JP2007088330A

JP2007088330A - ケース入りコンデンサ

Info

Publication number: JP2007088330A
Application number: JP2005277296A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Iwashita; 剛岩下
Original assignee: Shizuki Electric Co Inc
Current assignee: Shizuki Electric Co Inc
Priority date: 2005-09-26
Filing date: 2005-09-26
Publication date: 2007-04-05

Abstract

【課題】絶縁距離を確保できると共に、取付け方向の制限を少なくでき、そのため取付け利便性を向上することが可能なケース入りコンデンサを提供する。
【解決手段】ケース１の開口部に、上記外部接続端子４、５よりもさらにケース開口面３から突出する緩衝部材７を設けた。ケース１における開口部近傍の側壁１ａ、１ｂに予め補助取付具６を取付けておき、樹脂２を充填することでこの補助取付具６を固定し、補助取付具６に緩衝部材７を取付ける。
【選択図】図１

Description

この発明は、コンデンサ素子をケースに収納し、樹脂を充填した構造のケース入りコンデンサに関するものである。

図３に従来のケース入りコンデンサを示している。このコンデンサは、上方に開口したケース２１内にコンデンサ素子（図示せず）を収納し、樹脂２２を充填すると共に、開口面２３から一対の外部接続端子２４、２５を引き出している。外部接続端子２４、２５は、帯状のもので、開口面２３とは所定の間隔を保った状態で、開口面２３に沿って開口面２３にほぼ平行に引き出されている。

ところで、上記従来のケース入りコンデンサは、外部接続端子２４、２５を下側にして、基盤等に取付けることができない。それは、外部接続端子２４、２５を下側にして取付けると、コンデンサに対して外力が作用した場合、充填樹脂２２から外部接続端子２４、２５を引き出している部分に大きな力が作用し、充填樹脂２２に割れが生じるおそれがあるためである。また、外部接続端子２４、２５を上側にした取付け状態にあっては、外部接続端子２４、２５の上側に他の基盤を配置する場合に、細心の注意を必要とした。それは、取付け場所によって絶縁距離が各々異なる可能性があり、絶縁距離を確保するのに注意を払う必要があるためである。

この発明は上記従来の欠点を解決するためになされたものであって、その目的は、絶縁距離を確保できると共に、取付け方向の制限を少なくでき、そのため取付け利便性を向上することが可能なケース入りコンデンサを提供することにある。

そこでこの発明のケース入りコンデンサは、コンデンサ素子をケース１に収納し樹脂２を充填すると共に、外部接続端子４、５がケース開口面３に沿って引き出されたケース入りコンデンサにおいて、上記外部接続端子４、５よりもさらにケース開口面３から突出する緩衝部材７を設けたことを特徴としている。

また、このケース入りコンデンサは、ケース１における開口部近傍の側壁１ａ、１ｂに予め補助取付具６を取付けておき、樹脂２を充填することでこの補助取付具６を固定し、補助取付具６に緩衝部材７を取付けるようにしたことを特徴としている。

この発明のケース入りコンデンサによれば、外部接続端子４、５の上部に他の基盤等があっても、緩衝部材７の高さを調整することにより、外部接続端子４、５と他の基盤等との絶縁距離を充分に確保できる。また、外部接続端子４、５を下側にしても、緩衝部材７で樹脂充填部の荷重を支えることができ、そのため外部接続端子４、５を下側にした状態でのコンデンサの取付けが可能となる。このように、この発明のケース入りコンデンサによれば、絶縁距離を確保できると共に、取付け方向の制限を少なくでき、そのため取付け利便性を向上することが可能となる。

また、樹脂２を充填することでこの補助取付具６を固定するようにしているので、低コスト、かつ高能率に実施可能である。

次に、この発明のケース入りコンデンサの具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１及び図２には、この発明のケース入りコンデンサの実施形態を示している。図１において、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図であり、図２は要部の拡大断面図である。この実施形態においては、上記従来例と同様に、上方に開口したケース１内にコンデンサ素子（図示せず）を収納し、エポキシ樹脂２を充填すると共に、開口面３から一対の外部接続端子４、５を引き出している。この場合にも、複数のコンデンサ素子と各外部接続端子４、５を電気的に接続した接続体を、開口部からケース１内に収納し、この状態で樹脂２を充填、硬化している。外部接続端子４、５は、折曲成形した帯状のもので、開口面３とは所定の間隔を保った状態で、開口面３に沿って開口面３にほぼ平行に引き出されている。

そして、図２に示すように、ケース１における開口部近傍の両側壁１ａ、１ｂには、補助取付具６を介して緩衝部材７が取付けられている。補助取付具６は、板状体を折曲成形したもので、下向きコ字状に形成した係合部８と、この係合部８に連接して設けられた上向きコ字状の保持部９とからなり、上記係合部８が各側壁１ａ、１ｂの上端部に嵌着されている。また、上記補助取付具６は、上記エポキシ樹脂２によってケース１に固定されている。すなわち、上記係合部８においては、両側壁１ａ、１ｂからケース１の内部において下方に延びる垂下部８ａが設けられているが、補助取付具６をケース１に取付けた状態でエポキシ樹脂２を充填、硬化させることで、垂下部８ａを固定するのである。また、上記保持部９には、緩衝部材７として、板状の支持用ゴムが取付けられている。支持用ゴム７の上端部は、上記外部接続端子４、５よりもさらに上方に突出するよう構成されている。

上記ケース入りコンデンサにおいては、コンデンサの取付け場所が狭い基盤内や筐体内であっても、また、外部接続端子４、５の上部に他の基盤等があっても、支持用ゴム７の高さを調整することにより、外部接続端子４、５と他の基盤等との絶縁距離を充分に確保できる。また、外部接続端子４、５を下側にしても、支持用ゴム７で樹脂充填部の荷重を支えることができ、そのため外部接続端子４、５を下側にした状態でのコンデンサの取付けが可能となる。このように、上記実施形態のケース入りコンデンサによれば、絶縁距離を確保できると共に、取付け方向の制限を少なくでき、そのため取付け利便性を向上することが可能となる。また、ケース１内にエポキシ樹脂２を充填することでこの補助取付具６を固定するようにしているので、低コスト、かつ高能率に実施可能である。

この発明の第１実施の形態であるケース入りコンデンサの概略図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。上記実施の形態の要部を示す拡大断面図である。従来のケース入りコンデンサの概略図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。

符号の説明

１ケース
２充填樹脂
３開口面
４外部接続端子
５外部接続端子
６補助取付具
７緩衝部材（支持用ゴム）

Claims

コンデンサ素子をケース（１）に収納し樹脂（２）を充填すると共に、外部接続端子（４）（５）がケース開口面（３）に沿って引き出されたケース入りコンデンサにおいて、上記外部接続端子（４）（５）よりもさらにケース開口面（３）から突出する緩衝部材（７）を設けたことを特徴とするケース入りコンデンサ。
ケース（１）における開口部近傍の側壁（１ａ）（１ｂ）に予め補助取付具（６）を取付けておき、樹脂（２）を充填することでこの補助取付具（６）を固定し、補助取付具（６）に緩衝部材（７）を取付けるようにしたことを特徴とする請求項１のケース入りコンデンサ。