JP2007035758A - Light-receiving module - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-receiving module capable of properly shielding an electromagnetic noise and a visible light. <P>SOLUTION: The light-receiving module A is provided with a frame 1 having die bonding pads 11, 12; a light-receiving element 2 bonded on the die bonding pad 11; an integrated circuit element 3 bonded on the die bonding pad 12, and used to control the light-receiving element 2; and a resin package 4 sealing the elements 2 and 3, and having a lens 41 positioned on the front of the element 2. This module A has a cover 5 covering the elements 2 and 3, having an opening 5a positioned between the element 2 and the lens 41 and sealed with the resin package 4. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、電化製品に組み込まれるリモコン用などの受光モジュールに関する。   The present invention relates to a light receiving module for a remote controller or the like incorporated in an electrical appliance.

図４は、赤外線リモコン用の受光モジュールの一例を示している（たとえば、特許文献１参照）。同図に示された受光モジュールＸは、フレーム９１上に搭載された受光素子９２および集積回路素子９３を備えている。受光素子９２および集積回路素子９３は、樹脂パッケージ９４により封止されている。樹脂パッケージ９４には、受光素子９２の正面に位置するレンズ９４ａが形成されている。樹脂パッケージ９４のうちレンズ９４ａ以外の部分は、導電性樹脂９５により覆われている。導電性樹脂９５は、集積回路素子９３が電磁ノイズや可視光などを受けることにより誤動作することを防止する、いわゆるシールド効果を発揮するものであり、フレーム９１の一部と接している。この受光モジュールＸにおいては、上記シールド効果により導電性樹脂９５に生じた微小な電流を、フレーム９１を介して図外の端子へと適切に逃がすことが可能となっている。   FIG. 4 shows an example of a light receiving module for an infrared remote controller (see, for example, Patent Document 1). The light receiving module X shown in the figure includes a light receiving element 92 and an integrated circuit element 93 mounted on a frame 91. The light receiving element 92 and the integrated circuit element 93 are sealed with a resin package 94. The resin package 94 is formed with a lens 94 a positioned in front of the light receiving element 92. Portions other than the lens 94 a in the resin package 94 are covered with a conductive resin 95. The conductive resin 95 exhibits a so-called shielding effect that prevents the integrated circuit element 93 from malfunctioning due to electromagnetic noise, visible light, or the like, and is in contact with a part of the frame 91. In the light receiving module X, a minute current generated in the conductive resin 95 due to the shielding effect can be appropriately released to a terminal outside the figure through the frame 91.

しかしながら、上記シールド効果は、導電性樹脂９５の厚さに大きく依存する。受光モジュールＸの製造工程においては、たとえば樹脂パッケージ９４をモールド成形した後に、樹脂パッケージ９４を別の金型内に配置し、これを覆うように導電性樹脂材料を注入することにより導電性樹脂９５を形成する。樹脂パッケージ９４の上記金型内における位置がずれると、導電性樹脂９５の肉厚にバラツキが生じる。導電性樹脂９５に肉厚が薄い部分がある場合には、上記電磁ノイズを適切に遮断できないという不具合があった。このような不具合の解決策の一つに、導電性樹脂９５の厚さを全体的に厚くすることが考えられる。しかし、導電性樹脂９５を厚くすると、受光モジュールＸ自体のサイズが大きくなり、受光モジュールＸが搭載される電子機器などの小型化の要請に応えられないという問題があった。   However, the shielding effect largely depends on the thickness of the conductive resin 95. In the manufacturing process of the light receiving module X, for example, after the resin package 94 is molded, the resin package 94 is placed in another mold, and a conductive resin material is injected so as to cover the conductive resin 95. Form. When the position of the resin package 94 in the mold is shifted, the thickness of the conductive resin 95 varies. When the conductive resin 95 has a thin portion, there is a problem that the electromagnetic noise cannot be properly blocked. One solution to such a problem is to increase the thickness of the conductive resin 95 as a whole. However, when the conductive resin 95 is made thick, the size of the light receiving module X itself increases, and there is a problem that it is not possible to meet the demand for downsizing of electronic devices in which the light receiving module X is mounted.

特開２００５−５１０３１号公報JP 2005-51031 A

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、電磁ノイズおよび可視光を適切に遮断可能な受光モジュールを提供することをその課題とする。   The present invention has been conceived under the circumstances described above, and an object thereof is to provide a light receiving module capable of appropriately blocking electromagnetic noise and visible light.

上記課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。   In order to solve the above problems, the present invention takes the following technical means.

本発明によって提供される受光モジュールは、ダイボンディングパッドを有するフレームと、上記ダイボンディングパッドにボンディングされた受光素子と、上記ダイボンディングパッドにボンディングされており、かつ上記受光素子を制御するための集積回路素子と、上記受光素子および上記集積回路素子を封止し、かつ上記受光素子の正面に位置するレンズを有する樹脂パッケージと、を備えた受光モジュールであって、上記樹脂パッケージ内に封止されており、上記受光素子および上記集積回路素子を覆う一方、上記受光素子と上記レンズとの間に位置する開口を有するカバーを備えていることを特徴としている。   A light receiving module provided by the present invention includes a frame having a die bonding pad, a light receiving element bonded to the die bonding pad, and an integrated structure for controlling the light receiving element bonded to the die bonding pad. A light receiving module comprising: a circuit element; and a resin package having a lens that seals the light receiving element and the integrated circuit element and is positioned in front of the light receiving element, wherein the light receiving module is sealed in the resin package. And a cover having an opening located between the light receiving element and the lens, while covering the light receiving element and the integrated circuit element.

このような構成によれば、上記樹脂パッケージによっては完全に遮断できなかった光を上記カバーにより適切に遮断することができる。したがって、上記集積回路素子が可視光などを不当に受光することを回避可能であり、上記集積回路素子の誤動作を防止することができる。   According to such a configuration, light that cannot be completely blocked depending on the resin package can be appropriately blocked by the cover. Therefore, the integrated circuit element can be prevented from receiving visible light or the like inappropriately, and malfunction of the integrated circuit element can be prevented.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記カバーには、上記受光素子へと向かうほど直径が小である筒部がさらに設けられており、この筒部により上記開口が形成されている。このような構成によれば、上記レンズにより集光された光のうち上記円筒へと向かう光を上記円筒の中心軸寄りへと反射させることができる。したがって、上記受光素子により受光可能な光量を多くすることが可能であり、上記受光モジュールの受信感度を高めることができる。   In a preferred embodiment of the present invention, the cover is further provided with a cylindrical portion having a diameter that decreases toward the light receiving element, and the opening is formed by the cylindrical portion. According to such a structure, the light which goes to the said cylinder among the lights condensed by the said lens can be reflected toward the center axis | shaft of the said cylinder. Therefore, the amount of light that can be received by the light receiving element can be increased, and the receiving sensitivity of the light receiving module can be increased.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記カバーは、金属製であり、かつ上記ダイボンディングパッドに導通している。このような構成によれば、上記受光モジュール外から飛来してきた電磁ノイズを上記カバーにより遮断することができる。すなわち、上記カバーは、いわゆるシールドカバーとして機能するものとなり、上記電磁ノイズにより上記集積回路素子が誤動作することを防止することができる。また、上記受光モジュールの高強度化にも有利である。   In a preferred embodiment of the present invention, the cover is made of metal and is electrically connected to the die bonding pad. According to such a configuration, the electromagnetic noise flying from outside the light receiving module can be blocked by the cover. That is, the cover functions as a so-called shield cover, and the integrated circuit element can be prevented from malfunctioning due to the electromagnetic noise. Further, it is advantageous for increasing the strength of the light receiving module.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記カバーには、延出部が形成されており、上記延出部は、上記ダイボンディングパッド、または上記フレームのうち上記ダイボンディングパッドに導通する部分に接合されている。このような構成によれば、上記カバーを上記ダイボンディングパッドに適切に導通させることが可能であるとともに、上記フレームにより上記カバーを適切に支持することができる。   In a preferred embodiment of the present invention, the cover has an extending portion, and the extending portion is bonded to the die bonding pad or a portion of the frame that is electrically connected to the die bonding pad. Has been. According to such a configuration, the cover can be appropriately conducted to the die bonding pad, and the cover can be appropriately supported by the frame.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。   Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

図１〜図３は、本発明に係る受光モジュールの一例を示している。図１に示すように、本実施形態の受光モジュールＡは、フレーム１、受光素子２、集積回路素子３、樹脂パッケージ４、およびシールドカバー５を備えている。なお、図１においては、樹脂パッケージ４を想像線で表している。また、図３においては、樹脂パッケージ４のうちフレーム１よりも紙面手前側にある部分を省略している。   1 to 3 show an example of a light receiving module according to the present invention. As shown in FIG. 1, the light receiving module A of this embodiment includes a frame 1, a light receiving element 2, an integrated circuit element 3, a resin package 4, and a shield cover 5. In FIG. 1, the resin package 4 is represented by an imaginary line. Further, in FIG. 3, a portion of the resin package 4 that is on the front side of the page with respect to the frame 1 is omitted.

図１および図３に示すように、フレーム１は、ダイボンディングパッド１１，１２、３つの内部リード１３、および３つの外部リード１４を有している。フレーム１は、たとえばＣｕからなり、これらの材質からなる金属板を打ち抜き加工することなどにより形成されている。ダイボンディングパッド１１，１２は、それぞれ受光素子２および集積回路素子３を搭載するための部分である。ダイボンディングパッド１１，１２は、それぞれが矩形状とされている。   As shown in FIGS. 1 and 3, the frame 1 has die bonding pads 11 and 12, three internal leads 13, and three external leads 14. The frame 1 is made of, for example, Cu, and is formed by punching a metal plate made of these materials. The die bonding pads 11 and 12 are portions for mounting the light receiving element 2 and the integrated circuit element 3, respectively. The die bonding pads 11 and 12 are each rectangular.

フレーム１は、３つの内部リード１３とこれらに連結された３つの外部リード１４を有している。３つの内部リード１３は、いずれも樹脂パッケージ４に覆われている。３つの内部リード１３のうち中央に配置されたものは、ダイボンディングパッド１２に繋がっている。３つの外部リード１４は、樹脂パッケージ４の側面からいずれも突出している。３つの外部リード１４のうち、中央に配置されたものは、グランド接続に用いられる。また、両側の２本の外部リード１４は、いずれか一方が出力用として、他方が電源電圧の供給用としてそれぞれ用いられる。   The frame 1 has three internal leads 13 and three external leads 14 connected thereto. The three internal leads 13 are all covered with the resin package 4. Of the three internal leads 13, the one arranged in the center is connected to the die bonding pad 12. All of the three external leads 14 protrude from the side surface of the resin package 4. Of the three external leads 14, the one arranged at the center is used for ground connection. Further, one of the two external leads 14 on both sides is used for output, and the other is used for supplying power supply voltage.

受光素子２は、たとえばＰＩＮフォトダイオードであり、外部のリモコン送信機から発せられた赤外線を受光すると、それに応じた光起電力を生じて電流を流すように構成されている。この受光素子２は、特に図示しないがＰ型半導体層およびＮ型半導体層をそれぞれ上層および下層としたＰＮ接合構造を有しており、それらの電極は、図２においていずれもこの受光素子２の上面に設けられている。受光素子２は、その下層のＮ型半導体層とダイボンディングパッド１１との間に絶縁性を確保するための絶縁材（図示省略）を介してボンディングされている。   The light receiving element 2 is, for example, a PIN photodiode, and is configured to receive an infrared ray emitted from an external remote control transmitter so as to generate a photoelectromotive force corresponding to the received infrared ray and to pass a current. Although not particularly shown, the light receiving element 2 has a PN junction structure in which a P-type semiconductor layer and an N-type semiconductor layer are respectively an upper layer and a lower layer, and these electrodes are both of the light receiving element 2 in FIG. It is provided on the upper surface. The light receiving element 2 is bonded via an insulating material (not shown) for ensuring insulation between the lower N-type semiconductor layer and the die bonding pad 11.

集積回路素子３は、受光素子２に流れる電流を出力信号に変換して外部の制御機器に出力するものであり、電流／電圧変換回路、増幅回路、リミット回路、検波回路などを備えている。図２および図３に示すように、集積回路素子３は、たとえば銀ペーストなどの導体層（図示省略）を介してダイボンディングパッド１２にボンディングされている。   The integrated circuit element 3 converts the current flowing through the light receiving element 2 into an output signal and outputs it to an external control device, and includes a current / voltage conversion circuit, an amplification circuit, a limit circuit, a detection circuit, and the like. As shown in FIGS. 2 and 3, the integrated circuit element 3 is bonded to the die bonding pad 12 via a conductor layer (not shown) such as silver paste.

図３に示すように、受光素子２および集積回路素子３は、ワイヤ６を用いたワイヤボンディングにより電気的な接続がなされている。すなわち、受光素子２のうち上記Ｎ型半導体層の電極が集積回路素子３の電極と、上記Ｐ型半導体層の電極がダイボンディングパッド１０と、それぞれワイヤ６を介して接続されている。また集積回路素子３の他の電極は、内部リード１３に対してワイヤ６を介して接続されている。   As shown in FIG. 3, the light receiving element 2 and the integrated circuit element 3 are electrically connected by wire bonding using a wire 6. That is, in the light receiving element 2, the electrode of the N-type semiconductor layer is connected to the electrode of the integrated circuit element 3, and the electrode of the P-type semiconductor layer is connected to the die bonding pad 10 via the wire 6. The other electrode of the integrated circuit element 3 is connected to the internal lead 13 via the wire 6.

シールドカバー５は、受光モジュールＡ外からやってくる電磁ノイズや可視光を遮断して、集積回路素子３が誤動作することを防止するためのものであり、受光素子２および集積回路素子３を覆っている。シールドカバー５は、たとえばＦｅまたはＦｅ合金からなり、主板および４つの側板を有する矩形箱状である。上記主板は、受光素子２および集積回路素子３をフレーム１とともに挟んでいる。上記４つの側板は、受光素子２および集積回路素子３の四方を囲んでいる。シールドカバー５は、たとえばＦｅまたはＦｅ合金製のプレートを打ち抜き加工したものを折り曲げ加工することなどにより形成される。   The shield cover 5 is for blocking electromagnetic noise and visible light coming from the outside of the light receiving module A to prevent the integrated circuit element 3 from malfunctioning, and covers the light receiving element 2 and the integrated circuit element 3. . The shield cover 5 is made of, for example, Fe or Fe alloy, and has a rectangular box shape having a main plate and four side plates. The main plate sandwiches the light receiving element 2 and the integrated circuit element 3 together with the frame 1. The four side plates surround the four sides of the light receiving element 2 and the integrated circuit element 3. The shield cover 5 is formed, for example, by bending a punched plate made of Fe or Fe alloy.

シールドカバー５のうち受光素子２の正面に位置する部分には、円筒５１が設けられている。円筒５１は、本発明で言う筒部の一例であり、シールドカバー５に開口５ａを形成している。開口５ａは、樹脂パッケージ４のレンズ４１を透過してきた光を受光素子２へと到達させる。円筒５１は、受光素子２に向かうほどその直径が小となっている。図１および図２に示すように、円筒５１の内面は、斜面５１ａとなっている。   A cylinder 51 is provided in a portion of the shield cover 5 positioned in front of the light receiving element 2. The cylinder 51 is an example of a cylindrical portion referred to in the present invention, and an opening 5 a is formed in the shield cover 5. The opening 5 a allows the light transmitted through the lens 41 of the resin package 4 to reach the light receiving element 2. The diameter of the cylinder 51 becomes smaller toward the light receiving element 2. As shown in FIGS. 1 and 2, the inner surface of the cylinder 51 is a slope 51a.

図１に示すように、シールドカバー５の一端には、延出部５２が形成されている。延出部５２は、中央の内部リード１３に対してたとえばハンダを用いて接合されている。一方、シールドカバー５のうち延出部５２以外の部分は、いずれの内部リード１３とも接していない。これにより、たとえば電磁ノイズの遮断によりシールドカバー５に生じた微小な電流は、グランド接続用の内部リード１３および外部リード１４を介して図外のグランドラインへと放電される。なお、延出部５２と内部リード１３との接合には、ハンダに代えて、導電性樹脂、溶接など延出部５２と内部リード１３とを電気的および機械的に適切に接合可能な手段を用いればよい。   As shown in FIG. 1, an extension 52 is formed at one end of the shield cover 5. The extending part 52 is joined to the central internal lead 13 using, for example, solder. On the other hand, portions of the shield cover 5 other than the extending portion 52 are not in contact with any of the internal leads 13. As a result, for example, a minute current generated in the shield cover 5 due to blocking of electromagnetic noise is discharged to the ground line (not shown) via the internal lead 13 and the external lead 14 for ground connection. In addition, in order to join the extension part 52 and the internal lead 13, instead of solder, means capable of appropriately joining the extension part 52 and the internal lead 13 electrically and mechanically, such as conductive resin or welding. Use it.

樹脂パッケージ４は、たとえば顔料を含んだエポキシ樹脂からなり、赤外線を透過させる一方、たとえば可視光に対する透光性が小さいものとされている。図１に示すように、樹脂パッケージ４は、受光素子２、集積回路素子３、ダイボンディングパッド１１，１２、内部リード１３、およびシールドカバー５を封止し、これらを保護するためのものである。樹脂パッケージ４の一部は、シールドカバー５の内部を埋めている。   The resin package 4 is made of, for example, an epoxy resin containing a pigment, and transmits infrared rays, while having a small translucency for visible light, for example. As shown in FIG. 1, the resin package 4 is for sealing the light receiving element 2, the integrated circuit element 3, the die bonding pads 11 and 12, the internal leads 13, and the shield cover 5 and protecting them. . A part of the resin package 4 fills the inside of the shield cover 5.

樹脂パッケージ４のうち受光素子２の正面に位置する部分には、凸状のレンズ４１が形成されている。このレンズ４１は、図中上方から向かってきた赤外線を屈折させて受光素子２へと集光するためのものである。樹脂パッケージ４の側面からは、３つの外部リード１４が突出している。   A convex lens 41 is formed on a portion of the resin package 4 positioned in front of the light receiving element 2. This lens 41 is for refracting infrared rays coming from above in the drawing and condensing them on the light receiving element 2. Three external leads 14 protrude from the side surface of the resin package 4.

受光モジュールＡは、たとえば以下の手順により製造できる。まず、フレーム１に受光素子２および集積回路素子３をボンディングする。次に、受光素子２および集積回路素子３を覆うようにシールドカバー５を配置し、延出部５２を内部リード１３に接合する。フレーム１のうち受光素子２、集積回路素子３、およびシールドカバー５が搭載された部分をこれらとともに金型内に配置する。そして、真空成形または減圧成形を用いて樹脂パッケージ４を形成する。以上の手順により、受光モジュールＡが得られる。   The light receiving module A can be manufactured by the following procedure, for example. First, the light receiving element 2 and the integrated circuit element 3 are bonded to the frame 1. Next, the shield cover 5 is disposed so as to cover the light receiving element 2 and the integrated circuit element 3, and the extending portion 52 is joined to the internal lead 13. A portion of the frame 1 on which the light receiving element 2, the integrated circuit element 3, and the shield cover 5 are mounted is disposed in the mold together with these. Then, the resin package 4 is formed using vacuum molding or reduced pressure molding. The light receiving module A is obtained by the above procedure.

次に、受光モジュールＡの作用について説明する。   Next, the operation of the light receiving module A will be described.

本実施形態によれば、集積回路素子３は、フレーム１およびシールドカバー５により、ほぼ全方向において覆われることとなる。受光モジュールＡ外から向かってきた可視光は、樹脂パッケージ４を透過するうちに減衰するが、僅かな可視光が集積回路素子３に向かう。フレーム１およびシールドカバー５により、このような僅かな可視光を適切に遮断することが可能である。したがって、集積回路素子３の誤動作防止を図ることができる。   According to the present embodiment, the integrated circuit element 3 is covered in almost all directions by the frame 1 and the shield cover 5. Visible light traveling from outside the light receiving module A is attenuated while passing through the resin package 4, but a small amount of visible light travels toward the integrated circuit element 3. The frame 1 and the shield cover 5 can appropriately block such a small amount of visible light. Therefore, the malfunction of the integrated circuit element 3 can be prevented.

また、シールドカバー５は、ＦｅまたはＦｅ合金製であり、いずれもグランド接続用の外部リード１４を介して受光モジュールＡ外のグランドラインに導通する。これにより、受光モジュールＡ外から飛来してくる電磁ノイズをシールドカバー５により適切に遮断することが可能である。この遮断によりシールドカバー５に生じた微小な電流は、上記グランドラインへと放電される。したがって、集積回路素子３が上記電磁ノイズにより誤動作することを適切に防止することができる。以上より、本実施形態によれば、可視光や電磁ノイズによる誤動作の防止といった、いわゆるシールド効果を適切に発揮させることができる。   The shield cover 5 is made of Fe or an Fe alloy, and both are electrically connected to the ground line outside the light receiving module A via the ground connection external lead 14. Thereby, the electromagnetic noise flying from outside the light receiving module A can be appropriately blocked by the shield cover 5. A minute current generated in the shield cover 5 by this interruption is discharged to the ground line. Therefore, it is possible to appropriately prevent the integrated circuit element 3 from malfunctioning due to the electromagnetic noise. As described above, according to the present embodiment, a so-called shielding effect such as prevention of malfunction caused by visible light or electromagnetic noise can be appropriately exhibited.

シールドカバー５は、たとえばＦｅまたはＦｅ合金製のプレートを用いて形成されているため、その厚さはたとえば図４の導電性樹脂９５とくらべて均一である。また、ＦｅまたはＦｅ合金は、導電性樹脂材料と比べて強磁性体であり、しかも可視光を透過させにくい。このため、シールドカバー５を比較的薄肉としても、上記シールド効果を適切に発揮させることができる。   Since the shield cover 5 is formed using, for example, a plate made of Fe or Fe alloy, the thickness thereof is uniform as compared with, for example, the conductive resin 95 of FIG. Further, Fe or Fe alloy is a ferromagnetic material compared to the conductive resin material, and it is difficult to transmit visible light. For this reason, even if the shield cover 5 is relatively thin, the shielding effect can be appropriately exhibited.

薄肉のシールドカバー５を備えることにより、受光モジュールＡの小型化にも有利である。また、ＦｅまたはＦｅ合金は、比較的機械的強度が高い材料である。このため、シールドカバー５により、樹脂パッケージ４が過度に変形することを抑制することが可能である。したがって、受光モジュールＡの高強度化を図ることができる。   Providing the thin shield cover 5 is advantageous for reducing the size of the light receiving module A. Further, Fe or Fe alloy is a material having relatively high mechanical strength. For this reason, the shield cover 5 can suppress the resin package 4 from being deformed excessively. Therefore, the strength of the light receiving module A can be increased.

レンズ４１により集光された赤外線には、開口５ａを通して直接受光素子２へと向かうものと、円筒５１へと向かうものとがある。このうち円筒５１に向かう赤外線は、円筒５１の斜面５１ａにより、円筒５１の中心軸寄りへと反射される。この結果、円筒５１に向かってきた赤外線を受光素子２へと向かわせることが可能である。したがって、受光素子２が受光し得る赤外線の量を多くして、受光モジュールＡの受信感度を高めることができる。   The infrared rays collected by the lens 41 include those that go directly to the light receiving element 2 through the opening 5 a and those that go to the cylinder 51. Of these, infrared rays directed toward the cylinder 51 are reflected toward the central axis of the cylinder 51 by the inclined surface 51 a of the cylinder 51. As a result, it is possible to direct the infrared rays that have traveled toward the cylinder 51 toward the light receiving element 2. Therefore, the amount of infrared rays that can be received by the light receiving element 2 can be increased, and the reception sensitivity of the light receiving module A can be increased.

本発明に係る受光モジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る受光モジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。   The light receiving module according to the present invention is not limited to the above-described embodiment. The specific configuration of each part of the light receiving module according to the present invention can be varied in design in various ways.

受光素子としては、赤外線を受光可能なものに限定されず、赤外線以外のあらゆる波長の光を受光可能なものを用いてもよい。シールドカバーは、矩形箱状のものに限定されず、受光素子および集積回路素子を適切に覆うことが可能な形状であればよい。筒部は、円筒に限定されず、たとえば断面多角形状の筒部であってもよい。筒部を設けておけば受信感度の向上に有利であるが、レンズにより集光された光を受光素子へと到達させることが可能な開口が形成されていれば、受光モジュールとしての機能を果たすことができる。シールドカバーの材料としては、ＦｅまたはＦｅ合金のほかに、透磁率が比較的高い磁性体材料を用いればよい。本発明で言うカバーは、可視光および電磁ノイズの双方を遮断可能なものが好ましいが、たとえば可視光を透過させない材料を用いれば、少なくとも可視光の遮断効果を得ることができる。   The light receiving element is not limited to an element that can receive infrared rays, and an element that can receive light of any wavelength other than infrared rays may be used. The shield cover is not limited to a rectangular box shape, and may be any shape that can appropriately cover the light receiving element and the integrated circuit element. The tube portion is not limited to a cylinder, and may be a tube portion having a polygonal cross section, for example. Providing a cylindrical part is advantageous for improving the reception sensitivity, but if an opening that allows the light collected by the lens to reach the light receiving element is formed, it functions as a light receiving module. be able to. As a material for the shield cover, a magnetic material having a relatively high magnetic permeability may be used in addition to Fe or an Fe alloy. The cover referred to in the present invention is preferably a cover capable of blocking both visible light and electromagnetic noise. For example, if a material that does not transmit visible light is used, at least a visible light blocking effect can be obtained.

集積回路素子は、シールドカバーに加えて遮光樹脂により覆われていてもよい。この遮光樹脂は、外来の光を遮断して集積回路素子が誤動作することを防止するためのものである。上記遮光樹脂は、たとえばエポキシ樹脂を主成分として、可視光を遮断吸収するための染料、紫外線の一部を遮断吸収するための黒色顔料であるカーボンブラック、および広い波長領域において光を吸収可能な酸化チタンなどが含有されたものである。   The integrated circuit element may be covered with a light shielding resin in addition to the shield cover. This light-shielding resin is for preventing the malfunction of the integrated circuit element by blocking extraneous light. The light shielding resin is composed mainly of an epoxy resin, for example, a dye for blocking and absorbing visible light, carbon black as a black pigment for blocking and absorbing a part of ultraviolet rays, and light can be absorbed in a wide wavelength region. Titanium oxide or the like is contained.

本発明に係る受光モジュールの一例を示す全体斜視図である。It is a whole perspective view which shows an example of the light reception module which concerns on this invention. 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the II-II line | wire of FIG. 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the III-III line of FIG. 従来の受光モジュールの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the conventional light reception module.

符号の説明Explanation of symbols

Ａ 受光モジュール
１ フレーム
２ 受光素子
３ 集積回路素子
４ 樹脂パッケージ
５ シールドカバー
５ａ 開口
６ ワイヤ
１１，１２ ダイボンディングパッド
１３ 内部リード
１４ 外部リード
４１ レンズ
５１ 円筒（筒部）
５１ａ 斜面
５２ 延出部 A light receiving module 1 frame 2 light receiving element 3 integrated circuit element 4 resin package 5 shield cover 5a opening 6 wire 11, 12 die bonding pad 13 internal lead 14 external lead 41 lens 51 cylinder (cylinder part)
51a Slope 52 Extension part

Claims (4)

ダイボンディングパッドを有するフレームと、
上記ダイボンディングパッドにボンディングされた受光素子と、
上記ダイボンディングパッドにボンディングされており、かつ上記受光素子を制御するための集積回路素子と、
上記受光素子および上記集積回路素子を封止し、かつ上記受光素子の正面に位置するレンズを有する樹脂パッケージと、
を備えた受光モジュールであって、
上記樹脂パッケージ内に封止されており、上記受光素子および上記集積回路素子を覆う一方、上記受光素子と上記レンズとの間に位置する開口を有するカバーを備えていることを特徴とする、受光モジュール。 A frame having a die bonding pad;
A light receiving element bonded to the die bonding pad;
An integrated circuit element that is bonded to the die bonding pad and controls the light receiving element;
A resin package that seals the light receiving element and the integrated circuit element and has a lens positioned in front of the light receiving element;
A light receiving module comprising:
A light receiving device characterized in that it is sealed in the resin package and includes a cover that covers the light receiving device and the integrated circuit device, and that has an opening located between the light receiving device and the lens. module. 上記カバーには、上記受光素子へと向かうほど直径が小である筒部がさらに設けられており、この筒部により上記開口が形成されている、請求項１に記載の受光モジュール。   The light receiving module according to claim 1, wherein the cover is further provided with a cylindrical portion having a diameter that decreases toward the light receiving element, and the opening is formed by the cylindrical portion. 上記カバーは、金属製であり、かつ上記ダイボンディングパッドに導通している、請求項１または２に記載の受光モジュール。   The light receiving module according to claim 1, wherein the cover is made of metal and is electrically connected to the die bonding pad. 上記カバーには、延出部が形成されており、
上記延出部は、上記ダイボンディングパッド、または上記フレームのうち上記ダイボンディングパッドに導通する部分に接合されている、請求項３に記載の受光モジュール。 The cover has an extension part,
The light receiving module according to claim 3, wherein the extending portion is joined to a portion of the die bonding pad or the frame that is electrically connected to the die bonding pad.
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