JP2007044778A - Fixing agent for freezing chuck for polishing, freezing chuck method using the same, and method for manufacturing electronic component using freezing chuck method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は研磨用冷凍チャック固定剤、それを用いた冷凍チャック法、及び冷凍チャック法を用いた電子部品製造方法に関する。 The present invention relates to a polishing refrigeration chuck fixing agent, a refrigeration chuck method using the same, and an electronic component manufacturing method using the refrigeration chuck method.
携帯電話、ノートパソコン、及びＰＤＡ等の電子機器の薄型化等や、光学材料の形状の多様化等により、研磨の重要性が広く認識されている。研磨では、被加工物を機械加工テーブルに確実に固定することが求められている。 The importance of polishing is widely recognized due to the thinning of electronic devices such as mobile phones, notebook computers and PDAs, and the diversification of the shape of optical materials. In polishing, it is required to securely fix a workpiece to a machining table.
被加工物を機械加工テーブルに固定する方法の一つとして、水、シロキサン化合物、高分子系凝固剤、又はt-ブチルアルコールを主体とする液体を用いる冷凍チャック法が提案されている（特許文献１〜４等参照）。 As one method of fixing a workpiece to a machining table, a freezing chuck method using a liquid mainly composed of water, a siloxane compound, a polymer coagulant, or t-butyl alcohol has been proposed (Patent Document). 1-4).
冷凍チャック法とは、液状又はペースト状の研磨用冷凍チャック固定剤を介して被加工物を機械加工テーブル上に載置し、研磨用冷凍チャック固定剤を凍結させて被加工物を機械加工テーブルに固定し、被加工物を研磨し、研磨終了後に被加工物を機械加工テーブルから剥離して回収する方法である。 The freezing chuck method is a method in which a workpiece is placed on a machining table via a liquid or paste-like polishing frozen chuck fixing agent, and the polishing frozen chuck fixing agent is frozen to allow the workpiece to be machined. In this method, the workpiece is polished, and the workpiece is peeled off from the machining table after the polishing is finished.
水又はt-ブチルアルコールを用いた場合は研磨時の固着強度が不足する場合があった。高分子系凝固剤又はシロキサン化合物は研磨後に被加工物を有機溶剤で充分に洗浄する必要があり、手間がかかるなどの課題があった。 When water or t-butyl alcohol was used, the adhesion strength during polishing was sometimes insufficient. The polymer coagulant or the siloxane compound has a problem that it is necessary to sufficiently wash the workpiece with an organic solvent after polishing, which is troublesome.
本発明は研磨用冷凍チャック固定剤、それを用いた冷凍チャック法、及び冷凍チャック法を用いた電子部品製造方法を提供する。 The present invention provides a freezing chuck fixing agent for polishing, a freezing chuck method using the same, and an electronic component manufacturing method using the freezing chuck method.
本発明はα−テレピオール、５員環クラウンエーテル、ホロン、安息香酸ベンジル、エチレンカーボネ―ト、ジエチレングリコールジベンゾエート、トリメチロールプロパン、無水マレイン酸、２，４−ジメチルフェノール、ジメチルスルフォキシド、及びグアヤコールの化合物群のうちの１種以上を含有する研磨用冷凍チャック固定剤、それを用いた冷凍チャック法、及び冷凍チャック法を用いた電子部品製造方法である。 The present invention relates to α-terpiol, 5-membered crown ether, phorone, benzyl benzoate, ethylene carbonate, diethylene glycol dibenzoate, trimethylolpropane, maleic anhydride, 2,4-dimethylphenol, dimethyl sulfoxide, and A polishing refrigeration chuck fixative containing at least one of guaiacol compounds, a refrigeration chuck method using the same, and an electronic component manufacturing method using the refrigeration chuck method.
本発明の研磨用冷凍チャック固定剤、それを用いた冷凍チャック法、及び冷凍チャック法を用いた電子部品製造方法は、研磨作業時に高い固着性を有し、加熱又は水洗等により被加工物を容易に回収できる等の効果を奏する。 The polishing refrigeration chuck fixing agent of the present invention, the refrigeration chuck method using the same, and the electronic component manufacturing method using the refrigeration chuck method have high adhesion at the time of polishing work. There are effects such as easy recovery.
研磨用冷凍チャック固定剤は、α−テレピオール、５員環クラウンエーテル、ホロン、安息香酸ベンジル、エチレンカーボネ―ト、ジエチレングリコールジベンゾエート、トリメチロールプロパン、無水マレイン酸、２，４−ジメチルフェノール、ジメチルスルフォキシド、及びグアヤコールからなる化合物群のうちの１種以上を含有することを特徴とする。これらの化合物は、２０〜６０℃の範囲で凝固する。 Refrigeration chuck fixing agent for polishing is α-terpiol, 5-membered crown ether, phorone, benzyl benzoate, ethylene carbonate, diethylene glycol dibenzoate, trimethylolpropane, maleic anhydride, 2,4-dimethylphenol, dimethyl It contains one or more compounds selected from the group consisting of sulfoxide and guaiacol. These compounds solidify in the range of 20-60 ° C.
研磨用冷凍チャック固定剤に用いる化合物のうち、入手の容易性、化学的安定性、価格面、安全性等の観点から、ホロン、エチレンカーボネ―ト、ジエチレングリコールジベンゾエート、及びトリメチロールプロパンがより好ましく、エチレンカーボネートが最も好ましい。 Among the compounds used for polishing freeze chuck fixatives, holon, ethylene carbonate, diethylene glycol dibenzoate, and trimethylolpropane are more preferred from the viewpoints of availability, chemical stability, price, and safety. Preferably, ethylene carbonate is most preferred.
（シリカ微粉末）
シリカ微粉末を用いると、研磨用冷凍チャック固定剤をペースト状とすることが可能であり、凹凸がある被加工物への密着性が向上するために好ましい。シリカ微粉末の粒度は特に限定されないが、BET比表面積が２０ｍ2／ｇ以上の微粉末であることが好ましく、１００〜５００ｍ2／ｇがより好ましい。シリカ微粉末の粒度が粗いと増粘効果が顕著でない場合があり、細かすぎる場合は更なる増粘効果が期待できず、不経済である。
(Silica fine powder)
When silica fine powder is used, the polishing refrigeration chuck fixing agent can be made into a paste, which is preferable because adhesion to a workpiece having unevenness is improved. The particle size of the silica fine powder is not particularly limited, but is preferably a fine powder having a BET specific surface area of 20 m 2 / g or more, and more preferably 100 to 500 m 2 / g. If the particle size of the fine silica powder is coarse, the thickening effect may not be significant. If it is too fine, no further thickening effect can be expected, which is uneconomical.
シリカ微粉末の使用量は特に限定されないが、研磨用冷凍チャック固定剤１００質量部中シリカ微粉末を１０質量部以下とすることが好ましく、ペースト状にして凹凸がある被加工物に使用する場合は１〜５質量部がより好ましい。シリカ微粉末を過剰に添加しても更なる効果が得られず、不経済である。 The amount of silica fine powder used is not particularly limited, but the silica fine powder is preferably 10 parts by mass or less in 100 parts by mass of the polishing refrigeration chuck fixing agent. Is more preferably 1 to 5 parts by mass. Even if silica fine powder is added excessively, further effects cannot be obtained, which is uneconomical.
研磨用冷凍チャック固定剤に増粘剤等を添加してペースト状とすることで、機械加工テーブル上での研磨用冷凍チャック固定剤の流動を抑制できる。これにより作業性が著しく向上し、高精度の研磨が可能となる。研磨用冷凍チャック固定剤層の膜厚を制御し、研磨用冷凍チャック固定剤の流出を抑制し、被加工物と機械加工テーブルの接触による被加工物の破損を抑制することができる。研磨用冷凍チャック固定剤に対する増粘剤等を添加量を制御することにより、適度な粘度に調整されたペーストが得られる。 By adding a thickener or the like to the polishing frozen chuck fixing agent to make a paste, the flow of the polishing frozen chuck fixing agent on the machining table can be suppressed. Thereby, workability is remarkably improved, and high-precision polishing is possible. The film thickness of the polishing refrigeration chuck fixing agent layer can be controlled, the outflow of the polishing refrigeration chuck fixing agent can be suppressed, and damage to the workpiece due to contact between the workpiece and the machining table can be suppressed. By controlling the addition amount of a thickener or the like with respect to the polishing frozen chuck fixing agent, a paste adjusted to an appropriate viscosity can be obtained.
増粘剤としては、例えばスメクタイト、ポリビニルアルコール、糊、寒天類、ベントナイト、メチルセルロース類、及び水溶性ゼリー等が挙げられる。 Examples of the thickener include smectite, polyvinyl alcohol, glue, agar, bentonite, methylcellulose, and water-soluble jelly.
充填材としては、例えばアルミナやシリカのような汎用の無機物質等が挙げられる。このような充填材の添加により、固定強度の向上や構造粘性の上昇による増粘効果が現れる。 Examples of the filler include general-purpose inorganic substances such as alumina and silica. By adding such a filler, a thickening effect due to an increase in fixing strength and an increase in structural viscosity appears.
（その他添加剤等）
研磨用冷凍チャック固定剤は、各種表面処理剤、界面活性剤、流動性改良剤、及び分散剤等を本発明の効果を阻害しない範囲内で使用できる。
(Other additives)
As the polishing frozen chuck fixing agent, various surface treatment agents, surfactants, fluidity improvers, dispersants, and the like can be used within a range that does not impair the effects of the present invention.
（冷凍チャック法）
冷凍チャック法とは、液状又はペースト状の研磨用冷凍チャック固定剤を介して被加工物を機械加工テーブル上に載置し、研磨用冷凍チャック固定剤を凍結させて被加工物を機械加工テーブルに固定し、被加工物を研磨し、研磨終了後に被加工物を機械加工テーブルから剥離して回収する方法をいう。
(Frozen chuck method)
The freezing chuck method is a method in which a workpiece is placed on a machining table via a liquid or paste-like polishing frozen chuck fixing agent, and the polishing frozen chuck fixing agent is frozen to allow the workpiece to be machined. The workpiece is polished, and after the polishing is finished, the workpiece is peeled off from the machining table and collected.
冷凍チャック法は、例えば次の手順で行うことができる。被加工物の固定面をＡ面、研磨面をＢ面とする。第一の工程では温度調整可能な機械加工テーブル上に、溶融状態の冷凍チャック用固定剤を塗布する。第二の工程では被加工物のＡ面が前記塗布膜に接するようにテーブル上に載置する。第三の工程ではテーブルをペルチェ素子等により降温し、研磨用冷凍チャック固定剤を凝固させて固定剤層とし、被加工物を固定する。第四の工程では、被加工物を所望の厚みまで研磨する。第五の工程では、固定を開放して被加工物を回収する。第三の工程では、機械加工テーブル、研磨用冷凍チャック固定剤、及び被加工物等を冷却する方法として、冷蔵庫、ドライアイス等を用いても良い。 The freezing chuck method can be performed, for example, by the following procedure. The fixed surface of the workpiece is A surface and the polished surface is B surface. In the first step, a melted refrigeration chuck fixing agent is applied on a temperature-adjustable machining table. In the second step, the workpiece is placed on the table so that the A surface of the workpiece is in contact with the coating film. In the third step, the temperature of the table is lowered by a Peltier element or the like, the polishing refrigeration chuck fixing agent is solidified to form a fixing agent layer, and the workpiece is fixed. In the fourth step, the workpiece is polished to a desired thickness. In the fifth step, fixing is released and the workpiece is collected. In the third step, a refrigerator, dry ice, or the like may be used as a method of cooling the machining table, the polishing refrigeration chuck fixing agent, the workpiece, and the like.
（被加工物）
被加工物の形状、材質は特に限定されず、機械加工テーブルに固定できればよい。被加工物の形状は、平板状のみならず、固定面に凹凸があってもよい。被加工物の材質は、シリコンやガリウム−砒素等の半導体材料からなるウエハ、ガラス、プラスチック等が使用可能であり、ウエハの研磨に好適に使用される。
(Workpiece)
The shape and material of the workpiece are not particularly limited as long as it can be fixed to the machining table. The shape of the work piece is not limited to a flat plate shape, and the fixed surface may be uneven. As a material of the workpiece, a wafer made of a semiconductor material such as silicon or gallium arsenide, glass, plastic, or the like can be used, and is preferably used for polishing the wafer.
被加工物の種類は特に限定されず、例えば光学部品用のレンズ、プリズム、電子部品集合体、単体の電子部品等が挙げられる。電子部品集合体とは、絶縁物回路基板やウエハの表面に電子部品や電子回路を配置したものである。特に電子部品集合体は、電子部品の過熱防止等の観点から被加工物として好適に用いられる。 The kind of workpiece is not particularly limited, and examples thereof include lenses for optical components, prisms, electronic component assemblies, and single electronic components. An electronic component assembly is an electronic component or electronic circuit arranged on the surface of an insulator circuit board or wafer. In particular, the electronic component assembly is suitably used as a workpiece from the viewpoint of preventing overheating of the electronic component.
被加工物の固定面の凹凸が大きい場合、例えばバンプを有するシリコンウエハを被加工物とする場合、被加工物と機械加工テーブルが直接接触しないように固定剤層を厚くすることが好ましい。固定剤層を厚くする手段としては、例えば、液状の研磨用冷凍チャック固定剤を厚塗りする方法、機械加工テーブル上に設置した型枠に液状の研磨用冷凍チャック固定剤を流し込む方法等が挙げられる。 When the unevenness of the fixing surface of the workpiece is large, for example, when a silicon wafer having bumps is used as the workpiece, it is preferable to increase the thickness of the fixing agent layer so that the workpiece and the machining table are not in direct contact. Examples of the means for thickening the fixing agent layer include a method of thickly applying a liquid polishing refrigeration chuck fixing agent, a method of pouring a liquid polishing refrigeration chuck fixing agent into a mold placed on a machining table, and the like. It is done.
固定層の厚みは特に限定されないが、０．１μｍから８００μｍの範囲が好ましく、作業性、膜厚精度、固定強度等の観点から１００μｍから５００μｍとすることがより好ましい。 The thickness of the fixing layer is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.1 μm to 800 μm, and more preferably 100 μm to 500 μm from the viewpoint of workability, film thickness accuracy, fixing strength, and the like.
被加工物の回収方法は特に限定されず、機械加工テーブルを研磨用冷凍チャック固定剤の融点以上に加熱するか、過剰の水で研磨用冷凍チャック固定剤を洗い流し、被加工物を剥離して回収する方法等が挙げられる。 The method of collecting the workpiece is not particularly limited, and the machining table is heated to the melting point or higher of the polishing freezing chuck fixing agent, or the polishing freezing chuck fixing agent is washed away with excess water, and the workpiece is peeled off. The method of collection | recovery etc. are mentioned.
研磨後の被加工物は、研磨用冷凍チャック固定剤を用い、研磨面側を機械加工テーブルに固定してから所定の形状に切断し、電子部品等のチップとしてもよい。チップは研磨用冷凍チャック固定剤の融点以上に加熱するか、過剰の水で研磨用冷凍チャック固定剤を洗い流して回収できる。 The workpiece after polishing may be a chip such as an electronic component by using a polishing refrigeration chuck fixing agent and fixing the polishing surface side to a machining table and then cutting into a predetermined shape. The chip can be recovered by heating it above the melting point of the freezing chuck fixing agent for polishing or by washing away the freezing chuck fixing agent for polishing with excess water.
（研磨方法）
冷凍チャック法により被加工物を研磨する方法及び装置は特に限定されず、研磨装置としては、例えば回転式研磨盤、平面研磨盤、円筒研磨盤、ウエハバックグラインダー等が挙げられる。
(Polishing method)
The method and apparatus for polishing the workpiece by the freezing chuck method are not particularly limited, and examples of the polishing apparatus include a rotary polishing machine, a flat polishing machine, a cylindrical polishing machine, and a wafer back grinder.
（緩衝材）
被加工物のＡ面を保護したい場合には、Ａ面と機械加工テーブルの間にペースト状の研磨用冷凍チャック固定剤を厚めに塗布するか、又は緩衝材を挟んでも良い。緩衝材としては、例えば紙、不織布、プラスチックの発泡体等が挙げられる。これらの緩衝材は機械加工に影響を与えず、電子部品集合体を確実に機械加工テーブルに固定できるものが好ましい。
(Buffer material)
When it is desired to protect the surface A of the workpiece, a paste-like refrigeration chuck fixing agent may be applied thickly between the surface A and the machining table, or a buffer material may be sandwiched. Examples of the buffer material include paper, non-woven fabric, and plastic foam. These cushioning materials preferably do not affect machining and can securely fix the electronic component assembly to the machining table.
研磨の後に冷凍チャック固定を用いてダイシングを行う場合において、被加工物を完全に切断する必要があるときは、研磨用冷凍チャック固定剤と機械加工テーブルの間にペースト状の研磨用冷凍チャック固定剤を厚めに塗布することが好ましい。研磨用冷凍チャック固定剤を厚めに塗布する代わりに緩衝材を挟んでも良い。 When dicing using refrigeration chuck fixation after polishing, if it is necessary to completely cut the workpiece, the paste-like polishing refrigeration chuck is fixed between the polishing refrigeration chuck fixing agent and the machining table. It is preferable to apply the agent thickly. Instead of thickly applying the polishing refrigeration chuck fixing agent, a buffer material may be sandwiched.
緩衝材は、機械加工に影響を与えず、電子部品集合体を確実に機械加工テーブルに固定できるものが好ましい。緩衝材としては、例えば紙、不織布、プラスチックの発泡体等が挙げられる。 The cushioning material is preferably one that can securely fix the electronic component assembly to the machining table without affecting machining. Examples of the buffer material include paper, non-woven fabric, and plastic foam.
（電子部品製造方法）
冷凍チャック法は、表面に回路等が形成されたウエハ等の回路の裏面（回路が形成されていない面）を研磨するバックグラインディングによる電子部品製造に好適に用いられる。
(Electronic component manufacturing method)
The freezing chuck method is suitably used for manufacturing electronic components by back grinding that polishes the back surface (surface on which no circuit is formed) of a circuit such as a wafer having a circuit or the like formed on the front surface.
（使用材料）
研磨用冷凍チャック固定剤Ａ：エチレンカーボネート（市販品）。
研磨用冷凍チャック固定剤Ｂ：エチレンカーボネート（市販品）１００質量部に合成スメクタイト（市販品）粉末を２質量部加えたもの。
研磨用冷凍チャック固定剤Ｃ：エチレンカーボネート（市販品）１００質量部にシリカ微粉末（市販品、ＢＥＴ比表面積200m2/g、親水性）を２質量部加えたもの。
比較例１：実施例１の研磨用冷凍チャック固定剤Ａの代わりに、オクタメチルシクロテトラシロキサンを用いた。
比較例２：実施例１の研磨用冷凍チャック固定剤Ａの代わりにｔ−ブチルアルコールを用いた以外はすべて同様の試験を行った。
(Materials used)
Refrigeration chuck fixing agent A for polishing: ethylene carbonate (commercially available product).
Polishing freezing chuck fixing agent B: 100 parts by mass of ethylene carbonate (commercial product) and 2 parts by mass of synthetic smectite (commercial product) powder.
Polishing freezing chuck fixing agent C: 100 parts by mass of ethylene carbonate (commercial product) plus 2 parts by mass of silica fine powder (commercial product, BET specific surface area 200 m 2 / g, hydrophilic).
Comparative Example 1: Octamethylcyclotetrasiloxane was used in place of the polishing refrigeration chuck fixing agent A of Example 1.
Comparative Example 2 The same test was performed except that t-butyl alcohol was used in place of the polishing refrigeration chuck fixing agent A of Example 1.
(評価方法)
ＳＵＳ板（ＳＵＳ３０４）を用いたせん断強度：＃２８０サンドペーパーで充分に研磨した厚さ１ｍｍの２枚のＳＵＳ板を６０℃に加温し、液状にした研磨用冷凍チャック固定剤を、接着面積が７．５ｃｍ２（３０ｍｍ×２５ｍｍ）となる様に塗布した。５℃の冷蔵庫にて１５分間保管して冷却固着させて試料を調製した。環境温度別に測定できる東洋精機製ストログラフを用いて、０℃で試料を２０分養生した後、試験速度１ｍｍ／分でせん断強度をＮ＝３で測定し、養生後の試料の測定値の平均値とした。結果を表１に示す。。
(Evaluation methods)
Shear strength using SUS plate (SUS304): Two SUS plates with a thickness of 1 mm sufficiently polished with # 280 sandpaper were heated to 60 ° C., and the frozen refrigeration chuck fixing agent for polishing was bonded to the adhesive area. Was 7.5 cm 2 (30 mm × 25 mm). A sample was prepared by storing in a refrigerator at 5 ° C. for 15 minutes and cooling and fixing. Using a Toyo Seiki strograph that can be measured according to environmental temperature, after curing the sample for 20 minutes at 0 ° C, the shear strength was measured at N = 3 at a test speed of 1 mm / min, and the average of the measured values of the sample after curing Value. The results are shown in Table 1. .
シリコンウエハ研磨試験：機械加工テーブルに研磨用冷凍チャック固定剤を６０℃で塗布し、５℃の冷蔵庫にて１５分間保管して冷却固着させて機械加工テーブルに厚さ２５０μｍの６インチシリコンウエハを固定し、０℃で試料を２０分養生して冷凍チャックした。冷凍チャック後、５００ｍｍφの回転式研磨装置で、メジアン粒径９μmのダイヤモンド砥粒を用いてシリコンウエハ基材を研磨した。シリコンウエハ基材を厚さ１００μmまで研磨し、剥離の有無、シリコンウエハの割れ・欠けの有無を評価した。
○：シリコンウエハ基材の剥離、割れ、欠けがなかったもの。
×：シリコンウエハ基材の剥離、割れ、欠けのいずれかがあったもの。
Silicon wafer polishing test: A polishing refrigeration chuck fixing agent was applied to a machining table at 60 ° C., stored in a refrigerator at 5 ° C. for 15 minutes, and then cooled and fixed to a 6-inch silicon wafer having a thickness of 250 μm on the machining table The sample was fixed, cured for 20 minutes at 0 ° C., and frozen. After the freezing chuck, the silicon wafer substrate was polished with diamond abrasive grains having a median particle diameter of 9 μm using a 500 mmφ rotary polishing apparatus. The silicon wafer substrate was polished to a thickness of 100 μm, and the presence / absence of peeling and the presence / absence of cracks / chips in the silicon wafer were evaluated.
○: The silicon wafer substrate was not peeled, cracked or chipped.
X: The silicon wafer substrate had any peeling, cracking or chipping.
ＩＣウエハ研磨試験：ＩＣウエハは、厚さ２５０μmの６インチシリコンウエハ基材表面をエッチングして幅０．２ｍｍ、厚さ２５μmの擬似回路パターンを、０．５ｍｍ間隔のメッシュ状に形成して作製した。機械加工テーブル表面に研磨用冷凍チャック固定剤を６０℃で塗布した。研磨用冷凍チャック固定剤の上に、緩衝材として紙をその上に置き、紙に研磨用冷凍チャック固定剤を６０℃で塗布し、更にＩＣウエハを回路パターンが紙側になるように圧着した。機械加工テーブル、ＩＣウエハ等を積層した状態で冷蔵庫に入れ、５℃で１５分間保管し、０℃で２０分養生した。ＩＣウエハの６インチシリコンウエハ基材を厚さ１００μmまで研磨した。研磨終了後、ＩＣウエハの剥離の有無、ウエハの割れ・欠けの有無を評価した。
◎：ＩＣウエハ基材の剥離、割れ、欠けがなかったもの。
○：ＩＣウエハ基材端部端部に５ｍｍ以内の欠け、クラックがあったが、実用上支障なしと判断されたもの。
×：ＩＣウエハ基材の剥離、割れ、欠けのいずれかがあったもの。
IC wafer polishing test: An IC wafer is prepared by etching a surface of a 6-inch silicon wafer substrate having a thickness of 250 μm to form a pseudo circuit pattern having a width of 0.2 mm and a thickness of 25 μm in a mesh shape with an interval of 0.5 mm. did. A polishing freezing chuck fixative was applied to the machining table surface at 60 ° C. A paper as a cushioning material is placed on the polishing refrigeration chuck fixing agent, the refrigeration chuck fixing agent for polishing is applied to the paper at 60 ° C., and the IC wafer is pressure-bonded so that the circuit pattern is on the paper side. . It put into the refrigerator in the state which laminated | stacked the machining table, IC wafer, etc., stored for 15 minutes at 5 degreeC, and was cured at 0 degreeC for 20 minutes. A 6-inch silicon wafer substrate of an IC wafer was polished to a thickness of 100 μm. After polishing, the presence or absence of peeling of the IC wafer and the presence or absence of cracks or chipping of the wafer were evaluated.
A: IC wafer base material with no peeling, cracking or chipping.
◯: IC wafer substrate edge part has a chip or crack of 5 mm or less, but is judged to have no practical problem.
X: The IC wafer substrate was peeled off, cracked or chipped.
実施例１〜３、比較例１、及び比較例２の試料の評価結果を表１に示す。 Table 1 shows the evaluation results of the samples of Examples 1 to 3, Comparative Example 1 and Comparative Example 2.
研磨用冷凍チャック固定剤Ｄ〜Ｍ（いずれも市販品）を用いてＩＣウエハ研磨試験の試験を行った。結果を表２に示す。
研磨用冷凍チャック固定剤Ｄ：α−テレピオール。
研磨用冷凍チャック固定剤Ｅ：５員環クラウンエーテル。
研磨用冷凍チャック固定剤Ｆ：ホロン。
研磨用冷凍チャック固定剤Ｇ：安息香酸ベンジル。
研磨用冷凍チャック固定剤Ｈ：ジエチレングリコールジベンゾエート。
研磨用冷凍チャック固定剤Ｉ：トリメチロールプロパン。
研磨用冷凍チャック固定剤Ｊ：無水マレイン酸。
研磨用冷凍チャック固定剤Ｋ：２，４−キシレノール。
研磨用冷凍チャック固定剤Ｌ：グアヤコール。
研磨用冷凍チャック固定剤Ｍ：ジメチルスルフォキシド。
An IC wafer polishing test was performed using polishing freezing chuck fixing agents D to M (all commercially available products). The results are shown in Table 2.
Refrigeration chuck fixing agent D for polishing: α-Telepiol.
Refrigeration chuck fixing agent E for polishing: 5-membered ring crown ether.
Refrigeration chuck fixing agent F for polishing: Holon.
Refrigeration chuck fixing agent G for polishing: benzyl benzoate.
Refrigeration chuck fixing agent for polishing H: diethylene glycol dibenzoate.
Refrigeration chuck fixative for polishing I: trimethylolpropane.
Refrigeration chuck fixing agent for polishing J: maleic anhydride.
Polishing freezing chuck fixing agent K: 2,4-xylenol.
Refrigeration chuck fixative L for polishing: Guayacol.
Refrigeration chuck fixing agent for polishing M: dimethyl sulfoxide.
本発明の研磨用冷凍チャック固定剤、冷凍チャック法は、研磨作業時に高い固着性を有し、加熱又は水洗等により被加工物を容易に回収できる等の効果を奏するため、電子部品や光学部品等の各種部品の研磨、特にバックグラインディングによる電子部品製造方法に適する。
The polishing refrigeration chuck fixing agent and the refrigeration chuck method of the present invention have high adhesion at the time of polishing work, and have an effect that the workpiece can be easily recovered by heating or water washing. It is suitable for the method of manufacturing electronic parts by polishing various parts such as backgrinding.
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