JP2007044705A - Automatic programming apparatus, and method for preparing working program - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、自動プログラミング装置、加工プログラム作成方法および板材加工装置に係り、特に、板材を加工する際に板材の加工する部位の近くを板押さえするものに関する。 The present invention relates to an automatic programming device, a processing program creation method, and a plate material processing device, and more particularly to a device for pressing a plate near a portion to be processed of a plate material when the plate material is processed.
従来より、加工効率向上のために、パンチ加工からタッピング加工までを連続工程で行えるように、パンチプレスにタッピング装置やタッピング金型などを組み込むことがある。 Conventionally, in order to improve the processing efficiency, a tapping device, a tapping die, or the like is sometimes incorporated into a punch press so that the processes from punching to tapping can be performed in a continuous process.
このうち、パンチプレスに組み込んだタッピング装置の一例としては、例えば特開平８−７１８４８号公報に開示されているものがあり、直線運動を回転運動に変換する装置１００（同公報の図１）と、該変換装置１００を用いたプレス機械用回転工具装置１を有している。
Among these, an example of a tapping device incorporated in a punch press is disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 8-71848, and is a device 100 that converts linear motion into rotational motion (FIG. 1 of the same publication). The
この構成により、ラム（同公報の図１では打撃子（ストライカ）Ｓ）を下降させれば、本願の図１３に示すように、ダイ７３上のワークＷを板押さえ７０で押さえた状態で、下降するラムの直線運動が回転運動に変換されてタッピング工具であるタップ７１に伝達されるので、該タップ７１が回転しながら下降することにより、前記ワークＷの下孔７２にタッピング加工を施す。
しかし、前記特開平８−７１８４８号公報では、タップ７１（本願の図１３）を回転させながら下降させるというタップ制御動作と、板押さえ７０を下降させてワークＷの上面を押さえるという板押さえ制御動作が、前述したラムという同じ駆動源により行われる。
However, in Japanese Patent Laid-Open No. 8-71848, a tap control operation for lowering the tap 71 (FIG. 13 of the present application) and a plate press control operation for lowering the
従って、タップ７１が回転しながら下降することにより、ワークＷの下孔７２に食い込めば食い込む程、板押さえ７０もワークＷ上面をより強く押さえつけるようになり、そのため、次のような課題が発生する。
Accordingly, as the
（１）既に有るねじ孔７４の周辺が潰され、ねじ孔７４が硬くなるので、下孔７２のタッピング加工ができない。
(1) Since the periphery of the existing
即ち、タッピングの加工位置である下孔７２の周囲（ワーク領域Ａ）に、既にタッピング加工され雌ねじが切られたねじ孔７４が有る場合に、板押さえ７０でワーク領域Ａが押さえつけられると、その領域Ａが潰されるので、ねじ孔７４が狭くなる。
That is, when the work area A is pressed by the
その結果、ねじ孔７４には、例えば雄ねじが切られた対応するボルトが螺合しにくくなり、該ねじ孔７４は硬くなって使用できなくなるので、図９の場合には、下孔７２のタッピング加工ができない。
As a result, for example, a corresponding bolt with a male screw cut is difficult to screw into the
（２）バーリング部をタッピング加工する場合には、バーリング部を潰さないようにするために、加工ピッチが制限される。 (2) When tapping the burring portion, the processing pitch is limited so as not to crush the burring portion.
即ち、ワークＷ上に所定の間隔で形成されたバーリング部（例えば本願の図３に相当）をタッピング加工する場合には、例えば両側のバーリング部の部分を前記板押さえ７０（本願の図９）が強く押さえつけると、バーリング部が潰されてしまい、このバーリング部のタッピング加工が不能になる。 That is, when tapping a burring portion (for example, equivalent to FIG. 3 of the present application) formed on the workpiece W at a predetermined interval, for example, the plate holder 70 (FIG. 9 of the present application) is placed on both burring portions. If the pressure is strongly pressed, the burring portion is crushed, and the burring portion cannot be tapped.
つまり、板押さえ７０で押さえつけられないようなワークＷ上のバーリング部しかタッピング加工ができず、このため、各バーリング部の間隔、即ち加工ピッチが制限されてしまう。
That is, only the burring portion on the workpiece W that cannot be pressed by the
（３）下孔７２の周囲に成形部などの突起物が有る場合には、タッピング加工ができない。
(3) When there is a projection such as a molded part around the
即ち、加工位置である下孔７２（本願の図９）の周囲に突起物である例えば成形部がある場合には、この成形部を前記板押さえ７０が強く押さえつけると、成形部が潰されてしまい、製品としての価値が無くなる。
That is, for example, when there is a molded part that is a projection around the lower hole 72 (FIG. 9 of the present application) that is the processing position, if the
その結果、このような成形部が有るワークについては、タッピング加工ができない。 As a result, a tapping process cannot be performed on a workpiece having such a formed portion.
このように、従来は、既述したように、タップ７１（本願の図１３）を回転させながら下降させるというタップ制御動作と、板押さえ７０を下降させてワークＷの上面を押さえさせるという板押さえ制御動作が、同じ駆動源（ラム）により行われるので、タップ７１の下降に伴って板押さえ７０も下降し、該板押さえ７０で下孔７２の周囲のワーク領域Ａが押し潰されることにより、前記（１）〜（３）で述べたように、ねじ孔７４が硬くなるなどの不都合が生じ、そのため、タッピング加工が困難若しくは不能となり、又は加工ピッチが制限されることにより、加工効率が極めて低下している。
As described above, conventionally, as described above, the tap control operation of lowering the tap 71 (FIG. 13 of the present application) and the plate presser of lowering the
この課題を解決するために、板押さえを行わない方法、及び板押さえ７０の一部をバーリングや成形部などの突起物から逃がしながら加工を行って、該突起物との干渉を防止する方法が考えられる。 In order to solve this problem, there is a method in which no plate pressing is performed, and a method in which a part of the plate pressing 70 is processed while escaping from a projection such as a burring or a molded part to prevent interference with the projection. Conceivable.
しかし、前者の方法では、加工中にワークＷが反ってしまい、タップ７１が折れることがあり、また、後者の方法では、逃がす箇所（板押さえ７０の一部）が予め定まっているので、その逃がす箇所に対応するような位置にバーリングなどの突起物が形成されたワークしか加工ができず、同様に、加工ピッチが制限されてしまう。
However, in the former method, the workpiece W may be warped during processing, and the
このため、別工程でタッピング加工を行わざるを得ず、加工効率が低下する。 For this reason, tapping processing must be performed in a separate process, and processing efficiency is reduced.
そこで、ワーク上の所定の加工位置に対してタッピング加工を行なうタップの制御動作と、該加工位置の周辺のワーク部分を押さえる板押さえの制御動作とをそれぞれ独立して行なうと共に、前記板押さえで押さえられるワーク部分にバーリング等に突出部が有るか無いかを判断し、その後、突出部の有無に応じてラムのストローク量を変えるタッピング加工方法を考えることができる。 Therefore, a tap control operation for tapping a predetermined processing position on the workpiece and a plate pressing control operation for pressing a workpiece portion around the processing position are independently performed, and the plate pressing It is possible to consider a tapping method in which it is determined whether or not the workpiece portion to be pressed has a protruding portion on the burring or the like, and then the stroke amount of the ram is changed according to the presence or absence of the protruding portion.
しかし、前記タッピング加工方法において、板押さえで押さえられるワーク部分にバーリング等に突出部が有るか無いかを、加工機のオペレータが判断するとなると、オペレータの判断ミスによる加工不良が発生するおそれが生じ、また、オペレータの判断を要するためにＣＡＤ・ＣＡＭ工程に要する時間が長くなるという問題がある。 However, in the tapping method, if the operator of the processing machine determines whether or not there is a protruding part on the burring or the like in the work part pressed by the plate press, there is a risk that a processing failure may occur due to an operator's determination error. In addition, since the operator's judgment is required, there is a problem that the time required for the CAD / CAM process becomes long.
本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、板材を加工する際、オペレータの判断ミスによる加工不良が発生するおそれ回避し、また、ＣＡＤ・ＣＡＭ工程に要する時間を短縮することができる自動プログラミング装置および加工プログラム作成方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and avoids the possibility of processing failure due to operator's judgment error when processing a plate material, and shortens the time required for the CAD / CAM process. An object of the present invention is to provide an automatic programming apparatus and a machining program creation method that can be used.
請求項１に記載の発明は、板材に加工を施す板材加工装置の加工プログラムを作成する自動プログラミング装置において、前記加工に使用される各金型の情報を予め記憶してある金型情報記憶手段と、前記板材に加工を施すための図形データと前記金型情報記憶手段に記憶してある各金型の情報とに基づいて、前記加工に使用される金型を割り付ける金型割付手段と、前記金型割付手段によって割り付けられた金型と、前記板材に形成される他の成形部との干渉を自動的にチェックする干渉チェック手段と、前記干渉チェック手段のチェック結果に応じて、前記金型による前記板材への加工パターンを設定する加工パターン設定手段とを有する自動プログラミング装置である。 According to the first aspect of the present invention, in an automatic programming device for creating a processing program of a plate material processing apparatus for processing a plate material, mold information storage means for storing in advance information on each die used for the processing And mold allocating means for allocating a mold used for the processing based on graphic data for processing the plate material and information on each mold stored in the mold information storage means, Interference check means for automatically checking the interference between the mold assigned by the mold assignment means and another molding part formed on the plate material, and according to the check result of the interference check means, the mold It is an automatic programming apparatus which has a processing pattern setting means which sets the processing pattern to the said board | plate material by a type | mold.
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の自動プログラミング装置において、前記金型割付手段によって割り付けられた金型は、前記板材に加工を施す部位と前記加工を施す部位に対して相対的に移動自在であると共に前記加工のために前記板材を押さえる板押さえ部位とを備えている上金型と、前記上金型と協働して前記板材を挟み込んで前記板材を押さえる下金型とで構成されており、前記干渉チェック手段は、前記上金型の板押さえ部位と当接する前記板材の部位に、前記板材から突出した他の成形部が存在するか否かをチェックすると共に、前記下金型と当接する前記板材の部位に、前記板材から突出した他の成形部が存在するか否かをチェックする手段であり、前記加工パターン設定手段は、前記干渉チェック手段により他の成形部が存在しないと判断された場合には、前記下金型と前記上金型の板押さえ部位との間の距離が前記板材の板厚とほぼ等しくなるまで、前記下金型に前記上金型の板押さえ部位を相対的に接近させて前記板材を挟み込み前記板材に加工を施す加工パターンを設定する手段であり、また、前記加工パターン設定手段は、前記干渉チェック手段により他の成形部が存在すると判断された場合には、前記下金型と前記上金型の板押さえ部位との間の距離が前記板材の板厚と前記他の成形部の高さとの和とほぼ等しくなるまで、前記下金型に前記上金型の板押さえ部位を相対的に接近させて前記板材を挟み込み前記板材に加工を施す加工パターンを設定し、もしくは、前記他の成形部が形成される前に、前記下金型と前記上金型の板押さえ部位との間の距離が前記板材の板厚とほぼ等しくなるまで、前記下金型に前記上金型の板押さえ部位を相対的に接近させて前記板材を挟み込み前記板材に加工を施す加工パターンを設定する手段である自動プログラミング装置である。 According to a second aspect of the present invention, in the automatic programming device according to the first aspect, the mold assigned by the mold assigning means is relative to a portion where the plate material is processed and a portion where the processing is performed. And an upper mold having a plate pressing portion for pressing the plate material for the processing, and a lower mold for holding the plate material by sandwiching the plate material in cooperation with the upper mold And the interference checking means checks whether or not there is another molding part protruding from the plate material at a portion of the plate material in contact with the plate pressing portion of the upper mold, It is means for checking whether or not there is another molding part protruding from the plate material at a portion of the plate material that comes into contact with the lower mold, and the processing pattern setting means is configured to perform other components by the interference check means. When it is determined that there is no portion, the upper mold is placed in the lower mold until the distance between the lower mold and the plate pressing portion of the upper mold is substantially equal to the plate thickness of the plate material. A means for setting a processing pattern for processing the plate material by sandwiching the plate material by relatively approaching a plate holding portion of the mold, and the processing pattern setting means is configured so that another forming part is inserted by the interference check means. If it is determined that it exists, until the distance between the lower mold and the plate pressing portion of the upper mold is substantially equal to the sum of the plate thickness of the plate material and the height of the other molded portion, Set the processing pattern for processing the plate material by sandwiching the plate material by relatively approaching the plate holding portion of the upper mold to the lower die, or before the other molding part is formed, Between the lower mold and the plate holding part of the upper mold. Means for setting a processing pattern for processing the plate material by sandwiching the plate material by relatively approaching the plate pressing portion of the upper mold to the lower mold until the distance becomes substantially equal to the plate thickness of the plate material. Is an automatic programming device.
請求項３に記載の発明は、板材に加工を施す板材加工装置の加工プログラムを自動的に作成する加工プログラム生成方法において、前記加工に使用される各金型の情報を予め記憶してある金型情報記憶部と、前記板材に加工を施すための図形データと前記金型情報記憶部に記憶してある各金型の情報とに基づいて、前記加工に使用される金型を割り付ける金型割付段階と、前記金型割付段階で割り付けられた金型と、前記板材に形成される他の成形部との干渉を自動的にチェックする干渉チェック段階と、前記干渉チェック段階でのチェック結果に応じて、前記金型による前記板材への加工パターンを設定する加工パターン設定段階とを有する加工プログラム作成方法である。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a machining program generation method for automatically creating a machining program for a plate material machining apparatus for machining a plate material, wherein the information of each die used for the machining is stored in advance. A mold for allocating a mold used for the processing based on a mold information storage unit, graphic data for processing the plate material, and information on each mold stored in the mold information storage unit In the check result in the interference check stage, the interference check stage for automatically checking the interference between the mold allocated in the mold allocation stage and the other molding part formed on the plate material Accordingly, there is provided a machining program creation method including a machining pattern setting step of setting a machining pattern for the plate material by the mold.
本発明によれば、板材を加工する際、オペレータの判断ミスによる加工不良が発生するおそれ回避し、また、ＣＡＤ・ＣＡＭ工程に要する時間を短縮することができるという効果を奏する。 According to the present invention, when a plate material is processed, there is an effect that a processing failure due to an operator's judgment error can be avoided and the time required for the CAD / CAM process can be shortened.
図１は、本発明の実施形態に係る板材加工装置３００と、板材の加工プログラムを作成して前記板材加工装置３００に供給する自動プログラミング装置４００を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a plate
なお、説明の便宜のため、水平方向の一方向をＹ軸方向（図１の左右方向）とし、Ｙ軸方向に垂直な水平方向をＸ軸方向（図１の紙面に垂直な方向）とし、上下方向をＺ軸方向（図１の上下方向）とする。 For convenience of explanation, one horizontal direction is defined as the Y-axis direction (left-right direction in FIG. 1), the horizontal direction perpendicular to the Y-axis direction is defined as the X-axis direction (direction perpendicular to the paper surface in FIG. 1), The vertical direction is the Z-axis direction (vertical direction in FIG. 1).
板材加工装置（たとえば、タレットパンチプレス）３００は、フレーム３０１を備えている。このフレーム３０１は、Ｙ軸方向に延びた下部フレーム３０３と、この下部フレーム３０３の長手方向の両端部で上方向に立設された各コラム３０５、３０７と、これらの各コラム３０５、３０７の上部でＹ軸方向に延びた上部フレーム３０９とを備えて環状に形成されている。
A plate material processing apparatus (for example, a turret punch press) 300 includes a
上部フレーム３０９の下側には、円板状の上部タレット３１１が設けられ、下部フレーム３０３の上側には、上部タレット３１１と対向して円板状の下部タレット３１３が設けられている。上部タレット３１１には、複数種のパンチＰを配置することができるようになっており、下部タレット３１３には、複数種のダイＤを配置することができるようになっている。上部フレーム３０９には、流体圧シリンダ等のアクチュエータ３１５で駆動するストライカ３１７が設けられている。
A disk-shaped
下部フレーム３０３の上側には、板材（ワーク）Ｗを保持して移動位置決め自在なワーク移動位置決め装置３１９が設けられている。ワーク移動位置決め装置３１９は、サーボモータ等のアクチュエータで下部フレーム３０３に対してＹ軸方向に移動位置決め自在になっているキャリッジベース３２１と、サーボモータ等のアクチュエータでキャリッジベース３２１に対してＸ軸方向に移動位置決め自在になっているキャリッジ３２３と、このキャリッジ３２３に設けられワークＷの一端部を把持等することにより保持することができるクランプ装置３２５とを備えている。
On the upper side of the
そして、自動プログラミング装置４００で作成された加工プログラムを受け取った制御装置３２７の制御の下、ワーク移動位置決め装置３１９で移動位置決めされたワークＷの所望の位置に、ストライカ３１７と所望のパンチＰと所望のダイＤとを用い、適宜加工を行なうことができるようになっている。
Then, under the control of the
なお、前記パンチＰ、ダイＤとして、板材に孔をあけるもの、図９（ａ）に示すバーリング加工をするもの、図９（ｂ）に示すようなルーバーを成形するもの、図２に示すように板材Ｗを仮に押さえて板材Ｗにタッピング加工をするもの等を考えることができる。 As the punch P and die D, those for making holes in the plate material, those for burring shown in FIG. 9 (a), those for forming a louver as shown in FIG. 9 (b), as shown in FIG. It is possible to consider a case where the plate material W is temporarily pressed and the plate material W is tapped.
次に、上部タレット３１１のパンチＰと下部タレット３１３のダイＤとを用いたパンチプレス（タッピング加工）について説明する。
Next, a punch press (tapping process) using the punch P of the
図２は、パンチプレスを示し、該パンチプレスは、よく知られているように、上部ホルダ１（上部タレット３１１）と下部ホルダ２２１（下部タレット３１３）を有し、上方には、上部ホルダ１に装着されたパンチＰを打圧するラム５（ストライカ３１７）が配置されている。 FIG. 2 shows a punch press. As is well known, the punch press has an upper holder 1 (upper turret 311) and a lower holder 221 (lower turret 313). A ram 5 (striker 317) for hitting the punch P attached to is disposed.
図２には、本実施形態に係るタッピング加工方法を実施するための金型回転割り出し装置７に装着されたタッピング装置３５が開示されている（例えば、ＷＯ２００４／０３７４８２の図１、図３）。
FIG. 2 discloses a
上記金型回転割り出し装置７は、本来は、上部ホルダ１側と下部ホルダ２２１側に設けられている双方を同期させることにより、例えば方向性を有する打ち抜き孔をパンチ加工する金型（パンチとダイ）の回転角度を割り出すものであるが、本実施形態では、上部ホルダ１側の金型回転割り出し装置７だけを、タップ４７の回転手段として用い、ダイＤ上のワークＷの加工位置（例えば、下孔２）に対してタッピング加工を行なう。
The mold
このため、上部ホルダ１上の金型ホルダ２１には、パンチの代わりにタッピング装置３５が取り付けられ、このタッピング装置３５のタップ４７を前記金型回転割り出し装置７で回転させるようになっている。
Therefore, a
また、前記ラム５は、既述したように、本来は、パンチを打圧することにより、パンチとダイによりワークＷにパンチ加工を行なうが、本実施形態では、このラム５を、タップホルダ４５下端の板押さえ５１の制御に用いる。
In addition, as described above, the
更に、既述したように、前記金型回転割り出し装置７とエアーブロー装置８などは、板押さえ５１の制御動作とは独立した、前記タップ４７の制御動作に用いる。
Further, as described above, the mold
前記金型ホルダ２１は、上部ホルダ１上面にガイドピン２３とリフトスプリング２７を介して上下動自在に支持されたスライダ２５を有し、該スライダ２５は、リフトプレート２９に一体的に取り付けられている。
The
上記リフトプレート２９には、ホルダ筒３１が固定され、該ホルダ筒３１は、前記金型回転割り出し装置７の回転筒１１に挿入され、該ホルダ筒３１には、前記タッピング装置３５が取り付けられている。
A
このタッピング装置３５は、シャンク本体３７と、ヘッドホルダ５７と、ヘッド部材６５により構成されている。
The tapping
即ち、タッピング装置３５は、前記ホルダ筒３１より若干径が小さいシャンク本体３７を有し、該シャンク本体３７の下端には、タップ４７より下方に突出した板押さえ５１が、回転自在に取り付けられている。
That is, the tapping
また、シャンク本体３７は、キー３９、キー溝４１を介して、前記回転筒１１に係合し、該シャンク本体３７は回転筒１１に対して上下動自在であり、また、回転筒１１の回転に従って回転するようになっている。
The
シャンク本体３７の上端は、ホルダ筒３１の内方突出部３３に対して、係止リング５３を介して回転自在に取り付けられ、該シャンク本体３７の上端には、ヘッドホルダ５７が回転自在に取り付けられている。
The upper end of the shank
このヘッドホルダ５７に形成された大径孔５７Ｈの上部には、ガイドピン６７と板押さえ用の弾性部材６９を介して、ヘッド部材６５が上下動自在に取り付けられている。
A
この構成により、例えば後述する各パターンにより予め設定された所定のストローク量だけ、ラム５を下降させ、板押さえ５１でワークＷの上面を押さえる場合には、次の動作が行われる。
With this configuration, for example, when the
即ち、ラム５が下降して前記ヘッド部材６５を打圧すると、先ず、比較的弱い復元力のリフトスプリング２７が撓んで、タッピング装置３５を搭載した金型ホルダ２１全体が下降することにより、シャンク本体３７下端の板押さえ５１が、該当するワークＷ上面に当接し、更に、ラム５を僅かに下降させると、今度は、比較的強い復元力の弾性部材６９が撓んで、板押さえ５１が前記ワークＷ上面を強固に固定する。
That is, when the
この場合、本実施形態明によれば、この板押さえ５１の制御動作の後は、既述したように、該板押さえ５１の制御動作とは独立したタップ４７の制御動作が行われるので、上記板押さえ以降、タップ４７が下降しても板押さえ５１は押圧されずにそのままの位置を保持し、該板押さえ５１によりワークＷ上面は、潰されない。
In this case, according to this embodiment, after the control operation of the
上記タッピング装置３５を構成するシャンク本体３７には、下端にタップ４７を備えたタップホルダ４５が内蔵され、該タップホルダ４５は、キー４３、キー溝５５を介して、該シャンク本体３７に係合している。
The
これにより、タップホルダ４５は、シャンク本体３７に対して上下動自在であり、また、前記回転筒１１を介してシャンク本体３７が回転すると、該タップホルダ４５が回転するようになっている。
Thereby, the tap holder 45 is movable up and down with respect to the shank
上記タップホルダ４５は、上方に延びてシャンク本体３７に形成した大径孔３７Ｈに進入し、該大径孔３７Ｈの底部とフランジ４５Ｆ間の弾性部材４９を介して上方に付勢され、該タップホルダ４５は、既述したヘッドホルダ５７と後述する押圧ロッド５９の下端に当接している。
The tap holder 45 extends upward and enters a large-
前記押圧ロッド５９は、上方に延びて既述したヘッドホルダ５７の大径孔５７Ｈに進入し、該押圧ロッド５９は、衝撃吸収手段である弾性部材６３を介してピストン６１に支持され、該ピストン６１は、既述したヘッド部材６５に当接している。
The
また、タップホルダ４５には貫通孔４５Ｈが、押圧ロッド５９には貫通孔５９Ｈが、ピストン６１には貫通孔６１Ｈが、ヘッド部材６５にはより大径の貫通孔６５Ｈが、ラム５には噴出口５Ｈがそれぞれ形成され、これら貫通孔と噴出口は連通している。
The tap holder 45 has a through
この構成により、ラム５がヘッド部材６５に当接して、前述したように、シャンク本体３７下端の板押さえ５１がワークＷ上面を強固に固定した状態で、エアーブロー装置８からオイルミストが混入されたエアーブローを供給すれば、該エアーブローは、該ラム５の噴出口５Ｈからヘッド部材６５の貫通孔６５Ｈを通ってピストン６１を押圧する。
With this configuration, the
これにより、ピストン６１は、下降を開始し、弾性部材６３と押圧ロッド５９を介して、タップホルダ４５を下降させるので、タップ４７も下降してワークＷ上の加工位置（例えば下孔２）と係合し、金型回転割り出し装置７で回転したタップ４７により、タッピング加工が行われる。
As a result, the
また、エアーブローに混入されたオイルミストは、ラム５の噴出口５Ｈからヘッド部材６５の貫通孔６５Ｈを通って、ピストン６１、押圧ロッド５９、タップホルダ４５にそれぞれ形成された前記貫通孔６１Ｈ、５９Ｈ、４５Ｈを通過することにより、タップ４７に到達すると共に、ヘッド部材６５などの潤滑部に進入し、潤滑と冷却を行なう。
The oil mist mixed in the air blow passes through the through
一方、金型回転割り出し装置７の回転筒１１は、上部ホルダ１に回転自在に取り付けられ、該回転筒１１の上部には、ウォームホイール１３が固定されている。
On the other hand, the rotating
この構成により、モータなどを介して前記ウォームホイール１３を回転させれば、回転筒１１が回転するので、該回転筒１１に係合したシャンク本体３７が回転し、従って、該シャンク本体３７に係合しているタップホルダ４５を回転することにより、その下端のタップ４７も回転する。
With this configuration, if the
従って、金型回転割り出し装置７によりタップ４７を回転させながら、既述したエアーブロー装置８により下降させることにより、前術したようにタッピング加工が行われる。
Therefore, by rotating the
また、下部ホルダ２２１のダイＤには、タッピング加工状態検出用の作動子２２７、例えばプランジャが内蔵され、該プランジャ２２７は、弾性部材２３１により上方に付勢され、常態においては、図示するように、ダイ本体２２５の天井に当接している。
The die D of the
そして、このときは、後述するエアー源２４９と該プランジャ２２７とが連通していないので、接続路２５１の圧力は高圧を維持し、圧力センサ２５３はＯＮ状態である。
At this time, since the
上記プランジャ２２７の上部には、ワーク支持部２２３の中央に形成された開口２３３に適合する当接部２３５が設けられている。
An
この構成により、前記金型回転割り出し装置７とエアーブロー装置８を介して、前記タップ４７を回転させながら下降させ（図４のステップＳ３）、該タップ４７を下降端に到達させたときに（図４のステップＳ５のＹＥＳ）、タップ４７は（図２）、ワークＷ上の下孔２に食い込むことによりそれに係合し、その間にタッピング加工を行ってワークＷを貫通し、前記プランジャ２２７の当接部２３５を押圧することにより、該プランジャ２２７を下降させる。
With this structure, when the
これにより、プランジャ２２７の周溝２４３とダイ本体２２５のエアー噴射口２４５が連通するので、該プランジャ２２７とエアー源２４９とが連通し、エアー源２４９からのエアーは、エアー通路２４７を介して外部に排出され、接続路２５１の圧力が低下することにより、圧力センサ２５３はＯＦＦになる。
As a result, the
そして、タップ４７が下降端に到達した後、該タップ４７を完全に上昇させれば、タップ４７に押圧されていたプランジャ２２７も弾性部材２３１の復元力により付勢されてダイ本体２２５の天井に当接し、該プランジャ２２７はエアー源２４９と連通しなくなるので、接続路２５１の圧力は再度高圧となり、圧力センサ２５３はＯＮになる。
Then, after the
従って、本実施形態によるタッピング加工状態検出方法によれば、タッピング加工終了後、圧力センサ２５３のＯＮ・ＯＦＦ状態を検知することにより、加工前、加工中、加工後における圧力センサ２５３が、前述したように、ＯＮ→ＯＦＦ→ＯＮと変化したことが分かれば、タッピング加工状態は正常であると判断する。
Therefore, according to the tapping process state detection method according to the present embodiment, the
しかし、上記のＯＮ→ＯＦＦ→ＯＮとは異なる変化を圧力センサ２５３が呈した場合には、タッピング加工状態は異常であると判断し、該異常事態を認識することにより、該当するアラーム表示をすると共に機械を非常停止させ、前述したように、加工前、加工中、加工後における全体のタッピング加工状態を明らかにすることにより、タッピング加工状態の正否の判断対象を拡大すると共に、作業者が復旧作業を容易に行えるようにし、タッピング加工の円滑化を図ることとした。
However, when the
次に、自動プログラミング装置４００について説明する。
Next, the
図３は、自動プログラミング装置４００の概略構成を示すブロック図である。
FIG. 3 is a block diagram showing a schematic configuration of the
自動プログラミング装置４００は、ＣＰＵやメモリを備えたパソコン等のコンピュータで構成されている。自動プログラミング装置４００には、板材（ワーク）Ｗに加工を施すための図形データを作成する図形データ作成手段４０２と、前記板材Ｗの加工に使用される各金型（図１に示す各パンチＰ、ダイＤ、およびタレットパンチプレス３００に設置されていない他のパンチＰ、ダイＤも含む）の情報を予め記憶してある金型情報記憶手段４０４と、前記板材Ｗに加工を施すための図形データと前記金型情報記憶手段４０４に記憶してある各金型の情報とに基づいて前記板材Ｗの加工に使用される金型を割り付ける金型割付手段４０６と、この金型割付手段４０６によって割り付けられた金型と前記板材Ｗに形成される他の成形部との干渉を自動的にチェックする干渉チェック手段４０８と、この干渉チェック手段４０８のチェック結果に応じて、前記金型による前記板材Ｗへの加工パターンを設定する加工パターン設定手段（プレスパターン設定手段）４１０とが設けられている。
The
なお、金型情報としては、金型の機能、形状、サイズ、レンジ等を考えることができる。 As the mold information, the function, shape, size, range, etc. of the mold can be considered.
また、図３に示すように、自動プログラミング装置４００に材料情報記憶手段４１２や成形形状情報記憶手段４１４を設け、金型割付手段４０６で金型を割り付ける際、材料の形態や材質に係る材料情報を記憶してある材料情報記憶手段４１２や成形形状情報記憶手段４１４に記憶されている情報を用いることもある。
Further, as shown in FIG. 3, when the material
また、前記自動プログラミング装置４００には、たとえば、キーボードやマウスで構成される入力部（入力手段）４１６が設けられており、金型情報記憶手段４０４等の内容を入力しまたは内容を書き換えることができるようになっている。なお、図形データ作成手段４０２で図形データを作成する代わりに、入力部４１６を介して図形データを入力してもよい。
In addition, the
さらに、自動プログラミング装置４００には、たとえば、ＣＲＴやＬＣＤで構成された表示部（表示手段）４１８が設けられており、干渉チェック手段４０８でのチェックの結果等を表示してオペレータに示すことができるようになっている。
Further, the
さらに、自動プログラミング装置４００には、加工（ＣＡＭ）データ作成手段４２０が設けられている。この加工データ作成手段４２０は、加工パターン設定手段４１０で設定された加工パターンを含む加工データを作成するものである。加工（ＣＡＭ）データ作成手段４２０で作成された加工データ（ＮＣデータ）は、出力部４２２を介して、図１に示す制御装置３２７に出力されるようになっている。
Further, the
ここで、金型割付手段４０６で割付けられた金型が図２に示すような金型である場合における干渉チェック手段４０８の干渉チェックや加工パターン設定手段４１０のパターン設定について説明する。 Here, the interference check of the interference check means 408 and the pattern setting of the machining pattern setting means 410 when the mold assigned by the mold assignment means 406 is a mold as shown in FIG.
なお、図２に示す金型は、板材Ｗに加工を施す部位（タップ４７）とこの加工を施す部位に対して相対的に移動自在であると共に前記加工のために前記板材Ｗを仮に押さえる板押さえ部位（板押さえ５１）とを備えている上金型と、前記上金型と協働して前記板材Ｗを挟み込んで前記板材Ｗを仮に押さえる下金型（ワーク支持部２２３を備えた下金型）とで構成されている。 The mold shown in FIG. 2 is a plate that is relatively movable with respect to the portion (tap 47) for processing the plate material W and the portion to be processed, and temporarily holds the plate material W for the processing. An upper mold having a pressing portion (plate pressing 51), and a lower mold (a bottom having a work support portion 223) that temporarily presses the plate W by sandwiching the plate W in cooperation with the upper mold. Mold).
図２に示す金型の場合、干渉チェック手段４０８は、前記上金型の板押さえ部位と当接する前記板材Ｗの部位に、前記板材Ｗから突出した他の成形部（たとえば、図９（ａ）に示すバーリングや図９（ｂ）に示すルーバー）が存在するか否かをチェックすると共に、前記下金型と当接する前記板材Ｗの部位に、前記板材Ｗから突出した他の成形部が存在するか否かをチェックするようになっている。 In the case of the mold shown in FIG. 2, the interference checking means 408 has another molding portion (for example, FIG. 9A) protruding from the plate material W at a position of the plate material W that comes into contact with the plate pressing portion of the upper mold. ) And the louver shown in FIG. 9 (b) are present, and other molded parts protruding from the plate material W are formed at the portion of the plate material W that comes into contact with the lower mold. It is designed to check whether it exists.
そして、干渉チェック手段４０８により他の成形部が存在しないと判断された場合には、加工パターン設定手段４１０は、図１０（ａ）や図１２に示すように、前記下金型と前記上金型の板押さえ部位との間の距離が前記板材Ｗの板厚とほぼ等しくなるまで、前記下金型に前記上金型の板押さえ部位を相対的に接近させて前記板材Ｗを挟み込み前記板材Ｗにタッピング加工を施す加工パターンを設定するようになっている。 When the interference check means 408 determines that there is no other molded part, the machining pattern setting means 410, as shown in FIG. 10 (a) or FIG. Until the distance between the plate holding portion of the mold is substantially equal to the plate thickness of the plate member W, the plate member W is sandwiched between the lower mold with the plate holding portion of the upper mold relatively approached. A processing pattern for performing tapping processing on W is set.
一方、干渉チェック手段４０８により他の成形部が存在すると判断された場合には、加工パターン設定手段４１０は、図１０（ｂ）や図１１に示すように、前記下金型と前記上金型の板押さえ部位との間の距離が前記板材Ｗの板厚と前記他の成形部の高さとの和とほぼ等しくなるまで、前記下金型に前記上金型の板押さえ部位を相対的に接近させて前記板材Ｗを挟み込み前記板材Ｗにタッピング加工を施す加工パターンを設定するか、もしくは、前記他の成形部が形成される前に、前記下金型と前記上金型の板押さえ部位との間の距離が前記板材Ｗの板厚とほぼ等しくなるまで、前記下金型に前記上金型の板押さえ部位を相対的に接近させて前記板材Ｗを挟み込み前記板材Ｗに加工を施す加工パターンを設定するようになっている。 On the other hand, when it is determined by the interference check means 408 that there is another molding part, the processing pattern setting means 410 determines that the lower mold and the upper mold as shown in FIGS. Until the distance between the plate pressing portion of the upper mold and the plate thickness of the plate member W is substantially equal to the sum of the thickness of the plate member W and the height of the other molding portion. Set the processing pattern for tapping the plate material W by sandwiching the plate material W close to each other, or before the other molding part is formed, the plate holding portion of the lower mold and the upper mold The plate member W is processed by sandwiching the plate member W with the plate holding part of the upper die relatively approached to the lower die until the distance between the plate member W becomes substantially equal to the plate thickness of the plate member W. A processing pattern is set.
なお、干渉チェック手段４０８により他の成形部が存在すると判断された場合であって、前記他の成形部がバーリング等の押圧力に強い形状（上金型と下金型との押圧力に対して剛性の高い形状；上金型と下金型とで挟み込まれたときに塑性変形しない剛性を備えた形状）であるときには、前記下金型と前記上金型の板押さえ部位との間の距離が前記板材の板厚と前記他の成形部の高さとの和とほぼ等しくなるまで、前記下金型に前記上金型の板押さえ部位を相対的に接近させて前記板材Ｗを挟み込み前記板材Ｗに加工を施す加工パターンを、加工パターン設定手段４１０で設定し、一方、干渉チェック手段４０８により他の成形部が存在すると判断された場合であって、前記他の成形部がルーバー等の押圧力に弱い形状（上金型と下金型との押圧力に対して剛性の低い形状；上金型と下金型とで挟み込まれたときに塑性変形する剛性しか備えていない形状）であるときには、前記他の成形部が形成される前に、前記下金型と前記上金型の板押さえ部位との間の距離が前記板材の板厚とほぼ等しくなるまで、前記下金型に前記上金型の板押さえ部位を相対的に接近させて前記板材を挟み込み前記板材に加工を施す加工パターンを加工パターン設定手段４１０で設定するようにしてもよい。
Note that, when the interference checking means 408 determines that another molding part exists, the other molding part has a shape strong against the pressing force such as burring (the pressing force between the upper mold and the lower mold). And a shape having high rigidity; a shape having rigidity that does not plastically deform when sandwiched between the upper mold and the lower mold), between the lower mold and the plate pressing portion of the upper mold. Until the distance is substantially equal to the sum of the plate thickness of the plate member and the height of the other molding portion, the plate member W is sandwiched between the lower die and the plate pressing portion of the upper die relatively approached. A processing pattern for processing the plate material W is set by the processing
ところで、図７や図８で示すように、金型割付手段４０６によって割り付けられた上金型の板押さえ部位のうちで前記板材Ｗを挟み込む際前記板材Ｗに当接する面は、たとえば、前記タップ４７を囲むようにして所定の外径φＡと所定の内径φＢとを備えたリング状で平面状に形成されており、金型割付手段４０６によって割り付けられた下金型の部位のうちで前記板材Ｗを挟み込む際前記板材Ｗに当接する面は、前記上金型の板押さえ部位の当接面と同心であって、所定の外径φＡ’と所定の内径φＢ’とを備えたリング状で平面状に形成されている。
By the way, as shown in FIG. 7 and FIG. 8, the surface that comes into contact with the plate material W when the plate material W is sandwiched among the plate pressing portions of the upper mold allocated by the mold allocation means 406 is, for example, the tap. 47 is formed in a ring shape with a predetermined outer diameter φA and a predetermined inner diameter φB so as to surround the
そして、干渉チェック手段４０８は、前記上金型の板押さえ部位と当接する前記板材のリング状の部位に、前記板材Ｗから前記上金型の方向に突出した他の成形部が存在するか否かをチェックすると共に、前記下金型と当接する前記板材のリング状の部位に、前記板材から前記下金型の方向に突出した他の成形部が存在するか否かをチェックするようになっている。 The interference check means 408 determines whether or not there is another molding portion protruding from the plate material W in the direction of the upper mold in the ring-shaped portion of the plate material that contacts the plate pressing site of the upper mold. And checking whether there is another molding portion protruding from the plate material in the direction of the lower mold in the ring-shaped portion of the plate material that comes into contact with the lower mold. ing.
次に、板材加工装置３００の動作について説明する。
Next, the operation of the plate
図４は、板材加工装置３００の動作を示すフローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart showing the operation of the plate
まず、ステップＳ１において、オペレータが加工対象になっている板材Ｗを板材加工装置３００にセットし、板材加工装置３００の制御装置３２７が、自動プログラミング装置４００から加工データ（少なくとも、タッピング加工に係る加工データ）を受け取る。
First, in step S1, the operator sets the plate material W to be processed in the plate
前記受け取った加工データに基づき、ステップＳ３で、ラムを下降させて板材Ｗを板押さえすると共に、タップを金型回転割り出し装置で回転させながらエアーブローによりタッピング加工する。 Based on the received processing data, in step S3, the ram is lowered to press the plate material W, and tapping is performed by air blow while rotating the tap with a mold rotary indexing device.
ステップＳ５で、タップが下降端に到達したか否かを検出し、下降端に到達していない場合には、ステップＳ３に戻り、下降端に到達した場合には、ステップＳ７で、タップの回転と下降とを停止し、タップを逆転し上昇させる。ラムも上昇させて板押さえを解除する。 In step S5, it is detected whether or not the tap has reached the descending end. If the tap has not reached the descending end, the process returns to step S3. If the tap has reached the descending end, the tap rotation is performed in step S7. Stop and descend, reverse the tap and raise. Raise the ram and release the plate holder.
ステップＳ９で、総ての加工が終了したか否かを判断し、加工が残っている場合には、ステップＳ３に戻って他のタッピング加工等を板材Ｗに施す。一方、総ての加工が終了した場合には、板材加工装置３００の動作を終了し、オペレータが加工対象になっている板材を板材加工装置３００から取り外す。
In step S9, it is determined whether or not all the processing has been completed. If the processing remains, the process returns to step S3 to perform other tapping processing or the like on the plate material W. On the other hand, when all the processing is completed, the operation of the plate
次に、自動プログラミング装置４００の動作について説明する。
Next, the operation of the
図５は、自動プログラミング装置４００の動作を示すフローチャートである。
FIG. 5 is a flowchart showing the operation of the
まず、ステップＳ２１において、図形データ作成手段４０２で作成された図形データと金型情報記憶手段４０４に記憶されている金型情報とに基づいて、金型割付手段４０６で板材Ｗの加工に使用される金型（タッピング金型を含む金型）を割り付ける。 First, in step S21, based on the graphic data created by the graphic data creation means 402 and the mold information stored in the mold information storage means 404, the mold assignment means 406 is used for processing the plate material W. Assign a mold (a mold including a tapping mold).
ステップＳ２３で、総てのタッピング金型についての干渉チェックが終了したか否かを判断する。終了している場合には、ステップＳ２５で干渉チェックを完了し、加工パターン設定手段４１０で加工パターンを設定し、加工データ作成手段４２０で加工データを作成し、この作成した加工データを、出力部４２２を介して制御装置４２７に出力する。 In step S23, it is determined whether or not the interference check for all tapping dies has been completed. If completed, the interference check is completed in step S25, the machining pattern is set by the machining pattern setting means 410, the machining data is created by the machining data creation means 420, and the created machining data is output to the output unit. The data is output to the control device 427 via 422.
一方、ステップＳ２３で、総てのタッピング金型についての干渉チェックが終了していないと判断した場合には、ステップＳ２７で、金型割付手段４０６で割り付けられた各金型のなかから１つのタッピング金型を選択し、ステップＳ２９で、この選択した金型についての干渉チェックが有効か否かを判断し、有効でない場合にはステップＳ２３に戻り、有効である場合には、ステップＳ３１で、選択された金型のうちの上金型（図２の板押さえ５１）の干渉領域を割り付ける。
On the other hand, if it is determined in step S23 that the interference check has not been completed for all tapping dies, one tapping is selected from the dies assigned by the
続いて、ステップＳ３３で、前記選択された上金型の干渉領域に、他の成形部が存在するか否かを、干渉チェック手段４０８でチェックする。なお、ステップＳ３３において、前述したように自動で干渉チェックをすると共に、ステップＳ３１での割り付け結果を表示部４１８で表示し、オペレータが干渉を確認することができるようにしてもよい。
Subsequently, in step S33, the interference checking means 408 checks whether or not there is another molding part in the interference area of the selected upper mold. In step S33, an interference check may be automatically performed as described above, and the allocation result in step S31 may be displayed on the
ステップＳ３３でのチェックの結果、他の成形部が存在しない場合にはステップＳ２３に戻る。一方、ステップＳ３３でのチェックの結果、他の成形部が存在する場合には、ステップＳ３５で、前記干渉する他の成形部が上向き（上金型方向に突出）であるか否かを判断する。 As a result of the check in step S33, if there is no other molded part, the process returns to step S23. On the other hand, if the result of the check in step S33 is that there is another molding part, it is determined in step S35 whether or not the other molding part that interferes is upward (projects in the upward mold direction). .
ステップＳ３５において、前記干渉する他の成形部が上向きであると判断された場合には、加工パターン設定手段４１０で加工パターンを設定し（ステップＳ３７）、ステップＳ２３に戻る。一方、ステップＳ３５において、前記干渉する他の成形部が下向きであると判断された場合には、ステップＳ３９で、選択された金型のうちの下金型（図２のワーク支持部２２３）の干渉領域を割り付ける。
If it is determined in step S35 that the other forming part that interferes is upward, a processing pattern is set by the processing pattern setting means 410 (step S37), and the process returns to step S23. On the other hand, if it is determined in step S35 that the other forming part that interferes is facing downward, in step S39, the lower mold (
続いて、ステップＳ４１で、前記選択された下金型の干渉領域に、他の成形部が存在するか否かを、干渉チェック手段４０８でチェックする。なお、ステップＳ４１において、前述したように自動で干渉チェックをすると共に、ステップＳ３９での割り付け結果を表示部４１８で表示し、オペレータが干渉を確認することができるようにしてもよい。
Subsequently, in step S41, the interference checking means 408 checks whether or not there is another molding part in the interference area of the selected lower mold. In step S41, the interference check may be automatically performed as described above, and the allocation result in step S39 may be displayed on the
ステップＳ４１でのチェックの結果、他の成形部が存在しない場合には、加工パターン設定手段４１０で干渉なしの加工パターンを設定し（ステップＳ４５）、ステップＳ４１でのチェックの結果、他の成形部が存在する場合には、加工パターン設定手段４１０で干渉有りの加工パターンを設定し（ステップＳ４３）ステップＳ２３に戻る。 As a result of the check in step S41, if there is no other forming part, a processing pattern without interference is set by the processing pattern setting means 410 (step S45), and the result of the check in step S41 is another forming part. Is present, a machining pattern with interference is set by the machining pattern setting means 410 (step S43), and the process returns to step S23.
これらのステップを総てのタッピング金型の干渉チェックが完了するまで繰り返し、総て完了した場合、ステップＳ２５で干渉チェック完了となる。 These steps are repeated until all tapping mold interference checks are completed, and when all the tapping dies are completed, the interference check is completed in step S25.
ここで、前記ステップＳ３１〜ステップＳ４５について具体的に説明する。 Here, step S31 to step S45 will be specifically described.
図８に示すように、板材Ｗへ上金型の干渉領域Ｔ１を割り付ける（ステップＳ３１）。この領域Ｔ１に他の成形部（たとえば、図９（ａ）に示すような上向きのバーリング）が存在するか否かを判断する（ステップＳ３３）。領域Ｔ１に他の成形部Ｐ１が存在している場合には、他の成形部Ｐ１が上向きか否かを判断する（Ｓ３５）。 As shown in FIG. 8, the interference area T1 of the upper mold is assigned to the plate material W (step S31). It is determined whether or not there is another molded part (for example, upward burring as shown in FIG. 9A) in this region T1 (step S33). If another molding part P1 exists in the region T1, it is determined whether or not the other molding part P1 is facing upward (S35).
上向きである場合には、干渉ありの加工パターンを設定する（Ｓ３７）。より詳しく説明すると、図１０（ｂ）や図１１（ｂ）で示すように、パンチ下面（板押さえ５１の下面）と、下金型の上面（ワーク支持部２２３）との間の距離が、板材Ｗの厚さとＰ１の高さとの和にほぼ等しくなるまで、板押さえ５１をストロークさせて、板材Ｗを板押さえするような加工パターンを設置する。なお、他の成形部が複数種類存在する場合には、最も高さの高い成形部が選択されることになる。
If it is upward, a machining pattern with interference is set (S37). More specifically, as shown in FIG. 10B and FIG. 11B, the distance between the lower surface of the punch (the lower surface of the plate presser 51) and the upper surface of the lower mold (work support portion 223) is as follows. A processing pattern is provided in which the
また、図８に示すように、板材Ｗへ下金型の干渉領域Ｔ２を割り付ける（ステップＳ３９）。この領域Ｔ２に他の成形部（下向きのバーリング）Ｐ２が存在するか否かを判断する（ステップＳ４１）。 Further, as shown in FIG. 8, the interference area T2 of the lower mold is assigned to the plate material W (step S39). It is determined whether or not there is another molding part (downward burring) P2 in this region T2 (step S41).
領域Ｔ２に他の成形部（下向きのバーリング）Ｐ２が存在する場合には、干渉ありの加工パターンを設定する（Ｓ４３）。 If there is another molding part (downward burring) P2 in the region T2, a machining pattern with interference is set (S43).
より詳しく説明すると、図１０（ｂ）や図１１（ａ）で示すように、パンチ下面（板押さえ５１の下面）と、下金型の上面（ワーク支持部２２３）との間の距離が、板材Ｗの厚さとＰ２の高さとの和にほぼ等しくなるまで、板押さえ５１をストロークさせて、板材Ｗを板押さえするような加工パターンを設置する。
More specifically, as shown in FIG. 10 (b) and FIG. 11 (a), the distance between the lower surface of the punch (the lower surface of the plate presser 51) and the upper surface of the lower mold (work support portion 223) is A processing pattern is provided in which the
一方、領域Ｔ１や領域Ｔ２に、他の成形部が存在しない場合には、干渉なしの加工パターンを設定する（Ｓ４５）。より詳しく説明すると、図１０（ａ）や図１２で示すように、パンチ下面（板押さえ５１の下面）と、下金型の上面（ワーク支持部２２３）との間の距離が、板材Ｗの厚さにほぼ等しくなるまで、板押さえ５１をストロークさせて、板材Ｗを板押さえするような加工パターンを設置する。
On the other hand, when there is no other molded part in the region T1 or the region T2, a processing pattern without interference is set (S45). More specifically, as shown in FIGS. 10A and 12, the distance between the lower surface of the punch (the lower surface of the plate presser 51) and the upper surface of the lower mold (the work support portion 223) is A processing pattern is installed so that the
すなわち、前記ステップＳ２７からステップＳ４５では、金型割付段階で割り付けられた金型と、板材Ｗに形成される他の成形部との干渉を自動的にチェックし、このチェック結果に応じて、金型による板材Ｗへの加工パターンを設定していることになる。 That is, in step S27 to step S45, interference between the mold allocated in the mold allocation stage and the other molded part formed on the plate material W is automatically checked, and the mold is determined according to the check result. The processing pattern for the plate material W by the mold is set.
次に、自動プログラミング装置４００の動作の変形例について説明する。
Next, a modified example of the operation of the
図６は、自動プログラミング装置４００の動作を示すフローチャートである。
FIG. 6 is a flowchart showing the operation of the
まず、ステップＳ５１において、ステップＳ２１の場合と同様に、板材Ｗへの加工に使用される金型の割り付け等が行なわれ、Ｓ５３において、ステップＳ２３の場合と同様に、総てのタッピング金型についての干渉チェックが終了したか否かが判断される。 First, in step S51, as in step S21, the molds used for processing the plate material W are allocated, and in step S53, as in step S23, all tapping dies are processed. It is determined whether the interference check has been completed.
総てのタッピング金型についての干渉チェックが終了している場合は、ステップＳ５５で干渉チェックを完了し、加工パターン設定手段４１０で加工パターンを設定し、図５に示す場合と同様に、加工データ作成手段４２０で加工データ（プレスパターンを区別するコードが自動生成されたＮＣプログラムを含むプログラム）を作成し（ステップＳ５７）、この作成した加工データを、出力部４２２を介して制御装置４２７に出力する。
If all the tapping dies have been checked for interference, the interference check is completed in step S55, the processing pattern is set by the processing pattern setting means 410, and the processing data is the same as in the case shown in FIG. Machining data (a program including an NC program in which a code for distinguishing a press pattern is automatically generated) is created by the creating unit 420 (step S57), and the created machining data is output to the control device 427 via the
一方、ステップＳ５３で、総てのタッピング金型についての干渉チェックが終了していないと判断した場合には、ステップＳ５９で、金型割付手段４０６で割り付けられた各金型のなかから１つの金型を選択し、ステップＳ６１で、この選択した金型についての干渉チェックが有効か否かを判断し、有効でない場合にはステップＳ５３に戻り、有効である場合には、ステップＳ６３で、パンチ（上金型；板押さえ５１）干渉領域に存在している他の成形部が上向きであるか否かを判断する。他の成形部が下向きである場合には、ステップＳ６９に移行する。
On the other hand, if it is determined in step S53 that the interference check for all the tapping dies has not been completed, one die is selected from the dies assigned by the
ステップＳ６３において他の成形部が上向きである場合には、ステップＳ６５で前記他の成形部が前記パンチと干渉するか否かをチェックし、干渉する場合には、ステップＳ３７の場合と同様に、ステップＳ６７で加工パターンを設定し、ステップＳ５３に戻る。干渉しない場合には、ステップＳ６９に移行し、ダイ（下金型）の干渉領域に存在している他の成形部が下向きであるか否かを判断する。なお、前記ステップＳ６５において、ステップＳ３３の場合と同様に、金型の割り付け結果を表示部４１８で表示してもよい。
In step S63, when the other molding part is facing upward, it is checked in step S65 whether or not the other molding part interferes with the punch, and in the case of interference, as in step S37, In step S67, a processing pattern is set, and the process returns to step S53. If there is no interference, the process proceeds to step S69, and it is determined whether or not the other molding part existing in the interference area of the die (lower mold) is facing downward. In step S65, the mold allocation result may be displayed on the
ステップＳ６９において、ダイ干渉領域に存在している他の成形部が下向きであるか否かを判断し、下向きではない場合には、ステップＳ５３に戻り、下向きである場合には、ステップＳ７１に移行する。 In step S69, it is determined whether or not the other molding part existing in the die interference area is downward. If not, the process returns to step S53, and if it is downward, the process proceeds to step S71. To do.
ステップＳ７１では、前記他の成形部が前記ダイと干渉するか否かをチェックし、干渉する場合には、ステップＳ３７の場合と同様に、ステップＳ７３で加工パターンを設定し、ステップＳ５３に戻る。干渉しない場合には、ステップＳ５３に戻る。なお、前記ステップＳ７１において、ステップＳ４１の場合と同様に、金型の割り付け結果を表示部４１８で表示してもよい。
In step S71, it is checked whether or not the other molding part interferes with the die. If there is an interference, a processing pattern is set in step S73, and the process returns to step S53, as in step S37. If there is no interference, the process returns to step S53. In step S71, the mold allocation result may be displayed on the
これらのステップを総てのタッピング金型の干渉チェックが完了するまで繰り返し、総てが完了したらステップＳ５５で干渉チェック完了となる。 These steps are repeated until all tapping mold interference checks are completed. When all the tapping dies are completed, the interference check is completed in step S55.
自動プログラミング装置４００によれば、板材加工のために割り付けられた金型と、板材に形成される他の成形部との干渉を自動的にチェックし、このチェック結果に応じて、金型による板材への加工パターンを設定するので、板材加工装置３００のオペレータの判断ミスによる加工不良を排除することができ、ＣＡＤ・ＣＡＭ工程に要する時間を短縮することができる。
According to the
また、自動プログラミング装置４００で作成された加工プログラムを用い、板材加工装置３００で板材Ｗの加工を行なえば、他の成形部の存否にかかわらず、加工パターン設定手段４１０により、板材Ｗへの加工パターンが設定されるので、板材Ｗへの加工を回避することなく板材Ｗへの加工を確実に行なうことができ、別の加工装置で板材Ｗに別途加工を行なう必要がなくなり、効率良く加工を行なうことができる。
In addition, if the plate material W is processed by the plate
また、自動プログラミング装置４００で作成された加工プログラムを用いた板材加工装置３００で板材Ｗの加工を行なえば、他の成形部の形状に適した適宜の加工パターンを設定することができ、効率の良い適切な加工を行なうことができる。
In addition, if the plate material W is processed by the plate
なお、本実施形態で説明した板材加工装置３００、自動プログラミング装置４００を、板材加工システムとして把握してもよい。
In addition, you may grasp | ascertain the board | plate
すなわち、板材に加工を施す板材加工手段と、前記板材加工手段によって前記板材が動くことを防止するために、加工する部材の近傍で前記板材の厚さ方向から、第１の挟み込み用部材と第２挟み込み用の部材とで前記板材を挟み込んで前記板材を保持する板材保持手段と、前記板材保持手段で保持される板材の部位（前記各挟み込み用部材が当接する部位）に、前記板材の厚さ方向で突出している突出部位が存在しているか否かを検出する突出部位検出手段と、前記突出部位検出手段の検出結果に応じて、前記板材保持手段による前記板材の挟み込みの際の前記第１の挟み込み部材と前記第２の挟み込み部材との間の距離を制御する制御手段とを有する板材加工システムとして把握してもよい。 That is, the plate material processing means for processing the plate material, and the plate member processing means to prevent the plate material from moving by the plate material processing means from the thickness direction of the plate material in the vicinity of the member to be processed, The plate material holding means for holding the plate material by sandwiching the plate material with two sandwiching members, and the thickness of the plate material at the portion of the plate material held by the plate material holding means (the portion where each of the sandwiching members abuts) A protruding portion detecting means for detecting whether or not there is a protruding portion protruding in the vertical direction; and the plate member holding means sandwiches the plate material according to a detection result of the protruding portion detecting means. You may grasp | ascertain as a board | plate material processing system which has a control means which controls the distance between 1 clamping member and the said 2nd clamping member.
なお、前記突出部位検出手段は、前記板材の一方の面に存在している突起部位のうちの最大高さの突出部位の高さと、前記板材の他方の面に存在している突起部位のうちの最大高さの突出部位の高さとを検出可能なようになっているものとする。 The protruding portion detecting means includes the height of the protruding portion having the maximum height among the protruding portions existing on one surface of the plate member, and the protruding portion existing on the other surface of the plate member. It is assumed that the maximum height of the protruding portion can be detected.
また、前記制御手段は、前記板材の厚さ方向の両方の面（前記板材保持手段で保持される板材の部位の面）に突出物が存在している場合には、前記板材の板厚と前記板材の一方の面の最大高さの突出物の高さと前記板材の他方の面の最大高さの突出物の高さとを加えた距離までもしくは前記距離よりもごく僅かに小さい距離まで、前記各挟み込みよう部材間の距離を近づけるようになっているものとする。 In addition, when there are protrusions on both surfaces in the thickness direction of the plate material (surfaces of the plate material portion held by the plate material holding device), the control means Up to a distance obtained by adding the height of the protrusion of the maximum height of one surface of the plate and the height of the protrusion of the maximum height of the other surface of the plate, or to a distance slightly smaller than the distance, It is assumed that the distance between the members is made closer to each other.
また、前記制御手段は、前記板材の厚さ方向の一方の面（前記板材保持手段で保持される板材の部位の面）にのみ突出物が存在している場合には、前記板材の板厚と前記板材の一方の面の最大高さの突出物の高さとを加えた距離までもしくは前記距離よりもごく僅かに小さい距離まで、前記各挟み込みよう部材間の距離を近づけるようになっているものとする。 In addition, when the protruding means exists only on one surface in the thickness direction of the plate material (the surface of the portion of the plate material held by the plate material holding device), the control means has a plate thickness of the plate material. And a distance between the members to be sandwiched to a distance that is the sum of the height of the protrusion of the maximum height of one surface of the plate member or a distance that is slightly smaller than the distance. And
また、前記制御手段は、前記板材の厚さ方向の他方の面（前記板材保持手段で保持される板材の部位の面）にのみ突出物が存在している場合には、前記板材の板厚と前記板材の他方の面の最大高さの突出物の高さとを加えた距離までもしくは前記距離よりもごく僅かに小さい距離まで、前記各挟み込みよう部材間の距離を近づけるようになっているものとする。 In addition, when the protruding means exists only on the other surface in the thickness direction of the plate material (the surface of the portion of the plate material held by the plate material holding device), the control means has a plate thickness of the plate material. And the distance between the members to be sandwiched to a distance obtained by adding the height of the protrusion of the maximum height of the other surface of the plate member or a distance slightly smaller than the distance. And
さらに、前記制御手段は、前記板材の厚さ方向の両面（前記板材保持手段で保持される板材の部位の面）に突出物が存在していない場合には、前記板材の板厚と等しい距離もしくは前記距離よりもごく僅かに小さい距離まで、前記各挟み込みよう部材間の距離を近づけるようになっているものとする。 Furthermore, the control means has a distance equal to the plate thickness of the plate material when there are no protrusions on both surfaces in the thickness direction of the plate material (surface of the plate material portion held by the plate material holding device). Alternatively, it is assumed that the distance between the members is reduced to a distance slightly smaller than the distance.
また、本実施形態で説明した板材加工装置３００、自動プログラミング装置４００を、板材を載置するために前記ベース部材に設けられていると共に前記板材と当接するリング状で平面状の載置部位を備えた板材載置部材と、前記板材載置部材の上部で前記ベース部材に対して上下方向に移動自在に設けられ、前記板材載置部位の面に垂直な方向から眺めたときに前記板材載置部位のほぼ中央部に位置していると共に、前記板材にタッピング加工を施すためのタップを保持自在なタップホルダと、前記板材にタッピング加工を施すために、前記タップホルダを回転させつつ前記板材載置部材に対して接近・離反する方向に移動させるタップホルダ移動手段と、前記板材載置部材の上部で前記タップホルダから僅かに離れて設けられ前記板材と当接するリング状で平面状の当接部位（前記載置部位と平行な当接部位）を備え前記ベース部材に対し前記タップホルダとは別個に上下方向に移動自在に設けられ前記板材載置部位の面に垂直な方向から眺めたときに、前記タップホルダを囲むように設けられていると共に、前記タップホルダで保持されたタップによるタッピング加工の際、前記板材が動かないように前記板材載置部材と協働で前記板材を挟んで押さえる板材押さえ部材と、前記板材を挟み込むために前記板材押さえ部材を前記タップホルダとは別個に前記板材載置部材に対して接近・離反する方向に移動させる板材押さえ部材移動手段と、前記タッピング加工をするために前記板材載置部材と前記板材押さえ部材とで前記板材を挟み込むときに前記板材押さえ部材または前記積載載置部材が前記板材に設けられた突出部と干渉するか否かを判断する干渉チェック手段と、前記板材載置部材に当接する前記板材の部位（前記板材載置部材のリング状で平面状の板材載置部位に当接する前記板材の部位）に前記板材の厚さ方向で前記板材載置部材側に突出している突出部位が存在しているか否かを検出する第１の突出部位検出手段と、前記板材押さえ部材に当接する前記板材の部位（前記板材押さえ部材のリング状で平面状の板材当接部位）に前記板材の厚さ方向で前記板材押さえ部材側に突出している突出部位が存在しているか否かを検出する第２の突出部位検出手段と、前記各突出部位検出手段の検出結果に応じて板材押さえ部材移動手段による前記板材押さえ部材の移動ストロークを制御しまたは前記各突出部位が形成される前に前記タッピング加工を行なうかのいずれかを行なうように制御する制御手段とを有するタッピング加工システムとして把握してもよい。
In addition, the plate
３００ 板材加工装置
４００ 自動プログラミング装置
４０２ 図形データ作成手段
４０４ 金型情報記憶手段
４０６ 金型割付手段
４０８ 干渉チェック手段
４１０ 加工パターン設定手段
300 Plate
Claims (3)
前記加工に使用される各金型の情報を予め記憶してある金型情報記憶手段と；
前記板材に加工を施すための図形データと前記金型情報記憶手段に記憶してある各金型の情報とに基づいて、前記加工に使用される金型を割り付ける金型割付手段と；
前記金型割付手段によって割り付けられた金型と、前記板材に形成される他の成形部との干渉を自動的にチェックする干渉チェック手段と；
前記干渉チェック手段のチェック結果に応じて、前記金型による前記板材への加工パターンを設定する加工パターン設定手段と；
を有することを特徴とする自動プログラミング装置。 In an automatic programming device that creates a processing program for a plate processing device that processes plate materials,
Mold information storage means for storing in advance information on each mold used for the processing;
Mold allocating means for allocating a mold used for the processing based on graphic data for processing the plate material and information on each mold stored in the mold information storage means;
Interference checking means for automatically checking interference between the mold assigned by the mold assigning means and another molding part formed on the plate;
Processing pattern setting means for setting a processing pattern for the plate material by the mold according to a check result of the interference check means;
An automatic programming device comprising:
前記金型割付手段によって割り付けられた金型は、前記板材に加工を施す部位と前記加工を施す部位に対して相対的に移動自在であると共に前記加工のために前記板材を押さえる板押さえ部位とを備えている上金型と、前記上金型と協働して前記板材を挟み込んで前記板材を押さえる下金型とで構成されており、
前記干渉チェック手段は、前記上金型の板押さえ部位と当接する前記板材の部位に、前記板材から突出した他の成形部が存在するか否かをチェックすると共に、前記下金型と当接する前記板材の部位に、前記板材から突出した他の成形部が存在するか否かをチェックする手段であり、
前記加工パターン設定手段は、前記干渉チェック手段により他の成形部が存在しないと判断された場合には、前記下金型と前記上金型の板押さえ部位との間の距離が前記板材の板厚とほぼ等しくなるまで、前記下金型に前記上金型の板押さえ部位を相対的に接近させて前記板材を挟み込み前記板材に加工を施す加工パターンを設定する手段であり、
また、前記加工パターン設定手段は、前記干渉チェック手段により他の成形部が存在すると判断された場合には、前記下金型と前記上金型の板押さえ部位との間の距離が前記板材の板厚と前記他の成形部の高さとの和とほぼ等しくなるまで、前記下金型に前記上金型の板押さえ部位を相対的に接近させて前記板材を挟み込み前記板材に加工を施す加工パターンを設定し、もしくは、前記他の成形部が形成される前に、前記下金型と前記上金型の板押さえ部位との間の距離が前記板材の板厚とほぼ等しくなるまで、前記下金型に前記上金型の板押さえ部位を相対的に接近させて前記板材を挟み込み前記板材に加工を施す加工パターンを設定する手段であることを特徴とする自動プログラミング装置。 The automatic programming device according to claim 1,
The mold assigned by the mold assigning means is movable relative to the part for processing the plate material and the part to be processed, and a plate pressing part for pressing the plate material for the processing. And an upper mold that cooperates with the upper mold to sandwich the plate material and press the plate material,
The interference checking means checks whether or not there is another molding portion protruding from the plate material at a portion of the plate material that contacts the plate pressing portion of the upper mold, and contacts the lower mold. It is means for checking whether or not there is another molded part protruding from the plate material in the plate material part,
When the processing pattern setting means determines that there is no other molding part by the interference checking means, the distance between the lower mold and the plate pressing portion of the upper mold is the plate of the plate material. It is means for setting a processing pattern for processing the plate material by sandwiching the plate material by relatively approaching the plate pressing portion of the upper mold to the lower mold until it is substantially equal to the thickness,
The processing pattern setting means may determine that the distance between the lower mold and the plate pressing portion of the upper mold is the distance between the lower mold and the upper mold when the interference checking means determines that there is another molding portion. Processing for processing the plate material by sandwiching the plate material with the plate pressing portion of the upper mold relatively approached to the lower mold until the sum of the plate thickness and the height of the other molding part becomes substantially equal. Before setting the pattern, or before the other molding part is formed, until the distance between the lower mold and the plate pressing portion of the upper mold is substantially equal to the plate thickness of the plate material, An automatic programming device, characterized in that it is means for setting a processing pattern for processing the plate material by sandwiching the plate material with a plate pressing portion of the upper mold relatively approached to a lower mold.
前記加工に使用される各金型の情報を予め記憶してある金型情報記憶部と；
前記板材に加工を施すための図形データと前記金型情報記憶部に記憶してある各金型の情報とに基づいて、前記加工に使用される金型を割り付ける金型割付段階と；
前記金型割付段階で割り付けられた金型と、前記板材に形成される他の成形部との干渉を自動的にチェックする干渉チェック段階と；
前記干渉チェック段階でのチェック結果に応じて、前記金型による前記板材への加工パターンを設定する加工パターン設定段階と；
を有することを特徴とする加工プログラム作成方法。
In a processing program generation method for automatically creating a processing program for a plate processing apparatus for processing a plate,
A mold information storage unit that stores in advance information on each mold used in the processing;
A mold allocating step of allocating a mold to be used for the processing based on graphic data for processing the plate material and information on each mold stored in the mold information storage unit;
An interference check stage for automatically checking interference between the mold assigned in the mold assignment stage and another molding part formed on the plate material;
A processing pattern setting step of setting a processing pattern on the plate material by the mold according to a check result in the interference check step;
A machining program creation method characterized by comprising:
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|---|---|---|---|---|
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