JP2007084767A - Adhesive - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、高周波の電磁場によって加熱されることにより、例えば、電極、回路等を設けた基板や電子部品等の被接着部材を接着するための接着剤に関する。 The present invention relates to an adhesive for bonding a member to be bonded such as a substrate or an electronic component provided with an electrode, a circuit, and the like by being heated by a high frequency electromagnetic field.
従来、多くの産業分野において、部材間を接合する際に、接着剤を用いて接合する方法が使用されている。例えば、エレクトロニクス実装分野においては、近年の電子機器の小型化、高機能化の流れの中で、構成部品内の接続端子の微小化が進んでいるため、そのような端子間の接続を容易に行える種々の回路接続用の接着剤が広く使用されている。 Conventionally, in many industrial fields, a method of bonding using an adhesive is used when bonding members. For example, in the electronics packaging field, the miniaturization of connection terminals in component parts is progressing in the trend of downsizing and higher functionality of electronic devices in recent years. Therefore, it is easy to connect such terminals. Various circuit connecting adhesives that can be used are widely used.
ここで、近年、高周波の電磁誘導による加熱によって硬化し、被接着部材間を接着する高周波硬化型の接着剤が提案されている。より具体的には、例えば、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を主成分とするとともに、鉄粉等の導電性物質を含有し、高周波電流の誘導加熱による導電性物質の発熱により、接着剤が加熱され、被接着部材間を接着する高周波硬化型の接着剤が開示されている。このような接着剤を使用することにより、迅速に被接着部材間を接着することができると記載されている(例えば、特許文献1参照)。 Here, in recent years, a high-frequency curable adhesive that has been cured by heating by high-frequency electromagnetic induction to bond the members to be bonded has been proposed. More specifically, for example, the adhesive is mainly composed of a thermosetting resin or a thermoplastic resin and contains a conductive material such as iron powder, and the adhesive is heated by heat generation of the conductive material due to induction heating of high-frequency current. A high-frequency curable adhesive that heats and adheres members to be bonded is disclosed. It is described that by using such an adhesive, members to be bonded can be quickly bonded (see, for example, Patent Document 1).
また、高周波硬化型の接着剤として、強磁性、フェリ磁性、超常磁性を有するナノスケールの粒子を含有する接着剤が開示されている。より具体的には、平均粒子径が1〜500nmである、アルミニウム等の粒子を導電性物質として含有する接着剤が開示されている。このような接着剤を使用することにより、接着剤の耐熱性や剪断強度等の特性に悪影響を及ぼすことなく、被接着部材への熱拡散が防止でき、接着剤の硬化時間を顕著に減少することができると記載されている(例えば、特許文献2参照)。
しかし、上記従来の高周波硬化型接着剤においては、鉄粉やアルミニウム等の導電性物質が略球形状を有しているものと考えられるため、高周波電流による誘導加熱により、導電性物質を効率良く加熱することができず、導電性物質の発熱による接着剤の加熱を効率良く行うことができないという問題があった。また、導電性物質を効率良く加熱しようとすると、当該導電性物質の配合割合を増加する必要があるため、接着剤の主成分である樹脂の配合割合が減少し、結果として、被接着部材間の接続信頼性が低下するという問題があった。 However, in the conventional high-frequency curable adhesive, the conductive material such as iron powder and aluminum is considered to have a substantially spherical shape. Therefore, the conductive material is efficiently removed by induction heating with a high-frequency current. There was a problem that the adhesive could not be heated efficiently due to heat generation of the conductive material. Moreover, since it is necessary to increase the blending ratio of the conductive material to efficiently heat the conductive material, the blending ratio of the resin that is the main component of the adhesive decreases, and as a result, between the bonded members There was a problem that the connection reliability of the system deteriorated.
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、高周波電流の誘導加熱により導電性物質を効率良く加熱させることができるとともに、被接着部材間の接続信頼性を向上することができる接着剤を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described problems, and can efficiently heat a conductive substance by induction heating of a high-frequency current and improve connection reliability between bonded members. An object is to provide an adhesive that can be used.
上記目的を達成するために、請求項1に記載の発明では、熱硬化性樹脂と、高周波加熱処理における誘導加熱によって発熱する導電性物質とを含有するとともに、導電性物質の発熱によって、熱硬化性樹脂が硬化することにより、被接着部材間を接着する接着剤において、導電性物質が、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有することを特徴とする。 In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 includes a thermosetting resin and a conductive substance that generates heat by induction heating in a high-frequency heat treatment, and is also cured by heat generation of the conductive substance. In the adhesive that bonds the members to be bonded by curing the conductive resin, the conductive material has a shape in which a large number of fine particles are connected in a straight chain or a needle shape.
同構成によれば、導電性物質が、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有するため、略球形状を有する導電性物質に比し、単位体積あたりの表面積が大きくなる。従って、高周波電流による誘導加熱により、導電性物質を効率良く加熱することが可能になるため、導電性物質の発熱による接着剤の加熱を効率良く行うことが可能になる。また、導電性物質を効率良く加熱できるため、接着剤における導電性物質の配合割合を減少することができるとともに、当該接着剤における熱硬化性樹脂の配合割合を増加することが可能になる。その結果、被接着部材間の接続信頼性が向上することになる。 According to this configuration, since the conductive material has a shape in which a large number of fine particles are connected in a straight chain or a needle shape, the surface area per unit volume compared to a conductive material having a substantially spherical shape. Becomes larger. Accordingly, since the conductive material can be efficiently heated by induction heating with a high-frequency current, the adhesive can be efficiently heated by the heat generation of the conductive material. In addition, since the conductive substance can be efficiently heated, the blending ratio of the conductive substance in the adhesive can be decreased, and the blending ratio of the thermosetting resin in the adhesive can be increased. As a result, the connection reliability between the adherend members is improved.
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の接着剤であって、導電性物質のアスペクト比が10以上であることを特徴とする。同構成によれば、高周波電流による誘導加熱により、より一層効率良く導電性物質を加熱することが可能になる。 A second aspect of the present invention is the adhesive according to the first aspect, wherein the conductive material has an aspect ratio of 10 or more. According to this configuration, the conductive material can be heated more efficiently by induction heating using a high-frequency current.
請求項3に記載の発明は、請求項1または請求項2に記載の接着剤であって、導電性物質が、強磁性を有する金属単体、強磁性を有する2種類以上の合金、強磁性を有する金属と他の金属との合金、および強磁性を有する金属を含む複合体のいずれかであることを特徴とする。同構成によれば、金属自体が有する磁性により、磁場を用いて導電性物質を所望の方向に配向させることが可能になる。
The invention according to
なお、本発明の導電性物質としては、導電性の向上と入手容易性の観点から、請求項4に記載のように、ニッケル、鉄、コバルトおよびこれらのうちの2種以上の合金のいずれかであることが好ましい。
In addition, as an electroconductive substance of this invention, from a viewpoint of an electroconductive improvement and availability, either of nickel, iron, cobalt, and these 2 or more types of alloys as described in
請求項5に記載の発明は、請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の接着剤であって、導電性物質を接着剤の厚み方向に配向させたことを特徴とする。同構成によれば、例えば、電子部品に形成された突起電極と回路基板に形成された配線電極を接着する場合に、接着剤の面方向における高い導電抵抗によって隣り合う電極間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、接着剤の厚み方向における低い導電抵抗によって多数の電極−電極間を一度に、かつ各々を独立して導電接続することが可能になる。 A fifth aspect of the present invention is the adhesive according to any one of the first to fourth aspects, wherein the conductive material is oriented in the thickness direction of the adhesive. According to this configuration, for example, when a protruding electrode formed on an electronic component and a wiring electrode formed on a circuit board are bonded, insulation between adjacent electrodes is maintained by a high conductive resistance in the surface direction of the adhesive. Thus, while preventing a short circuit, a low conductive resistance in the thickness direction of the adhesive makes it possible to electrically connect a large number of electrodes to each other at once and independently.
請求項6に記載の発明は、請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の接着剤であって、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂であるとともに、前記導電性物質が前記エポキシ樹脂中に分散されていることを特徴とする。同構成によれば、フィルム形成性、耐熱性、および接着力に優れた接着剤を作製することが可能になる。 Invention of Claim 6 is an adhesive agent in any one of Claim 1 thru | or 5, Comprising: While the thermosetting resin is an epoxy resin, the said electroconductive substance is disperse | distributed in the said epoxy resin. It is characterized by being. According to this configuration, it is possible to produce an adhesive having excellent film formability, heat resistance, and adhesive strength.
本発明によれば、高周波の電磁誘導による加熱によって硬化し、被接着部材間を接着する高周波硬化型の接着剤を使用する際に、高周波電流による誘導加熱により、導電性物質を効率良く加熱することが可能になるとともに、被接着部材間の接続信頼性を向上することができる。 According to the present invention, when using a high-frequency curable adhesive that is cured by heating by high-frequency electromagnetic induction and adheres between the members to be bonded, the conductive material is efficiently heated by induction heating by high-frequency current. In addition, it is possible to improve the connection reliability between the adherends.
以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。
図1は、本発明に係る接着剤により接合された接着構造物を示す断面図であり、高周波発振器により接着剤を加熱している状態を示す図である。また、図2は、本発明に係る接着剤により、電極間を接続した状態を示す断面図である。なお、本実施形態においては、接着構造物として、電子部品を実装した回路基板を例に挙げて説明する。
Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an adhesive structure bonded with an adhesive according to the present invention, and shows a state in which the adhesive is heated by a high-frequency oscillator. Moreover, FIG. 2 is sectional drawing which shows the state which connected between electrodes with the adhesive agent which concerns on this invention. In the present embodiment, a circuit board on which an electronic component is mounted will be described as an example of an adhesive structure.
本実施形態に係る接着剤を用いることにより、ICチップ等の電子部品を回路基板に実装する方法としては、上述の高周波加熱方式が採用される。即ち、熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性物質を含有する接着剤に対して、高周波加熱処理による誘導加熱を行うことにより、導電性物質を発熱させるとともに、当該導電性物質の発熱により、熱硬化性樹脂を硬化させ、電子部品の突起電極を回路基板の配線電極に接続する。 As a method for mounting an electronic component such as an IC chip on a circuit board by using the adhesive according to this embodiment, the above-described high-frequency heating method is employed. That is, with the thermosetting resin as a main component, the adhesive containing the conductive material is heated by induction heating by high-frequency heat treatment, thereby generating heat in the conductive material, and by the heat generation of the conductive material, The thermosetting resin is cured, and the protruding electrode of the electronic component is connected to the wiring electrode of the circuit board.
より具体的には、図1、図2に示すように、ガラス基板等の回路基板1上に、熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性物質2を含有する接着剤3を載置する。次いで、高周波発振器4が有する金属製のコイル5を、接着剤3が載置された回路基板1の下方に配置する。なお、当該コイル5は、図1に示すように、金属製の芯材10に巻回されている。次いで、電子部品6を下向き(フェースダウン)にした状態で、回路基板1の表面に形成された被接着部材である配線電極7と、電子部品6の表面に形成された被接着部材である突起電極8との位置合わせをしながら、電子部品6を接着剤3上に載置することにより、回路基板1と電子部品6との間に接着剤3を介在させる。そして、高周波発振器4が有する高周波電源9から所定の周波数を有する高周波電流を、当該高周波電源9に接続されたコイル5に流して、高周波の誘導磁界を発生させると、導電性物質2に渦電流が発生し、当該渦電流により導電性物質2が発熱して接着剤3が加熱され、当該接着剤3が加熱溶融する。そうすると、上述のごとく、接着剤3は、熱硬化性樹脂を主成分としているため、当該接着剤3は、硬化温度にて加熱をすると、一旦、軟化するが、当該加熱を継続することにより、硬化することになる。そして、予め設定した接着剤3の硬化時間が経過すると、接着剤3の加熱状態を開放し、冷却を開始することにより、接着剤3を介して配線電極7と突起電極8を接続し、電子部品6を回路基板1上に実装する。
More specifically, as shown in FIGS. 1 and 2, an
また、本発明に使用される接着剤3としては、従来、回路基板1と電子部品6の接続に使用されてきた、熱硬化性樹脂を主成分とし、潜在性硬化剤を含有する接着剤が使用できる。この熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、尿素樹脂等が挙げられる。このうち、特に、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用することにより、接着剤3のフィルム形成性、耐熱性、および接着力を向上させることが可能になる。
In addition, as the
なお、使用するエポキシ樹脂は、特に制限はないが、例えば、ビスフェノールA型、F型、S型、またはAD型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を用いることもできる。 The epoxy resin to be used is not particularly limited. For example, bisphenol A type, F type, S type, or AD type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, diphenyl type epoxy resin, A cyclopentadiene type epoxy resin or the like can be used. A phenoxy resin that is a high molecular weight epoxy resin can also be used.
エポキシ樹脂の分子量は、被接着部材の種類等を考慮して、適宜選択することができる。高分子量のエポキシ樹脂を使用すると、フィルム形成性が高く、また、接続温度における樹脂の溶解粘度を高くでき、後述の導電性物質の配向を乱すことなく接続できる効果がある。一方、低分子量のエポキシ樹脂を使用すると、架橋密度が高まって耐熱性が向上するとともに、樹脂の凝集力が高まるため、接着力が高くなるという効果が得られる。従って、分子量が15000以上の高分子量エポキシ樹脂と分子量が2000以下の低分子量エポキシ樹脂とを組み合わせて使用することにより、性能のバランスが取れるため、好ましい。なお、高分子量エポキシ樹脂と低分子量エポキシ樹脂の配合量は、適宜、選択することができる。 The molecular weight of the epoxy resin can be appropriately selected in consideration of the type of the adherend member. When a high molecular weight epoxy resin is used, the film formability is high, the melt viscosity of the resin at the connection temperature can be increased, and there is an effect that the connection can be made without disturbing the orientation of the conductive material described later. On the other hand, when a low molecular weight epoxy resin is used, the crosslink density is increased and the heat resistance is improved, and the cohesive force of the resin is increased. Therefore, it is preferable to use a combination of a high molecular weight epoxy resin having a molecular weight of 15000 or more and a low molecular weight epoxy resin having a molecular weight of 2000 or less in order to balance performance. In addition, the compounding quantity of a high molecular weight epoxy resin and a low molecular weight epoxy resin can be selected suitably.
また、本発明に使用される潜在性硬化剤は、低温での貯蔵安定性に優れ、室温では殆ど効果反応を起こさないが、加熱等により、所定の条件とすることにより、速やかに硬化反応を行う硬化剤である。この潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第3級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸および酸無水物系硬化剤、塩基性活性水素化化合物、および、これらの変性物が例示され、これらは単独または2種以上の混合物として使用できる。 In addition, the latent curing agent used in the present invention is excellent in storage stability at low temperatures and hardly causes an effective reaction at room temperature. It is a curing agent to be performed. This latent curing agent includes imidazole, hydrazide, boron trifluoride-amine complexes, amine imides, polyamines, tertiary amines, alkyl ureas and other amines, dicyandiamides, acid and acid anhydrides. Agents, basic active hydrogenated compounds, and modified products thereof are exemplified, and these can be used alone or as a mixture of two or more.
また、特に、これらの潜在性硬化剤を、ポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質や、ニッケル、銅等の金属薄膜およびケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したものは、長期保存性と速硬化性という矛盾した特性の両立を図ることができるため、好ましい。従って、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が、特に好ましい。 In particular, these latent curing agents coated with a polymer material such as polyurethane and polyester, a metal thin film such as nickel and copper, and an inorganic material such as calcium silicate, This is preferable because it is possible to achieve both contradictory properties of storage stability and fast curability. Therefore, a microcapsule type imidazole-based latent curing agent is particularly preferable.
本発明の配線電極7としては、例えば、回路基板1上に形成されたITO電極が使用される。また、突起電極8は、例えば、電子部品6上にバリアメタル(不図示)を形成するとともに、当該バリアメタル上に、所定の開口パターンを有するフォトレジスト(不図示)を形成し、当該フォトレジストをマスクとして、金をメッキ(例えば、電解メッキ)することにより形成される。
As the wiring electrode 7 of the present invention, for example, an ITO electrode formed on the circuit board 1 is used. The protruding
また、高周波発振器4としては、所望の周波数を有する高周波を発生できるものであれば、どのような発振器を使用しても良く、例えば、所定の周波数を有するマイクロ波を発生させるマイクロ波発振器等の加熱装置が使用できる。また、使用する高周波の周波数は、被接着部材の種類や使用目的等を考慮して、適宜、選択することができる。例えば、電子部品6を回路基板1に実装する場合は、1kHz〜1000kHzの範囲のものが使用できる。なお、コイル5には、例えば、ステンレス、チタン、タングステン等の導体を使用することができる。
The
ここで、本発明においては、接着剤3の導電性物質2が、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する点に特徴がある。このような構成とすることにより、導電性物質2の単位体積あたりの表面積を、略球形状を有する導電性物質に比し、大きくすることができる。従って、高周波電流による誘導加熱により、導電性物質2を効率良く加熱することが可能になるため、当該導電性物質2の発熱による接着剤3の加熱を効率良く行うことが可能になる。また、導電性物質2を効率良く加熱できるため、接着剤3における導電性物質2の配合割合を減少することができるとともに、接着剤3における熱硬化性樹脂の配合割合を増加することが可能になる。その結果、被接着部材間(即ち、配線電極4と突起電極5の間)の接続信頼性が向上することになる。
Here, the present invention is characterized in that the conductive material 2 of the adhesive 3 has a shape in which a large number of fine particles are connected in a straight chain or a needle shape. By setting it as such a structure, the surface area per unit volume of the electroconductive substance 2 can be enlarged compared with the electroconductive substance which has a substantially spherical shape. Therefore, since the conductive material 2 can be efficiently heated by induction heating using a high-frequency current, the adhesive 3 can be efficiently heated by the heat generated by the conductive material 2. In addition, since the conductive material 2 can be efficiently heated, the blending ratio of the conductive material 2 in the adhesive 3 can be reduced, and the blending ratio of the thermosetting resin in the adhesive 3 can be increased. Become. As a result, the connection reliability between the adherends (that is, between the
また、導電性物質2が、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有しており、優れたクッション性を有するため、被接着部材である配線電極7と突起電極8を、導電性物質2を有する接着剤3を介して接続する場合に、配線電極7と突起電極8に損傷を与えることなく、接続することが可能になる。
In addition, since the conductive material 2 has a shape in which a large number of fine particles are connected in a straight chain or a needle shape and has an excellent cushioning property, the wiring electrode 7 and the protrusion as an adherend member are provided. When the
なお、本発明に使用される導電性物質2は、その一部に強磁性体が含まれるものが良く、強磁性を有する金属単体、強磁性を有する2種類以上の合金、強磁性を有する金属と他の金属との合金、および強磁性を有する金属を含む複合体のいずれかであることが好ましい。これは、強磁性を有する金属を使用することにより、金属自体が有する磁性により、磁場を用いて導電性物質2を所望の方向に配向させることが可能になるからである。例えば、導電性の向上と入手容易性の観点から、直鎖状に繋がったニッケル、鉄、コバルトおよびこれらのうち2種類以上の合金等を挙げることができる。 Note that the conductive material 2 used in the present invention preferably includes a ferromagnetic material in part, such as a single metal having ferromagnetism, two or more kinds of alloys having ferromagnetism, and a metal having ferromagnetism. It is preferably any one of an alloy of a metal with another metal and a composite containing a metal having ferromagnetism. This is because by using a metal having ferromagnetism, it is possible to orient the conductive material 2 in a desired direction using a magnetic field due to the magnetism of the metal itself. For example, from the viewpoint of improvement in conductivity and availability, nickel, iron, cobalt, and two or more kinds of alloys connected in a straight chain can be used.
また、導電性物質2を、接着剤3を形成する時点で当該接着剤3の厚み方向にかけた磁場の中を通過させることにより、厚み方向(磁場方向であって、図2の矢印Xの方向)に配向させて用いるのが好ましい。このような配向にすることにより、接着剤3の面方向(厚み方向に直交する方向であって、図2の矢印Yの方向)における高い導電抵抗によって隣り合う電極間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、接着剤3の厚み方向における低い導電抵抗によって多数の電極−電極間を一度に、かつ各々を独立して導電接続することが可能になる。 Further, by passing the conductive material 2 through a magnetic field applied in the thickness direction of the adhesive 3 when the adhesive 3 is formed, the thickness direction (the direction of the magnetic field and the direction of the arrow X in FIG. It is preferable to be used after being oriented to the above. By adopting such an orientation, a short circuit is maintained while maintaining insulation between adjacent electrodes by a high conductive resistance in the surface direction of the adhesive 3 (the direction perpendicular to the thickness direction and in the direction of arrow Y in FIG. 2). It is possible to connect a large number of electrodes to each other at once, and to independently conduct conductive connection with each other by the low conductive resistance in the thickness direction of the adhesive 3.
また、導電性物質2として、所謂アスペクト比が大きい形状を有しているものを使用することが好ましい。なお、ここで言うアスペクト比とは、導電性物質2の短径(導電性物質2の断面の長さ)と長径(導電性物質2の長さ)の比のことを言う。より具体的には、導電性物質2のアスペクト比が10以上であることが好ましい。このような導電性物質2を使用することにより、高周波電流による誘導加熱により、より一層効率良く導電性物質2を加熱することが可能になる。 In addition, it is preferable to use a conductive material 2 having a shape with a large so-called aspect ratio. The aspect ratio here refers to the ratio of the short diameter of the conductive material 2 (the length of the cross section of the conductive material 2) to the long diameter (the length of the conductive material 2). More specifically, the conductive material 2 preferably has an aspect ratio of 10 or more. By using such a conductive substance 2, it becomes possible to heat the conductive substance 2 more efficiently by induction heating with a high frequency current.
導電性物質2のアスペクト比は、CCD顕微鏡観察等の方法により直接測定するが、断面が円でない導電性物質2の場合は、断面の最大長さを短径としてアスペクト比を求める。また、導電性物質2は、必ずしもまっすぐな形状を有している必要はなく、多少の曲がりや枝分かれがあっても、問題なく使用できる。この場合、導電性物質2の最大長さを長径としてアスペクト比を求める。 The aspect ratio of the conductive material 2 is directly measured by a method such as observation with a CCD microscope. In the case of the conductive material 2 whose cross section is not a circle, the aspect ratio is obtained by setting the maximum length of the cross section as the minor axis. Further, the conductive substance 2 does not necessarily have a straight shape, and can be used without any problems even if there is some bending or branching. In this case, the aspect ratio is obtained with the maximum length of the conductive material 2 as the major axis.
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の設計変更をすることが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various design change is possible based on the meaning of this invention, and they are not excluded from the scope of the present invention.
例えば、上記実施形態においては、接着構造物として、電子部品6を実装した回路基板1を例に挙げて説明したが、本発明の接着剤は、その他の被接着部材に対しても好適に使用することができる。例えば、建築産業における木製や樹脂製の被接着部材や、自動車産業等の金属加工産業における金属製の被接着部材に対して使用することができる。また、例えば、複数のフレキシブルプリント配線板の各々に形成された電極を被接着部材として使用し、当該電極間を、本発明の接着剤で接着する構成としても良い。いずれの場合も、上述の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。 For example, in the above-described embodiment, the circuit board 1 on which the electronic component 6 is mounted is described as an example of the bonding structure, but the adhesive of the present invention is also preferably used for other members to be bonded. can do. For example, the present invention can be used for wooden and resin bonded members in the construction industry and metal bonded members in the metal processing industry such as the automobile industry. For example, it is good also as a structure which uses the electrode formed in each of a some flexible printed wiring board as a to-be-adhered member, and adhere | attaches the said electrode with the adhesive agent of this invention. In either case, the same effects as those of the above-described embodiment can be obtained.
また、上記実施形態においては、接着剤3の樹脂成分として、熱硬化性樹脂を使用したが、例えば、エチレンビニルアルコール、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、エチレンー酢酸ビニル重合体等の熱可塑性樹脂を、接着剤3の樹脂成分として使用することもできる。この場合、高周波発振器4が有する高周波電源9から所定の周波数を有する高周波電流を、当該高周波電源9に接続されたコイル5に流して、高周波の誘導磁界を発生させると、導電性物質2に渦電流が発生し、当該渦電流により導電性物質2が発熱して接着剤3が加熱され、当該接着剤3が加熱溶融する。次いで、接着剤3の加熱状態を開放し、冷却を開始することにより、熱可塑性樹脂を主成分とする接着剤3が硬化し、当該接着剤3を介して配線電極7と突起電極8を接続され、電子部品6が回路基板1上に実装されることになる。この場合も、上述の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
Moreover, in the said embodiment, although thermosetting resin was used as a resin component of the
また、上記実施形態においては、金属製のコイル5を、接着剤3が載置された回路基板1の下方に配置する構成としたが、当該コイル5を略円形状または略楕円形状に形成し、当該コイル5の内部に、回路基板1と電子部品6との間に接着剤3を介在させた接着構造物を配置する構成としても良い。
In the above embodiment, the
本発明の活用例としては、高周波の電磁場によって加熱されることにより、例えば、電極、回路等を設けた基板や電子部品等の被接着部材を接着するための接着剤が挙げられる。 As an application example of the present invention, for example, an adhesive for bonding a member to be bonded such as a substrate or an electronic component provided with an electrode, a circuit or the like by being heated by a high-frequency electromagnetic field can be cited.
1…回路基板、2…導電性物質、3…接着剤、4…高周波発振器、5…コイル、6…電子部品、7…配線電極(被接着部材)、8…突起電極(被接着部材)、9…高周波電源 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Circuit board, 2 ... Conductive substance, 3 ... Adhesive, 4 ... High frequency oscillator, 5 ... Coil, 6 ... Electronic component, 7 ... Wiring electrode (bonded member), 8 ... Projection electrode (bonded member), 9 ... High frequency power supply
Claims (6)
前記導電性物質が、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有することを特徴とする接着剤。 It contains a thermosetting resin and a conductive substance that generates heat by induction heating in a high-frequency heat treatment, and the heat-resistant resin is cured by the heat generation of the conductive substance, thereby bonding the members to be bonded together. In the adhesive
An adhesive characterized in that the conductive substance has a shape in which a large number of fine particles are connected in a straight chain or a needle shape.
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