JP2007073332A - 有機エレクトロルミネッセンスパネル、有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 封止層を設けることに伴う煩雑な管理を必要とせず、ダークスポットの発生を抑え、発光層の長寿命化が取れた、薄型・軽量な有機ＥＬパネル及び有機ＥＬパネルの製造方法の提供。
【解決手段】 基板上に、少なくとも第１電極を含む陽極層と、発光層を含む有機化合物層と、第２電極を含む陰極層と、封止層とを有する有機エレクトロルミネッセンスパネルにおいて、前記封止層は少なくとも一層の樹脂基材と少なくとも１層のバリア層とを有する可撓性封止部材で構成され、前記可撓性封止部材の封止時のＡＳＴＭ Ｄ５７０に準じて測定した吸水率が１．０％以下であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネル。
【選択図】 図１

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンスパネル（以下、有機ＥＬパネルとも言う）、有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法

近年、有機物質を使用した有機ＥＬ素子は、固体発光型の安価な大面積フルカラー表示素子や書き込み光源アレイとしての用途が有望視されており、活発な研究開発が進められている。有機ＥＬ素子は、基板上に形成された第１電極（陽極又は陰極）と、その上に積層された有機発光物質を含有する有機化合物層（単層部又は多層部）すなわち発光層と、この発光層上に積層された第２電極（陰極又は陽極）とを有する薄膜型の素子である。この様な有機ＥＬ素子に電圧を印加すると、有機化合物層に陰極から電子が注入され陽極から正孔が注入される。この電子と正孔が発光層において再結合し、エネルギー準位が伝導帯から価電子帯に戻る際にエネルギーを光として放出することにより発光が得られることが知られている。

この様に、有機ＥＬ素子は薄膜型の素子であるため、１個又は複数個の有機ＥＬ素子を基板上に形成した有機ＥＬパネルをバックライト等の面光源として利用した場合には、面光源を備えた装置を容易に薄型にすることが出来る。又、画素としての有機ＥＬ素子を基板上に所定個数形成した有機ＥＬパネルをディスプレイパネルとして用いて表示装置を構成した場合には視認性が高い、視野角依存性がないなど、液晶表示装置では得られない利点がある。

通常、有機ＥＬパネルは、基材上に、第１電極（陽極）と、正孔輸送層（正孔注入層）と、有機化合物層（発光層）と、電子注入層と、第２電極（陰極）と、接着剤層と、可撓性封止部材とをこの順番に有している。この様な構成をしている有機ＥＬパネルは、陰極と有機化合物層（発光層）と電子注入層との間に電子輸送層を設けてもよい。又、陽極と基材との間にガスバリア膜を設けても構わない。

有機ＥＬパネルの場合、通常、第１電極（陽極）側が観察側になり、第１電極（陽極）には、ＩＴＯ（酸化スズと酸化インジウム混合物）、ＩＺＯ（酸化亜鉛と酸化インジウム混合物）、ＺｎＯ、ＳｎＯ₂、Ｉｎ₂Ｏ₃等が知られている。中でも、ＩＴＯ電極は、９０％以上の高い光透過率と、１０Ω／□以下の低いシート抵抗値が可能で、液晶ディスプレイや太陽電池などの透明電極としても用いられている。又、ＩＺＯ電極は、形成時に基板を加熱せずに所定の低い抵抗値が得られ、ＩＴＯ電極よりも膜表面が平滑であるという利点がある。

上記に述べた如き有機ＥＬパネルを表示装置に応用を行う上で、ＲＧＢ三原色の安定した発光は必要不可欠な条件である。しかしながら、有機ＥＬパネルにおいては、長時間駆動によりダークスポットと呼ばれる非発光点が発生し、このダークスポットの成長が有機ＥＬパネルの寿命を短くしている原因の１つとなっている。ダークスポットは一般的に駆動直後は肉眼では見えない程度の大きさで発生し、これを核として連続駆動により成長していくことが知られている。又、ダークスポットは駆動を行わない保存状態でも発生し、経時的に成長することが知られている。

ダークスポットの原因は色々考えられるが、外的要因としては、水分や酸素の有機エレクトロルミネッセンス素子内への浸入による有機層の結晶化、第２電極の剥離等が考えられる。内的要因としては、第２電極を構成している金属の結晶成長によるショート、発光に伴う発熱による有機層の結晶化、劣化等がダークスポットの要因として考えられている。

これら、ダークスポットの発生を防止するために対策として、例えば特開平５−１８２７５９、同５−３６４７５、特開２００２−４３０５５には金属製やガラス製の封止缶により乾燥窒素雰囲気下でＥＬ素子を被覆封止する方法が記載されている。しかし、ガラスや金属製の封止缶を用いるため、有機ＥＬパネルを薄型・軽量化するのに限界があった。又、製造工程においては、気密ケース内部に乾燥剤を封入する工程、気密ケースに光硬化性樹脂を塗布する工程、透光性基板と気密ケースを貼り合せる工程、光硬化性樹脂を硬化させる工程があるため、生産性・製造コストの面で問題があった。

更に、ダークスポットの発生を防止し、且つ薄型・軽量化対策として、金属箔などのバリア性の高いフィルムを用いて封止することにより、耐湿性に優れた薄型・軽量な有機ＥＬパネルを得る方法が検討されてきた。

例えば、発光層と、発光層の背面に積層された絶縁層と、絶縁層の背面に積層された背面電極と、発光層の前面に積層された透明電極層とを含む発光体セルを、硫酸マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化バリウム、酸化カルシウム及び酸化珪素の内の少なくとも１つの物質を含有する熱可塑性樹脂層と、熱可塑性樹脂層の表面に積層された防湿フィルム層とを有する封止フィルムで封止した有機ＥＬパネルが知られている（例えば、特許文献１を参照。）。

透光性基板上に、少なくとも透明陽極層、発光媒体層、陰極層を順次積層し、この上をアルミニウム箔及び硫酸マグネシウム、リン酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化ストロンチウムから選ばれる乾燥剤が分散された樹脂膜を有する封止フィルムで密封した有機ＥＬパネルが知られている（例えば、特許文献２を参照。）。

しかしながら特許文献１、特許文献２に記載の技術は次の欠点を有している。１）封止部材が樹脂フィルムであるため外気水分が透過してしまう。２）乾燥材により外気の水分を必要以上に吸収してしまい有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子とも言う）内部への水分浸透の懸念が増してしまう。３）有機ＥＬ素子内部への水分到達を遅くすることは可能であるが根本的な対策になっていない。

支持基板上に、透明電極、少なくとも発光層を含む有機化合物層、及び背面電極を積層した発光積層体を水蒸気透過度が０．０１ｇ／ｍ²・ｄａｙ以下、且つ酸素透過度が０．０１ｍｌ／ｍ²・ｄａｙ・ａｔｍ以下である可撓性のある封止カバーで、支持基板と発光積層体の周辺部とを接着剤により封止し、封止カバーと発光積層体の間に水分や酸素を吸着する吸着剤を分散させた不活性ガスを封入した発光素子（有機ＥＬパネル）が知られている（例えば、特許文献３を参照。）。
しかしながら、特許文献３に記載の技術では封止カバーと発光積層体の間の空間の堆積を一定に維持するにはかなり煩雑な管理を必要とし、空間の堆積の変化に伴い性能が安定しないことが懸念される。

この様な状況から、封止層を設けることに伴う煩雑な管理を必要とせず、ダークスポットの発生を抑え、発光層の長寿命化が取れた、薄型・軽量な有機ＥＬパネル及び有機ＥＬパネルの製造方法の開発が望まれている。
特開平７−１５３５７０号公報 特開２００４−３３５２０８号公報 特開２００３−２８２２４３号公報

本発明は、上記状況に鑑みなされたものであり、その目的は封止層を設けることに伴う煩雑な管理を必要とせず、ダークスポットの発生を抑え、発光層の長寿命化が取れた、薄型・軽量な有機ＥＬパネル及び有機ＥＬパネルの製造方法を提供することである。

本発明の上記目的は、下記の構成により達成された。

（１）基板上に、少なくとも第１電極を含む陽極層と、発光層を含む有機化合物層と、第２電極を含む陰極層と、封止層とを有する有機エレクトロルミネッセンスパネルにおいて、前記封止層は少なくとも一層の樹脂基材と少なくとも１層のバリア層とを有する可撓性封止部材で構成され、前記可撓性封止部材の封止時のＡＳＴＭ Ｄ５７０に準じて測定した吸水率が１．０％以下であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネル。

（２）前記可撓性封止部材の大気中（２０℃、６５％ＲＨ）における平衡吸水率が２．０％以下であることを特徴とする前記（１）に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネル。

（３）前記基板が、少なくとも一層の樹脂基材と少なくとも１層のバリア層とを有する可撓性多層樹脂部材であり、可撓性封止部材の封止時の該可撓性多層樹脂部材の吸水率はＡＳＴＭ Ｄ５７０に準じて測定した値が１．０％以下であることを特徴とする前記（１）又は（２）に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネル。

（４）前記可撓性多層樹脂部材の大気中（２０℃、６５％ＲＨ）における平衡吸水率が２．０％以下であることを特徴とする前記（３）に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネル。

（５）前記バリア層は、少なくとも１層の金属又は非金属の酸化物層とを有していることを特徴とする前記（１）〜（４）の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネル。

（６）基板上に、少なくとも第１電極を含む陽極層と、発光層を含む有機化合物層を有する有機エレクトロルミネッセンス層と、第２電極を含む陰極層と封止層とを順次形成する工程を有し、前記封止層の形成は可撓性封止部材を発光領域及び周辺にシール剤を介して貼合配置することで有機エレクトロルミネッセンスパネルを製造する有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法において、前記可撓性封止部材はバリア層を有する多層構成の樹脂基材であり、前記可撓性封止部材の封止時のＡＳＴＭ Ｄ５７０に準じて測定した吸水率が１．０％以下であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。

（７）前記可撓性封止部材の大気中（２０℃、６５％ＲＨ）における平衡吸水率が２．０％以下であることを特徴とする前記（６）に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。

（８）前記基板が、少なくとも一層の樹脂基材と少なくとも１層のバリア層とを有する可撓性多層樹脂部材であり、可撓性封止部材の封止時の該可撓性多層樹脂部材の吸水率はＡＳＴＭ Ｄ５７０に準じて測定した値が１．０％以下であることを特徴とする前記（６）又は（７）に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。

（９）前記可撓性多層樹脂部材の大気中（２０℃、６５％ＲＨ）における平衡吸水率が２．０％以下であることを特徴とする前記（８）に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。

（１０）前記バリア層は、少なくとも１層の金属又は非金属の酸化物層とを有していることを特徴とする前記（６）〜（９）の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。

封止層を設けることに伴う煩雑な管理を必要とせず、ダークスポットの発生を抑え、発光層の長寿命化が取れた、薄型・軽量な有機ＥＬパネル及び有機ＥＬパネルの製造方法を提供するが出来、有機ＥＬパネルの高品質化、高生産効率化が可能となった。

本発明の実施の形態を図１〜図７を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

図１は有機ＥＬパネルの層構成の一例を示す概略断面図である。

図中、１は有機ＥＬパネルを示す。有機ＥＬパネル１は、基材１０１上に、第１電極を含む陽極層１０２と、正孔輸送層（正孔注入層）１０３と、有機化合物層（発光層）１０４と、電子注入層１０５と、第２電極を含む陰極層１０６と、シール剤層１０７と、封止層１０８とをこの順番に有している。本図に示される有機ＥＬパネルにおいて、第１電極を含む陽極層１０２と正孔輸送層１０３の間に正孔注入層（不図示）を設けてもよい。又、第２電極を含む陰極層１０６と有機化合物層（発光層）１０４と電子注入層１０５との間に電子輸送層（不図示）を設けてもよい。有機ＥＬ素子１では、第１電極を含む陽極層１０２と基材１０１との間にガスバリア膜（不図示）を設けても構わない。

本図に示す有機ＥＬパネルの層構成は一例を示したものであるが、他の代表的な有機ＥＬパネルの層構成としては次の構成が挙げられる。

（１）基板／陽極（第１電極）／発光層／電子輸送層／陰極（第２電極）／封止層
（２）基板／陽極（第１電極）／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／陰極（第２電極）／封止層
（３）基板／陽極（第１電極）／正孔輸送層（正孔注入層）／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファー層（電子注入層）／陰極（第２電極）／封止層
（４）基板／陽極（第１電極）／陽極バッファー層（正孔注入層）／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファー層（電子注入層）／陰極（第２電極）／封止層
本発明では、基板上に少なくとも第１電極層と、発光層を含む有機化合物層と、第２電極層までが順次積層された状態を有機ＥＬ素子と言い、封止層で被覆された状態を有機ＥＬパネルと言う。

有機ＥＬパネルの場合、通常、陽極（第１電極）１０２側が観察側になり、陽極（第１電極）１０２には、ＩＴＯ（酸化スズと酸化インジウム混合物）、ＩＺＯ（酸化亜鉛と酸化インジウム混合物）、ＺｎＯ、ＳｎＯ₂、Ｉｎ₂Ｏ₃等が知られている。中でも、ＩＴＯ電極は、９０％以上の高い光透過率と、１０Ω／□以下の低いシート抵抗値が可能で、液晶ディスプレイや太陽電池などの透明電極としても用いられている。又、ＩＺＯ電極は、形成時に基板を加熱せずに所定の低い抵抗値が得られ、ＩＴＯ電極よりも膜表面が平滑であるという利点がある。

本発明に係わる基板としては、枚葉シート状基板、帯状可撓性基板が挙げられる。枚葉シート状基板としては、透明ガラス板、シート状透明樹脂フィルムが挙げられる。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロハン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート（ＴＡＣ）、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリル或いはポリアリレート類、アートン（商品名ＪＳＲ社製）或いはアペル（商品名三井化学社製）といったシクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。帯状可撓性基板としては、透明樹脂フィルム、少なくとも一層の樹脂基材と少なくとも１層のバリア層とを有する可撓性多層樹脂部材が挙げられる。透明樹脂フィルムとしては、枚葉シート状基板と同じ樹脂フィルムが使用可能である。

基板として透明樹脂フィルムを使用する場合、樹脂フィルムの表面にはガスバリア膜が必要に応じて形成されることが好ましい。ガスバリア膜としては無機物、有機物の被膜又はその両者のハイブリッド被膜が挙げられる。ガスバリア膜の特性としては、水蒸気透過度が０．０１ｇ／ｍ²・ｄａｙ・ａｔｍ以下であることが好ましい。更には、酸素透過度１０^-3ｍｌ／ｍ²／ｄａｙ以下、水蒸気透過度１０^-5ｇ／ｍ²／ｄａｙ以下の高バリア性フィルムであることが好ましい。

ガスバリア膜を形成する材料としては、水分や酸素等素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素等を用いることが出来る。更に該膜の脆弱性を改良するためにこれら無機層と有機材料からなる層の積層構造を持たせることがより好ましい。無機層と有機層の積層順については特に制限はないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。バリア膜の形成方法については、特に限定はなく、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等を用いることが出来るが、特開２００４−６８１４３号に記載されているような大気圧プラズマ重合法によるものが特に好ましい。

基板として少なくとも一層の樹脂基材と少なくとも１層のバリア層とを有する可撓性多層樹脂部材を使用する場合、可撓性多層樹脂部材の層構成は後述する可撓性封止部材と同じであり、大気中（２０℃、６５％ＲＨ）における平衡吸水率は、可撓性多層樹脂部材の吸水性、水分浸透性等を考慮し２．０％以下であることが好ましい。平衡吸水率は、大気中（２０℃、６５％ＲＨ）に１００時間放置した後に、ＡＳＴＭ Ｄ５７０に準じて測定した吸水率の値を示す。樹脂基材１０８ａの厚さは、製造時の取扱い性、引っ張り強さやバリア層の耐ストレスクラッキング性等を考慮し、１０μｍ〜５００μｍが好ましい。可撓性多層樹脂部材の封止時のＡＳＴＭ Ｄ５７０に準じて測定した吸水率は、持ち込み水分により有機層の結晶化、ダークスポットの発生、有機ＥＬ素子の長寿命化等を考慮し、１．０％以下が好ましい。バリア層としては、可撓性封止部材と同じ物の使用が可能である。

図２は図１のＴで示される部分の拡大概略断面図である。

封止層１０８は樹脂基材１０８ａと、バリア層１０８ｂとを有する可撓性封止部材１０８′で構成されている。尚、バリア層１０８ｂの上（本図ではバリア層１０８ｂとシール剤層１０７の間となる）に保護層（不図示）を設けてもよい。樹脂基材１０８ａは単体でもよいし、積層体であってもよく必要に応じて適宜選択することが可能である。バリア層１０８ｂは単体でもよいし、積層体であってもよく必要に応じて適宜選択することが可能である。封止層１０８は可撓性封止部材１０８′をシール剤を介して第１電極を含む陽極層上へ貼合することで形成されている。

可撓性封止部材の封止時のＡＳＴＭ Ｄ５７０に準じて測定した吸水率は１．０％以下である。吸水率が１．０％を越える場合は、可撓性封止部材の持ち込み水分により有機層の結晶化、第２電極の剥離等によりダークスポットの発生、及び有機ＥＬ素子の長寿命化が取れなくなるため好ましくない。

又、可撓性封止部材の大気中（２０℃、６５％ＲＨ）２３℃、５０％ＲＨにおける平衡吸水率は、可撓性封止部材の吸水性、水分浸透性等を考慮し２．０％以下であることが好ましい。平衡吸水率は、大気中（２０℃、６５％ＲＨ）に１００時間放置した後に、ＡＳＴＭ Ｄ５７０に準じて測定した吸水率の値を示す。

樹脂基材１０８ａの厚さは、製造時の取扱い性、引っ張り強さやバリア層の耐ストレスクラッキング性等を考慮し、１０μｍ〜５００μｍが好ましい。バリア層１０８ｂの厚さは、バリア性能、バリア層の耐ストレスクラッキング性等を考慮し、５ｎｍ〜２００μｍが好ましい。

本発明に係わる可撓性封止部材の他の物性値（水蒸気透過度、酸素透過度、剛性）は次の値を有していることが好ましい。

水蒸気透過度は、有機ＥＬパネルとして製品化する際に必要とするガスバリア性等を考慮し、０．０１ｇ／ｍ²・ｄａｙ以下であることが好ましい。水蒸気透過度はＪＩＳ Ｋ７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値を示す。

酸素透過度は、０．０１ｍｌ／ｍ²・ｄａｙ・ａｔｍ以下であることが好ましい。酸素透過度はＪＩＳ Ｋ７１２６Ｂ法（１９８７年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値である。

剛性（ヤング率）は、製造時の取扱い性、引っ張り強さやバリア層の耐ストレスクラッキング性等を考慮し、１×１０^-3ＧＰａ〜８０ＧＰａであることが好ましい。

本発明に使用する可撓性封止部材を構成している樹脂基材１０８ａとしては特に限定はなく、例えばエチレンテトラフルオロエチル共重合体（ＥＴＦＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、延伸ポリプロピレン（０ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、延伸ナイロン（ＯＮｙ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド、ポリエーテルスチレン（ＰＥＳ）など一般の包装用フィルムに使用されている熱可塑性樹脂フィルム材料を使用することが出来る。又、これら熱可塑性樹脂フィルムは、必要に応じて異種フィルムと共押出しで作った多層フィルム、延伸角度を変えて貼り合せて作った多層フィルム等も当然使用出来る。更に必要とする物性を得るために使用するフィルムの密度、分子量分布を組合せて作ることも当然可能である。

バリア層としては、無機蒸着膜、金属箔が挙げられる。無機蒸着膜としては薄膜ハンドブックｐ８７９〜ｐ９０１（日本学術振興会）、真空技術ハンドブックｐ５０２〜ｐ５０９、ｐ６１２、ｐ８１０（日刊工業新聞社）、真空ハンドブック増訂版ｐ１３２〜ｐ１３４（ＵＬＶＡＣ 日本真空技術Ｋ．Ｋ）に記載されている如き無機膜が挙げられる。例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ等の金属、ＭｇＯ、ＳｉＯ、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＧｅＯ、ＮｉＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、Ｆｅ₂Ｏ₃、Ｙ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂、Ｃｒ₂Ｏ₃、Ｓｉ_xＯ_y（ｘ＝１、ｙ＝１．５〜２．０）、Ｔａ₂Ｏ₃、ＺｒＮ、ＳｉＣ、ＴｉＣ、ＰＳＧ、Ｓｉ₃Ｎ₄、単結晶Ｓｉ、アモルファスＳｉ、Ｗ、等が用いられる。

又、金属箔の材料としては、例えばアルミニウム、銅、ニッケルなどの金属材料や、ステンレス、アルミニウム合金などの合金材料を用いることが出来るが、加工性やコストの面でアルミニウムが好ましい。膜厚は、１〜１００μｍ程度、好ましくは１０μｍ〜５０μｍ程度が望ましい。

更に、バリア層の上に保護層を設けてもよい。保護層の膜厚は、バリア層の耐ストレスクラッキング性、耐電気的絶縁性、シール剤層として使用する場合は接着性（接着力、段差追従性）等を考慮し、１００ｎｍ〜２００μｍが好ましい。保護層としてはＪＩＳ Ｋ ７２１０規定のメルトフローレートが５〜２０ｇ／１０ｍｉｎである熱可塑性樹脂フィルムが好ましく、更に好ましくは、６〜１５ｇ／１０ｍｉｎ以下の熱可塑性樹脂フィルムを用いることが好ましい。これは、メルトフローレートが５（ｇ／１０ｍｉｎ）以下の樹脂を用いると、各電極の引き出し電極の段差により生じる隙間部を完全に埋めることが出来ず、２０（ｇ／１０ｍｉｎ）以上の樹脂を用いると引っ張り強さや耐ストレスクラッキング性、加工性などが低下するためである。熱可塑性樹脂フィルムは、上記数値を満たすものであれば特に限定されるものではないが、例えば機能性包装材料の新展開株式会社東レリサーチセンター記載の高分子フィルムである低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ＨＤＰＥ、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ＯＰＰ、ＯＮｙ、ＰＥＴ、セロハン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、延伸ビニロン（ＯＶ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）等の使用が可能である。これらの熱可塑性樹脂フィルムの中で特にＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ及びメタロセン触媒を使用して製造したＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、又、これらフィルムとＨＤＰＥフィルムの混合使用したフィルムを使用することが好ましい。

封止層を形成するのに使用する可撓性封止部材は、製造時の取扱いを容易にするために、樹脂基材の上にバリア層（必要に応じて保護層）を形成し積層フィルム状にした状態で使用することが好ましい。積層フィルムの製造方法としては、無機物を蒸着した熱可塑性樹脂フィルム及びアルミニウム箔をラミネートした熱可塑性樹脂フィルムの無機物層の上に一般的に知られている各種の方法、例えばウェットラミネート法、ドライラミネート法、ホットメルトラミネート法、押出しラミネート法、熱ラミネート法を利用して作ることが可能である。

封止層の形成に可撓性封止部材を使用する場合、シール剤と接触する側がバリア層（保護層がある場合は保護層）であることが好ましい。

図３は基材に帯状可撓性支持体を使用した場合の有機ＥＬパネルを作製する工程の一例を示す模式図である。尚、本図では予め基材にガスバリア膜と第１電極とを含む陽極層とが形成された帯状フィルムを使用した場合を示している。又、可撓性封止部材としては図２に示される構成の帯状の可撓性封止部材を使用している。

図中、２は有機ＥＬパネルを作製する製造装置を示す。製造装置２は、有機化合物層形成工程３と、陰極層形成工程４と、可撓性封止部材貼合工程５と、打ち抜き断裁工程６と、回収工程７とを有している。

有機化合物層形成工程３は、帯状可撓性支持体の供給部３０１と、帯状可撓性支持体の洗浄表面改質処理部３０２と、第１塗布・乾燥部３０３と、第１加熱処理部３０４と、第２除電処理部３０５と、第２塗布・乾燥部３０６とを有している。

供給部３０１では、ガスバリア膜と第１電極とを含む陽極層とがこの順番で既に形成された帯状可撓性支持体３０１ｂが巻き芯に巻き取られロール状可撓性支持体３０１ａとして供給される様になっている。

洗浄表面改質処理部３０２は、有機化合物層形成用塗布液を塗布する前に供給部３０１から送られてきた帯状可撓性支持体３０１ｂの陽極層（不図示）表面を洗浄改質する洗浄表面改質処理手段３０２ａと、第１除電処理手段３０２ｂとを有している。

第１塗布・乾燥部３０３は、帯状可撓性支持体３０１ｂを保持するバックアップロール３０３ａと、バックアップロール３０３ａに保持された帯状可撓性支持体３０１ｂに第１有機化合物層形成用塗布液を外部取り出し電極となる一部を除いて塗布する第１湿式塗布機３０３ｂと、帯状可撓性支持体３０１ｂ上の陽極層（不図示）上に形成された第１有機化合物層３０１ｃの溶媒を除去する第１乾燥装置３０３ｃとを有している。３０４は第１加熱処理部を示す。

３０５は、形成された第１有機化合物層３０１ｃの除電を行う第２除電処理手段を示す。尚、本図では第１有機化合物層形成用塗布液とは正孔輸送層形成用塗布液を指し、第１有機化合物層３０１ｃとは正孔輸送層を指す。

第２塗布・乾燥部３０６は、第１アキュームレータ部３０６ａと、パターン塗布部３０６ｂと、乾燥部３０６ｃと、加熱処理部３０６ｄと、除電処理部３０６ｅと、第２アキュームレータ部３０６ｆと、回収部３０６ｇとを有している。

第１アキュームレータ部３０６ａは、ロール３０６ａ１ａが上下方向（図中の矢印方向）に移動することで、第１塗布・乾燥部３０３と、第２塗布・乾燥部３０６との搬送速度の差を調整するために配設されており、速度差に応じてロール３０６ａ１ａの増設が可能となっている。

パターン塗布部３０６ｂは正孔輸送層３０１ｃが形成された帯状可撓性支持体の保持台３０６ｂ２と、正孔輸送層３０１ｃ上に第１電極のパターンに合わせ発光層形成用塗布液を大気圧条件下でパターン塗布する湿式パターン形成塗布装置３０６ｂ１とを有している。発光層乾燥部３０６ｃは発光層中の溶媒を大気圧条件下で除去する機能を有しており、第１乾燥装置３０３ｃと同じ構成を有している。保持台３０６ｂ２としては帯状可撓性支持体を平面性を保ち固定出来れば特に限定はなく、例えば吸着方式で固定することが好ましい。

パターン塗布部３０６ｂで湿式パターン形成塗布装置３０６ｂ１により塗布が行われる時は、前の工程から搬送されてくる正孔輸送層が形成された帯状可撓性支持体Ａに設けられたアライメントマーク１０ｃ（図５を参照）をパターン塗布部３０６ｂに配設されたアライメント検出手段の検出機により検出し、正孔輸送層が形成された帯状可撓性支持体Ａを保持台上に吸着固定し、アライメントマークに従って湿式パターン形成塗布装置３０６ｂ１の位置合わせが行われ、パターン化されて形成された第１電極の端部の一部を除いて第１電極のパターンに合わせて、発光層形成用塗布液が電極上に塗布される。

除電処理部３０６ｅは、発光層が形成された帯状可撓性支持体の除電を行い、次工程での静電気に伴う故障を防止する機能を有し、必要に応じ配設することが可能となっている。除電処理部３０６ｅは第１塗布・乾燥部３０３に使用した除電処理手段と同じ除電処理手段を使用することが好ましい。

第２アキュームレータ部３０６ｆは、ロール３０６ｆ１が上下方向（図中の矢印方向）に移動することで、パターン塗布・乾燥部３０６と回収部３０６ｇとの搬送速度の差を調整するために配設されており、速度差に応じてロール３０６ｆ１ａの増設が可能となっている。第２アキュームレータ部３０６ｆは、第１アキュームレータ部３０６ａと同じ構成をしている。尚、回収部３０６ｇでは、発光層が形成された帯状可撓性支持体３０１ｆを室温まで冷却装置（不図示）で冷却した後、巻き取ることが好ましい。

陰極層形成工程４は、材料の供給部４０１と、第１陰極層形成部４０２と、第２陰極層形成部４０３と、第２巻き取り部４０４とを有しており、供給部４０１から回収部４０４迄が減圧条件下で連続的に行われる様になっている。

供給部４０１では、有機化合物層形成工程３で作製された、帯状可撓性支持体上に、陽極と、正孔輸送層と、有機化合物層（発光層）とが形成され、巻き芯に巻き取られたロール状の帯状可撓性支持体３０１ｆが供給される。

供給部４０１から巻き出された有機化合物層（発光層）を有する帯状可撓性支持体３０１ｆの有機化合物層（発光層）上に第１陰極層形成部４０２で電子注入層３０１ｇが形成される。４０２ａは蒸着装置を示し、４０２ｂは蒸発源容器を示す。

第２陰極層形成部４０３では、第１陰極層形成部４０２で形成された電子注入層３０１ｇ上に第２電極の陰極層３０１ｈが形成される。４０３ａは蒸着装置を示し、４０３ｂは蒸発源容器を示す。第２陰極層形成部４０３で第２電極の陰極層３０１ｈが第１電極と直交する状態で形成された帯状可撓性支持体３０１ｉは回収部４０４で巻き芯に巻き取られロール状の帯状可撓性支持体Ｃ３０１ｊとなる。

可撓性封止部材貼合工程５は、第２電極の陰極層３０１ｈまでが形成さたロール状の帯状可撓性支持体Ｃ３０１ｊの供給部５０１と、シール剤配置部（シール剤塗設部）５０２と、可撓性封止部材の供給部５０３と、可撓性封止部材の貼合部５０４とを有し、シール剤の硬化処理部（不図示）を有していることが好ましく、必要に応じ硬化処理部（不図示）は裁断工程の前、又は裁断工程の後に配置することが好ましい。硬化処理部の硬化方式は使用するシール剤の種類（例えば熱硬化型シール剤、紫外線硬化型シール剤等）に合わせ適宜選択することが可能である。可撓性封止部材貼合工程５で可撓性封止部材を帯状可撓性支持体Ｃ３０１ｊ上に形成された各有機ＥＬ素子に貼合することで複数の有機ＥＬパネルを有する帯状可撓性支持体３０１ｋが作製される。可撓性封止部材貼合工程５に関しては図５で説明する。

打ち抜き断裁工程６は、帯状可撓性支持体３０１ｋに配設されているアライメントマークを検出するアライメントマーク検出部６０２と、帯状可撓性支持体上に形成された有機ＥＬ素子の位置に合わせ、貼合された可撓性封止部材の不要部分を打ち抜き断裁し除去する打ち抜き断裁装置６０１を有している。打ち抜き断裁工程６に関しては図８、図９で説明する。

本図では可撓性封止部材貼合工程５と打ち抜き断裁工程６とが連続して行われる場合を示しているが、可撓性封止部材が貼合された後、一定の単位毎に断裁しシート状にした後、打ち抜き断裁工程６に供給する方式であっても構わない。

回収工程７では不要の可撓性封止部材を除去した状態の複数の有機ＥＬパネルを有する帯状可撓性支持体を巻き芯に巻き取りロール状とする巻き取り装置（不図示）を有している。７０１は貼合した部分を残し、ロール状とし回収された不要の可撓性封止部材を示す。７０２は貼合に係わらない不要の帯状可撓性支持体を除去し、少なくとも１つの有機ＥＬパネルを有する帯状可撓性支持体を巻き芯に巻き取りロール状とし回収された帯状可撓性支持体を示す。ロール状とし回収された有機ＥＬパネルを有する帯状可撓性支持体は別工程で有機ＥＬパネル単位に断裁して回収される。尚、本図では、一旦巻き取る場合を示しているが、連続して有機ＥＬパネル単位に断裁して回収しても構わない。尚、本図は貼合された可撓性封止部材の余分な箇所を打ち抜き除去した状態でロール状に巻き取り回収する、所謂ロールツーロール生産方式の場合を示している。

図４は枚葉シート状基板を使用した有機ＥＬパネルの製造方法の模式図である。尚、可撓性封止部材としては図２に示される構成の枚葉シート状の可撓性封止部材を使用している。

図中、８は製造装置を示す。製造装置８は、枚葉シート状基板ａを工程に供給する供給工程８ａと、第１電極形成工程８ｂと、第１電極上に正孔輸送層を形成する正孔輸送層形成工程８ｃと、正孔輸送層上に発光層を形成する発光層形成工程８ｄと、発光層上に電子注入層を形成する電子注入層形成工程８ｅと、電子注入層上に第２電極を形成する第２電極形成工程８ｆと、第２電極が形成された枚葉シート状基板にシール剤を配置（塗設）するシール剤塗設工程８ｇと、シール剤が配置（塗設）された領域に可撓性封止部材を貼合する可撓性封止部材貼合工程８ｈと、貼合した可撓性封止部材の不要部分を打ち抜き断裁し除去する打ち抜き断裁工程８ｉと、回収工程８ｊとを有している。

供給工程８ａは枚葉シート状基板ａを次工程に供給する供給装置（不図示）と、供給工程８ａから供給された枚葉シート状基板ａの表面に第１電極が蒸着される前に、蒸着性をよくするために枚葉シート状基板ａの表面を清掃するための基板洗浄処理装置８ａ１とを有している。

第１電極形成工程８ｂは、蒸発源容器８ｂ２を有する蒸着装置８ｂ１を有し、減圧条件下で枚葉シート状基板ａ上に第１電極を形成するようになっている。

正孔輸送層形成工程８ｃは、蒸発源容器８ｃ２を有する蒸着装置８ｃ１を有し、減圧条件下で第１電極が形成された枚葉シート状基板ｂの第１電極の外部電極となる一部を除いて第１電極の領域に正孔輸送層を形成するようになっている。

発光層形成工程８ｄは、蒸発源容器８ｄ２を有する蒸着装置８ｄ１を有し、減圧条件下で正孔輸送層が形成された枚葉シート状基板ｃの正孔輸送層上に発光層を形成するようになっている。

電子注入層形成工程８ｅは、蒸発源容器８ｅ２を有する蒸着装置８ｅ１を有し、減圧条件下で発光層が形成された枚葉シート状基板ｄの発光層上に電子注入層を形成するようになっている。

第２電極形成工程８ｆは、蒸発源容器８ｆ２を有する蒸着装置８ｆ１を有し、減圧条件下で電子注入層が形成された枚葉シート状基板ｅの電子注入層上に第１電極と直交する様に第２電極を形成するようになっている。

シール剤塗設工程８ｇは、帯状可撓性支持体上に付けられアライメントマークａ１（図９を参照）を検出するアライメントマーク検出部８ｇ１（図８を参照）と、帯状可撓性支持体ｆ上に第１電極〜第２電極を順次積層して形成された有機ＥＬ素子ｆ１（図９を参照）の発光領域又は発光領域の周囲にシール剤を塗設するシール剤塗設部８ｇと、枚葉シート状基板ｆを載置する載置台８ｇ２３とを有している。８ｇ２１はシール剤塗設装置を示す。

可撓性封止部材貼合工程８ｈは、シール剤を塗設した枚葉シート状基板ｇと可撓性封止部材９を積重し貼合する可撓性封止部材貼合装置８ｈ１と、可撓性封止部材９を枚葉シート状基板ｇの上に供給する可撓性封止部材供給装置８ｈ２（図９を参照）とを有している。又、シール剤を硬化する硬化処理装置（不図示）を有していることが好ましく、必要に応じ硬化処理部（不図示）は裁断工程の前、又は裁断工程の後に配置することが好ましい。硬化処理部の硬化方式は使用するシール剤の種類（例えば熱硬化型シール剤、紫外線硬化型シール剤等）に合わせ適宜選択することが可能である。

打ち抜き断裁工程８ｉは、貼合した可撓性封止部材の内、不要部分を除去するための打ち抜き断裁装置８ｉ１を有している。シール剤塗設工程８ｇと、可撓性封止部材貼合工程８ｈに関しては図９で説明する。

図１、図２に示される有機ＥＬ素子を作製する工程で有機化合物層形成用塗布液を塗布する前に行われる洗浄表面改質処理としては、低圧水銀ランプ、エキシマランプ、プラズマ洗浄装置等が挙げられる。低圧水銀ランプによる洗浄表面改質処理の条件としては、例えば、波長１８４．２ｎｍの低圧水銀ランプを、照射強度５〜２０ｍＷ／ｃｍ²で、距離５〜１５ｍｍで照射し洗浄表面改質処理を行う条件が挙げられる。プラズマ洗浄装置による洗浄表面改質処理の条件としては、例えば、大気圧プラズマが好適に使用される。洗浄条件としてはアルゴンガスに酸素１〜５体積％含有ガスを用い、周波数１００ＫＨｚ〜１５０ＭＨｚ、電圧１０Ｖ〜１０ＫＶ、照射距離５〜２０ｍｍで洗浄表面改質処理を行う条件が挙げられる。

図１に示される有機ＥＬパネルを作製する工程で行われる除電処理手段としては、光照射方式とコロナ放電式等が挙げられ、これらの中から必要に応じて適宜選択使用することが可能である。光照射式は微弱Ｘ線、コロナ放電式はコロナ放電により空気イオンを生成する。この空気イオンは、帯電物体に引き寄せられて反対極性の電荷を補い、静電気を中和する。コロナ放電による除電器、軟Ｘ線による除電器が利用可能である。第１除電処理手段により、基材の帯電除去が図られるため、ゴミの付着や絶縁破壊が防止されるため、素子の歩留まりの向上が図られる。

図１、図２に示される蒸着装置としては、特に限定はなく、例えばスパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法などを用いることが出来、必要に応じて選択して使用することが可能である。

図５は基板上に形成された有機ＥＬ素子の状態を示す模式図である。図５の（ａ）は図３に示される製造装置で製造された帯状可撓性支持体上に形成された有機ＥＬ素子の状態を示す模式図である。図５の（ｂ）は図４に示される製造装置で製造された枚葉シート状基板上に形成された有機ＥＬ素子の状態を示す模式図である。

図５の（ａ）に示される帯状可撓性支持体上に形成された有機ＥＬ素子の状態に付き説明する。図中、１０は帯状可撓性支持体１０ａ上に第２電極までが形成された複数の有機ＥＬ素子１０ｂを有する帯状可撓性支持体を示す（図３に示される第２陰極層形成部４０３で第２電極の陰極層３０１ｈが第１電極と直交する状態で形成された帯状可撓性支持体３０１ｉに該当する。）。本図では、有機ＥＬ素子１０ｂが連続的に形成されている場合を示している。１０ｃは帯状可撓性支持体１０ａ上の有機ＥＬ素子１０ｂの位置に合わせ付けられたアライメントマークを示す。アライメントマーク１０ｃの配設位置は特に限定はなく、必要に応じて適宜変更することが可能である。例えば、有機ＥＬ素子１０ｂのブロック毎によいし、有機ＥＬ素子１０ｂの段毎に付けてもよい。本図は有機ＥＬ素子１０ｂの段毎に付けた場合を示している。

図５の（ｂ）に示される枚葉シート状基板上に形成された有機ＥＬ素子の状態に付き説明する。図中、１１は枚葉シート状基板１１ａ上に第２電極までが形成された単独の有機ＥＬ素子１１ｂを有する枚葉シート状基板を示す（図４に示される第２電極形成部８ｆで第１電極と直交する状態で形成さた第２電極を有する枚葉シート状基板ｆに該当する。）。尚、有機ＥＬ素子１０ｂと有機ＥＬ素子１１ｂとは同じ構成をしている。１１ｃは枚葉シート状基板１１ａ上の有機ＥＬ素子１１ｂの位置に合わせ着けられたアライメントマークを示す。アライメントマーク１１ｃの配設位置は特に限定はなく、必要に応じて適宜変更することが可能である。例えば、有機ＥＬ素子１１ｂに対して４隅でもよい。又、枚葉シート状基板１１ａ上に複数の有機ＥＬ素子が作られている場合は、図５の（ａ）と同じように有機ＥＬ素子の位置に合わせ適宜変更が可能である。

図６はシーラント層（シール剤）を持たない可撓性封止部材を有機ＥＬ素子上に貼合するためにシール剤を塗設した状態を示す概略図である。図６の（ａ）は図５のＰで示される部分の拡大概略図である。図６の（ｂ）は図６のＰで示される部分の有機ＥＬ素子の発光領域にシール剤を塗設した状態を示す拡大概略図である。図６の（ｃ）は図５のＰで示される部分の有機ＥＬ素子の発光領域の周囲にシール剤を塗設した状態を示す概略図である。

図中、１０ｃは枚葉シート状基板１０ａ上に形成された第１電極を示し、１０ｄは発光層を含む有機化合物層（不図示）上に形成された第２電極を示す。１０ｅは有機ＥＬ素子１０ｂの発光領域（図中の太線で囲まれた範囲）を示す
１０ｆは発光領域１０ｅに塗設されたシール剤を示す。１０ｇは第１電極の外部取り出し電極となる部分、第２電極の外部取り出し電極となる部分を除いて発光領域の周囲に塗設されたシール剤を示す。本図の（ｂ）、（ｃ）に示されるシール剤の塗設（配置）は図５の（ａ）、図５の（ｂ）に示される全ての有機ＥＬ素子に適応される。

図７は図３のＱで示される部分の拡大概略図である。図７の（ａ）は図３のＱで示される部分の拡大概略斜視図である。図７の（ｂ）は図７の（ａ）の概略断面図である。

可撓性封止部材貼合工程５は、帯状可撓性支持体３０１ｉ上に形成された有機ＥＬ素子３０１ｉ１の位置に合わせ配置されたアライメントマーク３０１ｌを検出するアライメントマーク検出部５０５と、有機ＥＬ素子３０１ｉ１の位置に合わせシール剤を塗設するシール剤塗設部５０２と、帯状の可撓性封止部材５０３ａの供給部５０３と、帯状の可撓性封止部材５０３ａを貼合する貼合部５０４とを有している。

アライメントマーク検出部５０５はアライメントマーク検出装置とアライメントマーク検出装置５０５を配設する筐体５０５ｂとを有している。アライメントマーク検出装置は予め帯状可撓性支持体３０１ｉ上に配設されたアライメントマークの位置に合わせ配設されている。アライメントマーク検出装置５０５により検出された情報は制御部（不図示）に入力され、シール剤塗設部５０２のシール剤塗設装置５０２ａを制御するようになっている。アライメントマーク検出装置５０５としては特に限定はなく、例えばＣＣＤカメラによる画像認識を使用することが可能である。シール剤塗設部５０２はアライメントマーク検出部５０５からの情報に従って、有機ＥＬ素子に対して図６の（ｂ）又（ｃ）に示す様にシール剤を塗設するシール剤塗設装置５０２ａとシール剤塗設装置５０２ａを配設する筐体５０２ｂとを有している。シール剤塗設装置５０２ａの配設する数は特に限定はないが、帯状可撓性支持体３０１ｉの幅方向に配設された有機ＥＬ素子の数に合わせて配設することが好ましい。本図は、有機ＥＬ素子の数に合わせ３台のシール剤塗設装置５０２ａを配設した場合を示している。筐体５０２ｂは駆動装置（不図示）によりｘ−ｙ方向（図中の矢印方向）の移動が可能となっている。

貼合部５０４は本体５０４ｃと可撓性支持体と接触するロール５０４ｂと可撓性封止部材５０３ｂ側と接触するロール５０４ａとを有し、ロール５０４ｂとロール５０４ａとで有機ＥＬ素子が形成された帯状可撓性支持体３０１ｋと可撓性封止部材５０３ｂとを圧着挟持することで可撓性封止部材を貼合する様になっている。可撓性封止部材５０３ｂの幅は帯状可撓性支持体３０１ｋの幅と同じであることが好ましい。尚、本図ではシール剤塗設装置５０２ａへのシール剤の供給系は省略してある。可撓性封止部材５０３ｂはシール剤を介して第２電極を含む陰極層上への貼合は、酸素、水分の排除、貼合部内への気泡混入等を考慮し、１０Ｐａ〜１×１０^-5Ｐａの減圧条件及び、酸素濃度１０ｐｐｍ以下、水分濃度１０ｐｐｍ以下の環境下で行われることが好ましい。

シール剤を塗設する方法は特に限定はなく、例えばスプレー方式、押出しノズル方式、スクリーン印刷方式、シルク方式等通常の接着剤の塗設に使用されている方法が挙げられる。使用するシール剤の粘度は、塗布均一性、塗れ広がり防止等を考慮し、４０Ｐａ・ｓ〜４００Ｐａ・ｓであることが好ましい。

本発明に係わる液状シール剤としては、アクリル酸系オリゴマー、メタクリル酸系オリゴマーの反応性ビニル基を有する光硬化及び熱硬化型シール剤、２−シアノアクリル酸エステルなどの湿気硬化型等のシール剤、エポキシ系などの熱及び化学硬化型（二液混合）等のシール剤、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂シール剤等を挙げることが出来る。液状シール剤には必要に応じてフィラーを添加することが好ましい。フィラーの添加量としては、接着力を考慮し、５〜７０体積％が好ましい。又、添加するフィラーの大きさは、接着力、貼合圧着後のシール剤厚み等を考慮し、１μｍ〜１００μｍが好ましい。添加するフィラーの種類としては特に限定はなく、例えばソーダガラス、無アルカリガラス、或いはシリカ、二酸化チタン、酸化アンチモン、チタニア、アルミナ、ジルコニアや酸化タングステン等の金属酸化物等が挙げられる。

尚、本図ではシール剤を持たない可撓性封止部材（帯状可撓性封止部材）を使用した場合を示したが、有機ＥＬ素子と貼合する側に予めシーラント層（シール剤）を設けた可撓性封止部材（帯状可撓性封止部材、枚葉シート状可撓性封止部材）を使用することも可能である。但し、有機ＥＬ素子と貼合する側に設けられたシーラント層（シール剤）は、有機ＥＬ素子と貼合する時は、有機ＥＬ素子の発光領域又は該発光領域の周辺とに貼合するのみであり、貼合後は貼合に関与していない可撓性封止部材は不要部分として除去される。

可撓性封止部材の有機ＥＬ素子と貼合する側に予め設けられるシーラント層（シール剤）としては、シート状のシール剤と、熱可塑性樹脂とが挙げられる。シート状のシール剤としては、常温（２５℃程度）では非流動性を示し、且つ、加熱すると５０℃〜１００℃の範囲で流動性を発現し、シート状に成形されたシール剤を言う。使用するシール剤としては、例えば分子の末端又は側鎖にエチレン性二重結合を有する化合物と、光重合開始剤とを主成分とする光硬化性樹脂が挙げられる。使用に際しては、例えば、予め、可撓性封止部材（帯状可撓性封止部材、枚葉シート状可撓性封止部材）に貼合して常温（２５℃程度）以下にして使用することが好ましい。

熱可塑性樹脂としては、ＪＩＳ Ｋ ７２１０規定のメルトフローレートが５〜２０ｇ／１０ｍｉｎである熱可塑性樹脂が好ましく、更に好ましくは、６〜１５ｇ／１０ｍｉｎ以下の熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。これは、メルトフローレートが５（ｇ／１０ｍｉｎ）以下の樹脂を用いると、各電極の引き出し電極の段差により生じる隙間部を完全に埋めることが出来ず、２０（ｇ／１０ｍｉｎ）以上の樹脂を用いると引っ張り強さや耐ストレスクラッキング性、加工性などが低下するためである。これらの熱可塑性樹脂をフィルム状に成形し可撓性封止部材（帯状可撓性封止部材、枚葉シート状可撓性封止部材）に貼合して使用することが好ましい。貼合方法は一般的に知られている各種の方法、例えばウェットラミネート法、ドライラミネート法、ホットメルトラミネート法、押出しラミネート法、熱ラミネート法を利用して作ることが可能である。

熱可塑性樹脂は、上記数値を満たすものであれば特に限定されるものではないが、例えば機能性包装材料の新展開株式会社東レリサーチセンター記載の高分子フィルムである低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ＨＤＰＥ、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ＯＰＰ、ＯＮｙ、ＰＥＴ、セロハン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、延伸ビニロン（ＯＶ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）等の使用が可能である。これらの熱可塑性樹脂の中で特にＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ及びメタロセン触媒を使用して製造したＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、又、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥとＨＤＰＥフィルムの混合使用した熱可塑性樹脂を使用することが好ましい。

図８は図３のＲで示される部分の拡大概略斜視図である。

図中、６０２ａは予め帯状可撓性支持体３０１ｋに配設されているアライメントマークを検出するアライメントマーク検出装置を示す。アライメントマーク検出装置６０２ａとしては特に限定はなく、例えばＣＣＤカメラによる画像認識を使用することが可能である。６０２ｂはアライメントマーク検出装置６０２ａを配設する筐体を示す。アライメントマーク検出装置６０２ａにより検出された情報は制御部（不図示）に入力され、打ち抜き断裁装置６０１を制御するようになっている。打ち抜き断裁装置６０１は帯状可撓性支持体３０１ｋ上に貼合された可撓性封止部材５０３ｂの不要部分を打ち抜くための打ち抜き刃６０１ａを配設した上型６０１ｂと、上型６０１ｂを上下方向（図中の矢印方向）への作動を可能にする４本のガイドポスト６０１ｃと、帯状可撓性支持体３０１ｋを載置する載置面６０１ｅ（打ち抜き刃６０１ａの受け部を兼ねる）とを有する下型６０１ｄとを有している。

打ち抜き刃６０１ａの数は、帯状可撓性支持体３０１ｋに形成されている有機ＥＬ素子の数と、１回に打ち抜く数、打ち抜き断裁装置６０１の大きさ等から適宜選択することが可能である。本図は、１回に打ち抜く数が６個の場合を示している。打ち抜き断裁装置６０１は可撓性封止部材５０３ｂの不要部分のみを打ち抜くため、ハーフカット方式となっている。

尚、ハーフカット方式とは、被断裁物の厚み方向を残して断裁する方式であり、打ち抜き刃物と打ち抜き刃の受け部との最小距離（下死点）を調整することで可能となる。上型又は下型もしくは両方にブロック（図示しない）を設置し、上型が下降した時に前記ブロックにて下降位置が制限される構造となっている。ブロックの高さを調整することで下死点は調整可能である。これにより有機ＥＬ素子の発光領域又は発光領域の周辺を除き、シール剤で貼合されていない不要の可撓性封止部材５０３ｂのみを打ち抜くことが可能となっている。

３０１ｍは不要の可撓性封止部材を除去し、複数の有機ＥＬパネルを形成した帯状可撓性支持体Ｅを示す。尚、打ち抜かれた可撓性封止部材は巻き取られ除去される。この後、複数の有機ＥＬパネルを形成した帯状可撓性支持体Ｅ３０１ｍは各有機ＥＬパネル毎に断裁することで１枚の有機ＥＬパネルが出来上がる。

尚、図４に示される打ち抜き断裁工程８ｉで使用される打ち抜き断裁装置８ｉ１も本図に示される帯状可撓性支持体の搬送系を枚葉シート状可撓性支持体に変えることで対応が可能となっている。又、図５の（ｂ）に示される枚葉シート状支持体に１個の有機ＥＬ素子が形成されている場合は打ち抜き刃を、不要とする可撓性封止部材の大きさ、形に合わせ上型に配設することで対応が可能である。

図９は図４のＳで示される部分の拡大概略図である。図９の（ａ）は図４のＳで示される部分の拡大概略斜視図である。図９の（ｂ）は図９の（ａ）の概略断面図である。

シール剤塗設工程８ｇは枚葉シート状基板ａ上に形成されたアライメントマークａ１を検出するアライメントマーク検出部８ｇ１と、有機ＥＬ素子ｆ１の位置に合わせシール剤を塗設するシール剤塗設部８ｇ２とを有している。

アライメントマーク検出部８ｇ１はアライメントマーク検出装置８ｇ１１とアライメントマーク検出装置８ｇ１１を配設する筐体８ｇ１２とを有している。アライメントマーク検出装置は予め枚葉シート状基板ａ上に配設されたアライメントマークａ１の位置に合わせ配設されている。アライメントマーク検出装置８ｇ１１により検出された情報は制御部（不図示）に入力され、シール剤塗設部８ｇ２のシール剤塗設装置８ｇ２１を制御するようになっている。アライメントマーク検出装置５０５としては特に限定はなく、例えばＣＣＤカメラによる画像認識等を使用することが可能である。

シール剤塗設部８ｇ２はシール剤塗設装置８ｇ２１と、筐体８ｇ２２と、載置台８ｇ２３（図２を参照）を有している。シール剤塗設部８ｇ２はアライメントマーク検出部８ｇ１からの情報に従って、ディバイスに対して図４の（ｂ）又（ｃ）に示す様にシール剤を塗設するシール剤塗設装置８ｇ２１とシール剤塗設装置８ｇ２１を配設する筐体８ｇ２２とを有している。シール剤塗設装置８ｇ２１の配設する数は特に限定はないが、枚葉シート状基板ｆの幅方向に配設された有機ＥＬ素子ｆ１の数に合わせて配設することが好ましい。本図は、有機ＥＬ素子の数に合わせ２台のシール剤塗設装置８ｇ２１を配設した場合を示している。筐体８ｇ２２は駆動装置（不図示）によりｘ−ｙ方向（図中の矢印方向）の移動が可能となっている。本図ではシール剤塗設装置８ｇ２１へのシール剤の供給系は省略してある。

シール剤を塗設する方法は図５に示されるシール剤塗設装置の場合と同じであり、使用するシール剤も同じである。又、シール剤塗設装置に使用するシール剤と同様に同じフィラーを添加しても構わない。

可撓性封止部材貼合工程８ｈは、シール剤が塗設（配置）配置された可撓性支持体ｆ上に供給する可撓性封止部材供給装置８ｈ２と、可撓性支持体ｆ上に供給された可撓性封止部材を貼合する可撓性封止部材貼合装置８ｈ１とを有している。可撓性封止部材供給装置８ｈ２は可撓性封止部材９を載置する載置台８ｈ２１と、可撓性封止部材９を１枚毎吸引保持する保持手段８ｇ２２を有するロボットアーム８ｈ２３とを有している。ロボットアーム８ｈ２３は回転（図中の矢印方向）可能に回動し、可撓性封止部材９を枚葉シート状基板ｆ上に供給することが可能となっている。可撓性封止部材９の大きさは枚葉シート状基板ｆと同じ大きさであることが好ましい。

可撓性封止部材貼合装置８ｈ１は可撓性支持体ｆ上に形成された有機ＥＬ素子ｆ１の発光領域又は発光領域の周囲に塗設されたシール剤上に可撓性封止部材９を貼合するための第１圧着部材８ｈ１１と、第２圧着部材８ｈ１２と、第１圧着部材８ｈ１１と第２圧着部材８ｈ１２とを取り付けた上型８ｈ１３と、上型８ｈ１３を上下方向（図中の矢印方向）への作動を可能にする４本のガイドポスト８ｈ１４を有する下型８ｈ１５とを有している。

第１圧着部材８ｈ１１は、上型８ｈ１３に取り付けられた４本のリニヤーガイド８ｈ１６に取り付けられている。８ｈ１７は可撓性封止部材９を貼合する際、第１圧着部材８ｈ１１でシール剤が必要でない部分に広がることを防止するために圧着保持する弾性部材のバネを示す。

下型８ｈ１５は可撓性封止部材９を貼合する際、枚葉シート状基板ｆを吸引固定するための複数の吸引孔（不図示）と、吸引ポンプ（不図示）に繋がった吸引管（不図示）とを有していることが好ましい。

８ｈ１８は上型８ｈ１３をガイドポスト８ｈ１４に沿って上下方向（図中の矢印方向）へ作動させるための駆動源を示し、８ｈ１９は駆動軸を示す。

可撓性封止部材貼合装置８ｈ１は図４の（ｂ）に示される様にシール剤が塗設されている場合、第１圧着部材８ｈ１１で発光領域の周囲を圧着した後、第２圧着部材８ｈ１２で発光領域を圧着することで可撓性封止部材を貼合することが好ましい。又、図４の（ｃ）に示される様にシール剤が塗設されている場合、第１圧着部材８ｈ１１で発光領域を圧着した後、第２圧着部材８ｈ１２で発光領域の周囲を圧着することで可撓性封止部材を貼合することが好ましい。本図ではシール剤塗設装置５０２ａへのシール剤の供給系は省略してある。

尚、本図ではシーラント層（シール剤）を持たない可撓性封止部材（帯状可撓性封止部材）を使用した場合を示したが、図７の場合と同様に有機ＥＬ素子と貼合する側に予めシーラント層（シール剤）を設けた可撓性封止部材（帯状可撓性封止部材、枚葉シート状可撓性封止部材）を使用することも可能である。

図７、図９に示される可撓性封止部材貼合装置による可撓性封止部材の貼合は、酸素、水分の排除、貼合部内への気泡混入等を考慮し、１０Ｐａ〜１×１０^-5Ｐａの減圧条件及び、酸素濃度１０ｐｐｍ以下、水分濃度１０ｐｐｍ以下の環境下で行われることが好ましい。

図２に示す可撓性封止部材を使用し図３〜図９に示す製造装置を使用し、有機ＥＬパネルを製造することで次の効果が得られる。
１）水分や酸素の有機ＥＬパネル内部への侵入が抑制され、ダークスポットの発生を抑制することが出来る。
２）耐湿性に優れた薄型、軽量な有機ＥＬパネルを得ることが出来る。
３）乾燥剤、吸湿剤等が不要となり、生産工程を簡略化出来、生産性の向上及び製造コストの削減が可能となる。

以下、本発明に係る有機ＥＬパネルを構成しているガスバリア層、第１電極、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、第２電極に付き説明する。

本発明に係わる基板としては、枚葉シート状基板、帯状可撓性基板が挙げられる。枚葉シート状基板としては、透明ガラス板、シート状透明樹脂フィルムが挙げられる。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロハン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート（ＴＡＣ）、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリル或いはポリアリレート類、アートン（商品名ＪＳＲ社製）或いはアペル（商品名三井化学社製）といったシクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。帯状可撓性基板としては、透明樹脂フィルムが挙げられ、枚葉シート状基板と同じ樹脂フィルムが使用可能である。

基板として透明樹脂フィルムを使用する場合、樹脂フィルムの表面にはガスバリア膜が必要に応じて形成されることが好ましい。ガスバリア膜としては無機物、有機物の被膜又はその両者のハイブリッド被膜が挙げられる。ガスバリア膜の特性としては、水蒸気透過度が０．０１ｇ／ｍ²・ｄａｙ・ａｔｍ以下であることが好ましい。更には、酸素透過度１０^-3ｍｌ／ｍ²／ｄａｙ以下、水蒸気透過度１０^-5ｇ／ｍ²／ｄａｙ以下の高バリア性フィルムであることが好ましい。

バリア膜を形成する材料としては、水分や酸素等素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素等を用いることが出来る。更に該膜の脆弱性を改良するためにこれら無機層と有機材料からなる層の積層構造を持たせることがより好ましい。無機層と有機層の積層順については特に制限はないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。バリア膜の形成方法については、特に限定はなく、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等を用いることが出来るが、特開２００４−６８１４３号に記載されているような大気圧プラズマ重合法によるものが特に好ましい。

第１電極としては、仕事関数の大きい（４ｅＶ以上）金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが好ましく用いられる。この様な電極物質の具体例としてはＡｕ等の金属、ＣｕＩ、インジウムチンオキシド（ＩＴＯ）、ＳｎＯ₂、ＺｎＯ等の導電性透明材料が挙げられる。又、ＩＤＩＸＯ（Ｉｎ₂Ｏ₃・ＺｎＯ）等非晶質で透明導電膜を作製可能な材料を用いてもよい。陽極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により、薄膜を形成させ、フォトリソグラフィー法で所望の形状のパターンを形成してもよく、或いはパターン精度をあまり必要としない場合は（１００μｍ以上程度）、上記電極物質の蒸着やスパッタリング時に所望の形状のマスクを介してパターンを形成してもよい。この陽極より発光を取り出す場合には、透過率を１０％より大きくすることが望ましく、又陽極としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましい。更に膜厚は材料にもよるが、通常１０〜１０００ｎｍ、好ましくは１０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。

第１電極と発光層又は正孔輸送層の間、正孔注入層（陽極バッファー層）を存在させてもよい。正孔注入層とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機層間に設けられる層のことで、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３−１６６頁）に詳細に記載されている。陽極バッファー層（正孔注入層）に使用する材料の一例としては、特開２０００−１６０３２８号公報に記載されている材料が挙げられる。

正孔輸送層とは、正孔を輸送する機能を有する正孔輸送材料からなり、広い意味で正孔注入層、電子阻止層も正孔輸送層に含まれる。正孔輸送層は単層又は複数層設けることが出来る。正孔輸送材料としては、正孔の注入又は輸送、電子の障壁性の何れかを有するものであり、有機物、無機物の何れであってもよい。例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、アニリン系共重合体、又導電性高分子オリゴマー、特にチオフェンオリゴマー等が挙げられる。

正孔輸送材料としては上記のものを使用することが出来るが、ポルフィリン化合物、芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物、特に芳香族第３級アミン化合物を用いることが好ましい。芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物の代表例としては、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノフェニル；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−〔１，１′−ビフェニル〕−４，４′−ジアミン（ＴＰＤ）；２，２−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）プロパン；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラ−ｐ−トリル−４，４′−ジアミノビフェニル；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）−４−フェニルシクロヘキサン；ビス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）フェニルメタン；ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）フェニルメタン；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ジ（４−メトキシフェニル）−４，４′−ジアミノビフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル；４，４′−ビス（ジフェニルアミノ）クオードリフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリ（ｐ−トリル）アミン；４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４′−〔４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル〕スチルベン；４−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ−（２−ジフェニルビニル）ベンゼン；３−メトキシ−４′−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノスチルベンゼン；Ｎ−フェニルカルバゾール、更には米国特許第５，０６１，５６９号明細書に記載されている２個の縮合芳香族環を分子内に有するもの、例えば、４，４′−ビス〔Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ〕ビフェニル（ＮＰＤ）、特開平４−３０８６８８号公報に記載されているトリフェニルアミンユニットが３つスターバースト型に連結された４，４′，４″−トリス〔Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ〕トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）等が挙げられる。

更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。又、ｐ型−Ｓｉ、ｐ型−ＳｉＣ等の無機化合物も正孔注入材料、正孔輸送材料として使用することが出来る。

又、特開平１１−２５１０６７号公報、Ｊ．Ｈｕａｎｇ ｅｔ．ａｌ．著文献（Ａｐｐｌｉｅｄ Ｐｈｙｓｉｃｓ Ｌｅｔｔｅｒｓ ８０（２００２），ｐ．１３９）に記載されているような所謂ｐ型正孔輸送材料を用いることも出来る。本発明においては、より高効率の発光素子が得られることから、これらの材料を用いることが好ましい。

正孔輸送層の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍである。この正孔輸送層は上記材料の１種又は２種以上からなる一層構造であってもよい。又、不純物をドープしたｐ性の高い正孔輸送層を用いることも出来る。その例としては、特開平４−２９７０７６号、特開２０００−１９６１４０号、特開２００１−１０２１７５号、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）等に記載されたものが挙げられる。この様なｐ性の高い正孔輸送層を用いることが、より低消費電力の有機ＥＬ素子を作製することが出来るため好ましい。

本発明において、発光層とは青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を指す。発光層を積層する場合の積層順としては、特に制限はなく、又各発光層間に非発光性の中間層を有していてもよい。本発明においては、少なくとも１つの青発光層が、全発光層中最も陽極に近い位置に設けられていることが好ましい。又、発光層を４層以上設ける場合には、陽極に近い順から、例えば青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層／赤色発光層のように青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を順に積層することが、輝度安定性を高める上で好ましい。発光層を多層にすることで白色素子の作製が可能である。

発光層の膜厚の総和は特に制限はないが、膜の均質性、発光に必要な電圧等を考慮し、通常２ｎｍ〜５μｍ、好ましくは２〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。更に１０〜２０ｎｍの範囲にあるのが好ましい。膜厚を２０ｎｍ以下にすると電圧面のみならず、駆動電流に対する発光色の安定性が向上する効果があり好ましい。個々の発光層の膜厚は、好ましくは２〜１００ｎｍの範囲で選ばれ、２〜２０ｎｍの範囲にあるのが更に好ましい。青、緑、赤の各発光層の膜厚の関係については、特に制限はないが、３発光層中、青発光層（複数層ある場合はその総和）が最も厚いことが好ましい。

発光層は発光極大波長が各々４３０〜４８０ｎｍ、５１０〜５５０ｎｍ、６００〜６４０ｎｍの範囲にある発光スペクトルの異なる少なくとも３層以上の層を含む。３層以上であれば、特に制限はない。４層より多い場合には、同一の発光スペクトルを有する層が複数層あってもよい。発光極大波長が４３０〜４８０ｎｍにある層を青発光層、５１０〜５５０ｎｍにある層を緑発光層、６００〜６４０ｎｍの範囲にある層を赤発光層と言う。又、前記の極大波長を維持する範囲において、各発光層には複数の発光性化合物を混合してもよい。例えば、青発光層に、極大波長４３０〜４８０ｎｍの青発光性化合物と、同５１０〜５５０ｎｍの緑発光性化合物を混合して用いてもよい。

発光層の材料として使用する有機発光材料は、（ａ）電荷の注入機能、すなわち、電界印加時に陽極或いは正孔注入層から正孔を注入することが出来、陰極或いは電子注入層から電子を注入することが出来る機能、（ｂ）輸送機能、すなわち、注入された正孔及び電子を電界の力で移動させる機能、及び（ｃ）発光機能、すなわち、電子と正孔の再結合の場を提供し、これらを発光に繋げる機能、の３つの機能を併せもつものであれば特に限定はない。例えば、ベンゾチアゾール系、ベンゾイミダゾール系、ベンゾオキサゾール系等の蛍光増白剤や、スチリルベンゼン系化合物を用いることが出来る。上記の蛍光増白剤の具体例としては、ベンゾオキサゾール系では、２，５−ビス（５，７−ジ−ｔ−ペンチル−２−ベンゾオキサゾリル）−１，３，４−チアジアゾール、４，４’−ビス（５，７−ｔ−ペンチル−２−ベンゾオキサゾリル）スチルベン、４，４’−ビス［５，７−ジ−（２−メチル−２−ブチル）−２−ベンゾオキサゾオリル］スチルベン、２，５−ビス（５，７−ジ−ｔ−ペンチル−２−ベンゾオキサゾリル）チオフェン、２，５−ビス［５−α，α−ジメチルベンジル−２−ベンゾオキサゾリル］チオフェン、２，５−ビス［５，７−ジ−（２−メチル−２−ブチル）−２−ベンゾオキサゾリル］−３，４−ジフェニルチオフェン、２，５−ビス（５−メチル−２−ベンゾオキサゾリル）チオフェン、４，４’−ビス（２−ベンゾオキサゾリル）ビフェニル、５−メチル−２−［２−［４−（５−メチル−２−ベンゾオキサゾリル）フェニル］ビニル］ベンゾオキサゾール、２−［２−（４−クロロフェニル）ビニル］ナフト［１，２−ｄ］オキサゾール等が挙げられる。ベンゾチアゾール系では、２，２’−（ｐ−フェニレンジビニレン）−ビスベンゾチアゾール等が挙げられ、ベンゾイミダゾール系では、２−［２−［４−（２−ベンゾイミダゾリル）フェニル］ビニル］ベンゾイミダゾール、２−［２−（４−カルボキシフェニル）ビニル］ベンゾイミダゾール等が挙げられる。更に、他の有用な化合物は、ケミストリー・オブ・シンセティック・ダイズ（１９７１），第６２８〜６３７頁及び第６４０頁に列挙されている。

又、上記のスチリルベンゼン系化合物の具体例としては、１，４−ビス（２−メチルスチリル）ベンゼン、１，４−ビス（３−メチルスチリル）ベンゼン、１，４−ビス（４−メチルスチリル）ベンゼン、ジスチリルベンゼン、１，４−ビス（２−エチルスチリル）ベンゼン、１，４−ビス（３−メチルスチリル）ベンゼン、１，４−ビス（２−メチルスチリル）−２−メチルベンゼン、１，４−ビス（２−メチルスチリル）−２−エチルベンゼン等が挙げられる。

更に、上述した蛍光増白剤及びスチリルベンゼン系化合物以外にも、例えば、１２−フタロペリノン、１，４−ジフェニル−１，３−ブタジエン、１，１，４，４−テトラフェニル−１，３−ブタジエン、ナフタルイミド誘導体、ペリレン誘導体、オキサジアゾール誘導体、アルダジン誘導体、ピラジリン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、ピロロピロール誘導体、スチリルアミン誘導体、クマリン系化合物、国際公開公報ＷＯ９０／１３１４８やＡｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．，ｖｏｌ ５８，１８，Ｐ１９８２（１９９１）に記載されているような高分子化合物、芳香族ジメチリディン系化合物が挙げられる。芳香族ジメチリディン系化合物の具体例としては、１，４−フェニレンジメチリディン、４，４’−フェニレンジメチリディン、２，５−キシリレンジメチリディン、２，６−ナフチレンジメチリディン、１，４−ビフェニレンジメチリディン、１，４−ｐ−テレフェニレンジメチリディン、４，４’−ビス（２，２−ジ−ｔ−ブチルフェニルビニル）ビフェニル、４，４’−ビス（２，２−ジフェニルビニル）ビフェニル等、及びこれらの誘導体が挙げられる。又、上記一般式（Ｉ）で表される化合物の具体例としては、ビス（２−メチル−８−キノリノラート）（ｐ−フェニルフェノラート）アルミニウム（III）、ビス（２−メチル−８−キノリノラート）（１−ナフトラート）アルミニウム（III）等が挙げられる。

その他、上述した有機発光材料をホストとし、当該ホストに青色から緑色までの強い蛍光色素、例えばクマリン系或いは前記ホストと同様の蛍光色素をドープした化合物も、有機発光材料として好適である。有機発光材料として前記の化合物を用いた場合には、青色から緑色の発光（発光色はドーパントの種類によって異なる）を高効率で得ることが出来る。前記化合物の材料であるホストの具体例としては、ジスチリルアリーレン骨格の有機発光材料（特に好ましくは、例えば、４，４’−ビス（２，２−ジフェニルビニル）ビフェニル）が挙げられ、前記化合物の材料であるドーパントの具体例としては、ジフェニルアミノビニルアリレーン（特に好ましくは、例えば、Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノビフェニルベンゼンや４，４’−ビス［２−［４−（Ｎ，Ｎ−ジ−ｐ−トリル）フェニル］ビニル］ビフェニル）が挙げられる。
発光層には、発光層の発光効率を高くするために公知のホスト化合物と公知のリン光性化合物（リン光発光性化合物とも言う）を含有することが好ましい。

ホスト化合物とは、発光層に含有される化合物の内で、その層中での質量比が２０％以上であり、且つ室温（２５℃）においてリン光発光のリン光量子収率が、０．１未満の化合物と定義される。好ましくはリン光量子収率が０．０１未満である。ホスト化合物を複数種併用して用いてもよい。ホスト化合物を複数種用いることで、電荷の移動を調整することが可能であり、有機ＥＬ素子を高効率化することが出来る。又、リン光性化合物を複数種用いることで、異なる発光を混ぜることが可能となり、これにより任意の発光色を得ることが出来る。リン光性化合物の種類、ドープ量を調整することで白色発光が可能であり、照明、バックライトへの応用も出来る。

これらのホスト化合物としては、正孔輸送能、電子輸送能を有しつつ、且つ発光の長波長化を防ぎ、尚且つ高Ｔｇ（ガラス転移温度）である化合物が好ましい。公知のホスト化合物としては、例えば、特開２００１−２５７０７６号公報、同２００２−３０８８５５号公報、同２００１−３１３１７９号公報、同２００２−３１９４９１号公報、同２００１−３５７９７７号公報、同２００２−３３４７８６号公報、同２００２−８８６０号公報、同２００２−３３４７８７号公報、同２００２−１５８７１号公報、同２００２−３３４７８８号公報、同２００２−４３０５６号公報、同２００２−３３４７８９号公報、同２００２−７５６４５号公報、同２００２−３３８５７９号公報、同２００２−１０５４４５号公報、同２００２−３４３５６８号公報、同２００２−１４１１７３号公報、同２００２−３５２９５７号公報、同２００２−２０３６８３号公報、同２００２−３６３２２７号公報、同２００２−２３１４５３号公報、同２００３−３１６５号公報、同２００２−２３４８８８号公報、同２００３−２７０４８号公報、同２００２−２５５９３４号公報、同２００２−２６０８６１号公報、同２００２−２８０１８３号公報、同２００２−２９９０６０号公報、同２００２−３０２５１６号公報、同２００２−３０５０８３号公報、同２００２−３０５０８４号公報、同２００２−３０８８３７号公報等に記載の化合物が挙げられる。

複数の発光層を有する場合、これら各層のホスト化合物の５０質量％以上が同一の化合物であることが、有機層全体に渡って均質な膜性状を得やすいことから好ましく、更にはホスト化合物のリン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上であることが、ドーパントからのエネルギー移動を効率的に抑制し、高輝度を得る上で有利となることからより好ましい。リン光発光エネルギーとは、ホスト化合物を基板上に１００ｎｍの蒸着膜のフォトルミネッセンスを測定し、そのリン光発光の０−０バンドのピークエネルギーを言う。

ホスト化合物は、有機ＥＬ素子の経時での劣化（輝度低下、膜性状の劣化）、光源としての市場ニーズ等を考慮し、リン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上且つＴｇが９０℃以上のものであることが好ましい。すなわち、輝度と耐久性の両方を満足するためには、リン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上且つＴｇが９０℃以上のものであることが好ましい。Ｔｇは、更に好ましくは１００℃以上である。

リン光性化合物（リン光発光性化合物）とは、励起三重項からの発光が観測される化合物であり、室温（２５℃）にてリン光発光する化合物であり、リン光量子収率が、２５℃において０．０１以上の化合物である。先に説明したホスト化合物と合わせ使用することで、より発光効率の高い有機ＥＬ素子とすることが出来る。

本発明に係るリン光性化合物は、リン光量子収率は好ましくは０．１以上である。上記リン光量子収率は、第４版実験化学講座７の分光IIの３９８頁（１９９２年版、丸善）に記載の方法により測定出来る。溶液中でのリン光量子収率は種々の溶媒を用いて測定出来るが、本発明に用いられるリン光性化合物は、任意の溶媒の何れかにおいて上記リン光量子収率が達成されればよい。

リン光性化合物の発光は原理としては２種挙げられ、１つはキャリアが輸送されるホスト化合物上でキャリアの再結合が起こってホスト化合物の励起状態が生成し、このエネルギーをリン光性化合物に移動させることでリン光性化合物からの発光を得るというエネルギー移動型、もう一つはリン光性化合物がキャリアトラップとなり、リン光性化合物上出来ャリアの再結合が起こりリン光性化合物からの発光が得られるというキャリアトラップ型であるが、何れの場合においても、リン光性化合物の励起状態のエネルギーはホスト化合物の励起状態のエネルギーよりも低いことが条件である。

リン光性化合物は、有機ＥＬ素子の発光層に使用される公知のものの中から適宜選択して用いることが出来る。リン光性化合物としては、好ましくは元素の周期表で８族−１０族の金属を含有する錯体系化合物であり、更に好ましくはイリジウム化合物、オスミウム化合物、又は白金化合物（白金錯体系化合物）、希土類錯体であり、中でも最も好ましいのはイリジウム化合物である。

本発明においては、リン光性化合物のリン光発光極大波長としては特に制限されるものではなく、原理的には中心金属、配位子、配位子の置換基等を選択することで得られる発光波長を変化させることが出来る。

本発明の有機ＥＬ素子や本発明に係る化合物の発光する色は、「新編色彩科学ハンドブック」（日本色彩学会編、東京大学出版会、１９８５）の１０８頁の図４．１６において、分光放射輝度計ＣＳ−１０００（コニカミノルタセンシング社製）で測定した結果をＣＩＥ色度座標に当て嵌めた時の色で決定される。

本発明で言うところの白色素子とは、２℃視野角正面輝度を上記方法により測定した際に、１０００ｃｄ／ｍ²でのＣＩＥ１９３１ 表色系における色度がＸ＝０．３３±０．０７、Ｙ＝０．３３±０．０７の領域内にあることを言う。

電子注入層とは、電子を輸送する機能を有する材料からなり広い意味で電子輸送層に含まれる。電子注入層とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機層間に設けられる層のことで、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３〜１６６頁）に詳細に記載されている。電子注入層（陰極バッファー層）は、特開平６−３２５８７１号公報、同９−１７５７４号公報、同１０−７４５８６号公報等にもその詳細が記載されており、具体的にはストロンチウムやアルミニウム等に代表される金属バッファー層、フッ化リチウムに代表されるアルカリ金属化合物バッファー層、フッ化マグネシウムに代表されるアルカリ土類金属化合物バッファー層、酸化アルミニウムに代表される酸化物バッファー層等が挙げられる。上記バッファー層（注入層）はごく薄い膜であることが望ましく、素材にもよるがその膜厚は０．１ｎｍ〜５μｍの範囲が好ましい。

他に発光層側に隣接する電子輸送層に用いられる電子輸送材料（正孔阻止材料を兼ねる）としては、陰極より注入された電子を発光層に伝達する機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることが出来、例えば、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン及びアントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体等が挙げられる。更に、上記オキサジアゾール誘導体において、オキサジアゾール環の酸素原子を硫黄原子に置換したチアジアゾール誘導体、電子吸引基として知られているキノキサリン環を有するキノキサリン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来る。更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。

又、８−キノリノール誘導体の金属錯体、例えば、トリス（８−キノリノール）アルミニウム（Ａｌｑ）、トリス（５，７−ジクロロ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５，７−ジブロモ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（２−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、ビス（８−キノリノール）亜鉛（Ｚｎｑ）等、及びこれらの金属錯体の中心金属がＩｎ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｃａ、Ｓｎ、Ｇａ又はＰｂに置き替わった金属錯体も、電子輸送材料として用いることが出来る。その他、メタルフリーもしくはメタルフタロシアニン、又はそれらの末端がアルキル基やスルホン酸基等で置換されているものも、電子輸送材料として好ましく用いることが出来る。又、ジスチリルピラジン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来るし、正孔注入層、正孔輸送層と同様に、ｎ型−Ｓｉ、ｎ型−ＳｉＣ等の無機半導体も電子輸送材料として用いることが出来る。電子輸送層の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍである。電子輸送層は上記材料の１種又は２種以上からなる一層構造であってもよい。

又、不純物をドープしたｎ性の高い電子輸送層を用いることも出来る。その例としては、特開平４−２９７０７６号公報、特開平１０−２７０１７２号公報、特開２０００−１９６１４０号公報、特開２００１−１０２１７５号公報、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）等に記載されたものが挙げられる。この様なｎ性の高い電子輸送層を用いることがより低消費電力の素子を作製することが出来るため好ましい。

第２電極としては、仕事関数の小さい（４ｅＶ以下）金属（電子注入性金属と称する）、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが用いられる。この様な電極物質の具体例としては、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属等が挙げられる。これらの中で、電子注入性及び酸化等に対する耐久性の点から、電子注入性金属とこれより仕事関数の値が大きく安定な金属である第二金属との混合物、例えば、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）混合物、リチウム／アルミニウム混合物、アルミニウム等が好適である。陰極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により薄膜を形成させることにより、作製することが出来る。又、陰極としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましく、膜厚は通常１０ｎｍ〜５μｍ、好ましくは５０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。尚、発光した光を透過させるため、有機ＥＬ素子の第１電極（陽極）又は第２電極（陰極）の何れか一方が、透明又は半透明であれば発光輝度が向上し好都合である。

又、第２電極に上記金属を１〜２０ｎｍの膜厚で作製した後に、第１電極の説明で挙げた導電性透明材料をその上に作製することで、透明又は半透明の第２電極（陰極）を作製することが出来、これを応用することで第１電極（陽極）と第２電極（陰極）の両方が透過性を有する素子を作製することが出来る。

本発明の有機ＥＬ素子の発光の室温における外部取り出し効率は１％以上であることが好ましく、より好ましくは５％以上である。ここに、外部取り出し量子効率（％）＝有機ＥＬ素子外部に発光した光子数／有機ＥＬ素子に流した電子数×１００である。

又、カラーフィルター等の色相改良フィルター等を併用しても、有機ＥＬ素子からの発光色を蛍光体を用いて多色へ変換する色変換フィルターを併用してもよい。色変換フィルターを用いる場合においては、有機ＥＬ素子の発光のλｍａｘは４８０ｎｍ以下が好ましい。

本発明の有機ＥＬ素子は、発光層で発生した光を効率よく取り出すために以下に示す方法を併用することが好ましい。有機ＥＬ素子は、空気よりも屈折率の高い（屈折率が１．７〜２．１程度）層の内部で発光し、発光層で発生した光の内１５％から２０％程度の光しか取り出せないことが一般的に言われている。これは、臨界角以上の角度θで界面（透明基板と空気との界面）に入射する光は、全反射を起こし素子外部に取り出すことが出来ないことや、透明電極ないし発光層と透明基板との間で光が全反射を起こし、光が透明電極ないし発光層を導波し、結果として、光が素子側面方向に逃げるためである。

この光の取り出しの効率を向上させる手法としては、例えば、透明基板表面に凹凸を形成し、透明基板と空気界面での全反射を防ぐ方法（米国特許第４，７７４，４３５）。基板に集光性を持たせることにより効率を向上させる方法（特開昭６３−３１４７９５号公報）。素子の側面等に反射面を形成する方法（特開平１−２２０３９４号公報）。基板と発光体の間に中間の屈折率を持つ平坦層を導入し、反射防止膜を形成する方法（特開昭６２−１７２６９１号公報）。基板と発光体の間に基板よりも低屈折率を持つ平坦層を導入する方法（特開２００１−２０２８２７号公報）。基板、透明電極層や発光層の何れかの層間（含む、基板と外界間）に回折格子を形成する方法（特開平１１−２８３７５１号公報）等がある。

本発明においては、これらの方法を有機ＥＬ素子と組合せて用いることが出来るが、基板と発光体の間に基板よりも低屈折率を持つ平坦層を導入する方法、或いは基板、透明電極層や発光層の何れかの層間（含む、基板と外界間）に回折格子を形成する方法を好適に用いることが出来る。本発明においては、これらの手段を組合せることにより、更に高輝度或いは耐久性に優れた素子を得ることが出来る。

透明電極と透明基板の間に低屈折率の媒質を光の波長よりも長い厚みで形成すると、透明電極から出てきた光は、媒質の屈折率が低いほど、外部への取り出し効率が高くなる。低屈折率層としては、例えば、エアロゲル、多孔質シリカ、フッ化マグネシウム、フッ素系ポリマー等が挙げられる。透明基板の屈折率は一般に１．５〜１．７程度であるので、低屈折率層は、屈折率がおよそ１．５以下であることが好ましい。又、更に１．３５以下であることが好ましい。低屈折率媒質の厚みは、媒質中の波長の２倍以上となるのが望ましい。これは、低屈折率媒質の厚みが、光の波長程度になってエバネッセントで染み出した電磁波が基板内に入り込む膜厚になると、低屈折率層の効果が薄れるからである。全反射を起こす界面もしくは何れかの媒質中に回折格子を導入する方法は、光取り出し効率の向上効果が高いという特徴がある。この方法は、回折格子が１次の回折や、２次の回折といった所謂ブラッグ回折により、光の向きを屈折とは異なる特定の向きに変えることが出来る性質を利用して、発光層から発生した光の内、層間での全反射等により外に出ることが出来ない光を、何れかの層間もしくは、媒質中（透明基板内や透明電極内）に回折格子を導入することで光を回折させ、光を外に取り出そうとするものである。導入する回折格子は、二次元的な周期屈折率を持っていることが望ましい。これは、発光層で発光する光はあらゆる方向にランダムに発生するので、ある方向にのみ周期的な屈折率分布を持っている一般的な１次元回折格子では、特定の方向に進む光しか回折されず、光の取り出し効率がさほど上がらない。しかしながら、屈折率分布を二次元的な分布にすることにより、あらゆる方向に進む光が回折され、光の取り出し効率が上がる。

回折格子を導入する位置としては前述の通り、何れかの層間もしくは、媒質中（透明基板内や透明電極内）でもよいが、光が発生する場所である有機発光層の近傍が望ましい。この時、回折格子の周期は、媒質中の光の波長の約１／２〜３倍程度が好ましい。回折格子の配列は、正方形のラチス状、三角形のラチス状、ハニカムラチス状等、２次元的に配列が繰り返されることが好ましい。

更に、本発明の有機ＥＬ素子は、発光層で発生した光を効率よく取り出すために、基板の光取り出し側に、例えばマイクロレンズアレイ上の構造を設けるように加工したり、或いは、所謂集光シートと組合せることにより、特定方向、例えば素子発光面に対し正面方向に集光することにより、特定方向上の輝度を高めることが出来る。マイクロレンズアレイの例としては、基板の光取り出し側に一辺が３０μｍでその頂角が９０度となるような四角錐を２次元に配列する。一辺は１０μｍ〜１００μｍが好ましい。これより小さくなると回折の効果が発生して色付く、大き過ぎると厚みが厚くなり好ましくない。

集光シートとしては、例えば液晶表示装置のＬＥＤバックライトで実用化されているものを用いることが可能である。この様なシートとして例えば、住友スリーエム社製輝度上昇フィルム（ＢＥＦ）等を用いることが出来る。プリズムシートの形状としては、例えば基板に頂角９０度、ピッチ５０μｍの△状のストライプが形成されたものであってもよいし、頂角が丸みを帯びた形状、ピッチをランダムに変化させた形状、その他の形状であってもよい。又、発光素子からの光放射角を制御するために光拡散板・フィルムを、集光シートと併用してもよい。例えば、（株）きもと製拡散フィルム（ライトアップ）等を用いることが出来る。

以下、実施例を挙げて本発明の具体的な効果を示すが、本発明の態様はこれに限定されるものではない。

実施例１
（有機ＥＬ素子の作製）
〈ガスバリア層と第１電極層とをこの順番で有する帯状可撓性支持体の準備〉
厚さ１００μｍのポリエチレンナフタレートフィルム（帝人・デユポン社製フィルム、以下、ＰＥＮと略記する）を用い、以下に示す方法でガスバリア層と第１電極層とを形成し、巻き芯に巻き取りロール状としたガスバリア層と第１電極層とをこの順番で有する帯状可撓性支持体を準備した。

（透明性ガスバリア層の形成）
準備したＰＥＮ上に、大気圧プラズマ放電処理法で、厚さ約９０ｎｍの透明ガスバリア層を形成した。ＪＩＳ Ｋ−７１２９Ｂに準拠した方法により水蒸気透過率を測定した結果、１０^-3ｇ／ｍ²／ｄａｙ以下であった。ＪＩＳ Ｋ−７１２６Ｂに準拠した方法により酸素透過率を測定した結果、１０^-3ｇ／ｍ²／ｄａｙ以下であった。

（第１電極層の形成）
形成した透明性ガスバリア層の上に厚さ１２０ｎｍのＩＴＯ（インジウムチンオキシド）を蒸着法によりパターニングを行い、図５の（ａ）に示す様に連続的に複数の第１電極層を形成した。

〈正孔輸送層及び発光層の形成〉
図３に示す製造装置を使用し、準備した巻き芯に巻き取りロール状としたガスバリア層と第１電極層とをこの順番で有する帯状可撓性支持体の第１電極層の上に正孔輸送層、発光層を形成し、加熱処理した後、除電処理し、室温と同じ温度になるまで冷却した後、巻き芯に巻き取りロール状とした。尚、清浄度はＪＩＳＢ ９９２０に準拠し測定し、クラス５で行った。

尚、正孔輸送層は以下に示す正孔輸送層形成用塗布液をエクストルージョン塗布機を使用した湿式塗布方式により塗布・乾燥した後加熱処理を行い形成した。発光層は、アライメントマークに従って湿式パターン塗布装置の位置合わせを行い、保持手段で保持した状態で図４示す様にパターン化して形成されている第１電極のパターンに合わせ発光層形成用塗布液を湿式パターン塗布装置により形成した。電子輸送層は以下に示す電子輸送層形成用塗布液をエクストルージョン塗布機を使用した湿式塗布方式により塗布・乾燥した後加熱処理を行い形成した。

正孔輸送層形成用塗布液を塗布する前に、帯状可撓性支持体の洗浄表面改質処理を、波長１８４．９ｎｍの低圧水銀ランプを使用し、照射強度１５ｍＷ／ｃｍ²、距離１０ｍｍで実施した。帯電除去処理は、微弱Ｘ線による除電器を使用し行った。

正孔輸送層形成用塗布液は乾燥後の厚みが５０ｎｍになるように塗布した。発光層形成用塗布液は乾燥後の厚みが１００ｎｍになるように塗布した。

電子輸送層形成用塗布液は乾燥後の厚みが３０ｎｍになるように塗布した。尚、搬送速度は２ｍ／ｍｉｎで実施した。

（塗布条件）
正孔輸送層形成用塗布液、発光層形成用塗布液及び電子輸送層形成用塗布液の塗布温度を２５℃とし、乾燥装置及び加熱処理装置は除き他の環境温度は２５℃で大気圧条件で行った。

（乾燥及び加熱処理条件）
正孔輸送層形成用塗布液を塗布した後、乾燥部ではスリットノズル形式の吐出口から製膜面に向け高さ１００ｍｍ、吐出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度１００℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理装置で温度２００℃で裏面伝熱方式の熱処理を行い正孔輸送層を形成した。

発光層形成用塗布液を塗布した後、乾燥部ではスリットノズル形式の吐出口から製膜面に向け高さ１００ｍｍ、温度６０℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理部で温度２２０℃で加熱処理を行い発光層を形成した。

（正孔輸送層形成用塗布液の準備）
ポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、Ｂａｙｅｒ社製 Ｂｙｔｒｏｎ Ｐ ＡＩ ４０８３）を純水で６５％、メタノール５％で希釈した溶液を正孔輸送層形成用塗布液として準備した。

（発光層形成用塗布液の準備）
青色発光層形成用塗布液の準備
ホスト材のポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）にドーパント材Ｆｉｒ（ｐｉｃ）３を５質量％を１，２−ジクロロエタン中に溶解し１％溶液とし有機化合物層形成用塗布液として準備した。

緑色発光層形成用塗布液の準備
ホスト材のポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）にドーパント材Ｉｒ（ｐｐｙ）３を５質量％を１，２−ジクロロエタン中に溶解し１％溶液とし有機化合物層形成用塗布液として準備した。

赤色発光層形成用塗布液の準備
ホスト材のポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）にドーパント材Ｂｔｃ₂Ｉｒ（ａｃａｃ）３を５質量％を１，２−ジクロロエタン中に溶解し１％溶液とし有機化合物層形成用塗布液として準備した。

（電子輸送層の形成）
図３に示す製造装置を使用し、発光層までが形成された帯状可撓性支持体を使用し、発光層を含め正孔輸送層が形成された領域に、電子輸送層形成用材料としてＬｉＦを使用し、５×１０^-4Ｐａの真空下にて電子輸送層形成気相堆積装置でＬｉＦを蒸着した。

（第２電極の形成）
図３に示す製造装置を使用し、電子輸送層までが形成された帯状可撓性支持体を使用し、電子輸送層の上に第１電極と直交する方向で、第２電極形成用材料としてＡｌを使用し、５×１０^-4Ｐａの真空下にて第２電極形成気相堆積装置でＡｌを蒸着した。

（シール剤の塗設）
図３に示す製造装置を使用し、シール剤として紫外線硬化型の液状シール剤（ＴｈｒｅｅＢｏｎｄ３１２４Ｃ（株）スリーボンド製）を使用し、帯状可撓性支持体上の第１電極、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、第２電極が積層され形成されたディバイスに、図７に示されるシール剤塗設装置により図６の（ｂ）に示される様に発光領域にシール剤を塗設し、有機ＥＬ素子Ａとし、図６の（ｃ）に示される様に発光領域の周囲にシール剤を塗設し、有機ＥＬ素子Ｂとした。シール剤の粘度は２７０Ｐａ・ｓであった。シール剤は発光領域に厚さ６０μｍ、発光領域の周囲に厚さ３００μｍ、幅５００μｍになるように塗設した。
（可撓性封止部材の準備）
表１に示すように封止時の吸水率が異なる可撓性封止部材を準備しＮｏ．１−１〜１−７とした。尚、準備した可撓性封止部材は、樹脂基材としてＰＥＮ、バリア層としてシリカを使用した２層構成とした。吸水率の変化は、可撓性封止部材を乾燥処理し、オーブンで加熱温度、加熱時間を変えることにより調整した。吸水率の測定はＡＳＴＭ Ｄ５７０に準じて測定した。樹脂基材の厚さ１００μｍ、バリア層の厚さ３００ｎｍとした。ＪＩＳ Ｋ−７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した水蒸気透過度は０．０１ｇ／ｍ²・ｄａｙであった。ＪＩＳ Ｋ−７１２６Ｂ法（１９８７年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した酸素透過度は０．０１ｍｌ／ｍ²・ｄａｙ・ａｔｍであった。

（有機ＥＬパネルの作製）
シール剤を塗設した第２電極までが形成された有機ＥＬ素子Ａ、有機ＥＬ素子Ｂを使用し、表１に示す様に吸水率を変えた各可撓性封止部材Ｎｏ．１−１〜１−７を図７に示す貼合部で貼合した後、可撓性封止部材の不要箇所を帯状可撓性支持体上に付けられたアライメントマークを検出しながら図８に示す打ち抜き断裁装置で打ち抜き除去し有機ＥＬパネル（複数の有機ＥＬパネルが帯状可撓性支持体上に形成された状態（図８を参照））を作製し試料Ｎｏ．１０１〜１１４とした。

評価
作製した各試料Ｎｏ．１０１〜１１４（複数の有機ＥＬパネルが帯状可撓性支持体上に形成された状態（図８を参照））から断裁し単体の有機ＥＬパネルを作製し、温度６０℃、湿度９０％ＲＨの条件で３００時間保存した後、ダークスポット（発光ムラ）の発生の有り無しを以下に示す試験方法により試験し、以下に示す評価ランクに従って評価した結果を表２に示す。

ダークスポット（発光ムラ）の試験方法
ＫＥＩＴＨＬＥＹ製ソースメジャーユニット２４００型を用いて、直流電圧を有機ＥＬ素子に印加し発光させた。２００ｃｄで発光させた発光素子について、５０倍の顕微鏡でダークスポット（発光ムラ）が生じるかを観察した。

ダークスポット（発光ムラ）の評価ランク
◎：９割以上が均一に発光している
○：８割以上が均一に発光している
△：７割以上が均一に発光している
×：７割未満しか均一に発光していない

本発明の有効性が確認された。

実施例２
図４に示す製造装置で、第１電極、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、第２電極、封止部材を基板上にこの順で形成した有機ＥＬ素子を作製した。

（有機ＥＬ素子の作製）
（基板の準備）
基板として厚さ１．１ｍｍ、幅４０ｍｍ、長さ６０ｍｍソーダ石灰ガラスを準備した。尚、ソーダ石灰ガラスの全面には、酸やアルカリから保護するためのシリカコートしたものを使用した。

（第１電極の形成）
準備したガラス基板を波長１８４．２ｎｍの低圧水銀ランプを使用し、照射強度１５ｍＷ／ｃｍ²で、距離１２ｍｍで照射し洗浄を行った。この後、図４に示す第１電極形成気相堆積装置を使用し、５×１０^-4Ｐａの真空下にてインジウムチンオキシド（ＩＴＯ）を使用し、準備したガラス基板の堆積膜形成領域（第１電極形成領域）に、図５の（ｂ）に示すように１つの有機ＥＬ素子を形成するため、図６に示す様に幅２ｍｍ、長さ５０ｍｍ、間隔２ｍｍ、厚さ１５０ｎｍ、７列のパターン化した第１電極を形成した。

（正孔輸送層の形成）
第１電極が形成されたガラス基板を使用し、５×１０^-4Ｐａの真空下にて正孔輸送層形成気相堆積装置で正孔輸送層形成用材料としてＮ，Ｎ′−ジフェニルーＮ，Ｎ′−ｍ−トリル４，４′−ジアミノー１，１′−ビフェニルを使用し、ガラス基板上に形成された第１電極の一方の端部を除き第１電極の上に、蒸着（気相堆積）した。

（発光層の形成）
正孔輸送層が形成された各ガラス基板を使用し、正孔輸送層の上に第１電極のパターに合わせ、発光層形成用材料としてＡｌｑ₃を使用し、５×１０^-4Ｐａの真空下にて発光層形成気相堆積装置で蒸着した。

（電子輸送層の形成）
発光層が形成されたガラス基板を使用し、発光層を含め正孔輸送層が形成された領域に、電子輸送層形成用材料としてＬｉＦを使用し、５×１０^-4Ｐａの真空下にて電子輸送層形成気相堆積装置でＬｉＦを蒸着した。

（第２電極の形成）
電子輸送層が形成されたガラス基板を使用し、電子輸送層の上に第１電極と直交する方向で、第２電極形成用材料としてＡｌを使用し、５×１０^-4Ｐａの真空下にて第２電極形成気相堆積装置でＡｌを蒸着した。尚、形成した第２電極は、幅２ｍｍ、長さ３５ｍｍ、間隔２ｍｍ、厚さ１５０ｎｍ、１０列のパターンとした。

（液状シール剤の塗設）
図４に示す製造装置を使用し、シール剤として紫外線硬化型の液状シール剤（ＴｈｒｅｅＢｏｎｄ３１２４Ｃ（株）スリーボンド製）を使用し、帯状可撓性支持体上の第１電極、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、第２電極が積層され形成された有機ＥＬ素子に、図９に示されるシール剤塗設装置により図６の（ｂ）に示される様に発光領域にシール剤を塗設し、有機ＥＬ素子Ｃとし、図６の（ｃ）に示される様に発光領域の周囲にシール剤を塗設し、有機ＥＬ素子Ｄとした。シール剤の粘度は２７０Ｐａ・ｓであった。尚、シール剤は発光領域に厚さ６０μｍ、発光領域の周囲に厚さ３００μｍ、幅５００μｍになるように塗設した。
（可撓性封止部材の準備）
表３に示すように封止時の吸水率が異なる可撓性封止部材を準備しＮｏ．２−１〜２−７とした。尚、準備した可撓性封止部材は、樹脂基材としてＰＥＮ、バリア層としてアルミ箔を使用した２層構成とした。吸水率の変化は、可撓性封止部材を乾燥処理し、オーブンで加熱温度、加熱時間を変えることにより調整した。水分量の測定はＡＳＴＭ Ｄ５７０に準じて測定した。樹脂基材の厚さ１００μｍ、バリア層の厚さ７μｍとした。
ＪＩＳ Ｋ−７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した水蒸気透過度は０．０１ｇ／ｍ²・ｄａｙであった。
ＪＩＳ Ｋ７１２６Ｂ法（１９８７年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した酸素透過度は０．０１ｍｌ／ｍ²・ｄａｙ・ａｔｍであった。

（有機ＥＬパネルの作製）
シール剤を塗設した第２電極までが形成された有機ＥＬ素子Ｃ、有機ＥＬ素子Ｄを使用し、表１に示す様に吸水率を変えた各可撓性封止部材Ｎｏ．２−１〜２−７を図９に示す貼合部で貼合した後、可撓性封止部材の不要箇所を帯状可撓性支持体上に付けられたアライメントマークを検出しながら図９に示す打ち抜き断裁装置で打ち抜き除去し有機ＥＬパネルを作製し試料Ｎｏ．２０１〜２１４とした。

（評価）
作製した各試料Ｎｏ．２０１〜２１４を温度６０℃、湿度９０％ＲＨの条件で３００時間保存した後、ダークスポット（発光ムラ）の発生の有り無しを実施例１と同じ試験方法により試験し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表４に示す。

本発明の有効性が確認された。

実施例３
（有機ＥＬ素子の作製）
実施例１と同じ材料を使用し、第１電極、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、第２電極がこの順番で帯状可撓性支持体上に積層され形成された有機ＥＬ素子を作製した。

（シール剤の塗設）
図３に示す製造装置を使用し、シール剤として紫外線硬化型の液状シール剤（ＴｈｒｅｅＢｏｎｄ３１２４Ｃ（株）スリーボンド製）を使用し、準備した有機ＥＬ素子に、図７に示されるシール剤塗設装置により、図６の（ｃ）に示される様に発光領域の周囲にシール剤を塗設した。シール剤の粘度は２７０Ｐａ・ｓであった。シール剤は発光領域の周囲に厚さ３００μｍ、幅５００μｍになるように塗設した。

（可撓性封止部材の準備）
表５に示すように大気圧（２０℃、６５％ＲＨ）における平衡吸水率が異なる可撓性封止部材を準備しＮｏ．３−１〜３−８とした。尚、準備した可撓性封止部材は、樹脂基材と、バリア層としてシリカを使用した２層構成とした。平衡吸水率の変化は、樹脂基板の材質、樹脂材料の密度、分子量分布の調整、異種樹脂材料との共押出しによる多層化、延伸角度を変えて貼り合せた多層化の条件を変えることにより調整した。平衡吸水率の測定は、準備した可撓性封止部材を大気中（２０℃、６５％ＲＨ）に１００時間放置した後に、ＡＳＴＭ Ｄ５７０に準じて測定した。樹脂基材の厚さ１００μｍ、バリア層の厚さ３００ｎｍとした。準備した可撓性封止部材をオーブンで加熱温度１０５℃、加熱時間２０時間で乾燥処理した後、ＡＳＴＭ Ｄ５７０に準じて測定した吸水率は０．２％〜０．８％であった。

ＪＩＳ Ｋ−７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した水蒸気透過度は０．０１ｇ／ｍ²・ｄａｙであった。

ＪＩＳ Ｋ−７１２６Ｂ法（１９８７年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した酸素透過度は０．０１ｍｌ／ｍ²・ｄａｙ・ａｔｍであった。

（有機ＥＬパネルの作製）
シール剤を塗設した第２電極までが形成された帯状可撓性支持体を使用し、表５に示す様に平衡吸水率を変えた各可撓性封止部材Ｎｏ．３−１〜３−８を図７に示す貼合部で貼合した後、可撓性封止部材の不要箇所を帯状可撓性支持体上に付けられたアライメントマークを検出しながら図８に示す打ち抜き断裁装置で打ち抜き除去し有機ＥＬ素子（複数の有機ＥＬ素子が帯状可撓性支持体上に形成された状態（図８を参照））を作製し試料Ｎｏ．３０１〜３０８とした。
（評価）
作製した各試料Ｎｏ．３０１〜３０８（複数の有機ＥＬ素子が帯状可撓性支持体上に形成された状態（図８を参照））から断裁し単体の有機ＥＬ素子を作製し、温度６０℃、湿度９０％ＲＨの条件で３００時間保存した後、ダークスポット（発光ムラ）の発生の有り無しを実施例１と同じ試験方法により試験し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表６に示す。

本発明の有効性が確認された。

実施例４
（有機ＥＬ素子の作製）
〈第１電極層を有する可撓性多層樹脂部材の準備〉
基板として、表７に示すように可撓性封止部材により封止する時の吸水率が異なる可撓性多層樹脂部材を準備しＮｏ．４−１〜４−７とした。尚、準備した可撓性多層樹脂部材は、樹脂基材としてＰＥＮ、バリア層としてシリカを使用した２層構成とした。吸水率の変化は、可撓性多層樹脂部材を乾燥処理し、オーブンで加熱温度、加熱時間を変えることにより調整した。準備した可撓性多層樹脂部材Ｎｏ．４−１〜４−７につき、各々２部材づつ準備し、片方をパネル化しもう片方を封止直前に取り出し封止時の吸水率を測定した。吸水率の測定はＡＳＴＭ Ｄ５７０に準じて測定した。樹脂基材の厚さ１００μｍ、バリア層の厚さ３００ｎｍとした。ＪＩＳ Ｋ−７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した水蒸気透過度は０．０１ｇ／ｍ²・ｄａｙであった。ＪＩＳ Ｋ−７１２６Ｂ法（１９８７年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した酸素透過度は０．０１ｍｌ／ｍ²・ｄａｙ・ａｔｍであった。

（有機ＥＬパネルの作製）
準備した各可撓性多層樹脂部材Ｎｏ．４−１〜４−７のバリア層の上に実施例１と同じ材料を使用し、同じ方法で第１電極層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び第２電極を順次積層した後、シール剤を図７に示されるシール剤塗設装置により図６の（ｂ）に示される様に発光領域にシール剤を塗設し、有機ＥＬ素子Ｅとし、図６の（ｃ）に示される様に発光領域の周囲にシール剤を塗設し、有機ＥＬ素子Ｆとした。シール剤の粘度は２７０Ｐａ・ｓであった。シール剤は発光領域に厚さ６０μｍ、発光領域の周囲に厚さ３００μｍ、幅５００μｍになるように塗設した。この後、シール剤を塗設した第２電極までが形成された有機ＥＬ素子Ｅ、有機ＥＬ素子Ｆを使用し、下記に示す可撓性封止部材を貼合した後、実施例１と同じ方法で可撓性封止部材の不要箇所を打ち抜き除去し有機ＥＬパネル（複数の有機ＥＬパネルが帯状可撓性支持体上に形成された状態（図８を参照））を作製し試料Ｎｏ．４０１〜４１４とした。

可撓性封止部材
準備した可撓性封止部材は、樹脂基材としてＰＥＮ、バリア層としてシリカを使用した２層構成とした。吸水率は０．４％とした。尚、吸水率は可撓性封止部材を乾燥処理し、オーブンで加熱温度、加熱時間を変えることにより調整した。吸水率の測定はＡＳＴＭ Ｄ５７０に準じて測定した。樹脂基材の厚さ１００μｍ、バリア層の厚さ３００ｎｍとした。ＪＩＳ Ｋ−７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した水蒸気透過度は０．０１ｇ／ｍ²・ｄａｙであった。ＪＩＳ Ｋ−７１２６Ｂ法（１９８７年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した酸素透過度は０．０１ｍｌ／ｍ²・ｄａｙ・ａｔｍであった。

評価
作製した各試料Ｎｏ．４０１〜４１４（複数の有機ＥＬパネルが帯状可撓性支持体上に形成された状態（図８を参照））から断裁し単体の有機ＥＬパネルを作製し、ダークスポット（発光ムラ）の発生の有り無しを実施例１と同じ方法で試験し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表８に示す。

本発明の有効性が確認された。

実施例５
（有機ＥＬ素子の作製）
〈第１電極層を有する可撓性多層樹脂部材の準備〉
基板として、表９に示すように大気圧（２０℃、６５％ＲＨ）における平衡吸水率が異なる可撓性多層樹脂部材を準備しＮｏ．５−１〜５−８とした。尚、準備した可撓性多層樹脂部材は、樹脂基材と、バリア層としてシリカを使用した２層構成とした。平衡吸水率の変化は、樹脂基材材質、樹脂材料の密度、分子量分布の調整、異種樹脂材料との共押出しによる多層化、延伸角度を変えて貼り合せた多層化の条件を変えることにより調整した。平衡吸水率の測定は、準備した可撓性多層樹脂部材を大気中（２０℃、６５％ＲＨ）に１００時間放置した後に、ＡＳＴＭ Ｄ５７０に準じて測定した。樹脂基材の厚さ１００μｍ、バリア層の厚さ３００ｎｍとした。準備した可撓性多層樹脂部材をオーブンで加熱温度１０５℃、加熱時間２０時間で乾燥処理した後、ＡＳＴＭ Ｄ５７０に準じて測定した可撓性封止部材により封止する時の可撓性多層樹脂部材の吸水率は０．８％であった。ＪＩＳ Ｋ−７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した水蒸気透過度は０．０１ｇ／ｍ²・ｄａｙであった。ＪＩＳ Ｋ−７１２６Ｂ法（１９８７年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した酸素透過度は０．０１ｍｌ／ｍ²・ｄａｙ・ａｔｍであった。

（有機ＥＬパネルの作製）
準備した各可撓性多層樹脂部材Ｎｏ．５−１〜５−８のバリア層の上に実施例１と同じ材料を使用し、同じ方法で第１電極層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び第２電極を順次積層した後、シール剤を図７に示されるシール剤塗設装置により図６の（ｂ）に示される様に発光領域にシール剤を塗設し、有機ＥＬ素子とした。シール剤の粘度は２７０Ｐａ・ｓであった。シール剤は発光領域に厚さ６０μｍ、発光領域の周囲に厚さ３００μｍ、幅５００μｍになるように塗設した。この後、シール剤を塗設した第２電極までが形成された有機ＥＬ素子を使用し、実施例４と同じ可撓性封止部材を貼合した後、実施例１と同じ方法で可撓性封止部材の不要箇所を打ち抜き除去し有機ＥＬパネル（複数の有機ＥＬパネルが帯状可撓性支持体上に形成された状態（図８を参照））を作製し試料Ｎｏ．５０１〜５０８とした。

評価
作製した各試料Ｎｏ．５０１〜５０８（複数の有機ＥＬパネルが帯状可撓性支持体上に形成された状態（図８を参照））から断裁し単体の有機ＥＬパネルを作製し、ダークスポット（発光ムラ）の発生の有り無しを実施例１と同じ方法で試験し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表１０に示す。

本発明の有効性が確認された。

有機ＥＬパネルの層構成の一例を示す概略断面図である。 図１のＴで示される部分の拡大概略断面図である。 基材に帯状可撓性支持体を使用した場合の有機ＥＬパネルを作製する工程の一例を示す模式図である。 枚葉シート状基板を使用した有機ＥＬパネルの製造方法の模式図である。 基板上に形成された有機ＥＬ素子の状態を示す模式図である。 シーラント層（シール剤）を持たない可撓性封止部材を有機ＥＬ素子上に貼合するためにシール剤を塗設した状態を示す概略図である。 図３のＱで示される部分の拡大概略図である。図７の（ａ）は図３のＱで示される部分の拡大概略斜視図である。 図３のＲで示される部分の拡大概略斜視図である。 図４のＳで示される部分の拡大概略図である。

符号の説明

１ 有機ＥＬパネル
１０１ 基材
１０２ 陽極層
１０３ 正孔輸送層（正孔注入層）
１０４ 有機化合物層（発光層）
１０５ 電子注入層
１０６ 陰極層
１０７ シール剤層
１０８ 封止層
１０８ａ 樹脂基材
１０８ｂ バリア層
１０８′ 可撓性封止部材
２、８ 製造装置
３ 有機化合物層形成工程
４ 陰極層形成工程
５ 可撓性封止部材貼合工程
６、８ｉ 打ち抜き断裁工程
７、８ｊ 回収工程
８ａ 供給工程
８ｂ 第１電極形成工程
８ｃ 正孔輸送層形成工程
８ｄ 発光層形成工程
８ｅ 電子注入層形成工程
８ｆ 第２電極形成工程
８ｇ シール剤塗設工程
８ｈ 可撓性封止部材貼合工程
１０ｂ、１１ｂ、３０１ｉ１ 有機ＥＬ素子

Claims (10)

1. 基板上に、少なくとも第１電極を含む陽極層と、発光層を含む有機化合物層と、第２電極を含む陰極層と、封止層とを有する有機エレクトロルミネッセンスパネルにおいて、
   前記封止層は少なくとも一層の樹脂基材と少なくとも１層のバリア層とを有する可撓性封止部材で構成され、
   前記可撓性封止部材の封止時のＡＳＴＭ Ｄ５７０に準じて測定した吸水率が１．０％以下であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネル。
2. 前記可撓性封止部材の大気中（２０℃、６５％ＲＨ）における平衡吸水率が２．０％以下であることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネル。
3. 前記基板が、少なくとも一層の樹脂基材と少なくとも１層のバリア層とを有する可撓性多層樹脂部材であり、可撓性封止部材の封止時の該可撓性多層樹脂部材の吸水率はＡＳＴＭ Ｄ５７０に準じて測定した値が１．０％以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネル。
4. 前記可撓性多層樹脂部材の大気中（２０℃、６５％ＲＨ）における平衡吸水率が２．０％以下であることを特徴とする請求項３に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネル。
5. 前記バリア層は、少なくとも１層の金属又は非金属の酸化物層とを有していることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネル。
6. 基板上に、少なくとも第１電極を含む陽極層と、発光層を含む有機化合物層を有する有機エレクトロルミネッセンス層と、第２電極を含む陰極層と封止層とを順次形成する工程を有し、前記封止層の形成は可撓性封止部材を発光領域及び周辺にシール剤を介して貼合配置することで有機エレクトロルミネッセンスパネルを製造する有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法において、
   前記可撓性封止部材はバリア層を有する多層構成の樹脂基材であり、
   前記可撓性封止部材の封止時のＡＳＴＭ Ｄ５７０に準じて測定した吸水率が１．０％以下であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
7. 前記可撓性封止部材の大気中（２０℃、６５％ＲＨ）における平衡吸水率が２．０％以下であることを特徴とする請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
8. 前記基板が、少なくとも一層の樹脂基材と少なくとも１層のバリア層とを有する可撓性多層樹脂部材であり、可撓性封止部材の封止時の該可撓性多層樹脂部材の吸水率はＡＳＴＭ Ｄ５７０に準じて測定した値が１．０％以下であることを特徴とする請求項６又は７に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
9. 前記可撓性多層樹脂部材の大気中（２０℃、６５％ＲＨ）における平衡吸水率が２．０％以下であることを特徴とする請求項８に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
10. 前記バリア層は、少なくとも１層の金属又は非金属の酸化物層とを有していることを特徴とする請求項６〜９の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。

Images