JP2007045951A5 - 透明基板の製造方法および透明基板 - Google Patents

Description

本発明は、透明基板の製造方法および透明基板に関する。

このような目的は、下記（１）〜（１８）に記載の本発明により達成される。
（１）電子デバイスに用いる透明基板の製造方法であって、式（１）で示されるエポキシ樹脂およびカチオン系硬化触媒を含む未硬化の樹脂材料を、シート状基材に担持する担持工程と、前記樹脂材料を硬化する硬化工程とを実行して連続的に透明コア基板を形成することを特徴とする透明基板の製造方法。

（２）前記樹脂材料を前記シート状基材に担持した後に、前記シート状基材の少なくとも片面に支持部材を積層する積層工程を有しているものである上記（１）に記載の透明基板の製造方法。
（３）前記積層工程は、前記担持工程の後、かつ前記硬化工程の前に前記樹脂材料が未硬化の状態で行なわれるものである上記（２）に記載の透明基板の製造方法。
（４）前記積層工程において、前記支持部材によって前記シート状基材の表面から突出する突出物を該シート状基材面側に押圧する上記（２）または（３）に記載の透明基板の製造方法。
（５）前記積層工程の後に、前記支持部材を剥離する剥離工程を有しているものである上記（２）ないし（４）のいずれかに記載の透明基板の製造方法。
（６）前記樹脂材料は、さらに前記エポキシ樹脂の屈折率を調整することが可能な第２成分を含むものである上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の透明基板の製造方法。
（７）前記第２成分の屈折率は、前記エポキシ樹脂の屈折率よりも低いものである上記（６）に記載の透明基板の製造方法。
（８）前記第２成分は、前記エポキシ樹脂のエポキシ基と反応可能な官能基を有しているものである上記（６）または（７）に記載の透明基板の製造方法。
（９）前記官能基は、オキセタニル基、エポキシ基、またはビニルエーテル基である上記（８）に記載の透明基板の製造方法。
（１０） 前記樹脂材料の第２成分は、分子構造中にシリケート構造を含むものである上記（６）ないし（９）のいずれかに記載の透明基板の製造方法。
（１１）前記第２成分は、主としてオキセタニル基を持つシルセスキオキサンを含むものである上記（６）ないし（１０）のいずれかに記載の透明基板の製造方法。
（１２）前記シート状基材は、ガラス繊維の集合体で構成されているものである上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載の透明基板の製造方法。
（１３）前記ガラス繊維の屈折率と、前記樹脂材料を硬化した後の屈折率との差が、０．０１以下である上記（１２）に記載の透明基板の製造方法。
（１４）前記透明コア基板の少なくとも一方の面に樹脂層を設ける平滑化工程を有しているものである上記（１）ないし（１３）のいずれかに記載の透明基板の製造方法。
（１５）前記透明基板の３０〜１５０℃の平均線膨張係数が４０ｐｐｍ以下である上記（１）ないし（１４）のいずれかに記載の透明基板の製造方法。
（１６）波長５５０ｎｍでの光線透過率が８０％以上である上記（１）ないし（１５）のいずれかに記載の透明基板の製造方法。
（１７）前記透明基板が、表示素子用樹脂基板である上記（１）ないし（１６）のいずれかに記載の透明基板の製造方法。
（１８）上記（１）ないし（１７）のいずれかに記載の透明基板の製造方法によって得られることを特徴とする透明基板。

Claims (18)

1. 電子デバイスに用いる透明基板の製造方法であって、
   式（１）で示されるエポキシ樹脂およびカチオン系硬化触媒を含む未硬化の樹脂材料を、シート状基材に担持する担持工程と、前記樹脂材料を硬化する硬化工程とを実行して連続的に透明コア基板を形成することを特徴とする透明基板の製造方法。
   

   
2. 前記樹脂材料を前記シート状基材に担持した後に、前記シート状基材の少なくとも片面に支持部材を積層する積層工程を有しているものである請求項１に記載の透明基板の製造方法。
3. 前記積層工程は、前記担持工程の後、かつ前記硬化工程の前に前記樹脂材料が未硬化の状態で行なわれるものである請求項２に記載の透明基板の製造方法。
4. 前記積層工程において、前記支持部材によって前記シート状基材の表面から突出する突出物を該シート状基材面側に押圧する請求項２または３に記載の透明基板の製造方法。
5. 前記積層工程の後に、前記支持部材を剥離する剥離工程を有しているものである請求項２ないし４のいずれかに記載の透明基板の製造方法。
6. 前記樹脂材料は、さらに前記エポキシ樹脂の屈折率を調整することが可能な第２成分を含むものである請求項１ないし５のいずれかに記載の透明基板の製造方法。
7. 前記第２成分の屈折率は、前記エポキシ樹脂の屈折率よりも低いものである請求項６に記載の透明基板の製造方法。
8. 前記第２成分は、前記エポキシ樹脂のエポキシ基と反応可能な官能基を有しているものである請求項６または７に記載の透明基板の製造方法。
9. 前記官能基は、オキセタニル基、エポキシ基、またはビニルエーテル基である請求項８に記載の透明基板の製造方法。
10. 前記樹脂材料の第２成分は、分子構造中にシリケート構造を含むものである請求項６ないし９のいずれかに記載の透明基板の製造方法。
11. 前記第２成分は、主としてオキセタニル基を持つシルセスキオキサンを含むものである請求項６ないし１０のいずれかに記載の透明基板の製造方法。
12. 前記シート状基材は、ガラス繊維の集合体で構成されているものである請求項１ないし１１のいずれかに記載の透明基板の製造方法。
13. 前記ガラス繊維の屈折率と、前記樹脂材料を硬化した後の屈折率との差が、０．０１以下である請求項１２に記載の透明基板の製造方法。
14. 前記透明コア基板の少なくとも一方の面に樹脂層を設ける平滑化工程を有しているものである請求項１ないし１３のいずれかに記載の透明基板の製造方法。
15. 前記透明基板の３０〜１５０℃の平均線膨張係数が４０ｐｐｍ以下である請求項１ないし１４のいずれかに記載の透明基板の製造方法。
16. 波長５５０ｎｍでの光線透過率が８０％以上である請求項１ないし１５のいずれかに記載の透明基板の製造方法。
17. 前記透明基板が、表示素子用樹脂基板である請求項１ないし１６のいずれかに記載の透明基板の製造方法。
18. 請求項１ないし１７のいずれかに記載の透明基板の製造方法によって得られることを特徴とする透明基板。