JP2007093873A

JP2007093873A - Mounting structure for camera module and information terminal having the same

Info

Publication number: JP2007093873A
Application number: JP2005281756A
Authority: JP
Inventors: Akihiro Oguro; 明宏大黒; Yoshihisa Santo; 芳久山藤; Koji Kakigi; 孝司柿木
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2005-09-28
Filing date: 2005-09-28
Publication date: 2007-04-12

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To providea mounting structure for a camera module which stabilizes the position of the camera module, is strong against drop strength, and can be positioned hardly causing the restriction on a contact system of a contact on the socket side. <P>SOLUTION: An image pickup device and its peripheral circuit components are mounted on the camera module 1 and the camera module 1 is provided with a ceramic substrate 2 having a contact 2a on the camera side to be connected with an external circuit and an optical unit 3 which forms an image on the image pickup device. Four corners 7a of a holder 7 which is a main body of the optical unit 3 is provided with ribs 8 for positioning projected to external dimensions of the ceramic substrate 2. A socket 11 is positioned with the internal surface 11a by the ribs 8 for positioning, the camera module 1 is electrically joined to and mechanically fixed to a printed substrate 10 via the socket 11 mounted on the printed substrate 10. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、撮像素子と該撮像素子に画像を結像させる光学ユニットとを有した小型のカメラモジュールの取付構造に関し、特にプリント基板へ実装する構造に関する。 The present invention relates to a small camera module mounting structure having an image sensor and an optical unit for forming an image on the image sensor, and more particularly to a structure mounted on a printed circuit board.

近年、情報端末機器の高機能化が進み、携帯電話機においては、カメラ機能を備えたものが主流となっている。情報端末機器にカメラを搭載するには、撮像するカメラを小型モジュール化し、ＦＰＣ基板（フレキシブルプリント配線板）上にカメラを実装した上でコネクタなどを介してプリント基板に接続する方法、又はプリント基板上にソケットを実装し、カメラをソケットにはめ込んで搭載する方法が一般的である。 In recent years, advanced functions of information terminal devices have progressed, and mobile phones having a camera function have become mainstream. In order to mount a camera on an information terminal device, a method for connecting a camera to a printed circuit board via a connector after mounting the camera on an FPC board (flexible printed wiring board), or a printed circuit board A general method is to mount a socket on the top and mount the camera in the socket.

上記ＦＰＣ基板を介して接続する方法は、設計の自由度が高いメリットがある反面、ＦＰＣ基板のコスト、コネクタ接続の作業性の悪さ、ＦＰＣ基板の断線、ＦＰＣ基板引き回しによる画像への影響、ＦＰＣ基板から漏洩する電磁ノイズによる無線特性への影響等の問題があり、近年はソケットを介して接続、固定する方法が主流となりつつある。 The method of connecting via the FPC board has the advantage that the degree of freedom of design is high, but the cost of the FPC board, poor workability of connector connection, disconnection of the FPC board, influence on the image due to the FPC board routing, FPC There are problems such as influence on radio characteristics due to electromagnetic noise leaking from the substrate, and in recent years, a method of connecting and fixing via a socket is becoming mainstream.

カメラモジュールは、撮像素子とその周辺回路部品が実装され、外部回路と接続するためのカメラ側接点を持つセラミック基板と撮像素子に画像を結像する光学ユニットとから構成される。 The camera module includes a ceramic substrate on which an image sensor and its peripheral circuit components are mounted and has a camera side contact for connection to an external circuit, and an optical unit that forms an image on the image sensor.

情報機器端末に搭載されるカメラは小型化が要求されるため、セラミック基板と光学ユニットとをバランスよく配置して小型化することを要求される。そのため、通常はセラミック基板の外寸と光学ユニットの外寸が同程度の大きさとなるように構成される。 Since a camera mounted on an information equipment terminal is required to be downsized, it is required to reduce the size by arranging the ceramic substrate and the optical unit in a balanced manner. For this reason, the outer dimensions of the ceramic substrate and the outer dimensions of the optical unit are usually configured to be approximately the same.

上記光学ユニットは、主にレンズ、レンズをホールドするバレル、光学ユニットの本体であるホルダーから構成されている。ホルダーの材質は樹脂モールドであり、その外寸は金型で管理されるため精度が高い。一方、セラミック基板は、セラミック基板の加工精度の要因から寸法バラツキが大きく、さらにはホルダーとの位置決めのバラツキも加わって、ホルダーの外形に対して、セラミック基板の外形位置がばらついてしまう。 The optical unit mainly includes a lens, a barrel that holds the lens, and a holder that is a main body of the optical unit. The material of the holder is a resin mold, and the outer dimensions are controlled by a mold, so the accuracy is high. On the other hand, the dimensional variation of the ceramic substrate is large due to the processing accuracy of the ceramic substrate, and further, the variation of the positioning with the holder is added, and the outer position of the ceramic substrate varies with respect to the outer shape of the holder.

そこで、例えば、特許文献１では、撮像素子の位置決めに弾性部材を介在させて位置決めしている。 Therefore, for example, in Patent Document 1, positioning is performed by interposing an elastic member in positioning of the imaging element.

従来、ソケットを介して接続、固定する場合、光軸と垂直方向の位置決めは、（イ）図８及び図９のようにセラミック基板１０２の外形がホルダー１０７の外形よりも大きいか又は同等の場合は、セラミック基板１０２の外形とソケット内面１１１ａとの嵌合によって位置決めし、（ロ）図１０のようにセラミック基板１０２の外形がホルダー１０７の外形よりも小さい場合は、ホルダー１０７の外形とソケット内面１１１ａとの嵌合により位置決めするよう設計されていた。
実開平５−４３６６８号公報 Conventionally, when connecting and fixing via a socket, positioning in the direction perpendicular to the optical axis is as follows: (a) When the outer shape of the ceramic substrate 102 is larger than or equivalent to the outer shape of the holder 107 as shown in FIGS. Is positioned by fitting between the outer shape of the ceramic substrate 102 and the socket inner surface 111a. (B) When the outer shape of the ceramic substrate 102 is smaller than the outer shape of the holder 107 as shown in FIG. It was designed to be positioned by fitting with 111a.
Japanese Utility Model Publication No. 5-43668

しかしながら、上記従来技術の（イ）の場合、ソケット１１１にカメラモジュール１０１を挿入するときに、硬いセラミック基板１０２とソケット内面１１１ａとが接触し、ソケット１１１の内面１１１ａが削れ、その削り粉が端子接触部１０２ａ，１１２にのり、接触不良を発生させるという問題があった。また、セラミック基板１０２の外形寸法のバラツキが大きいため、嵌合のガタを大きく設定する必要があり、ソケット１１１の内面１１１ａに対してカメラモジュール１０１の位置が安定せず、接触不良が発生しやすいという問題があった。さらには割れやすいセラミック基板１０２でカメラモジュール１０１を位置決めするため、落下衝撃に弱いという問題もあった。 However, in the case of (a) in the above prior art, when the camera module 101 is inserted into the socket 111, the hard ceramic substrate 102 and the socket inner surface 111a come into contact with each other, the inner surface 111a of the socket 111 is scraped, and the shavings are There was a problem of causing contact failure on the contact portions 102a and 112. Further, since the variation in the external dimensions of the ceramic substrate 102 is large, it is necessary to set a large amount of looseness of fitting, and the position of the camera module 101 is not stable with respect to the inner surface 111a of the socket 111, and contact failure is likely to occur. There was a problem. Furthermore, since the camera module 101 is positioned on the ceramic substrate 102 which is easily broken, there is a problem that it is vulnerable to a drop impact.

また、（ロ）の場合は、上記のような問題はないが、ホルダー１０７がセラミック基板１０２よりも出っ張っているために、物理的な干渉の問題で、ソケット側接点１１２の方式が下接点方式に限られ、高さ方向の製作誤差に対して有利な横接点方式や斜め接点方式が採用できないという問題があった。 In the case of (b), there is no problem as described above. However, since the holder 107 protrudes from the ceramic substrate 102, the method of the socket side contact 112 is the lower contact method due to the problem of physical interference. However, there is a problem that the lateral contact method and the oblique contact method that are advantageous with respect to manufacturing errors in the height direction cannot be adopted.

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、カメラモジュールの位置が安定し、落下強度に強く、かつソケット側接点の接点方式に制約の少ない、位置決めが可能なカメラモジュールの取付構造及びそれを備えた情報端末機器を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above points, and the object of the present invention is to enable positioning with a stable camera module position, strong drop strength, and with few restrictions on the contact method of the socket side contact. An object is to provide a camera module mounting structure and an information terminal device including the same.

上記の目的を達成するために、この発明では、カメラモジュールのホルダーの４つのコーナーにセラミック基板の外形よりも突出したリブを設け、そのリブとソケットの内面との嵌合により位置決めを行うようにした。 In order to achieve the above object, in the present invention, ribs protruding from the outer shape of the ceramic substrate are provided at the four corners of the camera module holder, and positioning is performed by fitting the ribs and the inner surface of the socket. did.

具体的には、第１の発明では、プリント基板に実装されたソケットを介して、カメラモジュールを該プリント基板に対して電気的に接合し、かつ機械的に固定するカメラモジュールの取付構造を対象とし、
上記カメラモジュールは、撮像素子及びその周辺回路部品が実装され、外部回路とのカメラ側接点を持つセラミック基板と、撮像素子に画像を結像する光学ユニットとを備え、
上記光学ユニットの本体であるホルダーの４コーナーに、上記セラミック基板の外寸に対して突出した位置決め用リブを設け、
上記位置決め用リブで上記ソケットの内面との位置決めをするように構成されている。 Specifically, the first invention is directed to a camera module mounting structure in which a camera module is electrically bonded to and mechanically fixed to a printed board through a socket mounted on the printed board. age,
The camera module includes a ceramic substrate on which an image sensor and its peripheral circuit components are mounted and having a camera-side contact with an external circuit, and an optical unit that forms an image on the image sensor,
Positioning ribs projecting from the outer dimensions of the ceramic substrate are provided at the four corners of the holder that is the main body of the optical unit,
The positioning rib is configured to position the inner surface of the socket.

上記の構成によると、カメラモジュールをプリント基板のソケットに挿入するときに、まず、位置決め用リブがソケットの内面に当接する。このため、ソケットにカメラモジュールを挿入するときに、硬いセラミック基板とソケット内面とが接触しないので、ソケットが削れず、その削り粉が端子接触部にのらないため、接触不良を発生させることはない。また、セラミック基板の外形寸法のバラツキが大きくても、嵌合のガタを大きく設定する必要がなく、ソケットに対してカメラモジュールの位置が安定し、接触不良が発生しない。さらには割れやすいセラミック基板でカメラモジュールを位置決めすることはないため、落下衝撃に強い。 According to the above configuration, when the camera module is inserted into the socket of the printed board, first, the positioning rib contacts the inner surface of the socket. For this reason, when the camera module is inserted into the socket, the hard ceramic substrate and the inner surface of the socket do not come into contact with each other. Absent. Further, even if the variation in the external dimensions of the ceramic substrate is large, it is not necessary to set a large amount of looseness of fitting, the position of the camera module with respect to the socket is stabilized, and no contact failure occurs. Furthermore, since the camera module is not positioned on a ceramic substrate that is easily broken, it is resistant to drop impact.

第２の発明では、上記ソケット内面には、複数のソケット側接点が設けられ、
上記位置決め用リブは、上記ソケット側接点と平面視でずれた位置に設けられている。 In the second invention, a plurality of socket side contacts are provided on the inner surface of the socket,
The positioning rib is provided at a position shifted from the socket-side contact in plan view.

上記の構成によると、位置決め用リブの位置とソケット側接点の位置とが平面的に重なっていないので、カメラモジュールの取付時に位置決め用リブがソケットの接点と干渉することはない。 According to the above configuration, since the position of the positioning rib and the position of the socket-side contact do not overlap in plane, the positioning rib does not interfere with the socket contact when the camera module is mounted.

第３の発明では、カメラモジュールのセラミック基板の外寸に対して、上記位置決め用リブが０.１ｍｍ以上０.３ｍｍ以下だけ突出している。 In the third invention, the positioning rib protrudes by 0.1 mm or more and 0.3 mm or less with respect to the outer dimension of the ceramic substrate of the camera module.

上記の構成によると、位置決め用リブの突出量が、セラミック基板の外寸のバラツキと、セラミック基板をホルダーに取り付けするときのバラツキによって発生するホルダー外形からの飛び出しの最大量よりも大きく設定されるので、セラミック基板とソケット内面とが接触しない。 According to the above configuration, the protrusion amount of the positioning rib is set to be larger than the maximum amount of protrusion from the outer shape of the holder caused by the variation of the outer dimension of the ceramic substrate and the variation when the ceramic substrate is attached to the holder. Therefore, the ceramic substrate and the socket inner surface do not contact.

第４の発明では、上記ホルダーは、樹脂モールドで成形され、
上記位置決め用リブは、上記ホルダーと一体成形されている。 In the fourth invention, the holder is molded by a resin mold,
The positioning rib is integrally formed with the holder.

上記の構成によると、一体成形することにより、部品点数が減ると共に、その外寸は金型で管理されるため精度が高いものとなる。 According to the above configuration, by integrally molding, the number of parts is reduced and the outer size is managed by the mold, so that the accuracy is high.

第５の発明では、上記位置決め用リブは、上記ホルダーの４コーナーにおける厚さ方向の全体に設けられている
上記の構成によると、位置決め用リブがホルダーの４コーナーの内面全体に当接するので、安定してカメラモジュールが固定される。 In the fifth invention, the positioning rib is provided in the entire thickness direction at the four corners of the holder. According to the above configuration, the positioning rib contacts the entire inner surface of the four corners of the holder. The camera module is stably fixed.

第６の発明では、上記位置決め用リブは、上記ホルダーの４コーナーにおける厚さ方向の一部に設けられている。 In a sixth aspect of the invention, the positioning rib is provided at a part in the thickness direction at the four corners of the holder.

上記の構成によると、４コーナーにおける厚さ方向の全体に設ける場合に比べて質量及び材料費が安くなる。 According to said structure, compared with the case where it provides in the whole thickness direction in 4 corners, mass and material cost become cheap.

第７の発明では、上記位置決め用リブは、上記ホルダーの４コーナーにおける各コーナーを構成する一対の壁部の該コーナー近傍端部にそれぞれ形成されている。 In the seventh invention, the positioning ribs are respectively formed at the corner vicinity end portions of a pair of wall portions constituting each corner of the four corners of the holder.

上記の構成によると、位置決めリブによって構成されたホルダーの４つのコーナーに隙間を形成できるので、ソケットのコーナーの隅角部にスムーズに挿入される。 According to said structure, since a clearance gap can be formed in four corners of the holder comprised by the positioning rib, it inserts smoothly in the corner part of the corner of a socket.

第８の発明では、上記ソケット側接点は、上記セラミック基板のカメラ側接点に対して下から当接している。 In the eighth invention, the socket-side contact is in contact with the camera-side contact of the ceramic substrate from below.

上記の構成によると、カメラモジュールをソケットに押し込むと、そのセラミック基板のカメラ側接点にソケットのソケット側接点が下から当接し、カメラ側接点とソケット側接点とが導通した状態で、カメラモジュールが取り付けられる。 According to the above configuration, when the camera module is pushed into the socket, the socket side contact of the socket comes into contact with the camera side contact of the ceramic substrate from below, and the camera module is in a state where the camera side contact and the socket side contact are conducted. It is attached.

第９の発明では、上記ソケット側接点は、上記セラミック基板のカメラ側接点に対して側方から当接している。 In the ninth invention, the socket-side contact is in contact with the camera-side contact of the ceramic substrate from the side.

上記の構成によると、カメラモジュールをソケットに押し込むと、そのセラミック基板のカメラ側接点にソケットのソケット側接点が側方から当接し、カメラ側接点とソケット側接点とが導通した状態で、カメラモジュールが取り付けられるので、高さ方向の製作誤差及び取付ガタに対して有利である。 According to the above configuration, when the camera module is pushed into the socket, the socket-side contact of the socket comes into contact with the camera-side contact of the ceramic substrate from the side, and the camera-side contact and the socket-side contact are electrically connected. This is advantageous for manufacturing errors in the height direction and mounting play.

第１０の発明では、上記ソケット側接点は、上記セラミック基板のカメラ側接点の角部に対して斜めに当接している。 In a tenth aspect of the invention, the socket side contact is in contact with the corner of the camera side contact of the ceramic substrate at an angle.

上記の構成によると、カメラモジュールをソケットに押し込むと、そのセラミック基板のカメラ側接点の角部に対してソケットのソケット側接点が斜めに当接し、カメラ側接点とソケット側接点とが導通した状態で、カメラモジュールが取り付けられるので、高さ方向の製作誤差及び取付ガタに対して有利である。 According to the above configuration, when the camera module is pushed into the socket, the socket side contact of the socket diagonally contacts the corner of the camera side contact of the ceramic substrate, and the camera side contact and the socket side contact are conductive. Thus, since the camera module is mounted, it is advantageous for manufacturing errors in the height direction and mounting backlash.

第１１の発明では、情報端末機器は、本発明のカメラモジュールの取付構造を備えている。 In an eleventh aspect of the invention, an information terminal device includes the camera module mounting structure of the present invention.

上記の構成によると、カメラモジュールの位置が安定し、落下強度に強く、かつソケット側接点の接点方式に制約の少ない、位置決めが可能なカメラモジュールの取付構造を備えた情報端末機器が得られる。 According to the above configuration, it is possible to obtain an information terminal device having a camera module mounting structure capable of positioning, in which the position of the camera module is stable, the drop strength is strong, and the contact method of the socket side contact is less restricted.

第１２の発明では、情報端末機器は、携帯電話機とする。 In the twelfth invention, the information terminal device is a mobile phone.

上記の構成によると、カメラモジュールの位置が安定し、落下強度に強く、かつソケット側接点の接点方式に制約の少ない、位置決めが可能なカメラモジュールの取付構造を備えた携帯電話機が得られる。 According to the above configuration, it is possible to obtain a mobile phone having a camera module mounting structure capable of positioning, in which the position of the camera module is stable, the drop strength is strong, and the contact method of the socket side contact is less restricted.

以上説明したように、本発明によれば、カメラモジュールホルダーの４つのコーナーにセラミック基板外寸に対して突出した位置決め用リブを形成し、その位置決め用リブとソケット内面とで位置決めしている。このため、カメラモジュールの位置が安定し、落下強度に強く、かつソケット側接点の接点方式に制約の少ない、位置決めが可能となる。 As described above, according to the present invention, the positioning ribs protruding from the outer dimensions of the ceramic substrate are formed at the four corners of the camera module holder, and the positioning ribs and the socket inner surface are used for positioning. For this reason, the position of the camera module is stable, the drop strength is strong, and the positioning with less restrictions on the contact method of the socket side contact is possible.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は本発明の実施形態にかかるカメラモジュール１の取付構造を示す分解斜視図である。このカメラモジュール１は、撮像素子及びその周辺回路を実装したセラミック基板２と、撮像素子に画像を結像する光学ユニット３とを備えている。このカメラモジュール１は、例えば、図示しないが、情報端末機器としての携帯電話機のカメラや、小型監視カメラ、小型デジタルカメラなどに使用される。 FIG. 1 is an exploded perspective view showing a mounting structure of a camera module 1 according to an embodiment of the present invention. The camera module 1 includes a ceramic substrate 2 on which an image sensor and its peripheral circuits are mounted, and an optical unit 3 that forms an image on the image sensor. Although not shown, the camera module 1 is used for a camera of a mobile phone as an information terminal device, a small surveillance camera, a small digital camera, or the like.

上記光学ユニット３は、主に円形のレンズ５、レンズ５をホールドする円筒状のバレル６及び光学ユニット３の本体としての直方体状のホルダー７から構成されている。ホルダー７の材質は樹脂モールドで金型により成形されている。 The optical unit 3 mainly includes a circular lens 5, a cylindrical barrel 6 that holds the lens 5, and a rectangular parallelepiped holder 7 as a main body of the optical unit 3. The material of the holder 7 is a resin mold and is formed by a mold.

上記セラミック基板２は、矩形板状であり、上記光学ユニット３のホルダー７の底面に接着やビス止めなどで固定されている。その状態で下側（下面及び側面）に外部回路と接続するための複数のカメラ側接点２ａが露出している。 The ceramic substrate 2 has a rectangular plate shape and is fixed to the bottom surface of the holder 7 of the optical unit 3 by bonding or screwing. In this state, a plurality of camera side contacts 2a for connecting to an external circuit are exposed on the lower side (lower surface and side surface).

図２に示すように、上記セラミック基板２と上記ホルダー７の４つのコーナー７ａを除く外形部（以下、ホルダー外形７ｂと呼ぶ）とは、平面視でほぼ同程度の大きさで、セラミック基板２が引っ込んだり、出っ張ったりしないように設計されている。 As shown in FIG. 2, the ceramic substrate 2 and the outer portion excluding the four corners 7a of the holder 7 (hereinafter referred to as the holder outer shape 7b) are approximately the same size in plan view, and the ceramic substrate 2 Is designed not to retract or protrude.

しかしながら、実際には、上記セラミック基板２の加工精度の要因から寸法バラツキが大きく、さらにはホルダー７との位置決めのバラツキも加わって、ホルダー外形７ｂに対して、セラミック基板２の外形位置がばらつき、セラミック基板２の外形がホルダー外形７ｂから飛び出す場合があり得る。 However, in practice, the dimensional variation is large due to the processing accuracy of the ceramic substrate 2 and further the positioning variation with the holder 7 is added, so that the external position of the ceramic substrate 2 varies with respect to the holder external shape 7b. The outer shape of the ceramic substrate 2 may jump out of the holder outer shape 7b.

上記ホルダー７の４つのコーナー７ａには、カメラモジュール１の裏側（セラミック基板２側）から平面視で、セラミック基板２の接点と重ならない範囲で、ホルダー外形７ｂよりも突出する凸状の位置決め用リブ８が形成されている。この位置決め用リブ８は、ホルダー７と一体成形されている。この位置決め用リブ８のホルダー外形７ｂからの飛び出し量ｔは、セラミック基板２の外寸のバラツキと、セラミック基板２をホルダー７に取り付けするときのバラツキによって発生するホルダー外形７ｂからの飛び出しの最大量よりも大きく設定されている。その具体的な絶対量は、前述のバラツキ量から、通常、ｔ＝０.１〜０.３ｍｍに設定されている。 The four corners 7a of the holder 7 are convex positioning projections that protrude from the holder outer shape 7b in a range not overlapping with the contacts of the ceramic substrate 2 in plan view from the back side (ceramic substrate 2 side) of the camera module 1. Ribs 8 are formed. The positioning rib 8 is formed integrally with the holder 7. The amount t of protrusion of the positioning rib 8 from the holder outer shape 7 b is the maximum amount of protrusion from the holder outer shape 7 b that occurs due to variations in the outer dimensions of the ceramic substrate 2 and variations when the ceramic substrate 2 is attached to the holder 7. Is set larger than. The specific absolute amount is normally set to t = 0.1 to 0.3 mm from the above-mentioned variation amount.

一方、図１に示すように、上記カメラモジュール１は、携帯電話機のプリント基板１０に設けた矩形枠状のソケット１１に取り付けられるようになっている。このソケット１１の内面１１ａは、ホルダー７の４つのコーナー７ａの位置決め用リブ８の外寸ｌ１，ｌ２とガタなく嵌合するような寸法Ｌ１，Ｌ２に製造されている。 On the other hand, as shown in FIG. 1, the camera module 1 is attached to a rectangular frame-shaped socket 11 provided on a printed circuit board 10 of a mobile phone. The inner surface 11a of the socket 11 is manufactured to have dimensions L1 and L2 that fit with the outer dimensions l1 and l2 of the positioning ribs 8 at the four corners 7a of the holder 7 without looseness.

図３は、ソケット１１にカメラモジュール１を装着した状態の断面図である。本実施形態では、下接点方式の例を示している。すなわち、ソケット１１の内面１１ａには、４つのコーナー７ａを避けて複数のソケット側接点１２が設けられている。カメラモジュール１のセラミック基板２のカメラ側接点２ａに対して、このソケット側接点１２の上側に折り曲げられた下端部が下側から当接して両者が導通するようになっている。 FIG. 3 is a cross-sectional view of the state in which the camera module 1 is mounted on the socket 11. In this embodiment, an example of the lower contact method is shown. That is, a plurality of socket side contacts 12 are provided on the inner surface 11a of the socket 11 so as to avoid the four corners 7a. The lower end portion bent above the socket-side contact 12 is brought into contact with the camera-side contact 2a of the ceramic substrate 2 of the camera module 1 from the lower side so that they are conducted.

−取付手順−
次に、本実施形態にかかるカメラモジュール１の取付手順について説明する。 −Installation procedure−
Next, a procedure for attaching the camera module 1 according to the present embodiment will be described.

まず、カメラモジュール１をプリント基板１０のソケット１１に挿入する。このとき、まず、位置決め用リブ８がソケット１１の内面１１ａに当接する。このため、ソケット１１にカメラモジュール１を挿入するときに、硬いセラミック基板２とソケット１１の内面１１ａとが接触しないので、ソケット１１が削れず、その削り粉が端子接触部にのらないため、接触不良を発生させることはない。 First, the camera module 1 is inserted into the socket 11 of the printed board 10. At this time, first, the positioning rib 8 contacts the inner surface 11 a of the socket 11. For this reason, when the camera module 1 is inserted into the socket 11, the hard ceramic substrate 2 and the inner surface 11a of the socket 11 do not come into contact with each other, so the socket 11 is not scraped and the shavings do not fall on the terminal contact portion. It does not cause poor contact.

また、位置決め用リブ８の位置とソケット側接点１２の位置とが平面的に重なっていないので、位置決め用リブ８がソケット側接点１２と干渉することはない。 Further, since the position of the positioning rib 8 and the position of the socket side contact 12 do not overlap in a plane, the positioning rib 8 does not interfere with the socket side contact 12.

また、セラミック基板２の外形寸法のバラツキが大きくても、嵌合のガタを大きく設定する必要がなく、ソケット１１に対してカメラモジュール１の位置が安定し、接触不良が発生しない。 Further, even if the variation in the external dimensions of the ceramic substrate 2 is large, it is not necessary to set a large amount of looseness of fitting, the position of the camera module 1 with respect to the socket 11 is stabilized, and no contact failure occurs.

さらには割れやすいセラミック基板２でカメラモジュール１を位置決めするすることはないため、落下衝撃に強い。 Furthermore, since the camera module 1 is not positioned by the ceramic substrate 2 that is easily broken, it is resistant to dropping impact.

そして、カメラモジュール１をさらに押し込むと、そのセラミック基板２のカメラ側接点２ａにソケット１１のソケット側接点１２が下から当接した状態で、カメラモジュール１が取り付けられる。 When the camera module 1 is further pushed in, the camera module 1 is attached in a state where the socket side contact 12 of the socket 11 is in contact with the camera side contact 2a of the ceramic substrate 2 from below.

−実施形態の効果−
したがって、本実施形態にかかるカメラモジュール１によると、カメラモジュール１のホルダー７の４つのコーナー７ａにセラミック基板２外寸に対して突出した位置決め用リブ８を形成し、その位置決め用リブ８とソケット１１の内面１１ａとで位置決めしている。このため、カメラモジュール１の位置が安定し、落下強度に強く、かつソケット側接点１２の接点方式に制約の少ない、位置決めが可能となる。 -Effect of the embodiment-
Therefore, according to the camera module 1 of the present embodiment, the positioning ribs 8 projecting from the outer dimensions of the ceramic substrate 2 are formed at the four corners 7a of the holder 7 of the camera module 1, and the positioning rib 8 and the socket 11 and the inner surface 11a. For this reason, the position of the camera module 1 is stabilized, the drop strength is strong, and the positioning of the socket side contact 12 with less restrictions is possible.

（その他の実施形態）
本発明は、上記実施形態について、以下のような構成としてもよい。 (Other embodiments)
The present invention may be configured as follows with respect to the above embodiment.

すなわち、上記実施形態では、図１に示すように、４つのコーナー７ａの位置決め用リブ８がホルダー７の高さ（厚み）と同じ厚みに形成されているが、図４のように、厚さ方向の一部に形成されていてもよい。また、図５のように、ホルダー７の４コーナー７ａにおける各コーナー７ａを構成する一対の壁部の該コーナー７ａ近傍端部にそれぞれ形成してもよい。すなわち、ホルダー７の壁部の両端にそれぞれ２枚ずつ、合計８つ形成してもよい。この場合には、位置決めリブ８によって構成されたホルダー７の４つのコーナー７ａに隙間を形成できるので、ソケット１１のコーナーの隅角部にスムーズに挿入することができる。 That is, in the above embodiment, as shown in FIG. 1, the positioning ribs 8 at the four corners 7a are formed to have the same thickness as the height (thickness) of the holder 7. However, as shown in FIG. It may be formed in a part of the direction. Further, as shown in FIG. 5, each of the four corners 7 a of the holder 7 may be formed at the corner 7 a vicinity end of the pair of wall portions constituting the corner 7 a. That is, a total of eight may be formed, two at each end of the wall of the holder 7. In this case, since gaps can be formed at the four corners 7a of the holder 7 constituted by the positioning ribs 8, it can be smoothly inserted into the corners of the corners of the socket 11.

上記実施形態では、ソケット１１の接点方式として、下接点方式を採用しているが、図６のような横接点方式や図７のような斜め接点方式であってもよい。この場合には、位置決め用リブ８の位置とセラミック基板２の接点の位置が平面的に重なっていないので、横接点の場合も斜め接点の場合も位置決め用リブ８がソケット１１の接点と干渉することがない。また、ホルダー７がセラミック基板２よりも出っ張っていないので、物理的な干渉の問題で、ソケット側接点１２の方式が下接点方式に限られることはなく、高さ方向の製作誤差及び取付ガタに対して有利な横接点方式や斜め接点方式が採用できる。 In the above embodiment, the lower contact method is adopted as the contact method of the socket 11, but a lateral contact method as shown in FIG. 6 or an oblique contact method as shown in FIG. In this case, since the position of the positioning rib 8 and the position of the contact of the ceramic substrate 2 do not overlap with each other in a plane, the positioning rib 8 interferes with the contact of the socket 11 in the case of a lateral contact or an oblique contact. There is nothing. Further, since the holder 7 is not protruded from the ceramic substrate 2, the method of the socket side contact 12 is not limited to the lower contact method due to the problem of physical interference, and it causes manufacturing errors in the height direction and mounting backlash. In contrast, the lateral contact method and the oblique contact method that are advantageous can be adopted.

上記実施形態では、ホルダー７に位置決め用リブ８を一体成形しているが、位置決め用リブ８を別に成形し、ホルダー７に接着してもよい。 In the above embodiment, the positioning rib 8 is integrally formed with the holder 7. However, the positioning rib 8 may be separately molded and adhered to the holder 7.

なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物や用途の範囲を制限することを意図するものではない。 In addition, the above embodiment is an essentially preferable illustration, Comprising: It does not intend restrict | limiting the range of this invention, its application thing, or a use.

以上説明したように、本発明は、携帯電話機などの情報端末機器、小型監視カメラ、小型デジタルカメラなどに用いられ、撮像素子と該撮像素子に画像を結像させる光学ユニットを有したカメラモジュールの取付構造及びこれを備えた情報端末機器について有用である。 As described above, the present invention is used in an information terminal device such as a mobile phone, a small surveillance camera, a small digital camera, and the like, and includes a camera module having an image sensor and an optical unit that forms an image on the image sensor. This is useful for the mounting structure and the information terminal device provided with the mounting structure.

本発明の実施形態にかかるカメラモジュールの取付構造を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the attachment structure of the camera module concerning embodiment of this invention. カメラモジュールを下方から見た底面図である。It is the bottom view which looked at the camera module from the lower part. カメラモジュールの取付構造を一部破断して側方から見た断面図である。It is sectional drawing which fractured | ruptured the attachment structure of the camera module and was seen from the side. その他の実施形態にかかるカメラモジュールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the camera module concerning other embodiment. その他の実施形態にかかるカメラモジュールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the camera module concerning other embodiment. その他の実施形態にかかる図３相当図である。FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 3 according to another embodiment. その他の実施形態にかかる図３相当図である。FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 3 according to another embodiment. 従来技術にかかるカメラモジュールの取付構造でセラミック基板がホルダーよりも大きい場合を示し、（ａ）がカメラモジュールの斜視図で、（ｂ）がソケットの斜視図で、（ｃ）がカメラモジュールの底面図である。The camera module mounting structure according to the prior art shows a case where the ceramic substrate is larger than the holder, wherein (a) is a perspective view of the camera module, (b) is a perspective view of the socket, and (c) is a bottom surface of the camera module. FIG. その他の従来技術にかかるセラミック基板がホルダーと同じ大きさの場合の図８相当図である。FIG. 9 is a view corresponding to FIG. 8 when a ceramic substrate according to another prior art has the same size as the holder. その他の従来技術にかかるセラミック基板がホルダーよりも小さい場合の図８相当図である。FIG. 9 is a view corresponding to FIG. 8 when the ceramic substrate according to another conventional technique is smaller than the holder.

符号の説明Explanation of symbols

１カメラモジュール
２セラミック基板
２ａカメラ側接点
３光学ユニット
７ホルダー
７ａコーナー
８位置決め用リブ
１０プリント基板
１１ソケット
１１ａ内面
１２ソケット側接点 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Camera module 2 Ceramic substrate 2a Camera side contact 3 Optical unit 7 Holder 7a Corner 8 Positioning rib 10 Printed circuit board 11 Socket 11a Inner surface 12 Socket side contact

Claims

プリント基板に実装されたソケットを介して、カメラモジュールを該プリント基板に対して電気的に接合し、かつ機械的に固定するカメラモジュールの取付構造であって、
上記カメラモジュールは、撮像素子及びその周辺回路部品が実装され、外部回路と接続するためのカメラ側接点を持つセラミック基板と、撮像素子に画像を結像する光学ユニットとを備え、
上記光学ユニットの本体であるホルダーの４コーナーに、上記セラミック基板の外寸に対して突出した位置決め用リブを設け、
上記位置決め用リブで上記ソケットの内面との位置決めをするように構成されていることを特徴としたカメラモジュールの取付構造。 A camera module mounting structure for electrically joining and mechanically fixing a camera module to the printed circuit board through a socket mounted on the printed circuit board,
The camera module includes a ceramic substrate having a camera-side contact for mounting an image sensor and its peripheral circuit components and connecting to an external circuit, and an optical unit that forms an image on the image sensor.
Positioning ribs projecting from the outer dimensions of the ceramic substrate are provided at the four corners of the holder that is the main body of the optical unit,
An attachment structure for a camera module, characterized in that the positioning rib is positioned with the inner surface of the socket.

請求項１に記載のカメラモジュールの取付構造において、
上記ソケット内面には、複数のソケット側接点が設けられ、
上記位置決め用リブは、上記ソケット側接点と平面視でずれた位置に設けられていることを特徴とするカメラモジュールの取付構造。 The camera module mounting structure according to claim 1,
A plurality of socket side contacts are provided on the inner surface of the socket,
The mounting structure for a camera module, wherein the positioning rib is provided at a position shifted in plan view from the socket-side contact.

請求項１又は２に記載のカメラモジュールの取付構造において、
カメラモジュールのセラミック基板の外寸に対して、上記位置決め用リブが０.１ｍｍ以上０.３ｍｍ以下だけ突出していることを特徴とするカメラモジュールの取付構造。 In the mounting structure of the camera module according to claim 1 or 2,
A mounting structure for a camera module, wherein the positioning rib protrudes by 0.1 mm or more and 0.3 mm or less with respect to the outer dimension of the ceramic substrate of the camera module.

請求項１乃至３のいずれか１つに記載のカメラモジュールの取付構造において、
上記ホルダーは、樹脂モールドで成形され、
上記位置決め用リブは、上記ホルダーと一体成形されていることを特徴とするカメラモジュールの取付構造。 In the mounting structure of the camera module according to any one of claims 1 to 3,
The holder is molded with a resin mold,
The structure for mounting a camera module, wherein the positioning rib is integrally formed with the holder.

請求項１乃至４のいずれか１つに記載のカメラモジュールの取付構造において、
上記位置決め用リブは、上記ホルダーの４コーナーにおける厚さ方向の全体に設けられていることを特徴とするカメラモジュールの取付構造。 In the camera module mounting structure according to any one of claims 1 to 4,
The mounting structure for a camera module, wherein the positioning ribs are provided in the entire thickness direction at the four corners of the holder.

請求項１乃至４のいずれか１つに記載のカメラモジュールの取付構造において、
上記位置決め用リブは、上記ホルダーの４コーナーにおける厚さ方向の一部に設けられていることを特徴とするカメラモジュールの取付構造。 In the camera module mounting structure according to any one of claims 1 to 4,
The mounting structure for a camera module, wherein the positioning ribs are provided in a part of the four corners of the holder in the thickness direction.

請求項１乃至４のいずれか１つに記載のカメラモジュールの取付構造において、
上記位置決め用リブは、上記ホルダーの４コーナーにおける各コーナーを構成する一対の壁部の該コーナー近傍端部にそれぞれ形成されていることを特徴とするカメラモジュールの取付構造。 In the camera module mounting structure according to any one of claims 1 to 4,
2. The camera module mounting structure according to claim 1, wherein the positioning ribs are respectively formed at end portions in the vicinity of the corners of a pair of wall portions constituting the four corners of the holder.

請求項１乃至７のいずれか１つに記載のカメラモジュールの取付構造において、
上記ソケット側接点は、上記セラミック基板のカメラ側接点に対して下から当接していることを特徴とするカメラモジュールの取付構造。 In the camera module mounting structure according to any one of claims 1 to 7,
The camera module mounting structure, wherein the socket side contact is in contact with the camera side contact of the ceramic substrate from below.

請求項１乃至７のいずれか１つに記載のカメラモジュールの取付構造において、
上記ソケット側接点は、上記セラミック基板のカメラ側接点に対して側方から当接していることを特徴とするカメラモジュールの取付構造。 In the camera module mounting structure according to any one of claims 1 to 7,
The mounting structure of the camera module, wherein the socket side contact is in contact with the camera side contact of the ceramic substrate from the side.

請求項１乃至７のいずれか１つに記載のカメラモジュールの取付構造において、
上記ソケット側接点は、上記セラミック基板のカメラ側接点の角部に対して斜めに当接していることを特徴とするカメラモジュールの取付構造。 In the camera module mounting structure according to any one of claims 1 to 7,
The mounting structure of the camera module, wherein the socket side contact is in contact with the corner of the camera side contact of the ceramic substrate obliquely.

請求項１乃至１０のいずれか１つに記載のカメラモジュールの取付構造を備えたことを特徴とする情報端末機器。 An information terminal device comprising the camera module mounting structure according to any one of claims 1 to 10.

携帯電話機であることを特徴とする請求項１１に記載の情報端末機器。
The information terminal device according to claim 11, wherein the information terminal device is a mobile phone.