JP2007047346A - Manufacturing method for electro-optical device, electrooptical device, and electronic equipment - Google Patents

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武 萩原
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<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method for an electro-optical device that makes a cell thickness of a liquid crystal device uniform by preventing a mount area from flexing due to pressing, when a pair of mother glasses are stuck together, the electro-optical device, and electronic equipment. <P>SOLUTION: The manufacturing method for the electro-optical device is a manufacturing method for an electro-optical device in which a pair of a first substrate and a second substrate holding an electro-optical substrate between them are stuck together across a sealant 10, and is characterized in that mounting region spacers 38 for controlling the gaps between the pair of substrates are formed in the mounting region 44a, where at least a drive IC outside the sealant 10 of the first substrate and a circuit board are mounted and the pair of substrates are stuck together. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、及び電子機器に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing an electro-optical device, an electro-optical device, and an electronic apparatus.

近年、携帯電話機、携帯情報端末機器といった各種の電子機器の表示装置として液晶装置が広く利用されている。この液晶装置では、一般に、それぞれが電極を備えた一対の基板を電極面が互いに対向するように一定の間隙、いわゆるセルギャップを保って貼りあわされ、さらにその基板間に液晶が封入される。   In recent years, liquid crystal devices have been widely used as display devices for various electronic devices such as mobile phones and portable information terminal devices. In this liquid crystal device, in general, a pair of substrates each having an electrode are bonded together with a certain gap, so-called cell gap, so that the electrode surfaces face each other, and liquid crystal is sealed between the substrates.

パッシブマトリクス方式の液晶装置では、一対の基板それぞれにストライプ状の電極が形成されており、それぞれの基板に形成されている電極が互いに交差するように配置されている。液晶装置においては、それぞれの基板に形成されている電極が重なり合う領域が画素として機能し、対向する電極それぞれに印加される電圧の電位差によって対向する電極間に挟持される液晶の光学特性を変化させることにより表示が行われる。   In a passive matrix liquid crystal device, striped electrodes are formed on each of a pair of substrates, and the electrodes formed on the respective substrates are arranged so as to cross each other. In a liquid crystal device, a region where electrodes formed on each substrate overlap functions as a pixel, and the optical characteristics of the liquid crystal held between the opposed electrodes are changed by a potential difference between voltages applied to the opposed electrodes. Is displayed.

さらに、一方の基板には、カラー表示を行うためのカラーフィルタが設けられており、例えば基板上にカラーフィルタが配置され、このカラーフィルタを覆うように平坦化膜が配置され、この平坦化膜上に電極が配置される。この平坦化膜によりカラーフィルタ基板の平坦性が担保され、液晶層のセル厚の均一化を図っている。   Further, one substrate is provided with a color filter for performing color display. For example, a color filter is disposed on the substrate, and a planarizing film is disposed so as to cover the color filter. An electrode is placed on top. This flattening film ensures the flatness of the color filter substrate and makes the cell thickness of the liquid crystal layer uniform.

このような液晶装置の表示特性（電気光学特性）は、液晶の複屈折性Δｎとセル厚ｄとの積Δｎｄによって決まり、したがって良好な表示特性を得るためには一対の基板の間隔、つまりセル厚を精度よく設定する必要がある。   The display characteristics (electro-optical characteristics) of such a liquid crystal device are determined by the product Δnd of the birefringence Δn of the liquid crystal and the cell thickness d. Therefore, in order to obtain good display characteristics, the distance between a pair of substrates, that is, the cell It is necessary to set the thickness accurately.

このため従来においては、一対の基板を枠状のシール材を介して接合する際に、いずれか一方の基板上に所定径の球状のスペーサを散布し、これらスペーサで基板間のセル厚を規制したり、あるいは一方の基板上に感光性樹脂により複数の柱状のスペーサを形成し、これらスペーサで基板間隔を規制するようにしている（特許文献１参照）。
特開２００３−６６４８０号公報 For this reason, conventionally, when joining a pair of substrates via a frame-shaped sealing material, spherical spacers of a predetermined diameter are scattered on one of the substrates, and the cell thickness between the substrates is regulated by these spacers. Alternatively, a plurality of columnar spacers are formed on one substrate with a photosensitive resin, and the interval between the substrates is regulated by these spacers (see Patent Document 1).
JP 2003-66480 A

しかしながら、上記特許文献に開示の液晶装置では、各液晶セルの表示領域（シール材の内側の領域）にはスペーサ等のギャップ材が配設されているが、シール材の外側に張り出したＩＣドライバの実装領域にはスペーサ等のギャップ材が配設されていない。そのため、一対のマザーガラス基板をプレス装置で加圧して接合する際に、実装領域が加圧により撓んで変形してしまった。これにより、加圧の解除後に、実装領域のセル厚ムラの影響によってマザーガラス基板の全体が湾曲してしまい、表示領域においてもセル厚ムラが発生してしまうという問題があった。   However, in the liquid crystal device disclosed in the above-mentioned patent document, a gap material such as a spacer is disposed in the display area of each liquid crystal cell (the area inside the sealing material), but the IC driver that protrudes outside the sealing material No gap material such as a spacer is provided in the mounting region. For this reason, when the pair of mother glass substrates are pressed and bonded by a press device, the mounting region is bent and deformed by the pressing. As a result, after the pressure is released, the entire mother glass substrate is curved due to the influence of the cell thickness unevenness in the mounting region, and the cell thickness unevenness occurs in the display region.

本願発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、一対のマザーガラスの貼り合わせ時の加圧による実装領域の撓みを防止することで、液晶装置のセル厚の均一化を図った電気光学装置の製造方法、電気光学装置、及び電子機器を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above problems, and its purpose is to make the cell thickness of the liquid crystal device uniform by preventing bending of the mounting region due to pressurization when bonding a pair of mother glasses. It is an object of the present invention to provide an electro-optical device manufacturing method, an electro-optical device, and an electronic apparatus.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、電気光学物質を挟持する一対の第１基板と第２基板とがシール材を介して貼り合わされた電気光学装置の製造方法であって、前記第１基板の前記シール材の外側の少なくとも駆動用ＩＣと回路基板とが実装される実装領域に、前記一対の基板間の間隔を規制するための実装領域スペーサを形成し、前記一対の基板を貼り合せることを特徴とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and is a method of manufacturing an electro-optical device in which a pair of first substrate and second substrate that sandwich an electro-optical material are bonded together with a sealing material, A mounting region spacer for regulating a distance between the pair of substrates is formed in a mounting region on which at least the driving IC and the circuit board are mounted outside the sealing material of the first substrate, and the pair of substrates It is characterized by sticking together.

この方法によれば、一対の基板の表示領域のみならず実装領域にもスペーサが設けられるため、一対の基板を貼り合わせて加圧する際に、一対の基板が実装領域スペーサによって支持される。従って、実装領域スペーサがストッパーとして機能することで、一対の基板間の間隔を規制することができ、加圧による下方への撓み変形を防止することができる。これにより、液晶装置の実装領域のセル厚ムラが回避され、表示領域の画素部への影響、例えば表示領域のセル厚の均一性を確保することができ、表示ムラを防止することができる。
なお、本発明において、電気光学装置とは、電界により物質の屈折率が変化して光の透過率を変化させる電気光学効果を有するものの他、電気エネルギーを光学エネルギーに変換するもの等も含んで総称している。 According to this method, since the spacer is provided not only in the display region of the pair of substrates but also in the mounting region, the pair of substrates is supported by the mounting region spacer when the pair of substrates is bonded and pressed. Therefore, the mounting region spacer functions as a stopper, so that the distance between the pair of substrates can be restricted, and downward deformation due to pressure can be prevented. Thereby, the cell thickness unevenness in the mounting area of the liquid crystal device is avoided, the influence on the pixel portion of the display area, for example, the uniformity of the cell thickness in the display area can be ensured, and the display unevenness can be prevented.
In the present invention, the electro-optical device includes not only an electro-optical effect that changes the light transmittance by changing the refractive index of a substance by an electric field, but also a device that converts electric energy into optical energy. Collectively.

また本発明の電気光学装置の製造方法は、前記駆動用ＩＣ用の接続端子を、前記実装領域に実装される前記駆動用ＩＣの周縁部に沿った位置に形成し、前記駆動用ＩＣ用の接続端子の内側の領域に、前記表示領域に配列される前記画素の駆動状態を検査するための検査領域を形成し、前記実装領域スペーサを、前記駆動用ＩＣ用の接続端子と前記検査領域との間の前記実装領域に設けることも好ましい。   In the electro-optical device manufacturing method according to the aspect of the invention, the connection terminal for the driving IC may be formed at a position along a peripheral edge of the driving IC mounted in the mounting area, and the driving IC An inspection area for inspecting a driving state of the pixels arranged in the display area is formed in an area inside the connection terminal, and the mounting area spacer is connected to the connection terminal for the driving IC and the inspection area. It is also preferable to provide in the mounting area between.

この方法によれば、実装領域の駆動用ＩＣ用の接続端子と検査領域とを除いた領域にスペーサを配置することができる。従って、各画素の駆動状態の検査及び駆動用ＩＣ等の実装を阻害することなく、一対の基板間のセル厚の均一化を図ることができる。   According to this method, the spacer can be arranged in a region excluding the connection terminal for driving IC and the inspection region in the mounting region. Accordingly, the cell thickness between the pair of substrates can be made uniform without hindering the inspection of the driving state of each pixel and the mounting of the driving IC and the like.

また本発明の電気光学装置の製造方法は、前記実装領域の前記実装領域スペーサを、少なくともダミー金属層とダミー絶縁膜との積層構造の上に形成することも好ましい。
また本発明の電気光学装置の製造方法は、前記実装領域スペーサが設けられた領域に対向する前記第２基板に、少なくともダミー遮光層とダミーオーバーコート層との積層構造を形成することも好ましい。 In the electro-optical device manufacturing method according to the aspect of the invention, it is preferable that the mounting region spacer of the mounting region is formed on at least a laminated structure of a dummy metal layer and a dummy insulating film.
In the electro-optical device manufacturing method according to the aspect of the invention, it is preferable that a laminated structure of at least a dummy light shielding layer and a dummy overcoat layer is formed on the second substrate facing the region where the mounting region spacer is provided.

この方法によれば、実装領域の構造を表示領域と同じ構造とすることで、別途、実装領域にスペーサ等を形成する工程を設ける必要がないため、効率的に、一対の基板間のセル厚の均一化を図ることができる。   According to this method, since the structure of the mounting area is the same as that of the display area, there is no need to separately provide a step of forming a spacer or the like in the mounting area. Can be made uniform.

また本発明の電気光学装置の製造方法は、前記実装領域に設けられた前記実装領域スペーサの高さを、前記実装領域に実装する前記駆動用ＩＣの電極の高さよりも低くすることも好ましい。   In the electro-optical device manufacturing method according to the aspect of the invention, it is preferable that the height of the mounting region spacer provided in the mounting region is lower than the height of the electrode of the driving IC mounted in the mounting region.

この方法によれば、駆動用ＩＣ及び回路基板を実装した場合でも、実装領域に配設されたスペーサに接触させることなく、駆動用ＩＣ等を実装することができる。従って、駆動用ＩＣの電極と実装領域の駆動用ＩＣ用の接続端子とを確実に電気的に接続して実装することが可能となる。   According to this method, even when the driving IC and the circuit board are mounted, the driving IC and the like can be mounted without being brought into contact with the spacer disposed in the mounting region. Therefore, the electrodes of the driving IC and the connection terminals for the driving IC in the mounting area can be securely connected and mounted.

また本発明の電気光学装置の製造方法は、前記表示領域には、前記一対の基板間のセル厚を規制するための複数のスペーサを設け、前記実装領域に設けられた前記実装領域スペーサを前記表示領域の前記スペーサと同一工程により形成することも好ましい。   In the method of manufacturing the electro-optical device according to the aspect of the invention, the display region may include a plurality of spacers for regulating a cell thickness between the pair of substrates, and the mounting region spacer provided in the mounting region may include the mounting region spacer. It is also preferable to form the display region in the same process as the spacer.

この方法によれば、表示領域内に設けるスペーサと同一工程により、実装領域にスペーサを形成するため、製造工程の簡略化を図ることができる。従って、製造の低コスト化を図ることができる。   According to this method, since the spacer is formed in the mounting region by the same process as the spacer provided in the display region, the manufacturing process can be simplified. Therefore, the manufacturing cost can be reduced.

また本発明の電気光学装置の製造方法は、前記実装領域の前記実装領域スペーサの高さを、前記表示領域の前記スペーサの高さと略同じ高さで形成することも好ましい。   In the electro-optical device manufacturing method according to the aspect of the invention, it is preferable that the height of the mounting region spacer in the mounting region is substantially the same as the height of the spacer in the display region.

この方法によれば、液晶装置の表示領域の基板間のセル厚と実装領域の基板間のセル厚とを同じくすることができる。従って、表示領域と実装領域とで液晶装置のセル厚の均一化が図られる。   According to this method, the cell thickness between the substrates in the display region of the liquid crystal device and the cell thickness between the substrates in the mounting region can be made the same. Therefore, the cell thickness of the liquid crystal device can be made uniform in the display area and the mounting area.

また本発明の電気光学装置の製造方法は、前記第１基板の実装領域に対向する領域の前記第２基板を取り除いて、前記第１基板に前記駆動用ＩＣと前記回路基板を実装することも好ましい。   In the method of manufacturing the electro-optical device according to the aspect of the invention, the driving substrate and the circuit board may be mounted on the first substrate by removing the second substrate in a region facing the mounting region of the first substrate. preferable.

この方法によれば、第１基板の実装領域が形成された領域に駆動用ＩＣ等を実装することができる。このとき、実装領域スペーサは、駆動用ＩＣの非実装領域に形成されるため、駆動用ＩＣの実装を阻害することはない。   According to this method, a driving IC or the like can be mounted in the region where the mounting region of the first substrate is formed. At this time, since the mounting region spacer is formed in the non-mounting region of the driving IC, mounting of the driving IC is not hindered.

本発明の電気光学装置は、電気光学物質を挟持する対向配置された一対の基板を備える電気光学装置であって、前記一対の基板間に設けられた複数の画素がマトリクス状に配列される表示領域と、前記一対の基板の一方の基板が他方の基板から張り出した領域に設けられた少なくとも駆動用ＩＣと回路基板とが実装される実装領域と、を有し、前記実装領域において、前記駆動用ＩＣ用の接続端子と前記回路基板用の接続端子とを除く領域には、実装領域スペーサが設けられたことも好ましい。   The electro-optical device of the present invention is an electro-optical device including a pair of substrates disposed opposite to each other with an electro-optical material interposed therebetween, and a display in which a plurality of pixels provided between the pair of substrates are arranged in a matrix. And a mounting region in which at least the driving IC and the circuit board are mounted in a region where one substrate of the pair of substrates extends from the other substrate, and in the mounting region, the driving It is also preferable that a mounting region spacer is provided in a region excluding the connection terminal for the IC and the connection terminal for the circuit board.

この構成によれば、一対の基板の表示領域のみならず実装領域にもスペーサが設けられるため、一対の基板を貼り合わせて加圧する際に、一対の基板が実装領域スペーサによって支持される。従って、実装領域スペーサがストッパーとして機能することで、加圧による下方への撓み変形が防止され、実装領域のセル厚が規制される。これにより、液晶装置の実装領域のセル厚ムラが回避され、表示領域の画素部への影響、例えば表示領域のセル厚の均一性を確保することができ、表示ムラを防止することができる。   According to this configuration, since the spacer is provided not only in the display region of the pair of substrates but also in the mounting region, the pair of substrates is supported by the mounting region spacer when the pair of substrates is bonded and pressed. Therefore, the mounting region spacer functions as a stopper, so that downward deformation due to pressure is prevented, and the cell thickness of the mounting region is regulated. Thereby, the cell thickness unevenness in the mounting area of the liquid crystal device is avoided, the influence on the pixel portion of the display area, for example, the uniformity of the cell thickness in the display area can be ensured, and the display unevenness can be prevented.

また本発明の電気光学装置は、前記駆動用ＩＣ用の接続端子が、前記実装領域に実装される前記駆動用ＩＣの周縁部に沿った位置に設けられ、前記駆動用ＩＣ用の接続端子の内側の領域には、前記表示領域に配列される前記画素の駆動状態を検査するための検査領域が設けられ、前記実装領域スペーサが、前記駆動用ＩＣ用の接続端子と前記検査領域との間の前記実装領域に設けられたことも好ましい。   In the electro-optical device according to the aspect of the invention, the connection terminal for the driving IC may be provided at a position along a peripheral edge of the driving IC mounted in the mounting region. The inner area is provided with an inspection area for inspecting the driving state of the pixels arranged in the display area, and the mounting area spacer is provided between the connection terminal for driving IC and the inspection area. It is also preferable that it is provided in the mounting area.

この構成によれば、実装領域の駆動用ＩＣ用の接続端子と検査領域とを除いた領域にスペーサが配置される。従って、各画素の駆動状態の検査及び駆動用ＩＣ等の実装を阻害することなく、一対の基板間のセル厚ギャップの均一化を図ることができる。   According to this configuration, the spacer is arranged in a region excluding the connection terminal for driving IC and the inspection region in the mounting region. Therefore, the cell thickness gap between the pair of substrates can be made uniform without hindering the inspection of the driving state of each pixel and the mounting of the driving IC and the like.

また本発明の電気光学装置は、前記実装領域の前記実装領域スペーサは、少なくともダミー金属層とダミー絶縁膜との積層構造の上に形成されたことも好ましい。   In the electro-optical device according to the aspect of the invention, it is preferable that the mounting region spacer in the mounting region is formed on at least a laminated structure of a dummy metal layer and a dummy insulating film.

この構成によれば、実装領域の構造を表示領域と同じ構造とすることで、別途、実装領域にスペーサ等を形成する工程を設ける必要がないため、効率的に、一対の基板間のセル厚の均一化を図ることができる。   According to this configuration, since the structure of the mounting area is the same as that of the display area, there is no need to separately provide a process for forming a spacer or the like in the mounting area. Can be made uniform.

また本発明の電気光学装置は、前記実装領域に設けられた前記実装領域スペーサの高さが、前記実装領域に実装される前記駆動用ＩＣの電極の高さよりも低いことも好ましい。   In the electro-optical device according to the aspect of the invention, it is preferable that the height of the mounting area spacer provided in the mounting area is lower than the height of the electrode of the driving IC mounted in the mounting area.

この構成によれば、液晶装置の表示領域の基板間のセル厚と実装領域の基板間のセル厚とを同じくすることができる。従って、表示領域と実装領域とで液晶装置のセル厚の均一化が図られる。   According to this configuration, the cell thickness between the substrates in the display region of the liquid crystal device and the cell thickness between the substrates in the mounting region can be made the same. Therefore, the cell thickness of the liquid crystal device can be made uniform in the display area and the mounting area.

また本発明の電気光学装置は、前記表示領域には、前記一対の基板間のセル厚を規制するための複数のスペーサが設けられ、前記実装領域に設けられた前記実装領域スペーサが前記表示領域の前記スペーサと同一工程により形成されたことも好ましい。
また本発明の電気光学装置は、前記実装領域の前記実装領域スペーサの高さが、前記表示領域の前記スペーサの高さと略同じ高さで形成されたことも好ましい。 In the electro-optical device according to the aspect of the invention, the display area includes a plurality of spacers for regulating a cell thickness between the pair of substrates, and the mounting area spacer provided in the mounting area includes the display area. It is also preferable that the spacer is formed in the same process as the spacer.
In the electro-optical device according to the aspect of the invention, it is preferable that a height of the mounting region spacer in the mounting region is substantially the same as a height of the spacer in the display region.

この構成によれば、液晶装置の表示領域の基板間のセル厚と実装領域の基板間のセル厚とを同じくすることができる。従って、表示領域と実装領域とで液晶装置のセル厚の均一化が図られる。   According to this configuration, the cell thickness between the substrates in the display region of the liquid crystal device and the cell thickness between the substrates in the mounting region can be made the same. Therefore, the cell thickness of the liquid crystal device can be made uniform in the display area and the mounting area.

本発明の電子機器は、上記電気光学装置を備えたことを特徴とする。
本発明の電気光学装置によれば、電気光学装置のセル厚が均一なので、表示ムラのない電気光学装置を提供することができる。 An electronic apparatus according to the present invention includes the electro-optical device.
According to the electro-optical device of the present invention, since the cell thickness of the electro-optical device is uniform, an electro-optical device without display unevenness can be provided.

以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In each drawing used for the following description, the scale of each member is appropriately changed to make each member a recognizable size.

（液晶装置の表示領域）
まず、本実施形態のアクティブマトリクス型液晶装置の表示領域について説明する。
なお、本実施形態において表示領域Ａとは、シール材１０によって区画される内側の領域であり、実際には複数の画素が配列された表示に寄与する領域の周辺領域（引き廻し配線等が形成された領域）を含むものとして説明している。 (Display area of liquid crystal device)
First, the display area of the active matrix liquid crystal device of this embodiment will be described.
In the present embodiment, the display area A is an inner area partitioned by the sealing material 10 and is actually a peripheral area of the area that contributes to the display in which a plurality of pixels are arranged (such as a lead-out wiring). It is assumed that the region includes

図１は、液晶（電気光学物質）が挟持されたＴＦＴ基板４０（第１基板）とカラーフィルタ基板４２（第２基板）とが貼り合わされたアクティブマトリクス型の液晶装置１００を示す平面図であり、図２は、図１に示す液晶装置１００のＡ−Ａ’線に沿った断面図であり、図３は、図１に液晶装置１００の等価回路図を示す図である。また、図４は図１に示す液晶装置１００の実装領域を拡大した平面図であり、図５は図４に示す実装領域の断面図である。なお、図１は、一対のマザーガラスから個々の液晶装置１００に分断する前の状態における１つの液晶装置１００を抽出したものである。また、図１，図４においては、一対の基板４０，４２のうちＴＦＴ基板４０側のみを示す。   FIG. 1 is a plan view showing an active matrix type liquid crystal device 100 in which a TFT substrate 40 (first substrate) and a color filter substrate 42 (second substrate) sandwiching liquid crystal (electro-optical material) are bonded together. 2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of the liquid crystal device 100 shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a diagram showing an equivalent circuit diagram of the liquid crystal device 100 in FIG. 4 is an enlarged plan view of the mounting area of the liquid crystal device 100 shown in FIG. 1, and FIG. 5 is a cross-sectional view of the mounting area shown in FIG. Note that FIG. 1 shows one liquid crystal device 100 extracted from a pair of mother glasses before being divided into individual liquid crystal devices 100. 1 and 4, only the TFT substrate 40 side of the pair of substrates 40 and 42 is shown.

液晶装置１００（電気光学装置）は、図１，図２に示すように、ＴＦＴ基板４０とこれに対向して配置されたカラーフィルタ基板４２とがシール材１０を介して貼り合わされている。そして、液晶装置１００は、シール材１０に形成された液晶注入口２８からシール材１０の内側の表示領域Ａに液晶が注入された構造となっている。ＴＦＴ基板４０及びカラーフィルタ基板４２はガラスやプラスチック等の透明材料からなり、液晶装置１００が多面取り可能な大型サイズのものが用いられる。   In the liquid crystal device 100 (electro-optical device), as shown in FIGS. 1 and 2, a TFT substrate 40 and a color filter substrate 42 disposed so as to face the TFT substrate 40 are bonded to each other with a sealant 10 interposed therebetween. The liquid crystal device 100 has a structure in which liquid crystal is injected from the liquid crystal injection port 28 formed in the sealing material 10 into the display area A inside the sealing material 10. The TFT substrate 40 and the color filter substrate 42 are made of a transparent material such as glass or plastic, and those having a large size that can be multi-faced by the liquid crystal device 100 are used.

図１，図２に示すように、一対のＴＦＴ基板とカラーフィルタ基板４２との基板間のうち、シール材１０に囲まれた内側の表示領域Ａにはマトリクス状に配列された複数の画素が形成されている。この表示領域Ａを図３に示す等価回路図を用いて説明すると、液晶装置の表示領域Ａを構成すべくマトリクス状に配置された複数の画素６０には、画素電極３４がそれぞれ形成されている。また、その画素電極３４の側方には、当該画素電極３４への通電制御を行う画素スイッチング素子であるＴＦＴ素子３０が形成されている。ＴＦＴ素子３０のソースには、データ線６ａが電気的に接続されている。各データ線６ａには画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎが供給される。なお画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎは、各データ線６ａに対してこの順に線順次で供給してもよく、相隣接する複数のデータ線６ａに対してグループ毎に供給してもよい。   As shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of pixels arranged in a matrix are formed in the inner display region A surrounded by the sealing material 10 between the pair of TFT substrates and the color filter substrate 42. Is formed. The display area A will be described with reference to an equivalent circuit diagram shown in FIG. 3. A plurality of pixels 60 arranged in a matrix to form the display area A of the liquid crystal device are each formed with a pixel electrode 34. . Further, on the side of the pixel electrode 34, a TFT element 30 that is a pixel switching element that controls energization of the pixel electrode 34 is formed. A data line 6 a is electrically connected to the source of the TFT element 30. Image signals S1, S2,..., Sn are supplied to each data line 6a. The image signals S1, S2,..., Sn may be supplied to each data line 6a in this order, or may be supplied for each group to a plurality of adjacent data lines 6a.

ＴＦＴ素子３０のゲートには、走査線３ａが電気的に接続されている。走査線３ａには、所定のタイミングでパルス的に走査信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍが供給される。なお、走査信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍは、各走査線３ａに対してこの順に線順次で印加される。また、ＴＦＴ素子３０のドレインには、画素電極３４が電気的に接続されている。そして、走査線３ａから供給された走査信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍにより、スイッチング素子であるＴＦＴ素子３０を一定期間だけオン状態にすると、データ線６ａから供給された画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎが、各画素の液晶に所定のタイミングで書き込まれる。   The scanning line 3 a is electrically connected to the gate of the TFT element 30. Scan signals G1, G2,..., Gm are supplied to the scanning line 3a in pulses at a predetermined timing. Note that the scanning signals G1, G2,..., Gm are applied to each scanning line 3a in this order in the order of lines. Further, the pixel electrode 34 is electrically connected to the drain of the TFT element 30. When the TFT elements 30 serving as switching elements are turned on for a certain period by the scanning signals G1, G2,..., Gm supplied from the scanning line 3a, the image signals S1, S2,. , Sn are written to the liquid crystal of each pixel at a predetermined timing.

液晶に書き込まれた所定レベルの画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎは、画素電極３４と後述する共通電極との間に形成される液晶容量で一定期間保持される。なお、保持された画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎがリークするのを防止するため、画素電極３４と容量線３ｂとの間に蓄積容量７０が形成され、液晶容量と並列に接続されている。このように、液晶に電圧が印加されると、その電圧レベルにより液晶分子の配向状態が変化する。これにより、液晶に入射した光が変調されて階調表示が可能となる。   The predetermined level image signals S1, S2,..., Sn written in the liquid crystal are held for a certain period by a liquid crystal capacitance formed between the pixel electrode 34 and a common electrode described later. In order to prevent leakage of the held image signals S1, S2,..., Sn, a storage capacitor 70 is formed between the pixel electrode 34 and the capacitor line 3b, and is connected in parallel with the liquid crystal capacitor. . Thus, when a voltage is applied to the liquid crystal, the alignment state of the liquid crystal molecules changes depending on the voltage level. As a result, the light incident on the liquid crystal is modulated to enable gradation display.

続けて、液晶装置１００の断面構造について図２及び図５を参照して説明する。
まず、ＴＦＴ基板４０側の構造について説明する。
ＴＦＴ基板４０の対向するカラーフィルタ基板４２側には図示略の絶縁層が形成されている。そして、ＴＦＴ基板４０上に形成された絶縁層上には、先の図１に示したように、マトリクス状に複数の走査線３ａと複数のデータ線６ａとが形成され、これら走査線３ａとデータ線６ａとに囲まれた領域毎に画素電極３４が設けられ、各画素電極３４と走査線３ａ及びデータ線６ａとが電気的に接続される位置にＴＦＴ素子３０が組み込まれている。これにより、走査線３ａとデータ線６ａに対する信号印加すると、ＴＦＴ素子３０がオン・オフして画素電極３４への導通制御が行われるようになっている。これらのＴＦＴ素子３０及び画素電極３４等上の全面には絶縁層３５が形成され、絶縁層３５上のＴＦＴ素子３０に対応した位置には基板間のセル厚を規制するための柱状スペーサ１４が形成されている。柱状スペーサ１４は、例えば感光性樹脂により所定の高さに形成されている。そして、柱状スペーサ１４を含む絶縁層３５上にはラビング処理が施された配向膜３６が形成されている。なお、ＴＦＴ素子３０の配線回路や画素電極３４形状には様々なものを適用できる。 Next, a cross-sectional structure of the liquid crystal device 100 will be described with reference to FIGS.
First, the structure on the TFT substrate 40 side will be described.
An insulating layer (not shown) is formed on the side of the color filter substrate 42 facing the TFT substrate 40. On the insulating layer formed on the TFT substrate 40, as shown in FIG. 1, a plurality of scanning lines 3a and a plurality of data lines 6a are formed in a matrix, and these scanning lines 3a and A pixel electrode 34 is provided for each region surrounded by the data line 6a, and the TFT element 30 is incorporated at a position where each pixel electrode 34 is electrically connected to the scanning line 3a and the data line 6a. Thus, when a signal is applied to the scanning line 3a and the data line 6a, the TFT element 30 is turned on / off, and conduction control to the pixel electrode 34 is performed. An insulating layer 35 is formed on the entire surface of the TFT element 30 and the pixel electrode 34, and a columnar spacer 14 for regulating the cell thickness between the substrates is provided at a position corresponding to the TFT element 30 on the insulating layer 35. Is formed. The columnar spacers 14 are formed at a predetermined height using, for example, a photosensitive resin. An alignment film 36 that has been subjected to a rubbing process is formed on the insulating layer 35 including the columnar spacers 14. Various configurations can be applied to the wiring circuit of the TFT element 30 and the shape of the pixel electrode 34.

次に、カラーフィルタ基板４２側の構造について説明する。
カラーフィルタ基板４２の対向するＴＦＴ基板４０側には、カラーフィルタ４６と、オーバーコート層１６と、共通電極１８と、配向膜２０とが基板４２側からこの順に積層されて形成されている。さらに、カラーフィルタ４６は、遮光層３２と、着色層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂと、着色層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂとの間に介在された親液層と、を備えている。 Next, the structure on the color filter substrate 42 side will be described.
On the TFT substrate 40 side facing the color filter substrate 42, the color filter 46, the overcoat layer 16, the common electrode 18, and the alignment film 20 are laminated in this order from the substrate 42 side. Furthermore, the color filter 46 includes a light shielding layer 32, colored layers 12R, 12G, and 12B, and a lyophilic layer interposed between the colored layers 12R, 12G, and 12B.

遮光層３２は、図２，図５に示すように、各着色層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂの各々を区画するようにしてマトリクス状に形成されている。また、遮光層３２は、例えば黒色感光性樹脂膜からなり、この黒色感光性樹脂膜としては例えば、通常のフォトレジストに用いられるようなポジ型若しくはネガ型の撥液性を有する感光性樹脂に、カーボンブラック等の黒色の無機顔料又は黒色の有機顔料が混入されたものが用いられる。このような材料を用いることにより、着色層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂ同士の間の光の透過を遮断し、コントラストの向上を図ることができるとともに、ＴＦＴ素子３０の漏れ電流を防止することができる。   As shown in FIGS. 2 and 5, the light shielding layer 32 is formed in a matrix so as to partition each of the colored layers 12R, 12G, and 12B. Further, the light shielding layer 32 is made of, for example, a black photosensitive resin film. As the black photosensitive resin film, for example, a positive or negative type liquid-repellent photosensitive resin used for a normal photoresist is used. A black inorganic pigment such as carbon black or a black organic pigment is used. By using such a material, the transmission of light between the colored layers 12R, 12G, and 12B can be blocked, the contrast can be improved, and the leakage current of the TFT element 30 can be prevented.

親液層は、親液性透明物質、より具体的には親液性の酸化チタン等をアルコールや水等の分散媒に分散させた分散液（親液性液状体）を塗布することにより形成されるものである。酸化チタンの結晶形態としては、アナターゼ構造やブルカイト構造のものを使用できる。また、この酸化チタンは、シリカ等の親液性材料を担持しており、プラズマ処理等を施すことなく親液性を維持する特性を有している。   The lyophilic layer is formed by applying a lyophilic transparent material, more specifically, a dispersion (lyophilic liquid) in which a lyophilic titanium oxide or the like is dispersed in a dispersion medium such as alcohol or water. It is what is done. As a crystal form of titanium oxide, an anatase structure or a brookite structure can be used. In addition, this titanium oxide carries a lyophilic material such as silica and has a characteristic of maintaining lyophilicity without performing plasma treatment or the like.

着色層１２は、互いに異なる色からなり、赤色の着色層１２Ｒ，緑色の着色層１２Ｇ，青色の着色層１２Ｂから構成されている。着色層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂは、各画素６０に対応して、カラーフィルタ基板４２上にストライプ状に配列されている。これらの着色層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂの材料としては、例えば、アクリル系樹脂やエポキシ系樹脂等の有機樹脂、ジエチレングリコールブチルエーテル誘導体中に顔料や染料を分散させたものが用いられる。また、着色層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂの周縁部は、図２に示すように、マトリクス状に形成された遮光層３２上の一部に平面的に乗り上げるようにして形成されている。   The colored layer 12 has different colors, and is composed of a red colored layer 12R, a green colored layer 12G, and a blue colored layer 12B. The colored layers 12R, 12G, and 12B are arranged in stripes on the color filter substrate 42 corresponding to the respective pixels 60. As a material for these colored layers 12R, 12G, and 12B, for example, an organic resin such as an acrylic resin or an epoxy resin, or a material in which a pigment or a dye is dispersed in a diethylene glycol butyl ether derivative is used. Further, as shown in FIG. 2, the peripheral portions of the colored layers 12R, 12G, and 12B are formed so as to run on a part of the light shielding layer 32 formed in a matrix.

着色層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂ上には、これらの着色層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂを覆うようにしてオーバーコート層１６が形成されている。オーバーコート層１６は、着色層１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂによる凹凸を平坦化するものである。オーバーコート層１６の材料としては、例えば、アクリル系樹脂やエポキシ系樹脂等の透明樹脂が好適に用いられる。   An overcoat layer 16 is formed on the colored layers 12R, 12G, and 12B so as to cover the colored layers 12R, 12G, and 12B. The overcoat layer 16 flattens the unevenness caused by the colored layers 12R, 12G, and 12B. As a material for the overcoat layer 16, for example, a transparent resin such as an acrylic resin or an epoxy resin is preferably used.

オーバーコート層１６上には、ＩＴＯ（Indium Thin Oxide）などの透明導電材料からなる共通電極１８がベタ状に形成されている。さらに、共通電極１８上の全面には、ラビング処理が施された配向膜２０が形成されている。   On the overcoat layer 16, a common electrode 18 made of a transparent conductive material such as ITO (Indium Thin Oxide) is formed in a solid shape. Further, an alignment film 20 that has been subjected to a rubbing process is formed on the entire surface of the common electrode 18.

また、シール材１０は、各液晶装置の一対の基板４０，４２間に額縁状に配設され、基板１１，４４間に注入された液晶４８を封入することができるようになっている。なお、本実施形態では、図２に示すように、シール材１０が、対向するカラーフィルタ基板４２に描画され、オーバーコート層１６とは重ならないように形成されている。これにより、シール材１０はオーバーコート層１６等の有機材料を介在せずに基板間に形成されるため、シール材１０の密着性を向上させることができる。   The sealing material 10 is arranged in a frame shape between the pair of substrates 40 and 42 of each liquid crystal device, and can enclose the liquid crystal 48 injected between the substrates 11 and 44. In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the sealing material 10 is drawn on the opposing color filter substrate 42 so as not to overlap the overcoat layer 16. Thereby, since the sealing material 10 is formed between substrates without interposing organic materials, such as the overcoat layer 16, the adhesiveness of the sealing material 10 can be improved.

（液晶装置の実装領域）
次に、本実施形態の液晶装置１００の実装領域Ｂについて説明する。
液晶装置１００の実装領域Ｂは、ＴＦＴ基板４０とカラーフィルタ基板４２の基板間に枠状に形成されたシール材１０の外側の領域であり、実装領域Ｂを断面的に見た場合には図２，図５に示すように液晶装置１００の周縁部の領域となる。なお、カラーフィルタ基板４２側の実装領域Ｂのカラーフィルタ基板４２（小ガラス）は駆動用ＩＣ実装のために分断され取り除かれるため、小ガラスを取り除いた後の実装領域ＢはＴＦＴ基板上の領域となる。従って、実装領域Ｂを平面的に見た場合、実装領域Ｂは、図１，図４に示すように、本実施形態の液晶装置はカラーフィルタ基板４２よりもＴＦＴ基板４０の外形寸法の方が大きく形成されており、互いの基板４０，４２の縁を重ねて貼り合わせた際にカラーフィルタ基板４２の一辺から張り出したＴＦＴ基板４０上の領域となる。 (LCD device mounting area)
Next, the mounting area B of the liquid crystal device 100 of the present embodiment will be described.
The mounting area B of the liquid crystal device 100 is an area outside the sealing material 10 formed in a frame shape between the TFT substrate 40 and the color filter substrate 42. FIG. 2 and the peripheral region of the liquid crystal device 100 as shown in FIG. Since the color filter substrate 42 (small glass) in the mounting area B on the color filter substrate 42 side is divided and removed for mounting the driving IC, the mounting area B after removing the small glass is an area on the TFT substrate. It becomes. Accordingly, when the mounting region B is viewed in a plan view, the mounting region B has the outer dimensions of the TFT substrate 40 in the liquid crystal device of the present embodiment as compared with the color filter substrate 42 as shown in FIGS. It is formed large and becomes a region on the TFT substrate 40 that protrudes from one side of the color filter substrate 42 when the edges of the substrates 40 and 42 are overlapped and bonded together.

カラーフィルタ基板４２側の実装領域Ｂには、図５に示すように、表示領域Ａに形成された遮光層３２、着色層１２、オーバーコート層１６、共通電極１８、及び配向膜２０と同一のダミー遮光層３２ａ、ダミー着色層１２ａ、ダミーオーバーコート層１６ａ、ダミー共通電極１８ａ、及びダミー配向膜２０ａ（以下、ダミー着色層１２ａ等という）がカラーフィルタ基板４２側からこの順に積層されている。実装領域Ｂに形成されるこれらのダミー着色層１２ａ等は、表示領域Ａに形成される着色層１２等のカラーフィルタとしての機能を果たすのではなく、カラーフィルタ基板４２とＴＦＴ基板４０との間のセル厚を規制するためにのみ設けられたものである。ダミー着色層１２ａ等は、表示領域Ａに形成される着色層１２等と同一材料、同一工程により形成される。   In the mounting region B on the color filter substrate 42 side, as shown in FIG. 5, the same as the light shielding layer 32, the colored layer 12, the overcoat layer 16, the common electrode 18, and the alignment film 20 formed in the display region A. A dummy light shielding layer 32a, a dummy colored layer 12a, a dummy overcoat layer 16a, a dummy common electrode 18a, and a dummy alignment film 20a (hereinafter referred to as a dummy colored layer 12a) are stacked in this order from the color filter substrate 42 side. These dummy colored layers 12a and the like formed in the mounting area B do not function as color filters for the colored layer 12 and the like formed in the display area A, but between the color filter substrate 42 and the TFT substrate 40. This is provided only for regulating the cell thickness. The dummy colored layer 12a and the like are formed by the same material and the same process as the colored layer 12 and the like formed in the display area A.

ＴＦＴ基板４０側の実装領域Ｂには、図４に示すように、フレキシブル基板（回路基板）を実装するフレキシブル基板用の接続端子５０（以下、ＦＰＣ（Frexible Print Circuit）用の接続端子とよぶ）と、駆動用ＩＣを実装する駆動用ＩＣ用の接続端子４４と、表示領域Ａの各配線（データ線，走査線）から駆動用ＩＣ用の接続端子４４に引き廻された引き廻し配線２６と、駆動用ＩＣ６２とフレキシブル基板とを実装する前に表示領域Ａ内の各画素の点灯状態を確認するための検査配線５２（検査端子）とが形成されている。   In the mounting area B on the TFT substrate 40 side, as shown in FIG. 4, a connection terminal 50 for a flexible board on which a flexible board (circuit board) is mounted (hereinafter referred to as a connection terminal for FPC (Frexible Print Circuit)). A driving IC connection terminal 44 for mounting the driving IC, and a routing wiring 26 routed from each wiring (data line, scanning line) in the display area A to the driving IC connection terminal 44. The inspection wiring 52 (inspection terminal) for confirming the lighting state of each pixel in the display area A is formed before mounting the driving IC 62 and the flexible substrate.

ＦＰＣ用の接続端子５０は、図４に示すように、実装領域Ｂの表示領域Ａから遠い辺に沿って複数形成されている。そして、複数のＦＰＣ用の接続端子５０の各々の出力側（表示領域Ａ側）には、対応する各駆動用ＩＣ用の接続端子４４と電気的に接続される引き廻し配線２６ｂが延設され、引き廻し配線２６ｂを介してＦＰＣ用の接続端子５０と駆動用ＩＣ用の接続端子４４ｂとが電気的に接続されている。ＦＰＣ用の接続端子５０は例えばＣｒ（クロム）等の導電材料から形成される。   As shown in FIG. 4, a plurality of FPC connection terminals 50 are formed along the side of the mounting area B far from the display area A. Further, on each output side (display area A side) of the plurality of FPC connection terminals 50, a lead wiring 26b that is electrically connected to the corresponding connection terminal 44 for each driving IC is extended. The FPC connection terminal 50 and the drive IC connection terminal 44b are electrically connected to each other through the lead wiring 26b. The FPC connection terminal 50 is made of a conductive material such as Cr (chromium).

駆動用ＩＣ用の接続端子４４は、複数の端子から構成されており、実装される駆動用ＩＣの実装面に形成された複数のバンプ（電極）と対応したＴＦＴ基板４０側の実装領域Ｂの位置に配設されている。本実施形態では、実装領域Ｂの中央部に平面視長方形状の枠状の駆動用ＩＣ端子領域４４ａ（図中破線部）が設けられ、この駆動用ＩＣ端子領域４４ａ内に複数の駆動用ＩＣ用の接続端子４４が形成されている。ここで、駆動用ＩＣ用の接続端子４４のＦＰＣ用の接続端子５０側の駆動用ＩＣ用の接続端子４４はフレキシブル基板からの信号が入力される入力側端子４４ｂとなり、反対側の駆動用ＩＣ用の接続端子４４はフレキシブル基板からの信号が出力される出力側端子４４ｃとなる。本実施形態では、駆動用ＩＣ端子領域４４ａのＦＰＣ用の接続端子５０側の長辺に沿って形成された駆動用ＩＣ用の接続端子４４が入力側端子４４ｂであり、他方の長辺、及び短辺に沿って形成された駆動用ＩＣ用の接続端子４４が出力側端子４４ｃである。駆動用ＩＣ用の出力側端子４４ｃの各々には、図４，図５に示すように、表示領域Ａの各配線（データ線，走査線）から引き廻された引き廻し配線２６ｃが形成され、引き廻し配線２６ｃを介して駆動用ＩＣ用の接続端子４４と上記各配線とが電気的に接続されている。   The connection terminal 44 for the driving IC is composed of a plurality of terminals, and the mounting area B on the TFT substrate 40 side corresponding to the plurality of bumps (electrodes) formed on the mounting surface of the mounting IC to be mounted. Arranged in position. In the present embodiment, a frame-shaped driving IC terminal region 44a (broken line portion in the figure) having a rectangular shape in plan view is provided at the center of the mounting region B, and a plurality of driving ICs are provided in the driving IC terminal region 44a. A connection terminal 44 is formed. Here, the drive IC connection terminal 44 on the FPC connection terminal 50 side of the drive IC connection terminal 44 is an input side terminal 44b to which a signal from the flexible substrate is input, and the drive IC on the opposite side. The connection terminal 44 is an output side terminal 44c from which a signal from the flexible substrate is output. In this embodiment, the drive IC connection terminal 44 formed along the long side of the drive IC terminal region 44a on the FPC connection terminal 50 side is the input side terminal 44b, the other long side, and The connection terminal 44 for driving IC formed along the short side is the output side terminal 44c. As shown in FIG. 4 and FIG. 5, each output side terminal 44 c for the driving IC is formed with a routing wiring 26 c routed from each wiring (data line, scanning line) in the display area A. The connection terminal 44 for driving IC and the above wirings are electrically connected through the routing wiring 26c.

検査領域５２ａは、上述した枠状の駆動用ＩＣ端子領域４４ａの内側に、検査装置（図示省略）の外形に対応して形成されている。そのため、本実施形態では、図４，図５に示すように、検査領域５２ａと入力側の駆動用ＩＣ用の接続端子４４との間には間隙部Ｓ１が設けられるとともに、検査領域５２ａと出力側の駆動用ＩＣ用の接続端子４４との間には間隙部Ｓ２が設けられる。また、検査領域５２ａには、駆動用ＩＣ端子領域４４ａの短手方向に沿って複数の検査配線５２が形成されている。検査配線５２の下流側（表示領域Ａ側）の一端は、検査領域５２ａから延出され、出力側の駆動用ＩＣ用の接続端子４４と電気的に接続されている。これにより、検査装置から入力された信号が、出力側の駆動用ＩＣ用の接続端子４４に入力され、駆動用ＩＣ用の接続端子４４に接続される各配線（データ線，走査線）に信号が供給されるようになっている。   The inspection area 52a is formed inside the frame-shaped driving IC terminal area 44a described above, corresponding to the outer shape of the inspection apparatus (not shown). Therefore, in this embodiment, as shown in FIGS. 4 and 5, a gap S1 is provided between the inspection region 52a and the connection terminal 44 for the driving IC on the input side, and the inspection region 52a and the output are provided. A gap S2 is provided between the connecting terminal 44 for the driving IC on the side. In the inspection area 52a, a plurality of inspection wirings 52 are formed along the short direction of the driving IC terminal area 44a. One end on the downstream side (display area A side) of the inspection wiring 52 extends from the inspection area 52a and is electrically connected to the connection terminal 44 for the driving IC on the output side. As a result, a signal input from the inspection apparatus is input to the output-side driving IC connection terminal 44 and is sent to each wiring (data line, scanning line) connected to the driving IC connection terminal 44. Is to be supplied.

ＴＦＴ基板４０側の実装領域Ｂの間隙部Ｓ１及び間隙部Ｓ２には、図５の断面図に示すように、表示領域Ａに形成されたＴＦＴ素子３０、画素電極３４、及び絶縁膜３５と同一のダミー金属層３４ａ及びダミー絶縁膜３５ａがＴＦＴ基板４０側からこの順に積層されている。実装領域Ｂに形成されるこれらのダミー金属層３４ａ等は、表示領域Ａに形成される画素電極３４としての機能を果たすのではなく、カラーフィルタ基板４２とＴＦＴ基板４０との間のセル厚を規制するためにのみ設けられたものである。ダミー金属層３４ａ等は、表示領域Ａに形成される画素電極３４等と同一材料、同一工程により形成される。   The gap S1 and the gap S2 in the mounting area B on the TFT substrate 40 side are the same as the TFT element 30, the pixel electrode 34, and the insulating film 35 formed in the display area A, as shown in the sectional view of FIG. The dummy metal layer 34a and the dummy insulating film 35a are laminated in this order from the TFT substrate 40 side. These dummy metal layers 34a and the like formed in the mounting region B do not function as the pixel electrodes 34 formed in the display region A, but have a cell thickness between the color filter substrate 42 and the TFT substrate 40. It is provided only for regulation. The dummy metal layer 34a and the like are formed by the same material and the same process as the pixel electrode 34 and the like formed in the display area A.

実装領域スペーサ３８は、図４，図５に示すように、上述した検査領域５２ａ（図中検査領域５２ａの上辺）と入力側の駆動用ＩＣ用の接続端子４４との間の間隙部Ｓ１、及び検査領域５２ａ（図中検査領域５２ａの下辺）と出力側の駆動用ＩＣ用の接続端子４４との間の間隙部Ｓ２に形成されている。この実装領域スペーサ３８は、液晶装置の実装領域Ｂに対応する一対の基板のセル厚を規制するための支持部材として機能するものである。ここで、間隙部Ｓ２に形成される実装領域スペーサ３８は検査配線５２上に跨って形成されている。このように、本実施形態の実装領域スペーサ３８は、駆動用ＩＣ端子領域４４ａ、ＦＰＣ端子領域５０ａ、及び検査領域５２ａを除いたＴＦＴ基板４０上の実装領域Ｂに形成されている。   As shown in FIGS. 4 and 5, the mounting region spacer 38 includes a gap S <b> 1 between the above-described inspection region 52 a (the upper side of the inspection region 52 a in the drawing) and the connection terminal 44 for the driving IC on the input side, In addition, it is formed in the gap S2 between the inspection region 52a (the lower side of the inspection region 52a in the figure) and the connection terminal 44 for the driving IC on the output side. The mounting region spacer 38 functions as a support member for regulating the cell thickness of the pair of substrates corresponding to the mounting region B of the liquid crystal device. Here, the mounting region spacer 38 formed in the gap S <b> 2 is formed over the inspection wiring 52. As described above, the mounting region spacer 38 of this embodiment is formed in the mounting region B on the TFT substrate 40 excluding the driving IC terminal region 44a, the FPC terminal region 50a, and the inspection region 52a.

また実装領域スペーサ３８は、図５に示すように、ダミー金属層３４ａ及びダミー絶縁膜３５ａ上に、表示領域Ａに形成された柱状スペーサ１４と同一材料、同一工程により形成される。従って、実装領域スペーサ３８は、表示領域Ａの柱状スペーサ１４と略同じ高さに形成され、その頂面がダミー配向膜２０ａに当接された状態となる。   As shown in FIG. 5, the mounting region spacer 38 is formed on the dummy metal layer 34a and the dummy insulating film 35a by the same material and the same process as the columnar spacer 14 formed in the display region A. Accordingly, the mounting region spacer 38 is formed at substantially the same height as the columnar spacers 14 in the display region A, and the top surface thereof is in contact with the dummy alignment film 20a.

図６は、上述した一対の基板の実装領域Ｂのカラーフィルタ基板４２（小ガラス）をスクライブした後分断により取り除き、かかる実装領域Ｂに駆動用ＩＣ６２を実装した状態を示す図である。
図６に示すように、ＴＦＴ基板４０側の実装領域Ｂの駆動用ＩＣ端子領域４４ａには、駆動用ＩＣ６２が実装されている。駆動用ＩＣ６２の実装面には複数の突起状のバンプ５６（電極）が形成されている。バンプ５６は、半球状の感光性絶縁樹脂により形成されるとともに、この樹脂表面はＡｕ，Ａｌ等の導電材料で被覆されている。そして、駆動用ＩＣ６２のバンプ５６とＴＦＴ基板４０側の実装領域Ｂの駆動用ＩＣ用の接続端子４４とが接着剤５８を介して電気的に接続されている。接着剤５８としては、導電粒子が分散された異方性導電接着剤（ＡＣＡ）、例えば異方性導電膜（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）等が好適に用いられる。 FIG. 6 is a diagram showing a state in which the color filter substrate 42 (small glass) in the mounting region B of the pair of substrates described above is scribed and then removed by cutting, and the driving IC 62 is mounted in the mounting region B.
As shown in FIG. 6, a driving IC 62 is mounted on the driving IC terminal area 44a of the mounting area B on the TFT substrate 40 side. Plural bumps 56 (electrodes) are formed on the mounting surface of the driving IC 62. The bumps 56 are formed of a hemispherical photosensitive insulating resin, and the resin surface is covered with a conductive material such as Au or Al. The bumps 56 of the driving IC 62 and the connection terminals 44 for the driving IC in the mounting area B on the TFT substrate 40 side are electrically connected via an adhesive 58. As the adhesive 58, an anisotropic conductive adhesive (ACA) in which conductive particles are dispersed, for example, an anisotropic conductive film (ACF) or an anisotropic conductive paste (ACP) is preferably used.

本実施形態では、図６に示すように、駆動用ＩＣ端子領域４４ａの内側に実装領域スペーサ３８を残した状態で、実装領域Ｂに駆動用ＩＣ６２が実装されている。実装領域スペーサ３８は、駆動用ＩＣ端子領域４４ａとは重ならない領域に形成されるため、駆動用ＩＣ６２の実装を阻害することはない。ここで、実装領域スペーサ３８の高さｈ１は、実装領域Ｂに実装する駆動用ＩＣ６２のバンプ５６の高さｈ２と接着剤５８の高さｈ３とを合わせた高さよりも低くなるように形成されている。より好ましくは、駆動用ＩＣ６２のバンプ５６の高さよりも低くなるように形成される。例えば、実装領域スペーサ３８の高さｈ１は４〜５μｍであり、バンプ５６の高さｈ２は１５μｍであり、接着剤５８の高さｈ３は４〜５μｍである。従って、実装領域スペーサ３８は、バンプ５６と接着剤５８とを合わせた高さよりも低くなっている。   In the present embodiment, as shown in FIG. 6, the driving IC 62 is mounted in the mounting area B with the mounting area spacer 38 left inside the driving IC terminal area 44a. Since the mounting region spacer 38 is formed in a region that does not overlap with the driving IC terminal region 44a, the mounting of the driving IC 62 is not hindered. Here, the height h1 of the mounting region spacer 38 is formed to be lower than the total height of the bump h 56 of the driving IC 62 mounted in the mounting region B and the height h3 of the adhesive 58. ing. More preferably, it is formed to be lower than the height of the bump 56 of the driving IC 62. For example, the height h1 of the mounting region spacer 38 is 4 to 5 μm, the height h2 of the bump 56 is 15 μm, and the height h3 of the adhesive 58 is 4 to 5 μm. Therefore, the mounting region spacer 38 is lower than the combined height of the bump 56 and the adhesive 58.

本実施形態によれば、ＴＦＴ基板４０の実装領域Ｂに形成された実装領域スペーサ３８と、カラーフィルタ基板４２の実装領域Ｂに形成された遮光層３２とオーバーコート層１６とで、液晶装置１００の基板４０，４２間のセル厚が規制される。つまり、本実施形態において液晶装置１００の実装領域Ｂは、表示領域Ａと同一の構造が採用される。従って、一対の基板４０，４２を貼り合わせて加圧する際に、カラーフィルタ基板４２が実装領域スペーサ３８によって支持され、実装領域スペーサ３８がストッパーとして機能することで、加圧によるカラーフィルタ基板４２の下方への撓み変形が防止される。これにより、液晶装置１００の実装領域Ｂのセル厚ムラを回避され、表示領域Ａの画素６０への影響、例えば表示領域Ａのセル厚の均一性を確保することができ、表示ムラを防止することができる。   According to the present embodiment, the liquid crystal device 100 includes the mounting region spacer 38 formed in the mounting region B of the TFT substrate 40, the light shielding layer 32 and the overcoat layer 16 formed in the mounting region B of the color filter substrate 42. The cell thickness between the substrates 40 and 42 is regulated. That is, in the present embodiment, the mounting area B of the liquid crystal device 100 has the same structure as the display area A. Therefore, when the pair of substrates 40 and 42 are bonded and pressed, the color filter substrate 42 is supported by the mounting region spacer 38, and the mounting region spacer 38 functions as a stopper. A downward bending deformation is prevented. Thereby, the cell thickness unevenness in the mounting region B of the liquid crystal device 100 can be avoided, and the influence on the pixels 60 in the display region A, for example, the uniformity of the cell thickness in the display region A can be secured, thereby preventing display unevenness. be able to.

また、本実施形態によれば、表示領域Ａのスペーサと同一工程により実装領域Ｂにスペーサを形成するため、製造工程の簡略化を図ることができる。従って、製造の低コスト化を図ることができる。   Further, according to the present embodiment, since the spacer is formed in the mounting region B by the same process as the spacer in the display region A, the manufacturing process can be simplified. Therefore, the manufacturing cost can be reduced.

（電子機器）
次に、本発明の電子機器の一例について説明する。
図７は、上述した液晶装置１００を備えた携帯電話（電子機器）を示した斜視図である。図７に示すように、携帯電話機６００は、ヒンジ１２２を中心として折り畳み可能な第１ボディ１０６ａと第２ボディ１０６ｂとを備えている。そして、第１ボディ１０６ａには、液晶装置６０１と、複数の操作ボタン１２７と、受話口１２４と、アンテナ１２６とが設けられている。また、第２ボディ１０６ｂには、送話口１２８が設けられている。
本実施形態によれば、液晶装置１００のセル厚が均一なので、表示ムラのない液晶装置１００を提供することができる。 (Electronics)
Next, an example of the electronic device of the present invention will be described.
FIG. 7 is a perspective view showing a mobile phone (electronic device) including the liquid crystal device 100 described above. As shown in FIG. 7, the mobile phone 600 includes a first body 106 a and a second body 106 b that can be folded around a hinge 122. The first body 106 a is provided with a liquid crystal device 601, a plurality of operation buttons 127, an earpiece 124, and an antenna 126. The second body 106b is provided with a mouthpiece 128.
According to this embodiment, since the cell thickness of the liquid crystal device 100 is uniform, the liquid crystal device 100 without display unevenness can be provided.

なお、本実施形態の液晶装置１００は、上記携帯電話以外にも種々の電子機器に適用することができる。例えば、液晶プロジェクタ、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）及びエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置などの電子機器に適用することが可能である。   Note that the liquid crystal device 100 of the present embodiment can be applied to various electronic devices other than the mobile phone. For example, LCD projectors, multimedia-compatible personal computers (PCs) and engineering workstations (EWS), pagers, word processors, televisions, viewfinder type or monitor direct view type video tape recorders, electronic notebooks, electronic desk calculators, car navigation systems The present invention can be applied to electronic devices such as a device, a POS terminal, and a device provided with a touch panel.

なお、本発明は、上述した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることはもちろんである。また、本願発明の要旨を逸脱しない範囲において上述した各例を組み合わせても良い。
例えば、上記実施形態では、スペーサ１４，実装領域スペーサ３８を柱状に形成したがこれに限定されることはない。例えば、半円柱状、球状等の種々の形状を採用することができる。 In addition, this invention is not limited to the example mentioned above, Of course, a various change can be added in the range which does not deviate from the summary of this invention. Moreover, you may combine each example mentioned above in the range which does not deviate from the summary of this invention.
For example, in the above embodiment, the spacer 14 and the mounting area spacer 38 are formed in a columnar shape, but the present invention is not limited to this. For example, various shapes such as a semi-cylindrical shape and a spherical shape can be employed.

また、上記実施形態では、実装領域スペーサ３８をカラーフィルタ基板４２上に残した状態で、実装領域Ｂに駆動用ＩＣを実装しが、駆動用ＩＣを実装する前段階において、実装領域スペーサ３８を実装領域Ｂから除去した後に駆動用ＩＣを実装することも可能である。   In the above embodiment, the driving IC is mounted in the mounting area B with the mounting area spacer 38 left on the color filter substrate 42. However, in the previous stage of mounting the driving IC, the mounting area spacer 38 is It is also possible to mount the driving IC after removal from the mounting region B.

また、実装領域スペーサ３８は、検査領域５２ａと入力側の駆動用ＩＣ用の接続端子４４との間の間隙部Ｓ１、及び検査領域５２ａと出力側の駆動用ＩＣ用の接続端子４４との間の間隙部Ｓ２に形成したがこれに限定されることはない。つまり、駆動用ＩＣ端子領域４４ａ、ＦＰＣ端子領域５０ａ、及び検査領域５２ａを除いたＴＦＴ基板４０上の実装領域Ｂであれば良い。従って、上記領域を除いた液晶装置の実装領域Ｂの全域に実装領域スペーサ３８を形成することも可能である。   Further, the mounting region spacer 38 has a gap S1 between the inspection region 52a and the input-side driving IC connection terminal 44, and between the inspection region 52a and the output-side driving IC connection terminal 44. However, the present invention is not limited to this. That is, the mounting region B on the TFT substrate 40 excluding the driving IC terminal region 44a, the FPC terminal region 50a, and the inspection region 52a may be used. Therefore, it is possible to form the mounting region spacer 38 over the entire mounting region B of the liquid crystal device excluding the region.

また、本実施形態において、表示領域Ａと実装領域Ｂとに形成するスペーサの高さを同じとしている。しかし、表示領域Ａのスペーサ１４と実装領域Ｂのスペーサ３８との高さが異なってしまった場合には、実装領域Ｂに形成するスペーサ３８の高さが表示領域Ａのスペーサ１４の高さと同じとなるように、実装領域スペーサ３８の高さをフォトリソグラフィー処理の際に調整して形成するか、あるいは、実装領域Ｂのカラーフィルタ基板４２側に形成されるダミー着色層１２ａ等の膜厚を調節することによりセル厚を調節しても良いし、カラーフィルタ基板４２の配向膜２０上又は実装領域スペーサ３８上にさらに別の層を形成することによりセル厚を調節しても良い。   In the present embodiment, the heights of the spacers formed in the display area A and the mounting area B are the same. However, if the heights of the spacer 14 in the display area A and the spacer 38 in the mounting area B are different, the height of the spacer 38 formed in the mounting area B is the same as the height of the spacer 14 in the display area A. So that the height of the mounting region spacer 38 is adjusted during the photolithography process, or the thickness of the dummy colored layer 12a and the like formed on the color filter substrate 42 side of the mounting region B is adjusted. The cell thickness may be adjusted by adjusting, or the cell thickness may be adjusted by forming another layer on the alignment film 20 or the mounting region spacer 38 of the color filter substrate 42.

また、上記実施形態では、本発明をアクティブマトリクス型の液晶装置に適用した例について説明したが、本発明はこれに限定されることはない。例えば、スイッチング素子としてＴＦＴ素子に代えてＴＦＤ素子を用いることも可能であるし、パッシブマトリクス型の液晶装置を適用することも可能である。
また、上記実施形態ではカラーフィルタのパターンが縦ストライプである例を挙げたが、その他、横ストライプ、モザイク、デルタ配列等のカラーフィルタにも本発明が適用可能である。 In the above embodiment, an example in which the present invention is applied to an active matrix liquid crystal device has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, a TFD element can be used as a switching element instead of a TFT element, and a passive matrix liquid crystal device can also be applied.
In the above embodiment, the color filter pattern is a vertical stripe. However, the present invention can also be applied to color filters such as horizontal stripes, mosaics, and delta arrangements.

液晶装置の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of a liquid crystal device. 図１に示す液晶装置のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A ′ of the liquid crystal device illustrated in FIG. 1. 図１に示す液晶装置の表示領域の等価回路図である。FIG. 2 is an equivalent circuit diagram of a display area of the liquid crystal device shown in FIG. 1. 液晶装置の実装領域を拡大した平面図である。It is the top view to which the mounting area of the liquid crystal device was expanded. 図４に示す液晶装置の実装領域の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a mounting region of the liquid crystal device illustrated in FIG. 4. 液晶装置の実装領域に駆動用ＩＣが実装された状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state by which drive IC was mounted in the mounting area | region of the liquid crystal device. 携帯電話の概略構成を示す斜視図である。す断面図である。It is a perspective view which shows schematic structure of a mobile telephone. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

Ａ…表示領域、 Ｂ…実装領域、 １０…シール材、 １２…着色層（着色層１２Ｒ，着色層１２Ｇ，着色層１２Ｂ）、 １４…スペーサ、 １６…オーバーコート層、 ３２…遮光層、 ３８…実装領域スペーサ、 ４０…ＴＦＴ基板（第１基板）、 ４２…カラーフィルタ基板（第２基板）、 ４４…駆動用ＩＣ端子、 ４８…液晶、 ５０…ＦＰＣ端子、 ５２ａ…検査領域、 ５６…バンプ（電極）、 ６０…画素、 ６２…駆動用ＩＣ、 １００…液晶装置（電気光学装置） A ... Display area, B ... Mounting area, 10 ... Sealing material, 12 ... Colored layer (colored layer 12R, colored layer 12G, colored layer 12B), 14 ... Spacer, 16 ... Overcoat layer, 32 ... Light-shielding layer, 38 ... Mounting area spacer, 40 ... TFT substrate (first substrate), 42 ... Color filter substrate (second substrate), 44 ... IC terminal for driving, 48 ... Liquid crystal, 50 ... FPC terminal, 52a ... Inspection area, 56 ... Bump ( Electrode), 60 ... pixel, 62 ... driving IC, 100 ... liquid crystal device (electro-optical device)

Claims (15)

電気光学物質を挟持する一対の第１基板と第２基板とがシール材を介して貼り合わされた電気光学装置の製造方法であって、
前記第１基板の前記シール材の外側の少なくとも駆動用ＩＣと回路基板とが実装される実装領域に、前記一対の基板間の間隔を規制するための実装領域スペーサを形成し、
前記一対の基板を貼り合せることを特徴とする電気光学装置の製造方法。 A method of manufacturing an electro-optical device in which a pair of first substrate and second substrate sandwiching an electro-optical material are bonded via a sealing material,
Forming a mounting region spacer for regulating a distance between the pair of substrates in a mounting region on which at least the driving IC and the circuit board are mounted outside the sealing material of the first substrate;
A method of manufacturing an electro-optical device, comprising bonding the pair of substrates. 前記駆動用ＩＣ用の接続端子を、前記実装領域に実装される前記駆動用ＩＣの周縁部に沿った位置に形成し、
前記駆動用ＩＣ用の接続端子の内側の領域に、前記表示領域に配列される前記画素の駆動状態を検査するための検査領域を形成し、
前記実装領域スペーサを、前記駆動用ＩＣ用の接続端子と前記検査領域との間の前記実装領域に設けることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。 Forming a connection terminal for the driving IC at a position along a peripheral edge of the driving IC mounted in the mounting region;
Forming an inspection area for inspecting the driving state of the pixels arranged in the display area in an area inside the connection terminal for the driving IC;
2. The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 1, wherein the mounting region spacer is provided in the mounting region between the connection terminal for the driving IC and the inspection region. 前記実装領域の前記実装領域スペーサを、少なくともダミー金属層とダミー絶縁膜との積層構造の上に形成することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気光学装置の製造方法。   3. The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 1, wherein the mounting region spacer of the mounting region is formed on at least a laminated structure of a dummy metal layer and a dummy insulating film. 前記実装領域スペーサが設けられた領域に対向する前記第２基板に、少なくともダミー遮光層とダミーオーバーコート層との積層構造を形成することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に電気光学装置の製造方法。   The laminated structure of at least a dummy light-shielding layer and a dummy overcoat layer is formed on the second substrate facing the region where the mounting region spacer is provided. A method for manufacturing an electro-optical device. 前記実装領域に設けられた前記実装領域スペーサの高さを、前記実装領域に実装する前記駆動用ＩＣの電極の高さよりも低くすることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法。   5. The height of the mounting area spacer provided in the mounting area is set lower than the height of the electrode of the driving IC mounted in the mounting area. 6. A method for manufacturing the electro-optical device according to Item. 前記表示領域には、前記一対の基板間のセル厚を規制するための複数のスペーサを設け、
前記実装領域に設けられた前記実装領域スペーサを前記表示領域の前記スペーサと同一工程により形成することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法。 The display area is provided with a plurality of spacers for regulating the cell thickness between the pair of substrates,
6. The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 1, wherein the mounting region spacer provided in the mounting region is formed in the same process as the spacer in the display region. . 前記実装領域の前記実装領域スペーサの高さを、前記表示領域の前記スペーサの高さと略同じ高さで形成することを特徴とする請求項６に記載の電気光学装置の製造方法。   The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 6, wherein a height of the mounting region spacer in the mounting region is substantially the same as a height of the spacer in the display region. 前記第１基板の実装領域に対向する領域の前記第２基板を取り除いて、前記第１基板に前記駆動用ＩＣと前記回路基板を実装することを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法。   8. The driving IC and the circuit board are mounted on the first substrate by removing the second substrate in a region facing the mounting region of the first substrate. A method for manufacturing the electro-optical device according to claim 1. 電気光学物質を挟持する対向配置された一対の基板を備える電気光学装置であって、
前記一対の基板間に設けられた複数の画素がマトリクス状に配列される表示領域と、
前記一対の基板の一方の基板が他方の基板から張り出した領域に設けられた少なくとも駆動用ＩＣと回路基板とが実装される実装領域と、を有し、
前記実装領域において、前記駆動用ＩＣ用の接続端子と前記回路基板用の接続端子とを除く領域には、実装領域スペーサが設けられたことを特徴とする電気光学装置。 An electro-optical device comprising a pair of opposed substrates sandwiching an electro-optical material,
A display region in which a plurality of pixels provided between the pair of substrates are arranged in a matrix;
A mounting region in which at least the driving IC and the circuit board are mounted provided in a region where one substrate of the pair of substrates protrudes from the other substrate;
An electro-optical device, wherein a mounting area spacer is provided in an area excluding the driving IC connection terminal and the circuit board connection terminal in the mounting area. 前記駆動用ＩＣ用の接続端子が、前記実装領域に実装される前記駆動用ＩＣの周縁部に沿った位置に設けられ、
前記駆動用ＩＣ用の接続端子の内側の領域には、前記表示領域に配列される前記画素の駆動状態を検査するための検査領域が設けられ、
前記実装領域スペーサが、前記駆動用ＩＣ用の接続端子と前記検査領域との間の前記実装領域に設けられたことを特徴とする請求項９に記載の電気光学装置。 The connection terminal for the driving IC is provided at a position along the peripheral edge of the driving IC mounted in the mounting region,
An inspection area for inspecting the driving state of the pixels arranged in the display area is provided in an area inside the connection terminal for the driving IC,
The electro-optical device according to claim 9, wherein the mounting area spacer is provided in the mounting area between the connection terminal for the driving IC and the inspection area. 前記実装領域の前記実装領域スペーサは、少なくともダミー金属層とダミー絶縁膜との積層構造の上に形成されたことを特徴とする請求項９又は請求項１０に記載の電気光学装置。   11. The electro-optical device according to claim 9, wherein the mounting region spacer of the mounting region is formed on at least a laminated structure of a dummy metal layer and a dummy insulating film. 前記実装領域に設けられた前記実装領域スペーサの高さが、前記実装領域に実装される前記駆動用ＩＣの電極の高さよりも低いことを特徴とする請求項９乃至請求項１１のいずれか１項に記載の電気光学装置。   The height of the mounting area spacer provided in the mounting area is lower than the height of the electrode of the driving IC mounted in the mounting area. The electro-optical device according to Item. 前記表示領域には、前記一対の基板間のセル厚を規制するための複数のスペーサが設けられ、
前記実装領域に設けられた前記実装領域スペーサが前記表示領域の前記スペーサと同一工程により形成されたことを特徴とする請求項９乃至請求項１２のいずれか１項に記載の電気光学装置。 The display area is provided with a plurality of spacers for regulating the cell thickness between the pair of substrates.
The electro-optical device according to claim 9, wherein the mounting region spacer provided in the mounting region is formed by the same process as the spacer in the display region. 前記実装領域の前記実装領域スペーサの高さが、前記表示領域の前記スペーサの高さと略同じ高さで形成されたことを特徴とする請求項１３に記載の電気光学装置。   The electro-optical device according to claim 13, wherein a height of the mounting region spacer in the mounting region is substantially the same as a height of the spacer in the display region. 請求項９乃至請求項１４のいずれか１項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to claim 9.
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