JP2007059840A - Ｌｃ複合部品 - Google Patents

Abstract

【課題】製造が容易な小型で低コストのＬＣ複合部品を提供する。
【解決手段】ＬＣ複合部品１は、表面に導体パターンからなる巻線部１２がそれぞれ形成された複数のプレーナ基板１０と、プレーナ基板１０の積層体の外周に沿って配置されるコア２０とを備え、積層されたプレーナ基板１０の間の電気的接続に用いる層間接続用の積層用端子部１３を各プレーナ基板１０に設けてある。そして、複数のプレーナ基板１０を積層すると、巻線部１２の間に絶縁体（プレーナ基板１０）が配置されるので、複数の巻線部１２によりインダクタンス及びキャパシタンスが形成される。ここで、少なくとも１つのプレーナ基板１０には、上記積層体を実装部材に実装する際に用いる実装用導体部１４ａ，１４ｂが形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、シート状の巻線を積層することでインダクタンスおよびキャパシタンスを複合的に形成したＬＣ複合部品に関するものである。

近年、電子装置の小型化に伴って、電子装置に用いられる電子部品の部品数の削減や、個々の電子部品の小型化、低背化の要求があり、例えば図１２に示すようにインダクタンスとキャパシタンスとを複合的に形成することで部品数を削減するとともに、プレーナ型の巻線を用いることで低背化を図ったＬＣ複合部品１が提供されている。

図１２に示すＬＣ複合部品１は、矩形板状のプレーナ基板１０を複数枚積層し、基板１０の積層体の外周に沿ってコア２０，２０を配置することで構成される。各々の基板１０の表面には導体パターンからなる巻線部１２が形成されるとともに、基板１０の長手方向両端部に層間接続用のフィルドビアのような積層用端子部１３を短手辺に沿って形成してある。各基板１０に設けた積層用端子部１３は上下方向において重なる位置に形成されており、孔内に充填された金属により各層の基板１０の間が電気的に接続されている。
而して、巻線部１２が形成された複数の基板１０（絶縁体）を、積層用端子部１３の一部を介して積層することによって、インダクタンスおよびキャパシタンスが形成され、積層用端子部１３の一部が巻線部１２の一部と電気的に接続されることで、積層用端子部１３に設けたリード端子３０に電気的に接続される。なお、リード端子３０は、例えば電子部品が実装されるプリント配線板に半田付け等の方法で接続される。

上記のＬＣ複合部品１では、インダクタンスおよびキャパシタンスを複合的に設けることで部品数の削減を図り、且つ、プレーナ型の巻線部１２を用いることで部品の低背化を図っているが、巻線部１２の形成方法と、プリント配線板に実装するために用いるリード端子３０の形成方法が異なっているため、製造工程の数が増えて、コストアップを招いたり、部品が大型化するという問題があった。また、部品の小型化のために、実装用端子部（積層用端子部１３およびリード端子３０）の配置スペースが十分に確保できない場合は、巻線部１２を構成する導体パターンと実装用端子部との接続抵抗が大きくなって、損失が増加するという問題があった。

このような問題点は、プレーナ型以外の従来のコイル部品でも課題となっており、その対策として以下の特許文献１〜３に示される電子部品が従来より提案されている。

特許文献１に示される薄型トランスは、導電板を加工して形成されたコイル板で巻線部を構成したものであり、コイル板の一部を延長形成し、その先端を折曲して実装用の端子を形成している。

また特許文献２に示されるインダクタンス素子は、平角線でコイル部品を形成し、平角線の両端部を専用の治具を用いて所定位置まで引き出し、実装用の端子としている。

さらに特許文献３に示されるインダクタンス素子は、平角線でコイル部品を形成し、平角線の位置決め機能を持たせた実装用端子台を設け、ボビンレスを実現するとともに、平角線の実装端子への接続作業を容易にしている。
実用新案登録第２５００９８７号公報 特開平９−２３２１５４号公報 特開平７−２２０９５０号公報

ところで、上述の特許文献１に示される薄型トランスでは、コイル板の一部を屈曲して、そのまま実装端子にしているため、実装端子の強度がコイル板の断面積で決まり、コイルの電流密度が十分小さい場合でも、実装端子の強度を確保するためにコイル板の断面積を或る程度大きくしなければならず、部品の大型化やコストアップを招いていた。また、実装端子が複数ある場合は、実装面に対する各実装端子の平行度を確保するのが難しく、実装端子の実装位置が正規の位置からずれてしまう可能性があった。

また、上述の特許文献２に示されるインダクタンス素子では、専用の治具を用いて平角巻線の一部を固定し、実装端子としているので、実装位置の位置ずれは少なくできるが、専用の治具が必要になり、治具の形状によっては複雑な工程が必要になるから、コストアップを招く可能性があった。

さらに、上述の特許文献３に示されるインダクタンス素子では、平角巻線と実装端子とを接続しているため、平角巻線と実装端子との接続抵抗は低減できるものの、実装用端子台に平角巻線を接続するために専用の治具が必要になるから、治具の形状によっては複雑な工程が必要になり、コストアップを招く可能性があった。

以上のように特許文献１〜３に示されるものでは、巻線部品と実装用端子部との接続抵抗が増加するという従来のＬＣ複合部品の課題を解決することは可能であるが、製造工程が複雑になってコストアップを招いてしまうという問題があった。

本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、製造が容易な小型で低コストのＬＣ複合部品を提供するにある。

上記目的を達成するために、請求項１の発明は、表面に導体パターンからなる巻線部がそれぞれ形成された複数のプレーナ基板と、プレーナ基板の積層体の外周に沿って配置されるコアと、複数のプレーナ基板に形成された巻線部の間に配置される絶縁体とを備え、積層されたプレーナ基板の間の電気的接続に用いる層間接続用の端子部を各プレーナ基板に設け、複数のプレーナ基板を積層することによってインダクタンス及びキャパシタンスを形成するとともに、導体パターンからなり積層体の実装に用いる実装用導体部を少なくとも１つのプレーナ基板に形成したことを特徴とする。

この発明によれば、導体パターンからなる実装用導体部を少なくとも１つのプレーナ基板に形成しているので、実装用導体部を巻線部と同じ形成方法で形成することができ、実装用導体部として巻線部と異なる形成方法で形成されるリード端子を用いる場合に比べて、リード端子の部材費や製造工程数を削減できるから、コストダウンを図ることができ、またリード端子が無くなるので、部品の小型化を図ることもできる。また、実装用導体部を巻線部と同じ材料で形成すれば、巻線部と同時に形成することができ、製造工程数をさらに削減することができる。

請求項２の発明は、請求項１の発明において、実装用導体部が、積層方向における最外層に積層されたプレーナ基板の外表面に少なくとも形成されたことを特徴とする。

この発明によれば、最外層のプレーナ基板の外表面に実装用導体部を形成しているので、実装用導体部への実装を容易に行うことができる。

請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において、実装用導体部が、プレーナ基板において積層体の実装部位に近い側に形成されたことを特徴とする。

この発明によれば、実装用導体部が実装部位に近い側に形成されているので、実装用導体部を実装部位に実装する作業を容易に行うことができる。

請求項４の発明は、請求項１乃至３の何れかの発明において、積層方向における最外層に積層されたプレーナ基板の外表面において積層体の実装部位に近い側に実装用導体部が設けられ、当該実装用導体部を積層体の実装方向においてプレーナ基板の外側まで突出させたことを特徴とする。

この発明によれば、積層体の実装方向において実装用導体部がプレーナ基板の外側まで突出しているので、実装用導体部を実装対象に実装する作業を容易に行うことができる。

請求項５の発明は、請求項１乃至４の何れかの発明において、実装用導体部の一部に切欠が設けられたプレーナ基板と、実装用導体部に切欠を設けていないプレーナ基板とを少なくとも１層ずつ重ねて積層することを特徴とする。

この発明によれば、切欠から露出する実装用導体部に実装対象を実装することができる。しかも実装用導体部に切欠を設けたプレーナ基板と切欠を設けていないプレーナ基板とを複数層積層した場合は、切欠を設けることで、異なるプレーナ基板に形成された実装用導体部の間に空間距離が確保されるから、実装用導体部の間が確実に絶縁でき、各プレーナ基板の実装用導体部に互いに異なる電位の実装対象を実装することができる。

請求項６の発明は、請求項１乃至４の何れかの発明において、実装用導体部が形成されたプレーナ基板と、実装用導体部が形成されていないプレーナ基板とを、少なくとも１層ずつ重ねて積層することを特徴とする。

この発明によれば、実装用導体部が形成されたプレーナ基板と、実装用導体部が形成されていないプレーナ基板とを重ねて積層しているので、異なるプレーナ基板に形成された実装用導体部の間の絶縁距離が確保されて、実装用導体部の間が確実に絶縁できるから、各プレーナ基板の実装用導体部に互いに異なる電位の実装対象を実装することができる。

請求項７の発明は、請求項１乃至６の何れかの発明において、プレーナ基板の積層体を、実装用導体部が内壁に近接するようにして収納する収納ケースを備え、当該収納ケースの内壁に、実装用導体部の少なくとも一部に電気的に接続される接続用導体部を設けたことを特徴とする。

この発明によれば、プレーナ基板の積層体を収納ケースの内部に収納すると、プレーナ基板に形成された実装用導体部が収納ケースの内壁に近接して配置されるから、プレーナ基板に設けた実装用導体部を収納ケースの内壁に設けた接続用導体部に容易に接続することができる。

請求項８の発明は、請求項１乃至６の何れかの発明において、プレーナ基板の積層体を少なくとも収納し、実装用導体部が内壁に近接するように積層体が配置される収納ケースを備え、当該収納ケースの内壁に、互いに絶縁された複数の接続用導体部を設け、当該接続用導体部を実装用導体部の少なくとも一部に電気的に接続したことを特徴とする。

この発明によれば、プレーナ基板の積層体を収納ケースの内部に収納すると、プレーナ基板に形成された実装用導体部が収納ケースの内壁に近接して配置されるから、プレーナ基板に設けた実装用導体部を収納ケースの内壁に設けた接続用導体部に容易に接続することができる。さらに、収納ケースの内壁に設けた接続用導体部は互いに絶縁されているので、収納ケースに収納される他の電子部品を接続用導体部に接続することで回路を形成でき、接続用導体部を回路パターンの一部として利用することによって、より高密度の実装が行い、部品の小型化を図ることができる。

本発明によれば、導体パターンからなる実装用導体部を少なくとも１つのプレーナ基板に形成しているので、実装用導体部を巻線部と同じ形成方法で形成することができ、実装用導体部として巻線部と異なる形成方法で形成されるリード端子を用いる場合に比べて、リード端子の部材費や製造工程数を削減できるから、コストダウンを図ることができ、またリード端子が無くなるので、部品の小型化を図ることもできる。また、実装用導体部を巻線部と同じ材料で形成すれば、巻線部と同時に形成することができ、製造工程数をさらに削減することができる。

以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

（実施形態１）
本発明の実施形態１を図１及び図２に基づいて説明する。本実施形態のＬＣ複合部品１は、複数の巻線構成用のプレーナ基板１０と、コア２０，２０とを主要な構成として備える。

複数の巻線構成用のプレーナ基板１０は略同じ形状に形成され、図１（ａ）に示すように矩形板状であって、中央部にコア２０の中足（図示せず）を挿通させる貫通孔１１が設けられ、貫通孔１１の周りに銅箔などの導体パターンからなる巻線部１２を形成してある。また、プレーナ基板１０の長手方向における両側部には、短手辺に沿ってスルーホールフィルドビアのような積層用端子部１３が複数個（例えば５個）形成され、さらに貫通孔１１の近傍に巻線部１２の一端が電気的に接続される積層用端子部１３ａが形成されている。尚、導体パターンからなる巻線部１２はプレーナ基板１０の一方の面のみに形成しても良いし、両方の面に形成しても良く、基板１０の両面に巻線部１２を形成する場合は積層用の端子部である積層用端子部１３，１３ａを介して両面の巻線部１２を電気的に接続すれば良い。また積層用端子部１３は、巻線部１２と後述する実装用導体部１４ａ，１４ｂとの間の電気的接続や、巻線部１２と他のプレーナ基板１０に形成された巻線部１２との間の電気的接続に用いても良いし、積層強度を確保するために用いても良い。

複数のプレーナ基板１０の内、積層方向における最外層のプレーナ基板１０には、短幅方向における片側（図１（ａ）中の左側）に、銅箔などの導体パターンからなる矩形状の実装用導体部１４ａ，１４ｂが間隔を開けて２個形成されており、一方の実装用導体部１４ａには巻線部１２の他端が電気的に接続され、他方の実装用導体部１４ｂは導体パターン１５を介して積層用端子部１３に電気的に接続されている。尚、実装用導体部１４ａ…はプレーナ基板１０の一面のみに形成しても良いし、両方の面に形成しても良く、また最外層以外のプレーナ基板１０に形成しても良い。また、図１（ａ）の形態や以下の実施形態では、説明を容易にするために、プレーナ基板１０の一面に２個の実装用導体部１４ａ，１４ｂが形成された場合を例に説明を行うが、実装用導体部の数は必要な実装強度や、ＬＣ複合部品１に必要な端子数に応じて適宜設定すれば良い。また、図１（ａ）の形態では、一方の実装用導体部１４ａを巻線部１２に電気的に接続しているが、実装用導体部１４ａ，１４ｂは部品の実装強度を確保する目的で形成される場合もあり、その場合は巻線部１２に接続されていなくても良い。

一方、コア２０は磁性材料により形成され、中央片２１と、中央片２１の両端部から一方向に突出する側片２２とで、側面視の形状がコ字形に形成されている。コア２０，２０は、複数枚のプレーナ基板１０の積層体に対して、積層方向の両側から組み付けられ、両側片２２の先端を当接させた状態で結合され、上記積層体の外周に沿って配置される。尚、各コア２０の中央片２１には、プレーナ基板１０の貫通孔１１に挿通される中足（図示せず）が突設されている。

ＬＣ複合部品１は以上のような構成を有しており、巻線部１２が形成された複数枚のプレーナ基板１０を積層することでインダクタンスが構成され、各層の巻線部１２の接続の仕方によりコイル或いはトランスとして機能する。また、巻線構成用プレーナ基板１０を複数積層すると、巻線部１２の間に絶縁体（プレーナ基板１０）が配置されるから、キャパシタンスが形成される。なお、プレーナ基板１０の両面に巻線部１２を形成する場合にはプレーナ基板１０の間に別途絶縁板（図示せず）を介装すれば良い。

上述のように本実施形態では、少なくとも最外層のプレーナ基板１０の外側面に導体パターンからなる実装用導体部１４ａ，１４ｂを形成してあり、この実装用導体部１４ａ，１４ｂをプリント配線板などに実装することで、ＬＣ複合部品１を容易に実装することができる。したがって、従来のＬＣ複合部品１のように実装用のリード端子が不要になるから、小型化を図るとともに、部材費や組立工程の削減によってコストダウンを図ることができる。また、実装用導体部１４ａ，１４ｂはプレーナ基板１０の表面に形成された導体パターンからなり、巻線部１２と同じ材料にすれば、巻線部１２と同時に実装用導体部１４ａ，１４ｂを形成することができ、基板表面に形成する導体パターンの変更だけで対応できるから、製造工程が複雑になることはなく、コストアップを招くことがない。

ところで、コアロスや小型化を考慮すると、コア２０の中足は平面視の形状を真円に形成するのが好ましく、その場合巻線部１２の形状も円形に近い形状になるので、プレーナ基板１０が矩形板状の場合は四隅に空きスペースができることになる。本実施形態ではこの空きスペースに実装用導体部１４ａ，１４ｂを配置しているので、プレーナ基板１０が大型化することはない。また、実装用導体部１４ａ，１４ｂはプレーナ基板１０の空きスペースであればどこに形成しても良いが、ＬＣ複合部品１（積層体）の実装部位（例えばプリント配線板）に近い側に実装用導体部１４ａ，１４ｂを形成すれば、実装用導体部１４ａ，１４ｂとプリント配線板との間を接続する導電部材を使用することなく、プリント配線板に直接実装することも可能である。例えばプレーナ基板１０がプリント配線板に対して略直交するようにして、ＬＣ複合部品１をプリント配線板に実装する場合は、ＬＣ複合部品１の実装方向（図１（ｂ）の矢印Ｄ１で示す方向）においてプリント配線板に近い側に実装用導体部１４ａ，１４ｂを形成することで、プリント配線板に直接実装することができる。

ここで、図２（ａ）（ｂ）は実装用導体部１４ａ，１４ｂへの接続例を示しており、例えば図２（ａ）に示すように、実装用導体部１４ａ，１４ｂに、リードフレームから形成された板状の導体４０を接続することができる。また、部品の強度や熱収縮率の違いによる変形などに問題がない場合は、図２（ｂ）に示すように実装用導体部１４ａ，１４ｂをチップ抵抗などのチップ実装部品４１の実装用ランドとして使用することができ、実装用導体部１４ａ，１４ｂにチップ実装部品４１の電極４１ａを直接実装することで、回路パターンが不要になり、より高密度の実装が可能になると共に回路パターンでの損失が低減され、装置のさらなる小型化が可能になる。

（実施形態２）
本発明の実施形態２を図３（ａ）〜（ｃ）に基づいて説明する。本実施形態では、上述の実施形態１において、プレーナ基板１０の短幅方向における片側（図３（ａ）中の右側部）から側方に突出する凸部１６ａ，１６ａを間隔を開けて形成しており、凸部１６ａ，１６ａの表面に銅箔などの導体パターンからなる実装用導体部１４ａ，１４ｂを形成している。そして、一方の実装用導体部１４ａを巻線部１２の一端に電気的に接続するとともに、他方の実装用導体部１４ｂを導体パターン１５を介して積層用端子部１３に電気的に接続している。なお、実装用導体部１４ａ，１４ｂを凸部１６ａ，１６ａに形成した点以外は上述の実施形態１と同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付して、その説明は省略する。

ここで、プレーナ基板１０がプリント配線板に対して略直交するようにして、ＬＣ複合部品１をプリント配線板に実装する場合を考えると、ＬＣ複合部品１の実装方向（図３（ａ）中に矢印Ｄ２で示す方向）において凸部１６ａの先端面Ｂ１を、コア２０の最下面（側片２２の表面Ａ１）と略同じ高さか、コア２０の最下面よりも低くすれば（つまり凸部１６ａの先端面Ｂ１をコア２０の最下面Ａ１よりも実装部位側に突出させれば）、ＬＣ複合部品１をプリント配線板に実装する際に、コア２０がプリント配線板に干渉することがなく、コア２０を逃がすための透孔をプリント配線板に形成する必要がない。また、凸部１６ａの先端面Ｂ１をコア２０の最下面Ａ１と略同じ高さにすれば、コア２０の最下面Ａ１がプリント配線板に当接し、実装状態が安定する。なお凸部１６ａは全てのプレーナ基板１０に形成することができ、各プレーナ基板１０に凸部１６ａを形成することで、凸部１６ａの強度を増して、実装強度をさらに高めることができる。

また、プレーナ基板１０がプリント配線板に対して略平行するようにして、ＬＣ複合部品１をプリント配線板に実装する場合は、積層方向における最外層のプレーナ基板１０の外側面に、複数枚の絶縁板を積層することによって積層方向に突出する凸部１６ｂを形成し、この凸部１６ｂの表面Ｂ２に実装用導体部１４ａ，１４ｂを形成すれば良い。ここで、凸部１６ｂの表面Ｂ２に形成された実装用導体部１４ａ，１４ｂは、凸部１６ｂを構成する複数枚の絶縁板に設けたフィルドビアのような積層用端子部１３ｂを介して積層間が電気的に接続され、プレーナ基板１０の巻線部１２などに電気的に接続されている。

ここで、ＬＣ複合部品１の実装方向（図３（ｃ）中に矢印Ｄ３で示す方向）において、凸部１６ｂの先端面Ｂ２を、コア２０の最下面（中央片２１の表面Ａ２）と略同じ高さか、コア２０の最下面よりも低くすれば（つまり凸部１６ｂの先端面Ｂ２をコア２０の最下面Ａ２よりも実装部位側に突出させれば）、ＬＣ複合部品１をプリント配線板に実装する際に、コア２０がプリント配線板に干渉することがなく、コア２０を逃がすための透孔をプリント配線板に形成する必要がない。また、凸部１６ｂの先端面Ｂ２を、コア２０の最下面と略同じ高さにすれば、コア２０の最下面Ａ２がプリント配線板に当接し、実装状態が安定する。

上述のように本実施形態では、プレーナ基板１０に設けた凸部１６ａ，１６ｂに導体パターンからなる実装用導体部１４ａ，１４ｂを形成しており、この実装用導体部１４ａ，１４ｂをプリント配線板などに実装することで、ＬＣ複合部品１を容易に実装することができる。したがって、従来のＬＣ複合部品１のように実装用のリード端子が不要になり、特別な部材を用いて実装用端子を形成していないので、小型化を図るとともに、部材費や組立工程の削減によってコストダウンを図ることができる。また、実装用導体部１４ａ，１４ｂはプレーナ基板１０の表面に形成された導体パターンからなり、巻線部１２と同じ材料、同じ形成方法で形成することができるから、製造工程が複雑になることはなく、コストアップを招くことがない。

また本実施形態では、プレーナ基板１０に突設した凸部１６ａ，１６ｂに実装用導体１４ａ，１４ｂを形成しているので、実装用導体１４ａ，１４ｂの引き出し方向や、実装用導体部１４ａ，１４ｂの引き出し長を自由に設定でき、ＬＣ複合部品１の部品配置の自由度が向上するという利点がある。

なお、本実施形態ではプレーナ基板１０の２箇所に凸部１６ａ，１６ｂを突設しているが、実装用導体部を形成する凸部の数を２つに限定する趣旨のものではなく、ＬＣ複合部品１の実装形態に合わせて凸部の個数を適宜設定すれば良い。

（実施形態３）
本発明の実施形態３を図４および図５に基づいて説明する。本実施形態では、上述の実施形態１において、積層方向における最外層のプレーナ基板１０に設けた実装用導体部１４ａ，１４ｂをプレーナ基板１０の外部まで突出させている。そして、実装用導体部１４ａ，１４ｂの突出部位は、図５（ａ）に示すようにプレーナ基板１０側に折り曲げられ、突出部位の先端が、積層方向における反対側のプレーナ基板に設けた実装用導体（図示せず）に半田付け等の方法で電気的に接続してある。尚、実装用導体部１４ａ，１４ｂの形状以外は上述の実施形態１と同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付して、その説明は省略する。

上述のように本実施形態では、プレーナ基板１０に設けた実装用導体部１４ａ，１４ｂをプレーナ基板１０の外側まで延長形成してあり、実装用導体部１４ａ，１４ｂの突出部位をプレーナ基板１０の積層体に巻付けるように折り曲げることで、実装方向（図５中に矢印Ｄ４で示す方向）に対して略垂直な面Ｃ１が形成され、実装用導体部１４ａ，１４ｂをプリント配線板に半田付けする際には上記の平面Ｃ１も半田付けされるから、実装強度を向上させることができる。また、実装用導体部１４ａ，１４ｂの突出部位をプレーナ基板１０の積層体に巻付けているので、積層体の積層強度を確保することができる。

このように本実施形態ではプレーナ基板１０に形成された実装用導体部１４ａ，１４ｂをプリント配線板などに実装することで、ＬＣ複合部品１を容易に実装することができる。しかも、従来のＬＣ複合部品１のように実装用のリード端子が不要になり、特別な部材を用いて実装用端子を形成していないので、小型化を図るとともに、部材費や組立工程の削減によってコストダウンを図ることができる。なお、実装用導体部１４ａ，１４ｂに強度が必要な場合は、実装用導体部１４ａ，１４ｂの厚みを巻線部１２の厚みよりも厚くすれば良い。また、実装用導体部１４ａ，１４ｂはキャパシタンスの形成には寄与しないため、実装用導体部１４ａ，１４ｂを構成する導体パターンの厚みは自由に設定できる。ここで、強度を確保するために実装用導体部１４ａ，１４ｂの厚みを厚くした場合は、基板全体の厚みが厚くなるが、実装用導体部１４ａ，１４ｂの厚みを増やした分だけ、実装用導体部１４ａ，１４ｂが形成されたプレーナ基板１０の部位を薄くすれば、巻線部１２が形成された部位の厚みと実装用導体部１４ａ，１４ｂが形成された部位の厚みを略同じにできる。

また、実装用導体部１４ａ，１４ｂの突出部位は、積層された複数枚のプレーナ基板１０に巻き付くように折り曲げられており、その先端は積層方向における反対側のプレーナ基板１０の外側面に対向し、この外側面に形成された巻線部１２に電気的に接続してあるので、実装用導体部１４ａ，１４ｂを実装用の端子としてだけではなく、積層されたプレーナ基板１０の間を接続する積層用の端子部として利用することができ、フィルドビアのような積層用端子部１３に比べて実装用導体部１４ａ，１４ｂの断面積は比較的確保しやすいので、電流密度が高い巻線部１２を基板間で接続する際に、接触抵抗による損失が発生するのを抑制することができる。

なお、図５（ｂ）に示すように実装用導体１４ａ，１４ｂを、実装方向においてプレーナ基板１０の外側まで突出させるとともに、実装用導体１４ａ，１４ｂの一部をプレーナ基板１０の長手方向（実装方向と垂直な方向）にも突出させることで、実装用導体１４ａ，１４ｂの側面Ｃ２もプリント配線板などの実装対象に半田付けすることが可能になり、実装強度をさらに高めることができる。

また、上述した実施形態２においても、本実施形態と同様に、凸部１６ａに形成した実装用導体部１４ａ，１４ｂをプレーナ基板１０（すなわち凸部１６ａ）の外側まで延出し、実装用導体部１４ａ，１４ｂの突出部位を凸部１６ａに巻付けるように折り曲げることで、実装方向に対して垂直な面を形成しても良い。

また、本実施形態では実装用導体部１４ａ，１４ｂを２個形成しているが、実装用導体部１４ａ，１４ｂの数を２つに限定する趣旨のものではなく、実装強度などの使用条件に合わせて実装用導体部１４ａ，１４ｂの数を適宜決定すれば良い。

（実施形態４）
本発明の実施形態４を図６（ａ）〜（ｃ）に基づいて説明する。本実施形態では、上述の実施形態１において、図６（ａ）（ｂ）に示すようにプレーナ基板１０の側縁に矩形状に凹没した切欠１７，１７を形成し、これらの切欠１７，１７の周縁部に平面視の形状がコ字形の実装用導体部１４ａ，１４ｂを形成している。尚、実装用導体部１４ａ，１４ｂおよび切欠１７以外の構成は実施形態１と同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付して、その説明は省略する。

図６（ｃ）は本実施形態のＬＣ複合部品１をリードフレームにより形成された細長の導体板４２に実装した状態を示しており、この場合、切欠１７に導体板４２を通した状態で、実装用導体部１４ａ，１４ｂを半田付け等の方法により導体板４２に接続することができるので、実装位置の位置決めが容易であり、実装用導体部１４ａ，１４ｂにおいて切欠１７の周りの導体部分が３方向から導体板４２に接続されるから、実施形態１に比べて実装強度を高めることができる。

なお、実装用導体部１４ａ，１４ｂに設けた切欠１７の形状を、実装対象（図６（ｃ）の例では導体板４２）の形状に合わせて形成し、且つ、切欠１７に実装対象を挿入した時にできる隙間ができるだけ小さくなるように切欠１７を形成すれば、実装強度をさらに高めることができる。また、本実施形態のＬＣ複合部品１を半田付けによりプリント配線板に実装する場合、切欠１７の形状を工夫することで、実装用の端子としてだけではなく、プリント配線板に対する位置決め用としても使用することができる。

（実施形態５）
本発明の実施形態５を図７および図８に基づいて説明する。本実施形態では、上述の実施形態１において、実装用導体部１４ａ，１４ｂが形成されたプレーナ基板１０（図７（ａ）参照）と、積層方向において実装用導体部１４ａ，１４ｂと同じ位置に切欠１７ａ，１７ａが形成されたプレーナ基板１０’（図７（ｂ）参照）とを、それぞれ少なくとも１層ずつ積層してＬＣ複合部品１を構成している。尚、プレーナ基板１０’以外は上述の実施形態１と同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付して、その説明は省略する。

プレーナ基板１０，１０’の積層順は必要に応じて変化するが、図８（ｂ）は実装用導体部１４ａ，１４ｂを設けたプレーナ基板１０と、切欠１７ａ，１７ａを設けたプレーナ基板１０’とを交互に積層した状態を示している。なお、図８（ｂ）では図示を容易にするために実装用導体部１４ａ，１４ｂおよび切欠１７ａがプレーナ基板１０，１０’の角部に形成された場合を示している。また、図８（ｂ）の例では３層のプレーナ基板１０’の間に２層のプレーナ基板１０を積層してある。

このように実装用導体部１４ａ，１４ｂを形成したプレーナ基板１０と、実装用導体部を形成していないプレーナ基板１０’とを積層することで、プレーナ基板１０に形成された実装用導体部１４ａ，１４ｂの間の空間距離を確保して、絶縁性を高めることができる。しかも、プレーナ基板１０’には、積層方向において実装用導体部１４ａ，１４ｂと同じ位置に切欠１７ａを設けているので、別々の基板に形成された実装用導体部１４ａ又は１４ｂの間の空間距離がさらに長くなり、実装用導体部１４ａ又は１４ｂの間が確実に絶縁されるため、図８（ｂ）に示すように電位が異なる端子片４３ａ，４３ｂを各々のプレーナ基板１０の実装用導体部１４ｂ，１４ｂに接続して使用することができる。

なお図７（ｂ）に示すプレーナ基板１０’では、積層方向においてプレーナ基板１０の実装用導体部１４ａ，１４ｂに対応する部位を全て切り欠いているが、図７（ｃ）に示すように、積層方向において実装用導体部１４ａ，１４ｂに対応する部位の一部に切欠１７ｂを設け、残りの部位（切欠１７ｂの周縁部）にコ字形の実装用導体部１４ｃ，１４ｄを形成したプレーナ基板１０”を用いても良い。

図８（ａ）は、図８（ｂ）に示す積層構造において最外層のプレーナ基板１０’の代わりに上述のプレーナ基板１０”を積層した状態を示しており、実装用導体部が形成された部位の拡大図を図８（ｃ）に示す。なお、図８（ｃ）では図示を容易にするために実装用導体部１４ａ〜１４ｄおよび切欠１７ｂがプレーナ基板１０，１０”の角部に形成された場合を示している。

上述のように実装用導体部１４ａ，１４ｂを形成したプレーナ基板１０と重ねて積層されるプレーナ基板１０’には、積層方向において実装用導体部１４ａ，１４ｂと同じ位置に切欠１７ａを設けているので、別々のプレーナ基板１０’に形成された実装用導体部１４ａ又は１４ｂの間に空間距離が確保でき、実装用導体部１４ａ又は１４ｂの間が確実に絶縁されるため、電位が異なる端子片４３ａ，４３ｂを各々のプレーナ基板１０の実装用導体部１４ｂ，１４ｂに接続して使用することができる。

ここで、プレーナ基板１０，１０の間に積層されるプレーナ基板１０’には、積層方向において実装用導体部１４ａ，１４ｂと重なる部位に切欠１７ａを設けているので、上述と同様に、両プレーナ基板１０，１０に形成された実装用導体部１４ａ又は１４ｂの間が確実に絶縁されるため、電位が異なる端子片４３ａ，４３ｂを各プレーナ基板１０の実装用導体部１４ｂ，１４ｂに接続して使用することができる。また、最外層のプレーナ基板１０”には切欠１７ｂの周縁部に実装用導体部１４ｃ，１４ｄを形成しているので、これらの実装用導体部１４ｃ，１４ｃに実装対象の部品を実装することができる。

なお、本実施形態において、実施形態３で説明したように実装用導体部１４ａ，１４ｂを基板の外側まで延長形成し、実装用導体部１４ａ，１４ｂの突出部位を折り曲げて他のプレーナ基板に形成された巻線部１２に電気的に接続したり、各プレーナ基板１０において切欠１７から露出する実装用導体部１４ａ，１４ｂの間を図示しない接続導体を介して電気的に接続することで、積層されたプレーナ基板１０の間を電気的に接続することができ、基板間接続によりコンデンサ容量を調整したり、コンデンサおよび巻線部の設置場所の自由度を高めることができる。

（実施形態６）
本発明の実施形態６を図９および図１０に基づいて説明する。本実施形態のＬＣ複合部品１’は、実施形態１で説明したプレーナ基板１０およびコア２０の積層部品２を、絶縁性の合成樹脂により形成された収納ケース５０に収納して構成される。尚、プレーナ基板１０およびコア２０からなる積層部品２は実施形態１と略同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付して、その説明は省略する。

プレーナ基板１０の表面には、短幅方向における一端側（図９（ａ）中の左側）に実装用導体部１４ａ，１４ｂが間隔を開けて形成されるとともに、短幅方向における他端側（図中の右側）に実装用導体部１４ｅ，１４ｆが間隔を開けて形成されている。

一方、収納ケース５０は、プレーナ基板１０およびコア２０からなる積層部品２の外面が、僅かな隙間を介して内壁に近接するように、その大きさが決められており、プレーナ基板１０に形成された実装用導体部１４ａ，１４ｂ，１４ｅ，１４ｆに対向する部位にそれぞれ導体パターンからなる実装用導体部５１ａ〜５１ｄが形成されている。また実装用導体部５１ａ〜５１ｄの一部（例えば実装用導体部５１ｃ，５１ｄ）は、収納ケース５０の表面から突出するリード端子５２ａ，５２ｂに電気的に接続されている（図１０（ａ）参照）。ここで、収納ケース５０の内部には絶縁材料からなる充填剤（図示せず）を充填して、積層部品２を封止しても良い。

而して、プレーナ基板１０の積層体にコア２０を組み付けた積層部品が収納ケース５０の内部に収納されると、プレーナ基板１０に形成された実装用導体部１４ａ，１４ｂ，１４ｅ，１４ｆが、収納ケース５０の内壁に設けた実装用導体部５１ａ〜５１ｄに電気的に接続されるとともに、実装用導体部１４ａ，１４ｂ，１４ｅ，１４ｆの一部（例えば実装用導体部１４ｅ，１４ｆ）が実装用導体部５１ｃ，５１ｄを介してリード端子５２ａ，５２ｂに電気的に接続される。

ここで、プレーナ基板１０およびコア２０からなる積層部品２の外側面は収納ケース５０の内壁に近接しているので、実装用導体部１４ａ…を積層部品２の外側面のどこに設けた場合でも、複雑な形状の導電板を用いることなく、収納ケース５０の内壁に設けた実装用導体部５１ａ…に電気的に接続することができ、実装強度も確保しやすい。また、収納ケース５０内壁の実装用導体部５１ａ…の形成方法によって、実装用のリード端子５２ａ，５２ｂを比較的自由な方向に取り出すことができ、収納ケース５０の実装方向の自由度が向上する。さらに、収納ケース５０の内壁に設けた実装用導体部５１ａ…の厚みを収納ケース５０の壁と略同じ厚みに形成し、実装用導体部５１ａ…を収納ケース５０の外側面に露出させれば、この実装用導体部５１ａ…を表面実装用の端子として用いることもできる。また、各プレーナ基板１０に形成された実装用導体部１４ａ…を、実施形態３で説明したように基板の外側まで突出させれば、実装用導体部１４ａ…の突出部位を折り曲げて収納ケース５０の内壁と平行な平面を形成することで、内壁に設けた実装用導体部５１ａ…と容易に接続することができる。

そして、プレーナ基板１０およびコア２０の積層部品２を収納ケース５０内に収納したＬＣ複合部品１’は、図１０（ｂ）に示すように他の電子部品６２とともにプリント配線板６１に実装され、外側ケース６０内に収納される。

ここで、積層部品２を収納する収納ケース５０の外側面は絶縁材料で形成されているので、他の電子部品６２や外側ケース６０の内壁に近接させた状態でプリント配線板６１に実装できるから、プリント配線板６１および外側ケース６０の小型化を図ることができる。また、収納ケース５０の材料や、収納ケース５０内に充填される充填剤の材料に熱伝導性に優れた絶縁性の材料を用いれば、積層部品２の発熱が収納ケース５０から外側ケース６０に速やかに伝わって、ケース外部の空間に放熱される。また、ＬＣ複合部品１’を例えば電力制御用コンバータのメイントランスとして用いる場合などは、ＬＣ複合部品１’の電力容量が大きいため、その発熱を大きくなるが、収納ケース５０の内壁に設けた実装用導体部５１ａ…の厚みを厚くするなどして、収納ケース５０と外側ケース６０とが近接する部位により多くの導体を配置することで、積層部品２の発熱の殆どを外側ケース６０側に放熱させることができ、ＬＣ複合部品１’で発生する熱の影響を他の電子部品６２が受けるのを防止することができる。

（実施形態７）
本発明の実施形態７を図１１に基づいて説明する。本実施形態のＬＣ複合部品１”は、実施形態１で説明したプレーナ基板１０およびコア２０の積層部品２を、他の電子部品（図示せず）とともに、収納ケース７０に収納して構成される。尚、プレーナ基板１０およびコア２０からなる積層部品２は実施形態１と略同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付して、その説明は省略する。

プレーナ基板１０の表面には、短幅方向における一端側（図９（ａ）中の左側）に実装用導体部１４ａ，１４ｂが間隔を開けて形成されるとともに、短幅方向における他端側（図中の右側）に実装用導体部１４ｅ，１４ｆが間隔を開けて形成されている。

一方、収納ケース７０は、プレーナ基板１０およびコア２０からなる積層部品２の長手方向および短幅方向の外側面が、僅かな隙間を介して内壁に近接するように、その大きさが決められており、少なくとも一部が絶縁体で形成されている。

収納ケース７０の内壁には、互いに絶縁された導電パターンからなる矩形状の実装用導体部７１ａ〜７１ｄが、プレーナ基板１０に設けた実装用導体部１４ａ，１４ｂ，１４ｅ，１４ｆにそれぞれ対向する部位に複数形成されている。なお各実装用導体部７１ａ〜７１ｄの面積および厚みは、各実装用導体部７１ａ〜７１ｄを流れる電流量で決定される。

ここで、収納ケース７０の内壁に設けた実装用導体部７１ａ〜７１ｄは、プレーナ基板１０に形成したシート状の巻線部１２を接続するための導体パターンとなっており、各実装用導体部７１ａ〜７１ｄの電位に合わせて、他の電子部品（図示せず）の実装端子を接続すれば、実装用導体部７１ａ〜７１ｄが電子部品間を接続する回路パターンとしても機能するため、より高密度な実装が可能になり、ＬＣ複合部品１”の小型化を図ることができる。

なお、収納ケース７０の内壁に設けた全ての実装用導体部７１ａ〜７１ｄが、回路パターンの一部である必要はなく、放熱用の導体として使用しても良く、高温環境下で使用される場合は収納ケース７０の内壁に設けた実装用導体部７１ａ…間の絶縁を確保するのに必要な最低限の部分だけを絶縁材料で形成し、その他の大部分は熱伝導性に優れた金属材料で形成することによって、収納ケース７０の放熱性を向上させることができる。また収納ケース７０を熱伝導性の良好な絶縁材料で形成しても良く、内部の熱をケースの外側に放熱しやすくできる。

なお、本発明の精神と範囲に反することなしに、広範に異なる実施形態を構成することができることは明白なので、この発明は、特定の実施形態に制約されるものではない。

実施形態１を示し、（ａ）はＬＣ複合部品に用いるプレーナ基板の平面図、（ｂ）はＬＣ複合部品の外観斜視図である。 （ａ）（ｂ）は実装用導体部への接続例を説明する要部拡大斜視図である。 実施形態２を示し、（ａ）はＬＣ複合部品に用いるプレーナ基板の平面図、（ｂ）（ｃ）はＬＣ複合部品の一部省略せる外観斜視図である。 実施形態３を示し、（ａ）はＬＣ複合部品に用いるプレーナ基板の平面図、（ｂ）はＬＣ複合部品の外観斜視図である。 （ａ）（ｂ）はＬＣ複合部品の要部拡大斜視図である。 実施形態４を示し、（ａ）はＬＣ複合部品に用いるプレーナ基板の平面図、（ｂ）はＬＣ複合部品の外観斜視図、（ｃ）は実装状態の説明図である。 （ａ）〜（ｃ）は実施形態５に用いるプレーナ基板の平面図である。 （ａ）は同上の外観斜視図、（ｂ）（ｃ）は要部拡大斜視図である。 実施形態６を示し、（ａ）はＬＣ複合部品に用いるプレーナ基板の平面図、（ｂ）はＬＣ複合部品の外観斜視図である。 （ａ）は収納ケースの外観斜視図、（ｂ）は実装状態を説明する説明図である。 実施形態７を示し、（ａ）はＬＣ複合部品に用いるプレーナ基板の平面図、（ｂ）はＬＣ複合部品の外観斜視図、（ｃ）は収納ケースへの収納状態を示す説明図である。 従来のＬＣ複合部品の外観斜視図である。

符号の説明

１ ＬＣ複合部品
１０ プレーナ基板
１２ 巻線部
１３ 積層用端子部
１４ａ，１４ｂ 実装用端子部
２０ コア

Claims (8)

1. 表面に導体パターンからなる巻線部がそれぞれ形成された複数のプレーナ基板と、プレーナ基板の積層体の外周に沿って配置されるコアと、複数のプレーナ基板に形成された巻線部の間に配置される絶縁体とを備え、積層されたプレーナ基板の間の電気的接続に用いる層間接続用の端子部を各プレーナ基板に設け、複数のプレーナ基板を積層することによってインダクタンス及びキャパシタンスを形成するとともに、導体パターンからなり前記積層体の実装に用いる実装用導体部を少なくとも１つのプレーナ基板に形成したことを特徴とするＬＣ複合部品。
2. 前記実装用導体部が、積層方向における最外層に積層された前記プレーナ基板の外表面に少なくとも形成されたことを特徴とする請求項１記載のＬＣ複合部品。
3. 前記実装用導体部が、前記プレーナ基板において前記積層体の実装部位に近い側に形成されたことを特徴とする請求項１又は２記載のＬＣ複合部品。
4. 積層方向における最外層に積層された前記プレーナ基板の外表面において前記積層体の実装部位に近い側に前記実装用導体部が設けられ、当該実装用導体部を積層体の実装方向において前記プレーナ基板の外側まで突出させたことを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載のＬＣ複合部品。
5. 実装用導体部の一部に切欠が設けられたプレーナ基板と、実装用導体部に切欠を設けていないプレーナ基板とを少なくとも１層ずつ重ねて積層することを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載のＬＣ複合部品。
6. 前記実装用導体部が形成されたプレーナ基板と、前記実装用導体部が形成されていないプレーナ基板とを、少なくとも１層ずつ重ねて積層することを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載のＬＣ複合部品。
7. プレーナ基板の積層体を、実装用導体部が内壁に近接するようにして収納する収納ケースを備え、当該収納ケースの内壁に、実装用導体部の少なくとも一部に電気的に接続される接続用導体部を設けたことを特徴とする請求項１乃至６の何れかに記載のＬＣ複合部品。
8. プレーナ基板の積層体を少なくとも収納し、実装用導体部が内壁に近接するように前記積層体が配置される収納ケースを備え、当該収納ケースの内壁に、互いに絶縁された複数の接続用導体部を設け、当該接続用導体部を実装用導体部の少なくとも一部に電気的に接続したことを特徴とする請求項１乃至６の何れかに記載のＬＣ複合部品。
   

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