JP2007062392A - Mold, injection molding apparatus equipped with this mold, and sealing mechanism - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、一般には、射出成形に係り、特に、プラスチック成形品表面の任意の位置を改質する選択的表面改質方法とその結果物を利用した無電解メッキ方法に関する。本発明は、例えば、電磁波シールド薄膜を有するプラスチック成形品を射出成形と無電解メッキ法を利用して製造する方法に好適である。 The present invention generally relates to injection molding, and more particularly, to a selective surface modification method for modifying an arbitrary position on the surface of a plastic molded article and an electroless plating method using the resultant product. The present invention is suitable for, for example, a method of manufacturing a plastic molded article having an electromagnetic wave shielding thin film by using injection molding and electroless plating.
携帯電話やパーソナルコンピューターに代表されるＯＡ機器、医療機器等からは電磁波が放出されており、人体に多大な影響を与えることが大きな問題となっている。また、プリント基板等の電子回路機器を他の電子機器が発する電磁波ノイズより保護するため該回路機器を電磁波シールド成形体等で覆う必要がある。 Electromagnetic waves are emitted from OA equipment, medical equipment, and the like typified by mobile phones and personal computers, and it has become a big problem to have a great influence on the human body. In addition, in order to protect electronic circuit equipment such as a printed circuit board from electromagnetic noise generated by other electronic equipment, it is necessary to cover the circuit equipment with an electromagnetic wave shield molding or the like.
これらプラスチックからなる多様な機器に電磁波シールド機能を付与する方法としては、カーボンブラック等の導電性微粒子を塗りこんだ樹脂を用いる方法、無電解メッキ法により金属層を設ける方法、プラスチックフィルムのそれぞれ片側一方に電磁波シールド層及び接着層を形成して該電磁波シールドフイルムを金型内に設置した後、射出成形することで成形体と該フィルムを一体化させる方法が知られている（例えば、特許文献１参照のこと）。
しかし、従来技術の中で良好な膜厚均一性や十分なシールド効果が得られる電磁波シールド薄膜を形成することができ、かつハイスループットやローコストが期待できる製造方法は見当たらない。また、射出成形の成形加工時において同時に表面改質のできる応用範囲の広い技術も提案されていない。 However, there is no manufacturing method that can form an electromagnetic wave shielding thin film that can provide good film thickness uniformity and sufficient shielding effect, and can be expected to have high throughput and low cost. In addition, a technique with a wide range of application that can simultaneously modify the surface during injection molding has not been proposed.
例えば、無電解メッキ法は、複雑な曲面においてもプラスチック表面にメッキ層を形成することができるという利点はあるものの、工程や設備に多大な費用がかかるという問題を有する。更に、プラスチック表面をクロム酸溶液等でエッチングして粗化しなければならないため、表面性が悪化して特性の劣化を招く。また、エッチングにはクロム酸溶液やアルカリ金属水酸化物溶液などを用いるが、これらエッチング液は中和等の後処理が必要のため、コスト高の要因となっている上、毒性の高いエッチャントを用いることによる取り扱いや廃液処理の問題もある。 For example, the electroless plating method has an advantage that a plating layer can be formed on a plastic surface even on a complicated curved surface, but has a problem that the process and equipment are very expensive. Furthermore, since the plastic surface must be roughened by etching with a chromic acid solution or the like, the surface properties are deteriorated and the characteristics are deteriorated. In addition, a chromic acid solution or an alkali metal hydroxide solution is used for etching. However, these etching solutions require post-treatment such as neutralization, which is a cause of high cost and a highly toxic etchant. There are also problems of handling and waste liquid treatment due to use.
本発明は、これらの課題を解決するためになされたものであり、第一の例示的な目的は圧縮成形、射出成形等における熱可塑性樹脂の成形時に表面を粗面化することなくその表面の任意の個所を改質する応用範囲の広い技術を提供することにある。また、本発明の第二の例示的な目的は、該成形時に容易にプラスチック表面近傍の内部に無電解メッキにおけるメッキ核を分散させることのできる技術及び良質な無電解メッキ層からなる電磁波シールド薄膜を有するプラスチック成形品を提供することにある。 The present invention has been made to solve these problems, and a first exemplary object is to provide a surface without roughening the surface during the molding of a thermoplastic resin in compression molding, injection molding, or the like. The object is to provide a technique with a wide range of applications for modifying any point. A second exemplary object of the present invention is to provide a technique capable of easily dispersing plating nuclei in electroless plating in the vicinity of the plastic surface during the molding and an electromagnetic wave shielding thin film comprising a high-quality electroless plating layer. It is providing the plastic molding which has this.
本発明の一側面としての熱可塑性樹脂からなる成形品は、対向する２つの面を有する成形品であって、前記２つの面のいずれかの表面及び内部の少なくとも一部に、分子量１００乃至２００００の機能性有機材料が分散していることを特徴とする。かかる成形品は、機能性有機材料を内部に含有するので、リソグラフィなどで形成するよりも成形品の表面から剥がれにくいなど、安定性が高い。 A molded article made of a thermoplastic resin as one aspect of the present invention is a molded article having two opposing surfaces, and has a molecular weight of 100 to 20000 on at least a part of one of the two surfaces and the inside thereof. The functional organic material is dispersed. Since such a molded product contains a functional organic material inside, it has high stability such that it is less likely to be peeled off from the surface of the molded product than when formed by lithography or the like.
前記機能性有機材料金属錯体であってもよい。また、前記成形品は、前記金属錯体の全部または一部の配位子が外れることにより生成した金属微粒子を核にして形成された無電解メッキ層を有してもよい。成形品においては、無電解メッキ層のメッキの触媒核となる金属微粒子が表面近傍の内部に注入されているので表面より脱落しにくく良好な表面性を有する。よって無電解メッキ層は成形品に対する密着性が高く、均一な膜厚を有する。 The functional organic material metal complex may be used. Further, the molded article may have an electroless plating layer formed using metal fine particles generated by removing all or a part of the ligand of the metal complex as a nucleus. In the molded product, metal fine particles that serve as catalyst nuclei for plating of the electroless plating layer are injected into the inside of the vicinity of the surface. Therefore, the electroless plating layer has high adhesion to the molded product and has a uniform film thickness.
更に、電磁波を発生する電子部品を収納する筐体を有する電子機器であって、当該筐体は電磁波シールド薄膜を有し、当該電磁波シールド薄膜は、上記メッキ層から構成されることを特徴とする電子機器も本発明の別の側面を構成する。かかる電子機器の筐体は、例えば、携帯電話の筐体やプリント基板のパッケージなどである。これら無電解メッキ層からなる電磁波シールド薄膜は良好なシールド特性を有し、電子機器を使用するユーザや電子機器内の他の電子部品を電磁波から保護する。必要があれば、電磁波シールド薄膜と他の回路基板が接して短絡（ショート）することを防止するため、シールド薄膜等の表面に紫外線硬化樹脂等からなる保護層を設けてもよい。 Furthermore, an electronic device having a casing for storing an electronic component that generates electromagnetic waves, the casing having an electromagnetic shielding thin film, and the electromagnetic shielding thin film being composed of the plating layer. Electronic equipment also constitutes another aspect of the present invention. The housing of such an electronic device is, for example, a mobile phone housing or a printed circuit board package. The electromagnetic wave shielding thin film made of these electroless plating layers has good shielding properties, and protects a user who uses the electronic device and other electronic components in the electronic device from electromagnetic waves. If necessary, a protective layer made of an ultraviolet curable resin or the like may be provided on the surface of the shielding thin film or the like in order to prevent the electromagnetic shielding thin film from coming into contact with another circuit board to cause a short circuit.
本発明の別の側面としての金型は、固定金型と、前記固定金型と共にキャビティを形成すると共に前記キャビティの開き量を変更可能な可動金型とを有し、射出成形に用いる金型であって、熱可塑性樹脂を前記キャビティに導入するゲートをシールするためのゲートシールストロークを変更し、前記固定金型に対して前記可動金型とは独立に移動する第１の部材を含むゲートシール機構を有することを特徴とする。かかる金型は、型開き量に依存しない安定したゲートシール構造を提供することができる。 A mold as another aspect of the present invention includes a fixed mold and a movable mold that forms a cavity together with the fixed mold and can change an opening amount of the cavity, and is used for injection molding A gate including a first member that changes a gate sealing stroke for sealing a gate for introducing a thermoplastic resin into the cavity and moves independently of the movable mold with respect to the fixed mold. It has a sealing mechanism. Such a mold can provide a stable gate seal structure that does not depend on the amount of mold opening.
本発明の別の側面としての金型は、固定金型と、前記固定金型と共にキャビティを形成する可動金型とを有し、超臨界流体を前記キャビティに導入する射出成形に用いる金型であって、前記キャビティ内に導入される超臨界流体を封止する封止機構を有し、当該封止機構は、前記超臨界流体の流路に接続され、前記超臨界流体を受ける平面部とテーパー形状の封止部とを有する封止部材を有することを特徴とする。かかる金型は、加圧された流体などの加圧力が加わる環境で良好な封止機能を維持することができる。 A mold according to another aspect of the present invention is a mold used for injection molding that has a fixed mold and a movable mold that forms a cavity together with the fixed mold, and introduces a supercritical fluid into the cavity. A sealing mechanism for sealing the supercritical fluid introduced into the cavity, and the sealing mechanism is connected to the flow path of the supercritical fluid and receives a plane portion that receives the supercritical fluid. It has the sealing member which has a taper-shaped sealing part, It is characterized by the above-mentioned. Such a mold can maintain a good sealing function in an environment where a pressing force such as a pressurized fluid is applied.
前記封止機構は、例えば、前記シール部材に設けられたテーパー部と、前記封止部材を前記テーパー部に向かって加圧する加圧手段とを更に有し、前記封止部材は、前記テーパー部に前記テーパー形状において係合する。 The sealing mechanism further includes, for example, a tapered portion provided in the sealing member, and a pressurizing unit that pressurizes the sealing member toward the tapered portion, and the sealing member includes the tapered portion. In the taper shape.
上述の金型を有する射出成形装置も本発明の別の側面を構成する。かかる射出成形装置は、超臨界流体に溶解させた有機物質を金型内に導入する機構を更に有してもよい。かかる射出成形装置も上述の金型と同様の作用を奏することができる。 An injection molding apparatus having the above-described mold also constitutes another aspect of the present invention. Such an injection molding apparatus may further include a mechanism for introducing an organic substance dissolved in the supercritical fluid into the mold. Such an injection molding apparatus can also exhibit the same operation as the above-described mold.
本発明の別の側面としての封止機構は、加圧された流体を封止するための封止機構であって、前記加圧された流体による圧力が加わる方向に断面積が小さくなるテーパー部と、前記テーパー部に接触して設けられた封止部材と、前記封止部材を前記テーパー部に向かって加圧する加圧手段とを有することを特徴とする。 The sealing mechanism according to another aspect of the present invention is a sealing mechanism for sealing a pressurized fluid, and a tapered portion whose cross-sectional area decreases in a direction in which the pressure by the pressurized fluid is applied. And a sealing member provided in contact with the tapered portion, and a pressurizing unit that pressurizes the sealing member toward the tapered portion.
本発明の他の目的及び更なる特徴は、以下、添付図面を参照して説明される実施形態により明らかにされるであろう。 Other objects and further features of the present invention will be made clear by embodiments described below with reference to the accompanying drawings.
本発明によれば、熱可塑性樹脂の成形時に成形品の表面の任意の個所を改質する金型、射出成形装置及び封止機構を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the metal mold | die, injection molding apparatus, and sealing mechanism which modify | reform the arbitrary locations of the surface of a molded article at the time of shaping | molding of a thermoplastic resin can be provided.
以下、図１及び図２を参照して、本発明の実施形態の射出成形装置について説明する。ここで、図１（ａ）は、本発明の一実施形態としての金型及び成形装置の要部断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ部の拡大図である。図２は、射出成形装置の動作を説明する部分拡大断面図である。なお、図１及び図２は、作図の便宜上各部を簡略的に示しており、図３（ａ）は、図１のより詳細な構造を示す部分拡大断面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ部拡大図である。図４（ａ）乃至図４（ｄ）は、図２の詳細な図である。 Hereinafter, with reference to FIG.1 and FIG.2, the injection molding apparatus of embodiment of this invention is demonstrated. Here, Fig.1 (a) is principal part sectional drawing of the metal mold | die and shaping | molding apparatus as one Embodiment of this invention, FIG.1 (b) is an enlarged view of the A section of Fig.1 (a). . FIG. 2 is a partially enlarged sectional view for explaining the operation of the injection molding apparatus. 1 and 2 simply show each part for convenience of drawing, FIG. 3A is a partially enlarged sectional view showing a more detailed structure of FIG. 1, and FIG. It is the B section enlarged view of Drawing 3 (a). 4 (a) to 4 (d) are detailed views of FIG.
本実施形態の成形品の製造方法は、射出成形によりプラスチック成形品を成形すると共にその表面を選択的に改質するステップと、（選択的な）熱還元処理（還元反応）ステップと、無電解メッキステップとを有している。熱還元や薬液を用いた還元反応は、成形時に金属錯体の配位子が外れず金属微粒子がプラスチック表面に形成されない場合のみに必要となる。なお、本実施形態における成形方法は熱可塑性樹脂をＴｇ以上に軟化させて成形するものであれば、射出成形、圧縮成形など任意であるが量産性に優れる射出成形が望ましい。 The method for producing a molded product according to the present embodiment includes a step of molding a plastic molded product by injection molding and selectively modifying the surface, a (selective) thermal reduction treatment (reduction reaction) step, and an electroless process. And a plating step. Thermal reduction or a reduction reaction using a chemical solution is necessary only when the ligand of the metal complex is not removed during molding and metal fine particles are not formed on the plastic surface. In addition, as long as the molding method in this embodiment is made by softening a thermoplastic resin to Tg or more, injection molding, compression molding, etc. are arbitrary, but injection molding with excellent mass productivity is desirable.
射出成形においては、軟化した熱可塑性樹脂をキャビティに充填し、ゲートをシールした後でキャビティの一部を開放・減圧にして超臨界流体に溶解した機能的有機材料を注入する。次いで、開放されたキャビティの一部を閉鎖してキャビティを加圧して機能的有機材料を熱可塑性樹脂の表面及び内部に浸透させる。 In injection molding, a softened thermoplastic resin is filled into a cavity, and after sealing the gate, a part of the cavity is opened and decompressed to inject a functional organic material dissolved in a supercritical fluid. The open cavity is then partially closed and the cavity is pressurized to allow the functional organic material to penetrate the surface and interior of the thermoplastic resin.
本発明は、熱可塑性樹脂の種類を特に限定するものではない。例えば、熱可塑性樹脂は、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエーテルイミド、ポリメチルペンテン、非晶質ポリオレフィン、ポリテトラフルオロエチレン、液晶ポリマー、スチレン系樹脂、ポリメチルペンテン、ポリアセタール等やそれらを複合種混合したもの、これらを主成分とするポリマーアロイやこれらに各種の充填剤を配合したものを使用することができる。 The present invention does not particularly limit the type of thermoplastic resin. For example, thermoplastic resins include polycarbonate, polymethyl methacrylate, polyetherimide, polymethylpentene, amorphous polyolefin, polytetrafluoroethylene, liquid crystal polymer, styrene resin, polymethylpentene, polyacetal, etc. The polymer alloy which has these as a main component, and the thing which mix | blended various fillers with these can be used.
本発明は、超臨界流体の種類を特に限定するものではない。例えば、超臨界流体は、ＣＯ２、ブタン、ペンタン、メタノールなどを使用することができる。但し、有機材料に対する溶解度がヘキサン並であり無公害でプラスチックに対する親和性の高い超臨界ＣＯ２が望ましい。また、超臨界流体に対する有機材料の溶解度を向上させるために少量のエタノール等の有機溶剤をエントレーナとして混合してもよい。 The present invention does not specifically limit the type of supercritical fluid. For example, as the supercritical fluid, CO 2 , butane, pentane, methanol, or the like can be used. However, supercritical CO 2 having a solubility in organic materials comparable to hexane, non-polluting, and high affinity for plastics is desirable. Moreover, in order to improve the solubility of the organic material with respect to a supercritical fluid, you may mix a small amount of organic solvents, such as ethanol, as an entrainer.
機能的有機材料は、樹脂の表面に分散することで樹脂（プラスチック）に機能性を付加するものであれば、本発明は、超臨界流体に溶解する機能的有機材料の種類を特に限定するものではない。例えば、機能的有機材料は、染料、有機金属錯体、各種の高分子および低分子ポリマー等を使用することができる。 As long as the functional organic material adds functionality to the resin (plastic) by being dispersed on the surface of the resin, the present invention particularly limits the types of the functional organic material dissolved in the supercritical fluid. is not. For example, as the functional organic material, dyes, organometallic complexes, various polymers, low molecular polymers, and the like can be used.
アゾ系等の染料、蛍光染料やフタロシアニン等の有機色素材料を用いれば、成形時に表面を染色したり、有機記録膜を形成したりすることができる。ベンゾフェノン、クマリン等の疎水性紫外線安定剤を用いれば、風化後の引っ張り強度を向上することができる。また、フッソ化有機銅錯体等のフッソ化合物を用いることで摩擦性を改善することや撥水機能をもたせることができる。ポリエチレングリコール等の親水性ポリマーを用いれば、親水性を付与することができる。金属錯体を用いれば、導電性を付与することや無電解メッキのメッキ核を形成することができる。 If an azo dye or an organic coloring material such as a fluorescent dye or phthalocyanine is used, the surface can be dyed or an organic recording film can be formed. If a hydrophobic ultraviolet stabilizer such as benzophenone or coumarin is used, the tensile strength after weathering can be improved. In addition, by using a fluorinated compound such as a fluorinated organic copper complex, it is possible to improve friction and provide a water repellent function. If a hydrophilic polymer such as polyethylene glycol is used, hydrophilicity can be imparted. If a metal complex is used, electroconductivity can be provided and a plating nucleus of electroless plating can be formed.
金属錯体は白金ジメチル（シクロオクタジエン）、ビス（シクロペンタジエニル）ニッケル、ビス（アセチルアセトネート）パラジウム等任意であるが、例えば１，５−シクロオクタジエンジメチル白金（ＩＩ）を用い成形体表面に注入後、場合によっては加熱還元することで配位子を除去してメッキ核とすることができる。 The metal complex is arbitrary such as platinum dimethyl (cyclooctadiene), bis (cyclopentadienyl) nickel, bis (acetylacetonate) palladium, etc., for example, a molded article using 1,5-cyclooctadiene dimethylplatinum (II). After injection on the surface, depending on the case, the ligand can be removed by heating and reducing to form a plating nucleus.
本発明の機能的有機材料の分子量は、好ましくは、１００から２００００、更に好ましくは、５００〜１００００である。機能的有機材料の分子量がこの範囲であると、超臨界流体への溶解性、射出成形に用いる熱可塑性樹脂との相溶性の点で好ましい。 The molecular weight of the functional organic material of the present invention is preferably 100 to 20000, more preferably 500 to 10,000. When the molecular weight of the functional organic material is within this range, it is preferable in terms of solubility in a supercritical fluid and compatibility with a thermoplastic resin used for injection molding.
射出成形装置は、金型と、金型に熱可塑性樹脂を供給する樹脂供給部と、金型に超臨界ＣＯ２に溶解した金属錯体等の機能性有機材料を供給する流体供給部とを有する。 The injection molding apparatus includes a mold, a resin supply unit that supplies a thermoplastic resin to the mold, and a fluid supply unit that supplies a functional organic material such as a metal complex dissolved in supercritical CO 2 to the mold. .
金型は、可動金型１３と、固定金型１４と、スプールロックロッド３６によってキャビティ１２を規定し、特徴的に、ゲートシール機構と封止機構を有している。 The mold defines the cavity 12 by the movable mold 13, the fixed mold 14, and the spool lock rod 36, and characteristically has a gate seal mechanism and a sealing mechanism.
ゲートシール機構は、スプールロックロッド３６がゲートをシールした状態で可動金型１３がキャビティ１２の開き量を変更することができることを可能にする。即ち、可動金型１３はスプールロックロッド３６に対して移動することができる。かかる機構により、後述するように、キャビティ１２を部分的に開放して超臨界ＣＯ２に溶解した金属錯体をキャビティ１２に注入しやすくなると共にその際に樹脂がゲートからキャビティ１２内に流入することを防止することができる。 The gate seal mechanism allows the movable mold 13 to change the opening amount of the cavity 12 with the spool lock rod 36 sealing the gate. That is, the movable mold 13 can move with respect to the spool lock rod 36. With this mechanism, as will be described later, it becomes easy to inject the metal complex dissolved in the supercritical CO 2 by partially opening the cavity 12 into the cavity 12, and at this time, the resin flows into the cavity 12 from the gate. Can be prevented.
また、封止機構は、超臨界流体を封止するための機構である。封止機構は、Ｏリングを用いることが出来るが、更に好ましくは、図１（ｂ）および図３に示すパッキンリング４０ａ、薄板ばね４０ｂ、及びテーパー部４０ｃを用いる。まず、封止材料については、超臨界流体としてＣＯ２を使用する場合、非常に高い溶解度の影響により封止するＯリング・パッキンの耐久性を著しく低下させる。溶融樹脂を冷却させる金型温度は１００℃を超えるものが多く、封止材料には、耐熱性からシリコン系やフッ素系ゴムが用いられる。しかし、高圧下でのＣＯ２は、両材料とも浸透・膨潤により早期の劣化が生じて封止機能を有しない。 The sealing mechanism is a mechanism for sealing the supercritical fluid. As the sealing mechanism, an O-ring can be used. More preferably, the packing ring 40a, the thin plate spring 40b, and the tapered portion 40c shown in FIGS. 1B and 3 are used. First, regarding the sealing material, when CO 2 is used as the supercritical fluid, the durability of the O-ring packing to be sealed is significantly lowered due to the influence of extremely high solubility. The mold temperature for cooling the molten resin often exceeds 100 ° C., and silicon-based or fluorine-based rubber is used as the sealing material because of its heat resistance. However, CO 2 under high pressure does not have a sealing function because both materials are prematurely deteriorated by permeation and swelling.
そこで、本実施形態においては高圧下でのＣＯ２に耐久性の高いポリテトラフロロエチレンを代表とするフッ素系樹脂を使用している。極めて低い摩擦抵抗の特性を利用した摺動部の封止構造を用いることにより、封止部材の耐久性向上による圧力制御の安定化さらに封止部材交換・メンテナンス頻度の低減によるランニングコストの抑制が可能である。 Therefore, in the present embodiment, a fluorine resin typified by polytetrafluoroethylene having high durability is used for CO 2 under high pressure. By using a sliding part sealing structure that uses extremely low frictional resistance characteristics, pressure control can be stabilized by improving the durability of the sealing member, and running costs can be reduced by replacing the sealing member and reducing maintenance frequency. Is possible.
次に、封止機構であるが、図３（ｂ）に示すように、パッキンリング４０ａは、テーパー部４０ｃに接触又は隣接して設けられ、それが配置された空間を封止する。薄板ばね４０ｂは、パッキンリング４０ａをテーパー部４０ｃに向かって加圧する。テーパー部４０ｃは、封止空間に設けられ、超臨界流体による加圧方向に断面積が小さくなるように形成されている。かかる封止機構は、超臨界流体による加圧が大きくなるとパッキンリング４０ａによる封止力が強くなるような構造であるために好ましい。 Next, as a sealing mechanism, as shown in FIG. 3B, the packing ring 40a is provided in contact with or adjacent to the tapered portion 40c, and seals the space in which it is disposed. The thin leaf spring 40b pressurizes the packing ring 40a toward the tapered portion 40c. The tapered portion 40c is provided in the sealed space and is formed so that the cross-sectional area becomes smaller in the pressurizing direction with the supercritical fluid. Such a sealing mechanism is preferable because the sealing force by the packing ring 40a increases as the pressure by the supercritical fluid increases.
これらの特徴部は、以下に説明する本発明の実施例と共に詳細に説明される。 These features are described in detail with the embodiments of the invention described below.
成形体は最大製品肉厚１ｍｍの携帯電話の筐体とし、固定金型１４及び可動金型１３により形成されるキャビティ１２内に樹脂が射出充填され製品が得られる。本実施例は、超臨界流体としてＣＯ２を使用し、超臨界流体に溶解させる機能性有機材料として金属錯体である白金ジメチル（シクロオクタジエン）を使用した（分子量：３３３.３５）。 The molded body is a mobile phone casing having a maximum product thickness of 1 mm, and a resin is injected and filled into the cavity 12 formed by the fixed mold 14 and the movable mold 13 to obtain a product. In this example, CO 2 was used as a supercritical fluid, and platinum dimethyl (cyclooctadiene), which is a metal complex, was used as a functional organic material dissolved in the supercritical fluid (molecular weight: 333.35).
超臨界流体に機能性有機材料を溶解させる方法は任意であるが、本実施例においては下記のように行った。ＣＯ２ボンベ４から供給されるＣＯ２を超臨界流体発生装置３にて超臨界状態にした後、成形時は電磁弁１Ｂを常時開き殆どの時間１Ｄ、１Ｅを閉鎖することで混合槽２を超臨界状態に維持した。 The method for dissolving the functional organic material in the supercritical fluid is arbitrary, but in the present example, it was performed as follows. After the CO 2 that is supplied from the CO 2 cylinder 4 in a supercritical state at a supercritical fluid generator 3, the molding time most of the time 1D to open the solenoid valve 1B always the mixing tank 2 by closing the 1E The supercritical state was maintained.
本実施例においては、混合槽２内の圧力を２３〜２５ＭＰａ、温度を６０℃に維持した。そして、定期的に電磁弁１Ｃ及び１Ｄを同時に開くことによって機能性有機材料７を貯蔵容器６から混合槽２に補充した。本実施例において、混合槽２の中は超臨界ＣＯ２及び機能性有機材料７のみであり、飽和溶解度に達した状態で有機材料７が超臨界ＣＯ２に溶解しているが、溶解度を向上させるための各種有機溶媒を導入したり、攪拌機構を設けたりしてもよい。 In this example, the pressure in the mixing tank 2 was maintained at 23 to 25 MPa and the temperature at 60 ° C. And the functional organic material 7 was replenished to the mixing tank 2 from the storage container 6 by opening the solenoid valves 1C and 1D simultaneously periodically. In this embodiment, only the supercritical CO 2 and the functional organic material 7 are contained in the mixing tank 2, and the organic material 7 is dissolved in the supercritical CO 2 in a state where the saturation solubility is reached, but the solubility is improved. Various organic solvents may be introduced, or a stirring mechanism may be provided.
次に、超臨界流体及びそれに溶解する有機材料の金型内への注入方法を、図１を参照して説明する。まず、電磁弁１Ｅを開くことで、該流体は可動金型１３内の導入流路８ａを通り、図１（ｂ）に示すエジェクターピン１０と可動金型１３の隙間に設けられた滞留スペース１１を経て可動金型１３表面におけるエジェクターピン１０の周囲よりキャビティ１２内に吐出される。 Next, a method for injecting the supercritical fluid and the organic material dissolved therein into the mold will be described with reference to FIG. First, by opening the electromagnetic valve 1E, the fluid passes through the introduction flow path 8a in the movable mold 13, and the staying space 11 provided in the gap between the ejector pin 10 and the movable mold 13 shown in FIG. Then, it is discharged into the cavity 12 from the periphery of the ejector pin 10 on the surface of the movable mold 13.
本実施例の金型において、図１に示す通り成形品は２個取りとし、各キャビティ１２にはそれぞれ各２本づつのエジェクターピン１０があるが、それぞれに滞留スペース１１が設けられ互いに図示しない流路で接続されている。つまり導入流路８ａより金型に導入された流体は、すべてのエジェクターピン１０の周囲より金型表面より吐出される。 In the mold of this embodiment, as shown in FIG. 1, two molded products are obtained, and each cavity 12 has two ejector pins 10, but each has a stay space 11 and is not illustrated. They are connected by a flow path. That is, the fluid introduced into the mold from the introduction flow path 8 a is discharged from the mold surface from the periphery of all the ejector pins 10.
ゲートシール機構を、図３を参照して説明する。溶融樹脂所定量をキャビティ１２に注入後、成形機エジェクターロッド３４を前進させる。エジェクターロッド３４がエジェクタープレート３７に接触すると同時に接続されたスプールロックロッド３６が前進する。射出時のゲートシールストロークＴ１は遮蔽され、スプール・ランナーからの樹脂の流入またはキャビティからの樹脂の流出を防止する。 The gate seal mechanism will be described with reference to FIG. After injecting a predetermined amount of molten resin into the cavity 12, the molding machine ejector rod 34 is advanced. At the same time as the ejector rod 34 contacts the ejector plate 37, the connected spool lock rod 36 advances. The gate seal stroke T1 at the time of injection is shielded to prevent the inflow of resin from the spool runner or the outflow of resin from the cavity.
ゲートシールストロークＴ１はストローク調整ロッド３８の端面と固定側金型との距離Ｔ２によって任意に決定される。エジェクタープレート３７は、可動金型１３の動作とは独立しているため、機能性有機材料の注入時の任意の型開き量ΔＴにおいてもストローク調整ロッド３８が固定側金型に接触している状態Ｔ２＝０を持続することにより、任意の型開き量ΔＴの変動が生じてもゲートシール状態を保持することができる。なお、ストローク調整ロッド３８は、圧縮ばね３９ａに挿嵌されており、圧縮ばね３９ａはエジェクタープレート３７を介して可動金型１３を加圧している。 The gate seal stroke T1 is arbitrarily determined by the distance T2 between the end face of the stroke adjusting rod 38 and the fixed mold. Since the ejector plate 37 is independent of the operation of the movable mold 13, the stroke adjusting rod 38 is in contact with the fixed mold even at an arbitrary mold opening amount ΔT when the functional organic material is injected. By maintaining T2 = 0, it is possible to maintain the gate seal state even if any variation in the mold opening amount ΔT occurs. The stroke adjusting rod 38 is inserted into a compression spring 39 a, and the compression spring 39 a presses the movable mold 13 via the ejector plate 37.
エジェクターロッド３４はエジェクターピン１０を前進させて製品取り出しを行うので、エジェクタープレート３７とエジェクターピン１０の距離Ｔ３はＴ３＞Ｔ１＋（ｍａｘ．ΔＴ）の寸法設定により、お互いの作動に影響を与えることはない。 Since the ejector rod 34 moves the ejector pin 10 forward to take out the product, the distance T3 between the ejector plate 37 and the ejector pin 10 can affect each other's operation depending on the dimension setting of T3> T1 + (max.ΔT). Absent.
本実施例においては、樹脂を射出充填後に金型を開くので、その際導入した超臨界ＣＯ２が金型外にリークしないように封止機構を有している。図１（ｂ）に示すように、固定金型１４におけるキャビティの外側にはシールリング１８が設けられており、電磁弁１Ａが開放することでシールリング１８裏面より超臨界ＣＯ２が導入されることで該リングは可動金型１３側に押し付けられる。なお、電磁弁１Fを開放することでシールリングの加圧を解除できる。 In this embodiment, since the mold is opened after the resin is injected and filled, a sealing mechanism is provided so that the supercritical CO 2 introduced at that time does not leak out of the mold. As shown in FIG. 1B, a seal ring 18 is provided outside the cavity in the fixed mold 14, and supercritical CO 2 is introduced from the back surface of the seal ring 18 by opening the electromagnetic valve 1A. Thus, the ring is pressed against the movable mold 13 side. Note that the pressure of the seal ring can be released by opening the solenoid valve 1F.
摺動部品であるエジェクターピン１０及びシールリング１８の封止機構を図３（ａ）及び３（ｂ）を参照して説明する。 The sealing mechanism of the ejector pin 10 and the seal ring 18 which are sliding parts will be described with reference to FIGS. 3 (a) and 3 (b).
エジェクターピン１０はシリンダー側に、シールリング１８はピストン側に封止機構を配置する。パッキンリング４０ａのテーパー方向・変形方向に違いがあるが、双方とも基本構造は同様であるため、ここでは、シールリング１８について説明する。パッキンリング４０ａは超臨界流体が導入される側が平面形状、他方はテーパー形状であり、超臨界流体が導入される前の摺動勘合部は０．０２程度の隙間を持つ。パッキンリング４０ａの平面側端面には薄板ばね４０ｂが装着され、パッキンリング４０ａのテーパー部（４０ｃ削除）とシールリング１８のテーパー部４０ｃの接触面に常時予圧を発生させており、簡易の封止状態となる。圧力発生には薄板ばね以外のコイルばね、皿ばねなど部品の大きさ・構造などにより選択可能である。 The ejector pin 10 is disposed on the cylinder side, and the seal ring 18 is disposed on the piston side. Although there is a difference in the taper direction and deformation direction of the packing ring 40a, the basic structure is the same for both, and therefore the seal ring 18 will be described here. The packing ring 40a has a planar shape on the side where the supercritical fluid is introduced and a tapered shape on the other side, and the sliding fitting portion before the supercritical fluid is introduced has a gap of about 0.02. A thin plate spring 40b is mounted on the flat-side end surface of the packing ring 40a, and a preload is always generated on the contact surface between the taper portion (40c deleted) of the packing ring 40a and the taper portion 40c of the seal ring 18 for simple sealing. It becomes a state. Pressure generation can be selected depending on the size and structure of components such as coil springs and disc springs other than thin plate springs.
封止する摺動勘合面及びテーパー面の双方の粗さは気密性・摺動性向上のため算術平均粗さＲａ０．８以上の平滑性が必要である。成形過程において薄板ばね４０ｂ側から超臨界流体が導入されるとテーパー面は簡易の封止状態であるので、０．０２程度の隙間を無視できるほどの大きな圧力がパッキンリング４０ａの平面に加わり、テーパー面は密着し、完全に封止される。継続してパッキンリング４０ａの平面に圧力が加わっているためテーパー面に沿って外周に拡大・変形し、０．０２程度の隙間は縮小、密着し封止される。 The roughness of both the sliding fitting surface and the taper surface to be sealed needs to have an arithmetic average roughness Ra of 0.8 or more in order to improve airtightness and slidability. When the supercritical fluid is introduced from the thin plate spring 40b side during the molding process, the tapered surface is in a simple sealed state, so a large pressure that can ignore a gap of about 0.02 is applied to the plane of the packing ring 40a, The tapered surface is in close contact and completely sealed. Since pressure is continuously applied to the flat surface of the packing ring 40a, the outer periphery expands and deforms along the taper surface, and the gap of about 0.02 is reduced and closely adhered to be sealed.
封止部材の機械加工精度や超臨界圧力のばらつきによる封止性能の変動を吸収するため余剰な変形量が伴う場合があるが、摩擦係数が低く摺動面の平滑性が良好なので大きな摺動抵抗は発生しない。構造設計上の重要なパラメーターは超臨界流体の圧力、パッキンリングと部品のテーパー面角度、変形するパッキンリングの断面積である。一例を挙げると、超臨界圧力が低く変形量が小さいために封止が充分に得られない場合は、テーパー角度を鋭角にしてパッキンリングの断面積を小さくすることにより、大きな変形量を発生することができる。 Excessive deformation may occur to absorb fluctuations in sealing performance due to variations in sealing member machining accuracy and supercritical pressure, but large sliding due to low friction coefficient and good smoothness of sliding surface No resistance is generated. Important structural design parameters are the pressure of the supercritical fluid, the tapering angle of the packing ring and parts, and the cross-sectional area of the deforming packing ring. For example, if the supercritical pressure is low and the amount of deformation is small so that sufficient sealing cannot be obtained, the taper angle is made acute and the cross-sectional area of the packing ring is reduced to generate a large amount of deformation. be able to.
パッキンリング４０ａの材質は高圧下でのＣＯ２に対する耐溶解度の観点からポリテトラクロロエチレンを選定したが、本摺動部封止機構に用いる場合の条件は1)金型温度が１００℃以上であり耐熱温度が高いこと、2)圧力によりテーパー面を滑らせて変形させるため摩擦係数が小さいこと、3)ヤング率が小さく変形しやすいことが必要な材料特性である。ポリテトラクロロエチレンの耐熱温度（５０％の物性低下）は２００℃以上、静摩擦係数（耐研磨鋼）は約０．０２、ヤング率は約４６０ＭＰａであり、本摺動部封止機構に用いる場合の条件に極めて適合した材料である。 Polytetrachloroethylene was selected as the material for the packing ring 40a from the viewpoint of resistance to CO 2 solubility under high pressure. The conditions for using this sliding part sealing mechanism are as follows: 1) The mold temperature is 100 ° C or higher and heat resistance The required material properties are high temperature, 2) low friction coefficient because the taper surface is slid and deformed by pressure, and 3) low Young's modulus and easy deformation. Polytetrachloroethylene has a heat-resistant temperature (50% decrease in physical properties) of 200 ° C. or more, a static friction coefficient (abrasion-resistant steel) of about 0.02, and a Young's modulus of about 460 MPa. The material is very suitable for
本実施例は、樹脂の可塑化及び射出を公知の方法で下記のように行った。まず、乾燥された図示しない樹脂ペレットはホッパー３０に滞留し、可塑化時には加熱シリンダー１７内のスクリュー１６が回転することで、スクリュー１６前方に可塑化されながら送り出される。スクリュー１６の前方に溶融樹脂が溜まり内圧が上昇するため、スクリュー１６が後退する。その後、スクリュー１６が金型側に前進し、ノズル２１を通過して金型内のスプール１５を経て各キャビティ１２に充填される。金型は図示しない温調回路を流れる温調媒体によって１２０℃に温度制御されている。 In this example, plasticization and injection of the resin were performed by a known method as follows. First, dried resin pellets (not shown) stay in the hopper 30 and are sent out while being plasticized in front of the screw 16 by rotating the screw 16 in the heating cylinder 17 during plasticization. Since molten resin accumulates in front of the screw 16 and the internal pressure increases, the screw 16 moves backward. Thereafter, the screw 16 advances to the mold side, passes through the nozzle 21, and fills each cavity 12 through the spool 15 in the mold. The mold is temperature-controlled at 120 ° C. by a temperature control medium flowing through a temperature control circuit (not shown).
本実施例において樹脂はガラス転移温度約１５５℃のポリカーボネート（ＧＥプラスチックス製レキサン１３１）を用いた。そして、加熱シリンダー１７の温度は３４０℃とした。 In this example, polycarbonate (GE Plastics Lexan 131) having a glass transition temperature of about 155 ° C. was used as the resin. And the temperature of the heating cylinder 17 was 340 degreeC.
次に図２（ａ）乃至２（ｃ）及び、図４（ａ）乃至図４（ｄ）を参照して、本実施例における成形方法を説明する。まず図２（ａ）及び図４（ａ）に示すように、キャビティ１２に型締め圧力Ｐ１を３０ＭＰａかけた状態にて溶融樹脂９を射出充填した。 Next, with reference to FIGS. 2 (a) to 2 (c) and FIGS. 4 (a) to 4 (d), a molding method in this embodiment will be described. First, as shown in FIGS. 2 (a) and 4 (a), molten resin 9 was injected and filled in a state where mold clamping pressure P1 was applied to cavity 12 at 30 MPa.
次に、図４（ｂ）に示すように、ストローク調整ロッド３８がＴ２＝０まで移動する。この結果、スプールロックロッド３６がスプール１５の下端のゲートをシールする。シールリング１８は、超臨界ＣＯ２によって加圧され、図４（ａ）及び図４（ｂ）においては、キャビティ１２をシールしている。 Next, as shown in FIG. 4B, the stroke adjusting rod 38 moves to T 2 = 0. As a result, the spool lock rod 36 seals the gate at the lower end of the spool 15. The seal ring 18 is pressurized by supercritical CO 2 and seals the cavity 12 in FIGS. 4 (a) and 4 (b).
次に、充填後に図２（ｂ）及び図４（ｃ）に示すように、両金型の開き量Ｔが０．０１ｍｍになるように開いた。図４（ｃ）は、図４（ｂ）に示す状態から可動金型１３が、固定金型１４及びスプールロックロッド３６に相対的に、左方向に移動した状態である。その際、シールリング１８を駆動し、キャビティ１２の機密性を保った。キャビティ１２を開くと同時に金型導入流路８ａより超臨界流体及び有機材料を可動金型１３の表面より溶融樹脂表面に注入した。キャビティ１２は減圧されているので、短時間で流体はキャビティ１２に流入する。流体の圧力により、樹脂成形品は固定金型１４側に貼りつき、該流体は可動金型１３と溶融樹脂９の隙間に浸透する。本実施例においてはキャビティを開いて減圧するタイミングと超臨界流体を注入するタイミングを同一としたが、それらは任意である。 Next, as shown in FIGS. 2 (b) and 4 (c), the both molds were opened so that the opening amount T was 0.01 mm after filling. FIG. 4C shows a state in which the movable mold 13 has moved leftward relative to the fixed mold 14 and the spool lock rod 36 from the state shown in FIG. At that time, the seal ring 18 was driven to maintain the confidentiality of the cavity 12. As soon as the cavity 12 was opened, a supercritical fluid and an organic material were injected from the surface of the movable mold 13 into the molten resin surface through the mold introduction flow path 8a. Since the cavity 12 is decompressed, the fluid flows into the cavity 12 in a short time. Due to the pressure of the fluid, the resin molded product sticks to the fixed mold 14 side, and the fluid penetrates into the gap between the movable mold 13 and the molten resin 9. In this embodiment, the timing for opening the cavity and reducing the pressure is the same as the timing for injecting the supercritical fluid, but they are arbitrary.
本発明はキャビティ１２の開放部の位置及び開放方法は問わない。例えば、キャビティ１２を形成する固定金型１４及び可動金型１３の全体を樹脂充填直後に開き、いずれか一方の金型面より超臨界流体及び有機材料を注入することで樹脂の片面のみを改質することができ、金型両側より超臨界流体及び有機材料を注入すれば両面全体を表面改質することができる。溶融樹脂の充填後、可動金型１３を開く場合は通常高温で流動性の高いランナー・スプール１５の樹脂がキャビティ１２に侵入してしまう。同様に、可動金型１３を閉じる場合はキャビティ１２内の溶融樹脂がランナー・スプール１５側に流出してしまうが、金型の型開き量に依存しないゲートシール構造によりキャビティ内の充填量、圧力の安定化を図ることができる。また、安定したゲートシール位置の保持により、ゲートシール部材の接触・衝突が防止出来るため、メンテナンス頻度も低減される。キャビティ表面の一部をエジェクターピン等の駆動部品が形成するようにしておき、該駆動部品を樹脂充填後に後退させることで樹脂表面を減圧後、前記物質を注入することで該駆動部品が形成する部分のみ選択的に表面改質することもできる。 In the present invention, the position of the opening portion of the cavity 12 and the opening method are not limited. For example, the fixed mold 14 and the movable mold 13 that form the cavity 12 are opened immediately after resin filling, and only one side of the resin is modified by injecting a supercritical fluid and an organic material from one of the mold surfaces. The entire surface can be modified by injecting a supercritical fluid and an organic material from both sides of the mold. When the movable mold 13 is opened after filling with the molten resin, the resin of the runner spool 15 having high fluidity usually enters the cavity 12 at a high temperature. Similarly, when the movable mold 13 is closed, the molten resin in the cavity 12 flows out to the runner / spool 15 side. However, the filling amount and pressure in the cavity are controlled by the gate seal structure that does not depend on the mold opening amount of the mold. Can be stabilized. In addition, since the gate seal member can be prevented from contacting and colliding by holding the gate seal position stably, the maintenance frequency is also reduced. A drive part such as an ejector pin is formed on a part of the cavity surface, and the drive part is formed by injecting the substance after depressurizing the resin surface by retracting the drive part after filling the resin. Only a portion can be selectively surface-modified.
超臨界流体を注入する側の反対におけるキャビティ面にて成形体を真空吸着することによって、超臨界流体および有機材料の反対面への回り込みを抑制することもできる。また、減圧制御をエジェクターピン等の金型部品で行い選択的に表面改質することもできる。 By vacuum-adsorbing the molded body on the cavity surface opposite to the side on which the supercritical fluid is injected, it is possible to suppress the wraparound of the supercritical fluid and the organic material to the opposite surface. In addition, the pressure can be controlled with a mold part such as an ejector pin to selectively modify the surface.
次いで、図２（ｃ）及び図４（ｄ）に示すように、高い型締め圧Ｐ３を印加してキャビティ１２を閉じた。それにより可動側全面の表面近傍に有機材料つまり金属錯体を注入した。 Next, as shown in FIGS. 2 (c) and 4 (d), a high mold clamping pressure P <b> 3 was applied to close the cavity 12. As a result, an organic material, that is, a metal complex was injected near the entire surface of the movable side.
次に、金型内で成形体の冷却が完了した後、電磁弁１Ｇを開放してＣＯ２を減圧ガス化させて大気に逃がし金型を製品取りだし位置まで開いた。さらに可動プラテン３２に内蔵したエジェクターロッド３４の突き出し力によりエジェクタープレート３５及びそれに取りつけられたエジェクターピン１０を駆動し成形品を突き出し、製品を取り出した。エジェクターピン１０は圧縮ばね３９ｂに挿嵌されており、圧縮ばね３９ｂはエジェクタープレート３５を介して可動金型１３を加圧している。 Next, after the cooling of the molded body in the mold was completed, the solenoid valve 1G was opened, the CO 2 was gasified under reduced pressure, escaped to the atmosphere, and the mold was opened to the product removal position. Furthermore, the ejector plate 35 and the ejector pin 10 attached thereto were driven by the ejecting force of the ejector rod 34 built in the movable platen 32 to eject the molded product, and the product was taken out. The ejector pin 10 is inserted into a compression spring 39 b, and the compression spring 39 b presses the movable mold 13 via the ejector plate 35.
本実施例で作製した成形品表面には超臨界流体への溶解物であるＰｔ錯体および該錯体より有機物が外れたＰｔの微粒子が配向していることが確認された。また成形品の中心部には該溶解物がほとんど含有されていないことを確認した。 It was confirmed that the surface of the molded article produced in this example was oriented with Pt complexes that were dissolved in the supercritical fluid and Pt fine particles with organic substances removed from the complexes. It was also confirmed that the melt was hardly contained in the center of the molded product.
本発明においては上記方法により成形品表面に金属錯体等の超臨界流体溶解物を配向させた後、加熱や還元反応等の後処理を行ってもよいが、本実施例においては、１４０℃にて１ｈｒ加熱し配位子をほぼ完全に除去した。 In the present invention, after the supercritical fluid solution such as a metal complex is oriented on the surface of the molded article by the above-mentioned method, a post-treatment such as heating or a reduction reaction may be performed. For 1 hour to remove the ligand almost completely.
本実施例では、上記射出成形方法で作製した成形品に、下記方法にて無電解銅メッキを行った。まず、無電解銅メッキ用水溶液（奥野製薬工業製「ＯＰＣ７００Ａ」１００ミリリットル／リットル＋奥野製薬工業製「ＯＰＣ７００Ｂ」１００ミリリットル／リットル）の入った容器に入れ室温、６０分間攪拌し銅メッキ処理した。さらに洗浄後、無電解銅メッキ用水溶液（奥野製薬工業製「ＯＰＣカッパーＴ１」６０ミリリットル／リットル＋奥野製薬工業製「ＯＰＣカッパーＴ２」１２ミリリットル／リットル＋奥野製薬工業製「ＯＰＣカッパーＴ３」１００ミリリットル／リットル）の入った容器に入れ６０℃、１２０分間攪拌および空気攪拌を行い銅メッキ処理した。純水およびメタノールにて超音波洗浄した後、成形品全面に厚み１０μｍの銅メッキ膜を形成した。また該メッキ膜は膜厚が均一であり、ふくれがなく、ピール試験においても実用上問題ない密着強度が得られていることを確認した。また、電気抵抗が１Ω以下の電磁波シールド性に優れた無電解メッキ膜であることを確認した。 In this example, electroless copper plating was performed on the molded product produced by the injection molding method by the following method. First, it was placed in a container containing an aqueous solution for electroless copper plating ("OPC700A" manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd., 100 ml / liter + "OPC700B" manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd., 100 ml / liter) and stirred for 60 minutes at room temperature to perform copper plating. Further, after washing, an aqueous solution for electroless copper plating ("OPC Copper T1" manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. 60ml / liter + "OPC Copper T2" manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. 12ml / liter + "OPC Copper T3" manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd. 100ml) / Liter) was placed in a container containing 60 lC and stirred for 120 minutes and air for copper plating. After ultrasonic cleaning with pure water and methanol, a copper plating film having a thickness of 10 μm was formed on the entire surface of the molded product. Further, it was confirmed that the plating film had a uniform film thickness, no blistering, and an adhesion strength having no practical problem was obtained in the peel test. Further, it was confirmed that the electroless plating film had an electric resistance of 1Ω or less and excellent electromagnetic shielding properties.
以上説明したとおり、本実施形態のプラスチック成形体は無電解メッキのメッキ核となる金属微粒子がプラスチック表面近傍の内部に分散しているので密着性や膜厚均一性に優れる良好な電磁波シールド薄膜を有する。また、本発明のプラスチック成形方法によれば、成形体の任意の個所を表面改質できるので成形体を高機能化することができる。 As explained above, the plastic molded body of the present embodiment has a good electromagnetic shielding thin film excellent in adhesion and film thickness uniformity because the metal fine particles serving as plating nuclei for electroless plating are dispersed in the vicinity of the plastic surface. Have. In addition, according to the plastic molding method of the present invention, the surface of any part of the molded body can be modified, so that the molded body can be highly functionalized.
７ 機能性有機材料
８ａ 導入流路
９ 溶融樹脂
１０ エジェクターピン
１１ 滞留スペース
１２ キャビティ
１３ 可動金型
１４ 固定金型
１５ スプール
１８ シールリング
7 Functional Organic Material 8a Introduction Channel 9 Molten Resin 10 Ejector Pin 11 Retention Space 12 Cavity 13 Movable Mold 14 Fixed Mold 15 Spool 18 Seal Ring
Claims (7)
熱可塑性樹脂を前記キャビティに導入するゲートをシールするためのゲートシールストロークを変更し、前記固定金型に対して前記可動金型とは独立に移動する第１の部材を含むゲートシール機構を有することを特徴とする金型。 A mold having a fixed mold and a movable mold capable of changing the opening amount of the cavity while forming a cavity together with the fixed mold,
A gate seal mechanism including a first member that changes a gate seal stroke for sealing a gate for introducing a thermoplastic resin into the cavity and moves independently of the movable mold with respect to the fixed mold. A mold characterized by that.
前記キャビティ内に導入される超臨界流体を封止する封止機構を有し、
当該封止機構は、前記超臨界流体の流路に接続され、前記超臨界流体を受ける平面部とテーパー形状の封止部とを有する封止部材を有することを特徴とする金型。 A mold having a stationary mold and a movable mold for forming a cavity together with the stationary mold, and used for injection molding for introducing a supercritical fluid into the cavity;
A sealing mechanism for sealing the supercritical fluid introduced into the cavity;
The sealing mechanism includes a sealing member that is connected to the flow path of the supercritical fluid and has a planar portion that receives the supercritical fluid and a tapered sealing portion.
前記シール部材に設けられたテーパー部と、
前記封止部材を前記テーパー部に向かって加圧する加圧手段とを更に有し、
前記封止部材は、前記テーパー部に前記テーパー形状において係合することを特徴とする請求項３記載の金型。 The sealing mechanism is
A tapered portion provided in the seal member;
Pressurizing means for pressurizing the sealing member toward the tapered portion;
The mold according to claim 3, wherein the sealing member is engaged with the tapered portion in the tapered shape.
前記加圧された流体による圧力が加わる方向に断面積が小さくなるテーパー部と、
前記テーパー部に接触して設けられた封止部材と、
前記封止部材を前記テーパー部に向かって加圧する加圧手段とを有することを特徴とする封止機構。 A sealing mechanism for sealing a pressurized fluid,
A tapered portion having a reduced cross-sectional area in a direction in which pressure is applied by the pressurized fluid;
A sealing member provided in contact with the tapered portion;
And a pressurizing unit that pressurizes the sealing member toward the tapered portion.
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