分布を加算した図The figure which added the beam energy distribution of each micromirror shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

10 露光装置
12 基板
14 移動ステージ
18 設置台
20 ガイド
22 ゲート
24 スキャナ
26 カメラ
30 露光ヘッド
31 ファイバアレイ光源
41,51 レンズ系
52 露光点データ取得部(描画点データ取得手段)
54 露光ヘッド制御部(描画位置制御手段)
32 露光エリア
36 DMD
52 凹凸処理部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Exposure apparatus 12 Board | substrate 14 Moving stage 18 Installation stand 20 Guide 22 Gate 24 Scanner 26 Camera 30 Exposure head 31 Fiber array light source 41, 51 Lens system 52 Exposure point data acquisition part (drawing point data acquisition means)
54. Exposure head controller (drawing position controller)
32 Exposure area 36 DMD
52 Concavity and convexity processing section

Claims (8)

描画点データに基づいて描画点を形成する複数の描画点形成領域を、前記基板に対して相対的に移動させるとともに、該移動に応じて前記複数の描画点形成領域により描画点群を前記基板上に順次形成して画像を描画する描画方法において、
前記画像におけるエッジを形成する際、
前記画像のエッジを形成する、複数の前記描画点形成領域のうち少なくとも1つの描画点形成領域の描画状態を制御して前記基板上における前記画像のエッジの位置を制御することを特徴とする描画方法。
A plurality of drawing point forming regions that form drawing points based on the drawing point data are moved relative to the substrate, and a drawing point group is moved by the plurality of drawing point forming regions according to the movement to the substrate. In the drawing method of drawing images by sequentially forming them on top,
When forming an edge in the image,
A drawing characterized by controlling a drawing state of at least one drawing point forming region among a plurality of drawing point forming regions forming an edge of the image to control a position of the image edge on the substrate. Method.
描画点データに基づいて描画点を形成する描画点形成領域を、前記基板に対して相対的に移動させるとともに、該移動に応じて前記描画点形成領域によって描画点を所定の描画タイミングにより前記基板上に順次形成して画像を描画する描画方法において、
前記画像におけるエッジを形成する際、
前記画像のエッジを形成する、前記描画点形成領域の複数の描画タイミングのうち少なくとも1つの描画タイミングにおける前記描画点形成領域の描画状態を制御して前記基板上における前記画像のエッジの位置を制御することを特徴とする描画方法。
A drawing point forming region for forming a drawing point based on the drawing point data is moved relative to the substrate, and the drawing point is moved by the drawing point forming region according to the movement at a predetermined drawing timing. In the drawing method of drawing images by sequentially forming them on top,
When forming an edge in the image,
The position of the edge of the image on the substrate is controlled by controlling the drawing state of the drawing point forming area at at least one drawing timing among a plurality of drawing timings of the drawing point forming area that forms the edge of the image A drawing method characterized by:
前記画像を表す画像データに基づいて、前記画像のエッジに対応する描画点データ群を抽出し、
該エッジに対応する描画点データ群を用いて前記描画点形成領域の描画状態を制御することを特徴とする請求項1または2記載の描画方法。
Based on the image data representing the image, a drawing point data group corresponding to the edge of the image is extracted,
3. The drawing method according to claim 1, wherein a drawing state of the drawing point formation region is controlled using a drawing point data group corresponding to the edge.
前記画像の線幅に応じて前記描画点形成領域の前記描画状態を制御することを特徴とする請求項1から3いずれか1項記載の描画方法。   The drawing method according to claim 1, wherein the drawing state of the drawing point formation region is controlled according to a line width of the image. 描画点データに基づいて描画点を形成する複数の描画点形成領域を、前記基板に対して相対的に移動させるとともに、該移動に応じて前記複数の描画点形成領域により描画点群を前記基板上に順次形成して画像を描画する描画装置において、
前記画像における前記移動方向に延びるエッジを形成する際、
前記画像のエッジを形成する、複数の前記描画点形成領域のうち少なくとも1つの描画点形成領域の描画状態を制御して前記基板上における前記画像のエッジの位置を制御する描画位置制御手段を備えたことを特徴とする描画装置。
A plurality of drawing point forming regions that form drawing points based on the drawing point data are moved relative to the substrate, and a drawing point group is moved by the plurality of drawing point forming regions according to the movement to the substrate. In a drawing device that sequentially forms images on the top and draws images,
When forming an edge extending in the moving direction in the image,
A drawing position control unit configured to control a drawing state of at least one drawing point forming region among the plurality of drawing point forming regions, which forms the edge of the image, to control a position of the edge of the image on the substrate; A drawing apparatus characterized by that.
描画点データに基づいて描画点を形成する描画点形成領域を、前記基板に対して相対的に移動させるとともに、該移動に応じて前記描画点形成領域によって描画点を所定の描画タイミングにより前記基板上に順次形成して画像を描画する描画装置において、
前記画像におけるエッジを形成する際、
前記画像のエッジを形成する、前記描画点形成領域の複数の描画タイミングのうち少なくとも1つの描画タイミングにおける前記描画点形成領域の描画状態を制御して前記基板上における前記画像のエッジの位置を制御する描画位置制御手段を備えたことを特徴とする描画装置。
A drawing point forming region for forming a drawing point based on the drawing point data is moved relative to the substrate, and the drawing point is moved by the drawing point forming region according to the movement at a predetermined drawing timing. In a drawing device that sequentially forms images on the top and draws images,
When forming an edge in the image,
The position of the edge of the image on the substrate is controlled by controlling the drawing state of the drawing point forming area at at least one drawing timing among a plurality of drawing timings of the drawing point forming area that forms the edge of the image A drawing apparatus comprising drawing position control means for performing the drawing.
前記画像を表す画像データに基づいて、前記画像のエッジに対応する描画点データ群を抽出する描画点データ取得手段をさらに備え、
前記描画位置制御手段が、前記描画点データ取得手段により取得された描画点データ群を用いて前記描画点形成領域の描画状態を制御するものであることを特徴とする請求項5または6記載の描画装置。
A drawing point data obtaining unit for extracting a drawing point data group corresponding to an edge of the image based on image data representing the image;
The drawing position control means controls the drawing state of the drawing point formation region using the drawing point data group acquired by the drawing point data acquisition means. Drawing device.
前記描画位置制御手段が、前記画像の線幅に応じて前記描画点形成領域の描画状態を制御するものであることを特徴とする請求項5から7いずれか1項記載の描画装置。   The drawing apparatus according to claim 5, wherein the drawing position control unit controls a drawing state of the drawing point formation region in accordance with a line width of the image.
JP2005285929A 2005-09-30 2005-09-30 Drawing method and apparatus Expired - Fee Related JP4532381B2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005285929A JP4532381B2 (en) 2005-09-30 2005-09-30 Drawing method and apparatus
PCT/JP2006/318840 WO2007040066A1 (en) 2005-09-30 2006-09-22 Writing method and device
TW095135683A TW200731024A (en) 2005-09-30 2006-09-27 Plotting method and device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005285929A JP4532381B2 (en) 2005-09-30 2005-09-30 Drawing method and apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007094227A true JP2007094227A (en) 2007-04-12
JP4532381B2 JP4532381B2 (en) 2010-08-25

Family

ID=37906109

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005285929A Expired - Fee Related JP4532381B2 (en) 2005-09-30 2005-09-30 Drawing method and apparatus

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP4532381B2 (en)
TW (1) TW200731024A (en)
WO (1) WO2007040066A1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007298981A (en) * 2006-04-12 2007-11-15 Asml Netherlands Bv Exposure apparatus and device manufacturing method utilized to reduce quantization influence of data path slm interface to dose uniformity
JP2009237910A (en) * 2008-03-27 2009-10-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Data conversion method, drawing system, and program
JP2014235342A (en) * 2013-06-03 2014-12-15 株式会社アドテックエンジニアリング Exposure drawing apparatus, exposure drawing method and program
WO2019059420A1 (en) * 2017-09-20 2019-03-28 株式会社ブイ・テクノロジー Pattern exposure method and pattern exposure device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007240596A (en) * 2006-03-06 2007-09-20 Fujifilm Corp Method and device for creating image data for drawing, and drawing method and device

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004184921A (en) * 2002-12-06 2004-07-02 Fuji Photo Film Co Ltd Exposure device
JP2005022250A (en) * 2003-07-02 2005-01-27 Fuji Photo Film Co Ltd Image recording method and image recording apparatus
JP2005055881A (en) * 2003-07-22 2005-03-03 Fuji Photo Film Co Ltd Drawing method and drawing apparatus
JP2005084198A (en) * 2003-09-05 2005-03-31 Pentax Corp Multiple exposure drawing method and multiple exposure drawing apparatus
JP2005148634A (en) * 2003-11-19 2005-06-09 Tadahiro Omi Method for drawing mask and mask drawing apparatus
JP2005189714A (en) * 2003-12-26 2005-07-14 Fuji Photo Film Co Ltd Aligner
JP2005201972A (en) * 2004-01-13 2005-07-28 Fuji Photo Film Co Ltd Image recording method and device
JP2005210112A (en) * 2003-12-26 2005-08-04 Fuji Photo Film Co Ltd Exposing method and device thereof

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004184921A (en) * 2002-12-06 2004-07-02 Fuji Photo Film Co Ltd Exposure device
JP2005022250A (en) * 2003-07-02 2005-01-27 Fuji Photo Film Co Ltd Image recording method and image recording apparatus
JP2005055881A (en) * 2003-07-22 2005-03-03 Fuji Photo Film Co Ltd Drawing method and drawing apparatus
JP2005084198A (en) * 2003-09-05 2005-03-31 Pentax Corp Multiple exposure drawing method and multiple exposure drawing apparatus
JP2005148634A (en) * 2003-11-19 2005-06-09 Tadahiro Omi Method for drawing mask and mask drawing apparatus
JP2005189714A (en) * 2003-12-26 2005-07-14 Fuji Photo Film Co Ltd Aligner
JP2005210112A (en) * 2003-12-26 2005-08-04 Fuji Photo Film Co Ltd Exposing method and device thereof
JP2005201972A (en) * 2004-01-13 2005-07-28 Fuji Photo Film Co Ltd Image recording method and device

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007298981A (en) * 2006-04-12 2007-11-15 Asml Netherlands Bv Exposure apparatus and device manufacturing method utilized to reduce quantization influence of data path slm interface to dose uniformity
JP2009237910A (en) * 2008-03-27 2009-10-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Data conversion method, drawing system, and program
JP2014235342A (en) * 2013-06-03 2014-12-15 株式会社アドテックエンジニアリング Exposure drawing apparatus, exposure drawing method and program
WO2019059420A1 (en) * 2017-09-20 2019-03-28 株式会社ブイ・テクノロジー Pattern exposure method and pattern exposure device
JP2019056761A (en) * 2017-09-20 2019-04-11 株式会社ブイ・テクノロジー Pattern exposure method and pattern exposure device
KR20210053806A (en) * 2017-09-20 2021-05-12 브이 테크놀로지 씨오. 엘티디 Pattern exposure method and pattern exposure apparatus
KR102509752B1 (en) 2017-09-20 2023-03-14 브이 테크놀로지 씨오. 엘티디 Pattern exposure method and pattern exposure apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
WO2007040066A1 (en) 2007-04-12
TW200731024A (en) 2007-08-16
JP4532381B2 (en) 2010-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20100123745A1 (en) Frame data creation device, creation method, creation program, storage medium storing the program, and imaging device
JP4532381B2 (en) Drawing method and apparatus
KR101261353B1 (en) Plotting point data acquisition method and device, plotting method and device
JP4179477B2 (en) Drawing data acquisition method and apparatus, and drawing method and apparatus
KR20070104363A (en) Frame data creation method and device, frame data creation program, and plotting method and device
JP4919378B2 (en) Drawing point data acquisition method and apparatus, and drawing method and apparatus
US20050157286A1 (en) Method and system for detecting sensitivity of photosensitive materials and exposure correcting method
US20070291348A1 (en) Tracing Method and Apparatus
JP4895571B2 (en) Drawing apparatus and image length correction method
KR20080059415A (en) Plotting device and image data creation method
JP2006309200A (en) Plotting point data acquisition method and device, and plotting method and device
KR20070121834A (en) Method of and system for drawing
JP2007034186A (en) Drawing method and device
JP4179478B2 (en) Drawing data acquisition method and apparatus, and drawing method and apparatus
JP4448075B2 (en) Drawing data acquisition method and apparatus, and drawing method and apparatus
JP5064862B2 (en) Alignment mark measuring method and apparatus, and drawing method and apparatus
JP2007253380A (en) Drawing apparatus and drawing method
JP2007079383A (en) Method and device for acquiring drawing data and method and device for drawing
JP2007264574A (en) Drawing data acquiring method and device, and drawing method and device
JP2006113412A (en) Drawing method and apparatus
JP2005022248A (en) Image recording method and image recording apparatus
JP2007240596A (en) Method and device for creating image data for drawing, and drawing method and device
JP4712517B2 (en) Template data creation method and apparatus, template matching method and apparatus, and drawing method and apparatus
US20090029296A1 (en) Image recording method and device
JP2005202227A (en) Method and apparatus for detecting sensitivity of photosensitive material, and exposure correction method

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20061211

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080215

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100119

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100323

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100608

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100610

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4532381

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130618

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees